研报评级☆ ◇003031 中瓷电子 更新日期：2026-03-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-09-21
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 3 1 0 0 0 4
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2022年│ 2023年│ 2024年│2025年预测│2026年预测│2027年预测│
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│每股收益(元) │ 0.71│ 1.52│ 1.20│ 1.57│ 2.01│ 2.32│
│每股净资产(元) │ 6.01│ 17.44│ 13.38│ 14.95│ 16.96│ 19.28│
│净资产收益率% │ 11.84│ 8.72│ 8.94│ 10.50│ 11.86│ 12.03│
│归母净利润(百万元) │ 148.66│ 489.98│ 539.16│ 708.00│ 907.00│ 1046.00│
│营业收入(百万元) │ 1304.91│ 2675.57│ 2648.50│ 3268.00│ 3851.00│ 4414.00│
│营业利润(百万元) │ 145.93│ 612.99│ 666.46│ 854.00│ 1093.00│ 1266.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2025EPS 2026EPS 2027EPS 研究机构
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2025-09-21 买入 维持 --- 1.57 2.01 2.32 浙商证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2025-09-21│中瓷电子(003031)点评报告：高端产品持续放量，盈利能力显著提升 │浙商证券 │买入
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事件：2025H1公司实现营收13.98亿元，同比+14.37%；归母净利润2.78亿元，同比+30.92%；扣非后归母净利润2.64
亿元，同比+55.06%。其中，25Q2公司实现营收7.84亿元，同比+16.29%；归母净利润1.55亿元，同比+19.54%；扣非后归
母净利润1.51亿元，同比+46.11%。公司业绩延续高增长，主要系高端产品放量，毛利率显著提升，盈利能力明显提升。
电子陶瓷：高端产品放量，带动盈利能力显著
25H1公司电子陶瓷材料及元件实现收入9.70亿元，同比+18.60%；毛利率为28.57%，同比增长5.17pct，主要系高端光
模块外壳和基板逐步实现放量，带动毛利率显著提升。公司已经可以设计开发1.6T光通信器件外壳和基板，与国外同类产
品技术水平相当。同时，公司已经具备高端电子陶瓷外壳批量生产能力并不断推进自动化产线建设，相关产品的产能和供
货能力较强。
半导体领域，公司开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，已批量应用于国产
半导体设备中。2025年上半年陶瓷零部件新产品研发实现阶段性进展，已通过国产半导体设备上机验证，实现批量供货。
第三代半导体：8英寸碳化硅晶圆已通线，产品竞争力显著提升
25H1，公司第三代半导体器件及模块实现收入6.37亿元，同比+0.44%；毛利率38.01%，同比+5.01pct。
其中，博威公司25H1实现收入5.10亿元，同比-3%，净利润1.33亿元，同比+11%，主要系5G投资放缓，但公司市占率
稳定，持续推动国产化。未来，公司围绕5G-A、6G、卫星通信及电力电子新能源等系统应用需求，开展新技术攻关，推动
产业化应用。
国联万众25H1实现收入2.95亿元，同比+173%，净利润1.06亿元，同比+136%，主要系公司2025年初向子公司国联万众
无偿划转高新区分公司业务资产及负债。2025年上半年，碳化硅芯片晶圆工艺线经过升级改造由6英寸升级为8英寸，目前
已通线，处于产品升级及客户导入阶段，今后将有效提升国联万众碳化硅功率产品的市场竞争力。
投资建议
预计25-27年公司实现归母净利润7.1、9.1、10.5亿元，分别同比+31%、28%、15%，对应25-27年的PE分别为38、30、
26倍，维持“买入”评级。
风险提示
产能落地不及预期；国产化进程不及预期；海外贸易制裁加剧等。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：11家
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2026-01-29│中瓷电子(003031)2026年1月29日投资者关系活动主要内容
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投资者提出的问题及公司回复情况
1. 公司目前在光模块等领域研发及扩产计划的进展如何？
答：中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳&基板）供应商，产品在功率器件领域、数据中心、
智算等 AI领域均已形成成熟的配套方案，能够满足国内外用户需求。根据客户需求，公司一直积极配合客户进行相关产
品的研发工作，在保持现有优势的基础上，进一步提升市场占有率，保障公司持续、健康、快速发展。
目前公司在手订单充足，产能利用率一直维持在较高水平，通过成品率提升，产能也在持续释放。预计相关产品 202
6年将处于持续放量阶段，公司已根据市场需求积极扩产，以满足市场需求全力保障订单交付。
2. 公司后续研发投入的重点方向有哪些？
答：中瓷电子是拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的高科技
企业。公司高度重视研发项目投入，研发投入占比一直保持在较高水平。公司紧扣电子陶瓷材料及元件、第三代半导体器
件及模块两大核心业务领域，聚焦两大业务领域高增长赛道的产品技术需求，不断提升研发水平和产品技术，确保公司在
激烈的市场竞争中保持竞争力和优势地位。
3. 公司在半导体静电卡盘领域研发进展及交付情况如何？
答：公司在精密陶瓷零部件领域，已全面突破静电卡盘材料、设计和工艺各环节，已达到国际同类产品水平并通过用
户验证并批量供货；静电卡盘技术参数对标国际同类产品水平并通过用户上机验证，已有多款产品进入批量供货阶段，赢
得头部客户高度认可。
4. 公司在市值管理方面有哪些举措？
答：一方面公司重视立足主业，致力于通过持续的技术创新、提升经营效率和盈利能力，增强公司的核心竞争力，为
市值提升奠定基础；另一方面公司积极通过加强与投资者交流、现金分红、资本运作等合规方式进行市值管理，将公司的
核心竞争力、战略规划、经营成果、风险管控能力等内在价值，准确传递给各类投资者。同时，公司董事会、管理层将持
续勤勉尽责，积极进取，努力以更好的业绩回报全体股东。但二级市场股价波动受宏观经济环境、行业趋势、市场情绪、
投资者偏好等多种因素的共同影响，敬请注意投资风险。
5. 目前子公司博威公司主要研发基于地面通信基站（5G、5G-A等）氮化镓功放产品，是否有研发手机直连卫星相关
器件产品？
答：博威公司积极推进卫星通信等新一代通信系统用射频芯片与器件关键技术突破和产品开发工作，目前在手机直连
低轨卫星通信等应用领域形成相关芯片与器件关键技术及产品，根据用户需求，稳步推进产业化应用工作。
6. 子公司博威公司在国内率先实现了 5G 通信基站用氮化镓功放及通信网络数据回传用微波毫米波芯片的全体系技
术突破，请问微波毫米波芯片有哪些应用场景，公司目前开发了哪些产品？
答：子公司博威公司微波毫米波芯片与器件主要面向微波点对点通信应用场景，实现通信网络数据的无线回传。公司
拥有国内重要的微波毫米波点对点通信射频芯片与器件设计和产业化平台，解决了微波毫米波点对点通信用高线性功放芯
片设计、小型化多功能电路芯片一体化设计、低热阻高频封装设计等技术难题，实现了微波点对点通信射频芯片与器件量
产及销售，也为未来毫米波通信奠定技术、产品及产业化基础。
7. 国家大力发展低空经济，而低空经济离不开 5G
答：-A 和未来的 6G 网络实现通感一体。博威公司作为 5G-A和未来的 6G网络的重要参与者之一，公司有什么技术
积累或研发来积极参与到低空经济市场中呢？
子公司博威公司积极推进 5G-A、6G 等新一代通信系统用射频芯片与器件关键技术突破和研发工作，致力于为全球通
信设备供应商提供优质的氮化镓通信基站射频芯片与器件产品和服务，支撑用户的机型换代与网络升级。目前博威公司针
对 5G-A 相应机型与方案，已形成系列化氮化镓射频芯片与器件产品并实现产业化，市场占有率国内领先。同时针对 6G
通信相关芯片与器件领域储备关键技术，根据用户需求，稳步推进产品开发和验证工作。
8. 公司射频芯片业务有何优势？下一步射频芯片重点发展领域有哪些？
答：公司射频芯片是目前国内基站用户的首选，性能，品质和出货量国内都是行业第一，在射频领域的主要竞争对手
是日本住友。公司的核心团队具有二十多年的从业经历，研发和应用经验丰富，对产品迭代有明确的规划，在 4G、5G、5
G-A 等应用方面已有成功案例，且批量供货。公司后续重点发展领域包括基站通讯、低空互联等方面。
9. 子公司国联万众公司的氮化镓芯片可应用于哪些领域？碳化硅器件验证情况如何，有没有订单落地？
答：氮化镓芯片主要应用于 4G、5G、5G-A 等基站通讯领域。碳化硅器件已通过验证，在不同应用领域均有订单，且
批量供货。
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参与调研机构：23家
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2025-12-19│中瓷电子(003031)2025年12月19日投资者关系活动主要内容
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1.中瓷电子光模块配套产品有持续放量出货的计划吗？公司订单是否饱满？产能是否跟得上？是否已有相关产能储备
？
回复：中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳&基板）供应商，目前在手订单充足，产能利用率
一直维持在较高水平，通过成品率提升，产能也在持续释放。预计相关产品明年将处于持续放量阶段，公司已根据市场需
求积极扩产，以满足市场需求全力保障订单交付。
2.公司精密陶瓷零部件领域的进展情况如何？
回复：公司在精密陶瓷零部件领域，陶瓷加热盘核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证并批量供货；
静电卡盘技术参数对标国际同类产品水平并通过用户上机验证，已有多款产品进入批量供货阶段。
3.请问贵公司3.2T光模块配套产品是否已有技术储备？研发进展情况如何？
回复：中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳&基板）供应商，产品在功率器件领域、数据中心
、智算等AI领域均已形成成熟的配套方案，能够满足国内外用户需求。根据客户需求，公司正积极配合客户进行相关产品
的研发工作，在保持现有优势的基础上，进一步提升市场占有率，保障公司持续、健康、快速发展。
4.请问CPO对电子陶瓷的需求，以及价值量情况？
回复：目前CPO用陶瓷基板处于研发阶段，预计三年内量产，电子陶瓷价值量预计在亿元以上规模。
5.请介绍一下国联SiCMOS芯片产品在电动汽车主驱应用中的进展？
回复：目前国联万众1200V18mΩ、750V14mΩ芯片产品在国内头部车企已经完成验证；并与其他国内头部车企完成技
术对接并签署了战略合作协议，目标产品包括1200V10mΩSiCMOS等芯片产品；目前产品在电动汽车主驱应用中的进展顺利
，进展阶段不尽相同，陆续取得突破。
6.当前SiC电力电子器件市场需求持续增长，主流厂家都预测2026年产能会紧张，请介绍一下未来国联的产能是如何
规划的？
回复：对于SiC电力电子器件市场持续增长的情况，国联万众公司已经做了提前规划和部署。2025年10月公司8英寸Si
C芯片生产线完成通线并开始批量供货，产能预计可达到5000片/月，且已有的6英寸生产线2026年预计继续维持5000片/月
的产能。国联万众公司SiC领域产能能够满足用户需求，后续将根据市场需求，积极扩产。
7.近期子公司国联万众是否有新的战略客户导入？新增产能如何有效利用？
回复：2025年，子公司国联万众均有新战略客户导入，2025年第四季度已经开始稳定供货；根据客户给出的2026年需
求预计，8寸新增产能利用率目前已经大于60%，并将持续增长。
8.请介绍一下子公司国联万众功率模块等产品的开发情况和进展？
回复：子公司国联万众新建的SiC功率模块生产线2025年10月已经通线，1200V600A半桥功率模块产品已经在某当地车
企进行A样验证。而且，公司在固态变压器、低空无人机EVTOL等方向，积极跟进客户进行相关对接沟通和芯片开发等工作
。
9.请介绍一下国联万众碳化硅产品针对新应用领域的产品研发和推广？
回复：针对固态变压器、固态断路器等电网装备应用公司正在开发3300V-10kV超压产品，目前已经有产品在送样验证
；此外，AI数据中心、无人机、人形机器人等应用领域国联万众也有针对性的产品布局。
10.请问博威公司制造的器件或组件在航天发射任务中是否有应用？
回复：博威公司积极推进卫星通信等新一代通信系统用射频芯片与器件关键技术突破和研发工作，目前在手机直连低
轨卫星通信、无人机应用等领域储备相关芯片与器件关键技术及产品，根据用户需求，稳步推进产业化应用工作。
11.请问博威公司器件和组件在商业航天中的价值量占比多少？
回复：根据商业航天不同应用场景，卫星通信用射频器件及模组的设计方案有所不同，单个卫星中射频器件价值量占
比与应用方案相关，一般在几万到几十万量级。
12.请问博威公司氮化镓业务增量布局有哪些，明年将在哪个板块有突出发展？
回复：博威公司面向新一代通信场景，积极推进第三代半导体射频芯片与器件在移动通信、微波通信、卫星通信等高
科技重点领域应用，同步关注低空经济、固态射频源等相关重点产业的发展。
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参与调研机构：10家
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2025-09-24│中瓷电子(003031)2025年9月24日投资者关系活动主要内容
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投资者提出的问题及公司回复情况
1、公司上半年净利润增长的主要原因？
答：2025 年上半年净利润增长主要原因为公司高端产品放量，叠加降本增效效果明显，公司盈利能力显著提升。
2、公司下半年的经营重点是哪些方面？2025 年下半年公司将始终着力于主营业务发展和核心技术创新，不断加强公
司的研发能力、提高产品的质量以及提升生产效率，不断积极开拓新市场，扩展新产品，保持公司产品竞争优势，不断推
动公司健康发展。
答：随着 AI 算力需求的持续增长，将推动数字经济蓬勃发展，带动半导体、通信、消费电子、新能源汽车等行业持
续增长，以光模块为代表的电子元器件和半导体设备等行业市场规模持续上升。第三代半导体氮化镓通信基站射频芯片与
器件领域，紧密围绕战略目标，坚持“市场牵引、科技驱动”，在保持现有优势的基础上，进一步提升市场占有率，保障
公司持续、健康、稳定发展。第三代半导体碳化硅功率模块及其应用领域，上半年碳化硅芯片晶圆工艺线经过升级改造由
6英寸升级为 8英寸，目前已通线，处于产品升级及客户导入阶段，今后将有效提升国联万众碳化硅功率产品的市场竞争
力。
3.公司光模块陶瓷产品中哪一类产品增长幅度较大？
答：光通信市场的繁荣给公司光通讯相关产品领域订单带来增长，公司氮化铝多层薄厚膜产品实现快速增长，产品应
用于高频高速光模块中，应用于 AI 智能和数据中心等新场景。公司时刻关注该类产品更新换代趋势，紧跟市场及技术方
向来加快新产品开发，产品结构将随市场需求变化而调整。公司在积极开展现有业务的同时，也在不断探索和跟进行业发
展趋势及市场需求。
4.公司电子陶瓷领域目前产能利用率如何？
答：公司产能利用率始终维持在较高水平。公司抓住光模块市场迅猛增长的市场机遇，加快电子陶瓷外壳生产线项目
建设，快速扩产，支撑氮化铝陶瓷基板、消费电子等陶瓷外壳产品实现快速增长。
5.公司在 3.2T 光模块相关产品是否已有技术储备？
答：中瓷公司正积极配合客户进行 3.2Tbps 产品的研发工作。目前公司光通信器件外壳传输速率已覆盖 2.5Gbps、1
0Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps、1.6Tbps 并均已实现量产。
6.公司在建项目的进展情况如何？
答： “氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目”“通信功放与微波集成电路研发中心建设项目”根据项目的实施
主体博威公司战略规划及实际发展需要，2024 年 8 月对本次募集资金投资项目“氮化镓微波产品精密制造生产线建设项
目”实施地点进行了变更。本次变更有利于募集资金投资项目实施和管理，优化项目布局，统筹规划项目建设，推进募集
资金投资项目顺利实施，符合经营发展需要，目前该项目处于开工建设阶段，项目主体已封顶。
“第三代半导体工艺及封测平台建设项目”自项目建设以来，因受国际贸易争端、宏观经济波动、行业内整体市场需
求变化、上下游行业周期性变化等客观因素影响，为确保投入有效性、适应外部环境变化，且不产生额外的资源浪费，公
司依据中长期发展战略，采用了谨慎使用募集资金、逐步进行项目布局的原则稳步推进本项目的实施。
以上建设项目达到预定可使用状态日期延期至 2027 年 10月。公司其他建设项目按照计划进行。
7、公司在 6G、星链通信方面，是否已有相关布局和技术储备？
答：子公司博威公司积极推进 5G-A、6G、星链通信等新一代通信系统用射频芯片与器件关键技术突破和研发工作，
目前公司在5G-A、6G 和星链通信相关芯片与器件领域储备关键技术，根据用户需求，稳步推进产品开发和验证工作。
8.公司精密陶瓷零部件领域今年研发进展情况如何？
答：公司已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，建立了完善的精密陶瓷零部件制
造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，实现了关键零部件的国产化
，已批量应用于国产半导体关键设备中。2025 年上半年陶瓷零部件新产品研发实现阶段性进展，已通过国产半导体设备
上机验证，并实现批量供货。
9.公司 25 年上半年在碳化硅业务领域有哪些进展？
答：2025 年上半年，碳化硅芯片晶圆工艺线经过升级改造由 6英寸升级为 8英寸，目前已通线，处于产品升级及客
户导入阶段，今后将有效提升国联万众碳化硅功率产品的市场竞争力。
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