研报评级☆ ◇002371 北方华创 更新日期：2026-03-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-03-23
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
────────────────────────────────────────────────
1周内 1 0 0 0 0 1
1月内 1 0 0 0 0 1
2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 3 0 0 0 0 3
6月内 19 5 0 0 0 24
1年内 46 18 0 0 0 64
────────────────────────────────────────────────
【2.盈利预测统计】(近6个月)
┌──────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┐
│财务指标 │ 2022年│ 2023年│ 2024年│2025年预测│2026年预测│2027年预测│
├──────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┤
│每股收益(元) │ 4.45│ 7.35│ 10.53│ 9.83│ 12.99│ 16.40│
│每股净资产(元) │ 37.35│ 45.96│ 58.25│ 54.30│ 66.95│ 83.01│
│净资产收益率% │ 11.91│ 16.00│ 18.09│ 19.01│ 20.42│ 20.76│
│归母净利润(百万元) │ 2352.73│ 3899.07│ 5621.19│ 7113.32│ 9402.03│ 11876.90│
│营业收入(百万元) │ 14688.11│ 22079.46│ 29838.07│ 39140.42│ 49097.25│ 60048.23│
│营业利润(百万元) │ 2867.45│ 4447.91│ 6526.99│ 8050.73│ 10689.23│ 13572.82│
└──────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┘
【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2025EPS 2026EPS 2027EPS 研究机构
────────────────────────────────────────────────
2026-03-23 买入 维持 721.65 9.72 14.15 18.00 东方证券
2026-01-12 买入 维持 --- 10.53 13.84 17.68 光大证券
2026-01-04 买入 维持 --- 8.06 10.70 14.13 东吴证券
2025-12-12 买入 维持 --- 10.04 13.16 16.39 爱建证券
2025-12-11 买入 维持 --- 8.46 11.56 15.34 中邮证券
2025-12-02 买入 首次 --- 10.04 13.16 16.39 爱建证券
2025-11-30 买入 维持 --- 10.65 12.99 16.18 华安证券
2025-11-18 买入 维持 --- 9.81 12.86 16.54 长江证券
2025-11-11 增持 维持 515 --- --- --- 中金公司
2025-11-04 增持 维持 500 10.10 13.52 17.07 交银国际
2025-11-04 买入 维持 502.5 9.20 12.56 16.66 华创证券
2025-11-04 买入 维持 --- 10.47 13.63 16.96 中原证券
2025-11-04 买入 维持 --- 10.39 13.35 16.37 东海证券
2025-11-02 买入 维持 --- 8.99 12.15 15.31 东吴证券
2025-11-02 买入 维持 515.42 9.04 12.48 15.93 华泰证券
2025-11-01 买入 维持 --- 9.97 12.99 16.86 国海证券
2025-10-31 增持 维持 486 10.79 14.28 17.24 华兴证券
2025-10-31 买入 维持 497.28 10.15 13.11 16.65 国投证券
2025-10-31 增持 维持 --- 9.42 12.84 16.59 华西证券
2025-10-31 买入 维持 --- 10.13 13.06 16.18 东莞证券
2025-10-31 增持 维持 --- 9.95 12.86 16.23 招商证券
2025-10-31 买入 维持 --- 9.49 12.48 15.75 浙商证券
2025-10-30 买入 维持 --- 10.20 13.60 16.47 国金证券
2025-10-14 买入 首次 --- 10.40 13.36 16.38 东海证券
────────────────────────────────────────────────
【4.研报摘要】(近6个月)
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-03-23│北方华创(002371)刻蚀及薄膜沉积设备持续突破，受益存储技术演进 │东方证券 │买入
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
存储技术演进对刻蚀及薄膜沉积设备要求提升，有望带动行业高速成长。部分投资者对存储技术演进下薄膜沉积设备
环节的受益程度仍关注不足。我们认为，刻蚀及薄膜沉积设备在存储产线资本开支中的占比有望在3D堆叠技术趋势下大幅
提升。刻蚀方面，与2DNAND时代刻蚀仅作为光刻配套工序不同，3DNAND层数的增加要求刻蚀技术实现更高的深宽比；此外
，随着堆叠层数的增加，刻蚀设备用量占比也将不断攀升。薄膜沉积方面，由于3DNAND每层均需要经过薄膜沉积工艺步骤
，层数增加将催生更多的薄膜沉积设备需求。除了NAND之外，DRAM未来也有望向3D堆叠方向发展，有望进一步推动刻蚀和
薄膜沉积设备的需求量和性能要求。
薄膜沉积设备领域全面布局，持续突破高端产品。目前，公司已形成了物理气相沉积、化学气相沉积、外延、原子层
沉积、电镀和金属有机化学气相沉积设备的全系列布局。2025年上半年，公司薄膜沉积设备收入超65亿元人民币。公司持
续突破高端产品，于2025年7月正式发布SICRIUSPY302系列12英寸低压化学气相硅沉积立式炉设备。该设备面向高端逻辑
芯片与存储芯片领域非晶硅、多晶硅薄膜沉积技术，成功攻克高深宽比结构填充、高平坦度薄膜生长和兼容低温工艺三大
技术瓶颈，标志着公司在高端半导体装备领域持续取得关键技术突破。
刻蚀设备布局完善，CCP设备优势显著。在刻蚀设备领域，公司已形成了ICP、CCP、干法去胶设备、高选择性刻蚀设
备和Bevel刻蚀设备的全系列产品布局。公司的CCP设备在8英寸产线的硅刻蚀、介质刻蚀应用中已占据主导地位，在12英
寸产线也成功应用于硬掩模刻蚀、铝垫刻蚀等步骤。2025年上半年，公司刻蚀设备收入超50亿元人民币。
我们预测公司25-27年归母净利润分别为70.4、102.6、130.5亿元（原25-26年预测为74.9、96.4亿元，主要调整了营
业收入和毛利率），根据可比公司26年平均51倍PE估值，给予721.65元目标价，维持买入评级。
风险提示
国际和国内竞争加剧，技术迭代风险，下游需求不及预期风险，宏观经济波动风险，政策变化风险，假设条件变化影
响测算结果。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-01-12│北方华创(002371)跟踪报告之十：国有资本合作带动产业赋能，国产化进程加│光大证券 │买入
│速 │ │
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
事件：2026年1月7日，公司公告北京市国资委同意北京电控以非公开协议转让方式向国新投资转让其所持北方华创14
,481,773股股票，占总股本2%，股份转让价格为426.39元/股，股份转让总价款为61.74亿元。
股权转让国新获批。国新投资是国务院国资委监管的中央企业——中国国新控股有限责任公司开展国有资本运营的专
业化、市场化股权运作平台，本次转让加强北京电控与国新投资战略合作，充分发挥双方资源优势，助力构建“资本合作
带动产业赋能”的合作模式。
半导体设备平台龙头，持续受益于国产化进程。公司为平台化半导体设备龙头公司，持续受益于半导体设备国产化进
程。1）刻蚀设备：公司已形成了ICP、CCP、干法去胶设备、高选择性刻蚀设备和Bevel刻蚀设备的全系列产品布局，2025
年上半年刻蚀设备收入超50亿元；2）薄膜沉积设备：公司形成了物理气相沉积、化学气相沉积、外延、原子层沉积、电
镀和金属有机化学气相沉积设备的全系列布局，2025年上半年薄膜沉积设备收入超65亿元。3）热处理设备：公司形成了
立式炉和快速热处理设备（RTP）的全系列布局，2025年上半年热处理设备收入超10亿元。此外，公司子公司芯源微拥有
湿法设备、涂胶显影设备、键合设备等产品线。2025年前三季度实现营收273.01亿元，同比增长32.97%，实现归母净利润
51.30亿元，同比增长14.83%。其中25年三季度实现营收111.60亿元，同比增长38.31%，实现归母净利润19.22亿元，同比
增长14.60%。
发布股权激励计划，深度绑定核心团队。公司向包括在公司任职的董事、高级管理人员、核心技术人才和管理骨干实
施2025年股权激励计划。该次授予的股票期权，在行权期的4个会计年度中，分年度进行业绩考核并行权，以达到业绩考
核目标作为激励对象的行权条件。本次股权激励考核目标为2026-2029年4年间，公司的营收增长率、研发投入占营业收入
比例均不低于对标公司的算数平均值（对标公司值来自Gartner公布对应的年度全球半导体设备厂商销售额排名前五的公
司）。此外，业绩考核目标要求这4年间公司每年专利申请量大于500件，EOE算术平均值不低于16%，利润率算术平均值不
低于8%。
盈利预测、估值与评级：我们维持公司2025-2026年归母净利润为76.28/100.30亿元，新增2027年归母净利润预测为1
28.12亿元。公司为半导体设备平台型公司龙头，持续受益于国产化进程，我们维持“买入”评级。
风险提示：技术与产品研发风险；贸易环境影响。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-01-04│北方华创(002371)平台化半导体设备龙头，受益于下游资本开支扩张&国产化 │东吴证券 │买入
│率提升 │ │
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
看好先进逻辑&存储加速扩产：晶圆厂扩产方面，我们预计2026-2027年内资晶圆厂资本开支持续扩张。1）逻辑端：
中芯国际自2023年起产能利用率稳步提升，2025Q3已升至95.8%；国内厂商先进逻辑工艺陆续突破，有望加速落地先进制
程产能。2）存储端：2024年全球NAND/DRAM存储器市场中，我国长江存储&长鑫存储市占率分别仅为5/5%，后续仍待突破
，我们预计2026年长江存储与长鑫存储合计新增10–12万片/月产能，重点聚焦于3DNAND与HBM制程，投资总额有望达155
–180亿美元。根据SEMI预测数据，2026-2027年全球晶圆厂设备支出约8827/9471亿元，分别同比增长9/7%。叠加自主可
控需求，我们预计2026-2027年中国大陆晶圆厂设备销售额将达4414/4736亿元，分别同比+21/7%。
海外限制不断收紧，半导体设备国产替代诉求迫切：美日荷持续强化对先进制程设备出口限制，国内晶圆厂在自主可
控导向下加快国产设备导入进程。2024年中国大陆半导体设备销售额达495亿元，全球占比42%，连续四年为全球第一大设
备市场。我们预计2025年半导体设备国产化率提升至22%，其中刻蚀、清洗、CMP等环节已实现阶段性突破，光刻、薄膜沉
积、检测、涂胶显影等高端环节国产化率仍低于25%，替代空间广阔。
内生+外延不断拓展公司产品线，彰显半导体设备龙头地位：作为国产半导体设备领军者，公司持续受益设备国产替
代+产品线延展。1）刻蚀设备：我们预估2027年中国大陆半导体干法刻蚀设备市场规模达到895亿元。公司在ICP领域主导
国内市场，同时积极布局CCP领域，市占率持续提升，高深宽比刻蚀取得率先突破。2）薄膜沉积设备：我们预估2027年中
国大陆半导体薄膜沉积设备市场规模将达1089亿元。公司PVD市场竞争力显著，持续拓展CVD、ALD等产品系列，已跻身国
内第一梯队，不断打开成长空间。3）Track设备：我国涂胶显影市场规模2025年有望达143.7亿元、2025台。芯源微是国
内首家具备量产交付能力的企业，公司通过获得芯源微控股权填补Track产品空白，有望充分受益于Track国产替代进程。
4）热处理设备：我们预计2027年中国大陆热处理设备市场规模约为210亿元，公司已具备较强市场竞争力，25H1该业务收
入10亿元。5）清洗设备：我们预计2027年中国大陆市场规模约243亿元，公司收购Akrion完善清洗设备产品线，产品体系
不断完善，已成功覆盖槽式、单片清洗设备。6）其他：公司积极拓展离子注入机、电镀设备等品类，平台化布局持续深
入。
盈利预测与投资评级：考虑到公司2025-2027年集中进行研发投入&股权激励费用影响，我们预计2025-2027年归母净
利润分别为58.43（原值65.1）/77.52（原值88.0）/102.34（原值110.9）亿元，分别同比+4%/+33%/+32%。当前股价对应
动态PE分别为57/43/33倍，考虑到公司平台化布局持续推进，龙头地位加强巩固，维持“买入”评级。
风险提示：半导体行业投资不及预期、设备国产化不及预期、海外限制加剧风险
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2025-12-12│北方华创(002371)公司收购事件点评：收购光学镀膜装备公司，加速关键环节│爱建证券 │买入
│国产替代 │ │
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
事件：12月11日，北方华创完成对成都国泰真空设备有限公司（下称“成都国泰真空”）90%股权交割。交易方面，
北京北方华创真空技术有限公司于2024年12月25日出资3672万元取得标的公司90%股权，原股东卢成保留10%。相关股权已
于2025年12月5日完成首次持股确认。本次并购实现控股权转移，成都国泰真空正式纳入北方华创体系。
成都国泰真空专注光学真空镀膜装备。1）业务覆盖方面，公司产品应用于光通信、手机镜头、车载光学、传感器、
红外、激光、医疗及AR/VR等前沿领域，累计服务客户超400家。2）组织布局方面，公司总部位于成都，在东莞、福州、
合肥设有分支机构，并建有研发中心、生产车间、联合研究中心及薄膜实验室。3）技术突破方面，公司在电子束蒸镀、
磁控溅射等关键装备上实现突破，自研射频离子源与膜厚监控系统打破高端光学镀膜设备的国外垄断。
真空镀膜设备市场持续扩容，高端领域仍由海外厂商主导，本土企业仍大有可为。光学镀膜设备作为真空镀膜设备细
分，其主用于在光学元件及功能材料表面沉积高质量膜层，其性能直接影响下游器件光学表现。由于光学镀膜工艺对真空
度、膜层均匀性及稳定性要求极高，因此高端设备技术壁垒显著。根据GlobalMarketInsights数据，2024年全球真空镀膜
设备市场规模约270亿美元，预计2024–2032年复合增速将超过6.7%。目前高端真空镀膜设备仍由海外厂商主导，本土企
业在先进机型与关键工艺上仍处于提升阶段。我们认为，本次收购将完善北方华创在光学真空装备领域版图，补齐公司在
精密光学市场的设备布局。整合完成后，双方有望共同覆盖基础真空设备到高端光学镀膜装备的完整产品体系。在高端光
学镀膜设备依旧依赖进口的背景下，本次收购有望加速关键环节的国产替代进程，进一步夯实北方华创在先进制造装备领
域的平台化竞争优势。
投资建议：维持"买入"评级。我们预计公司2025–2027年归母净利润分别为72.70亿元、95.26亿元、118.66亿元，对
应同比增长29.3%、31.0%、24.6%，对应PE为44.5x、33.9x、27.2x。在国内晶圆厂持续扩产、核心前道设备国产替代推进
下，本次收购将完善公司在光学真空镀膜装备领域的产品版图，推进平台化布局，为中长期业绩增长提供新支撑点。
风险提示：光学镀膜设备市场拓展不及预期、标的公司业务整合进度不及预期
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2025-12-11│北方华创(002371)国产替代持续加速，平台化发展效果显著 │中邮证券 │买入
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
预计中国大陆2026至2028年间设备支出将达940亿美元。
受益于晶圆厂区域化趋势以及数据中心和边缘设备中AI芯片需求激增，SEMI预计2025年全球300mm晶圆厂设备支出将
首次超过1,000亿美元，增长7%至1,070亿美元；2026年将增长9%，达到1,160亿美元；2027年增长4%，达到1,200亿美元；
2028年将增长15%，达到1,380亿美元；其中中国大陆预计将继续领先全球300mm设备支出，2026至2028年间投资总额将达9
40亿美元。全球分领域看，Logic和Micro领域预计将在2026至2028年间以1,750亿美元的设备投资总额领先；Memory领域
预计将在三年间以1,360亿美元的支出位居第二；Analog相关领域预计将在未来三年内投资超过410亿美元；包括化合物半
导体在内的功率相关领域预计将在未来三年间投资270亿美元。
晶体管从平面结构转向3D立体结构，以及背面供电的发展，推动半导体设备需求。鳍式场效应晶体管（FinFET）自引
入以来，已经成为20nm以下制程的标准技术。随着制程技术缩小到5nm及以下，FinFET的短沟道效应加剧，导致制程在进
一步微缩时面临严重瓶颈。全环绕栅极（GAA）被认为是解决FinFET技术瓶颈的关键，预计从2nm节点开始，所有先进芯片
设计将全面采用GAA技术。环绕栅极场效应晶体管（GAAFET）和互补场效应晶体管（CFET）将显著增加光刻之后制造步骤
的重要性，从而削弱光刻在整体工艺中的主导地位。具体来看，新型晶体管设计的核心在于“包裹”栅极结构（GAAFET）
或堆叠晶体管组（CFET）。这种三维结构的复杂性对精确刻蚀、薄膜等提出了更高要求。根据IMM信息的数据，刻蚀设备
在先进制程中的用量占比将从传统FinFET时代的20%上升至GAA架构下的35%，单台设备价值量同比增长12%。薄膜沉积设备
则需要在复杂三维结构上原子级均匀地沉积多层薄膜。随着芯片工艺的不断缩小，互连技术的挑战逐渐超越了晶体管本身
的缩小难度。互连层数量的增加、布线设计复杂度的提升以及导线电阻问题，极大限制了性能的提升和功耗的优化。为了
解决这些问题，背面供电网络（BSPDN）被提出，背面供电实际应用面临晶圆减薄、键合、光刻对准、应力管理和热管理
等诸多挑战，这些挑战不仅涉及新设备的开发，还需要对现有制造流程和设计工具进行彻底改造。
全球内存技术多赛道并行迭代，刻蚀、薄膜设备等需求大涨。当前全球内存技术正处于“多赛道并行迭代”的关键阶
段，AI算力需求与终端设备升级为核心驱动力。从HBM以3D堆叠技术突破带宽瓶颈、成为AI芯片标配，到CXL通过架构重构
破解“内存墙”、推动数据中心内存池化；从HBF以NAND闪存特性填补性能鸿沟、聚焦AI推理场景，到LPDDR与GDDR分别针
对移动/车载、图形/AI推理优化——技术创新已呈现“场景化细分”特征。头部厂商的战略布局也在进一步加剧竞争，未
来，随着JEDEC标准持续完善（如HBM4、LPDDR6）与生态协同深化，内存技术将更紧密贴合AI、数据中心、智能终端的需
求，同时推动全球存储产业格局向“技术驱动型”加速演进。随着3D堆叠存储的发展，对刻蚀设备的需求和性能要求呈指
数级增长，同时对每层薄膜厚度的要求更严苛，ALD与CVD协同工艺成为主流。根据SEMI，Memory预计将在三年间以1,360
亿美元的支出位居第二，其中，DRAM相关设备投资预计超过790亿美元，3DNAND投资将达到560亿美元。
平台型领军厂商持续受益于下游扩产与国产替代进程，股权激励彰显信心。中国的集成电路和泛半导体产业近年来持
续兴旺。在政府的大力推动和业界的努力下，在半导体设备的门类、性能和大规模量产能力等方面，国产设备和国外设备
相比正在快速缩小差距，发展迅速并已初具规模，中国大陆半导体设备市场规模在全球的占比逐年提升。根据Yole，中国
大陆有望在2030年成为全球最大的半导体晶圆代工中心，预计占全球总装机产能比例将由2024年的21%提升至30%。公司作
为国内半导体设备平台型领军厂商，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗、涂胶显影、离子注入等多个核心工艺环节
，工艺覆盖度完善，国内份额持续提升，将持续受益于下游扩产与国产替代进程。11月22日，公司披露2025年股票期权激
励计划（草案），有助于促进公司中长期激励机制的健全与完善，提升人才吸引力与团队稳定性。公司拟向激励对象授予
10,465,975份股票期权，约占本激励计划草案公告时公司股本总额的1.4446%，激励对象共计2,306人，其中，公司董事、
高级管理人员7人，核心技术人才及管理骨干2,299人，假设公司2025年11月末授予股票期权，2025年-2030年期权成本需
摊销的总费用约21亿。
投资建议
我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入398/503/613亿元，归母净利润61/84/111亿元，维持“买入”评级。
风险提示
人力资源风险，供应链风险,技术更新风险，市场需求波动风险，并购整合风险。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2025-12-02│北方华创(002371)首次覆盖报告：半导体设备平台型龙头，深度受益中国半导│爱建证券 │买入
│体自主可控浪潮 │ │
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
投资建议：首次覆盖，给予“买入”评级。我们预计公司2025–2027年归母净利润分别为72.70亿元、95.26亿元、11
8.66亿元，对应同比增长29.3%、31.0%、24.6%，对应PE为41.40x、31.60x、25.37x。公司当前估值低于可比公司平均水
平，在国内晶圆厂持续扩产、核心前道设备国产替代推进下，公司具备更高的成长兑现度与中长期配置性价比。
行业与公司情况：公司是中国半导体设备龙头厂商（根据CINNOResearch，2024年公司全球市占率位列第六、中国市
场排名第一），产品布局覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、氧化/扩散、外延、去胶等核心前道装备，是国内晶圆制造环节最
具平台化能力的厂商之一。全球半导体设备市场2024–2027年将保持复苏，我们预计市场规模由2024年的1,255亿美元增
至2027年的1,505亿美元，CAGR=11.3%。中国大陆市场在晶圆厂扩产与国产替代推动下，由2024年的491亿美元增至2027年
的662亿美元。伴随半导体设备国产化渗透率提升以及大陆晶圆厂持续扩产，公司市占率有望持续提升。
关键假设点：1）在地缘关系复杂化背景下，中国预计将在“十五五”开局阶段加大半导体自主可控投入，各地专项
基金有望持续落地，有望为公司提供关键工艺设备国产替代所需政策、资金支持与客户验证环境。2）我们假设2025–202
7年大陆市场设备价值量结构为刻蚀26%、薄膜沉积27%、清洗6%、氧化/扩散6%、外延7%、热处理5%、去胶4%、其他辅助2%
。刻蚀与薄膜沉积环节价值量占比提升，主要受先进制程与新型封装需求双驱动：①FinFET、GAA及3DNAND层数增加、结
构复杂度提升，带动刻蚀工序增多；②AI芯片与HBM封装对薄膜精度和均匀性要求提高，叠加2.5D/3D封装与多重图案化普
及，共同推升刻蚀与沉积设备的工艺密度与价值量。
有别于市场的认识：市场普遍认为晶圆厂扩产节奏趋缓，短期设备招标进入平缓期，同时认为公司“多点开花”的平
台化战略可能分散资源、削弱在先进制程上的突破力。我们认为，公司通过横向扩展设备品类、纵向贯通工艺流程，持续
向系统集成平台商转型，在客户集中采购与验证周期缩短的趋势下，具备更高的业绩潜力与成长空间。
股价表现的催化剂：公司先进制程设备国产替代验证；中国主流晶圆厂资本开支上修；AI驱动算力存力投资上行；公
司加码产业整合与外延并购。
风险提示：半导体行业周期波动风险、国产替代推进不及预期风险、技术迭代不确定性风险、并购整合及平台化扩张
风险。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2025-11-30│北方华创(002371)高研发与强激励共筑护城河 │华安证券 │买入
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
事件
公司2025年第三季度实现营业总收入112亿元，同比增加38%，环比增加41%；归母净利润19亿元，同比增加15%，环比
增加18%；扣非净利19亿元，同比增加18%，环比增加19%。
业绩维持高增态势，研发投入持续加码
受益于国内集成电路装备市场需求增长，以及高效研发推动的市占率稳步提升，公司第三季度业绩快速增长。公司坚
持高强度的研发策略，前三季度研发费用约33亿元，同比增长48%。持续的技术投入有效提升了工艺覆盖度，为公司长期
的高质量发展奠定了坚实基础。
发布新一期股权激励，多维考核深度绑定核心团队
公司发布2025年股票期权激励计划，拟向包含公司董事、高管、核心技术人才及管理骨干在内的2306名激励对象授予
1047万份股票期权，行权价格为235.74元/股。本次激励计划考核2026-2029年4年间，公司的营收增长率、研发投入占比
两项指标的增速，要求不低于全球半导体设备前五名，即ASML、应用材料、泛林、东京电子、KLA五家公司的平均值，同
时设定了年专利申请量不低于500件等多个目标。公司设定积极的考核条件，有利于充分激发核心团队积极性，将员工利
益与公司长远发展深度绑定。
投资建议
我们预计2025-2027年公司归母净利润分别为77.12、94.07、117.23亿元，对应的EPS分别为10.65、12.99、16.18元
，对应最新收盘价PE分别为40x、33x、26x。维持公司“买入”评级。
风险提示
研发进度不及预期、产业竞争加剧、贸易摩擦加剧
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2025-11-18│北方华创(002371)在手订单充裕，业绩稳健增长 │长江证券 │买入
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
事件描述
近期北方华创发布2025年三季度报告。
2025Q3公司实现营业收入111.60亿元，同比增长38.31%；归母净利润为19.22亿元，同比增长14.60%；扣非净利润为1
9.21亿元，同比增长18.15%；毛利率为40.31%，同比减少1.95pct。
2025Q1-Q3公司实现营业收入273.01亿元，同比增长32.97%；归母净利润为51.30亿元，同比增长14.83%；扣非净利润
为51.02亿元，同比增长19.47%；毛利率为41.41%，同比减少2.81pct。
事件评论
研发保持高强度，产品迭代与拓展节奏加快。公司凭借高效的产品研发能力和快速的客户响应速度，工艺覆盖度和市
场占有率稳步提升，市场份额持续扩大，营业收入同比增加。公司2025年前三季度研发费用为32.85亿元，同比增加48.4%
，研发费用率为12.0%，同比增加1.3pct。2025H1公司相继迎来立式炉、物理气相沉积（PVD）两种装备的第1,000台整机
交付里程碑。加上前期达成该目标的刻蚀设备，公司已有三种主力装备产品累计出货量突破1,000台。同时，公司发布了
离子注入设备、电镀设备、先进低压化学气相硅沉积立式炉、金属有机物化学气相沉积设备等新产品。截至2025Q3，公司
在手订单充裕，能够有效保证后续营收增长。
半导体设备行业景气度有望延续，先进制程建设提速。2025年1-9月中国大陆进口半导体设备金额同比增长7.22%达到
324亿美元；主要半导体设备上市公司收入达到243.3亿元，同比增长44.2%。国内晶圆厂建设对半导体设备的需求依然旺
盛，同时由于国产设备仍在一定程度上落后于海外龙头公司产品，因此国产化率提升仍是未来重要看点。从中长期来看，
全球半导体设备市场需求或将持续向好，在先进制程的推进下，SEMI预计2025年全球300mm晶圆厂设备支出将同比增长7%
达到1,070亿美元，到2028年则有望增长至1,380亿美元。在2026-2028年间，Logic/Micro、Memory、Analog以及功率半导
体相关的设备投资预计分别为1,750亿美元、1,360亿美元、410亿美元、270亿美元。
半导体业务国产替代空间广阔，平台型龙头公司行稳致远。北方华创作为国内半导体设备国资龙头公司，无论是技术
层面还是产品层面都具备显著的领先优势，相关设备已在下游一线厂商实现批量导入。且在持续的研发投入之下，公司仍
在不断实现新的产品应用，产品矩阵持续完善。在半导体设备国产替代趋势确立的大背景下，公司营收规模和盈利能力有
望长期向好发展。我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为71.0亿元、93.2亿元、119.8亿元，对应当前股价市盈率水
平分别为41x、31x、24x，维持“买入”评级。
风险提示
1、下游晶圆厂扩产节奏存在不确定性；2、研发节奏存在不确定性。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2025-11-11│北方华创(002371)3Q25收入订单稳步增长 │中金公司 │增持
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
业绩回顾
3Q25业绩符合我们预期
北方华创发布三季度报告：1-3Q25营收273.01亿元，YoY+34.14%，归母净利润51.30亿元，YoY+14.97%，扣非归母净
利润51.02亿元，YoY+19.60%。3Q25单季度营收111.60亿元，YoY+39.19%，QoQ+40.63%，收入略超预期，归母净利润19.22
亿元，YoY+14.30%，QoQ+18.13%，扣非归母净利润19.21亿元，YoY+18.15%，QoQ+19.27%。3Q25收入略超预期，但因产品
结构变化，毛利率略有下降，整体符合我们预期。
发展趋势
受益于下游资本开支增长，维持同比30%以上收入增速。得益于存储（DRAM、NAND）、成熟制程逻辑&模拟、先进制程
逻辑芯片制造产能的扩张，公司前三季度、2025年3Q持续保持同比30%以上的收入增速。考虑到确认节奏的加快，我们认
为4Q25业绩有望持续上行，小幅上调2025年全年收入预期。但因产品结构的小幅变化，3Q25毛利率相较于2Q25有小幅下滑
，我们认为这部分下滑有望被收入提升所部分抵消。
展望2026年，我们认为公司有望继续维持订单和收入的稳定增长，主要是考虑到：1）存储芯片涨价有望促进存储厂
商的扩产积极性；2）晶圆制造、封装测试、先进封装产能利用率有望维持高位，扩产意愿提升；3）市场融资环境改善，
有利于公司下游客户的资本开支扩张。
盈利预测与估值
因为收入确认节奏加快，上调2025年收入1.5%至398.3亿元，但结构变化导致毛利率下降，下调2025年利润4.4至74.3
亿元。维持2026年收入和利润不变。采用P/E估值法对公司进行估值，当前公司股价对应2025/2026年39.7x/29.7xP/E，维
持公司目标价515.0元，对应2025/2026年50.2/37.5xP/E，有27%上行空间，维持跑赢行业评级不变。
风险
晶圆厂资本开支不及预期，设备交付验证节奏不及预期，新设备开发验证不及预期，市场竞争加剧，中美贸易
|