研报评级☆ ◇002156 通富微电 更新日期：2026-06-19◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-05-06
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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2月内 3 2 0 0 0 5
3月内 4 2 0 0 0 6
6月内 4 2 0 0 0 6
1年内 4 2 0 0 0 6
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.11│ 0.45│ 0.80│ 0.99│ 1.21│ 1.45│
│每股净资产(元) │ 9.18│ 9.68│ 10.21│ 11.12│ 12.26│ 13.64│
│净资产收益率% │ 1.22│ 4.61│ 7.87│ 8.95│ 9.95│ 10.71│
│归母净利润(百万元) │ 169.44│ 677.59│ 1218.71│ 1495.67│ 1837.83│ 2195.50│
│营业收入(百万元) │ 22269.28│ 23881.68│ 27921.42│ 32750.00│ 37355.33│ 42297.33│
│营业利润(百万元) │ 242.98│ 1049.45│ 1748.43│ 2128.17│ 2594.00│ 3089.17│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-05-06 买入 维持 --- 0.98 1.22 1.54 开源证券
2026-05-01 买入 调高 --- 0.95 1.22 1.46 华安证券
2026-04-27 买入 维持 --- 1.01 1.33 1.66 方正证券
2026-04-23 增持 维持 --- 1.01 1.14 1.29 申万宏源
2026-04-21 增持 维持 --- 0.91 1.12 1.29 国信证券
2026-04-18 买入 维持 56.22 1.05 1.24 1.43 华泰证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-05-06│通富微电(002156)公司信息更新报告：业绩重回增长快车道，资本开支开启新│开源证券 │买入
│周期 │ │
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2025年营收归母创历史新高，2026Q1淡季表现超预期，维持“买入”评级
通富微电2025年营收279.21亿元/yoy+16.92%，归母净利润12.19亿元/yoy+79.86%，双双新高；毛利率14.6%/yoy-0.2
pct，净利率4.9%/yoy+1.6pct；2026Q1，营收74.82亿元/yoy+22.80%，归母净利润3.29亿元/yoy+224.55%，淡季表现超预
期。考虑地缘政治紧张局势升级及消费电子的需求调整，我们下修2026-2027年并新增2028年盈利预测，预计2026-2028年
归母净利润为14.89/18.51/23.41亿元（2026-2027原值15.95/21.31亿元），当前股价对应52.8/42.4/33.6倍PE，看好公
司在“大客户渗透率提升、在国产算力产业链自主可控、多元化封测业务突破”三重逻辑下的成长机会，维持“买入”评
级。
3nm多芯片产品封装已通过验证，高端化突破打开业务增长空间
2025年通富苏州营收79.71亿元/yoy+3.87%，通富槟城营收94.11亿元/yoy+23.08%，槟城工厂3nm多芯片产品封装通过
验证，bumping和晶圆测试已顺利投产，良率远超客户预期；南通通富营收26.79亿元/yoy+22.66%，合肥通富营收12.17亿
元/yoy+27.43%，通富通科营收15.98亿元/yoy+82.00%，均创历史新高。工艺技术方面，SIP技术建立薄DieHybridSiP双面
封装能力，Memory技术完成高叠层封装结构开发，FCBGA完成超大尺寸、多芯片合封关键技术及极致热管理解决方案开发
及批量量产，CPO领域研发产品已进入量产导入阶段。
资本开支大幅提升，AIAgent时代赋能成长新动能
公司计划2026年在生产设施和设备、IT、技术研发等方面投资共计91亿元，相较于2025年（计划60亿）大幅提升。其
中：崇川工厂、南通通富、通富通科、合肥通富、厦门通富计划共计投资35亿元，通富超威苏州、通富超威槟城计划共投
资56亿元，以满足大尺寸多芯片的服务器及AI等产品的量产以及3nm以下产品的研发。随人工智能进入Agent时代，GPU及C
PU的价值有望再迎重估，公司与全球计算/算力芯片龙头AMD形成“合资+合作”模式，承接其相关产品超过8成封测订单，
看好公司高端业务持续推进释放的成长动能。
风险提示：研发及量产进度不及预期、半导体周期波动、行业竞争加剧。
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2026-05-01│通富微电(002156)业务多元化增长，紧跟大客户步伐 │华安证券 │买入
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事件
2026年4月30日，通富微电公告2026年一季度报告，公司1Q26单季度营业收入74.82亿元，同比增长22.80%，单季度归
母净利润3.29亿元，同比增长224.55%，单季度扣非归母净利润1.72亿元，同比增长64.78%。
业务多元化增长，紧跟大客户步伐
1Q26公司营业收入同比上升，特别是中高端产品营业收入明显增加；同时，公司准确把握产业发展趋势，围绕供应链
及上下游布局产业投资，取得了较好的投资收益，增厚了公司本期业绩。
2025年，公司精准把握国内模拟芯片国产化窗口，与客户形成产能与技术的战略互补，国内营收提升20%以上，产能
利用率同步优化；在电源管理芯片领域，深化与电源管理芯片头部客户合作，市场份额显著扩大，带动亿级营收增长；在
汽车电子领域，车载业务在汽车智能化、电动化趋势下快速扩张，依托成熟的车载平台优势，客户覆盖数量翻番，应用场
景从传统控制系统延伸至智能座舱、底盘控制等核心领域；在存储领域，存储芯片受益于景气度提升以及国内半导体供应
链协同影响，营收同比大幅增长；在显示驱动领域，成功突破显示驱动两大龙头客户，产值实现两位数增长。公司的圆片
级封装在音频芯片、电源管理芯片等领域与国内头部客户全面合作，封装需求旺盛。在AI算力爆发式增长的背景下，公司
快速打开市场，获得行业高度认可，实现业绩开门红，充分展现了在高性能产品封装领域的技术实力和市场竞争力。
展望2026年，公司大客户AMD情况良好，AMD董事会主席及首席执行官LisaSu博士表示：“2025年是AMD具有决定性意
义的一年，我们凭借卓越的执行力以及市场对AMD高性能与AI平台的广泛需求，实现了创纪录的营业额和利润。进入2026
年，我们各项业务都展现出强劲势头，这主要得益于高性能的EPYC（霄龙）和Ryzen（锐龙）CPU被市场加速采用，以及我
们数据中心AI业务的快速扩展。”大客户业务的持续向好与快速增长，为通富微电整体营收规模提供了坚实支撑与稳定保
障。
投资建议
我们预计公司2026-2028年归母净利润为14.4、18.5、22.2亿元，对应EPS为0.95、1.22、1.46元/股。对应2026年4月
30日股价的PE为54.6、42.5、35.4倍，上调公司至“买入”评级。
风险提示
市场需求不及预期；大客户进展不及预期，封测价格不及预期，地缘政治影响超预期。
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2026-04-27│通富微电(002156)公司点评报告：AMD+CPU淡季不淡，CPU&GPU封测龙头 │方正证券 │买入
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业绩回顾：2025年公司实现营收279.21亿元（24年报目标为265亿元），同比增长16.92%，归母净利润12.19亿元，同
比增长79.86%，双双创新高。2026年公司营收目标为323亿元，同时计划2026年设施建设/设备等投资91亿元，大幅度提升
。
AMDCPU淡季不淡，CPU逐渐受关注。美股Intel/AMD表现强劲，当前Capex集中于GPU&HBM，CPU板块Capex受挤压，同时
AMDGPUMI450近期或将获订单。公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，通富占AMD封测相关产品80%以上。苏州
工厂及槟城工厂营收与利润双双创下历史新高，2025年合计营收173.82亿元，合计净利润为14.52亿元，净利率为8.35%。
公司精准把握国内模拟芯片国产化窗口，与客户形成产能与技术的战略互补，国内营收提升超20%，产能利用率同步
优化。电源管理芯片领域，深化与头部客户合作，市场份额显著扩大，带动亿级营收增长。汽车电子领域，车载业务在汽
车智能化、电动化趋势下快速扩张，依托成熟的车载平台优势，客户覆盖数量翻番，应用场景延伸至智能座舱、底盘控制
等核心领域。存储领域，存储芯片受益于景气度提升以及国内半导体供应链协同影响，营收同比大幅增长。显示驱动领域
，成功突破显示驱动两大龙头客户，产值实现两位数增长。公司圆片级封装在音频芯片、电源管理芯片等领域与国内头部
客户全面合作，封装需求旺盛。
公司在先进封装方面取得重要进展，SIP技术建立了薄DieHybridSiP双面封装能力；Memory技术完成了高叠层封装结
构的开发；FCBGA完成了超大尺寸、多芯片合封关键技术及极致热管理解决方案开发及批量量产；功率半导体封装技术完
成了TOLT、QDPAK顶部散热产品技术的开发，进入产业化。功率半导体完成IGBT1800A超大电流产品测试技术的开发及量产
；针对汽车电子的激烈市场竞争，研发并推广8/16/32site测试方案，大幅度降低测试成本，加强公司的产品竞争力。在
光电合封（CPO）领域的研发产品已通过可靠性测试，已进入量产导入阶段。
投资建议：通富微电中高端产品营收显著提升，产能利用率维持高位，成本管控成效明显。我们预计2026-2028年营
收分别为323.82/370.80/419.40亿元，归母净利润分别为15.34/20.23/25.22亿元。
风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系
统性风险等。
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2026-04-23│通富微电(002156)核心工厂营收和利润创新高，持续加大先进封装投入 │申万宏源 │增持
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事件：公司发布2025年报，实现营业收入279.21亿元，YoY+16.92%；归母净利润为12.19亿元，YoY+79.86%；扣非净
利润为8.41亿元，YoY+35.34%。单四季度来看，公司实现营业收入78.05亿元，YoY+14.78%，QoQ+10.27%；归母净利润3.5
8亿元，QoQ-20.11%；扣非净利润为0.63亿元，QoQ-82.5%。公司业绩符合预告区间。
投资要点：
苏州和槟城营收与利润创下历史新高。根据公告，1）南通通富：2025年实现营收26.79亿元，YoY+22.7%，亏损3.74
亿元；2）合肥通富：2025年实现营收12.17亿元，YoY+27.4%，扭亏为盈；3）通富超威苏州、通富超威槟城：作为AMD核
心封测工厂，2025年合计实现营收173.82亿元，YoY+13.5%，盈利能力持续提升，实现净利润14.52亿元，YoY+9.5%，其中
槟城工厂3nm多芯片产品封装通过验证，bumping和晶圆测试10月顺利投产，良率远超客户预期；4）通富通科：依托MCU和
功率器件产品，通科基地快速增长，2025年实现营收15.98亿元，YoY+82%，亏损收窄为0.8亿元。2026年公司营收目标为3
23亿元，较2025年增长15.68%。此外为实现经营目标，并为今后的生产经营做好准备，公司及下属控制企业南通通富、通
富通科、合肥通富、厦门通富、通富超威苏州及通富超威槟城等计划2026年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面
投资共计91亿元。
抓住市场机遇，实现业务多元化增长。2025年公司精准把握国内模拟芯片国产化窗口，与客户形成产能与技术的战略
互补，国内营收提升20%以上，产能利用率同步优化；在电源管理芯片领域，深化与电源管理芯片头部客户合作，市场份
额显著扩大，带动亿级营收增长；在汽车电子领域，车载业务在汽车智能化、电动化趋势下快速扩张，依托成熟的车载平
台优势，客户覆盖数量翻番，应用场景从传统控制系统延伸至智能座舱、底盘控制等核心领域；在存储领域，存储芯片受
益于景气度提升以及国内半导体供应链协同影响，营收同比大幅增长；在显示驱动领域，成功突破显示驱动两大龙头客户
，产值实现两位数增长。公司的圆片级封装在音频芯片、电源管理芯片等领域与国内头部客户全面合作，封装需求旺盛。
在AI算力爆发式增长的背景下，公司快速打开市场，获得行业高度认可，实现业绩开门红，充分展现了在高性能产品封装
领域的技术实力和市场竞争力。
收购京隆补强测试环节。公司于2025年2月13日完成了以自有资金收购京隆科技26%股权的交割工作，京隆在高端集成
电路专业测试领域具备差异化竞争优势，收购其部分股权可形成战略协同，提高投资收益，带来稳定的财务回报。
调整盈利预测，维持“增持”评级。根据公司2026年业绩指引，我们主要调整公司各工厂的收入预期，调整26-27年
归母净利润预测至15.32/17.37亿（原预测14.73/20.2亿），并新增2028年预测19.51亿，对应26-28年PE为47/41/37X，SW
集成电路封测（除负值和通富微电外）平均PE（TTM）约为125X，维持“增持”评级。
风险提示：大客户订单不及预期；行业景气度不及预期；海外供应链风险。
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2026-04-21│通富微电(002156)2025年归母净利润增长80%，四季度收入创季度新高 │国信证券 │增持
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四季度收入创季度新高，2026年收入目标323亿元。公司2025年实现收入279.21亿元(YoY+16.92%)，其中约98%来自集
成电路封装测试；实现归母净利润12.19亿元(YoY+79.86%)，扣非归母净利润8.41亿元(YoY+35.34%)；毛利率下降0.3pct
至14.59%。其中4Q25营收78.05亿元(YoY+14.78%，QoQ+10.27%)，创季度新高，归母净利润3.58亿元(YoY+186%，QoQ-20%)
，毛利率12.86%（YoY-3.3pct，QoQ-3.3pct）。2026年公司营收目标是323亿元，同比增长15.68%。
把握模拟芯片等领域国产化窗口，圆片级封装需求旺盛。2025年公司精准把握国内模拟芯片国产化窗口，国内营收提
升20%以上，产能利用率同步优化；在电源管理芯片领域，深化与电源管理芯片头部客户合作，带动亿级营收增长；在汽
车电子领域，车载业务在汽车智能化、电动化趋势下快速扩张，依托成熟的车载平台优势，客户覆盖数量翻番，应用场景
从传统控制系统延伸至智能座舱、底盘控制等核心领域；在存储领域，存储芯片受益于景气度提升以及国内半导体供应链
协同影响，营收同比大幅增长；在显示驱动领域，成功突破显示驱动两大龙头客户，产值实现两位数增长。公司的圆片级
封装在音频芯片、电源管理芯片等领域与国内头部客户全面合作，封装需求旺盛。
多项先进封装技术取得进展，槟城工厂3nm多芯片产品封装通过验证。2025年公司在先进封装方面取得重要进展，SIP
技术建立了薄DieHybridSiP双面封装能力；Memory技术完成了高叠层封装结构的开发；FCBGA完成了超大尺寸、多芯片合
封关键技术及极致热管理解决方案开发及批量量产；功率半导体封装技术完成了TOLT、QDPAK顶部散热产品技术的开发，
进入产业化；功率半导体完成IGBT1800A超大电流产品测试技术的开发及量产。同时，槟城工厂3nm多芯片产品封装通过验
证，bumping和晶圆测试10月顺利投产，良率远超客户预期。
投资建议：受益于大客户业务增长和半导体国产化，维持“优于大市”评级我们预计公司2026-2028年归母净利润为1
3.83/16.94/19.64亿元(2026-2027年前值为13.67/16.08亿元)，对应2026年4月17日股价的PE为53/43/37x，维持“优于大
市”评级。
风险提示：新产品研发不及预期；需求不及预期；大客户集中的风险。
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2026-04-18│通富微电(002156)先进封装产能扩张加速推进 │华泰证券 │买入
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公司公布2025年年报：公司2025全年实现收入279.2亿元（yoy+16.9%），基本符合我们此前预期的275.6亿元，归母
净利润12.2亿元（yoy+79.9%），略低于我们此前预期的13.4亿元，主因公司新产线爬坡带来的折旧增长导致毛利率低于
预期；公司4Q25收入78.1亿元（yoy+14.8%，qoq+10.3%），归母净利润3.6亿元（yoy+186.4%，qoq-20.1%），同比增长主
要系全球半导体行业在AI与数据中心等需求拉动下延续强劲增长态势，公司产能利用率提升、中高端产品收入明显增加所
致。我们看好公司在AI算力时代的业绩弹性与成长空间，维持“买入”评级。
4Q25&2025回顾：行业景气回暖叠加产品结构升级驱动业绩同比增长
2025年全球半导体产业在AI带动下进入结构性增长新阶段，据WSTS统计，2025年全球半导体销售额达7956亿美元，同
比增长26.2%。公司大客户AMD25年实现346亿美元营收，同比增长34%，同步带动公司营收加速释放。毛利率方面，25年公
司实现毛利率14.59%，同比下降0.26pct，4Q25毛利率12.86%（yoy-3.29pct，qoq-3.32pct），主因新产线尚处于爬坡期
。公司在电源管理芯片领域深化与头部客户合作，带动营收快速增长；汽车电子领域客户覆盖数量翻番；存储芯片营收同
比大幅增长；显示驱动领域成功突破两大龙头客户，产值实现两位数增长。
2026展望：产能扩张加速推进，先进封装打开成长天花板
公司2026年营收目标323亿元（同比增长15.7%），计划投资91亿元用于产能建设、设备采购及技术研发（较25年60亿
元大幅增长）。技术层面，公司FCBGA完成超大尺寸、多芯片合封关键技术及极致热管理方案批量量产；SiP技术建立薄Di
eHybridSiP双面封装能力；Memory完成高叠层封装结构开发；槟城工厂bumping和晶圆测试已于2025年10月顺利投产，Chi
plet、2D+等先进封装技术布局持续推进。公司2025年8月完成厦门通富22.33%股权收购并纳入合并，外延并购持续强化业
务布局。我们看好公司新产线落地带来的业绩弹性，公司长期成长空间有望持续拓展。
目标价56.30元，维持“买入”评级
我们基本维持26-27年归母净利润预测15.96/18.75亿元，同时预计2028年实现归母净利润21.77亿元，对应EPS为1.05
/1.24/1.43元。基于2026年BPS11.26元，给予5.0x2026年PB（目前可比公司PB均值3.9x，考虑公司封测领域的领先地位给
予一定溢价），上调目标价至56.30元（前值：52.80元，基于2025年5.0xPB），维持“买入”评级。
风险提示：半导体行业周期下行；核心客户需求减弱致业绩不及预期。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：26家
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2026-06-15│通富微电(002156)2026年6月15日投资者关系活动主要内容
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问题 1：简单介绍一下公司的业务情况及应用领域？
回复：公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技
术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网
、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及
市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局 Chiplet、2D+
等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。
问题 2：请问本次向特定对象发行股票限售期是多久？
回复：本次发行对象所认购的股份自发行结束之日起六个月内不得转让。法律法规、规范性文件对限售期另有规定的
，依其规定。发行对象基于本次发行所取得的股份因上市公司分配股票股利、资本公积金转增等形式所衍生取得的股份亦
应遵守上述股份锁定安排。限售期结束后按中国证监会及深圳证券交易所的有关规定执行。
问题 3：本次发行的发行价格是多少？
回复：本次向特定对象发行股票采取竞价发行方式，本次向特定对象发行的定价基准日为发行期首日。
本次向特定对象发行股票的发行价格为不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的 80%，上述均价的计算
公式为：定价基准日前二十个交易日股票交易均价=定价基准日前二十个交易日股票交易总额/定价基准日前二十个交易日
股票交易总量。若公司股票在本次发行定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权、除息事项
，则本次发行的发行价格将进行相应调整。
最终发行价格将在本次发行申请获得深圳证券交易所审核通过并经中国证监会作出予以注册决定后，由公司董事会根
据股东会授权与保荐人（主承销商）按照相关法律法规的规定和监管部门的要求，遵照价格优先等原则，根据发行对象申
购报价情况协商确定，但不低于前述发行底价。
问题 4：请问本次向特定对象发行股票审核到什么程度了？
回复：公司本次向特定对象发行股票的申请已于 2026 年 6月 3日获得深圳证券交易所上市审核中心审核通过，公司
本次向特定对象发行股票事项尚需获得中国证监会同意注册后方可实施。最终能否获得中国证监会同意注册的决定及时间
尚存在不确定性。
问题 5：请简单分析一下本次募投项目“汽车等新兴应用领域封测产能提升项目”未来的发展趋势。
回复：在半导体应用领域中，车载领域对应的芯片类型多样，普遍面临工作环境复杂、生命周期长、对可靠性与功能
安全标准极高等挑战，属于国产芯片渗透的难点领域。头部主机厂过往倾向选择验证体系成熟、量产经验丰富的海外厂商
，导致车载芯片国产化起步相对较晚、推进节奏更为审慎。
当前，在新能源汽车、智能座舱与自动驾驶等新一代汽车电子需求快速扩张的背景下，叠加国内半导体设计与制造能
力持续提升，车载芯片国产替代逻辑正由“政策推动”逐步演变为“市场驱动”。一方面，终端厂商出于供应链安全、交
付稳定性、成本管控以及本地协同效率等多重考虑，主动加大对国产车规芯片的验证与导入力度，从非核心的辅助类器件
逐步延伸至车载MCU、 SoC、BMS 等环节；另一方面，国内厂商在产品可靠性设计、车规认证体系（如 AEC-Q 标准）、量
产质量管控等方面加速追赶，可替代产品的性能指标与应用场景不断向中高端延伸，国产芯片与主机厂之间的协同开发也
日趋常态化，形成了“本土需求—本土供给”相互强化的良性循环。
面向车载等对芯片性能及可靠性要求较高的应用场景，芯片封测能力亦是确保产品性能稳定、信号完整与长期可靠的
关键环节。本募投项目拟提升汽车等新兴应用领域封测产能，实现满足车规标准的封装产线扩产，加强高端测试能力的布
局，积极响应国家政策及战略目标，为半导体国产化浪潮提供重要保障。
问题 6：请简单分析一下本次募投项目“存储芯片封测产能提升项目”有关的下游发展机遇。
回复：2024 年以来，全球半导体市场整体景气度显著修复，AI、智能终端、新能源汽车等领域的持续扩张为存储市
场带来增长动能，成为带动行业复苏的主要引擎。
存储芯片作为数据密集型系统的核心支撑，其在服务器、PC、智能手机、汽车电子等多个场景中渗透率持续提升。在
AI大模型推理及边缘侧智能化发展带动下，市场对高带宽、高容量、高可靠性的存储产品需求快速上行。同时，传统应
用如个人电脑、手机等产品亦呈现出更新迭代快、结构性升级的趋势，推动存储市场在价格与比特总量两个维度同步增长
。上述因素共同导致2025 年以来存储市场供不应求的局面。在此背景下，国产厂商亦加速导入 3D NAND、DDR5、LPDDR5
等先进产品，形成放量趋势，对配套封装工艺能力、量产效率提出了更高要求。
综上，本土封测企业正迎来覆盖存储芯片全产品线的新增需求窗口。本募投项目通过提升存储芯片的封测产能，有助
于公司把握下游市场的快速发展机遇，提升营收规模及盈利水平。
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参与调研机构：34家
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2026-06-09│通富微电(002156)2026年6月9日投资者关系活动主要内容
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问题 1：简单介绍一下公司的业务情况及应用领域？
回复：公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技
术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网
、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及
市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局 Chiplet、2D+
等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。
问题 2：请问本次向特定对象发行股票审核到什么程度了？
回复：公司本次向特定对象发行股票的申请已于 2026 年 6月 3日获得深圳证券交易所上市审核中心审核通过，公司
本次向特定对象发行股票事项尚需获得中国证监会同意注册后方可实施。最终能否获得中国证监会同意注册的决定及时间
尚存在不确定性。
问题 3：本次发行的发行数量是多少？
本次向特定对象发行股票的数量按照募集资金总额除以发行价格确定，且不超过本次发行前公司总股本的 30%，即本
次发行不超过 455,279,073 股（含本数）。其中单个认购对象及其关联方、一致行动人认购数量合计不得超过 151,759,
691 股（含本数），不超过本次发行前公司总股本的 10%。若单个认购对象及其关联方、一致行动人在本次发行前已经持
有公司股份的，则其在本次发行后合计持股不得超过 151,759,691 股（含本数），超过部分的认购为无效认购。
最终发行数量将在本次发行获得中国证监会做出予以注册决定后，根据发行对象申购报价的情况，由公司董事会根据
股东会的授权与本次发行的保荐人（主承销商）协商确定。
问题 4：本次发行的发行时间是什么时候？
回复：公司本次发行全部采用向特定对象发行 A股股票的方式进行，将在取得中国证监会同意注册的批复后，在有效
期内择机向特定对象发行股票。
问题 5：公司本次发行有哪些募投项目？
回复：公司基于对半导体产业趋势的洞察与自身产能版图的评估，持续提升和优化自身封测产能，选择具备战略价值
、市场景气度高、符合技术演进方向、确定性强的项目作为资本投入及产能升级的主轴，为境内外客户提供专业可靠的封
测解决方案，巩固公司在产业链中的核心支撑作用。具体项目如下：
1.存储芯片封测产能提升项目：本项目计划投资 88,837.47万元提升存储芯片封测产能，项目建成后年新增存储芯片
封测产能 84.96 万片。本项目实施将有助于公司进一步扩大生产规模、优化产品结构、增强抗风险能力，巩固并增强公
司在存储封测领域的优势地位。
2.汽车等新兴应用领域封测产能提升项目：本项目计划投资109,955.80 万元提升汽车等新兴应用领域封测产能，项
目建成后年新增汽车等新兴应用领域封测产能 50,400 万块。本项目实施将有助于公司进一步调整产品结构、扩大生产规
模、增强抗风险能力，巩固并增强公司在车载等封测领域的优势地位。
3.晶圆级封测产能提升项目：本项目计划投资 74,330.26 万元提升晶圆级封测等产能，新增晶圆级封测产能 31.20
万片，同时亦提升该厂区高可靠性车载品封测产能 15.732 亿块。本项目实施将有助于公司扩大晶圆级封装等先进封装实
力，促进公司向下游客户提供完整解决方案，优化产品结构，进一步增强公司在行业中的竞争力及影响力。
4. 高性能计算及通信领域封测产能提升项目：本项目计划投资 72,430.77 万元用于提升高性能计算及通信领域封测
产能，项目建成后年新增相关封测产能合计 48,000 万块。本项目有助于公司优化产品结构，提升公司的经营规模及盈利
能力，进一步巩固在先进封测领域的优势。
5. 补充流动资金及偿还银行贷款：公司综合考虑了行业发展趋势、自身经营特点、财务状况以及业务发展规划等经
营情况，拟使用募集资金中的 105,000.00 万元补充流动资金及偿还银行贷款。
问题 6：请简单分析一下本次募投项目“高性能计算及通信领域封测产能提升项目”的必要性。
回复：高性能计算及通信领域封测产能提升项目主要涉及倒装封装（Flip Chip）与系统级封装（System-in-Package
，SiP）等先进封装技术。随着下游芯片应用场景不断向高性能、高集成、高带宽方向演进，传统封装形式在互连密度、
散热能力、系统集成效率等方面已难以满足新一代芯片在算力密度、电气性能与封装尺寸等方面的综合需求。倒装与系统
级封装作为当前主流的先进封装架构，已成为支撑人工智能、高性能计算、5G 通信、边缘计算、移动终端和车载智能化
等前沿应用的重要技术路径。
具体而言，倒装封装通过芯片正面朝下与基板直接互联，省去传统引线键合结构，显著缩短信号传输路径、降低寄生
电感与串扰，提高信号完整性与传输速率，同时支持更高 I/O 数量及更大封装面积，具备优良的热性能与电气性能，特
别适用于高算力、高频、高速芯片的封装需求，广泛应用于 AI加速芯片、CPU、GPU、网络通信芯片、主控 SoC 芯片等产
品。
系统级封装则面向下游芯片“小型化+多功能集成” 的需求趋势，通过在同一封装体内集成多颗芯片或有源/无源器
件，形成功能完整、体积紧凑的微系统封装单元，可在有限空间内实现复杂信号处理、射频收发、存储、功率等多功能协
同工作，显著提升系统集成度与终端产品的性能稳定性。 SiP 广泛应用于通信领域，如射频芯片等，涉及移动智能终端
、可穿戴设备、物联网设备等典型终端场景，特别是在 5G 等无线通信技术推进下，其结构优势与市场渗透率持续提升。
基于上述技术趋势及市场需求情况，公司拟通过本募投项目进一步扩展倒装及系统级封装的产能布局，完善面向高性
能、高密度、多集成应用场景的先进封装体系，提升对下游市场产品升级转型的支撑能力。
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