研报评级☆ ◇002463 沪电股份 更新日期：2026-07-22◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-07-16
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 1 0 0 0 0 1
1月内 2 0 0 0 0 2
2月内 2 0 0 0 0 2
3月内 7 0 0 0 0 7
6月内 16 3 0 0 0 19
1年内 16 3 0 0 0 19
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.79│ 1.35│ 1.99│ 2.99│ 4.64│ 6.86│
│每股净资产(元) │ 5.13│ 6.17│ 7.85│ 10.28│ 13.91│ 19.27│
│净资产收益率% │ 15.46│ 21.85│ 25.29│ 29.16│ 33.38│ 35.38│
│归母净利润(百万元) │ 1512.54│ 2587.24│ 3822.31│ 5774.59│ 8958.67│ 13240.28│
│营业收入(百万元) │ 8938.31│ 13341.54│ 18945.22│ 26319.53│ 38360.21│ 54230.94│
│营业利润(百万元) │ 1705.96│ 2956.05│ 4410.76│ 6614.00│ 10271.86│ 15185.82│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-07-16 买入 维持 --- 3.25 5.72 8.64 申万宏源
2026-06-28 买入 维持 --- 3.11 5.10 7.93 长江证券
2026-05-05 买入 维持 --- 3.09 5.15 7.20 招商证券
2026-05-02 买入 首次 --- 3.17 4.77 6.60 国海证券
2026-04-24 买入 维持 --- 2.96 4.20 6.11 华安证券
2026-04-23 买入 维持 --- 3.00 4.43 6.39 财信证券
2026-04-23 买入 维持 --- 2.99 4.61 6.72 中邮证券
2026-04-15 买入 维持 --- 3.08 4.43 6.55 中银证券
2026-04-14 买入 维持 --- 3.10 4.59 6.60 信达证券
2026-04-12 买入 维持 --- 2.82 4.60 6.96 申万宏源
2026-04-10 买入 首次 --- 2.92 4.30 6.13 中原证券
2026-04-02 买入 维持 --- 2.94 4.53 --- 东莞证券
2026-04-01 买入 维持 --- 2.85 4.66 7.00 长江证券
2026-03-30 买入 维持 --- 2.95 4.65 6.48 太平洋证券
2026-03-30 买入 维持 --- 3.00 4.43 6.39 财信证券
2026-03-29 增持 维持 --- 2.86 4.15 5.93 平安证券
2026-03-29 增持 维持 --- 2.76 4.25 6.92 华金证券
2026-03-29 买入 维持 --- 3.09 5.15 7.20 招商证券
2026-03-26 增持 维持 --- 2.90 4.44 7.65 财通证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-07-16│沪电股份(002463)26H1业绩预告超预期，产能稳步提升 │申万宏源 │买入
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沪电股份发布超预期的2026年半年度业绩预告。26H1：归母净利润区间28.3-30亿元，同比+68%-78%；扣非归母净利
润27.3-28.8亿元，同比66%-75%。26Q2：归母净利润区间15.9-17.6亿元，同比+73%-91%；扣非归母净利润15.7-17.2亿元
，同比74%-91%。
业绩超预期，我们认为归因于：1）高速交换机、AI服务器、高性能计算及智能汽车等应用领域的结构性需求增长。2
）公司泰国子公司亦已从产能爬坡期逐步迈入规模化运营期，并于2026年第二季度实现单季扭亏为盈；26Q1收入约2.95亿
元，26Q2单月产值已超过1.5亿元。稼动率从26Q190%+提升至26Q2的基本满载。用于400G交换机等领域的产品已实现批量
量产。3）26Q2汇兑损失较26Q1（汇兑损失约1.48亿元）有所减少。4）强于市场预期的成本控制能力以及高端产品结构调
控带来的盈利能力。
沪电尚处于长期增长周期的起点。1）产能后续逐步释放。新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目将在26H2
试产并逐步提升产能，支撑营收、盈利进一步扩张。2）受益1.6TbE渗透周期。沪电是400G/800G交换机的核心PCB供应商
；基于NPC/CPC架构的1.6T产品已完成客户端认证，开始小批量交付；基于NPO/CPO架构的交换机研发中；启动了基于448G
bps速率的3.2T及以上交换机PCB的材料和工艺布局。3）mSAP/CoWoP期权。公司在常州市金坛区投资设立全资子公司，搭
建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系，布局光铜融合等下一代技
术方向，系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力，待相关技术工艺验证成熟并具备产业化条件后，投建高密
度光电集成线路板的规模化生产线。
上调盈利预测，维持“买入”评级。相比竞争对手，沪电掌握领先的技术储备、稳健的成本控制能力、兼顾GPU/ASIC
/高速交换机的产品组合以及优质多元的客户结构。积极的资本开支策略也确保了其在算力PCB市场份额提升可见性。由于
二季度业绩超预期以及泰国产能爬坡顺利，上调26年归母净利润至63亿元（前次58亿元）。基于高速增长的算力投资与公
司巩固的算力PCB份额地位，我们上调27-28年归母净利润至110/166亿元（前次94/143亿元）。考虑到行业新增产能释放
集中在26H2及以后，以27年为定价基准，参考可比公司，给予公司27年PE30X，目标市值约3,300亿，维持“买入”评级。
风险提示：AI发展不及预期，产品开发或客户导入不及预期，竞争加剧风险，风险偏好低。
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2026-06-28│沪电股份(002463)点评报告：AI算力需求高增，盈利能力持续提升 │长江证券 │买入
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事件描述
公司发布关于吸收合并全资子公司的公告：为优化管理架构，降低管理成本，提高运营效率，公司以现金20,669.444
5万元收购昆山普江仓储设施有限公司100%股权，将普江仓储的厂房用于产能扩建，公司于近日已完成收购，普江仓储已
成为公司全资子公司。
事件评论
产能有望进一步提升，有效提高运营效率。公司本次吸收合并子公司普江仓储，有利于公司对产能扩建工作实施统一
规划，优化管理架构，降低管理成本，提高运营效率，符合公司发展战略。
AI算力需求高增，盈利能力持续提升。公司2026年一季度实现营业收入62.14亿元，同比增长53.91%、环比增长14.38
%；实现归母净利润12.42亿元，同比增长62.90%、环比增长12.44%。盈利能力来看，公司一季度实现毛利率和净利率35.6
3%和19.98%，分别同比+2.88pct和+1.16pct。公司坚持实施差异化产品竞争战略，长期聚焦PCB主业，坚持精益求精，前
瞻战略布局，把握产业升级，依靠技术、管理和服务的比较竞争优势，依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与
量产技术，把握市场机遇，重点生产技术含量高、应用领域相对高端的差异化产品。
产品结构深度优化，AI占比逐步提高。2025年公司数据通讯应用领域PCB持续成长，实现营业收入约146.56亿元，同
比大幅增长约45.21%，毛利率同比提高约1.33个百分点。鉴于高阶产能的建设与爬坡存在客观周期，在当前高阶产能偏紧
的背景下，公司契合头部客户群体的战略需求，将高阶产能优先配置于对其具有极高信赖性要求的核心产品中，以稳定可
靠的PCB供应，全力保障客户关键业务的开展。这也使得高速网络交换机及其配套路由应用领域相关PCB产品成为公司增长
最快的细分领域，同比大幅增长约109.89%。
维持“买入”评级。展望后市，AI服务器和高速网络基础设施需求仍维持强劲增长，持续推动公司高多层PCB与高端H
DI的产品占比提升，我们看好公司继续保持高速增长，盈利中枢进一步提升，进入新一轮成长空间。预计2026-2028年公
司将实现归母净利润59.88亿元、98.24亿元、152.52亿元，对应当前股价PE分别为46.07倍、28.08倍、18.09倍，维持“
买入”评级。
风险提示
1、技术创新不及预期；2、下游需求增长不及预期。
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2026-05-05│沪电股份(002463)26Q1业绩落于指引上沿，大规模扩产周期全面开启 │招商证券 │买入
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事件：公司发布2026年一季报，26Q1实现营业收入62.14亿元，同比+53.91%，环比+14.38%；归母净利润12.42亿元，
同比+62.90%，环比+12.44%，落于业绩预告上沿（11.8-12.6亿元）；扣非归母净利润11.63亿元，同比+56.02%，环比+7.
24%。毛利率35.63%，同比+2.88pcts，环比-0.03pct基本持平；净利率19.98%，同比+1.09pcts，环比-0.37pct。结合公
司近况，我们点评如下：
26Q1业绩落于指引上限，盈利能力仍延续向上提升趋势。Q1单季营收62.14亿元再创历史新高，环比增加7.8亿元，主
要受益于AI服务器高速交换机、ASIC/GPU背板等高阶产品持续放量，泰国工厂稼动率已超90%贡献增量。在Q1汇兑损失高
达1.48亿元的不利因素下，归母净利仍实现超60%同比高增，业绩兑现确定性强，体现公司在AI算力PCB领域的定价权与成
本传导能力。毛利率35.63%在上游CCL材料涨价背景下仍同比提升近3pcts，定价能力稳固。净利率19.98%，同比+1.09pct
s，环比-0.37pct，环比小幅下行主要受汇兑损失拖累（1.48亿元，占收入比2.38%）。费用端，Q1单季期间费用率13.64%
，同比+4.24pcts，核心变动来自财务费用由去年同期的-0.31亿元转正至+1.40亿元（主因汇兑损失），剔除财务费用后
，销售+管理+研发费率合计11.38%，同比仅+1.20pcts，其中销售费率2.65%（同比-0.16pct）、管理费率2.02%（同比-0.
08pct）均受益于规模效应摊薄，而研发费用4.17亿元同比+95.8%，研发费率从5.27%升至6.71%，反映公司在CoWoP基板、
mSAP及光铜融合等前沿技术方向的研发投入持续加码。
超150亿产能投资加速推进，AI全产品线卡位奠定中长期增长基础。公司从25Q4开始，在AI行业高景气背景下经营战
略发生深刻变化，大规模高端产能扩张周期全面加速铺开。公司在建/规划产能投资规模超150亿元：常州3亿美元项目（C
oWoP/mSAP孵化，新增产能20亿元），33亿元高端PCB项目（建设期2年），55亿元沪利微电扩产（高层数/高频高速/HDI/
高通流，新增65亿元产能），68亿元昆山AI服务器及下一代交换机项目。泰国三厂预计27年末至28年初投产，海外产能布
局持续完善。公司在NVAIPCB产品体系的深度布局，如LPU的高多层板、正交背板、CoWoP所需的SLP均有不错的卡位，受益
于1.6T交换机升级及Rubin平台迭代带来的单板价值量提升，同时公司AISC客户群丰富，尤其在谷歌供应链体系处于核心
供应商地位，多元化客户结构降低单一依赖风险。公司长线增长逻辑清晰，顺下游AI算力高速发展趋势加速推进国内及海
外高端产能扩张进程，高端产品占比不断提升，盈利能力有望保持向好趋势，推动业绩快速增长。
算力PCB行业重要发展趋势：1）数据通讯领域，高规格硬件正驱动HLC与HDI等工艺走向深度融合，PCB与先进封装之
间的技术边界正快速模糊，催生出CoWoP等新的前沿架构模式，将芯片直接集成在PCB上，实现更短的信号路径；2）尽管P
CB同行纷纷调整战略、加大对数通领域的资源倾斜，但数通领域PCB技术跃迁正在重构PCB行业的竞争边界与价值分布格局
，将呈现“入场者多、通关者少”的格局，并驱使高阶PCB产品需求向行业头部厂商集中；3）高阶PCB向超极低损耗树脂
、超低轮廓铜箔（HVLP）及特种高性能玻纤布加速演进，18层及以上的超高层板、高阶HDI以及先进封装基板等技术壁垒
极高的产品将持续主导市场的绝对增量空间，推动产业向高附加值全面跃迁；4）全球供应链多元化布局（“中国+N”模
式）并未对中国的PCB生产规模造成实质性削弱，中国仍是全球PCB产业生态的核心制造中心。
维持“强烈推荐”投资评级。公司长线增长逻辑清晰，顺下游AI算力高速发展趋势加速推进国内及海外高端产能扩张
进程，高端产品占比不断提升，有望打开业绩向上成长空间。我们维持预测26-28年营收为255.8/396.4/535.2亿，归母净
利润为59.4/99.1/138.6亿，对应EPS为3.09/5.15/7.20元，对应当前股价PE为33.2/19.9/14.2倍，维持“强烈推荐”评级
。
风险提示：客户需求低于预期、同行竞争加剧、地缘政治风险加剧、新增产能爬坡不及预期、新技术研发进度不及预
期。
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2026-05-02│沪电股份(002463)公司动态研究：营收业绩稳步增长，AI需求高度景气 │国海证券 │买入
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营收业绩稳步增长，积极备货以应对下游需求。2026Q1公司实现营业收入62.14亿元，同比+53.91%，归母净利润12.4
2亿元，同比+62.90%，扣非归母净利润11.63亿元，同比+56.02%。受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印
制电路板的结构性需求，公司依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术持续放量。截至2026年一季度末
公司存货49.13亿元，相较期初增加6.67亿元，公司积极备货以应对下游需求。
积极拥抱产业趋势，持续强化AI布局。人工智能驱动的数据通讯应用领域依然是拉动全球PCB市场强劲增长的最核心
引擎。公司泰国生产基地已从产能爬坡期全面迈入高效规模化运营期，数据通讯事业部已有超70%的海外客户完成认证，2
026Q1产能利用率已超90%，全面加速泰国生产基地AI服务器与高速网络等中高端产品的批量导入与交付，拉升优质产能。
盈利预测和投资评级：沪电股份是行业领先的PCB供应商，在AI服务器、高性能计算机、告诉网络交换机等领域储备
深厚；公司拥抱AI产业趋势，积极扩产，未来有望充分受益。我们预计公司2026-2028年营收分别为283.77、387.13、517
.81亿元，同比分别+50%、+36%、+34%，归母净利润分别为61.08、91.80、127.07亿元，同比分别+60%、+50%、+38%，对
应PE分别为32、22、16倍。首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：宏观经济波动与市场竞争风险、技术开发风险、产品质量控制风险、原物料供应及价格波动风险、汇率风
险、贸易争端风险和海外工厂建设运营风险。
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2026-04-24│沪电股份(002463)公司业绩稳步提升，AI赋能助力未来发展 │华安证券 │买入
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AI赋能PCB行业，带来强劲业务需求
2025年公司整体实现营业收入约189.45亿元，同比增长约42.00%。公司实现归属于上市公司股东的净利润约38.22亿
元，同比增长约47.74%。其中PCB业务实现营业收入约181.43亿元，同比增长约41.31%;同时随着PCB业务产品结构的进一
步优化，2025年PCB业务毛利率提升至约36.91%，同比增加约1.06个百分点。业绩稳步提升主要得益于公司的核心PCB产品
在AI服务器、高性能计算机(HPC)、高速网络交换机及路由器、智能汽车等应用领域的强劲需求，也源于公司产品结构的
深度优化带来的盈利能力提升。
2026年第一季度营收约62.14亿元，同比增加53.91%；归属于上市公司股东的净利润约12.42亿元，同比增加62.9%；
基本每股收益0.6455元，同比增加62.64%。
通讯板和智能汽车应用双轮驱动，产品受到客户广泛认可
2025年公司数据通讯应用领域PCB，持续成长，实现营业收入约146.56亿元，同比大幅增长约45.21%，毛利率同比提
高约1.33个百分点。其中:高速网络交换机及其配套路由应用领域实现营业收入约81.69亿元;AI服务器和HPC应用领域实现
营业收入约30.06亿元;通用服务器应用领域实现营业收入约25.40亿元;无线通讯网络及其他应用领域实现营业收入约9.41
亿元。鉴于高阶产能的建设与爬坡存在客观周期，在当前高阶产能偏紧的背景下，公司契合头部客户群体的战略诉求，将
高阶产能优先配置于对其具有极高信赖性要求的核心产品中，以稳定可靠的PCB供应，全力保障客户关键业务的开展。这
也使得高速网络交换机及其配套路由应用领域相关PCB产品成为公司增长最快的细分领域，同比大幅增长约109.89%。
2025年公司智能汽车应用领域PCB持续成长，实现营业收入约30.45亿元，同比增长约26.41%，受行业竞争及原材料成
本压力影响，毛利率同比下降约1.61个百分点，但业务呈现明显的结构化转型特征。其中:汽车安全系统及其他应用领域
实现营业收入约18.65亿元，提供稳健支撑;汽车智能及电动化系统应用领域实现营业收入约11.79亿元，同比激增约114.6
2%，是驱动增长的引擎，公司以毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、P2Pack为代表的新兴汽车
板产品持续放量，并抵消了传统汽车安全系统等产品的部分价格压力。特别是2025年随着汽车48V平台P2PackPCB产品的迅
速放量，胜伟策的营业收入同比大幅增长约107.63%，并成功实现扭亏，成为业内唯一实现P2PackPCB产品大批量量产的厂
商。
公司研发持续投入，形成穿越市场周期的持续创新优势
在算力产品方面，下一代GPU平台产品已顺利通过认证，全面进入工程打样阶段;ASIC平台方面，支持224Gbps速率的
核心产品正稳步推进产品认证，同时公司已与国内外多家生态伙伴深度协同，前瞻预研下一平台技术;在高速网络交换机
方面，基于NPC、CPC结构的1.6T产品已完成客户端认证，开始小批量交付，基于NPO和CPO架构的交换机目前也正持续配合
客户进行开发。
在智能汽车应用领域，公司继续在智能驾驶和电动化方向深耕。在智能驾驶方面为满足L3、L4等级智能驾驶的需求，
更高算力的硬件结构对PCB提出诸多挑战，公司针对高可靠性材料、精细线路、高纵深比的电镀能力、更高阶HDI能力、更
小镭射孔径加工能力、更高对准度等方面开展研发;在电动化方面，公司进一步加大投入高压P2Pack技术开发，与多家主
流新势力车企及其核心供应商紧密合作，面向汽车800V高压驱动平台开展产品测试认证。
投资建议
我们预计公司2026-2028年的营业收入分别为259.62亿元、354.86亿元和533.37亿元，对比此前预期的2026年和2027
年的营业收入227.43亿元和256.08亿元有所提升；归母净利润2026-2028年分别为57.04亿元、80.89亿元和117.60亿元，
对比此前预期的2026年和2027年的净利润的50.78亿元和56.90亿元有所提升。每股EPS2026-2028年为2.96元、4.20元和6.
11元。对应PE分别为34.54X/24.36X/16.75X。维持“买入”评级。
风险提示
技术迭代不及预期、AI和超算需求不及预期、汽车需求不及预期、产品研发不及预期、产能供需不匹配
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2026-04-23│沪电股份(002463)高速交换机业务高增，产能扩张蓄力长期成长 │中邮证券 │买入
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事件
公司发布2025年年报，2025年实现营收189.45亿元，同比增长42.00%；实现归母净利润38.22亿元，同比增长47.74%
。
投资要点
数通PCB高速增长，高速交换机需求旺盛。2025年，数通PCB实现营收约146.56亿元，同比+45.21%，毛利率同比+1.33
pct，其中：高速网络交换机及其配套路由应用领域实现营收81.69亿元；AI服务器和HPC应用领域实现营收30.06亿元；通
用服务器应用领域实现营收25.40亿元；无线通讯网络及其他应用领域实现营收9.41亿元。
公司今年以来持续加大资本开支力度，1月宣布投资3亿美金，2/3/4月累计宣布投资156亿，扩产方向高度聚焦AI服务
器、高速通信板等高景气高端PCB赛道，在国内两大基地重点推进高阶高层、高速高频PCB产线扩建与产线智能化升级，持
续补强高端算力板制程能力与供给规模，海外基地适配海外头部客户交付需求，整体扩产节奏有序，为公司中长期业绩放
量奠定充足的产能基础。
智能化、电动化推动汽车PCB稳健增长。2025年智能汽车PCB实现营收约30.45亿元，同比增长26.41%，其中汽车智能
及电动化系统应用领域实现营收11.79亿元，同比+114.62%，毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器
、P2Pack为代表的新兴汽车板产品持续放量，抵消传统汽车安全系统等产品的部分价格压力。
盈利预测
我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为267/378/527亿元，归母净利润分别为58/89/129亿元，维持“买入”评级
。
风险提示：
原材料价格波动；产能释放不及预期，市场竞争加剧风险；行业周期性波动风险。
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2026-04-23│沪电股份(002463)行业龙头积极备库，存货周转天数持续上行 │财信证券 │买入
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公司发布2026年一季报。2026年一季度，公司实现营收62.14亿元，同比增长53.91%；环比增长14.38%；净利润12.41
亿元，同比增长63.35%，环比增长12.31%。盈利能力方面，公司一季度毛利率为35.63%，同比增加2.88个百分点，环比减
少0.02个百分点；净利率为19.98%，同比增加1.16个百分点，环比减少0.37个百分点。
汇兑损失约1.48亿元，致使净利率承压。公司一季度期间费用率为13.64%，同比增加4.23个百分点。费用率上升主要
受财务费用和研发费用影响，1）一季度汇兑损失约1.48亿元，财务费用约1.40亿元，财务费用率为2.26%，同比增加3.03
个百分点，环比增加2.11个百分点；2）公司持续加大研发投入，一季度研发费用率为6.71%，同比增加1.44个百分点，环
比增加0.29个百分点。
积极备库，存货周转天数上行。一季度营业规模扩大，公司加大物料采购，购买商品、接收劳务支付的现金同比增加
约15.21亿元，存货约49.13亿元，同比增加21.15亿元，环比增加6.67亿元。根据同花顺数据，公司存货周转天数在过去
六个季度持续上行；应收账款周转天数呈下降趋势；应付账款周转天数相对稳定，呈上升趋势。在AIPCB行业需求向好、
上游供给趋紧的背景下，公司作为行业龙头，积极备库，存货周转天数上行，营业规模有望进一步扩大。
聚焦高端产品，加快产能投建。公司董事会一季度审议通过多个投资议案，1）1月12日，同意开展高密度光电集成线
路板项目。计划投资总额约3亿美元，在常州市金坛区搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺孵化平台；2）2月11日，同
意投资新建“高端印制电路板生产项目”，计划投资总额约33亿元，建设期2年；3）3月6日，同意昆山沪利微电投资新建
印制电路板生产项目及其配套设施，计划投资总额约55亿元；4）3月31日，同意公司投资建设印制电路板生产项目及其配
套设施，计划投资总额约68亿元。公司积极把握AIPCB产业发展趋势，恪守“技术优先”发展方针，聚焦高端产品，加快
新产能投资建设力度。
投资建议：我们预计公司2026/2027/2028年实现归母净利润57.70/85.22/122.88亿元，对应PE分别为35.56/24.08/16
.70倍。AIPCB行业景气度持续上行，公司持续聚焦高端产品，增强研发投入与产能投资建设力度，加大备库力度，行业龙
头地位稳固，有望深度受益于PCB产业高端化的发展趋势，维持“买入”评级。
风险提示：技术发展不及预期，产能建设不及预期，产能爬坡不及预期，需求不及预期，原材料价格波动风险等
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2026-04-15│沪电股份(002463)乘AI与高速运算东风，业绩增长动能强劲 │中银证券 │买入
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沪电股份发布2025年年报和2026年一季度业绩预告。公司2025年营收和归母净利润同比均高增，2026Q1归母净利润延
续高增趋势。AI服务器、高速网络、卫星通信有望驱动HLC（18+）和HDI市场快速增长，公司将持续夯实技术前瞻性和大
规模量产能力。维持买入评级。
支撑评级的要点
2025年营收和归母净利润大幅增长，各业务板块齐头并进。沪电股份2025年营收189.45亿元，YoY+42%；毛利率35.5%
，YoY+0.9pct；归母净利润38.22亿元，YoY+48%。公司2025年数据通讯业务营收146.56亿元，YoY+45%，毛利率39.7%，Yo
Y+1.3pcts；智能汽车业务营收30.45亿元，YoY+26%，毛利率22.8%，YoY-1.6pcts；工业控制及其他业务营收4.42亿元，Y
oY+31%，毛利率42.1%，同比几乎持平。
HLC/HDI为增长核心，数据通讯业务优势凸显。根据Prismark数据，2025年全球PCB市场规模约851.52亿美元，YoY+16
%，其中HLC（18+）是增长最快的细分领域。随着AI服务器、高速网络、卫星通信的推动，HLC、HDI依然是未来PCB市场的
重要增长引擎。预计2025~2030年全球HLC（18+）市场规模将从49.28亿美元增长至131.59亿美元，CAGR约22%；HDI市场规
模将从157.69亿美元增长至244.90亿美元，CAGR约9%。2025年公司数据通讯业务中，高速网络交换机及其配套路由应用领
域营收约81.69亿元；AI服务器和HPC应用领域营收约30.06亿元；通用服务器应用领域营收约25.40亿元；无线通讯网络及
其他应用领域营收约9.41亿元。鉴于高阶产能和爬坡存在客观周期，公司将有限产能优先配置于对头部客户具有较高信赖
性要求的核心产品中，这推动高速网络交换机及其配套路由应用领域相关PCB成为公司增长最快的细分领域，2025年相关
营收YoY+110%。未来公司会持续将研发端的技术前瞻性和制造端的大规模量产能力深度耦合，将优势资源倾斜于数据通讯
应用领域高阶硬件所需的高附加值核心PCB产品，以提高市场竞争力。2025年公司智能汽车业务中，公司以毫米波雷达、
采用HDI的自动驾驶辅助和智能座舱域控制器、P2Pack为代表的新兴汽车板产品持续放量，公司亦成为业内唯一实现P2Pac
kPCB产品大批量量产的厂商。
2026Q1归母净利润延续高增长趋势，新兴计算场景驱动未来。沪电股份2026Q1归母净利润约11.80~12.60亿元，中值
约12.20亿元，QoQ+10%，YoY+60%。随着人工智能、高速运算服务器等新兴计算场景对PCB的结构性需求持续增长，公司依
托于平衡的产品布局和深耕多年的中高阶产品和量产技术，预计2026Q1营收和净利润同比将均有所增长。
估值
考虑到AI服务器、高速网络、卫星通信领域快速增长的需求，我们上调公司2026/2027年EPS预估至3.08/4.43元，并
预计2028年EPS为6.55元。截至2026年4月14日，公司总市值约1,877亿元，对应2026/2027/2028年PE分别为31.7/22.0/14.
9倍。维持买入评级。
评级面临的主要风险
AI需求不及预期。行业竞争加剧。产能爬坡不及预期。
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2026-04-14│沪电股份(002463)26Q1业绩预告点评：AI算力景气度持续验证，高端产能释放│信达证券 │买入
│在即 │ │
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事件：沪电股份发布2026年一季度业绩预告，预计实现归母净利润11.8 12.6亿元，同比增长54.76% 65.25%；
扣非归母净利润11.0 11.8亿元，同比增长47.60% 58.34%；EPS0.61 0.65元/股。
点评：
AI需求持续强劲，高端产品驱动业绩高增。公司一季度业绩增长亮眼，主要受益于高速运算服务器、AI等新兴计算场
景对PCB的强劲结构性需求。公司作为算力PCB核心供应商，依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，
深度绑定全球头部AI及云计算客户，有望在新一代算力平台上实现量价齐升，驱动公司业绩实现持续高速成长。
技术迭代加速，前瞻布局巩固领先优势。数通领域高规格硬件正驱动HLC与HDI等工艺走向深度融合。为了支撑224GSe
rDes等极速传输需求，在HLC、高频高速、HDI及高通流等维度对PCB提出了严苛要求。传统PCB与先进封装之间的技术边界
也正在快速模糊，催生出CoWoP等新的前沿架构模式，将先进封装技术延伸至PCB级别，通过将芯片直接集成在PCB上实现
更短的信号路径。公司将研发端技术前瞻性与制造端的大规模量产能力深度耦合，将优势资源倾斜于高附加值PCB产品，
有望实现持续高质量发展。
产能有序扩张，保障长期成长动能。公司数据通讯事业部已有超70%的海外客户完成认证，余下客户认证正稳步推进
，26Q1其产能利用率已超90%，品质也逐步达到国内相应水准，为充分保障后续海外客户的需求，持续优化产品结构，公
司已实施针对性的产能升级扩容，公司预期将于26Q2有序释放，其下一阶段的产能建设规划亦在稳步推进，以进一步提升
交付能力和产品梯次。汽车事业部自25Q4启动试产以来，已顺利完成样品验证并有序推进客户认证工作，2026年已进入量
产阶段，产能正处于稳步爬坡阶段。基于在智能汽车领域深厚的HDI技术积累，汽车事业部已向数据通讯领域的高阶HDI产
品延伸布局。
盈利预测与投资评级：我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为59.69、88.26、127.07亿元，对应PE为31.45、21
.27、14.77倍。公司系算力产业链核心个股，我们看好公司在该领域的发展前景，维持对公司的“买入”评级。
风险因素：AI发展不及预期风险；宏观经济波动风险；短期股价波动风险。
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2026-04-12│沪电股份(002463)积极产能扩充打消保守预期，GPU+ASIC+1.6T周期的核心受 │申万宏源 │买入
│益者 │ │
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我们将沪电股份定位为全球AI基础设施建设热潮中的核心受益者，重申“买入”。相比竞争对手，沪电掌握领先的技
术储备、兼顾GPU/ASIC/交换机的产品组合以及优质多元的客户结构。在AI领先客户新平台开发早期时介入确保了量产阶
段的份额可见度。此外，资本开支策略的积极转向也打消了部分投资者对其在扩张上偏向保守的固有印象。预计2026-202
8年营收257亿/392亿/560亿；归母净利润58亿/94亿/143亿（此前26/27年40亿/44亿），26-28年CAGR57%；考虑到行业新
增产能释放集中在26H2及以后，以27年为定价基准，可比公司27年平均PEG=0.45，公司27年合理PE为26x，目标市值约240
0亿。
市场尚未充分定价公司资本开支策略的积极转向。24H2以来，沪电股份已宣布合计266亿元的投资计划，其中26年以
来密集宣布177亿（1月3亿美元+2月33亿+3月55亿+4月68亿）。2025年资本开支32亿，较此前<10亿的年度开支水平有阶跃
式提升。根据已经宣布的投资规划，加之例常的技改性投资，我们预测26-28年资本开支分别为80亿/80亿/60亿，使得202
5-2028年合计资本开支超250亿。公司24H2-25H2期间的固定资产原值周转率大于2次/年，鉴于高阶产能的建设与爬坡存在
前置周期，我们假设边际新增固定资产的投入产出比为1:2。因此，中性情形下，上述超250亿的资本支出足以支撑远期20
30年（对比2025年）约500亿的新增产值。
沪电将凭借充足的产能巩固算力PCB领军地位，涵盖GPU、ASIC、交换机三大核心市场。
英伟达：新平台开发早期时介入确保了量产阶段的份额可见度。根据2025年报，公司的下一代GPU平台（我们认为是R
ubin）产品已顺利通过认证，全面进入工程打样阶段。根据IT之家、电子工程专辑3月报道，沪电是LPU机柜52层主板的核
心供应商，预计在26Q4-27Q1间量产。此外，英伟达和沪电股份正在联合测试下一代M10CCL，预计26Q1打样送测-26Q2初步
结果-27H2量产，目标应用料号主要包括：一是Kyber机架的正交背板（Midplane），二是RubinUltra及Feynman的交换刀
片主板。
ASIC：在北美CSP-博通（芯片设计）-天弘（硬件交付）体系中保持领先地位。在白牌交换机领域，天弘长期以来是
博通的硬件交付核心伙伴；在ASIC领域，博通亦是谷歌TPU、METAMTIA、OpenAITitan的主要设计服务商，而天弘则是谷歌
TPU的首选硬件交付伙伴之一，且负责PCB的直采。根据工商时报，沪电在TPUPCB份额约30%。公司港股招股书披露，天弘
在25H1首次超越华为成为第一大客户，收入10亿/贡献12%。我们亦观察到，董事会近期补选陈志雄先生为独立董事，陈志
雄先生于1997年至2022年任天弘（香港）有限公司全球采购高级总监；这可能是双方供应链合作深度提升的先验信号。
高速交换机：2026-2027年受益1.6TbE渗透周期。公司是400G/800G交换机的核心PCB供应商；基于NPC/CPC架构的1.6T
产品已完成客户端认证，开始小批量交付；基于NPO/CPO架构的交换机研发中；启动了基于448Gbps速率的3.2T及以上交换
机PCB的材料和工艺布局。
风险提示：AI发展不及预期，产品开发或客户导入不及预期，竞争加剧风险，风险偏好低。
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2026-04-10│沪电股份(002463)年报点评：AI驱动高端PCB需求强劲，持续推进国内外产能 │中原证券 │买入
│加速扩张 │ │
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事件：近日公司发布2025年度报告，2025年公司实现营收189.45亿元，同比+42.00%；归母净利润38.22亿元，同比+4
7.74%；扣非归母净利润37.61亿元，同比+47.69%；2025年四季度单季公司实现营收54.33亿元，同比+25.45%，环比+8.26
%；归母净利润11.05亿元，同比+49.52%，环比+6.75%；扣非归母净利润10.84亿元，同比+46.51%，环比+4.99%。
投资要点：
高端PCB强劲需求推动25年业绩高速增长，产品结构优化带来盈利能力逐步提升。2025年，受益于AI服务器、高性能
计算机、高速网络交换机及路由器、智能汽车等应用领域的强劲需求，以及公司产品结构优化带来的盈利能力提升，推动
公司营收及净利润高速增长。公司2025年实现毛利率为35.48%，同比提升0.94%，25Q4毛利率为35.66%，同比提升3.86%，
环比下降0.18%；公司2025年实现净利率为20.16%，同比提升0.92%，25Q4净利率为20.35%，同比提升3.35%，环比下降0.2
7%。
AI驱动PCB行业技术变革，数据通讯应用领域PCB需求爆发。全球主要云厂商持续加大用于AI领域的资本开支，加速推
动了AI服务器和高速网络交换机等计算基础设施的大规模部署，公司依托长期累积的产品平衡布局以及深耕多年的高性能
的技术壁垒与高信赖性的品质口碑，将深度受益于AI驱动PCB行业需求的强劲增长。2025年公司数据通讯应用领域PCB实现
营收约146.56亿元，同比增长约45.21%，其中高速网络交换机及其配套路由应用领域实现营收约81.69亿元，同比增长约1
09.89%，AI服务器和HPC应用领域实现营收约30.06亿元，通用服务器应用领域实现营收约25.40亿元，无线通讯网络及其
他应用领域实现营收约9.41亿元。2026年，AI将继续拉动全球PCB市场强劲增长，并推动行业向超高层板、高阶HDI以及先
进封装基板等技术壁垒极高的高附加值产品全面跃迁，公司数据通讯应用领域PCB业务有望延续高速增长趋势。
新兴汽车板产品持续放量，智能汽车应用领域PCB快速增长。随着新能源汽车、电驱高压平台、ADAS、智能座舱以及S
DV持续推动汽车电子架构升级，持续提升对多层板、高阶HDI、高频高速、耐高压、耐高温、高集成度汽车PCB产品的需求
，驱动汽车PCB延续中长期增长趋势。2025年公司智能汽车应用领域PCB实现营收约30.45亿元，同比增长约26.41%，其中
汽车安全系统及其他应用领域实现营收约18.65亿元，提供稳健支撑，汽车智能及电动化系统应用领域实现营收约11.79亿
元，同比增长约114.62%，是驱动增长的引擎，公司以毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、P2Pa
ck为代表的新兴汽车板产品持续放量，并抵消了传统汽车安全系统等产品的部分价格压力。2025年汽车48V平台P2PackPCB
产品的迅速放量，胜伟策营收同比增长约107.63%，并实现扭亏，成为业内唯一实现P2PackPCB产品大批量量产的厂商。
持续推进国内外产能加速扩张，泰国生产基地实现规模化运营。公司聚焦高阶PCB的瓶颈及关键制程，加快推进高端
扩产项目的建设，分阶段达成产能的升级式扩容。公司泰国生产基地从产能爬坡期全面迈入高效规模化运营期，数据通讯
事业部已有超70%的海外客户完成认证，余下客户认证正稳步推进，26Q1产能利用率已超90%，为充分保障后续海外客户的
需求，持续优化产品结构，公司已实施针对性的产能升级扩容，预期将于26Q2有序释放；汽车事业部25Q4启动试产以来，
已顺利完成样品验证并有序推进客户认证工作，2026年已进入量产阶段，产能正处于稳步爬坡阶段。
盈利预测与投资建议：公司为全球领先的PCB供应商，深耕高端PCB领域，有望深度受益于AI驱动PCB行业需求的强劲
增长，新兴产品持续放量带动智能汽车应用领域PCB快速增长，公司持续推进国内外产能加速扩张，我们预计公司26-28年
营收为259.24/361.16/491.69亿元，26-28年归母净利润为56.14/82.74/118.00亿元，对应的EPS为2.92/4.30/6.13元，对
应PE为29.42/19.97/14.00倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：行业竞争加剧；下游需求不及预期；新增产能释放进度不及预期；新技术研发进展不及预期。
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2026-04-02│沪电股份(002463)2025年报点评：AI驱动业绩增长，盈利能力提升 │东莞证券 │买入
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事件：公司2025营业收入为189.45亿元，同比增长42.00%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为38.22和37.61亿元
，同比分别增长47.74%和47.69%。业绩符合预期。
点评：
AI驱动业绩增长，盈利能力提升。公司2025年营业收入为189.45亿元，同比增长42.00%；归母净利润、扣非后归母净
利润分别为38.22和37.61亿元，同比分别增长47.74%和47.69%。分业务来看，数据通讯应用领域PCB收入145.56亿元，同
比增长45.21%，智能汽车应用领域PCB收入30.45亿元，同比增长26.41%。业绩增长主要受益于公司技术卡位优势明显，PC
B产品广泛应用于AI服务器、HPC、高速网络交换机及路由器、智能汽车等领域。盈利能力方面，公司2025年毛利率为35.4
8%，同比提升0.94个百分点，受益产品结构优化；净利率为20.16%，同比提升0.92个百分点。
AI持续提高对PCB要求，公司前瞻布局有望受益。一方面，随着系统架构向更高密度、更极致能效、更大规模协同设
计的跃迁，PCB技术难度和性能要求全方位升级，以适配更高标准的信号传输、散热及集成，超高多层板、高阶HDI需求有
望进一步加大。公司在高端PCB领域深耕多年，与全球AI算力客户保持紧密合作关系，同时积极推进海内外产能的扩充，
有望深度受益客户新一代产品的量产。另一方面，传统PCB与先进封装的技术边界逐渐模糊，催生出CoWoP等新的前沿架构
模式，将先进封装技术延伸至PCB级别，大幅提升PCB价值量。公司今年初规划搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的
孵化平台，构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系，有助于提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力，前瞻布
局下一代技术方向，有望增强公司的差异化竞争优势。
投资建议：预计公司2026-2027年EPS分别为2.94和4.53元，对应PE分别为26和17倍。
风险提示：下游需求不及预期；技术推进不及预期；行业竞争加剧；原材料涨幅超预期。
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2026-04-01│沪电股份(002463)2025年年报点评：产能加速建设，结构深度优化带动盈利高│长江证券 │买入
│增 │ │
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事件描述
沪电股份发布2025年年报：2025年，公司实现营业收入189.45亿元，同比增长42.00%；实现归母净利润38.22亿元，
同比高增47.74%。从盈利能力来看，2025年公司分别实现毛利率和净利率35.48%和20.16%，分别同比+0.94pct和+0.92pct
。
事件评论
AI算力需求高增，带动行业快速增长。受益于人工智能和高速网络基础设施的强劲需求，2025年全球PCB市场规模大
幅增长，产值最终估算上调至约851.52亿美元，同比增长约15.8%。据Prismark预测，2026年全球PCB市场产值预计将达到
957.8亿美元，同比增长12.5%。这一预测主要基于超大规模科技企业持续大力推进以人工智能为核心的数据中心建设。20
26年多个细分领域的增长有望超出先前预期，尤其是HLC（18+），其产值增长率目前预计高达62.4%。
产品结构深度优化，AI占比逐步提高。2025年公司数据通讯应用领域PCB持续成长，实现营业收入约146.56亿元，同
比大幅增长约45.21%，毛利率同比提高约1.33个百分点。其中：高速网络交换机及其配套路由应用领域实现营业收入约81
.69亿元；AI服务器和HPC应用领域实现营业收入约30.06亿元；通用服务器应用领域实现营业收入约25.40亿元；无线通讯
网络及其他应用领域实现营业收入约9.41亿元。此外，鉴于高阶产能的建设与爬坡存在客观周期，在当前高阶产能偏紧的
背景下，公司契合头部客户群体的战略需求，将高阶产能优先配置于对其具有极高信赖性要求的核心产品中，以稳定可靠
的PCB供应，全力保障客户关键业务的开展。这也使得高速网络交换机及其配套路由应用领域相关PCB产品成为公司增长最
快的细分领域，同比大幅增长约109.89%。
汽车市场进入温和增长的存量博弈期，公司汽车PCB产品持续成长。2025年，公司汽车PCB业务现营业收入约30.45亿
元，同比增长约26.41%，受行业竞争及原材料成本压力影响，毛利率同比下降约1.61pct，但业务呈现明显的结构化转型
特征。其中：汽车安全系统及其他应用领域实现营业收入约18.65亿元，提供稳健支撑；汽车智能及电动化系统应用领域
实现营业收入约11.79亿元，同比激增约114.62%，是驱动增长的引擎，公司以毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及
智能座舱域控制器、P2Pack为代表的新兴汽车板产品持续放量，并抵消了传统汽车安全系统等产品的部分价格压力。特别
是2025年随着汽车48V平台P2PackPCB产品的迅速放量，胜伟策的营业收入同比大幅增长约107.63%，并成功实现扭亏，成
为业内唯一实现P2PackPCB产品大批量量产的厂商。
维持“买入”评级。展望后市，AI服务器和高速网络基础设施需求仍维持强劲增长，持续推动公司高多层PCB与高端H
DI的产品占比提升，我们看好公司继续保持高速增长，盈利中枢进一步提升，进入新一轮成长空间。预计2026-2028年公
司将实现归母净利润54.77亿元、89.65亿元、134.72亿元，对应当前股价PE分别为27.76倍、16.96倍、11.29倍，维持“
买入”评级。
风险提示
1、技术创新不及预期；2、下游需求增长不及预期。
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2026-03-30│沪电股份(002463)数据通讯板驱动25年业绩高增，国内外产能加速布局 │太平洋证券 │买入
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件：公司发布25年年报，公司25年全年实现营业总收入189.45亿元，同比增长42.00%；预计实现归属于母公司所有者
的净利润38.22亿元，同比增长47.74%；预计实现扣非后归母净利润37.61亿元，同比增长47.69%。
算力基建驱动高端PCB需求，数据通讯板业务高速增长。公司25年年报业绩超预期，营收与净利润均创历史新高。受
益于AI算力基础设施对高端PCB的强劲需求，公司数据通讯板业务高速增长，25年数据通讯领域实现营业收入约146.56亿
元，同比增长约45.21%，产品结构持续优化，毛利率同比增长1.33pct，盈利能力显著提升。分下游应用领域来看，高速
网络交换机及其配套路由是增速最快细分领域，25年实现营业收入约81.69亿元，同比增长109.89%；AI服务器和HPC应用
领域实现营业收入约30.06亿元；通用服务器应用领域实现营业收入约25.40亿元；无线通讯网络及其他应用领域实现营业
收入约9.41亿元。
国内外产能持续扩张，聚焦高端PCB短期效益及中长期增量。为满足下游客户对高速运算服务器、下一代高速网络交
换机等领域对高端PCB的中长期增量需求，公司高端产品产能持续扩充，投资总额约33亿元人民币于青淞新建高端印制电
路板生产项目。泰国生产基地进展显著，数据通讯已有超70%的海外客户完成认证，余下客户认证正稳步推进，26Q1产能
利用率已超90%，同时，公司已实施针对性的产能升级扩容，预期将于26Q2有序释放。
盈利预测与投资建议：预计2026-2028年营业总收入分别为256.39、386.09、532.39亿元，同比增速分别为35.33%、5
0.59%、37.89%；归母净利润分别为56.86、89.42、124.62亿元，同比增速分别为48.75%、57.28%、39.36%，对应26-28年
PE分别为27X、17X、12X，维持“买入”评级。
风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。
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2026-03-30│沪电股份(002463)产能有序扩张，25Q4收入环比增长8.26% │财信证券 │买入
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公司发布2025年年报。2025年，公司实现营收189.45亿元，同比增长42.00%；归母净利润38.22亿元，同比增长47.74
%；毛利率35.48%，同比增加0.94个百分点；净利率20.16%，同比增加0.92个百分点。2025年第四季度，公司实现营收54.
33亿元，同比增长25.45%，环比增长8.26%；归母净利润11.05亿元，同比增长49.52%，环比增长6.75%；毛利率35.66%，
同比增加3.86个百分点，环比减少0.18个百分点；净利率20.35%，同比增加3.35个百分点，环比减少0.28个百分点。
聚焦核心产品，高速网络交换机相关产品收入同比增长109.89%。2025年，公司数通PCB实现营业收入约146.56亿元，
同比大幅增长约45.21%，毛利率同比提高约1.33个百分点。其中：高速网络交换机及其配套路由应用领域实现营业收入约
81.69亿元；AI服务器和HPC应用领域实现营业收入约30.06亿元。高阶产能紧缺背景下，公司优先保障核心产品供给，高
速网络交换机及其配套路由应用领域相关PCB产品成为公司增长最快的细分领域，同比增长约109.89%。
新兴汽车板产品持续放量，汽车智能及电动化领域应收同比增长114.62%。2025年公司智能汽车应用领域PCB实现营收
约30.45亿元，同比增长26.41%，受行业竞争及原材料成本压力影响，毛利率同比下降1.61个百分点。业务呈现明显的结
构化转型特征，汽车智能及电动化系统应用领域实现营业收入约11.79亿元，同比增长114.62%。公司的新兴汽车板产品持
续放量，抵消了传统汽车安全系统等产品的部分价格压力。
投资建议：预计公司2026/2027/2028年实现归母净利润57.70/85.22/122.88亿元，对应PE分别为26.90/18.21/12.63
倍。公司恪守“技术优先”发展方针，全面统筹并稳步推进国内外产能的有序扩张与前瞻布局，有望深度受益于PCB产业
高端化的发展趋势，维持“买入”评级。
风险提示：需求不及预期，技术发展不及预期，竞争加剧，原材料价格波动，贸易摩擦等
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2026-03-29│沪电股份(002463)持续受益AI高景气，产能扩充落地夯实增长 │平安证券 │增持
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事项：近日，沪电股份发布2025年财报，2025年公司实现营收189.45亿元，同比+42%，实现归母净利润38.22亿元，
同比+47.74%。2025年公司拟每10股派发现金5元（含税）。
平安观点：高端PCB需求向好，助力公司业绩稳定增长。在AI时代下，公司精准捕捉高端市场机遇，在AI服务器、HPC
和高速网络交换机及路由器领域实现持续突破，推动公司业绩不断增长，2025年公司实现营收189.45亿元，同比+42%，其
中，PCB业务实现营收181.43亿元，同比+41.31%，随着公司产品结构不断优化，公司销售毛利率和销售净利率分别提升至
35.48%和20.16%，公司归母净利润则同比+47.74%至38.22亿元。
数据通讯应用领域：AI推动高速通讯需求激增，公司综合优势突出持续受益。得益于AI高景气，数据通讯基础设施加
速迭代并且迎来规划化部署，推动数据通讯应用领域PCB需求不断增长，根据Prismark数据，预计全球数据通讯PCB产值将
由2024年的238.95亿美元增长至2029年的473.98亿美元，2024-2029年CAGR达14.68%。公司通过长期积累的客户合作基础
和高性能的技术壁垒，深度受益于数据通讯领域强劲的结构性需求，2025年公司数据通讯PCB业务实现营收146.56亿元，
同比+45.21%，毛利率同比+1.33pcts，其中，高速网络交换机及其配套路由应用领域实现营收约81.69亿元，同比+109.89
%，为公司增长最快的细分应用领域；AI服务器和HPC应用领域实现营收约30.06亿元；通用服务器应用领域实现营收约25.
40亿元；无线通讯网络及其他应用领域实现营收约9.41亿元。
智能汽车应用领域：新兴产品持续放量，胜伟策实现扭亏。随着新能源汽车、ADAS、智能座舱驱动汽车电子架构升级
，持续拉升多层板、高阶HDI、高频高速、耐高压高温等汽车PCB产品需求，根据Prismark数据，预计全球汽车PCB将由202
4年的91.95亿美元增长至2029年的113.65亿美元，2024-2029年CAGR达4.3%。公司2025年汽车PCB业务实现稳定发展，实现
营收30.45亿元，同比+26.41%，主要因为汽车智能及电动化系统应用领域业务实现快速增长，相关业务收入同比+114.62%
至11.79亿元。另外，公司毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助、P2Pack为代表的新兴汽车板产品持续放量，胜伟策营收
同比+107.63%并成功实现扭亏。
高阶PCB产能持续扩产，泰国生产基地进入规模化运营。国内方面，公司除了持续聚焦现有高阶PCB的瓶颈和关键制程
的升级，实现现有厂房高附加产值潜力的挖掘，同时还加快推进高端扩产项目的建设，分阶段达成产能的升级式扩容。海
外方面，公司泰国生产基地迈入高效规模化运营期，其中，数据通讯事业部完成超70%海外客户的认证，26Q1产能利用率
已超90%，相关产能扩产预期将于26Q2有序释放；汽车事业部自25Q4试产以来，已顺利完成样品验证并有序推进客户认证
工作，2026年已进入量产阶段，产能正处于稳步爬坡阶段。
投资建议：结合公司业绩报告以及对行业发展趋势的判断，我们上调公司2026-2027年业绩预测，并新增2028年业绩
预测，预计公司2026-2028年归母净利润分别为54.95（原值为51.48亿元）、79.95（原值为62.43亿元）、114.06亿元（
新增），对应2026年3月27日收盘价PE分别为28.2倍、19.4倍和13.6倍。考虑到公司技术实力以及客户资源优势突出，在
当前高端PCB需求持续增长背景下，公司将深度受益，经营业绩有望呈现高速增长态势，维持公司“推荐”评级。
风险提示：（1）行业与市场竞争风险。PCB行业供求变化受宏观经济形势的影响较大，同时PCB行业集中度较低、市
场竞争较为激烈，如果公司不能有效应对日益激烈的市场竞争，将会对公司的业绩产生不利影响；（2）汇率风险。公司
主营业务收入对美元兑人民币汇率相对敏感，如果汇率发生重大变化，将会直接影响公司进口原材料成本和出口产品售价
，产生汇兑损益，进而影响公司净利润；（3）原材料供应紧张及价格波动风险。公司原材料成本占产品成本比重较高，
若后续原材料价格出现大幅波动，且公司无法通过提高产品价格向下游客户传导，将会对公司经营成果产生不利影响；（
4）产品质量控制风险。PCB如果发生质量问题，则包含所有接插在其上的元器件在内的整块集成电路板会全部报废，所以
客户对PCB的产品质量要求较高，如果公司不能有效控制产品质量，相应的赔偿风险将会对公司净利润产生一定影响。
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2026-03-29│沪电股份(002463)AI驱动产品结构优化，算力PCB产能持续加速扩张 │招商证券 │买入
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事件：公司公告25年报，25年总收入189.45亿元同比+42%，归母净利38.22亿元同比+47.74%，扣非归母净利37.61亿
元同比+47.69%。毛利率35.48%同比+0.94pcts，净利率20.16%同比+0.92pcts，拟每10股派发现金5元（含税）。业绩快速
增长，盈利能力持续提升。AI算力需求旺盛，PCB业务快速增长。数据通讯板业绩亮眼，智能汽车板快速增长。AI算力与
汽车板驱动业绩增长，产能扩张支撑未来发展。
AI算力需求旺盛，PCB业务快速增长。2025年业绩高速增长受益于AI服务器、高速网络交换机等新兴计算场景对高端P
CB的结构性需求，依托与全球头部客户的深度协同及长期技术积累，2025年公司PCB业务实现营收约181.43亿元同比+41.3
1%；伴随产品结构持续优化，PCB业务毛利率提升至36.91%同比+1.06pcts。2025年沪士泰国厂亏损约1.4亿元，胜伟策则
盈利715万元并成功扭亏。单看Q4季度，收入54.33亿同比+25.45%环比+8.26%，归母净利11.05亿同比+49.52%环比+6.75%
，毛利率35.66%同比+3.86pcts环比-0.18pcts，净利率20.35%同比+3.35pcts环比-0.28pcts。Q4收入端延续同比高增，环
比提速印证下游AI算力需求持续旺盛；利润端增速显著高于收入，但资产减值损失约0.12亿元及泰国工厂运营仍对盈利形
成一定拖累。
数据通讯板业绩亮眼，智能汽车板快速增长。1）数据通讯板收入146.56亿同比+45.21%，毛利率39.68%同比+1.33pct
s，受益于AI基础设施的强劲需求，公司AI服务器和HPC相关PCB营收达30.06亿；高速网络交换机及路由器相关PCB营收81.
69亿同比+109.9%，高端产品占比提升推动毛利率优化；通用服务器领域收入25.4亿，无线通讯网络领域收入9.4亿。2）
智能汽车板收入30.45亿同比+26.41%，毛利率22.84%同比-1.61pcts，其中汽车智能及电动化系统营收11.79亿同比激增11
4.62%，毫米波雷达、HDI自动驾驶辅助、智能座舱域控制器及P2Pack等新兴产品放量，但传统汽车安全系统产品面临价格
压力及原材料成本影响，汽车安全系统及其他应用领域实现营业收入约18.65亿元，提供稳健支撑。2025年随着汽车48V平
台P2PackPCB产品的迅速放量，胜伟策的营业收入同比大幅增长约107.63%，并成功实现扭亏，成为业内唯一实现P2PackPC
B产品大批量量产的厂商。3）工业控制及其他板收入4.42亿同比+31.18%，毛利率42.1%同比微降0.04pcts。
算力PCB行业重要发展趋势：1）数据通讯领域，高规格硬件正驱动HLC与HDI等工艺走向深度融合，PCB与先进封装之
间的技术边界正快速模糊，催生出CoWoP等新的前沿架构模式，将芯片直接集成在PCB上，实现更短的信号路径；2）尽管P
CB同行纷纷调整战略、加大对数通领域的资源倾斜，但数通领域PCB技术跃迁正在重构PCB行业的竞争边界与价值分布格局
，将呈现“入场者多、通关者少”的格局，并驱使高阶PCB产品需求向行业头部厂商集中；3）高阶PCB向超极低损耗树脂
、超低轮廓铜箔（HVLP）及特种高性能玻纤布加速演进，18层及以上的超高层板、高阶HDI以及先进封装基板等技术壁垒
极高的产品将持续主导市场的绝对增量空间，推动产业向高附加值全面跃迁；4）全球供应链多元化布局（“中国+N”模
式）并未对中国的PCB生产规模造成实质性削弱，中国仍是全球PCB产业生态的核心制造中心。
产能加速扩张与全球化战略有望持续驱动业绩高速增长。展望26-27年，全球通用AI技术加速发展带动算力需求增长
，公司依托H股发行深化与欧美头部客户的战略合作，高价值量产品出货规模及占比预计显著提升，将驱动业绩持续释放
。公司加速推进海外产能建设布局，全球化供应链体系的完善将进一步提升客户服务能力与市场响应效率，增强客户粘性
。公司近期大力投资布局CoWoP、mSAP及光铜融合等前沿技术研发，有助于公司扩充高端产品产能，优化产品结构，提升
高附加值产品占比，进一步增强公司的差异化竞争优势，有助于公司未来在包括N客户在内的海外算力核心终端客户群众
的技术卡位和高端产品的开拓。未来，随着公司高附加值产品的产能扩张、爬坡及全球化战略的深化，公司盈利能力有望
保持向好趋势，推动业绩快速增长。吃维持“强烈推荐”投资评级。公司长线增长逻辑清晰，顺下游AI算力高速发展趋势
加速推进国内及海外高端产能扩张进程，高端产品占比不断提升，有望打开业绩向上成长空间。我们最新预测26-28年营
收为255.8/396.4/535.2亿，归母净利润为59.4/99.1/138.6亿，对应EPS为3.09/5.15/7.20元，对应当前股价PE为26.1/15
.7/11.2倍，维持“强烈推荐”评级。
风险提示：客户需求低于预期、同行竞争加剧、地缘政治风险加剧、新增产能爬坡不及预期、新技术研发进度不及预
期。
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2026-03-29│沪电股份(002463)核心业务景气延续，业绩与盈利能力同步提升 │华金证券 │增持
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事件：公司2025年实现营业收入约189.45亿元，同比增长约42%；归母净利润38.22亿元，同比增长47.74%；扣非归母
净利润37.61亿元，同比增长47.69%。
公司响应市场需求，核心业务实现高增长和盈利改善。公司的核心PCB产品在AI服务器、高性能计算机（HPC）、高速
网络交换机及路由器、智能汽车等应用领域的市场需求强劲。PCB业务实现营业收入约181.43亿元，yoy+41.31%。该业务
毛利率提升至约36.91%，yoy+1.06pct。数通领域：实现营业收入146.56亿元，yoy+45.21%，毛利率同比增长1.33pct。其
中高速网络交换机及其配套路由应用实现营业收入约81.69亿元，为公司增长最快的细分领域，yoy+109.89%。智能汽车应
用：实现营业收入约30.45亿元，yoy+26.41%，48V平台P2PackPCB产品的迅速放量，胜伟策的营业收入同比增长为107.63%
，并成功实现扭亏。
公司业务规模扩大，加大研发投入。2025年公司研发投入约11.4亿元，同比增长44.5%。算力产品：下一代GPU平台产
品已通过认证，进入工程打样阶段；ASIC平台方面，支持224Gbps速率的产品推进认证。在泰国推动生产基地从产能爬坡
期全面迈入高效规模化运营期。数据通讯事业部已有超70%的海外客户完成认证，2026年第一季度其产能利用率已超90%，
扩容产能预计将于2026年第二季度有序释放。同时，公司提前参与新一代高端材料的电性能验证与可靠性测试，并正与数
据通讯领域核心客户共同积极探索P2PackPCB产品在数据中心场景的应用。
投资建议：PCB市场规模超预期增长，公司聚焦PCB主业并通过有序扩张产能布局以及逐步夯实泰国生产基地的运营根
基，公司产能将有序释放。我们预测公司2026-2028年归母净利润分别为53.18/81.76/133.16亿元；PE分别为29.2/19/11.
7倍；维持“增持”评级。
风险提示：宏观经济不确定性、行业竞争加剧的风险、新产品发展不及预期等。
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2026-03-26│沪电股份(002463)产能布局加速，成长动能持续强化 │财通证券 │增持
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事件：2025年，公司实现营收189.45亿元，同比增长42.00%；实现归母净利润38.22亿元，同比增长47.74%。
高速网络交换机领域表现突出：2025年，公司数据通讯PCB持续成长，实现营收146.56亿元，同比大幅增长45.21%，
毛利率同比提高1.33个百分点。其中：高速网络交换机及其配套路由应用领域实现营业收入约81.69亿元，同比大幅增长
约109.89%成为公司增长最快的细分领域；AI服务器和HPC应用领域实现营业收入约30.06亿元；通用服务器应用领域实现
营业收入约25.40亿元；无线通讯网络及其他应用领域实现营业收入约9.41亿元。
汽车新兴智能化与电动化产品放量明显：2025年，公司智能汽车应用领域实现营收30.45亿元，同比增长26.41%，受
行业竞争及原材料成本压力影响，毛利率同比下降约1.61个百分点。其中：汽车安全系统及其他应用领域实现营业收入约
18.65亿元，提供稳健支撑；汽车智能及电动化系统应用领域实现营业收入约11.79亿元，同比激增约114.62%，以毫米波
雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、P2Pack为代表的新兴汽车板产品持续放量，并抵消了传统汽车安
全系统等产品的部分价格压力。
投资建议：公司稳步推进国内外产能的有序扩张。2026年分别新增投资建厂：（33亿元在青淞、55亿元在沪利微电）
以满足市场对高端印制电路板的中长期增量需求。在泰国工厂，数据通讯方面已有超70%的海外客户完成认证，2026年第
一季度其产能利用率已超90%。我们预计公司2026-2028年实现营收269.23/380.71/583.18亿元，归母净利润55.76/85.48/
147.29亿元。对应PE分别为27.3/17.8/10.3倍，维持“增持”评级。
风险提示：下游需求转弱；新品研发不及预期；地缘政治风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：3家
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2026-07-21│沪电股份(002463)2026年7月21日投资者关系活动主要内容
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一、2026 年上半年公司经营业绩
公司已于近日披露 2026 年半年度业绩预告，受益于高速交换机、AI服务器、 高性能计算及智能汽车等应用领域的
结构性需求，叠加公司产品结构的持续优化，预计 2026 年上半年公司营业收入和净利润较上年同期均有较快增长；公司
泰国子公司亦已从产能爬坡期逐步迈入规模化运营期，并于 2026 年第二季度实现单季扭亏为盈；2026 年第二季度汇兑
损失较第一季度（汇兑损失约 1.48 亿元）有所减少。
二、经营策略及市场
1、数据通讯市场情况
AI 已从大规模预训练，全面拓展至以推理应用、商业化落地及全球化扩张的新阶段，大模型训练与推理需求双双迅
速上升，AI 已成为数据中心基础设施的关键基石，大规模云数据中心向人工智能与高性能计算集群演变，促使全球主要
云服务提供商（CSP）大幅增加资本支出，加速推动了 AI 服务器和高速网络交换机等计算基础设施的大规模部署，为 PC
B 行业带来了强劲的结构性增长动能。相应的，近年来面向数据通讯应用领域 PCB 需求的爆发式增长，一方面大量同行
纷纷调整战略，将资源向该领域倾斜，意图通过激进的资本开支与产能扩张切入市场并取得一定的市场份额，随着行业产
能的持续扩张，新增产能的逐步落地，成熟技术平台的准入门槛将被摊薄，未来的竞争或将趋向同质化与白热化，利润空
间或将面临结构性挤压；另一方面 PCB 日渐成为数据通讯应用领域高阶硬件的重要赋能者，其技术跃迁正逐步重构 PCB
行业的竞争边界与价值分布格局，行业或将呈现“入场者多、通关者少”的格局，并驱使高阶 PCB 产品市场加速向具备
全球化产能协同与顶尖研发积淀的行业头部梯队集中，呈现明显的结构性分化。
面对复杂的行业变局，公司历来不盲从于以规模和价格为导向的同质化扩张，而是全面深化差异化产品竞争战略，恪
守“技术优先”的发展方针。公司深知，唯有技术突破才能跨越周期。公司深度锁定客户技术演进规划，努力将前沿技术
的不确定性转化为可控的工程化实践，将研发端的技术前瞻性与制造端的大规模量产能力深度耦合，将优势资源倾斜于数
据通讯应用领域高阶硬件所需的高附加值核心 PCB 产品，凭借卓越的创新能力、稳定可靠的品质口碑、国内和泰国的产
能协同，与头部客户群体构筑深度的价值共同体，以期在激烈的市场重构中持续提升竞争力，在复杂多变的市场环境中锚
定确定性，以求可持续高质量发展。
2、智能汽车市场情况
全球汽车 PCB 行业的竞争主线将围绕车规级可靠性、技术升级能力、平台化配套能力、全球交付能力以及精细化成
本控制能力全面展开。公司依托长期技术积累和可靠品质，深化与客户在新能源车、ADAS、智能座舱、车联网等领域合作
，加强关键技术研发与前期设计验证，持续优化产品和产能结构，以应对市场挑战。在智能汽车应用领域，公司继续在智
能驾驶和电动化方向深耕。在智能驾驶方面为满足 L3、L4 等级智能驾驶的需求，更高算力的硬件结构对 PCB 提出诸多
挑战，公司针对高可靠性材料、精细线路、高纵深比的电镀能力、更高阶 HDI 能力、更小镭射孔径加工能力、更高对准
度等方面开展研发；在电动化方面，公司进一步加大投入高压 P2Pack 技术开发，与多家主流新势力车企及其核心供应商
紧密合作，面向汽车 800V 高压驱动平台开展产品测试认证。公司也正与数据通讯领域核心客户共同积极探索 P2Pack 技
术在数据中心场景的应用，以优化芯片与 PCB 之间的传热路径，降低系统的热阻，从而提高系统的功率密度和散热效率
。
三、全面统筹并稳步推进国内外产能的有序扩张与前瞻布局
1、在国内兼顾短期效益与长期发展，一方面聚焦高阶 PCB 的瓶颈及关键制程，实施迭代升级与靶向性产能扩充，持
续深挖现有厂区的高附加值产出潜力，另一方面，加快推进高端扩产项目的建设， 2026 年第一季度公司加速启动了一系
列产能扩充计划。公司于 2026 年 6 月收购昆山普江仓储设施有限公司（下称“普江仓储”）100%股权，将普江仓储的
厂房用于产能扩建。2026 年第一季度公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约 14.67 亿元，接近去年
的一半。
扩产并非简单的规模复制，而是分阶段达成产能的升级式扩容，旨在提前卡位优质产能，以更好地满足头部客户群体
的需求。通过着力强化国内外各生产基地的资源协同效应，逐步构建起多维一体、梯次有序的国内外产能梯次矩阵，有效
化解地缘政治与供应链重构的潜在风险，动态适配数据通讯与智能汽车等核心领域日益增长的市场需求，为公司长期高质
量发展编织牢固的国内外生产供应网络。
除上述外，公司还规划在常州金坛搭建 CoWoP 等前沿技术与 mSAP 等先进工艺的孵化平台，构建“研发-中试-验证-
应用”的闭环体系，布局光铜融合等下一代技术方向，系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力，待相关技术
工艺验证成熟并具备产业化条件后，投建高密度光电集成线路板的规模化生产线。需要强调的是 CoWoP、mSAP 及光铜融
合等前沿技术研发，具有研发周期长、技术难度高、工艺复杂等特点。在研发过程中可能面临技术路线偏差、关键工艺无
法突破或商业化转化进度不及预期等风险。
2、针对供应链可能出现的瓶颈，主动而且战略性地深化合作与协同创新机制。伴随高阶 PCB 向超低损耗树脂、超低
轮廓铜箔（HVLP）及特种高性能玻纤布加速演进，严苛的工艺壁垒与良率瓶颈致使部分高端原材料面临阶段性的产能受限
，供应偏紧状态。公司在终端客户产品开发的极早期便全面介入，提前参与新一代高端材料的电性能验证与可靠性测试等
，缩短材料认证周期，确保在供应紧张时获得优先配额保障；同时全面落实关键物料的战略安全库存，并加速推进多元化
与本地化认证，减少原物料断供风险，强化具有韧性的供应链安全壁垒。
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参与调研机构：9家
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2026-07-16│沪电股份(002463)2026年7月16日投资者关系活动主要内容
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李明贵、钱元君、王术梅、马明慧
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参与调研机构：4家
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2026-07-15│沪电股份(002463)2026年7月15日投资者关系活动主要内容
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一、经营策略及市场
答：1、数据通讯市场情况
AI 已从大规模预训练,全面拓展至以推理应用、商业化落地及全球化扩张的新阶段,大模型训练与推理需求双双迅速
上升,AI 已成为数据中心基础设施的关键基石,大规模云数据中心向人工智能与高性能计算集群演变,促使全球主要云服务
提供商(CSP)大幅增加资本支出,加速推动了 AI 服务器和高速网络交换机等计算基础设施的大规模部署,为 PCB 行业带来
了强劲的结构性增长动能。相应的,近年来面向数据通讯应用领域 PCB 需求的爆发式增长,一方面大量同行纷纷调整战略,
将资源向该领域倾斜,意图通过激进的资本开支与产能扩张切入市场并取得一定的市场份额,随着行业产能的持续扩张,新
增产能的逐步落地,成熟技术平台的准入门槛将被摊薄,未来的竞争或将趋向同质化与白热化,利润空间或将面临结构性挤
压;另一方面 PCB 日渐成为数据通讯应用领域高阶硬件的重要赋能者,其技术跃迁正逐步重构 PCB行业的竞争边界与价值
分布格局,行业或将呈现“入场者多、通关者少”的格局,并驱使高阶 PCB 产品市场加速向具备全球化产能协同与顶尖研
发积淀的行业头部梯队集中,呈现明显的结构性分化。
面对复杂的行业变局,公司历来不盲从于以规模和价格为导向的同质化扩张,而是全面深化差异化产品竞争战略,恪守
“技术优先”的发展方针。公司深知,唯有技术突破才能跨越周期。公司将研发端的技术前瞻性与制造端的大规模量产能
力深度耦合,将优势资源倾斜于数据通讯应用领域高阶硬件所需的高附加值核心 PCB 产品,凭借卓越的创新能力、稳定可
靠的品质口碑、国内和泰国的产能协同,与头部客户群体构筑深度的价值共同体,以期在激烈的市场重构中持续提升竞争力
,在复杂多变的市场环境中锚定确定性,以求可持续高质量发展。
2、智能汽车市场情况
汽车 PCB 市场正处在中低端供给相对过剩、原材料价格上涨、整车价格竞争向产业链传导的复杂环境之中,整体呈现
出规模持续增长、行业竞争加剧、需求结构升级、技术创新加速的鲜明特征。随着新能源汽车、电驱高压平台、高级驾驶
辅助系统(ADAS)、智能座舱以及 SDV 持续推动汽车电子架构升级,整车电子模块正由分布式 ECU 加快向域控制、区域控
制和中央计算架构演进,持续提升对多层板、高阶 HDI、高频高速、耐高压、耐高温、高集成度汽车 PCB产品的需求,驱动
汽车 PCB 延续中长期增长趋势。全球汽车 PCB 行业的竞争主线将围绕车规级可靠性、技术升级能力、平台化配套能力、
全球交付能力以及精细化成本控制能力全面展开。公司依托长期技术积累和可靠品质,深化与客户在新能源车、ADAS、智
能座舱、车联网等领域合作,加强关键技术研发与前期设计验证,持续优化产品和产能结构,以应对市场挑战。
二、泰国工厂
答：在泰国全力推动生产基地从产能爬坡期全面迈入高效规模化运营期。
2025年泰国基地实现营收约2.89亿元;2026年第一季度泰国基地实现营收约2.95亿元,二季度单月产值已超过1.5亿元
。在业务拓展与产能释放端:数据通讯事业部已有超70%的海外客户完成认证,余下客户认证正稳步推进,其产能利用率已基
本满载,用于400G 交换机等领域的产品已实现批量量产,品质也逐步达到国内相应水准,为充分保障后续海外客户的需求,
持续优化产品结构,公司已实施针对性的产能升级扩容,相关设备已陆续进厂调试安装,后续将有序释放,其下一阶段的产能
建设规划亦在稳步推进,以进一步提升交付能力和产品梯次;汽车事业部自2025年四季度启动试产以来,已顺利完成样品验
证并有序推进客户认证工作,2026年已进入量产阶段,产能正处于稳步爬坡阶段,汽车事业部也正重点向 AI 服务器等数据
通讯应用领域延伸布局。
依托已顺利通过的头部客户认证,公司正全面加速泰国生产基地 AI 服务器与高速网络等中高端产品的批量导入与交
付,进一步拉升优质产能的释放斜率。在运营层面,把初期的精细化成本管控全面升级为系统化的精益生产体系,充分发挥
合理的规模经济效益;同时,持续深化跨区域的合规运营与全方位风险预警机制,护航海外工厂的稳健发展,稳步达成泰国生
产基地经营性盈利目标。
三、全面统筹并稳步推进国内外产能的有序扩张与前瞻布局
答：1、在国内兼顾短期效益与长期发展,一方面聚焦高阶 PCB 的瓶颈及关键制程,实施迭代升级与靶向性产能扩充,
持续深挖现有厂区的高附加值产出潜力,另一方面,加快推进高端扩产项目的建设,2026年第一季度公司加速启动了一系列
产能扩充计划。公司于2026年 6月收购昆山普江仓储设施有限公司(下称“普江仓储”)100%股权,将普江仓储的厂房用于
产能扩建。
扩产并非简单的规模复制,而是分阶段达成产能的升级式扩容,旨在提前卡位优质产能,以更好地满足头部客户群体的
需求。通过着力强化国内外各生产基地的资源协同效应,逐步构建起多维一体、梯次有序的国内外产能梯次矩阵,有效化解
地缘政治与供应链重构的潜在风险,动态适配数据通讯与智能汽车等核心领域日益增长的市场需求,为公司长期高质量发展
编织牢固的国内外生产供应网络。
2、针对供应链可能出现的瓶颈,主动而且战略性地深化合作与协同创新机制。伴随高阶 PCB 向超低损耗树脂、超低
轮廓铜箔(HVLP)及特种高性能玻纤布加速演进,严苛的工艺壁垒与良率瓶颈致使部分高端原材料面临阶段性的产能受限,供
应偏紧状态。公司在终端客户产品开发的极早期便全面介入,提前参与新一代高端材料的电性能验证与可靠性测试等,缩短
材料认证周期,确保在供应紧张时获得优先配额保障;同时全面落实关键物料的战略安全库存,并加速推进多元化与本地化
认证,减少原物料断供风险,强化具有韧性的供应链安全壁垒。
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参与调研机构：2家
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2026-07-10│沪电股份(002463)2026年7月10日投资者关系活动主要内容
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钱元君、王术梅、马明慧
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参与调研机构：18家
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2026-07-07│沪电股份(002463)2026年7月7日投资者关系活动主要内容
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问：泰国工厂
答：在泰国全力推动生产基地从产能爬坡期全面迈入高效规模化运营期。2025年泰国基地实现营收约2.89亿元；
2026年第一季度泰国基地实现营收约2.95亿元，二季度单月产值已超过1.5亿元。在业务拓展与产能释放端：数据通讯事
业部已有超70%的海外客户完成认证，余下客户认证正稳步推进，其产能利用率已基本满载，用于400G交换机等领域的产
品已实现批量量产，品质也逐步达到国内相应水准，为充分保障后续海外客户的需求，持续优化产品结构，公司已实施针
对性的产能升级扩容，相关设备已陆续进厂调试安装，后续将有序释放，其下一阶段的产能建设规划亦在稳步推进，以进
一步提升交付能力和产品梯次；汽车事业部自2025年四季度启动试产以来，已顺利完成样品验证并有序推进客户认证工作
，2026年已进入量产阶段，产能正处于稳步爬坡阶段，汽车事业部也正重点向AI服务器等数据通讯应用领域延伸布局。依
托已顺利通过的头部客户认证，公司正全面加速泰国生产基地AI服务器与高速网络等中高端产品的批量导入与交付，进一
步拉升优质产能的释放斜率。在运营层面，把初期的精细化成本管控全面升级为系统化的精益生产体系，充分发挥合理的
规模经济效益；同时，持续深化跨区域的合规运营与全方位风险预警机制，护航海外工厂的稳健发展，稳步达成泰国生产
基地经营性盈利目标。
问：经营策略及市场
答：1、数据通讯市场情况
AI已从大规模预训练，全面拓展至以推理应用、商业化落地及全球化扩张的新阶段，大模型训练与推理需求双双迅速
上升，AI已成为数据中心基础设施的关键基石，大规模云数据中心向人工智能与高性能计算集群演变，促使全球主要云服
务提供商（CSP）大幅增加资本支出，加速推动了AI服务器和高速网络交换机等计算基础设施的大规模部署，为PCB行业带
来了强劲的结构性增长动能。相应的，近年来面向数据通讯应用领域PCB需求的爆发式增长，一方面大量同行纷纷调整战
略，将资源向该领域倾斜，意图通过激进的资本开支与产能扩张切入市场并取得一定的市场份额，随着行业产能的持续扩
张，新增产能的逐步落地，成熟技术平台的准入门槛将被摊薄，未来的竞争或将趋向同质化与白热化，利润空间或将面临
结构性挤压；另一方面PCB日渐成为数据通讯应用领域高阶硬件的重要赋能者，其技术跃迁正逐步重构PCB行业的竞争边界
与价值分布格局，行业或将呈现“入场者多、通关者少”的格局，并驱使高阶PCB产品市场加速向具备全球化产能协同与
顶尖研发积淀的行业头部梯队集中，呈现明显的结构性分化。面对复杂的行业变局，公司历来不盲从于以规模和价格为导
向的同质化扩张，而是全面深化差异化产品竞争战略，恪守“技术优先”的发展方针。公司深知，唯有技术突破才能跨越
周期。公司将研发端的技术前瞻性与制造端的大规模量产能力深度耦合，将优势资源倾斜于数据通讯应用领域高阶硬件所
需的高附加值核心PCB产品，凭借卓越的创新能力、稳定可靠的品质口碑、国内和泰国的产能协同，与头部客户群体构筑
深度的价值共同体，以期在激烈的市场重构中持续提升竞争力，在复杂多变的市场环境中锚定确定性，以求可持续高质量
发展。
2、智能汽车市场情况汽车
PCB市场正处在中低端供给相对过剩、原材料价格上涨、整车价格竞争向产业链传导的复杂环境之中，整体呈现出规
模持续增长、行业竞争加剧、需求结构升级、技术创新加速的鲜明特征。随着新能源汽车、电驱高压平台、高级驾驶辅助
系统（ADAS）、智能座舱以及SDV持续推动汽车电子架构升级，整车电子模块正由分布式ECU加快向域控制、区域控制和中
央计算架构演进，持续提升对多层板、高阶HDI、高频高速、耐高压、耐高温、高集成度汽车PCB产品的需求，驱动汽车PC
B延续中长期增长趋势。全球汽车PCB行业的竞争主线将围绕车规级可靠性、技术升级能力、平台化配套能力、全球交付能
力以及精细化成本控制能力全面展开。公司依托长期技术积累和可靠品质，深化与客户在新能源车、ADAS、智能座舱、车
联网等领域合作，加强关键技术研发与前期设计验证，持续优化产品和产能结构，以应对市场挑战。
问：全面统筹并稳步推进国内外产能的有序扩张与前瞻布局
答：1、在国内兼顾短期效益与长期发展，一方面聚焦高阶PCB的瓶颈及关键制程，实施迭代升级与靶向性产能扩充，
持续深挖现有厂区的高附加值产出潜力，另一方面，加快推进高端扩产项目的建设。公司在2024年Q4规划投资约43亿元新
建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目于2025年6月下旬开工建设，目前也正有序推进，预期将在2026年下半年开
始试产并逐步提升产能。该项目的实施能进一步扩大公司的高端产品产能，并更好地配合满足客户对高速运算服务器、人
工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，增强公司核心竞争力，提高公司经济效益。基于对市场需求及其
结构的预判，2026年第一季度公司加速启动了一系列产能扩充计划。公司于2026年6月收购昆山普江仓储设施有限公司（
下称“普江仓储”）100%股权，将普江仓储的厂房用于产能扩建。扩产并非简单的规模复制，而是分阶段达成产能的升级
式扩容，旨在提前卡位优质产能，以更好地满足头部客户群体的需求。通过着力强化国内外各生产基地的资源协同效应，
逐步构建起多维一体、梯次有序的国内外产能梯次矩阵，有效化解地缘政治与供应链重构的潜在风险，动态适配数据通讯
与智能汽车等核心领域日益增长的市场需求，为公司长期高质量发展编织牢固的国内外生产供应网络。
2、针对供应链可能出现的瓶颈，主动而且战略性地深化合作与协同创新机制。伴随高阶PCB向超低损耗树脂、超低轮
廓铜箔（HVLP）及特种高性能玻纤布加速演进，严苛的工艺壁垒与良率瓶颈致使部分高端原材料面临阶段性的产能受限，
供应偏紧状态。公司在终端客户产品开发的极早期便全面介入，提前参与新一代高端材料的电性能验证与可靠性测试等，
缩短材料认证周期，确保在供应紧张时获得优先配额保障；同时全面落实关键物料的战略安全库存，并加速推进多元化与
本地化认证，减少原物料断供风险，强化具有韧性的供应链安全壁垒。
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