研报评级☆ ◇003043 华亚智能 更新日期：2026-10-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-09-07
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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2月内 1 1 0 0 0 2
3月内 1 1 0 0 0 2
6月内 2 1 0 0 0 3
1年内 2 1 0 0 0 3
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 1.10│ 0.85│ 0.63│ 1.56│ 2.34│ 3.17│
│每股净资产(元) │ 13.03│ 17.46│ 13.13│ 14.03│ 16.06│ 18.83│
│净资产收益率% │ 7.74│ 4.60│ 4.58│ 10.27│ 13.73│ 16.20│
│归母净利润(百万元) │ 88.12│ 80.74│ 84.59│ 219.33│ 328.33│ 447.33│
│营业收入(百万元) │ 460.98│ 627.26│ 1002.47│ 1571.33│ 2145.67│ 2886.33│
│营业利润(百万元) │ 100.36│ 97.80│ 116.45│ 248.67│ 371.67│ 506.33│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-09-07 增持 维持 92.03 0.84 1.74 2.71 华创证券
2026-08-26 买入 维持 --- 1.92 2.68 3.67 开源证券
2026-06-26 买入 首次 --- 1.93 2.59 3.14 开源证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-09-07│华亚智能(003043)2026年半年报点评：半导体需求增长，精密结构件收入高增│华创证券 │增持
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事项：
华亚智能发布2026年半年报：公司26H1实现营业收入4.70亿元，同比+8.3%；归母净利润0.36亿元，同比+35.9%；扣
非净利润0.33亿元，同比+26.2%。
其中Q2实现营业收入3.0亿元，同环比+45.7%/+71.3%；归母净利润0.3亿元，同环比+200.3%/+264.0%；扣非净利润0.
3亿元，同环比+193.4%/+554.5%；毛利率28.9%，同环比+2.8pct/+0.4pct。
评论：
精密结构件收入高增，盈利能力稳步改善。2026H1公司精密金属结构件收入3.81亿元，同比+51.39%，毛利率30.32%
，同比+0.94pct；半导体设备维修收入483.78万元，同比+3.59%，半导体相关主业延续修复趋势。2025年公司精密金属结
构件销售量/生产量分别为270.75/298.99万件，同比+25.18%/+37.37%。公司表示，自2024H2以来智能类应用需求带动半
导体行业回暖，2025年国内外需求均增长，新工厂产能爬坡有望承接国内外客户增量需求。
半导体募投项目已进入可使用和爬坡阶段，新产能释放有望支撑高端结构件订单交付。公司可转债募投项目“半导体
设备等领域精密金属部件智能化生产新建项目”截至2026年6月10日整体达到预定可使用状态。从资产端看，2026H1末公
司固定资产增至5.82亿元、在建工程降至301.19万元，项目建设向投产转固切换的特征较为明确。公司表示新工厂投入使
用、产能逐步扩大且处于爬坡阶段，目前产能利用率较高。
研发与产品迭代继续围绕半导体高端结构件和智能装备展开，客户认证与同步研发能力构成中长期壁垒。2026H1公司
研发投入2952.58万元，同比+11%，其中精密金属结构件分部研发费用1940.40万元。2025年公司已完成半导体制程清洗设
备结构件组装技术、PMI图形掩模检测机柜结构件加工工艺等研发项目，并推进存储插框框架结构加工工艺项目，产品线
仍在向半导体关键设备配套延伸。公司表示，其半导体设备结构件应用于薄膜沉积、刻蚀、光刻、去胶、印刷、封装等设
备的架台类和精密钣金类产品，半导体设备厂商认证周期长、门槛高，深度参与客户研发形成技术服务黏性。
投资建议：公司精密结构件主业受益于下游需求回暖、新产能爬坡及国产替代趋势，我们预计公司2026-2028年归母
净利润分别为1.21/2.50/3.90亿元，参考可比公司，给予公司2027年53倍PE，目标价92.03元，维持“推荐”评级。
风险提示：半导体设备需求不及预期；原材料价格波动。
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2026-08-26│华亚智能(003043)公司信息更新报告：Q2业绩表现亮眼，半导体景气度已然呈│开源证券 │买入
│现 │ │
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华亚智能发布2026年半年报，从增速来看二季度或为明确的业绩拐点
2026年上半年实现营收4.7亿，同比增长8.32%；其中Q2实现营业收入2.97亿元，环比Q1（1.73亿）增长+71.3%，同比
2025年Q2增长+45.73%。2026年上半年实现归母净利润3620万元，同比+35.88%，其中Q2实现归母净利润2840万元，环比Q1
（780万元）增长+264.04%，同比2025年Q2增长+200.27%。公司Q2收入和净利润同比环比均实现大幅增长，主要源于几方
面：半导体设备行业对精密金属结构件的需求同比增长，为公司带来了增量订单，形成增长合力；公司新增部分产能为新
增订单提供了保障，并通过优化内部运营效率和技改进一步提升产品质量及交付能力等。考虑到公司下游景气度高企，深
度绑定海外设备龙头，海外毛利率提升显著，我们上调盈利预测，预计公司2026-2028年归母净利润分别为2.77/3.86/5.2
8亿元（前值2.60/3.49/4.24亿元），对应EPS分别为1.92/2.68/3.67元，当前股价对应PE分别为39.7/28.5/20.8倍，维持
“买入”评级。
半导体成为收入主要贡献来源，整体毛利率有望迎来上行周期
2026年上半年实现营业收入4.7亿，其中精密零部件3.81亿，同比增长+51.39%，是营收主要的贡献来源。受半导体下
游客户资本开支的带动，公司海外收入同比大幅提升，占整体收入的比重进一步提高。2026年H1公司实现海外收入2.18亿
元，同比增长+49.64%，海外收入占整体的比重由33.56%大幅提升至46.36%。2026年上半年，公司海外收入整体毛利率高
达38.01%，而国内毛利率仅为20.78%。随着公司海外收入占比逐步提升，公司整体毛利率有望迎来上行周期。
受下游AI资本开支带动，半导体精密零部件景气度高企
算力需求推动全球晶圆厂、先进封装产线持续资本开支；刻蚀、薄膜沉积、清洗设备、测试设备对于结构件需求增长
。半导体设备精密结构件具备消耗属性，除新机采购外，设备运维、零部件定期更换带来持续性复购需求。先进制程升级
提高设备工况要求，产品精度、洁净度门槛提升，单件价值量持续上行。
风险提示：半导体周期性波动、海外订单波动、汇兑损益的风险。
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2026-06-26│华亚智能(003043)公司首次覆盖报告：深耕高端装备精密制造，半导体设备业│开源证券 │买入
│务蓄势成长 │ │
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公司是集精密制造、智能装备及半导体维修为一体的高端装备平台型企业
公司长期深耕精密金属结构件制造领域，主营业务包括精密金属结构件、智能物流装备、半导体设备维修三大板块。
精密金属结构件中，半导体设备结构件为公司核心发展方向，产品已应用于刻蚀、薄膜沉积、光刻、封装等设备环节，并
通过优质客户体系间接进入RudolphTechnologies、AMAT、LamResearch、中微半导体等国内外半导体设备厂商体系；智能
物流装备方面，公司通过收购冠鸿智能切入新能源电池及材料、光学材料等领域，客户覆盖亿纬锂能、中创新航、国轩高
科等头部客户。考虑到公司半导体设备结构件业务稳步修复、智能物流装备业务并表放量以及募投产能逐步释放，我们预
计公司2026-2028年归母净利润分别为2.60/3.49/4.24亿元，对应EPS分别为1.93/2.59/3.14元，当前股价对应PE分别为45
.1/33.6/27.7倍，首次覆盖给予“买入”评级。
半导体设备结构件工艺壁垒较高，公司精密制造能力持续验证
在半导体设备结构件领域，公司已掌握精密数控、精密焊接、精密金加工、多种表面处理及集成装配等核心加工工艺
，拥有大型柔性生产线、精密冲压、精密CNC加工中心、激光切割、激光焊接等设备，能适配半导体设备客户小批量、多
品种、迭代快的供应链需求。公司通过专用焊接夹具、新型管材接口“Z”型拼接技术、TIG氩弧焊等工艺积累，持续强化
精密结构件配套能力。
募投产能逐步释放，夯实半导体设备结构件成长基础
半导体设备结构件具备小批量、多品种、精度要求高等特点，产能规模、工艺布局及交付能力是公司承接头部半导体
设备客户订单的基础。公司IPO募投“精密金属结构件扩建项目”及可转债募投“半导体设备等领域精密金属部件智能化
生产新建项目”合计规划投入约6.53亿元，用于精密金属结构件及半导体设备等领域产能建设。截至2025年末，IPO募投
项目已结项，可转债募投项目仍在推进，截至2025年末投资进度81.84%，预计于2026年6月达到预定可使用状态。
风险提示：半导体下游资本支出不及预期、核心客户订单波动、募投项目不及预期的风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：9家
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2026-08-31│华亚智能(003043)2026年8月31日投资者关系活动主要内容
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1.问：公司半导体业务主要产品及核心竞争力是什么？
答：公司产品为主要用于半导体设备的精密金属结构件。核心竞争力在于集成了数控、焊接、表面处理、机加工等多
项技术能力以及深度参与客户研发形成的技术服务黏性。半导体设备厂商认证周期长、门槛高，公司深耕行业多年，积累
了丰富的“小批量多品种”加工经验。
2.问：半导体设备零部件具体包括哪些产品？
答：半导体设备零部件种类繁多、因设备而异。以薄膜沉积设备为例，整机零部件分为腔体、真空、气体输送、射频
/电源、温控工艺监测、电气控制等系统模块。公司产品为精密金属结构件，即应用于薄膜沉积、刻蚀、光刻、去胶、印
刷、封装等设备的架台类和精密钣金类产品。
3.问：半导体零部件紧缺情况如何？
答：随着下游智能类应用需求扩张，相关生产设备的需求提升，也因此带动半导体零部件需求增长。
4.问：澳科泰克是生产加热盘的吗？
答：澳科泰克目前主营业务为半导体设备阀门部件维修。
5.问：公司订单可预见周期如何？
答：公司与客户签订框架协议，客户提供未来半年至一年需求预测，实际订单以下单为准。自2024年下半年开始，智
能类应用需求带动半导体行业回暖，2025年国内外需求均增长。后续收入增速取决于产能释放、客户需求持续性及生产效
率提升。
6.问：目前产能利用率情况如何？
答：新工厂投入使用，产能逐步扩大，目前处于爬坡阶段。产能释放速度取决于订单量、结构和产品类型。研发类产
品从研发到量产需一至两年以上时间。目前，公司产能利用率较高。
7.问：订单交付周期多长？
答：产品不同，交付周期各异，有的不足一个月，有的需一至数月。当前需求加快，基本交付周期为1-2个月。
8.问：公司月度收入规模及半导体业务占比如何？
答：目前每月营业收入规模情况正常，半导体业务占比较高。9.
问：公司客户结构及海内外占比如何？
答：公司客户包括国外知名半导体设备厂商及国内头部企业，国外客户营收占比高于国内。海外产品较成熟、有批量
，国内产品多处于样机及小批量爬坡阶段。公司在满足海外需求的同时，积极拓展国内客户，均衡布局以分散风险。
10.问：海外较高毛利率水平能否长期维持达到40%或以上
？答：公司产品呈现高度定制化、小批量、多品种的特点。营收及毛利率受当期客户需求量、产品结构、人力及材料
成本影响较大附加值高的产品需求量大时，同等成本下，毛利率较高，反之较低。
11.问：未来3年主营业务营收能否达到20亿元、30亿元？
答：公司将持续做大做强主营业务。未来具体营收取决于行业发展及市场需求能否持续稳定向好等因素影响。
12.问：AMAT采购情况及公司占其比重如何
？答：AMAT目前还不是公司的直接客户。
13.问：海外工厂的定位是什么？
答：海外工厂未来以承接海外半导体客户为主，产能提升后亦承接部分国内客户的海外公司订单。公司关注东南亚半
导体和智能类应用领域的活跃机会。
14.问：明年汇兑损益预期如何？
答：公司积极管理汇兑风险：缩短账期、加快回款结汇；利用远期结售汇等工具锁定远期汇率等。
15.问：公司所在行业竞争格局如何？
答：钣金加工厂家众多，但年销售额超1亿元的厂家较少，行业以小厂为主。国内半导体设备钣金件、结构件领域进
口替代趋势明显，国产化率持续提高。公司在细分领域具有较强的竞争力。16.
问：公司是否涉及光芯片相关业务？
答：公司主营包括半导体设备精密金属结构件，未涉及光芯片业务。公司将关注市场新业务、新技术和新机会。若涉
及并达到信披要求的事项，公司将按照相关规定及时披露。
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参与调研机构：1家
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2026-05-07│华亚智能(003043)2026年5月7日投资者关系活动主要内容
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1.2025 年营收大增 59.82% 但扣非净利润下滑 26.15%，增收不增利核心原因是什么？
答:您好，2025年的财务报表合并了冠鸿智能全年的营业收入，而2024年仅合并当年9-12月的营业收入数据，因此202
5年营收呈现了显著增长；但母公司可转债利息费用化导致财务费用较上年同期大幅增加；且并购业绩中51%的归母净利润
，还须冲销重组评估增值较大的摊销金额；另，应收股东业绩对赌补偿金导致2025年度非经常性损益金额较大，导致最终
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较大下滑。谢谢！
2.并购冠鸿智能后整合进展如何？
答:您好！上市公司并购冠鸿智能后，已在业务、资产、财务、人员及机构等方面对冠鸿智能进行了全面的整合：上
市公司优化了冠鸿智能的采购渠道及销售体系，加强了冠鸿智能的市场开拓能力冠鸿智能提高了上市公司的集成装配能力
，两者之间发挥了较强的协同效应。谢谢！
3.智能物流装备业务发展情况及未来规划
答:您好！智能物流装备业务发展势头较好，目前主要客户集中在高端制造和新兴产业：新能源动力电池，储能电池
，隔膜，铜箔铝箔，光学膜等。 未来将继续深耕智能物流赛道，并加大研发投入，巩固在锂电行业的优势地位，同时积
极拓展新兴行业，开发海外市场。谢谢！
4.公司海外业务拓展情况及未来布局规划
答:您好！公司海外业务同比成增长趋势，公司将继续加大在主营业务上的投入，并根据未来海外市场的需求变化适
时调整。谢谢
5.请领导层分享下募投项目的进展
答:您好！公司IPO募投项目已结项，可转债募投项目预计本年6月30日前完成。具体详见相关公告。谢谢！
6.2026有什么经营目标？今年第一季度的经营情况如何？
答:您好！公司将采取多种提升生产效率、进一步优化产品结构开拓高端应用市场客户等措施，努力实现新的增长，
未来发展规划详见年报相关内容。今年一季度实现营收约1.73亿元，归属于上市公司股东的净利润约780万元，详见披露
的2026年一季报。谢谢！
7.与同行业可比公司相比，公司的核心竞争力是什么？
答:与同业可比公司相比，公司在精密金属结构件方面的核心竞争力主要表现在：1、精密制造技术壁垒，筑牢产品核
心优势；2、全工序一体化服务，提升客户粘性；3、客户与认证壁垒，构建竞争护城河；4、优质的质量与交付能力，强
化市场竞争力；5、数字化的管理优势，提升运营能力。在智能物流装备方面的核心竞争力主要表现在：1、公司在关键设
备上实现了行业领先的技术参数，构筑了坚实护城河。高精度AGV的定位精度达到±1mm，远高于传统工业AGV的±10mm标
准，精准满足锂电生产的高要求。 2、公司进入锂电领域以来，累计近百个锂电智能生产项目案例，服务了国内锂电行业
前十的头部公司。在动力和储能电池制造领域积累了良好的口碑和信誉。这种长期的客户关系和大量的项目经验，构成了
宝贵的行业认知和数据积累，是其不断优化解决方案、率先捕捉下一代技术需求的基础。 3、公司敏锐地抓住了固态电池
产业化的技术拐点并率先实现设备突破和订单落地。谢谢！
8.公司在降本增效、优化产品结构这两方面有什么规划？
答:您好！公司通过多种方式实施降本增效，如一方面通过对现有设备进行技术改造、工艺优化、持续实施新工艺、
新技术、新产品等的培训等提升生产效率，一方面通过实施集中采购等降本增效也通过优化增加开发更多高附加值的产品
来优化产品结构，力争获得更多回报。谢谢！
9.能否介绍一下公司目前的现金流情况？
答:您好，公司整体现金流状况稳健，经营性现金流持续为正，期末现金储备充足。 感谢您对公司的关注。
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