研报评级☆ ◇002449 国星光电 更新日期：2026-10-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】 暂无数据
【2.盈利预测统计】 暂无数据
【3.盈利预测明细】 暂无数据
【4.研报摘要】 暂无数据
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：10家
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2026-07-06│国星光电(002449)2026年7月6日投资者关系活动主要内容
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1、公司高端光耦产品的核心竞争优势？相较于海外品牌的替代进度与渗透空间？
公司回复：光耦是公司重点培育的战略型产品，也是国产替代核心赛道之一。公司光耦核心优势体现在三个方面：一
是产品矩阵丰富，覆盖晶体管、可控硅、高速、继电器等主流光耦品类；二是性能与可靠性达标，核心产品通过UL、VDE
、CQC等权威认证，适配工控、储能、新能源汽车、数据中心等高可靠性场景；三是具备产业链协同优势，依托公司光电
封装技术沉淀，在成本控制、交付周期及定制化配套方面具备竞争力。目前公司光耦产品已稳定量产，国产替代进程加快
，公司将继续加大投入，力争提升出货占比。
2、公司再融资目前进展如何，预计何时能够完成？
公司回复：公司本次再融资项目 2026 年 5月已取得证监会同意注册批复，批复有效期 12 个月，本次定增发行方式
为竞价发行，募集资金用于发展主营业务。目前公司正积极开展投资者推介路演，后续将综合考量二级市场情况，发行窗
口及投资者反馈择机启动发行，公司将根据发行进展和监管规则及时履行信息披露义务。
3、近期市场较为关注的玻璃基板等相关产业热点，请问公司是否具备相关技术储备或业务布局？
公司回复：公司有基于AM驱动玻璃基Mini和MicroLED显示的相关技术储备，研发的 1.84 英寸Micro LED全彩显示屏-
-nStar Ⅲ，采用LTPS-TFT玻璃基驱动背板技术，具备高分辨率、高亮度和强光下的清晰显示能力。
4、公司和华为的联合创新中心成立至今，取得了哪些进展？
公司回复：自联合创新中心成立以来，双方在智能穿戴、闪光灯、指示产品、车载LED等领域持续推进合作深化，部
分产品实现批量出货。双方依托联合创新平台协同攻关行业技术难点，持续推动前沿技术产业化落地，助力LED相关领域
国产化替代进程。后续若相关合作达到法律法规规定的披露标准，公司将按要求履行信息披露义务。
5、公司的车载LED相关产品包含哪些？目前车载业务的落地、定点及量产进展情况如何？如何看待该业务未来的增长
空间？
公司回复：车载LED业务是公司重点布局的战略增长赛道，产品已覆盖车外灯、抬头显示（HUD）、交互显示、车用背
光等场景。公司车规级照明LED、背光LED、陶瓷LED均已量产，交互显示已搭载于智己、领克等新能源车型；照明LED、背
光LED在比亚迪、一汽、长安、五菱等车型上得到应用。行业机构预测，2030 年车用照明与车用LED市场规模分别成长至
470.70 亿美金与 45.12 亿美金（数据来源：TrendForce）。叠加汽车产业链的国产化趋势，预计车载LED将迎来广阔的
应用空间，为此公司推出“智能车载器件及应用建设”的募投项目应对市场需求，提升高附加值业务占比。
6、Micro LED光互联作为算力时代核心赛道，请问公司是否具备切入该赛道的能力？
公司回复：公司拥有LED外延芯片、先进光电封装的垂直产业链体系，在Micro LED光互连赛道具备丰富的技术储备与
产业基础。公司子公司国星半导体深耕LED外延、芯片制造十余年，产品对标行业主流芯片厂商，可提供Micro LED外延片
与芯片阵列。
目前公司内部Micro LED光互联团队正在稳步推进产品的制造与送样测试工作，后续公司将持续跟踪Micro LED光互联
产业的发展趋势，积极对接上下游产业链资源，开展新型光电封装领域的合作。
7、公司近期亮相上海慕尼黑电子展，有哪些新产品？
公司回复：光耦方面，公司展出了晶体管光耦与可控硅光耦系列，助力国产替代。其中DIP系列可控硅光耦具备 5000
Vrms隔离耐压，并在-55°C至 125°C超宽温区范围内保持稳定工作能力，适应高寒到高温的严苛场景；SSOP系列晶体管
光耦器件采用轻量化封装，为智能家电、电源管理等对空间与可靠性要求极高的领域，提供“小巧且可靠”的解决方案。
在智能光电子方面，公司展出了智能传感系列器件、垂直腔面发射激光器（VCSEL）、LED闪光灯、紫外LED器件及指
示灯系列产品，一站式满足客户的多场景感知需求。其中VCSEL产品主要应用于手机屏下、人脸识别场景，批量供货国内
头部手机厂商。同时也可应用于 3D传感与激光雷达，应用前景广阔。
在功率半导体方面，子公司风华芯电展出了氮化镓（GaN）与碳化硅系列产品及系统集成方案。其中氮化镓产品借助
合封及扇出封装等技术，面向新能源汽车、储能及工业自动化场景，提供更高效率、更小体积的产品方案。碳化硅器件依
托先进封装工艺与多芯片集成能力，在散热、耐高压及抗干扰性能上表现突出，适用于高压平台与工业伺服等应用环境。
在超高清显示方面，公司实现“器件—模组—整机”全链条贯通，带来全场景MIP创新产品，包括MIP大屏一体机、MI
P超微间距模组、弧形MIP软模组等产品。产品适配家庭影视、会议、安防监控、专业影音、商业展陈、曲面墙、电影院、
世界杯体育场馆、虚拟拍摄等多元场景。
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参与调研机构：15家
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2026-06-30│锴威特(688693)2026年6月30日投资者关系活动主要内容
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1、2026 年度，公司在新业务拓展、大客户开拓等方面取得哪些进展？公司业务增量有哪些？
答：新业务拓展及大客户开拓进展方面：智能中控Mini LED背光通过了车规认证，实现了批量量产，与多家头部背光
企业达成了合作。公司已进入主流消费电子及国际知名通信设备品牌供应链并批量供货；在车载LED领域，公司数字化大
灯解决方案、交互屏方案让光成为人车路的对话语言，目前已获国内头部车企定点量产。
业务增量方面：一是高清显示、智能显控业务快速成长。公司凭借深厚的RGB封装核心技术与软硬件结合一体化研发
实力，依托长期深耕智能家居领域积累的客户资源，紧扣头部品牌智能化升级需求，联合研发点阵屏智能显控模组，打造
新一代家电交互显示方案，产品集成蓝牙、语音、红外、Wi-Fi等多元互联功能，适配家电智能化、场景化发展需求，成
为新的增长引擎；二是光电传感与光耦业务稳步上量。公司光耦产品已实现稳定量产，已进入工控、新能源电源等优质下
游供应链，同时，公司VCSEL、车载视觉传感器产品持续迭代升级，在消费电子、车载智能应用领域持续放量，市场份额
稳步提升。
2、公司光耦业务整体发展策略是什么？目前在新品研发、技术性能、下游市场渗透方面取得了哪些阶段性成效？
答：近年来，公司通过扩充光耦业务规模，完善产品矩阵，现已全面覆盖晶体管、可控硅、高速光耦、继电器光耦等
主流品类，产品体系日趋完善。其中，核心产品FOC-817XX、10xx系列通过CQC、VDE、UL产品认证，357、SOP4 等实现规
模化生产，产能与交付能力持续夯实；同时，公司持续推进新品研发突破，成功开发出超小型化 3H7产品并通过客户认证
，进一步丰富产品线，拓宽产品应用场景。
在核心技术性能方面，公司攻坚高端性能指标，自主研发的DIP6封装可控硅光耦产品实现 5000Vrms超高隔离耐压，
主流性能全面对标国际一线品牌，可实现Pin to Pin兼容替换进口产品。
在下游市场渗透方面，公司深度布局工业自动化、家电、通信、光伏储能、数据中心等五大核心场景，持续推进各领
域客户导入工作，已成功进入多家知名厂商供应链体系，在相关各个领域的国产化替代推进速度显著加快，市场渗透率与
行业影响力稳步提升。
3、当前第三代半导体、功率半导体器件及高端封测赛道，受益于AI数据中心、光伏储能、新能源汽车、工控等高景
气下游，国产替代空间广阔。请问公司子公司风华芯电如何把握行业增量红利，在高附加值赛道实现持续放量、提升市场
份额？
答：风华芯电作为公司半导体封测业务核心主体，2026 年重点推进车规级功率器件产线扩产，成功切入超充设备商
供应链体系。同时，同步搭建功率模块产线与第三代功率半导体应用实验室，持续优化功率模块工艺技术，并推进 100V
氮化镓倒装封装及高密度SiP合封，强化高端半导体封测业务的规模化交付能力与市场竞争力。
4、公司围绕Mini/Micro LED、车载LED、半导体封测等赛道持续发力，后续在产业链并购整合方面有何整体规划？是
否储备了相关并购项目？
答：公司高度重视产业并购对公司发展的战略作用，后续产业并购整体规划主要聚焦光电传感、汽车电子、先进半导
体封测、显控模组、光互连几大方向寻求并购标的，通过专业化、战略性的产业并购助力公司从单一封装厂商向光电子综
合方案服务商转型，培育新的业绩增长点。
目前，公司已常态化开展优质产业标的梳理与对接工作，建立了较为完善的项目储备体系，持续与多家优质产业标的
保持深入沟通交流，部分并购项目处于对接、论证阶段。后续若推进相关并购事项，公司将严格按照监管规定，及时履行
信息披露义务，相关情况请以公司官方公告为准。
5、公司是否有与产业投资方进行合作？是否有参与股权投资？
答：公司早年作为LP投资 1000万元参与北京光荣联盟半导体照明产业投资中心，该基金由国家半导体照明联盟发起
，聚焦LED、显示、第三代半导体、光电材料产业链开展股权投资，基金存续期间落地多个行业优质项目，其中两家企业
已实现IPO上市：一是锴威特（688693），科创板上市，主营SiC功率半导体器件，契合当前新能源车、储能高景气赛道；
二是晶科电子，港股上市，主营Mini/MicroLED、车载光电光源。
除此之外，该基金还间接布局显示驱动芯片龙头集创北方（A股IPO申报）；同时直投一批细分赛道优质企业，包括柔
性触控材料厂商华纳高科、LED光学胶企业康美特、红外传感厂商旭晟光电、智慧照明企业创一佳等。
当年参与该基金，主要是依托产业联盟平台，提前布局上下游优质光电标的，同步开展产业链资源协同、技术合作。
6、公司近年来折旧费用偏高的原因？后续计划采取哪些举措缓解折旧压力？
答：公司近年来折旧费用偏高，主要源于持续的固定资产投入及吉利产业园相关基建陆续转固，随着各期扩产项目相
继完工并入固定资产核算，公司折旧计提基数持续增加，因此年度折旧摊销相应增加。
公司已出台多项举措缓解折旧压力：一是产能统筹集中布局。将生产产能向吉利产业园智能化车间集中，新厂房配套
设备综合生产效率提升 20%以上，有效摊薄单位折旧成本；二是优化产品结构布局。新产线优先布局Mini/Micro LED等高
毛利产品，用高附加值收益覆盖固定资产折旧成本；三是精细化生产与投资管控。通过柔性排产提升设备综合稼动率，同
时优化产品结构，从严把控低效、低回报新增资本性支出。
随着吉利产业园产能逐步释放，单位产品分摊折旧成本将持续下降，折旧对公司利润端的影响将逐年减弱。
7、Micro LED光互联作为算力时代核心赛道，请问公司是否具备切入该赛道的能力？
答：公司具备LED外延芯片、先进光电封装、第三代半导体封测完整垂直产业链体系，具备布局Micro LED光互连赛道
的技术与产业基础。公司子公司国星半导体深耕LED外延、芯片制造十余年，产品对标行业主流芯片厂商，借此公司可自
主配套LED外延片、MicroLED芯片阵列，前期已开展了Micro LED阵列与COMS集成工艺开发等技术预研与布局，具备切入该
赛道的能力。公司子公司风华芯电拥有 20 余条自动化半导体封测产线，可提供TO、DFN、SiP系统级等多类封装方案，并
拥有先进封装设计能力。
后续公司会持续跟踪Micro LED光互联产业的发展趋势，积极对接上下游产业链资源，开展新型光电封装领域的合作
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