研报评级☆ ◇002008 大族激光 更新日期：2026-10-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-10-14
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 0 1 0 0 0 1
1月内 1 2 0 0 0 3
2月内 6 2 0 0 0 8
3月内 7 2 0 0 0 9
6月内 25 5 0 0 0 30
1年内 26 6 0 0 0 32
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.78│ 1.61│ 1.16│ 2.61│ 4.03│ 5.35│
│每股净资产(元) │ 13.73│ 15.34│ 16.79│ 19.83│ 23.25│ 27.80│
│净资产收益率% │ 5.47│ 10.50│ 6.88│ 13.29│ 17.52│ 19.53│
│归母净利润(百万元) │ 820.22│ 1693.90│ 1189.68│ 2677.35│ 4118.32│ 5502.03│
│营业收入(百万元) │ 14091.10│ 14771.22│ 18758.87│ 26667.89│ 35097.16│ 44218.88│
│营业利润(百万元) │ 823.07│ 1815.77│ 1551.47│ 3454.71│ 5316.26│ 7041.86│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-10-14 增持 首次 --- 2.49 3.98 5.42 东北证券
2026-09-26 买入 维持 --- 2.93 4.13 5.16 长江证券
2026-09-20 增持 首次 138 2.57 4.04 5.13 国信证券
2026-09-06 买入 维持 --- 2.54 4.12 5.17 浙商证券
2026-08-28 买入 维持 --- 2.96 4.90 6.38 申万宏源
2026-08-25 买入 维持 --- 2.94 4.86 6.96 国盛证券
2026-08-21 买入 维持 --- 2.83 3.91 4.92 东吴证券
2026-08-21 买入 维持 --- 2.92 4.75 7.07 招商证券
2026-07-22 买入 维持 --- 2.94 4.87 6.96 国盛证券
2026-07-15 买入 维持 204 3.40 5.84 7.47 华创证券
2026-07-14 买入 维持 --- 2.83 4.27 5.30 长江证券
2026-07-10 买入 维持 --- 2.62 3.75 4.73 东吴证券
2026-07-10 买入 维持 --- 2.92 4.75 7.07 招商证券
2026-07-10 增持 维持 160 --- --- --- 中金公司
2026-06-30 买入 维持 --- 2.21 3.31 4.25 东吴证券
2026-06-30 买入 维持 --- 2.73 4.59 6.83 招商证券
2026-06-16 增持 首次 164.39 2.53 3.91 5.20 天风证券
2026-05-27 买入 维持 --- 2.70 4.11 5.87 招商证券
2026-05-20 买入 首次 --- 2.21 3.31 4.25 东吴证券
2026-05-07 买入 首次 --- 2.43 3.53 4.46 国海证券
2026-05-05 买入 维持 --- 2.57 4.02 4.65 长江证券
2026-04-23 买入 首次 --- 2.25 3.20 4.57 中邮证券
2026-04-21 买入 维持 113.31 2.27 3.38 4.02 国泰海通
2026-04-21 增持 维持 104.8 --- --- --- 中金公司
2026-04-21 买入 维持 --- 2.41 3.45 4.43 申万宏源
2026-04-21 买入 维持 --- 2.51 3.54 4.97 招商证券
2026-04-20 买入 维持 --- 2.60 4.42 5.40 浙商证券
2026-04-20 买入 首次 --- 2.42 3.59 4.38 国盛证券
2026-04-19 买入 维持 --- 2.41 3.45 4.43 申万宏源
2026-04-19 买入 维持 --- 1.92 2.85 4.20 中信建投
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-10-14│大族激光(002008)核心业务多点开花，AI驱动PCB业务高增 │东北证券 │增持
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智能制造设备核心供应商，主业保持高速增长。公司主要业务为智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售，核
心产品包括通用元件及行业普及产品、行业专机产品、极限制造产品等，公司经过了三十余年的发展和技术积累，具备从
基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化能力。公司Q2实现营业收入82.78亿元（环比+61.2%），归母净利润9.3
4亿元（环比+163.8%），单季创历史新高。业绩爆发的核心原因是AI算力链需求共振，公司信息产业设备收入74.04亿元
（+131.62%），其中消费电子设备24.19亿元（+196.93%）、PCB设备49.85亿元（+109.29%），新能源设备14.99亿元（+5
5.95%），通用激光设备36.53亿元（+27.76%），公司核心业务全面开花且毛利率同比提升。
AI服务器驱动PCB加工设备需求，公司竞争力持续提升。AI服务器带动PCB向32层以上高多层板、6阶26层HDI加速迭代
，Prismark预估2026年全球PCB专用设备市场增长25.3%至百亿美元，且AIPCB扩产聚焦中国大陆。公司为PCB设备全工序龙
头（钻孔/压合/曝光/成型/检测全线覆盖），机械通孔实现31.5:1以上高厚径比、0-4mil高精度背钻量产，高精四线测试
机全面优于国内外品牌。公司激光钻孔突破CO?热效应缺陷、实现50μm密集微孔稳定加工，卡位800G/1.6T光模块mSAP载
板。同时公司正前瞻开发44层中板、78层正交背板方案，技术护城河持续加深。
半导体国产化替代持续，公司业务逐步放量。公司半导体设备（含泛半导体）收入8.57亿元（+43.81%），大族半导
体收入3.75亿元（+82.44%）。SEMI预计2026年全球半导体设备销售额达1659亿美元创新高。公司自研硅晶圆激光隐形切
割机已在硅光模块头部客户完成全流程工艺验证并导入量产线，加工效果优于进口同类设备，直接受益硅光放量。公司面
板激光打孔/切割/焊切设备多次中标AMOLED产线，大族封测、大族富创得订单显著改善。
投资评级：预计公司2026-2028年净利润分别为25.6亿，41亿和55.8亿，对应PE分别为27x、17x、13x，首次覆盖，给
予“增持”评级。
风险提示：下游需求增长不及预期；AI产业发展不及预期；宏观环境风险。
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2026-09-26│大族激光(002008)高端PCB景气上行，精密装备龙头成长再加速 │长江证券 │买入
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事件描述
2026年8月20日，大族激光发布2026年中期报告。报告期内，公司实现营业收入134.13亿元，同比增长76.19%；实现
归母净利润12.88亿元，同比增长163.84%；实现扣非归母净利润14.09亿元，同比增长439.62%，其中非经常性损益合计为
-1.21亿元，主要受持有金融资产公允价值变动及处置损益影响。
事件评论
AIPCB与消费电子构成收入增长主线。报告期内，公司信息产业设备收入74.04亿元，同比增长131.62%。其中消费电
子设备收入24.19亿元，同比增长196.93%，主要受海外头部客户创新产品开发、折叠屏及散热方案升级等需求带动；PCB
设备收入49.85亿元，同比增长109.29%，主要系AI服务器、高速交换机、高端HDI板、N+N高多层板及高速光模块mSAP类载
板扩产需求旺盛。新能源设备收入14.99亿元，同比增长55.95%，其中锂电设备收入13.70亿元，同比增长48.43%；半导体
设备收入8.57亿元，同比增长43.81%；通用工业激光设备收入36.53亿元，同比增长27.76%，其中小功率设备收入19.49亿
元，同比增长37.63%。
毛利率明显修复，产品结构升级与规模效应共同释放利润弹性。报告期内，公司整体毛利率34.94%，同比提升3.99个
百分点，其中PCB智能制造装备毛利率35.15%，同比提升4.87个百分点，其他智能制造装备毛利率34.83%，同比提升3.58
个百分点。受益于AIPCB、高端消费电子及小功率设备等高景气方向占比提升，同时订单放量带来产能利用率和费用吸收
改善。
AIPCB仍是公司本轮景气周期中最核心的业绩弹性来源。AI服务器向32层以上高多层板、6阶26层及以上HDI板等方向
升级，对钻孔、压合、曝光、检测等核心工序提出更高要求。公司围绕高厚径比通孔、高精度背钻、冷激光微孔加工及高
精度测试等环节持续优化方案，相关设备在高端PCB扩产中具备较强卡位。随着800G/1.6T光模块、正交背板及更高层数AI
服务器PCB需求推进，公司PCB设备有望受益于技术升级和产能扩张。
消费电子、3D打印与液冷应用同步推进，公司精密制造能力正向更多AI硬件场景延展。海外头部客户硬件创新、折叠
屏、新型散热结构及复杂结构件需求提升，有望带动精密加工、检测、焊接及3D打印设备升级；公司金属3D打印设备已围
绕纯铜、铜合金等高反材料形成布局，小功率设备在高速连接器、液冷、超薄柔性玻璃、汽车电子等方向增长较快。同时
，公司通过收购安腾创新补强数据中心热管理布局，产品覆盖液冷CDU、精密空调、UPS电源及微模块等，有望与既有激光
焊接、自动化集成和客户资源形成协同，提升AI算力基础设施综合解决方案能力。预计公司2026-2028年EPS为2.93、4.13
、5.16，维持公司“买入”评级。
风险提示
1、AI资本开支不及预期风险；2、消费电子创新及终端需求不及预期风险。
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2026-09-20│大族激光(002008)2026年中报点评：激光设备龙头，AI算力与3D打印注入增长│国信证券 │增持
│新动能 │ │
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2026H1业绩高增，收入放量叠加盈利能力改善推动利润弹性显著释放。2026年上半年公司实现营业收入134.13亿元，
同比增长76.19%；归母净利润12.88亿元，同比增长163.84%；扣非归母净利润14.09亿元，同比增长439.62%，主要受信息
产业设备、半导体设备及新能源设备需求增长带动。随着高附加值产品收入占比提升，公司毛利率同比提升3.99pct至34.
94%，归母净利率同比提升3.19pct至9.60%；同时销售、管理及研发费用率分别同比下降2.41/1.48/3.09pct。单二季度公
司实现营业收入82.78亿元，同比增长77.29%，归母净利润9.34亿元，同比增长187.63%，延续较强增长态势。
信息产业设备成为业绩增长核心驱动力，多板块需求共振支撑收入增长。1）2026H1公司信息产业设备实现收入74.04
亿元，同比增长131.62%，贡献公司主要收入增量；2）消费电子设备收入24.19亿元，同比增长196.93%，受终端产品创新
及制造工艺升级带动；3）PCB设备收入49.85亿元，同比增长109.29%，AI服务器、高速交换机等需求推动高多层板、HDI
扩产；4）新能源设备收入14.99亿元，同比增长55.95%，受动力电池与储能需求双轮驱动，同时海外属地化产线建设贡献
新增需求；5）半导体设备收入8.57亿元，同比增长43.81%，先进封装、测试设备景气改善以及AMOLED客户扩产带动订单
释放；通用工业激光加工设备收入36.53亿元，同比增长27.76%。
3D打印与光纤业务打开新增量，公司第二成长曲线逐步清晰。3D打印方面，公司长期深度服务苹果等头部消费电子客
户，在果链供应体系中具备较强客户基础；随着苹果持续推进钛合金等新材料应用，3D打印由智能手表逐步向折叠屏铰链
等复杂结构件渗透，未来亦具备向中框等高价值零部件延伸的潜力，公司有望依托大客户优势受益于新工艺导入。光纤方
面，公司报告期内公告拟收购领纤科技51%股权，并规划在张家港建设年产6000万芯公里通信光纤及2000吨预制棒项目，
进一步向通信光纤及空芯光纤延伸，公司光纤业务有望成为新的业绩增长点。
投资建议：根据公司公告，公司上半年新签订单约160亿元，同比增长超过100%，AIPCB高附加值产品产销两旺；公司
3D打印业务已与消费电子龙头企业建立长期深度合作。考虑到订单增长和后续3D打印业务带来的成长空间，我们预计2026
-2028年归母净利润26.47/41.59/52.81亿元，当前股价对应2026-2028年PE39/25/19倍，首次覆盖给予“优于大市”评级
。
风险提示：估值的风险、盈利预测的风险、下游行业景气波动的风险、市场竞争加剧的风险、应收账款及存货增长的
风险、大股东股权质押风险、股东减持风险、新业务领域拓展不及预期的风险
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2026-09-06│大族激光(002008)2026年半年报点评：26Q2业绩加速成长，AI+PCB+3C创新周 │浙商证券 │买入
│期共振 │ │
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公司是全球领先的激光智能制造装备龙头，精准卡位AIPCB设备、3D打印与新能源等高景气赛道，核心业务迎来弹性
兑现。
业绩速览：收入利润实现高增、多业务景气度全面开花
2026H1：营收134.1亿元，yoy+76.2%；归母净利润12.9亿元，yoy+163.8%；扣非归母净利润14.1亿元，yoy+439.6%
2026Q2：营收82.8亿元，yoy+77.3%；归母净利润9.3亿元，yoy+187.6%；扣非归母净利润10.0亿元，yoy+428.9%。Q2
利润增速进一步加快。
盈利能力显著提升，净利率同环比大幅改善
毛利率：2026H1毛利率34.9%，同比+4.0pct。主要系高毛利率的消费电子及PCB业务占比提升，其他业务亦有同比改
善。
净利率：2026H1归母净利率9.6%，同比+3.2pct；2026年上半年受人民币升值影响，财务费用中汇兑损失约1.78亿元
，若将该因素加回，公司经营性净利率达10.9%，同比+4pct。单Q2归母净利率11.3%，同/环比+4.3pct/+4.4pct。
PCB业务：AI算力驱动高多层板需求爆发，多品类设备持续放量
高端AIPCB需求增长显著，下游PCB企业投资持续高涨，公司全线产品订单大幅增长。大族激光控股子公司大族数控作
为PCB设备龙头，26H1实现营收49.85亿元，yoy+109%。AI服务器及高速光模块产品对PCB的层数、材料、加工精度提出更
高要求，公司在钻孔、曝光、成型、检测等核心工序持续构建技术护城河，大台面通用测试机、高精四线测试机等产品市
场竞争力突出，市场份额进一步上涨。前瞻布局方面，公司针对44层中板量产、78层正交背板认证等下一代AI服务器需求
，开发定制化方案，助力客户新工艺认证与样品生产。
消费电子：AI终端创新周期启动，消费电子收入接近三倍增长
全球消费电子行业延续新型智能终端爆发的变革态势，手机、AI眼镜、终端智能体等新型智能硬件加速放量，折叠屏
、VC散热板下沉等新设计对精密加工提出更高要求。公司深度参与海外头部客户新品开发，在智能手机（钛合金中框3D打
印、光学模组组装）及智能眼镜（微型焊接、精密检测）核心环节提供全套解决方案，2026H1消费电子设备营收24.19亿
元，yoy+196.9%。客户下单节奏较往年提前，产业链核心设备订单能见度显著提升。3D打印业务与3C消费电子领域的龙头
企业合作关系持续深化。
新能源与半导体：新能源出海提速+盈利修复，半导体设备国产替代加速新能源：2026H1新能源业务实现营收14.99亿
元，yoy+55.9%。公司前瞻布局动力及储能两大核心赛道，收入结构呈现动力电池为主、储能高速增长的格局。盈利端改
善显著，新能源板块上半年实现盈利，相较此前亏损状态明显修复。公司紧跟头部客户全球扩产步伐，通过属地化团队拓
展海外市场，海外属地化产线配套需求已成为重要拉动力。
半导体：2026H1半导体设备营收8.57亿元，yoy+43.8%。公司面板激光打孔设备、激光切割设备等多次中标AMOLED生
产线项目，获得行业龙头客户广泛认可。大族封测、大族富创得受益于行业景气度改善及新产品突破，业绩录得显著增长
。技术端，公司推出硅晶圆激光隐形切割机，已在国内硅光模块头部客户完成全流程工艺验证并导入量产线，加工效果优
于进口同类设备。
盈利预测与估值：
公司为全球激光智能制造装备龙头，我们看好公司在激光技术研发与高端制造方面的核心能力。目前，公司正处于多
重产业景气向上的交汇点，PCB、消费电子、新能源、半导体及通用设备多业务全面开花。我们预计2026-2028年公司营收
分别为280/373/456亿元，同比增长49%/33%/22%，期间CAGR为28%；归母净利润分别26/42/53亿元，同比增长120%/62%/26
%，期间CAGR为43%，当前市值对应PE分别为34/21/17X，看好公司在激光技术研发与高端制造方面的核心能力，目前，公
司正处于多重产业景气向上的交汇点，维持“买入”评级。
风险提示
下游资本开支不及预期风险；AI算力需求与PCB扩产不及预期风险；客户创新周期波动风险；应收账款回收及现金流
风险；股东减持风险。
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2026-08-28│大族激光(002008)AIPCB及3C设备高增，期待3DP及光纤业务放量 │申万宏源 │买入
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事件：26H1营业收入134.13亿元，yoy+76.19%；归母净利润12.88亿元，yoy+163.84%，扣非净利润14.09亿元，yoy+4
39.62%。Q2实现营收82.78亿元，yoy+77.29%；归母净利润9.34亿元，yoy+187.63%；扣非净利润10.00亿元，yoy+428.91%
。业绩表现符合预期。
点评：
【营收端】上半年多业务均实现高速增长。1）信息产业：营业收入74.04亿元，同比增长131.62%。其中，3C实现营
业收入24.19亿元，同比增长196.93%；PCB设备业务实现营业收入49.85亿元，同比增长109.29%。2）新能源：营业收入14
.99亿元，同比增长55.95%；3）半导体：营业收入8.57亿元，同比增长43.81%；4）通用：营业收入36.53亿元，同比增长
27.76%。
【费用端】规模效应显现，综合费用率下滑。26H1综合费用率20.73%，同比-6.03pp。多项费用率有所下降，其中：1
）销售费用率：5.85%，同比-2.41pp；2）管理费用率：5.77%，同比-1.48pp；3）研发费用率：8.62%，同比-3.09pp，上
半年研发投入11.64亿元，yoy+29.44%；4）财务费用率：0.49%，同比+0.95pp。
【盈利端】毛利率及净利率均显著修复。26H1毛利率34.94%，同比+4.00pct；净利率11.79%，同比+4.72pct。26Q2毛
利率35.52%，同比+5.21pct，环比+1.51pct；净利率13.83%，同比+6.41pct，环比+5.33pct。
AIPCB、3C、新能源、半导体、通用多业务齐头并进。1）AIPCB：新一代机架服务器算力及交换单元高多层HDI板、N+
N结构高多层板，800G及1.6T高速光模块mSAP类载板等高端AIPCB需求增长显著，拉动设备需求提升；2）3C：全球3C行业
延续新型智能终端爆发的变革态势，手机、眼镜、终端智能体等智能硬件持续加速创新；公司订单延续增长态势，3D打印
与头部企业合作关系持续深化；3）新能源：行业大客户产能利用率维持高位，叠加新能源汽车、储能等下游终端需求强
劲，扩产积极性持续；4）半导体：全球半导体设备在数据中心服务器与HBM需求驱动下进入强上行周期，先进封装、测试
设备高景气；5）通用：通用工业激光设备市场需求稳中向好，小功率设备收入快速增长。
盈利预测及估值：考虑到AIPCB及3C等业务高速增长，且盈利能力快速修复，我们上调盈利预测，预计26-28年归母净
利润分别为30.44、50.50、65.67亿元（之前预测为24.84、35.53、45.59亿元），对应PE分别为30、18、14X，维持买入
评级。
风险提示：下游PCB及3C行业景气波动的风险、行业竞争加剧带来盈利下滑的风险、3D打印及光纤等新业务进展不及
预期的风险等。
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2026-08-25│大族激光(002008)AI+PCB+消费电子双引擎发力，订单翻倍、利润高增 │国盛证券 │买入
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公司发布2026年半年度业绩。26H1，大族激光实现营收134.13亿元，同比增长76.19%；归母净利润12.88亿元，同比
增长163.84%；扣非归母净利润14.09亿元，同比增长439.62%；毛利率34.94%，同比增加3.99pcts。26Q2，实现收入82.78
亿元，同比增长77.29%，环比增长61.21%；归母净利润9.34亿元，同比增长187.63%，环比增长163.76%；扣非归母净利润
10.00亿元，同比增长428.91%，环比增长145.06%。截止2025年末公司在手未交付订单约89亿元，2026年半年度新签订单
约160亿元，同比增长100%以上。
消费电子迎创新大年，3D打印将打开全新成长空间。随着当前新技术在端侧应用的渗透，以及折叠屏、新型散热方案
等硬件创新持续推进，消费电子设备产线的迭代需求仍具韧性。26H1，公司消费电子设备业务收入达24.19亿元，同比增
长196.93%，公司深度参与多家海外客户创新产品开发，订单延续增长态势。公司3D打印业务与3C消费电子领域的龙头企
业合作关系持续深化，红光、绿光金属3D打印设备采用全自主研发的一体化架构，可稳定打印纯铜、铜合金等高反材料。
AIPCB需求增长显著，高端产品放量提升盈利能力。26H1，PCB设备业务实现收入49.85亿元，同比高速增长109.29%。
公司紧抓AIPCB向高阶HDI、高多层板迭代的机遇，推出的高精度背钻方案、3D背钻及钻测一体技术等高附加值产品，成功
解决了高厚径比通孔、阻抗控制等技术难点。高速光模块领域，800G/1.6T产品普遍采用mSAP类载板工艺，公司自研新型
激光钻孔方案，依托冷激光特性规避传统CO?激光热效应弊端，可稳定加工50μm密集微孔；搭载高精度CCD六轴独立机械
成型机，将量产精度提升至±25μm，同时储备激光成型技术适配下一代产品。针对44层中板量产、78层正交背板认证等
需求，公司前瞻布局开发更高背钻Stub精度控制、铜浆烧结孔加工、超厚基板成型等定制化方案。
新能源与半导体设备全面增长，盈利结构持续优化。1）新能源设备：26H1，公司锂电设备业务实现收入13.70亿元，
同比增长48.43%，公司紧跟大客户的扩产步伐，在深化大客户国内合作、配合国内扩产项目的同时，跟随大客户的生产节
奏，积极拓展海外市场业务，销售额延续增长态势。2）半导体设备：26H1实现收入8.57亿元，同比增长43.81%，国内AMO
LED产线复购、先进封装终端需求恢复，带动半导体及泛半导体设备订单改善。公司面板激光打孔设备、激光切割设备、
激光焊切设备等设备多次中标客户AMOLED生产线项目，获得行业龙头客户广泛认可。
前瞻布局AI新赛道，打开长期想象空间。1）液冷：公司以5亿元现金收购数据中心温控方案商安腾创新100%股权，正
式切入液冷赛道，旨在打造设备+解决方案的一体化液冷业务布局。2）空芯光纤：公司拟投资25.2亿元建设光纤及预制棒
项目，并收购空芯光纤领先企业领纤科技51%股权，强化在光通信上游材料和核心器件的布局，瞄准AI算力带来的数据传
输新机遇。
盈利预测与投资建议：公司AIPCB、消费电子、锂电设备等五大业务齐头并进，上半年订单大幅增长。一方面受益于
消费电子大客户产品创新周期，提振激光加工、3D打印设备需求；另一方面，AI驱动带来PCB供应链强劲需求，公司AI算
力PCB专用设备份额提升。由于公司各业务板块全面快速增长，订单量高增，叠加在光纤、液冷、玻璃基板等领域的前瞻
布局，有望进一步打开公司成长空间。我们预计公司在2026/2027/2028年分别实现营业收入303/409/521亿元，同比增长6
2%/35%/27%，实现归母净利润30/50/72亿元，同比增长155%/65%/43%。公司当前股价对应2026/2027/2028年PE分别为29/1
8/12X，维持“买入”评级。
风险提示：下游需求不及预期，研发进展不及预期，市场竞争激烈。
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2026-08-21│大族激光(002008)H1业绩处于预告中值，多业务方向全面开花 │招商证券 │买入
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大族激光发布H1财报，业绩高增、位于预告中值，各业务全面开花，Q2净利率同环比显著提升，下文进一步展开分析
。我们维持前期观点，继续看好AI算力与端侧共振驱动的新一轮上行周期，尤其是PCB、3D打印设备先后放量，叠加光纤
、液冷业务加速布局，以及玻璃基/陶瓷基等方向前瞻卡位，业绩具备超预期兑现潜力，维持“强烈推荐”投资评级。
H1业绩处于预告中值，单Q2净利率同环比大幅提升。26年上半年收入134亿同比+76%，归母净利12.9亿同比+164%，扣
非净利14.1亿同比+440%，业绩大幅增长主要系消费电子、PCB、新能源、半导体及通用设备等多业务全面开花，非经常来
自持股灵鸽科技股价下降导致公允价值变动-1.7亿同比-4.2亿。毛利率34.9%同比+4.0pcts，大幅提升主要系高毛利率的
消费电子及PCB业务占比提升，同时其他业务毛利率亦有同比改善，净利率11.8%同比+4.7pcts，大幅提升主要是规模效应
下，费用端亦有明显下降，费用率同比下降6pcts。单26Q2看，收入83亿同比+77%环比+61%，归母净利9.3亿同比+188%环
比+164%，扣非净利10.0亿同比+429%环比+145%，毛利率35.5%同比+5.2pcts环比+1.5pcts，净利率13.8%同比+6.4pcts环
比+5.3pcts，如果再考虑今年有汇兑损失，剔除汇兑影响后，实则经营业绩更优。
上半年拆分看，各业务方向全面开花。1）消费电子：收入24.2亿同比+196.9%，我们判断主要系苹果AI硬件加速创新
，大幅提升VC散热/光学等设备需求，带动A客户业务高速增长。2）PCB：收入49.9亿同比+109.3%，在算力PCB需求增长和
技术提升的双重因素推动下，下游PCB板厂大幅扩产，全线产品订单大幅增长，钻孔、检测、成型、压合、曝光、压合等
核心设备收入均实现翻倍以上增长。3）新能源：新能源收入15.0亿同比+56.0%，其中锂电收入13.7亿同比+48.4%，收入
结构呈现动力电池为主、储能高速增长的格局，且盈利水平有明显改善。4）半导体：泛半导体收入8.6亿同比+43.8%，其
中大族半导体收入3.8亿同比+82.4%，同时大族封测、大族富创得受益于行业景气度改善、部分下游客户扩产需求变化、
新产品突破等因素，业绩录得显著增长。5）通用设备：通用设备收入36.5亿同比+27.8%；高功率设备收入17.0亿同比+18
.1%，其中高功率切割收入16.2亿同比+25.9%，AI相关领域、船舶制造、新能源汽车、传统钣金行业设备需求增长明显；
小功率设备收入19.5亿同比+37.6%，公司在特种焊接、汽车电子自动化、紫外及超快激光器应用等领域的设备销售额取得
较快增长。
展望后续，继续看好大族PCB、3D打印业务先后放量，再叠加光纤、液冷加速布局，玻璃基/陶瓷基等方向的前瞻卡位
。1）AI端侧：苹果创新带动设备投资，大族3D打印业务落地更为明确。苹果26-27年AI硬件加速创新且软件补强，有望大
幅提升激光设备需求，我们判断大族A客户业务处于高增长轨道。特别是，3D打印有望成为A客户后续新品金属件的重要路
线，我们判断目前3D打印产业落地进度较年初有更为明确信号，而大族凭借多年的激光整机系统及零部件垂直一体化能力
积累以及大客户大批量配套经验，在3D打印重点发力并后来居上成为行业领导者，后续成长空间可观。2）PCB：钻机是最
瓶颈设备，大族机械钻（CCD）与激光钻（超快）双卡位领先，且平台化布局优势初现。设备需求还在PCB扩产前半程，钻
孔是扩产最核心环节，大族机械钻需求旺盛，且高附加值CCD背钻占比提高，带盈利明显提升；超快激光设备适用新技术
（mSAP/CoWoP）和新材料（M9/M10/PTFE、玻璃/陶瓷）升级趋势，特别近期1.6T光模块带动mSAP产能紧俏及加速扩产，再
叠加载板加速扩产，我们判断超快激光设备批量订单有望加速落地，且超快设备供需紧张；并以钻孔为核心，横向配套检
测/曝光/压合/贴附等设备，打造平台化布局。3）光纤：与领纤强强联合，重点发力空芯光纤差异化竞争，剑指全球高端
空芯光纤领导者。光纤处于历史大周期，大族的制造能力与领纤的技术优势相互赋能，构筑空芯为主/实心为辅的差异化
竞争，重点是瞄准空芯光纤全新市场，同时核心设备自供。4）液冷：加速布局，提供设备+解决方案。大族历史上深耕散
热赛道，尤其在激光设备与3D打印设备等方面技术全球领先，伴随战略收购解决方案商安腾落地，其将提供设备+解决方
案的一体化液冷布局，打开全新增量空间。5）玻璃基板、陶瓷基板前沿方向核心卡位。伴随AI芯片升级，玻璃基板、陶
瓷基板有大规模应用趋势，大族超快激光设备无论在玻璃基还是陶瓷基均有不错的进展。6）其他业务多点开花。新能源
、半导体、通用等其他收入及盈利水平持续提升。
投资建议：大族激光是平台型激光设备龙头，我们继续看好大族AI端侧与算力共振的新一轮向上周期。我们预计26-2
8年营收为277.1/409.5/582.3亿，归母净利为30.1/48.9/72.8亿，对应PE为31.3/19.3/13.0倍。大族当下多方向业务正处
在全面开花阶段，伴随PCB、3D打印设备先后放量，再叠加光纤、液冷加速落地，玻璃基/陶瓷基等方向的前瞻卡位，具有
超预期兑现潜力，维持“强烈推荐”投资评级。
风险提示：AI发展不及预期、下游景气度低于预期、大客户创新低于预期、技术研发低于预期、市场竞争加剧。
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2026-08-21│大族激光(002008)2026中报点评：业绩持续高增，多项业务全面开花 │东吴证券 │买入
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公司业绩符合预告预期，Q2利润增速进一步加快：2026H1公司实现营业收入134.13亿元，同比+76.19%，实现归母净
利润12.88亿元，同比+163.84%，实现扣非归母净利润14.09亿元，同比+439.62%。公司此前预计2026H1归母净利润12.50-
13.50亿元，扣非归母净利润13.50-14.50亿元，归母净利润略低于业绩预告中值。单2026Q2公司实现营业收入82.78亿元
，同比+77.29%，实现归母净利润9.34亿元，同比+187.63%，实现扣非归母净利润10.00亿元，同比+428.91%。分业务看，
2026H1公司消费电子设备/PCB设备/新能源设备/半导体及泛半导体设备/通用工业激光加工设备分别收入24.19/49.85/14.
99/8.57/36.53亿元，同比分别+197%/+109%/+56%/+44%/+28%，业务进展多点开花。
盈利能力显著提升，期间费用率持续优化：2026H1公司综合毛利率为34.94%，同比+3.99pct，销售净利率11.79%，同
比+4.72pct。其中销售/管理/财务/研发费用率分别为5.85%/5.77%/0.49%/8.62%，同比分别2.41pct/-1.48pct/+0.96pct/
-3.09pct；单2026Q2公司毛利率为35.52%，同比+5.21pct；净利率为13.83%，同比+6.42pct，盈利质量延续改善。
订单饱满存货高增，经营现金流有所改善：截至2026H1公司存货72.34亿元，较25年末+39%，主要系订单饱满背景下
原材料与在产品快速增长。根据公司公告，2025年末公司在手未交付订单约89亿元，2026年上半年新签订单约160亿元。2
026H1期末合同负债15.15亿元，较期初增长37.01%。2026H1公司经营活动产生的现金流量净额为-6.83亿元，同比改善5.4
8%。
技术持续突破，全球化布局打开成长空间：1）AIPCB领域，公司实现31.5:1及以上高厚径比通孔及0-4mil高精度背钻
量产加工，并持续推进高速光模块等高端PCB加工解决方案；2）全球化布局稳步推进，东南亚海外运营中心投资由1.5亿
美元追加至2.65亿美元；3）控股子公司大族数控完成H股上市，收购安腾创新100%股权切入数据中心液冷赛道，进一步完
善AI算力产业链布局。
盈利预测与投资评级：公司各项业务齐头并进多点开花。公司26H1净利率略超我们预期，我们上调公司2026–2028年
归母净利润分别为29.1（原值27.0）/40.3（原值38.7）/50.6（原值48.7）亿元，当前股价对应动态PE分别为32/23/18x
，维持公司“买入”评级。
风险提示：AI算力建设及PCB资本开支不及预期；竞争加剧导致毛利率下滑；海外运营及汇率波动风险
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2026-07-22│大族激光(002008)平台化龙头的重估 │国盛证券 │买入
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公司发布2026年半年度业绩快报：五大业务线全面放量。26H1，大族激光实现营收134.13亿元，同比增长76.19%；实
现归母净利润12.86亿元，同比增长163.47%；实现扣非归母净利润13.94亿元，同比增长434.13%。受美元汇率波动影响，
26H1汇兑损失约1.9亿元，较去年同期增长约1.5亿元。26Q2单季度来看，实现收入82.78亿元，同比增长77.30%，环比增
长61.21%；归母净利润9.32亿元，同比增长186.77%，环比增长163.28%；扣非归母净利润9.86亿元，同比增长421.69%，
环比增长141.67%。公司PCB专用设备、消费电子设备、锂电及半导体设备、通用工业激光加工设备各板块业务订单及营业
收入均实现同比大幅增长，2026年半年度新签订单约160亿元，同比增长100%以上。
消费电子设备：绑定海外大客户创新项目，订单持续高增。26H1该业务收入同比增长约180%，二季度订单延续增长态
势。从去年起，苹果手机开启外观创新周期，明年将发布20周年纪念机型，参考2017年发布的10周年机iPhoneX在面板、
机身设计改动大，我们推测20周年纪念机也有望在外观上有较大变化。公司深度参与海外头部客户创新产品开发，有望提
振相关设备需求。同时，在3D打印方面，公司技术成熟度持续提升，已与3C消费电子龙头企业建立长期深度合作，提供领
先解决方案，将成为新的业务增长点。
AIPCB专用设备占比攀升，订单增长显著。AI服务器、高速交换机算力基建大规模落地，带动PCB行业迎来结构性增长
机遇。当前1.6T光模块专用mSAP产线产能紧缺，供需缺口持续扩大。公司旗下子公司大族数控紧抓头部厂商扩产与新品研
发红利，AIPCB配套解决方案营收占比大幅提升；面向新一代高频高速PCB的高精度背钻、高阶及mSAP工艺HDI钻孔方案、
高精度成型等高附加值设备产销旺盛，26H1该业务收入同比增长100%以上。
新能源设备把握出海机遇，半导体及通用工业设备持续优化。1）锂电设备受益于头部客户扩产及海外属地化产线配
套拉动，26H1收入同比增长约45%；2）半导体及泛半导体设备受AMOLED产线项目复购订单及封装业务终端需求恢复的带动
，26H1收入同比增长约40%；3）通用工业激光加工设备小功率板块在特种焊接、汽车电子自动化、紫外及超快激光器等领
域取得较快增长，26H1收入同比增长约30%。
收购领纤及永通，强强联合卡位空芯光纤。公司控股子公司领纤科技为空芯光纤技术领先者，掌握设计、拉制、成缆
全链条能力，已完成国内首个空芯光缆现网落地。公司2016年收购加拿大特种光纤企业CorActive，具备相关产业经验和
专利技术基础；并于近期收购永通智造70%股权，该企业主营高纯合成石英全套设备。公司未来将协同永通智造实现预制
棒及合成石英设备自主供应，并将广泛布局合成石英下游应用。公司计划在张家港投25.2亿元建设光纤预制棒项目，预计
建设周期共计不超过36个月，分两期建成，一/二期分别建成预制棒及合成石英产能1200/800吨、通信光纤3600/2400万芯
公里产能，兼容实心与高增长空芯光纤生产。
盈利预测与投资建议：公司整体订单大幅增长，AIPCB、消费电子、锂电设备等五大业务齐头并进。一方面受益于消
费电子大客户产品创新周期，激光加工、3D打印设备需求提振；另一方面，AI驱动带来PCB供应链强劲需求，公司AI算力P
CB专用设备份额提升。由于公司各业务板块全面快速增长，订单量高增，叠加在光纤、液冷、玻璃基板等领域的前瞻布局
，未来有望进一步打开公司业绩空间，我们上调了盈利预测，预计公司在2026/2027/2028年分别实现营业收入303/409/52
1亿元，同比增长62%/35%/27%，实现归母净利润30/50/72亿元，同比增长155%/65%/43%。公司当前股价对应2026/2027/20
28年PE分别为31/19/13X，维持“买入”评级。
风险提示：下游需求不及预期，研发进展不及预期，市场竞争激烈。
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2026-07-15│大族激光(002008)2026半年度业绩预告点评：业绩大超预期，科技平台正在崛│华创证券 │买入
│起 │ │
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事项：
公司预告26H1归母净利润为12.5-13.5亿元（YoY+156%-177%），扣非净利润为13.5-14.5亿元（YoY+417%-455%）；26
Q2归母净利润为9-10亿元（YoY+176%-206%，QoQ+153%-181%），扣非净利润为9.42-10.42亿元（YoY+398%-451%，QoQ+131
%-155%）。
评论：
业绩拐点已现，AIPCB/消费电子/锂电等设备共振向上，推动新一轮增长。PCB设备：得益于AI基础设施的大规模部署
，公司AIPCB相关设备快速放量，26H1营收同比100%以上增长；消费电子：深度参与海外头部客户创新产品开发，26H1营
收同比增长约180%；锂电设备：受益于头部客户扩产及海外属地化产线配套，26H1营收同比增长约45%；半导体：受AMOLE
D产线项目复购订单及封装业务终端需求恢复，26H1营收同比增长约40%。此外，公司期间费用相对刚性，上行周期规模效
应凸显，我们预计未来随着营收上行，业绩有望快速提升。
AI端侧：大客户开启新一轮创新周期，平台型供应商受益。苹果折叠手机/iPhone二十周年纪念款等新品值得期待，
硬件升级带来零部件与加工工艺升级：AI端侧散热等需求增加带来VC均热板增量需求，折叠屏产品新增UTG、转轴等需求
；加工工艺上看，随着空间集约需求提升异型结构件增多，叠加降本需求，3D打印等新工艺有望得以应用。大族激光自主
研发激光器核心部件，前瞻布局3D打印设备，2022年成立子公司大族聚维，整合3D打印整套解决方案，有望跟随行业迎来
快速发展。
AIPCB：AI推动PCB开启或为史上最大扩产潮，设备放量×升级量价齐升公司深度受益。量：AI服务器/交换机/光模块
等高景气推动高端PCB投资，胜宏、东山、沪电等行业龙头纷纷开启扩产，设备需求爆发。价：AI服务器/交换机/光模块
用PCB朝着高层数、高密化、高性能化方向发展，推动钻孔、激光成像等设备升级换代，针对高多层HDI，还需要更多的激
光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔加工需求。公司在机械钻孔领域保持全球新增市场份额领先，激光钻孔方面公司已
布局HDI配套的激光钻孔设备，开发了超快激光设备，超快激光具备超短脉宽与高峰值功率等优点，有望在AIPCB得到更多
应用。
投资建议：大族激光是全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商，AI端侧、AIPCB有望首次周期携手共振向上，
推动公司开启新一轮增长。考虑AIPCB设备放量叠加苹果新形态/新工艺机型有望拉动加工设备需求等因素，我们调整26/2
7年、新增28年业绩预测为35.03/60.10/76.89亿元（前值为24.53/36.49亿元），参考可比公司及历史估值，给予公司202
7年35倍PE，目标价为204元，维持“强推”评级。
风险提示：下游需求不及预期、地缘或行业竞争加剧、新品放量不及预期。
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2026-07-14│大族激光(002008)AI+PCB景气延续，多业务共振驱动业绩爆发 │长江证券 │买入
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事件描述
公司发布2026年半年度业绩预告，报告期内预计实现归属于上市公司股东的净利润12.50亿元至13.50亿元，同比增长
156.07%至176.55%；预计实现扣非归母净利润13.50亿元至14.50亿元，同比增长417.12%至455.42%。以预告中值计算，上
半年归母净利润约13.00亿元，已超过2025年全年归母净利润11.90亿元的水平，公司业绩表现超预期，核心业务已经全面
进入爆发期。
事件评论
PCB业务方面，受益于AI服务器和高速网络交换机等计算基础设施的大规模部署，PCB行业迎来结构性增长动能。子公
司大族数控紧抓行业龙头客户扩产及新产品研发带来的投资机遇，AIPC相关解决方案营收占比显著提升。应用于保障新一
代高频高速PCB信号及电源完整性的高精度背钻方案、高阶及mSAP工艺HDI钻孔方案、高精度成型方案等相关高附加值产品
产销两旺。2026年上半年大族数控营业收入同比增长100%以上。公司PCB业务已从前期AI算力需求驱动的设备放量阶段，
迈入超快激光等高端加工方案批量交付的新阶段，产品结构与盈利能力的双重优化正持续兑现。
消费电子设备订单大幅增长，公司深度参与海外头部客户创新产品开发，二季度消费电子设备订单延续增长态势。20
26年作为北美大客户创新大年，VC散热板下沉、折叠屏等新设计对精密加工提出更高要求，公司定制化激光加工设备需求
旺盛。叠加客户下单节奏较往年提前，上半年消费电子设备营业收入同比增长约180%。
新能源及半导体设备同步发力，锂电设备受益于头部客户扩产及海外属地化产线配套拉动，上半年营业收入同比增长
约45%。半导体及泛半导体设备受AMOLED产线项目复购订单及封装业务终端需求恢复的带动，上半年营业收入同比增长约4
0%。通用工业激光加工设备小功率板块在特种焊接、汽车电子自动化、紫外及超快激光器等领域取得较快增长，上半年营
业收入同比增长约30%。各业务线增长斜率虽有差异，但共振向上的趋势已十分明确。
核心业务共振进入兑现期，公司发展势头迅猛。公司客户资源深厚、品牌优势突出，长期激光加工设备龙头地位稳固
。随着AIPCB扩产、海外消费电子创新、锂电海外配套和半导体设备需求恢复持续推进，公司2026-2027年核心业务增长具
备较强支撑。我们预计公司2026年-2028年归母净利润为29.18、43.97和54.58亿元，维持“买入”评级。
风险提示
1、消费电子复苏不及预期；2、AI资本开支力度下降。
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2026-07-10│大族激光(002008)Q2预告大超预期，单季度利润率提升显著 │招商证券 │买入
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大族激光发布业绩预告，Q2大超市场预期，单季利润率提升显著。我们维持前期观点，看好公司新一轮AI算力与端侧
共振的向上周期，尤其是PCB、3D打印设备先后放量，再叠加光纤、液冷加速布局，玻璃基/陶瓷基等方向的前瞻卡位，具
有超预期兑现潜力，维持“强烈推荐”投资评级。
Q2业绩预告大超预期，利润率提升显著。公司预告H1归母12.5-13.5亿同比+156-177%，扣非归母13.5-14.5亿同比+41
7-455%，非经常来自持股灵鸽科技股价下降导致公允价值变动-1.7亿同比-4.2亿。Q2利润大超市场预期（7亿），经测算
按Q2中值计，归母净利中9.5亿同比+191%，扣非归母9.9亿同比+424%，值得重视的是，我们估算Q2利润率同环比大幅提升
，如果再考虑今年有汇兑损失，剔除汇兑影响后，实则经营业绩更优。
分业务看，H1业绩同比大幅增长，主要系AIPCB设备、苹果业务大幅爆发，锂电、半导体及小功率通用等业务线也全
面增长。1）PCB：机械钻机主业需求旺盛，且高附加值CCD背钻机占比提高，带盈利水平明显提升；超快激光设备开始放
量，特别近期1.6T光模块带动mSAP产能紧俏及加速扩产，订单加速落地；预计H1收入同比增长100%以上。2）消费电子：
苹果AI硬件加速创新且软件补强，大幅提升VC/光学等激光设备需求，A客户业务重回高增长；预计H1收入同比增长约180%
。3）其他：锂电/半导体/通用等其他业务也全面增长，预计H1收入增长约45%/40%/30%。
继续看好大族PCB、3D打印业务先后放量，再叠加光纤、液冷加速布局，玻璃基/陶瓷基等方向的前瞻卡位。1）AI端
侧：苹果创新带动设备投资，大族3D打印业务落地更为明确。苹果26-27年AI硬件加速创新且软件补强，有望大幅提升激
光设备需求，我们判断大族A客户业务将重回高增长轨道。特别是，3D打印有望成为A客户后续新品金属件的重要路线，我
们判断目前3D打印产业落地进度较年初有更为明确信号，而大族凭借多年的激光整机系统及零部件垂直一体化能力积累以
及大客户大批量配套经验，在3D打印重点发力并后来居上成为行业领导者，后续成长空间很可观。2）PCB：钻孔是最核心
环节，交期紧张，机械钻（CCD）与激光钻（超快）双卡位领先。设备需求还在PCB扩产前半程，钻孔是扩产最核心环节，
大族机械钻需求旺盛，且高附加值CCD背钻占比提高，带盈利明显提升；超快激光设备适用新技术（mSAP/CoWoP）和新材
料（M9/M10/PTFE、玻璃/陶瓷）升级趋势，特别近期1.6T光模块带动mSAP产能紧俏及加速扩产，再叠加载板加速扩产，我
们判断超快激光设备批量订单有望加速落地，且超快设备供需紧张；并以钻孔为核心，横向配套检测/曝光/压合/贴附等
设备，打造平台化布局。3）光纤：与领纤强强联合，重点发力空芯光纤差异化竞争，剑指全球高端空芯光纤领导者。光
纤处于历史大周期，大族的制造能力与领纤的技术优势相互赋能，构筑空芯为主/实心为辅的差异化竞争，重点是瞄准空
芯光纤全新市场，同时核心设备自供。4）液冷：加速布局，提供设备+解决方案。大族历史上深耕散热赛道，尤其在激光
设备与3D打印设备等方面技术全球领先，伴随战略收购解决方案商安腾落地，其将提供设备+解决方案的一体化液冷布局
，打开全新增量空间。5）玻璃基板、陶瓷基板前沿方向核心卡位。伴随AI芯片升级，玻璃基板、陶瓷基板有大规模应用
趋势，大族超快激光设备无论在玻璃基还是陶瓷基均有不错的进展。6）其他业务多点开花。新能源、半导体、小功率通
用等其他收入及盈利水平持续提升。
投资建议：大族激光是平台型激光设备龙头，我们继续看好大族AI端侧与算力共振的新一轮向上周期。基于Q2大超预
期，我们进一步上调26-28年营收为277.1/409.5/582.3亿，归母净利为30.1/48.9/72.8亿，对应PE为44.8/27.5/18.5倍。
伴随PCB、3D打印设备先后放量，再叠加光纤、液冷加速布局，玻璃基/陶瓷基等方向的前瞻卡位，具有超预期兑现潜力，
维持“强烈推荐”投资评级。
风险提示：AI发展不及预期、下游景气度低于预期、大客户创新低于预期、技术研发低于预期、市场竞争加剧。
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2026-07-10│大族激光(002008)预告Q2归母净利中枢同比+191%，超市场预期 │中金公司 │增持
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预测1H26盈利同比增长156-177%
公司发布中报预告：2Q26归母净利润中枢9.46亿元，同比+191%；扣非归母净利润中枢9.92亿元，同比+424%。其中，
公司上半年持有灵鸽科技股票导致的非经常性损失1.71亿元（上年同期为收益2.5亿元）；但公司盈利仍超市场预期，主
要系PCB和消费电子等业务景气高企。
关注要点
全面受益AI，各业务增长快速。据中报预告，公司上半年PCB/消费电子/锂电/半导体/小功率板块收入分别同比+100%
/180%/45%/40%/30%，系持续受益AI硬件部署、消费电子创新、锂电扩产等领域的高景气。
看好3D打印、超快激光贡献业务增量，并拓展光纤光棒领域打开长期成长空间。据公司2025年年报，公司3D打印业务
已与3C消费电子领域的龙头企业建立长期深度合作；据大族数控4月10日投关表，公司持续推进新型激光等创新工艺整体
解决方案的研发与应用，我们看好公司后续持续落地相关应用的订单。6月26日，公司公告控股子公司投资建设光纤及预
制棒项目，项目总投资不超过25.2亿元，规划建设2,000吨预制棒及合成石英、6000万芯公里通信光纤（含空芯光纤）产
能，我们认为随着产能建设的逐步落地，有望为公司长期开辟新的业绩增长空间。
盈利预测与估值
由于PCB和消费电子等领域景气度超预期，我们上调2026/2027净利润20.5%/25.9%至27.88亿元/40.98亿元。当前股价
对应2026/2027年48.3倍/32.9倍市盈率。维持跑赢行业评级，考虑到盈利预测上修与行业估值中枢上行，我们上调目标价
52.4%至160.00元，对应59.1倍2026年市盈率和40.2倍2027年市盈率，较当前股价有22.2%的上行空间。
风险
下游需求不及预期；新能源领域拓展不及预期；PCB景气度不及预期。
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2026-07-10│大族激光(002008)2026年半年度业绩预告点评：业绩超市场预期，PCB+消费电│东吴证券 │买入
│子等业务多点开花 │ │
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事件：公司发布2026年半年度业绩预告
2026年7月10日公司发布2026年半年度业绩预告。公司预计2026H1实现归母净利润12.5-13.5亿元，同比+156.07%
+176.55%，中值13亿元，同比+166.3%；预计实现扣非归母净利润13.5-14.5亿元，同比+417.12% +455.42%，中值14亿
元，同比+436.3%。
根据公司业绩预告，预计2026Q2公司实现归母净利润8.96-9.96亿元，中值9.46亿元，同比+176% +207%，中值同
比+191%；预计2026Q2实现扣非归母净利润9.42-10.42亿元，中值9.92亿元，同比+398% +451%，中值同比+424%。2026
Q2业绩环比继续高增，AIPCB与消费电子设备两大高景气板块驱动下，公司盈利弹性加速释放。
AIPCB放量+消费电子高增，与子公司大族数控双轮驱动
公司业绩超市场预期，主要系：①AI算力需求高增拉动PCB行业结构性扩产，子公司大族数控AIPCB相关解决方案放量
；②海外头部客户创新产品开发深度参与，消费电子设备订单延续高增；③锂电、半导体及泛半导体、通用工业激光等多
板块共振向上。
AI服务器与高速网络交换机等算力基础设施大规模部署，为PCB行业提供结构性增长动能。子公司大族数控紧抓头部
客户扩产机遇，PCB加工设备显著受益。同时，公司深度参与海外头部客户创新产品开发，2026Q2消费电子设备订单延续
增长态势，2026H1消费电子设备营收同比增长约180%，本部与子公司形成双轮驱动。
锂电+半导体+通用工业多点开花，业务结构持续优化
除AIPCB与消费电子两大高增引擎外，公司多板块共振：①锂电设备受益于头部客户扩产及海外属地化产线配套拉动
，2026H1营收同比增长约45%；②半导体及泛半导体设备受AMOLED产线项目复购订单及封装业务终端需求恢复带动，2026H
1营收同比增长约40%；③通用工业激光加工设备小功率板块在特种焊接、汽车电子自动化、紫外及超快激光器等领域取得
较快增长，2026H1营收同比增长约30%。业务多点开花。
盈利预测与投资评级：公司各项业务齐头并进多点开花。我们上调公司2026–2028年归母净利润分别为27.0（原值22
.7）/38.7（原值34.1）/48.7（原值43.7）亿元，当前股价对应动态PE分别为50/35/28x，维持公司“买入”评级。
风险提示：PCB扩产进展不及预期，消费电子需求不及预期，宏观经济风险，控股股东及多位高管存在大额股份减持
计划。
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2026-06-30│大族激光(002008)收购领纤科技和布局合成石英，剑指高端空芯光纤领导者 │招商证券 │买入
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大族公告拟3.06亿元收购领纤科技51%股权，同时投资25.2亿元建设光纤及预制棒张家港项目，总规划年产2000吨预
制棒及合成石英/6000万芯公里通信光纤（含空芯光纤）产能及全部厂房。我们维持前期观点，看好公司新一轮AI端侧与
算力共振的向上周期，尤其是PCB、3D打印设备先后放量，再叠加光纤、液冷加速布局，玻璃基/陶瓷基等方向的前瞻卡位
，具有超预期兑现潜力，维持“强烈推荐”投资评级。
领纤科技是空芯光纤技术领先者，具备全链条能力，拥有自主知识产权，研发成果全球领先。领纤科技致力于高性能
空芯光纤的研发、生产、销售及产业化应用，具备空芯光纤原理+设计+拉制+表征+接续+成缆的一体化空芯光纤解决方案
能力，尊重知识产权且拥有多项空芯光纤核心专利。领纤的核心人员汪滢莹、高寿飞等是空芯光纤业内领先人物，拥有多
项空芯光纤核心专利和世界领先的研发成果，包括2010年推出首个低损耗空芯光纤；空芯光纤降损历史中持续打破世界纪
录，包括2025年实现单跨拉丝长度83km和最低损耗0.052dB/km双世界纪录，大幅提高产能，实现远低于实心光纤的损耗，
2026年再将最低损耗降至0.038dB/km。同时，领纤具备量产经验，已经实现国内首个空芯光纤光缆现网铺设。
大族协同子公司永通智造，实现预制棒及合成石英设备自主供应，且布局的合成石英下游应用广泛。大族早在16年就
收购了加拿大特种光纤头部公司CorActive，并具备相关产业经验和专利技术基础，并且于6月10日收购永通智造70%股权
。永通是一家高纯合成石英装备制造商及技术服务商，现已推出高纯合成石英沉积至烧结全系列产品，业务涵盖高纯合成
石英生产设备的研发、制造、安装、调试、维护，高纯合成石英产品生产的工艺技术服务，高纯原料、气体供应系统的设
计、制造、安装，工控及智能系统的开发、制造、安装。合成石英新材料除了光纤领域，还可应用于半导体、玻璃基板等
多个应用领域。
大族与领纤强强联合，生产模式兼容空芯/实心光纤。大族激光将利用其在工业自动化、精密加工和激光技术方面的
深厚积累，帮助领纤科技对空芯光纤的生产线进行全面的自动化改造，从质量数据闭环、关键工序自动化再到产线复制放
大。张家港项目用地面积共172亩，分二期建设，预计一/二期建设不超过12/24个月，分别投入15.2/10亿元，分别建设12
00/800吨预制棒及合成石英、3600/2400万芯公里通信光纤（含空芯光纤）产能及全部厂房。张家港制造平台兼容空芯/实
心光纤生产制造，既能承接实心光纤成熟需求，又能前瞻卡位空芯光纤高成长产品。
我们认为，大族构筑空芯为主/实心为辅的差异化竞争，同时核心设备自供，有望成为全球高端光纤产业的核心玩家
。近期大族在光纤领域的一系列布局，强化了我们前期梳理的公司光纤业务新成长逻辑，大族强势进军光纤行业（尤其是
高端空芯光纤）。我们认为，大族重点是瞄准空芯光纤全新市场，空芯光纤凭借低时延、低色散、低损耗等优势，顺应AI
数据中心升级趋势，此次大族与领纤的强强联合，将更好攻克空芯光纤的产量、成本、良品率和交付稳定性四大核心难题
，而且空芯/实心光纤兼容的生产模式，又能在空芯光纤尚未规模化量产前，承接实心光纤高景气需求。此外，大族本身
就深耕设备领域，协同子公司永通智造，实现预制棒及合成石英设备自主供应，不存在设备卡点问题，有望加速光纤扩产
落地。综上，大族以“技术+制造”组合拳打破规模化生产瓶颈，实现空芯光纤的低成本、高质量、大规模稳定供应，有
望成为全球高端光纤产业的核心玩家，引领AI算力时代的光纤技术变革。
继续看好大族PCB、3D打印业务先后放量，再叠加光纤、液冷加速布局，玻璃基/陶瓷基等方向的前瞻卡位。1）苹果
创新带动设备投资，大族3D打印业务落地更为明确。苹果26-27年AI硬件加速创新且软件补强，有望大幅提升激光设备需
求，我们判断大族A客户业务将重回高增长轨道。特别是，3D打印有望成为A客户后续新品金属件的重要路线，我们判断目
前3D打印产业落地进度较年初有更为明确信号，而大族凭借多年的激光整机系统及零部件垂直一体化能力积累以及大客户
大批量配套经验，在3D打印重点发力并后来居上成为行业领导者，后续成长空间很可观。2）PCB机械设备需求旺盛，超快
设备超预期落地。PCB板厂CAPEX高增及技术升级下，公司机械钻孔设备需求旺盛，且带动产品结构优化明显；超快激光设
备适用新技术（mSAP/CoWoP）和新材料（M9/M10/PTFE、玻璃/陶瓷）升级趋势，特别近期1.6T光模块带动mSAP产能紧俏及
加速扩产，再叠加载板加速扩产，我们判断超快激光设备批量订单有望加速落地，供应偏紧；并以钻孔为核心，横向配套
检测/曝光/压合/贴附等设备。3）光纤赛道与领纤强强联合，重点发力空芯光纤形成差异化竞争，有望成为高端光纤行业
领导者。光纤处于历史大周期，大族一系列光纤布局，强化了我们前期梳理的公司光纤业务新成长逻辑，大族激光强势进
军光纤行业（尤其是高端空芯光纤），重点发力空芯光纤的形成差异化竞争，有望成为高端光纤行业领导者。4）液冷加
速布局，提供设备+解决方案。大族历史上深耕散热赛道，尤其在激光设备与3D打印设备等方面技术全球领先，伴随战略
收购解决方案商安腾落地，其将提供设备+解决方案的一体化液冷布局，打开全新增量空间。5）玻璃基板、陶瓷基板前沿
方向核心卡位。伴随AI芯片升级，玻璃基板、陶瓷基板有大规模应用趋势，大族超快激光设备无论在玻璃基还是陶瓷基均
有不错的进展。6）新能源及其他：新能源客户开始启动新一轮扩产投产，带动设备需求同步上涨且盈利有望明显改善；
半导体、通用等其他收入及盈利持续提升。
投资建议：大族激光是平台型激光设备龙头，我们继续看好大族AI端侧与算力共振的新一轮向上周期。基于最新光纤
业务布局及未来空芯光纤广阔成长空间，我们上调26-28年营收为274.8/400.1/561.0亿，归母净利为28.1/47.3/70.3亿，
对应PE为51.7/30.7/20.7倍。伴随PCB、3D打印设备先后放量，再叠加光纤、液冷加速布局，玻璃基/陶瓷基等方向的前瞻
卡位，具有超预期兑现潜力，维持“强烈推荐”投资评级。
风险提示：AI发展不及预期、下游景气度低于预期、大客户创新低于预期、技术研发低于预期、市场竞争加剧。
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2026-06-30│大族激光(002008)投资扩产光棒与光纤产能，有望受益于DCI需求扩张 │东吴证券 │买入
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事件：公司控股子公司永通智造及张家港大族投资建设光纤及预制棒项目。
根据公司战略规划与产能布局需求，为助力光纤业务协同发展，公司控股子公司永通智造与张家港大族拟以自有及自
筹资金，在江苏省张家港市投资建设年产6000万芯公里光纤及预制棒项目。总投资上限25.2亿元，一期投入15.2亿元，二
期10亿元，最终规模视需要调整。一期工程预计自开工建设起不超过12个月，二期不超过24个月。总用地面积共172亩，
建设内容涵盖光纤厂房、光棒及合成石英厂房、废气处理辅助厂房、制气站等；一期将完成全部厂房建设及1200吨预制棒
及合成石英、3600万芯公里通信光纤（含空芯光纤）产能，二期新增800吨预制棒及合成石英、2400万芯公里通信光纤（
含空芯光纤）产能。永通智造是高纯合成石英装备制造商及技术服务商，为省专精特新企业与国家高新技术企业，拥有专
业研发团队，掌握国内外高纯合成石英技术，对装备、工艺、生产管理及系统维护具备深厚积累。目前已推出高纯合成石
英沉积至烧结全系列产品，业务范围包含高纯合成石英生产设备的研发、制造、安装、调试、维护，高纯合成石英产品生
产的工艺技术服务，高纯原料与气体供应系统的设计、制造、安装，工控及智能系统的开发、制造、安装。
AI算力拉动光纤需求爆发，行业供需缺口推动光纤光棒价格持续上涨。
当前光通信行业处于AI算力网络建设拉动的高景气上行周期，下游需求爆发与供给端刚性约束推动光纤与光棒市场量
价齐升。需求端受益于全球AI算力基建落地，海量光连接需求加速释放。空芯光纤等高端新型光纤凭借超低时延、超宽频
谱等技术特性，打开产品升级空间，成为光通信产业布局的高价值赛道。供给端，上游核心原材料（金属锗、高纯石英砂
等）价格持续攀升，光棒作为光纤产业链中利润占比约70%的核心环节，技术壁垒高、产线建设周期长，短期产能难以快
速释放，导致光棒价格自2025年初以来持续上涨，并向下游光纤环节传导。在行业供需缺口扩大、光纤光棒价格持续上行
的窗口期，公司布局扩产有望充分受益于量价齐升红利，显著增厚利润。
公司在PCB设备与3D打印领域的两大成长曲线正同步进入加速兑现期。
控股子公司大族数控作为国内PCB全制程设备龙头，充分受益于AI算力基建带动的高端PCB扩产周期。英伟达Rubin等
新一代服务器架构技术迭代，推动公司CCD背钻机、超快激光钻机等高端产品需求加速释放，驱动业绩迎来明确拐点。全
资子公司大族聚维深耕金属3D打印多年，在钛合金高精度成形领域建立差异化壁垒。2026年苹果折叠屏或将落地，公司3D
打印工艺在铰链等复杂结构件上的应用有望实现产业化突破，打开全新成长空间。
盈利预测与投资评级：考虑到公司光纤及预制棒项目贡献长期业绩增量，多成长曲线协同发力，我们维持公司2026–
2028年归母净利润为22.71/34.11/43.72亿元，当前股价对应PE为64/43/33x，维持“买入”评级。
风险提示：项目建设进度不及预期，项目收益不确定性风险，下游行业需求波动风险。
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2026-06-16│大族激光(002008)激光平台型龙头，AI算力+苹果3D打印双轮驱动 │天风证券 │增持
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投资逻辑一：AI算力驱动PCB设备需求大幅增长
美国五大头部云厂商2026年资本开支预计达6600-6900亿美元，较2025年水平接近翻倍。AI算力投资的持续扩张直接
拉动高端PCB需求——高端PCB需求快速增长（据Prismark，18层以上PCB单价约为12-16层的3倍）。
子公司大族数控是全球最大PCB专用设备商，2025年报营收57.73亿元（同比+72.7%），扣非净利润8.21亿元（同比+8
2.2%），毛利率回升至35.12%。NVIDIAVeraRubin平台PCB层数跃升至44-78层，超快激光钻孔批量交付打开高毛利增量空
间。大族数控毛利率从2024Q1低点26.5%大幅回升至2025全年35.12%。
投资逻辑二：苹果创新周期叠加3D打印期权。
苹果产品创新的每一轮迭代都带来激光设备的增量需求。苹果3D打印应用正从"单一零部件"走向"多产品线全面渗透
。苹果Watch/iPhone已导入钛合金LPBF3D打印，Bloomberg报道苹果正攻克铝合金3D打印。看好子公司大族聚维是行业内
唯一拥有核心部件全自主研发能力的SLM金属3D打印设备厂商，有望受益。
投资逻辑三：2020-2024年完整周期轮回，2025年呈现上行迹象
公司2020-2024年营收在119-163亿元区间经历完整周期轮回，2024年企稳回升至147.71亿元。更重要的是，2025年实
现营收187.59亿元（YOY+27%），收入增速逐季加速，或预示新一轮上行周期。AI算力PCB、消费电子创新、锂电储能三大
板块共振驱动下，有望实现快速新一轮增长周期。
投资建议：我们预测26-28E公司实现归母净利润26.06/40.27/53.50亿元，可比公司26EPE中位数为65.37x，给予公司
65XPE，对应目标市值为1693.25亿元，目标价为164.39元，首次覆盖给予“增持”评级。
风险提示：3D打印需求兑现不确定性、AI算力投资周期见顶风险、消费电子终端销量不及预期风险、股价波动较大风
险
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2026-05-27│大族激光(002008)战略收购液冷方案商安腾创新，算力布局再下一城 │招商证券 │买入
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据企查查，近期数据中心液冷方案商深圳安腾创新科技完成股权变更，由大族激光科技产业集团100%持股，且结合公
司近况点评如下。我们继续坚定看好公司新一轮AI端侧与算力共振的向上周期，尤其是PCB、3D打印设备先后放量，再叠
加液冷加速布局，光纤和玻璃基/陶瓷基等方向的前瞻卡位，具有超预期兑现潜力，维持“强烈推荐”投资评级。
安腾创新是一家深耕20年数据中心领域的液冷方案商，创始人来自维谛技术。深圳安腾创新科技成立于2015年，专注
于为数据中心及储能系统提供热管理解决方案，创始人徐刚先生曾就职于有数字能源行业“黄埔军校”之称的艾默生网络
能源公司（现维谛技术Vertiv）。公司集研发、制造、销售和服务于一体，以业内专家为核心的研发团队为基础，整合业
界领先的资源，打造了完整的数据中心风冷/液冷和模块化数据中心产品线。遵循以客户需求为驱动的产品开发流程，以
行业领先的数据中心产品相关技术和资源储备为支撑，形成了以高效模块化热管理技术平台、模块化结构技术平台、智能
化监控管理技术平台、高可靠电力电子供配电技术平台为基础的产品体系。
安腾创新的产品矩阵及技术储备丰富，具有全球化布局能力。安腾创新依托多年打磨的成熟产品平台，前瞻性地推出
面向IDC的AI训练及复杂边缘场景的液冷解决方案。无论是高密度的冷板式液冷，还是极致PUE的温控架构，安腾创新正以
全链路技术矩阵，突破制约全球AI算力释放的物理瓶颈。在产品方面，安腾创新能够为全球客户提供从精密空调、到先进
液冷解决方案、再到模块化/预制化数据中心的一站式服务，研发制造了多款液冷产品、储能温控产品、数据中心精密制
冷产品和微模块数据中心产品。在技术布局方面，公司实施双轨产品策略，既掌握当前主流的单相冷板式液冷技术方案，
推出的ByteCool系列单相冷板式CDU产品，具备机架式120KW和机柜式2MW的强大冷却能力，完美适配当前最先进的AI液冷
服务器。同时，公司提供从液冷机柜、Manifold、快接头到高效散热系统的全链条解决方案，并兼容风冷温控体系，提供
风液融合的完整温控散热方案，确保了方案的完整性和交付效率。又布局未来下一代两相液冷技术，通过两相态冷却剂的
气液相变过程带走热量，其散热效率远超单相液冷，可满足单柜200kW以上的超高功率密度部署，且由于系统在无水环境
下运行，彻底消除了漏液风险，两相液冷技术成为下一代迭代演变的趋势。在市场布局方面，公司创立之初就开启了全球
化布局，通过系统化的出海布局，公司已建立起覆盖全球的销售与交付网络。凭借极致的供应链响应速度、高可靠的产品
矩阵以及本地化的敏捷服务，安腾创新产品不仅稳固国内基本盘，更成功规模化进入欧美、东南亚等核心海外市场，成为
全球众多头部算力中心与科技巨头信赖的温控生态伙伴。
大族现有业务与安腾协同共进，全面进军液冷赛道。大族历史上深耕散热赛道，尤其在激光设备与3D打印设备等方面
技术全球领先。在激光设备领域，大族深耕激光智造领域十余年，在液冷核心部件焊接方向积累了成熟的技术体系与完善
的产品布局。面对2026年液冷行业多元化爆发节点，不仅提供设备，更提供针对不同材料组合的整体焊接解决方案。针对
液冷板制造中复杂的材料组合，无论是同种材料连接（铝合金+铝合金、紫铜+紫铜），还是异种材料连接（紫铜+不锈钢
），大族激光智能装备集团均能提供最优的焊接工艺，如环形光斑焊接技术、红蓝激光复合焊接技术等；同时，大族的3D
打印设备凭借一体化成型技术，不仅能在有限空间内布置更多鳍片以增大散热面积，更从根源上消除了接触热阻，从而实
现了热量沿连续材料路径的高效传导，尤其适用于应对AI训练服务器中GPU集群的瞬时高热流密度挑战。我们看好大族现
有的液冷业务与安腾协同共进，形成液冷设备+解决方案的一体化业务布局，打开算力业务的成长空间。
继续看好大族PCB、3D打印业务先后放量，再叠加液冷加速布局，光纤和玻璃基/陶瓷基等方向的前瞻卡位。1）苹果
创新带动设备投资，大族3D打印业务落地更为明确。苹果26-27年AI硬件加速创新且软件补强，有望大幅提升激光设备需
求，我们判断大族A客户业务将重回高增长轨道。特别是，3D打印有望成为A客户后续新品金属件的重要路线，我们判断目
前3D打印产业落地进度较年初有更为明确信号，而大族凭借多年的激光整机系统及零部件垂直一体化能力积累以及大客户
大批量配套经验，在3D打印重点发力并后来居上成为行业领导者，后续成长空间很可观。2）PCB机械设备需求旺盛，超快
设备超预期落地。PCB板厂CAPEX高增及技术升级下，公司机械钻孔设备需求旺盛，且带动产品结构优化明显；超快激光设
备进度超预期落地，特别近期1.6T光模块带动mSAP产能紧俏及加速扩产，且未来适用新技术（mSAP/CoWoP）和新材料（M9
/M10/PTFE）升级趋势，我们判断超快激光设备批量订单有望加速落地；其他设备配套销售如检测/曝光/成型/贴附等。3
）液冷加速布局。大族历史上深耕散热赛道，尤其在激光设备与3D打印设备等方面技术全球领先，伴随战略收购解决方案
商安腾落地，其将提供设备+解决方案的一体化液冷布局，打开全新增量空间。4）光纤和玻璃基/陶瓷基等方向前瞻卡位
。光纤处于历史大周期，而大族早在18年就收购加拿大特种光纤头部公司CorActive，近期亦取得光纤拉制设备相关专利
，光纤业务后续望取得超预期进展；伴随AI芯片升级，玻璃基板、陶瓷基板有大规模应用趋势，大族超快激光设备无论在
玻璃基还是陶瓷基均有不错的进展。5）新能源及其他：新能源客户开始启动新一轮扩产投产，带动设备需求同步上涨且
盈利有望明显改善；半导体设备业务平稳增长，先进技术开始落地；通用工业激光加工设备市场需求稳中向好，收入及盈
利持续改善。
投资建议：大族激光是平台型激光设备龙头，我们继续看好大族AI端侧与算力共振的新一轮向上周期。基于3D打印业
务进度更为明确，PCB超快设备超预期落地，以及未来光纤、液冷、玻璃基/陶瓷基等赛道的广阔空间，我们上调26-28年
营收为270.7/377.9/519.6亿，归母净利为27.8/42.3/60.4亿，对应PE为50.2/33.0/23.1倍。伴随PCB设备、3D打印先后放
量，液冷加速布局，光纤和玻璃基/陶瓷基等前瞻卡位，具有超预期兑现潜力，维持“强烈推荐”投资评级。
风险提示：AI发展不及预期、下游景气度低于预期、大客户创新低于预期、技术研发低于预期、市场竞争加剧。
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2026-05-20│大族激光(002008)激光设备巨擘，PCB设备+3D打印业务贡献新成长活力 │东吴证券 │买入
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全球多赛道激光装备龙头，周期成长属性突出
公司是全球领先的智能制造装备整体解决方案服务商，具备从核心器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化能力
，业务覆盖消费电子、新能源、PCB、3D打印等高景气下游领域。股权结构集中稳定，旗下大族数控、大族锂电、大族聚
维等子公司协同发力，形成多板块并行发展格局。2013-2025年营收与归母净利润呈现波动上行，期间营收与归母净利润C
AGR分别为13%/8%，毛利率维持30%以上，研发投入持续高位，周期成长属性突出，平台化优势显著。
AI服务器驱动PCB高景气，大族数控充分受益行业扩产浪潮
AI算力需求持续释放带动全球服务器资本开支上行，PCB行业进入高增长通道。英伟达Rubin与RubinUltra架构迭代升
级，通过PCB中板、正交背板替代铜缆，带来PCB行业高端增量需求。公司PCB业务由子公司大族数控作为核心载体，覆盖
全制程设备，CCD背钻机、超快激光钻机等高附加值产品成为核心增长引擎，业绩拐点明确。
苹果折叠屏即将落地，大族聚维3D打印设备迎0-1突破机遇
苹果折叠屏手机预计2026年正式推出，铰链轴盖、中框等复杂结构件有望采用钛合金3D打印工艺，推动消费电子增材
制造需求迎来从0到1的重要突破。公司旗下大族聚维深耕金属3D打印多年，依托绿光激光器与环形光束技术，在钛合金高
精度成形领域建立差异化壁垒，有望充分受益消费电子创新周期，打开第二成长曲线。
盈利预测与投资评级
考虑到公司PCB设备业务有望受益于AIPCB扩产，3D打印技术有望在消费电子领域实现0-1落地。我们预计公司2026-20
28年归母净利润分别为22.7/34.1/43.7亿元，当前股价对应动态PE分别为66x/44x/34x，首次覆盖给予公司“买入”评级
。
风险提示：宏观经济波动风险；PCB扩产不及预期；3D打印技术进展不及预期。
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2026-05-07│大族激光(002008)公司动态研究：2026Q1业绩高速增长，消费电子+算力业务 │国海证券 │买入
│共振 │ │
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2026年Q1业绩亮眼。2025年，公司实现营收187.59亿元，同比增长27.00%，实现归母净利润11.90亿元，同比下降29.
77%，实现扣非归母净利润8.10亿元，同比增长82.28%。2025年Q4，公司实现营收60.46亿元，同比增长30.24%，实现归母
净利润3.26亿元，同比增长21.84%，实现扣非归母净利润2.42亿元，同比增长248.98%。2026年Q1，公司实现营收51.35亿
元，同比增长74.44%，实现归母净利润3.54亿元，同比增长116.59%，实现扣非归母净利润4.08亿元，同比增长467.81%。
盈利能力明显改善，2026Q1净利率同环比均显著提升。2025年，公司毛利率为33.28%，同比+1.44pct，归母净利率为
6.34%，同比-5.13pct。2026年Q1，公司毛利率为34.02%，同比+2.06pct，归母净利率为6.90%，同比+1.34pct，环比+1.5
0pct。
消费电子业务稳步增长，3D打印有望推动新一轮扩产周期。2025年，公司消费电子设备业务实现收入24.72亿元，同
比增长15.33%，全球智能硬件加速创新，公司深度参与多家客户创新产品开发，在多个项目上提供解决方案和量产设备，
包括智能手机项目（散热、光学组件、金属3D打印等）、智能眼镜项目（金属焊接、锡膏锡球焊接、CCD/AOI检测等）。
在3D打印领域，公司与3C消费电子龙头企业建立长期深度合作，聚焦新材料、新结构等前沿方向开展联合技术攻坚。产能
方面，公司已组建海外团队，在东南亚等地承接大客户产能，提升对海外客户的响应速度，实现高效率的本地化生产和交
付。
AI算力需求崛起，推动PCB设备快速放量。2025年子公司大族数控实现收入57.73亿元，同比增长72.68%，实现归母净
利润8.24亿元，同比增长173.68%，2026Q1延续高增长态势，归母净利润同比增长176.53%至3.23亿元。AI算力产业链基础
设施投资持续走高，高价值高多层板、高多层HDI板增长快速，PCB专用加工设备市场需求进一步放大，子公司大族数控主
要产品市占率和客户认可度快速提升，产品矩阵丰富，核心工艺全覆盖，业绩有望保持继续高增。
盈利预测和投资评级：预计2026-2028年公司营收分别为252.08/320.07/384.31亿元，同比分别+34%/+27%/+20%，归
母净利润分别为25.01/36.33/45.96亿元，同比分别+110%/+45%/+27%，对应当前股价的PE分别为46、32、25倍，首次覆盖
，给予“买入”评级。
风险提示：大客户创新不及预期，技术进步不及预期，下游需求不及预期，市场竞争加剧，下游客户资本开支不及预
期，汇率波动风险。
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2026-05-05│大族激光(002008)AI+3D打印，核心业务共振已至 │长江证券 │买入
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事件描述
公司公告2025年年报及2026年一季报，2025年公司实现营业收入187.59亿元，同比增长27%；实现归母净利润11.90亿
元，同比下降29.77%；实现扣非归母净利润8.10亿元，同比增长82.28%。2026年第一季度，公司实现营业收入51.35亿元
，同比增长74.44%；实现归母净利润3.54亿元，同比增长116.59%；实现扣非归母净利润4.08亿元，同比增长467.81%。
事件评论
2025年分业务板块看，消费电子设备收入24.72亿元，同比增长15.33%，受北美大客户超薄新设计和VC散热板配置升
级，公司在摄像头、VC加工装备出货有所增长；PCB设备收入57.73亿元，同比增长72.68%，主要为下游PCB板厂积极扩产A
I算力需求的高端层与HDI产能，对公司PCB钻孔设备需求量暴增；新能源装备收入23.61亿元，同比增长53.36%，其中锂电
装备收入22.56亿元，同比增长49.65%，主要系行业大客户对海外扩产，带动了锂电设备需求的增长；半导体设备收入20.
41亿元，同比增长15%，其中LED行业需求不足，但公司在面板激光打孔设备、激光修复机、激光剥离机、平板显示器基板
切割机等多次对接国内面板龙头新线投资需求；通用激光装备收入61.12亿元，同比增长2.37%；小功率装备收入29.49亿
元，同比增长14.12%。
2026年一季度公司取得业绩增长开门红，一方面有去年同期费用超支带来的低基数效应，更多是因为两大核心业务同
时爆发。PCB方面，超快激光经过一年的送样测试后正式放量，无论是M9、M10材料都需要低加工热效应的超快激光设备，
大族数控最为全球领先布局的供应商，将以此完成对日本三菱的弯道超车；消费电子方面，2026年依旧是北美大客户创新
年，VC散热板下沉、首代折叠屏将继续带动公司精密加工设备需求。由于客户下单节奏较往年提前，助力公司在一季度取
得同比大幅增长，我们预计该效应同样有望在后续3D打印设备订单中出现。
公司下游行业景气度大幅升温，2026年-2027年核心业务共振，业绩增长将十分强劲。大族激光客户资源深厚、品牌
优势突出，长期激光加工设备行业龙头地位稳固。我们预计公司2025年-2027年EPS为2.57、4.02和4.65，对应PE分别为40
.69、26.01和22.52。
风险提示
1、消费电子复苏不及预期；2、AI资本开支力度下降。
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2026-04-23│大族激光(002008)强大民族，装备世界 │中邮证券 │买入
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事件
公司于2026年4月20日公布2026年一季报，营业收入达51.35亿元，同比增长74.44%，净利润3.54亿元，同比增长116.
59%。研发费用同比增长23.97%，持续投入支撑技术壁垒。管理与销售费用增速分别为43.18%和21.89%，与营收扩张节奏
匹配，费用效率总体可控。
投资要点
信息产业设备业务受益于新技术带动，开始新一轮强势增长。
2025年，公司信息产业设备业务实现营业收入82.45亿元，同比增长50.28%。其中，消费电子设备业务实现营业收入2
4.72亿元，同比增长15.33%。公司深度参与多家海外客户创新产品开发，已成功助力客户攻克多项制造难题：先后在散热
、光学组件、金属3D打印等智能手机项目，金属焊接、锡膏锡球焊接、CCD/AOI检测等智能眼镜项目，精密部件组件焊接
等项目上提供行业领先解决方案和配套量产设备。PCB设备业务实现营业收入57.73亿元，同比增长72.68%。在高多层板市
场，AI算力中心数据量大幅攀升，AI服务器、高速交换机等产品对信号完整性及电源完整性的保障提出更高要求，公司CC
D六轴独立机械钻孔机搭载自主专利的3D背钻及钻测一体技术，可实现超短残桩和超高同心度，已完成下一代AI服务器PCB
的加工认证，并在行业多家高多层板龙头企业实现量产；HDI板市场方面，增长最为显著的AI服务器相关高多层HDI板，其
结构更加复杂，公司持续与下游客户开展新材料加工工艺研究，是行业内少数可提供对应成套解决方案的企业，针对该类
产品技术难度大、特征参数小的特点，提供机械钻孔机、CCD六轴独立机械钻孔机、CO2激光钻孔机、新型激光钻孔机的超
强产品组合，不断巩固公司在钻孔这一核心工序的市场地位；先进封装方面，公司一方面不断提升传统解决方案产品的性
能，另一方面，从先进封装技术快速发展入手，提供更小微孔钻孔、更高精度挖槽及成型、无损玻璃基板通孔、裂片加工
等系列产品；传统PCB市场方面，公司不断提升各产品的综合性能，持续降低下游客户的制造成本。
新能源设备业务收入大幅增长，持续发力大客户及海外业务。
2025年，公司新能源设备业务实现营业收入23.61亿元，同比增长53.36%。其中，锂电设备业务实现营业收入22.56亿
元，同比增长49.65%。在全球新能源产业“技术迭代+出海扩张”双周期驱动下，众多行业客户开始启动新一轮扩产投产
计划，带动设备需求同步上涨。公司积极配合宁德时代、中创新航、亿纬锂能等头部客户国内扩产项目，同步配套其海外
建设，并通过加强创新技术研发和精细化管理等多种方式，持续优化盈利结构。新设备技术研发方面，公司成功开发圆柱
电池侧焊封口设备，突破现有技术瓶颈，采用高速凸轮转塔连续生产工艺与3D振镜飞行焊技术，显著提升焊接精度与效率
，设备一次良率达到96%。同时，针对小钢壳电池结构特点，提供定制化设计方案，开发了QCW150激光器焊接工艺，实现
了如TAP片高速螺旋焊接、密封钉脉冲点焊及壳体快速连续焊接等多种工艺应用。
半导体设备业务平稳增长，先进技术开始落地。2025年，公司半导体设备（含泛半导体）业务实现营业收入20.41亿
元，同比增长15.00%。大族半导体实现营业收入13.78亿元，同比增长23.89%。公司面板行业激光打孔项目首台设备完成
客户验收，成功取得客户复购订单，单台设备金额达到1亿元；激光修复机、激光剥离机、平板显示器基板切割机等设备
多次中标京东方AMOLED生产线项目，激光切除机中标华星光电氧化物半导体新型显示器件生产线项目，获得行业龙头客户
认可。存储行业多款产品在客户现场验证通过并取得复购订单，取得较大突破；SiC剥片设备成为行业主流选择，自主研
发的全新金刚石激光剥离工艺实现产品化，并已在客户现场完成批量有效剥片生产；先进封装解键合成为行业第一选择，
晶圆级、面板级激光解键合及清洗系列设备国内市场份额稳居前列。
通用工业激光加工设备市场需求稳中向好，收入及盈利持续改善。2025年，通用工业激光加工设备业务实现营业收入
61.12亿元，同比增长2.37%。其中，高功率设备实现业务收入31.63亿元，同比下降6.60%。高功率切割业务实现销售台数
6800台，同比增长30.47%，实现业务收入25.33亿元，同比增长4.25%。公司自主研发的三维五轴切割头升级产品已小批量
投入市场，性能提升显著，已成为行业标杆产品；40KW切割头销售数量实现三倍增长，60KW切割头实现十倍增长。高功率
万瓦级激光焊接机顺利完成40KW（首台套）交付，融合双自动化协同控制、焊缝实时跟踪、熔池监测等多项功能，达到高
效、稳定、精准的生产效果。公司持续推动高端装备矩阵的完善与智能化升级，相继推出GPRO系列高速激光切割机、F1高
速激光切管机及海外版大幅面激光切割机，MLU系列柔性自动化生产线显著拓展了智能化解决方案的应用边界，40kW-60kW
超高功率激光切割机持续稳居市场前列。小功率设备实现业务收入29.49亿元，同比增长14.12%。公司在中低功率五金焊
接、CO2服装辅料、特种焊接、紫外及超快激光器应用等领域的设备销售额取得40%以上的显著增长，整体实现销售收入16
.1亿元，同比增长30%。在连接器行业销售收入录得47%增长，汽车电子自动化行业销售收入录得197%的大幅增长。
投资建议
我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入249/308/388亿元，分别实现归母净利润23/33/47亿元，首次覆盖，给
予“买入”评级。
风险提示：
需求不及预期风险；市场竞争加剧风险；新产品推出不及预期风险。
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2026-04-21│大族激光(002008)1Q26扣非归母净利润略超我们预期，各业务全面受益AI浪潮│中金公司 │增持
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1Q26扣非归母净利润略超我们预期
公司公布1Q26业绩：收入51亿元，同比+74%；归母净利润3.54亿元，同比+117%；扣非归母净利润4.08亿元，同比+46
8%。1Q26扣非归母净利润略超我们预期，主要系公司消费电子与锂电业务板块超预期、但持有股票公允价值变动致非经常
性损失影响。
发展趋势
消费电子/PCB/锂电业务增长较快。1Q26公司主要高增速板块为消费电子/PCB/锂电业务分别实现收入约9.7/19.5/5.8
亿元、同比+272%/103%/75%，我们判断主要分别受消费电子硬件创新/AIPCB需求旺盛/储能带动；通用业务收入约13.3亿
元、同比+22%，我们判断主要系小功率增长较快；半导体业务由于确收节奏问题同比基本持平。
毛利率改善，净利率受汇兑损失影响仍同比提升。1Q26公司毛利率/净利率分别为34.0%/6.9%、同比+2/1.3ppt，1Q26
公司汇兑损失约1.25亿元、影响净利率约2.5pct。
各业务有望全面受益AI浪潮，持续推进新技术迭代。公司技术储备丰富、产品横跨消费电子、PCB、锂电、半导体、
通用等行业，我们认为均有望直接或间接受益AI需求、并持续整合产业链相关资源。同时，根据公司25年年报：新技术3D
打印业务已与3C消费电子领域的龙头企业建立长期深度合作，3D打印技术凭借在复杂设计、轻薄化和ESG等方面的优势，
有望推动新一轮扩产周期。
盈利预测与估值
维持2026年归母净利润23亿元不变，考虑到消费电子、PCB和锂电业务景气较高、我们上调2027年净利润4.0%至32.5
亿元。当前股价对应2026/2027年39.7倍/28.2倍市盈率。维持跑赢行业评级，但由于行业估值中枢上行、我们上调目标价
50%至105.00元对应46.7倍2026年市盈率和33.2倍2027年市盈率，较当前股价有17.7%的上行空间。
风险
下游需求不及预期；新能源领域拓展不及预期；PCB景气度不及预期。
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2026-04-21│大族激光(002008)大族激光年报和一季报业绩点评：扣非净利大幅提升，多业│国泰海通 │买入
│务共振开启新周期 │ │
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本报告导读：
事件：公司发布2025年年报和2026年一季报。
投资要点：
投资建议：公司业绩亮眼，PCB业务持续向好，新能源业务改善可期。我们预计公司2026-2028年EPS分别为2.27、3.3
8、4.02元，对应PE分别为41、27、23倍。参考可比公司2026年平均PE，给予2026年50xPE估值，目标市值1169亿元，对应
目标价113.51元/股，维持“增持”评级。
营收增长动能延续，盈利能力改善。2025年公司营收187.59亿元，yoy+27.00%，归母净利润11.90亿元，yoy-29.77%
，扣非归母净利润8.10亿元，yoy+82.28%。2026Q1营收51.35亿元，yoy+74.44%，归母净利润3.54亿元，yoy+116.59%，扣
非归母净利润4.08亿元，yoy+467.81%。盈利能力来看，2025年和2026Q1毛利率分别为33.28%/34.02%，分别同比+1.4/+2.
0pct，净利率分别为7.03%/8.50%，分别同比变化-4.8/+2.0pct，毛利率稳中向好，净利率26Q1改善。
AI算力需求驱动PCB设备放量，新能源设备有望持续改善。2025年，公司信息产业设备业务实现收入82.45亿元，同比
增长50.28%，其中消费电子设备收入24.72亿元，同比增长15.33%，PCB设备收入57.73亿元，同比增长72.68%，3D打印与A
I算力PCB设备实现关键突破；新能源设备业务收入23.61亿元，同比增长53.36%，其中锂电设备收入22.56亿元，同比增长
49.65%，海外市场拓展成效显著；半导体设备业务收入20.41亿元，同比增长15.00%，其中大族半导体收入13.78亿元，同
比增长23.89%，面板、存储、SiC等领域设备获行业龙头认可；通用工业激光加工设备收入61.12亿元，同比增长2.37%，
其中高功率设备收入31.63亿元，同比下降6.60%，小功率设备收入29.49亿元，同比增长14.12%。
激光设备市场空间广阔，AI驱动公司持续增长。激光设备市场空间广阔，AI技术正成为驱动行业与公司增长的核心引
擎。AI算力爆发带动光模块、PCB激光设备高增，公司PCB设备2025年上半年营收同比+52.26%。据湖北日报援引《2026中
国激光产业发展报告》，2025年中国激光设备市场规模达958亿元，同比增长6.8%，全球占比超58%。预计2026年行业增速
约7%，有望持续支撑公司业绩持续高增。
风险提示：下游AI基建不及预期，技术进步不及预期，竞争加剧。
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2026-04-21│大族激光(002008)26Q1营收及利润双高增，AI业务驱动盈利大幅改善 │申万宏源 │买入
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事件：26Q1实现营收51.35亿元，yoy74.44%；归母净利润3.54亿元，yoy116.59%；扣非净利润4.08亿元，yoy467.81%
。业绩表现超市场预期。
点评：
【营收端】受益于PCB、3C、锂电放量，26Q1公司营收高速增长。其中：1）PCB业务：实现营收19.55亿元，同比增长
103.69%，PCB业务收入高增主要原因为：AI算力中心需求持续强劲，新一代AI服务器、高速交换机及高速光模块等终端带
动高附加值AIPCB市场规模增长及技术难度提升，对高技术附加值专用加工设备的需求持续上升。2）非PCB业务：实现营
收31.80亿元，同比增长60.29%，非PCB业务中3C及锂电业务表现积极。
【费用端】26Q1公司综合期间费用率24.56%，同比-6.73pp。其中：1）销售费用率：6.79%，同比-2.93pp；2）管理
费用率：7.05%，同比-1.54pp；3）研发费用率：9.89%，同比-4.02pp；4）财务费用率：0.83%，同比+1.76pp。
PCB：AI驱动需求高增，材料变革牵引设备迭代。1）PCB扩产拉动配套设备需求：AI大模型与智能硬件应用快速迭代
，算力基础设施需求激增，成为PCB行业未来核心增长引擎；2）高阶多层板加工难度提升，带动配套设备升级；3）CCL材
料体系变化，带来钻孔设备更迭机遇。大族数控深耕PCB设备领域，核心工艺全覆盖，订单有望持续高增长。
3C：智能终端创新，带动消费电子激光加工设备需求。全球消费电子行业正经历新型智能终端爆发的变革，手机、眼
镜、终端智能体等智能硬件加速创新。公司深度参与多家海外客户创新产品开发，先后在散热、光学组件、3D打印等项目
提供行业领先解决方案和配套量产设备。受益于新技术带动，公司3C业务有望开启新一轮强势增长。
新能源：订单快速增长，盈利有望修复。在“技术迭代+出海扩张”双周期驱动下，行业客户开始启动新一轮扩产投
产计划，带动设备需求同步上涨。在国内锂电设备行业需求稳步增长的同时，大客户对海外扩产的需求亦带动锂电设备需
求的增长。公司积极配合头部客户国内扩产项目，同步配套其海外建设，进一步提升动力电池和储能电池装备业务的市场
竞争力和市场占有率，并通过加强创新技术研发和精细化管理等方式，持续优化盈利结构。
盈利预测及估值：维持盈利预测，预计26-28年归母净利润分别为24.84、35.53、45.59亿元，YOY分别为108.8%、43.
0%、28.3%，对应PE分别为38、27、21X，考虑到在AIPCB及3C创新订单高增拉动下，公司营收有望保持快速增长，叠加业
务结构优化，公司综合毛利率及净利率或持续优化，因此，维持买入评级。
风险提示：下游行业景气放缓、行业竞争加剧、3DP等新业务进展不及预期的风险等。
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2026-04-21│大族激光(002008)Q1收入新高、盈利提升明显，重申激光龙头AI端+算力高成 │招商证券 │买入
│长周期 │ │
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大族激光发布2026年一季报，Q1收入创历史新高，扣非归母超预期且盈利能力提升明显，我们继续看好公司新一轮AI
端侧与算力共振的向上周期，尤其是随着3D打印和超快激光等新品技术路径的确认和放量，公司业绩具有超预期兑现潜力
，且估值向上弹性大，维持“强烈推荐”投资评级。
Q1收入创历史新高，PCB、消费电子及新能源是主要贡献。26Q1收入51.3亿，同比+74.4%环比-15.1%，我们判断Q1收
入同比大幅增长主要系PCB、消费电子及新能源业务推动，其中PCB业务受益于下游PCB板厂扩产及技术升级，消费电子业
务增长主要系A客户业务新品创新推动。
Q1扣非超预期，盈利能力提升明显。Q1归母净利3.5亿同比+116.6%环比+8.5%，扣非净利4.1亿同比+467.8%环比+68.6
%，毛利率34.0%同比+2.1pcts环比-0.8pct，净利率8.5%同比+2.0pcts环比+2.3pcts，扣非净利率8.0%同比+5.5pcts环比+
3.9pcts，费用率24.6%同比-6.7pcts环比-1.3pcts。Q1利润同比大幅增长，主要系盈利水平高的PCB及消费电子业务贡献
，而扣非利润优于市场预期，非经常主要来自-1亿的公允价值变动损益。盈利能力角度，Q1毛利率和净利率同比有明显提
升，为23Q1以来的一季度新高，主要是高盈利水平的PCB及消费电子业务占比提升。费用率角度，销管研费用率合计同比-
8.5pcts，主要源于规模效应带动费用率下降，而财务费用率同比+1.8pcts，增长主要是汇兑损失，如剔除汇兑影响实则
净利率水平更优。
AI端侧、算力业务前瞻布局可期。公司此前在年报中提到，1）AI端侧：公司深度参与多家海外客户创新产品开发，
已成功助力客户攻克多项制造难题：先后在散热、光学组件、金属3D打印等智能手机项目，金属焊接、锡膏锡球焊接、CC
D/AOI检测等智能眼镜项目，精密部件组件焊接等项目上提供行业领先解决方案和配套量产设备；公司3D打印业务已与3C
消费电子领域的龙头企业建立长期深度合作，聚焦新材料、新结构等前沿方向开展联合技术攻坚，3D打印环形光束技术凭
借能量分布特性，在保障成型质量的前提下，显著缩短扫描路径减少重复加工程序，系统性提升打印效率，为3C消费电子
制造开辟了一条更高效、更可控、更具成本优势的全新路径。红光/绿光金属3D打印设备采用全自主研发的一体化架构，
可稳定打印纯铜、铜合金等高反材料，满足3C电子、航空航天、医疗齿科等领域复杂部件需求，有望推动新一轮扩产周期
。2）算力PCB：在高多层板，公司CCD背钻可实现超短残桩和超高同心度，在行业多家高多层板龙头企业实现量产；HDI板
方面，公司是行业内少数可提供对应成套解决方案的企业，针对该类产品技术难度大、特征参数小的特点，提供机械钻孔
机、CCD六轴独立机械钻孔机、CO2激光钻孔机、新型激光钻孔机的超强产品组合；先进封装方面，公司不断提升传统解决
方案产品的性能，且从先进封装技术快速发展入手，提供更小微孔钻孔、更高精度挖槽及成型、无损玻璃基板通孔、裂片
加工等系列产品，相较于国外设备厂商的传统产品方案，公司创新产品具有品质和效率方面的双重优势，收获国内外龙头
封装基板及终端客户的认可。
重申强推逻辑：招商电子团队深度跟踪过大族历史五轮向上期，我们判断公司正进入新一轮AI端侧与算力共振的向上
周期。1）AI端侧：苹果AI硬件创新加速带动设备投资，大族3D打印核心卡位打开成长空间。苹果26-27年AI硬件加速创新
且软件补强，有望大幅提升激光设备需求，包括AIPhone/折叠机/20周年版等潜在新项目带来的金属材质及工艺变化/3D玻
璃/VC散热/光学/钢壳电池等部件创新及渗透和可穿戴、IOT新品创新。我们判断大族A客户业务将重回高增长轨道。尤其3
D打印凭借在复杂设计、轻薄化和ESG方面的优势，经历数个小项目初步验证后，有望成为A客户后续新品金属件的重要路
线。大族22年成立独立运营子公司布局3D打印业务，24年更名为大族聚维，并在25年12月公告拟增资扩股引入员工持股平
台和大族聚维董事长赵光辉为新股东，绑定管理团队及核心技术人才。凭借多年的激光整机系统及零部件垂直一体化能力
积累以及大客户大批量配套经验，大族在3D打印重点发力并后来居上，有望成为行业领导者，带来后续潜在可观成长空间
。2）AI算力：下游算力PCB加速扩产及技术升级，PCB业务进入新一轮高端化升级周期。我们继续看好PCB板厂CAPEX高增
及技术升级下，公司PCB业务将保持高速发展趋势，主要系机械钻孔设备需求旺盛，产品结构优化明显；超快激光设备适
用算力PCB领域SLP、CoWoP等新技术和M9等新材料升级趋势，在良效率、综合成本等方面更优，实现全新突破打开公司高
端产品成长空间，利润贡献弹性可观；伴随PCB技术升级及生产工序变化，大族凭借钻孔设备优势驱动其他品类扩张。3）
其他：新能源客户开始启动新一轮扩产投产，带动设备需求同步上涨且盈利持续改善；半导体设备业务平稳增长，先进技
术开始落地；通用工业激光加工设备市场需求稳中向好，收入及盈利持续改善。
投资建议：大族激光是平台型激光设备龙头，我们判断未来消费电子业务将受益苹果AI端侧加速创新周期和3D打印核
心卡位，PCB业务处于新一轮高端化升级周期，公司正迎新一轮向上周期。基于最新Q1财报，我们上调公司26-28年营收为
261.3/339.2/441.3亿，归母净利为25.80/36.44/51.17亿，对应PE为37.0/26.2/18.7倍。尤其是随着3D打印和超快激光等
新品技术路径的确认和放量，公司业绩具有超预期兑现潜力，且参考可比公司估值，估值向上弹性大，维持“强烈推荐”
投资评级。
风险提示：AI发展不及预期、下游景气度低于预期、大客户创新低于预期、技术研发低于预期、市场竞争加剧。
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2026-04-20│大族激光(002008)消费电子与PCB双引擎发力，激光设备龙头再启征程 │国盛证券 │买入
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平台型激光设备龙头，进入新一轮成长周期。大族激光成立于1996年，从激光打标业务起步，于2004年登陆深交所上
市，发展至今，公司下游应用领域覆盖消费电子、PCB、新能源、半导体等领域，并通过海外收购完善全球化布局，实现
平台化多领域发展，构建起从关键器件到整机的智能制造装备垂直一体化竞争优势。根据华经产业研究院，大族激光2024
年以15%的市占率领跑中国激光设备行业。2025年，公司实现营收187.6亿元，同比增长27.0%；扣非归母净利润为8.1亿元
，同比增长82.3%。未来3D打印业务有望成为公司新的核心增长点，并把握AIPCB产业全新的黄金发展机遇，业绩将迎来新
一轮增长。
消费电子：拥抱AI终端创新周期，3D打印释放增长潜力。1）激光加工：iPhone内部结构件变化增加激光焊接需求，
例如iPhone16Pro换成钢壳电池、iPhone17Pro系列新增VC均热板。从去年起，苹果手机开启外观创新周期，2026年将发布
折叠屏iPhone，2027年将迎来20周年纪念机，激光加工在折叠机的结构件/整机加工优势显著，外观变化也有望提振激光
设备需求。2）3D打印方面，苹果已在表壳、手机接口组件使用钛金属3D打印，降本效果显著。公司在增材制造领域布局
十余年，聚焦消费电子钛合金结构件，目前技术成熟度持续提升，随着行业需求增长，有望成为公司新的业务增长点。
PCB：AI算力PCB升级，高端化设备需求增长。北美CSP厂商大规模的资本投入，正加速推动新一代AI服务器、数据中
心等基础设施的建设与升级换代，进而大幅提升对用于高速运算、高密度互联的高端PCB产品的需求。预计到2029年，全
球PCB市场销售收入将达937亿美元，25-29年CAGR为4.8%。随着PCB产能扩张，PCB专用生产设备需求量相应提升，2029年
全球PCB专用设备市场规模预计达约113.88亿美元，25-29年CAGR为8.6%，预计钻孔及曝光设备市场的增长潜力将进一步释
放。针对AI算力PCB材料持续升级的趋势，大族数控持续推进新型激光、高精度机械加工等技术，赋能下游客户生产加工
工艺的技术升级。在高多层板市场，公司CCD六轴独立机械钻孔机搭载自主专利的3D背钻及钻测一体技术，可实现超短残
桩和超高同心度，已完成下一代AI服务器PCB的加工认证，并在行业多家高多层板龙头企业实现量产。在高阶HDI板领域，
公司新型激光钻孔设备以创新的冷激光工艺，在行业内率先实现了多规格新一代高频高速CCL材料的量产加工。
新能源设备把握出海机遇，半导体设备技术升级。1）新能源设备：全球新能源产业技术迭代与出海扩张双轮驱动，
下游客户加速扩产，带动公司锂电设备需求提升。2025年，公司锂电设备业务实现营收22.56亿元，同比增长近50%。并且
行业增长重心向海外转移，公司深度绑定宁德时代、中创新航、亿纬锂能等头部客户国内扩产的同时，积极配套其海外项
目，持续提升市场竞争力与占有率，优化盈利结构。2）半导体设备：人工智能应用推动芯片创新需求，促使企业扩大产
能，是设备市场增长的核心动力。2026年，全球半导体制造设备有望进一步增长至1381亿美元，主要受先进逻辑、存储器
及技术转型需求推动。公司成功研发、生产多款显示行业国内首台设备，打破面板前段及中段工艺进口设备的垄断，取得
国内首台前段核心制程设备订单，激光修复机、激光剥离机、平板显示器基板切割机等设备2025年上半年再度多次中标京
东方AMOLED生产线项目。
盈利预测与投资建议：公司受益于消费电子大客户产品创新周期，激光加工、3D打印业务预计大幅增长；AI驱动带来
的供应链强劲需求，公司AI算力PCB专用设备份额提升。我们预计公司在2026/2027/2028年分别实现营业收入249/309/372
亿元，同比增长33%/24%/20%，实现归母净利润25/37/45亿元，同比增长110%/48%/22%。公司当前股价对应2026/2027/202
8年PE分别为36/24/20X，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：市场竞争加剧，下游PCB厂商扩产不及预期，终端产品创新不及预期。
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2026-04-20│大族激光(002008)2025年报&2026Q1点评报告：26Q1收入利润高增，AI、3C、 │浙商证券 │买入
│新能源开启共振新周期 │ │
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公司是全球领先的激光智能制造装备龙头，精准卡位AIPCB设备、3D打印与新能源等高景气赛道，核心业务迎来弹性
兑现。
业绩速览：收入利润实现高增、多业务景气度共振上行
2025年：营收187.59亿元，yoy27.0%；归母净利润11.90亿元，yoy-29.8%；扣非归母净利润8.10亿元，yoy82.3%，20
24年同期有非经常扰动，扣非归母利润较好的反映了业务盈利趋势。
2025Q4：营收60.46亿元，yoy30.2%；归母净利润3.26亿元，yoy21.8%；扣非归母净利润2.42亿元，yoy249.0%。
2026Q1：营收51.35亿元，yoy74.4%；归母净利润3.54亿元，yoy116.6%；扣非归母净利润高达4.08亿元，yoy467.8%
。
盈利能力处于上升通道，净利率同环比显著提升
毛利率方面：2026Q1毛利率34.0%，同比+2.1pct，环比-0.8pct；其中PCB业务毛利率33.1%，同比+3.5pct，环比-9.1
pct；非PCB业务毛利率34.6%，同比+1.5pct，环比+3.1pct。我们认为，受益于下游产业趋势高景气，新技术带动设备溢
价，公司整体毛利率同比显著提升，环比略有回落，主要系PCB业务毛利率略有影响所致，而3C、新能源等业务毛利率整
体提升十分显著。预计PCB业务毛利率受影响为下游客户交付节奏影响，公司目前高厚径比通孔、高精度CCD背钻及成型、
新型激光加工方案等产品销售势头强劲，预计毛利率后续有望伴随高价值产品交付提升而回暖。
净利率方面：同环比提升已十分显著，若剔除汇兑影响，经营净利率已比较优秀。2026Q1扣非归母净利率为8.0%，同
比提升5.5pct，环比提升3.9pct。此外参考2025年下半年受人民币升值存在汇兑影响0.72亿元，Q1同样存在明显人民币升
值现象，预计同样受到较大汇兑影响，若把该因素加回，公司净利率有望更优。
PCB业务：AI算力基础设施扩容，数控龙头迎来“量价齐升”
AI算力产业链（服务器、高速交换机、GPU等）需求的持续强劲，直接拉升了高多层板、高多层HDI板的需求。大族激
光控股子公司大族数控作为PCB设备龙头，2026Q1实现收入19.5亿元，同比翻倍增长（+103%）。随着国内头部板厂下半年
陆续开启高附加值设备的采购周期，PCB设备业务有望迎来量价利齐升超预期。
消费电子与3D打印：大客户创新周期共振，3D打印构筑长期增量
端侧AI与消费电子创新驱动3C业务强劲复苏，2025年公司消费电子设备业务实现营收24.72亿元，同比增长15.33%。
伴随全球手机、眼镜及终端智能体等新型智能硬件的加速爆发，公司深度参与多家海外客户的创新产品开发。目前，公司
已成功助力客户攻克多项制造难题，在智能手机（散热、光学组件、金属3D打印）及智能眼镜（金属/锡膏锡球焊接、CCD
/AOI检测等）核心项目中，提供了行业领先的解决方案与配套量产设备，全面受益于硬件创新浪潮。其中3D打印方面，与
3C消费电子的龙头企业建立长期深度合作，聚焦新材料、新结构等前沿方向开展联合技术攻坚。同时公司在海外组建生产
研发团队，在东南亚承接大客户产能，以加强对海外龙头客户的响应能力，抢占供应链多元化红利。
新能源与半导体：新能源出海提速，半导体先进工艺加速落地
新能源：新能源设备营收23.61亿元（yoy+53.36%）。在全球双周期驱动下，公司紧随宁德时代、亿纬锂能等头部客
户全球扩产，以属地化团队抢占动力与储能装备份额。技术端持续破局，成功开发圆柱电池侧焊封口（一次良率达96%）
及小钢壳QCW150定制激光焊接工艺，通过创新赋能优化盈利结构。
半导体：半导体设备营收20.41亿元（yoy+15%）。面板端，单台亿元级打孔机获复购，多款设备连中京东方、华星光
电大单。半导体端，存储设备验证复购，SiC金刚石激光剥离实现批量量产，先进封装解键合设备市占率居前；同时，H58
X系列焊线机加速高端存量进口替代，并切入功率半导体领域，完善一站式专用设备布局。
盈利预测与估值
公司为全球激光智能制造装备龙头，我们看好公司在激光技术研发与高端制造方面的核心能力，目前，公司正处于多
重产业景气向上的交汇点。预计2026-2028年公司营收分别为262.0/358.4/438.1亿元，同比增长39.7%/36.8%/22.3%；归
母净利润分别为26.8/45.5/55.6亿元，同比增长125.0%/70.0%/22.3%，当前市值对应PE分别为34.3/20.2/16.5X，维持“
买入”评级。
风险提示
下游资本开支不及预期风险；AI算力需求与PCB扩产不及预期风险；客户创新周期波动风险。
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2026-04-19│大族激光(002008)激光设备系列研究：PCB及新能源设备带动营收稳健增长， │中信建投 │买入
│关注3D打印业务放量进展 │ │
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2025年公司业绩符合预期，营收端同比增长27.00%，PCB及新能源设备带动营收稳健增长，PCB放量带动盈利能力改善
，规模效应下费用率下降，扣非净利润增幅达82.28%，归母净利润出现下降，主要系2024年非经常性损益基数相对较高所
致。展望2026年，持续看好PCB与锂电下游扩产需求，相关beta在2026年延续景气，此外，关注公司3D打印在3C龙头的验
证与放量进展，看好公司消费电子新增长点启动。
事件
2025年公司实现营收187.59亿元，同比增长27.00%；归母净利润11.90亿元，同比下降29.77%；扣非归母净利润8.10
亿元，同比增长82.28%。
单Q4来看，2025Q4公司实现营收60.46亿元，同比增长30.24%；归母净利润3.26亿元，同比增长21.84%；扣非归母净
利润2.42亿元，同比增长248.98%。
简评
PCB及新能源设备带动营收稳健增长，扣非净利润大幅增长
公司营收实现稳健增长，PCB及新能源设备营收高增。2025年营收187.59亿元，同比增长27.00%，受益于AI算力产业
链基础设施（服务器、高速交换机）等需求持续旺盛，叠加消费电子、汽车电子、工业控制等终端领域技术升级迭代，高
附加值多层板、高多层HDI板市场快速增长，带动PCB及其他智能制造专用加工设备市场需求显著提升。下游行业固定资产
投资持续增加，推动公司销售订单同比大幅增长，营收相应地实现较快增长。
分业务来看，①信息产业设备：营收82.45亿元，同比增长50.28%，占比44%。其中，消费电子设备营收24.72亿元，
同比增长15.33%，占比13%；PCB设备营收57.73亿元，同比增长72.68%，占比31%。②通用工业激光加工设备：营收61.12
亿元，同比增长2.37%，占比33%。③新能源设备：营收23.61亿元，同比增长53.36%，占比13%，其中锂电设备营收22.56
亿元，同比增长49.65%，占比12%。④半导体设备（含泛半导体）：营收20.41亿元，同比增长15.00%，占比11%。
PCB放量带动盈利能力改善，规模效应下费用率下降。盈利能力来看，2025年毛利率33.28%，同比增加1.44pct，其中
PCB设备毛利率35.12%，同比+7.01pct，其他设备毛利率32.46%，同比-0.41pct，PCB占比提升带动公司毛利率改善。费用
端来看，2025年公司期间费用率26.00%，同比-0.95pct，其中销售、管理、研发、财务费用率分别为7.84%、7.11%、11.0
1%、0.05%，同比分别-0.14pct、-0.79pct、-1.18pct、+1.17pct。
归结到利润端，2025年公司实现归母净利润11.90亿元，同比下降29.77%，对应归母净利率6.34%，同比-5.13pct；扣
非归母净利润8.10亿元，同比增长82.28%，对应扣非净利率4.32%，同比+1.31pct。公司扣非净利润实现大幅增长，归母
净利润出现下降，主要系2024年非经常性损益基数相对较高所致。
3C需求持续旺盛，期待公司3D打印业务放量
全球智能手机出货量创2021年以来新高，看好新兴技术加速下换机周期加速。根据Omdia及多家权威机构数据，2025
年全球智能手机出货量达到12.5亿部至12.6亿部，同比增长约2%，为2021年以来最高水平。其中，苹果约2.478亿部的出
货量、同比增长7%的成绩，连续第三年位居全球第一，创下iPhone年度出货历史新高。新兴技术的深度应用已成为推动消
费电子产业升级的核心驱动力，随着硬件端基础逐步夯实，整机与软件厂商积极推动应用生态完善，新兴技术加速落地手
机、智能穿戴等终端产品，进而加速换机周期并提振产业链需求。
公司3D打印业务已与3C龙头建立长期深度合作，期待公司3D打印业务放量。基于在高端制造领域的深厚积累，公司3D
打印业务已与3C消费电子领域的龙头企业建立长期深度合作，聚焦新材料、新结构等前沿方向开展联合技术攻坚，3D打印
环形光束技术凭借能量分布特性，在保障成型质量的前提下，显著缩短扫描路径减少重复加工程序，系统性提升打印效率
，为3C消费电子制造开辟了一条更高效、更可控、更具成本优势的全新路径。红光/绿光金属3D打印设备采用全自主研发
的一体化架构，可稳定打印纯铜、铜合金等高反材料，满足3C电子、航空航天、医疗齿科等领域复杂部件需求。3D打印技
术凭借在复杂设计、轻薄化和ESG等方面的优势，有望推动新一轮扩产周期。
投资建议
预计公司2026-2028年归母净利润分别为19.77、29.38、43.26亿元，同比分别增长66.17%、48.63%、47.22%，对应20
26-2028年PE估值分别为45.60x、30.68x、20.84x，维持“买入”评级。
风险分析
1）下游产业政策变化风险：公司各下游产业政策变化对相关公司具有较大影响，如果相关产业政策发生重大不利变
化，将对公司经营业绩产生不利影响。
2）关键技术人才流失风险：激光设备、新能源设备与半导体设备等行业中，关键技术人才的培养和维护是竞争优势
的主要来源之一，行业技术人才需要长期积累下游行业的应用实践，才能提升产品研发和技术创新能力。随着行业的变化
，对行业技术人才的争夺将日趋激烈。若公司未来不能在薪酬、待遇、工作环境等方面持续提供有效的奖励机制，将缺乏
对技术人才的吸引力，同时现有核心技术人员也可能流失，这将对公司的生产经营造成重大不利影响。
3）公司业务盈利能力不及预期风险：公司近年来持续投入锂电、光伏、半导体等业务，若上述业务市场竞争格局恶
化，将对公司盈利能力产生不利影响。
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2026-04-19│大族激光(002008)25年扣非yoy82%，持续看好AIPCB及3C高增 │申万宏源 │买入
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事件：公司发布2025年年报，全年营收187.59亿元，yoy27.00%；归母净利润11.90亿元，同比-29.77%，扣非净利润8
.10亿元，yoy82.28%。25Q4营收60.46亿元，yoy30.24%；归母净利润3.26亿元，yoy21.84%；扣非净利润2.42亿元，yoy24
8.98%。业绩表现符合预期。
点评：
【收入端】PCB及锂电高增，拉动营收规模提升。1）信息产业设备：营收82.45亿元，yoy50.28%，其中，消费电子设
备业务实现营业收入24.72亿元，同比增长15.33%；PCB设备业务实现营业收入57.73亿元，同比增长72.68%。2）新能源：
营收23.61亿元，yoy53.36%，其中，锂电设备营收22.56亿元，yoy49.65%。3）半导体：营收20.41亿元，yoy15.00%。4）
通用：营收61.12亿元，yoy2.37%。
【费用及盈利端】规模效应明显，盈利能力大幅修复。综合期间费用率26%，下滑0.95pp。1）销售费用率：7.84%，
同比-0.14pp；2)管理费用率：7.11%,同比-0.79pp；3）研发费用率：研发费用率11.01%，同比-1.18pp；4）财务费用率
：0.05%，同比+1.17pp。产品结构改善助推毛利率及扣非净利率回升：1）毛利率：全年毛利率33.28%，同比1.44pp；2）
扣非净利率：全年扣非净利率4.32%，同比+1.31pp。
PCB：AI驱动需求高增，材料变革牵引设备迭代。1）PCB扩产拉动配套设备需求：AI大模型与智能硬件应用快速迭代
，算力基础设施需求激增，成为PCB行业未来核心增长引擎；2）高阶多层板加工难度提升，带动配套设备升级；3）CCL材
料体系变化，带来钻孔设备更迭机遇。大族数控深耕PCB设备领域，核心工艺全覆盖，订单有望持续高增长。
3C：智能终端创新，带动消费电子激光加工设备需求。全球消费电子行业正经历新型智能终端爆发的变革，手机、眼
镜、终端智能体等智能硬件加速创新。公司深度参与多家海外客户创新产品开发，先后在散热、光学组件、3D打印等项目
提供行业领先解决方案和配套量产设备。受益于新技术带动，公司3C业务有望开启新一轮强势增长。
盈利预测及估值：考虑到：1）下游PCB板厂扩产积极，拉动AIPCB设备订单高速增长，PCB业务主体—大族数控2025年
存货yoy110.77%、合同负债yoy261.45%；2）3C业务迎客户创新周期，3DP等新业务有望带来增量弹性。在AIPCB及3C创新
订单高增拉动下，预计公司综合毛利率及净利率持续优化。因此，上调26-27年收入及利润预测、新增28年盈利预测，预
计26-28年归母净利润分别为24.84、35.53、45.59亿元（之前26-27年预测为18.07、26.42亿元），对应PE分别为36、25
、20X，维持买入评级。
风险提示：下游行业景气放缓、行业竞争加剧、3DP等新业务进展不及预期的风险等。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-10-08│大族数控(002008)2026年10月8日投资者关系活动主要内容
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一、 公司经营情况
答：今年以来，随着下游行业需求的逐渐改善，公司经营情况保持良好发展态势。2026 年上半年实现营业收入 1,34
1,280.24 万元，归属于母公司的净利润 128,796.97万元，扣除非经常性损益后净利润 140,875.58万元，分别较上年同
期增长 76.19%、163.84%、439.62%。公司 PCB专用设备、消费电子设备、锂电及半导体设备、通用工业激光加工设备等
多个业务板块订单及营业收入均实现同比大幅增长。
二、 公司 PCB 经营情况
答：公司控股子公司大族数控（股票代码：301200）2026 年上半年实现营业收入498,492.08 万元，较去年同期大幅
增长 109.29%，归属上市公司股东的净利润95,686.24万元，较去年同期增长 263.45%。得益于新一代机架服务器算力及
交换单元高多层 HDI板、N+N结构高多层板，800G及 1.6T高速光模块 mSAP类载板等高端 AIPCB 需求增长显著，在需求增
长和技术提升的双重因素推动下，下游 PCB企业投资持续高涨。公司抓住下游客户扩产升级的市场机遇，全线产品订单大
幅增长。在 AI服务器 PCB领域，公司推出的大扭力主轴机械通孔方案与优化升级的 3D背钻方案产品在客户端广泛应用，
可实现 31.5:1高厚径比通孔、0-4mil 高精度背钻（CPK＞1.33）量产加工；公司提供 CO2、UV、超快等不同类型激光可
选的组合方案，适配复杂盲孔、不同配方高频高速 CCL 材质 HDI板的加工需求，可覆盖多样化工艺要求；压合方案适配
高频高速材料混压高多层板量产需求；LDI产品可将线路极差管控在 3μm以内，满足±7%以内的严苛阻抗控制要求；高精
度四线测试机等检测设备性能优于海内外竞品，市占率稳步提升。在 800G/1.6T 高速光模块的类载板领域，冷激光钻孔
方案突破传统 CO2激光热效应缺陷，可稳定加工 50μm密集微孔；高精度 CCD 对位六轴成型机量产精度达±25μm，高精
微针测试机可实现 1.6T光模块 BGAPitch≤150μm的超高精度测试，相关产品已通过下游头部客户验证并批量交付。
三、 信息产业设备业务
答：2026年上半年，全球消费电子行业延续新型智能终端爆发的变革态势，手机、眼镜、终端智能体等智能硬件持续
加速创新。公司深度参与多家海外客户创新产品开发，提供行业领先解决方案和配套量产设备，公司消费电子设备订单延
续增长态势。基于在高端制造领域的深厚积累，公司 3D 打印业务与 3C消费电子领域的龙头企业合作关系持续深化，聚
焦新材料、新结构等前沿方向开展联合技术攻坚，公司红光、绿光金属 3D 打印设备采用全自主研发的一体化架构，可稳
定打印纯铜、铜合金等高反材料，3D 打印技术凭借在复杂设计、轻薄化和 ESG 等方面的优势，可满足 3C电子、航空航
天、液冷等领域复杂部件需求。
四、 光纤业务
答：公司控股子公司领纤科技（南通）有限公司（以下简称“领纤科技”）是空芯光纤技术领先者，具备全链条能力
，拥有自主知识产权。领纤科技致力于高性能空芯光纤的研发、生产、销售及产业化应用，具备空芯光纤原理+设计+拉制
+表征+接续+成缆的一体化空芯光纤解决方案能力，拥有多项空芯光纤核心专利，并已经实现国内首个空芯光纤光缆现网
铺设。公司将利用自身在工业自动化、精密加工和激光技术方面的深厚积累，助力领纤科技对空芯光纤生产线从质量数据
闭环、关键工序自动化，到产线复制放大等方面进行全面自动化改造。公司于近期收购杭州永通智造科技有限公司（以下
简称“永通智造”）70%股权，公司已于 2016年收购加拿大特种光纤头部公司 CorActive，具备相关产业经验和专利技术
基础，未来将协同永通智造实现预制棒及合成石英设备自主供应，并将广泛布局合成石英下游应用。永通智造是一家高纯
合成石英装备制造商及技术服务商，现已推出高纯合成石英沉积至烧结全系列产品，业务涵盖高纯合成石英生产设备的研
发、制造、安装、调试、维护，高纯合成石英产品生产的工艺技术服务，高纯原料、气体供应系统的设计、制造、安装，
工控及智能系统的开发、制造、安装。合成石英新材料除了光纤领域，还可应用于半导体、玻璃基板等多个应用领域。
五、 通用工业激光加工设备
答：在守住成熟应用行业的同时，公司持续开拓热点市场，牢牢把握高速连接器、液冷、超薄柔性玻璃、汽车电子等
重点行业机遇，公司在特种焊接、汽车电子自动化、紫外及超快激光器应用等领域的设备销售额取得较快增长。公司激光
焊接在液冷领域相关设备，可提供液冷板、波纹管、分水器、导水管等液冷组件从加工工艺、系统设备到自动化集成的整
套激光焊接解决方案，确保高算力服务器在高强度负载液冷场景下的可靠运行，驱动液冷产业链相关工艺技术快速演进和
持续突破。
六、 海外布局发展情况
答：当前，制造业供应链产地已经呈现多元化的发展趋势，东南亚地区设备需求呈明显上升趋势。为进一步拓展海外
业务，提升服务能力，公司将在东南亚投资设立运营中心，项目总投资额为 2.65亿美元。公司正大力扩充海外研发生产
销售团队人员，紧跟大客户的步伐，在深化大客户国内合作、配合国内扩产项目的同时，跟随大客户的生产节奏，积极拓
展海外市场业务，抓住供应链多元化带来的市场机会。
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参与调研机构：2家
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2026-09-28│大族数控(002008)2026年9月28日投资者关系活动主要内容
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一、 公司经营情况
答：今年以来，随着下游行业需求的逐渐改善，公司经营情况保持良好发展态势。2026 年上半年实现营业收入 1,34
1,280.24 万元，归属于母公司的净利润 128,796.97万元，扣除非经常性损益后净利润 140,875.58万元，分别较上年同
期增长 76.19%、163.84%、439.62%。公司 PCB专用设备、消费电子设备、锂电及半导体设备、通用工业激光加工设备等
多个业务板块订单及营业收入均实现同比大幅增长。
二、 公司 PCB 经营情况
答：公司控股子公司大族数控（股票代码：301200）2026 年上半年实现营业收入498,492.08 万元，较去年同期大幅
增长 109.29%，归属上市公司股东的净利润95,686.24万元，较去年同期增长 263.45%。得益于新一代机架服务器算力及
交换单元高多层 HDI板、N+N结构高多层板，800G及 1.6T高速光模块 mSAP类载板等高端 AIPCB 需求增长显著，在需求增
长和技术提升的双重因素推动下，下游 PCB企业投资持续高涨。公司抓住下游客户扩产升级的市场机遇，全线产品订单大
幅增长。在 AI服务器 PCB领域，公司推出的大扭力主轴机械通孔方案与优化升级的 3D背钻方案产品在客户端广泛应用，
可实现 31.5:1高厚径比通孔、0-4mil 高精度背钻（CPK＞1.33）量产加工；公司提供 CO2、UV、超快等不同类型激光可
选的组合方案，适配复杂盲孔、不同配方高频高速 CCL 材质 HDI板的加工需求，可覆盖多样化工艺要求；压合方案适配
高频高速材料混压高多层板量产需求；LDI产品可将线路极差管控在 3μm以内，满足±7%以内的严苛阻抗控制要求；高精
度四线测试机等检测设备性能优于海内外竞品，市占率稳步提升。在 800G/1.6T 高速光模块的类载板领域，冷激光钻孔
方案突破传统 CO2激光热效应缺陷，可稳定加工 50μm密集微孔；高精度 CCD 对位六轴成型机量产精度达±25μm，高精
微针测试机可实现 1.6T光模块 BGAPitch≤150μm的超高精度测试，相关产品已通过下游头部客户验证并批量交付。
三、 信息产业设备业务
答：2026年上半年，全球消费电子行业延续新型智能终端爆发的变革态势，手机、眼镜、终端智能体等智能硬件持续
加速创新。公司深度参与多家海外客户创新产品开发，提供行业领先解决方案和配套量产设备，公司消费电子设备订单延
续增长态势。基于在高端制造领域的深厚积累，公司 3D 打印业务与 3C消费电子领域的龙头企业合作关系持续深化，聚
焦新材料、新结构等前沿方向开展联合技术攻坚，公司红光、绿光金属 3D 打印设备采用全自主研发的一体化架构，可稳
定打印纯铜、铜合金等高反材料，3D 打印技术凭借在复杂设计、轻薄化和 ESG 等方面的优势，可满足 3C电子、航空航
天、液冷等领域复杂部件需求。
四、 光纤业务
答：公司控股子公司领纤科技（南通）有限公司（以下简称“领纤科技”）是空芯光纤技术领先者，具备全链条能力
，拥有自主知识产权。领纤科技致力于高性能空芯光纤的研发、生产、销售及产业化应用，具备空芯光纤原理+设计+拉制
+表征+接续+成缆的一体化空芯光纤解决方案能力，拥有多项空芯光纤核心专利，并已经实现国内首个空芯光纤光缆现网
铺设。公司将利用自身在工业自动化、精密加工和激光技术方面的深厚积累，助力领纤科技对空芯光纤生产线从质量数据
闭环、关键工序自动化，到产线复制放大等方面进行全面自动化改造。公司于近期收购杭州永通智造科技有限公司（以下
简称“永通智造”）70%股权，公司已于 2016年收购加拿大特种光纤头部公司 CorActive，具备相关产业经验和专利技术
基础，未来将协同永通智造实现预制棒及合成石英设备自主供应，并将广泛布局合成石英下游应用。永通智造是一家高纯
合成石英装备制造商及技术服务商，现已推出高纯合成石英沉积至烧结全系列产品，业务涵盖高纯合成石英生产设备的研
发、制造、安装、调试、维护，高纯合成石英产品生产的工艺技术服务，高纯原料、气体供应系统的设计、制造、安装，
工控及智能系统的开发、制造、安装。合成石英新材料除了光纤领域，还可应用于半导体、玻璃基板等多个应用领域。
五、 通用工业激光加工设备
答：在守住成熟应用行业的同时，公司持续开拓热点市场，牢牢把握高速连接器、液冷、超薄柔性玻璃、汽车电子等
重点行业机遇，公司在特种焊接、汽车电子自动化、紫外及超快激光器应用等领域的设备销售额取得较快增长。公司激光
焊接在液冷领域相关设备，可提供液冷板、波纹管、分水器、导水管等液冷组件从加工工艺、系统设备到自动化集成的整
套激光焊接解决方案，确保高算力服务器在高强度负载液冷场景下的可靠运行，驱动液冷产业链相关工艺技术快速演进和
持续突破。
六、 海外布局发展情况
答：当前，制造业供应链产地已经呈现多元化的发展趋势，东南亚地区设备需求呈明显上升趋势。为进一步拓展海外
业务，提升服务能力，公司将在东南亚投资设立运营中心，项目总投资额为 2.65亿美元。公司正大力扩充海外研发生产
销售团队人员，紧跟大客户的步伐，在深化大客户国内合作、配合国内扩产项目的同时，跟随大客户的生产节奏，积极拓
展海外市场业务，抓住供应链多元化带来的市场机会。
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参与调研机构：2家
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2026-09-24│大族数控(002008)2026年9月24日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
一、 公司经营情况
答：今年以来，随着下游行业需求的逐渐改善，公司经营情况保持良好发展态势。2026 年上半年实现营业收入 1,34
1,280.24 万元，归属于母公司的净利润 128,796.97万元，扣除非经常性损益后净利润 140,875.58万元，分别较上年同
期增长 76.19%、163.84%、439.62%。公司 PCB专用设备、消费电子设备、锂电及半导体设备、通用工业激光加工设备等
多个业务板块订单及营业收入均实现同比大幅增长。
二、 公司 PCB 经营情况
答：公司控股子公司大族数控（股票代码：301200）2026 年上半年实现营业收入498,492.08 万元，较去年同期大幅
增长 109.29%，归属上市公司股东的净利润95,686.24万元，较去年同期增长 263.45%。得益于新一代机架服务器算力及
交换单元高多层 HDI板、N+N结构高多层板，800G及 1.6T高速光模块 mSAP类载板等高端 AIPCB 需求增长显著，在需求增
长和技术提升的双重因素推动下，下游 PCB企业投资持续高涨。公司抓住下游客户扩产升级的市场机遇，全线产品订单大
幅增长。在 AI服务器 PCB领域，公司推出的大扭力主轴机械通孔方案与优化升级的 3D背钻方案产品在客户端广泛应用，
可实现 31.5:1高厚径比通孔、0-4mil 高精度背钻（CPK＞1.33）量产加工；公司提供 CO2、UV、超快等不同类型激光可
选的组合方案，适配复杂盲孔、不同配方高频高速 CCL 材质 HDI板的加工需求，可覆盖多样化工艺要求；压合方案适配
高频高速材料混压高多层板量产需求；LDI产品可将线路极差管控在 3μm以内，满足±7%以内的严苛阻抗控制要求；高精
度四线测试机等检测设备性能优于海内外竞品，市占率稳步提升。在 800G/1.6T 高速光模块的类载板领域，冷激光钻孔
方案突破传统 CO2激光热效应缺陷，可稳定加工 50μm密集微孔；高精度 CCD 对位六轴成型机量产精度达±25μm，高精
微针测试机可实现 1.6T光模块 BGAPitch≤150μm的超高精度测试，相关产品已通过下游头部客户验证并批量交付。
三、 信息产业设备业务
答：2026年上半年，全球消费电子行业延续新型智能终端爆发的变革态势，手机、眼镜、终端智能体等智能硬件持续
加速创新。公司深度参与多家海外客户创新产品开发，提供行业领先解决方案和配套量产设备，公司消费电子设备订单延
续增长态势。基于在高端制造领域的深厚积累，公司 3D 打印业务与 3C消费电子领域的龙头企业合作关系持续深化，聚
焦新材料、新结构等前沿方向开展联合技术攻坚，公司红光、绿光金属 3D 打印设备采用全自主研发的一体化架构，可稳
定打印纯铜、铜合金等高反材料，3D 打印技术凭借在复杂设计、轻薄化和 ESG 等方面的优势，可满足 3C电子、航空航
天、液冷等领域复杂部件需求。
四、 光纤业务
答：公司控股子公司领纤科技（南通）有限公司（以下简称“领纤科技”）是空芯光纤技术领先者，具备全链条能力
，拥有自主知识产权。领纤科技致力于高性能空芯光纤的研发、生产、销售及产业化应用，具备空芯光纤原理+设计+拉制
+表征+接续+成缆的一体化空芯光纤解决方案能力，拥有多项空芯光纤核心专利，并已经实现国内首个空芯光纤光缆现网
铺设。公司将利用自身在工业自动化、精密加工和激光技术方面的深厚积累，助力领纤科技对空芯光纤生产线从质量数据
闭环、关键工序自动化，到产线复制放大等方面进行全面自动化改造。公司于近期收购杭州永通智造科技有限公司（以下
简称“永通智造”）70%股权，公司已于 2016年收购加拿大特种光纤头部公司 CorActive，具备相关产业经验和专利技术
基础，未来将协同永通智造实现预制棒及合成石英设备自主供应，并将广泛布局合成石英下游应用。永通智造是一家高纯
合成石英装备制造商及技术服务商，现已推出高纯合成石英沉积至烧结全系列产品，业务涵盖高纯合成石英生产设备的研
发、制造、安装、调试、维护，高纯合成石英产品生产的工艺技术服务，高纯原料、气体供应系统的设计、制造、安装，
工控及智能系统的开发、制造、安装。合成石英新材料除了光纤领域，还可应用于半导体、玻璃基板等多个应用领域。
五、 通用工业激光加工设备
答：在守住成熟应用行业的同时，公司持续开拓热点市场，牢牢把握高速连接器、液冷、超薄柔性玻璃、汽车电子等
重点行业机遇，公司在特种焊接、汽车电子自动化、紫外及超快激光器应用等领域的设备销售额取得较快增长。公司激光
焊接在液冷领域相关设备，可提供液冷板、波纹管、分水器、导水管等液冷组件从加工工艺、系统设备到自动化集成的整
套激光焊接解决方案，确保高算力服务器在高强度负载液冷场景下的可靠运行，驱动液冷产业链相关工艺技术快速演进和
持续突破。
六、 海外布局发展情况
答：当前，制造业供应链产地已经呈现多元化的发展趋势，东南亚地区设备需求呈明显上升趋势。为进一步拓展海外
业务，提升服务能力，公司将在东南亚投资设立运营中心，项目总投资额为 2.65亿美元。公司正大力扩充海外研发生产
销售团队人员，紧跟大客户的步伐，在深化大客户国内合作、配合国内扩产项目的同时，跟随大客户的生产节奏，积极拓
展海外市场业务，抓住供应链多元化带来的市场机会。
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参与调研机构：1家
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2026-09-23│大族数控(002008)2026年9月23日投资者关系活动主要内容
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一、 公司经营情况
答：今年以来，随着下游行业需求的逐渐改善，公司经营情况保持良好发展态势。2026 年上半年实现营业收入 1,34
1,280.24 万元，归属于母公司的净利润 128,796.97万元，扣除非经常性损益后净利润 140,875.58万元，分别较上年同
期增长 76.19%、163.84%、439.62%。公司 PCB专用设备、消费电子设备、锂电及半导体设备、通用工业激光加工设备等
多个业务板块订单及营业收入均实现同比大幅增长。
二、 公司 PCB 经营情况
答：公司控股子公司大族数控（股票代码：301200）2026 年上半年实现营业收入498,492.08 万元，较去年同期大幅
增长 109.29%，归属上市公司股东的净利润95,686.24万元，较去年同期增长 263.45%。得益于新一代机架服务器算力及
交换单元高多层 HDI板、N+N结构高多层板，800G及 1.6T高速光模块 mSAP类载板等高端 AIPCB 需求增长显著，在需求增
长和技术提升的双重因素推动下，下游 PCB企业投资持续高涨。公司抓住下游客户扩产升级的市场机遇，全线产品订单大
幅增长。在 AI服务器 PCB领域，公司推出的大扭力主轴机械通孔方案与优化升级的 3D背钻方案产品在客户端广泛应用，
可实现 31.5:1高厚径比通孔、0-4mil 高精度背钻（CPK＞1.33）量产加工；公司提供 CO2、UV、超快等不同类型激光可
选的组合方案，适配复杂盲孔、不同配方高频高速 CCL 材质 HDI板的加工需求，可覆盖多样化工艺要求；压合方案适配
高频高速材料混压高多层板量产需求；LDI产品可将线路极差管控在 3μm以内，满足±7%以内的严苛阻抗控制要求；高精
度四线测试机等检测设备性能优于海内外竞品，市占率稳步提升。在 800G/1.6T 高速光模块的类载板领域，冷激光钻孔
方案突破传统 CO2激光热效应缺陷，可稳定加工 50μm密集微孔；高精度 CCD 对位六轴成型机量产精度达±25μm，高精
微针测试机可实现 1.6T光模块 BGAPitch≤150μm的超高精度测试，相关产品已通过下游头部客户验证并批量交付。
三、 信息产业设备业务
答：2026年上半年，全球消费电子行业延续新型智能终端爆发的变革态势，手机、眼镜、终端智能体等智能硬件持续
加速创新。公司深度参与多家海外客户创新产品开发，提供行业领先解决方案和配套量产设备，公司消费电子设备订单延
续增长态势。基于在高端制造领域的深厚积累，公司 3D 打印业务与 3C消费电子领域的龙头企业合作关系持续深化，聚
焦新材料、新结构等前沿方向开展联合技术攻坚，公司红光、绿光金属 3D 打印设备采用全自主研发的一体化架构，可稳
定打印纯铜、铜合金等高反材料，3D 打印技术凭借在复杂设计、轻薄化和 ESG 等方面的优势，可满足 3C电子、航空航
天、液冷等领域复杂部件需求。
四、 光纤业务
答：公司控股子公司领纤科技（南通）有限公司（以下简称“领纤科技”）是空芯光纤技术领先者，具备全链条能力
，拥有自主知识产权。领纤科技致力于高性能空芯光纤的研发、生产、销售及产业化应用，具备空芯光纤原理+设计+拉制
+表征+接续+成缆的一体化空芯光纤解决方案能力，拥有多项空芯光纤核心专利，并已经实现国内首个空芯光纤光缆现网
铺设。公司将利用自身在工业自动化、精密加工和激光技术方面的深厚积累，助力领纤科技对空芯光纤生产线从质量数据
闭环、关键工序自动化，到产线复制放大等方面进行全面自动化改造。公司于近期收购杭州永通智造科技有限公司（以下
简称“永通智造”）70%股权，公司已于 2016年收购加拿大特种光纤头部公司 CorActive，具备相关产业经验和专利技术
基础，未来将协同永通智造实现预制棒及合成石英设备自主供应，并将广泛布局合成石英下游应用。永通智造是一家高纯
合成石英装备制造商及技术服务商，现已推出高纯合成石英沉积至烧结全系列产品，业务涵盖高纯合成石英生产设备的研
发、制造、安装、调试、维护，高纯合成石英产品生产的工艺技术服务，高纯原料、气体供应系统的设计、制造、安装，
工控及智能系统的开发、制造、安装。合成石英新材料除了光纤领域，还可应用于半导体、玻璃基板等多个应用领域。
五、 通用工业激光加工设备
答：在守住成熟应用行业的同时，公司持续开拓热点市场，牢牢把握高速连接器、液冷、超薄柔性玻璃、汽车电子等
重点行业机遇，公司在特种焊接、汽车电子自动化、紫外及超快激光器应用等领域的设备销售额取得较快增长。公司激光
焊接在液冷领域相关设备，可提供液冷板、波纹管、分水器、导水管等液冷组件从加工工艺、系统设备到自动化集成的整
套激光焊接解决方案，确保高算力服务器在高强度负载液冷场景下的可靠运行，驱动液冷产业链相关工艺技术快速演进和
持续突破。
六、 海外布局发展情况
答：当前，制造业供应链产地已经呈现多元化的发展趋势，东南亚地区设备需求呈明显上升趋势。为进一步拓展海外
业务，提升服务能力，公司将在东南亚投资设立运营中心，项目总投资额为 2.65亿美元。公司正大力扩充海外研发生产
销售团队人员，紧跟大客户的步伐，在深化大客户国内合作、配合国内扩产项目的同时，跟随大客户的生产节奏，积极拓
展海外市场业务，抓住供应链多元化带来的市场机会。
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参与调研机构：2家
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2026-09-22│大族数控(002008)2026年9月22日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
一、 公司经营情况
答：今年以来，随着下游行业需求的逐渐改善，公司经营情况保持良好发展态势。2026 年上半年实现营业收入 1,34
1,280.24 万元，归属于母公司的净利润 128,796.97万元，扣除非经常性损益后净利润 140,875.58万元，分别较上年同
期增长 76.19%、163.84%、439.62%。公司 PCB专用设备、消费电子设备、锂电及半导体设备、通用工业激光加工设备等
多个业务板块订单及营业收入均实现同比大幅增长。
二、 公司 PCB 经营情况
答：公司控股子公司大族数控（股票代码：301200）2026 年上半年实现营业收入498,492.08 万元，较去年同期大幅
增长 109.29%，归属上市公司股东的净利润95,686.24万元，较去年同期增长 263.45%。得益于新一代机架服务器算力及
交换单元高多层 HDI板、N+N结构高多层板，800G及 1.6T高速光模块 mSAP类载板等高端 AIPCB 需求增长显著，在需求增
长和技术提升的双重因素推动下，下游 PCB企业投资持续高涨。公司抓住下游客户扩产升级的市场机遇，全线产品订单大
幅增长。在 AI服务器 PCB领域，公司推出的大扭力主轴机械通孔方案与优化升级的 3D背钻方案产品在客户端广泛应用，
可实现 31.5:1高厚径比通孔、0-4mil 高精度背钻（CPK＞1.33）量产加工；公司提供 CO2、UV、超快等不同类型激光可
选的组合方案，适配复杂盲孔、不同配方高频高速 CCL 材质 HDI板的加工需求，可覆盖多样化工艺要求；压合方案适配
高频高速材料混压高多层板量产需求；LDI产品可将线路极差管控在 3μm以内，满足±7%以内的严苛阻抗控制要求；高精
度四线测试机等检测设备性能优于海内外竞品，市占率稳步提升。在 800G/1.6T 高速光模块的类载板领域，冷激光钻孔
方案突破传统 CO2激光热效应缺陷，可稳定加工 50μm密集微孔；高精度 CCD 对位六轴成型机量产精度达±25μm，高精
微针测试机可实现 1.6T光模块 BGAPitch≤150μm的超高精度测试，相关产品已通过下游头部客户验证并批量交付。
三、 信息产业设备业务
答：2026年上半年，全球消费电子行业延续新型智能终端爆发的变革态势，手机、眼镜、终端智能体等智能硬件持续
加速创新。公司深度参与多家海外客户创新产品开发，提供行业领先解决方案和配套量产设备，公司消费电子设备订单延
续增长态势。基于在高端制造领域的深厚积累，公司 3D 打印业务与 3C消费电子领域的龙头企业合作关系持续深化，聚
焦新材料、新结构等前沿方向开展联合技术攻坚，公司红光、绿光金属 3D 打印设备采用全自主研发的一体化架构，可稳
定打印纯铜、铜合金等高反材料，3D 打印技术凭借在复杂设计、轻薄化和 ESG 等方面的优势，可满足 3C电子、航空航
天、液冷等领域复杂部件需求。
四、 光纤业务
答：公司控股子公司领纤科技（南通）有限公司（以下简称“领纤科技”）是空芯光纤技术领先者，具备全链条能力
，拥有自主知识产权。领纤科技致力于高性能空芯光纤的研发、生产、销售及产业化应用，具备空芯光纤原理+设计+拉制
+表征+接续+成缆的一体化空芯光纤解决方案能力，拥有多项空芯光纤核心专利，并已经实现国内首个空芯光纤光缆现网
铺设。公司将利用自身在工业自动化、精密加工和激光技术方面的深厚积累，助力领纤科技对空芯光纤生产线从质量数据
闭环、关键工序自动化，到产线复制放大等方面进行全面自动化改造。公司于近期收购杭州永通智造科技有限公司（以下
简称“永通智造”）70%股权，公司已于 2016年收购加拿大特种光纤头部公司 CorActive，具备相关产业经验和专利技术
基础，未来将协同永通智造实现预制棒及合成石英设备自主供应，并将广泛布局合成石英下游应用。永通智造是一家高纯
合成石英装备制造商及技术服务商，现已推出高纯合成石英沉积至烧结全系列产品，业务涵盖高纯合成石英生产设备的研
发、制造、安装、调试、维护，高纯合成石英产品生产的工艺技术服务，高纯原料、气体供应系统的设计、制造、安装，
工控及智能系统的开发、制造、安装。合成石英新材料除了光纤领域，还可应用于半导体、玻璃基板等多个应用领域。
五、 通用工业激光加工设备
答：在守住成熟应用行业的同时，公司持续开拓热点市场，牢牢把握高速连接器、液冷、超薄柔性玻璃、汽车电子等
重点行业机遇，公司在特种焊接、汽车电子自动化、紫外及超快激光器应用等领域的设备销售额取得较快增长。公司激光
焊接在液冷领域相关设备，可提供液冷板、波纹管、分水器、导水管等液冷组件从加工工艺、系统设备到自动化集成的整
套激光焊接解决方案，确保高算力服务器在高强度负载液冷场景下的可靠运行，驱动液冷产业链相关工艺技术快速演进和
持续突破。
六、 海外布局发展情况
答：当前，制造业供应链产地已经呈现多元化的发展趋势，东南亚地区设备需求呈明显上升趋势。为进一步拓展海外
业务，提升服务能力，公司将在东南亚投资设立运营中心，项目总投资额为 2.65亿美元。公司正大力扩充海外研发生产
销售团队人员，紧跟大客户的步伐，在深化大客户国内合作、配合国内扩产项目的同时，跟随大客户的生产节奏，积极拓
展海外市场业务，抓住供应链多元化带来的市场机会。
─────────────────────────────────────────────────────
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1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
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