研报评级☆ ◇003026 中晶科技 更新日期：2026-04-11◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】 暂无数据
【2.盈利预测统计】 暂无数据
【3.盈利预测明细】 暂无数据
【4.研报摘要】 暂无数据
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-04-01│中晶科技(003026)2026年4月1日投资者关系活动主要内容
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一、董事会秘书介绍公司基本情况
二、互动交流
1.根据 2025 年经营业绩情况和当前的订单，请问公司对 2026年有什么展望？
答：公司目前生产正常，订单充足，进一步提高稼动率，满足客户的产品交付。未来将持续培育战略客户、聚焦优质
客户、挖掘潜力客户，加大市场开拓力度，提高公司市场规模。
2.请问公司 6-8 英寸抛光硅片产品的产能情况如何？
答：募投项目处于增产上量和新客户批量认证的过程中，设备也在进一步扩增。当前客户群体增加，产品种类丰富、
规格全，能够较好满足下游客户不同产品需求，公司将结合实际经营情况，根据现有产能、市场需求等情况有序规划、统
筹安排，持续推进产能释放。
3.当前公司各类产品占比情况？
答：根据 2025 年半年报统计来看，半导体单晶硅片占营业收入的比重为 52.93%，半导体单晶硅棒占 14.06%，半导
体功率芯片及器件占 31.50%。
4.短期内看，公司未来的主要业绩增长点是哪块业务？
答：目前研磨硅片业务作为公司立业之本，在后续公司经营发展过程中依然发挥重要作用；随着募投项目 6-8 英寸
抛光硅片的投产上量及江苏皋鑫芯片项目的积极推进，公司新产品、新业务未来将呈现增长态势，共同成为未来公司发展
新的业绩增长点，为公司持续健康发展赋能。
5.公司当下生产节奏怎么样吗？
答：目前，公司生产节奏紧张，各项生产计划按预定节奏稳步实施。未来公司将持续密切关注市场动态变化，结合生
产线实际状况，招聘员工、加大培训力度，优化生产安排，确保产品的及时稳定交付。
6.当前公司的产品有涨价吗？或者未来有涨价计划吗？
答：公司产品价格主要受到市场供需关系、生产成本等因素影响，不同产品、不同细分市场和应用领域价格表现有所
差异。公司当前常规产品价格保持稳定，后期公司将根据生产成本、市场需求、业务合约等因素制定产品售价。
7.请问江苏皋鑫芯片项目的投产进度如何？
答：江苏皋鑫新厂房建设及机电安装工程已完成，在设备及工艺调试过程中。随着项目推进，未来公司将迎来新的发
展阶段。后续项目进展情况请您持续关注公司披露内容。
8.募投项目后续还会进行大额资产减值吗？
答：公司计提资产减值准备主要是根据《企业会计准则》以及公司会计政策、会计估计的相关规定，基于谨慎性原则
，对可能发生资产减值损失的相关资产计提减值准备。未来在企业经营过程中,公司将根据实际情况判断计提与否，公司
会按照信息披露相关规定履行信息披露义务,请您持续关注公司公告内容。
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参与调研机构：1家
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2026-03-30│中晶科技(003026)2026年3月30日投资者关系活动主要内容
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一、董事会秘书介绍公司基本情况
二、互动交流
1.公司 2025 年业绩预计情况较好，请问 2026 年公司订单是否会继续稳步提升？
答：公司目前生产经营正常，订单稳定，同时将持续培育战略客户、聚焦优质客户、挖掘潜力客户，加大市场开拓力
度，提高公司市场规模。未来公司业绩具体情况，请您持续关注公司披露内容。
2.公司当前毛利情况怎么样，影响公司毛利的因素有哪些？
答：2025 年半年报毛利率是 42%。影响公司目前毛利水平的主要因素有产品价格和产品成本，不同产品、不同细分
市场和应用领域的产品价格及生产成本有所差异。公司将持续通过技术研发创新、提高产品良率和产品品质、降低库存、
提高产品的附加值等方面，提高公司毛利率水平。
3.江苏皋鑫芯片项目当前进展如何，大概什么时候可以投产？
答：江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，推动新项目、新产品投入运行。新厂房建设及机电安装
工程已完成，当前正在设备安装调试过程中。随着项目推进，未来公司将迎来新的发展阶段。公司将持续加大研发投入和
新产品导入，并积极推动项目建设投产，将江苏皋鑫建设成为优秀的半导体芯片研发和生产基地。
4.请问公司原材料价格情况如何？
答：公司持续关注主要原材料价格的波动，通过加强市场研判、与供应商建立战略合作机制、提高原材料利用率等方
式降低原材料价格波动给公司带来的影响。
5.公司募投项目 6-8 英寸抛光片的客户储备情况如何？
答：公司募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》当前处于增产上量和新客户认证过程中，客
户群体增加，产品客户主要在功率器件和集成电路领域，产品种类丰富、规格全，能够较好满足下游客户不同产品需求。
6.公司如何安排生产计划？
答：公司根据销售订单及市场预测需求安排生产计划，结合对主要客户的需求预测，以及自身生产能力和库存情况对
产品生产进行动态调整，安排备货计划，目前产能能够满足客户的订单需求。
7.面对不断变化的下游市场需求，公司有哪些应对措施？
答：公司目前主营业务所涉及产品的市场需求与行业的景气周期等因素密切相关，近年来，随着人工智能、物联网、
5G、汽车电子等新兴技术的快速发展，半导体市场需求呈现出明显的周期性变化。对此，公司持续优化产品与服务质量，
为客户提供更高品质的解决方案，不断提升客户满意度，从而进一步深化与下游客户的合作关系，同时，通过加大研发创
新力度、积极开拓新客户群体等措施，有效应对市场变化，降低不利因素的影响。
8.公司硅片产品是否有涨价？
答：公司产品价格主要受到市场供需关系、生产成本等因素影响，不同产品、不同细分市场和应用领域价格表现有所
差异。公司当前常规产品价格保持稳定，后期公司将根据生产成本、市场需求、业务合约等因素制定产品售价。
9.听说下游需求有回升，目前公司生产节奏如何？
答：目前，公司生产节奏紧张，各项生产计划按预定节奏稳步实施。未来公司将持续密切关注市场动态变化，结合生
产线实际状况，招聘员工、加大培训力度，优化生产安排，确保产品的及时稳定交付。
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参与调研机构：18家
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2026-03-25│中晶科技(003026)2026年3月25日投资者关系活动主要内容
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1.请简单介绍下公司当前的业务及经营情况？
答：公司主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。公司在半导体用单晶硅棒、研磨硅片、高压整流器
件三个细分产业具有市场领先地位，形成以研磨硅片、抛光硅片、芯片元件为核心业务的三大产业板块，积极成为世界先
进的半导体硅材料制造商而努力奋斗。
公司当前主营业务的经营布局如下：半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工
以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；《
高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营
产品之一，当前处于增产上量和新客户认证过程中，客户群体增加，产品种类丰富、规格全，能够较好满足下游客户不同
产品需求；江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，推动新项目、新产品投入运行。新厂房建设及机电安
装工程已完成，当前正在设备安装调试过程中，随着新项目推进，未来公司将持续加大研发投入和新产品导入，进一步丰
富产品结构。
2.影响公司 2025 年度业绩的主要因素有哪些？2026 年一季度是否继续维持较好增长态势？
答：公司预计 2025 年度业绩变动主要原因是：（1）公司募投项目产能释放，增产上量，产品矩阵进一步丰富；（2
）公司持续精益管理，加强成本管控，通过技术创新不断提升产品盈利能力；（3）收购子公司江苏皋鑫少数股东股权，
增强公司盈利能力；（4）公司基于谨慎性原则，按照相关规定计提资产减值损失。目前公司生产经营正常。
3.贵司中晶新材料项目达产进度如何？
答：募投项目以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前该项目处于增产上
量和新客户认证过程中，客户群体增加，产品种类丰富、规格全，能够较好满足下游客户不同产品需求，公司将结合实际
经营情况，根据现有产能、市场需求等情况有序规划、统筹安排，持续推进产能释放。
4.江苏皋鑫芯片项目进展情况如何？
答：江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，推动新项目、新产品投入运行。新厂房建设及机电安装
工程已完成，当前正在设备安装调试过程中。随着项目推进，未来公司将迎来新的发展阶段。公司将持续加大研发投入和
新产品导入，并积极推动项目建设投产，将江苏皋鑫建设成为优秀的半导体芯片研发和生产基地。
5.公司半导体功率芯片及器件主要有哪些产品？应用于哪些领域？
答：江苏皋鑫拥有国际先进水平的塑封高压二极管制造技术，具有行业领先的产品设计和产品应用技术的研发能力。
江苏皋鑫生产半导体功率芯片及器件等产品，作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机
、CRT/TV 显示器、X 光机及大型医疗设备、负离子发生器、空气净化、激光切割、高压静电喷涂、工业静电设备、油田
设备、高压电源等领域。
6.公司目前硅片产能情况如何？
答：公司通过自主研发与工艺革新提高产品良率和设备利用率，目前硅片产能能够较好满足下游客户不同产品需求。
公司将结合实际经营情况、市场需求等情况有序规划、统筹安排，持续推进产能释放。
7.公司未来是否有进一步扩产、产业链延伸的计划？
答：公司管理层积极关注产业链的发展趋势及潜在机会,将根据公司战略发展的需要,密切关注与半导体材料行业相关
的合作契机,通过投资、并购等多种资本运作方式选择优质标的,丰富产品结构以及下游应用领域,进一步增强技术储备和
创新能力。
8.公司产品有无进行调价？
答：公司产品价格主要受到市场供需关系、生产成本等因素影响，不同产品、不同细分市场和应用领域价格表现有所
差异。公司将根据生产成本、市场需求、业务合约等因素制定产品售价以及调价安排。
9.人工智能飞速发展，公司硅片产品应用有无涉及人工智能领域？
答：公司生产的半导体硅片材料和高压整流器件产品经下游客户生产制程后，广泛应用于各类消费电子、家用电器、
通讯安防、绿色照明、新能源等产业。
10.公司目前生产上是否存在交付压力？
答：公司目前具备较好的生产能力及货物交付能力,后续公司将结合实际经营情况,根据市场需求等情况有序规划、统
筹安排,持续为客户提供高质量的产品服务。
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参与调研机构：1家
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2025-10-16│中晶科技(003026)2025年10月16日投资者关系活动主要内容
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1.本次减持完成后，控股股东持股比例仍超过 35%，控制权稳定。请问此次股东减持是否部分资金将用于支持公司未
来业务发展或技术研发？
答：本次股份减持计划已实施完毕，减持情况与已披露的减持承诺、减持计划相符。本次减持原因系个人资金需要。
2.贵司在半导体硅材料领域技术领先，近期是否有在第三代半导体材料等前沿领域加大研发或产能布局的计划？
答：公司管理层积极关注产业链的发展趋势及潜在机会，将根据公司战略发展的需要，密切关注与半导体材料行业相
关的合作契机，通过投资、并购等多种资本运作方式选择优质标的,丰富产品结构以及下游应用领域，进一步增强技术储
备和创新能力。
3.公司在过去几年中在汽车电子、工业控制等下游市场拓展成效显著，未来是否将进一步优化产品结构，提升高毛利
产品的占比？
答：公司是一家专业从事半导体单晶硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业，产品涵盖半导体晶棒、
研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。未来，公司将不断加强主业发展，同时加大技术研发，积极推进新
产品研发，持续为客户提供高质量产品，优化公司的产品结构，提升公司的创利能力。
4.近期国家持续加大对半导体产业的支持力度，贵司是否计划借助政策机遇，进一步扩大在关键材料领域的国产化替
代作用？
答：半导体行业在国家政策支持和技术创新的推动下，国产化进程加速，企业竞争力不断提升，为未来市场发展奠定
了坚实基础。公司始终以推进中国半导体单晶硅材料国产化进程为企业使命，以成为世界先进的半导体硅材料制造商为愿
景，始终秉承“品质中晶、美好生活”的经营理念，以质量为核心，以技术优势为依托，以市场为导向，有计划、有步骤
、积极稳妥地实施公司规模化、特色化和品牌化的战略目标。
5.公司在回购专用账户中仍持有部分股份，未来是否考虑用于员工激励，以进一步提升团队凝聚力和创新活力？
答：本次回购的股份拟用于公司后续实施股权激励或员工持股计划，公司将结合实际情况作出安排，并及时履行信息
披露义务。
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
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