研报评级☆ ◇002185 华天科技 更新日期:2026-04-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-11-06
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
────────────────────────────────────────────────
6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 2 3 0 0 0 5
────────────────────────────────────────────────
【2.盈利预测统计】(近6个月)
┌──────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┐
│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
├──────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┤
│每股收益(元) │ 0.07│ 0.19│ 0.22│ 0.39│ 0.49│ ---│
│每股净资产(元) │ 4.95│ 5.20│ 5.46│ 5.62│ 5.98│ ---│
│净资产收益率% │ 1.43│ 3.70│ 3.99│ 6.95│ 8.24│ ---│
│归母净利润(百万元) │ 226.32│ 616.25│ 710.51│ 1273.86│ 1606.81│ ---│
│营业收入(百万元) │ 11298.25│ 14461.62│ 17213.92│ 21348.24│ 25831.37│ ---│
│营业利润(百万元) │ 232.69│ 689.17│ 882.17│ 1538.44│ 1908.43│ ---│
└──────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┘
【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
────────────────────────────────────────────────
2025-11-06 买入 维持 --- 0.39 0.49 --- 天风证券
────────────────────────────────────────────────
【4.研报摘要】(近6个月)
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2025-11-06│华天科技(002185)收购华羿微电%2b产业基金双轮驱动,Q3归母净利大增135%2│天风证券 │买入
│5 │ │
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
事件:公司发布2025第三季度报告。2025第三季度公司实现营业收入46.00亿元(yoy+20.6%),实现归母净利润3.16
亿元(yoy+135.4%),实现扣非净利润1.19亿元(yoy+41.88%)。2025Q1-Q3,公司实现营业收入123.80亿元(yoy+17.55
%),归母净利润实现5.43亿元(yoy+51.98%),扣非归母净利润实现1.11亿元(yoy+131.47%)。
点评:华天科技为国内封测龙头企业,2025Q1-Q3归母净利润同比增加51.98%。2025Q1-Q3公司归母净利润增长主要系
:公司前三季度营业收入、收到计入其他收益的政府补助和以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产的公允价值
变动收益增加等综合因素影响。
公司拟通过发行股份及支付现金方式收购华羿微电子股份有限公司(以下简称“华羿微电”)100%股份,同时募集配
套资金。此次收购,是华天科技的一次业务链延伸。华天科技主要聚焦集成电路封装测试业务,业务规模位列中国大陆前
三、全球第六。华羿微电专注于半导体功率器件领域,具备芯片设计、封装测试到销售的全链条能力。通过本次收购,华
天科技可以迅速完善封装测试主业布局,拓展功率器件封装测试业务,开辟第二增长曲线。截至2025年8月底,华羿微电
总资产约24亿元,三季度,公司预计盈利超3000万元,环比增长约80%。
下属企业出资参与设立产业基金,协同布局半导体产业链。2025年9月17日,公司下属企业西安天利投资合伙企业(
有限合伙)与上海盛宇股权投资基金管理有限公司、南京盛宇投资管理有限公司共三名出资人签署了《江苏华天盛宇产业
投资基金(有限合伙)合伙协议》,全体合伙人拟以现金出资方式共同投资设立江苏华天盛宇产业投资基金(有限合伙)
(暂定名,以登记机关核准的企业名称为准,以下简称“产业基金”)。全体合伙人的认缴出资总额20,000万元,其中上
海盛宇作为普通合伙人,认缴出资11,800万元,认缴比例59%;西安天利作为有限合伙人,认缴出资8,000万元,认缴比例
40%;南京盛宇作为有限合伙人,认缴出资200万元,认缴比例1%。本次出资参与设立产业基金是公司在保证集成电路封测
主业发展的前提下进行的,对公司财务和生产经营不会产生重大影响。本次设立的产业基金符合公司的发展战略,对公司
未来发展具有积极意义和推动作用
投资建议:集成电路行业处于上行周期,封测行业景气度持续回暖。我们维持盈利预测,预计公司2025/2026/2027年
分别实现收入176.43/213.48/258.31亿元,归母净利润9.54/12.74/16.07亿元,维持“买入”评级。
风险提示:业绩亏损风险、封测领域技术及产品升级迭代风险、研发技术人员流失风险、毛利率波动风险、生产效率
下降风险、原材料价格波动风险、产能消化风险
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构:1家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-04-13│华天科技(002185)2026年4月13日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
1.公司去年的工作亮点有哪些?收购华羿微电后,对公司有哪些积极影响?
答:尊敬的投资者,公司 2025 年工作亮点,主要有以下几个方面:1、2025 年,完成营业收入 172.14 亿元,同比
增长 19.03%,实现归属于上市公司股东的净利润 7.11 亿元,同比增长 15.30%。2、聚焦国内 CPU、GPU 等重点客户拓
展与产业化落地,持续强化汽车电子产品战略方向。全年战略客户销售目标完成率达 108%。3、加快推进板级封装、2.5D
等平台技术研发,顺利完成 ePoP/PoPt 高密度存储器及面向智能座舱与自动驾驶的车规级 FCB
GA 封装技术的开发,同时持续推进 CPO 封装技术研发。4、加速推进公司智能产线建设,同时,通过材料与设备降
耗、国产化应用、效率优化及优秀实践推广等举措,降低生产成本,持续提升公司自动化水平和生产效率。收购华羿微电
对公司的积极影响主要有以下两个方面:1、公司能够快速完善封装测试主业布局,拓展功率器件封装测试业务,为客户
提供更全面的封装测试产品。2、公司将延伸功率器件自有品牌产品的研发、设计及销售业务,覆盖汽车领域、工业领域
、消费领域功率器件产品,开辟第二增长曲线,实现新的收入增长点,进一步提高核心竞争力。谢谢!
2.总经理好,公司今年的重点发展方向在哪?
答:感谢您的关注,公司 2026 年重点发展方向如下:1、聚焦存储、CPU/GPU/AI、CPO 及汽车电子等重点市场,着
力提升先进封装技术市场占比。持续深化客户服务与战略客户开发导入,集中资源保障封测订单高效交付,不断提升客户
满意度,夯实订单稳定增长基础,推动市场份额持续巩固提升。2、重点加快 2.5D 技术平台产品量产进程,着力深化Mem
ory、大尺寸 FCB
GA、SiP 及汽车电子等重点领域的客户开发,持续扩大业务规模;同时加快推动 CPO 技术研发落地,积极构建相关
产品矩阵,为后续产业化应用与市场导入奠定坚实基础。3、不断完善封装产品分层级管控方法,建立科学有效的质量管
控系统,推动公司封装产品质量水平稳步提升。持续开展精益生产和降本增效工作,总结梳理可推广的最佳实践,通过优
化工艺流程、引入生产自动化等措施,不断挖潜设备效率与管理效能,不断提升公司生产效率。
3.公司 2025 财报是否在重组过程中超过有效期限,中途是否需要更新报表
答:公司收购华羿微电的审计基准日是 2025 年 9月 30 日,目前该收购事项已处于深交所审核中。截至目前,本次
收购涉及的财务数据仍在有效期内。谢谢!
4.公司目前重组是否按照时间表推进
答:公司收购华羿微电事项按计划积极推进中,该事项已通过公司董事会、股东会审议,并获得深交所受理。公司已
按照深交所审核意见,完成审核问询函的回复和披露工作。谢谢!
─────────────────────────────────────────────────────
参与调研机构:1家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-04-10│华天科技(002185)2026年4月10日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
交流内容主要如下:
1、公司目前主要生产基地及经营情况
答:公司的主要生产基地有母公司天水和子公司西安、昆山、南京、江苏、Unisem、韶关和上海。天水基地以引线框
架类产品为主,产品主要涉及驱动电路、电源管理、蓝牙、MCU、NOR Flash等。西安基地以基板类和 QFN、DFN 产品为主
,产品主要涉及射频、MEMS、指纹产品、汽车电子、MCU、电源管理等。南京基地以存储器、射频、MEMS 等集成电路产品
的封装测试为主。昆山基地封装晶圆级产品,主要产品包括 TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out 等。江苏基地以 Bumping、
WLCSP 等晶圆级产品为主。Unisem 封装产品包括引线框架类、基板类以及晶圆级产品,主要以射频、汽车电子产品为主
。韶关基地以引线框架类封装产品为主。上海基地主要开展晶圆测试和成品测试业务。
2025 年,在集成电路行业快速发展的大背景下,公司订单同比大幅增长,各季度营业收入均实现正增长,并于四季
度实现新高。全年实现营业收入 172.14 亿元,同比增长 19.03%,实现归属于上市公司股东的净利润 7.11 亿元,同比
增长 15.30%。
2、公司目前的市场地位及行业发展展望
答:公司自成立以来,经过二十余年发展已成为封装测试龙头企业之一,目前业务规模位列中国大陆前三、全球第六
。
2025 年全球半导体行业运行呈现出更加健康、可持续的发展态势,行业复苏增长的基础进一步夯实。自 2024 年全
球半导体市场进入新一轮复苏上行周期以来,2025 年延续并巩固增长趋势,尤其在人工智能、高性能计算、数据中心建
设等需求的拉动下,存储电路市场价格大幅上升,市场需求持续强劲。根据相关统计数据,2025 年全球半导体销售额达
到 7,917 亿美元,同比增长 25.6%,创历史新高。
展望 2026 年,人工智能、物联网等新兴技术以及机器人、新能源汽车、商业航天等产业的快速发展将持续推动集成
电路需求快速增长,其中存储与逻辑电路产品仍为增长主力,增速或均超 30%。据预测,2026 年全球半导体销售额将持
续攀升,有望达到约 1万亿美元。
3、公司治理及管理团队方面
答:公司按照证监会、交易所出台的监管规定,建立了适应公司发展的治理架构,内部控制有效执行。去年 11月份
公司完成监事会改革,由董事会审计委员会承担监事会职责。目前董事会及高管成员均具备承担其职责的从业经验和管理
能力,核心管理团队人员稳定。
4、公司研发投入以及重点的研发布局
答:公司重视集成电路封装技术和产品创新工作,不断加大研发投入,确定以 2.5D、存储、FOPLP、CPU/GPU/AI、CP
O、汽车电子等先进封装技术和封装产品为研发方向。近年来公司研发投入占营业收入的比例保持在 5%以上,2025 年公
司研发投入 10.38亿元,占营业收入比例为 6.03%。
5、公司未来出海以及在并购方面的考虑
答:公司在十余年前就考虑通过全球布局服务全球客户。2019年,公司完成收购 Unisem 股份事项,并将 Unisem 纳
入合并范围。后续,公司仍将积极寻找符合公司发展战略的并购项目,通过资源整合,不断提升公司封装技术水平,优化
客户结构,提高市场份额,促进公司稳健发展。
6、公司目前收购华羿微电的进展情况
答:去年 9月,公司启动了收购华羿微电事项,该收购事项已通过公司董事会和股东会审议,并获得深圳证券交易所
受理。目前,相关工作正在积极推进中。
─────────────────────────────────────────────────────
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使
用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。
|