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002943(宇晶股份)最新价值分析报告
 

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研报评级☆ ◇002943 宇晶股份 更新日期:2026-08-08◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】 【5.机构调研】 【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-02-04 时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计 ──────────────────────────────────────────────── 1年内 5 3 0 0 0 8 ──────────────────────────────────────────────── 【2.盈利预测统计】 暂无数据 【3.盈利预测明细】 暂无数据 【4.研报摘要】 暂无数据 【5.机构调研】(近6个月) 参与调研机构:1家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-05-14│宇晶股份(002943)2026年5月14日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 问题一:请问贵公司市场地位如何?属于机床行业的细分头部企业吗? 回答:尊敬在投资者,您好!公司以“专注于硬脆材料精密加工机床制造领域,为客户提供专业化解决方案”为使命 ,在高端数控加工装备方面,公司通过持续加强技术创新和工艺积累,目前已实现在单晶硅、碳化硅、蓝宝石、磁性材料 、玻璃等硬脆材料切、磨、抛加工设备的全覆盖,产品具有系列化、多元化等优势,其技术水平和产品性能处于国内领先 地位,经过多年的发展积累了丰富的技术储备和客户资源,在消费电子、光伏、半导体行业中具有较高的市场占有率和良 好的市场口碑。2025 年,公司海外业务拓展顺利,为未来持续开拓海外市场奠定了良好的基础。 问题二:董秘您好,请问公司除碳化硅外,还有布局开发哪些新一代半导体材料的加工设备呢? 回答:尊敬的投资者,您好!公司拟加快推进 12 英寸大尺寸硅片、砷化镓、磷化铟等半导体材料切割设备及研磨抛 光设备的升级迭代及进口替代进程。 问题三:您好,请问公司半导体加工设备的竞争力是否充沛? 回答:尊敬的投资者,您好!在半导体领域,公司是国内少数能提供大尺寸碳化硅衬底加工设备的企业之一,8英寸 SiC切、磨、抛设备已实现批量销售,12英寸大硅片的专用切割设备已进入验证阶段。 问题四:董秘您好,公司是打算布局人形机器人产业吗?具体的策略是怎样呢? 回答:尊敬的投资者,您好!在科技快速发展的当下,机器人产业是未来最具发展潜力的行业,公司利用自身高精密 加工制造能力和机器人应用场景,与来自知名高校的人才团队合作设立控股子公司湖南宇思弦动机器人有限公司(2026 年 1月设立),共同研发、制造机器人灵巧手、视触觉传感器等产品,拓展公司在机器人关键零部件的布局。 ───────────────────────────────────────────────────── 参与调研机构:9家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-05-13│宇晶股份(002943)2026年5月13日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 一、 公司基本情况介绍 湖南宇晶机器股份有限公司成立于1998年,是一家专注于硬脆材料精密加工机床制造的科技型企业。公司致力于为半 导体、消费电子、光伏新能源等行业提供智能化装备解决方案,在国内多线切割机、研磨抛光机等生产及研发领域处于领 先地位。 公司主营业务涵盖硬脆材料加工设备、金刚石线、热场系统及光伏硅片系列产品的研发、生产和销售。产品广泛应用 于太阳能光伏硅片、手机触摸屏及后盖、磁性材料、蓝宝石、视窗玻璃、大理石等硬脆材料的精密加工,并为客户提供高 效、精准的加工解决方案。 二、投资者提出的问题及公司回复情况 问题一、消费电子行业的手机头部终端客户未来上市的手机拟采用3D玻璃曲面屏,会对公司设备带来哪些新的需求? 回答:公司生产的研磨抛光机适用于手机产品中玻璃、蓝宝石等硬脆材料的精密加工,手机头部终端客户未来采用 3 D玻璃面板的新工艺,预计会对公司生产的数控抛光机、曲面抛光机和四周抛光机带来较大的需求。 问题二、公司在半导体碳化硅材料、12 英寸大硅片加工设备业务情况如何? 回答:1、公司的生产的 8英寸碳化硅材料的切片设备已实现批量销售,并积极推进 12 英寸碳化硅材料切片设备的 研制进度。2、公司研发的 12英寸大硅片的专用切割设备已在公司内部验证一段时间,下一步将发往客户端现场进行验证 。 问题三、公司在磷化铟材料的切割设备进展情况如何? 回答:公司根据磷化铟材料的特性研发了专用多线切割设备,采用金刚石线切割技术,线径更小、出片率更高,关键 模组在行业内具有领先优势,目前设备研发及验证的进展顺利。 问题四、公司的光伏切割设备具体情况如何? 回答:受光伏行业整体阶段性供需失衡和竞争持续加剧的影响,目前国内光伏市场对切片设备的需求量较小,但海外 市场对切片设备的需求依然增长,公司近两年海外业务拓展顺利,为未来持续开拓海外市场奠定了良好的基础。 问题五:关注到公司子公司有碳碳热场产品,目前这一块的业务有什么新的变化? 回答:公司子公司之前主要生产应用于光伏行业中的碳碳热场产品,受光伏行业景气度下降的影响此类业务规模较小 ,公司子公司现已研发了碳陶刹车片产品,拓展了新的应用领域,实现业务转型升级,目前新业务进展顺利。 问题六、公司未来的发展战略是什么? 回答:公司将聚焦优势核心业务、优化整合部分业务,积极布局新兴产业,推进产品升级迭代及进口替代进程,加快 业务全球化战略布局,努力提升公司综合发展水平和经营业绩,实现公司高质量可持续发展。 ───────────────────────────────────────────────────── 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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