研报评级☆ ◇002916 深南电路 更新日期：2026-06-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-05-31
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 2 0 0 0 0 2
1月内 5 0 0 0 0 5
2月内 7 0 0 0 0 7
3月内 12 3 0 0 0 15
6月内 12 3 0 0 0 15
1年内 12 3 0 0 0 15
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 2.73│ 3.66│ 4.91│ 8.12│ 11.30│ 15.35│
│每股净资产(元) │ 25.71│ 28.50│ 25.72│ 30.92│ 38.67│ 49.29│
│净资产收益率% │ 10.60│ 12.85│ 19.10│ 27.31│ 30.75│ 33.00│
│归母净利润(百万元) │ 1398.11│ 1877.57│ 3275.74│ 5531.95│ 7698.71│ 10456.37│
│营业收入(百万元) │ 13526.43│ 17907.45│ 23646.98│ 31747.84│ 41218.00│ 53065.09│
│营业利润(百万元) │ 1397.51│ 2028.25│ 3635.07│ 6033.27│ 8409.50│ 11417.98│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-05-31 买入 维持 --- 9.25 13.78 20.51 招商证券
2026-05-26 买入 首次 --- 8.34 11.47 15.60 国海证券
2026-05-14 买入 维持 --- 7.70 10.31 14.06 浙商证券
2026-05-05 买入 维持 --- 7.99 11.00 14.64 东北证券
2026-05-05 买入 维持 --- 8.55 12.95 19.14 招商证券
2026-05-02 买入 维持 --- 8.06 10.89 14.97 华安证券
2026-04-26 买入 维持 370.72 7.93 10.66 14.86 国投证券
2026-03-30 买入 维持 --- 6.49 7.59 8.82 银河证券
2026-03-29 买入 维持 --- 8.55 12.95 19.14 招商证券
2026-03-25 买入 维持 --- 8.14 11.08 14.28 太平洋证券
2026-03-22 买入 维持 --- 7.68 11.30 14.96 财信证券
2026-03-17 买入 维持 --- 8.54 11.27 13.90 中银证券
2026-03-17 增持 维持 --- 7.84 10.12 13.08 平安证券
2026-03-14 增持 维持 --- 8.65 12.86 16.95 财通证券
2026-03-13 增持 维持 291.5 --- --- --- 中金公司
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-05-31│深南电路(002916)“mSAP放量+AIPCB高增+ABF载板突破”望驱动新成长(更新)│招商证券 │买入
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据我们对产业链跟踪，近期上游CCL环节持续涨价，PCB已开启涨价潮以传导成本压力，而面向于AI基建领域的AI芯片
封装、光模块PCB、AI服务器PCB等细分环节，由于mSAP、载板产能供给紧张，行业报价持续向上。深南电路作为国内AIPC
B+封装载板稀缺的头部供应厂商，有望充分享受此轮AI需求向上大周期。结合行业和公司近况，我们点评如下：
PCB涨价有望逐步传导上游成本压力，AI需求推动公司产能利用率维持高位，且产品结构持续优化升级。结合行业动
态及公司近期投关记录，5月底建滔积层板再次发出涨价函（PP片涨价20%，CCL涨价10%），CCL价格持续上行，而公司目
前正与供应商及客户保持积极沟通，有望顺畅传导成本压力。此外，公司近期表示其综合产能利用率处于高位，其中公司
PCB业务受益于AI算力基础设施硬件相关产品需求的增长，工厂产能利用率维持高位；封装基板业务因存储类、处理器芯
片类基板需求拉动，工厂产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平。随着AI业务以及载板业务订单不断增加，公司通
过市场价格策略不断从非AI领域挤出相应产能以承接算力PCB需求，有望持续优化产品结构，提升盈利水平。展望Q2，我
们认为公司有望实现业绩环比高增表现。
mSAP光模块PCB成为新核心增长极，IC载板ABF实现历史性突破。分业务看：（1）PCB业务（含mSAP）：AI服务器/交
换机/加速卡用高多层板持续放量，400G以上高速交换机及光模块PCB占比同比显著提升，数据中心相关收入同比高增，产
能利用率维持高位。mSAPPCB方向，800G及1.6T光模块合计占光模块PCB收入比重已超50%。1.6T要求14-18层mSAPPCB（较8
00G的10-12层5阶HDI显著提升）及M8级CCL材料，单板价值量及工艺复杂度大幅提升。公司在mSAP领域行业份额领先，客
户出现提前锁定6-12个月产能的抢单行为，供不应求格局明确。公司同时为G客户UBB及交换机主板主供，预计2026年仍保
持高速增长。此外，公司近期亦有望再海外大客户实现新的突破，其新架构AI服务器料号订单均有导入的机会。（2）IC
封装基板：BT载板受存储类及处理器芯片类需求双轮驱动，产能利用率延续25Q4以来的较高水平，26年内将继续扩充BT产
能。ABF载板实现历史性突破——已在国内头部客户实现小批量出货，广州工厂FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品
量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。
mSAP供不应求持续深化，46亿无锡新项目打开远期成长空间。展望2026-2027年，公司三大增长引擎持续加速：（1）
mSAP光模块PCB：1.6T渗透率加速提升，26年占比约10%、27年有望成为主流。公司正加速扩产——南通四期/五期、无锡m
SAP新工厂及新基地产能扩建，其中无锡新项目总投资46亿元，目标2027年上半年量产。mSAP行业新进入者增加但产能仍
处于短缺，公司凭借工艺领先及规模优势有望持续巩固头部地位。（2）AI算力PCB：公司已同多个AI云客户取得合作突破
，尤其在超高多层PCB产品领域有显著的技术优势并取得了海外大客户的认可，AIPCB业务有望在未来2-3年持续高增。上
游AI-CCL供给偏紧，管理层更关注CCL供应保障而非成本压力，CCL涨价对新订单传导顺畅。（3）IC载板：BT载板需求旺
盛叠加涨价，产能扩张持续推进。ABF载板一方面受国产AI芯片自主可控需求拉动，为国内稀缺的ABF载板供应商；另一方
面受海外载板产能供给紧张，公司已有望导入海外头部客户，远期成长空间广阔。公司2026年资本开支较25年（34亿元）
将大幅增加，聚焦AIPCB及封装基板两大方向。公司作为国内AIPCB+封装基板稀缺双龙头标的，兼具“mSAP放量、AIPCB高
增、ABF载板突破”三重成长逻辑，中长期增长确定性强。
维持“强烈推荐”投资评级。考虑到公司近期有望持续通过市场价格策略、AI产品结构升级实现盈利能力提升，以及
大力扩张高端产能打开远期成长空间，我们最新26-28年营收预测为366.5/513.1/692.7亿元，归母净利润为63.0/93.9/13
9.7亿元，对应EPS为9.25/13.78/20.51元，对应当前股价PE为44.5/29.9/20.1倍。我们看好公司在算力板及载板领域的产
品技术及在海外算力客户的积极拓展、卡位国内算力供应链体系主力角色，且积极扩充AI算力产能，南通四期、泰国基地
以及无锡新产能规划有望在26-27年逐步投产释放，打开中长线成长空间，维持“强烈推荐”投资评级。
风险提示：同行竞争加剧、算力客户开拓及订单导入不及预期，产能扩张不及预期。
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2026-05-26│深南电路(002916)营收业绩稳步增长，AI算力+载板双轮驱动 │国海证券 │买入
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营收业绩持续提升，AI算力+存储驱动。2025年公司实现营业收入236.47亿元，同比+32.05%；实现归母净利润32.76
亿元，同比+74.47%。公司重点把握AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大增长机遇，不断强化市场开发
力度、提升产品技术竞争力，推动产品结构进一步优化。2026Q1公司实现营业收入65.96亿元，同比+37.90%；实现归母净
利润8.50亿元，同比+73.01%。
印制电路板业务受益于AI算力及汽车电子市场发展机遇，收入和利润显著增长。2025年公司印制电路板业务实现主营
业务收入143.59亿元，同比+36.84%，占公司营业总收入的60.73%；毛利率35.53%，同比增加3.91pcts。通信领域有线侧
受通信服务及云服务提供商的投入增加，高速交换机、光模块需求增长显著。公司积极把握行业需求释放带来的增长机遇
，推动产品结构持续优化。数据中心领域公司受益于AI算力基建浪潮，AI服务器及相关配套产品需求加速释放，订单同比
显著增加。
封装基板业务深耕能力建设、抢抓市场机遇，收入和利润双提升。2025年公司封装基板业务实现主营业务收入41.48
亿元，同比+30.80%，占公司营业总收入的17.54%；毛利率22.58%，同比+4.43pcts。BT类封装基板方面，公司存储类产品
制造能力持续突破，推动客户高端DRAM产品项目的导入及量产，相关产品订单增长显著；处理器芯片类产品，FC-CSP类工
艺能力稳步提升，市场竞争力持续增强；RF射频类产品，新客户新产品陆续导入，目标产品完成量产。FC-BGA类封装基板
方面，产品线能力稳步提升，目前22层及以下产品已实现量产，24层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进。
盈利预测和投资评级：深南电路将坚持“3-In-One”战略，积极把握人工智能快速发展带来的结构性增长机遇，强化
技术能力建设，加快产能构建与释放；公司积极拥抱AI产业趋势，未来有望充分受益。我们预计公司2026-2028年营收分
别为327.48、416.63、522.92亿元，同比分别+38%、+27%、+26%，归母净利润分别为56.78、78.14、106.25亿元，同比分
别+73%、+38%、+36%，对应PE分别为48、35、26倍。首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：宏观经济波动风险、国际经贸摩擦等外部环境风险、市场竞争风险、进入新市场及开发新产品的风险、海
外工厂运营风险
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2026-05-14│深南电路(002916)一季报点评：AI算力驱动业绩高增，新工厂爬坡蓄势待发 │浙商证券 │买入
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深南电路2026年一季度实现营业收入65.96亿元，同比增长37.90%；归属于上市公司股东的净利润8.50亿元，同比增
长73.01%；扣除非经常性损益的净利润8.49亿元，同比增长75.04%。公司业绩实现高速增长，主要得益于AI算力升级及存
储市场需求增长，产品结构持续优化，以及新工厂产能利用率提升。尽管新工厂爬坡前期投入对利润构成短期影响，但公
司在高端PCB和封装基板领域的战略布局正逐步显现成效。
AI算力与存储需求旺盛，驱动PCB与封装基板业务高增长。26Q1公司增长核心驱动力源于AI算力基础设施硬件需求的
爆发，以及存储市场的回暖，公司产品结构持续优化，400G以上高速交换机、光模块占比同比提升，数据中心收入实现同
比增长，推动PCB业务产能利用率维持高位。在封装基板业务方面，处理器芯片类封装基板收入增加，存储类封装基板收
入持续增长，工厂产能利用率延续2025年四季度的较高水平，进一步巩固了公司在高端领域的市场地位。
新工厂产能爬坡与股权激励费用影响短期利润，新产能投放有望加速成长。26Q1公司财务费用达6880万元，同比大幅
增长556.70%，主要受汇率波动影响，管理费用同比增长44.21%，主要系本期计提股权激励费用影响。南通四期、泰国工
厂及广州封装基板项目正处于产能爬坡阶段，前期投入形成的资产折旧摊销及相关费用对短期利润和现金流产生一定影响
，但随着产能逐步释放，有望贡献新的业绩增量。
投资建议：预计公司2026-2028年营业收入分别为304.38/389.03/490.64亿元，同比增速为28.72%/27.81%/26.12%；
归母净利润为52.46/70.24/95.79亿元，同比增速为60.16%/33.89%/36.38%，当前股价对应PE为43.02/32.13/23.56倍，EP
S为7.70/10.31/14.06元。2026年AI相关PCB需求高速增长，公司作为国产PCB龙头，积极扩产先进产能，未来有望持续受
益于AI创新的产业升级机会，维持“买入”评级。
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2026-05-05│深南电路(002916)无锡46亿扩产加码，AI算力+载板涨价双轮望驱动新成长 │招商证券 │买入
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事件：公司公告26Q1季报：26Q1营收65.96亿同比+37.90%环比-4.31%，归母净利8.50亿同比+73.01%环比-10.49%，扣
非归母净利约8.49亿同比+74.69%环比-8.91%，毛利率29.17%同比+4.43pcts环比+0.58pct，净利率12.91%同比+2.62pcts
环比-0.87pct。同时，公司拟投46亿元于无锡建设高速高密电子电路项目。结合行业和公司近况，我们点评如下：
26Q1业绩符合预期，AIPCB驱动盈利能力持续上行。26Q1公司实现营业收入65.96亿元，同比+37.90%，环比-4.3%（Q1
汽车PCB拉货偏弱及PCBA业务季节性回落所致）；归母净利润8.50亿元，同比+73.01%，环比-11.0%（Q1计提股权激励费用
约1.0亿元及汇兑损失约5000万元拖累）；扣非归母净利润8.49亿元，扣非/归母比99.91%，利润质量极高。毛利率29.17%
，同比+4.43pcts，环比+0.57pcts，延续逐季上行态势，受益于AIPCB产品结构持续优化（AI相关PCB收入占比已逾40%，A
I-PCB毛利率高达45%以上）。净利率12.91%，同比+2.62pcts，利润增速大幅跑赢收入增速。加权ROE4.83%。费用端，销
售费用1.03亿元（费率1.57%，同比-0.18pcts），管理费用3.01亿元（费率4.57%，同比+0.20pcts，主要系股权激励费用
摊销所致），研发费用3.99亿元（费率6.06%，同比-0.82pcts，绝对额同比+21.3%），三项费率合计12.20%，同比-0.79p
cts，规模效应持续释放。财务费用6880万元（费率1.04%，同比+0.82pcts），主要系Q1汇兑损失约5000万元所致。基本
每股收益约1.66元（25Q1为0.958元）。
mSAP光模块PCB成为新核心增长极，IC载板ABF实现历史性突破。分业务看：（1）PCB业务（含mSAP）：AI服务器/交
换机/加速卡用高多层板持续放量，400G以上高速交换机及光模块PCB占比同比显著提升，数据中心相关收入同比高增，产
能利用率维持高位。mSAPPCB方向，800G及1.6T光模块合计占光模块PCB收入比重已超50%，其中1.6T占比约10%（25年<5%
）。1.6T要求14-18层mSAPPCB（较400G的10-12层anylayerHDI显著提升）及M8/M9级CCL材料，单板价值量及工艺复杂度大
幅提升。公司在mSAP领域行业份额领先，客户出现提前锁定6-12个月产能的抢单行为，供不应求格局明确。公司同时为G
客户UBB及交换机主板主供，2025年相关收入超10亿元，预计2026年仍保持高速增长。（2）IC封装基板：BT载板受存储类
及处理器芯片类需求双轮驱动，产能利用率延续25Q4以来的较高水平，26年内将继续扩充BT产能。ABF载板实现历史性突
破——已在AMD、Intel、高通旗舰CPU实现批量出货，广州工厂乐观预计2026年实现盈亏平衡（较此前指引提前约一年）
，ABF载板达到满产后年收入可超10亿元。（3）PCBA：受汽车客户拉货节奏放缓影响，Q1收入环比有所回落，全年预计维
持稳健增长。
mSAP供不应求持续深化，46亿无锡新项目打开远期成长空间。展望2026-2027年，公司三大增长引擎持续加速：（1）
mSAP光模块PCB：1.6T渗透率加速提升，26年占比约10%、28年有望成为主流。公司正加速扩产——南通四期/五期、无锡m
SAP新工厂及新基地产能扩建，其中无锡新项目总投资46亿元，目标2027年上半年量产。mSAP行业新进入者增加但产能仍
显著短缺，公司凭借工艺领先及规模优势有望持续巩固龙头地位。（2）AI算力PCB：公司已同多个AI云客户取得合作突破
，AIPCB业务有望在未来2-3年持续高增。上游AI-CCL供给偏紧，管理层更关注CCL供应保障而非成本压力，CCL涨价对新订
单传导顺畅。（3）IC载板：BT载板需求旺盛叠加涨价，产能扩张持续推进。ABF载板受国产AI芯片自主可控需求拉动，为
国内稀缺的ABF载板供应商，远期替代空间广阔。公司2026年资本开支较25年（34亿元）将大幅增加，聚焦PCB及封装基板
两大方向。公司作为国内AIPCB+封装基板稀缺双龙头标的，兼具mSAP放量、AIPCB高增、ABF载板突破三重成长逻辑，中长
期增长确定性强。
维持“强烈推荐”投资评级。我们最新26-28年营收预测为331.1/463.5/625.7亿元，归母净利润为58.2/88.2/130.4
亿元，对应EPS为8.55/12.95/19.14元，对应当前股价PE为36.6/24.1/16.3倍。我们看好公司在算力板及载板领域的产品
技术及在海外算力客户的积极拓展、卡位国内算力供应链体系主力角色，且积极扩充AI算力产能，南通四期、泰国基地以
及无锡新产能规划有望在26-27年逐步投产释放，打开中长线成长空间，维持“强烈推荐”投资评级。
风险提示：同行竞争加剧、算力客户开拓及订单导入不及预期，产能扩张不及预期。
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2026-05-05│深南电路(002916)算力驱动高歌猛进，载板突破开启新篇 │东北证券 │买入
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事件：
公司发布2026年一季报。2026年第一季度公司实现营业收入65.96亿元，同比增长37.90%，环比下降4.31%；归母净利
润8.50亿元，同比增长73.01%，环比下降10.49%。
点评：
业绩同比高增长，在手订单充沛。2026年第一季度，公司营收同比增长37.90%，归母净利润同比大增73.01%，在手订
单充沛，为后续季度业绩持续释放奠定坚实基础。公司目前正通过积极的原材料备货应对供应链压力，一季度原材料采购
金额显著增长，确保AI高景气背景下的交付确定性。
算力赛道深度卡位，高端产能持续扩张。公司紧扣AI服务器、高速交换机及光模块等算力基础设施爆发机遇，PCB业
务产品结构加速向高阶迭代。在光模块领域，公司1.6T光模块PCB产品已实现量产，收入占比快速提升，产品规格升级至m
SAP工艺，材料等级亦迈向M8/M9，单价显著提升。为满足长期增长需求，公司公告在无锡扩建高速高密多层PCB基地。目
前，公司400G以上高速交换机占比同比大幅拉升，南通四期与泰国工厂产能稳步爬坡。公司作为核心供应商有望在AIPCB
领域维持高毛利水平，巩固全球领先地位。
封装基板多点开花，国产替代迎来拐点。封装基板业务在2026年第一季度表现亮眼，营收实现环比增长，景气度领先
于其他业务板块。其中，BT类载板受益于AI服务器牵引的存储市场复苏，产能利用率持续维持高位，公司正规划扩充广州
园区相关产能以满足下游旺盛需求。最具边际变化的FC-BGA业务取得历史性突破，国内核心算力芯片客户订单需求自一季
度起显著放量。公司已成功打破海外厂商在高端处理器封装领域的垄断，在国际巨头供应链中亦实现批量出货。随国产GP
U/CPU自主可控进程加速，公司作为国内稀缺的封装基板双龙头，兼具BT载板稳健增长与ABF载板高端突破的双重成长逻辑
。封装基板业务已成为公司继PCB之后的第二增长极，未来将持续贡献显著的利润弹性。
盈利预测与投资评级：我们预计公司2026/2027/2028年归母净利润分别为54.40/74.92/99.69亿元，对应PE分别为39/
28/21倍，伴随公司在海内外算力客户的积极拓展以及AI算力产能快速扩张，公司有望实现快速增长，维持“买入”评级
。
风险提示：行业竞争加剧、关税等政策变化风险、原材料价格波动
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2026-05-02│深南电路(002916)AI驱动高景气周期，业绩跃升与产能扩张并进 │华安证券 │买入
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事件：深南电路发布2025年度及2026年第一季度报告
2025年公司业绩实现高速增长，全年实现营业收入236.47亿元，同比增长32.05%；实现归母净利润32.76亿元，同比
增长74.47%；实现毛利率28.32%，同比提升3.49个百分点。26Q1公司实现营业收入65.96亿元，同比增长37.90%，环比下
降4.31%；实现归母净利润8.50亿元，同比增长73.01%，环比下降10.49%；实现毛利率29.17%，同比增长4.43个百分点，
环比增长0.58个百分点。
AI驱动PCB与封装基板量价齐升
1）PCB业务受益AI浪潮，增长显著：PCB业务25全年收入143.59亿元（同比+36.84%），毛利率提升至35.53%。AI服务
器、高速交换机、光模块等相关产品需求强劲，成为公司核心增长动力。
2）封装基板景气复苏，FC-BGA取得关键突破：2025年公司封装基板业务实现收入41.48亿元（同比+30.8%），毛利率
大幅提升至22.58%。BT类封装基板方面，公司存储类产品制造能力持续突破，推动客户高端DRAM产品项目的导入及量产，
带动公司相关产品订单显著增长；处理器芯片类产品，FC-CSP类工艺能力稳步提升，市场竞争力持续增强；RF射频类产品
，新客户新产品陆续导入，目标产品完成量产。FC-BGA类封装基板方面，产品线能力稳步提升，目前22层及以下产品已实
现量产，24层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进。
投资建议
我们预计2026-2028年公司营业收入为313.71/403.29/512.96亿元（26-27年前值为287.79/350.73亿元），归母净利
润为54.89/74.17/101.94亿元（26-27年前值为48.10/63.02亿元），对应EPS为8.06/10.89/14.97，对应PE为38.78/28.70
/20.88x，维持“买入”评级。
风险提示
下游需求不及预期风险，技术迭代不及预期风险，新产品导入不及预期风险，产能建设不及预期风险。
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2026-04-26│深南电路(002916)紧跟AI大趋势，一季度业绩大增 │国投证券 │买入
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事件：
公司发布2026年一季报，报告期内公司实现营业收入65.96亿元，同比增长37.9%，归母净利润8.5亿元，同比增长73.
01%。
受益AI需求，一季度业绩大增：
受益AI算力升级及存储市场需求增长，公司产品结构优化。400G以上高速交换机、光模块占比同比提升，数据中心收
入同比增长，产能利用率提升，叠加广州工厂爬坡顺利，推动营收和利润双增。封装基板业务，公司产品覆盖模组类封装
基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2026年一季度，
公司处理器芯片类封装基板收入增加，存储类封装基板收入持续增长。2026年一季度，公司实现营业收入65.96亿元，同
比增长37.90%，归母净利润实现8.50亿元，同比增长73.01%，继续聚焦，加大AIPCB及封装基板业务投入：
产能利用率方面，公司PCB业务受益于AI算力基础设施硬件相关产品需求的增长，工厂产能利用率维持高位；封装基
板业务因存储类、处理器芯片类基板需求拉动，工厂产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平。产能方面，公司泰国
工厂与南通四期项目于2025年下半年顺利连线投产，目前产能正稳步爬坡。封装基板业务方面，广州封装基板项目产品线
能力持续提升，其中BT类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技
术研发及打样工作按期推进。资本开支方面，2026年公司主要聚焦PCB与封装基板业务，重点投向无锡高速高密、高多层
电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设，以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付，同时适时开展技术改造，打开
瓶颈、释放产能。
投资建议：
我们预计公司2026年-2028年收入分别为311.67亿元、408.91亿元、531.58亿元，归母净利润分别为54.01亿元、72.6
亿元、101.24亿元，给予2027年35倍PE，对应十二个月目标价373.12元，维持“买入-A”投资评级。
风险提示：下游需求不及预期；市场竞争加剧；地缘政治风险。
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2026-03-30│深南电路(002916)2025年年报点评：业绩符合预期，AI驱动PCB需求加速释放 │银河证券 │买入
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事件：公司披露2025年年报。2025年公司实现营收236.47亿元，同比增长32.05%；归母净利润为32.76亿元，同比增
长74.47%；扣非后归母净利润为31.14亿元，同比增长78.96%。Q4公司实现营收68.93亿元，同比增长41.89%；归母净利润
为9.5亿元，同比增长143.87%；扣非后归母净利润为9.32亿元，同比增长156.10%。
AI带动PCB需求加速释放。2025年公司PCB业务实现营收143.59亿元，同比增长36.84%，毛利率为35.53%，同比提升3.
91pct。受益于数据中心领域AI服务器及相关配套产品需求加速释放，订单同比显著增加；高速交换机、光模块产品需求
显著增长，有线通信相关产品占比持续提升；ADAS和新能源汽车三电系统渗透率提升带动汽车电子领域收入快速增长。工
厂产能利用率维持高位。泰国工厂和南通四期项目已于2025年下半年顺利连线投产，目前产能正稳步爬坡。
封装基板订单同比快速增长，存储类基板占比提升。2025年公司封装基板业务实现营收41.48亿元，同比增长30.80%
，毛利率为22.58%，同比增加4.43pct。受益于存储类、处理器芯片类基板需求拉动，公司封装基板产能利用率提升，存
储类基板占比提升。广州工厂中BT类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及
以上产品技术研发及打样工作按期推进。
投资建议：公司深耕电子电路行业，已形成“技术同根、客户同源”的“3-In-One”业务布局，国内AI发展加速有望
带动公司产品需求。预计公司2026至2028年归母净利润分别为44.18/51.67/60.11亿元，同比增长35%/17%/16%，每股EPS
为6.49/7.59/8.82元，对应当前股价PE为36/31/26倍，维持“推荐”评级。
风险提示：国际贸易环境变动的风险；市场竞争加剧的风险。
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2026-03-29│深南电路(002916)AI算力+载板双轮驱动，26年高端产能放量可期 │招商证券 │买入
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事件：公司公告25年报：25年收入236.47亿同比+32.05%，归母净利32.76亿同比+74.47%，扣非归母净利31.14亿同比
+78.96%，毛利率28.32%同比+3.49pcts，净利率13.86%同比+3.37pcts。全年来看，公司紧抓AI算力升级、存储市场需求
增长、汽车电动智能化三大核心机遇，依托数字化转型与智能制造升级，业绩实现高速增长，产品结构持续向高端优化，
盈利能力改善，盈利弹性释放，同时拟每10股派发现金红利24元，高分红彰显经营韧性与现金流实力。结合行业和公司近
况，我们点评如下：
Q4业绩稳健兑现，受益于高端产品订单集中交付及成本管控见效。Q4单季度营收68.93亿，同比+41.89%环比+9.40%；
归母净利9.50亿同比+143.87%环比-1.65%；扣非归母净利9.32亿，同比+156.10%环比+1.66%；毛利率28.59%，同比+6.64p
cts环比-2.80pcts；净利率13.78%，同比+5.74pcts环比-1.57pct。Q4归母利润环比小幅下滑主要系：1）南通四期、泰国
工厂部分产能进入爬坡期，折旧摊销费用小幅增加；2）PCBA等低毛利订单占比短期提升，部分抵消高端产品盈利贡献；3
）原材料价格Q4快速上升；4）年末研发投入集中计提，推动技术研发向高端领域突破。
业务结构：1）PCB业务143.59亿同比+36.84%，占比60.73%，毛利率35.53%同比+3.91pcts，下游应用领域来看：a）
通信业务得益于全球通信市场回暖，高速交换机、光模块产品需求显著增长，订单规模大幅增长，有线侧产品占比持续提
升，盈利水平稳步优化；b）数据中心业务受益于AI算力需求爆发，AI服务器及AI加速卡等产品订单显著增长，营收占PCB
比重提升至25%左右；c）汽车电子业务受益于新能源汽车销量增长，ADAS相关订单保持快速增长，客户导入持续深化，订
单快速增长；2）载板业务41.48亿同比+30.80%，占比17.54%，毛利率22.58%同比+4.43pcts，盈利显著改善主因：存储市
场需求旺盛，公司高端DRAM产品项目导入量产，带动BT类基板订单显著增长，产能利用率大幅提升，价格持续向上，盈利
能力快速提升；ABF载板工艺能力稳步提升，目前22层及以下已实现量产；3）PCBA业务30.75亿同比+8.93%，占比13.00%
，毛利率15.00%同比+0.60pct，增长主要源于数据中心及汽车电子领域订单支撑。
公司AI算力客户及产能持续加速导入和扩张，产品结构不断优化，有望打开新的业绩增长空间。我们认为公司中长期
有几点重要的业务趋势：1）海外AI算力需求旺盛，新增产能有望快速爬坡实现盈亏平衡，贡献弹性利润；2）国产算力26
年有望实现放量增长，公司在国内算力PCB供应链具备核心卡位；3）载板景气度高涨，BT载板持续涨价叠加产品结构升级
，稼动率满载，盈利显著改善；ABF载板技术能力持续突破，已具备22层及以下产品批量生产能力，24层及以上产品研发
有序推进，客户打样认证顺利，有望承接AI芯片外溢需求；4）在未来AIPCB技术升级的路线中（如从高阶HDI向CoWoP技术
下的SLP升级），公司技术、产能卡位优势较为靠前，其中背板样品最高层数可达120层、批量生产层数可达68层。公司在
海外算力以及国产算力供应链体系中均具备较强的技术实力、丰富的高阶PCB量产经验以及客户卡位，南通四期及泰国工
厂已于25H2连线投产爬坡，未来也将进一步加大产能扩张力度，AI算力业务占比有望持续提升，推动新一轮的业绩高速增
长。
维持“强烈推荐”投资评级。我们最新26-28年营收预测为331.1/463.5/625.7亿元，归母净利润为58.2/88.2/130.4
亿元，对应EPS为8.55/12.95/19.14元，对应当前股价PE为27.3/18.0/12.2倍。我们看好公司在算力板及载板领域的产品
技术及在海外算力客户的积极拓展、卡位国内算力供应链体系主力角色，且积极扩充AI算力产能，南通四期、泰国基地以
及无锡新产能规划有望在26-27年逐步投产释放，打开中长线成长空间，维持“强烈推荐”投资评级。
风险提示：同行竞争加剧、算力客户开拓及订单导入不及预期，产能扩张不及预期。
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2026-03-25│深南电路(002916)AI算力+存储产品共驱25年业绩超预期增长 │太平洋证券 │买入
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事件：公司发布25年年报，公司25年全年实现营业总收入236.47亿元，同比增长32.05%；预计实现归属于母公司所有
者的净利润32.76亿元，同比增长74.47%；预计实现扣非后归母净利润31.14亿元，同比增长78.96%。
AI算力+汽车电子双重驱动，公司PCB业务高速增长。公司PCB业务板块25年营业收入143.59亿元，同比增长36.84%，
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