研报评级☆ ◇002185 华天科技 更新日期：2026-05-27◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-04-22
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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2月内 1 1 0 0 0 2
3月内 1 1 0 0 0 2
6月内 1 1 0 0 0 2
1年内 1 1 0 0 0 2
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.07│ 0.19│ 0.22│ 0.32│ 0.39│ 0.48│
│每股净资产(元) │ 4.95│ 5.20│ 5.46│ 5.75│ 6.11│ 6.55│
│净资产收益率% │ 1.43│ 3.70│ 3.99│ 5.51│ 6.20│ 7.12│
│归母净利润(百万元) │ 226.32│ 616.25│ 710.51│ 1041.50│ 1262.50│ 1563.50│
│营业收入(百万元) │ 11298.25│ 14461.62│ 17213.92│ 20699.00│ 24789.50│ 27913.50│
│营业利润(百万元) │ 232.69│ 689.17│ 882.17│ 1207.50│ 1423.50│ 1779.50│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-04-22 买入 调高 --- 0.30 0.36 0.46 华龙证券
2026-03-31 增持 维持 --- 0.34 0.41 0.50 光大证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-04-22│华天科技(002185)公司深度研究：聚焦先进封装，迈向全球领先封测企业 │华龙证券 │买入
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老牌半导体公司焕发新春，业务规模持续增长。华天科技是中国半导体封装测试（OSAT）领域的领军企业，目前营收
规模位居中国大陆前三、全球前十。公司总部位于甘肃天水，已构建起覆盖天水、西安、昆山、南京、韶关及马来西亚（
Unisem）的全球化多基地产业布局，主营业务涵盖引线框架、基板、晶圆级及SiP、FC等先进封装技术，广泛应用于通讯
、计算、消费电子及汽车电子等领域。2007年上市后，公司通过跨区域扩张与全球化并购实现了规模与技术的双重飞跃。
尽管业绩受半导体行业周期性影响呈现波动，但长期保持高速增长，2016至2025年营收年复合增长率达15.4%。当前，受
益于AI、新能源汽车等新兴需求的驱动，行业景气度回升，华天科技正焕发新春，业绩重回增长轨道。
行业分析：景气周期下，AI发展叠加国产替代推动中国封测行业快速发展。半导体行业呈现显著的周期-成长双重特
征。长期成长由技术创新驱动，短期波动则源于供需错配，当前，AI正驱动行业进入新一轮高景气周期。由于产业链价值
分布不均，高附加值的设计与制造环节增速快于后端的封测（OSAT）环节。但中国大陆封测业凭借数十年积累，通过技术
并购与产业升级，已跻身全球核心，增速显著快于全球市场。随着摩尔定律逼近物理与经济极限，单纯依靠制程微缩提升
性能的路径难以为继。以Chiplet（芯粒）和先进封装（如CoWoS）为代表的技术，通过异构集成实现系统级性能突破，已
成为延续算力发展的关键引擎。这使得封测环节的战略价值大幅提升。在地缘政治背景下，中国大陆封测产业凭借较高的
自主可控度，正迎来国产替代与技术升级的战略机遇期。
华天科技：聚焦先进封装，完善产品布局，迈向全球领先封装企业。近年来，公司扩规模、练内功，营收高速增长，
集成电路封测业务占比已超99.9%，国内市场收入占比稳步提升，2025年已达63.49%。尽管毛利率受行业周期影响有所波
动，但公司有效期间费用率稳步下降，并持续加大研发投入。为抓住AI算力机遇，公司保持高强度资本开支，2025年达61
.46亿元新高，同时经营性现金流良好，实现了扩张与健康的平衡。在战略布局上，公司聚焦先进封装，抢占技术高地。2
025年8月投资设立华天先进，专攻2.5D/3D等前沿封装技术。华天先进与已在南京投建的存储、晶圆级、板级封装业务形
成庞大产业集群。同时，公司通过外延并购完善产品布局。2025年11月公告收购功率半导体企业华羿微电，此举不仅能将
华羿微电的设计与封测能力纳入麾下，开辟汽车、能源等领域的第二增长曲线，还将使华天科技成为集团旗下唯一的封测
平台，大幅提升综合竞争力。
盈利预测及投资评级：半导体景气周期仍在高位，中国大陆封测产业升级与国产替代不断提速。根据公司公告，2026
年营业收入目标为200亿元。具体来看，公司2025年扩产节奏进一步加快，尤其是在先进封装方面：华天先进进口线已于2
025年二季度跑通、国产线于下半年完成搭建和调试并进行小批量样品测试；盘古半导体于2025年部分投产，其他产能将
于2026-2028年陆续投产。若干先进封装产能的陆续建成投产，不仅提升公司收入规模，其高附加值属性也将提高公司整
体利润水平。我们预计公司核心主业集成电路封测业务在2026-2028年收入增速为20.5%、24.5%、15%，毛利率分别为14.5
2%、15.21%、16.31%。由于地缘政治等因素行业周期恢复节奏较慢，公司盈利能力恢复速度不及我们前次预期，因而下调
公司2026年盈利预测（前值12.86亿元）；同时，由于收购事项尚存在不确定性，出于谨慎性考虑，不考虑华羿微电带来
的增厚效应，预计公司2026-2028年分别实现归母净利润9.67/11.87/14.89亿元，对应PE分别为42.4/34.6/27.5倍。对比
可比公司平均估值，公司仍存在低估，同时考虑到公司先进产能扩产带来盈利恢复确定性较强，上调至“买入”评级。
风险提示：下游需求疲软；地缘政治与政策风险；国产替代及研发进度不及预期；收购事项存在不确定性；宏观经济
恢复不及预期；数据引用风险。
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2026-03-31│华天科技(002185)跟踪报告之六：营收利润双增长，先进封装产业化加速 │光大证券 │增持
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事件：公司发布2025年年报。2025年公司实现营收172.14亿元，同比增长19.03%，实现归母净利润7.11亿元，同比增
长15.30%。
营收利润双增长，盈利能力提升。2025年公司订单同比大幅增长，各季度营业收入均实现同比增长，并于四季度实现
新高。25Q4公司实现营收48.34亿元，同比增长22.99%，环比增长5.10%。2025年，公司共完成集成电路封装628.80亿只，
同比增长9.33%，晶圆级集成电路封装211.99万片，同比增长20.16%。2025年公司毛利率为13.26%，同比增长1.19pct，净
利率为4.68%，同比增长0.12pct。费用率方面，2025年公司销售、管理、财务、研发费用率分别为0.83%、4.32%、1.08%
和6.03%，同比变化为-0.04pct、-0.22pct、+0.34pct和-0.49pct。公司细化全流程价格管理，持续推进金线、基板等材
料价格与封装产品价格联动机制，维持公司封装产品利润水平。
先进封装产业化加速。公司坚持先进封装技术的研发与产业化，加快推进板级封装、2.5D等平台技术研发，顺利完成
ePoP/PoPt高密度存储器及面向智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术的开发，同时持续推进CPO封装技术研发。为
满足Bumping、WLP、FOPLP等先进封装业务的发展需要，华天江苏与盘古半导体积极补充管理、技术与工程团队，目前两
家公司均已进入生产阶段。收购华羿微电完善封装测试主业布局，并开辟第二成长曲线。公司拟通过发行股份及支付现金
的方式收购华羿微电。华羿微电采用“设计+封测”双轮驱动的业务发展策略，设计业务专注于以SGTMOS、TrenchMOS为代
表的高性能功率器件，客户包括比亚迪、大疆、H3C、TTI等，覆盖汽车、服务器、新能源等高增长领域；封测代工业务产
品可靠性高、一致性好、稳定性强，积极服务英飞凌、意法半导体、安森美、东微半导体、华微电子、士兰微、英诺赛科
等国际国内知名半导体企业。本次交易有助于华天科技触达更全面的客户资源，并将延伸功率器件自有品牌产品的研发、
设计及销售业务。
盈利预测、估值与评级：由于下游需求大规模释放仍需要时间，行业景气度存在波动，我们下调公司2026-2027年归
母净利润预测为11.16和13.38亿元（下调19%和16%），新增2028年归母净利润预测为16.38亿元。我们看好公司在先进封
装领域的长期发展，随着产能释放和订单的逐步交付，未来业绩有望持续增长。我们维持公司“增持”评级。
风险提示：技术与产品研发风险；贸易环境影响；新技术无法如期产业化风险；扩产不及预期风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-04-13│华天科技(002185)2026年4月13日投资者关系活动主要内容
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1.公司去年的工作亮点有哪些?收购华羿微电后，对公司有哪些积极影响？
答：尊敬的投资者，公司 2025 年工作亮点，主要有以下几个方面：1、2025 年，完成营业收入 172.14 亿元，同比
增长 19.03%，实现归属于上市公司股东的净利润 7.11 亿元，同比增长 15.30%。2、聚焦国内 CPU、GPU 等重点客户拓
展与产业化落地，持续强化汽车电子产品战略方向。全年战略客户销售目标完成率达 108%。3、加快推进板级封装、2.5D
等平台技术研发，顺利完成 ePoP/PoPt 高密度存储器及面向智能座舱与自动驾驶的车规级 FCB
GA 封装技术的开发，同时持续推进 CPO 封装技术研发。4、加速推进公司智能产线建设，同时，通过材料与设备降
耗、国产化应用、效率优化及优秀实践推广等举措，降低生产成本，持续提升公司自动化水平和生产效率。收购华羿微电
对公司的积极影响主要有以下两个方面：1、公司能够快速完善封装测试主业布局，拓展功率器件封装测试业务，为客户
提供更全面的封装测试产品。2、公司将延伸功率器件自有品牌产品的研发、设计及销售业务，覆盖汽车领域、工业领域
、消费领域功率器件产品，开辟第二增长曲线，实现新的收入增长点，进一步提高核心竞争力。谢谢！
2.总经理好，公司今年的重点发展方向在哪？
答：感谢您的关注，公司 2026 年重点发展方向如下：1、聚焦存储、CPU/GPU/AI、CPO 及汽车电子等重点市场，着
力提升先进封装技术市场占比。持续深化客户服务与战略客户开发导入，集中资源保障封测订单高效交付，不断提升客户
满意度，夯实订单稳定增长基础，推动市场份额持续巩固提升。2、重点加快 2.5D 技术平台产品量产进程，着力深化Mem
ory、大尺寸 FCB
GA、SiP 及汽车电子等重点领域的客户开发，持续扩大业务规模；同时加快推动 CPO 技术研发落地，积极构建相关
产品矩阵，为后续产业化应用与市场导入奠定坚实基础。3、不断完善封装产品分层级管控方法，建立科学有效的质量管
控系统，推动公司封装产品质量水平稳步提升。持续开展精益生产和降本增效工作，总结梳理可推广的最佳实践，通过优
化工艺流程、引入生产自动化等措施，不断挖潜设备效率与管理效能，不断提升公司生产效率。
3.公司 2025 财报是否在重组过程中超过有效期限，中途是否需要更新报表
答：公司收购华羿微电的审计基准日是 2025 年 9月 30 日，目前该收购事项已处于深交所审核中。截至目前，本次
收购涉及的财务数据仍在有效期内。谢谢！
4.公司目前重组是否按照时间表推进
答：公司收购华羿微电事项按计划积极推进中，该事项已通过公司董事会、股东会审议，并获得深交所受理。公司已
按照深交所审核意见，完成审核问询函的回复和披露工作。谢谢！
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参与调研机构：1家
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2026-04-10│华天科技(002185)2026年4月10日投资者关系活动主要内容
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交流内容主要如下：
1、公司目前主要生产基地及经营情况
答：公司的主要生产基地有母公司天水和子公司西安、昆山、南京、江苏、Unisem、韶关和上海。天水基地以引线框
架类产品为主，产品主要涉及驱动电路、电源管理、蓝牙、MCU、NOR Flash等。西安基地以基板类和 QFN、DFN 产品为主
，产品主要涉及射频、MEMS、指纹产品、汽车电子、MCU、电源管理等。南京基地以存储器、射频、MEMS 等集成电路产品
的封装测试为主。昆山基地封装晶圆级产品，主要产品包括 TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out 等。江苏基地以 Bumping、
WLCSP 等晶圆级产品为主。Unisem 封装产品包括引线框架类、基板类以及晶圆级产品，主要以射频、汽车电子产品为主
。韶关基地以引线框架类封装产品为主。上海基地主要开展晶圆测试和成品测试业务。
2025 年，在集成电路行业快速发展的大背景下，公司订单同比大幅增长，各季度营业收入均实现正增长，并于四季
度实现新高。全年实现营业收入 172.14 亿元，同比增长 19.03%，实现归属于上市公司股东的净利润 7.11 亿元，同比
增长 15.30%。
2、公司目前的市场地位及行业发展展望
答：公司自成立以来，经过二十余年发展已成为封装测试龙头企业之一，目前业务规模位列中国大陆前三、全球第六
。
2025 年全球半导体行业运行呈现出更加健康、可持续的发展态势，行业复苏增长的基础进一步夯实。自 2024 年全
球半导体市场进入新一轮复苏上行周期以来，2025 年延续并巩固增长趋势，尤其在人工智能、高性能计算、数据中心建
设等需求的拉动下，存储电路市场价格大幅上升，市场需求持续强劲。根据相关统计数据，2025 年全球半导体销售额达
到 7,917 亿美元，同比增长 25.6%，创历史新高。
展望 2026 年，人工智能、物联网等新兴技术以及机器人、新能源汽车、商业航天等产业的快速发展将持续推动集成
电路需求快速增长，其中存储与逻辑电路产品仍为增长主力，增速或均超 30%。据预测，2026 年全球半导体销售额将持
续攀升，有望达到约 1万亿美元。
3、公司治理及管理团队方面
答：公司按照证监会、交易所出台的监管规定，建立了适应公司发展的治理架构，内部控制有效执行。去年 11月份
公司完成监事会改革，由董事会审计委员会承担监事会职责。目前董事会及高管成员均具备承担其职责的从业经验和管理
能力，核心管理团队人员稳定。
4、公司研发投入以及重点的研发布局
答：公司重视集成电路封装技术和产品创新工作，不断加大研发投入，确定以 2.5D、存储、FOPLP、CPU/GPU/AI、CP
O、汽车电子等先进封装技术和封装产品为研发方向。近年来公司研发投入占营业收入的比例保持在 5%以上，2025 年公
司研发投入 10.38亿元，占营业收入比例为 6.03%。
5、公司未来出海以及在并购方面的考虑
答：公司在十余年前就考虑通过全球布局服务全球客户。2019年，公司完成收购 Unisem 股份事项，并将 Unisem 纳
入合并范围。后续，公司仍将积极寻找符合公司发展战略的并购项目，通过资源整合，不断提升公司封装技术水平，优化
客户结构，提高市场份额，促进公司稳健发展。
6、公司目前收购华羿微电的进展情况
答：去年 9月，公司启动了收购华羿微电事项，该收购事项已通过公司董事会和股东会审议，并获得深圳证券交易所
受理。目前，相关工作正在积极推进中。
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