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002463(沪电股份)最新价值分析报告
 

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研报评级☆ ◇002463 沪电股份 更新日期:2026-03-21◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】 【5.机构调研】 【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-03-08 时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计 ──────────────────────────────────────────────── 1月内 0 1 0 0 0 1 2月内 1 1 0 0 0 2 3月内 3 1 0 0 0 4 6月内 19 3 0 0 0 22 1年内 66 13 0 0 0 79 ──────────────────────────────────────────────── 【2.盈利预测统计】(近6个月) ┌──────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┐ │财务指标 │ 2022年│ 2023年│ 2024年│2025年预测│2026年预测│2027年预测│ ├──────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┤ │每股收益(元) │ 0.72│ 0.79│ 1.35│ 2.01│ 2.87│ 3.74│ │每股净资产(元) │ 4.36│ 5.13│ 6.17│ 7.68│ 9.85│ 12.68│ │净资产收益率% │ 16.47│ 15.46│ 21.85│ 26.62│ 30.00│ 30.64│ │归母净利润(百万元) │ 1361.57│ 1512.54│ 2587.24│ 3859.31│ 5513.83│ 7198.32│ │营业收入(百万元) │ 8336.03│ 8938.31│ 13341.54│ 18624.80│ 24903.45│ 31379.11│ │营业利润(百万元) │ 1572.62│ 1705.96│ 2956.05│ 4420.70│ 6316.91│ 8250.91│ └──────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┘ 【3.盈利预测明细】(近6个月) 日期 评级 评级变化 目标价 2025EPS 2026EPS 2027EPS 研究机构 ──────────────────────────────────────────────── 2026-03-08 增持 维持 --- 1.99 2.70 3.52 天风证券 2026-02-04 买入 维持 --- 1.99 3.04 4.43 招商证券 2026-01-13 买入 维持 --- 2.01 2.68 3.73 财信证券 2026-01-13 买入 维持 --- 2.08 3.25 4.55 招商证券 2025-12-01 买入 维持 --- 1.88 2.99 3.65 东吴证券 2025-11-20 买入 维持 --- 1.98 2.76 3.52 中邮证券 2025-11-12 买入 维持 --- 1.98 3.08 4.07 长江证券 2025-11-11 买入 维持 --- 1.91 2.50 3.06 长城证券 2025-11-04 增持 维持 --- 1.97 2.68 3.24 平安证券 2025-11-04 买入 维持 89.7 2.03 2.99 4.42 华创证券 2025-11-03 买入 维持 --- 2.10 2.64 2.96 华安证券 2025-11-03 买入 维持 --- 2.08 3.09 3.88 太平洋证券 2025-10-31 买入 维持 --- 2.10 2.72 3.25 国元证券 2025-10-31 买入 维持 --- 2.07 2.96 --- 东莞证券 2025-10-30 买入 维持 --- 1.88 2.99 3.65 东吴证券 2025-10-29 买入 维持 --- 2.08 3.25 4.55 招商证券 2025-10-29 买入 维持 --- 2.02 3.11 3.93 信达证券 2025-10-29 买入 维持 --- 2.04 2.88 3.94 开源证券 2025-10-29 买入 维持 --- 1.99 2.76 3.45 银河证券 2025-10-29 买入 维持 --- 2.01 2.68 3.73 财信证券 2025-10-29 增持 维持 --- 2.03 2.69 3.76 财通证券 2025-09-29 买入 首次 --- 1.94 2.61 3.25 华鑫证券 ──────────────────────────────────────────────── 【4.研报摘要】(近6个月) ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-03-08│沪电股份(002463)25年逐季度延续高增态势+AI浪潮带动产品需求火热&结构优│天风证券 │增持 │化 │ │ ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 事件:公司发布2025年业绩快报,预计实现营业收入189.45亿元,同比增长42%;实现归母净利润38.22亿元,同比增 长47.74%;实现扣非归母净利润37.61亿元,同比增长47.69%。 Q4持续保持约+50%同比增长,人工智能带来高增动能机遇 受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求,依托平衡的产品布局以及深耕多年的 中高阶产品与量产技术,2025年公司实现营业收入约189亿元,同比增长约42%;实现归属于母公司所有者的净利润约38.2 2亿元,同比增长约47.74%。 单Q4来看,公司预计实现营业收入54.33亿元,同比增长25.44%;预计实现归母净利润11.04亿元,同比增长49.39%, 环比增长6.7%。受益于人工智能发展,公司持续呈现环比增长且同比保持约50%增速,持续成长动能强劲。 Q4盈利能力持续提升,AI浪潮带来高多层需求优化产品结构 2025年公司预计实现净利率约20.17%,同比2024年19.24%提升约0.93pct;单Q4来看,预计实现净利率20.32%,对比 去年同期(17.00%)提升约3.32pct。 我们认为,随着公司产品结构不断优化,同时企业通讯市场板随着AI浪潮持续带动呈现较快增长,有望实现盈利能力 持续向上。 AI浪潮产业趋势,PCB持续成长机遇 现阶段AI应用中“杀手级”场景尚未普遍落地,但从中长期来看随着AI的应用场景逐渐落地,图像、语音、机器视觉 和游戏等领域的数据将呈现高速增长,新兴人工智能应用的计算和存储需求或将成为未来五年电子市场中主要的增长动力 ,并为能够提供高性能PCB解决方案的企业带来可期的市场机遇。随着大模型从训练拓展至推理应用,以及DeepSeek等接 连推出的创新与优化,AI正从底层逻辑上逐步革新着技术创新的模式,深度嵌入生产制造的全流程,持续带来科技产业重 大变革,新兴应用场景需求有望呈现高速增长,从而带来PCB行业持续成长机遇,在服务器及HPC相关PCB产品,以及交换 机PCB产品呈现较快的需求增长。 关注海内外产能扩张进程 公司近年持续规划产能扩张:2024年下半年,公司规划了投资额约43亿人民币的新建扩产项目,主要面向以AI为特征 的数据中心领域,旨在进一步提升公司在该领域的市场竞争力和产品供给能力,满足市场对高性能、高可靠性印制电路板 的中长期需求。同时,公司积极推动泰国生产基地的布局,旨在保障泰国生产基地原料供应、质量稳定以及产品交付流畅 。 2025年11月,公司审议通过《关于全资子公司购买资产暨关联交易的议案》,为充分满足公司全资子公司昆山沪利微 电有限公司生产经营及长远发展需求,同意沪利微电以不超过9,500万元的价格向关联方昆山先创电子有限公司购买其位 于昆山综合保税区的生产用厂房(房屋建筑面积为47,231.43m2,土地使用权面积为26,800.00m2),有利于实现厂区整体 规划和布局优化。 2026年2月,公司董事会审议通过投资新建“高端印制电路板生产项目”,生产高层数、高频高速、高密度互连、高 通流PCB,以满足高速运算服务器、下一代高速网络交换机等对高端印制电路板的中长期增量需求。同意竞拍约66,678.4 平方米土地使用权以实施本项目,本项目建设期为2年,总投资约为33亿元人民币,建成后预计年新增产能14万平方米高 端印制电路板的生产规模,预计年新增营业收入30.5亿元人民币。 盈利预测与投资建议:基于公司25年业绩快报,同时整体盈利能力持续保持上行,我们调整公司25-27年归母净利润 预测为38/52/68亿元(原值为34/43/53亿元),对应PE估值为38/28/22倍,维持“增持”评级。 风险提示:AI算力发展不及预期、竞争激烈影响盈利能力、扩产节奏不及预期、业绩快报仅为初步核算结果,具体数 据以正式发布的财报为准 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-02-04│沪电股份(002463)25Q4业绩符合预期,看好公司高端产能加速扩张潜力 │招商证券 │买入 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 事件:公司25年业绩快报:收入约189.5亿元同比+42.0%;归母净利润约38.2亿元同比+47.7%;扣非归母净利润约37. 6亿元同比+47.7%,净利率20.2%同比+0.8pct。报告期末,公司总资产约283亿元增长约33.4%;所有者权益约151亿元增长 约27.63%。我们点评如下: 单Q4业绩符合预期。Q4收入54.33亿同比+25.45%环比+8.26%,归母净利11.05亿同比+49.52%环比+6.75%,扣非归母净 利10.84亿同比+46.51%环比+4.99%,净利率20.3%同比+3.3pct环比-0.3pct。业绩高增主要受益于高速运算服务器、人工 智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求,公司依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术,高端 客户及订单持续导入。 产能加速扩张与全球化战略有望持续驱动业绩高速增长。展望26-27年,全球通用AI技术加速发展带动算力需求增长 ,公司依托H股发行深化与欧美头部客户的战略合作,高价值量产品出货占比预计显著提升,驱动业绩持续释放。公司加 速推进海外产能建设布局,全球化供应链体系的完善将进一步提升客户服务能力与市场响应效率,增强客户粘性。公司近 期大力投资布局CoWoP、mSAP及光铜融合等前沿技术研发,有助于公司扩充高端产品产能,优化产品结构,提升高附加值 产品占比,进一步增强公司的差异化竞争优势,提升整体盈利水平及抗风险能力。我们认为此次公司在前沿技术领域的大 力投入标志着有更多的头部PCB厂商在CoWoP领域投入研发资源进行攻关,将有望加速26-27年CoWoP技术进入商业化量产的 节奏,进一步提升AI服务器中PCB价值量,也有助于公司未来在N客户中的技术卡位和高端产品的开拓。未来,随着高附加 值产品的产能爬坡及全球化战略的深化,公司盈利能力有望保持稳步向好趋势。 维持“强烈推荐”投资评级。公司长线增长逻辑清晰,顺下游AI算力高速发展趋势加速推进国内及海外高端产能扩张 进程,高端产品占比不断提升,有望打开业绩向上成长空间。我们维持预测25-27年营收为189.5/265.2/371.3亿,归母净 利润为38.2/58.5/85.2亿,对应EPS为1.99/3.04/4.43元,对应当前股价PE为35.0/22.9/15.7倍,维持“强烈推荐”评级 。 风险提示:客户需求低于预期、同行竞争加剧、地缘政治风险加剧、新增产能爬坡不及预期、新技术研发进度不及预 期。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-01-13│沪电股份(002463)公司拟搭建新技术与先进工艺孵化平台,PCB产业高端化持 │财信证券 │买入 │续 │ │ ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 事件:公司拟搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台。公司发布《关于同意签署投资合作协议暨对外投 资设立全资子公司的公告》,计划在常州市金坛区投资设立全资子公司,搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化 平台,布局光铜融合等下一代技术方向,待相关技术工艺验证成熟并具备产业化条件后,投建高密度光电集成线路板的规 模化生产线。本项目计划投资总额为3亿美元,分两期实施:一期拟投资1亿美元;二期拟视一期项目孵化效果及市场发展 需求,拟投资2亿美元。本项目全部达产后,预计年新增产能130万片高密度光电集成线路板,预计年新增营业收入20亿元 人民币。 公司持续加大扩产力度,把握行业发展机遇。公司2024年全年资本开支为21.48亿元,同比增长165.01%;2025年前三 季度资本开支为21.04亿元,同比增长60.62%。1)根据公司发布《投资者活动记录表》,公司在2024年Q4规划投资约43亿 新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目于2025年6月下旬开工建设,目前也正有序推进,预期将在2026年下半年 开始试产并逐步提升产能。2)沪士泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段,在AI服务器和交换机等应用领 域,已陆续取得客户的正式认可。 投资建议:我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入190.14/250.38/318.18亿元,归母净利润38.73/51.60/71.8 7亿元,对应PE分别为34.50/25.90/18.59倍。在AI领域强劲需求的推动下,PCB通过材料升级、工艺迭代和产品创新实现 产业高端化,埋嵌、CoWoP、mSAP、光铜融合等新技术、先进工艺有望持续落地并提高PCB价值。沪电股份作为PCB硬板龙 头企业,此次项目投建有望提高相关技术落地的确定性。公司有望充分受益于PCB产业高端化趋势,我们维持公司“买入 ”评级。 风险提示:技术发展不及预期,需求不及预期,原材料价格波动 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-01-13│沪电股份(002463)3亿美元战略投资CoWoP等前沿技术,加速高端产能扩充 │招商证券 │买入 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 事件:公司公告对外投资计划:为落实公司战略发展规划,推动前沿技术研发与产业化布局,将开展“高密度光电集 成线路板项目”。项目计划在常州市金坛区投资设立全资子公司,注册资本为1亿美元,计划投资总额为3亿美元。 分两期实施:一期拟投资1亿美元,租赁胜伟策现有厂房约5万平方米,计划搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺 的孵化平台,构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系,布局光铜融合等下一代技术方向,系统提升产品的信号传输、 电源分配及功能集成能力;二期拟视一期项目孵化效果及市场发展需求拟增加投资2亿美元,拟新征工业用地约60亩,新 建洁净厂房约6万平方米,在一期的基础上新增产线以扩大孵化产品的技术更新与研发、生产和销售规模。本项目全部达 产后,预计年新增产能130万片高密度光电集成线路板,预计年新增营业收入20亿元人民币,年度税前利润预计超3亿元。 公司大力投资布局CoWoP、mSAP及光铜融合等前沿技术研发,将有助于公司扩充高端产品产能,优化产品结构,提升 高附加值产品占比,进一步增强公司的差异化竞争优势,提升整体盈利水平及抗风险能力。我们认为此次公司在前沿技术 领域的大力投入标志着有更多的头部PCB厂商在CoWoP领域投入研发资源进行攻关,将有望加速26-27年CoWoP技术进入商业 化量产的节奏,进一步提升AI服务器中PCB价值量,也有助于公司未来在N客户中的技术卡位和高端产品的开拓。 产能加速扩张与全球化战略有望持续驱动业绩高速增长。展望明年,全球通用AI技术加速发展带动算力需求增长,公 司依托H股发行深化与欧美头部客户的战略合作,高价值量产品出货占比预计显著提升,驱动业绩持续释放。公司加速推 进海外产能建设布局,全球化供应链体系的完善将进一步提升客户服务能力与市场响应效率,增强客户粘性。未来,随着 高附加值产品的产能爬坡及全球化战略的深化,公司盈利能力有望保持稳步向好趋势。 维持“强烈推荐”投资评级。公司长线增长逻辑清晰,顺下游AI算力高速发展趋势加速推进国内及海外高端产能扩张 进程,高端产品占比不断提升,有望打开业绩向上成长空间。我们维持预测25-27年营收为193.5/270.8/365.6亿,归母净 利润为40.0/62.6/87.5亿,对应EPS为2.08/3.25/4.55元,对应当前股价PE为33.4/21.4/15.3倍,维持“强烈推荐”评级 。 风险提示:客户需求低于预期、同行竞争加剧、地缘政治风险加剧、新增产能爬坡不及预期、新技术研发进度不及预 期。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2025-12-01│沪电股份(002463)赴港递表加速全球化,谷歌TPU放量迎量价齐升 │东吴证券 │买入 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 沪电股份赴港递表,募资扩产加速国际化布局。2025年12月1日沪电发布公告递交港交所上市申请,作为数据中心与 交换机PCB领域的全球领跑者,沪电此次冲击H股上市,意在通过资本市场为高端产能扩张与前沿技术研发(如CoWoP)助 力。此次IPO标志着公司全球供应链交付体系的进一步成熟,同时其泰国基地已于2025Q2进入量产并获得客户认可,持续 巩固在AI服务器及高端汽车电子领域的护城河。 谷歌TPU商业化提速驱动“量价齐升”,核心供应链迎倍增空间。近期谷歌TPU商业化进程显著加快,通过向Anthropi c提供算力支持及与Meta洽谈部署,标志着其正从内部自用加速走向外部赋能,凭借优异的性价比(TCO)逐步确立了作为 英伟达之外差异化算力选择的市场地位,驱动芯片出货量预期强劲增长。在“量增”的同时,伴随TPU芯片向更高算力版 本迭代,配套PCB工艺难度大幅提升,板材规格加速向M9等超低损耗等级演进,显著拉动了单板价值量。在下游需求外溢 与技术规格升级的双重共振下,谷歌链PCB市场规模有望迎来高速增长。沪电股份在AIPCB及交换机PCB具备深厚技术实力 且与下游大客户深入合作,有望深度受益PCB市场规模的量价齐升。 产能扩张稳步推进,全球化布局深化AIPCB护城河。公司正通过“技改+新建”双轮驱动产能结构升级:国内方面,总 投资43亿元的AI芯片高端PCB扩产项目已于2025年6月下旬开工,公司预计2026年下半年试产,将显著增厚高端供给能力; 海外方面,泰国基地二季度已实现小规模量产并获客户认证,下半年客户导入进程有望加速。随着海内外产能的协同释放 ,公司在全球高端PCB产业链的竞争优势将进一步夯实。 盈利预测与投资评级:考虑到公司目前已导入多个北美大客户供应链,同时高速网络的交换机及其配套路由相关PCB ,AI服务器和HPC相关PCB需求旺盛,且公司国内、海外产能推进顺利。我们维持公司2025-2027年营收预测分别为183.39/ 254.92/293.15亿元,归母净利润为36.15/57.45/70.28亿元,对应当前PE为42/27/22倍。维持“买入”评级。 风险提示:行业竞争加剧,下游需求不及预期。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2025-11-20│沪电股份(002463)高多层PCB竞争力显著,HDI积极扩产 │中邮证券 │买入 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 投资要点 高速交换机、AI服务器拉动高端PCB需求持续释放。高速交换机与AI服务器等新兴计算场景对高端PCB的结构性需求持 续释放,公司前三季度实现营收135.12亿元,同比+49.96%;归母净利润达27.18亿元,同比+47.03%;单Q3实现营收50.19 亿元,同比+39.92%,环比+12.62%;归母净利润10.35亿元,同比+46.25%,环比+12.44%。机柜PCB正交背板加速落地,打 开新市场空间。PCB正交背板高密度互联能力强,能够满足多模块数据交互需求;布线路径短且规整,减少串扰和信号反 射,能适配高频、高速信号传输场景;大幅压缩系统体积,空间利用率提升,适合机架式、紧凑型设备设计;垂直布局形 成自然风道,配合散热孔设计,利于模块散热,保障系统长期稳定运行。PCB正交背板能够适配复杂系统的模块化搭建需 求,机柜PCB正交背板方案有望加速落地。 持续投入资本开支,产能陆续释放。2025年前三季度公司固定 资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约21.04亿,2024年Q4规划的43亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板 扩产项目在今年6月启动,预计明年下半年开始投产,更好的配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景 对高端印制电路板的中长期需求;沪士泰国生产基地在今年Q2进入小规模量产阶段,在AI服务器和交换机等应用领域陆续 取得客户的正式认可,产能将逐步释放。 投资建议: 我们预计公司2025/2026/2027年营收为188.1/242.6/304.2亿元,归母净利润为38.1/53.2/67.8亿元,维持“买入” 评级。 风险提示: 市场竞争加剧;原材料价格上涨风险,行业周期性波动风险。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2025-11-12│沪电股份(002463)2025年三季报点评:产能扩张稳步推进,利润维持高速增长│长江证券 │买入 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 事件描述 沪电股份发布2025年三季报:2025年前三季度,公司实现营业收入135.12亿元,同比增长49.96%;实现归母净利润27 .18亿元,同比增长47.03%;分别实现毛利率和净利率35.40%和20.08%。单季度方面,2025Q3公司实现营业收入50.19亿元 ,同比增长39.92%,环比增长12.62%;实现归母净利润10.35亿元,同比增长46.25%,环比增长12.44%;分别实现毛利率 和净利率35.84%和20.62%。 事件评论 加速产能投放,逐渐突破瓶颈。(1)技改项目:公司通过生产线技术改造,升级瓶颈及关键制程、靶向扩充产能, 优化产线效率与灵活性,同步调整产品及产能结构以快速响应短期市场需求;(2)扩产项目:总投资约43亿人民币的新 建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目已于2025年6月下旬开工建设,预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升 产能;(3)泰国工厂:沪士泰国生产基地于2025年第二季度小规模量产,尚未有大量产出,当前在AI服务器和交换机等 应用领域,已取得2家客户的正式认可,另有4家客户的认证与产品导入工作也在持续推进,预计将于2025年下半年陆续取 得正式认可。 持续投入资本开支,聚焦高端AI产品。AI驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长以及新兴应用领域的 拓展为行业带来发展机遇,公司近两年加快资本开支,2025年前三季度,公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支 付的现金约21.04亿。扩产项目的实施能进一步扩大公司的高端产品产能,并更好的配合满足客户对高速运算服务器、人 工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求,增强公司核心竞争力,提高公司经济效益。 维持“买入”评级。沪电股份多年深耕数通领域与汽车电子,逐渐在高端PCB市场站稳脚跟。公司GPU平台产品已批量 生产,可支持112/224Gbps的速率,下一代GPU平台的产品以及XPU等芯片架构的算力平台产品也正与客户共同开发;在网 络交换产品部分,用于ScaleOut的以太网112Gbps/Lane盒式交换机与框式交换机已批量交付,224Gbps的产品目前已配合 客户进行开发,NPO和CPO架构的交换机目前也正持续配合客户进行开发。展望后市,AI服务器和高速网络基础设施需求仍 维持强劲增长,持续推动公司高多层PCB与高端HDI的产品占比提升,我们看好公司继续保持高速增长,盈利中枢进一步提 升,进入新一轮成长空间。预计2025-2027年公司将实现归母净利润38.12亿元、59.33亿元、78.41亿元,对应当前股价PE 分别为33.05倍、21.24倍、16.07倍,维持“买入”评级。 风险提示 1、技术创新不及预期;2、下游需求增长不及预期 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2025-11-11│沪电股份(002463)前三季度业绩稳步提升,积极扩充产能紧抓AI机遇 │长城证券 │买入 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 事件:10月29日,公司发布2025年三季报。2025年前三季度公司实现营业收入135.12亿元,同比增长49.96%;实现归 母净利润27.18亿元,同比增长47.03%;实现扣非后归母净利润26.76亿元,同比增长48.17%。 AI高景气带动PCB板需求提升,公司业绩稳定增长。2025年前三季度,全球高速运算服务器、人工智能等新兴计算场 景带动对PCB板的结构性需求持续提升,助力公司营收同比增长。2025年前三季度公司实现营业收入135.12亿元,同比增 长49.96%;实现归母净利润27.18亿元,同比增长47.03%;实现扣非后归母净利润26.76亿元,同比增长48.17%;整体毛利 率为35.40%,同比微降0.46pct;销售净利率为20.08%,同比微降0.23pct。从Q3单季度来看,公司营收为50.19亿元,同 比增长39.93%,环比增长12.62%;单季度归母净利润10.35亿元,同比增长46.25%,环比增长12.44%;单季度毛利率为35. 84%,同比提升0.9pct,环比下降1.47pct;单季度净利率为20.62%,同比提升1.05pct,环比基本持平。 保持高研发投入,加大资本开支扩充产能规模。2025年前三季度,公司发生研发费用7.92亿元,同比增长37.25%,占 营收比为5.86%。公司为紧抓AI、数据存储、高速网络基础设施需求的增长带来的机遇,加快资本开支的投入,积极扩充 公司产能。公司2025年前三季度财报现金流量表中购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约21.04亿。公司 在2024年Q4规划投资约43亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目于2025年6月下旬开工建设,截至报告期内也 正有序推进,公司预计将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能,将进一步扩大公司的高端产品产能,更好的适配客户 需求。同时,公司加快拓展海外工厂建设,沪士泰国生产基地于2025年Q2进入小规模量产阶段,在AI服务器和交换机等应 用领域已陆续取得客户的正式认可。泰国工厂将持续提升其生产效率,有序释放产能,助力公司业务长期发展。 盈利预测与投资评级:我们预计公司2025-2027年归母净利润为36.69/48.14/58.85亿元,2025-2027年EPS分别为1.91 /2.50/3.06元,当前股价对应的PE分别为36/27/22倍。随着公司不断推进产品研发,海外产能加速推进建设,我们看好公 司未来业绩发展,维持“买入”评级。 风险提示:市场竞争加剧风险、汇率波动风险、产品质量管控风险、海外建厂经营风险。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2025-11-04│沪电股份(002463)2025年三季报点评:季度业绩再创新高,产品结构仍有优化│华创证券 │买入 │空间 │ │ ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 事项: 公司2025前三季度实现营业收入135.12亿元(YoY+49.96%);归母净利润27.18亿元(YoY+47.03%);扣非净利润26. 76亿元(YoY+48.17%)。25Q3实现营业收入50.19亿元(YoY+39.92%,QoQ+12.62%);归母净利润10.35亿元(YoY+46.25% ,QoQ+12.44%);扣非净利润10.33亿元(YoY+48.61%,QoQ+14.92%)。 评论: 业绩符合预期,季度收入利润再创历史新高。Q3收入端依然有不错环比增长,我们推测主要系产品结构进一步优化, 800G交换机及AI服务器等高端产品占比提升单位产出,从利润拆解看,汇兑亏损约2300万(vsQ2收益约2500万),单季度 净利率20.62%,考虑汇兑影响,实际盈利能力仍在不断提升。 800G交换机加速渗透,公司业绩有望加速上行。在算力产品部分,GPU平台产品已批量生产,可支持112/224Gbps的速 率,下一代GPU平台的产品以及XPU等芯片架构的算力平台产品也正与客户共同开发;在网络交换产品部分,用于ScaleUp 的NPC/CPC交换机产品开始批量生产,用于ScaleOut的以太网112Gbps/Lane盒式交换机与框式交换机已批量交付,224Gbps 的产品已配合客户进行开发,NPO和CPO架构的交换机目前也正持续配合客户进行开发。 主业经营增量可观,继续加码AI产能投资。公司已加大对关键制程和瓶颈制程的投资力度,自24Q4以来固定资产连续 4个季度环比快速增长。泰国生产基地于25Q2进入小规模量产阶段,在AI服务器和交换机应用领域,已陆续取得客户的正 式认可,预计25年底可接近合理经济规模,海外量产的数通板产能有望巩固公司在北美客户的优势地位。结构上看AI服务 器、800G交换机持续放量,产品结构仍有较大优化提升空间,盈利能力有望环比持续提升,预计单月利润有望持续突破新 高。此外,公司拟投资43亿元用于扩建产能,预计将在26H2开始试产并逐步提升产能,用于满足AI产业对高端PCB的中长 期需求,考虑到公司历史上长期战略判断较为前瞻、扩产节奏稳扎稳打,此轮扩产充分彰显了公司对AI产业发展的信心。 投资建议:公司Q3业绩同环比持续增长,考虑AI产业发展趋势、公司后续产能扩张节奏、竞争优势等情况,我们调整 25-27年盈利预测为39.10/57.60/85.15亿元(前值为36.45/42.01/45.59亿元)。公司产品迭代有望持续提升ASP和盈利能 力,当前向下有估值保护,向上业绩有机会超预期,AI应用创新有望带动板块估值提升,参考行业和可比公司估值水平及 自身历史估值中枢,给予26年30X目标估值,目标价为89.7元,维持“强推”评级。 风险提示:AI算力需求不及预期,关税影响超预期,汇率波动,竞争加剧。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2025-11-04│沪电股份(002463)公司季报点评:高端需求旺盛,经营业绩创新高 │平安证券 │增持 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 事项: 近日,沪电股份发布2025年三季报,2025年前三季度公司实现营收135.12亿元,同比+49.96%,实现归母净利润27.18 亿元,同比+47.03%。 平安观点: 持续受益高端PCB需求增长,单季净利润创历史新高。得益于高速运算服务器、AI等创新领域持续催生高端PCB结构性 需求,2025年前三季度公司实现营收135.12亿元,同比+49.96%,实现归母净利润27.18亿元,同比+47.03%,利润率方面 ,公司毛利率和净利率分别达35.4%和20.08%。单季度来看,25Q3公司实现营收50.19亿元,同比+39.92%,环比+12.62%, 实现归母净利润10.35亿元,同比+46.25%,环比+12.44%,单季毛利率方面,25Q3公司毛利率和净利率分别达35.84%和20. 62%。 企业通讯高速增长,汽车电子稳步推进。得益于AI和高速网络等创新领域的强劲需求,公司企业级通讯市场业务延续 高速增长态势,尤其是高速网络的交换机及配套路由领域,25H1该业务收入

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