研报评级☆ ◇002156 通富微电 更新日期：2026-05-02◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-04-23
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 1 2 0 0 0 3
2月内 1 2 0 0 0 3
3月内 1 2 0 0 0 3
6月内 1 2 0 0 0 3
1年内 1 2 0 0 0 3
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.11│ 0.45│ 0.80│ 0.99│ 1.17│ 1.34│
│每股净资产(元) │ 9.18│ 9.68│ 10.21│ 11.15│ 12.20│ 13.43│
│净资产收益率% │ 1.22│ 4.61│ 7.87│ 9.02│ 9.64│ 10.06│
│归母净利润(百万元) │ 169.44│ 677.59│ 1218.71│ 1503.67│ 1768.67│ 2030.67│
│营业收入(百万元) │ 22269.28│ 23881.68│ 27921.42│ 32643.00│ 36974.67│ 41623.67│
│营业利润(百万元) │ 242.98│ 1049.45│ 1748.43│ 2141.33│ 2507.33│ 2878.33│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-04-23 增持 维持 --- 1.01 1.14 1.29 申万宏源
2026-04-21 增持 维持 --- 0.91 1.12 1.29 国信证券
2026-04-18 买入 维持 56.3 1.05 1.24 1.43 华泰证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-04-23│通富微电(002156)核心工厂营收和利润创新高，持续加大先进封装投入 │申万宏源 │增持
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事件：公司发布2025年报，实现营业收入279.21亿元，YoY+16.92%；归母净利润为12.19亿元，YoY+79.86%；扣非净
利润为8.41亿元，YoY+35.34%。单四季度来看，公司实现营业收入78.05亿元，YoY+14.78%，QoQ+10.27%；归母净利润3.5
8亿元，QoQ-20.11%；扣非净利润为0.63亿元，QoQ-82.5%。公司业绩符合预告区间。
投资要点：
苏州和槟城营收与利润创下历史新高。根据公告，1）南通通富：2025年实现营收26.79亿元，YoY+22.7%，亏损3.74
亿元；2）合肥通富：2025年实现营收12.17亿元，YoY+27.4%，扭亏为盈；3）通富超威苏州、通富超威槟城：作为AMD核
心封测工厂，2025年合计实现营收173.82亿元，YoY+13.5%，盈利能力持续提升，实现净利润14.52亿元，YoY+9.5%，其中
槟城工厂3nm多芯片产品封装通过验证，bumping和晶圆测试10月顺利投产，良率远超客户预期；4）通富通科：依托MCU和
功率器件产品，通科基地快速增长，2025年实现营收15.98亿元，YoY+82%，亏损收窄为0.8亿元。2026年公司营收目标为3
23亿元，较2025年增长15.68%。此外为实现经营目标，并为今后的生产经营做好准备，公司及下属控制企业南通通富、通
富通科、合肥通富、厦门通富、通富超威苏州及通富超威槟城等计划2026年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面
投资共计91亿元。
抓住市场机遇，实现业务多元化增长。2025年公司精准把握国内模拟芯片国产化窗口，与客户形成产能与技术的战略
互补，国内营收提升20%以上，产能利用率同步优化；在电源管理芯片领域，深化与电源管理芯片头部客户合作，市场份
额显著扩大，带动亿级营收增长；在汽车电子领域，车载业务在汽车智能化、电动化趋势下快速扩张，依托成熟的车载平
台优势，客户覆盖数量翻番，应用场景从传统控制系统延伸至智能座舱、底盘控制等核心领域；在存储领域，存储芯片受
益于景气度提升以及国内半导体供应链协同影响，营收同比大幅增长；在显示驱动领域，成功突破显示驱动两大龙头客户
，产值实现两位数增长。公司的圆片级封装在音频芯片、电源管理芯片等领域与国内头部客户全面合作，封装需求旺盛。
在AI算力爆发式增长的背景下，公司快速打开市场，获得行业高度认可，实现业绩开门红，充分展现了在高性能产品封装
领域的技术实力和市场竞争力。
收购京隆补强测试环节。公司于2025年2月13日完成了以自有资金收购京隆科技26%股权的交割工作，京隆在高端集成
电路专业测试领域具备差异化竞争优势，收购其部分股权可形成战略协同，提高投资收益，带来稳定的财务回报。
调整盈利预测，维持“增持”评级。根据公司2026年业绩指引，我们主要调整公司各工厂的收入预期，调整26-27年
归母净利润预测至15.32/17.37亿（原预测14.73/20.2亿），并新增2028年预测19.51亿，对应26-28年PE为47/41/37X，SW
集成电路封测（除负值和通富微电外）平均PE（TTM）约为125X，维持“增持”评级。
风险提示：大客户订单不及预期；行业景气度不及预期；海外供应链风险。
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2026-04-21│通富微电(002156)2025年归母净利润增长80%，四季度收入创季度新高 │国信证券 │增持
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四季度收入创季度新高，2026年收入目标323亿元。公司2025年实现收入279.21亿元(YoY+16.92%)，其中约98%来自集
成电路封装测试；实现归母净利润12.19亿元(YoY+79.86%)，扣非归母净利润8.41亿元(YoY+35.34%)；毛利率下降0.3pct
至14.59%。其中4Q25营收78.05亿元(YoY+14.78%，QoQ+10.27%)，创季度新高，归母净利润3.58亿元(YoY+186%，QoQ-20%)
，毛利率12.86%（YoY-3.3pct，QoQ-3.3pct）。2026年公司营收目标是323亿元，同比增长15.68%。
把握模拟芯片等领域国产化窗口，圆片级封装需求旺盛。2025年公司精准把握国内模拟芯片国产化窗口，国内营收提
升20%以上，产能利用率同步优化；在电源管理芯片领域，深化与电源管理芯片头部客户合作，带动亿级营收增长；在汽
车电子领域，车载业务在汽车智能化、电动化趋势下快速扩张，依托成熟的车载平台优势，客户覆盖数量翻番，应用场景
从传统控制系统延伸至智能座舱、底盘控制等核心领域；在存储领域，存储芯片受益于景气度提升以及国内半导体供应链
协同影响，营收同比大幅增长；在显示驱动领域，成功突破显示驱动两大龙头客户，产值实现两位数增长。公司的圆片级
封装在音频芯片、电源管理芯片等领域与国内头部客户全面合作，封装需求旺盛。
多项先进封装技术取得进展，槟城工厂3nm多芯片产品封装通过验证。2025年公司在先进封装方面取得重要进展，SIP
技术建立了薄DieHybridSiP双面封装能力；Memory技术完成了高叠层封装结构的开发；FCBGA完成了超大尺寸、多芯片合
封关键技术及极致热管理解决方案开发及批量量产；功率半导体封装技术完成了TOLT、QDPAK顶部散热产品技术的开发，
进入产业化；功率半导体完成IGBT1800A超大电流产品测试技术的开发及量产。同时，槟城工厂3nm多芯片产品封装通过验
证，bumping和晶圆测试10月顺利投产，良率远超客户预期。
投资建议：受益于大客户业务增长和半导体国产化，维持“优于大市”评级我们预计公司2026-2028年归母净利润为1
3.83/16.94/19.64亿元(2026-2027年前值为13.67/16.08亿元)，对应2026年4月17日股价的PE为53/43/37x，维持“优于大
市”评级。
风险提示：新产品研发不及预期；需求不及预期；大客户集中的风险。
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2026-04-18│通富微电(002156)先进封装产能扩张加速推进 │华泰证券 │买入
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公司公布2025年年报：公司2025全年实现收入279.2亿元（yoy+16.9%），基本符合我们此前预期的275.6亿元，归母
净利润12.2亿元（yoy+79.9%），略低于我们此前预期的13.4亿元，主因公司新产线爬坡带来的折旧增长导致毛利率低于
预期；公司4Q25收入78.1亿元（yoy+14.8%，qoq+10.3%），归母净利润3.6亿元（yoy+186.4%，qoq-20.1%），同比增长主
要系全球半导体行业在AI与数据中心等需求拉动下延续强劲增长态势，公司产能利用率提升、中高端产品收入明显增加所
致。我们看好公司在AI算力时代的业绩弹性与成长空间，维持“买入”评级。
4Q25&2025回顾：行业景气回暖叠加产品结构升级驱动业绩同比增长
2025年全球半导体产业在AI带动下进入结构性增长新阶段，据WSTS统计，2025年全球半导体销售额达7956亿美元，同
比增长26.2%。公司大客户AMD25年实现346亿美元营收，同比增长34%，同步带动公司营收加速释放。毛利率方面，25年公
司实现毛利率14.59%，同比下降0.26pct，4Q25毛利率12.86%（yoy-3.29pct，qoq-3.32pct），主因新产线尚处于爬坡期
。公司在电源管理芯片领域深化与头部客户合作，带动营收快速增长；汽车电子领域客户覆盖数量翻番；存储芯片营收同
比大幅增长；显示驱动领域成功突破两大龙头客户，产值实现两位数增长。
2026展望：产能扩张加速推进，先进封装打开成长天花板
公司2026年营收目标323亿元（同比增长15.7%），计划投资91亿元用于产能建设、设备采购及技术研发（较25年60亿
元大幅增长）。技术层面，公司FCBGA完成超大尺寸、多芯片合封关键技术及极致热管理方案批量量产；SiP技术建立薄Di
eHybridSiP双面封装能力；Memory完成高叠层封装结构开发；槟城工厂bumping和晶圆测试已于2025年10月顺利投产，Chi
plet、2D+等先进封装技术布局持续推进。公司2025年8月完成厦门通富22.33%股权收购并纳入合并，外延并购持续强化业
务布局。我们看好公司新产线落地带来的业绩弹性，公司长期成长空间有望持续拓展。
目标价56.30元，维持“买入”评级
我们基本维持26-27年归母净利润预测15.96/18.75亿元，同时预计2028年实现归母净利润21.77亿元，对应EPS为1.05
/1.24/1.43元。基于2026年BPS11.26元，给予5.0x2026年PB（目前可比公司PB均值3.9x，考虑公司封测领域的领先地位给
予一定溢价），上调目标价至56.30元（前值：52.80元，基于2025年5.0xPB），维持“买入”评级。
风险提示：半导体行业周期下行；核心客户需求减弱致业绩不及预期。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-04-28│通富微电(002156)2026年4月28日投资者关系活动主要内容
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通富微电子股份有限公司于2026年4月28日在公司通过全景网“投资者关系互动平台”（https://ir.p5w.net）采用
网络远程的方式召开业绩说明会举行投资者关系活动，参与单位名称及人员有参与公司2025年度业绩网上说明会的投资者
，上市公司接待人员有董事长兼总裁石磊、董事兼副总裁夏鑫、独立董事沈小燕、副总裁兼董事会，秘书蒋澍、财务总监
廖洪森。 查看原文
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-04-28/1225235533.PDF
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参与调研机构：9家
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2026-01-29│通富微电(002156)2026年1月29日投资者关系活动主要内容
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问题 1：简单介绍一下公司的业务情况及应用领域？
回复：公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技
术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网
、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及
市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局 Chiplet、2D+
等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。
问题 2：请问本次向特定对象发行股票对拓展客户有什么好处吗？
回复：公司是全球半导体封测领域的领先企业，营收规模及市场占有率全球排名第四、国内排名第二。长期以来，公
司的发展与全球及国内半导体产业保持同频，在 AI、高性能计算、移动智能终端、工业控制、车载电子等领域积累了广
泛的行业客户基础，包括 AMD、德州仪器、恩智浦、联发科、展锐、艾为、卓胜微、集创北方、比亚迪、纳芯微等。作为
产业链关键一环，公司持续推动关键封测能力的升级，通过高良率、高可靠性封测工艺保障下游芯片性能兑现与规模化交
付，在重塑全球集成电路制造格局、加速创新技术产业化方面发挥了重要支撑作用。本次公司向特定对象发行股票募集资
金，主要投向下游高景气度、国产替代加速、技术密集的增长领域，提升现有产能规模与供给弹性，以更好地承接下游市
场复苏及结构性增长机遇，为国内外龙头客户提供更稳健的本土化封测支撑，并为承接新兴优质客户奠定产能基础，巩固
公司在全球封测产业的领先地位。
问题 3：本次发行的发行时间是什么时候？
回复：本次发行全部采用向特定对象发行 A股股票的方式进行，将在通过深圳证券交易所审核并取得中国证监会同意
注册的批复后，在有效期内择机向特定对象发行股票。
问题 4：公司本次发行“晶圆级封测产能提升项目”具体的项目计划是什么？
回复：本项目计划投资 74,330.26 万元提升晶圆级封测等产能，新增晶圆级封测产能 31.20 万片，同时亦提升该厂
区高可靠性车载品封测产能 15.732 亿块。本项目实施将有助于发行人扩大晶圆级封装等先进封装实力，促进公司向下游
客户提供完整解决方案，优化产品结构，进一步增强公司在行业中的竞争力及影响力。
问题 5：请简单分析一下汽车领域下游市场空间情况。
回复：当前，全球汽车产业正经历“电动化、智能化、网联化”的变革，新能源汽车市场呈现爆发式增长。根据中国
汽车工业协会数据，我国新能源汽车销量已由 2019 年的 120.6 万辆提升至 2024 年的 1,286.6 万辆，新能源汽车的市
场占有率已超过40%，2022 年到 2024 年我国新能源汽车市场年均销量增长率超过36%。
随着新能源汽车渗透率的提升，市场对汽车芯片的需求量也大幅提升。以车规 MCU 为例，智能化的发展趋势推进车
载芯片功能的复杂度提升，MCU 在智能座舱、车身控制、车载娱乐等基础系统的应用基础上，目前已广泛延伸至动力控制
、底盘域及 ADAS等高安全性、高实时性的关键功能模块，对 MCU 的算力、接口能力、功能安全等级提出更高要求。随着
电动车与智能汽车渗透率提升，单车 MCU 价值量亦显著提升。基于上述发展趋势，近年来车载芯片市场规模快速提升。
根据 Omdia 的数据和预测，2024年全球车规级半导体市场规模约为 721 亿美元，2025 年将达到804 亿美元，增长率为
11.51%；2024 年中国车规级半导体市场规模约为 198 亿美元，2025 年将达到 216 亿美元，增长率为 9.09%。
问题 6：2025 年整体业绩情况如何？
回 复 ： 公 司 已 于 2026 年 1 月 21 日 在 巨 潮 资 讯 网（http://www.cninfo.com.cn）披露《2025 年度业
绩预告》，2025年度预计归属于上市公司股东的净利润为110,000万元-135,000万元，预计同比增长 62.34%-99.24%；202
5 年度预计扣除非经常性损益后的净利润为 77,000 万元-97,000 万元，预计同比增长23.98%-56.18%，变动原因主要系
2025 年内，全球半导体行业呈现结构性增长，公司积极进取，产能利用率提升，营业收入增幅上升，特别是中高端产品
营业收入明显增加。同时，得益于加强经营管理及成本费用的管控，公司整体效益显着提升。此外，公司准确把握产业发
展趋势，围绕供应链及上下游布局产业投资，取得了较好的投资收益，增厚了公司 2025 年业绩。
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参与调研机构：17家
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2026-01-21│通富微电(002156)2026年1月21日投资者关系活动主要内容
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一、公司概况
通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术
、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、
汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。公司大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制
人为石明达先生，股权结构稳定。
公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局；通过收购 AMD
苏州及 AMD槟城各 85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。2024年，公司与相关方签订《股权买卖协议》，
以自有资金收购京隆科技 26%股权，京隆科技运营模式和财务状况良好，其在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争
优势。公司已于 2025 年 2月 13 日完成交割并支付了相关股权购买价款，公司收购京隆科技部分股权可提高公司投资收
益，为公司带来稳定的财务回报，为全体股东创造更多价值。
公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局九大生产基
地，实现了高效率和高质量的生产能力，为全球客户提供快速和便捷的服务，在全球拥有超两万名员工。公司与客户紧密
合作，致力于成为国际级集成电路封测企业，通过技术创新、市场拓展和产能提升等措施，不断提升公司的核心竞争力和
市场地位。同时，公司也将积极响应国家产业政策导向，依托国家产业基金的支持，抓住集成电路产业快速发展的历史机
遇，为推动我国集成电路产业的进步和发展做出贡献。
财务数据方面，公司 2022 年、2023 年、2024 年和 2025 年前三季度分别实现营收 214.29 亿元、222.69 亿元、2
38.82 亿元和 201.16 亿元。公司 2022 年、2023 年、2024 年和 2025 年前三季度的归母净利润分别为5.02亿元、1.69
亿元、6.78亿元和8.60亿元。
二、投资者关注的主要问题
问题 1：简单介绍一下公司的业务情况及应用领域？
回复：公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技
术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网
、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及
市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局 Chiplet、2D+
等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。
问题 2：简单介绍一下本次向特定对象发行股票的目的？
回复：本次募投项目均围绕关键领域芯片产品及国产替代的战略定位，协同下游头部芯片原厂，加速本土产能建设与
供应体系重构，在关键技术节点上形成更具韧性的本土半导体产业链格局；本次募投项目的主要投向为下游高景气度、国
产替代加速、技术密集的增长领域，提升现有产能规模与供给弹性，以更好地承接下游市场复苏及结构性增长机遇，为国
内外龙头客户提供更稳健的本土化封测支撑，并为承接新兴优质客户奠定产能基础，巩固公司在全球封测产业的领先地位
；本次募投项目将夯实公司在高端封测领域的综合竞争力与战略地位，推进公司产品结构从“广覆盖”向“强支点”的升
级，匹配下游技术及市场的发展趋势。
问题 3：本次发行的发行对象范围有哪些？
回复：本次发行对象为不超过 35 名符合中国证监会规定条件的特定对象，包括证券投资基金管理公司、证券公司、
信托公司、财务公司、资产管理公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者、其他境内法人投资者、自然人或其他合格
投资者。证券投资基金管理公司、证券公司、理财公司、保险公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以
其管理的二只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。
最终发行对象由股东会授权董事会在通过深交所审核并经中国证监会同意注册后，按照中国证监会、深交所相关规定
及本次发行预案所规定的条件，根据竞价结果与本次发行的保荐机构（主承销商）协商确定。若发行时国家法律、法规或
规范性文件对发行对象另有规定的，从其规定。所有发行对象均以人民币现金方式并按同一价格认购本次发行的股票。
问题 4：公司本次发行“汽车等新兴应用领域封测产能提升项目”具体的项目计划是什么？
回复：本项目计划投资 109,955.80 万元提升汽车等新兴应用领域封测产能，项目建成后年新增汽车等新兴应用领域
封测产能 50,400 万块。本项目实施将有助于公司进一步调整产品结构、扩大生产规模、增强抗风险能力，巩固并增强公
司在车载等封测领域的优势地位。
问题 5：请简单分析一下本次募投项目的可行性。
回复：公司具备丰富的技术储备和客户基础，不涉及面向全新的技术研发或开拓全新的市场风险，具备实施本次募投
项目能力。公司建有国家级和省级的高层次创新平台，承担多项国家级科技攻关项目，拥有一支专业的研发队伍，已成功
切入主流的高端封测领域并持续进阶。在坚实技术的基础上，公司主动融入全球半导体产业链，积累了国内外市场开发的
经验，充分理解不同市场及客户群体的要求，并针对行业前沿的需求进行产品开发。公司已在不同细分领域积累了广泛的
头部客户资源，形成长期稳定的合作关系。
问题 6：本次募投项目“晶圆级封测产能提升项目”是顺应下游技术发展趋势而设立的吗？
回复：是的，晶圆级封装作为先进封装的重要技术方向，已成为满足高性能芯片高频化、轻薄化、小型化趋势的关键
工艺路径。其核心工艺在于以晶圆整体为封装单元，在晶圆尚未切割前完成凸块形成（Bumping）、重布线（RDL）、晶圆
测试、封装成型等关键步骤，属于对前段晶圆制造环节的延伸。相较引线焊接等传统封装形式，晶圆级封装通过上述所形
成的凸块，缩短芯片到外部电路的连接距离，并通过优化互联材料，显著降低了寄生电感、电容及信号延迟，提升了信号
传输速度与稳定性，并在封装尺寸、互联密度、信号完整性、热管理能力等方面具备明显优势。作为关键技术环节，晶圆
级封装亦是其他诸多先进封装工艺的前序步骤，在先进封装产业中具有重大意义，可实现多场景的协同与互补。
公司本次加强晶圆级封装能力建设，系基于对先进封装技术演进趋势的系统判断，有助于公司构建长期支撑先进计算
、高速接口、小型器件封装需求的技术优势，提升面向头部客户的协同设计、交付能力与技术服务深度，进一步夯实在高
端封测领域的战略卡位。
问题 7：2025 年整体业绩情况如何？
回 复 ： 公 司 已 于 2026 年 1 月 21 日 在 巨 潮 资 讯 网（http://www.cninfo.com.cn）披露《2025 年度业
绩预告》，2025年度预计归属于上市公司股东的净利润为110,000万元-135,000万元，预计同比增长 62.34%-99.24%；202
5 年度预计扣除非经常性损益后的净利润为 77,000 万元-97,000 万元，预计同比增长23.98%-56.18%，变动原因主要系
2025 年内，全球半导体行业呈现结构性增长，公司积极进取，产能利用率提升，营业收入增幅上升，特别是中高端产品
营业收入明显增加。同时，得益于加强经营管理及成本费用的管控，公司整体效益显着提升。此外，公司准确把握产业发
展趋势，围绕供应链及上下游布局产业投资，取得了较好的投资收益，增厚了公司 2025 年业绩。
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参与调研机构：12家
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2026-01-16│通富微电(002156)2026年1月16日投资者关系活动主要内容
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一、公司概况
通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术
、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、
汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。公司大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制
人为石明达先生，股权结构稳定。
公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局；通过收购 AMD
苏州及 AMD槟城各 85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。2024年，公司与相关方签订《股权买卖协议》，
以自有资金收购京隆科技 26%股权，京隆科技运营模式和财务状况良好，其在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争
优势。公司已于 2025 年 2月 13 日完成交割并支付了相关股权购买价款，公司收购京隆科技部分股权可提高公司投资收
益，为公司带来稳定的财务回报，为全体股东创造更多价值。公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务网络，在
南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局九大生产基地，实现了高效率和高质量的生产能力，为全球客户提供快速和
便捷的服务，在全球拥有超两万名员工。公司与客户紧密合作，致力于成为国际级集成电路封测企业，通过技术创新、市
场拓展和产能提升等措施，不断提升公司的核心竞争力和市场地位。同时，公司也将积极响应国家产业政策导向，依托国
家产业基金的支持，抓住集成电路产业快速发展的历史机遇，为推动我国集成电路产业的进步和发展做出贡献。
财务数据方面，公司 2022 年、2023 年、2024 年和 2025 年前三季度分别实现营收 214.29 亿元、222.69 亿元、2
38.82 亿元和 201.16 亿元。公司 2022 年、2023 年、2024 年和 2025 年前三季度的归母净利润分别为5.02亿元、1.69
亿元、6.78亿元和8.60亿元。
二、投资者关注的主要问题
问题 1：简单介绍一下公司的业务情况及应用领域？
回复：公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技
术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网
、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及
市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局 Chiplet、2D+
等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。
问题 2：简单介绍一下本次向特定对象发行股票的募集资金用途投向？
回复：本次募集资金总额不超过 44 亿元，扣除发行费用后将全部用于五大方向：存储芯片封测产能提升项目（拟投
8亿元）、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目（拟投 10.55 亿元）、晶圆级封测产能提升项目（拟投 6.95 亿元）、
高性能计算及通信领域封测产能提升项目（拟投 6.2 亿元），以及补充流动资金及偿还银行贷款（拟投 12.3 亿元）。
问题 3：本次发行的股票数量上限是多少？有单个投资者的认购限制吗？
回复：本次向特定对象发行股票的数量按照募集资金总额除以发行价格确定，且不超过本次发行前公司总股本的 30%
，即本次发行不超过 455,279,073 股（含本数）。其中单个认购对象及其关联方、一致行动人认购数量合计不得超过151
,759,691股（含本数），不超过本次发行前公司总股本的 10%。若单个认购对象及其关联方、一致行动人在本次发行前已
经持有公司股份的，则其在本次发行后合计持股不得超过 151,759,691 股（含本数），超过部分的认购为无效认购。
问题 4：公司本次发行“存储芯片封测产能提升项目”具体的项目计划是什么？
回复：本项目计划投资 88,837.47 万元提升存储芯片封测产能，项目建成后年新增存储芯片封测产能 84.96 万片。
本项目实施将有助于公司进一步扩大生产规模、优化产品结构、增强抗风险能力，巩固并增强公司在存储封测领域的优势
地位。
问题5：本次发行中的四个主要募投项目均为产能提升项目，请分析一下其必要性？
回复：公司基于对半导体产业趋势的洞察与自身产能版图的评估，持续提升和优化自身封测产能，选择具备战略价值
、市场景气度高、符合技术演进方向、确定性强的项目作为资本投入及产能升级的主轴，为境内外客户提供专业可靠的封
测解决方案，巩固公司在产业链中的核心支撑作用。
在必要性方面，下游人工智能、新能源汽车、移动智能终端、物联网等领域的技术变革与升级，叠加半导体领域国产
替代的持续推进，正持续催生对相关芯片的大规模封测需求。公司产线整体保持较高产能利用率，产能瓶颈逐步显现。本
次募投项目以现有产业化封测平台为基础实施产能提升，针对上述行业发展趋势，重点围绕存储芯片封测、车载芯片封测
、晶圆级封测以及面向高性能计算与通信芯片的封测能力进行布局，在扩充产能规模的同时优化产品与工艺结构，提升公
司面向高端化产品的封测实力。本次募投项目匹配下游芯片高算力、高可靠性、高集成度的发展趋势，有助于公司在“技
术变革”与“国产替代”浪潮叠加背景下把握市场发展机遇，更好满足下游客户需求，支持后摩尔时代芯片性能的持续跃
升。
问题 6：本次发行后对公司业务结构有什么影响？
回复：本次发行完成后，募集资金将用于公司主营业务以及补充流动资金和偿还银行贷款，公司业务结构不会发生重
大变化。本次募集资金拟投入项目将进一步夯实公司现有主营业务，优化公司产能结构布局，增强公司的市场竞争力，从
而提升公司的盈利能力。
问题 7：公司近期存不存在涨价的情况？
回复：公司具备较完善的产品价格管理体系，会综合考虑市场供需、生产成本、原材料价格等多方面因素来进行价格
调整，最终由公司与客户根据市场化原则，协商确定封测价格。谢谢！
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