研报评级☆ ◇002916 深南电路 更新日期：2026-03-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-03-22
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 2 1 0 0 0 3
1月内 2 3 0 0 0 5
2月内 2 3 0 0 0 5
3月内 2 3 0 0 0 5
6月内 2 3 0 0 0 5
1年内 2 3 0 0 0 5
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 2.73│ 3.66│ 4.91│ 8.18│ 11.39│ 14.72│
│每股净资产(元) │ 25.71│ 28.50│ 25.72│ 30.88│ 38.01│ 47.26│
│净资产收益率% │ 10.60│ 12.85│ 19.10│ 26.60│ 30.18│ 31.43│
│归母净利润(百万元) │ 1398.11│ 1877.57│ 3275.74│ 5570.50│ 7757.50│ 10027.75│
│营业收入(百万元) │ 13526.43│ 17907.45│ 23646.98│ 31305.20│ 40165.40│ 51034.00│
│营业利润(百万元) │ 1397.51│ 2028.25│ 3635.07│ 6010.46│ 8346.24│ 10752.69│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-03-22 买入 维持 --- 7.68 11.30 14.96 财信证券
2026-03-17 买入 维持 --- 8.54 11.27 13.90 中银证券
2026-03-17 增持 维持 --- 7.84 10.12 13.08 平安证券
2026-03-14 增持 维持 --- 8.65 12.86 16.95 财通证券
2026-03-13 增持 维持 293.9 --- --- --- 中金公司
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-03-22│深南电路(002916)AI+PCB升级与封装基板国产替代助力公司业绩增长 │财信证券 │买入
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事件：深南电路发布2025年年度报告。2025年公司实现营收236.47亿元，同比增长32.05%；归母净利润32.76亿元，
同比增长74.47%；毛利率28.32%，同比增加3.48个百分点；净利率13.86%，同比增加3.37个百分点。2025年第四季度，公
司实现营收68.93亿元，同比增长41.89%，环比增长9.40%；归母净利润9.50亿元，同比增长143.87%，环比减少1.65%；毛
利率28.59%，同比增加6.64个百分点，环比减少2.80个百分点；净利率13.78%，同比增加5.74个百分点，环比减少1.57个
百分点。公司重点把握AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大增长机遇，推动公司业绩实现高速增长。
AIPCB为公司PCB业务增长的关键动力。1）PCB业务，2025年公司PCB业务实现营收143.59亿元，同比增长36.84%，占
公司营收的60.73%；毛利率35.53%，同比增加3.91个百分点。通信领域，高速交换机、光模块需求显著增长；数据中心领
域，AI服务器及配套产品相关订单显著增长，为公司PCB业务增长的关键动力；汽车领域，公司把握ADAS和新能源汽车三
电系统增长机会，相关订单保持快速增长。2）封装基板业务，2025年公司封装基板业务实现主营业务收入41.48亿元，同
比增长30.80%，占公司营业总收入的17.54%；毛利率22.58%，同比增加4.43个百分点。公司存储类产品制造能力持续突破
，推动客户高端DRAM项目的导入及量产，带动相关BT类封装基板订单显著增长；FCCSP类市场竞争力持续增强；FCBGA类产
品线能力稳步提升。3）电子装联业务，公司电子装联业务实现主营业务收入30.75亿元，同比增长8.93%，占公司营业总
收入的13.00%；毛利率15.00%，同比增加0.60个百分点。
投资建议：预计公司2026/2027/2028年实现归母净利润52.30/76.94/101.87亿元，对应PE分别为32.52/22.10/16.69
倍。公司深度受益于AIPCB升级与封装基板国产替代需求，维持“买入”评级。
风险提示：技术发展不及预期，竞争加剧，需求不及预期，产能释放不及预期等
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2026-03-17│深南电路(002916)业绩高增，AI算力及存储产品持续放量 │平安证券 │增持
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事项：
公司公布2025年年报，2025年公司实现营收236.47亿元（32.05%YoY），归属上市公司股东净利润32.76亿元（74.47%
YoY）。公司拟向全体股东每10股派发现金红利24元（含税）。
平安观点：
AI算力基础设施高增，公司受益：2025年公司实现营收236.47亿元（32.05%YoY），归属上市公司股东净利润32.76亿
元（74.47%YoY）。2025年整体毛利率和净利率分别是28.32%（3.49pctYoY）和13.86%（3.37pctYoY）。在市场拓展方面
，公司重点把握AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大增长机遇，不断强化市场开发力度、提升产品技术
竞争力，推动产品结构进一步优化。在运营管理方面，公司深入推进数字化转型与智能制造升级，运营效能提升。分业务
来看：1）PCB业务：实现业务收入143.59亿元，同比增长36.84%，占公司营业总收入的60.73%；毛利率35.53%，同比增加
3.91个百分点；2）IC载板业务：封装基板业务实现收入41.48亿元，同比增长30.80%，占公司营业总收入的17.54%；毛利
率22.58%，同比增加4.43个百分点；3）电子装联业务：电子装联业务实现业务收入30.75亿元，同比增长8.93%，占公司
营业总收入的13.00%；毛利率15.00%，同比增加0.60个百分点。费用端：2025年公司销售费用率、管理费用率、研发费用
率和财务费用率分别为1.61%（-0.09pctYoY）、4.50%（0.45pctYoY）、6.73%（-0.37pctYoY）和0.21%（-0.05pctYoY）
，成本控制较好。根据公司年报，Prismark2025年第四季度报告统计：2025年以美元计价的全球PCB产业产值852亿美元，
同比增长15.8%，主要得益于数据中心、高速网络通信等AI算力基础设施硬件相关产品需求保持较高增长。从中长期看，P
CB产业将延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势，18层及以上的高多层板、HDI板、封装基板未来五年复合增速
预计保持相对较高水平，分别为21.7%、9.2%、10.9%。
封装基板产品覆盖种类广泛多样，新客户新产品陆续导入：公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类
封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。根据公司年
报，BT类封装基板方面，公司存储类产品制造能力持续突破，推动客户高端DRAM产品项目的导入及量产，带动公司相关产
品订单显著增长；处理器芯片类产品，FC-CSP类工艺能力稳步提升，市场竞争力持续增强；RF射频类产品，新客户新产品
陆续导入，目标产品完成量产。FC-BGA类封装基板方面，产品线能力稳步提升，目前22层及以下产品已实现量产，24层及
以上产品的技术研发及打样工作按期推进。
投资建议：得益于数据中心、高速网络通信等AI算力基础设施硬件相关产品需求保持较高增长。从中长期看，PCB产
业将延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势。根据最新财报及公司产能建设进度，我们调升2026/2027年公司盈
利预测，新增28年盈利预测。预计2026-2028年归属母公司净利润为53.41/68.97/89.09亿元（2026/2027原值为46.98/58.
93亿元)，对应PE为33/25/20倍。公司长期受益半导体载板国产化，结合公司当前估值，维持公司“推荐”评级。
风险提示：1）宏观经济波动风险：PCB是电子产品的关键电子互连件，如未来全球经济增速放缓甚至迟滞，市场需求
将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况；2）扩产进度不及预期：公司现阶段募投项目有序推进，但仍可能出现扩产进
度不及预期风险；3）环保核查加剧风险：公司如因发生环境污染事件导致需承担相应责任，则有可能对生产经营造成不
利影响
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2026-03-17│深南电路(002916)AI、通信、汽车三轮驱动PCB高增，封装基板加速突破 │中银证券 │买入
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深南电路2025年业绩高增，AI、通信、汽车三轮驱动PCB业务高增长。封装基板技术突破和客户导入加速。维持“买
入”评级。
支撑评级的要点
2025年全年业绩高增，AI算力基建浪潮下核心受益。深南电路2025年营收236.47亿元，YoY+32%；毛利率28.3%，YoY+
3.5pcts；归母净利润32.76亿元，YoY+74%。公司2025Q4营收68.93亿元，QoQ+9%，YoY+42%；毛利率28.6%，QoQ-2.8pcts
，YoY+6.6pcts；归母净利润9.50亿元，QoQ-2%，YoY+144%。根据Prismark数据，2025~2030年全球PCB市场规模有望从852
亿美元增长至1,233亿美元，CAGR约8%，其中18层及以上多层板、HDI板增速明显高于行业水平，主要得益于数据中心、高
速网络通信等需求的高增长。我们认为公司有望充分受益于AI算力基础设施硬件相关产品的快速发展趋势。
AI、通信、汽车三轮驱动，产能释放支撑PCB业务高增长。2025年公司PCB业务营收143.59亿元，YoY+37%；毛利率35.
5%，YoY+3.9pcts。数据中心领域，2025年全球云服务厂商资本开支持续增加，驱动AI服务器及相关配套产品需求快速增
长。公司受益于AI算力基建浪潮，相关订单亦同比显著增长。通信领域，2025年前三季度全球无线网络接入市场需求保持
平稳，有线网络接入市场需求在高速交换机、光模块等领域显著增长，公司订单规模亦大幅增长。新能源汽车领域，公司
把握ADAS和三电系统的增长机会，相关订单亦保持快速增长。2025年公司通过技术改造打通产能瓶颈、数字化和精益管理
提升产出效率，为业绩增长提供了有力支撑。泰国工厂和南通四期项目均于2025年下半年顺利投产。根据Prismark2025年
第四季度报告，预计2025年公司营收规模在全球印制电路板厂商中位列第4。
技术突破与客户导入加速，封装基板业务实现高增长。2025年公司封装基板业务营收41.48亿元，YoY+31%；毛利率22
.6%，YoY+4.4pcts。2025年公司封装基板业务技术能力快速突破，产品和客户导入进程加速，推动订单同比快速增长。BT
封装基板领域，公司存储类产品制造能力持续突破，推动客户高端DRAM产品项目的导入及量产，带动公司相关产品订单显
著增长；RF射频类产品陆续导入新客户新产品，目标产品完成量产。FC-BGA封装基板领域，产品线能力稳步提升，22层及
以下产品已实现量产，24层及以上产品研发和打样工作按期推进。公司已成为内资最大的封装基板供应商。
估值
我们对公司财务费用进行了微调，亦同步调整公司2026/2027年EPS预估至8.54/11.27元，并预计2028年EPS为13.90元
。截至2026年3月17日，公司总市值约1,733亿元，对应2026/2027/2028年PE分别为29.8/22.6/18.3倍。维持“买入”评级
。
评级面临的主要风险
下游需求不及预期。新产品导入进度不及预期。产能爬坡进度不及预期。封装基板涨价幅度不及预期。
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2026-03-14│深南电路(002916)把握AI算力升级、存储市场需求增长机遇 │财通证券 │增持
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事件：2025年，公司实现营收236.47亿元，同比+32.05%；归母净利润32.76亿元，同比+74.47%。其中，公司2025第
四季度实现营收68.93亿元，同比+41.89%；归母净利润9.50亿元，同比+143.87%。
AIPCB业务成为公司增长的核心引擎：2025年，公司印制电路板业务实现收入143.59亿元，同比+36.84%，占公司营收
60.73%；毛利率35.53%，同比增加3.91个百分点。其中有线侧受通信服务及云服务提供商的投入增加，高速交换机、光模
块需求显著增长，公司订单规模大幅增长。同时，受益于AI服务器及相关配套产品需求加速释放，公司订单同比显著增加
，成为PCB业务增长的关键动力。
高端产品突破与AI算力共振，封装基板业务驶入快车道：2025年，公司封装基板业务实现收入41.48亿元，同比+30.8
0%，占公司营收17.54%；毛利率22.58%，同比增加4.43个百分点，主要来自与AI算力相关的逻辑类和存储类芯片的需求显
著增长。公司存储类产品载板的制造能力持续突破，推动客户高端DRAM产品项目的导入及量产，带动公司相关产品订单显
著增长。FC-BGA类封装基板方面，产品线能力稳步提升，目前22层及以下产品已实现量产，24层及以上产品的技术研发及
打样工作按期推进。
投资建议：公司通过技术改造打通产能瓶颈，同时泰国工厂以及南通四期项目均于2025年下半年顺利实现连线投产，
后续产能投放积极，为业绩增长提供了有力支撑。我们预计公司2026-2028年实现营业收入329.43/433.58/527.65亿元，
归母净利润58.93/87.59/115.44亿元。对应PE分别为28.9/19.5/14.8倍，维持“增持”评级。
风险提示：产线爬坡不及预期；市场竞争加剧；原材料价格波动。
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2026-03-13│深南电路(002916)业绩高于我们预期，PCB及基板业务快速增长 │中金公司 │增持
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2025年业绩高于我们的预期
公司公布2025年度业绩：收入236.47亿元，同比增加32.05%；归母净利润32.76亿元，同比增加74.47%，超出我们预
期，主要原因为受益于AI算力需求快速增长，公司PCB及载板业务大幅增长。
发展趋势
4Q25收入环比稳健增长，毛利率受制于产能爬坡环比略有下滑。4Q25公司实现收入68.93亿元，环比增长9%，毛利率2
8.2%，环比略下滑2.5ppt，主要原因为公司泰国工厂以及南通四期项目于下半年投产，产能爬坡初期对于毛利率有所影响
，我们认为随着新产能利用率逐步提升，毛利率有望持续上升。
受益于AI需求快速增长，PCB及封装基板业务同比快速增长。
公司2025年PCB业务收入143.59亿元，同比增长36.84%，受益于AI算力基建浪潮，AI服务器及相关配套产品需求加速
释放，订单同比增长；封装基板业务收入41.48亿元，同比增长30.8%，BT类封装基板方面，公司存储类产品制造能力持续
突破，推动客户高端DRAM产品项目的导入及量产。
mSAP领域工艺积累较深，有望受益于AI需求快速释放。我们认为全球算力需求呈系统性扩张，同时叠加高频高速等材
料的应用与高阶高多层的设计有望提升单板价值量，驱动PCB行业量价齐升。公司在mSAP有深厚工艺积累，未来有望在光
模块PCB、SLP、CoWoP等工艺领域深度受益。
盈利预测与估值
由于AI需求快速增长，公司收入及盈利能力快速提升。我们上调2026年收入预测10.1%至294.4亿元，上调盈利预测42
.4%至50亿元，同时引入2027年预测，预计2027年收入及归母净利润达367.3/70亿元。当前股价对应2026/2027年34.4/24.
6xP/E，我们给予2026年40xP/E，上调目标价39.4%至293.9元，对应2026/2027年40/28.6xP/E，较当前股价仍有16.4%上行
空间，维持跑赢行业评级。
风险
AI需求及算力基建需求不及预期、海外工厂建设运营风险、新技术及新工艺落地转化不及预期。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：10家
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2026-03-17│深南电路(002916)2026年3月17日-20日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍公司2025年年度经营业绩情况。
答：2025年，公司把握AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大增长机遇，通过强化市场开发力度、提
升市场竞争力，推动产品结构优化。同时，深入推进数字化转型与智能制造升级，提升运营管理能力，实现营收和利润同
比增长。报告期内，公司实现营业总收入236.47亿元，同比增长32.05%；归属于上市公司股东的净利润32.76亿元，同比
增长74.47%。其中，PCB业务实现主营业务收入143.59亿元，同比增长36.84%，占公司营业总收入的60.73%；毛利率35.53
%，同比增加3.91个百分点。封装基板业务实现主营业务收入41.48亿元，同比增长30.80%，占公司营业总收入的17.54%；
毛利率22.58%，同比增加4.43个百分点。电子装联业务实现主营业务收入30.75亿元，同比增长8.93%，占公司营业总收入
的13.00%；毛利率15.00%，同比增加0.60个百分点。
Q2、请介绍2025年公司PCB业务营业收入及毛利率变动原因。
答：2025年，公司PCB业务实现主营业务收入143.59亿元，同比增长36.84%，占公司营业总收入的60.73%；毛利率35.
53%，同比增加3.91个百分点。PCB业务受益于AI加速卡、服务器及相关配套产品需求加速释放，数据中心领域订单同比显
著增加；高速交换机、光模块需求显著增长，有线通信相关产品占比持续提升；同时把握ADAS和新能源汽车三电系统的增
长机会，汽车电子领域收入快速增长。在上述因素的作用下，公司营收规模增加、产能利用率提升、产品结构优化，带动
PCB业务毛利率上行。
Q3、请介绍2025年公司封装基板业务营业收入及毛利率变动原因。
答：2025年，公司封装基板业务实现主营业务收入41.48亿元，同比增长30.80%，占公司营业总收入的17.54%；毛利
率22.58%，同比增加4.43个百分点。封装基板技术能力持续突破，产品与客户导入进程加速，订单同比快速增长。受益于
存储类、处理器芯片类基板需求拉动，存储类基板占比增加，产能利用率提升，叠加广州工厂爬坡顺利，助益封装基板业
务毛利率改善。
Q4、请介绍2025年公司电子装联业务在下游市场拓展情况。
答：2025年，公司电子装联业务实现主营业务收入30.75亿元，同比增长8.93%，占公司营业总收入的13.00%；毛利率
15.00%，同比增加0.60个百分点。公司电子装联产品按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等
，业务主要聚焦通信、数据中心、医疗电子、汽车电子等领域。2025年，公司电子装联业务充分把握数据中心及汽车电子
领域需求的增长机会，深化客户战略协同，积极推进客户关键项目，强化专业产品线竞争力建设，带动相关业务营收稳步
增长。
Q5、请介绍公司近期产能利用率情况。
答：公司PCB业务受益于AI算力基础设施硬件相关产品需求的增长，工厂产能利用率维持高位；封装基板业务因存储
类、处理器芯片类基板需求拉动，工厂产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平。
Q6、请介绍PCB工厂产能建设情况。
答：公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国均布局生产基地，其中泰国工厂与南通四期项目已于2025年下半年顺利
连线投产，目前产能正稳步爬坡。此外，公司也在持续开展技改，并将根据市场情况，适时推进新项目论证和建设。
Q7、请介绍公司广州封装基板项目爬坡进展。
答：2025年以来，公司广州封装基板项目产品线能力持续提升，其中BT类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类封装
基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。2025年广州广芯亏损同比缩窄。
Q8、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
答：公司主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2025年，受大宗商品价格变化影
响，铜箔、金盐等关键原材料价格同步上行，对公司盈利水平构成一定影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化
以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。
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参与调研机构：117家
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2026-03-12│深南电路(002916)2026年3月12日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍公司2025年年度经营业绩情况。
答：2025年，公司把握AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大增长机遇，通过强化市场开发力度、提
升市场竞争力，推动产品结构优化。同时，深入推进数字化转型与智能制造升级，提升运营管理能力，实现营收和利润同
比增长。报告期内，公司实现营业总收入236.47亿元，同比增长32.05%；归属于上市公司股东的净利润32.76亿元，同比
增长74.47%。其中，PCB业务实现主营业务收入143.59亿元，同比增长36.84%，占公司营业总收入的60.73%；毛利率35.53
%，同比增加3.91个百分点。封装基板业务实现主营业务收入41.48亿元，同比增长30.80%，占公司营业总收入的17.54%；
毛利率22.58%，同比增加4.43个百分点。电子装联业务实现主营业务收入30.75亿元，同比增长8.93%，占公司营业总收入
的13.00%；毛利率15.00%，同比增加0.60个百分点。
Q2、请介绍2025年公司PCB业务营业收入及毛利率变动原因。
答：2025年，公司PCB业务实现主营业务收入143.59亿元，同比增长36.84%，占公司营业总收入的60.73%；毛利率35.
53%，同比增加3.91个百分点。2025年PCB业务受益于数据中心领域AI服务器及相关配套产品需求加速释放，订单同比显著
增加；高速交换机、光模块需求显著增长，有线通信相关产品占比持续提升；把握ADAS和新能源汽车三电系统的增长机会
，汽车电子领域收入快速增长。在上述因素的作用下，公司营收规模增加、产能利用率提升、产品结构优化，带动PCB业
务毛利率上行。
Q3、请介绍2025年公司封装基板业务营业收入及毛利率变动原因。
答：2025年，公司封装基板业务实现主营业务收入41.48亿元，同比增长30.80%，占公司营业总收入的17.54%；毛利
率22.58%，同比增加4.43个百分点。封装基板技术能力快速突破，产品与客户导入进程加速，订单同比快速增长。受益于
存储类、处理器芯片类基板需求拉动，产能利用率提升，存储类基板占比增加，叠加广州工厂爬坡顺利，助益封装基板毛
利率改善。
Q4、请介绍2025年公司电子装联业务在下游市场拓展情况。
答：公司电子装联业务实现主营业务收入30.75亿元，同比增长8.93%，占公司营业总收入的13.00%；毛利率15.00%，
同比增加0.60个百分点。公司电子装联产品按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主
要聚焦通信、数据中心、医疗电子、汽车电子等领域。2025年，公司电子装联业务充分把握数据中心及汽车电子领域需求
的增长机会，深化客户战略协同，积极推进客户关键项目，强化专业产品线竞争力建设，带动相关业务营收稳步增长。
Q5、请介绍公司近期产能利用率情况。
答：公司PCB业务受益于AI算力基础设施硬件相关产品需求的增长，工厂产能利用率维持高位；封装基板业务因存储
类、处理器芯片类基板需求拉动，工厂产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平。
Q6、请介绍PCB工厂产能建设情况。
答：公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国均布局生产基地，其中泰国工厂与南通四期项目已于2025年下半年顺利
连线投产，目前产能正稳步爬坡。此外，公司也在持续开展技改，并将根据市场情况，适时推进新项目论证和建设。
Q7、请介绍公司广州封装基板项目爬坡进展。
答：2025年以来，公司广州封装基板项目产品线能力持续提升，其中BT类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类封装
基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。2025年广州广芯亏损同比缩窄。
Q8、请介绍公司2025年度研发投入情况。
答：2025年公司研发投入金额15.91亿元，占公司营收比重为6.73%。公司各项研发项目进展顺利，下一代通信、数据
中心及汽车电子相关PCB技术研发，FC-BGA基板产品能力建设，FC-CSP精细线路基板和存储基板技术能力提升等项目均按
期稳步推进。
Q9、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
答：公司主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2025年，受大宗商品价格变化影
响，铜箔、金盐等关键原材料价格同步上行，对公司盈利水平构成一定影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化
以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。
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参与调研机构：2家
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2026-02-04│深南电路(002916)2026年2月4日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍公司2025年业绩预增情况。
答：2025年，公司把握AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大增长机遇，通过强化市场开发力度、提
升市场竞争力，推动产品结构优化。同时，深入推进数字化转型与智能制造升级，提升运营管理能力，助益公司营收规模
和利润实现同比增长。2025年，公司预计实现归母净利润31.5亿元 33.4亿元，预计同比增长68% 78%；预计实现扣
非净利润29.9亿元 31.7亿元，预计同比增长72% 82%。（2025年度业绩预告数据仅为公司财务部初步核算的结果，
未经会计师事务所审计，具体财务数据将在公司2025年年度报告中详细披露。）
Q2、请介绍公司封装基板业务主要客户类型。
答：公司封装基板业务客户覆盖国内及海外厂商。从客户所处产业链环节看，公司封装基板业务主要面向IDM类（半
导体垂直整合制造商）、Fabless类（半导体设计商）以及OSAT类（半导体封测商）厂商。
Q3、请介绍公司近期产能利用率情况。
答：公司综合产能利用率仍处于相对高位。2025年第三季度，PCB业务总体产能利用率仍处于高位；封装基板业务因
存储市场产品需求的增长，工厂产能利用率环比明显提升。2025年第四季度仍延续上述趋势。
Q4、PCB工厂产能建设情况。
答：公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国均设有工厂。一方面，公司通过对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升级
，打开瓶颈，提升产能；另一方面，公司泰国工厂及南通四期项目分别于2025年第三、第四季度连线，目前两个工厂均处
于产能爬坡早期，前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销，但因产量有限，单位产品分摊的固定成本较高，对公司
利润会造成一定负向影响。
Q5、请介绍公司泰国工厂投资规模及业务定位。
答：公司在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，其建
设有利于公司进一步开拓海外市场，满足国际客户需求，完善产品在全球市场的供应能力。
Q6、请介绍公司PCB业务在AI算力方面的布局情况。
答：伴随AI技术的加速演进和应用上的不断深化，电子产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切，驱动了行业对于
大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升。2024年以来，公司PCB业务在高速交换机、光模块
、AI加速卡、服务器等领域的PCB产品需求均受益于上述趋势。
Q7、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
答：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2025年下半年，受大宗商品价格
变化影响，金盐、铜等部分原材料价格环比增长。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情
况，并与供应商及客户保持积极沟通。
Q8、请介绍无锡新地块规划。
答：该地块为PCB业务算力相关产品的储备用地，预计分期投入，具体投资将根据业务发展和市场情况推进实施。
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参与调研机构：3家
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2026-01-29│深南电路(002916)2026年1月29日投资者关系活动主要内容
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1、请介绍公司2025年业绩预增情况。
答：公司把握AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大增长机遇,通过强化市场开发力度、提升市场竞
争力,推动产品结构优化。同时,深入推进数字化转型与智能制造升级,提升运营管理能力,助益公司营收规模和利润实现同
比增长。2025年,公司预计实现归母净利润31.5亿元~33.4亿元,预计同比增长68%~78%;预计实现扣非净利润29.9亿元~31.7
亿元,预计同比增长72%~82%。
2、请介绍公司FC-BGA封装基板产品技术能力及广州封装基板项目爬坡进展。
答：公司已具备20层及以下 FC-BGA 封装基板产品批量生产能力,22~26层产品的技术研发及打样工作按期推进中。公
司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产品线能力持续提升,产能爬坡稳步推进,已承接BT类及部分FC-BGA产
品
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