研报评级☆ ◇002787 华源控股 更新日期：2026-03-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-02-04
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 1 0 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2022年│ 2023年│ 2024年│2025年预测│2026年预测│2027年预测│
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│每股收益(元) │ 0.03│ 0.03│ 0.21│ 0.34│ 0.43│ 0.55│
│每股净资产(元) │ 4.52│ 4.80│ 5.39│ 5.73│ 6.13│ 6.65│
│净资产收益率% │ 0.71│ 0.51│ 3.85│ 5.90│ 6.80│ 8.10│
│归母净利润(百万元) │ 10.82│ 8.43│ 70.74│ 114.00│ 143.00│ 185.00│
│营业收入(百万元) │ 2264.25│ 2410.78│ 2449.26│ 2537.00│ 2781.00│ 3033.00│
│营业利润(百万元) │ -48.48│ 9.83│ 97.78│ 140.00│ 167.00│ 225.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2025EPS 2026EPS 2027EPS 研究机构
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2026-02-04 买入 首次 --- 0.34 0.43 0.55 华金证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-02-04│华源控股(002787)聚焦半导体设备及核心配套，第二成长曲线正逐阶开启 │华金证券 │买入
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传统主业聚焦国内外知名企业，经营业绩稳健：公司成立于1998年6月23日，主营业务为包装产品的研发、生产及销
售，金属包装业务具备从产品工艺设计、模具开发、CTP制版、平整剪切、涂布印刷、产品制造到设备研制等全产业链的
生产、技术与服务能力；塑料包装业务同时具有注塑和吹塑的量化生产能力，是国内包装领域为数不多的拥有完整业务链
的技术服务型企业。公司市场定位较为明确，在金属包装领域坚持走高端路线，形成了长期稳定的高端客户群体，主要客
户立邦、阿克苏、佐敦、嘉宝莉、艾仕得等均为国际国内大型化工涂料企业。公司塑料包装业务主要客户有壳牌、美孚、
胜牌、大联石油化工、汉高等多家国内外知名企业。食品包装方面，公司自2014年以来已经陆续向彩印铁、瓶盖、食用油
等客户供货，相关客户主要包括奥瑞金、娃哈哈、美佳渔业、迈大、旺旺等。公司产品种类齐全，客户结构优质，从公司
2015年12月31日上市之后披露的财报显示，公司营收从2016年的10.07亿元增长至2024年的24.49亿元，且期间公司归母净
利润均为正。2026年1月20日，根据公司发布的2025年度业绩预告，2025年公司预计实现归属于上市公司股东的净利润10,
680万元 11,800万元，比上年同期增长50.98% 66.82%。我们认为，公司传统主业稳定发展，客户结构优质，经营
业绩稳健，是公司发展稳定的基本盘。
积极布局半导体业务,聚焦半导体设备及核心配套，第二成长曲线逐阶开启：近几年公司依托于传统业务稳健的现金
流支持，也在积极寻找布局新的业务方向。公司长期聚焦高成长性科技赛道，通过创投基金提前完成早期布局，直接及间
接参投项目覆盖新能源汽车、人工智能、半导体等领域，已成功投出宇树科技、优讯芯片、强一半导体、鑫华半导体、固
德电材等上市及拟上市企业。通过前期持续跟踪和研判，公司最终选定半导体产业作为核心转型方向，并于2025年正式启
动战略落地。未来，公司将聚焦半导体设备及核心配套环节，通过“自主设立+股权收购+战略协同”模式构建完整布局，
助力高端制造转型与新质生产力拓展。具体布局如下：一是自主培育核心业务，设立控股子公司苏州致源真空科技，聚焦
半导体分子泵研发、生产及销售；二是股权收购强化细分赛道，收购无锡暖芯半导体51%股权实现控股，其专注半导体温
控设备，承诺2025-2027年三年平均净利润不低于1000万元；三是战略协同完善生态，与上海寰鼎集成电路达成合作，已
签控股意向性协议，正式协议磋商中。其主营半导体设备及耗材研发、销售与技术服务，可推动公司多元化布局，打造第
二增长曲线。人才层面，已构建国际化专业团队，核心负责人张健博士具备深厚产业经验与人脉，独立董事陈伟教授提供
前沿学术指导，搭配台胞顾问团队、新加坡技术支持团队，筑牢业务发展人才根基。上海寰鼎集成电路成立于2001年，专
注于提供高性能的SiC工艺设备，并依托母公司的产业布局为半导体、光电器件、PCB设备及其耗材的分销和技术服务，客
户群体已遍布国内多家半导体厂及封装测试厂。我们认为，通过与上海寰鼎集成电路的合作，公司已经初步完成了市场销
售渠道的布局。同时，设立控股子公司苏州致源真空科技、收购无锡暖芯半导体51%股权实现控股等，是公司在产品供应
端的实际落地。通过上述几个方面的布局落地，公司半导体业务转型正在逐步实现，作为第二成长曲线的半导体业务成长
预计将逐阶开启，前景可期。
投资建议：我们预计公司2025年 2027年分别实现营收25.37亿元、27.81亿元、30.33亿元，分别实现归母净利润1
.14亿元、1.43亿元、1.85亿元，对应PE分别为38.1倍、30.5倍、23.5倍，考虑到公司战略布局清晰，目前正处于各项目
逐步落地阶段，未来成长空间有望持续打开，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：市场竞争加剧风险、并购失败风险、宏观不景气风险、业务转型不及预期风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：11家
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2025-12-26│华源控股(002787)2025年12月26日投资者关系活动主要内容
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1、公司当前半导体业务的整体布局是什么？
答：公司将半导体领域作为战略核心方向，聚焦设备及核心配套环节，通过“自主设立+股权收购+战略协同”模式构
建完整布局，助力高端制造转型与新质生产力拓展。具体布局如下：
一是自主培育核心业务，设立控股子公司苏州致源真空科技，聚焦半导体分子泵研发、生产及销售，攻坚国产替代；
二是股权收购强化细分赛道，收购无锡暖芯半导体 51%股权实现控股，其专注半导体温控设备，承诺 2025-2027年三
年平均净利润不低于 1000万元；
三是战略协同完善生态，与上海寰鼎集成电路达成合作，已签控股意向性协议，正式协议磋商中。其主营半导体设备
及耗材研发、销售与技术服务，可推动公司多元化布局，打造第二增长曲线。
人才层面，已构建国际化专业团队，核心负责人张健博士具备深厚产业经验与人脉，独立董事陈伟教授提供前沿学术
指导，搭配台胞顾问团队、新加坡技术支持团队，筑牢业务发展人才根基。整体将依托半导体设备国产替代窗口期，聚焦
核心客户攻坚，实现业务协同增长。
2、公司为什么会选择半导体相关产业作为转型方向？
答： 公司长期聚焦高成长性科技赛道，近年来持续跟踪行业发展趋势及优质标的，通过创投基金提前完成早期布局
。公司直接及间接参投项目覆盖新能源汽车、人工智能、半导体等领域，已成功投出宇树科技、优迅芯片、强一半导体、
鑫华半导体、固德电材等上市及拟上市企业，积累了深厚的产业资源与投资经验。在此基础上，公司综合研判各赛道发展
前景，结合自身资源禀赋与转型契机，最终选定半导体产业作为核心转型方向，并于本年度正式启动战略落地。
3、公司目前的股份回购计划进展？
答：公司 2025年 11 月 28日完成了 3,990万元的回购股份计划，基于对公司价值的认可和未来发展前景的坚定信心
，公司近年来积极推进股份回购及注销计划。为维护广大投资者利益，增强投资者信心，切实提高公司股东的投资回报，
共同促进公司的长远发展，在综合考虑业务发展前景、经营情况、财务状况、未来盈利能力的基础上，公司拟使用自有资
金及自筹资金 3,000 万至 6,000 万，以集中竞价方式回购部分社会公众股份，回购股份的用途主要是进行股权激励或注
销，截至 2025年 12 月 26日，已完成回购2,400万元。
4、公司设立苏州致源真空科技有限公司的具体情况？
答：公司全资子公司苏州华源半导体有限公司与上海致鼎贸易有限公司共同出资设立苏州致源真空科技有限公司，致
力于半导体分子泵的研发、生产制造与销售，注册资本金为 5,000 万元人民币，其中华源半导体以自有资金认缴出资比
例为 51%，出资额为2,550 万元，致源科技为公司控股公司。相关工商登记手续已于近日办理完毕。
本次对外投资设立控股公司，是公司落实战略发展规划、拓展新质生产力领域的重要举措，亦是公司在半导体领域深
化布局的关键一步。公司将充分把握半导体设备制造国产替代的窗口期、长三角地区产业集群优势及区域发展红利，积极
拓展半导体真空分子泵相关业务，攻坚半导体分子泵单国产替代。
5、请公司详细介绍一下分子泵的应用场景和未来的市场空间
答：分子泵是获取和维持高真空、超高真空环境的核心设备，被誉为高端制造的“真空心脏”。在半导体薄膜沉积、
光刻等关键工序有重要作用，对制程精度与产品良率起着决定性作用。全球分子泵市场目前呈现高度集中的竞争态势，CR
5市占率超 50%，德国普发、英国爱德华、日本荏原等欧美日企业长期占据主导地位。中国作为全球半导体及电子产品制
造核心基地，分子泵需求持续旺盛且增速领跑全球，但受海外品牌长期技术积淀与市场深耕影响，国内科研机构及下游企
业对其产品性能认可度较高，国外优势企业在国内市场仍占据绝对领先份额，国内分子泵市场留给本土企业的发展空间极
为广阔。
6、公司投资无锡暖芯半导体科技有限公司，目前的进展及后续合作？
答：公司购买无锡暖芯半导体科技有限公司 51%的股权，已实现控股，工商变更在推进中。本次股权投资存在业绩承
诺，具体为无锡暖芯 2025、2026、2027年三年的年平均净利润不低于 1,000 万人民币。这一举措是公司布局半导体领域
、深化高端制造转型的重要举措。无锡暖芯半导体专注于半导体温控设备的研发、制造及销售。
7、与无锡暖芯合作之后，在 chiller这块有什么大的战略目标么？
答：依托双方合作与华源的资源赋能，公司计划在 3-5 年内助力无锡暖芯在 chiller赛道实现行业地位跃升，目标
成为 chiller国内第二梯队核心企业。客户拓展方面，我们将重点攻坚国内逻辑芯片、存储芯片领域的头部企业，凭借技
术协同优势与定制化解决方案，力争在核心客户供应链中获取稳定份额，夯实细分市场竞争力。
8、公司与上海寰鼎集成电路达成战略合作，后续的具体进展？
答：上海寰鼎专注于半导体设备及相关耗材的研发、生产、代理销售与技术服务。与上海寰鼎的战略合作将进一步推
动公司多元化布局，是公司战略发展的重要组成部分，有利于公司打造第二增长曲线，获得新的利润增长点及发展机遇，
符合全体股东的利益和公司长远发展。公司已于上海寰鼎签署控股股权投资意向协议，正式协议正在磋商中，具体进展请
以公司后续公告为准。
9、华源控股转型半导体领域，在人才储备与布局方面有何规划与成果？
答：公司围绕半导体战略转型，已初步构建了层次清晰、优势互补的人才布局，核心配置如下：
半导体事业部负责人、华源半导体执行董事张健博士，毕业于新加坡国立大学化学系。张健博士曾先后任职于全球前
五大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）新加坡公司、港股上市公司瑞声科技，在工艺、研发、生产、管理等领域积累
了深厚的实战经验，同时拥有广泛的半导体产业人脉资源，为业务战略落地提供核心领导力支撑。
公司独立董事陈伟教授，是新加坡国立大学化学系、物理学双聘教授，现任该校理学院副院长、教务长讲席教授。陈
伟教授长期聚焦新型功能材料在半导体电子器件、光电器件、类脑计算器件等前沿领域的应用研究，兼具扎实的理论功底
与丰富的产学研整合资源，为公司技术路线选择与创新突破提供权威学术指导。
此外，我们还集聚了以中国台湾产业人才的顾问团队，以及以新加坡产业人才的技术支持团队，形成专业化、国际化
的执行支撑体系。同时，公司将充分整合项目公司原有核心团队，通过建立科学的考核与激励机制，最大化激发团队成员
的主观能动性，为半导体业务的持续发展筑牢人才根基。
10、公司 2025年度盈利水平如何？之后的盈利有什么增长点？
答：您好，公司金属包装及塑料包装主业 2025年度经营及盈利水平正常，完成 2025年 12 月份结账后，如达到披露
要求，公司将披露 2025年度业绩预告，请关注公司后续公告。
公司目前的主业金属包装和塑料包装，主要用于化工行业、润滑油行业、食品行业等产品包装需求，已形成完整的产
品系列和齐全的产品规格。公司在深耕主业的同时，在积极寻找新业务市场机会，希望在为公司整体战略服务的基础上，
开拓新业务，促进公司健康可持续发展；如有实际进展，公司将按照相关规定披露公告。
11、公司有无市值管理计划？
答：您好，感谢关注。公司严格按照监管要求开展科学、合规的市值管理工作。公司 2024 年度、2025 年度启动了
股份回购、注销、现金分红等工作。公司采取各项有效措施，通过充分调动员工积极性，进一步做优做强，统筹平衡好企
业、员工与股东三者利益。公司将持续关注市场动态，依法合规做好市值维护工作。谢谢。
12、公司在海外市场拓展及海外布局？后续是否有加大海外市场投入的计划？
答：公司客户基本上都是国际公司及部分全球 500强企业，在业务发展过程中，以主业为依托，也在持续寻找海外的
一些增长，不管是传统业务还是其他新业务的增长点，一直在寻求机会。目前公司已经设立了新加坡华源，努力寻找和我
们客户在东南亚及全球的一些合作，海外市场持续开拓中。
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参与调研机构：3家
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2025-12-08│华源控股(002787)2025年12月8日投资者关系活动主要内容
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1、华源控股转型半导体领域，在人才储备与布局方面有何规划与成果？
答：公司围绕半导体战略转型，已初步构建了层次清晰、优势互补的人才布局，核心配置如下：
半导体事业部负责人、华源半导体执行董事张健博士，毕业于新加坡国立大学化学系。张健博士曾先后任职于全球前
五大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）新加坡公司、港股上市公司瑞声科技，在工艺、研发、生产、管理等领域积累
了深厚的实战经验，同时拥有广泛的半导体产业人脉资源，为业务战略落地提供核心领导力支撑。
公司独立董事陈伟教授，是新加坡国立大学化学系、物理学双聘教授，现任该校理学院副院长、教务长讲席教授。陈
伟教授长期聚焦新型功能材料在半导体电子器件、光电器件、类脑计算器件等前沿领域的应用研究，兼具扎实的理论功底
与丰富的产学研整合资源，为公司技术路线选择与创新突破提供权威学术指导。
此外，我们还集聚了以中国台湾产业人才的顾问团队，以及以新加坡产业人才的技术支持团队，形成专业化、国际化
的执行支撑体系。同时，公司将充分整合项目公司原有核心团队，通过建立科学的考核与激励机制，最大化激发团队成员
的主观能动性，为半导体业务的持续发展筑牢人才根基。
2、公司公告拟设立的芯源科技跟已经设立的华源半导体有什么关系？
答：“苏州芯源科技有限公司” 是公司在工商注册阶段的预核准名称，而 “苏州华源半导体有限公司”是经市场监
管部门最终核准登记的正式名称——两者实际指同一家公司，未来不会再设立“苏州芯源科技有限公司”。苏州华源半导
体有限公司将作为华源控股半导体事业部的实体运营载体，全面承接半导体相关业务的具体开展。
3、公司投资无锡暖芯半导体科技有限公司，其具体的业绩情况如何？交易对价多少以及后续安排？
答：公司下属基金购买无锡暖芯半导体科技有限公司 46%的股权，近期已完成工商变更。具体的交易对价是整体估值
1亿元，对应 46%股权为 4,600万元，业绩承诺为 2025、2026、2027 年三年的年平均净利润不低于 1,000万人民币。公
司不排除后续进一步购买其股权，实现控股。具体进展及业绩情况请以公司后续公告为准。
4、与无锡暖芯合作之后，在 chiller这块有什么大的战略目标么？
答：依托双方合作与华源的资源赋能，我们计划在 3-5 年内助力无锡暖芯在 chiller赛道实现行业地位跃升，目标
成为 chiller国内第二梯队核心企业。客户拓展方面，我们将重点攻坚国内逻辑芯片、存储芯片领域的头部企业，凭借技
术协同优势与定制化解决方案，力争在核心客户供应链中获取稳定份额，夯实细分市场竞争力。
5、上海寰鼎的 RTP具体是什么设备？国内的竞争对手有哪些？如何在竞争中保持先进性？其 wafer solution又是什
么？
答：上海寰鼎的 RTP（Rapid Thermal Processing，全称快速退火炉），是半导体制程中的关键热加工设备。它通过
快速升温/降温及精准温度控制，在晶圆表面形成局部高温环境，核心价值在于“不损伤晶圆底层结构的前提下，高效完
成掺杂激活、薄膜改性等关键工艺”，为半导体制造提供核心热加工支撑。
目前国内 RTP 设备的主要公司包括北方华创、屹唐股份等企业。上海寰鼎的 RTP设备聚焦第三代半导体制程领域，
凭借对细分赛道的深耕，已获取市场份额。
上海寰鼎的 wafer solution主要包含两款核心产品：一是 thermal coupling wafer（热耦合晶圆），用于核心制程
及先进封装设备的温度校准，保障工艺温度精准度；二是 cleanwafer（清洁晶圆），主要用于设备腔体的清洁维护。这
两款产品属于半导体制程中的关键耗材，目前正处于大陆市场推广阶段。
6、公司目前的股份回购计划，主要是基于什么考虑？
答：公司 2025年 11 月 28日刚完成了 3,990万元的回购股份计划，基于对公司价值的认可和未来发展前景的坚定信
心，公司近年来积极推进股份回购及注销计划。为维护广大投资者利益，增强投资者信心，切实提高公司股东的投资回报
，共同促进公司的长远发展，在综合考虑业务发展前景、经营情况、财务状况、未来盈利能力的基础上，公司拟使用自有
资金及自筹资金 3,000 万至 6,000 万，以集中竞价方式回购部分社会公众股份，回购股份的用途主要是进行股权激励或
注销。
7、公司包装技术优势表现在？公司专利情况？
答：公司将技术革新视为推动公司进步的源动力，一直致力于包装领域相关技术的研发 和创新工作，并逐步建立起
国内先进的技术研发中心，投入大量资金不断改造公司生产设备及工艺技术，取得大量技术成果及多项专利技术，拥有一
支具备个性化模具设计与柔性智能装备丰富经验与技术功底的研发团队，在各类功能性金属制品与个性化结构件的研发和
制造方面有足够的技术积累和生产经验，拥有 400多项授权专利技术，其中发明专利 70余项。公司具备金属材料异形复
杂拉伸、模压成型、高频焊接、多工序一线成 型、多模级进等多种金属材料深度造型工艺能力。
8、公司在海外市场拓展及海外布局？后续是否有加大海外市场投入的计划？
答：公司客户基本上都是国际公司及部分全球 500强企业，在业务发展过程中，以主业为依托，也在持续寻找海外的
一些增长，不管是传统业务还是其他新业务的增长点，一直在寻求机会。目前公司已经设立了新加坡华源，努力寻找和我
们客户在东南亚及全球的一些合作，海外市场持续开拓中。
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参与调研机构：6家
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2025-12-04│华源控股(002787)2025年12月4日投资者关系活动主要内容
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1、公司投资无锡暖芯半导体科技有限公司，其具体的业绩情况如何？交易对价多少以及后续安排？
答：公司下属基金购买无锡暖芯半导体科技有限公司 46%的股权，近期已完成工商变更。具体的交易对价是整体估值
1亿元，对应 46%股权为 4,600万元，业绩承诺为 2025、2026、2027 年三年的年平均净利润不低于 1,000万人民币。公
司不排除后续进一步购买其股权，实现控股。具体进展及业绩情况请以公司后续公告为准。
2、无锡暖芯半导体科技有限公司可类比的上市公司有哪些，其设备主要应用在哪些场景，主要客户有哪些？
答：无锡暖芯半导体专注于半导体温控设备的研发、制造及销售，可类比的上市公司主要是京仪装备。其设备主要应
用在刻蚀、薄膜等半导体制程工艺环节，主要客户有：长飞半导体、芯联集成、拓荆科技、厦门三安、华润微电子、广东
芯粤能、重庆万国、深圳润鹏等。
3、公司与上海寰鼎集成电路达成战略合作，后续的具体进展？
答：公司下属基金已与上海寰鼎签订投资意向性协议，正式协议目前正在磋商中，具体进展请以公司后续公告为准。
4、上海寰鼎集成电路主营业务是什么，业绩如何？
答：上海寰鼎主营业务包括三块：一是快速退火炉的研发、生产制造及销售；二是全球知名品牌半导体设备的代理；
三是 wafer solution 耗材的研发及推广。
5、公司 2025 年度盈利水平及现金流如何？
答：公司金属包装及塑料包装主业 2025年度经营及盈利水平正常，完成 2025年 12月份结账后，如达到披露要求，
公司将披露 2025年度业绩预告，请关注公司后续公告。
6、公司目前的主要客户情况？
答：公司目前主营业务为包装产品的研发、生产及销售，主要客户为阿克苏、立邦、艾仕得、PPG、壳牌、美孚、康
普顿、大联石油化工、汉高等国际大型企业。
7、问：公司在海外市场拓展及海外布局？后续是否有加大海外市场投入的计划？
答：公司客户基本上都是国际公司及部分全球 500强企业，在业务发展过程中，以主业为依托，也在持续寻找海外的
一些增长，不管是传统业务还是其他新业务的增长点，一直在寻求机会。目前公司已经设立了新加坡华源，努力寻找和我
们客户在东南亚及全球的一些合作，海外市场持续开拓中。
8、公司有无其它并购计划，有哪些并购方向？
答：公司在深耕主业的同时，在积极寻找新业务市场机会，关注投资并购机会，并将依法及时履行信息披露义务。
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参与调研机构：6家
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2025-12-01│华源控股(002787)2025年12月1日投资者关系活动主要内容
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1、公司 2025年度盈利水平如何？之后的盈利有什么增长点？
答：您好，公司金属包装及塑料包装主业 2025年度经营及盈利水平正常，完成 2025年 12 月份结账后，如达到披露
要求，公司将披露 2025年度业绩预告，请关注公司后续公告。
公司目前的主业金属包装和塑料包装，主要用于化工行业、润滑油行业、食品行业等产品包装需求，已形成完整的产
品系列和齐全的产品规格。公司在深耕主业的同时，在积极寻找新业务市场机会，希望在为公司整体战略服务的基础上，
开拓新业务，促进公司健康可持续发展；如有实际进展，公司将按照相关规定披露公告。谢谢。
2、公司设立华源半导体的初衷？
答：公司 2025 年 11 月 4 日、11 月 21 日在巨潮资讯网发布《关于对外投资设立全资子公司的公告》（公告编号
：2025-080）、《关于对外投资进展暨设立全资子公司并取得营业执照的公告》（公告编号：2025-082）。本次公司投资
设立苏州华源半导体有限公司，设立的主要目的是为公司在集成电路、信息技术等方向转型升级建立运营实体，其成立以
后，将作为控股平台，整合公司已投资和拟投资的集成电路、信息技术等方向相关项目。具体如向无锡暖芯涉及的半导体
辅助设备、上海寰鼎涉及的快速热处理及封测设备方向发展。具体进展请以公司后续公告为准。谢谢。
3、公司投资无锡暖芯半导体科技有限公司，目前的进展及后续合作？
答：公司购买无锡暖芯半导体科技有限公司 46%的股权，近期已完成工商变更。这一举措是公司布局半导体领域、深
化高端制造转型的重要举措。无锡暖芯半导体专注于半导体温控设备的研发、制造及销售。公司不排除后续进一步购买其
股权，实现控股。具体进展请以公司后续公告为准。
4、公司与上海寰鼎集成电路达成战略合作，后续的具体进展？
答：上海寰鼎专注于半导体设备及相关耗材的研发、生产、代理销售与技术服务。与上海寰鼎的战略合作将进一步推
动公司多元化布局，是公司战略发展的重要组成部分，有利于公司打造第二增长曲线，获得新的利润增长点及发展机遇，
符合全体股东的利益和公司长远发展。目前正式协议正在磋商中，具体进展请以公司后续公告为准。谢谢。
5、公司刚结束了 3,990 万元的回购股份计划，11 月底又月公告了 3,000 万至 6,000万的股份回购计划，主要是基
于什么考虑？
答：基于对公司价值的认可和未来发展前景的坚定信心，公司近年来积极推进股份回购及注销计划。为维护广大投资
者利益，增强投资者信心，切实提高公司股东的投资回报，共同促进公司的长远发展，在综合考虑业务发展前景、经营情
况、财务状况、未来盈利能力的基础上，公司拟使用自有资金及自筹资金 3,000 万至 6,000 万，以集中竞价方式回购部
分社会公众股份。谢谢。
6、公司主要的生产基地？
答：目前公司已在苏州、广州、天津、成都、咸宁、常州等地设立了生产基地，初步形成覆盖全国的产业布局。公司
采取紧跟客户的布局，优势主要体现在以下几个方面：一是提高了对客户的快速反应能力，贴近客户生产能够为用户提供
更贴身、更周到、更及时的服务，这是衡量一个公司核心竞争力的重要指标之一；二是物流成本大大降低，由于罐体占据
空间大，运输成本占总成本的比重较高，贴近客户组织生产大大减少了物流成本；三是满足了大客户扩张的需要，为客户
的生产带来便利，增强公司与客户合作的紧密性。
7、问：对包装主营业务后续的业绩展望？有哪些具体的业绩目标和支撑这些目标实现的措施？
答：公司完善自身产品结构夯实主业的同时，继续将技术创新和工艺转型视为推动公司进步的源动力，在产业“数字
化”和“智能制造”变革中，通过智能装备的持续升级与开发导入，实现整线能耗的降低。公司将继续坚持自主创新，以
市场为导向，从“新材料、新技术、新工艺”多措并举，沉淀技术专利；聚焦产品包装的轻量化与可回收利用，积极响应
客户的服务需求，完善业务链各环节的技术工艺，确保为客户提供优质产品。走产品高端化、精细化路线，增强公司整体
盈利能力与市场抗风险能力，实现高质量发展。谢谢。
8、公司有无市值管理计划？
答：您好，感谢关注。公司严格按照监管要求开展科学、合规的市值管理工作。公司 2024 年度、2025 年度启动了
股份回购、注销、现金分红等工作。公司采取各项有效措施，通过充分调动员工积极性，进一步做优做强，统筹平衡好企
业、员工与股东三者利益。公司将持续关注市场动态，依法合规做好市值维护工作。谢谢。
9、公司有无并购计划，有哪些并购方向？
答：您好，感谢关注。公司积极关注投资并购机会，并将依法及时履行信息披露义务，目前以高端智能制造为主要并
购方向，如半导体加工制造、机器人零配件、高端装备制造等，也对其他新兴行业保持开放态度。在筛选并购标的时，综
合考虑营业收入、客户结构、利润情况、技术实力、资源禀赋、综合成本以及估值交易对价等。谢谢。
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