研报评级☆ ◇002008 大族激光 更新日期：2026-05-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-04-23
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 9 1 0 0 0 10
2月内 9 1 0 0 0 10
3月内 9 2 0 0 0 11
6月内 9 2 0 0 0 11
1年内 9 2 0 0 0 11
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.78│ 1.61│ 1.16│ 2.34│ 3.45│ 4.53│
│每股净资产(元) │ 13.73│ 15.34│ 16.79│ 18.71│ 21.65│ 25.50│
│净资产收益率% │ 5.47│ 10.50│ 6.88│ 12.56│ 16.13│ 18.13│
│归母净利润(百万元) │ 820.22│ 1693.90│ 1189.68│ 2388.23│ 3488.29│ 4663.90│
│营业收入(百万元) │ 14091.10│ 14771.22│ 18758.87│ 24774.21│ 31652.04│ 39433.22│
│营业利润(百万元) │ 823.07│ 1815.77│ 1551.47│ 3136.38│ 4660.50│ 6088.50│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-04-23 买入 首次 --- 2.25 3.20 4.57 中邮证券
2026-04-21 买入 维持 113.51 2.27 3.38 4.02 国泰海通
2026-04-21 增持 维持 105 --- --- --- 中金公司
2026-04-21 买入 维持 --- 2.41 3.45 4.43 申万宏源
2026-04-21 买入 维持 --- 2.51 3.54 4.97 招商证券
2026-04-20 买入 维持 --- 2.60 4.42 5.40 浙商证券
2026-04-20 买入 首次 --- 2.42 3.59 4.38 国盛证券
2026-04-19 买入 维持 --- 2.41 3.45 4.43 申万宏源
2026-04-19 买入 维持 --- 1.92 2.85 4.20 中信建投
2026-04-17 买入 维持 --- 2.26 3.21 4.37 招商证券
2026-02-25 增持 维持 70 --- --- --- 中金公司
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-04-23│大族激光(002008)强大民族，装备世界 │中邮证券 │买入
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事件
公司于2026年4月20日公布2026年一季报，营业收入达51.35亿元，同比增长74.44%，净利润3.54亿元，同比增长116.
59%。研发费用同比增长23.97%，持续投入支撑技术壁垒。管理与销售费用增速分别为43.18%和21.89%，与营收扩张节奏
匹配，费用效率总体可控。
投资要点
信息产业设备业务受益于新技术带动，开始新一轮强势增长。
2025年，公司信息产业设备业务实现营业收入82.45亿元，同比增长50.28%。其中，消费电子设备业务实现营业收入2
4.72亿元，同比增长15.33%。公司深度参与多家海外客户创新产品开发，已成功助力客户攻克多项制造难题：先后在散热
、光学组件、金属3D打印等智能手机项目，金属焊接、锡膏锡球焊接、CCD/AOI检测等智能眼镜项目，精密部件组件焊接
等项目上提供行业领先解决方案和配套量产设备。PCB设备业务实现营业收入57.73亿元，同比增长72.68%。在高多层板市
场，AI算力中心数据量大幅攀升，AI服务器、高速交换机等产品对信号完整性及电源完整性的保障提出更高要求，公司CC
D六轴独立机械钻孔机搭载自主专利的3D背钻及钻测一体技术，可实现超短残桩和超高同心度，已完成下一代AI服务器PCB
的加工认证，并在行业多家高多层板龙头企业实现量产；HDI板市场方面，增长最为显著的AI服务器相关高多层HDI板，其
结构更加复杂，公司持续与下游客户开展新材料加工工艺研究，是行业内少数可提供对应成套解决方案的企业，针对该类
产品技术难度大、特征参数小的特点，提供机械钻孔机、CCD六轴独立机械钻孔机、CO2激光钻孔机、新型激光钻孔机的超
强产品组合，不断巩固公司在钻孔这一核心工序的市场地位；先进封装方面，公司一方面不断提升传统解决方案产品的性
能，另一方面，从先进封装技术快速发展入手，提供更小微孔钻孔、更高精度挖槽及成型、无损玻璃基板通孔、裂片加工
等系列产品；传统PCB市场方面，公司不断提升各产品的综合性能，持续降低下游客户的制造成本。
新能源设备业务收入大幅增长，持续发力大客户及海外业务。
2025年，公司新能源设备业务实现营业收入23.61亿元，同比增长53.36%。其中，锂电设备业务实现营业收入22.56亿
元，同比增长49.65%。在全球新能源产业“技术迭代+出海扩张”双周期驱动下，众多行业客户开始启动新一轮扩产投产
计划，带动设备需求同步上涨。公司积极配合宁德时代、中创新航、亿纬锂能等头部客户国内扩产项目，同步配套其海外
建设，并通过加强创新技术研发和精细化管理等多种方式，持续优化盈利结构。新设备技术研发方面，公司成功开发圆柱
电池侧焊封口设备，突破现有技术瓶颈，采用高速凸轮转塔连续生产工艺与3D振镜飞行焊技术，显著提升焊接精度与效率
，设备一次良率达到96%。同时，针对小钢壳电池结构特点，提供定制化设计方案，开发了QCW150激光器焊接工艺，实现
了如TAP片高速螺旋焊接、密封钉脉冲点焊及壳体快速连续焊接等多种工艺应用。
半导体设备业务平稳增长，先进技术开始落地。2025年，公司半导体设备（含泛半导体）业务实现营业收入20.41亿
元，同比增长15.00%。大族半导体实现营业收入13.78亿元，同比增长23.89%。公司面板行业激光打孔项目首台设备完成
客户验收，成功取得客户复购订单，单台设备金额达到1亿元；激光修复机、激光剥离机、平板显示器基板切割机等设备
多次中标京东方AMOLED生产线项目，激光切除机中标华星光电氧化物半导体新型显示器件生产线项目，获得行业龙头客户
认可。存储行业多款产品在客户现场验证通过并取得复购订单，取得较大突破；SiC剥片设备成为行业主流选择，自主研
发的全新金刚石激光剥离工艺实现产品化，并已在客户现场完成批量有效剥片生产；先进封装解键合成为行业第一选择，
晶圆级、面板级激光解键合及清洗系列设备国内市场份额稳居前列。
通用工业激光加工设备市场需求稳中向好，收入及盈利持续改善。2025年，通用工业激光加工设备业务实现营业收入
61.12亿元，同比增长2.37%。其中，高功率设备实现业务收入31.63亿元，同比下降6.60%。高功率切割业务实现销售台数
6800台，同比增长30.47%，实现业务收入25.33亿元，同比增长4.25%。公司自主研发的三维五轴切割头升级产品已小批量
投入市场，性能提升显著，已成为行业标杆产品；40KW切割头销售数量实现三倍增长，60KW切割头实现十倍增长。高功率
万瓦级激光焊接机顺利完成40KW（首台套）交付，融合双自动化协同控制、焊缝实时跟踪、熔池监测等多项功能，达到高
效、稳定、精准的生产效果。公司持续推动高端装备矩阵的完善与智能化升级，相继推出GPRO系列高速激光切割机、F1高
速激光切管机及海外版大幅面激光切割机，MLU系列柔性自动化生产线显著拓展了智能化解决方案的应用边界，40kW-60kW
超高功率激光切割机持续稳居市场前列。小功率设备实现业务收入29.49亿元，同比增长14.12%。公司在中低功率五金焊
接、CO2服装辅料、特种焊接、紫外及超快激光器应用等领域的设备销售额取得40%以上的显著增长，整体实现销售收入16
.1亿元，同比增长30%。在连接器行业销售收入录得47%增长，汽车电子自动化行业销售收入录得197%的大幅增长。
投资建议
我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入249/308/388亿元，分别实现归母净利润23/33/47亿元，首次覆盖，给
予“买入”评级。
风险提示：
需求不及预期风险；市场竞争加剧风险；新产品推出不及预期风险。
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2026-04-21│大族激光(002008)1Q26扣非归母净利润略超我们预期，各业务全面受益AI浪潮│中金公司 │增持
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1Q26扣非归母净利润略超我们预期
公司公布1Q26业绩：收入51亿元，同比+74%；归母净利润3.54亿元，同比+117%；扣非归母净利润4.08亿元，同比+46
8%。1Q26扣非归母净利润略超我们预期，主要系公司消费电子与锂电业务板块超预期、但持有股票公允价值变动致非经常
性损失影响。
发展趋势
消费电子/PCB/锂电业务增长较快。1Q26公司主要高增速板块为消费电子/PCB/锂电业务分别实现收入约9.7/19.5/5.8
亿元、同比+272%/103%/75%，我们判断主要分别受消费电子硬件创新/AIPCB需求旺盛/储能带动；通用业务收入约13.3亿
元、同比+22%，我们判断主要系小功率增长较快；半导体业务由于确收节奏问题同比基本持平。
毛利率改善，净利率受汇兑损失影响仍同比提升。1Q26公司毛利率/净利率分别为34.0%/6.9%、同比+2/1.3ppt，1Q26
公司汇兑损失约1.25亿元、影响净利率约2.5pct。
各业务有望全面受益AI浪潮，持续推进新技术迭代。公司技术储备丰富、产品横跨消费电子、PCB、锂电、半导体、
通用等行业，我们认为均有望直接或间接受益AI需求、并持续整合产业链相关资源。同时，根据公司25年年报：新技术3D
打印业务已与3C消费电子领域的龙头企业建立长期深度合作，3D打印技术凭借在复杂设计、轻薄化和ESG等方面的优势，
有望推动新一轮扩产周期。
盈利预测与估值
维持2026年归母净利润23亿元不变，考虑到消费电子、PCB和锂电业务景气较高、我们上调2027年净利润4.0%至32.5
亿元。当前股价对应2026/2027年39.7倍/28.2倍市盈率。维持跑赢行业评级，但由于行业估值中枢上行、我们上调目标价
50%至105.00元对应46.7倍2026年市盈率和33.2倍2027年市盈率，较当前股价有17.7%的上行空间。
风险
下游需求不及预期；新能源领域拓展不及预期；PCB景气度不及预期。
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2026-04-21│大族激光(002008)大族激光年报和一季报业绩点评：扣非净利大幅提升，多业│国泰海通 │买入
│务共振开启新周期 │ │
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本报告导读：
事件：公司发布2025年年报和2026年一季报。
投资要点：
投资建议：公司业绩亮眼，PCB业务持续向好，新能源业务改善可期。我们预计公司2026-2028年EPS分别为2.27、3.3
8、4.02元，对应PE分别为41、27、23倍。参考可比公司2026年平均PE，给予2026年50xPE估值，目标市值1169亿元，对应
目标价113.51元/股，维持“增持”评级。
营收增长动能延续，盈利能力改善。2025年公司营收187.59亿元，yoy+27.00%，归母净利润11.90亿元，yoy-29.77%
，扣非归母净利润8.10亿元，yoy+82.28%。2026Q1营收51.35亿元，yoy+74.44%，归母净利润3.54亿元，yoy+116.59%，扣
非归母净利润4.08亿元，yoy+467.81%。盈利能力来看，2025年和2026Q1毛利率分别为33.28%/34.02%，分别同比+1.4/+2.
0pct，净利率分别为7.03%/8.50%，分别同比变化-4.8/+2.0pct，毛利率稳中向好，净利率26Q1改善。
AI算力需求驱动PCB设备放量，新能源设备有望持续改善。2025年，公司信息产业设备业务实现收入82.45亿元，同比
增长50.28%，其中消费电子设备收入24.72亿元，同比增长15.33%，PCB设备收入57.73亿元，同比增长72.68%，3D打印与A
I算力PCB设备实现关键突破；新能源设备业务收入23.61亿元，同比增长53.36%，其中锂电设备收入22.56亿元，同比增长
49.65%，海外市场拓展成效显著；半导体设备业务收入20.41亿元，同比增长15.00%，其中大族半导体收入13.78亿元，同
比增长23.89%，面板、存储、SiC等领域设备获行业龙头认可；通用工业激光加工设备收入61.12亿元，同比增长2.37%，
其中高功率设备收入31.63亿元，同比下降6.60%，小功率设备收入29.49亿元，同比增长14.12%。
激光设备市场空间广阔，AI驱动公司持续增长。激光设备市场空间广阔，AI技术正成为驱动行业与公司增长的核心引
擎。AI算力爆发带动光模块、PCB激光设备高增，公司PCB设备2025年上半年营收同比+52.26%。据湖北日报援引《2026中
国激光产业发展报告》，2025年中国激光设备市场规模达958亿元，同比增长6.8%，全球占比超58%。预计2026年行业增速
约7%，有望持续支撑公司业绩持续高增。
风险提示：下游AI基建不及预期，技术进步不及预期，竞争加剧。
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2026-04-21│大族激光(002008)Q1收入新高、盈利提升明显，重申激光龙头AI端+算力高成 │招商证券 │买入
│长周期 │ │
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大族激光发布2026年一季报，Q1收入创历史新高，扣非归母超预期且盈利能力提升明显，我们继续看好公司新一轮AI
端侧与算力共振的向上周期，尤其是随着3D打印和超快激光等新品技术路径的确认和放量，公司业绩具有超预期兑现潜力
，且估值向上弹性大，维持“强烈推荐”投资评级。
Q1收入创历史新高，PCB、消费电子及新能源是主要贡献。26Q1收入51.3亿，同比+74.4%环比-15.1%，我们判断Q1收
入同比大幅增长主要系PCB、消费电子及新能源业务推动，其中PCB业务受益于下游PCB板厂扩产及技术升级，消费电子业
务增长主要系A客户业务新品创新推动。
Q1扣非超预期，盈利能力提升明显。Q1归母净利3.5亿同比+116.6%环比+8.5%，扣非净利4.1亿同比+467.8%环比+68.6
%，毛利率34.0%同比+2.1pcts环比-0.8pct，净利率8.5%同比+2.0pcts环比+2.3pcts，扣非净利率8.0%同比+5.5pcts环比+
3.9pcts，费用率24.6%同比-6.7pcts环比-1.3pcts。Q1利润同比大幅增长，主要系盈利水平高的PCB及消费电子业务贡献
，而扣非利润优于市场预期，非经常主要来自-1亿的公允价值变动损益。盈利能力角度，Q1毛利率和净利率同比有明显提
升，为23Q1以来的一季度新高，主要是高盈利水平的PCB及消费电子业务占比提升。费用率角度，销管研费用率合计同比-
8.5pcts，主要源于规模效应带动费用率下降，而财务费用率同比+1.8pcts，增长主要是汇兑损失，如剔除汇兑影响实则
净利率水平更优。
AI端侧、算力业务前瞻布局可期。公司此前在年报中提到，1）AI端侧：公司深度参与多家海外客户创新产品开发，
已成功助力客户攻克多项制造难题：先后在散热、光学组件、金属3D打印等智能手机项目，金属焊接、锡膏锡球焊接、CC
D/AOI检测等智能眼镜项目，精密部件组件焊接等项目上提供行业领先解决方案和配套量产设备；公司3D打印业务已与3C
消费电子领域的龙头企业建立长期深度合作，聚焦新材料、新结构等前沿方向开展联合技术攻坚，3D打印环形光束技术凭
借能量分布特性，在保障成型质量的前提下，显著缩短扫描路径减少重复加工程序，系统性提升打印效率，为3C消费电子
制造开辟了一条更高效、更可控、更具成本优势的全新路径。红光/绿光金属3D打印设备采用全自主研发的一体化架构，
可稳定打印纯铜、铜合金等高反材料，满足3C电子、航空航天、医疗齿科等领域复杂部件需求，有望推动新一轮扩产周期
。2）算力PCB：在高多层板，公司CCD背钻可实现超短残桩和超高同心度，在行业多家高多层板龙头企业实现量产；HDI板
方面，公司是行业内少数可提供对应成套解决方案的企业，针对该类产品技术难度大、特征参数小的特点，提供机械钻孔
机、CCD六轴独立机械钻孔机、CO2激光钻孔机、新型激光钻孔机的超强产品组合；先进封装方面，公司不断提升传统解决
方案产品的性能，且从先进封装技术快速发展入手，提供更小微孔钻孔、更高精度挖槽及成型、无损玻璃基板通孔、裂片
加工等系列产品，相较于国外设备厂商的传统产品方案，公司创新产品具有品质和效率方面的双重优势，收获国内外龙头
封装基板及终端客户的认可。
重申强推逻辑：招商电子团队深度跟踪过大族历史五轮向上期，我们判断公司正进入新一轮AI端侧与算力共振的向上
周期。1）AI端侧：苹果AI硬件创新加速带动设备投资，大族3D打印核心卡位打开成长空间。苹果26-27年AI硬件加速创新
且软件补强，有望大幅提升激光设备需求，包括AIPhone/折叠机/20周年版等潜在新项目带来的金属材质及工艺变化/3D玻
璃/VC散热/光学/钢壳电池等部件创新及渗透和可穿戴、IOT新品创新。我们判断大族A客户业务将重回高增长轨道。尤其3
D打印凭借在复杂设计、轻薄化和ESG方面的优势，经历数个小项目初步验证后，有望成为A客户后续新品金属件的重要路
线。大族22年成立独立运营子公司布局3D打印业务，24年更名为大族聚维，并在25年12月公告拟增资扩股引入员工持股平
台和大族聚维董事长赵光辉为新股东，绑定管理团队及核心技术人才。凭借多年的激光整机系统及零部件垂直一体化能力
积累以及大客户大批量配套经验，大族在3D打印重点发力并后来居上，有望成为行业领导者，带来后续潜在可观成长空间
。2）AI算力：下游算力PCB加速扩产及技术升级，PCB业务进入新一轮高端化升级周期。我们继续看好PCB板厂CAPEX高增
及技术升级下，公司PCB业务将保持高速发展趋势，主要系机械钻孔设备需求旺盛，产品结构优化明显；超快激光设备适
用算力PCB领域SLP、CoWoP等新技术和M9等新材料升级趋势，在良效率、综合成本等方面更优，实现全新突破打开公司高
端产品成长空间，利润贡献弹性可观；伴随PCB技术升级及生产工序变化，大族凭借钻孔设备优势驱动其他品类扩张。3）
其他：新能源客户开始启动新一轮扩产投产，带动设备需求同步上涨且盈利持续改善；半导体设备业务平稳增长，先进技
术开始落地；通用工业激光加工设备市场需求稳中向好，收入及盈利持续改善。
投资建议：大族激光是平台型激光设备龙头，我们判断未来消费电子业务将受益苹果AI端侧加速创新周期和3D打印核
心卡位，PCB业务处于新一轮高端化升级周期，公司正迎新一轮向上周期。基于最新Q1财报，我们上调公司26-28年营收为
261.3/339.2/441.3亿，归母净利为25.80/36.44/51.17亿，对应PE为37.0/26.2/18.7倍。尤其是随着3D打印和超快激光等
新品技术路径的确认和放量，公司业绩具有超预期兑现潜力，且参考可比公司估值，估值向上弹性大，维持“强烈推荐”
投资评级。
风险提示：AI发展不及预期、下游景气度低于预期、大客户创新低于预期、技术研发低于预期、市场竞争加剧。
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2026-04-21│大族激光(002008)26Q1营收及利润双高增，AI业务驱动盈利大幅改善 │申万宏源 │买入
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事件：26Q1实现营收51.35亿元，yoy74.44%；归母净利润3.54亿元，yoy116.59%；扣非净利润4.08亿元，yoy467.81%
。业绩表现超市场预期。
点评：
【营收端】受益于PCB、3C、锂电放量，26Q1公司营收高速增长。其中：1）PCB业务：实现营收19.55亿元，同比增长
103.69%，PCB业务收入高增主要原因为：AI算力中心需求持续强劲，新一代AI服务器、高速交换机及高速光模块等终端带
动高附加值AIPCB市场规模增长及技术难度提升，对高技术附加值专用加工设备的需求持续上升。2）非PCB业务：实现营
收31.80亿元，同比增长60.29%，非PCB业务中3C及锂电业务表现积极。
【费用端】26Q1公司综合期间费用率24.56%，同比-6.73pp。其中：1）销售费用率：6.79%，同比-2.93pp；2）管理
费用率：7.05%，同比-1.54pp；3）研发费用率：9.89%，同比-4.02pp；4）财务费用率：0.83%，同比+1.76pp。
PCB：AI驱动需求高增，材料变革牵引设备迭代。1）PCB扩产拉动配套设备需求：AI大模型与智能硬件应用快速迭代
，算力基础设施需求激增，成为PCB行业未来核心增长引擎；2）高阶多层板加工难度提升，带动配套设备升级；3）CCL材
料体系变化，带来钻孔设备更迭机遇。大族数控深耕PCB设备领域，核心工艺全覆盖，订单有望持续高增长。
3C：智能终端创新，带动消费电子激光加工设备需求。全球消费电子行业正经历新型智能终端爆发的变革，手机、眼
镜、终端智能体等智能硬件加速创新。公司深度参与多家海外客户创新产品开发，先后在散热、光学组件、3D打印等项目
提供行业领先解决方案和配套量产设备。受益于新技术带动，公司3C业务有望开启新一轮强势增长。
新能源：订单快速增长，盈利有望修复。在“技术迭代+出海扩张”双周期驱动下，行业客户开始启动新一轮扩产投
产计划，带动设备需求同步上涨。在国内锂电设备行业需求稳步增长的同时，大客户对海外扩产的需求亦带动锂电设备需
求的增长。公司积极配合头部客户国内扩产项目，同步配套其海外建设，进一步提升动力电池和储能电池装备业务的市场
竞争力和市场占有率，并通过加强创新技术研发和精细化管理等方式，持续优化盈利结构。
盈利预测及估值：维持盈利预测，预计26-28年归母净利润分别为24.84、35.53、45.59亿元，YOY分别为108.8%、43.
0%、28.3%，对应PE分别为38、27、21X，考虑到在AIPCB及3C创新订单高增拉动下，公司营收有望保持快速增长，叠加业
务结构优化，公司综合毛利率及净利率或持续优化，因此，维持买入评级。
风险提示：下游行业景气放缓、行业竞争加剧、3DP等新业务进展不及预期的风险等。
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2026-04-20│大族激光(002008)消费电子与PCB双引擎发力，激光设备龙头再启征程 │国盛证券 │买入
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平台型激光设备龙头，进入新一轮成长周期。大族激光成立于1996年，从激光打标业务起步，于2004年登陆深交所上
市，发展至今，公司下游应用领域覆盖消费电子、PCB、新能源、半导体等领域，并通过海外收购完善全球化布局，实现
平台化多领域发展，构建起从关键器件到整机的智能制造装备垂直一体化竞争优势。根据华经产业研究院，大族激光2024
年以15%的市占率领跑中国激光设备行业。2025年，公司实现营收187.6亿元，同比增长27.0%；扣非归母净利润为8.1亿元
，同比增长82.3%。未来3D打印业务有望成为公司新的核心增长点，并把握AIPCB产业全新的黄金发展机遇，业绩将迎来新
一轮增长。
消费电子：拥抱AI终端创新周期，3D打印释放增长潜力。1）激光加工：iPhone内部结构件变化增加激光焊接需求，
例如iPhone16Pro换成钢壳电池、iPhone17Pro系列新增VC均热板。从去年起，苹果手机开启外观创新周期，2026年将发布
折叠屏iPhone，2027年将迎来20周年纪念机，激光加工在折叠机的结构件/整机加工优势显著，外观变化也有望提振激光
设备需求。2）3D打印方面，苹果已在表壳、手机接口组件使用钛金属3D打印，降本效果显著。公司在增材制造领域布局
十余年，聚焦消费电子钛合金结构件，目前技术成熟度持续提升，随着行业需求增长，有望成为公司新的业务增长点。
PCB：AI算力PCB升级，高端化设备需求增长。北美CSP厂商大规模的资本投入，正加速推动新一代AI服务器、数据中
心等基础设施的建设与升级换代，进而大幅提升对用于高速运算、高密度互联的高端PCB产品的需求。预计到2029年，全
球PCB市场销售收入将达937亿美元，25-29年CAGR为4.8%。随着PCB产能扩张，PCB专用生产设备需求量相应提升，2029年
全球PCB专用设备市场规模预计达约113.88亿美元，25-29年CAGR为8.6%，预计钻孔及曝光设备市场的增长潜力将进一步释
放。针对AI算力PCB材料持续升级的趋势，大族数控持续推进新型激光、高精度机械加工等技术，赋能下游客户生产加工
工艺的技术升级。在高多层板市场，公司CCD六轴独立机械钻孔机搭载自主专利的3D背钻及钻测一体技术，可实现超短残
桩和超高同心度，已完成下一代AI服务器PCB的加工认证，并在行业多家高多层板龙头企业实现量产。在高阶HDI板领域，
公司新型激光钻孔设备以创新的冷激光工艺，在行业内率先实现了多规格新一代高频高速CCL材料的量产加工。
新能源设备把握出海机遇，半导体设备技术升级。1）新能源设备：全球新能源产业技术迭代与出海扩张双轮驱动，
下游客户加速扩产，带动公司锂电设备需求提升。2025年，公司锂电设备业务实现营收22.56亿元，同比增长近50%。并且
行业增长重心向海外转移，公司深度绑定宁德时代、中创新航、亿纬锂能等头部客户国内扩产的同时，积极配套其海外项
目，持续提升市场竞争力与占有率，优化盈利结构。2）半导体设备：人工智能应用推动芯片创新需求，促使企业扩大产
能，是设备市场增长的核心动力。2026年，全球半导体制造设备有望进一步增长至1381亿美元，主要受先进逻辑、存储器
及技术转型需求推动。公司成功研发、生产多款显示行业国内首台设备，打破面板前段及中段工艺进口设备的垄断，取得
国内首台前段核心制程设备订单，激光修复机、激光剥离机、平板显示器基板切割机等设备2025年上半年再度多次中标京
东方AMOLED生产线项目。
盈利预测与投资建议：公司受益于消费电子大客户产品创新周期，激光加工、3D打印业务预计大幅增长；AI驱动带来
的供应链强劲需求，公司AI算力PCB专用设备份额提升。我们预计公司在2026/2027/2028年分别实现营业收入249/309/372
亿元，同比增长33%/24%/20%，实现归母净利润25/37/45亿元，同比增长110%/48%/22%。公司当前股价对应2026/2027/202
8年PE分别为36/24/20X，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：市场竞争加剧，下游PCB厂商扩产不及预期，终端产品创新不及预期。
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2026-04-20│大族激光(002008)2025年报&2026Q1点评报告：26Q1收入利润高增，AI、3C、 │浙商证券 │买入
│新能源开启共振新周期 │ │
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公司是全球领先的激光智能制造装备龙头，精准卡位AIPCB设备、3D打印与新能源等高景气赛道，核心业务迎来弹性
兑现。
业绩速览：收入利润实现高增、多业务景气度共振上行
2025年：营收187.59亿元，yoy27.0%；归母净利润11.90亿元，yoy-29.8%；扣非归母净利润8.10亿元，yoy82.3%，20
24年同期有非经常扰动，扣非归母利润较好的反映了业务盈利趋势。
2025Q4：营收60.46亿元，yoy30.2%；归母净利润3.26亿元，yoy21.8%；扣非归母净利润2.42亿元，yoy249.0%。
2026Q1：营收51.35亿元，yoy74.4%；归母净利润3.54亿元，yoy116.6%；扣非归母净利润高达4.08亿元，yoy467.8%
。
盈利能力处于上升通道，净利率同环比显著提升
毛利率方面：2026Q1毛利率34.0%，同比+2.1pct，环比-0.8pct；其中PCB业务毛利率33.1%，同比+3.5pct，环比-9.1
pct；非PCB业务毛利率34.6%，同比+1.5pct，环比+3.1pct。我们认为，受益于下游产业趋势高景气，新技术带动设备溢
价，公司整体毛利率同比显著提升，环比略有回落，主要系PCB业务毛利率略有影响所致，而3C、新能源等业务毛利率整
体提升十分显著。预计PCB业务毛利率受影响为下游客户交付节奏影响，公司目前高厚径比通孔、高精度CCD背钻及成型、
新型激光加工方案等产品销售势头强劲，预计毛利率后续有望伴随高价值产品交付提升而回暖。
净利率方面：同环比提升已十分显著，若剔除汇兑影响，经营净利率已比较优秀。2026Q1扣非归母净利率为8.0%，同
比提升5.5pct，环比提升3.9pct。此外参考2025年下半年受人民币升值存在汇兑影响0.72亿元，Q1同样存在明显人民币升
值现象，预计同样受到较大汇兑影响，若把该因素加回，公司净利率有望更优。
PCB业务：AI算力基础设施扩容，数控龙头迎来“量价齐升”
AI算力产业链（服务器、高速交换机、GPU等）需求的持续强劲，直接拉升了高多层板、高多层HDI板的需求。大族激
光控股子公司大族数控作为PCB设备龙头，2026Q1实现收入19.5亿元，同比翻倍增长（+103%）。随着国内头部板厂下半年
陆续开启高附加值设备的采购周期，PCB设备业务有望迎来量价利齐升超预期。
消费电子与3D打印：大客户创新周期共振，3D打印构筑长期增量
端侧AI与消费电子创新驱动3C业务强劲复苏，2025年公司消费电子设备业务实现营收24.72亿元，同比增长15.33%。
伴随全球手机、眼镜及终端智能体等新型智能硬件的加速爆发，公司深度参与多家海外客户的创新产品开发。目前，公司
已成功助力客户攻克多项制造难题，在智能手机（散热、光学组件、金属3D打印）及智能眼镜（金属/锡膏锡球焊接、CCD
/AOI检测等）核心项目中，提供了行业领先的解决方案与配套量产设备，全面受益于硬件创新浪潮。其中3D打印方面，与
3C消费电子的龙头企业建立长期深度合作，聚焦新材料、新结构等前沿方向开展联合技术攻坚。同时公司在海外组建生产
研发团队，在东南亚承接大客户产能，以加强对海外龙头客户的响应能力，抢占供应链多元化红利。
新能源与半导体：新能源出海提速，半导体先进工艺加速落地
新能源：新能源设备营收23.61亿元（yoy+53.36%）。在全球双周期驱动下，公司紧随宁德时代、亿纬锂能等头部客
户全球扩产，以属地化团队抢占动力与储能装备份额。技术端持续破局，成功开发圆柱电池侧焊封口（一次良率达96%）
及小钢壳QCW150定制激光焊接工艺，通过创新赋能优化盈利结构。
半导体：半导体设备营收20.41亿元（yoy+15%）。面板端，单台亿元级打孔机获复购，多款设备连中京东方、华星光
电大单。半导体端，存储设备验证复购，SiC金刚石激光剥离实现批量量产，先进封装解键合设备市占率居前；同时，H58
X系列焊线机加速高端存量进口替代，并切入功率半导体领域，完善一站式专用设备布局。
盈利预测与估值
公司为全球激光智能制造装备龙头，我们看好公司在激光技术研发与高端制造方面的核心能力，目前，公司正处于多
重产业景气向上的交汇点。预计2026-2028年公司营收分别为262.0/358.4/438.1亿元，同比增长39.7%/36.8%/22.3%；归
母净利润分别为26.8/45.5/55.6亿元，同比增长125.0%/70.0%/22.3
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