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002079(苏州固锝)最新价值分析报告
 

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研报评级☆ ◇002079 苏州固锝 更新日期:2026-03-21◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】 【5.机构调研】 【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-03-02 时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计 ──────────────────────────────────────────────── 1月内 1 0 0 0 0 1 2月内 1 0 0 0 0 1 3月内 1 0 0 0 0 1 6月内 1 0 0 0 0 1 1年内 1 1 0 0 0 2 ──────────────────────────────────────────────── 【2.盈利预测统计】(近6个月) ┌──────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┐ │财务指标 │ 2022年│ 2023年│ 2024年│2025年预测│2026年预测│2027年预测│ ├──────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┤ │每股收益(元) │ 0.46│ 0.19│ 0.09│ 0.10│ 0.10│ 0.10│ │每股净资产(元) │ 3.38│ 3.60│ 3.74│ 3.85│ 3.98│ 4.12│ │净资产收益率% │ 13.58│ 5.27│ 2.44│ 2.60│ 3.10│ 3.63│ │归母净利润(百万元) │ 370.85│ 153.29│ 73.69│ 80.00│ 99.00│ 120.00│ │营业收入(百万元) │ 3268.20│ 4087.35│ 5637.96│ 3989.00│ 4199.00│ 4662.00│ │营业利润(百万元) │ 429.76│ 174.50│ 77.46│ 87.00│ 105.00│ 128.00│ └──────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┘ 【3.盈利预测明细】(近6个月) 日期 评级 评级变化 目标价 2025EPS 2026EPS 2027EPS 研究机构 ──────────────────────────────────────────────── 2026-03-02 买入 维持 --- 0.10 0.10 0.10 浙商证券 ──────────────────────────────────────────────── 【4.研报摘要】(近6个月) ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-03-02│苏州固锝(002079)点评报告:光伏+半导体+人形机器人布局全面,期待多领域│浙商证券 │买入 │进展提速 │ │ ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 光伏银浆:HJT银浆龙头,期待太空光伏领域进展加速 1)公司为光伏HJT银浆龙头:公司从2017年开始研发,是国内最早研发及量产异质结浆料的公司。2021年公司开始推 出银包铜技术,为国际第一个量产银包铜异质结浆料产品的公司。目前,公司已经攻破银含10%的银包铜浆料技术难关,5 %银含的银包铜产品也在研发测试过程中。 2)钙钛矿浆料领军者:公司已经成功研发钙钛矿叠层电池超低温银浆,在客户端测试验证优异,产品性能指标处于行 业先进水平。 3)太空光伏银浆加速布局:公司持续扩展HJT浆料在其他领域的应用,例如在太空光伏上的浆料技术,对于太空地点 、环境、辐射等难题都有针对性的研发。 4)产能布局:公司已经在马来西亚建立了海外银浆生产基地,预计将受益于海外光伏市场的发展,销售额有望快速 增长。 半导体封测:二极管等分立器件领军者,行业周期向上 1)产品覆盖:半导体分立器件+集成电路封装测试领域。拥有多类半导体功率分立器件、多规格晶圆及集成电路的封 装测试技术和智能化生产线。 2)客户覆盖:与欧美日韩顶尖IDM厂商、国内龙头芯片设计公司及新能源、汽车电子等下游头部企业形成深度绑定。 3)市场地位:公司在整流二极管板块积淀深厚,销售额连续十多年位居中国前列,具备从产品设计到晶圆制造到封 装测试的全流程能力,这种垂直整合能力使公司在二极管等传统产品上保持优势。 人形机器人:持股苏州明皜22%股权,积极拓展压力传感器产品 1)产品覆盖:公司直接持有苏州明皜传感21.6%股权,该公司围绕MEMS惯性传感器进行布局,形成了以MEMS加速度计 为核心的产品组合,主要应用于智能手机、智能穿戴、平板/笔记本电脑等消费电子领域,智能家居、智慧畜牧等物联网 领域以及车载应用领域。 2)业务进展:公司力传感器产品,可通过阵列形式实现精密的指尖触觉感知,适用于具身智能机器人、灵巧手等需 要高精度力反馈的应用场景。已积极布局人形机器人,压力传感器产品已在头部客户小批量试产。 盈利预测与估值 预计公司2025-2027年归母净利润为0.80/0.99/1.20亿元,同比增长9%/23%/21%;对应PE为110/89/74倍。维持“买入 ”评级。 风险提示:光伏行业技术迭代风险、光伏行业价格波动风险 【5.机构调研】(近6个月) 参与调研机构:3家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-02-27│苏州固锝(002079)2026年2月27日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 1、问:公司在 2025 年经营性现金流明显改善,资产负债率降低,主要采取了哪些举措? 答:由于行业周期的变化,苏州晶银从 2024 年下半年开始调整信用政策,对于超期比较严重的客户加强了超期款的 催收力度,化解坏账风险,同时积极降低资产负债率,从而确保了财务状况健康稳定。 2、问:公司如何看待银包铜浆料和纯铜浆料技术的发展? 答:公司已经掌握了银包铜浆料和纯铜浆料两种技术路线。银包铜浆料由于可以在现有电池产线直接替代纯银浆,在 目前高银价的时期,客户更容易接受。而纯铜浆方案需要客户端对电池生产设备进行改造,增加固定资产支出,在客户推 广方面存在一定的难度。目前,公司已经攻破银含 10%的银包铜浆料技术难关,5%银含的银包铜产品也在研发测试过程中 。 3、问:公司如何应对银价波动对成本的影响? 答:苏州晶银通常根据下游客户的订单需求,同步向供应商以“背靠背”的方式采购银粉:即在接到客户订单的同时 锁定银价。这种模式能够有效对冲银价波动的风险。苏州晶银的利润主要来源于浆料加工费的部分,而光伏浆料的加工费 相对稳定,受银价波动的影响很小。 4、问:公司在马来西亚的半导体工厂发展如何? 答:马来西亚的半导体工厂作为公司在海外的半导体产品封测基地,主要承接海外客户的订单,以应对地缘政治给行 业带来的挑战。同时,随着国内半导体行业竞争的加剧,更多的半导体企业开始关注海外市场,公司在这方面将发挥先发 优势,努力把马来半导体工厂做成公司未来的增量板块。 5、公司在半导体板块的发展规划? 答:苏州固锝是国内最早从事半导体分立器件研发、生产的企业之一,产品涵盖 50 多个系列、7000 多种型号。多 年来,公司通过并购整合,目前已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案。未来,公司将重点发展车规 级产品和功率器件产品(特别是小信号器件),同时逐步进行全球化布局,进一步开拓海外市场。 接待过程中,公司接待人员与投资者严格按照有关制度规定,没有出现未公开重大信息泄露等情况,同时已按深交所 要求签署调研《承诺书》。 ───────────────────────────────────────────────────── 参与调研机构:5家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-02-05│苏州固锝(002079)2026年2月5日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 投资者提出的问题及公司回复情况: 1、问:苏州晶银如何管控光伏板块的应收账款风险?并如何减少相关管控措施对于公司营业收入的影响? 答:2024 年至 2025 年,由于光伏行业处于下行周期,苏州晶银的部分客户超期应收款增加,公司对于超期比较严 重的客户进行了战略收缩,并加强了超期款的催收力度。同时,公司于 2025年进一步调整客户结构,新开发多家行业内 Top10 的客户,目前部分客户已经形成了批量生产,预计 2026 年会进一步放量。 2、问:马来晶银目前的经营情况如何? 答;马来晶银于 2024 年投产,当年即实现盈利。2025 年,由于国际关系及地缘政治的影响,产能利用率有所下降 。但是,受益于今年国际、国内政策的变化,马来晶银作为公司光伏产业的海外生产基地,出货量有望快速增长。 3、问:2026 年银包铜浆料出货的趋势如何? 答:2026 年由于银价高企,预计异质结电池的开工率会有所回升,直接带动银包铜浆料的出货量增长;同时,由于 银价上涨,传统使用纯银浆料的Topcon电池以及BC电池上会部分使用银包铜浆料,从而降低产品成本。目前,公司的银包 铜产品已经在多家 Topcon 电池及 BC 电池客户端进行测试,其中一家客户已经实现批量生产。此外,异质结电池产业在 海外发展比较快,主要是因为异质结电池的人工需求比高温浆料显著减少。多方面因素之下,我们对于 2026 年银包铜浆 料出货的预期比较乐观。 4、问:公司光伏浆料的在手订单如何? 答:苏州晶银和各大客户均签署了采购框架协议。但是,由于银价波动剧烈,因此客户一般不会下较长时间的订单, 而是滚动式下单,按需采购。 5、问:公司在马来西亚的半导体工厂发展如何? 答:马来西亚的半导体工厂作为公司在海外的半导体产品封测基地,主要承接海外客户的订单。近两年,该工厂的业 务从以前主要为集成电路封装,逐渐转变成集成电路、小信号产品、功率器件封装等多种封装形式并重的综合半导体器件 封装工厂。随着国内半导体行业竞争的加剧,更多的半导体企业开始关注海外市场,公司在这方面将发挥先发优势,努力 把马来半导体工厂做成公司未来的增量板块。 ───────────────────────────────────────────────────── 参与调研机构:7家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-01-28│苏州固锝(002079)2026年1月28日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 投资者提出的问题及公司回复情况: 1、问:公司在异质结浆料产品的发展情况以及优势如何? 答:苏州晶银从 2017 年开始研发异质结浆料,是国内最早研发及量产异质结浆料的公司。异质结浆料产品早期为国 外垄断,苏州晶银通过不断创新,在性能上逐渐赶超国外产品。2021 年,公司开始推出银包铜技术,成为国际上第一个 量产银包铜异质结浆料产品的公司,使异质结电池的浆料成本大为降低。目前,公司已经攻破银含 10%的银包铜浆料技术 难关,5%银含的银包铜产品也在研发测试过程中。此外,公司还在扩展异质结浆料在其他领域的应用,例如在太空光伏上 的浆料技术,对于太空地点、环境、辐射等难题都有针对性的研发。 2、问:钙钛矿浆料研发情况如何? 答:目前,公司已经成功研发钙钛矿叠层电池超低温银浆,在客户端测试验证优异,产品性能指标处于行业先进水平 。 3、问:公司如何管控光伏板块的应收账款风险? 答:2025 年,公司为了应对应收账款的坏账风险,采取了多种措施:一方面主动降低资产负债率,截止 2025 年 9 月 30 日,苏州固锝合并报表资产负债率在 20%左右,苏州晶银单体的资产负债率也处于非常健康的水平;另一方面,苏 州晶银对于一些风险较高的客户进行了战略收缩,适当降低市场份额,保证应收账款的规模处于合理可控的范围。 4、问:高银价对公司的银浆业务有哪些影响? 答:从目前来看,高银价对于公司银浆业务的发展在某些方面是有利的:由于银价高企,公司之前提出的银包铜方案 、贱金属方案被更多的客户接受并应用,从而扩展了公司业务。 5、问:公司本次再融资的募投项目包括小信号项目,请问公司未来的小信号产品有哪些特色? 答:半导体行业是一个很大的行业,分立器件行业作为半导体行业的分支也是一个很大的行业,公司小信号项目将对 标车规领域,利用公司自身的在品质上的积累,配合我们新加入的在产品研发上的能力,在细分领域做出自己的特色。 6、问:如何看待海外光伏市场的发展 答:海外光伏市场的技术特点和国内有所不同,国内以 Topcon技术为主,还有部分 HJT 及 BC 技术,海外新增的光 伏电池产能在东南亚以 PERC 和 Topcon 为主,在北美主要是 Topcon 和 HJT。同时,我们预计 2026 年海外光伏市场的 发展速度将高于国内市场,公司已经在马来西亚建立了海外银浆生产基地,预计将受益于海外光伏市场的发展,销售额有 望快速增长。 7、问:公司的光伏银浆对下游的出货结构是怎么样的? 答:在业内,一般把银浆分为高温银浆和低温银浆,目前,出货主要以高温银浆为主,低温银浆占比约为 10%-20%。 8、问:公司除了内生式增长,是否考虑外延增长的方式? 答:公司的发展战略是资本与实业的双轮驱动,因此对于并购是持开放态度的,但是具体标的的选择上,公司要考虑 到业务的协同性,也要考虑到未来的经营管理,因此相对比较谨慎。 接待过程中,公司接待人员与投资者严格按照有关制度规定,没有出现未公开重大信息泄露等情况,同时已按深交所 要求签署调研《承诺书》。 ───────────────────────────────────────────────────── 参与调研机构:10家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-01-19│苏州固锝(002079)2026年1月19日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 1、问:苏州晶银的银包铜浆料在 2025 年、2026 年的出货量多少? 答:2024 年接近 100 吨,2025 年下降一些,主要是因为行业寒冬,苏州晶银主动收缩了客户群体,保证了账款回 收安全。 2、问:浆料产品的回款情况? 最近一年对客户的账期是否加长? 答:苏州晶银按行业习惯根据订单情况背靠背采购银粉控制银价波动影响,且银粉按货到付款模式;客户按账期模式 。苏州晶银2025 年销售下降,就是基于行业形势判断,主动收缩销售规模,而经过筛选的现有客户的收款账期更安全。 3、问:公司正面银浆如何做到市场占有率全球第三,低温银浆全球出货量全球第二?公司如何做到市场地位提升? 答:公司创立初期就以国产化原料使用为目标,包括国产银粉的导入,目前晶银的国内销售的正面银浆产品使用的都 是国产银粉;技术创新方面,公司率先突破低温技术壁垒;成本上,通过银包铜的量产,用低银含的银浆降低成本。 4、问:苏州固锝在半导体功率器件方面有哪些成就? 答:苏州固锝的前身是一家校办企业,从 1990 年注册,1991 年做二极管封装测试,直至今天发展成为涵盖目前市 场上品类完整的半导体器件全产业链供应商;从 2000 年开始做 DFN 集成电路封测业务。公司主要以自主品牌+OEM/ODM 的模式进行生产和销售,全球前二十大排名的半导体行业知名企业都是固锝的客户。公司还在马来西亚、江苏宿迁设立了 半导体、集成电路封测工厂,产品广泛应用于消费电子、工业控制、航天航空等;而长达十年提前布局,已使公司汽车电 子产品进入全球知名汽车品牌客户的Tier1 的供应商。 5、问:鉴于光伏板块下游景气度不高,苏州晶银业务的增长逻辑?是否有降价压力? 答:目前苏州晶银的产品市场占有率排名全球第三,与前两大相比,仍有较大增长空间。在光伏市场洗牌阶段,苏州 晶银将继续坚持低资产负债率的同时保持技术迭代优势,快速切入头部客户。 6、问:银包铜产能、产量的更迭时效? 答:苏州晶银的设备普遍具有通用性,可以快速转换不同产品,根据订单情况调整产线,适用市场需求。 7、问:苏州晶银的浆料客户群体情况如何? 答:国内外低温异质结浆料(HJT)产品的需求客户,都已经是晶银的客户;而 TOPCON 和 TBC 用银包铜产品需求客 户端,晶银也大量参与客户的研发,形成量产为期不远。 8、问:如果光伏装机量在 2026 年行业预测国内会有下降趋势,对公司光伏银浆产能是否造成影响?目前国内功率 半导体整体产能扩大,价格竞争激烈,请预测 2026、2027 年功率半导体是否会触底?公司扩大产能利用率的计划怎样? 答:目前市场上的预测数据主要集中在国内市场,实际上国外市场预测会大幅增加,海外产能对海外供货就是一个机 会,苏州晶银的马来西亚子公司已做好随时扩大产能的准备;而国内市场,经过政策、行业等各种情况的迭代,留下的都 是优秀的公司,因此预计未来国内销售会小幅增长。 而半导体产能利用率整体来说是偏乐观,越来越多的国际化大企业开始国产化替代,这一趋势不可阻挡,公司对国产 替代还是有信心的。 9、问:请预测光伏行业整体银包铜市占率情况? 答:目前来说 HJT 浆料的贵金属成本最低,加上海外扩产可能,2026 年整体需求乐观,通过国内复产和海外需求增 长,预测未来行业对银包铜产品的需求会成倍增长,TOPCON 电池和 BC 电池也会引入银包铜浆料的技术路线,从而引起 银包铜产品的销量增长。 10、问:请问公司银浆产线分布的情况? 答:公司在苏州、成都基地和马来西亚都有设厂,其中成都基地于 2026 年上半年就可以投产使用。 接待过程中,公司接待人员与投资者严格按照有关制度规定,没有出现未公开重大信息泄露等情况。 ───────────────────────────────────────────────────── 参与调研机构:1家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2025-12-02│苏州固锝(002079)2025年12月2日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 投资者提出的问题及公司回复情况 公司就投资者在本次说明会中提出的问题进行了回复: 一、公司三代半导体产品是否已经量产,目前三季度公司营收 30 亿,距离 2025 年还有一个月,能不能完成年初吴 董定的60 亿营收目标。 答:公司密切市场需求变化,并积极布局第三代半导体产品的规模化量产,谢谢关注。 二、公司在商业航天上有没有产品布局,目前低温银浆 10%银包铜产能是多少,晶银公司以及马来西亚公司开工率是 多少? 答:公司的产品广泛应用在航空航天、汽车、逆变储能、清洁能源、绿色照明、IT、工业家电以及大型设备的电源装 置等许多领域,银包铜产品受下游市场需求影响,量产规模不大,产能可根据下游需求迅速响应,谢谢关注。 三、请问贵公司在储能、固态电池、新能源汽车和存储芯片领域是否有技术储备,同时建议公司积极开拓市场,如和 小米汽车或者抖音手机业务开展合作。 答:公司车规级功率器件、传感器等产品广泛应用于电动车窗、汽车照明、车载智能终端等场景。非常感谢您的建议 ,谢谢关注。 四、定增啥情况了? 答:截止目前尚在交易所审核阶段。公司、中介、监管各方持续推进项目进展,您可持续关注我司相关进展公告,谢 谢。 五、根据公司公告,2024 年度的定增方案决议有效期及相关授权已获延长,近期也已更新并提交了审核问询函的回 复。请问管理层,目前该定增事项在深交所的审核阶段具体进展如何? 答:截止目前尚在交易所审核阶段。公司、中介、监管各方持续推进项目进展,目前无法明确预估时间表,一旦有进 展我们会根据要求及时披露,期待您的持续关注。 六、未来能否考虑将机器人(尤其是人形机器人)作为明确的战略拓展方向之一?利用自身在 MEMS 传感器、半导体 功率器件(如用于关节驱动的 MOSFET、IGBT)等方面的既有优势,进行针对性研发和资源整合,从而打造公司继半导体 、光伏材料之后的“第三增长曲线”。 答:公司密切市场需求变化,并积极布局第三代半导体产品的规模化量产,未来产品是否能用于机器人市场,尚未明 确,请注意投资风险,谢谢关注。 七、公司近几年的基本每股收益呈下降趋势(例如从 2021年的 0.2750 元降至 2024 年的 0.0913 元),这可能影 响了市场信心。公司目前的两大主营业务——半导体和光伏银浆,分别面临行业周期性和产品价格波动的挑战请问,管理 层如何看待公司当前市值与业务基本面的关联性?在半导体业务提升盈利与光伏银浆应对行业波动方面,除了已披露的战 略,近期是否有更具针对性的经营改善举措? 答:半导体板块,公司通过不断优化产品结构,提升产品竞争力,并进一步通过全球化战略提升公司整体盈利能力; 新材料板块,子公司苏州晶银在光伏浆料行业技术始终保持领先,并已实现 10%银含量的银包铜产品量产,公司将继续 保持技术迭代优势,快速响应市场,期待行业尽快复苏。 在市值管理方面,公司通过增强于投资者交流、开展投资者走入上市公司活动等,增强投资者对公司的了解,与投资 者共同成长。 八、公司 2024 年营业收入实现了 37.94 的显著增长,但反映真实盈利能力的部分核心指标近年来有所下滑。例如 ,销售净利润率已从 2021 年的 8.79 下降至 2024 年的 1.31,加权净资产收益率也从 10.06 降至 2.49。请问公司管 理层,对于当前“增收不增利”的局面有何具体看法?未来将通过哪些具体措施,来实质性地提升主营业务的盈利能力和 对股东的长期回报水平? 答:业绩情况主要受市场竞争、技术迭代、产品需求变化等因素影响,未来公司将通过不断优化产品结构,提升产品 竞争力,并进一步通过全球化战略提升公司整体盈利能力,回报股东。 九、请问公司有和中兴通讯有业务往来吗? 答:公司产品应用广泛,包括通讯行业的服务器和 5G 通信电源产品,谢谢关注。 十、请问贵公司四季度的业绩预计怎么样,能否说明一二? 答:根据深交所相关规定,如达披露标准,公司会最迟于2026 年 1月份披露 2025 年度业绩预告,请持续关注公司 在指定媒体巨潮资讯网披露的公告,谢谢。 十一、请问,公司如何确保激励措施能真正转化为实实在在的业绩增长?投资者们非常关注。 答:公司严格按照激励条件对激励对象进行考核,推动预期业绩达成,谢谢关注。 ───────────────────────────────────────────────────── 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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