研报评级☆ ◇002916 深南电路 更新日期：2026-10-14◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-09-17
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 2 0 0 0 0 2
2月内 9 3 0 0 0 12
3月内 10 3 0 0 0 13
6月内 18 3 0 0 0 21
1年内 23 6 0 0 0 29
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 2.73│ 3.66│ 4.91│ 8.59│ 12.45│ 17.16│
│每股净资产(元) │ 25.71│ 28.50│ 25.72│ 31.10│ 39.52│ 51.49│
│净资产收益率% │ 10.60│ 12.85│ 19.10│ 28.55│ 32.79│ 35.47│
│归母净利润(百万元) │ 1398.11│ 1877.57│ 3275.74│ 5837.33│ 8405.05│ 11687.56│
│营业收入(百万元) │ 13526.43│ 17907.45│ 23646.98│ 33164.45│ 44503.83│ 57995.29│
│营业利润(百万元) │ 1397.51│ 2028.25│ 3635.07│ 6374.40│ 9211.30│ 12824.60│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-09-17 买入 维持 --- 8.68 13.50 18.70 太平洋证券
2026-09-17 买入 维持 515 9.51 14.72 21.98 华创证券
2026-09-06 买入 首次 --- 8.85 14.77 21.00 国盛证券
2026-09-03 买入 维持 --- 9.34 13.18 17.91 长江证券
2026-09-01 买入 维持 --- 9.22 12.34 16.22 财信证券
2026-08-31 买入 维持 --- 9.25 13.78 20.51 招商证券
2026-08-30 增持 维持 --- 7.84 10.12 13.08 平安证券
2026-08-28 增持 维持 --- 8.94 13.18 18.37 华西证券
2026-08-27 买入 维持 --- 8.38 11.98 16.81 浙商证券
2026-08-27 买入 维持 --- 9.61 15.52 21.81 开源证券
2026-08-27 增持 维持 440 8.89 14.71 --- 中金公司
2026-08-26 买入 维持 --- 7.89 10.81 14.17 银河证券
2026-07-24 买入 维持 --- 7.59 9.75 11.63 申万宏源
2026-06-28 买入 维持 --- 8.47 12.06 17.21 长江证券
2026-05-31 买入 维持 --- 9.25 13.78 20.51 招商证券
2026-05-26 买入 首次 --- 8.34 11.47 15.60 国海证券
2026-05-14 买入 维持 --- 7.70 10.31 14.06 浙商证券
2026-05-05 买入 维持 --- 7.99 11.00 14.64 东北证券
2026-05-05 买入 维持 --- 8.55 12.95 19.14 招商证券
2026-05-02 买入 维持 --- 8.06 10.89 14.97 华安证券
2026-04-26 买入 维持 370.72 7.93 10.66 14.86 国投证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-09-17│深南电路(002916)2026年半年报点评：AI+PCB与封装基板共振向上，助推业绩│华创证券 │买入
│高增长 │ │
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事项：
公司2026H1实现收入152.96亿元（YoY+46.33%）；归母净利润22.51亿元（YoY+65.55%）；扣非净利润22.39亿元（Yo
Y+76.94%）。26Q2实现收入87.01亿元（YoY+53.44%，QoQ+31.92%）；归母净利润14.01亿元（YoY+61.33%，QoQ+64.81%）
；扣非净利润13.90亿元（YoY+78.13%，QoQ+63.60%）。
评论：
AIPCB与封装基板共振向上，推动业绩高增长。PCB：2026H1，公司PCB业务实现收入85.52亿元（YoY+36.32%），毛利
率36.85%，同比增加2.43pcts，主要得益于AI算力基础设施建设投入增加，光模块、交换机、AI服务器及相关配套产品需
求释放，订单收入同比实现大幅增长，产品结构优化推动毛利率上行。封装基板：公司封装基板业务实现收入36.67亿元
（YoY+110.76%），毛利率31.35%，同比增加16.20pcts，其中存储类基板收入占比同比大幅提升，处理器芯片类基板需求
快速增长，PMIC订单收入释放，叠加广州工厂爬坡顺利，产能利用率提升，助力封装基板业务毛利率大幅改善。
AI算力需求旺盛，推动AIPCB与封装基板需求高增长。通信领域：全球云服务厂商投资持续增加，高速交换机、光模
块需求保持高增长，公司凭借着领先的技术实力，订单规模大幅增长，产品结构持续优化。数据中心领域：AI服务器及相
关配套产品需求加速释放，26H1相关订单收入突破20亿元。BT类封装基板：存储产品受益于AI应用对内存需求的大幅提升
，公司相关订单实现显著增长；FC-CSP产品通过把握非消费领域机会有效对冲了手机等消费领域需求下滑影响；PMIC方面
受益于客户AI电源需求加速放量。FC-BGA封装基板：成功推动了高端产品在多个客户处实现规模化量产，带动广州工厂产
能加速爬坡。
PCB和封装基板产能加速释放，助推业绩高增长。PCB：泰国工厂与南通四期项目已于25H2顺利连线投产，正处于产能
爬坡阶段；无锡深南电路AI算力电子电路产品项目处于建设中，建设期为1年。封装基板：广州封装基板项目产品线能力
持续提升，BT类封装基板产能爬坡稳步推进；FC-BGA类封装基板高端产品在多个客户处实现规模化量产，带动广州工厂产
能加速爬坡。
投资建议：考虑AI算力PCB高端产品释放节奏、封装基板盈利能力等因素，我们调整26/27年、新增28年盈利预测为64
.78/100.30/149.70亿元（前值为64.74/90.09亿元）。公司产品迭代有望提升ASP和盈利能力，高经营杠杆下盈利弹性有
望超预期，AI应用创新有望带动板块估值提升，参考可比公司估值，考虑26H2估值切换以及公司是国内ABF等高端载板头
部玩家，给予27年35X目标PE，目标价为515元，维持“强推”评级。
风险提示：AI产业发展不及预期，产能释放不及预期，新客户导入不及预期。
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2026-09-17│深南电路(002916)AIPCB+封装基板共驱营收、业绩高增长 │太平洋证券 │买入
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事件：公司发布2026年中报，2026年上半年实现营业总收入152.96亿元，同比增长46.33%；归属母公司股东的净利润
22.51亿元，同比增长65.55%；扣除非经常性损益后的归属母公司股东净利润22.39亿元，同比增长76.94%。
把握算力需求爆发机会，公司26年上半年业绩靓丽增速。公司26年上半年印制电路板、封装基板、电子装联业务营业
收入分别为85.52、36.67、19.76亿元，同比增速分别为36.32%、110.76%、33.70%。公司有线通信、数据中心领域收入同
比实现明显增长；封装基板业务受益于计算、存储领域需求快速放量；电子装联把握数据中心领域需求增长机会，数据中
心领域的订单结构明显优化。
封装基板+AIPCB驱动业绩高增长，高端产能布局夯实后续成长空间。公司封装基板业务高增长，毛利率显著提升，该
业务26年上半年毛利率31.35%，同比增长16.20pct，存储产品受益于AI应用对内存需求的大幅提升，PMIC方面受益于客户
AI电源需求加速放量，FC-BGA类封装基板方面，高端产品在多个客户处实现规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡，面
向下一代先进计算相关基板技术研发进展顺利。公司印制电路板业务持续受益算力爆发，光模块、交换机、AI服务器产品
需求旺盛，相关订单26年上半年收入突破20亿元，同比大幅增长。公司泰国工厂和南通四期项目整体爬坡顺利，无锡深南
电路AI算力电子电路产品项目正在进行建设，为后续业务发展提供产能保障。
盈利预测与投资建议：预计2026-2028年营业总收入分别为340.87、450.31、584.90亿元，同比增速分别为44.15%、3
2.11%、29.89%；归母净利润分别为59.14、91.94、127.40亿元，同比增速分别为80.54%、55.47%、38.56%，对应26-28年
PE分别为45X、29X、21X，维持“买入”评级。
风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。
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2026-09-06│深南电路(002916)深耕电子互联数十年，内资领先PCB+IC载板供应商 │国盛证券 │买入
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全球领先PCB供应商、内资最大封装基板供应商，AI相关需求推动业绩加速增长。公司深耕电子互联领域四十余年，
围绕互联主线形成PCB、封装基板和电子装联“3-In-One”业务布局，具备覆盖方案设计、制造、电子装联、微组装和测
试的全价值链服务能力。2026H1公司实现营收153亿元，同比增长46.3%；实现归母净利润23亿元，同比增长65.6%。其中
，2026Q2实现营收87亿元，同比增长53.4%、环比增长31.9%；实现归母净利润14亿元，同比增长61.3%、环比增长64.8%，
单季度业绩进一步提速。公司持续推进高阶产品研发及产能建设，2026H1研发投入8.59亿元，同比增长27.81%，泰国工厂
和南通四期项目爬坡顺利，无锡AI算力电子电路产品项目进一步强化AI相关产品布局。
AI算力基础设施建设推动高端PCB需求增长，公司产品与产能布局持续升级。根据灼识咨询数据，预计2030年全球PCB
市场规模将达到1233亿美元，其中数据基础设施领域PCB市场规模将由2025年的181亿美元增长至364亿美元，2025—2030
年复合增速为15.0%。AI服务器、高速交换机以及800G、1.6T光模块加速迭代，对PCB的层数、布线密度、信号完整性和精
细线路提出更高要求，推动高多层板、HDI及mSAP基板需求与价值量同步提升。公司2025年营收规模位列全球PCB厂商第4
名，2026H1PCB业务实现营收85.52亿元，同比增长36.32%，毛利率为36.85%，同比提升2.43个百分点；数据中心领域相关
订单收入突破20亿元。公司现有AI算力PCB订单饱满，2025年PCB产能利用率和产销率分别达到96.32%和96.89%，无锡项目
建成后将进一步提升AI服务器和交换机用高速、高密、高多层PCB的供给能力。
AI及高性能计算带动IC载板结构升级，公司高端FC-BGA产品加速放量。根据弗若斯特沙利文数据，预计全球IC载板市
场规模将由2025年的149亿美元增长至2030年的303亿美元，2025—2030年复合增速为15.3%；其中FC-BGA载板市场规模预
计由78亿美元增长至192亿美元，复合增速为19.7%。公司自2008年布局封装基板业务，目前已成为内资最大的封装基板供
应商，产品覆盖存储、PMIC、FC-CSP及FC-BGA等领域。2026H1公司封装基板业务实现营收36.67亿元，同比增长110.76%，
毛利率达到31.35%，同比提升16.20个百分点。存储及PMIC产品受益于AI需求实现订单增长，高端FC-BGA产品已在多个客
户处规模化量产，22层及以下产品实现量产，24层及以上产品研发和打样工作按期推进，有望持续受益于高端载板需求增
长及国产替代。
盈利预测及投资建议：PCB与封装基板业务共同驱动公司成长，我们认为随着AI算力PCB产能释放、高端FC-BGA产品加
速导入，以及电子装联业务稳步发展，公司收入规模和盈利能力有望持续提升，预计公司2026/2027/2028年分别实现营收
350.1/504.5/673.2亿元，实现归母净利润60.3/100.6/143.0亿元，对应PE为39/23/16x，可比公司平均PE为69/40/27x，
具备估值优势，首次覆盖，给予买入”评级。
风险提示：市场竞争风险、原材料价格波动风险、下游需求不及预期风险。
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2026-09-03│深南电路(002916)2026年半年度点评：把握AI算力增长机遇，营收利润实现高│长江证券 │买入
│增 │ │
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事件描述
深南电路发布2026年半年报：2026年上半年，公司实现营业收入152.96亿元，同比增长46.33%；实现归母净利润22.5
1亿元，同比增长65.55%；盈利能力方面，公司分别实现毛利率和净利率31.01%和14.74%。单二季度来看，26Q2公司实现
营业收入87.01亿元，同比增长53.44%；实现归母净利润14.01亿元，同比增长61.33%；盈利能力方面，公司分别实现毛利
率和净利率32.41%和16.13%。
事件评论
PCB业务继续把握AI算力增长机遇，实现营收利润双增长。公司PCB业务实现主营业务收入85.52亿元，同比增长36.32
%，占公司营业总收入的55.91%；毛利率36.85%，同比增加2.43pct。受益于全球云服务厂商资本开支规模继续显著增长，
驱动AI服务器及相关配套产品需求加速释放，公司相关订单收入突破20亿元，同比实现大幅增长，成为PCB业务增长关键
动力。此外，PCB业务面临材料供应短缺与产出负荷高企双重压力，公司一方面通过对紧缺物料加大力度备货、拓展多元
化供应渠道等举措有力保障了供应稳定；另一方面通过动态优化排产、深化智能制造建设，提升设备综合效率，保障产出
维持较高水平。
封装基板业务继续夯实战略客户合作，带动订单与利润同步增长。公司封装基板业务实现主营业务收入36.67亿元，
同比增长110.76%，占公司营业总收入的23.97%；毛利率31.35%，同比增加16.20pct。随着AI大模型加速向Agent应用发展
，产业对于计算、存储、电源管理方面的需求加速爆发，进而带动全球半导体行业整体销售额实现显著增长。公司封装基
板业务充分把握存储、PMIC、FC-BGA相关市场机遇，实现订单同比快速增长。同时通过前瞻备料、与上游供应链高效协同
、联动客户验证新材料等举措，有力保障了高产出和及时交付。在FC-BGA类封装基板业务中，公司充分发挥核心技术优势
与供应链协同能力，成功推动了高端产品在多个客户处实现规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡。
维持“买入”评级。深南电路深耕PCB行业多年，已成为中国电子电路行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者
。展望后市，针对PCB行业，公司通信领域得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，产品结
构进一步优化，盈利能力有所改善；数据中心领域订单同比取得显著增长，主要得益于AI加速卡、EagleStream平台产品
持续放量等产品需求提升。针对封装基板行业，公司存储类产品在新项目开发导入上稳步推进，各项目均按期稳步推进。
预计2026-2028年公司将实现归母净利润63.65亿元、89.79亿元和121.98亿元，对应当前股价PE分别为39.07倍、27.70倍
和20.39倍，维持“买入”评级。
风险提示
1、技术创新不及预期；2、下游需求增长不及预期。
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2026-09-01│深南电路(002916)深度受益于基板国产替代需求与AI+PCB产业发展 │财信证券 │买入
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公司发布2026年中报。2026年上半年，公司实现营收152.96亿元，同比增长46.33%；归母净利润22.51亿元，同比增
长65.55%；扣非归母净利润22.39亿元，同比增长76.94%。2026年第二季度，公司实现营收87.01亿元，同比增长53.44%，
环比增长31.92%；归母净利润14.01亿元，同比增长61.33%，环比增长64.81%；扣非归母净利润13.90亿元，同比增长78.1
3%，环比增长63.60%。
公司上半年盈利能力改善，毛利率同比增加4.73个百分点，财务费用增长显著，期间费用率基本持平。1）盈利能力
方面：2026年上半年，公司毛利率为31.01%，同比增加4.73个百分点；净利率为14.74%，同比增加1.72个百分点。第二季
度，公司毛利率为32.41%，同比增加4.83个百分点，环比增加3.25个百分点；净利率16.13%，同比增加0.80个百分点，环
比增加3.22个百分点。2）费用方面：2026年上半年，公司期间费用率为12.62%，同比增加0.08个百分点。受汇率影响，
财务费用1.51亿元，较上年同期增加1.30亿元；研发费用8.59亿元，较上年同期增加1.87亿元。2026年第二季度，公司期
间费用率为12.16%，同比增加0.18个百分点。
封装基板业务收入规模及盈利能力显著提高。封装基板业务方面，公司上半年实现主营业务收入36.67亿元，同比增
长110.76%，占公司营业总收入的23.97%；毛利率31.35%，同比增加16.20个百分点。其中，BT类封装基板，存储产品受益
于AI应用对内存需求的大幅提升，公司相关订单实现显著增长；FC-BGA类封装基板，公司充分发挥核心技术优势与供应链
协同能力，成功推动了高端产品在多个客户处实现规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡。面向下一代先进计算相关基
板技术研发进展顺利，为匹配客户中长期产品需求做好技术储备。印制电路板业务方面，公司上半年实现主营业务收入85
.52亿元，同比增长36.32%，占公司营业总收入的55.91%；毛利率36.85%，同比增加2.43个百分点。数据中心领域相关订
单收入突破20亿元，同比实现大幅增长。
公司资本开支大幅增长，多项目处于爬坡阶段，新项目建设快速推进。上半年，公司资本开支为46.79亿元，同比增
长202.63%，其中一季度19.89亿元，二季度26.90亿元。重要在建工程中，广州广芯基板项目预算约58亿元，工程进度76.
42%；坪西项目预算约14亿元，工程进度86.85%；泰兴高速高密PCB项目预算约13亿元，工程进度94.53%；下一代智慧移动
终端等用PCB项目预算约18亿元，工程进度85.97%；无锡AI算力PCB项目预算约43亿元，本期投入约8.55亿元，工程进度22
.48%，项目处于建设阶段。报告期内，公司多个项目处于产能爬坡过程，新项目无锡AI算力PCB项目建设快速推进。
投资建议：我们预计公司2026/2027/2028年归母净利润分别为62.78/84.03/110.48亿元，对应2026年9月1日收盘价的
PE估值分别为38.45/28.72/21.85倍。考虑公司为国内PCB硬板头部企业且深入布局封装基板业务，深度受益于AIPCB产业
发展以及封装基板国产替代需求，维持公司“买入”评级。
风险提示：技术发展不及预期，需求不及预期，AI产业发展不及预期，竞争加剧，原材料价格波动，原材料供给受限
，新产能建设及爬坡不及预期等。
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2026-08-31│深南电路(002916)26H1收入结构加速向AI倾斜，多基地高端产能快速扩张 │招商证券 │买入
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事件：公司发布2026年中报，26H1实现营业收入152.96亿元，同比+46.33%；归母净利润22.51亿元，同比+65.5%，落
于业绩预告上沿（21.0-23.0亿元）；扣非归母净利润22.39亿元，同比+76.94%。毛利率31.01%，同比+4.73pcts，；净利
率14.74%，同比+1.72pcts。结合行业和公司近况，我们点评如下：
Q2业绩落在预告区间中上部，盈利能力显著提升。26Q2收入87.00亿元，同比+53.44%、环比+31.90%；归母净利润14.
01亿元，同比+61.22%、环比+64.82%；扣非归母净利润约14.0亿元，同比约+80%、环比约+66%，中报归母净利22.51亿元
落在业绩预告区间（21-23亿元）中上部、扣非22.39亿元接近预告区间（20.8-22.8亿元）上沿，整体符合预期偏好。26Q
2毛利率32.41%，同比+4.83pcts、环比+3.24pcts；净利率16.10%，同比+0.77pct、环比+3.19pcts；期间费用率12.16%，
同比+0.19pct、环比-1.07pcts。公司Q2增长势头较Q1显著提速，盈利改善主要源于：1）AI算力需求驱动PCB与封装基板
双主业量利齐升，高毛利封装基板收入占比大幅提升，叠加PCB产品结构优化，毛利率大幅上行并向净利率传导；2）泰国
工厂与南通四期爬坡顺利，规模效应释放；3）费用端，管理费用同比+59.26%（股权激励计提及薪酬增加）、财务费用1.
51亿元（同比+605.44%，主要系汇率波动），对利润形成一定拖累，但收入放量摊薄下期间费用率环比回落。公司非经常
性损益仅0.12亿元，利润含金量高，H1经营性现金流净额15.02亿元，同比基本持平。
收入结构加速向算力倾斜，封装基板以两成收入贡献近三成毛利，三大业务毛利率全面上行。26H1分业务看：1）PCB
收入85.52亿元，同比+36.32%，占比55.91%，毛利率36.85%，同比+2.43pcts。其中数据中心领域相关订单收入突破20亿
元、同比大幅增长，成为PCB业务增长的关键动力；通信领域把握高速交换机、光模块需求高增的结构性机遇，订单规模
大幅增长、产品结构持续优化；汽车领域把握智能化机遇实现订单逆势增长。2）封装基板收入36.67亿元，同比+110.76%
，占比由16.64%提升至23.97%，毛利率31.35%，同比大幅提升16.20pcts，是本期盈利弹性最大的板块：BT类存储基板受
益AI应用对内存需求的大幅提升，订单显著增长；PMIC受益客户AI电源需求加速放量；FC-CSP通过把握非消费领域机会对
冲手机需求下滑；FC-BGA高端产品在多个客户处实现规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡。3）电子装联收入19.76亿
元，同比+33.70%，毛利率17.30%，同比+2.32pcts，数据中心领域订单结构明显优化，相关项目进入量产阶段。分区域看
，境内收入88.80亿元，同比+49.47%，毛利率33.19%（+7.36pcts）；境外收入57.52亿元，同比+47.27%，毛利率30.93%
（+0.73pct），境内盈利改善弹性更为突出。
技术卡位行业领先，AI算力全链条能力持续夯实。公司系全球PCB厂商第4名（Prismark2026Q1）、全球领先的通信设
备PCB供应商、内资最大的封装基板供应商。技术端，公司背板研发样品最高层数可达120层、批量生产层数可达68层，处
于行业领先地位；H1研发投入8.59亿元，同比+27.81%，占营收5.61%，数据中心、汽车电子、下一代通信PCB技术及FC-BG
A基板能力建设等项目按期推进，新增授权专利68项。FC-BGA领域，公司面向下一代先进计算相关基板技术研发进展顺利
，为匹配客户中长期产品需求做好技术储备；电子装联业务针对下一代先进计算与互联所需的关键制造及测试能力提前布
局。据Prismark预测，2026年18层以上高多层板产值增速高达79%、封装基板增速28.8%，公司两大核心主业正处最强景气
赛道，H2随着AI服务器及配套产品需求加速释放、上游覆铜板/玻纤布供给趋紧下部分客户提前铺单，公司订单能见度高
，全年业绩有望持续向好。
加大高端产能战略投入，多基地梯次爬坡，资本开支大幅加码驱动成长。H1公司投资总额39.61亿元，同比+255.32%
，投资强度显著加码：无锡深南AI算力电子电路产品项目本期投入8.55亿元、累计投入9.62亿元，进度22.48%，处于建设
期，为后续算力业务提供核心产能保障；泰兴高速高密印制电路板项目累计投入12.04亿元，进度94.53%，处于爬坡期；
广州广芯封装基板项目累计投入47.76亿元，进度77.74%，随FC-BGA规模化量产加速爬坡；下一代智慧移动终端、AI视觉
及空间计算模块用PCB项目累计投入15.86亿元，进度86.26%；2025年投产的泰国工厂与南通四期整体爬坡顺利。公司拟通
过募资支持无锡AI算力项目建设，产能与技术规格的双重跃迁精准锚定全球客户中长期增量需求。展望2026-2027年，公
司三大增长引擎持续加速：（1）mSAP光模块PCB：1.6T渗透率加速提升，26年占比约10%、27年有望成为主流。公司正加
速扩产——南通四期/五期、无锡mSAP新工厂及新基地产能扩建，其中无锡新项目总投资46亿元，目标2027年上半年量产
。mSAP行业新进入者增加但产能仍处于短缺，公司凭借工艺领先及规模优势有望持续巩固头部地位。（2）AI算力PCB：公
司已同多个AI云客户取得合作突破，尤其在超高多层PCB产品领域有显著的技术优势并取得了海外大客户的认可，AIPCB业
务有望在未来2-3年持续高增。上游AI-CCL供给偏紧，管理层更关注CCL供应保障而非成本压力，CCL涨价对新订单传导顺
畅。（3）IC载板：BT载板需求旺盛叠加涨价，产能扩张持续推进。ABF载板一方面受国产AI芯片自主可控需求拉动，为国
内稀缺的ABF载板供应商；另一方面受海外载板产能供给紧张，公司有望导入海外头部客户，远期成长空间广阔。公司202
6年资本开支较25年（34亿元）将大幅增加，聚焦AIPCB及封装基板两大方向。公司作为国内AIPCB+封装基板稀缺双龙头标
的，兼具“mSAP放量、AIPCB高增、ABF载板突破”三重成长逻辑，中长期增长确定性强。
维持“强烈推荐”投资评级。考虑到公司近期有望持续通过市场价格策略、AI产品结构升级实现盈利能力提升，以及
大力扩张高端产能打开远期成长空间，我们最新26-28年营收预测为366.5/513.1/692.7亿元，归母净利润为63.0/93.9/13
9.7亿元，对应EPS为9.25/13.78/20.51元，对应当前股价PE为39.2/26.3/17.7倍。我们看好公司在算力板及载板领域的产
品技术及在海外算力客户的积极拓展、卡位国内算力供应链体系主力角色，且积极扩充AI算力产能，南通四期、泰国基地
以及无锡新产能规划有望在26-27年逐步投产释放，打开中长线成长空间，维持“强烈推荐”投资评级。
风险提示：同行竞争加剧、算力客户开拓及订单导入不及预期，产能扩张不及预期。
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2026-08-30│深南电路(002916)业绩高增，持续受益数据中心建设 │平安证券 │增持
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事项：
公司公布2026年半年报，2026年上半年公司实现营收152.96亿元（46.33%YoY），归属上市公司股东净利润22.51亿元
（65.55%YoY）。
平安观点：
业绩高增，PCB业务受益数据中心建设：2026年上半年公司实现营收152.96亿元（46.33%YoY），归属上市公司股东净
利润22.51亿元（65.55%YoY）。2026年上半年公司毛利率和净利率分别是31.01%（2025H1为26.28%）和14.74%（2025H1为
13.02%）。1)印制电路板业务：2026H1公司印制电路板业务实现主营业务收入85.52亿元，同比增长36.32%，占公司营业
总收入的55.91%；毛利率36.85%，同比增加2.43个百分点。公司积极把握机遇，凭借领先的技术实力与高效优质的服务能
力，推动产品结构持续优化，订单规模大幅增长。数据中心领域，2026年上半年全球云服务厂商资本开支规模继续显著增
长，驱动AI服务器及相关配套产品需求加速释放。2026H1受益于上述市场机遇，公司相关订单收入突破20亿元，同比实现
大幅增长，成为PCB业务增长关键动力。2）封装基板业务：2026H1公司封装基板业务实现主营业务收入36.67亿元，同比
增长110.76%，占公司营业总收入的23.97%；毛利率31.35%，同比增加16.20个百分点。2026年上半年，随着AI大模型加速
向Agent应用发展，产业对于计算、存储、电源管理方面的需求加速爆发，进而带动全球半导体行业整体销售额实现显著
增长。
电子装联业务：2026H1公司电子装联业务实现主营业务收入19.76亿元，同比增长33.70%，占公司营业总收入的12.92
%；毛利率17.30%，同比增加2.32个百分点。2026年上半年，公司电子装联业务充分把握了数据中心领域需求增长机会，
持续深化与战略客户的合作并加快新客户导入，相关项目进入量产阶段。同时，数据中心领域的订单结构明显优化，带动
营收和利润明显增长。封装基板产品覆盖种类广泛多样，新客户新产品陆续导入：公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛
多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等
领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，具备了包括
WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力，覆盖了包括半导体垂直整合制造商、半导体设计商以及封测厂商等主要客户
群，并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。其中，针对FC-BGA封装
基板产品，公司通过近年来持续的技术研发工作，已实现部分产品的技术能力突破，相关客户认证导入及推进量产方面均
取得明显进展。BT类封装基板，存储产品受益于AI应用对内存需求的大幅提升，公司相关订单实现显著增长；FC-CSP产品
通过把握非消费领域机会有效对冲了手机等消费领域需求下滑影响；PMIC方面受益于客户AI电源需求加速放量，订单实现
了显著增长；RF射频类产品结构有所优化，市场开拓取得一定进展。FC-BGA类封装基板，公司充分发挥核心技术优势与供
应链协同能力，成功推动了高端产品在多个客户处实现规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡。面向下一代先进计算相
关基板技术研发进展顺利，为匹配客户中长期产品需求做好技术储备。
投资建议：数据中心领域，2026年上半年全球云服务厂商资本开支规模继续显著增长，驱动AI服务器及相关配套产品
需求加速释放。2026H1受益于上述市场机遇，公司相关订单收入突破20亿元，同比实现大幅增长，成为PCB业务增长关键
动力。我们维持此前盈利预测，预计2026-2028年归属母公司净利润为53.41/68.97/89.09亿元，对应PE为46/36/28倍。公
司长期受益半导体载板国产化，结合公司当前估值，维持公司“推荐”评级。
风险提示：1）宏观经济波动风险：PCB是电子产品的关键电子互连件，如未来全球经济增速放缓甚至迟滞，市场需求
将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况；2）扩产进度不及预期：公司现阶段募投项目有序推进，但仍可能出现扩产进
度不及预期风险；3）环保核查加剧风险：公司如因发生环境污染事件导致需承担相应责任，则有可能对生产经营造成不
利影响。
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2026-08-28│深南电路(002916)存储需求高增，封装基板业务表现亮眼 │华西证券 │增持
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事件概述：公司发布26年半年报
26年上半年：公司实现营业收入152.96亿元，同比增长46.33%；实现归母净利润22.51亿元，同比增长65.55%；实现
扣非后归母净利润22.39亿元，同比增长76.94%。
单26Q2：公司实现营业收入87.01亿元，同比增长53.44%，环比增长31.92%；实现归母净利润14.01亿元，同比增长61
.33%，环比增长64.81%；实现扣非后归母净利润13.90亿元，同比增长78.13%，环比增长63.60%。
AI浪潮延续算力PCB高景气度：
报告期内，公司印制电路板业务实现营收85.52亿元（同比+36.32%），占公司营业总收入的55.91%，毛利率36.85%（
同比+2.43pcts），增长原因主要系：
全球云服务厂商资本开支规模继续显著增长，驱动AI服务器及相关配套产品需求加速释放。受益于上述市场机遇，公
司相关订单收入突破20亿元，同比实现大幅增长。新项目方面，2025年投产的泰国工厂和南通四期项目整体爬坡顺利，同
时本次计划募投的无锡深南电路AI算力电子电路产品项目正在进行建设，为后续业务发展提供了产能保障。
存储需求驱动BT基板爆发式增长：
报告期内，公司封装基板业务实现营收36.67亿元（同比+110.76%），占公司营业总收入的23.97%，毛利率31.35%（
同比+16.20pcts），增长原因主要系：
BT封装基板方面，存储产品受益于AI应用对内存需求的大幅提升，公司相关订单实现显著增长；FC-CSP产品通过把握
非消费领域机会有效对冲了手机等消费领域需求下滑影响；PMIC产品受益于客户AI电源需求加速放量，订单实现了显著增
长；RF射频类产品结构有所优化，市场开拓取得一定进展。
FC-BGA封装基板方面，公司成功推动了高端产品在多个客户处实现规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡。面向下
一代先进计算相关基板技术研发进展顺利，为匹配客户中长期产品需求做好技术储备。
电子装联业务深化数据中心客户合作：
报告期内，公司电子装联业务实现营收19.76亿元（同比+33.70%），占公司营业总收入的12.92%，毛利率17.30%（同
比+2.32pcts），增长原因主要系：
公司充分把握数据中心领域需求增长机会，持续深化与战略客户的合作并加快新客户导入，相关项目进入量产阶段。
同时，数据中心领域的订单结构明显优化，带动营收和利润明显增长。
盈利预测与投资建议
根据公司26年半年报，我们调整盈利预测。我们预计2026-2027年公司实现营业收入为340.42亿元、477.59亿元（原
值为238.95亿元、280.79亿元），新增28年营业收入674.56亿元，分别同比增长44.0%、40.3%、41.2%；预计2026-2027年
EPS分别为8.94/13.18元（原值为6.15/7.74元），新增28年EPS18.37元。对应2026年8月28日362.40元收盘价，PE分别为4
0.53/27.50/19.73倍。公司算力PCB、封装基板双轮驱动，具备稀缺性，维持“增持”评级。
风险提示
算力基础设施建设不及预期、新产能投放不及预期、国际贸易冲突风险等。
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2026-08-27│深南电路(002916)载板毛利率同比提升，资本开支节奏加速 │中金公司 │增持
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1H26业绩符合我们预期
公司发布业绩公告：1H26营收152.96亿元，YoY+46.33%，归母净利润22.51亿元，YoY+65.55%，接近业绩预告上限，
基本符合我们预期。其中2Q26公司单季度营业收入87.01亿元，同比增长53.44%；归母净利润14.01亿元，同比增长61.33%
。
发展趋势
1）PCB：营收85.52亿元，同比增长36.32%，毛利率增长2.44ppt至36.85%，占收入的55.91%，主要系数据中心领域业
务推动。
受益于1H26云服务厂商资本开支规模显著增长，行业景气度持续增长，数据中心领域订单收入突破20亿元，同时有线
侧通信领域交换机和光模块订单规模也同步显著增长。伴随2025年投产的泰国工厂和南通四期项目爬坡顺利，公司PCB产
能储备充足，有望充分受益于AI服务器需求增长，推动业绩释放；2）电子装联：营收19.76亿元，同比增长33.70%，毛利
率同比提升2.32ppt至17.30%，占收入12.92%；3）封装基板：营收36.67亿元，同比增长110.76%，毛利率同比增长16.20p
pt至31.35%，占收入23.97%，受益于AI应用对内存、电源等需求加速放量，广州工厂产能加速爬坡，各类基板均实现订单
显著增长。
公司期间费用率基本稳定，研发费用率小幅下降。2Q26公司期间费用率同比上升0.2ppt至12.2%，其中研发费用率同
比下降0.7ppt至5.3%，主要由于营收规模效应摊薄。资本开支提升，公司扩张节奏加快。1H26资本开支同比+204.84%达26
.90亿元，主要投向无锡AI算力电子电路建设、广州FC-BGA封装基板、泰国工厂和南通四期项目建设，后续或通过定增募
资49亿元用在无锡高多层AIPCB扩产等项目。
盈利预测与估值
考虑到公司后续高端PCB放量、以及载板或有放量，我们上调26/27eEPS21%/43%至8.89元/14.71元，当前股价对应202
6e/2027e39x/24xP/E。考虑到公司高毛利业务比例增加，有望提振估值水平，我们维持跑赢行业评级，上调目标价50%至4
40元，对应2026e/2027e50x/30xP/E，隐含27%上行空间。
风险
算力需求增长不及预期，成本超预期上涨，载板放量不及预期。
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2026-08-27│深南电路(002916)中报点评：AI算力业务驱动毛利率提升，封装基板高速成长│浙商证券 │买入
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深南电路2026年上半年实现营业收入152.96亿元，同比增长46.33%；归属于上市公司股东的净利润22.51亿元，同比
增长65.55%；扣除非经常性损益的净利润22.39亿元，同比增长76.94%。其中，26Q2单季度实现营业收入87.01亿元，同比
增长53.44%；归母净利润14.01亿元，同比增长61.33%；扣非归母净利润13.90亿元，同比增长78.13%。26H1公司综合毛利
率为31.01%，同比提升4.73pct；26Q2单季度毛利率为32.41%，同比提升4.83pct。
AI算力需求保持高景气，数据中心业务驱动PCB收入与毛利率同步增长。26H1公司印制电路板业务实现主营业务收入8
5.52亿元，同比增长36.32%，毛利率为36.85%，同比提升2.43pct。全球云服务厂商资本开支维持较高增速，带动AI服务
器、高速交换机及光模块相关产品需求释放，公司数据中心领域订单收入突破20亿元，同比大幅增长，成为PCB业务的核
心增长动力。面对部分材料供应紧缺及产出负荷高企，公司加大紧缺物料备货力度、积极拓展多元化供应渠道，并动态优
化排产、提升设备综合效率，有效保障高负荷下的供应稳定与订单交付。同时，公司把握汽车智能化发展机遇，汽车电子
订单实现逆势增长，泰国工厂和南通四期项目爬坡顺利，为后续高端PCB订单增长提供产能支撑。
封装基板收入同比翻倍，广州工厂爬坡推动盈利弹性加速释放。26H1公司封装基板业务实现主营业务收入36.67亿元
，同比增长110.76%，毛利率为31.35%，同比提升16.20pct。BT类封装基板方面，存储产品受益于AI应用对内存需求的提
升，PMIC产品受益于客户AI电源需求放量，相关订单均实现显著增长；FCBGA方面，公司推动高端产品在多个客户处实现
规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡。广州广芯作为封装基板业务统筹运营平台，实现营业利润5.37亿元，其中包含
深圳广芯、无锡广芯分红形成的内部投资收益3.90亿元，合并层面已抵销。随着订单规模扩大、产品结构优化及固定成本
摊薄，封装基板业务已由产能爬坡期的利润拖累项转向公司重要盈利增长点。
电子装联深化算力领域布局。26H1公司电子装联收入19.76亿元，同比增长33.70%，毛利率17.30%，同比提升2.32pct
，主要受益于数据中心战略客户合作深化、新客户导入及订单结构优化。公司围绕下一代先进计算与互联所需的关键制造
及测试能力提前布局，为后续增长奠定基础。
投资建议：预计公司2026-2028年营业收入分别为319.89/419.41/531.64亿元，同比增速为35.28%/31.11%/26.76%；
归母净利润为57.08/81.60/114.48亿元，同比增速为74.26%/42.95%/40.29%，当前股价对应PE为43.57/30.48/21.72倍，E
PS为8.38/11.98/16.81元。2026年AI相关PCB需求高速增长，公司作为国产PCB龙头，积极扩产先进产能，未来有望持续受
益于AI创新的产业升级机会，维持“买入”评级。
风险提示：AI业务及相关技术进展不及预期、市场竞争加剧、汇率波动、减持引发短期波动等风险。
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2026-08-27│深南电路(002916)深南电路2026半年报点评：2026H1营收和利润双高增，加速│开源证券 │买入
│布局AI算力产能 │ │
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2026H1营收利润双高增，2026Q2利润率显著提升，维持“买入”评级
2026年上半年公司实现营业收入152.96亿元，yoy+46.33%，实现归母净利润22.51亿元，yoy+65.55%，实现毛利率31.
01%，yoy+4.73pct，利润增速显著高于营收增速。单Q2，公司实现营收87.01亿元，yoy+53.44%，qoq+31.92%；实现归母
净利润14.01亿元，yoy+61.33%，qoq+64.81%；实现毛利率32.41%，yoy+4.83pct，qoq+3.25pct，利润率同环比显著提升
。公司上半年业绩表现强劲，主要受益于AI算力基础设施建设带来的旺盛需求，推动PCB及封装基板业务产品结构优化与
产能利用率提升。基于公司AI需求景气度及公司产能释放情况，我们上调2026、2027年利润预期，新增2028年利润预期，
预计2026-2028年归母净利润为65.45/105.71/148.55亿元（原值为47.04/58.28亿元），EPS为9.61/15.52/21.81元，当前
股价对应PE为38.0/23.5/16.7倍，维持“买入”评级。
PCB业务受益AI浪潮结构优化，封装基板量价齐升表现亮眼
PCB业务方面，2026年上半年实现收入85.52亿元，yoy+36.32%，毛利率达36.85%，yoy+2.43pct。AI算力投资持续高
景气，带动AI服务器、高速交换机、光模块等需求加速释放，公司数据中心领域相关订单收入突破20亿元，成为PCB增长
关键动力。封装基板业务方面，上半年实现收入36.67亿元，yoy+110.76%，毛利率提升至31.35%，yoy+16.20pct。受益于
AI应用对内存需求的大幅提升，公司存储类BT基板订单实现显著增长；同时，公司FCBGA基板成功在多个客户处实现高端
产品规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡。
新产能爬坡顺利，积极扩充高端产能应对AI需求
公司在保障现有工厂高稼动率运行的同时，积极推进新项目建设以匹配下游旺盛需求。2025年投产的泰国工厂和南通
四期项目整体爬坡顺利。为应对AI算力带来的高阶PCB产能紧张，公司拟募资不超过48.82亿元，计划投资约45亿元建设无
锡AI算力电子电路产品项目（拟使用募集资金36亿元），核心产品为应用于AI服务器、交换机的高速高密高多层PCB产品
。
风险提示：下游需求不景气；竞争加剧影响盈利能力；客户导入节奏不及预期。
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2026-08-26│深南电路(002916)Q2业绩环比提速，AI驱动PCB和封装基板高增长 │银河证券 │买入
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事件：公司发布2026年半年度报告。
封装基板营收高增长，Q2业绩环比增速加快。2026H1，公司实现营收152.96亿元,同比+46.33%。拆分看,PCB业务收入
85.52亿元,同比+36.32%，占比55.91%；封装基板收入36.67亿元，同比+110.76%，占比23.97%；电子装联收入19.76亿元
，同比+33.7%，占比12.92%。报告期公司实现归母净利22.51亿元(扣非22.39亿元)，同比+65.55%（扣非同比+76.94%)。2
026Q2单季度，公司营收87.01亿元，同比+53.44%，环比+31.92%；实现归母净利润14.01亿元，同比+61.33%，环比+64.81
%；扣非净利润13.9亿元，同比+78.13%，环比+63.6%。
盈利能力明显提升，资产负债率提升。2026H1，公司毛利率和净利率分别为31.01%/14.74%，分别同比+4.73%/+1.72%
。资产负债率为55.67%，同比+13.18pct。期间费用率为12.62%，同比+0.07pct。经营性现金流净额为15.02亿元，同比0.
42%。投资活动现金净流量为-46.76亿元，同比-203.76%，主要为新工厂投资建设影响。筹资活动现金流净额为43.99亿元
，同比+657.02%，主要为取得银行贷款增加及收到股票激励对象缴纳的认股款影响。
AI算力驱动PCB和封装基板需求高增长。报告期内，有线侧受益于全球云服务厂商投资持续增加，高速交换机、光模
块需求保持高增长态势。AI服务器及相关配套产品需求加速释放。PCB新项目方面，公司2025年投产的泰国工厂和南通四
期项目整体爬坡顺利，同时本次计划募投的无锡深南电路AI算力电子电路产品项目正在进行建设。随着AI大模型加速向Ag
ent应用发展，产业对于计算、存储、电源管理方面的需求加速爆发。公司封装基板业务充分把握存储、PMIC、FC-BGA相
关市场机遇，实现订单同比快速增长。同时通过前瞻备料、与上游供应链高效协同、联动客户验证新材料等举措，有力保
障了高产出和及时交付。
投资建议：预计公司2026-2028年分别实现归母净利润53.74/73.65/96.5亿元，分别同比+64.1%/+37%/+31%，对应P/E
分别为44.11/32.19/24.57倍。2026年公司业绩预期高增长，主要系中报业绩实现高增长，叠加公司积极扩产布局AIPCB，
行业高景气助增长。给予“推荐”评级。
风险提示：AIPCB下游需求不及预期的风险；行业产能扩张导致竞争加剧的风险；应收账款回收不及预期的风险。
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2026-07-24│深南电路(002916)2026H1归母净利同比高增54_69%，定增49亿扩产无锡高多层│申万宏源 │买入
│AIPCB │ │
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2026中报业绩预告：归母净利润21-23亿元，同比增长54.41%～69.12%；扣非净利润20.8-22.8亿元，同比增长64.4%-
80.2%。
PCB业务下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布局数据中心（服务器、交换机）、汽车电
子（聚焦新能源和ADAS方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2026H1，公司把握存储市场及算力升级带来的发展
机遇，叠加广州工厂稳步爬坡产能释放，实现营收与利润同比增长。
深南高多层技术领先，受益光模块、数据中心等高增需求。根据Prismark数据，2024年全球服务器/数据存储领域PCB
市场规模为109.16亿美元，同比增长33.1%；预计2029年将达到257.29亿美元，年复合增长率18.7%。
封装基板产品齐全，包括模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等
领域。FC-BGA封装基板量产能力从2023年14层升至2024年16层，具备18、20层样品制造能力，20层以上产品的技术研发及
打样；2025年以来广州封装基板项目产品线能力持续提升，BT类封装基板产能爬坡稳步推进；FC-BGA类封装基板方面，22
层及以下产品实现量产，24层及以上产品技术研发及打样中。
2026定增49亿增加高多层产能及补流：深南电路泰国工厂与南通四期项目已于2025H2顺利连线投产，目前产能正稳步
爬坡。2026年深南电路资本开支重点投向无锡深南电路AI算力电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设，以及南通四期
、泰国工厂项目后续款项支付。其中，无锡深南电路AI算力电子电路产品项目投资额45.36亿元，拟使用募集资金投入金
额36亿元。本项目主要生产公司现有高速高密高多层PCB产品，用于AI服务器、交换机等领域，项目建设期1年。
上调盈利预测，维持“买入“评级。由于算力、光通信PCB及BT封装基板订单持续突破，将2026-27年营收预测从222/
253亿元上调至283/352亿元，归母净利润预测从27/34亿元上调至52/66亿元，新增2028年营收/归母净利润预测423/79亿
元。2026/27年PE44/35X，维持买入评级。
风险提示：国产算力增长不及预期；CCL材料成本持续上涨；ABF载板国产化不及预期。
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2026-06-28│深南电路(002916)2025年年报点评：AI算力景气高增，载板业务稳健复苏 │长江证券 │买入
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事件描述
深南电路发布2025年年报：2025年，公司实现营业收入236.47亿元，同比增长32.05%；实现归母净利润32.76亿元，
同比高增74.47%。从盈利能力来看，2025年公司分别实现毛利率和净利率28.32%和13.86%，分别同比+3.49pct和+3.37pct
。
事件评论
AI算力板块景气高增，带动公司收入和利润显著增长。2025年，公司PCB业务实现主营业务收入143.59亿元，同比增
长36.84%，占公司营业总收入的60.73%；毛利率35.53%，同比增加3.91pct。2025年全球云服务厂商资本开支规模持续增
加，驱动AI服务器及相关配套产品需求快速增长，公司AI服务器及相关配套产品需求加速释放，订单同比显著增加，成为
PCB业务增长的关键动力。此外，公司PCB业务面临阶段性的产出压力，公司通过技术改造打通产能瓶颈、数字化与精益管
理提升产出效率，产能有效释放，为业绩增长提供了有力支撑。同时，公司通过内部技术攻坚，进一步强化算力相关产品
的竞争力，为关键项目的争取奠定了坚实基础。新项目方面，泰国工厂以及南通四期项目均于2025年下半年顺利实现投产
。
封装基板业务深耕能力建设，电子装联业务聚焦产品结构优化与运营能力提升。（1）2025年公司封装基板业务实现
主营业务收入41.48亿元，同比增长30.80%，占公司营业总收入的17.54%，实现毛利率22.58%，同比+4.43pct。公司存储
类产品制造能力持续突破，推动客户高端DRAM产品项目的导入及量产，带动公司相关产品订单显著增长；处理器芯片类产
品，FC-CSP类工艺能力稳步提升，市场竞争力持续增强；RF射频类产品，新客户新产品陆续导入，目标产品完成量产。FC
-BGA类封装基板方面，产品线能力稳步提升，目前22层及以下产品已实现量产，24层及以上产品的技术研发及打样工作按
期推进。（2）电子装联业务实现主营业务收入30.75亿元，同比增长8.93%，占公司营业总收入的13.00%，实现毛利率15.
00%，同比+0.60pct。公司电子装联业务把握数据中心及汽车电子领域需求的增长机会，深化客户战略协同，积极推进客
户关键项目，强化专业产品线竞争力建设，带动相关业务营收稳步增长。
维持“买入”评级。深南电路深耕PCB行业多年，已成为中国电子电路行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者
。展望后市，针对PCB行业，公司通信领域得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，产品结
构进一步优化，盈利能力有所改善；数据中心领域订单同比取得显著增长，主要得益于AI加速卡、EagleStream平台产品
持续放量等产品需求提升。针对封装基板行业，公司存储类产品在新项目开发导入上稳步推进，各项目均按期稳步推进。
预计2026-2028年公司将实现归母净利润57.73亿元、82.16亿元和117.21亿元，对应当前股价PE分别为50.27倍、35.32倍
和24.76倍，维持“买入”评级。
风险提示
1、技术创新不及预期；2、下游需求增长不及预期。
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2026-05-31│深南电路(002916)“mSAP放量+AIPCB高增+ABF载板突破”望驱动新成长(更新)│招商证券 │买入
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据我们对产业链跟踪，近期上游CCL环节持续涨价，PCB已开启涨价潮以传导成本压力，而面向于AI基建领域的AI芯片
封装、光模块PCB、AI服务器PCB等细分环节，由于mSAP、载板产能供给紧张，行业报价持续向上。深南电路作为国内AIPC
B+封装载板稀缺的头部供应厂商，有望充分享受此轮AI需求向上大周期。结合行业和公司近况，我们点评如下：
PCB涨价有望逐步传导上游成本压力，AI需求推动公司产能利用率维持高位，且产品结构持续优化升级。结合行业动
态及公司近期投关记录，5月底建滔积层板再次发出涨价函（PP片涨价20%，CCL涨价10%），CCL价格持续上行，而公司目
前正与供应商及客户保持积极沟通，有望顺畅传导成本压力。此外，公司近期表示其综合产能利用率处于高位，其中公司
PCB业务受益于AI算力基础设施硬件相关产品需求的增长，工厂产能利用率维持高位；封装基板业务因存储类、处理器芯
片类基板需求拉动，工厂产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平。随着AI业务以及载板业务订单不断增加，公司通
过市场价格策略不断从非AI领域挤出相应产能以承接算力PCB需求，有望持续优化产品结构，提升盈利水平。展望Q2，我
们认为公司有望实现业绩环比高增表现。
mSAP光模块PCB成为新核心增长极，IC载板ABF实现历史性突破。分业务看：（1）PCB业务（含mSAP）：AI服务器/交
换机/加速卡用高多层板持续放量，400G以上高速交换机及光模块PCB占比同比显著提升，数据中心相关收入同比高增，产
能利用率维持高位。mSAPPCB方向，800G及1.6T光模块合计占光模块PCB收入比重已超50%。1.6T要求14-18层mSAPPCB（较8
00G的10-12层5阶HDI显著提升）及M8级CCL材料，单板价值量及工艺复杂度大幅提升。公司在mSAP领域行业份额领先，客
户出现提前锁定6-12个月产能的抢单行为，供不应求格局明确。公司同时为G客户UBB及交换机主板主供，预计2026年仍保
持高速增长。此外，公司近期亦有望再海外大客户实现新的突破，其新架构AI服务器料号订单均有导入的机会。（2）IC
封装基板：BT载板受存储类及处理器芯片类需求双轮驱动，产能利用率延续25Q4以来的较高水平，26年内将继续扩充BT产
能。ABF载板实现历史性突破——已在国内头部客户实现小批量出货，广州工厂FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品
量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。
mSAP供不应求持续深化，46亿无锡新项目打开远期成长空间。展望2026-2027年，公司三大增长引擎持续加速：（1）
mSAP光模块PCB：1.6T渗透率加速提升，26年占比约10%、27年有望成为主流。公司正加速扩产——南通四期/五期、无锡m
SAP新工厂及新基地产能扩建，其中无锡新项目总投资46亿元，目标2027年上半年量产。mSAP行业新进入者增加但产能仍
处于短缺，公司凭借工艺领先及规模优势有望持续巩固头部地位。（2）AI算力PCB：公司已同多个AI云客户取得合作突破
，尤其在超高多层PCB产品领域有显著的技术优势并取得了海外大客户的认可，AIPCB业务有望在未来2-3年持续高增。上
游AI-CCL供给偏紧，管理层更关注CCL供应保障而非成本压力，CCL涨价对新订单传导顺畅。（3）IC载板：BT载板需求旺
盛叠加涨价，产能扩张持续推进。ABF载板一方面受国产AI芯片自主可控需求拉动，为国内稀缺的ABF载板供应商；另一方
面受海外载板产能供给紧张，公司已有望导入海外头部客户，远期成长空间广阔。公司2026年资本开支较25年（34亿元）
将大幅增加，聚焦AIPCB及封装基板两大方向。公司作为国内AIPCB+封装基板稀缺双龙头标的，兼具“mSAP放量、AIPCB高
增、ABF载板突破”三重成长逻辑，中长期增长确定性强。
维持“强烈推荐”投资评级。考虑到公司近期有望持续通过市场价格策略、AI产品结构升级实现盈利能力提升，以及
大力扩张高端产能打开远期成长空间，我们最新26-28年营收预测为366.5/513.1/692.7亿元，归母净利润为63.0/93.9/13
9.7亿元，对应EPS为9.25/13.78/20.51元，对应当前股价PE为44.5/29.9/20.1倍。我们看好公司在算力板及载板领域的产
品技术及在海外算力客户的积极拓展、卡位国内算力供应链体系主力角色，且积极扩充AI算力产能，南通四期、泰国基地
以及无锡新产能规划有望在26-27年逐步投产释放，打开中长线成长空间，维持“强烈推荐”投资评级。
风险提示：同行竞争加剧、算力客户开拓及订单导入不及预期，产能扩张不及预期。
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2026-05-26│深南电路(002916)营收业绩稳步增长，AI算力+载板双轮驱动 │国海证券 │买入
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营收业绩持续提升，AI算力+存储驱动。2025年公司实现营业收入236.47亿元，同比+32.05%；实现归母净利润32.76
亿元，同比+74.47%。公司重点把握AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大增长机遇，不断强化市场开发
力度、提升产品技术竞争力，推动产品结构进一步优化。2026Q1公司实现营业收入65.96亿元，同比+37.90%；实现归母净
利润8.50亿元，同比+73.01%。
印制电路板业务受益于AI算力及汽车电子市场发展机遇，收入和利润显著增长。2025年公司印制电路板业务实现主营
业务收入143.59亿元，同比+36.84%，占公司营业总收入的60.73%；毛利率35.53%，同比增加3.91pcts。通信领域有线侧
受通信服务及云服务提供商的投入增加，高速交换机、光模块需求增长显著。公司积极把握行业需求释放带来的增长机遇
，推动产品结构持续优化。数据中心领域公司受益于AI算力基建浪潮，AI服务器及相关配套产品需求加速释放，订单同比
显著增加。
封装基板业务深耕能力建设、抢抓市场机遇，收入和利润双提升。2025年公司封装基板业务实现主营业务收入41.48
亿元，同比+30.80%，占公司营业总收入的17.54%；毛利率22.58%，同比+4.43pcts。BT类封装基板方面，公司存储类产品
制造能力持续突破，推动客户高端DRAM产品项目的导入及量产，相关产品订单增长显著；处理器芯片类产品，FC-CSP类工
艺能力稳步提升，市场竞争力持续增强；RF射频类产品，新客户新产品陆续导入，目标产品完成量产。FC-BGA类封装基板
方面，产品线能力稳步提升，目前22层及以下产品已实现量产，24层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进。
盈利预测和投资评级：深南电路将坚持“3-In-One”战略，积极把握人工智能快速发展带来的结构性增长机遇，强化
技术能力建设，加快产能构建与释放；公司积极拥抱AI产业趋势，未来有望充分受益。我们预计公司2026-2028年营收分
别为327.48、416.63、522.92亿元，同比分别+38%、+27%、+26%，归母净利润分别为56.78、78.14、106.25亿元，同比分
别+73%、+38%、+36%，对应PE分别为48、35、26倍。首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：宏观经济波动风险、国际经贸摩擦等外部环境风险、市场竞争风险、进入新市场及开发新产品的风险、海
外工厂运营风险
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2026-05-14│深南电路(002916)一季报点评：AI算力驱动业绩高增，新工厂爬坡蓄势待发 │浙商证券 │买入
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深南电路2026年一季度实现营业收入65.96亿元，同比增长37.90%；归属于上市公司股东的净利润8.50亿元，同比增
长73.01%；扣除非经常性损益的净利润8.49亿元，同比增长75.04%。公司业绩实现高速增长，主要得益于AI算力升级及存
储市场需求增长，产品结构持续优化，以及新工厂产能利用率提升。尽管新工厂爬坡前期投入对利润构成短期影响，但公
司在高端PCB和封装基板领域的战略布局正逐步显现成效。
AI算力与存储需求旺盛，驱动PCB与封装基板业务高增长。26Q1公司增长核心驱动力源于AI算力基础设施硬件需求的
爆发，以及存储市场的回暖，公司产品结构持续优化，400G以上高速交换机、光模块占比同比提升，数据中心收入实现同
比增长，推动PCB业务产能利用率维持高位。在封装基板业务方面，处理器芯片类封装基板收入增加，存储类封装基板收
入持续增长，工厂产能利用率延续2025年四季度的较高水平，进一步巩固了公司在高端领域的市场地位。
新工厂产能爬坡与股权激励费用影响短期利润，新产能投放有望加速成长。26Q1公司财务费用达6880万元，同比大幅
增长556.70%，主要受汇率波动影响，管理费用同比增长44.21%，主要系本期计提股权激励费用影响。南通四期、泰国工
厂及广州封装基板项目正处于产能爬坡阶段，前期投入形成的资产折旧摊销及相关费用对短期利润和现金流产生一定影响
，但随着产能逐步释放，有望贡献新的业绩增量。
投资建议：预计公司2026-2028年营业收入分别为304.38/389.03/490.64亿元，同比增速为28.72%/27.81%/26.12%；
归母净利润为52.46/70.24/95.79亿元，同比增速为60.16%/33.89%/36.38%，当前股价对应PE为43.02/32.13/23.56倍，EP
S为7.70/10.31/14.06元。2026年AI相关PCB需求高速增长，公司作为国产PCB龙头，积极扩产先进产能，未来有望持续受
益于AI创新的产业升级机会，维持“买入”评级。
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2026-05-05│深南电路(002916)算力驱动高歌猛进，载板突破开启新篇 │东北证券 │买入
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事件：
公司发布2026年一季报。2026年第一季度公司实现营业收入65.96亿元，同比增长37.90%，环比下降4.31%；归母净利
润8.50亿元，同比增长73.01%，环比下降10.49%。
点评：
业绩同比高增长，在手订单充沛。2026年第一季度，公司营收同比增长37.90%，归母净利润同比大增73.01%，在手订
单充沛，为后续季度业绩持续释放奠定坚实基础。公司目前正通过积极的原材料备货应对供应链压力，一季度原材料采购
金额显著增长，确保AI高景气背景下的交付确定性。
算力赛道深度卡位，高端产能持续扩张。公司紧扣AI服务器、高速交换机及光模块等算力基础设施爆发机遇，PCB业
务产品结构加速向高阶迭代。在光模块领域，公司1.6T光模块PCB产品已实现量产，收入占比快速提升，产品规格升级至m
SAP工艺，材料等级亦迈向M8/M9，单价显著提升。为满足长期增长需求，公司公告在无锡扩建高速高密多层PCB基地。目
前，公司400G以上高速交换机占比同比大幅拉升，南通四期与泰国工厂产能稳步爬坡。公司作为核心供应商有望在AIPCB
领域维持高毛利水平，巩固全球领先地位。
封装基板多点开花，国产替代迎来拐点。封装基板业务在2026年第一季度表现亮眼，营收实现环比增长，景气度领先
于其他业务板块。其中，BT类载板受益于AI服务器牵引的存储市场复苏，产能利用率持续维持高位，公司正规划扩充广州
园区相关产能以满足下游旺盛需求。最具边际变化的FC-BGA业务取得历史性突破，国内核心算力芯片客户订单需求自一季
度起显著放量。公司已成功打破海外厂商在高端处理器封装领域的垄断，在国际巨头供应链中亦实现批量出货。随国产GP
U/CPU自主可控进程加速，公司作为国内稀缺的封装基板双龙头，兼具BT载板稳健增长与ABF载板高端突破的双重成长逻辑
。封装基板业务已成为公司继PCB之后的第二增长极，未来将持续贡献显著的利润弹性。
盈利预测与投资评级：我们预计公司2026/2027/2028年归母净利润分别为54.40/74.92/99.69亿元，对应PE分别为39/
28/21倍，伴随公司在海内外算力客户的积极拓展以及AI算力产能快速扩张，公司有望实现快速增长，维持“买入”评级
。
风险提示：行业竞争加剧、关税等政策变化风险、原材料价格波动
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2026-05-05│深南电路(002916)无锡46亿扩产加码，AI算力+载板涨价双轮望驱动新成长 │招商证券 │买入
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事件：公司公告26Q1季报：26Q1营收65.96亿同比+37.90%环比-4.31%，归母净利8.50亿同比+73.01%环比-10.49%，扣
非归母净利约8.49亿同比+74.69%环比-8.91%，毛利率29.17%同比+4.43pcts环比+0.58pct，净利率12.91%同比+2.62pcts
环比-0.87pct。同时，公司拟投46亿元于无锡建设高速高密电子电路项目。结合行业和公司近况，我们点评如下：
26Q1业绩符合预期，AIPCB驱动盈利能力持续上行。26Q1公司实现营业收入65.96亿元，同比+37.90%，环比-4.3%（Q1
汽车PCB拉货偏弱及PCBA业务季节性回落所致）；归母净利润8.50亿元，同比+73.01%，环比-11.0%（Q1计提股权激励费用
约1.0亿元及汇兑损失约5000万元拖累）；扣非归母净利润8.49亿元，扣非/归母比99.91%，利润质量极高。毛利率29.17%
，同比+4.43pcts，环比+0.57pcts，延续逐季上行态势，受益于AIPCB产品结构持续优化（AI相关PCB收入占比已逾40%，A
I-PCB毛利率高达45%以上）。净利率12.91%，同比+2.62pcts，利润增速大幅跑赢收入增速。加权ROE4.83%。费用端，销
售费用1.03亿元（费率1.57%，同比-0.18pcts），管理费用3.01亿元（费率4.57%，同比+0.20pcts，主要系股权激励费用
摊销所致），研发费用3.99亿元（费率6.06%，同比-0.82pcts，绝对额同比+21.3%），三项费率合计12.20%，同比-0.79p
cts，规模效应持续释放。财务费用6880万元（费率1.04%，同比+0.82pcts），主要系Q1汇兑损失约5000万元所致。基本
每股收益约1.66元（25Q1为0.958元）。
mSAP光模块PCB成为新核心增长极，IC载板ABF实现历史性突破。分业务看：（1）PCB业务（含mSAP）：AI服务器/交
换机/加速卡用高多层板持续放量，400G以上高速交换机及光模块PCB占比同比显著提升，数据中心相关收入同比高增，产
能利用率维持高位。mSAPPCB方向，800G及1.6T光模块合计占光模块PCB收入比重已超50%，其中1.6T占比约10%（25年<5%
）。1.6T要求14-18层mSAPPCB（较400G的10-12层anylayerHDI显著提升）及M8/M9级CCL材料，单板价值量及工艺复杂度大
幅提升。公司在mSAP领域行业份额领先，客户出现提前锁定6-12个月产能的抢单行为，供不应求格局明确。公司同时为G
客户UBB及交换机主板主供，2025年相关收入超10亿元，预计2026年仍保持高速增长。（2）IC封装基板：BT载板受存储类
及处理器芯片类需求双轮驱动，产能利用率延续25Q4以来的较高水平，26年内将继续扩充BT产能。ABF载板实现历史性突
破——已在AMD、Intel、高通旗舰CPU实现批量出货，广州工厂乐观预计2026年实现盈亏平衡（较此前指引提前约一年）
，ABF载板达到满产后年收入可超10亿元。（3）PCBA：受汽车客户拉货节奏放缓影响，Q1收入环比有所回落，全年预计维
持稳健增长。
mSAP供不应求持续深化，46亿无锡新项目打开远期成长空间。展望2026-2027年，公司三大增长引擎持续加速：（1）
mSAP光模块PCB：1.6T渗透率加速提升，26年占比约10%、28年有望成为主流。公司正加速扩产——南通四期/五期、无锡m
SAP新工厂及新基地产能扩建，其中无锡新项目总投资46亿元，目标2027年上半年量产。mSAP行业新进入者增加但产能仍
显著短缺，公司凭借工艺领先及规模优势有望持续巩固龙头地位。（2）AI算力PCB：公司已同多个AI云客户取得合作突破
，AIPCB业务有望在未来2-3年持续高增。上游AI-CCL供给偏紧，管理层更关注CCL供应保障而非成本压力，CCL涨价对新订
单传导顺畅。（3）IC载板：BT载板需求旺盛叠加涨价，产能扩张持续推进。ABF载板受国产AI芯片自主可控需求拉动，为
国内稀缺的ABF载板供应商，远期替代空间广阔。公司2026年资本开支较25年（34亿元）将大幅增加，聚焦PCB及封装基板
两大方向。公司作为国内AIPCB+封装基板稀缺双龙头标的，兼具mSAP放量、AIPCB高增、ABF载板突破三重成长逻辑，中长
期增长确定性强。
维持“强烈推荐”投资评级。我们最新26-28年营收预测为331.1/463.5/625.7亿元，归母净利润为58.2/88.2/130.4
亿元，对应EPS为8.55/12.95/19.14元，对应当前股价PE为36.6/24.1/16.3倍。我们看好公司在算力板及载板领域的产品
技术及在海外算力客户的积极拓展、卡位国内算力供应链体系主力角色，且积极扩充AI算力产能，南通四期、泰国基地以
及无锡新产能规划有望在26-27年逐步投产释放，打开中长线成长空间，维持“强烈推荐”投资评级。
风险提示：同行竞争加剧、算力客户开拓及订单导入不及预期，产能扩张不及预期。
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2026-05-02│深南电路(002916)AI驱动高景气周期，业绩跃升与产能扩张并进 │华安证券 │买入
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事件：深南电路发布2025年度及2026年第一季度报告
2025年公司业绩实现高速增长，全年实现营业收入236.47亿元，同比增长32.05%；实现归母净利润32.76亿元，同比
增长74.47%；实现毛利率28.32%，同比提升3.49个百分点。26Q1公司实现营业收入65.96亿元，同比增长37.90%，环比下
降4.31%；实现归母净利润8.50亿元，同比增长73.01%，环比下降10.49%；实现毛利率29.17%，同比增长4.43个百分点，
环比增长0.58个百分点。
AI驱动PCB与封装基板量价齐升
1）PCB业务受益AI浪潮，增长显著：PCB业务25全年收入143.59亿元（同比+36.84%），毛利率提升至35.53%。AI服务
器、高速交换机、光模块等相关产品需求强劲，成为公司核心增长动力。
2）封装基板景气复苏，FC-BGA取得关键突破：2025年公司封装基板业务实现收入41.48亿元（同比+30.8%），毛利率
大幅提升至22.58%。BT类封装基板方面，公司存储类产品制造能力持续突破，推动客户高端DRAM产品项目的导入及量产，
带动公司相关产品订单显著增长；处理器芯片类产品，FC-CSP类工艺能力稳步提升，市场竞争力持续增强；RF射频类产品
，新客户新产品陆续导入，目标产品完成量产。FC-BGA类封装基板方面，产品线能力稳步提升，目前22层及以下产品已实
现量产，24层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进。
投资建议
我们预计2026-2028年公司营业收入为313.71/403.29/512.96亿元（26-27年前值为287.79/350.73亿元），归母净利
润为54.89/74.17/101.94亿元（26-27年前值为48.10/63.02亿元），对应EPS为8.06/10.89/14.97，对应PE为38.78/28.70
/20.88x，维持“买入”评级。
风险提示
下游需求不及预期风险，技术迭代不及预期风险，新产品导入不及预期风险，产能建设不及预期风险。
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2026-04-26│深南电路(002916)紧跟AI大趋势，一季度业绩大增 │国投证券 │买入
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事件：
公司发布2026年一季报，报告期内公司实现营业收入65.96亿元，同比增长37.9%，归母净利润8.5亿元，同比增长73.
01%。
受益AI需求，一季度业绩大增：
受益AI算力升级及存储市场需求增长，公司产品结构优化。400G以上高速交换机、光模块占比同比提升，数据中心收
入同比增长，产能利用率提升，叠加广州工厂爬坡顺利，推动营收和利润双增。封装基板业务，公司产品覆盖模组类封装
基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2026年一季度，
公司处理器芯片类封装基板收入增加，存储类封装基板收入持续增长。2026年一季度，公司实现营业收入65.96亿元，同
比增长37.90%，归母净利润实现8.50亿元，同比增长73.01%，继续聚焦，加大AIPCB及封装基板业务投入：
产能利用率方面，公司PCB业务受益于AI算力基础设施硬件相关产品需求的增长，工厂产能利用率维持高位；封装基
板业务因存储类、处理器芯片类基板需求拉动，工厂产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平。产能方面，公司泰国
工厂与南通四期项目于2025年下半年顺利连线投产，目前产能正稳步爬坡。封装基板业务方面，广州封装基板项目产品线
能力持续提升，其中BT类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技
术研发及打样工作按期推进。资本开支方面，2026年公司主要聚焦PCB与封装基板业务，重点投向无锡高速高密、高多层
电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设，以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付，同时适时开展技术改造，打开
瓶颈、释放产能。
投资建议：
我们预计公司2026年-2028年收入分别为311.67亿元、408.91亿元、531.58亿元，归母净利润分别为54.01亿元、72.6
亿元、101.24亿元，给予2027年35倍PE，对应十二个月目标价373.12元，维持“买入-A”投资评级。
风险提示：下游需求不及预期；市场竞争加剧；地缘政治风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：2家
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2026-09-21│深南电路(002916)2026年9月21日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍2026年上半年公司经营业绩情况。
答：2026年上半年，公司实现营业总收入152.96亿元，同比增长46.33%；归属于上市公司股东的净利润22.51亿元，
同比增长65.55%。报告期内，公司把握AI算力基础设施持续投入、产品迭代升级带来的行业增长机遇，有线通信、数据中
心领域收入同比实现明显增长；封装基板业务受益于计算、存储领域需求快速放量，订单收入显著增加；电子装联把握数
据中心领域需求增长机会，数据中心领域的订单结构明显优化，营收和利润实现增长。同时公司通过持续强化工艺技术能
力、推进产能建设、优化产品结构、提升运营效率，产能利用率稳步提升，叠加广州工厂产能爬坡进展顺利，助益利润实
现同比增长。
Q2、请介绍2026年上半年公司PCB业务营业收入及毛利率的变动原因。
答：2026年上半年，公司PCB业务实现主营业务收入85.52亿元，同比增长36.32%，占公2司营业总收入的55.91%；毛
利率36.85%，同比增加2.43个百分点。公司继续把握AI算力需求增长带来的发展机遇，光模块、交换机、AI服务器及相关
配套产品需求释放，订单收入同比实现大幅增长。在上述因素的带动下，PCB业务营收规模增加、产品结构优化，带动PCB
业务毛利率上行。
Q3、请介绍2026年上半年公司封装基板业务营业收入及毛利率的变动原因。
答：2026年上半年，公司封装基板业务实现主营业务收入36.67亿元，同比增长110.76%，占公司营业总收入的23.97%
；毛利率31.35%，同比增加16.20个百分点。存储类基板收入占比同比大幅提升，处理器芯片类基板需求快速增长，PMIC
订单收入释放，叠加广州工厂爬坡顺利，产能利用率提升，助力封装基板业务毛利率大幅改善。
Q4、请介绍PCB工厂产能建设情况。
答：公司PCB业务生产基地分布在深圳、无锡、南通及泰国，其中泰国工厂与南通四期项目已于2025年下半年顺利连
线投产，目前正处于产能爬坡阶段；无锡深南电路AI算力电子电路产品项目处于建设中，建设期为1年。此外，公司也在
持续开展技改，并将根据市场情况，适时推进新项目论证和建设。
Q5、请介绍公司广州封装基板项目爬坡进展。
答：2026年上半年，公司广州封装基板项目产品线能力持续提升，BT类封装基板产能爬坡稳步推进；FC-BGA类封装基
板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进，同时公司成功推动高端产品在多个客户处
实现规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡。
Q6、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
答：公司主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2026年上半年，原材料价格继续
受到大宗商品价格变化的影响。一方面黄金、铜、锡等大宗商品价格大幅波动，另一方面上游覆铜板玻纤电子布、铜箔等
关键物料供不应求态势持续加剧，导致相关成本大幅上涨，对公司盈利水平构成一定影响。公司将持续关注国际市场大宗
商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。
Q7、请介绍公司2026年上半年资本开支的方向。
答：2026年上半年，公司资本开支主要聚焦PCB与封装基板业务，重点投向无锡深南电路AI算力电子电路产品项目、
广州封装基板工厂建设，以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付；同时适时开展技术改造，打开瓶颈、释放产能。
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参与调研机构：78家
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2026-09-17│深南电路(002916)2026年9月17日-9月18日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍2026年上半年公司经营业绩情况。
答：2026年上半年，公司实现营业总收入152.96亿元，同比增长46.33%；归属于上市公司股东的净利润22.51亿元，
同比增长65.55%。报告期内，公司把握AI算力基础设施持续投入、产品迭代升级带来的行业增长机遇，有线通信、数据中
心领域收入同比实现明显增长；封装基板业务受益于计算、存储领域需求快速放量，订单收入显著增加；电子装联把握数
据中心领域需求增长机会，数据中心领域的订单结构明显优化，营收和利润实现增长。同时公司通过持续强化工艺技术能
力、推进产能建设、优化产品结构、提升运营效率，产能利用率稳步提升，叠加广州工厂产能爬坡进展顺利，助益利润实
现同比增长。
Q2、请介绍2026年上半年公司PCB业务营业收入及毛利率的变动原因。
答：2026年上半年，公司PCB业务实现主营业务收入85.52亿元，同比增长36.32%，占公司营业总收入的55.91%；毛利
率36.85%，同比增加2.43个百分点。报告期内，公司继续把握AI算力需求增长带来的发展机遇，光模块、交换机、AI服务
器及相关配套产品需求释放，订单收入同比实现大幅增长。在上述因素的带动下，PCB业务营收规模增加、产品结构优化
，带动PCB业务毛利率上行。
Q3、请介绍2026年上半年公司封装基板业务营业收入及毛利率的变动原因。
答：2026年上半年，公司封装基板业务实现主营业务收入36.67亿元，同比增长110.76%，占公司营业总收入的23.97%
；毛利率31.35%，同比增加16.20个百分点。报告期内，封装基板业务把握存储、计算、电源管理方面的发展机遇，存储
类基板收入占比同比大幅提升，处理器芯片类基板需求快速增长，PMIC订单收入释放，叠加广州工厂爬坡顺利，产能利用
率提升，助力封装基板业务毛利率大幅改善。
Q4、请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。
答：公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总
装等，业务主要聚焦通信、数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心，协同PCB业务
，充分发挥电子互联产品技术平台优势，通过一站式解决方案平台，为客户提供持续增值服务，增强客户粘性。
Q5、请介绍PCB工厂产能建设情况。
答：公司PCB业务生产基地分布在深圳、无锡、南通及泰国，其中泰国工厂与南通四期项目已于2025年下半年顺利连
线投产，目前正处于产能爬坡阶段；无锡深南电路AI算力电子电路产品项目处于建设中，建设期为1年。此外，公司也在
持续开展技改，并将根据市场情况，适时推进新项目论证和建设。
Q6、请介绍公司广州封装基板项目爬坡进展。
答：2026年上半年，公司广州封装基板项目产品线能力持续提升，BT类封装基板产能爬坡稳步推进；FC-BGA类封装基
板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进，同时公司成功推动高端产品在多个客户处
实现规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡。
Q7、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
答：公司主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2026年上半年，原材料价格继续
受到大宗商品价格变化的影响。一方面黄金、铜、锡等大宗商品价格大幅波动，另一方面上游覆铜板玻纤电子布、铜箔等
关键物料供不应求态势持续加剧，导致相关成本大幅上涨，对公司盈利水平构成一定影响。公司将持续关注国际市场大宗
商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。
Q8、请介绍公司2026年上半年资本开支的方向。
答：2026年上半年，公司资本开支主要聚焦PCB与封装基板业务，重点投向无锡深南电路AI算力电子电路产品项目、
广州封装基板工厂建设，以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付；同时适时开展技术改造，打开瓶颈、释放产能。
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参与调研机构：23家
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2026-09-07│深南电路(002916)2026年9月7日-9月9日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍2026年上半年公司经营业绩情况。
A：2026年上半年,公司实现营业总收入152.96亿元,同比增长46.33%;归属于上市公司股东的净利润22.51亿元,同比增
长65.55%。
报告期内,公司把握 AI 算力基础设施持续投入、产品迭代升级带来的行业增长机遇,有线通信、数据中心领域收入同
比实现明显增长;封装基板业务受益于计算、存储领域需求快速放量,订单收入显著增加;电子装联把握数据中心领域需求
增长机会,数据中心领域的订单结构明显优化,营收和利润实现增长。同时公司通过持续强化工艺技术能力、推进产能建设
、优化产品结构、提升运营效率,产能利用率稳步提升,叠加广州工厂产能爬坡进展顺利,助益利润实现同比增长。
Q2、请介绍2026年上半年公司 PCB 业务营业收入及毛利率的变动原因。
A：2026年上半年,公司 PCB 业务实现主营业务收入85.52亿元,同比增长36.32%,占公司营业总收入的55.91%;毛利率3
6.85%,同比增加2.43个百分点。
报告期内,受益于 AI 算力基础设施建设投入增加,光模块、交换机、AI 服务器及相关配套产品需求释放,订单收入同
比实现大幅增长。在上述因素的带动下,PCB 业务营收规模增加、产品结构优化,带动 PCB 业务毛利率上行。
Q3、请介绍2026年上半年公司封装基板业务营业收入及毛利率的变动原因。
A：2026年上半年,公司封装基板业务实现主营业务收入36.67亿元,同比增长110.76%,占公司营业总收入的23.97%;毛
利率31.35%,同比增加16.20个百分点。
报告期内,封装基板业务把握存储、计算、电源管理方面的发展机遇,存储类基板收入占比同比大幅提升,处理器芯片
类基板需求快速增长,PMIC 订单收入释放,叠加广州工厂爬坡顺利,产能利用率提升,助力封装基板业务毛利率大幅改善。
Q4、请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。
A：公司电子装联业务属于 PCB 制造业务的下游环节,按照产品形态可分为 PCBA 板级、功能性模块、整机产品/系统
总装等,业务主要聚焦通信、数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心,协同 PCB 业
务,充分发挥电子互联产品技术平台优势,通过一站式解决方案平台,为客户提供持续增值服务,增强客户粘性。
Q5、请介绍 PCB 工厂产能建设情况。
A：公司 PCB 业务生产基地分布在深圳、无锡、南通及泰国,其中泰国工厂与南通四期项目已于2025年下半年顺利连
线投产,目前正处于产能爬坡阶段;无锡深南电路 AI 算力电子电路产品项目处于建设中,建设期为1 年。此外,公司也在持
续开展技改,并将根据市场情况,适时推进新项目论证和建设。
Q6、请介绍公司广州封装基板项目爬坡进展。
A：2026年上半年,公司广州封装基板项目产品线能力持续提升,BT 类封装基板产能爬坡稳步推进;FC-BGA 类封装基板
方面,公司成功推动高端产品在多个客户处实现规模化量产,带动广州工厂产能加速爬坡。
Q7、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
A：公司主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多。2026年上半年,原材料价格继续受
到大宗商品价格变化的影响。一方面黄金、铜、锡等大宗商品价格大幅波动,另一方面上游覆铜板玻纤电子布、铜箔等关
键物料供不应求态势持续加剧,导致相关成本大幅上涨,对公司盈利水平构成一定影响。公司将持续关注国际市场大宗商品
价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。
Q8、请介绍公司2026年上半年资本开支的方向。
A：2026年上半年,公司资本开支主要聚焦 PCB 与封装基板业务,重点投向无锡深南电路AI 算力电子电路产品项目、
广州封装基板工厂建设,以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付;同时适时开展技术改造,打开瓶颈、释放产能。
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参与调研机构：67家
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2026-08-31│深南电路(002916)2026年8月31日-9月3日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍2026年上半年公司经营业绩情况。
答：2026年上半年，公司实现营业总收入152.96亿元，同比增长46.33%；归属于上市公司股东的净利润22.51亿元，
同比增长65.55%。报告期内，公司把握AI算力基础设施持续投入、产品迭代升级带来的行业增长机遇，有线通信、数据中
心领域收入同比实现明显增长；封装基板业务受益于计算、存储领域需求快速放量，订单收入显著增加；电子装联把握数
据中心领域需求增长机会，数据中心领域的订单结构明显优化，营收和利润实现增长。同时公司通过持续强化工艺技术能
力、推进产能建设、优化产品结构、提升运营效率，产能利用率稳步提升，叠加广州工厂产能爬坡进展顺利，助益利润实
现同比增长。
Q2、请介绍2026年上半年公司PCB业务营业收入及毛利率的变动原因。
答：2026年上半年，公司PCB业务实现主营业务收入85.52亿元，同比增长36.32%，占公司营业总收入的55.91%；毛利
率36.85%，同比增加2.43个百分点。报告期内，公司PCB业务继续把握AI算力带来的增长机遇，光模块、交换机、AI服务
器及相关配套产品订单收入同比大幅增加。在上述因素的带动下，PCB业务营收规模增加、产品结构优化，带动PCB业务毛
利率上行。
Q3、请介绍2026年上半年公司封装基板业务营业收入及毛利率的变动原因。
答：2026年上半年，公司封装基板业务实现主营业务收入36.67亿元，同比增长110.76%，占公司营业总收入的23.97%
；毛利率31.35%，同比增加16.20个百分点。报告期内，封装基板业务把握存储、计算、电源管理方面的发展机遇，存储
类基板收入占比同比提升，处理器芯片类基板需求快速增长，PMIC订单收入释放，叠加广州工厂爬坡顺利，产能利用率提
升，助力封装基板业务毛利率大幅改善。
Q4、请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。
答：公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总
装等，业务主要聚焦通信、数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心，协同PCB业务
，充分发挥电子互联产品技术平台优势，通过一站式解决方案平台，为客户提供持续增值服务，增强客户粘性。
Q5、请介绍PCB工厂产能建设情况。
答：公司PCB业务生产基地分布在深圳、无锡、南通及泰国，其中泰国工厂与南通四期项目已于2025年下半年顺利连
线投产，目前正处于产能爬坡阶段；无锡深南电路AI算力电子电路产品项目处于建设中，建设期为1年。此外，公司也在
持续开展技改，并将根据市场情况，适时推进新项目论证和建设。
Q6、请介绍公司广州封装基板项目爬坡进展。
答：2026年上半年，公司广州封装基板项目产品线能力持续提升，BT类封装基板产能爬坡稳步推进；FC-BGA类封装基
板方面，公司成功推动高端产品在多个客户处实现规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡。
Q7、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
答：公司主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2026年上半年，原材料价格继续
受到大宗商品价格变化的影响。一方面黄金、铜、锡等大宗商品价格大幅波动，另一方面上游覆铜板玻纤电子布、铜箔等
关键物料供不应求态势持续加剧，导致相关成本大幅上涨，对公司盈利水平构成一定影响。公司将持续关注国际市场大宗
商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。
Q8、请介绍公司2026年上半年资本开支的方向。
答：2026年上半年，公司资本开支主要聚焦PCB与封装基板业务，重点投向无锡深南电路AI算力电子电路产品项目、
广州封装基板工厂建设，以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付；同时适时开展技术改造，打开瓶颈、释放产能。
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参与调研机构：105家
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2026-08-27│深南电路(002916)2026年8月27日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍2026年上半年公司经营业绩情况。
答：2026年上半年，公司实现营业总收入152.96亿元，同比增长46.33%；归属于上市公司股东的净利润22.51亿元，
同比增长65.55%。报告期内，公司把握AI算力基础设施持续投入、产品迭代升级带来的行业增长机遇，有线通信、数据中
心领域收入同比实现明显增长；封装基板业务受益于计算、存储领域需求快速放量，订单收入显著增加；电子装联把握数
据中心领域需求增长机会，数据中心领域的订单结构明显优化，营收和利润实现增长。同时公司通过持续强化工艺技术能
力、推进产能建设、优化产品结构、提升运营效率，产能利用率稳步提升，叠加广州工厂产能爬坡进展顺利，助益利润实
现同比增长。
Q2、请介绍2026年上半年公司PCB业务营业收入及毛利率的变动原因。
答：2026年上半年，公司PCB业务实现主营业务收入85.52亿元，同比增长36.32%，占公司营业总收入的55.91%；毛利
率36.85%，同比增加2.43个百分点。2026年上半年，公司PCB业务继续把握AI算力带来的增长机遇，光模块、交换机、AI
服务器及相关配套产品订单收入同比大幅增加。在上述因素的带动下，PCB业务营收规模增加、产品结构优化，带动PCB业
务毛利率上行。
Q3、请介绍2026年上半年公司封装基板业务营业收入及毛利率的变动原因。
答：2026年上半年，公司封装基板业务实现主营业务收入36.67亿元，同比增长110.76%，占公司营业总收入的23.97%
；毛利率31.35%，同比增加16.20个百分点。2026年上半年，封装基板业务把握存储、计算、电源管理方面的发展机遇，
存储类基板收入占比同比提升，处理器芯片类基板需求快速增长，PMIC订单收入释放，叠加广州工厂爬坡顺利，产能利用
率提升，助力封装基板业务毛利率大幅改善。
Q4、请介绍PCB工厂产能建设情况。
答：公司PCB业务生产基地分布在深圳、无锡、南通及泰国，其中泰国工厂与南通四期项目已于2025年下半年顺利连
线投产，目前正处于产能爬坡阶段；无锡深南电路AI算力电子电路产品项目处于建设中，建设期为1年。此外，公司也在
持续开展技改，并将根据市场情况，适时推进新项目论证和建设。
Q5、请介绍公司广州封装基板项目爬坡进展。
答：2026年上半年，公司广州封装基板项目产品线能力持续提升，BT类封装基板产能爬坡稳步推进；FC-BGA类封装基
板方面，公司成功推动高端产品在多个客户处实现规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡。
Q6、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
答：公司主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2026年上半年，原材料价格继
续受到大宗商品价格变化的影响。一方面黄金、铜、锡等大宗商品价格大幅波动，另一方面上游覆铜板玻纤电子布、铜箔
等关键物料供不应求态势持续加剧，导致相关成本大幅上涨，对公司盈利水平构成一定影响。公司将持续关注国际市场大
宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。
Q7、请介绍公司2026年上半年资本开支的方向。
答：2026年上半年，公司资本开支主要聚焦PCB与封装基板业务，重点投向无锡深南电路AI算力电子电路产品项目、
广州封装基板工厂建设，以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付；同时适时开展技术改造，打开瓶颈、释放产能。
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1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
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