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002617(露笑科技)最新价值分析报告
 

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研报评级☆ ◇002617 露笑科技 更新日期:2026-06-03◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】 【5.机构调研】 【1.投资评级统计】 暂无数据 【2.盈利预测统计】 暂无数据 【3.盈利预测明细】 暂无数据 【4.研报摘要】 暂无数据 【5.机构调研】(近6个月) 参与调研机构:2家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-05-26│露笑科技(002617)2026年5月26日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 问题 1:请介绍公司产品的市场应用领域,未来市场预期规模。 回复:产业趋势已明确,碳化硅衬底成为本轮能源变革与AI 数据中心的关键材料支撑,面向新能源汽车、光伏与储 能、AI 数据中心等应用领域需求持续快速增长,受到能源低碳与AI 算力发展的双重驱动,预计 2030 年市场规模将增至 585 亿元,年复合增长率达 37%。 AI 数据中心:碳化硅功率器件凭借其高能效、高压场景,成为 AI 电力实现数据中心的核心选择; AR 眼镜:碳化硅凭借优异的材料光学特性,高折射率特性可优化显示、降低系统重量,预计 2030 年使用碳化硅制 作 ───────────────────────────────────────────────────── 参与调研机构:11家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-05-22│露笑科技(002617)2026年5月22日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 投资者问答 问题 1:请介绍公司当前在行业中的市场地位,以及公司目前产品所具有的优势。 回复:公司属于碳化硅行业上游材料端的上市公司,技术实力领先。公司已攻克 6/8/12 英寸碳化硅晶体生长、衬底 精密加工等关键核心技术,实现 8英寸碳化硅衬底稳定量产、12英寸新品研发突破。 具体优势如下: 1、自研长晶技术,成本与良率领先:自主研发 PVT 法长晶工艺,6/8 英寸导电型衬底良率高于行业平均水平,单炉 产出效率高,原材料与生产环节国产化率高。相比行业头部企业,产品具备一定性价比优势,在成本敏感型下游市场竞争 力突出。2、产能布局扎实,扩产潜力充足:布局专业化碳化硅生产基地,6/8英寸衬底现有产能处于稳步爬坡阶段,远期 规划产能规模可观,可满足下游客户批量采购需求,能够适配下游行业快速增长的市场需求。3、大尺寸技术跟进迅速: 已经成功研发12英寸衬底,具备冲击高端市场的技术潜力。 问题2:公司如何看待8英寸和6英寸产品的未来发展趋势?一个8英寸碳化硅晶体可切割成多少衬底片?公司对于8英 寸的产品未来有怎么样的布局和规划? 回复:自2025年起,市场开始逐步推进8英寸替代6英寸的进程。6英寸产品不会消失,但市场份额会逐步被8英寸所替 代。8英寸面积是6英寸的1.78倍,客户在使用8英寸后会显著降低产品成本,进一步提升产品竞争力。目前,公司一个8英 寸碳化硅晶体大致可切割出35-45片衬底。公司2026年起着力提升8英寸导电衬底与8英寸半绝缘衬底的良率、降低晶体缺 陷与成本,后续将持续扩大8英寸产能建设,进一步提高在8英寸市场的占有率。 问题3:请介绍公司目前碳化硅衬底总体产能以及产能规划。 回复:合肥露笑一期规划衬底总产能24万片/年,目前已建成达产6万片/年。公司初步计划于2026年下半年启动进一 步扩产,逐步将产能提升至12万片/年;具体将根据市场需求实际情况实时调整相应产能规划。 问题4:目前6英寸和8英寸衬底价格趋势情况如何? 回复:6英寸衬底价格自2025年底起已快速触底回升,8英寸衬底价格维持稳定并小幅升高,8英寸衬底供不应求。 问题5:国内是否有成熟的碳化硅加工设备?设备采购后是否需要调试以匹配工艺? 回复:近年来,国内涌现出多家优秀的碳化硅加工设备供应商,如大族激光、西湖仪器、特思迪、华林嘉业等。国产 加工设备已较多应用在碳化硅行业,设备成熟度较高。公司加工工艺人员已熟练掌握设备并建立了基本工艺,设备采购到 位后较短时间即可正式运行生产。问题6:SiC衬底在SST中成为重要的功率器件材料,公司如何看待SiC衬底在SST的相关 应用?未来的需求判断是怎样的?回复:传统数据中心供电链路需要经过中压交流→工频变压器降压→低压交流→UPS整 流→直流→电池→逆变→交流→服务器电源整流→直流的多次交直流变换,整体效率仅约90%—92%,且设备体积庞大、铜 材用量高。固态变压器(SST)通过碳化硅(SiC)MOSFET等高频功率器件与高频隔离变压器,实现中压交流→低压直流的 一步转换,省去中间多重变换环节,转换效率可提升至98.5%以上,体积缩减60%以上,电力损耗降低40%以上,铜材用量 减少约45%。机构预测,SST赛道将于2026年开启商业化,市场规模将从约100亿元增长至2030年超千亿元。预计2026年底 前,国内TOP10云厂商的新建智算中心将全部采用SST+高压直流架构,渗透率达30%以上。 ───────────────────────────────────────────────────── 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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