研报评级☆ ◇003031 中瓷电子 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-09-21
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1年内 1 0 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】 暂无数据
【3.盈利预测明细】 暂无数据
【4.研报摘要】 暂无数据
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-08-28│中瓷电子(003031)2026年8月28日投资者关系活动主要内容
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河北中瓷电子科技股份有限公司于2026年8月28日在公司通过全景网“投资者关系互动平台”（https://ir.p5w.net
）采用网络远程的方式召开业绩说明会举行投资者关系活动，参与单位名称及人员有投资者网上提问，上市公司接待人员
有1、董事长卜爱民，2、常务副总经理（代总经理）梁向阳，3、财务总监、副总经理、董事会秘书董惠，4、中信证券股
份有限公司投行委工业与先进制造行业组副总裁，肖尧，5、中航证券有限公司保荐代表人闫亚格。 查看原文
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-08-28/1225527910.PDF
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参与调研机构：25家
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2026-05-08│中瓷电子(003031)2026年5月8日-9日投资者关系活动主要内容
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1.请介绍公司电子陶瓷板块2025年整体经营及2026年一季度经营表现？
答：全球新一轮AI技术爆发带动算力需求激增，直接拉动了数据中心建设和升级，从而对光模块产生了爆炸性需求。
作为光模块封装关键材料，陶瓷外壳和基板市场需求快速增长，特别是氮化铝薄膜基板作为低成本非气密封装方案的关键
封装材料呈现供不应求的情况。2026年一季度受益AI算力、高端光通信行业高景气，光模块用陶瓷外壳、陶瓷基板订单大
幅放量，产能利用率维持高位，电子陶瓷板块实现营收和利润同比大幅增长，是公司当期业绩增长的核心支撑板块之一。
2.公司2025年经营现金流大幅改善，2026年一季度现金流表现如何？
答：2025年经营活动现金流量净额9.52亿元，同比增长75.77%，主要是加强销售回款管理、存货周转优化。2026年一
季度经营活动现金流量净额3.77亿元，同比增长101.38%。详见巨潮资讯网2026年第一季度报告。
3.本次收购雄安太芯100%股权的核心考量是什么？
答：本次收购一是可以进一步扩充公司射频产品线，业务具有互补效应，二是高频封装与高频芯片设计处于产业链上
下游，业务具有协同效应，三是可以更好地匹配所在行业变化及市场需求，提高募投资金使用效率，有利于防范投资风险
、保障资源效益和投资收益。
4.新增“高精密电子陶瓷生产线扩建项目”的必要性与前景如何？
答：该项目涉及的氮化铝薄厚膜基板、通信器件用电子陶瓷外壳、精密陶瓷零部件产品是国家重点支持的民品产业之
一。项目建设符合国家、河北省、石家庄市及中国电子科技集团公司发展规划和产业政策要求，建设机构完备，资金落实
，建设条件满足石家庄市鹿泉区政府要求，相关手续齐全、配套条件具备。同时，高精密电子陶瓷生产线扩建项目涉及的
产品均采用公司自主知识产权的材料、设计、工艺等核心技术，利用原有成熟多层陶瓷制备工艺，进行生产线扩建。相关
产品已经在国内多家大客户处验证通过，并批量供货。中瓷电子在电子陶瓷外壳产品技术方面国内领先，相关产品性能与
国际大公司同类产品相当，广泛应用于光通信、无线通信、轨道交通、低碳供热制冷、汽车电子、半导体设备、低空经济
等领域。
5.本次募投项目调整对公司未来业绩有何影响？
答：本次将部分结余募集资金用于收购雄安太芯100%股权，一定程度上保障了募投项目的实施效益，从而提高募投资
金使用效率，有利于防范投资风险、保障资源效益和投资收益。雄安太芯主要围绕新兴产业应用，基于国产化合物半导体
工艺，专业从事太赫兹芯片设计及应用工作。本次交易完成后，雄安太芯的高频芯片业务可以很大程度上拓展公司当前射
频芯片的工作频率和应用领域，扩充公司射频产品线，巩固公司在化合物射频芯片行业的优势地位，进一步增强上市公司
半导体领域科技创新与产业协同，同时减少关联交易。本次交易完成后，雄安太芯将纳入上市公司合并报表，增强上市公
司盈利能力和资产规模，上市公司的产业谱系进一步完善、市场领域进一步拓展，形成新的增长亮点，有利于促进国有资
产保值增值，促进上市高质量发展。新增募投项目“高精密电子陶瓷生产线扩建项目”涉及的氮化铝薄厚膜基板、通信器
件用电子陶瓷外壳、精密陶瓷零部件产品均采用公司自主知识产权的材料、设计、工艺等核心技术，利用原有成熟多层陶
瓷制备工艺，进行生产线扩建。相关产品已经在国内多家大客户处验证通过，并批量供货。新增产能将支撑公司在高增长
领域的份额提升，整体有利于优化资产结构、提升盈利能力与核心竞争力，为公司持续增长提供动力。
6.公司在半导体设备用精密陶瓷领域2025年及2026年一季度有哪些突破？
答：公司持续加大精密陶瓷零部件领域的研发和投入力度，已开发了氧化铝、氮化铝精密陶瓷零部件产品，建立了精
密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，已批量应用
于国产半导体设备中，静电卡盘产品已经通过国内头部半导体设备公司上机验证，精密陶瓷零部件销售收入同比有大幅增
长。
7.子公司博威公司2025年研发投入与核心技术突破有哪些？
答：博威公司在氮化镓通信基站射频芯片与器件以及微波点对点通信射频芯片与器件领域，突破了IC设计、封测制造
、可靠性和质量控制等环节的一系列关键核心技术，拥有自主知识产权，实现产品系列化开发和产业化转化，产品指标和
质量达到国内领先、国际先进水平。目前公司积极推进5G-A、6G、卫星通信等新一代通信系统用射频芯片与器件关键技术
突破、研发及产业化工作，储备关键技术和能力，根据用户需求，稳步推进产品规模化应用等工作。
8.子公司博威公司2026年业务发展重点与产能规划是什么？
答：公司积极推进新一代移动通信射频芯片与器件关键技术突破和产品研发与产业化工作，在氮化镓通信基站射频芯
片与器件以及微波点对点通信射频芯片与器件领域，持续推进新一代产品系列化开发和产业化转化工作；同时，围绕5G-A
/6G通信、卫星通信射频芯片与器件，低空经济、固态射频源等领域，储备关键技术，稳步推进产品开发和产业化布局工
作。
9.子公司国联万众SiC芯片与模块的核心产品布局及2025—2026年进展？
答：国联万众SiC芯片与模块的核心产品，650V～2300V均有成熟系列产品且已批量出货，3300V有样品提供给客户进
行试用，6500V及以上电压的产品在研制过程中。2025年，公司完成工艺线升级由6英寸升级为8英寸，完成H4M工艺平台开
发，产品性能和可靠性进一步提升，多款产品可靠性测试通过AEC-Q101标准；2026年将完成8英寸H5M的工艺开发，产品性
能将进一步提升。同时，产线良率将持续提升。
10.子公司国联万众在新能源汽车领域的客户拓展与应用进展？
答：国联万众在800V高压新能源车方面已与四家新能源汽车展开积极合作，已进行多轮的产品迭代测试，部分型号完
成了上车的冬测。
11.2026年公司业务发展的核心目标与战略重点是什么？
答：2026年核心目标是巩固电子陶瓷龙头地位，加速第三代半导体业务放量，拓展新兴领域，实现业绩持续增长。战
略重点：1、光模块陶瓷领域持续聚焦AI算力、高端光通信行业高景气，持续提升高端产品占比；2、第三代半导体领域持
续扩大GaN射频、SiC功率市场份额；3、半导体精密陶瓷零部件等领域加速实现批量稳定供货；4、持续进行研发投入，强
化技术领先，提升公司整体竞争力。
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参与调研机构：1家
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2026-05-07│中瓷电子(003031)2026年5月7日投资者关系活动主要内容
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河北中瓷电子科技股份有限公司于2026年5月7日在公司通过全景网“投资者关系互动平台”（https://ir.p5w.net）
采用网络远程的方式召开业绩说明会举行投资者关系活动，参与单位名称及人员有投资者网上提问，上市公司接待人员有
1、董事长卜爱民，2、常务副总经理（代总经理）梁向阳，3、财务总监、副总经理、董事会秘书董惠，4、中信证券股份
有限公司投行委工业与先进制造行业组副总裁，肖尧，5、中航证券有限公司保荐代表人闫亚格。 查看原文
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-07/1225282215.PDF
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