研报评级☆ ◇002046 国机精工 更新日期：2026-11-07◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-09-28
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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2月内 2 1 0 0 0 3
3月内 2 1 0 0 0 3
6月内 3 1 0 0 0 4
1年内 4 2 0 0 0 6
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.49│ 0.53│ 0.49│ 0.55│ 0.71│ 0.89│
│每股净资产(元) │ 6.18│ 6.58│ 8.15│ 8.70│ 9.39│ 10.27│
│净资产收益率% │ 7.91│ 8.04│ 5.96│ 5.81│ 6.96│ 8.12│
│归母净利润(百万元) │ 258.80│ 279.80│ 260.34│ 294.75│ 377.25│ 476.50│
│营业收入(百万元) │ 2783.73│ 2657.57│ 3018.79│ 3435.75│ 3998.00│ 4874.50│
│营业利润(百万元) │ 298.78│ 333.55│ 345.79│ 369.75│ 479.50│ 612.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-09-28 买入 维持 --- 0.57 0.78 1.01 西部证券
2026-09-25 增持 调低 --- 0.40 0.52 0.68 浙商证券
2026-09-22 买入 首次 --- 0.61 0.76 0.92 华鑫证券
2026-08-04 买入 首次 --- 0.62 0.76 0.94 西部证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-09-28│国机精工(002046)跟踪点评：加大超硬材料板块建设，布局金刚石散热 │西部证券 │买入
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半导体耗材加速布局，金刚石工具+精密陶瓷制品双轮驱动。得益于我国半导体产业的发展，公司应用在半导体领域
的产品保持较快增长势头，上半年同比增速约40%。公司已形成“金刚石工具+精密陶瓷制品”的产品布局，覆盖倒边轮、
减薄砂轮、划片刀、封装刀及陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等产品，客户覆盖国内主流晶圆厂、封测厂与设
备厂商。
多元布局金刚石散热技术，金刚石功能化应用持续推进。目前已覆盖单晶金刚石、多晶金刚石、金刚石铜复合材料三
条技术路线与产能布局，整体处于行业先进水平。装备端自主可控，公司MPCVD设备全部自研自制，拥有新型高功率MPCVD
法大尺寸金刚石生产线。标准端引领行业，牵头编制国内首个《热沉用金刚石片》团体标准，填补行业技术规范空白。应
用端持续突破，散热片、光学窗口片等产品已配套国防领域重大工程；民用领域覆盖高功率芯片、IGBT（晶体管）、消费
电子等应用场景，相关产品正与下游头部客户开展合作验证。产业化支撑同步夯实，稳步推进产业园建设。
超硬材料业务产业园加速建设。“一中心”以三磨所为主体的研发中心加中试基地，聚焦研发与中试；“三产业园”
一是超硬材料磨具产业园，位于郑州市高新区，规划建设专门的超硬材料磨具产业园。二是金刚石长晶产业园，布局在新
疆哈密，主要进行金刚石合成。三是金刚石相关装备产业园，位于郑州市荥阳市，用于生产高压装备、气相沉积装备、混
料装备、烧结装备等。
基于轴承业务短期竞争压力过大以及超硬材料产业园规划扩产，我们调整盈利预测：预计公司2026-2028年实现归母
净利润3.05/4.16/5.43亿元，前值为3.33/4.07/5.05亿元），对应2026-2028年PE为112.33/82.27/63.06。公司作为超硬
材料以及特种轴承领军企业，我们认为公司有望受益散热材料迭代更新以及商业航天持续发展，维持“买入”评级。
风险提示：金刚石业务不及预期；商业航天不及预期；金刚石价格战风险；轴承业务份额下降风险。
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2026-09-25│国机精工(002046)点评报告：金刚石散热产业化临近，主业超硬磨具空间广阔│浙商证券 │增持
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国机精工：金刚石散热片放量可期，半导体超硬材料磨具业务有望高增
1）公司主业为轴承制造、磨料磨具、贸易及工程承包。
①轴承制造：2025年营收15.3亿元，占比51%，毛利率29%，毛利占比42%。2020-2025年轴承业务收入由6.1亿元增长
至15.3亿元，复合增速20%，占比由26%提升至51%。
②磨料磨具：2025年营收11.8亿元，占比39%，毛利率45%，毛利占比52%。2020-2025年磨料磨具业务收入由6.4亿元
增长至11.8亿元，复合增速13%，占比由27%提升至39%。
③贸易及工程承包：2025年营收2.8亿元，占比9%，毛利率12%，毛利占比3%。2020-2025年贸易及工程承包业务收入
由10.6亿元下滑至2.8亿元，复合增速-23%，占比由45%下降至9%。
2）2020-2025年公司营收由23.6亿元提升至30.2亿元，复合增速为5%；归母净利润由0.6亿元提升至2.6亿元，复合增
速为33%。
金刚石散热：公司纯金刚石产能领先，26年民用领域小批量订单有望落地
1）行业：金刚石热导率高于传统散热材料，有望缓解芯片散热难题
①芯片功耗快速提升，散热逐渐成为制约芯片性能的瓶颈。英伟达H100TDP为700W，Rubin架构将提升至2300W。铜、
铝等传统材料热导率较低，散热能力逼近极限。
②金刚石材料可分为纯金刚石和金刚石复合材料，规模化应用在即。纯金刚石已在英伟达H200服务器、AMDMI350XGPU
的AI服务器等场景落地；金刚石铜已用于郑州国家超算中心、联想部分型号笔记本等。
2）公司：纯金刚石产能领先，国防工业领域金刚石散热已有收入，26H2民用领域小批量订单有望落地
①2022年公司投建新型高功率MPCVD法大单晶金刚石项目（二期），预计将于2026年达产。目前公司拥有500台MPCVD
设备，2026年计划新增200台。新型高功率MPCVD法大单晶金刚石项目（二期）建成后，预计超高导热单晶/多晶金刚石材
料（2-3英寸）年产能将达到5万片。
②国防工业领域金刚石散热已有小批量订单，民用领域送样英伟达、联想等头部客户。
I．国防工业领域：金刚石散热片及光学窗口片已有小批量订单，25年收入超1000万元。
II．民用散热领域：纯金刚石及金刚石铜均已向重点客户送样验证，2026H2小批量订单有望落地。客户包括英伟达、
联想、曙光数创等，应用场景覆盖AIGPU/CPU芯片、服务器冷板、笔记本、新能源汽车散热等。
主业：背靠三磨所布局超硬材料磨具，依托轴研所、轴研科技布局轴承制造，半导体超硬材料磨具空间广阔
1）超硬材料磨具：背靠三磨所，受益半导体行业景气，26H1营收同比增长约40%
用于半导体领域的超硬材料磨具分为金刚石工具和精密陶瓷制品，26H1营收同比增长约40%。
I．金刚石工具：包括划片刀、封装刀、减薄砂轮等，主要面向封装领域客户，用于晶圆减薄、划片、封测环节。
II．精密陶瓷制品：包括陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等，主要面向半导体设备厂。半导体精密陶瓷技
术壁垒高，公司技术行业领先，未来有望加速导入。
②公司背靠三磨所，超硬材料研发能力领先。
三磨所是我国磨料磨具行业唯一的综合性研究机构，是超硬材料的研发先驱，产品在行业内居于中高端。客户包括长
电科技、华天科技、通富微电、拓荆科技、华海清科、迈为股份等，同时已经进入长存、北方华创、芯联集成等客户体系
。
2）特种轴承：依托轴研所布局中高端轴承，航空航天专用轴承市占率靠前
①公司通过全资子公司轴研所、轴研科技布局中高端轴承。轴研所是我国轴承行业唯一的综合性科研机构，曾圆满完
成“东方红”“长征”“神舟”“嫦娥”“天问”等的配套任务，技术实力国内领先。
②公司轴承应用于航空航天、风电领域，航空航天专用轴承壁垒高，公司市占率靠前
I．航空航天领域：应用工况特殊，因此技术壁垒和市场门槛高。公司特种轴承重点产品配套率90%以上，在国内市场
优势显著。
II．风电领域：自研国内首台8兆瓦、18兆瓦风电轴承产品，以及世界首台26兆瓦系列主轴轴承及齿轮箱轴承。
盈利预测与估值
预计2026-2028年公司营业收入分别为30、34、41亿元，同比增长1%、12%、21%；归母净利润分别为2.2、2.8、3.6亿
元，同比增长-17%、30%、30%。对应PE分别为159、123、94倍。给予“增持”评级。
风险提示
1）金刚石散热订单获取不及预期；2）产能扩张不及预期；3）短期股价上涨过快；4）信息披露风险；5）限售股解
禁风险
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2026-09-22│国机精工(002046)公司事件点评报告：二季度经营企稳回升，金刚石散热业务│华鑫证券 │买入
│稳步推进 │ │
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国机精工发布2026年半年度报告：报告期内公司实现营收15.35亿元，同比减少4.51%；实现归母净利润4905万元，同
比减少71.89%；单第二季度公司实现营收8.9亿元，同比下降1.26%，归母净利润5812万元，环比扭亏。
投资要点
26H1业绩阶段性承压，Q2企稳回升不改经营韧性
2026年上半年公司收入端阶段性承压，主要系轴承业务板块下滑，报告期内特种及精密轴承业务实现收入6.79亿元（
同比-20.61%）；但综合从上半年情况看，特种轴承的经营形势在逐步好转，收入降幅逐步收窄。公司在航天轴承领域有
较高市占率，随着商业航天进入常态化、高频次、可回收发射，公司有望持续受益于发射频次提升带来的稳定增量。上半
年由于研发投入增长（同比增加4674万元）和投资收益减少（公司持有苏美达产生公允价值变动、2025年同期处置中浙高
铁股权产生投资收益约4000万元），整体利润同比减少1.2亿元。综合来看，公司第二季度多措并举实现经营企稳回升，
保障半年度业绩由一季度的亏损转为盈利；同时2026H1毛利率为34.63%，同比+0.85pct，表明公司主业盈利能力并未减弱
。
依托顶尖科研平台，高端轴承+特种材料双轮驱动
公司聚焦于“高端轴承”与“超硬材料”两大板块，依托“轴研所+三磨所”两大业内唯一的综合性研究平台，重点
服务于航空航天、半导体、风电等高精尖领域，多个产品居国内领先地位。公司轴承类产品主要配套应用于航空航天、风
电两大领域，同时覆盖精密机床、工程机械等多元工业场景，其中在国内卫星及其运载火箭专用轴承市场占有绝对优势。
超硬材料业务的下游应用集中在半导体、汽车、光伏、制冷等领域，在多个行业有效打破国外跨国公司垄断；其中半导体
领域品类清晰，金刚石工具对应的客户集中于封装领域，精密陶瓷制品客户以半导体设备厂为主。2025年公司收入30.19
亿元（同比+13.59%），归母净利润为2.6亿元（同比-6.96%），主要是2025年超硬材料业务注入国机金刚石，公司对超硬
材料业务的权益降到67%，超硬材料业务创造的部分收益成为少数股权损益，致使当期少数股东损益增加5463.45万元达64
91.59万元。而伴随半导体领域的加速放量以及金刚石散热领域的商业化进程提速，公司经营有望趋势向好。
金刚石散热产品矩阵丰富，有望加速商业化
AI算力功耗突破物理极限，倒逼材料革命，金刚石因高导热能力正逐渐成为散热“必选”，产业正处于从“成长期早
期”向“成长期中期”加速跨越的关键节点。中国金刚石散热核心市场规模有望从2026年的约15亿元增长至2030年的150-
200亿元，五年复合增长率约70%-80%。公司深耕金刚石材料领域，自主研发MPCVD法金刚石晶体制备、加工技术，目前已
实现批量化生产；同时公司具备自主研制MPCVD法金刚石生产设备的能力，已建新型高功率MPCVD法大尺寸单晶/多晶金刚
石生产线。在散热领域，公司已形成覆盖金刚石单晶、金刚石多晶及金刚石铜复合材料的产品矩阵，当前CVD金刚石产品
（含单晶与多晶）已进入行业头部客户的验证阶段；金刚石铜复合材料已向重点客户送样验证。在民用散热领域，各技术
路线产品目前均处于下游客户验证阶段，有望实现小批量订单的商业化落地；在国防工业领域，金刚石散热片和金刚石光
学窗口片已有小批量订单，2025年实现收入超1000万元。
盈利预测
预测公司2026-2028年收入分别为34.96、40.84、48.92亿元，EPS分别为0.61、0.76、0.92元，当前股价对应PE分别
为107、85、70倍。公司在轴承、磨料磨具等行业具备行业领先竞争力，依托技术和客户优势，有望受益散热材料迭代更
新以及商业航天持续发展，首次覆盖，给予“买入”投资评级。
风险提示
金刚石散热下游验证不及预期；轴承行业发展不及预期；产品竞争格局恶化；宏观经济不及预期等风险。
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2026-08-04│国机精工(002046)业绩预告点评：Q2业绩承压，看好金刚石散热与特种轴承业│西部证券 │买入
│务 │ │
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研发费用前置，轴承业务有所承压。公司2026年7月15日发布公告《国机精工集团股份有限公司2026年半年度业绩预
告》，预计2026H1实现归属于上市公司股东的净利润4,000-6,000万元，同比下降77.07%-65.61%，公司预计实现扣除非经
常性损益后的净利润5,000-7,000万元，同比下降63.12%-48.37%，主要原因系轴承业务板块收入下滑金额超过超硬材料业
务板块收入的增加，导致公司营业收入同比减少约7,600万元，毛利额同比减少约1,000万元。此外本期研发投入较大，研
发费用同比增加约4,600万元。
超硬材料布局完整，金刚石散热大有可为。在磨料磨具领域，国机金刚石旗下三磨所是我国磨料磨具行业唯一的综合
性科研机构，拥有完整的技术门类、领先的装备水平和较大的产能规模。目前金刚石散热片和金刚石光学窗口片已有小批
量订单。2025年实现收入超1000万元。在散热领域，公司已形成覆盖金刚石单晶、金刚石多晶及金刚石铜复合材料的产品
矩阵。此外在半导体领域公司布局划片刀以及减薄砂轮等产品。
特种轴承市占率领先，航天领域持续拓展。国机精工下属轴研所是我国航天、航空、舰船和核工业等领域配套轴承的
主要研制单位，具有完善的特种轴承研发、制造、服务体系，圆满完成中国航天发展史上具有里程碑意义的“东方红”“
长征”“神舟”“嫦娥”“天问”等航天工程配套任务，技术水平国内领先，航天领域特种轴承重点产品配套率90%以上
。
公司作为超硬材料以及特种轴承的领军企业，我们预计公司2026-2028年分别实现归母净利润3.33/4.07/5.05亿元。
我们认为公司有望受益散热材料迭代更新以及商业航天持续发展，首次覆盖给予“买入”评级。
风险提示：金刚石业务不及预期；商业航天不及预期；金刚石价格战风险；轴承业务份额下降风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：23家
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2026-10-21│国机精工(002046)2026年10月21日投资者关系活动主要内容
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1.问：超硬材料磨具业务在半导体领域的开展情况？
答：近几年，得益于我国半导体产业的发展，公司应用在半导体领域的产品保持较快增长势头，上半年同比增速约 4
0%，未来增长空间大。公司已形成“金刚石工具+精密陶瓷制品”的产品布局，覆盖倒边轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀
及陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等产品，贯穿半导体晶圆制造到封装测试全流程，客户覆盖国内主流晶圆厂
、封测厂与设备厂商。依托技术积淀与本土化服务优势，公司高端产品持续突破，国产替代进程不断加快。
2.问：公司金刚石工具业务的情况？
答：公司在半导体领域金刚石工具产品上处于行业领先地位，主要包括划片刀、封装刀、减薄砂轮等产品，用于晶圆
减薄、芯片划切与封装测试环节，是目前公司超硬磨具业务最核心的增长来源。不过公司该类产品与海外龙头仍存在差距
，将持续加大技术研发投入，迭代优化产品性能与生产工艺。
3.问：公司精密陶瓷制品业务的情况？
答：公司在半导体领域精密陶瓷产品上处于行业领先地位，该类产品包括陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘
等。应用在半导体领域的精密陶瓷制品，技术开发难度大，产品技术壁垒较高，市场前景好，是公司未来几年重点推广的
产品，公司将加快其市场导入，持续提升市场占有率。
4.问：公司在金刚石功能化应用业务上有何优势？
答：金刚石功能化应用是公司面向未来的战略赛道，目前已覆盖单晶金刚石、多晶金刚石、金刚石铜复合材料三条技
术路线与产能布局，整体处于行业先进水平。
装备端自主可控，公司 MPCVD 设备全部自研自制，拥有新型高功率 MPCVD 法大尺寸金刚石生产线。标准端引领行业
，牵头编制国内首个《热沉用金刚石片》团体标准，填补行业技术规范空白。应用端持续突破，散热片、光学窗口片等产
品已配套国防领域重大工程；民用领域覆盖高功率芯片、IGBT（晶体管）、消费电子等应用场景，相关产品正与下游头部
客户开展合作验证。产业化支撑同步夯实，稳步推进产业园建设。5.问：怎么看待公司轴承业务未来发展情况？
答：上半年轴承业务实现营业收入 8.15 亿元，同比下降 17.63%，主要受风电行业周期性变化影响。从趋势看，二
季度以来收入降幅持续收窄，经营形势逐季好转。
航天特种轴承作为公司盈利的“压舱石”，传统优势地位持续稳固。产品全面覆盖卫星、运载火箭全系统关键部位，
国内主流航天企业均为公司客户。可重复使用运载火箭方面，有力保障长征十号乙等国家重大航天工程任务顺利实施，配
套朱雀三号重复使用遥二运载火箭完成发射与回收任务验证。随着商业航天进入常态化高频发射阶段，相关业务正逐步为
公司带来新的增量。
6.公司业务未来重点发展方向是什么？
答：超硬材料板块，一是聚焦半导体耗材国产化赛道，着力推动金刚石工具持续放量，加快突破精密陶瓷制品高端市
场，持续提升国产替代渗透率。二是重点发展功能化应用金刚石，加快装备迭代升级，持续优化 MPCVD 生长工艺与制备
技术，实现大尺寸单晶、多晶金刚石材料技术突破，优化金刚石铜复合材料工艺，全面推进功能金刚石产业化进程。
轴承板块，巩固航天领域技术领先优势，保障国家重点工程需求；深度布局商业航天赛道，加快可回收火箭相关轴承
研发与产业化步伐。
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参与调研机构：5家
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2026-10-16│国机精工(002046)2026年10月16日投资者关系活动主要内容
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1.问：超硬材料磨具业务在半导体领域的开展情况？
答：近几年，得益于我国半导体产业的发展，公司应用在半导体领域的产品保持较快增长势头，上半年同比增速约 4
0%，未来增长空间大。公司已形成“金刚石工具+精密陶瓷制品”的产品布局，覆盖倒边轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀
及陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等产品，贯穿半导体晶圆制造到封装测试全流程，客户覆盖国内主流晶圆厂
、封测厂与设备厂商。依托技术积淀与本土化服务优势，公司高端产品持续突破，国产替代进程不断加快。
2.问：金刚石散热主流产品类型及市场如何比较？
答：行业内主流产品分为单晶金刚石散热片、多晶金刚石散热片和金刚石铜复合材料三大类。单晶金刚石散热片热导
率约 2000W/m·K以上；多晶金刚石散热片的热导率约 1500W/m·K ；金刚石铜复合材料热导率约 800W/m·K。市场主要
从生产成本、生产工艺、下游适配场景等维度综合评估。
3.问：公司在金刚石功能化应用业务上有何优势？
答：金刚石功能化应用是公司面向未来的战略赛道，目前已覆盖单晶金刚石、多晶金刚石、金刚石铜复合材料三条技
术路线与产能布局，整体处于行业先进水平。
装备端自主可控，公司 MPCVD 设备全部自研自制，拥有新型高功率 MPCVD 法大尺寸金刚石生产线。标准端引领行业
，牵头编制国内首个《热沉用金刚石片》团体标准，填补行业技术规范空白。应用端持续突破，散热片、光学窗口片等产
品已配套国防领域重大工程；民用领域覆盖高功率芯片、IGBT（晶体管）、消费电子等应用场景，相关产品正与下游头部
客户开展合作验证。产业化支撑同步夯实，稳步推进产业园建设。
4.问：公司金刚石工具业务的情况？
答：公司在半导体领域金刚石工具产品上处于行业领先地位，主要包括划片刀、封装刀、减薄砂轮等产品，用于晶圆
减薄、芯片划切与封装测试环节，是目前公司超硬磨具业务最核心的增长来源。不过公司该类产品与海外龙头仍存在差距
，将持续加大技术研发投入，迭代优化产品性能与生产工艺。
5.公司业务未来重点发展方向是什么？
答：超硬材料板块，一是聚焦半导体耗材国产化赛道，着力推动金刚石工具持续放量，加快突破精密陶瓷制品高端市
场，持续提升国产替代渗透率。二是重点发展功能化应用金刚石，加快装备迭代升级，持续优化 MPCVD 生长工艺与制备
技术，实现大尺寸单晶、多晶金刚石材料技术突破，优化金刚石铜复合材料工艺，全面推进功能金刚石产业化进程。
轴承板块，巩固航天领域技术领先优势，保障国家重点工程需求；深度布局商业航天赛道，加快可回收火箭相关轴承
研发与产业化步伐。
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参与调研机构：8家
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2026-10-15│国机精工(002046)2026年10月15日投资者关系活动主要内容
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1.问：超硬材料磨具业务在半导体领域的开展情况？
答：近几年，得益于我国半导体产业的发展，公司应用在半导体领域的产品保持较快增长势头，上半年同比增速约 4
0%，未来增长空间大。公司已形成“金刚石工具+精密陶瓷制品”的产品布局，覆盖倒边轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀
及陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等产品，贯穿半导体晶圆制造到封装测试全流程，客户覆盖国内主流晶圆厂
、封测厂与设备厂商。依托技术积淀与本土化服务优势，公司高端产品持续突破，国产替代进程不断加快。
2.问：金刚石散热主流产品类型及市场如何比较？
答：行业内主流产品分为单晶金刚石散热片、多晶金刚石散热片和金刚石铜复合材料三大类。单晶金刚石散热片热导
率约 2000W/m·K以上；多晶金刚石散热片的热导率约 1500W/m·K ；金刚石铜复合材料热导率约 800W/m·K。市场主要
从生产成本、生产工艺、下游适配场景等维度综合评估。
3.问：公司在金刚石功能化应用业务上有何优势？
答：金刚石功能化应用是公司面向未来的战略赛道，目前已覆盖单晶金刚石、多晶金刚石、金刚石铜复合材料三条技
术路线与产能布局，整体处于行业先进水平。
装备端自主可控，公司 MPCVD 设备全部自研自制，拥有新型高功率 MPCVD 法大尺寸金刚石生产线。标准端引领行业
，牵头编制国内首个《热沉用金刚石片》团体标准，填补行业技术规范空白。应用端持续突破，散热片、光学窗口片等产
品已配套国防领域重大工程；民用领域覆盖高功率芯片、IGBT（晶体管）、消费电子等应用场景，相关产品正与下游头部
客户开展合作验证。产业化支撑同步夯实，稳步推进产业园建设。
4.问：公司金刚石工具业务的情况？
答：公司在半导体领域金刚石工具产品上处于行业领先地位，主要包括划片刀、封装刀、减薄砂轮等产品，用于晶圆
减薄、芯片划切与封装测试环节，是目前公司超硬磨具业务最核心的增长来源。不过公司该类产品与海外龙头仍存在差距
，将持续加大技术研发投入，迭代优化产品性能与生产工艺。
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参与调研机构：4家
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2026-10-12│国机精工(002046)2026年10月12日投资者关系活动主要内容
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1.问：公司在金刚石散热领域的产品布局和进展？
答：目前，金刚石散热片和金刚石光学窗口片已有小批量订单，主要供应国防工业领域，2025 年实现收入超 1000
万元。
在散热领域，公司已形成覆盖金刚石单晶、金刚石多晶及金刚石铜复合材料的产品矩阵。产业化进展方面，CVD 金刚
石产品（含单晶与多晶）已进入行业头部客户的验证阶段；金刚石铜复合材料已向重点客户送样验证。在民用散热领域，
各技术路线产品目前均处于下游客户验证阶段，如果进展顺利，年内有望有小批量订单的商业化落地。
2.问：公司在金刚石功能化应用业务上有何优势？
答：金刚石功能化应用是公司面向未来的战略赛道，目前已覆盖单晶金刚石、多晶金刚石、金刚石铜复合材料三条技
术路线与产能布局，整体处于行业先进水平。
装备端自主可控，公司 MPCVD 设备全部自研自制，拥有新型高功率 MPCVD 法大尺寸金刚石生产线。标准端引领行业
，牵头编制国内首个《热沉用金刚石片》团体标准，填补行业技术规范空白。应用端持续突破，散热片、光学窗口片等产
品已配套国防领域重大工程；民用领域覆盖高功率芯片、IGBT（晶体管）、消费电子等应用场景，相关产品正与下游头部
客户开展合作验证。产业化支撑同步夯实，稳步推进产业园建设。
3.问：公司是否有金刚石钻针产品？
答：公司拥有金刚石微钻产品，当前仅在航空碳纤维打孔领域实现应用，暂未布局半导体领域。
4.问：超硬材料磨具业务在半导体领域的开展情况？
答：近几年，得益于我国半导体产业的发展，公司应用在半导体领域的产品保持较快增长势头，上半年同比增速约 4
0%。公司已形成“金刚石工具+精密陶瓷制品”的产品布局，覆盖倒边轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀及陶瓷载盘、陶瓷
吸盘、真空卡盘、静电卡盘等产品，贯穿半导体晶圆制造到封装测试全流程，客户覆盖国内主流晶圆厂、封测厂与设备厂
商。依托技术积淀与本土化服务优势，公司高端产品持续突破，国产替代进程不断加快。
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参与调研机构：2家
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2026-09-24│国机精工(002046)2026年9月24日投资者关系活动主要内容
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1.问：公司在金刚石散热领域的产品布局和进展？
答：目前，金刚石散热片和金刚石光学窗口片已有小批量订单，主要供应国防工业领域，2025 年实现收入超 1000
万元。
在散热领域，公司已形成覆盖金刚石单晶、金刚石多晶及金刚石铜复合材料的产品矩阵。产业化进展方面，CVD 金刚
石产品（含单晶与多晶）已进入行业头部客户的验证阶段；金刚石铜复合材料已向重点客户送样验证。在民用散热领域，
各技术路线产品目前均处于下游客户验证阶段，如果进展顺利，年内有望有小批量订单的商业化落地。
2.问：公司在金刚石功能化应用业务上有何优势？
答：金刚石功能化应用是公司面向未来的战略赛道，目前已覆盖单晶金刚石、多晶金刚石、金刚石铜复合材料三条技
术路线与产能布局，整体处于行业先进水平。
装备端自主可控，公司 MPCVD 设备全部自研自制，拥有新型高功率 MPCVD 法大尺寸金刚石生产线。标准端引领行业
，牵头编制国内首个《热沉用金刚石片》团体标准，填补行业技术规范空白。应用端持续突破，散热片、光学窗口片等产
品已配套国防领域重大工程；民用领域覆盖高功率芯片、IGBT（晶体管）、消费电子等应用场景，相关产品正与下游头部
客户开展合作验证。产业化支撑同步夯实，稳步推进产业园建设。
3.问：公司是否有金刚石钻针产品？
答：公司拥有金刚石微钻产品，当前仅在航空碳纤维打孔领域实现应用，暂未布局半导体领域。
4.问：超硬材料磨具业务在半导体领域的开展情况？
答：近几年，得益于我国半导体产业的发展，公司应用在半导体领域的产品保持较快增长势头，上半年同比增速约 4
0%。公司已形成“金刚石工具+精密陶瓷制品”的产品布局，覆盖倒边轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀及陶瓷载盘、陶瓷
吸盘、真空卡盘、静电卡盘等产品，贯穿半导体晶圆制造到封装测试全流程，客户覆盖国内主流晶圆厂、封测厂与设备厂
商。依托技术积淀与本土化服务优势，公司高端产品持续突破，国产替代进程不断加快。
5.问：公司精密陶瓷制品业务的情况？
答：公司在半导体领域精密陶瓷产品上处于行业领先地位，该类产品包括陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘
等。应用在半导体领域的精密陶瓷制品，技术开发难度大，产品技术壁垒较高，市场前景好，是公司未来几年重点推广的
产品，公司将加快其市场导入，持续提升市场占有率。
6.问：公司半导体耗材的客户结构如何？
答：公司半导体客户按产品类型分布较清晰。金刚石工具对应的客户集中于封装领域，精密陶瓷制品客户以半导体设
备厂为主。
7.问：怎么看待公司轴承业务未来发展情况？
答：上半年轴承业务实现营业收入 8.15 亿元，同比下降 17.63%，主要受风电行业周期性变化影响。从趋势看，二
季度以来收入降幅持续收窄，经营形势逐季好转。
航天特种轴承作为公司盈利的“压舱石”，传统优势地位持续稳固。产品全面覆盖卫星、运载火箭全系统关键部位，
国内主流航天企业均为公司客户。可重复使用运载火箭方面，有力保障长征十号乙等国家重大航天工程任务顺利实施，配
套朱雀三号重复使用遥二运载火箭完成发射与回收任务验证。随着商业航天进入常态化高频发射阶段，相关业务正逐步为
公司带来新的增量。
8.问：公司在商业航天轴承的业务优势如何？
答：公司在航天领域具有很强的竞争力，且因航天轴承应用工况特殊、技术壁垒和市场门槛高，对可靠性要求高，短
期内竞争相对有序，但长期来看不排除竞争加剧的情形。
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