研报评级☆ ◇001389 广合科技 更新日期：2026-11-07◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-11-01
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 1 0 0 0 0 1
1月内 1 0 0 0 0 1
2月内 2 0 0 0 0 2
3月内 4 0 0 0 0 4
6月内 5 0 0 0 0 5
1年内 8 1 0 0 0 9
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 1.09│ 1.59│ 2.39│ 4.83│ 8.52│ 13.16│
│每股净资产(元) │ 4.82│ 7.23│ 9.35│ 17.75│ 25.35│ 37.20│
│净资产收益率% │ 22.66│ 22.00│ 25.53│ 32.09│ 36.83│ 38.59│
│归母净利润(百万元) │ 414.69│ 676.10│ 1015.79│ 2284.42│ 4027.60│ 6221.39│
│营业收入(百万元) │ 2678.27│ 3734.28│ 5485.37│ 9201.71│ 15540.79│ 23806.52│
│营业利润(百万元) │ 498.30│ 765.64│ 1138.53│ 2559.60│ 4517.40│ 7059.80│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-11-01 买入 维持 --- 4.62 8.76 14.38 浙商证券
2026-09-08 买入 首次 --- 5.09 8.15 12.59 光大证券
2026-08-28 买入 维持 --- 4.81 8.68 14.27 中邮证券
2026-08-09 买入 维持 --- 4.76 8.96 14.53 浙商证券
2026-07-09 买入 维持 243.28 4.88 8.04 10.04 广发证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-11-01│广合科技(001389)第三季度点评报告：算力PCB需求驱动业绩高增，产品升级 │浙商证券 │买入
│与产能释放打开成长空间 │ │
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事件：
公司发布2026年三季度报告。2026年前三季度，公司实现营业收入69.90亿元，同比增长82.25%；归母净利润14.88亿
元，同比增长105.59%；扣非归母净利润14.65亿元，同比增长108.20%。单三季度实现营业收入26.01亿元，同比增长84.4
4%，环比增长5.13%；归母净利润5.33亿元，同比增长129.29%，环比下降5.42%；扣非归母净利润5.25亿元，同比增长132
.48%。
算力需求驱动业绩持续增长，短期交付扰动不改全年成长趋势
前三季度，受益于全球算力硬件需求持续增长，公司高端PCB产品销售规模不断扩大，推动收入与利润同比快速提升
。算力相关产品收入占比提高，带动公司盈利能力持续提升，2026年前三季度公司综合毛利率达37.87%，同比提升3.02个
百分点。第三季度，受CPU和存储芯片暂时性短缺影响，部分下游算力客户物料未能齐套，导致客户投料生产节奏延后，
公司部分PCB产品的出货及收入确认节奏亦受到影响，对当季业绩产生了一定负面影响。
进入四季度，公司生产端保持正常运行，国庆期间产线仍满负荷运转，并通过优化排产、优先保障具备提货条件的订
单交付等方式积极应对。随着客户物料供应逐步改善，前期延迟交付的订单逐步恢复交付，叠加高附加值产品持续放量，
公司第四季度收入和利润有望恢复环比增长，进而支撑全年业绩的高质量成长。
高端算力PCB产品迭代持续推进，客户资源与技术优势构筑竞争壁垒
在AI服务器领域，计算卡和交换卡功能的不断升级，推动PCB向高多层、高阶HDI及高速低损耗方向发展，通用服务器
领域，传输协议从PCIe5.0向着PCIe6.0升级，数据传输速率及信号完整性要求的提高，亦推动PCB工艺技术的升级和单板
价值量的提升。
公司长期深耕服务器PCB领域，覆盖全球前十大服务器制造商中的8家，深度参与核心客户产品研发、材料选型及工艺
验证，具备较强的客户与技术优势。目前，公司持续拓展AI服务器加速卡、交换板及光模块PCB等高端产品，积极推进海
外AI客户开发。随着PCIe6.0平台逐步导入，部分产品已实现小批量出货，其他平台预计于2027年一至二季度陆续出货，
有望带动高端产品放量及单板价值量提升，推动公司产品结构持续优化。
海内外产能建设持续推进，泰国扩产与云擎项目构筑2027年增长动能
公司持续推进海内外高端产能布局，2026年前三季度购建固定资产、无形资产及其他长期资产支付现金29.94亿元，
截至三季度末在建工程达14.84亿元，较年初增长482.71%。
泰国工厂聚焦高端服务器主板PCB，目前以通用算力产品为主，已完成核心客户审核认证，前三季度实现盈利，未来
有望逐步提升AI相关产品占比；泰国一期新增设备已进入安装调试阶段，预计2026年四季度陆续投产，2027年贡献新增产
能。云擎智造基地聚焦GPU等高端算力应用，规划具备18—78层超高多层PCB、5—7阶HDI量产能力，并配套mSAP工艺，预
计2026年11月底投产，有望为2027年高端算力PCB产品放量提供产能支撑。
盈利预测与投资建议：公司深耕高端服务器PCB领域，持续受益于全球AI算力基础设施建设及服务器平台升级带来的
高端PCB需求增长。随着高阶产品占比提升、现有产能持续提效及泰国工厂逐步投产，公司收入规模与盈利能力有望进一
步提升。我们预计公司2026—2028年分别实现营业收入98.32/164.18/259.92亿元，同比增长79.24%/66.98%/58.32%；归
母净利润21.86/41.41/68.01亿元，同比增长115.22%/89.41%/64.24%，对应PE分别为18.49/9.76/5.94倍，维持“买入”
评级。
风险提示：下游AI算力需求不及预期；高端PCB产品研发及客户导入不及预期；新增产能建设及爬坡不及预期；原材
料价格波动风险；汇率波动及国际贸易环境变化风险；限售股解禁及潜在减持风险。
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2026-09-08│广合科技(001389)2026年半年报业绩点评：AI算力高景气延续，PCB量价齐升 │光大证券 │买入
│驱动业绩高增 │ │
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H1业绩高增，Q2收入利润增速进一步提速：2026H1公司实现营收43.88亿元，同比+80.98%；归母净利润9.56亿元，同
比+94.39%；扣非归母净利润9.39亿元，同比+96.71%；经营现金流净额9.37亿元，同比+106.77%。其中PCB主营收入40.87
亿元，同比+80.42%，主营PCB毛利率35.36%。其中Q2实现营收约24.74亿元，环比+29.3%；归母净利润约5.63亿元，环比+
43.4%；扣非归母净利润约5.49亿元，环比+40.4%。
AI算力需求驱动服务器PCB量价齐升：公司披露，服务器PCB收入占产品收入约九成，H1PCB主营收入同比+80.4%，主
要受算力领域需求旺盛及产品量价齐升带动。随着AI服务器需求维持高景气，公司持续优化产品结构，高端服务器PCB有
望继续贡献主要增量。
高端服务器PCB及高毛利业务带动盈利改善，境外业务盈利能力更强：H1其他业务收入3.01亿元、毛利率约92.36%，
带动综合毛利率达约39.27%，较PCB主营业务高3.91个百分点。同时，境外PCB毛利率达41.62%，显著高于境内的13.70%，
境外业务盈利能力更强。
泰国工厂已由“产能布局”进入业绩兑现阶段，后续新增产能仍是重要增长支撑：H1泰国广合单体实现收入4.81亿元
、净利润1.65亿元，已贡献较为可观的利润。公司披露，泰国工厂目前100%聚焦算力服务器主板高端产品，在高稼动率、
高良率下保持较好盈利水平，并预计2026Q4继续新增产能。与此同时，广州工厂新一轮技改产能预计于下半年逐步释放，
“云擎智造基地”预计11月底投产，并为2027年承接GPU高端PCB产品做准备。
盈利预测与估值：基于服务器PCB核心业务稳健增长、AI服务器需求释放及高端产品占比提升，我们预计公司2026—2
028年实现归母净利润分别为24.04亿元、38.55亿元、59.51亿元，对应EPS分别为5.09元、8.15元、12.59元。以2026年9
月7日股价计算，对应PE分别为33倍、21倍、13倍。看好公司在服务器PCB领域的核心竞争力及AI算力需求增长带来的中长
期成长空间，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、产能释放不及预期、盈利能力波动及外部环境变化等风险。
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2026-08-28│广合科技(001389)算力场景驱动增长 │中邮证券 │买入
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投资要点
AI驱动业绩跨越式增长，多因素共振提升盈利水平。受益于AI行业浪潮，公司2026年上半年实现营收43.88亿元，同
比增长80.98%，实现归母净利润9.56亿元，同比增长94.39%；毛利率抬升至39.27%。毛利率提升源于三方面：一是产品结
构优化，服务器产品收入占比进一步提升到90%，18层以上超高多层及高阶HDI产品在主营收入中的占比提升；二是外销占
比提升，海外业务毛利率更高；三是严控低毛利订单，叠加PCB产品二季度落实涨价。
多基地产能建设提速，夯实高端PCB供给能力。公司海内外制造基地多点发力，广州工厂持续开展技术改造与数字化
升级，突破工序瓶颈，带动产能、技术实力及交付能力提升，助力产品结构优化，新一轮技改项目有序推进，预计下半年
释放产能，缓解产能紧张；云擎智造基地项目建设顺利，计划2026年11月底投产，可实现超高多层PCB、高阶HDI及mSAP工
艺量产，面向AI算力与GPU高端产品需求，为2027年业务承接做好产能储备，二期也已启动筹建；泰国工厂专注算力服务
器高端主板生产，适配海外客户，依托自动化生产实现高稼动、高良率与良好盈利，2026年Q4将迎来新增产能，进一步抬
升产值与盈利水平。总体来看，广州技改、云擎智造一/二期、泰国基地设备投资、东莞麻涌工厂等项目产能将于2026?20
28年陆续释放，为公司营收增长提供产能支撑。
投资建议：
我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为95/167/266亿元，归母净利润分别为23/41/67亿元，维持“买入”评级。
风险提示：
技术迭代和研发投入不及预期的风险；市场竞争加剧风险；客户导入不及预期风险。
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2026-08-09│广合科技(001389)半年报点评：AI算力持续抬升行业需求，内修外拓紧跟核心│浙商证券 │买入
│客户需求快速成长 │ │
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2026年上半年，公司实现营业收入43.88亿元，同比增长80.98%，归母净利润9.56亿元，同比增长94.39%，扣非归母
净利润9.39亿元，同比增长96.71%。其中第二季度，公司实现营业收入24.74亿元，同比/环比增长89.20%/29.27%，归母
净利润5.63亿元，同比/环比增长124.13%/43.43%。
全球AI高阶PCB需求持续增长，公司内修外拓，推动经营业绩快速成长。
2026年上半年，受益于数据中心、AI服务器、高性能计算等AI相关产品的需求增长，全球PCB市场规模大幅增长，据P
rismark统计，2026Q1全球PCB产值同比增长26.3%，创近年来最强劲的季度增长率之一。
广合科技自成立以来始终深耕于高速PCB领域，在服务器高端PCB板制程细分领域内拥有多项核心技术，掌握了与之配
套的高精度制造工艺，在高阶服务器用PCB细分赛道已确立了领先地位。渠道端，公司与全球领先的服务器品牌和EMS厂商
建立了稳定的合作关系，产品被广泛应用于AI服务器、通用服务器及高性能计算等场景。
很显然，在上游CCL与玻布等原材料价格大幅提升的当下，公司Q2单季毛利率41.08%，环比Q1的36.93%继续提升4.15
个百分点，这本身就是公司全面提升的最好写照。今年上半年，公司精准把握市场机遇，紧扣算力主线，充分享受全球算
力PCB爆发红利，同时以技术创新驱动产品结构优化，并依托数字化技改实现现有工厂提效与新工厂产能释放并举，市场
机遇+自身能力的提升，是公司上半年亮眼答卷的底层支撑。
既有工厂提效+新工厂建设并举，奠定持续成长趋势
公司今年上半年的成长主要来自有既有工厂的提效：作为公司主力制造基地的广州工厂，依托数字化技改，持续突破
瓶颈工序，实现了产能和技术能力的进一步提升，助力产品结构全面优化，交付竞争力显著增长，营收规模大幅扩大，盈
利能力显著提升，2026H1净利率同比提升1.51pct.，运营效率指标亦保持健康。
今年下半年及明年，在既有工厂进一步提效和新工厂产能释放并举之下，公司的成长动能有望持续增强：（1）广州
工厂新一轮技改项目正有序推进，预计下半年释放新产能；（2）泰国工厂100%聚焦算力服务器主板高端产品，契合海外
客户需求，凭借智能化与自动化生产优势，在高稼动率与高良率下快速实现盈利，目前泰国工厂建设正有序推进，预计20
26年Q4新增产能，进一步推升泰国工厂整体产能和盈利能力；（3）“云擎智造基地项目”建设顺利推进，预计2026年11
月底投产，为2027年承接GPU高端产品奠定产能基础，未来还将通过可转债方式募集资金开始筹建“云擎智造基地项目（
二期）”。
紧扣算力PCB技术升级路线，前瞻研发各类新产品工艺并布局产能
AI服务器产业的发展，对PCB市场而言不只是产值需求的增长，更为重要的是高端技术的不断迭代，公司与服务器客
户深度合作，采用量产一代、试产一代、研发一代的策略，配合服务器客户在各代服务器产品中的多应用场景、多型号需
求。在扩增产能的同时，前瞻布局各类新产品工艺，“云擎智造基地项目”定位于AI算力应用，规划具备100层以内样品
、18至78层超高多层PCB、以及5至7阶HDI的量产能力，并配套M-Sap工艺，未来将聚焦高多层和HDI高端产品的研发制造，
并持续推动核心客户认证工作，各部门紧密协同，高效配合客户审查，为后续量产订单转化及深度合作奠定坚实基础。
盈利预测与估值
高端算力用PCB对于制造企业的考量，并非单一产能的规模化复制，其核心在于对关键下游客户产品性能迭代，所具
备的持续进化的快速响应与落地能力。这需要企业具备长期的工艺沉淀、稳定且具备弹性的量产交付能力、对复杂产品需
求的快速辨别，以及与关键客户在长期合作基础上所积累的信赖等等关键素质。公司在服务器及相关高端应用领域已有较
深积累，具备较强的工程化和量产化能力，在行业向高端化演进过程中更容易将技术优势转化为订单与份额提升。从投资
角度看，公司兼具行业趋势受益属性与个体成长属性，具备较好的中长期投资价值。
预计2026-2028年公司营业收入分别为94.51亿、164.54亿和261.70亿元，对应归母净利润分别为22.50亿、42.35亿和
68.66亿元，当前市值对应的PE分别为35.32倍、18.77倍和11.58倍，维持“买入”评级。
风险提示
1.下游AI建设投入不足，带来的需求波动风险；2.行业竞争加剧及盈利波动风险；3.产能爬坡与关键客户业务推进不
及预期风险；4.原材料、贸易环境及技术迭代风险。
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2026-07-09│广合科技(001389)东莞及泰国扩产落地，26H1业绩高速增长 │广发证券 │买入
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积极把握算力市场机遇，26H1业绩高速增长。公司发布2026年半年度业绩预告，2026H1公司预计实现归母净利润9.10
9.60亿元，同比增长85.12% 95.29%，预计实现扣非归母净利润8.90 9.40亿元，同比增长86.37% 96.84%；
26Q2单季度预计实现归母净利润5.17 5.67亿元，同比增长105.98% 125.88%，环比增长31.82% 44.55%；实现扣
非归母净利润4.99 5.45亿元，同比增长103.95% 124.37%，环比增长27.76% 40.56%。业绩增长的主要原因是公
司积极把握算力需求激增带来的市场机遇，以技术创新驱动产品结构优化。
持续加码研发，算力产品多点开花。公司围绕新一代算力产品开展研发。根据公司3月及5月发布的投资者关系活动记
录表，在通用服务器领域，公司完成了PCIe6.0平台的转批量能力，在AI服务器领域，公司完成了PCIe交换板（30L+）、U
BB/IO板（28L-46L）、OAM板（18L+，2阶-8阶HDI）、GPU主板（24L6阶HDI）、中置背板（N+M/N+N技术）等高端产品认证
，在数据中心交换机领域完成了400G及800G交换机板的量产。此外，公司已启动针对光模块PCB产品的预研。
拓展产能版图，业绩增长再添动力。国内产能方面，公司计划投资建设广合科技东莞智造总部项目，项目投资总额为
60亿元，主要从事生产、制造、研发、销售高端装备印制电路板。其中一期项目占地面积约200亩，二期项目占地面积约2
35亩，公司预计不晚于2031年完成二期项目固定资产投资总额的投资。海外产能方面，伴随着重点客户认证和产品导入，
泰国广合一期产能利用率持续提升，公司海外工厂泰国广合已经成为推动公司算力产品销售增长的第二引擎。
盈利预测和投资建议：我们预计2026-2028年公司归母净利润分别为23.06/38.02/47.45亿元，EPS分别为4.88/8.04/1
0.04元/股。参考可比公司，我们认为适合给予公司26年50倍PE，合理价值为243.93元/股，给予“买入”评级。
风险提示：宏观经济及下游市场波动风险，贸易摩擦风险，海外工厂建设运营风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：107家
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2026-10-12│广合科技(001389)2026年10月12日-14日投资者关系活动主要内容
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1、公司 2026 年前三季度业绩情况如何？
答：根据公司之前发布的业绩预告，经公司财务部门初步核算，前三季度归属于上市公司股东的净利润预计为 14.5
亿至 15亿元，同比增长约 100.33%至 107.23%，扣非后净利润预计为 14.2亿至 14.7 亿元，同比增长约 101.84%—108.
94%。报告期内，公司把握算力硬件需求激增带来的市场机遇，紧扣“算力”主线，坚定聚焦通用服务器、AI 服务器、交
换产品，以及加速卡等算力PCB 市场，以技术创新驱动产品结构优化，通过数字化推动提产增效，经营业绩稳步提升；此
外，公司海外工厂泰国广合按原计划完成了核心客户的审核认证，伴随着重点客户认证和产品导入，以及产能的逐步释放
，成为推动公司算力产品销售增长的第二引擎，报告期内实现盈利；最后，公司全资子公司黄石广合报告期内持续推动成
本管控、调整产品结构、提产增效，盈利能力水平同比提升。
近期，公司部分算力下游客户受 CPU 和存储芯片暂时性短缺等因素影响，原材料不齐套、投料生产不及时，这一定
程度上影响了公司 PCB 产品出货，对公司三季度业绩产生了一定的影响。上述情况并非产业需求变化，仅为客户部分原
材料暂时性短缺所致，因此公司对全年业绩的预期和信心保持不变。
2、公司生产端是否受到影响，针对客户延迟提货采取了哪些措施？
答：公司生产端未出现停工，国庆期间生产线仍保持满负荷运转。公司正调整生产策略，优先安排确定能够立即提货
的订单进行排产，改善存货和销售情况，确保不再因上述问题新增存货。3、AI 相关海外大客户开拓情况？
答：新客户开发按原计划推进中。
4、通用服务器 PCIe 5.0 向 6.0 升级何时开始，对产品单价及盈利有何影响？
答：公司高度重视 PCIe 5.0 向 6.0 的切换。随着产品层数提高及材料等级提升，PCIe 6.0 产品单价较上一代预计
提升，将带动公司收入和利润增长。根据芯片量产时间的不同，不同平台的产品出货节奏存在差异，目前部分平台产品已
开始小批量出货；其他平台产品预计在 2027 年一季度或二季度出货。
5、上游 CCL 原材料供应紧张何时缓解，成本上涨能否向下游传导？
答：目前，以 CCL 为核心的原材料供应偏紧是目前整个行业面临的实际情况，公司判断在 2027 年下半年之前，相
关供需矛盾较难完全化解。公司所使用的 CCL 以高速产品为主，普通 FR4材料使用较少，因此材料涨价对公司成本虽有
影响，但影响可控。公司通过优化产品结构，与上下游供应商、客户积极协调议价，提高生产效率等方式有效应对原材料
涨价对公司成本端的影响。
6、泰国基地盈利水平如何？
答：泰国基地目前盈利水平较好。泰国基地上半年处于初期爬坡阶段，公司给予特定支持，并仅安排少量 SKU 及优
质订单进行生产，并且工厂高度自动化、智能化，同时广州基地给予泰国大量人员和技术支持，使其产品良率及运营效率
较高。后续随着新产品导入、产品生产规模提升，预计泰国基地仍然会保持一个较好的盈利水平。
7、泰国基地目前承接哪些产品，为什么现阶段以通用算力订单为主
？答：泰国基地当前产品结构以通用算力为主。当地供应链配套明显不足，大量原材料需要从中国大陆等地采购，整
体材料交付周期较长，因此现阶段仍以通用算力订单为主。未来随着泰国基地技术能力、生产能力以及本地供应链配套能
力提升，公司将逐步安排更多 AI 相关订单。
8、泰国基地是否有继续扩产计划？
答：公司利用 H股募集资金，在泰国现有一期工厂增加设备，目前已进入安装调试阶段，预计 2026 年四季度陆续投
产，2027年为泰国工厂带来新增产能。
9、公司 2026 年及 2027 年资本开支如何规划？
答：2026 年及 2027 年每年资本开支预计约 50 亿至 60 亿元，规划保持不变，主要用于广州、黄石、东莞、泰国
等基地新增产能。
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参与调研机构：1家
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2026-09-15│广合科技(001389)2026年9月15日投资者关系活动主要内容
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1、公司上半年营收和净利实现高速增长，主要受算力领域需求强劲驱动。这种量价齐升的态势能否延续？下半年和
全年业绩展望如何？
答：公司将继续围绕算力应用战略，优化产品结构、推进核心客户认证、稳健推进产能建设与爬坡，努力提升经营质
量。
关于下半年及全年业绩，公司不对未来经营业绩作出预测，亦不存在应披露而未披露的重大信息。相关经营情况敬请
关注公司后续在指定信息披露媒体发布的定期报告。
2、公司实现 A+H 两地上市。未来分红和股东回报政策如何规划？
答：未来分红方面，公司高度重视股东回报，将在保持稳健经营、持续投入研发和业务发展的基础上，结合公司经营
情况、现金流状况及未来发展需要，持续实施稳定、可持续的股东回报政策，与股东共享公司长期发展成果。
3、公司服务器相关产品收入占比已较高。AI 算力相关产品的收入结构和客户拓展情况如何？高多层板、高速板等高
端产品的进展怎样？
答：服务器类 PCB 是公司最主要的应用领域，占 PCB 产品收入的比例较高，产品广泛应用于高性能计算服务器、AI
运算服务器、存储服务器、交换机等数据中心的核心设备。
客户拓展方面，公司与全球领先的服务器品牌厂商和 EMS 厂商建立了长期稳固的合作关系，覆盖全球前十大服务器
制造商中的 8家。报告期内，公司聚焦算力应用战略，持续推动核心客户认证工作，各部门紧密协同配合客户审查，为后
续量产订单的转化与深化合作奠定基础。具体的客户名称及合作细节受保密义务约束，公司不便披露，敬请理解。
高端产品方面，公司围绕新一代算力产品持续推进技术迭代，进展良好。
4、公司应收账款规模随收入快速增长，财务费用由负转正。回款质量和现金流情况如何？公司将如何管控应收和财
务费用风险？
答：公司主要客户为全球领先的服务器品牌厂商及 EMS厂商，客户资质良好，历史回款情况正常，公司已按照企业会
计准则的要求对应收账款计提坏账减值准备。
现金流方面，2026 上半年公司经营活动产生的现金流量净额为 9.37 亿元、与同期归母净利润 9.56 亿元基本匹配
，盈利的现金含量保持在较好水平。
在应收账款与财务费用的管控上，公司主要采取三项措施：一是建立客户信用分级管理制度，对新客户导入及信用政
策调整进行审慎评估，并将回款情况纳入经营考核；二是加强账龄与逾期管理，控制坏账风险；三是合理安排融资结构与
币种结构，控制有息负债总量，降低利率与汇率双重波动对损益的影响。
5、公司正推进海外基地和产能扩张。产能建设的进度、投产安排和产能利用率如何？能否保障持续增长的订单交付
？
答：公司产能扩张遵循“小步快跑”的稳健策略，从第三季度开始，包括广州工厂改造项目、云擎智造基地（一期）
、泰国基地新一轮设备投资、东莞麻涌工厂、云擎智造基地（二期）等项目的产能预计陆陆续续都会在 2026 年至 2028
年之间释放，给公司产值增长提供有效的产能支持。
公司将稳健推进国内外产能布局，持续提升交付竞争力，具体的投产与爬坡进度，敬请关注公司后续披露的相关信息
。
6、公司此前预计 PCIe 6.0 服务器 PCB 今年小批量、明年大批量出货。截至今天，这一判断是否调整？请在可披露
范围内明确：是否已有项目完成客户量产认证并取得正式采购订单？若有，预计何时交付；若尚未具备，主要待完成条件
是什么？无需披露客户名称或订单金额，请区分已完成事项与预期，并说明下一项可公开验证的进展。
答：PCIe 6.0 的服务器 PCB 出货主要受 CPU 算力芯片量产计划影响。预计今年会有小批量的出货，大批量出货会
在明年。受商业政策限制，公司不便回应具体客户的合作情况，敬请理解。
7、“季度议价+铜价联动”机制下，高端产品因客户结构（大厂强势）调价滞后约多久？是否存在“涨价时客户不接
受、降价时客户要求跟降”的双向挤压？
答：公司与不同客户、不同项目采用差异化的定价方式，包括定期协商以及针对铜等大宗原材料价格波动设置的价格
联动安排。具体的定价条款属于商业信息，公司不便披露。
针对原材料价格上涨的情况，公司与下游客户协商涨价，并在二季度陆续执行。需要说明的是，从价格协商到达成一
致、再到订单执行，客观上存在一定的商务周期，不同客户、不同料号之间存在差异。
公司与客户之间是长期、市场化的合作关系。价格机制本身是双向的，公司对此有充分认识。公司应对这一结构性压
力的根本方式，不是依赖价格传导，而是持续提升产品附加值。
8、泰国洪水是否影响了基地建设和设备进场进度？试生产时间是否从四季度推迟？当地供应链配套不足的问题如何
解决？是否需从国内运入关键物料和耗材？
答：公司关注到泰国已进入雨季，部分地区发布了暴雨及洪水预警。截至目前，泰国工厂的人员、厂房、设备及物流
均未受到实质性影响，生产经营正常。
截至目前，泰国工厂新一轮建设正有序推进，预计 2026 年Q4 新增产能，将进一步推升泰国工厂整体产值与盈利能
力。
客观而言，泰国本地 PCB 产业链配套成熟度不及国内，这是中国 PCB 企业“走出去”面临的共性挑战。公司一方面
依集团成熟的采购与物流体系，另一方面持续培育泰国本地供应商，并建立关键物料的安全库存，不断提升泰国工厂的供
应链管理能力。
9、面对地缘博弈，公司“中国+东南亚”双基地布局的战略优先级是什么？
答：公司的“中国+东南亚”双基地布局，是在全球算力供应链区域化重构的背景下，围绕客户需求作出的长期安排
。这是一次“产能复制+能力延伸”，而非“产能转移”。
10、高频高速 CCL（M7/M8）涨价对成本的增量影响约多少？公司与生益科技、台光电子等国产供应商的验证进度如
何？国产替代能否降低成本？
答：部分原材料涨价对公司成本虽有影响，但影响可控。
涉及具体供应商名称、认证阶段、导入进度等信息，属于公司与供应商之间的商业合作细节，公司不便披露，敬请理
解。
在原材料采购方面，国产替代的首要价值是供应安全与交期保障，其次才是成本优化。公司推进国产替代的目标是多
源保障、降低单一来源风险、改善交期，并在此基础上逐步优化采购成本，而不会以牺牲产品品质与交付为代价进行切换
。
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参与调研机构：148家
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2026-08-27│广合科技(001389)2026年8月27日-9月11日投资者关系活动主要内容
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一、公司2026年上半年的经营情况：
答：今年上半年，在AI浪潮驱动下，公司业绩实现跨越式增长，主要体现在以下几个方面：1、业绩高速增长，利润
增速超营收：上半年营收达43.88亿元（+80.98%），净利润9.56亿元（+94.39%），利润增速跑赢营收，盈利能力与规模
效应同步提升；2、盈利能力增强：主营业务毛利率升至35.36%，同比提升3.09个百分点，高附加值产品占比提升，有效
对冲成本压力；3、现金流健康，利润含金量高：经营现金流净额9.37亿元，同比大增106.77%，与净利润基本持平，充沛
现金流为研发与产能扩张提供保障；4、算力场景收入爆发式增长，成为公司核心增长引擎。除此之外，今年上半年公司
研发费用增加较多，主要是因为AI算力方面的研发投入大幅增加，今年新上的研发项目基本都是围绕AI算力产品、加速卡
产品、光模块产品以及交换类产品展开，研发项目较多；同时，公司部分新建产线或者工厂将陆续投产，为公司进一步发
展提供产能基础。
二、上游原材料涨价对公司成本端影响多大？供给紧张预计什么时候可以缓解？对公司未来生产经营的影响是怎么样
的？
答：公司所使用的CCL以高速产品为主，普通FR4材料使用较少，因此材料涨价对公司成本虽有影响，但影响可控。公
司通过优化产品结构，与上下游供应商、客户积极协调议价，提高生产效率等方式有效应对原材料涨价对公司成本端的影
响。上游原材料（铜箔、玻布等）虽然也在扩产，但PCB产能同样在增加，原材料供给紧张格局可能会一直持续。供需矛
盾根本性缓解还需要一定时间。
三、PCIe5.0产品向6.0升级表现在什么地方？预计什么时候可以出货？更长期产品迭代和增长预期是怎样的？
答：PCIe6.0的服务器PCB无论是材料等级还是制程工艺均有较大提升，因此其价值也将会有较大幅度提升。PCIe6.0
的服务器PCB出货主要受CPU算力芯片量产计划影响。预计今年会有小批量的出货，大批量出货会在明年。公司的技术研发
一直遵循“量产一代、样品一代、预研一代”的节奏，目前已经在开展下一代产品的预研工作。
四、公司通算产品主要适用什么芯片？一块主板会放几个CPU芯片？
答：公司产品可支持Intel、AMD及Arm架构的芯片，并根据客户需求提供相应产品。根据产品型号差异，CPU芯片数量
不一，主流设计通常单路、双路、四路设计均有，即每块主板配置1颗、2颗或4颗CPU。
五、海外大客户开拓情况？
答：新客户开发按原计划推进中。
六、公司与境内服务器客户合作怎么样？
答：公司与境内品牌服务器客户、ODM厂商均保持着良好的合作关系，也通过上述客户与境内CSP客户建立了密切的合
作关系；今年上半年，公司内销收入同比增长约40%，超过9亿元。
七、今年和明年的资本开支规划是怎样的？如何保证投入资金？有再融资计划吗？
答：公司预计今明两年公司资本开支在每年50-60亿左右。公司将通过自有资金投入和股权、债权融资相结合的方式
满足公司的资本开支需求。公司已经在6月份披露了在A股发行可转债的再融资预案，预计募集不超过360,000.00万元的资
金用于云擎智造基地项目（二期）等项目。后续再融资计划请关注公司公告。
八、公司黄石工厂经营情况如何？
答：2026年上半年，黄石广合（单体）实现营业收入67,408.54万元，净利润为3,622.44万元。黄石工厂建厂初期定
位于为生产消费类、汽车类、工控类产品；随着公司服务器类产品订单增加，公司目前正对产线进行改造和设备升级，扩
充其服务器产品产能；黄石工厂未来将成为国内算力服务器PCB的主要生产基地。
九、公司是否会新增海外产能？
答：目前，公司客户对海外产能的需求较大；公司将根据客户需求和经营情况，稳步推进海外产能扩张。十、公司当
前扩产过程中是否存在设备瓶颈？扩产是否正常推进？答：公司遵循境外采购和国产替代相结合的原则，向多个境内和境
外设备供应商采购设备，有效满足了公司生产经营设备的需求。受行业高端AIPCB产能扩张影响，部分工序的先进设备确
实存在交期较长的情况，公司根据生产经营需求，在开始厂房规划和建设的初期就早下单、早锁单，并且积极寻找替代方
案，灵活应对了相关情况，目前公司扩产正在正常推进。
注：调研过程中公司严格按照《信息披露管理制度》等规定，没有出现未公开重大信息泄露等情况。
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参与调研机构：5家
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2026-08-13│广合科技(001389)2026年8月13日-20日投资者关系活动主要内容
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一、公司 2026 年上半年的经营情况：
答：今年上半年，在 AI 浪潮驱动下，公司业绩实现跨越式增长，主要体现在以下几个方面：1、业绩高速增长，利
润增速超营收：上半年营收达 43.88 亿元（+80.98%），净利润 9.56 亿元（+94.39%），利润增速跑赢营收，盈利能力
与规模效应同步提升；2、盈利能力增强：主营业务毛利率升至 35.36%，同比提升3.09 个百分点，高附加值产品占比提
升，有效对冲成本压力；3、现金流健康，利润含金量高：经营现金流净额 9.37 亿元，同比大增 106.77%，与净利润基
本持平，充沛现金流为研发与产能扩张提供保障；4、算力场景收入爆发式增长，成为公司核心增长引擎。
除此之外，今年上半年公司研发费用增加较多，主要是因为 AI 算力方面的研发投入大幅增加，今年新上的研发项目
基本都是围绕 AI 算力产品、加速卡产品、光模块产品以及交换类产品展开，研发项目较多。
二、上半年公司毛利率较高的原因是什么？
答：我们总结下来有这几个原因：1、产品结构持续优化。广合产品高度聚焦算力服务器领域，今年服务器产品收入
占比从去年的 80%进一步提升到 90%。同时，18 层以上超高多层及高阶HDI 产品在主营收入中的占比提升。这类高单价
产品对毛利率拉动非常明显；2、销售结构变化。外销比例从去年的 70%提升到今年的 80%，海外算力市场与国内市场在
产品定价上有明显差异，海外产品的毛利率更高；3、订单管理加强。今年对低毛利甚至负毛利的订单进行了控制，同时
4 月份起 PCB 企业普遍与下游客户进行了针对性涨价，二季度陆续执行。
三、上游原材料涨价对公司成本端影响多大？供给紧张预计什么时候可以缓解？对公司未来生产经营的影响是怎么样
的？
答：公司采用与上下游供应商客户议价、提高生产效率等方式有效应对了原材料涨价对公司成本端的影响；
上游原材料（铜箔、玻布等）虽然也在扩产，但 PCB 产能同样在增加，原材料供给紧张格局可能会一直持续。根本
性缓解可能要等到明年下半年以后。
针对原材料供给紧张情况，公司正积极应对，公司下半年非常重要的一项工作就是抓重点项目的材料保供。
四、泰国工厂盈利能力较好，原因是什么
答：泰国工厂经营较好，主要有这几个原因：1、订单优质；泰国工厂 100%做算力产品、100%做北美客户；公司前期
将最优质、最稳定的订单倾斜到泰国，保障了其盈利基础；2、高度自动化、智能化；建厂时就充分考虑到海外技术人才
和熟练工人稀缺的情况，围绕高度自动化和智能化进行规划设计，为后续运营奠定了成本和效率基础；3、人员支持充分
。广州给予泰国大量人员和技术支持，帮助泰国工厂大幅缩短了爬产周期；4、产品结构做了筛选，设备稼动率比较高，
综合良率也已达到广州成熟工厂水平。
随着后续产品难度提升、SKU 增加，稼动率和良率都会面临新挑战。高利润率只是前期新工厂的资源倾斜，长期来看
，真正考验的是应对复杂度提升的能力。
五、PCIe 5.0 向 6.0 的代际切换节奏如何？
答：根据我们观察，切换时间点比原预期略微延迟约一个季度，主要受 CPU 算力芯片量产计划影响。预计今年会有
小批量的出货，大批量出货会在明年。
六、海外大客户开拓情况？
答：新客户开发按原计划推进，目前比较顺利。
七、公司与境内服务器客户合作怎么样？
答：公司与境内品牌服务器客户、ODM 厂商均保持着良好的合作关系；今年上半年，公司内销收入同比增长约 40%，
超过 9亿元。
八、公司主要向哪些供应商采购设备？有没有设备现在采购不到
答：公司遵循境外采购和国产替代相结合的原则，向多个境内和境外设备供应商采购设备，有效满足了公司生产经营
设备的需求。
受行业产能扩展影响，部分境外先进设备确实存在交期长的情况，公司根据生产经营需求早下单、早锁单，并且积极
寻找替代方案，有效应对了上述情况。
九、今年和明年的资本开支规划是怎样的？什么时候会有新的产能产生？
答：今年上半年公司资本开支超过 20 亿元，预计今明两年公司资本开支在每年 50-60 亿左右。
公司产能扩张遵循“小步快跑”的稳健策略，从第三季度开始，包括广州工厂改造项目、云擎智造基地（一期）、泰
国基地新一轮设备投资、东莞麻涌工厂、云擎智造基地（二期）等项目的产能预计陆陆续续都会在2026年至 2028年之间
释放，给公司产值增长提供有效的产能支持。
十、公司今明两年有再融资的计划吗？
答：公司已经在 6 月份披露了在 A 股发行可转债的再融资预案，预计募集不超过 360,000.00 万元的资金用于云擎
智造基地项目（二期）等项目。后续再融资计划请关注公司公告。
注：调研过程中公司严格按照《信息披露管理制度》等规定，没有出现未公开重大信息泄露等情况。
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参与调研机构：5家
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2026-08-10│广合科技(001389)2026年8月10日投资者关系活动主要内容
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一、介绍行业和公司 2026 年上半年情况：
1、PCB 市场在 2026 年开局势头异常强劲。根据 Prismark最新报告，2026 年第一季度全球 PCB 产值同比增长 26.
3%，创下近年来最强劲的季度增长率之一。这主要得益于下游客户对AI 服务器、AI 加速器、高速网络设备、光模块及数
据中心基础设施的持续投资。HDI 板、高多层板及先进封装基板的需求尤为旺盛，反映出 AI 硬件供应链的持续扩张。展
望未来，预计 PCB市场将在 2026 年全年保持强劲增长。
2、根据 Prismark 最新报告，由于 AI 基础设施、先进封装、高性能计算及数据中心网络领域的持续投资，2026 年
全年预计全球 PCB 产值增长 18.8%，增速远高于历史平均水平。
3、2026 年上半年，公司继续紧抓算力硬件需求增长机遇，以技术创新驱动产品结构优化，并依托数字化技改实现现
有工厂提效与新工厂产能释放并举，推动经营业绩稳步增长。2026年上半年公司实现营收 43.88 亿元，同比增长 80.98%
，实现净利润 9.56 亿元，同比增长 94.39%。
二、二季度毛利率环比大幅提升的原因是什么？下半年毛利率趋势如何展望？
毛利率提升主要有三方面原因：
1、产品结构持续优化。广合产品高度聚焦算力服务器领域，今年服务器产品收入占比从去年的80%进一步提升到90%
。同时，18 层以上超高多层及高阶 HDI 产品在主营收入中的占比提升。这类高单价产品对毛利率拉动非常明显。2、销
售结构变化。外销比例从去年的70%提升到今年的80%，海外算力市场与国内市场在产品定价上有明显差异，海外产品的毛
利率更高。
3、订单管理加强。今年对低毛利甚至负毛利的订单进行了控制，同时 4 月份起 PCB 企业普遍与下游客户进行了针
对性涨价，主要针对延续料号中因原材料价格大幅上涨而超出原报价体系的部分，二季度陆续执行。
三、二季度研发费用环比增加近 4000 万（约 40-50%），主要投向哪些新项目？
答：从去年开始，公司在 AI 算力方面的研发投入大幅增加，今年新上的研发项目基本都是围绕 AI 算力产品、加速
卡产品、光模块产品以及交换类产品展开，研发项目较多。研发支出有明显增长。
四、泰国工厂当前毛利率水平如何？与国内对比怎样？后续盈利能力如何展望？
答：泰国工厂爬坡态势非常好，上半年泰国工厂毛利率较高，主要有几个原因：1、订单优质；泰国工厂 100%做算力
产品、100%做北美客户；公司前期将最优质、最稳定的订单倾斜到泰国，保障了其盈利基础；2、高度自动化、智能化；
建厂时就充分考虑到海外技术人才和熟练工人稀缺的情况，围绕高度自动化和智能化进行规划设计，为后续运营奠定了成
本和效率基础；3、人员支持充分。广州给予泰国大量人员和技术支持，帮助泰国工厂大幅缩短了爬产周期；4、产品结构
做了筛选，设备稼动率比较高，综合良率也已达到广州成熟工厂水平。随着后续产品难度提升、SKU 增加，稼动率和良率
都会面临新挑战。高利润率只是前期新工厂的资源倾斜，长期来看，真正考验的是应对复杂度提升的能力。
五、海外大客户新代产品的进展如何？预计何时从小批量进入大批量阶段？
答：新客户开发按原计划推进，目前比较顺利。具体细节不便透露。
六、PCIe 5.0 向 6.0 的代际切换节奏如何？三季度和四季度占比趋势怎样？明年怎么看？
答：切换时间点比原预期略微延迟约一个季度，主要受 CPU算力芯片量产计划影响。目前 PCIe 6.0 产品有小批量出
货，真正起量可能要到明年。
七、上游原材料涨价对成本端影响多大？
答：上游原材料短缺确实给 PCB 生产带来了非常大的成本压力。相比成本端，更大的冲击在于交付——材料齐套困
难，交付周期不断拉长。下半年非常重要的一项工作就是抓重点项目的材料保供。
八、今年和明年的资本开支规划是怎样的？
答：预计每年 50-60 亿的水平。
九、公司二季度毛利率提高，除了产品结构因素外，良率提升和涨价分别贡献了多少？
答：毛利率提升最核心还是产品结构优化。18 层以上超高多层及高阶 HDI 产品占比大幅提升，对毛利率拉动非常明
显。另外销售结构的改善也很关键——海外算力产品的定价和毛利率高于国内，外销比例从 70%提升到 80%贡献也很大。
关于涨价，4月份 PCB 企业普遍向下游提出了涨价，主要针对延续料号中因原材料涨幅超出原报价体系的订单。但各
客户执行时间不同，有的 5月开始、有的 6月开始，有一定时间差。
十、6 月 22 日公告的 60亿东莞项目目前进度如何？
答：目前还在办理土地出让手续，工厂的详细规划还没有最后定稿。预计到三季度后，东莞新工厂的规划和建设时间
表会更清晰。
十一、明年原材料缺货和齐套性问题会有什么程度的缓解？上下半年怎么看？
答：上游原材料（铜箔、玻布等）虽然也在扩产，但 PCB产能同样在增加，供给紧张格局可能会一直持续。根本性缓
解可能要等到明年下半年以后。
注：调研过程中公司严格按照《信息披露管理制度》等规定，没有出现未公开重大信息泄露等情况。
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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