研报评级☆ ◇002436 兴森科技 更新日期：2026-03-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-02-09
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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2月内 0 1 0 0 0 1
3月内 1 1 0 0 0 2
6月内 6 2 0 0 0 8
1年内 14 3 0 0 0 17
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2022年│ 2023年│ 2024年│2025年预测│2026年预测│2027年预测│
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│每股收益(元) │ 0.31│ 0.13│ -0.12│ 0.11│ 0.24│ 0.44│
│每股净资产(元) │ 3.85│ 3.14│ 2.90│ 2.98│ 3.19│ 3.59│
│净资产收益率% │ 8.04│ 3.96│ -4.02│ 2.90│ 7.08│ 11.88│
│归母净利润(百万元) │ 525.63│ 211.21│ -198.29│ 175.58│ 411.99│ 740.18│
│营业收入(百万元) │ 5353.85│ 5359.92│ 5817.32│ 7093.08│ 8720.95│ 10900.76│
│营业利润(百万元) │ 496.86│ 36.23│ -566.63│ 120.04│ 384.40│ 796.86│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2025EPS 2026EPS 2027EPS 研究机构
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2026-02-09 增持 维持 --- 0.08 0.25 0.40 东兴证券
2025-12-28 买入 维持 --- 0.09 0.26 0.49 浙商证券
2025-11-19 买入 维持 --- 0.10 0.19 0.41 长城证券
2025-11-05 增持 维持 --- 0.10 0.24 0.49 财通证券
2025-11-03 买入 维持 --- 0.10 0.26 0.39 浙商证券
2025-11-03 买入 维持 --- 0.11 0.17 0.36 长江证券
2025-10-31 买入 维持 25.25 0.11 0.26 0.51 国投证券
2025-10-31 买入 维持 --- 0.15 0.31 0.43 开源证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-02-09│兴森科技（002436_SZ）：扭亏为盈，AI驱动IC载板涨价潮持续 │东兴证券 │增持
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事件：
2026年1月30日，兴森科技发布2025年年度业绩预告：预计实现归母净利润1.32亿元至1.40亿元，大幅扭亏为盈；扣
非归母净利润预计为1.38亿元至1.46亿元。
点评：
公司主营业务盈利能力显著修复，2025年预计扭亏为盈。2025年公司预计实现归母净利润1.32亿元至1.40亿元；扣非
归母净利润预计为1.38亿元至1.46亿元。主要受益于行业复苏，公司营业收入保持稳定增长。利润层面主要受广州兴森半
导体有限公司FCBGA封装基板业务和宜兴硅谷电子科技有限公司高多层PCB业务的影响，其中，FCBGA封装基板业务仍未实
现大批量量产，依然对公司盈利形成拖累，全年费用投入约6.6亿元，但2025年样品订单数量同比实现大幅增长;高多层PC
B业务因产品结构不佳，全年亏损约1亿元，但各季度亏损持续收窄，第四季度已接近盈亏平衡。
AI驱动载板高景气，上游刚性涨价，公司稀缺产能价值凸显。AI服务器需求大爆发，增加对IC载板的需求，封装基板
产业链的涨价潮已形成刚性传导。智能手机等产品大量使用的BT载板率先提价；而用于CPU、GPU等高端芯片的ABF载板近
期也加入涨价行列，其供需缺口高达21%，价格一年内飙涨38%。目前来看，ABF载板供应吃紧情况逐月升温，主要是高阶
运算与AI应用需求持续扩张，载板需求动能强劲，供给端却难以同步跟上，缺口逐步扩大。产能扩张远跟不上AI、HPC驱
动的需求爆发。兴森科技作为国内少数既有BT载板的布局，又有ABF载板的延伸的厂商，其产能和技术能力在此背景下变
得尤为稀缺。
全球IC载板市场规模在2025年达到166.9亿美元，预计将在2026年增至184.4亿美元。IC载板凭借高密度布线（线宽≤
10μm）、高精度制造等特性，成为支撑AI算力升级的关键载体，其技术迭代与市场扩张正形成双向驱动的良性循环。一
方面，算力升级需求驱动IC载板技术迭代。当下，在AI技术浪潮的推动下，AI芯片（如GPU/TPU）的算力密度遵循“摩尔
定律”式增长，每18个月翻倍，对IC载板的高密度布线（线宽≤10μm）和高导热性能（热导率≥5W/m
K）提出更高要求。随着AI芯片、高性能计算（HPC）及5G通信等领域的爆发式增长，IC载板市场需求将持续攀升，行
业步入新一轮成长期。全球IC载板市场规模在2025年达到166.9亿美元，预计将在2026年增至184.4亿美元，并最终在2035
年扩张至453.4亿美元。该市场预计在2026年至2035年的整个预测期内，将以10.51%的强劲复合年增长率（CAGR）增长。
公司盈利预测及投资评级：公司是国内既有BT载板的布局，又有ABF载板的延伸的厂商，受益于AI浪潮，PCB业务和半
导体业务持续发力。预计2025-2027年公司EPS分别为0.08元，0.25元和0.40元，维持“推荐”评级。
风险提示：（1）下游需求放缓；（2）业务拓展不达预期；（3）贸易摩擦加剧。
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2025-12-28│兴森科技(002436)深度报告：风雨扩张数十载，枕戈待旦百径开 │浙商证券 │买入
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数十载风雨兼程，PCB全产品体系全工艺能力精细布局
兴森科技以样板起家，并在上市前就成长为国内最大的样板制造厂商，在2010年上市后，公司不断扩增产能并延伸工
艺能力和产品体系，基于Tenting减成法、Msap改良半加成法和SAP半加成法等工艺体系，形成覆盖传统高多层PCB板、软
硬结合板、高密度互联HDI板、类载板（SLP）、半导体测试板、封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）等全类别PC
B产品线。
AI技术进步带动芯片高端化，PCB承载高频高速量价齐升。
近年来，生成式人工智能革命带来云端AI和自动驾驶等场景突飞猛进的发展，使得全球对AI服务器等核心基础设施的
需求日益旺盛。与此同时，以英伟达为代表的AI芯片厂商和云厂自研ASIC芯片性能规格也在以每年翻倍以上的速度迭代，
对PCB的高频、高速不断提出更高要求，共同推动全球高端PCB市场量价齐升。
封装基板供需缺口持续扩大，业已成为影响芯片出货的关键战略物料。
PCB市场规模持续增长，封装基板已然复苏、且长期成长空间巨大。据Prismark数据，2024年全球多层板的市场规模
最大，占比达38.05%；其次是封装基板和HDI，占比分别为17.13%和17.02%；FPC占比达17.00%，高多层板和HDI板的增速
明显快于其他细分领域。未来五年，在高速网络、人工智能、服务器/数据储存、汽车电子（EV和ADAS）、卫星通讯等下
游行业需求增长驱动下，高多层板、HDI板、封装基板需求将保持高速增长，其中服务器和存储两大应用领域2024-2029年
增速CAGR将达到11.6%，领跑其他PCB应用领域。
BT及ABF载板未来将持续受益于存储及AI的成长，周期复苏叠加格局改善，AI需求带动增量弹性很显然是当下行业状
况的最佳写照，在此背景下，载板产业的发展呈现出两个趋势：第一，先进封装升级驱动PCB技术迭代，站在CoWoS的基础
上，基于CoWoP技术的产业链重构也逐渐成为可能的方向；第二，内资厂商开始在产业中崭露头角，国内客户导入国产供
应链的速度也在加快，很显然，这两个趋势中，兴森都卓有建树。
国产芯片行业快速发展，贸易争端背景下本土配套需求强烈
长期以来，美国通过出口管制、实体清单及技术封锁对我国半导体等科技领域持续强化压制。海外制裁将促使供应链
本土化推进加速，推动国内企业加大在核心技术研发方面的投入，更加坚定地走自主创新科技强国之路。而且，受益于人
工智能（AI）、边缘计算等技术的进步，尤其是生成式AI（GenAI）的增长，中国云服务市场正经历快速变化：我国云厂
商从实体层、传输层、协定层、系统层到软件层有望实现全面开源，打造全线开源的AI芯片设计模式，进而也将促使我国
本土AI芯片产业链从设计、代工、封测及材料环节面临全新发展机遇和更广阔的成长空间。
此外，随着我国存储芯片产业链龙头如长存长鑫等企业逐渐站稳脚跟，国产智能手机终端企业在全球市场占据半数以
上份额，BT载板国产化的配套份额已经开始进入加速成长期。
兴森半导体：风雨扩张数十载，枕戈待旦百径开。整体归纳总结来看，我们认为兴森科技的整体竞争优势有以下几点
：
1.公司自2012年进入BT载板行业、到2022年重金投资ABF载板业务，战略前瞻，起步时间较早，走过足够多的路，也
踩过足够多的“坑”，这是国产化替代的必由之路，没有捷径可走。同时，公司经历多轮半导体行业兴衰转换，对行业趋
势把握更具前瞻性。考虑载板行业的巨额投资、以及布局初期持续且高额的亏损，未来新进入者以及可能的成功者或将屈
指可数，国内载板行业将仅限少数具备人才、技术和资本实力的玩家，可能是制造业里面为数不多竞争格局极佳的行业。
2.公司既有BT载板的布局，又有ABF载板的延伸，多年深耕半导体产业积累了丰富的芯片设计公司和封装厂等客户资
源，在国内载板厂商中，兼具先进技术、产能布局和高端客户资源载板厂商非常稀缺。
3.公司于2023年中完成收购日本Ibiden所持有的揖斐电电子（北京）有限公司（现为“北京兴斐电子有限公司”）10
0%的股权，后者在AnylayerHDI领域具备极佳技术积累，并且与国内外主流手机厂商都有稳定合作关系。公司与北京兴斐
的整合协同，为公司在高阶HDI和类载板（SLP）领域的技术升级和业务拓展奠定坚实的基础。
4.兴森最早从事PCB样板快件业务，后续开拓PCB小批量板，再逐步进军半导体测试板、BT载板、类载板和ABF载板等
领域，打造PCB全品类的产品线、且具备丰富的制程经验。从工艺能力而言，从传统Tenting减成法，到逐步掌握并精通Ms
ap改良半加成法和SAP半加成法，以上工艺融合又渐成趋势，尤其符合AI产业对PCB行业技术升级的产业趋势。这才是兴森
真正难以被逾越的优势所在，也是我们坚信兴森会在全球AI产业链可以占据一席之地的底蕴和基础所在。
盈利预测与估值
本篇报告是自我们2018年覆盖兴森科技以来的第四篇深度，这些年伴随着行业的发展，时代见证了兴森科技的持续进
阶和成长。随着AI高效运算推动半导体封装走向2.5D、3D的异质集成，以及各种AI终端应用的升级，PCB行业对于整个系
统的性能提升、功耗降低、以及架构创新的重要性日益凸显。PCB的工艺制程也在向更加精细的半导体工艺靠拢，逐渐向
载板化和模组化演进是非常明确的进阶趋势。
不管是载板化或者模组化，底层本质都是将PCB前段的封装要求，或者说后段元器件贴装承载的工艺集成与价值量重
新“分配”到PCB的制造环节里来，具备全工艺技术制程能力的PCB企业在AI推动的高效运算成长大趋势下，显然更有机会
攫取这一部分价值量，而兴森便是国内企业之中的佼佼者。2023-2024适逢全球贸易争端、需求低谷，传统终端、通信、
工业、半导体等行业需求下滑，公司新增的ABF载板工厂在验证与导入攻坚送样期，因缺少订单导致最高端产能闲置，人
工成本、设备折旧等有所拖累在所难免。在AI带动PCB工艺持续升级迭代的背景下，公司过往的持续投入与产业链覆盖延
伸，可视为是当下往后的厚积薄发所埋下的伏笔，公司未来的落地空间与成长弹性相当可观，预测公司2025-2027年实现
归母净利润1.55/4.35/8.30亿元，当下市值对应PE为236.96/84.17/44.12倍，维持“买入”评级。
风险提示
1、全球经济持续低迷，造成行业需求持续疲软，导致公司传统样板业务复苏节奏低于预期。
2、ABF载板关键客户认证与导入速度低于预期。
3、我国本土存储类企业导入本土化材料意愿低于预期，延缓上游BT载板的导入进度。
4、贸易战等不可控因素导致我国国产载板的上游原材料受到供给端影响，本土化替代进程受到非理性因素干扰。
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2025-11-19│兴森科技(002436)25Q3业绩实现高速增长，攻坚FCBGA海内外客户助力未来发 │长城证券 │买入
│展 │ │
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事件：10月30日，公司发布2025年三季报。2025年前三季度，公司实现营业收入53.73亿元，同比增长23.48%；实现
归母净利润1.31亿元，同比增长516.08%；实现扣非后归母净利润1.49亿元，同比增长1195.59%。
净利润实现高速增长，高质量研发助力竞争力提升。2025年Q3单季度，公司实现营业收入19.47亿元，同比增长32.42
%，环比增长5.47%；实现归母净利润1.03亿元，同比增长300.88%，环比增长427.52%；实现扣非后归母净利润1.02亿元，
同比增长340.86%，环比增长155.96%。公司持续推进高质量研发投入，其新产品和新技术的研发方向聚焦于多种材料与不
同工艺融合的结构复杂、多功能化的产品，包括埋入式基板（比如内埋器件PCB、内埋器件HDI等）、超大尺寸ABF载板、
玻璃基板、磁性基板、卫星通信PCB以及高厚径比镀铜能力、精细路线产品等。公司不断精进自身在线路板行业前沿的工
艺水平和产品能力，以增强市场竞争力。
FCBGA项目加速推进，持续攻坚海内外客户。截至2025年8月27日，公司FCBGA封装基板项目的整体投资规模已超38亿
，公司已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，且整体良率持续改善，为后续的量产奠定坚实基础
。2025年上半年样品订单数量已超过2024年全年，且样品订单中高层数和大尺寸产品的比例在持续提升，样品持续交付认
证中，为可能的量产机会奠定基础。同时，在全力拓展国内客户的基础之上，公司持续攻坚海外客户，努力争取后续的审
厂、打样和量产机会。CSP封装基板业务方面，公司聚焦于存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，产品结构逐步
向高附加值高单价的方向拓展，尤其是多层板难度板，致力于通过优化产品结构增强盈利能力。我们认为，随着公司产品
结构持续优化，FCBGA封装基板项目的加速推进，公司业绩有望实现稳步增长。
盈利预测与投资评级。我们预测公司2025-2027年归母净利润为1.61/3.29/6.96亿元，当前股价对应PE分别为222/109
/51倍，随着公司产品持续升级，产能利用率的不断提升，我们看好公司未来业绩发展，维持“买入”评级。
风险提示：宏观经济波动风险、市场竞争风险、原材料价格波动风险、应收账款回收风险。
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2025-11-05│兴森科技(002436)业绩快速增长，高端工艺卡位奠定长期竞争力 │财通证券 │增持
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事件：公司发布2025三季报，公司前三季度实现营收53.73亿元，同比+23.48%；实现归母净利润1.31亿元，同比+516
.08%。公司单三季度实现营收19.47亿元，同比+32.42%，环比+5.47%；实现归母净利润1.03亿元，同比扭亏，环比+427.5
2%。
新技术驱动PCB产品迭代，公司卡位深远：伴随线路板创新迭代周期缩短，PCB呈现载板化和模组化特点，新的技术诸
如CoWoP、PCB/HDI板内埋器件等产品路线将极大程度上考验厂商综合技术研发和量产能力，公司在PCB、HDI、IC载板等领
域均有核心技术卡位和产能布局，有望持续受益于产业变革带来的线路板价值量提升。
长期技术积累构筑核心竞争力：公司聚焦于多种材料与不同工艺融合的结构复杂、多功能化的产品，包括埋入式基板
（比如内埋器件PCB、内埋器件HDI等）、超大尺寸ABF载板、玻璃基板、磁性基板、卫星通信PCB以及高厚径比镀铜能力、
精细路线等核心产品，有望持续保持高端产品领先地位。
投资建议：预计公司2025-2027年实现营收70.77/88.08/109.16亿元，归母净利润1.64/4.00/8.39亿元。对应PE分别
为224.4/92.1/43.9倍，维持“增持”评级。
风险提示：产品或服务客户端认证失败风险；研发人员流失风险；宏观经济下行风险。
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2025-11-03│兴森科技(002436)三季报点评：存储荣景推动CSP盈利改善，高端工艺布局筑 │浙商证券 │买入
│基持续成长 │ │
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事件：2025年前三季度，公司实现营业收入53.73亿元，同比增长23.48%，归母净利润1.31亿元，扭亏为盈，扣非归
母净利润1.49亿元，扭亏为盈。其中第三季度，公司实现营业收入19.47亿元，同比增长32.42%，归母净利润1.03亿元，
扭亏为盈，扣非归母净利润1.02亿元，扭亏为盈。
PCB稳健成长，CSP载板稼动率提升，单季度利润快速恢复
回顾上半年，PCB业务板块中，样板业务维持稳定，北京兴斐HDI板和SLP业务稳定增长，宜兴硅谷PCB多层板量产业务
因客户和产品结构不佳，表现落后于行业主要竞争对手，有所亏损；IC载板业务板块中，受益于存储芯片行业复苏和主要
存储客户份额提升，CSP封装基板产能利用率逐季提升，但兴科项目仍处于客户认证阶段；FCBGA载板由于订单导入偏慢，
对整体净利润产生一定拖累。
结合三季度各下游景气度状况分析，我们预测CSP封装基板在存储大周期带动下，整体稼动率快速提升，顺利扭亏为
盈，是公司三季度整体业绩得以释放的主要原因，展望未来，HDI和SLP在AI服务器需求带动下，有望实现快速增长，CSP
封装基板产能稼动率具备进一步提升的空间，存储景气度的进一步提升甚至有望推动CSP载板价格的提升，进而为公司整
体业绩提供可观的增量弹性。
精细化工艺技术域全覆盖，HDI和SLP奠定PCB业务长期成长态势
近年来，随着AI服务器行业的快速发展，以英伟达为代表的AI芯片厂商和云厂自研ASIC芯片性能规格也在以每年翻倍
以上的速度迭代，对PCB的高频、高速不断提出更高要求，在AI服务器中，为了满足高传输速率要求，PCB原材料需要使用
VeryLowloss或M6等级以上的CCL材料，PCB面积和层数的提升，会带动这类高价材料用量的大幅增加；为了有效控制高价
材料的用量以及机柜空间，需要对PCB线路进行精细化制备，从底层而言是盲孔/埋孔、改良型半加成法以及加成法等精细
化工艺需求的提升，对PCB企业的制程能力和良率控制提出极为严苛的挑战，目前，具备高阶HDI制程能力的内资企业寥寥
可数，兼备MSAP和SAP等载板/类载板工艺的更是鲜有，而这正是兴森科技的优势所在，公司在PCB领域技术域全面覆盖的
布局，在AI浪潮中，有望兑现为有力的成长伏笔。
存储周期推动CSP载板盈利改善，FCBGA开源节流静待大客户放量
存储芯片是CSP载板最为核心的应用领域，随着存储芯片景气周期的开启，CSP载板的供需格局得到有效改善，而对于
内资载板企业而言，本土存储供应链的稳固及国产化程度，将是其技术稳步发展和产品持续出货的核心支撑，公司在主要
存储客户的份额有所提升，与此同时，公司正不断提升射频类产品的比重，并积极开拓汽车市场。广州科技和珠海兴科原
有3.5万平方米/月产能已实现满产，珠海兴科新扩产能（1.5万平方米/月）已于今年7月份投产、并开始释放产能，后续C
SP载板有望成为利润增长弹性的释放点。
FCBGA载板方面，公司正不断改善提升整体良率，持续交付样品订单，已累计通过十家客户验厂，下游涵盖通用服务
器、AI服务器、智能驾驶和交换机等领域，当下高层板已进入小批量量产阶段，为后续量产奠定基础，与此同时，公司在
保持核心管理团队稳定的情况下，优化员工结构，争取通过开源与节流并举的方式，实现该业务的逐步减亏至扭亏为盈。
FCBGA载板是AI算力芯片、GPU、CPU芯片的重要封装材料，是国产算力芯片行业自主替代的重要环节之一，公司作为内资
中为数不多具备生产技术、产能以及投融资能力的企业，且在技术和客户认证导入均处于行业前列，随着核心客户大批量
订单逐步释放，FCBGA载板有望成为公司第二成长曲线的重要倚仗。
投资建议：总体而言，兴森科技2024年业绩承压，主要还是受到IC载板国产化替代进展的影响，但后期公司一旦这块
步入正轨，其可能带来的弹性也是立竿见影的，预计公司2025-2027年归母净利润分别为1.74亿、4.44亿和6.67亿元，当
前股价对应PE为208.75、81.80和54.42倍，维持买入评级。
风险提示：1、样板业务复苏节奏低于预期。2、ABF载板关键客户认证与导入速度低于预期。3、CSP产能稼动率爬升
速度不及预期。4、国产载板本土化替代进程受到干扰。
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2025-11-03│兴森科技(002436)盈利能力稳步改善，公司业绩同环比高增 │长江证券 │买入
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事件描述
近期兴森科技发布2025年三季度报告。
2025Q3公司实现营业收入19.47亿元，同比增长32.42%；归母净利润为1.03亿元，同比增长300.88%；扣非净利润为1.
02亿元，同比增长340.86%；毛利率为22.36%，同比增长7.54pct。
2025Q1-Q3公司实现营业收入53.73亿元，同比增长23.48%；归母净利润为1.31亿元，同比增长516.08%；扣非净利润
为1.49亿元，同比增长1195.59%；毛利率为19.87%，同比增长3.90pct。
事件评论
CSP封装基板业务有所改善，FCBGA封装基板项目仍未量产。受益于存储芯片行业复苏和主要客户的份额提升，公司CS
P封装基板业务产能利用率逐季提升，整体收入实现较快增长。因行业回暖、叠加大宗原材料价格上涨，CSP封装基板产品
价格也有所上涨，整体盈利能力有所提升。截至2025H1，公司FCBGA封装基板项目的整体投资规模已超38亿元，样品持续
交付认证中。2025年上半年样品订单数量已超过2024年全年，且样品订单中高层数和大尺寸产品的比例在持续提升，样品
持续交付认证中，为可能的量产机会奠定基础。在全力拓展国内客户的基础之上，公司持续攻坚海外客户，努力争取后续
的审厂、打样和量产机会。同时，公司PCB样板业务维持稳定增长。
AI及存储行业繁荣助力公司CSP基板业务高增。存储芯片是BT载板最大的应用市场，2025年以来由于AI拉动存储芯片
需求持续增长以及T-glass等原材料供应短缺，全球BT基板产能利用率持续提升。此外，由于部分供应商优先保证AI服务
器、HPC芯片所需的ABF载板供给，导致BT材料产线资源被挤占，部分载板交货期进一步拉长。公司在基板行业深耕多年，
具备较为充沛的产能储备，广州科技和珠海兴科原有3.5万平方米/月产能已实现满产，珠海兴科新扩产能（1.5万平方米/
月）已于今年7月份投产、并开始释放产能。此外，公司产品向汽车市场拓展，产品结构逐步向高附加值高单价的方向拓
展，尤其是多层板难度板，致力于通过优化产品结构增强盈利能力。
基石业务逐步改善，FCBGA基板业务为第二成长曲线。公司持续推动PCB产品升级和战略大客户突破，并实现交付、良
率、经营效率等指标的提升，产品盈利能力或将持续改善。半导体业务方面，公司封装基板业务已与国内外主流客户均建
立起合作关系，随着新增产能的逐步落地，将充分享受行业高景气红利，封装基板也有望成为公司未来新的增长极。预计
2025-2027年公司归母净利润分别为1.83/2.87/6.15亿元，维持“买入”评级。
风险提示
1、PCB行业需求存在不确定性；2、封装基板业务拓展存在不确定性。
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2025-10-31│兴森科技(002436)公司信息更新报告：2025Q3利润同环比均高增，BT载板迎来│开源证券 │买入
│强势增长期 │ │
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2025Q3利润显著提升，维持“买入”评级
2025年前三季度公司实现营收53.73亿元，yoy+23.48%，实现归母净利润1.31亿元，yoy+516.08%。2025Q3，公司实现
营收19.47亿元，yoy+32.42%，qoq+5.47%；实现归母净利润1.03亿元。yoy+300.88%，qoq+427.52%；实现毛利率22.36%，
yoy+7.54pct，qoq+2.83pct；实现净利率2.36%，yoy+10.43pct，qoq+5.08pct，存储市场需求强劲，公司载板业务利润率
显著提升，带动整体利润高增。基于存储需求修复以及BT载板涨价预期，我们上调2025/2026/2027年利润预期，预计2025
-2027年归母净利润为2.51/5.30/7.25亿元（原值为2.03/4.39/5.83亿元），EPS为0.15/0.31/0.43元，当前股价对应PE为
143.8/68.0/49.7倍，维持“买入”评级。
PCB业务：高端产品放量加速，宜兴硅谷业绩修复进行中
北京兴斐上半年实现营收5.00亿元，净利润达到8556万元，受益于战略客户高端手机业务的持续增长、份额提升及高
端光模块基板批量出货，HDI板和类载板（SLP）业务持续增长，在需求激增的背景下，北京兴斐正规划进一步扩充面向AI
领域的高阶HDI产能，以把握AI需求增长带来的行业机会。宜兴硅谷由于客户结构等原因整体经营情况相对较弱，目前正
在进行客户结构调整、成本管控以及工艺流程的优化，未来业绩有望持续修复。
封装基板业务：存储需求强劲，公司BT板盈利能力显著提升
受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，公司CSP封装基板业务产能利用率逐季提升，利润率显著提升
。从产能角度来看，广州和珠海原有的3.5万平/月的产能已经实现满产，另外新增的1.5万平/月的产能已经在2025年7月
投产，逐步释放产能；从价格角度来看，因下游需求的激增以及上游原材料价格的上涨，CSP封装基板产品价格也在上涨
过程中，未来有望带动盈利能力的持续上行。
风险提示：下游需求不景气；竞争加剧风险；客户订单释放节奏不及预期。
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2025-10-31│兴森科技(002436)AI带来行业新动能，载板业务前景广阔 │国投证券 │买入
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事件：
10月30日公司发布2025年三季报，报告期内公司实现营业收入53.73亿元，同比增长23.48%，归母净利润1.31亿元，
同比增长516.08%。
AI带来行业新动能，三季度收入保持增长：
三季报披露，2025年第三季度，公司实现营业收入19.47亿元，同比增长32.42%，毛利率22.36%，环比二季度19.53%
保持增长，归母净利润1.03亿元，同比增长300.88%，环比二季度0.19亿元大幅增长。PCB行业受AI拉动，叠加存储芯片复
苏以及消费电子回暖，行业调整周期已经结束，行业内卷格局逐步缓和，传统业务产品价格回升，整体复苏态势有望持续
。存储业务板块，受益于存储芯片行业复苏和主要客户的份额提升，产能利用率逐步提升。ABF载板业务，公司不断取得
进展，三季度亏损收窄，整体营收利润均保持增长。
FCBGA封装基板产品力不断提升，国产替代前景广阔：
公告披露，公司FCBGA封装基板项目整体投资规模已超38亿，公司已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分
的量产准备，且整体良率持续改善，为后续的量产奠定坚实基础。2025年上半年样品订单数量已超过2024年全年，且样品
订单中高层数和大尺寸产品的比例在持续提升，样品持续交付认证中，为可能的量产机会奠定基础。同时，在全力拓展国
内客户的基础之上，公司持续攻坚海外客户，努力争取后续的审厂、打样和量产机会。FCBGA封装基板目前主要由台系厂
商供应，国产替代前景广阔。
投资建议：
我们预计公司2025年-2027年收入分别为71.55亿元、89.44亿元、112.7亿元，归母净利润分别为1.85亿元、4.38亿元
、8.68亿元，给予2025年6倍PS，对应6个月目标价25.25元，维持“买入-A”投资评级。
风险提示：下游需求不及预期；市场竞争加剧；地缘政治风险。
【5.机构调研】 暂无数据
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