研报评级☆ ◇002384 东山精密 更新日期：2026-11-11◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-09-02
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
────────────────────────────────────────────────
3月内 7 1 0 0 0 8
6月内 10 1 0 0 0 11
1年内 16 2 0 0 0 18
────────────────────────────────────────────────
【2.盈利预测统计】(近6个月)
┌──────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┐
│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
├──────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┤
│每股收益(元) │ 1.15│ 0.64│ 0.76│ 4.21│ 9.97│ 15.88│
│每股净资产(元) │ 10.61│ 11.04│ 11.72│ 15.60│ 25.04│ 39.81│
│净资产收益率% │ 10.83│ 5.77│ 6.46│ 27.50│ 41.05│ 40.79│
│归母净利润(百万元) │ 1964.53│ 1085.64│ 1386.07│ 7670.00│ 18403.00│ 29079.90│
│营业收入(百万元) │ 33651.21│ 36770.37│ 40124.86│ 66986.40│ 107758.10│ 146206.10│
│营业利润(百万元) │ 2064.80│ 1479.60│ 1268.88│ 8928.10│ 21619.60│ 34112.30│
└──────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┘
【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
────────────────────────────────────────────────
2026-09-02 买入 维持 234.36 3.95 8.68 15.41 东方证券
2026-08-28 买入 维持 --- 3.95 8.31 13.08 上海证券
2026-08-25 买入 维持 --- 4.44 10.06 15.73 方正证券
2026-08-25 买入 维持 --- 4.13 7.99 11.47 开源证券
2026-08-24 增持 维持 245 4.42 9.18 --- 中金公司
2026-08-23 买入 维持 --- 4.50 9.17 13.62 招商证券
2026-08-23 买入 维持 --- 4.11 13.08 21.81 国盛证券
2026-08-20 买入 维持 --- 3.99 6.86 8.76 银河证券
2026-07-25 买入 维持 --- 4.60 10.31 16.53 申万宏源
2026-07-15 买入 维持 --- 4.11 13.09 21.82 国盛证券
2026-06-17 买入 维持 --- 4.11 12.92 20.53 国盛证券
────────────────────────────────────────────────
【4.研报摘要】(近6个月)
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-09-02│东山精密(002384)26H1业绩强劲，光模块与AI+PCB协同发力 │东方证券 │买入
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
26H1业绩强劲。26H1公司实现营收277.98亿元，同比增长63.9%；归母净利润29.6亿元，同比增长290.1%。26Q2公司
实现营收146.6亿元，同比增长75.5%，环比增长11.6%；归母净利润18.47亿，同比增长511.3%，环比增长66.4%。
光芯片+光模块一体化布局，加速推进高端产品突破与产能扩充。部分投资者担忧公司光模块相关业务的未来增长持
续性。我们认为，公司凭借光芯片+光模块的一体化布局，有望充分受益AI光互连市场的强劲增长。光芯片领域，公司具
备EML光芯片IDM全流程自研及量产能力，是国内少数、全球为数不多实现高端EML光芯片规模化量产的企业，产品速率覆
盖2.5G至200G全矩阵，主打100G/200GEML高端系列，产品关键性能指标与量产能力均达到行业领先水平。光模块领域，公
司实现全产业链布局，产品覆盖10G至1.6T全速率，持续推进3.2T及以上下一代光模块研发，成为公司新的核心增长极；
同时，公司正在积极推进硅光方案与自研EML两条技术路线并行的光模块，多元布局应对光互联技术迭代，为下一代高速
率产品升级做好技术储备。公司加速产能布局，2026年8月公告拟对子公司索尔思光电及其子公司、维信泰国、盐城东山
在常州、泰国、盐城等地实施的光芯片及光模块扩建项目新增投资额5亿美元，项目总投资额由12亿美元调增至17亿美元
。
充分受益AIPCB业务增长。部分投资者忽视了公司PCB业务的发展潜力，我们认为公司有望充分受益AIPCB业务的增长
。在消费电子领域，随着AI终端、折叠屏等产品的创新驱动导致FPC用量与单机价值持续提升，公司依托MFlex产能与技术
基础，有望深度受益。在AI算力硬件领域，行业增长重心正加速转向高多层板与高密度互连板，公司凭借Multek具备超高
多层的专业制造能力，精准把握AI服务器PCB价值量显著高于传统产品的历史性发展机遇。
我们预测公司26-28年归母净利润分别为72.41/159.00/282.28亿元（原26-27年预测为36.69/46.20亿元，主要根据公
司拓展光模块业务调整了营业收入及毛利率）。根据可比公司27年平均27倍PE估值，给予234.36元目标价，维持买入评级
。
风险提示
需求不及预期风险；PCB板毛利率波动风险；产能爬坡不及预期；减值风险；光模块业务增长不及预期对估值产生负
面影响
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-08-28│东山精密(002384)2026年半年报：AI需求旺盛，光模块+AI+PCB双轮驱动 │上海证券 │买入
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
事件概述
8月22日，公司发布2026年半年度报告，实现营业收入277.98亿元，同比增长63.95%；实现归母净利润29.57亿元，同
比增长290.09%；扣非归母净利润24.80亿元，同比增长277.52%。公司2026年二季度实现营收146.60亿元，同比增长75.51
%，环比增长11.59%；实现归母净利润18.47亿元，同比增长511.30%，环比增长66.41%；扣非归母净利润14.20亿元，同比
增长446.16%，环比增长34.08%。
分析与判断
AI算力推动“光模块（含光芯片）+AIPCB”从能力构建迈向价值释放。
北美算力需求保持高度景气，各大海外云服务商将持续加大算力基础设施投入，扩建节奏持续提速。1）光芯片方面
，具备光芯片IDM全流程自研及量产能力，是国内少数、全球为数不多实现高端EML光芯片规模化量产的企业，产品速率覆
盖2.5G 200G全矩阵，主打100G/200GPAM4EML高端系列。2）光模块方面，索尔思实现全产业链布局，产品覆盖10G至1.
6T全速率，并持续推进3.2T及以上下一代光模块研发，是公司新增长点。同时，公司推进硅光方案与自研EML两条技术路
线并行的光模块，多元布局应对光互联技术迭代。3）产能方面，索尔思同步加快光芯片和光模块产能建设，有效匹配下
游客户放量节奏与行业需求增长趋势。公司17亿美元扩建项目主要用于光芯片及光模块，有望通过本次产能扩建填补产能
缺口，满足下游客户中长期规模化采购需求，持续优化索尔思光电产品结构，进一步提升公司整体盈利水平和行业地位。
消费电子高端化和AI基础设施化驱动PCB产品升级。1）消费电子方面，AI终端、折叠屏等产品持续创新，驱动FPC用
量与单机价值持续增长，公司依托全球第二的MFLEX产能与技术基础，为传统PCB业务提供稳定现金流和利润。2）AI算力
方面，公司深耕AI服务器电路板研发制造，高阶HDI、超高多层高速板技术持续迭代升级，满足新一代AI算力硬件高密度
布线需求。公司凭借Multek具备78层及以上超高多层与7阶厚板HDIPCB的专业制造能力，投入10亿美元扩充高端产能，加
速转向高多层板与高密度互连板增长。
投资建议
我们预测公司2026-2028年营业收入分别为629.91亿元、950.79亿元和1271.43亿元，分别同比增长57.0%、50.9%和33
.7%；归母净利润分别为72.31亿元、152.14亿元和239.55亿元，同比增长421.7%、110.4%和57.4%，对应EPS为3.95元、8.
31元和13.08元，以2026年8月27日收盘价对应的市盈率51x、24x和15x，维持“买入”评级。
风险提示
行业技术快速迭代升级换代不及预期，国际贸易环境变动，市场开拓不及预期，汇率波动。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-08-25│东山精密(002384)公司点评报告：中报业绩高增，AI+PCB+光模块双业务成长 │方正证券 │买入
│动能强劲 │ │
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
事件：公司发布2026半年报，2026上半年公司实现营收278.0亿元，同比增长64.0%；实现归母净利润29.6元，同比大
幅增长290.1%，扣非归母净利润24.8亿元，同比大幅增长277.5%；实现销售毛利率20.2%，同比上升6.6pct；销售净利率1
0.7%，同比上升6.3pct。单季度看，公司26Q2实现营业收入146.6亿元，同比增长75.5%；实现归母净利润18.5亿元，同比
增长511.3%；实现销售毛利率20.9%，同比增长7.9pct，实现销售净利率12.7%，同比增长9.1pct。
点评：
26年上半年，公司在稳固原有基本盘的基础上，光模块业务整合初具成效。而随着后续1.6T光模块等高端产品出货增
加，公司盈利能力有望持续增长。我们认为，在全球AI算力基础设施加速建设、高速互联与数据传输需求持续爆发的趋势
下，公司作为全球唯一一家具备AIPCB、光模块从研发、设计到量产全流程能力的企业，全面覆盖边缘AI设备到大规模数
据中心的全场景需求，“AIPCB+光模块”两大业务板块未来增长空间显著：
光芯片+模块一体化优势凸显，扩产加码把握AI高速光模块机遇。公司26H1光模块业务实现营业收入53.5亿元；业务
毛利率为39.3%，显著高于公司其他业务。公司子公司索尔思光电是全球为数不多的EML光芯片+光模块一体化布局的企业
之一，且是国内少数具备100G和200GEML光芯片量产能力的企业。在当前高端EML光芯片供应紧缺、对外依存度较高的行业
环境下，索尔思的这一能力使其在产能调配和交付响应上具备突出优势。产能方面，公司8月22日发布公告，宣布索尔思
光芯片及光模块扩建项目新增投资额5亿美元，在进一步提升交付能力的同时也侧面反应行业景气度与发展信心。我们认
为，在AI算力驱动高速光模块需求爆发、高端EML光芯片紧缺与国产替代加速的背景下，公司有望依托一体化优势及大幅
扩产，持续提升市场份额与盈利水平。
AI算力驱动PCB升级，公司高端产能扩张把握结构性机遇。PCB方面，公司26H1电子电路业务实现营收125.3亿元，同
比增长13.3%，毛利率18.8%。目前以AI驱动的数据通讯基础设施，正成为驱动PCB产业升级与规模扩张的核心引擎。根据P
rismark预测数据，2026至2029年间全球PCB行业产值CAGR约为7%。在AI算力硬件领域，行业增长重心正加速转向高多层板
与高密度互连板，公司凭借Multek具备超高多层的专业制造能力，并果断投入资源扩充高端产能，有望精准把握AI服务器
PCB价值量显著高于传统产品的历史性发展机遇。
盈利预测与投资建议：公司布局PCB、光模块两大AI驱动的高景气赛道，未来将持续受益于AI增长带来的需求，成长
空间广阔。结合公司AIPCB与光模块业务顺利的现状与持续高增的下游景气度，我们上调公司盈利预测，预计公司2026-20
28年分别实现归母净利润81.3、184.3、288.1亿元，同比分别增长486.4%、184.3%、56.3%，对应PE分别为43.0、19.0、1
2.1倍，维持“强烈推荐”评级。
风险提示：下游需求不及预期；行业竞争加剧；地缘政治风险等。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-08-25│东山精密(002384)公司信息更新报告：2026H1业绩强劲增长，“AI+PCB与光模│开源证券 │买入
│块”双核领航成长 │ │
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
2026H1业绩强劲增长，“AIPCB与光模块”领航成长，维持“买入”评级
公司发布2026半年报。（1）2026上半年，公司实现营收277.98亿元，同比+63.95%；归母净利润29.57亿元，同比+29
0.09%；扣非归母净利润24.80亿元，同比+277.52%；销售毛利率20.15%，同比+6.56pcts；销售净利率10.74%，同比+6.26
pcts。（2）2026年第二季度，公司实现营收146.60亿元，同比+75.51%，环比+11.59%；归母净利润18.47亿元，同比+511
.30%，环比+66.41%；扣非归母净利润14.20亿元，同比+446.16%，环比+34.08%；毛利率20.89%，同比+7.85pcts，环比+1
.56pcts；净利率12.69%，同比+9.07pcts，环比+4.13pcts。（3）我们认为，海外算力高景气驱动光模块需求强劲，公司
1.6T等高端产品加速放量，追加5亿美元投资并前瞻布局3.2T/CPO，盈利水平持续向好；AIPCB及mSAP产能稳步释放，订单
能见度高；传统业务深度绑定头部客户，基本盘稳中有进。多业务高效协同，中长期成长空间广阔。因此，我们上调公司
2026/2027/2028盈利预测（归母净利润原值为68.78/128.24/192.67亿元），预计公司2026/2027/2028年归母净利润为75.
61/146.33/210.05亿元，当前股价对应PE为46.2/23.9/16.6倍，维持“买入”评级。
PCB业绩收入利润双升，FPC稳定夯实基本盘，AIPCB推动高端品类升级
2026H1公司PCB业务实现营收125.30亿元（同比+13.29%），毛利率达18.80%（同比+1.25pcts）。FPC业务受益于AI终
端与折叠屏的单机用量及ASP提升，依托全球第二MFlex的技术与产能，传统业务现金流稳定，夯实基本盘；AIPCB业务紧
抓算力硬件向超高多层与HDI演进，依托Multek高端制造优势扩产，产品顺利导入AI交换机、加速卡等核心场景，切入国
内外主流AI服务器与ODM供应链，推动公司向高端PCB全品类供应商转型升级。
光模块成为核心增长极，IDM实现芯片自供，投资加码助力高端产能释放
2026H1公司光模块业务实现营收53.51亿元，毛利率达到39.33%，成为公司核心增长极。受益于北美算力基建高景气
，公司依托索尔思构建从EML光芯片至光模块的IDM全链条体系，具备国内少数的100G/200GEML批量出货能力；随着2026Q2
装机的MOCVD设备陆续投产及2027年初高端新设备交货，光芯片自供与交付韧性逐步强化。公司产品覆盖10G-1.6T，其中8
00G持续稳步扩产，1.6T已实现供货并推进3.2T研发与CPO/NPO前沿预研；同时，硅光产品凭借毛利率优势已获海外头部CS
P提前锁定产能。公司追加5亿美元加码产能建设并稳步推进泰国工厂扩产，凭全球唯一具备“AIPCB+光模块”全流程研发
量产的独家协同优势，持续深化海外云厂商对接与放量。
风险提示：宏观政策风险;行业竟争加剧风险;公司新业务不及预期风险。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-08-24│东山精密(002384)1H26加速增长，光模块+AI+PCB成长可期 │中金公司 │增持
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
业绩回顾
1H26业绩符合市场预期
东山精密发布1H26公告：营业收入277.98亿元，同比增长63.95%；归母净利润29.57亿元，同比增长290.09%，处于业
绩预告区间，符合市场预期。对应2Q26单季度，营业收入146.60亿元，同比增长75.51%；归母净利润18.47亿元，同比增
长511.30%。1H26公司毛利率同比提升6.6ppt至20.2%，净利率同比提升6.1ppt至10.6%。2Q26单季度毛利率同比提升7.9pp
t至20.9%；净利率同比提升9.0ppt至12.6%。
分业务来看，1H26东山：1）PCB相关：营收125.30亿元，同比增长13.29%，毛利率提升1.25ppt至18.80%；2）精密组
件：营收65.81亿元，同比增长178.63%，毛利率同比提升3.86ppt至12.13%；3）光模块：营收53.51亿元，毛利率39.33%
；4）光电显示：营收27.23亿元，同比下降10.68%，毛利率同比提升0.90ppt至5.89%。发展趋势端侧有望受益北美大客户
新品创新周期，FPC价值量提升。我们预计苹果有望在2H26发布新款折叠屏手机，其中受触控屏设计推动，FPC用量或将明
显提升，东山作为核心供应商有望受益。
此外，明年是iPhone发布20周年关键时点，我们预计手机外观及功能或有较大升级及改款，有望推动东山相关业务稳
健增长。
AI算力布局全面，光模块+AIPCB驱动成长。1）光模块：收购索尔思后，完成产能搭建，并深化产品技术迭代及海外
客户开拓，我们看好索尔思有望在2H26-2027加速头部客户产品导入。
2）AIPCB：我们看好PCB业务立足Multek技术积累，适配AI服务器带来的产品升级需求，配合下游客户完成产品验证
。
盈利预测与估值
考虑光模块进展顺利及客户导入加速，我们上调东山2026/27eEPS37.1%/21.8%至4.42/9.18元，当前股价对应2026/27
e43.8/21.1xP/E。我们维持跑赢行业评级，考虑近期受海外AI叙事影响估值中枢下移，我们维持目标价245.0元不变，对
应2026/27e55.4/26.7xP/E，对比当前有26.5%上升空间。
风险
消费电子下游需求不及预期；AI相关产品导入及出货不及预期。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-08-23│东山精密(002384)光芯片龙头业绩高增，扩产投资规模再加码 │国盛证券 │买入
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
公司发布2026年半年报：利润增速显著高于营收增速，产品结构持续优化。26H1实现营业收入277.98亿元，同比增长
63.95%；归母净利润29.57亿元，同比增长290.09%；扣非归母净利润24.80亿元，同比增长277.52%，利润增速显著高于营
收增速。整体毛利率从25H1的13.59%提升至20.15%，同比提升6.56pcts；净利率从25H1的4.47%提升至10.74%，同比增长6
.27pcts，业务结构优化带动盈利水平明显上行。26Q2，单季营业收入146.60亿元，同比增长75.51%，环比增长11.59%；
归母净利润18.47亿元，同比增长511.30%，环比增长66.41%；净利率12.69%，环比提升4.13pcts，业绩呈现逐季加速态势
。
光模块业务新客户、新产品持续导入，营收大幅增长。26H1，公司光模块业务实现营收53.51亿元，收入占比为19.25
%，毛利率为39.33%；26Q2营收约32亿元，环比增长54%。公司主力推出100G/200GPAM4EML高端芯片，关键性能指标与量产
能力达到国际一流水平，自研100GPAM4EML芯片在400G及800G光模块中累计使用超千万颗，200GPAM4EML芯片已进入量产阶
段；同时积极布局400GEML、高功率CW光源等技术，正在研发的400GPAM4EML芯片将赋能3.2T光模块，并正推进共封装光学
技术。
高速光模块需求高景气，IDM光芯片凸显供给壁垒。根据Lightcounting预测，2026年全球数通光模块市场规模将达到
228亿美元，其中，2026年800G与1.6T光模块合计市场规模有望达146亿美元，占总规模约64%；未来三年，800G与1.6T等
高速光模块将主导市场需求，3.2T模块预计从2028年起逐步放量；2030年AI集群中使用的光互连年销售额有较大概率达到
1000亿美元。Lumentum在其FY26Q4业绩会上披露，EML供需缺口维持30%，Coherent和Lumentum两家公司部分产品的订单排
期均已在不同程度上延伸至2028年，市场需求强劲。索尔思拥有稀缺的EML光芯片+光模块IDM一体化能力，可量产100G/20
0GEML光芯片，在高端光芯片供给紧缺环境下，具备产能调配与交付响应优势。
追加5亿美元扩建，光芯片、光模块项目投资上调至17亿美元。公司同步发布对外投资公告，对子公司索尔思光电（
及其子公司）、维信泰国、盐城东山光芯片及光模块扩建项目新增投资额5亿美元，项目总投资额由原来的12亿美元调增
至17亿美元。当前索尔思光电现有光芯片与光模块产能已难以匹配行业景气度及下游客户需求。本次产能扩建将有效弥补
产能缺口，支撑下游客户中长期大规模采购需求；同时助力持续优化产品结构，进一步抬升整体盈利水平，巩固并提升行
业竞争地位。
AI驱动PCB产业升级扩张，MultekGroup获5亿美元增资。Prismark预测2026年全球PCB市场规模达958亿美元，2026-20
29年CAGR约7%，2029年有望超1160亿美元；2025-2030年HLC（（18层以上）、HDI为核心增长板块。26H1，公司PCB业务收
入125.3亿元，同比增长13.29%，占比45.07%，毛利率为18.80%。一方面，AI终端、折叠屏推动消费电子FPC单机价值提升
，公司凭借全球第二的MFlex产能技术优势，传统业务提供稳定现金流与利润；另一方面，AI算力硬件拉动高多层、高密
度PCB需求，公司依托Multek超高多层制造能力，扩产高端产能，抓住AI服务器PCB高价值红利。公司同步公告对MultekGr
oup增资5亿美元，26H1，MultekGroup实现营收88.01亿元，净利润10.79亿元，此次增资将有助于其在AI服务器PCB等高附
加值领域进一步扩大产能。
盈利预测与投资建议：公司把握AI产业发展机遇，推动PCB、光模块/光芯片、光电显示、精密组件等核心主业与AI产
业链深度融合，业绩增长潜力有望充分释放，将打开更广阔的成长空间。我们预计公司在2026/2027/2028年分别实现营业
收入692/1277/1741亿元，同比增长73%/85%/36%，实现归母净利润75/240/400亿元，同比增长443%/218%/67%。公司当前
股价对应2026/2027/2028年PE分别为49/15/9X，维持“买入”评级。
风险提示：下游需求不及预期，研发进展不及预期，市场竞争激烈。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-08-23│东山精密(002384)Q2业绩拐点确认，关注H2光+PCB业务放量趋势 │招商证券 │买入
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
公司公告2026年中报业绩：26H1收入277.98亿同比+63.95%，归母净利29.57亿同比+290.09%，扣非归母24.8亿同比+2
77.52%，毛利率20.15%同比+6.56pct，净利率10.74%同比+6.26pcts。结合公司及行业近况，我们点评如下：业绩大幅增
长，盈利能力显著提升。Q2业绩符合预期，光模块放量驱动利润爆发，业绩加速拐点确认。收入结构显著优化，光模块以
两成收入贡献近四成毛利，各业务毛利率全面改善。光芯片+光模块一体化优势显著，AIPCB技术卡位领先，多领域协同打
开成长空间。旺季来临业绩有望持续加速，算力需求高景气，光模块产能爬坡节奏明确。加大高端产能战略投入，光模块
扩产再度加码、PCB增资同步落地，业绩估值有望双升。
Q2业绩符合预期，光模块放量驱动利润爆发，业绩加速拐点确认。26Q2收入146.60亿元，同比+75.53%、环比+11.58%
；归母净利润18.47亿元，同比+511.36%、环比+66.40%；扣非归母净利润14.21亿元，同比约+446%、环比+34.21%，落在
业绩预告区间中上部，符合市场预期。毛利率20.89%，同比+7.86pcts环比+1.56pcts；净利率12.60%，同比+8.98pcts环
比+4.04pcts；期间费用率9.09%，同比+0.91pcts、环比+0.23pct。公司Q2增长势头较Q1显著提速，盈利能力大幅跃升，
这主要源于：1）索尔思光电自2025年10月并表后整合效应持续显现，800G光模块出货量快速爬坡，高毛利光模块业务收
入占比快速提升，带动毛利率与净利率结构性上行，叠加光芯片自供比例提高、良率改善，光模块业务利润贡献持续放大
；2）PCB、精密组件、光电显示等传统主业经营稳健，消费电子与汽车电子筑牢基本盘，精密组件业务26H1收入同比+178
.63%显著放量。此外，公司财务费用受汇兑损失增加及利息费用上升影响同比大幅增加，对利润形成一定拖累；若剔除汇
兑因素，公司实际经营业绩表现更为强劲。
收入结构显著优化，光模块以两成收入贡献近四成毛利，各业务毛利率全面改善。26H1分业务看：1）PCB收入125.30
亿元，同比+13.29%，占比45.08%，毛利率18.80%，同比+1.25pcts，AI算力高多层板、HDI等高端产品占比提升带动PCB盈
利中枢上移，基本盘量稳质升；2）精密组件产品收入65.81亿元，同比+178.63%，占比提升至23.67%，毛利率12.13%，同
比+3.86pcts，新能源汽车客户放量叠加规模效应释放，盈利改善弹性显著；3）光模块收入53.51亿元（索尔思并表新增
），占比19.25%，毛利率高达39.33%，较2025年全年水平（36.74%）进一步提升2.59pcts——光模块以不到两成的收入占
比贡献了约37.6%的毛利（毛利额约21.04亿元），已成为公司第一大利润来源，也是整体毛利率由2025H1的13.59%跃升至
20.15%的核心驱动；4）触控面板及液晶显示模组收入27.23亿元，同比-10.68%，占比降至9.80%，毛利率5.89%，同比+0.
90pct，虽收入承压但盈利质量边际修复；5）其他业务收入6.13亿元，同比+26.37%，毛利率29.88%。整体来看，公司收
入结构正从"PCB一枝独秀"向"PCB+精密组件+光模块"三轮驱动转变，高毛利业务占比持续提升，叠加2025H1尚亏损、毛利
率-18.75%的LED显示器件业务已不再单列拖累，产品组合优化带来的盈利中枢抬升具备较强持续性。
光芯片+光模块一体化优势显著，AIPCB技术卡位领先，多领域协同打开成长空间。1）光模块领域，公司已相继获得
海外CSP客户800G及部分1.6T订单，产品矩阵覆盖10G至1.6T全速率，持续推进3.2T及以上产品研发，并前瞻布局NPO、CPO
等下一代技术，有望持续受益于本轮AI算力结构性增长。2）光芯片领域，公司为国内唯一同时大规模量产EML与CW光芯片
的厂商，100G/200GPAM4EML关键性能指标与量产能力达国际一流水平，400GEML研发稳步推进，CW激光器已实现规模化量
产，并布局硅光方案。当前全球高端光芯片供需缺口较大，公司锁定磷化铟衬底及MOCVD等核心物料与设备，稀缺产能卡
位下光芯片外售可期，有望进一步带动估值重估。3）AIPCB领域，Multek已具备78层及以上超高多层与7阶厚板HDI制造能
力，采用超低损耗M8/M9级材料实现224Gbps传输速率，满足GPU、AI加速卡及数据中心交换机高标准要求，老厂改造项目
顺利投产，高阶硬板已获北美客户订单并落地泰国基地生产。4）消费电子领域，苹果软板业务基本盘稳固，折叠屏、AI
眼镜等新品类有望带动软板需求持续增长。5）汽车电子领域，精密组件产品匹配新能源车客户放量需求，收入与盈利能
力同步改善。
旺季来临业绩有望持续加速，算力需求高景气，光模块产能爬坡节奏明确。进入2026Q3，消费电子步入传统旺季，叠
加光模块产能持续爬坡，公司业绩环比有望继续上行。从物料跟踪看，公司800G持续上量、1.6T下半年起放量，泰国工厂
有望于Q4投产并形成单月百万级产能储备，Q3/Q4索尔思利润贡献体量有望大幅提升。北美算力需求保持高度景气，海外
云厂商持续加码算力基础设施投入，公司在北美几乎接触所有云厂客户，为2027年陆续斩获更多模块订单奠定基础，全年
业绩具有持续超预期的可能性。
加大高端产能战略投入，光模块扩产再度加码、PCB增资同步落地，业绩估值有望双升。据公司公告，综合考虑战略
规划、项目实施需要以及AI算力行业发展态势，对光芯片及光模块扩建项目新增投资额5亿美元，项目总投资额由12亿美
元调增至17亿美元，实施主体由索尔思光电（及其子公司）进一步扩展至维信泰国、盐城东山，在常州、泰国、盐城三地
协同实施，为公司光芯片、光模块产能扩张提供更强的资源保障与全球化产能布局支撑。AIPCB领域，公司同步公告全资
子公司香港控股拟以现金方式向MultekGroup增资5亿美元，用于拓展产品品类及提升产能规模，并拟为MultekGroup及其
子公司新增担保额度50亿元，彰显公司做强高端PCB主业的决心；MultekGroup26H1已实现收入88.01亿元、净利润10.79亿
元，盈利水平大幅跃升，增资到位后其资产负债结构将进一步优化，超高多层及高阶HDI产能扩充有望提速。海外布局方
面，泰国基地已有厂房完成主体建设，同步推进光模块组装、苹果软板及高阶硬板三大业务扩产，与国内基地形成技术共
享、产能互补、客户联动的协同效应。此次中报披露同日落地"光模块+PCB"双线增资扩产，合计新增投入达10亿美元，充
分表明公司在手订单充沛、现有产能已无法覆盖快速增长的交付需求，公司正全力把握AI浪潮下光互联与高端PCB的结构
性增长机遇。光芯片+光模块+AIPCB三轮驱动，高毛利业务占比提升持续改善产品结构与盈利能力，带动业绩快速增长。
我们看好公司优秀的并购整合与经营管理能力，算力光互联平台化布局打开中长线业绩和估值的向上空间。
投资建议：维持“强烈推荐”评级。考虑到索尔思光模块业务进展积极，AIPCB及光模块、光芯片等高端产能加速扩
张并有望在下游算力客户取得积极进展，我们最新预测26-28年营收为646.0/936.7/1264.6亿，归母净利润为82.5/168.0/
249.5亿，对应EPS为4.50/9.17/13.62元，对应当前股价PE为44.7/21.9/14.8倍，维持“强烈推荐”评级。
风险提示：客户需求低于预期、同行竞争加剧、光模块业务进展不及预期、算力客户拓展及AIPCB产能扩张不及预期
、国际贸易环境变动风险。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-08-20│东山精密(002384)业绩如期高增长，光模块与AI+PCB双驱动 │银河证券 │买入
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
事件：公司发布2026年半年度报高。
业绩如期高增长，光模块和精密组件收入增速快。2026H1，公司营收277.98亿元，同比+63.95%，主要系报告期除索
尔思和GMD合并因素外，光模块业务新客户、新产品持续导入。拆分看，电子电路收入125.3亿元，同比+13.29%，占比45.
07%；精密组件收入65.81亿元，同比+178.63%，占比23.67%；光模块收入53.51亿元，占比19.25%；光电显示模组收入27.
23亿元，同比-10.68%，占比9.8%。公司实现归母净利29.57亿元(扣非24.8亿元)，同比+290.09%(扣非同比+277.52%）。2
026Q2单季度，公司营收146.6亿元，同比+75.51%，环比+11.59%；实现归母净利润18.47亿元，同比+511.3%，环比+66.41
%；扣非净利润14.2亿元，同比+446.16%，环比+34.08%。
盈利能力明显提升，资产负债率提升。2026H1，公司毛利率和净利率分别为20.15%/10.74%，分别同比+6.56%/+6.26%
。资产负债率为64.51%，同比+8.22%。期间费用率为8.98%，同比+1.21%。经营性现金流净额为23.84亿元，去年同期为25
亿元；投资活动现金净流量为-54.83亿元，同比-176.02%，主要系本期对光模块（含光芯片）和AIPCB积极扩充产能，资
本性支出增加。
AIPCB、光模块、精密制造组件等有望带动公司高增长。公司旗下索尔思光电具备EML光芯片IDM全流程自研及量产能
力，产品速率覆盖2.5G至200G全矩阵，主打100G/200GEML高端系列。在光模块领域，公司产品覆盖10G至1.6T全速率，持
续推进3.2T及以上下一代光模块研发，光模块成为公司新的核心增长极；此外，公司积极推进硅光方案与自研EML两条技
术路线并行的光模块，多元布局应对光互联技术迭代。在PCB领域，公司稳居行业头部阵营，并具备超高多层及高阶厚板H
DIPCB的专业制造能力。在精密组件领域，公司在汽车核心零部件领域具备一体化供应能力，是业内唯一可同时为头部车
企提供多项核心部件的供应商。
投资建议：预计公司2026-2028年分别实现归母净利润73.04/125.74/160.43亿元，分别同比+427%/+72.1%/+27.6%6，
对应P/E分别为50.42/29.29/22.96倍。2026年公司业绩预期高增长，主要系中报业绩实现高增长，叠加公司积极布局光模
块和AIPCB，行业高景气助增长。给予“推荐”评级。
风险提示：AIPCB和光模块等下游需求不及预期的风险；行业产能扩张导致竞争加剧的风险；应收账款回收不及预期
的风险。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-07-25│东山精密(002384)赋能光模块大厂索尔思，26H1归母净利润同比高增283%-296│申万宏源 │买入
│% │ │
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
公告：2026H1归属于上市公司股东的净利润29-30亿元，同比增长282.58%～295.78%。26Q1归母净利润11.1亿元，26Q
2归母净利润17.9-18.9亿元，环比大幅增长。
投资12亿美元扩建光芯片及光模块，2026H1光模块业务整合效应初步显现。北美算力需求保持高度景气，各大海外云
服务商将持续加大算力基础设施投入。东山精密面向AI服务器的800G产品产能规模将持续稳步提升，2025年订购的设备已
于2026Q2装机调试；2026年新采购设备将于2027年初起分批陆续交付，新增设备以高端设备为主。26H1新增产能的爬坡及
新客户的导入符合预期，收入与盈利实现较大增长。
索尔思光电自2025年10月起纳入合并报表范围，成为东山精密新的业务增长极。2025及2026Q1，索尔思光电并表后收
入分别占公司合并营业收入的3.58%、16.02%，利润分别占公司合并利润的22.69%、52.92%。2026Q1营业收入131.38亿元
，同比增长52.72%，归母净利润为11.10亿元，同比增长143.47%。
上调盈利预测，维持“买入”评级。由于2025年收购索尔思并快速扩产光芯片、光模块业务，将2026年营收及归母净
利润预测从400/29亿元上调为657/84亿元；新增2027-28年营收预测1049/1435亿元，归母净利润预测189/303亿元。2026/
27年PE分别为43/19X，维持买入评级。
风险提示：1）光模块市场拓展不及预期风险2）LED业务亏损风险3）光模块市场竞争风险。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-07-15│东山精密(002384)上半年净利润大幅预增，光芯片+光模块平台龙头腾飞 │国盛证券 │买入
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
公司发布26H1业绩预告：传统主业稳步提升，光模块业务收入与盈利大幅增长。预计公司2026上半年归母净利润为29
-30亿元，同比增长282.58%—295.78%；扣非归母净利润24-25亿元，同比增长265.41%-280.63%。26Q2单季度来看，预计
归母净利润为17.9-18.9亿元，环比增长61%-70%；扣非归母净利润13.4-14.4亿元，环比增长27%-36%。
索尔思光芯片+光模块一体化优势显著，新增产能爬坡及新客户导入进展顺利。2025年10月，索尔思正式并表，目前
各项生产经营稳步推进，光模块产品已实现多家头部客户批量供货，公司光模块业务收入与盈利实现大幅增长。26Q1，索
尔思收入为21亿元，营收占比16%，而利润贡献突出，当期实现利润5.9亿元，利润占比超50%。随着光芯片产能持续爬坡
、良率提升，盈利空间有望进一步提升。
当前高端光芯片供应紧缺、国产替代空间广阔。Lumentum在其FY26Q3业绩会上披露，EML供需缺口超30%，其订单已排
至2028年，光芯片紧缺态势凸显。全球EML产能集中于海外头部及索尔思等少数企业，在高端产品供给持续不足的背景下
，索尔思作为国内少数、全球为数不多具备100G、200G高端光芯片量产能力的厂商，国产替代节奏有望加快。
公司EML及硅光方案并行，多元布局应对光互联技术迭代。EML方面，公司100G/200GPAM4EML的关键性能指标与量产能
力达到国际一流水平，同时前瞻布局400GEML技术研发；硅光方面，公司具备硅光CW激光芯片研发能力，CWlaser已实现规
模化量产，目前已与外部硅光企业开展合作并布局自研硅光模块产品。
投资12亿美元扩建光芯片和光模块产能，满足下游客户需求。此前，公司在26年6月审议通过索尔思光电及其子公司
在常州等地实施光芯片及光模块扩建项目，项目总投资额为12亿美元，来源为公司自筹资金。为满足行业及下游客户的需
求，本次扩建有望扩充高端光芯片、光模块产能，充分匹配AI算力服务器核心硬件中长期采购订单，持续优化公司产品结
构，增厚整体盈利水平。
持续深耕高端PCB赛道，积极布局AIPCB产能。公司持续深耕高端PCB赛道，目前老厂改造项目已顺利投产，新建产能
按计划稳步建设落地。公司投入超10亿美元扩充高端产能，Multek已具备78层及以上超高多层与7阶厚板HDIPCB的专业制
造能力。公司的多层PCB和HDI采用超低损耗M8/9级材料，实现高达224Gbps的传输速率，满足GPU、AI加速卡、AI服务器及
数据中心交换机的高要求。公司凭借Multek技术壁垒与提前布局产能优势，有望迎来业绩新增量。
盈利预测与投资建议：公司把握AI产业发展机遇，推动PCB、光模块/光芯片、光电显示、精密组件等核心主业与AI产
业链深度融合，业绩增长潜力有望充分释放，将打开更广阔的成长空间。我们预计公司在2026/2027/2028年分别实现营业
收入692/1277/1741亿元，同比增长73%/85%/36%，实现归母净利润75/240/400亿元，同比增长443%/219%/67%。公司当前
股价对应2026/2027/2028年PE分别为63/20/12X，维持“买入”评级。
风险提示：下游需求不及预期，研发进展不及预期，市场竞争激烈。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-06-17│东山精密(002384)12亿美元加码光芯片+光模块，AI进程再加速 │国盛证券 │买入
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
索尔思拟投资12亿美元实施光芯片及光模块扩建项目，有效填补产能缺口。公司审议通过子公司索尔思光电及其子公
司在常州等地实施光芯片及光模块扩建项目，项目总投资额为12亿美元，来源为公司自筹资金。索尔思光电现有光芯片及
光模块的产能规模已无法满足行业及下游客户需求，通过本次投资，将提升索尔思高端光芯片、光模块产能，满足下游客
户在AI算力服务器相关核心产品上的中长期采购需求，进一步优化公司产品结构和盈利能力。
高端光芯片供需缺口扩大，国产化窗口开启。AI算力对带宽、延迟、功耗的极致要求，推动光通信技术加快从800G向
1.6T跨越。2026年，800G光模块进入规模化部署，1.6T光模块开启商用元年。根据Lightcounting预测，2026年全球800G
与1.6T光模块合计市场规模有望达146亿美元，3.2T模块预计从2028年起逐步放量。Lumentum在上表示EML供需缺口已从上
一季度的25%-30%扩大至超过30%，订单已经排满至2028年，光芯片的短缺信号清晰且强烈。全球EML产能较集中，主要由L
umentum、Coherent、三菱、住友、博通、索尔思等少数巨头主导，高端产品产能缺口持续扩大，将加速国产替代进程。
索尔思光芯片+光模块垂直一体化，稀缺性优势持续凸显。2025年10月，索尔思正式并表，目前各项生产经营稳步推
进。2025年/26Q1，索尔思并表后收入分别为14/21亿元，占比3.6%/16.0%；利润分别为3.1/5.9亿元，占比22.7%/52.9%，
客户订单充足，公司光模块业务业绩快速大幅提升。当前高端光芯片供应紧缺、国产化替代空间广阔，索尔思具备光芯片
IDM自研及量产能力，为国内少数、全球为数不多具备100G、200G高端光芯片量产能力的厂商，CWlaser已实现规模化量产
，单波400GEML高速光芯片研发项目稳步推进。光模块方面，公司产品覆盖10G至1.6T全速率，并持续推进3.2T及以上光模
块研发，公司光模块海外生产基地建设稳步推进，助力海外客户交付。
高端PCB景气度维持高位，公司积极布局AIPCB产能。公司持续深耕高端PCB赛道，目前老厂改造项目已顺利投产，新
建产能按计划稳步建设落地。公司投入超10亿美元扩充高端产能，Multek已具备78层及以上超高多层与7阶厚板HDIPCB的
专业制造能力。公司的多层PCB和HDI采用超低损耗M8/9级材料，实现高达224Gbps的传输速率，满足GPU、AI加速卡、AI服
务器及数据中心交换机的高要求。公司凭借Multek技术壁垒与提前布局产能优势，有望迎来业绩新增量。
盈利预测与投资建议：公司把握AI产业发展机遇，推动PCB、光模块/光芯片、光电显示、精密组件等核心主业与AI产
业链深度融合，业绩增长潜力有望充分释放，将打开更广阔的成长空间。我们预计公司在2026/2027/2028年分别实现营业
收入692/1277/1727亿元，同比增长73%/85%/35%，实现归母净利润75/237/376亿元，同比增长443%/215%/59%。公司当前
股价对应2026/2027/2028年PE分别为61/19/12X，维持“买入”评级。
风险提示：下游需求不及预期，研发进展不及预期，市场竞争激烈。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-11-02│东山精密(002384)2026年11月2日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
苏州东山精密制造股份有限公司于2026年11月2日在进门财经、价值在线等举行投资者关系活动，参与单位名称及人
员有2026年第三季度业绩网上说明会投资者等，上市公司接待人员有上午11:00-12:00，进门财经，董事长：袁永刚，董
事、执行总裁：单建斌，董事、副总经理、董事会秘书：冒小燕，投关总监：熊丹，下午15:00-17:00，价值在线，董事
长：袁永刚，董事、执行总裁：单建斌，董事、高级副总裁、财务总监：王旭，董事、副总经理、董事会秘书：冒小燕，
独立董事：蔡卫华。 查看原文
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-11-02/1225654366.PDF
─────────────────────────────────────────────────────
参与调研机构：2家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-10-08│东山精密(002384)2026年10月8日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
投资者提出的问题及公司回复情况：
问题 1：市场上关于光芯片采购限制的相关传闻对公司有什么影响？
回复：我们认为，市场上提及的 65%美国原产物料比例相关说法属于非官方市场传闻，并非监管机构正式发布生效的
政策要求。公司光模块业务所用光芯片部分为自研自产，在光模块整体 BOM成本中占比不超过 10%，其余绝大多数物料采
购可更好适配原产地比例要求，整体合规空间充足，未来也可通过供应链优化进一步满足相关要求，同时公司未来不排除
在美国布局产能。
问题 2：公司的业务利润结构是怎样的，近期股价随光芯片板块波动如何看待？
回复：公司利润主要来源于光模块、电子电路等核心业务，光芯片行业的短期波动不会对公司光模块业务的长期出货
规划产生重大影响。公司股价受宏观经济、行业周期、市场情绪、板块风格等多重因素综合影响，敬请投资者理性看待，
注意投资风险。
问题 3：公司光模块业务的当前布局进展、行业景气度及未来前景如何？
回复：公司持续推进光模块业务的客户拓展与产能布局，自收购索尔思光电以来，客户导入成效逐步显现。当前全球
AI 算力需求持续增长，光模块行业整体需求保持旺盛，上游核心物料供应整体偏紧，行业景气度处于较高水平。公司正
积极对接下游核心客户，努力推进产能建设与交付保障。
问题 4：公司 PCB 业务的景气度、客户合作情况以及相关产能规划是怎样的？
回复：目前来看，公司 AI PCB 业务整体景气度高于前期预期，下游 AI 领域核心客户需求旺盛，公司正积极响应客
户需求并推进产能规划落地。公司此前公告的相关资本开支项目正按计划推进，产能将逐步释放。目前公司光模块（含光
芯片）与 AI PCB两大业务均已覆盖主流 AI 云厂商，未来有望持续受益于 AI 算力需求增长，具体经营业绩请以公司定
期报告为准。
问题 5：PCB 环节后续是否可能出现相关政策限制？
回复：当前全球 PCB 产能主要集中在亚洲，美国本土相关产能占比较低，若出台相关限制措施可能对美方 AI 算力
建设和发展造成影响，因此从目前来看，出台相关限制性政策的可能性较低。
问题 6：目前 FCC 相关政策对公司业务是否有影响？
回复：公司出口美国的产品均按相关规定完成 FCC 认证报备，截至目前，公司未收到客户关于 FCC 相关事项的专门
问询。目前市场关注的 65%原产地占比要求仅为研究机构发布的报告内容，并非官方正式出台的政策法规，暂未对公司当
前生产经营产生影响。若未来 FCC 推出相关正式监管计划，鉴于公司已在中国台湾地区布局相关产能，相关产品有望适
用豁免安排。
问题 7：海外云厂商 2028 年的订单需求指引情况如何？
回复：当前全球 AI 算力需求持续增长，光模块上游核心芯片供给整体偏紧，行业整体处于供给紧平衡状态。产品迭
代方面，当前 800G 光模块为市场主流产品，1.6T 产品正逐步起量，未来随着技术迭代升级，产品价值量有望逐步提升
。
问题 8：当前 DSP 物料供应紧张，公司的 DSP 备货情况如何？
回复：公司积极推进上游核心物料的供应链保障工作，与核心供应商保持长期良好合作，DSP 物料供应整体可控，能
够优先保障核心客户的交付需求。
问题 9：如果美国 BOM 限制中将中国台湾纳入友岸范围，公司是否可以规避相关限制？
回复：公司持续关注海外地缘政策变化，提前布局多区域生产产能、构建多元化供应链。中国台湾地区是全球 AI 产
业链核心布局区域，属于美方友好供应链范围，公司在当地已有相关产能布局，若相关政策调整落地，公司相关业务有望
适用豁免安排，同时可通过灵活调整生产布局、优化供应链结构进一步适配政策变化，整体影响可控。
问题 10：如果美国要求光模块原产地为美国，公司有什么应对方案？
回复：公司已在海外布局生产基地，具备多区域生产交付能力。若未来相关原产地规则调整，公司既可依托中国台湾
地区产能的合规优势适配相关要求，也可通过规划建设美国工厂等方式满足原产地认定标准；公司未来不排除进一步扩大
在美国产能布局，持续保障业务稳定运营，相关政策调整不会对公司业务造成重大冲击。
问题 11：公司光模块采用内部核算的光芯片成本，毛利率是否会比友商更高？差距有多大？
回复：公司自研光芯片可在一定程度上优化光模块的成本结构，提升产品盈利能力。
问题 12：明年公司外售光芯片中 EML 和 CW 的占比情况如何？未来光芯片的产品规划是怎样的？
回复：公司光芯片产品主要用于自身光模块生产，同时根据市场需求适度开展对外销售。未来公司将结合下游技术路
线演进，持续优化光芯片产品布局，匹配市场需求。
问题 13：美国相关限制法案对公司业务会产生什么影响？
回复：截至目前，公司未收到客户关于相关限制法案的专门问询，下游客户需求稳定，交付有序推进，相关政策传闻
暂未对公司当期经营业绩产生影响。公司持续关注海外政策动态，已提前布局多区域产能与多元化供应链方案，若未来相
关政策正式落地，公司可灵活调整生产经营安排，整体影响可控。
问题 14：公司当前的工作重心和未来发展规划是什么？
回复：当前 AI 算力行业需求趋势明确，公司核心工作聚焦于客户拓展与维护、产能规划落地、上游供应链保障等方
面，持续推进核心业务深耕，不断提升公司综合竞争力。
风险提示：本次会议的相关内容基于当前行业环境、客户需求及公司现有规划做出客观分享，不构成公司业绩承诺；
行业需求、上游物料供给、行业技术迭代、海外地缘政策等均可能对业务发展产生不确定性影响，敬请投资者理性判断，
公司相关经营信息请以官方公告为准。
─────────────────────────────────────────────────────
参与调研机构：1家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-08-24│东山精密(002384)2026年8月24日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
苏州东山精密制造股份有限公司于2026年8月24日在进门财经、价值在线举行投资者关系活动，参与单位名称及人员
有2026年半年度业绩网上说明会投资者，上市公司接待人员有上午10:00-11:00，进门财经，董事、执行总裁：单建斌，
董事、副总经理、董事会秘书：冒小燕，投关总监：熊丹，下午15:00-17:00，价值在线，董事长：袁永刚，董事、执行
总裁：单建斌，董事、高级副总裁、财务总监：王旭，董事、副总经理、董事会秘书：冒小燕，独立董事：蔡卫华。 查
看原文
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-08-24/1225497036.PDF
─────────────────────────────────────────────────────
参与调研机构：20家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-07-21│东山精密(002384)2026年7月21日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
1、当前北美算力市场需求景气度如何？
回复：目前公司与海外云厂商的交流，我们认为北美算力需求保持高度景气，各大海外云服务商将持续加大算力基础
设施投入，扩建节奏持续提速。
2、如何看待 3.2T 光模块中长期发展前景？
回复：1.6T 产品预计 2028 年之后仍将是行业主流产品；现阶段3.2T 产品距离大规模商业化应用仍存在较长周期。
3、公司 2027 年光模块整体产能规划多少，核心物料保障是否充足？
回复：公司将根据客户及行业需求规划产能，对应所需各类核心物料已基本落实。
4、2026 至 2027 年 AI 服务器 800G 光模块产能爬坡节奏如何？
回复：面向 AI 服务器的 800G 产品产能规模将持续稳步提升。
5、泰国、台湾两大基地产能分配及后续扩产安排？
回复：公司泰国厂区已有厂房完成主体建设，同步新建厂房，主要用于光模块组装产能的扩充。
6、光芯片 MOCVD 设备采购、交付及机型规划情况？
回复：2025 年订购的设备已于 2026 年Q2 装机调试；2026 年新采购设备将于 2027 年初起分批陆续交付，新增设
备以高端设备为主。
7、海外云服务商客户拓展进度如何，客户对公司产能规划反馈怎样？
回复：公司已与多数海外云服务商开展对接，部分客户处于产品测试、验厂等阶段，相关业务推进整体顺利，公司现
有产能可充分匹配客户订单需求。基于客户保密约定，不便披露具体合作厂商名称。
8、硅光产品明年整体规划如何，相较 EML 方案具备哪些优势？
回复：相比 EML 方案，硅光具备成本优势，对应毛利率表现更佳。目前公司硅光方案的上游供应商深度协同，产能
供给稳定。海外头部云服务商已提前锁定相关产能，并指定对应供应商产品。9.
9、NPO 定制化产品研发与客户落地进展？
回复：NPO 属于高度定制化产品，无统一标准化规格，需依据客户下发的规格书开展定向研发，行业头部企业均具备
相关研发能力。
10、自研光芯片产能、良率及对外供货规则？
回复：公司 100G、200GEML 芯片已实现批量出货，芯片良率基本持平。
11、如何看待磷化铟以外的其他光源技术路线？
回复：现阶段暂无客户提出替换磷化铟光源的需求。
12、明年光模块、光芯片价格走势如何，行业头部企业毛利率能否维持稳定？
回复：我们预计光模块产品单价将呈小幅下行趋势，但降价幅度可控；伴随出货总量快速增长、生产制造效率持续优
化，头部企业整体毛利率有望保持平稳。
13、光模块行业长期竞争格局将呈现何种趋势？
回复：行业资源持续向头部企业集中。
14、2027—2028 年公司产能及业务增长目标？
回复：公司客户资源储备同步匹配产能扩张节奏，预计整体经营规模有望实现显著增长。
15、市场传闻公司2027年利润规模400亿，公司如何看待？
回复：公司不对外发布业绩预测，AI 算力赛道成长空间广阔，行业长期发展具备充足空间，公司对自身中长期发展
保持乐观。具体经营业绩请参考公司披露的定期报告。16.
16、公司是否计划大规模采购 GPU、自建算力中心？
回复：公司主营业务为硬件制造，仅少量运用 AI 工具优化内部信息化管理，自身算力消耗规模较小，暂无大规模自
建算力、批量采购 GPU 的相关规划。
17、2.5D/3D 堆叠封装技术迭代对公司业务有何影响？
回复：公司将根据客户需求同步落地配套产品，紧跟行业技术迭代节奏推进业务布局。
风险提示：本次交流会相关内容基于当前行业环境、客户需求及公司现有规划做出客观分享，不构成公司业绩承诺；
行业需求、上游物料供给、行业技术迭代、海外地缘政策等均可能对业务发展产生不确定性影响，敬请投资者理性判断，
公司相关经营信息请以官方公告为准。
─────────────────────────────────────────────────────
参与调研机构：6家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-07-15│东山精密(002384)2026年7月15日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
1、公司近期披露了 2026年半年度业绩预告，本期业绩实现增长的主要原因是什么？
回复：本期业绩增长一方面依托消费电子、汽车零部件传统业务稳健经营、稳步盈利，夯实公司盈利基本盘；另一方
面光模块业务整合成效显现，新增产能爬坡、新客户导入进度符合预期，收入与利润均实现明显增长。同时公司前期布局
的数据中心相关产业投资逐步兑现收益，有效增厚当期整体利润。
2、公司在光芯片方面的技术储备和竞争优势是什么？
回复：公司具备完整的光芯片全流程 IDM体系，拥有成熟的自研技术与工艺，同时形成了产能、客户以及多业务协同
的综合优势。
3、公司目前光芯片和光模块的产能建设进展如何？未来的交付节奏是怎样的？
回复：公司光芯片及光模块产能扩建项目正在有序推进中，后续将结合客户订单需求统筹安排产品交付。
4、当前光模块、光芯片良率水平如何？对盈利情况有无影响？
回复：现阶段处于产能投放期，良率水平正在持续优化。随着良率水平的稳步提升，将对公司盈利水平的提升形成积
极支撑。
5、公司在光芯片产能建设及设备采购方面有哪些安排？
回复：公司将根据行业需求落实产能建设与设备采购节奏。
6、公司对 AI PCB、软板业务分别有怎样的展望？
回答：公司坚持“攻守兼备”的发展策略，软板业务属于传统业务基本盘，公司将持续深耕、稳步巩固并提升行业竞
争地位，增强其经营稳定性与业务发展韧性。AI PCB业务作为公司把握 AI行业机遇重点布局的进攻赛道，未来公司将持
续加大技术研发投入与市场拓展力度，强化“光模块(含光芯片)+ AI PCB”产品矩阵协同优势，全面提升核心竞争能力。
─────────────────────────────────────────────────────
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|