研报评级☆ ◇002156 通富微电 更新日期：2026-07-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-05-06
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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3月内 4 2 0 0 0 6
6月内 4 2 0 0 0 6
1年内 4 2 0 0 0 6
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.11│ 0.45│ 0.80│ 0.99│ 1.21│ 1.45│
│每股净资产(元) │ 9.18│ 9.68│ 10.21│ 11.12│ 12.26│ 13.64│
│净资产收益率% │ 1.22│ 4.61│ 7.87│ 8.95│ 9.95│ 10.71│
│归母净利润(百万元) │ 169.44│ 677.59│ 1218.71│ 1495.67│ 1837.83│ 2195.50│
│营业收入(百万元) │ 22269.28│ 23881.68│ 27921.42│ 32750.00│ 37355.33│ 42297.33│
│营业利润(百万元) │ 242.98│ 1049.45│ 1748.43│ 2128.17│ 2594.00│ 3089.17│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-05-06 买入 维持 --- 0.98 1.22 1.54 开源证券
2026-05-01 买入 调高 --- 0.95 1.22 1.46 华安证券
2026-04-27 买入 维持 --- 1.01 1.33 1.66 方正证券
2026-04-23 增持 维持 --- 1.01 1.14 1.29 申万宏源
2026-04-21 增持 维持 --- 0.91 1.12 1.29 国信证券
2026-04-18 买入 维持 56.22 1.05 1.24 1.43 华泰证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-05-06│通富微电(002156)公司信息更新报告：业绩重回增长快车道，资本开支开启新│开源证券 │买入
│周期 │ │
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2025年营收归母创历史新高，2026Q1淡季表现超预期，维持“买入”评级
通富微电2025年营收279.21亿元/yoy+16.92%，归母净利润12.19亿元/yoy+79.86%，双双新高；毛利率14.6%/yoy-0.2
pct，净利率4.9%/yoy+1.6pct；2026Q1，营收74.82亿元/yoy+22.80%，归母净利润3.29亿元/yoy+224.55%，淡季表现超预
期。考虑地缘政治紧张局势升级及消费电子的需求调整，我们下修2026-2027年并新增2028年盈利预测，预计2026-2028年
归母净利润为14.89/18.51/23.41亿元（2026-2027原值15.95/21.31亿元），当前股价对应52.8/42.4/33.6倍PE，看好公
司在“大客户渗透率提升、在国产算力产业链自主可控、多元化封测业务突破”三重逻辑下的成长机会，维持“买入”评
级。
3nm多芯片产品封装已通过验证，高端化突破打开业务增长空间
2025年通富苏州营收79.71亿元/yoy+3.87%，通富槟城营收94.11亿元/yoy+23.08%，槟城工厂3nm多芯片产品封装通过
验证，bumping和晶圆测试已顺利投产，良率远超客户预期；南通通富营收26.79亿元/yoy+22.66%，合肥通富营收12.17亿
元/yoy+27.43%，通富通科营收15.98亿元/yoy+82.00%，均创历史新高。工艺技术方面，SIP技术建立薄DieHybridSiP双面
封装能力，Memory技术完成高叠层封装结构开发，FCBGA完成超大尺寸、多芯片合封关键技术及极致热管理解决方案开发
及批量量产，CPO领域研发产品已进入量产导入阶段。
资本开支大幅提升，AIAgent时代赋能成长新动能
公司计划2026年在生产设施和设备、IT、技术研发等方面投资共计91亿元，相较于2025年（计划60亿）大幅提升。其
中：崇川工厂、南通通富、通富通科、合肥通富、厦门通富计划共计投资35亿元，通富超威苏州、通富超威槟城计划共投
资56亿元，以满足大尺寸多芯片的服务器及AI等产品的量产以及3nm以下产品的研发。随人工智能进入Agent时代，GPU及C
PU的价值有望再迎重估，公司与全球计算/算力芯片龙头AMD形成“合资+合作”模式，承接其相关产品超过8成封测订单，
看好公司高端业务持续推进释放的成长动能。
风险提示：研发及量产进度不及预期、半导体周期波动、行业竞争加剧。
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2026-05-01│通富微电(002156)业务多元化增长，紧跟大客户步伐 │华安证券 │买入
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事件
2026年4月30日，通富微电公告2026年一季度报告，公司1Q26单季度营业收入74.82亿元，同比增长22.80%，单季度归
母净利润3.29亿元，同比增长224.55%，单季度扣非归母净利润1.72亿元，同比增长64.78%。
业务多元化增长，紧跟大客户步伐
1Q26公司营业收入同比上升，特别是中高端产品营业收入明显增加；同时，公司准确把握产业发展趋势，围绕供应链
及上下游布局产业投资，取得了较好的投资收益，增厚了公司本期业绩。
2025年，公司精准把握国内模拟芯片国产化窗口，与客户形成产能与技术的战略互补，国内营收提升20%以上，产能
利用率同步优化；在电源管理芯片领域，深化与电源管理芯片头部客户合作，市场份额显著扩大，带动亿级营收增长；在
汽车电子领域，车载业务在汽车智能化、电动化趋势下快速扩张，依托成熟的车载平台优势，客户覆盖数量翻番，应用场
景从传统控制系统延伸至智能座舱、底盘控制等核心领域；在存储领域，存储芯片受益于景气度提升以及国内半导体供应
链协同影响，营收同比大幅增长；在显示驱动领域，成功突破显示驱动两大龙头客户，产值实现两位数增长。公司的圆片
级封装在音频芯片、电源管理芯片等领域与国内头部客户全面合作，封装需求旺盛。在AI算力爆发式增长的背景下，公司
快速打开市场，获得行业高度认可，实现业绩开门红，充分展现了在高性能产品封装领域的技术实力和市场竞争力。
展望2026年，公司大客户AMD情况良好，AMD董事会主席及首席执行官LisaSu博士表示：“2025年是AMD具有决定性意
义的一年，我们凭借卓越的执行力以及市场对AMD高性能与AI平台的广泛需求，实现了创纪录的营业额和利润。进入2026
年，我们各项业务都展现出强劲势头，这主要得益于高性能的EPYC（霄龙）和Ryzen（锐龙）CPU被市场加速采用，以及我
们数据中心AI业务的快速扩展。”大客户业务的持续向好与快速增长，为通富微电整体营收规模提供了坚实支撑与稳定保
障。
投资建议
我们预计公司2026-2028年归母净利润为14.4、18.5、22.2亿元，对应EPS为0.95、1.22、1.46元/股。对应2026年4月
30日股价的PE为54.6、42.5、35.4倍，上调公司至“买入”评级。
风险提示
市场需求不及预期；大客户进展不及预期，封测价格不及预期，地缘政治影响超预期。
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2026-04-27│通富微电(002156)公司点评报告：AMD+CPU淡季不淡，CPU&GPU封测龙头 │方正证券 │买入
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业绩回顾：2025年公司实现营收279.21亿元（24年报目标为265亿元），同比增长16.92%，归母净利润12.19亿元，同
比增长79.86%，双双创新高。2026年公司营收目标为323亿元，同时计划2026年设施建设/设备等投资91亿元，大幅度提升
。
AMDCPU淡季不淡，CPU逐渐受关注。美股Intel/AMD表现强劲，当前Capex集中于GPU&HBM，CPU板块Capex受挤压，同时
AMDGPUMI450近期或将获订单。公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，通富占AMD封测相关产品80%以上。苏州
工厂及槟城工厂营收与利润双双创下历史新高，2025年合计营收173.82亿元，合计净利润为14.52亿元，净利率为8.35%。
公司精准把握国内模拟芯片国产化窗口，与客户形成产能与技术的战略互补，国内营收提升超20%，产能利用率同步
优化。电源管理芯片领域，深化与头部客户合作，市场份额显著扩大，带动亿级营收增长。汽车电子领域，车载业务在汽
车智能化、电动化趋势下快速扩张，依托成熟的车载平台优势，客户覆盖数量翻番，应用场景延伸至智能座舱、底盘控制
等核心领域。存储领域，存储芯片受益于景气度提升以及国内半导体供应链协同影响，营收同比大幅增长。显示驱动领域
，成功突破显示驱动两大龙头客户，产值实现两位数增长。公司圆片级封装在音频芯片、电源管理芯片等领域与国内头部
客户全面合作，封装需求旺盛。
公司在先进封装方面取得重要进展，SIP技术建立了薄DieHybridSiP双面封装能力；Memory技术完成了高叠层封装结
构的开发；FCBGA完成了超大尺寸、多芯片合封关键技术及极致热管理解决方案开发及批量量产；功率半导体封装技术完
成了TOLT、QDPAK顶部散热产品技术的开发，进入产业化。功率半导体完成IGBT1800A超大电流产品测试技术的开发及量产
；针对汽车电子的激烈市场竞争，研发并推广8/16/32site测试方案，大幅度降低测试成本，加强公司的产品竞争力。在
光电合封（CPO）领域的研发产品已通过可靠性测试，已进入量产导入阶段。
投资建议：通富微电中高端产品营收显著提升，产能利用率维持高位，成本管控成效明显。我们预计2026-2028年营
收分别为323.82/370.80/419.40亿元，归母净利润分别为15.34/20.23/25.22亿元。
风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系
统性风险等。
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2026-04-23│通富微电(002156)核心工厂营收和利润创新高，持续加大先进封装投入 │申万宏源 │增持
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事件：公司发布2025年报，实现营业收入279.21亿元，YoY+16.92%；归母净利润为12.19亿元，YoY+79.86%；扣非净
利润为8.41亿元，YoY+35.34%。单四季度来看，公司实现营业收入78.05亿元，YoY+14.78%，QoQ+10.27%；归母净利润3.5
8亿元，QoQ-20.11%；扣非净利润为0.63亿元，QoQ-82.5%。公司业绩符合预告区间。
投资要点：
苏州和槟城营收与利润创下历史新高。根据公告，1）南通通富：2025年实现营收26.79亿元，YoY+22.7%，亏损3.74
亿元；2）合肥通富：2025年实现营收12.17亿元，YoY+27.4%，扭亏为盈；3）通富超威苏州、通富超威槟城：作为AMD核
心封测工厂，2025年合计实现营收173.82亿元，YoY+13.5%，盈利能力持续提升，实现净利润14.52亿元，YoY+9.5%，其中
槟城工厂3nm多芯片产品封装通过验证，bumping和晶圆测试10月顺利投产，良率远超客户预期；4）通富通科：依托MCU和
功率器件产品，通科基地快速增长，2025年实现营收15.98亿元，YoY+82%，亏损收窄为0.8亿元。2026年公司营收目标为3
23亿元，较2025年增长15.68%。此外为实现经营目标，并为今后的生产经营做好准备，公司及下属控制企业南通通富、通
富通科、合肥通富、厦门通富、通富超威苏州及通富超威槟城等计划2026年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面
投资共计91亿元。
抓住市场机遇，实现业务多元化增长。2025年公司精准把握国内模拟芯片国产化窗口，与客户形成产能与技术的战略
互补，国内营收提升20%以上，产能利用率同步优化；在电源管理芯片领域，深化与电源管理芯片头部客户合作，市场份
额显著扩大，带动亿级营收增长；在汽车电子领域，车载业务在汽车智能化、电动化趋势下快速扩张，依托成熟的车载平
台优势，客户覆盖数量翻番，应用场景从传统控制系统延伸至智能座舱、底盘控制等核心领域；在存储领域，存储芯片受
益于景气度提升以及国内半导体供应链协同影响，营收同比大幅增长；在显示驱动领域，成功突破显示驱动两大龙头客户
，产值实现两位数增长。公司的圆片级封装在音频芯片、电源管理芯片等领域与国内头部客户全面合作，封装需求旺盛。
在AI算力爆发式增长的背景下，公司快速打开市场，获得行业高度认可，实现业绩开门红，充分展现了在高性能产品封装
领域的技术实力和市场竞争力。
收购京隆补强测试环节。公司于2025年2月13日完成了以自有资金收购京隆科技26%股权的交割工作，京隆在高端集成
电路专业测试领域具备差异化竞争优势，收购其部分股权可形成战略协同，提高投资收益，带来稳定的财务回报。
调整盈利预测，维持“增持”评级。根据公司2026年业绩指引，我们主要调整公司各工厂的收入预期，调整26-27年
归母净利润预测至15.32/17.37亿（原预测14.73/20.2亿），并新增2028年预测19.51亿，对应26-28年PE为47/41/37X，SW
集成电路封测（除负值和通富微电外）平均PE（TTM）约为125X，维持“增持”评级。
风险提示：大客户订单不及预期；行业景气度不及预期；海外供应链风险。
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2026-04-21│通富微电(002156)2025年归母净利润增长80%，四季度收入创季度新高 │国信证券 │增持
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四季度收入创季度新高，2026年收入目标323亿元。公司2025年实现收入279.21亿元(YoY+16.92%)，其中约98%来自集
成电路封装测试；实现归母净利润12.19亿元(YoY+79.86%)，扣非归母净利润8.41亿元(YoY+35.34%)；毛利率下降0.3pct
至14.59%。其中4Q25营收78.05亿元(YoY+14.78%，QoQ+10.27%)，创季度新高，归母净利润3.58亿元(YoY+186%，QoQ-20%)
，毛利率12.86%（YoY-3.3pct，QoQ-3.3pct）。2026年公司营收目标是323亿元，同比增长15.68%。
把握模拟芯片等领域国产化窗口，圆片级封装需求旺盛。2025年公司精准把握国内模拟芯片国产化窗口，国内营收提
升20%以上，产能利用率同步优化；在电源管理芯片领域，深化与电源管理芯片头部客户合作，带动亿级营收增长；在汽
车电子领域，车载业务在汽车智能化、电动化趋势下快速扩张，依托成熟的车载平台优势，客户覆盖数量翻番，应用场景
从传统控制系统延伸至智能座舱、底盘控制等核心领域；在存储领域，存储芯片受益于景气度提升以及国内半导体供应链
协同影响，营收同比大幅增长；在显示驱动领域，成功突破显示驱动两大龙头客户，产值实现两位数增长。公司的圆片级
封装在音频芯片、电源管理芯片等领域与国内头部客户全面合作，封装需求旺盛。
多项先进封装技术取得进展，槟城工厂3nm多芯片产品封装通过验证。2025年公司在先进封装方面取得重要进展，SIP
技术建立了薄DieHybridSiP双面封装能力；Memory技术完成了高叠层封装结构的开发；FCBGA完成了超大尺寸、多芯片合
封关键技术及极致热管理解决方案开发及批量量产；功率半导体封装技术完成了TOLT、QDPAK顶部散热产品技术的开发，
进入产业化；功率半导体完成IGBT1800A超大电流产品测试技术的开发及量产。同时，槟城工厂3nm多芯片产品封装通过验
证，bumping和晶圆测试10月顺利投产，良率远超客户预期。
投资建议：受益于大客户业务增长和半导体国产化，维持“优于大市”评级我们预计公司2026-2028年归母净利润为1
3.83/16.94/19.64亿元(2026-2027年前值为13.67/16.08亿元)，对应2026年4月17日股价的PE为53/43/37x，维持“优于大
市”评级。
风险提示：新产品研发不及预期；需求不及预期；大客户集中的风险。
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2026-04-18│通富微电(002156)先进封装产能扩张加速推进 │华泰证券 │买入
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公司公布2025年年报：公司2025全年实现收入279.2亿元（yoy+16.9%），基本符合我们此前预期的275.6亿元，归母
净利润12.2亿元（yoy+79.9%），略低于我们此前预期的13.4亿元，主因公司新产线爬坡带来的折旧增长导致毛利率低于
预期；公司4Q25收入78.1亿元（yoy+14.8%，qoq+10.3%），归母净利润3.6亿元（yoy+186.4%，qoq-20.1%），同比增长主
要系全球半导体行业在AI与数据中心等需求拉动下延续强劲增长态势，公司产能利用率提升、中高端产品收入明显增加所
致。我们看好公司在AI算力时代的业绩弹性与成长空间，维持“买入”评级。
4Q25&2025回顾：行业景气回暖叠加产品结构升级驱动业绩同比增长
2025年全球半导体产业在AI带动下进入结构性增长新阶段，据WSTS统计，2025年全球半导体销售额达7956亿美元，同
比增长26.2%。公司大客户AMD25年实现346亿美元营收，同比增长34%，同步带动公司营收加速释放。毛利率方面，25年公
司实现毛利率14.59%，同比下降0.26pct，4Q25毛利率12.86%（yoy-3.29pct，qoq-3.32pct），主因新产线尚处于爬坡期
。公司在电源管理芯片领域深化与头部客户合作，带动营收快速增长；汽车电子领域客户覆盖数量翻番；存储芯片营收同
比大幅增长；显示驱动领域成功突破两大龙头客户，产值实现两位数增长。
2026展望：产能扩张加速推进，先进封装打开成长天花板
公司2026年营收目标323亿元（同比增长15.7%），计划投资91亿元用于产能建设、设备采购及技术研发（较25年60亿
元大幅增长）。技术层面，公司FCBGA完成超大尺寸、多芯片合封关键技术及极致热管理方案批量量产；SiP技术建立薄Di
eHybridSiP双面封装能力；Memory完成高叠层封装结构开发；槟城工厂bumping和晶圆测试已于2025年10月顺利投产，Chi
plet、2D+等先进封装技术布局持续推进。公司2025年8月完成厦门通富22.33%股权收购并纳入合并，外延并购持续强化业
务布局。我们看好公司新产线落地带来的业绩弹性，公司长期成长空间有望持续拓展。
目标价56.30元，维持“买入”评级
我们基本维持26-27年归母净利润预测15.96/18.75亿元，同时预计2028年实现归母净利润21.77亿元，对应EPS为1.05
/1.24/1.43元。基于2026年BPS11.26元，给予5.0x2026年PB（目前可比公司PB均值3.9x，考虑公司封测领域的领先地位给
予一定溢价），上调目标价至56.30元（前值：52.80元，基于2025年5.0xPB），维持“买入”评级。
风险提示：半导体行业周期下行；核心客户需求减弱致业绩不及预期。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：13家
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2026-07-07│纳芯微(002156)2026年7月7日投资者关系活动主要内容
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一、公司概况
通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术
、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、
汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。公司大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制
人为石明达先生，股权结构稳定。
公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局；通过收购 AMD
苏州及 AMD槟城各 85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。2024年，公司与相关方签订《股权买卖协议》，
以自有资金收购京隆科技 26%股权，京隆科技运营模式和财务状况良好，其在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争
优势。公司已于 2025 年 2月 13 日完成交割并支付了相关股权购买价款，公司收购京隆科技部分股权可提高公司投资收
益，为公司带来稳定的财务回报，为全体股东创造更多价值。
公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局九大生产基
地，实现了高效率和高质量的生产能力，为全球客户提供快速和便捷的服务，在全球拥有超两万名员工。公司与客户紧密
合作，致力于成为国际级集成电路封测企业，通过技术创新、市场拓展和产能提升等措施，不断提升公司的核心竞争力和
市场地位。同时，公司也将积极响应国家产业政策导向，依托国家产业基金的支持，抓住集成电路产业快速发展的历史机
遇，为推动我国集成电路产业的进步和发展做出贡献。
财务数据方面，公司 2023 年、2024 年、2025 年、2026 年第一季度分别实现营收 222.69 亿元、238.82 亿元、27
9.21 亿元和74.82 亿元。公司 2023 年、2024 年、2025 年和 2026 年第一季度的归母净利润分别为 1.69 亿元、6.78
亿元、12.19 亿元和 3.29亿元。
二、投资者关注的主要问题
问题 1：简单介绍一下公司的业务情况及应用领域？
回复：公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技
术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网
、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及
市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局 Chiplet、2D+
等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。
问题 2：简单介绍一下公司主要的研发模式。
回复：公司主要采用自主研发模式，公司以市场和客户为导向，坚持突破创新，不断发展先进产品封测技术，并设立
专业的研发组织及完善的研发管理制度。公司研发流程主要包括立项、设计、工程试作、项目验收、成果转化 5个阶段。
问题 3：请问本次向特定对象发行股票审批到什么阶段了？
回复：本次向特定对象发行股票方案已经深圳证券交易所审核通过并经中国证监会注册。公司董事会将按照相关法律
法规的要求以及公司股东会的授权，在规定期限内办理本次向特定对象发行股票的相关事项，并及时履行信息披露义务。
问题 4：公司现有业务的发展安排及战略是什么样的？
回复：公司是全球半导体封测领域的领先企业，营收规模及市场占有率全球排名第四、国内排名第二。长期以来，公
司的发展与全球及国内半导体产业保持同频，在 AI、高性能计算、移动智能终端、工业控制、车载电子等领域积累了广
泛的行业客户基础，包括 AMD、德州仪器、恩智浦、联发科、展锐、艾为、卓胜微、集创北方、比亚迪、纳芯微等。作为
产业链关键一环，公司持续推动关键封测能力的升级，通过高良率、高可靠性封测工艺保障下游芯片性能兑现与规模化交
付，在重塑全球集成电路制造格局、加速创新技术产业化方面发挥了重要支撑作用。
公司紧跟市场与客户需求，注重质量，加快发展，继续做大做强。公司总体战略为“立足本地、异地布局、兼并重组
，加快发展成为世界级封测企业”。公司坚持聚焦主业的发展战略，通过并购通富超威苏州和通富超威槟城，公司与 AMD
形成了“合资+合作”的强强联合模式，进一步增强了公司在客户群体上的优势；公司坚持科技创新的发展理念，引进国
内外高层次人才，不断推出满足市场需求、高科技、高附加值的产品，使公司产品技术始终保持国内领先、国际一流水平
；在科技创新引领下，公司建立了高端处理器、存储器、显示驱动芯片封测基地，为这些高端产品的国产化提供了有力支
撑，同时，国产化的巨大需求又给公司提供了发展良机；公司坚持“以人为本、产业报国、传承文明、追求高远”的企业
使命，始终以为股东、为客户、为员工、为社会创造价值为己任，促进公司与社会的和谐发展；公司抓住目前集成电路发
展的大好时机，利用国家对集成电路行业的高度重视和强力扶持，积极承担国家科技重大专项等项目，在先进封装技术研
发与应用、知识产权方面取得重大突破和创新，力争成为世界级封测企业，努力使排名不断向前。
问题 5：请简单分析一下本次募投项目“存储芯片封测产能提升项目”有关的公司技术储备。
回复：在存储领域，公司存储芯片封测能力伴随中国存储半导体产业自主发展同步成长，以晶圆减薄与高堆叠封装能
力为核心技术，业务范围已全面覆盖 FLASH、DRAM 中高端产品封测，能够满足大容量、高速度、高堆叠、高可靠性等多
维度要求，并与领军企业建立了长期稳定合作关系，形成了完备的量产验证和产业化经验。同时，公司围绕下游市场与客
户的升级需求，持续深耕超厚金属层晶圆处理、高堆叠处理、高可靠性产品解决方案等关键工艺，取得良好的技术积累。
本募投项目主要是在既有工艺平台和量产经验基础上的产能提升与结构优化，面向的下游产品需求增量显著、发展确
定性高，不涉及全新工艺路线的大规模开发。依托公司在存储芯片封装工艺平台、产品导入和客户端协同方面的既有优势
，公司具备在较短周期内实现新增存储芯片封测产能爬坡与充分消化的能力，从而为本次存储芯 片封测产能提升项目的
可行性提供了坚实支撑。
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参与调研机构：26家
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2026-06-23│通富微电(002156)2026年6月23日投资者关系活动主要内容
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一、公司概况
通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术
、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、
汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。公司大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制
人为石明达先生，股权结构稳定。
公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局；通过收购 AMD
苏州及 AMD槟城各 85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。2024年，公司与相关方签订《股权买卖协议》，
以自有资金收购京隆科技 26%股权，京隆科技运营模式和财务状况良好，其在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争
优势。公司已于 2025 年 2月 13 日完成交割并支付了相关股权购买价款，公司收购京隆科技部分股权可提高公司投资收
益，为公司带来稳定的财务回报，为全体股东创造更多价值。
公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局九大生产基
地，实现了高效率和高质量的生产能力，为全球客户提供快速和便捷的服务，在全球拥有超两万名员工。公司与客户紧密
合作，致力于成为国际级集成电路封测企业，通过技术创新、市场拓展和产能提升等措施，不断提升公司的核心竞争力和
市场地位。同时，公司也将积极响应国家产业政策导向，依托国家产业基金的支持，抓住集成电路产业快速发展的历史机
遇，为推动我国集成电路产业的进步和发展做出贡献。
财务数据方面，公司 2023 年、2024 年、2025 年、2026 年第一季度分别实现营收 222.69 亿元、238.82 亿元、27
9.21 亿元和74.82 亿元。公司 2023 年、2024 年、2025 年和 2026 年第一季度的归母净利润分别为 1.69 亿元、6.78
亿元、12.19 亿元和 3.29亿元。
二、投资者关注的主要问题
问题 1：简单介绍一下公司的业务情况及应用领域？
回复：公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技
术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网
、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及
市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局 Chiplet、2D+
等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。
问题 2：本次发行的股票数量是多少？有单个投资者的认购限制吗？
回复：本次向特定对象发行股票的数量按照募集资金总额除以发行价格确定，且不超过本次发行前公司总股本的 30%
，即本次发行不超过 455,279,073 股（含本数）。其中单个认购对象及其关联方、一致行动人认购数量合计不得超过151
,759,691股（含本数），不超过本次发行前公司总股本的 10%。若单个认购对象及其关联方、一致行动人在本次发行前已
经持有公司股份的，则其在本次发行后合计持股不得超过 151,759,691 股（含本数），超过部分的认购为无效认购。
最终发行数量将在本次发行获得中国证监会做出予以注册决定后，根据发行对象申购报价的情况，由公司董事会根据
股东会的授权与本次发行的保荐人（主承销商）协商确定。
问题 3：简单介绍一下现在封装测试行业概况。
回复：封装测试是半导体芯片生产过程的最后一道工序，封装是指将晶圆（芯片）经切割后形成的晶粒，以塑料、陶
瓷、金属等材料被覆，以保护晶粒避免受到外界污染。测试是指在完成封装后对半导体元件的功能、电参数进行测量，以
筛选出不合格的产品，并通过测试结果来发现芯片设计、制造及封装过程中的质量缺陷。通过封装测试可实现芯片的功率
分配（电源分配）、信号分配、散热通道、隔离保护和机械支持等功能。
封装测试是集成电路制造产业链中至关重要的一个环节。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路
的腐蚀从而造成电气性能的下降。同时，封装后的芯片也更便于安装和运输。封装是半导体集成电路与电路板的链接桥梁
，封装技术的水平直接影响芯片的性能。
除自行完成封装与测试工序外，集成电路设计与制造企业也可将该环节委托于集成电路封装测试代工企业（OSAT）完
成，从而用较低成本获得后端一流技术并加速产品上市进程。就OSAT 厂商而言，具体可分为三大类，第一类是可提供多
种封装类型且可封装芯片种类众多的综合类封测厂商，如发行人、日月光、安靠科技、长电科技、华天科技等；第二类是
凭借若干技术专注于某细分领域的封测厂商，如颀中科技、汇成股份、颀邦科技、南茂科技等企业主要拥有凸块技术并以
显示驱动芯片封测业务为主，又如晶方科技凭借 WLCSP 技术主要从事影像传感芯片的封测业务；第三类为主要从事集成
电路测试环节的厂商，如利扬芯片、京元电子、伟测科技等。
问题 4：请问本次向特
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