研报评级☆ ◇002463 沪电股份 更新日期：2026-10-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-10-18
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 2 1 0 0 0 3
1月内 2 1 0 0 0 3
2月内 13 3 0 0 0 16
3月内 14 3 0 0 0 17
6月内 21 3 0 0 0 24
1年内 30 6 0 0 0 36
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.79│ 1.35│ 1.99│ 3.44│ 5.53│ 7.92│
│每股净资产(元) │ 5.13│ 6.17│ 7.85│ 11.06│ 15.36│ 21.80│
│净资产收益率% │ 15.46│ 21.85│ 25.29│ 32.25│ 37.23│ 37.60│
│归母净利润(百万元) │ 1512.54│ 2587.24│ 3822.31│ 6611.22│ 10635.95│ 15250.12│
│营业收入(百万元) │ 8938.31│ 13341.54│ 18945.22│ 28433.96│ 41969.38│ 58346.71│
│营业利润(百万元) │ 1705.96│ 2956.05│ 4410.76│ 7578.83│ 12213.00│ 17525.04│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-10-18 买入 维持 --- 4.17 6.90 10.07 招商证券
2026-10-16 买入 维持 166.8 4.36 7.25 10.38 华创证券
2026-10-15 增持 维持 --- 3.71 5.86 8.30 华金证券
2026-09-15 买入 维持 161.75 4.06 6.47 7.80 华创证券
2026-09-02 买入 维持 --- 3.12 4.76 7.25 华安证券
2026-09-02 买入 维持 --- 3.16 5.19 7.98 长江证券
2026-09-01 买入 维持 --- 3.49 5.73 8.19 太平洋证券
2026-09-01 增持 维持 --- 3.52 5.70 7.89 平安证券
2026-08-31 买入 维持 --- 3.59 5.58 7.87 招商证券
2026-08-30 买入 维持 --- 3.44 6.04 8.34 国海证券
2026-08-29 买入 维持 --- 3.44 6.04 8.34 国海证券
2026-08-28 买入 维持 --- 3.67 5.76 8.09 财信证券
2026-08-27 增持 维持 --- 3.52 5.48 8.20 华西证券
2026-08-27 买入 维持 --- 3.58 5.85 8.25 东吴证券
2026-08-26 买入 维持 --- 3.49 5.75 8.35 开源证券
2026-08-25 买入 维持 --- 3.32 5.11 7.27 银河证券
2026-08-19 买入 维持 142.56 3.24 5.18 8.02 华泰证券
2026-07-16 买入 维持 --- 3.25 5.72 8.64 申万宏源
2026-06-28 买入 维持 --- 3.11 5.10 7.93 长江证券
2026-05-05 买入 维持 --- 3.09 5.15 7.20 招商证券
2026-05-02 买入 首次 --- 3.17 4.77 6.60 国海证券
2026-04-24 买入 维持 --- 2.96 4.20 6.11 华安证券
2026-04-23 买入 维持 --- 3.00 4.43 6.39 财信证券
2026-04-23 买入 维持 --- 2.99 4.61 6.72 中邮证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-10-18│沪电股份(002463)Q3业绩预增超预期，产品结构升级继续推动利润率提升 │招商证券 │买入
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事件：公司发布2026年前三季度业绩预增公告，预计26Q1-3实现归母净利润54.5-57.0亿元，同比+100.54%-109.74%
；扣非归母净利润53.6-55.5亿元，同比+100.27%-107.36%；基本每股收益2.83-2.96元/股。此外，10月15日晚公司公告
，控股股东BIGGERING(BVI)提议：针对2026会计年度实施的现金分红总额（含中期及年度分红、含可视同现金分红的回购
金额）不低于人民币22亿元；若2027-2028年度业绩持续增长，则以2026年为基础逐年适当提高。结合行业及公司近况，
我们点评如下：
Q3业绩大超市场预期，单季利润创历史新高，环比加速趋势明确。拆出26Q3单季：归母净利润25.27-27.77亿元，同
比+144.15%-168.31%、环比+50.33%-65.20%；扣非归母净利润25.65-27.55亿元，同比约+148%-167%、环比约+57%-69%，
单季归母与扣非净利润均创历史新高，中值26.52亿元显著超出市场此前的预期，且Q3环比增速较Q2明显提速，业绩处于
加速通道，盈利能力又进一步改善。
产品结构升级与稀缺产能定价共振，泰国基地步入盈利贡献期。业绩超预期源于营收与盈利能力共振：1）产品端，
高速交换机、AI服务器、高性能计算及智能汽车等应用领域结构性需求旺盛，1.6T交换机产品Q3已实现批量出货，适配22
4Gbps传输速率的核心产品小批量供货；英伟达、谷歌、亚马逊等客户AI新品自Q3起批量拉货，Rubin平台PCB开始放量，
公司在全球高端产能供应中的稀缺性使其在新品定价上具备显著溢价优势，实现量价齐升；2）产能端，青淞等既有高端
厂区产能挖潜、技改扩产持续落地，收购普江仓储推动新产能更快释放；3）汽车业务于Q2末推进涨价，成本传导顺畅，Q
3盈利显著改善；4）泰国子公司已从产能爬坡期迈入规模化运营期，前三季度实现扭亏为盈，由拖累项转为利润增量。结
合公司最新的公开投关交流记录来看，管理层确认高速网络交换机及配套路由仍是增长最强劲的领域，448Gbps速率产品
与3.2T交换机配套产品已进入预研阶段。
控股股东提议2026年度分红不低于22亿元，大幅超历史水平，彰显长期信心。该提议的含金量体现在：1）体量上，2
2亿元较2025年度实际分红9.62亿元（10派5元）提升约129%；2）节奏上，10月15日临时股东会已同步通过《未来三年（2
026-2028年）股东分红回报规划》（同意率99.99%），公司分红政策从“视扩产节奏弹性安排”转向制度化、承诺化，管
理层亦明确“只要有盈余均以现金分配、不用股票分红”；3）信号意义上，在2026年以来资本开支大幅加码（H1资本开
支36亿元已超2025全年、扩建总投资超200亿元）的背景下，控股股东主动提议高分红底限，实质是对公司现金流创造能
力与盈利持续性的背书，有助于平抑市场对"重资产扩张摊薄回报"的担忧，为估值提供底部支撑。
Q4环比提速能见度高，产能密集释放+分红规划落地，业绩与估值有望双升。展望Q4，青淞3厂及沪利微电扩产项目有
望开始释放产能，AI核心新品在Q3起量后有望于Q4全面爆发，公司月均产值与利润率水平有望进一步上行。中长期看，PC
B在AI硬件系统中的价值权重持续提升——英伟达RubinUltraNVL576可扩展版本switchboard用量翻倍、Kyber架构正交背
板、谷歌TPU架构对铜连接的倚赖、CoWoP片内集成等趋势，均指向高阶PCB量价齐升的持续性。产能储备方面，43亿元AIP
CB扩产项目已于26H2启动试产，黄石36亿元扩产持续推进，26年以来昆山合计156亿元新建高端产能及3亿美元高密度光电
集成线路板项目有序落地，公司正进入产能密集释放期。我们看好公司作为全球数通PCB龙头在AI算力浪潮中的核心受益
地位，“业绩高增+分红承诺+产能扩张”三重催化下，中长线业绩和估值的向上空间有望进一步打开。
算力PCB行业重要发展趋势：1）数据通讯领域，高规格硬件正驱动HLC与HDI等工艺走向深度融合，PCB与先进封装之
间的技术边界正快速模糊，催生出CoWoP等新的前沿架构模式，将芯片直接集成在PCB上，实现更短的信号路径；2）尽管P
CB同行纷纷调整战略、加大对数通领域的资源倾斜，但数通领域PCB技术跃迁正在重构PCB行业的竞争边界与价值分布格局
，将呈现“入场者多、通关者少”的格局，并驱使高阶PCB产品需求向行业头部厂商集中；3）高阶PCB向超极低损耗树脂
、超低轮廓铜箔（HVLP）及特种高性能玻纤布加速演进，18层及以上的超高层板、高阶HDI以及先进封装基板等技术壁垒
极高的产品将持续主导市场的绝对增量空间，推动产业向高附加值全面跃迁；4）全球供应链多元化布局（“中国+N”模
式）并未对中国的PCB生产规模造成实质性削弱，中国仍是全球PCB产业生态的核心制造中心。
维持“强烈推荐”投资评级。我们看好公司领先的技术储备、全流程精益管理带来的成本优势、兼顾GPU/ASIC/高速
交换机的产品组合及优质多元的客户结构，公司顺下游AI算力高速发展趋势加速推进国内及海外高端产能扩张进程，高端
产品占比不断提升，AI算力PCB景气持续兑现打开中长线业绩和估值的向上空间。考虑到公司Q3季度业绩兑现、利润率提
升超市场预期，以及26H2-2027年的算力景气度，上修预测26-28年营收为318.3/477.4/668.4亿，归母净利润为80.2/132.
9/193.7亿，对应EPS为4.17/6.90/10.07元，对应当前股价PE为27.2/16.4/11.3倍，维持“强烈推荐”评级。
风险提示：客户需求低于预期、同行竞争加剧、地缘政治风险加剧、新增产能爬坡不及预期、新技术研发进度不及预
期。
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2026-10-16│沪电股份(002463)2026年三季度业绩预告点评：业绩大超预期，1.6T交换机放│华创证券 │买入
│量&产能释放有望推动新一轮增长 │ │
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事项：
公司预告26年前三季度归母净利润54.5-57亿元（YoY+100.54%-109.74%）；扣非净利润53.6-55.5亿元（YoY+100.27%
-107.36%）。预告26Q3归母净利润25.27-27.77亿元（YoY+144%-168%，QoQ+50%-65%）；扣非净利润25.65-27.55亿元（Yo
Y+148%-167%，QoQ+57%-69%）。
评论：
业绩大超预期，产品结构优化推动业绩加速上行。Q3业绩大超预期，主要得益于高速交换机、AI服务器、高性能计算
及智能汽车等应用领域的结构性需求，叠加公司产品结构的持续优化，推动公司营收和净利润实现快速增长。此外，公司
泰国子公司已从产能爬坡期逐步迈入规模化运营期，2026年前三季度实现扭亏为盈。此外，公司26半年报显示在建工程高
达35.71亿元，随着新建产能释放叠加1.6T交换机等高端产品放量，公司业绩有望继续快速增长。
1.6T交换机等高端产品批量供货，公司盈利水平有望继续提升。在算力产品领域，公司围绕各类超节点结构，统筹推
进计算、交换、互连方向核心技术攻关及产品落地，适配224Gbps传输速率的核心产品已实现小批量供货，并启动支持448
Gbps传输速率的产品预研；在高速网络交换机方面，应用于1.6T交换机的产品已实现批量出货，并推进3.2T交换机配套的
产品预研。此外，公司还布局了CoWoP/mSAP/光铜融合等前沿技术，产品高端化进程稳步推进。
高端产能释放在即，业绩有望继续上修。公司仍在加大高端产能的投资力度，2026年上半年，公司购建固定资产、无
形资产和其他长期资产支付的现金约36.02亿元，同比大幅增长约159.46%。公司在2024年Q4规划投资新建人工智能芯片配
套高端印制电路板扩产项目于2025年6月下旬开工建设，目前也正有序推进，预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升
产能。考虑到公司历史上长期战略判断较为前瞻、扩产节奏稳扎稳打，此轮扩产充分彰显了公司对AI产业发展的信心。
投资建议：Q3业绩环比加速增长，考虑AI产业发展趋势、公司新产能释放节奏、竞争优势等情况，我们上修26-28年
盈利预测为83.87/139.56/199.72亿元（前值为78.06/124.55/150.04亿元）。公司前瞻布局CoWoP/mSAP/光铜融合等前沿
技术，产品迭代有望持续提升ASP和盈利能力，业绩有机会超预期，AI应用创新有望带动板块估值提升，参考行业和可比
公司估值水平及自身历史估值中枢，给予27年23X目标估值，目标价为166.8元，维持“强推”评级。
风险提示：AI算力需求不及预期，产能释放不及预期，良率提升不及预期，原材料涨价超预期，关税影响超预期，竞
争加剧，若高速交换机PCB产品26-28年销售额只有预期80%，对应业绩下滑13%/12%/12%。
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2026-10-15│沪电股份(002463)Q3业绩大幅预增，AI+PCB高景气延续 │华金证券 │增持
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前三季度业绩大幅预增，Q3单季环比大幅提速：公司预计2026年前三季度实现归母净利润54.50亿元 57.00亿元，
同比增长100.54% 109.74%；扣非归母净利润53.60亿元 55.50亿元，同比增长100.27% 107.36%；基本每股收益
2.83元/股 2.96元/股。Q3单季预计实现归母净利润25.27亿元 27.77亿元，同比增长144.15% 168.31%，环比增
长50.33% 65.20%。受益于高速交换机、AI服务器、高性能计算及智能汽车等应用领域的结构性需求，叠加公司产品结
构持续优化，公司营业收入和净利润同比均实现较快增长。
数据通讯板量利齐升，AI驱动产品结构持续升级：2026年上半年公司数据通讯应用领域PCB实现营业收入约113.30亿
元，同比增长约73.46%，产品结构持续优化带动该领域毛利率同比提升约4.60个百分点；其中高速网络交换机及其配套路
由应用收入约71.39亿元，AI服务器和HPC应用收入约18.28亿元，通用服务器应用收入约20.46亿元。2026年第二季度单季
毛利率已达41.3%。
泰国基地迈入规模化运营，国内外产能扩张稳步推进：泰国子公司已从产能爬坡期逐步迈入规模化运营期，2026年前
三季度实现扭亏为盈。泰国基地数据通讯事业部已有超90%海外客户完成认证，产能利用率已基本满载，30层以内PCB产品
已批量生产，800G交换机相关产品已启动打样，产能升级扩容设备已陆续进厂调试。国内公司聚焦高阶PCB关键制程实施
迭代升级扩产。
投资建议：公司深耕企业通讯与汽车PCB领域，技术与客户卡位具备全球竞争力，深度受益于AI算力基础设施建设的
结构性景气周期。预计公司2026-2028年分别实现营业收入294.39/451.18/605.15亿元，归母净利润71.44/112.69/159.78
亿元，对应PE分别为31.3/19.8/14倍，维持“增持”评级。
风险提示：宏观经济不确定性、行业竞争加剧的风险、新产品发展不及预期。
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2026-09-15│沪电股份(002463)2026年半年报点评：Q2毛利率改善超预期，新产能投产有望│华创证券 │买入
│加速业绩释放 │ │
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事项：
公司2026H1实现营业收入136.89亿元（YoY+61.17%）；归母净利润29.23亿元（YoY+73.72%）；扣非净利润27.95亿元
（YoY+70%）。26Q2实现营业收入74.25亿元（YoY+67.75%，QoQ+20.29%）；归母净利润16.81亿元（YoY+82.69%，QoQ+35.
36%）；扣非净利润16.32亿元（YoY+81.60%，QoQ+40.35%）。
评论：
业绩超预期，产品结构优化推动毛利率显著改善。Q2单季毛利率41.28%，环比+5.7pcts。结构优化推动平均单价大幅
提升，上半年32层及以上超高多层板收入同比+190.83%，数据通讯板块收入113.30亿（同比+73.46%，占营收83%），其毛
利率达43.26%（同比+4.60pcts），高毛利产品进一步提升。另一方面，泰国工厂已基本满载，实现30层以内PCB产品量产
，覆盖400G交换机、AI服务器产品，800G交换机相关产品也已启动打样，26Q2实现收入3.75亿元，净利润为0.43亿元，实
现扭亏为盈。此外，考虑汇兑影响（26H1汇兑损失约2.76亿元），实际盈利能力更优。
1.6T交换机等高端产品批量供货，公司业绩有望加速上行。在算力产品领域，公司围绕各类超节点结构，统筹推进计
算、交换、互连方向核心技术攻关及产品落地，适配224Gbps传输速率的核心产品已实现小批量供货，并启动支持448Gbps
传输速率的产品预研；在高速网络交换机方面，应用于1.6T交换机的产品已实现批量出货，并推进3.2T交换机配套的产品
预研。此外，公司还布局了CoWoP/mSAP/光铜融合等前沿技术，产品高端化进程稳步推进。
产能加速释放，业绩有望继续上修。公司仍在加大高端产能的投资力度，2026年上半年，公司购建固定资产、无形资
产和其他长期资产支付的现金约36.02亿元，同比大幅增长约159.46%。公司在2024年Q4规划投资新建人工智能芯片配套高
端印制电路板扩产项目于2025年6月下旬开工建设，目前也正有序推进，预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能
。考虑到公司历史上长期战略判断较为前瞻、扩产节奏稳扎稳打，此轮扩产充分彰显了公司对AI产业发展的信心。
投资建议：公司Q2业绩同环比持续增长，考虑AI产业发展趋势、公司后续产能扩张节奏、竞争优势等情况，我们调整
26/27年、新增28年盈利预测为78.06/124.55/150.04亿元（前值为57.60/85.15亿元）。公司前瞻布局CoWoP/mSAP/光铜融
合等前沿技术，产品迭代有望持续提升ASP和盈利能力，业绩有机会超预期，AI应用创新有望带动板块估值提升，参考行
业和可比公司估值水平及自身历史估值中枢，给予27年25X目标估值，目标价为161.75元，维持“强推”评级。
风险提示：AI算力需求不及预期，产能释放不及预期，原材料涨价超预期，关税影响超预期，汇率波动，竞争加剧。
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2026-09-02│沪电股份(002463)2026年半年报点评：26Q2表现亮眼，数通为核心驱动力 │长江证券 │买入
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事件描述
沪电股份发布2026年半年报：2026年上半年，公司实现营业收入136.89亿元，同比增长61.17%；实现归母净利润29.2
3亿元，同比增长73.72%；盈利能力方面，公司分别实现毛利率和净利率38.72%和21.35%。单二季度来看，26Q2公司实现
营业收入74.75亿元，同比增长67.75%；实现归母净利润16.81亿元，同比增长82.69%；盈利能力方面，公司分别实现毛利
率和净利率41.28%和22.50%。
事件评论
数通领域稳步增长，AI成核心驱动力。2026年上半年公司数据通讯应用领域PCB持续成长，实现营业收入约113.30亿
元，同比大幅增长约73.46%，产品结构的持续优化，带动数据通讯应用领域PCB毛利率同比增加约4.60个百分点。其中：
高速网络交换机及其配套路由应用领域实现营业收入约71.39亿元；AI服务器和HPC应用领域实现营业收入约18.28亿元；
通用服务器应用领域实现营业收入约20.46亿元；无线通讯网络及其他应用领域实现营业收入约3.18亿元。此外，公司泰
国生产基地的数据通讯事业部已有超90%的海外客户完成认证，其原有产能利用率已基本满载，30层以内相关PCB产品已实
现批量量产，覆盖400G交换机、AI服务器等数据通讯应用领域，2026年第二季度单季实现营业收入约3.75亿元，单季实现
净利润约0.43亿元。
汽车PCB稳步增长，汽车智能化依是支长期成长的关键引擎。2026年上半年，公司智能汽车应用领域实现营业收入约1
4.38亿元，同比微增约1.11%；面对原材料成本快速攀升等压力，公司积极推动产品调价和产品结构优化，以疏导成本压
力，但由于智能汽车应用领域成本传导周期滞后，盈利能力受到挤压，毛利率同比显著降低约6.22个百分点。其中：汽车
安全系统及其他应用领域实现营业收入约8.50亿元；汽车智能及电动化系统应用领域实现营业收入约5.89亿元，同比增长
约12.18%，依然是支撑公司智能汽车领域业务长期成长的关键引擎。公司同时与数据通讯领域核心客户持续探索P2Pack在
数据中心场景的应用，以优化芯片与PCB之间的传热路径，降低系统的热阻，从而提高系统的功率密度和散热效率。
维持“买入”评级。展望后市，AI服务器和高速网络基础设施需求仍维持强劲增长，持续推动公司高多层PCB与高端H
DI的产品占比提升，我们看好公司继续保持高速增长，盈利中枢进一步提升，进入新一轮成长空间。预计2026-2028年公
司将实现归母净利润60.79亿元、99.95亿元、153.55亿元，对应当前股价PE分别为38.63倍、23.49倍、15.29倍，维持“
买入”评级。
风险提示
1、技术创新不及预期；2、下游需求增长不及预期。
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2026-09-02│沪电股份(002463)业绩持续成长，算力领域核心技术持续攻关 │华安证券 │买入
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沪电股份公布2026年半年报
2026年上半年，公司整体实现营业收入约136.89亿元，同比增长约61.17%;实现归属于上市公司股东的净利润约29.23
亿元，同比增长约73.72%。其中PCB业务实现营业收入约129.94亿元，同比增长约59.39%;32层及以上PCB产品同比大幅增
长约190.83%，随着PCB业务产品结构的进一步优化，2026年上半年PCB业务毛利率提升至约40.52%，同比增加约4.06个百
分点。
通讯板和智能汽车应用双轮驱动，产品研发持续推进
2026年上半年公司数据通讯应用领域PCB持续成长，实现营业收入约113.30亿元，同比大幅增长约73.46%，产品结构
的持续优化，带动数据通讯应用领域PCB毛利率同比增加约4.60个百分点。其中:高速网络交换机及其配套路由应用领域实
现营业收入约71.39亿元;AI服务器和HPC应用领域实现营业收入约18.28亿元;通用服务器应用领域实现营业收入约20.46亿
元;无线通讯网络及其他应用领域实现营业收入约3.18亿元。
2026年上半年，公司持续深耕数据通讯领域底层基础技术攻关，重点围绕超高层堆栈架构、新材料、高密度互连技术
等方向开展前置研究，以增强技术储备的广度与深度，应对信号完整性、电源完整性、长期可靠性等方面的技术挑战。并
与国内外多家生态伙伴深度协同，前瞻预研下一代平台技术。在算力产品领域，公司围绕各类超节点架构，统筹推进计算
、交换、互连方向核心技术攻关及产品落地，适配224Gbps传输速率的核心产品已实现小批量供货，并启动支持448Gbps传
输速率的产品预研;在高速网络交换机方面，应用于1.6T交换机的产品已实现批量出货，并推进3.2T交换机配套的产品预
研。
2026年上半年，公司智能汽车应用领域实现营业收入约14.38亿元，同比微增约1.11%;面对原材料成本快速攀升等压
力，公司积极推动产品调价和产品结构优化，以疏导成本压力，但由于智能汽车应用领域成本传导周期滞后，盈利能力受
到挤压，毛利率同比显著降低约6.22个百分点。其中:汽车安全系统及其他应用领域实现营业收入约8.50亿元;汽车智能及
电动化系统应用领域实现营业收入约5.89亿元，同比增长约12.18%，依然是支撑公司智能汽车领域业务长期成长的关键引
擎。
2026年上半年，在汽车电子领域，公司继续在自动驾驶辅助和电气化等领域方向深耕，持续迭代核心技术与工艺。围
绕智能驾驶高速低损耗传输需求，布局埋入电容、低损耗材料技术;提升精细线路、高精度对位等工艺，适配元器件小型
化、小间距BGA发展趋势;顺应整车高压平台升级趋势，持续推进高压、高载流工况下的产品适配性能。同时与数据通讯领
域核心客户持续探索P2Pack在数据中心场景的应用，以优化芯片与PCB之间的传热路径，降低系统的热阻，从而提高系统
的功率密度和散热效率。
投资建议
我们预计公司2026-2028年的营业收入分别为271.18亿元、396.27亿元和633.74亿元；归母净利润2026-2028年分别为
60.09亿元、91.61亿元和139.55亿元。每股EPS2026-2028年为3.12元、4.76元和7.25元。对应PE分别为37.91X/24.87X/16
.33X。维持“买入”评级。
风险提示
技术迭代不及预期、AI和超算需求不及预期、汽车需求不及预期、产品研发不及预期、产能供需不匹配。
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2026-09-01│沪电股份(002463)Q2盈利能力跃升，国内外扩产持续推进 │太平洋证券 │买入
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事件：公司发布26年中报，26年上半年实现营业总收入136.89亿元，同比增长61.17%；归属母公司股东的净利润29.2
3亿元，同比增长73.72%；扣除非经常性损益后的归属母公司股东净利润27.95亿元，同比增长70.00%。
高速交换机、AI服务器等领域需求高增，公司Q2盈利水平新高。公司26Q2单季营收74.75亿元，环比增长20.29%；归
母净利润16.81亿元，环比增长35.36%，单季毛利率41.28%，环比增长5.65pct，创下历史新高。公司32层及以上PCB产品
同比大幅增长约190.83%，主要受益于高速交换机、AI服务器等领域需求爆发，公司高端产品占比提升。分下游应用来看
，公司数据通讯应用领域PCB26年上半年收入113.30亿元，同比大幅增长73.46%，其中高速网络交换机及其配套路由应用
领域收入71.39亿元；AI服务器和HPC应用领域收入约18.28亿元。公司适配224Gbps传输速率的核心产品已实现小批量供货
，并启动支持448Gbps传输速率的产品预研。在高速网络交换机方面，应用于1.6T交换机的产品已实现批量出货，并推进3
.2T交换机配套的产品预研。
公司国内外产能持续扩张，泰国子公司盈利能力大幅优化。公司26上半年购建固定资产、无形资产和其他长期资产支
付的现金约36.02亿元，同比大幅增长159.46%。国内方面，公司聚焦高阶PCB瓶颈制程实施靶向性扩产，深挖现有厂区高
附加值潜能，并分阶段推进高端扩产项目建设。泰国生产基地方面，公司泰国生产基地的数据通讯事业部已有超90%的海
外客户完成认证，原有产能利用率已基本满载，30层以内相关PCB产品已实现批量量产，覆盖400G交换机、AI服务器等数
据通讯应用领域，800G交换机相关产品也已启动打样。泰国子公司盈利显著改善，Q2单季实现净利润约0.43亿元。
盈利预测与投资建议：预计2026-2028年营业总收入分别为282.65、432.82、596.19亿元，同比增速分别为49.19%、5
3.13%、37.75%；归母净利润分别为67.22、110.21、157.59亿元，同比增速分别为75.87%、63.95%、42.98%，对应26-28
年PE分别为36X、22X、15X，维持“买入”评级。
风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。
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2026-09-01│沪电股份(002463)持续聚焦高端领域，盈利水平不断提升 │平安证券 │增持
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事项：
近日，沪电股份发布2026年半年报，26H1公司实现营收136.89亿元，同比+61.17%，实现归母净利润29.23亿元，同比
+73.72%。
平安观点：
产品结构持续优化，盈利水平不断提升。26H1公司实现营收136.89亿元，同比+61.17%，其中，PCB业务实现营收129.
94亿元，同比+59.39%，32层及以上PCB产品同比+190.83%，得益于产品结构持续优化，26H1公司销售毛利率和净利率分别
达38.72%和21.35%，实现归母净利润29.23亿元，同比+73.72%。单季度来看，26Q2公司实现营收74.75亿元，同比+67.75%
，环比+20.29%，实现归母净利润16.81亿元，同比+82.69%，环比+35.36%，单季销售毛利率和净利率分别达41.28%和22.5
%。
数据通讯应用领域：高端产品不断增加，前瞻布局前沿领域。得益于AI持续高景气，公司数据通讯应用领域PCB业务
实现快速发展，26H1该业务实现营收113.3亿元，同比+73.46%，其中，高速网络交换机及其配套路由应用领域业务实现营
收71.39亿元，AI服务器和HPC应用领域业务实现营收18.28亿元，通用服务器应用领域业务实现营收20.46亿元，无线通讯
网络及其他应用领域业务实现营收3.18亿元，受益于产品结构的持续优化，公司数据通讯应用领域业务毛利率同比+4.6pc
ts。业务进展方面，26H1公司重点布局各类超节点架构，实现适配224Gbps传输速率产品的小批量出货，并开启支持448Gb
ps传输速率的产品预研，此外，公司还批量出货应用于1.6T交换机的产品，并开展3.2T交换机配套的产品预研。
智能汽车应用领域：积极应对市场变化，业务有序发展。当前公司继续围绕自动驾驶以及电气化领域进行深耕，不断
升级改进核心技术和制造工艺，在原材料成本持续提升背景下，公司积极推动产品调价以及产品结构优化，推动公司智能
汽车业务有序发展。26H1公司智能汽车应用领域业务实现营收14.38亿元，同比+1.11%，其中，汽车安全系统及其他应用
领域业务实现营收8.5亿元，汽车智能及电动化系统应用领域业务实现营收5.89亿元，同比+12.18%，为公司智能汽车业务
增长的核心驱动。
投资建议：结合公司业绩报告以及对行业发展趋势的判断，我们上调公司2026-2028年业绩预测，预计公司2026-2028
年归母净利润分别为67.82亿元、109.74亿元和151.91亿元（原值分别为54.95亿元、79.95亿元和114.06亿元），对应202
6年8月31日收盘价PE分别为35.4倍、21.9倍、15.8倍。考虑到公司技术实力以及客户资源优势突出，在当前高端PCB需求
持续增长背景下，公司将深度受益，经营业绩有望呈现高速增长态势，维持公司“推荐”评级。
风险提示：（1）行业与市场竞争风险。PCB行业供求变化受宏观经济形势的影响较大，同时PCB行业集中度较低、市
场竞争较为激烈，如果公司不能有效应对日益激烈的市场竞争，将会对公司的业绩产生不利影响；（2）汇率风险。公司
主营业务收入对美元兑人民币汇率相对敏感，如果汇率发生重大变化，将会直接影响公司进口原材料成本和出口产品售价
，产生汇兑损益，进而影响公司净利润；（3）原材料供应紧张及价格波动风险。公司原材料成本占产品成本比重较高，
若后续原材料价格出现大幅波动，且公司无法通过提高产品价格向下游客户传导，将会对公司经营成果产生不利影响；（
4）产品质量控制风险。PCB如果发生质量问题，则包含所有接插在其上的元器件在内的整块集成电路板会全部报废，所以
客户对PCB的产品质量要求较高，如果公司不能有效控制产品质量，相应的赔偿风险将会对公司净利润产生一定影响。
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2026-08-31│沪电股份(002463)26Q2业绩创历史新高，数通板业务呈爆发式增长 │招商证券 │买入
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事件：公司发布2026年中报，26H1实现营业收入136.89亿元，同比+61.17%；归母净利润29.23亿元，同比+73.72%，
落于业绩预告上沿（28.3-30.0亿元）；扣非归母净利润27.95亿元，同比+70.00%。毛利率38.72%，同比+3.57pcts，；净
利率21.35%，同比+1.59pcts。结合公司近况，我们点评如下：
Q2业绩落在预告区间内略高于中值，单季利润创历史新高，盈利能力大幅跃升。26Q2收入74.75亿元，同比+67.72%、
环比+20.29%；归母净利润16.81亿元，同比+82.52%、环比+35.35%，位于业绩预告隐含区间（15.88-17.58亿元）内且略
高于中值，单季盈利再创历史新高。毛利率41.28%，同比+3.97pcts、环比+5.66pcts；净利率22.49%，同比+1.83pcts、
环比+2.51pcts；期间费用率12.27%，同比+2.32pcts、环比-1.37pct。公司Q2增长势头延续Q1并显著提速，盈利能力大幅
改善，这主要源于：1）高速交换机、AI服务器、高性能计算等AI新兴计算场景的结构性需求旺盛，高阶产品占比持续提
升，叠加全流程精益管理带来的综合成本优势，有效对冲上游原材料价格上涨压力，毛利率大幅上行并向净利率传导；2
）泰国子公司从产能爬坡期迈入规模化运营期，Q2单季实现营业收入约3.75亿元、净利润约0.43亿元，实现单季扭亏为盈
；3）财务费用受美元兑人民币汇率波动影响，汇兑由上年同期收益约0.35亿元转为H1损失约2.76亿元，若剔除汇兑因素
，公司实际经营业绩表现更为强劲。期间费用率同比上行主要系研发投入加大（H1研发费用8.63亿元，同比+79.28%，取
得14项发明专利）及汇兑损失推高财务费用所致，环比则在收入放量摊薄下明显回落。值得注意的是，订单饱满下公司加
大原物料采购，H1经营性现金流净额11.51亿元，同比-45.14%，属主动备库下的良性变化。
收入结构持续高端化，数通业务量利齐升，32层以上超高层板爆发式增长。26H1公司PCB业务收入129.94亿元，同比+
59.39%，占营收比重94.92%，PCB业务毛利率40.52%，同比+4.06pcts。分应用领域看：1）数据通讯领域收入113.30亿元
，同比+73.46%，毛利率43.26%，同比+4.60pcts，为绝对增长引擎。其中高速网络交换机及其配套路由收入71.39亿元（
已达2025年全年该领域收入的87%），AI服务器和HPC收入18.28亿元，通用服务器收入20.46亿元，无线通讯网络及其他收
入3.18亿元；32层及以上PCB产品收入同比大幅增长190.83%，超高层堆栈产品放量是数通毛利率上行的核心驱动；2）智
能汽车领域收入14.38亿元，同比+1.11%，毛利率18.97%，同比-6.22pcts，主要系原材料成本快速攀升而汽车领域成本传
导周期滞后所致，公司已积极推动产品调价与结构优化；其中汽车智能及电动化系统收入5.89亿元，同比+12.18%，仍是
汽车业务长期成长的关键引擎；3）工业控制及其他收入2.26亿元，同比+14.12%，毛利率40.57%。分区域看，外销收入11
1.68亿元，同比+62.02%，毛利率40.53%，同比+2.70pcts；内销收入18.26亿元，同比+45.04%，毛利率大幅提升11.52pct
s至40.48%。此外，其他业务收入（可回收边角料等）6.95亿元，同比+105.21%，亦印证生产规模快速扩张。
AI算力技术卡位全面领先，1.6T批量出货、448G预研启动，泰国基地迈入规模化运营。1）高速交换机领域，应用于1
.6T交换机的产品已实现批量出货，并推进3.2T交换机配套产品预研；2）算力产品领域，公司围绕各类超节点架构统筹推
进计算、交换、互连方向技术攻关，适配224Gbps传输速率的核心产品已实现小批量供货，并启动支持448Gbps速率的产品
预研；3）海外产能方面，泰国基地数通事业部已有超90%海外客户完成认证，原有产能利用率基本满载，30层以内产品已
实现批量量产并覆盖400G交换机、AI服务器等领域，品质逐步达到国内水准，800G交换机相关产品已启动打样；针对性产
能升级扩容设备已于26Q2陆续进厂调试，后续有序释放；4）汽车电子领域，公司围绕智能驾驶高速低损耗传输布局埋入
电容、低损耗材料技术，顺应整车高压平台升级趋势，并与数通领域核心客户探索P2Pack嵌入式功率封装技术在数据中心
场景的应用。主要子公司中，黄石沪士H1实现收入44.13亿元、净利润7.59亿元，为利润主力；沪利微电收入14.55亿元、
净利润0.90亿元；沪士泰国收入6.71亿元、H1整体仍小幅亏损0.18亿元，但Q2单季已扭亏，改善趋势明确。
下半年产能加速释放叠加1.6T放量，业绩有望持续环比向上。进入2026H2，公司过去几年在青淞、黄石基地通过技改
和设备补充积累的产能增量将集中释放，新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目将于26H2试产并逐步爬坡，泰国
基地扩容产能有序投放，支撑营收与盈利进一步扩张。公司直面原材料价格上涨与阶段性供应偏紧，已通过终端客户研发
极早期介入锁定新材料优先配额、落实关键物料战略安全库存，供应链韧性充足，全年业绩具有持续超预期的可能性。
加大高端产能战略投入，资本开支同比翻倍，国内外梯次扩产打开成长空间。公司H1购建固定资产、无形资产和其他
长期资产支付的现金约36.02亿元，同比大幅增长159.46%；26H1投资额41.52亿元，同比+195.13%，在建工程投入约27.19
亿元。扩产布局上，国内聚焦高阶PCB瓶颈制程实施靶向性扩产，分阶段推进高端扩产项目建设，包括投资约43亿元的人
工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目及投资33亿元的高端印制电路板新建项目；海外强化泰国基地与国内基地的资源
协同，构建多维一体、梯次有序的生产供应网络，有效化解地缘政治与供应链重构风险（目前直接出口美国收入占比不超
过3%）。此外，公司控股子公司胜伟策，搭建P2Pack、CoWoP等前沿技术孵化平台，布局光铜融合等下一代技术方向。
算力PCB行业重要发展趋势：1）数据通讯领域，高规格硬件正驱动HLC与HDI等工艺走向深度融合，PCB与先进封装之
间的技术边界正快速模糊，催生出CoWoP等新的前沿架构模式，将芯片直接集成在PCB上，实现更短的信号路径；2）尽管P
CB同行纷纷调整战略、加大对数通领域的资源倾斜，但数通领域PCB技术跃迁正在重构PCB行业的竞争边界与价值分布格局
，将呈现“入场者多、通关者少”的格局，并驱使高阶PCB产品需求向行业头部厂商集中；3）高阶PCB向超极低损耗树脂
、超低轮廓铜箔（HVLP）及特种高性能玻纤布加速演进，18层及以上的超高层板、高阶HDI以及先进封装基板等技术壁垒
极高的产品将持续主导市场的绝对增量空间，推动产业向高附加值全面跃迁；4）全球供应链多元化布局（“中国+N”模
式）并未对中国的PCB生产规模造成实质性削弱，中国仍是全球PCB产业生态的核心制造中心。
维持“强烈推荐”投资评级。我们看好公司领先的技术储备、全流程精益管理带来的成本优势、兼顾GPU/ASIC/高速
交换机的产品组合及优质多元的客户结构，公司顺下游AI算力高速发展趋势加速推进国内及海外高端产能扩张进程，高端
产品占比不断提升，AI算力PCB景气持续兑现打开中长线业绩和估值的向上空间。考虑到公司季度业务增长趋势，以及H2
的算力景气度，最新预测26-28年营收为303.1/439.5/593.4亿，归母净利润为69.2/107.4/151.5亿，对应EPS为3.59/5.58
/7.87元，对应当前股价PE为33.9/21.8/15.5倍，维持“强烈推荐”评级。
风险提示：客户需求低于预期、同行竞争加剧、地缘政治风险加剧、新增产能爬坡不及预期、新技术研发进度不及预
期。
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2026-08-30│沪电股份(002463)2026年半年报点评：营收结构持续优化，盈利能力稳步提升│国海证券 │买入
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事件:沪电股份于2026年8月25日发布2026年半年报。
投资要点:
营收业绩稳步增长，盈利能力稳步提升。2026上半年公司实现营业收入136.89亿元，同比+61.17%，归母净利润29.23
亿元，同比+73.72%，扣非归母净利润27.95亿元，同比+70.00%。2026Q2公司实现营业收入74.75亿元，同比+67.75%，归
母净利润16.81亿元，同比+82.69%，扣非归母净利润16.32亿元，同比+81.60%。2026年上半年受益于高速交换机、高性能
计算等人工智能新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，营业收入同比增加。毛利率方面，2026年第二季度为41.28%，
环比+5.65pcts，公司盈利能力持续提升。
营收结构持续优化。2026年上半年公司数据通讯应用领域PCB实现营业收入113.30亿元，同比+73.46%，产品结构的持
续优化，带动数据通讯应用领域PCB毛利率同比+4.60pcts。其中高速网络交换机及其配套路由应用领域/AI服务器和HPC应
用领域/通用服务器应用领域/无线通讯网络及其他应用领域分别实现收入为71.39/18.28/20.46/3.18亿元。泰国生产基地
2026Q2实现营业收入3.75亿元、实现净利润0.43亿元，开始迈入高效规模化运营的起始阶段。2026年上半年公司适配224G
bps传输速率的核心产品已实现小批量供货，并启动支持448Gbps传输速率的产品预研；在高速网络交换机方面，应用于1.
6T交换机的产品已实现批量出货，并推进3.2T交换机配套的产品预研。
盈利预测和投资评级：沪电股份是行业领先的PCB供应商，在AI服务器、高性能计算机、高速网络交换机等领域储备
深厚；公司拥抱AI产业趋势，积极扩产，未来有望充分受益。我们预计公司2026-2028年营收分别为289.45、416.71、554
.72亿元，同比分别+53%、+44%、+33%，归母净利润分别为66.16、116.25、160.51亿元，同比分别+73%、+76%、+38%，对
应PE分别为35、20、15倍。维持“买入”评级。
风险提示：宏观经济波动与市场竞争风险、技术开发风险、产品质量控制风险、原物料供应及价格波动风险、汇率风
险、贸易争端风险和海外工厂建设运营风险。
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2026-08-29│沪电股份(002463)2026年半年报点评：营收结构持续优化，盈利能力稳步提升│国海证券 │买入
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事件:
沪电股份于2026年8月25日发布2026年半年报。
投资要点:
营收业绩稳步增长，盈利能力稳步提升。2026上半年公司实现营业收入136.89亿元，同比+61.17%，归母净利润29.23
亿元，同比+73.72%，扣非归母净利润27.95亿元，同比+70.00%。2026Q2公司实现营业收入74.75亿元，同比+67.75%，归
母净利润16.81亿元，同比+82.69%，扣非归母净利润16.32亿元，同比+81.60%。2026年上半年受益于高速交换机、高性能
计算等人工智能新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，营业收入同比增加。毛利率方面，2026年第二季度为41.28%，
环比+5.65pcts，公司盈利能力持续提升。
营收结构持续优化。2026年上半年公司数据通讯应用领域PCB实现营业收入113.30亿元，同比+73.46%，产品结构的持
续优化，带动数据通讯应用领域PCB毛利率同比+4.60pcts。其中高速网络交换机及其配套路由应用领域/AI服务器和HPC应
用领域/通用服务器应用领域/无线通讯网络及其他应用领域分别实现收入为71.39/18.28/20.46/3.18亿元。泰国生产基地
2026Q2实现营业收入3.75亿元、实现净利润0.43亿元，开始迈入高效规模化运营的起始阶段。2026年上半年公司适配224G
bps传输速率的核心产品已实现小批量供货，并启动支持448Gbps传输速率的产品预研；在高速网络交换机方面，应用于1.
6T交换机的产品已实现批量出货，并推进3.2T交换机配套的产品预研。
盈利预测和投资评级：沪电股份是行业领先的PCB供应商，在AI服务器、高性能计算机、高速网络交换机等领域储备
深厚；公司拥抱AI产业趋势，积极扩产，未来有望充分受益。我们预计公司2026-2028年营收分别为289.45、416.71、554
.72亿元，同比分别+53%、+44%、+33%，归母净利润分别为66.16、116.25、160.51亿元，同比分别+73%、+76%、+38%，对
应PE分别为35、20、15倍。维持“买入”评级。
风险提示：宏观经济波动与市场竞争风险、技术开发风险、产品质量控制风险、原物料供应及价格波动风险、汇率风
险、贸易争端风险和海外工厂建设运营风险。
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2026-08-28│沪电股份(002463)技改叠加新项目建设，公司稳步推进高端产能扩张 │财信证券 │买入
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公司发布2026年中报。2026年上半年，公司实现营收136.89亿元，同比增长61.17%；归母净利润29.23亿元，同比增
长73.72%；扣非归母净利润27.95亿元，同比增长70.00%。2026年第二季度，公司实现营收74.75亿元，同比增长67.75%，
环比增长20.29%；归母净利润16.81亿元，同比增长82.69%，环比增长35.36%；扣非归母净利润16.32亿元，同比增长81.6
0%，环比增长40.35%。
第二季度毛利率环比大幅增加5.65个百分点，财务费用及研发费用显著增长。1）盈利能力方面：2026年上半年，公
司毛利率为38.72%，同比增加3.57个百分点；净利率为21.35%，同比增加1.59个百分点。第二季度，公司毛利率为41.28%
，同比增加3.97个百分点，环比增加5.65个百分点；净利率22.50%，同比增加1.89个百分点，环比增加2.52个百分点。2
）费用方面：2026年上半年，公司期间费用率为12.89%，同比增加3.20个百分点。其中财务费用2.78亿元，较上年同期增
加3.61亿元；研发费用8.63亿元，较上年同期增加3.82亿元。2026年第二季度，公司期间费用率为12.27%，同比增加2.32
个百分点。其中财务费用1.38亿元，较上年同期增加1.89亿元。
产品结构持续优化，上半年数通业务营收同比大幅增长73.46%。2026年上半年，1）公司数据通讯应用领域PCB业务实
现营收113.30亿元，同比大幅增长73.46%，产品结构的持续优化，带动数据通讯应用领域PCB毛利率同比增加约4.60个百
分点。其中高速网络交换机及其配套路由应用领域实现营业收入约71.39亿元；AI服务器和HPC应用领域实现营业收入约18
.28亿元；通用服务器应用领域实现营业收入约20.46亿元；无线通讯网络及其他应用领域实现营业收入约3.18亿元。2）
智能汽车应用领域实现营收14.38亿元，同比微增约1.11%，受原材料成本上行及成本传导周期滞后影响，毛利率同比降低
约6.22个百分点。
针对性技改叠加新项目建设，公司有望实现“升级式”扩容。2026年上半年，资本开支为36.02亿元，其中二季度21.
35亿元，一季度14.67亿元。公司上半年在建工程转固约15.53亿元，计提折旧约3.82亿元，二季度末固定资产约68.43亿
元；上半年改扩建工程投入约27.19亿元，转固15.53亿元，二季度末在建工程约35.71亿元。在产能扩建方面，公司一方
面深挖现有产区高附加值潜能，进行针对性技改，推动产值规模稳步增长；同时统筹规划多个新建项目，有望实现分阶段
的“升级式”扩容。
投资建议：我们预计公司2026/2027/2028年归母净利润分别为70.66/110.79/155.72亿元，对应2026年8月28日收盘价
的PE估值分别为33.14/21.14/15.04倍。考虑公司为AI硬板头部企业，技术上聚焦高端，技改与新项目建设同步推动产能
规模稳步增长，公司有望深度受益于AI产业发展带来的PCB产业升级趋势，维持公司“买入”评级。
风险提示：技术发展不及预期，AI产业发展不及预期，需求不及预期，新产能建设与爬坡不及预期，原材料供给受限
，原材料价格波动，地缘政治风险等。
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2026-08-27│沪电股份(002463)2026年半年报点评：26Q2盈利水平创新高，海外布局迈入收│东吴证券 │买入
│获期 │ │
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公司2026年上半年业绩表现强劲。公司26H1实现营业收入136.89亿元，同比增长61.17%；实现归母净利润29.23亿元
，同比增长73.72%；实现扣非后归母净利润为27.95亿元，同比增长70.00%。公司业绩高速增长主要得益于AI服务器、高
速交换机等新兴计算场景对高端PCB的结构性需求，公司高附加值产品占比提升，盈利能力显著增强。单季度看，公司26Q
2业绩环比加速，盈利能力再创新高。公司26Q2实现归母净利润约16.81亿元，环比增长35.35%，单季度盈利水平创下历史
新高。盈利能力方面，公司产品结构优化效果显著，26H1公司PCB业务毛利率提升至40.52%，同比增长4.06个百分点。
AI算力为业绩核心驱动力，产品结构持续升级。受益于AI服务器及高速交换机需求，公司数据通讯业务收入达113.30
亿元（同比+73.46%）。公司产品结构优化成效显著，32层及以上PCB产品收入同比大增190.83%，带动PCB业务整体毛利率
提升至40.52%（同比+4.06个百分点）。
泰国基地贡献业绩增量，全球化布局见效。为应对地缘政治风险并满足海外客户需求，公司加速全球化产能布局。26
H1公司资本性支出相关现金流出同比大增159.46%，扩产步伐坚定。公司泰国生产基地进展尤为亮眼，其数据通讯事业部
已获超90%的海外客户认证，原有产能利用率基本满载。公司泰国子公司26Q2单季度已实现营业收入3.75亿元，净利润0.4
3亿元，标志着其已迈过初期投入阶段，开始贡献正向业绩。目前，公司覆盖400G交换机、AI服务器的产品已批量生产，8
00G交换机相关产品已启动打样，针对性的产能升级扩容也在进行中。
盈利预测与投资评级：由于高速网络的交换机及其配套路由相关PCB，AI服务器和HPC相关PCB需求旺盛，且公司国内
、海外产能推进顺利，我们将公司2026-2027年的归母净利润从57.45/70.28亿元上调至68.82/112.49亿元，并新增2028年
归母净利润为158.74亿元，2026-2028年同比+80.06%/63.45%/41.11%，对应P/E为34.12/20.87/14.79倍，维持“买入”评
级。
风险提示：AI算力需求不及预期风险，行业竞争加剧风险，原材料价格波动风险。
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2026-08-27│沪电股份(002463)AI+PCB需求持续高增，国内外产能有序扩张 │华西证券 │增持
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事件概述：公司发布26年半年报
26年上半年：公司实现营业收入136.89亿元，同比增长61.17%；实现归母净利润29.23亿元，同比增长73.72%；实现
扣非后归母净利润27.95亿元，同比增长70.00%。
单26Q2：公司实现营业收入74.75亿元，同比增长67.75%，环比增长20.29%；实现归母净利润16.81亿元，同比增长82
.69%，环比增长35.36%；实现扣非后归母净利润16.32亿元，同比增长81.60%，环比增长40.35%。
26H1PCB业务营收拆分：
上半年公司营收创历史新高、毛利率同步提升，主要系高速交换机、高性能计算等AI计算场景对PCB的结构性需求持
续增长，具体来看：
（1）数据通讯：营收113.30亿元（同比+73.46%），毛利率43.26%（同比+4.60pcts）；
（2）智能汽车：营收14.38亿元（同比+1.11%），毛利率18.97%（同比-6.22pcts）；
（3）工业控制及其他：营收2.26亿元（同比+14.12%），毛利率40.57%（同比-4.18pcts）。
AIPCB需求高增，泰国生产基地迈入高效规模化运营的起始阶段
根据公司半年报：
（1）公司围绕各类超节点架构，统筹推进计算、交换、互连方向核心技术攻关及产品落地，适配224Gbps传输速率的
核心产品已实现小批量供货，并启动支持448Gbps传输速率的产品预研；在高速网络交换机方面，应用于1.6T交换机的产
品已实现批量出货，并推进3.2T交换机配套的产品预研。
（2）公司泰国生产基地的数据通讯事业部已有超90%的海外客户完成认证，其原有产能利用率已基本满载，30层以内
相关PCB产品已实现批量量产，800G交换机相关产品也已启动打样。为充分保障后续海外客户的需求，公司泰国生产基地
已实施针对性的产能升级扩容，相关设备在2026年第二季度已陆续进厂调试安装，后续将有序释放。泰国子公司整体经营
情况显著改善，2026年第二季度单季实现营业收入约3.75亿元，单季实现净利润约0.43亿元。
我们认为：
（1）在AI驱动的服务器和高速网络基础设施需求高增背景下，公司作为国内AIPCB龙头，高端产品占比高、盈利能力
强劲，充分受益于AI服务器和交换机产品放量，业绩增长扎实。
（2）报告期内，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约36.02亿元，同比大幅增长约159.46%。
泰国子公司Q2单季实现净利润约0.43亿元。有序的产能扩张将进一步打破产能瓶颈，优化产品结构，增强公司核心竞争力
。
盈利预测与投资建议
根据公司26年半年报，我们调整盈利预测。我们预计2026-2027年公司实现营业收入为285.47亿元、407.17亿元（原
值为206.37亿元、237.02亿元），新增28年营业收入589.39亿元，分别同比增长50.7%、42.6%、44.8%；预计2026-2027年
EPS分别为3.52/5.48元（原值为2.24/2.63元），新增28年EPS8.20元。对应2026年8月27日122.02元收盘价，PE分别为34.
62/22.27/14.87倍。公司算力PCB技术、投入领先，业绩持续高增，维持“增持”评级。
风险提示
算力基础设施建设不及预期、海外产能投放不及预期、国际贸易冲突风险等。
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2026-08-26│沪电股份(002463)公司信息更新报告：2026Q2毛利率创新高，高端产能布局加│开源证券 │买入
│速 │ │
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2026年上半年利润高增，2026Q2毛利率创新高，维持“买入”评级
2026年上半年公司实现营收136.89亿元，yoy+61.17%，实现归母净利润29.23亿元，yoy+73.72%，实现毛利率35.14%
，yoy+3.57pct。单Q2，公司实现营收74.75亿元，yoy+67.75%，qoq+20.29%；实现归母净利润16.81亿元，yoy+82.69%，q
oq+35.36%；实现毛利率41.28%，yoy+3.97pct，qoq+5.65pct；实现净利率22.50%，yoy+1.89pct，qoq+2.52pct，受益AI
算力产业链高景气，高速交换机、AI服务器PCB订单饱满，公司Q2毛利率创新高。基于公司AIPCB产能布局的持续加速，我
们上调2026/2027年利润预期，新增2028年利润预期，预计2026-2028年归母净利润为67.07/110.62/160.77亿元（原值为5
5.33/75.77），EPS为3.49/5.75/8.35元，当前股价对应PE为32.8/19.9/13.7倍，维持“买入”评级。
高速交换机和AI服务器快速增长，AI产品占比提升
2026年上半年公司数据通讯应用领域PCB实现营业收入约113.30亿元，yoy+73.46，毛利率达到43.26%，yoy+4.60pct
。具体来看，高速网络交换机及其配套路由应用领域实现营业收入约71.39亿元，AI服务器和HPC应用领域实现营业收入约
18.28亿元，两者在数据通讯领域占比高达79%，公司产品结构快速升级，利润率有望持续增长。新品落地方面，公司适配
224Gbps传输速率的核心产品已实现小批量供货，并已经启动支持448Gbps传输速率的产品预研；应用于1.6T交换机的产品
已实现批量出货，并加速推进3.2T交换机配套产品预研。
持续布局高端产能，长期增长动力充足
2026年上半年，公司固定资产、无形资产和其他长期资产的投入约36.02亿元，yoy+159.46%。国内生产基地方面，公
司在2026年发布多项新的投资计划，分别计划投资3亿美元、55亿元、68亿元建设印制电路板生产项目及其配套设施，主
要补充在高速交换机、AI服务器等领域的产能需求；海外基地方面，公司泰国生产基地的数据通讯事业部已有超90%的海
外客户完成认证，其原有产能利用率已基本满载，30层以内相关PCB产品已实现批量量产，覆盖400G交换机、AI服务器等
数据通讯应用领域，800G相关产品也已经开启打样。
风险提示：下游需求不景气；竞争加剧风险；算力板块估值下调。
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2026-08-25│沪电股份(002463)数据通信营收高增长，积极扩产把握AI+PCB机遇 │银河证券 │买入
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事件：公司发布2026年半年度报告。
数据通信领域营收高增长，Q2业绩环比增速加快。2026H1，公司营收136.89亿元，同比+61.17%，主要系受益于高速
交换机、高性能计算等AI新兴计算场景对印制电路板的结构性需求增加。拆分看，PCB业务收入129.94亿元，同比+59.39%
，占比94.92%；销售材料收入6.93亿元，占比5.06%。
PCB产品应用领域中，数据通信收入113.3亿元，同比+73.46%；智能汽车收入14.38亿元，同比+1.11%；工控及其他收
入2.26亿元，同比+14.12%。数据通信细分领域：高速网络交换机及其配套路由应用领域实现营收约71.39亿元；AI服务器
和HPC应用领域实现营收约18.28亿元；通用服务器应用领域实现营收约20.46亿元；无线通讯网络及其他应用领域实现营
收约3.18亿元。分区域看，国外收入111.68亿元，同比+62.02%，占比81.58%。报告期公司实现归母净利29.23亿元(扣非2
7.95亿元)，同比+73.72%（扣非同比+70%）。2026Q2单季度，公司营收74.75亿元，同比+67.75%，环比+20.29%；实现归
母净利润16.81亿元，同比+82.69%，环比+35.36%；扣非净利润16.32亿元，同比+81.6%，环比+40.35%。
盈利能力明显提升，资产负债率提升。2026H1，公司毛利率和净利率分别为38.72%/21.35%，分别同比+3.57%/+1.59%
。资产负债率为52.2%，同比+4.5pct。期间费用率为12.89%，同比+3.2pct。经营性现金流净额为11.51亿元，同比-45.14
%，主要系报告期公司订单饱满，增加原物料采购，购买商品、接受劳务支付的现金同比增加约30.26亿元。投资活动现金
净流量为-20.53亿元，同比-50.66%，主要系购建长期资产支出同比增加。筹资活动现金流净额为29.7亿元，同比+595.94
%，主要系报告期取得借款收到的现金同比增加，同时偿还债务支付的现金有所减少。
AI驱动高性能PCB需求高增长，积极扩产把握时代机遇。报告期内，受益于AI的持续创新与加速迭代，全球主要CSP持
续加大资本支出，驱动PCB市场呈现出异常强劲的结构性增长。公司深度锚定数据通讯领域客户在AI、高速数据中心及网
络基础设施等场景下，对高性能、高信赖性印制电路板的中长期增量需求。公司全面统筹国内外产能的有序扩张，报告期
，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约36.02亿元，同比增长约159.46%。国内聚焦高阶PCB瓶颈制
程实施靶向性扩产，深挖现有厂区高附加值潜能。海外基地以期有效化解地缘政治与供应链重构的潜在风险，动态适配数
据通讯与智能汽车等核心领域的强劲需求。公司泰国生产基地的数据通讯事业部已有超90%的海外客户完成认证，其原有
产能利用率已基本满载，30层以内相关PCB产品已实现批量量产，覆盖400G交换机、AI服务器等数据通讯应用领域，800G
交换机相关产品也已启动打样。
投资建议：预计公司2026-2028年分别实现归母净利润63.82/98.39/139.9亿元，分别同比+67%/+54.2%/+42.2%，对应
P/E分别为34.46/22.35/15.72倍。2026年公司业绩预期高增长，主要系中报业绩实现高增长，叠加公司积极扩产布局AIPC
B，行业高景气助增长。给予“推荐”评级。
风险提示：AIPCB下游需求不及预期的风险；行业产能扩张导致竞争加剧的风险；应收账款回收不及预期的风险。
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2026-08-19│沪电股份(002463)AI业务有望驱动公司长期成长 │华泰证券 │买入
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沪电股份是全球AI算力PCB核心供应商，行业方面，AI由训练向规模化推理演进，Prismark预测26年全球PCB产值957.
8亿美元（YoY+12.5%），其中18层以上高层板增速高达62.4%，为增长最快品类；25-30年HLC（18+）CAGR约21.7%，公司
深耕的数通高多层板正处最强景气赛道。公司绑定全球头部数通客户，25年数通PCB营收146.6亿元（+45.2%），交换机及
配套路由同比+109.9%；下一代GPU平台产品已通过认证进入工程打样。看好AI业务驱动公司长期成长，给予目标价142.56
元，“买入”。
AI数通驱动，盈利逐季创新高
26Q1公司实现营收62.14亿元（同比+53.91%）、归母净利润12.42亿元（同比+62.90%），利润端延续逐季创新高趋势
。业绩驱动方面，公司高速交换机、AI服务器、智能汽车等领域结构性需求强劲，叠加产品结构持续优化推动盈利提升。
鉴于高阶产能的建设与爬坡周期，在当前高阶产能偏紧的背景下，公司契合头部客户群体的战略需求，将高阶产能优先配
置于核心产品中，以稳定可靠的PCB供应，全力保障客户关键业务的开展。2026.7.13公司发布2026年半年度业绩预告：26
H1公司预计实现归母净利润28.3-30.0亿元，同比+68.2%-78.3%。我们认为归因于高速交换机、AI服务器、高性能计算及
智能汽车等应用领域的结构性需求增长，以及泰国子公司的产能释放。
PCB：AI推理驱动，高层板主导增量
Prismark数据显示，全球服务器及数据存储设备市场规模由2024年的2,910亿美元增至2025年的4,130亿美元，预计20
26年进一步增长42.1%至5,870亿美元；至2030年有望达8,590亿美元，2025-2030年CAGR约15.8%，已成为全球主要电子系
统中增长最快的应用板块之一。2026年全球PCB产值将达957.8亿美元（+12.5%），核心驱动为超大规模科技企业持续推进
以AI为核心的数据中心建设，尤其HLC（18层以上）产值增速预计高达62.4%。中长期看，Prismark预计2030年全球PCB产
值将突破1,230亿美元，2025-2030年CAGR约7.7%，AI服务器及高速网络、汽车电子（电动化及ADAS）为最重要增长驱动力
，HLC（18+）、封装基板及HDI为增长最强劲的品类，对应CAGR分别约21.7%、10.9%、9.2%。
产品认证突破+泰国基地进入收获期
据公司25年年报，下一代GPU平台产品已通过认证并进入工程打样；支持224Gbps的ASIC平台核心产品稳步推进认证。
1Q26泰国子公司营收2.95亿元（25全年约2.89亿元），数通事业部超70%海外客户完成认证、1Q26产能利用率超90%，针对
性扩容产能于2Q26有序释放，汽车事业部2026年进入量产阶段。展望后市，AI服务器和高速网络基础设施需求仍维持强劲
增长，持续推动公司高多层PCB与高端HDI的产品占比提升，我们看好公司继续保持高速增长，盈利中枢进一步提升，进入
新一轮成长空间。
上调目标价至142.56元，维持“买入”评级
我们预计公司2026-2028年归母净利润为62.4/99.7/154.3亿元，同比增速分别为63.2%/59.9%/54.8%（26-27年较前值
上调15.2%/54.3%）。考虑到市场对26年全球算力PCB行业景气度的预期比此前更乐观，我们上调公司目标价至142.56元（
前值：84.40元，基于30x26年目标PE），基于44x26年目标PE（vsWind一致预期可比公司均值41x26年PE，溢价以反映公司
在全球ASIC算力链中的龙头卡位优势）。维持“买入”评级。
风险提示：原材料价格波动；产能和技术升级慢于预期；海外工厂运营风险。
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2026-07-16│沪电股份(002463)26H1业绩预告超预期，产能稳步提升 │申万宏源 │买入
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沪电股份发布超预期的2026年半年度业绩预告。26H1：归母净利润区间28.3-30亿元，同比+68%-78%；扣非归母净利
润27.3-28.8亿元，同比66%-75%。26Q2：归母净利润区间15.9-17.6亿元，同比+73%-91%；扣非归母净利润15.7-17.2亿元
，同比74%-91%。
业绩超预期，我们认为归因于：1）高速交换机、AI服务器、高性能计算及智能汽车等应用领域的结构性需求增长。2
）公司泰国子公司亦已从产能爬坡期逐步迈入规模化运营期，并于2026年第二季度实现单季扭亏为盈；26Q1收入约2.95亿
元，26Q2单月产值已超过1.5亿元。稼动率从26Q190%+提升至26Q2的基本满载。用于400G交换机等领域的产品已实现批量
量产。3）26Q2汇兑损失较26Q1（汇兑损失约1.48亿元）有所减少。4）强于市场预期的成本控制能力以及高端产品结构调
控带来的盈利能力。
沪电尚处于长期增长周期的起点。1）产能后续逐步释放。新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目将在26H2
试产并逐步提升产能，支撑营收、盈利进一步扩张。2）受益1.6TbE渗透周期。沪电是400G/800G交换机的核心PCB供应商
；基于NPC/CPC架构的1.6T产品已完成客户端认证，开始小批量交付；基于NPO/CPO架构的交换机研发中；启动了基于448G
bps速率的3.2T及以上交换机PCB的材料和工艺布局。3）mSAP/CoWoP期权。公司在常州市金坛区投资设立全资子公司，搭
建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系，布局光铜融合等下一代技
术方向，系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力，待相关技术工艺验证成熟并具备产业化条件后，投建高密
度光电集成线路板的规模化生产线。
上调盈利预测，维持“买入”评级。相比竞争对手，沪电掌握领先的技术储备、稳健的成本控制能力、兼顾GPU/ASIC
/高速交换机的产品组合以及优质多元的客户结构。积极的资本开支策略也确保了其在算力PCB市场份额提升可见性。由于
二季度业绩超预期以及泰国产能爬坡顺利，上调26年归母净利润至63亿元（前次58亿元）。基于高速增长的算力投资与公
司巩固的算力PCB份额地位，我们上调27-28年归母净利润至110/166亿元（前次94/143亿元）。考虑到行业新增产能释放
集中在26H2及以后，以27年为定价基准，参考可比公司，给予公司27年PE30X，目标市值约3,300亿，维持“买入”评级。
风险提示：AI发展不及预期，产品开发或客户导入不及预期，竞争加剧风险，风险偏好低。
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2026-06-28│沪电股份(002463)点评报告：AI算力需求高增，盈利能力持续提升 │长江证券 │买入
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事件描述
公司发布关于吸收合并全资子公司的公告：为优化管理架构，降低管理成本，提高运营效率，公司以现金20,669.444
5万元收购昆山普江仓储设施有限公司100%股权，将普江仓储的厂房用于产能扩建，公司于近日已完成收购，普江仓储已
成为公司全资子公司。
事件评论
产能有望进一步提升，有效提高运营效率。公司本次吸收合并子公司普江仓储，有利于公司对产能扩建工作实施统一
规划，优化管理架构，降低管理成本，提高运营效率，符合公司发展战略。
AI算力需求高增，盈利能力持续提升。公司2026年一季度实现营业收入62.14亿元，同比增长53.91%、环比增长14.38
%；实现归母净利润12.42亿元，同比增长62.90%、环比增长12.44%。盈利能力来看，公司一季度实现毛利率和净利率35.6
3%和19.98%，分别同比+2.88pct和+1.16pct。公司坚持实施差异化产品竞争战略，长期聚焦PCB主业，坚持精益求精，前
瞻战略布局，把握产业升级，依靠技术、管理和服务的比较竞争优势，依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与
量产技术，把握市场机遇，重点生产技术含量高、应用领域相对高端的差异化产品。
产品结构深度优化，AI占比逐步提高。2025年公司数据通讯应用领域PCB持续成长，实现营业收入约146.56亿元，同
比大幅增长约45.21%，毛利率同比提高约1.33个百分点。鉴于高阶产能的建设与爬坡存在客观周期，在当前高阶产能偏紧
的背景下，公司契合头部客户群体的战略需求，将高阶产能优先配置于对其具有极高信赖性要求的核心产品中，以稳定可
靠的PCB供应，全力保障客户关键业务的开展。这也使得高速网络交换机及其配套路由应用领域相关PCB产品成为公司增长
最快的细分领域，同比大幅增长约109.89%。
维持“买入”评级。展望后市，AI服务器和高速网络基础设施需求仍维持强劲增长，持续推动公司高多层PCB与高端H
DI的产品占比提升，我们看好公司继续保持高速增长，盈利中枢进一步提升，进入新一轮成长空间。预计2026-2028年公
司将实现归母净利润59.88亿元、98.24亿元、152.52亿元，对应当前股价PE分别为46.07倍、28.08倍、18.09倍，维持“
买入”评级。
风险提示
1、技术创新不及预期；2、下游需求增长不及预期。
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2026-05-05│沪电股份(002463)26Q1业绩落于指引上沿，大规模扩产周期全面开启 │招商证券 │买入
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事件：公司发布2026年一季报，26Q1实现营业收入62.14亿元，同比+53.91%，环比+14.38%；归母净利润12.42亿元，
同比+62.90%，环比+12.44%，落于业绩预告上沿（11.8-12.6亿元）；扣非归母净利润11.63亿元，同比+56.02%，环比+7.
24%。毛利率35.63%，同比+2.88pcts，环比-0.03pct基本持平；净利率19.98%，同比+1.09pcts，环比-0.37pct。结合公
司近况，我们点评如下：
26Q1业绩落于指引上限，盈利能力仍延续向上提升趋势。Q1单季营收62.14亿元再创历史新高，环比增加7.8亿元，主
要受益于AI服务器高速交换机、ASIC/GPU背板等高阶产品持续放量，泰国工厂稼动率已超90%贡献增量。在Q1汇兑损失高
达1.48亿元的不利因素下，归母净利仍实现超60%同比高增，业绩兑现确定性强，体现公司在AI算力PCB领域的定价权与成
本传导能力。毛利率35.63%在上游CCL材料涨价背景下仍同比提升近3pcts，定价能力稳固。净利率19.98%，同比+1.09pct
s，环比-0.37pct，环比小幅下行主要受汇兑损失拖累（1.48亿元，占收入比2.38%）。费用端，Q1单季期间费用率13.64%
，同比+4.24pcts，核心变动来自财务费用由去年同期的-0.31亿元转正至+1.40亿元（主因汇兑损失），剔除财务费用后
，销售+管理+研发费率合计11.38%，同比仅+1.20pcts，其中销售费率2.65%（同比-0.16pct）、管理费率2.02%（同比-0.
08pct）均受益于规模效应摊薄，而研发费用4.17亿元同比+95.8%，研发费率从5.27%升至6.71%，反映公司在CoWoP基板、
mSAP及光铜融合等前沿技术方向的研发投入持续加码。
超150亿产能投资加速推进，AI全产品线卡位奠定中长期增长基础。公司从25Q4开始，在AI行业高景气背景下经营战
略发生深刻变化，大规模高端产能扩张周期全面加速铺开。公司在建/规划产能投资规模超150亿元：常州3亿美元项目（C
oWoP/mSAP孵化，新增产能20亿元），33亿元高端PCB项目（建设期2年），55亿元沪利微电扩产（高层数/高频高速/HDI/
高通流，新增65亿元产能），68亿元昆山AI服务器及下一代交换机项目。泰国三厂预计27年末至28年初投产，海外产能布
局持续完善。公司在NVAIPCB产品体系的深度布局，如LPU的高多层板、正交背板、CoWoP所需的SLP均有不错的卡位，受益
于1.6T交换机升级及Rubin平台迭代带来的单板价值量提升，同时公司AISC客户群丰富，尤其在谷歌供应链体系处于核心
供应商地位，多元化客户结构降低单一依赖风险。公司长线增长逻辑清晰，顺下游AI算力高速发展趋势加速推进国内及海
外高端产能扩张进程，高端产品占比不断提升，盈利能力有望保持向好趋势，推动业绩快速增长。
算力PCB行业重要发展趋势：1）数据通讯领域，高规格硬件正驱动HLC与HDI等工艺走向深度融合，PCB与先进封装之
间的技术边界正快速模糊，催生出CoWoP等新的前沿架构模式，将芯片直接集成在PCB上，实现更短的信号路径；2）尽管P
CB同行纷纷调整战略、加大对数通领域的资源倾斜，但数通领域PCB技术跃迁正在重构PCB行业的竞争边界与价值分布格局
，将呈现“入场者多、通关者少”的格局，并驱使高阶PCB产品需求向行业头部厂商集中；3）高阶PCB向超极低损耗树脂
、超低轮廓铜箔（HVLP）及特种高性能玻纤布加速演进，18层及以上的超高层板、高阶HDI以及先进封装基板等技术壁垒
极高的产品将持续主导市场的绝对增量空间，推动产业向高附加值全面跃迁；4）全球供应链多元化布局（“中国+N”模
式）并未对中国的PCB生产规模造成实质性削弱，中国仍是全球PCB产业生态的核心制造中心。
维持“强烈推荐”投资评级。公司长线增长逻辑清晰，顺下游AI算力高速发展趋势加速推进国内及海外高端产能扩张
进程，高端产品占比不断提升，有望打开业绩向上成长空间。我们维持预测26-28年营收为255.8/396.4/535.2亿，归母净
利润为59.4/99.1/138.6亿，对应EPS为3.09/5.15/7.20元，对应当前股价PE为33.2/19.9/14.2倍，维持“强烈推荐”评级
。
风险提示：客户需求低于预期、同行竞争加剧、地缘政治风险加剧、新增产能爬坡不及预期、新技术研发进度不及预
期。
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2026-05-02│沪电股份(002463)公司动态研究：营收业绩稳步增长，AI需求高度景气 │国海证券 │买入
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营收业绩稳步增长，积极备货以应对下游需求。2026Q1公司实现营业收入62.14亿元，同比+53.91%，归母净利润12.4
2亿元，同比+62.90%，扣非归母净利润11.63亿元，同比+56.02%。受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印
制电路板的结构性需求，公司依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术持续放量。截至2026年一季度末
公司存货49.13亿元，相较期初增加6.67亿元，公司积极备货以应对下游需求。
积极拥抱产业趋势，持续强化AI布局。人工智能驱动的数据通讯应用领域依然是拉动全球PCB市场强劲增长的最核心
引擎。公司泰国生产基地已从产能爬坡期全面迈入高效规模化运营期，数据通讯事业部已有超70%的海外客户完成认证，2
026Q1产能利用率已超90%，全面加速泰国生产基地AI服务器与高速网络等中高端产品的批量导入与交付，拉升优质产能。
盈利预测和投资评级：沪电股份是行业领先的PCB供应商，在AI服务器、高性能计算机、告诉网络交换机等领域储备
深厚；公司拥抱AI产业趋势，积极扩产，未来有望充分受益。我们预计公司2026-2028年营收分别为283.77、387.13、517
.81亿元，同比分别+50%、+36%、+34%，归母净利润分别为61.08、91.80、127.07亿元，同比分别+60%、+50%、+38%，对
应PE分别为32、22、16倍。首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：宏观经济波动与市场竞争风险、技术开发风险、产品质量控制风险、原物料供应及价格波动风险、汇率风
险、贸易争端风险和海外工厂建设运营风险。
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2026-04-24│沪电股份(002463)公司业绩稳步提升，AI赋能助力未来发展 │华安证券 │买入
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AI赋能PCB行业，带来强劲业务需求
2025年公司整体实现营业收入约189.45亿元，同比增长约42.00%。公司实现归属于上市公司股东的净利润约38.22亿
元，同比增长约47.74%。其中PCB业务实现营业收入约181.43亿元，同比增长约41.31%;同时随着PCB业务产品结构的进一
步优化，2025年PCB业务毛利率提升至约36.91%，同比增加约1.06个百分点。业绩稳步提升主要得益于公司的核心PCB产品
在AI服务器、高性能计算机(HPC)、高速网络交换机及路由器、智能汽车等应用领域的强劲需求，也源于公司产品结构的
深度优化带来的盈利能力提升。
2026年第一季度营收约62.14亿元，同比增加53.91%；归属于上市公司股东的净利润约12.42亿元，同比增加62.9%；
基本每股收益0.6455元，同比增加62.64%。
通讯板和智能汽车应用双轮驱动，产品受到客户广泛认可
2025年公司数据通讯应用领域PCB，持续成长，实现营业收入约146.56亿元，同比大幅增长约45.21%，毛利率同比提
高约1.33个百分点。其中:高速网络交换机及其配套路由应用领域实现营业收入约81.69亿元;AI服务器和HPC应用领域实现
营业收入约30.06亿元;通用服务器应用领域实现营业收入约25.40亿元;无线通讯网络及其他应用领域实现营业收入约9.41
亿元。鉴于高阶产能的建设与爬坡存在客观周期，在当前高阶产能偏紧的背景下，公司契合头部客户群体的战略诉求，将
高阶产能优先配置于对其具有极高信赖性要求的核心产品中，以稳定可靠的PCB供应，全力保障客户关键业务的开展。这
也使得高速网络交换机及其配套路由应用领域相关PCB产品成为公司增长最快的细分领域，同比大幅增长约109.89%。
2025年公司智能汽车应用领域PCB持续成长，实现营业收入约30.45亿元，同比增长约26.41%，受行业竞争及原材料成
本压力影响，毛利率同比下降约1.61个百分点，但业务呈现明显的结构化转型特征。其中:汽车安全系统及其他应用领域
实现营业收入约18.65亿元，提供稳健支撑;汽车智能及电动化系统应用领域实现营业收入约11.79亿元，同比激增约114.6
2%，是驱动增长的引擎，公司以毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、P2Pack为代表的新兴汽车
板产品持续放量，并抵消了传统汽车安全系统等产品的部分价格压力。特别是2025年随着汽车48V平台P2PackPCB产品的迅
速放量，胜伟策的营业收入同比大幅增长约107.63%，并成功实现扭亏，成为业内唯一实现P2PackPCB产品大批量量产的厂
商。
公司研发持续投入，形成穿越市场周期的持续创新优势
在算力产品方面，下一代GPU平台产品已顺利通过认证，全面进入工程打样阶段;ASIC平台方面，支持224Gbps速率的
核心产品正稳步推进产品认证，同时公司已与国内外多家生态伙伴深度协同，前瞻预研下一平台技术;在高速网络交换机
方面，基于NPC、CPC结构的1.6T产品已完成客户端认证，开始小批量交付，基于NPO和CPO架构的交换机目前也正持续配合
客户进行开发。
在智能汽车应用领域，公司继续在智能驾驶和电动化方向深耕。在智能驾驶方面为满足L3、L4等级智能驾驶的需求，
更高算力的硬件结构对PCB提出诸多挑战，公司针对高可靠性材料、精细线路、高纵深比的电镀能力、更高阶HDI能力、更
小镭射孔径加工能力、更高对准度等方面开展研发;在电动化方面，公司进一步加大投入高压P2Pack技术开发，与多家主
流新势力车企及其核心供应商紧密合作，面向汽车800V高压驱动平台开展产品测试认证。
投资建议
我们预计公司2026-2028年的营业收入分别为259.62亿元、354.86亿元和533.37亿元，对比此前预期的2026年和2027
年的营业收入227.43亿元和256.08亿元有所提升；归母净利润2026-2028年分别为57.04亿元、80.89亿元和117.60亿元，
对比此前预期的2026年和2027年的净利润的50.78亿元和56.90亿元有所提升。每股EPS2026-2028年为2.96元、4.20元和6.
11元。对应PE分别为34.54X/24.36X/16.75X。维持“买入”评级。
风险提示
技术迭代不及预期、AI和超算需求不及预期、汽车需求不及预期、产品研发不及预期、产能供需不匹配
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2026-04-23│沪电股份(002463)高速交换机业务高增，产能扩张蓄力长期成长 │中邮证券 │买入
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事件
公司发布2025年年报，2025年实现营收189.45亿元，同比增长42.00%；实现归母净利润38.22亿元，同比增长47.74%
。
投资要点
数通PCB高速增长，高速交换机需求旺盛。2025年，数通PCB实现营收约146.56亿元，同比+45.21%，毛利率同比+1.33
pct，其中：高速网络交换机及其配套路由应用领域实现营收81.69亿元；AI服务器和HPC应用领域实现营收30.06亿元；通
用服务器应用领域实现营收25.40亿元；无线通讯网络及其他应用领域实现营收9.41亿元。
公司今年以来持续加大资本开支力度，1月宣布投资3亿美金，2/3/4月累计宣布投资156亿，扩产方向高度聚焦AI服务
器、高速通信板等高景气高端PCB赛道，在国内两大基地重点推进高阶高层、高速高频PCB产线扩建与产线智能化升级，持
续补强高端算力板制程能力与供给规模，海外基地适配海外头部客户交付需求，整体扩产节奏有序，为公司中长期业绩放
量奠定充足的产能基础。
智能化、电动化推动汽车PCB稳健增长。2025年智能汽车PCB实现营收约30.45亿元，同比增长26.41%，其中汽车智能
及电动化系统应用领域实现营收11.79亿元，同比+114.62%，毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器
、P2Pack为代表的新兴汽车板产品持续放量，抵消传统汽车安全系统等产品的部分价格压力。
盈利预测
我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为267/378/527亿元，归母净利润分别为58/89/129亿元，维持“买入”评级
。
风险提示：
原材料价格波动；产能释放不及预期，市场竞争加剧风险；行业周期性波动风险。
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2026-04-23│沪电股份(002463)行业龙头积极备库，存货周转天数持续上行 │财信证券 │买入
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公司发布2026年一季报。2026年一季度，公司实现营收62.14亿元，同比增长53.91%；环比增长14.38%；净利润12.41
亿元，同比增长63.35%，环比增长12.31%。盈利能力方面，公司一季度毛利率为35.63%，同比增加2.88个百分点，环比减
少0.02个百分点；净利率为19.98%，同比增加1.16个百分点，环比减少0.37个百分点。
汇兑损失约1.48亿元，致使净利率承压。公司一季度期间费用率为13.64%，同比增加4.23个百分点。费用率上升主要
受财务费用和研发费用影响，1）一季度汇兑损失约1.48亿元，财务费用约1.40亿元，财务费用率为2.26%，同比增加3.03
个百分点，环比增加2.11个百分点；2）公司持续加大研发投入，一季度研发费用率为6.71%，同比增加1.44个百分点，环
比增加0.29个百分点。
积极备库，存货周转天数上行。一季度营业规模扩大，公司加大物料采购，购买商品、接收劳务支付的现金同比增加
约15.21亿元，存货约49.13亿元，同比增加21.15亿元，环比增加6.67亿元。根据同花顺数据，公司存货周转天数在过去
六个季度持续上行；应收账款周转天数呈下降趋势；应付账款周转天数相对稳定，呈上升趋势。在AIPCB行业需求向好、
上游供给趋紧的背景下，公司作为行业龙头，积极备库，存货周转天数上行，营业规模有望进一步扩大。
聚焦高端产品，加快产能投建。公司董事会一季度审议通过多个投资议案，1）1月12日，同意开展高密度光电集成线
路板项目。计划投资总额约3亿美元，在常州市金坛区搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺孵化平台；2）2月11日，同
意投资新建“高端印制电路板生产项目”，计划投资总额约33亿元，建设期2年；3）3月6日，同意昆山沪利微电投资新建
印制电路板生产项目及其配套设施，计划投资总额约55亿元；4）3月31日，同意公司投资建设印制电路板生产项目及其配
套设施，计划投资总额约68亿元。公司积极把握AIPCB产业发展趋势，恪守“技术优先”发展方针，聚焦高端产品，加快
新产能投资建设力度。
投资建议：我们预计公司2026/2027/2028年实现归母净利润57.70/85.22/122.88亿元，对应PE分别为35.56/24.08/16
.70倍。AIPCB行业景气度持续上行，公司持续聚焦高端产品，增强研发投入与产能投资建设力度，加大备库力度，行业龙
头地位稳固，有望深度受益于PCB产业高端化的发展趋势，维持“买入”评级。
风险提示：技术发展不及预期，产能建设不及预期，产能爬坡不及预期，需求不及预期，原材料价格波动风险等
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：3家
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2026-10-20│沪电股份(002463)2026年10月20日投资者关系活动主要内容
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一、2026年前三季度公司经营业绩
答：公司已披露2026年前三季度业绩预告，受益于高速交换机、AI服务器、高性能计算及智能汽车等应用领域的结构
性需求，叠加公司产品结构的持续优化，预计2026年前三季度公司营业收入和净利润较上年同期均有较快增长，前三季度
净利润预计54.5–57亿元，比上年同期增长100.54%–109.74%。同时，泰国子公司已从产能爬坡期逐步迈入规模化运营期
，2026年前三季度实现扭亏为盈。
二、数据通讯市场情况
答：2026年公司数据通讯应用领域PCB持续成长，产品结构的持续优化，高速网络交换机及其配套路由依然是公司增
长最强劲的应用领域。公司持续深耕数据通讯领域底层基础技术攻关，重点围绕超高层堆栈架构、新材料、高密度互连技
术等方向开展前置研究，以增强技术储备的广度与深度，应对信号完整性、电源完整性、长期可靠性等方面的技术挑战。
并与国内外多家生态伙伴深度协同，前瞻预研下一代平台技术。在算力产品领域，公司围绕各类超节点架构，统筹推进计
算、交换、互连方向核心技术攻关及产品落地，适配224Gbps传输速率的核心产品已实现小批量供货，并启动支持448Gbps
传输速率的产品预研；在高速网络交换机方面，应用于1.6T交换机的产品已实现批量出货，并推进3.2T交换机配套的产品
预研。公司深知，唯有技术突破才能跨越周期。公司深度锁定客户技术演进规划，努力将前沿技术的不确定性转化为可控
的工程化实践，将研发端的技术前瞻性与制造端的大规模量产能力深度耦合，将优势资源倾斜于数据通讯应用领域高阶硬
件所需的高附加值核心PCB产品，凭借卓越的创新能力、稳定可靠的品质口碑、国内和泰国的产能协同，与头部客户群体
构筑深度的价值共同体，以期在激烈的市场重构中持续提升竞争力，在复杂多变的市场环境中锚定确定性，以求可持续高
质量发展。
三、全面统筹并稳步推进国内外产能的有序扩张与前瞻布局
答：1、公司整体产能持续保持高位运行，订单需求充沛，营收与盈利已连续多个季度创下历史新高。公司正有序推
进资本开支，以匹配下游需求结构性增长，在各生产基地持续推进针对性技改，提升现有产能效率与技术能力；并统筹规
划多个新建项目，通过分阶段、节奏化的“升级式”扩容，动态抢抓行业结构性增长机遇。公司旨在通过产能与技术规格
的双重跃升，精准响应全球客户对高阶硬件性能跃迁的核心诉求，深度锚定数据通讯领域客户在人工智能、高速数据中心
及网络基础设施等场景下，对高性能、高信赖性印制电路板的中长期增量需求。公司在泰国全力推动生产基地从产能爬坡
期逐步迈入高效规模化运营期。通过着力强化国内外各生产基地的资源协同效应，逐步构建起多维一体、梯次有序的国内
外产能梯次矩阵，有效化解地缘政治与供应链重构的潜在风险，为公司长期高质量发展编织牢固的国内外生产供应网络。
2、在供应链保障端，围绕供应链安全与韧性建设，公司主动深化与供应链伙伴的协同创新机制。在前端，于终端客户研
发极早期全面介入，提前参与新材料性能验证与测试，缩短认证周期并锁定优先配额；在后端，全面落实关键物料战略安
全库存，并加速推进多元化与本地化认证，有效降低断供风险，筑牢极具韧性的供应链安全屏障
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参与调研机构：16家
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2026-10-16│沪电股份(002463)2026年10月16日投资者关系活动主要内容
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一、2026年前三季度公司经营业绩
答：公司已披露2026年前三季度业绩预告，受益于高速交换机、AI服务器、高性能计算及智能汽车等应用领域的结构
性需求，叠加公司产品结构的持续优化，预计2026年前三季度公司营业收入和净利润较上年同期均有较快增长，前三季度
净利润预计54.5–57亿元，比上年同期增长100.54%–109.74%。同时，泰国子公司已从产能爬坡期逐步迈入规模化运营期
，2026年前三季度实现扭亏为盈。
二、数据通讯市场情况
答：2026年公司数据通讯应用领域PCB持续成长，产品结构的持续优化，高速网络交换机及其配套路由依然是公司增
长最强劲的应用领域。公司持续深耕数据通讯领域底层基础技术攻关，重点围绕超高层堆栈架构、新材料、高密度互连技
术等方向开展前置研究，以增强技术储备的广度与深度，应对信号完整性、电源完整性、长期可靠性等方面的技术挑战。
并与国内外多家生态伙伴深度协同，前瞻预研下一代平台技术。在算力产品领域，公司围绕各类超节点架构，统筹推进计
算、交换、互连方向核心技术攻关及产品落地，适配224Gbps传输速率的核心产品已实现小批量供货，并启动支持448Gbps
传输速率的产品预研；在高速网络交换机方面，应用于1.6T交换机的产品已实现批量出货，并推进3.2T交换机配套的产品
预研。公司深知，唯有技术突破才能跨越周期。公司深度锁定客户技术演进规划，努力将前沿技术的不确定性转化为可控
的工程化实践，将研发端的技术前瞻性与制造端的大规模量产能力深度耦合，将优势资源倾斜于数据通讯应用领域高阶硬
件所需的高附加值核心PCB产品，凭借卓越的创新能力、稳定可靠的品质口碑、国内和泰国的产能协同，与头部客户群体
构筑深度的价值共同体，以期在激烈的市场重构中持续提升竞争力，在复杂多变的市场环境中锚定确定性，以求可持续高
质量发展。
三、全面统筹并稳步推进国内外产能的有序扩张与前瞻布局
答：1、公司在各生产基地持续推进针对性技改，提升现有产能效率与技术能力；并统筹规划多个新建项目，通过分
阶段、节奏化的“升级式”扩容，动态抢抓行业结构性增长机遇。公司旨在通过产能与技术规格的双重跃升，精准响应全
球客户对高阶硬件性能跃迁的核心诉求，深度锚定数据通讯领域客户在人工智能、高速数据中心及网络基础设施等场景下
，对高性能、高信赖性印制电路板的中长期增量需求。公司在泰国全力推动生产基地从产能爬坡期逐步迈入高效规模化运
营期。通过着力强化国内外各生产基地的资源协同效应，逐步构建起多维一体、梯次有序的国内外产能梯次矩阵，有效化
解地缘政治与供应链重构的潜在风险，为公司长期高质量发展编织牢固的国内外生产供应网络。2、在供应链保障端，围
绕供应链安全与韧性建设，公司主动深化与供应链伙伴的协同创新机制。在前端，于终端客户研发极早期全面介入，提前
参与新材料性能验证与测试，缩短认证周期并锁定优先配额；在后端，全面落实关键物料战略安全库存，并加速推进多元
化与本地化认证，有效降低断供风险，筑牢极具韧性的供应链安全屏障。
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参与调研机构：4家
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2026-10-15│沪电股份(002463)2026年10月15日投资者关系活动主要内容
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钱元君、王术梅、马明慧
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参与调研机构：4家
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2026-09-23│沪电股份(002463)2026年9月23日投资者关系活动主要内容
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一、2026年上半年公司经营业绩
答：公司已披露2026年半年度报告,受益于高速交换机、AI服务器、高性能计算及智能汽车等应用领域的结构性需求,
叠加公司产品结构的持续优化,2026年上半年公司营业收入约136.89亿,较同期增长约61.17%,净利润约29.23亿较上年同期
增长约73.72%;公司泰国子公司亦已从产能爬坡期逐步迈入规模化运营期,并于2026年第二季度实现单季扭亏为盈;2026年
上半年汇兑损失约2.76亿元。
二、数据通讯市场情况
答：2026年上半年公司数据通讯应用领域PCB持续成长,实现营业收入约113.30亿元,同比大幅增长约73.46%,产品结构
的持续优化,带动数据通讯应用领域PCB毛利率同比增加约4.60个百分点。其中:高速网络交换机及其配套路由应用领域实
现营业收入约71.39亿元;AI服务器和HPC应用领域实现营业收入约18.28亿元;通用服务器应用领域实现营业收入约20.46亿
元;无线通讯网络及其他应用领域实现营业收入约3.18亿元。
公司持续深耕数据通讯领域底层基础技术攻关,重点围绕超高层堆栈架构、新材料、高密度互连技术等方向开展前置
研究,以增强技术储备的广度与深度,应对信号完整性、电源完整性、长期可靠性等方面的技术挑战。并与国内外多家生态
伙伴深度协同,前瞻预研下一代平台技术。在算力产品领域,公司围绕各类超节点架构,统筹推进计算、交换、互连方向核
心技术攻关及产品落地,适配224Gbps传输速率的核心产品已实现小批量供货,并启动支持448Gbps传输速率的产品预研;在
高速网络交换机方面,应用于1.6T交换机的产品已实现批量出货,并推进3.2T交换机配套的产品预研。
随着行业产能的持续扩张,新增产能的逐步落地,成熟技术平台的准入门槛将被摊薄,未来的竞争或将趋向同质化与白
热化。公司历来不盲从于以规模和价格为导向的同质化扩张,而是全面深化差异化产品竞争战略,恪守“技术优先”的发展
方针。公司深知,唯有技术突破才能跨越周期。公司深度锁定客户技术演进规划,努力将前沿技术的不确定性转化为可控的
工程化实践,将研发端的技术前瞻性与制造端的大规模量产能力深度耦合,将优势资源倾斜于数据通讯应用领域高阶硬件所
需的高附加值核心PCB产品,凭借卓越的创新能力、稳定可靠的品质口碑、国内和泰国的产能协同,与头部客户群体构筑深
度的价值共同体,以期在激烈的市场重构中持续提升竞争力,在复杂多变的市场环境中锚定确定性,以求可持续高质量发展
。
三、全面统筹并稳步推进国内外产能的有序扩张与前瞻布局
答：1、公司在各生产基地持续推进针对性技改,提升现有产能效率与技术能力;并统筹规划多个新建项目,通过分阶段
、节奏化的“升级式”扩容,动态抢抓行业结构性增长机遇。公司旨在通过产能与技术规格的双重跃升,精准响应全球客户
对高阶硬件性能跃迁的核心诉求,深度锚定数据通讯领域客户在人工智能、高速数据中心及网络基础设施等场景下,对高性
能、高信赖性印制电路板的中长期增量需求。
公司在泰国全力推动生产基地从产能爬坡期全面迈入高效规模化运营期。通过着力强化国内外各生产基地的资源协同
效应,逐步构建起多维一体、梯次有序的国内外产能梯次矩阵,有效化解地缘政治与供应链重构的潜在风险,为公司长期高
质量发展编织牢固的国内外生产供应网络。2、在供应链保障端,围绕供应链安全与韧性建设,公司主动深化与供应链伙伴
的协同创新机制。在前端,于终端客户研发极早期全面介入,提前参与新材料性能验证与测试,缩短认证周期并锁定优先配
额;在后端,全面落实关键物料战略安全库存,并加速推进多元化与本地化认证,有效降低断供风险,筑牢极具韧性的供应链
安全屏障。
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参与调研机构：4家
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2026-09-15│沪电股份(002463)2026年9月15日投资者关系活动主要内容
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一、2026年上半年公司经营业绩
答：公司已披露2026年半年度报告，受益于高速交换机、AI服务器、高性能计算及智能汽车等应用领域的结构性需求
，叠加公司产品结构的持续优化，2026年上半年公司营业收入约136.89亿，较同期增长约61.17%，净利润约29.23亿较上
年同期增长约73.72%；公司泰国子公司亦已从产能爬坡期逐步迈入规模化运营期，并于2026年第二季度实现单季扭亏为盈
；2026年上半年汇兑损失约2.76亿元。
二、数据通讯市场情况
答：2026年上半年公司数据通讯应用领域PCB持续成长，实现营业收入约113.30亿元，同比大幅增长约73.46%，产品
结构的持续优化，带动数据通讯应用领域PCB毛利率同比增加约4.60个百分点。其中：高速网络交换机及其配套路由应用
领域实现营业收入约71.39亿元；AI服务器和HPC应用领域实现营业收入约18.28亿元；通用服务器应用领域实现营业收入
约20.46亿元；无线通讯网络及其他应用领域实现营业收入约3.18亿元。公司持续深耕数据通讯领域底层基础技术攻关，
重点围绕超高层堆栈架构、新材料、高密度互连技术等方向开展前置研究，以增强技术储备的广度与深度，应对信号完整
性、电源完整性、长期可靠性等方面的技术挑战。并与国内外多家生态伙伴深度协同，前瞻预研下一代平台技术。在算力
产品领域，公司围绕各类超节点架构，统筹推进计算、交换、互连方向核心技术攻关及产品落地，适配224Gbps传输速率
的核心产品已实现小批量供货，并启动支持448Gbps传输速率的产品预研；在高速网络交换机方面，应用于1.6T交换机的
产品已实现批量出货，并推进3.2T交换机配套的产品预研。随着行业产能的持续扩张，新增产能的逐步落地，成熟技术平
台的准入门槛将被摊薄，未来的竞争或将趋向同质化与白热化。公司历来不盲从于以规模和价格为导向的同质化扩张，而
是全面深化差异化产品竞争战略，恪守“技术优先”的发展方针。公司深知，唯有技术突破才能跨越周期。公司深度锁定
客户技术演进规划，努力将前沿技术的不确定性转化为可控的工程化实践，将研发端的技术前瞻性与制造端的大规模量产
能力深度耦合，将优势资源倾斜于数据通讯应用领域高阶硬件所需的高附加值核心PCB产品，凭借卓越的创新能力、稳定
可靠的品质口碑、国内和泰国的产能协同，与头部客户群体构筑深度的价值共同体，以期在激烈的市场重构中持续提升竞
争力，在复杂多变的市场环境中锚定确定性，以求可持续高质量发展。
三、全面统筹并稳步推进国内外产能的有序扩张与前瞻布局
答：1、公司在各生产基地持续推进针对性技改，提升现有产能效率与技术能力；并统筹规划多个新建项目，通过分
阶段、节奏化的“升级式”扩容，动态抢抓行业结构性增长机遇。公司旨在通过产能与技术规格的双重跃升，精准响应全
球客户对高阶硬件性能跃迁的核心诉求，深度锚定数据通讯领域客户在人工智能、高速数据中心及网络基础设施等场景下
，对高性能、高信赖性印制电路板的中长期增量需求。公司在泰国全力推动生产基地从产能爬坡期全面迈入高效规模化运
营期。通过着力强化国内外各生产基地的资源协同效应，逐步构建起多维一体、梯次有序的国内外产能梯次矩阵，有效化
解地缘政治与供应链重构的潜在风险，为公司长期高质量发展编织牢固的国内外生产供应网络。2、在供应链保障端，围
绕供应链安全与韧性建设，公司主动深化与供应链伙伴的协同创新机制。在前端，于终端客户研发极早期全面介入，提前
参与新材料性能验证与测试，缩短认证周期并锁定优先配额；在后端，全面落实关键物料战略安全库存，并加速推进多元
化与本地化认证，有效降低断供风险，筑牢极具韧性的供应链安全屏障。
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