研报评级☆ ◇002185 华天科技 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-03-31
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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2月内 0 1 0 0 0 1
3月内 0 1 0 0 0 1
6月内 0 1 0 0 0 1
1年内 0 1 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.07│ 0.19│ 0.22│ 0.34│ 0.41│ 0.50│
│每股净资产(元) │ 4.95│ 5.20│ 5.46│ 5.77│ 6.15│ 6.62│
│净资产收益率% │ 1.43│ 3.70│ 3.99│ 5.92│ 6.66│ 7.58│
│归母净利润(百万元) │ 226.32│ 616.25│ 710.51│ 1116.00│ 1338.00│ 1638.00│
│营业收入(百万元) │ 11298.25│ 14461.62│ 17213.92│ 20656.00│ 23755.00│ 26130.00│
│营业利润(百万元) │ 232.69│ 689.17│ 882.17│ 1273.00│ 1506.00│ 1823.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-03-31 增持 维持 --- 0.34 0.41 0.50 光大证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-03-31│华天科技(002185)跟踪报告之六：营收利润双增长，先进封装产业化加速 │光大证券 │增持
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事件：公司发布2025年年报。2025年公司实现营收172.14亿元，同比增长19.03%，实现归母净利润7.11亿元，同比增
长15.30%。
营收利润双增长，盈利能力提升。2025年公司订单同比大幅增长，各季度营业收入均实现同比增长，并于四季度实现
新高。25Q4公司实现营收48.34亿元，同比增长22.99%，环比增长5.10%。2025年，公司共完成集成电路封装628.80亿只，
同比增长9.33%，晶圆级集成电路封装211.99万片，同比增长20.16%。2025年公司毛利率为13.26%，同比增长1.19pct，净
利率为4.68%，同比增长0.12pct。费用率方面，2025年公司销售、管理、财务、研发费用率分别为0.83%、4.32%、1.08%
和6.03%，同比变化为-0.04pct、-0.22pct、+0.34pct和-0.49pct。公司细化全流程价格管理，持续推进金线、基板等材
料价格与封装产品价格联动机制，维持公司封装产品利润水平。
先进封装产业化加速。公司坚持先进封装技术的研发与产业化，加快推进板级封装、2.5D等平台技术研发，顺利完成
ePoP/PoPt高密度存储器及面向智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术的开发，同时持续推进CPO封装技术研发。为
满足Bumping、WLP、FOPLP等先进封装业务的发展需要，华天江苏与盘古半导体积极补充管理、技术与工程团队，目前两
家公司均已进入生产阶段。收购华羿微电完善封装测试主业布局，并开辟第二成长曲线。公司拟通过发行股份及支付现金
的方式收购华羿微电。华羿微电采用“设计+封测”双轮驱动的业务发展策略，设计业务专注于以SGTMOS、TrenchMOS为代
表的高性能功率器件，客户包括比亚迪、大疆、H3C、TTI等，覆盖汽车、服务器、新能源等高增长领域；封测代工业务产
品可靠性高、一致性好、稳定性强，积极服务英飞凌、意法半导体、安森美、东微半导体、华微电子、士兰微、英诺赛科
等国际国内知名半导体企业。本次交易有助于华天科技触达更全面的客户资源，并将延伸功率器件自有品牌产品的研发、
设计及销售业务。
盈利预测、估值与评级：由于下游需求大规模释放仍需要时间，行业景气度存在波动，我们下调公司2026-2027年归
母净利润预测为11.16和13.38亿元（下调19%和16%），新增2028年归母净利润预测为16.38亿元。我们看好公司在先进封
装领域的长期发展，随着产能释放和订单的逐步交付，未来业绩有望持续增长。我们维持公司“增持”评级。
风险提示：技术与产品研发风险；贸易环境影响；新技术无法如期产业化风险；扩产不及预期风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-04-13│华天科技(002185)2026年4月13日投资者关系活动主要内容
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1.公司去年的工作亮点有哪些?收购华羿微电后，对公司有哪些积极影响？
答：尊敬的投资者，公司 2025 年工作亮点，主要有以下几个方面：1、2025 年，完成营业收入 172.14 亿元，同比
增长 19.03%，实现归属于上市公司股东的净利润 7.11 亿元，同比增长 15.30%。2、聚焦国内 CPU、GPU 等重点客户拓
展与产业化落地，持续强化汽车电子产品战略方向。全年战略客户销售目标完成率达 108%。3、加快推进板级封装、2.5D
等平台技术研发，顺利完成 ePoP/PoPt 高密度存储器及面向智能座舱与自动驾驶的车规级 FCB
GA 封装技术的开发，同时持续推进 CPO 封装技术研发。4、加速推进公司智能产线建设，同时，通过材料与设备降
耗、国产化应用、效率优化及优秀实践推广等举措，降低生产成本，持续提升公司自动化水平和生产效率。收购华羿微电
对公司的积极影响主要有以下两个方面：1、公司能够快速完善封装测试主业布局，拓展功率器件封装测试业务，为客户
提供更全面的封装测试产品。2、公司将延伸功率器件自有品牌产品的研发、设计及销售业务，覆盖汽车领域、工业领域
、消费领域功率器件产品，开辟第二增长曲线，实现新的收入增长点，进一步提高核心竞争力。谢谢！
2.总经理好，公司今年的重点发展方向在哪？
答：感谢您的关注，公司 2026 年重点发展方向如下：1、聚焦存储、CPU/GPU/AI、CPO 及汽车电子等重点市场，着
力提升先进封装技术市场占比。持续深化客户服务与战略客户开发导入，集中资源保障封测订单高效交付，不断提升客户
满意度，夯实订单稳定增长基础，推动市场份额持续巩固提升。2、重点加快 2.5D 技术平台产品量产进程，着力深化Mem
ory、大尺寸 FCB
GA、SiP 及汽车电子等重点领域的客户开发，持续扩大业务规模；同时加快推动 CPO 技术研发落地，积极构建相关
产品矩阵，为后续产业化应用与市场导入奠定坚实基础。3、不断完善封装产品分层级管控方法，建立科学有效的质量管
控系统，推动公司封装产品质量水平稳步提升。持续开展精益生产和降本增效工作，总结梳理可推广的最佳实践，通过优
化工艺流程、引入生产自动化等措施，不断挖潜设备效率与管理效能，不断提升公司生产效率。
3.公司 2025 财报是否在重组过程中超过有效期限，中途是否需要更新报表
答：公司收购华羿微电的审计基准日是 2025 年 9月 30 日，目前该收购事项已处于深交所审核中。截至目前，本次
收购涉及的财务数据仍在有效期内。谢谢！
4.公司目前重组是否按照时间表推进
答：公司收购华羿微电事项按计划积极推进中，该事项已通过公司董事会、股东会审议，并获得深交所受理。公司已
按照深交所审核意见，完成审核问询函的回复和披露工作。谢谢！
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参与调研机构：1家
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2026-04-10│华天科技(002185)2026年4月10日投资者关系活动主要内容
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交流内容主要如下：
1、公司目前主要生产基地及经营情况
答：公司的主要生产基地有母公司天水和子公司西安、昆山、南京、江苏、Unisem、韶关和上海。天水基地以引线框
架类产品为主，产品主要涉及驱动电路、电源管理、蓝牙、MCU、NOR Flash等。西安基地以基板类和 QFN、DFN 产品为主
，产品主要涉及射频、MEMS、指纹产品、汽车电子、MCU、电源管理等。南京基地以存储器、射频、MEMS 等集成电路产品
的封装测试为主。昆山基地封装晶圆级产品，主要产品包括 TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out 等。江苏基地以 Bumping、
WLCSP 等晶圆级产品为主。Unisem 封装产品包括引线框架类、基板类以及晶圆级产品，主要以射频、汽车电子产品为主
。韶关基地以引线框架类封装产品为主。上海基地主要开展晶圆测试和成品测试业务。
2025 年，在集成电路行业快速发展的大背景下，公司订单同比大幅增长，各季度营业收入均实现正增长，并于四季
度实现新高。全年实现营业收入 172.14 亿元，同比增长 19.03%，实现归属于上市公司股东的净利润 7.11 亿元，同比
增长 15.30%。
2、公司目前的市场地位及行业发展展望
答：公司自成立以来，经过二十余年发展已成为封装测试龙头企业之一，目前业务规模位列中国大陆前三、全球第六
。
2025 年全球半导体行业运行呈现出更加健康、可持续的发展态势，行业复苏增长的基础进一步夯实。自 2024 年全
球半导体市场进入新一轮复苏上行周期以来，2025 年延续并巩固增长趋势，尤其在人工智能、高性能计算、数据中心建
设等需求的拉动下，存储电路市场价格大幅上升，市场需求持续强劲。根据相关统计数据，2025 年全球半导体销售额达
到 7,917 亿美元，同比增长 25.6%，创历史新高。
展望 2026 年，人工智能、物联网等新兴技术以及机器人、新能源汽车、商业航天等产业的快速发展将持续推动集成
电路需求快速增长，其中存储与逻辑电路产品仍为增长主力，增速或均超 30%。据预测，2026 年全球半导体销售额将持
续攀升，有望达到约 1万亿美元。
3、公司治理及管理团队方面
答：公司按照证监会、交易所出台的监管规定，建立了适应公司发展的治理架构，内部控制有效执行。去年 11月份
公司完成监事会改革，由董事会审计委员会承担监事会职责。目前董事会及高管成员均具备承担其职责的从业经验和管理
能力，核心管理团队人员稳定。
4、公司研发投入以及重点的研发布局
答：公司重视集成电路封装技术和产品创新工作，不断加大研发投入，确定以 2.5D、存储、FOPLP、CPU/GPU/AI、CP
O、汽车电子等先进封装技术和封装产品为研发方向。近年来公司研发投入占营业收入的比例保持在 5%以上，2025 年公
司研发投入 10.38亿元，占营业收入比例为 6.03%。
5、公司未来出海以及在并购方面的考虑
答：公司在十余年前就考虑通过全球布局服务全球客户。2019年，公司完成收购 Unisem 股份事项，并将 Unisem 纳
入合并范围。后续，公司仍将积极寻找符合公司发展战略的并购项目，通过资源整合，不断提升公司封装技术水平，优化
客户结构，提高市场份额，促进公司稳健发展。
6、公司目前收购华羿微电的进展情况
答：去年 9月，公司启动了收购华羿微电事项，该收购事项已通过公司董事会和股东会审议，并获得深圳证券交易所
受理。目前，相关工作正在积极推进中。
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