研报评级☆ ◇300054 鼎龙股份 更新日期：2026-08-19◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-08-08
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
────────────────────────────────────────────────
1月内 1 0 0 0 0 1
2月内 3 1 0 0 0 4
3月内 3 1 0 0 0 4
6月内 13 8 0 0 0 21
1年内 13 8 0 0 0 21
────────────────────────────────────────────────
【2.盈利预测统计】(近6个月)
┌──────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┐
│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
├──────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┤
│每股收益(元) │ 0.23│ 0.55│ 0.76│ 1.15│ 1.48│ 1.87│
│每股净资产(元) │ 4.73│ 4.80│ 5.48│ 6.47│ 7.78│ 9.43│
│净资产收益率% │ 4.97│ 11.56│ 13.84│ 17.76│ 19.04│ 19.84│
│归母净利润(百万元) │ 222.01│ 520.70│ 720.20│ 1087.79│ 1403.33│ 1776.10│
│营业收入(百万元) │ 2667.13│ 3337.64│ 3659.91│ 4381.06│ 5289.60│ 6336.68│
│营业利润(百万元) │ 319.02│ 716.67│ 907.09│ 1336.89│ 1718.89│ 2164.00│
└──────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┘
【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
────────────────────────────────────────────────
2026-08-08 买入 维持 --- 1.16 1.50 1.82 国盛证券
2026-07-19 增持 维持 --- 1.20 1.51 1.89 申万宏源
2026-07-15 买入 首次 --- 1.27 1.76 2.36 中信建投
2026-07-03 买入 首次 --- 1.11 1.43 1.80 山西证券
2026-05-12 增持 首次 --- 1.11 1.40 1.77 东海证券
2026-05-05 增持 维持 --- 1.18 1.40 1.82 国信证券
2026-05-04 增持 维持 --- 1.21 1.52 1.90 申万宏源
2026-05-04 买入 维持 --- 1.07 1.42 1.77 华安证券
2026-04-28 买入 维持 --- 1.25 1.60 1.97 长江证券
2026-04-28 买入 维持 --- 1.28 1.93 2.57 国金证券
2026-04-24 增持 首次 --- 1.07 1.24 1.46 中原证券
2026-04-20 买入 维持 --- 1.08 1.37 1.74 太平洋证券
2026-04-13 买入 维持 --- 1.08 1.38 1.77 东莞证券
2026-04-04 买入 维持 --- 1.15 1.47 1.83 中银证券
2026-04-01 买入 维持 --- 1.13 1.47 1.93 上海证券
2026-04-01 增持 维持 --- 1.02 1.44 1.85 平安证券
2026-03-31 买入 维持 --- 1.19 1.47 1.82 开源证券
2026-03-28 增持 维持 --- 1.21 1.52 1.90 申万宏源
2026-03-27 增持 维持 51.2 --- --- --- 中金公司
2026-03-27 买入 维持 --- 1.06 1.39 1.75 国金证券
2026-03-27 买入 维持 --- 1.09 1.36 1.70 光大证券
────────────────────────────────────────────────
【4.研报摘要】(近6个月)
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-08-08│鼎龙股份(300054)26H1业绩高增，半导体材料多点开花 │国盛证券 │买入
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
26H1业绩预增：根据公司业绩预增公告，26H1公司预计实现营收19.25亿元，同比增长11%；实现归母净利润5.1-5.4
亿元，同比增长64%-74%；实现扣非净利润4.8-5.1亿元，同比增长64%-75%。若剔除出表的打印耗材终端业务利润，公司
今年上半年归母净利润同比增幅预计超80%。
多点开花，新材料各条线进展顺利：受益于AI需求增长以及下游晶圆制造产能持续扩容，公司半导体材料业务保持良
好增长态势，多款核心创新材料验证落地、持续放量，具体来看：
抛光垫：H1营业收入同比增长57%，其中6月单月出货首次突破5万片，创下月度出货量的历史新高。同时，公司已启
动潜江园区第三条软抛光垫生产线建设项目；
CMP抛光液及清洗液：公司实现了CMP抛光液产品全品类布局，应用领域全面覆盖集成电路制造、单晶硅晶片制造、先
进封装、第三代半导体等领域。鼎泽抛光液业务上半年取得重大突破，合计营业收入同比增长63%，实现规模盈利约4700
万元。其中6月单月抛光液及清洗液的销售额突破4000万元，创下月度销售额的历史新高；
高端晶圆光刻胶：报告期内公司合计约获得1000加仑采购订单，产品批量交付规模持续提升中，国产替代进程显著提
速。目前公司已经累计布局40余款高端晶圆光刻胶，近30款产品向客户送样开展验证测试，在客户端的在测产品型号数量
同比翻倍；
半导体显示材料业务：公司自主研发的感光PSPI和TFE-INK两款核心材料顺利在国内首条G8.6代AMOLED产线上实现首
发批量配套供应。整体来看，公司半导体显示材料产品的市场占有率及新产品覆盖度持续提升，业务整体竞争力显著增强
。
卡位玻璃基板配套材料。公司在潜江规划建设的第三条软抛光软垫生产线，设计年产能为30万片，主要面向玻璃基板
CMP软垫及2米以上大尺寸抛光垫两大增量市场，可精准匹配HBM、光电共封装等行业新兴工艺的配套需求。目前，公司自
主研发的玻璃基板专用软抛光垫已完成多家头部封测企业及晶圆制造企业的送样工作，产品在工艺平坦度、划痕管控等关
键技术指标上表现突出。
投资建议：受益于半导体行业需求的高景气，以及CMP材料、光刻胶等产品的放量，预计公司2026-2028年营业总收入
分别为42.17/51.74/61.26亿元；归母净利润分别为11.03/14.36/17.36亿元；对应PE分别为67.3/51.7/42.7倍。维持“买
入”评级。
风险提示：下游需求不及预期，产品价格不及预期，国际政治风险。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-07-19│鼎龙股份(300054)半导体材料板块维持高增，显示材料板块阶段性承压，新材│申万宏源 │增持
│料平台持续成长 │ │
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
公司发布2026年半年度业绩预告，业绩符合预期：报告期内，公司预计实现归母净利润5.10-5.40亿元，同比增长63.
96%-73.61%，预计实现扣非归母净利润4.83-5.13亿元，同比增长64.42%-74.64%。其中，26Q2预计实现归母净利润2.59-2
.89亿元，同比增长52.35%-70.00%，环比增长3.19%-15.14%，预计实现扣非归母净利润2.47-2.77亿元，同比增长55.35%-
74.21%，环比增长4.66%-17.37%。
半导体材料板块受益行业景气度上行，公司多品类产品放量增长。根据公告披露，报告期内：
CMP抛光垫，单月出货量再创新高：实现营收同比增长57%，其中6月单月出货首次突破5万片，创下月度出货量的历史
新高；同时近期启动潜江园区第三条软垫生产线建设项目，重点布局玻璃基板用抛光垫和大尺寸（直径大于2米）抛光垫
；
CMP抛光液、清洗液，重要新增长极：实现营收（不含体系内研磨粒子）同比增长63%，实现规模盈利约4700万，尤其
6月单月营收突破4000万元，在公司抛光液全品类布局下，预计下半年营收规模将持续增长，业务竞争力、盈利能力也将
进一步提升；
高端晶圆光刻胶，采购订单持续提升：实现约1000加仑采购订单，批量交付规模持续提升中。目前公司已经累计布局
40多款产品，近30款送样测试，客户端再测产品型号数量同比翻倍，此外还布局数款BARC、SOC等光刻辅材；
半导体显示材料，阶段性承压：受下游面板领域稼动率不足影响，营收同比略有下滑，但公司产品的市占率及新品覆
盖度持续提升，自主研发的感光PSPI和TFE-INK两款核心材料顺利在国内首条G8.6代AMOLED产线上实现首发批量配套供应
。
优化产业布局改善业务结构，聚焦创新材料核心赛道；发行H股加速海外业务拓展，实现全球化战略布局。报告期内
，公司新并购深圳皓飞，半年度营收（3-6月并表口径）同比增长约60%，完成并购后同时迅速推进在仙桃产业园的项目扩
产，目前仙桃出产负极粘结剂开始少量出货。公司依据锂电材料行业痛点深度布局其他锂电功能材料，与国内下游头部企
业合作，正集中开发多与锂电安全性、热管理、电性能与能量密度提升相关的创新性功能材料。另一方面，公司剥离打印
耗材终端业务后，彩色聚合碳粉和耗材芯片业务发展平稳，未来资源全面聚焦半导体核心材料主业，整体盈利能力将持续
加强。此外，公司于7月6日向香港联交所递交发行境外上市外资股（H股）并在主板挂牌上市的申请。此举有助于公司加
速海外业务拓展，实现全球化战略布局。
投资分析意见：26H1公司并购皓飞新材实现并表，同时剥离低毛利的硒鼓、墨盒业务，整体收入规模及结构发生变化
，但对利润端的影响较小，因此根据业绩预告情况，维持公司2026-2028年归母净利润预测为11.48、14.39、18.02亿元，
当前市值对应PE分别为58、46、37X，看好公司新材料平台化布局，维持“增持”评级。
风险提示：1）新项目进展不及预期；2）客户导入不及预期；3）下游需求不及预期。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-07-15│鼎龙股份(300054)26H1业绩高增，平台化布局持续加速 │中信建投 │买入
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
核心观点
公司深耕半导体关键创新材料的国产替代，核心产品全面覆盖集成电路制造、单晶硅晶片制造、先进封装及第三代半
导体等领域。2026年半年度业绩显示公司业绩进入兑现期：1）CMP抛光液及清洗液收入实现大幅增长；2）CMP抛光垫及高
端晶圆光刻胶批量交付规模持续提升；3）半导体显示材料感光PSPI和TFE-INK在国内首条G8.6代AMOLED产线上实现首发批
量配套供应。
事件
公司发布2026年半年度业绩预告。2026年上半年，公司预计实现营业收入19.25亿元，同比增长约11%；预计实现归母
净利润5.10亿元至5.40亿元，同比增长63.96%至73.61%；预计实现扣非归母净利润4.83亿元至5.13亿元，同比增长64.42%
至74.64%。若剔除出表的打印耗材终端业务利润，2026年上半年归母净利润同比增幅超80%。
简评
多维业务协同驱动，2026上半年归母净利润预计实现高增长。2026年上半年，公司预计实现营业收入19.25亿元，同
比增长约11%；若剔除出表的打印耗材终端业务利润，上半年归母净利润同比增幅超80%。半导体材料业务保持良好增长态
势，其中CMP抛光液（含清洗液，不含体系内研磨粒子）合计营收同比增长63%，实现规模盈利约4700万元，6月单月销售
额突破4000万元创历史新高；CMP抛光垫营收同比增长57%，6月单月出货首次突破5万片亦创历史新高；高端晶圆光刻胶获
约1000加仑采购订单，批量交付规模持续提升。从业务结构看，新并购的深圳皓飞上半年度（3-6月并表口径）营收同比
增长约60%，盈利能力显著提升；剥离打印耗材终端业务后，公司彩色聚合碳粉和耗材芯片业务发展平稳，资源全面聚焦
半导体核心材料主业，整体盈利支撑性极强。
展望未来，公司平台化产能布局持续加速，有望持续保持显著增长态势。产业化项目方面，公司近期已启动潜江园区
第三条软抛光垫生产线建设项目，重点布局玻璃基板CMP抛光垫与直径大于2米的大尺寸抛光垫两大高端产品新增应用方向
；同时，公司迅速推动深圳皓飞在仙桃产业园的项目扩产，目前出产的负极粘结剂已开始少量出货。新产品与核心孵化项
目方面，公司已累计布局40余款高端晶圆光刻胶，近30款产品向客户送样开展验证测试，在客户端在测产品型号数量同比
翻倍，并同步布局了数款配套的BARC、SOC等光刻辅材；在锂电材料业务端，公司积极依据行业痛点，与国内下游头部企
业合作，正集中开发多款与锂电安全性、热管理、电性能与能量密度提升相关的创新性功能材料。
投资建议：公司持续推进新领域的开拓和全球化布局，半导体材料板块有望继续保持稳健增长趋势，我们预计2026-2
028年公司实现归母净利润12.12、16.79、22.49亿元，对应PE分别为65.0x、46.9x、35.0x。考虑到公司为CMP抛光垫国内
龙头企业且新材料业绩快速发展，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险分析
一、下游市场需求波动及宏观环境的风险
受全球宏观经济波动与行业周期震荡影响，若未来下游需求复苏节奏偏缓，或如同期受下游显示面板厂产能稼动率不
足等因素影响，可能导致公司部分材料业务收入呈现阶段性波动特征，进而对公司经营业绩稳定性构成挑战。
二、重大项目建设与产能释放风险
随着公司重点布局的玻璃基板CMP抛光垫、大尺寸抛光垫及负极粘结剂等新增产能陆续建设落地，若下游需求释放不
及预期导致新增产能无法充分达产增效，新增的固定资产折旧及相关建设成本将对公司整体盈利水平构成较大不利影响。
三、技术研发及新产品验证周期风险
半导体材料与创新锂电功能材料属于典型的技术密集型领域，具有技术迭代较快、研发投入较高、下游验证周期偏长
等行业特点。公司高端晶圆光刻胶及配套光刻辅材、多款创新性锂电功能材料等新产品研发及产业化需历经客户端送样开
展验证测试等关键环节。期间若出现技术路线调整、验证进程未达预期等情形，可能导致前期研发投入未能及时实现效益
转化，进而错失市场商业机遇。
四、敏感性分析
公司核心业务为抛光垫业务。乐观预期下若抛光垫业务整体超预期维持70%的收入增速和60%的毛利率，则2026年公司
有望实现营收/净利润各同比约26%/75%的增长；悲观预期下若抛光垫业务实现约50%的收入增速和60%的毛利率，则2026年
公司有望实现营收/净利润各同比约15%/61%的增长；中性预期下公司抛光垫业务实现约60%的收入增速（与2026年上半年
收入增速57%接近）和60%的毛利率，则2026年公司有望实现营收/净利润各同比约20%/68%的增长。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-07-03│鼎龙股份(300054)高端光刻胶放量在即，收购皓飞布局第二成长曲线 │山西证券 │买入
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
事件描述
6月12日，公司发布关于公司高端晶圆光刻胶产品取得日常经营重要订单进展的自愿性公告。公司年产300吨KrF/ArF
高端晶圆光刻胶产线已向两家头部晶圆厂客户交付数百加仑浸没式ArF及KrF光刻胶，并在客户量产产线顺利应用。因公司
光刻胶产品性能稳定、使用效果良好，两家客户近期合计新增订单近1,000加仑。
事件点评
营收稳健提高，盈利高速增长。2025年，公司实现营收36.60亿元，同比增长9.66%，实现归母净利7.20亿元，同比增
长38.32%。分行业看，公司核心增量来源于半导体材料及芯片领域，2025年实现营收20.86亿元，同比增长37.27%，占整
体营收比重由2024年的45.53%提高至57.00%。其中，CMP抛光垫产品实现营收10.91亿元，同比增长52.34%；CMP抛光液、
清洗液产品实现营收2.94亿元，同比增长36.84%；半导体显示材料产品实现营收5.44亿元，同比增长35.47%。
半导体材料领域拓展顺利，多产品稳定放量。抛光垫领域，2025年首次实现单月销量破4万片，CMP抛光垫国产供应龙
头地位进一步夯实。抛光液领域，铜及铜阻挡层、金属栅极等新品类上持续突破，多晶硅、氮化硅等稳步放量。半导体显
示材料业务，YPI、PSPI销量双双增长，PSPI月出货量创新高。产能布局持续完善，仙桃产业园年产1,000吨PSPI产线顺利
投产并实现稳定批量供货，年产800吨YPI二期项目已如期完工并进入试运行阶段。高端光刻胶方面，业务加速突破，公司
累计布局40余款高端晶圆光刻胶，近30款产品向客户送样开展验证测试，已有8款产品取得多家国内主流晶圆厂客户的批
量订单。
布局锂电材料，构建第二增长曲线。公司以6.3亿元收购皓飞新材70%股权，切入以锂电粘结剂、分散剂等关键功能工
艺性辅材为代表的锂电材料行业。公司将发挥公司平台化优势、整合双方技术与研发资源、拓展业务边界，依托皓飞新材
在锂电池行业客户的渠道优势，加快在新型导电剂、电极及隔膜粘结剂、固态电解质及新型界面材料等高端锂电辅材领域
的布局节奏，构建公司全新业绩增长引擎。
投资建议
我们预测2026年至2028年，公司分别实现营收42.85/51.82/61.88亿元，同比增长17.1%/20.9%/19.4%；实现归母净利
润10.57/13.63/17.19亿元，同比增长46.7%/29.0%/26.1%，EPS分别为1.11/1.43/1.80元，对应公司7月2日收盘价93.37元
，动态PE分别为84.2/65.3/51.8倍，考虑到公司半导体材料领域拓展顺利以及收购皓飞新材带来的业绩增长，首次覆盖给
予“买入-B”评级。
风险提示
技术迭代风险：在半导体材料领域，下游客户对材料迭代升级的时效性、适配性要求较高，如果公司的技术升级迭代
速度和成果未能匹配行业发展速度，未能及时满足客户变化的需求，则可能导致公司行业地位和市场竞争力下降，从而对
公司的经营产生不利影响。
新建成产线利用率不及预期风险：近年，公司陆续建成潜江CMP软垫产线、仙桃产业园CMP抛光液、研磨粒子及YPI、P
SPI扩产项目、半导体先进封装材料产线、潜江高端晶圆光刻胶等产线。若行业出现阶段性波动、下游客户需求出现短期
调整，可能导致新建产线放量进度略低于预期，对公司经营业绩产生不利影响。
市场竞争加剧风险：公司业务持续发展与行业竞争情况密切相关，相关新产品开发存在潜在的参与者和竞争者，且材
料技术快速更新换代，行业的需求和业务模式不断升级，未来可能对公司在相关细分材料领域的利润水平和卡位优势造成
负面影响，从而给公司整体材料业务布局和生产经营带来不利影响。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-05-12│鼎龙股份(300054)公司简评报告：光刻胶等产品持续突破，半导体材料收入快│东海证券 │增持
│增首超五成 │ │
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
事件概述：根据公司发布2025年年度业绩报告，公司2025年营业总收入为36.60亿元（yoy+9.66%），归母净利润为7.
20亿元（yoy+38.32%），公司销售毛利率为50.85%（yoy+3.97pct）。公司2025Q4营业总收入为9.62亿元（yoy+5.48%，qo
q-0.49%），归母净利润为2.01亿元（yoy+39.07%，qoq-3.64%），销售毛利率为50.93%（yoy+2.91pct，qoq-2.74pct）。
根据公司2026年一季报，营业总收入为10.20亿元（yoy+23.82%），归母净利润为2.51亿元（yoy+77.99%），公司销售毛
利率为54.95%（yoy+6.13pct）。
公司完成从打印耗材企业向半导体材料平台型公司的战略转型，2025年半导体材料业务营收占比超过五成，2026年该
业务预计持续向好。2025年公司半导体板块业务实现营收20.86亿元，同比大幅增长37.27%，营收占比提升至57.00%（yoy
+11.47pct）。为聚焦半导体材料主业，公司出让珠海名图超俊、北海绩迅控股权，剥离通用打印耗材终端硒鼓、墨盒业
务，两公司不再并表。2025年公司耗材终端硒鼓、墨盒业务的归母净利润占比为5.22%，2026年一季度预计低于1%。通过
出售股权，公司预计回笼净现金近4.4亿元，以支撑创新材料业务发展，后续半导体材料与锂电辅材增长将覆盖营收缺口
，将全面转型为以半导体材料为核心的创新材料平台型企业。具体产品线来看：1）CMP抛光垫：2025年营收10.91亿元，
同比增长52.34%，单月销量首次突破4万片；2026Q1营收3.76亿元，同比增长71.19%，环比增长27.03%。抛光硬垫方面，
武汉产线预计2026Q1末月产能达5万片；软垫及缓冲垫持续放量，在建的光电半导体材料项目将新增40万片大硅片抛光垫
产能。2）CMP抛光液及清洗液：2025年营收2.94亿元，同比增长36.84%；2026Q1营收0.85亿元，同比增长54.20%。抛光液
在铜及铜阻挡层、金属栅极等新品类上持续突破，多晶硅、氮化硅等稳步放量；自产研磨粒子供应链优势巩固；清洗液方
面，铜CMP后清洗液稳步增长，其他制程清洗液已形成稳定收入，多款新品在客户端验证。3）半导体显示材料：2025年营
收5.44亿元，同比增长35.47%。YPI、PSPI产品国内领先，市占率持续提升；仙桃年产1000吨PSPI产线已投产，年产800吨
YPI二期项目已试运行，有效缓解产能压力。4）先进封装材料：2025年营收1176万元。半导体封装PI已布局7款产品，其
中2款获多家客户订单，在售型号及客户覆盖范围持续扩大；临时键合胶在稳定出货基础上，取得新客户突破。
公司覆盖CMP全品类材料，抛光垫、抛光液、清洗液三大核心品类协同构筑竞争优势。TECHCET数据显示，2025年全球
半导体CMP抛光材料市场规模为38.00亿美元，2026年预计增至42.00亿美元，同比增长10.3%，2025-2030年CAGR为8.80%。
其中抛光垫、抛光液与清洗液合计占CMP抛光材料成本的85%以上。聚焦国内市场，安集科技作为国内CMP抛光液龙头，202
5年全球市占率已稳步提升至13%左右；而鼎龙股份作为国内CMP抛光垫龙头，正依托其CMP材料全产业链协同优势，快速向
抛光液、清洗液领域拓展，展现出强劲的发展潜力。
公司ArF和KrF光刻胶产品在国内实现“全制程”与“全尺寸”覆盖。根据SEMI，2024年全球半导体光刻胶市场规模同
比增长16.15%至27.32亿美元，预计2025年将持续上行趋势；根据中国电子材料行业协会（CEMIA），2025年中国晶圆光刻
胶市场规模预计将达到55.77亿元。公司已布局超30款产品，超20款完成客户送样验证，超12款进入加仑样测试阶段，验
证进展顺利。2025年公司已有3款ArF、KrF光刻胶产品进入稳定批量供应阶段。产能端，公司潜江一期30吨产线稳定运行
，二期300吨KrF/ArF量产线已于2026年3月建成投产，为国内首条覆盖“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配”全
流程的高端晶圆光刻胶量产线。
布局锂电功能工艺性辅材，打造新增长极。锂电池粘结剂、分散剂是锂电材料中的关键功能工艺性辅材，根据QYRese
arch、GGII、EVTank，2025年中国锂电粘结剂与分散剂合计市场规模预计超100亿元，到2030年，有望超200亿元。公司控
股子公司深圳皓飞新材2026年Q1实现产品销售收入1.57亿元，同比增长40.75%，并从2026年3月起并入公司合并报表范围
，正式切入以锂电粘结剂、分散剂等关键功能工艺性辅材为代表的锂电材料行业，构建全新业绩增长引擎。
投资建议：公司半导体材料业务处于快速扩张阶段，在CMP材料、先进封装材料、半导体显示材料和高端晶圆光刻胶
等多领域协同发展，或继续受益于集成电路设备材料国产替代及下游晶圆厂扩产趋势。结合行业增长趋势与公司的产品市
场节奏，我们预计公司2026、2027、2028年营收分别是42.86、51.56、62.18亿元，同比分别增长17.11%、20.31%、20.58
%；归母净利润分别为10.50、13.29、16.79亿元，同比增速分别是45.76%、26.59%、26.36%。当前市值对应2026、2027、
2028年PE为61、48、38倍，首次覆盖，给予“增持”评级。
风险提示：产品研发及验证不及预期、新建产线利用率不及预期、行业需求迭代和竞争加剧等。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-05-05│鼎龙股份(300054)并购皓飞新材多元化布局，剥离打印耗材提升盈利能力 │国信证券 │增持
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
1Q26营收同比增长23.82%，归母净利润同比增长77.99%。公司发布2026年第一季度报告，实现营收10.20亿元(YoY+23
.82%，QoQ+6.06%)，归母净利润2.51亿元(YoY+77.99%，QoQ+24.99%)，扣非归母净利润2.36亿元(YoY+75.24%)，综合毛利
率达54.95%。一季度公司以自有资金6.3亿元收购锂电功能性辅材公司皓飞新材70%股权（对应整体估值约9亿元），皓飞
新材Q1实现营收1.57亿元(YoY+40.75%)，自3月起并入公司合并报表范围。此外，公司以1.2亿元和0.73亿元的价格转让名
图超俊60%股权和绩迅科技15%股权，即硒鼓、墨盒等业务不再纳入合并报表，未来公司整体利润率有望进一步提升。
2025年营收同比增长9.66%，归母净利润同比增长38.32%。2025全年公司实现营收36.60亿元(YoY+9.66%)，归母净利
润7.20亿元(YoY+38.32%)。分业务板块来看，2025年半导体业务收入占比持续提升，全年收入20.86亿元，占比达57%。其
中，CMP抛光垫10.91亿(YoY+52.34%)、CMP抛光液&清洗液2.94亿(YoY+36.84%)、半导体显示材料5.44亿(YoY+35.47%)。此
外，公司先进封装材料实现收入1176万元；ArF、KrF光刻胶实现新订单突破，同步布局了数款配套的BARC、SOC等光刻辅
材。打印复印通用耗材业务实现收入15.59亿元，较上年同期下降12.97%。
CMP抛光垫龙头地位稳固，晶圆光刻胶商业化提速。一季度公司核心业务CMP抛光垫实现收入3.76亿元，同比增长71.1
9%，环比增长27.03%，公司供货份额持续提升，产品单月销量保持高位运行，同步启动抛光垫新增产能扩建。CMP抛光液
、清洗液实现产品收入8511万元，同比增长54.20%，各型号产品客户端验证与批量供货持续推进，有望年内实现盈利。半
导体显示材料实现销售收入1.27亿元，受下游市场需求波动影响，业务增长节奏阶段性波动。高端晶圆光刻胶与先进封装
材料方面，多款产品已进入小批量稳定供货阶段，后续订单将持续落地放量。晶圆光刻胶商业化进程显著加快，已有3款A
rF/KrF光刻胶产品进入稳定批量供应阶段，年内有数款产品有望实现订单转化。
投资建议：我们看好公司在半导体材料领域的平台化发展，预计公司2026-2028年营业收入38.63/48.10/59.58亿元（
26-27年前值44.08/50.58亿元），归母净利润11.15/13.28/17.25亿元（26-27年前值8.68/11.16亿元），当前股价对应PE
分别为53/45/34倍，维持“优于大市”评级。
风险提示：下游晶圆制造稼动率或需求不及预期风险，新产品开发不及预期风险，行业竞争加剧风险等。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-05-04│鼎龙股份(300054)CMP材料高速增长，新业务打开成长空间 │华安证券 │买入
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
事件：鼎龙股份发布2025年度及2026年第一季度报告
2025年公司业绩实现高速增长，全年实现营业收入36.60亿元，同比+9.66%；实现归母净利润7.20亿元，同比+38.32%
；扣非归母净利润6.78亿元，同比+44.53%。公司26Q1实现营收10.20亿元，同比+23.82%；归母净利润2.51亿元，同比+77
.99%；扣非归母净利润2.36亿元，同比+75.24%。
CMP抛光垫业务高速增长
CMP抛光垫业务全年实现收入10.91亿元，同比高速增长52.34%。公司持续推进产品迭代升级，全面适配下游客户多元
化、高端化需求，产品技术节点持续提升。客户拓展成效显著，海外市场布局有序推进，已与多家海外客户达成合作意向
并稳步推进产品导入；本土外资晶圆厂客户市场推广也在持续进行中。产能建设方面，武汉本部抛光硬垫产线产能至2026
年一季度末已达到月产5万片左右（即年产约60万片），产能利用率持续提升。
高端晶圆光刻胶商业化元年开启，国产替代进程加速
公司高端晶圆光刻胶业务取得关键突破，已有3款产品进入稳定批量供应阶段。产能方面，公司国内首条全流程的年
产300吨高端晶圆光刻胶量产线已建成投产，将为后续规模化放量提供坚实基础。
投资建议
我们预计2026-2028年公司营业收入为45.25/55.21/65.24亿元（26-27年前值47.26/56.06亿元），归母净利润为10.1
7/13.45/16.81亿元（26-27年前值9.62/12.20亿元），对应EPS为1.07/1.42/1.77，对应PE为58.15/43.95/35.17x，维持
“买入”评级。
风险提示
行业竞争加剧风险，项目建设不及预期风险，客户拓展不及预期风险，下游需求不及预期风险等。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-05-04│鼎龙股份(300054)Q1业绩同比高增，聚焦创新材料核心赛道，平台化发展未来│申万宏源 │增持
│可期 │ │
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
公司发布2026年一季报：报告期内，公司实现营收10.20亿元（YoY+24%，QoQ+6%)，归母净利润2.51亿元（YoY+78%，
QoQ+25%），扣非归母净利润2.36亿元（YoY+75%，QoQ+29%），业绩位于预告中枢，符合预期。26Q1公司销售毛利率54.95
%，同、环比分别变动+6.13pct、+4.02pct，销售净利率25.57%，同、环比分别变动+5.13pct、+3.72pct。
26Q1半导体行业高景气延续，CMP材料业务持续显著增长，新业务稳步持续推进。根据公告披露，报告期内：1）CMP
抛光垫，实现营收3.76亿元（YoY+71%，QoQ+27%），产品单月销量保持高位运行，主流客户份额持续提升，随着下游晶圆
厂资本开支进行，公司将显著受益；2）CMP抛光液、清洗液，实现营收0.85亿元（YoY+54%），各型号产品客户端验证与
批量供货持续推进，研磨粒子自产优势逐步显现；3）半导体显示材料，实现营收1.27亿元，存储芯片价格大幅上涨压制
消费电子需求，对公司业务带来一定压力，公司持续推进现有产品份额提升、新产品验证与放量；4）高端晶圆光刻胶、
先进封装材料，多款产品进入小批量稳定供货阶段（包括3款ArF/KrF光刻胶），订单有望持续落地放量，商业化进程显著
加快；5）集成电路芯片设计和应用，持续迭代打印耗材专用芯片产品，同时不断深化半导体设备零部件控制系统领域布
局，业务有序推进；6）锂电功能材料，控股子公司皓飞新材实现营收1.57亿元（YoY+41%），并于今年3月开始并表，将
逐步成为公司新业绩增长极。
剥离通用打印耗材终端业务，聚焦创新材料核心赛道；发行H股加速海外业务拓展，实现全球化战略布局。4月2日，
公司公告，拟通过转让控股权方式，剥离硒鼓、墨盒业务，实现打印耗材终端业务资产出表。珠海名图超俊持股由100%降
至40%，北海绩迅持股由59%降至44%，预计收回净现金近4.4亿元。根据公告数据，珠海名图（硒鼓），25年收入6.34亿元
，净利润1903万元，26年1-2月收入0.83亿元，净利润亏损203万元；北海绩讯（墨盒），25年收入6.48亿元，净利润3514
万元，26年1-2月收入0.85亿元，净利润亏损495万元。本次剥离系公司出于聚焦创新材料领域规划及长期可持续高速发展
的主动性、战略性退出，是公司优化资产配置、聚焦核心创新材料主业的关键举措，且将加速公司现金流回流。此外，1
月15日，公司公告，拟发行H股加速海外业务拓展，实现全球化战略布局。
投资分析意见：维持公司2026-2028年归母净利润预测为11.48、14.39、18.02亿元，当前市值对应PE分别为52、41、
33X，看好公司新材料平台化布局，维持“增持”评级。
风险提示：1）新项目进展不及预期；2）客户导入不及预期；3）下游需求不及预期。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-04-28│鼎龙股份(300054)抛光业务高景气持续，优化整体经营结构 │国金证券 │买入
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
业绩简评
2025年4月27日，公司发布2026年一季报。公司2026年第一季度实现营业收入10.2亿元，同比增长23.8%；毛利润为5.
6亿元，同比增长39.4%；扣除非经常损益之后的净利润为2.4亿元，同比增长75.2%。
经营分析
公司抛光业务持续高增。2026年第一季度，公司CMP抛光垫实现营业收入3.8亿元，同比增长71.2%，在国内主流晶圆
厂客户中的供货份额持续提升，单月销量保持高位运行。CMP抛光液、清洗液实现营业收入0.85亿元，同比增长54.2%。
公司近期对业务结构进行了优化。2026年3月，公司并表深圳皓飞新材，该控股子公司2026年第一季度实现营收1.57
亿元，同比增长40.8%。皓飞新材在锂电分散剂、粘结剂等锂电辅材领域具备领先地位，核心产品持续稳定供应头部电池
厂商，预计逐步成为公司新的业绩增长极。此外，公司于2026年4月公告出售珠海名图超俊60%股权、北海绩迅科技15%股
权，剥离传统耗材终端的硒鼓、墨盒业务。2026年1 2月，公司耗材终端硒鼓、墨盒业务营收占公司总营收比重约27.6
%，该业务对2026年第一季度归母净利润的占比预计不足1%。剥离后，公司将进一步聚焦半导体材料主业。
盈利预测、估值与评级
基于公司2026年第一季度经营数据，同时考虑公司近期对通用耗材硒鼓、墨盒终端业务的剥离，以及皓飞新材的并表
，我们预计公司2026-2028年营业收入分别为37.4/49.4/60.6亿元，同比增长2.3%/31.8%/22.7%；归母净利润分别为12.1/
18.3/24.4亿元，分别同比增长68.2%/51.2%/33.1%，分别对应44.0/29.1/21.9倍P/E，维持“买入”评级。
风险提示
半导体行业需求波动；行业竞争加剧；新业务推广不及预期。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-04-28│鼎龙股份(300054)材料业务多点开花，26年延续高增趋势 │长江证券 │买入
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
事件描述
近期鼎龙股份发布2026年第一季度业绩预告和2025年年度报告。
2025年公司实现营收36.6亿元，同比增长9.66%；实现归母净利润7.2亿元，同比增长38.32%；实现毛利率50.85%，同
比增加4.0pct；2025Q4公司实现营收9.62亿元，同比增加5.48%；实现归母净利润2.0亿元，同比增加39.07%；实现毛利率
50.93%，同比增加2.9pct。
2026Q1公司预计实现归母净利润2.4亿元~2.6亿元，同比增长70.22%~84.41%，环比增长19.53%~29.49%。
事件评论
半导体业务持续高增长。2025年CMP抛光垫、CMP抛光液/清洗液、半导体显示材料业务分别实现销售收入10.91亿元、
2.94亿元、5.44亿元，同比增速分别为+52.34%、+36.84%、+35.47%；2025Q4销售收入分别为2.96亿元、0.91亿元、1.31
亿元，同比增速分别为+53.4%、+21.72%、+9.14%。半导体先进封装材料业务2025年实现销售收入0.12亿元，公司已布局7
款PI产品，目前共有2款产品取得多家客户订单；光刻胶方面，公司ArF、KrF光刻胶产品分别实现新的订单突破，已有3款
产品进入稳定批量供应阶段，潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线稳定运行，二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆
光刻胶量产线的主体厂房及配套设施均已建成。
收购皓飞新材拓展锂电材料市场。2026Q1公司通过股权受让方式收购国内头部动力电池及储能电池企业供应链内的核
心功能工艺性辅材类供应商—深圳市皓飞新型材料有限公司70%股权，即对应标的公司100%的整体估值为9亿元。皓飞公司
主营的锂离子电池分散剂、粘结剂等产品，属于锂电池产业链中的关键核心功能材料，对提升锂电池能量密度、循环稳定
性及综合使用性能具有重要作用，具备较高的技术壁垒与应用价值。此次收购完成后，公司将进一步拓展锂电材料领域布
局，依托皓飞新材的客户渠道优势，在现有分散剂、粘结剂产品基础上，加快推进新型导电剂、固态电解质、新型界面材
料等高端锂电辅材的布局，拓展关键材料品类，完善产品线结构；加速技术迭代，整合双方研发团队，聚焦固态电池、钠
离子电池、硅基负极等行业未来主流技术路线，开发适配高端产品，高附加值产品有望进一步提升公司盈利空间。
技术、产能等多方面具备优势，公司未来成长空间广阔。公司是国内半导体材料龙头，CMP抛光材料放量，YPI、PSPI
产业化突破，高端光刻胶稳步推进，七大技术平台构筑宏伟蓝图。随着公司光电半导体材料产品研发、认证、量产出货快
速推进，未来仍将保持较高增速。我们预计2026-2028年公司实现归母净利润分别为11.8亿元、15.1亿元、18.7亿元，对
应当前股价市盈率水平分别为45x、35x、29x，维持“买入”评级。
风险提示
1、汇率波动风险；2、研发及产品验证进度不及预期。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-04-24│鼎龙股份(300054)年报点评：半导体材料业务进展加速推动业绩增长 │中原证券 │增持
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
事件：公司公布2025年年报，2025年公司实现营业收入36.60亿元，同比增长9.66%，实现归属母公司的净利润7.20亿
元，同比增长38.32%，扣非后的归母净利润6.78亿元，同比增长44.53%，基本每股收益0.77元。
半导体材料业务高速增长，驱动全年业绩提升。公司作为国内领先的创新材料平台型公司，业务主要集中于半导体材
料和打印复印通用耗材领域。2025年，公司半导体材料及芯片业务实现营收利润双增长，推动了业绩的增长。全年实现营
业收入20.86亿元，同比增长37.27%，营收占比提升至57%。具体来看，CMP抛光材料作为核心业务，继续保持高速增长。
其中，CMP抛光垫实现销售收入10.91亿元，同比增长52.34%，国产龙头地位进一步夯实；CMP抛光液及清洗液实现销售收
入2.94亿元，同比增长36.84%。铜及铜阻挡层、金属栅极、浅槽隔离等新品类不断取得突破。半导体显示材料业务稳步增
长，全年实现收入5.44亿元，同比增长35.47%。公司的YPI、PSPI产品已成为国内部分主流面板客户的第一供应商，国产
供应领先地位持续稳固。传统打印复印通用耗材方面，随着公司调整产品结构，收缩低毛利客户和品类，该业务板块实现
销售收入15.59亿元，同比下降12.97%。
盈利能力方面，公司全年综合毛利率50.85%，同比提升3.97个百分点。受益于公司业务结构持续优化，高毛利率的半
导体材料业务占比提升，是全年盈利能力提升的主要因素。总体来看，在半导体材料业务的驱动下，公司全年业绩实现了
快速增长。
半导体材料不断突破，构建公司盈利支柱与发展主引擎。2025年公司半导体材料业务不断推进，在多个领域取得积极
突破，为长期发展带来新动能。其中CMP抛光垫作为半导体材料核心支柱，公司在国内市场保持领域位置。目前武汉本部
硬垫产能已扩充至5万片/月，软垫及缓冲垫稳定放量并切入大硅片、第三代半导体与先进封装领域。CMP抛光液、清洗液
方面，公司产品组合方案持续完善，获得国内主流逻辑晶圆厂客户技术认可，为后续增长带来动力。高端晶圆光刻胶方面
，公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶业务稳步推进，在国内实现“全制程”与“全尺寸”覆盖。
两产品分别实现新订单，已有3款产品进入稳定批量供应阶段，商业化进程步伐加速。目前一期30吨生产线稳定运行
，二期年产300吨的生产线已建成。半导体先进封装材料业务实现销售规模快速提升，整体迈入稳步放量新阶段，新产品
验证导入与市场推广成效显著。2025年该业务实现销售收入1176万元，实现跨越式提升。公司持续推进重点产品在国内各
主流封测厂客户的验证导入，不断拓宽业绩增长空间与产品布局边界，为半导体先进封装材料业务长期发展奠定坚实基础
。
布局锂电材料，构建新增长引擎。公司于2026年初公告，以6.3亿元收购皓飞新材70%股权，布局锂电功能工艺性辅材
领域。皓飞新材业务包括锂电粘结剂、分散剂等关键功能工艺性辅材，是新型锂电池分散剂的国内头部企业。此次收购后
，公司将依托皓飞新材在锂电池行业的渠道优势，加快在高端锂电辅材领域的布局节奏，提升公司在新材料领域的竞争力
，构建新的业绩增长引擎。
盈利预测与投资评级：预计公司2026、2027年EPS为1.07元和1.24元，以4月23日收盘价55.95元计算，PE分别为52.26
倍和45.30倍。考虑到公司的发展前景，给予公司“增持”的投资评级。
风险提示：新项目进展不及预期、产品开发进度不及预期、行业竞争加剧
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-04-20│鼎龙股份(300054)CMP材料国产替代快速推进，光刻胶、封装材料取得突破 │太平洋证券 │买入
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
事件：公司发布2025年年报,实现营业收入36.60亿元，同比增长9.66%，归母净利润7.20亿元，同比增长38.32%。公
司拟每10股派发现金红利1元（含税）。
CMP材料国产替代快速推进。根据2025年年报,公司实现营业收入36.60亿元，同比增长9.66%，归母净利润7.20亿元，
同比增长38.32%。其中，公司第四季度实现归母净利润2.01亿元，同比增长39.07%，延续了高增长态势。CMP抛光垫作为
公司核心支柱业务全年实现收入10.91亿元，同比增长52.34%。公司在国内市场占据领先地位，并已成为部分主流晶圆厂
的第一供应商。为应对下游存储、先进制程扩产带来的旺盛需求，公司产能持续扩张，武汉本部硬垫产线产能在2026年Q1
末已达5万片/月（年产60万片）。CMP抛光液及清洗液业务实现收入2.94亿元，同比增长36.84%。除多晶硅、氮化硅等成
熟产品持续放量外，铜及铜阻挡层、金属栅极（钨、铝）等新品类不断取得突破并获得订单。
光刻胶、封装材料取得突破。公司已实现从产品研发、小中试线建设、订单获取，到建成国内首条“有机合成-高分
子合成-精制纯化-光刻胶混配”全流程的高端晶圆光刻胶量产线，并完成产品稳定批量供应。二期年产300吨KrF/ArF光刻
胶产线已于2026年3月投产，商业化进程显著加速，实现了高端晶圆光刻胶“全制程”与“全尺寸”覆盖。半导体先进封
装材料业务2025年实现销售收入1176万元，迈入稳步放量新阶段。半导体封装PI、临时键合胶（TBA）等产品已在多家主
流封测厂取得订单并持续深化验证导入。公司于2026年初公告收购锂电功能性辅材龙头皓飞新材，正式切入新能源赛道。
投资建议：预计公司2026/2027/2028年EPS分别为1.08/1.37/1.74元，给予“买入”评级。
风险提示：原材料价格波动、产品价格波动、项目进展不及预期、行业产能过剩风险、需求下滑、行业竞争加剧等。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-04-13│鼎龙股份(300054)2025年年报及2026Q1业绩预告点评：各项业务进展顺利，26│东莞证券 │买入
│Q1业绩高增 │ │
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
事件：公司发布2025年年报和2026年一季度业绩预告。公司2025年实现营收36.60亿元，同比增长9.66%，实现归母净
利润7.20亿元，同比增长38.32%。公司预计2026年一季度实现归母净利润2.40亿元至2.60亿元，同比增长70.22%至84.41%
。
点评：
经营业绩同比增长，经营效率稳步提升。分季度看，公司25Q4实现营收9.62亿元，同比增长5.48%，环比下降0.49%，
实现归母净利润2.01亿元，同比增长39.07%，环比下降3.64%。盈利能力方面，公司2025年销售毛利率为50.85%，同比提
高3.97个百分点，销售净利率为21.74%，同比提高2.60个百分点。公司25Q4销售毛利率为50.93%，同比提高2.91个百分点
，环比下降2.74个百分点，公司25Q4销售净利率为21.85%，同比提高3.57个百分点，环比下降1.02个百分点。2025年，公
司CMP抛光材料、半导体显示材料在国内主流晶圆制造企业及显示面板厂商的客户渗透力度持续加大，半导体先进封装材
料新品逐步实现规模化销售，共同驱动半导体业务收入稳步增长。同时，依托产能释放带来的规模效应、供应链体系持续
优化及生产工艺不断改良，半导体业务保持较强盈利能力，其归属于母公司所有者的净利润规模同比实现大幅增长。2026
年一季度，半导体材料业务营业收入实现稳步增长。公司持续优化产品结构、深化精益运营管理，经营效率稳步提升，整
体盈利能力进一步增强。
分业务情况。（1）CMP抛光垫：2025年，累计实现产品销售收入10.91亿元，同比增长52.34%；其中，第四季度实现
产品销售收入2.96亿元，同比增长53.4%。公司于2025年首次实现抛光垫单月销量破4万片的历史新高，CMP抛光垫国产供
应龙头地位进一步夯实；（2）CMP抛光液、清洗液：2025年，累计实现产品销售收入2.94亿元，同比增长36.84%；其中，
第四季度实现产品销售收入9,132万元，同比增长21.72%；报告期内，公司CMP抛光液产品中铜及铜阻挡层、金属栅极（钨
、铝）、浅槽隔离等新品类不断突破，多晶硅、氮化硅等品类持续稳步放量。核心原材料研磨粒子自主供应链优势持续巩
固，搭载自产四大体系研磨粒子的抛光液产品市场接受度稳步提升，为产品市场拓展与产能释放提供坚实支撑；（3）半
导体显示材料业务：2025年，累计实现产品销售收入5.44亿元，同比增长35.47%；其中，第四季度实现产品销售收入1.31
亿元，同比增长9.14%。（4）高端晶圆光刻胶业务：公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶业务稳步推进、加速突破，在国内实
现“全制程”与“全尺寸”覆盖。产品开发及市场拓展方面，公司已布局超30款高端晶圆光刻胶，超20款产品完成客户送
样验证，其中超12款进入加仑样测试阶段，验证进展顺利。同时，公司还布局了数款配套的BARC、SOC等光刻辅材。报告
期内，ArF、KrF光刻胶产品分别实现新的订单突破，已有3款产品进入稳定批量供应阶段，同时成功开拓多家新客户并同
步开展产品验证，客户结构持续优化，商业化进程显著加快。
投资建议：预计公司2026—2027年每股收益分别为1.08元和1.38元，对应PE分别为48倍和38倍，维持“买入”评级。
风险提示：行业技术迭代的风险，下游需求不及预期的风险等。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-04-04│鼎龙股份(300054)业绩持续向好，聚焦半导体材料核心主业发展 │中银证券 │买入
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
公司发布2025年年报，2025年实现营收36.60亿元，同比+9.66%；归母净利润7.20亿元，同比+38.32%；其中24Q4实现
营收9.62亿元，同比+5.48%，环比-0.49%；归母净利润2.01亿元，同比+39.07%，环比-3.64%。公司发布2026年一季度业
绩预告，预计实现归母净利润2.4~2.6亿元，同比+70.22%~84.41%，环比+19.53%~29.49%。公司拟向全体股东每10股派发1
元（含税）的现金分红。看好公司聚焦半导体材料核心主业发展，维持买入评级。
支撑评级的要点
公司业绩持续向好。2025年公司业绩同比增长，主要原因为半导体业务实现营收与利润双增长以及全面推进降本控费
与精益运营。2025年公司毛利率为50.85%（同比+3.97pct），净利率为21.74%（同比+2.60pct），期间费用率为26.93%（
同比+0.67pct），其中财务费用率为1.36%（同比+1.00pct），主要系2025年银行借款及公司发行可转债利息增加所致。2
025年公司因实施上市公司股权激励计划，计提股份支付费用4,552万元，影响归母净利润4,203万元；高端晶圆光刻胶、
半导体先进封装材料业务尚属于市场开拓及放量初期，尚未盈利，且持续投入，一定程度上影响2025年归母净利润水平。
26Q1公司半导体材料业务营收稳步增长，产品结构持续优化、经营效率稳步提升，盈利能力进一步增强；预计26Q1非经常
性损益约为1,000万元（25Q1为611.34万元），主要为政府补助。
半导体业务成为公司核心盈利支柱与战略发展主引擎。2025年公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯
片设计和应用业务）实现收入20.86亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长37.27%，占公司营业总收入57%
。1）CMP抛光垫：2025年收入10.91亿元（同比+52.34%），其中25Q4收入2.96亿元（同比+53.4%）。公司2025年首次实现
抛光垫单月销量破4万片的历史新高，夯实国产供应龙头地位；武汉本部抛光硬垫产线产能至26Q1末已达到月产5万片左右
（即年产约60万片），产能利用率持续提升。2）CMP抛光液、清洗液：2025年收入2.94亿元（同比+36.84%），其中25Q4
收入9,132万元（同比+21.72%）。铜及铜阻挡层、金属栅极（钨、铝）、浅槽隔离等新品类不断突破，多晶硅、氮化硅等
品类持续稳步放量。3）半导体显示材料：2025年收入5.44亿元（同比+35.47%），其中25Q4收入1.31亿元（同比+9.14%）
。YPI、PSPI国产供应领先地位持续稳固，TFE-INK进入持续放量阶段；仙桃产业园年产1,000吨PSPI产线已顺利投产并稳
定批量供货、年产800吨YPI二期项目已如期完工并试运行；中大尺寸OLED有望成为公司半导体显示材料业务新增长极，数
款产品已通过客户G8.6代线验证。4）高端晶圆光刻胶：公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶在国内实现“全制程”与“全尺
寸”覆盖；公司已布局超30款高端晶圆光刻胶，超20款产品完成客户送样验证，其中超12款进入加仑样测试阶段，同时布
局数款配套的BARC、SOC等光刻辅材；2025年公司ArF、KrF光刻胶产品分别实现新的订单突破，已有3款产品稳定批量供应
；潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线稳定运行，二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线的主体厂房及
配套设施均已建成。5）半导体先进封装材料：2025年收入1,176万元，业务迈入稳步放量新阶段，新产品验证导入与市场
推广成效显著。半导体封装PI方面，公司已布局7款产品，目前共有2款产品取得多家客户订单。
公司切入锂电材料行业，剥离通用打印耗材终端业务。根据公司《关于对外投资购买股权的公告》，公司拟以自有或
自筹资金6.30亿元，通过股权受让方式收购国内绝对头部动力电池及储能电池企业供应链内的核心功能工艺性辅材类供应
商皓飞新材70%股权（对应整体估值9亿元，PE不超过10倍），正式切入以锂电粘结剂、分散剂等关键功能工艺性辅材为代
表的锂电材料行业，构建全新业绩增长引擎。根据公司《关于以出让两家并表子公司控股权的方式剥离通用打印耗材终端
业务的公告》，公司拟通过转让控股权方式，剥离硒鼓、墨盒业务，实现打印耗材终端业务资产出表，其中珠海名图超俊
持股由100%降至40%、北海绩迅持股由59%降至44%，预计收回净现金近4.4亿元；本次交易对公司业绩不构成负面影响，硒
鼓、墨盒业务2025年对公司归母净利贡献占比已降至5.22%，预计2026Q1占比进一步下降至1%以下；2026年1~2月硒鼓、墨
盒合计营收占比为27.56%，预计后期半导体材料和新能源锂电功能工艺性辅材的快速增长有望快速覆盖耗材终端业务退出
后对总营收减少的影响。公司已顺利完成从打印耗材业务向半导体材料的转型升级，成为以半导体材料为核心的创新材料
平台型企业。
估值
公司是以半导体材料为核心的创新材料平台型企业，调整盈利预测，预计2026-2028年归母净利润分别为10.90/13.92
/17.34亿元，每股收益分别为1.15/1.47/1.83元，对应PE分别为43.3/33.9/27.2倍。看好公司半导体业务有序推进，维持
买入评级。
评级面临的主要风险
行业需求迭代和竞争加剧风险；新产线利用率不及预期；业务持续扩张带来的经营风险。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-04-01│鼎龙股份(300054)公司延续高增态势，Q1净利润创单季度新高 │平安证券 │增持
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
事项：公司发布2025年年报，实现营业收入36.6亿元，同比增长9.66%，实现归母净利7.2亿元，同比增长38.32%。公
司同时发布2026年第一季度业绩预告，公司预计实现归属于上市公司股东的净利润2.4亿元~2.6亿元，同比增长70.22%~84
.41%。
平安观点：公司延续高增态势，26Q1净利润创单季度新高：2025年公司实现营业收入36.6亿元，同比增长9.66%，实
现归母净利7.2亿元，同比增长38.32%，Q4实现归母净利2.01亿元，同比增长39.07%。主要系：公司半导体业务延续收入
、利润持续增长的良好态势。其中，CMP抛光材料、半导体显示材料在国内主流晶圆制造企业及显示面板厂商的客户渗透
力度持续加大，半导体先进封装材料新品逐步实现规模化销售，共同驱动半导体业务收入稳步增长。同时，依托产能释放
带来的规模效应、供应链体系持续优化及生产工艺不断改良，半导体业务保持较强盈利能力。此外，公司全面推进降本控
费与精益运营，整体运营效率显著改善。2025年公司整体毛利率和净利率分别是50.85%（+3.97pctYoY）和21.74%（+2.60
pctYoY）。从费用端来看，2025年，公司期间费用率为26.93%（+0.67pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费
用率和研发费用率分别为3.44%（-0.40pctYoY）、7.95%（-0.26pctYoY）、1.36%（+1.01pctYoY）和14.19%（+0.33pctYo
Y）。2026Q1，公司预计实现归母净利润2.4~2.6亿元，创出单季度业绩新高，同比增长70.22%~84.41%，环比增长19.53%~
29.49%。公司业务发展态势持续向好，半导体材料业务营业收入实现稳步增长。公司持续优化产品结构、深化精益运营管
理，经营效率稳步提升，整体盈利能力进一步增强。
2025年，公司打印复印通用耗材业务整体经营保持稳定可控，2025年实现销售收入15.59亿元，同比下降12.97%。公
司半导体板块业务实现主营业务收入20.86亿元，同比增长37.27%，占公司总营业收入57%，标志着公司半导体业务成为公
司核心盈利支柱与战略发展主引擎，进一步实现从产品布局到规模领跑的跨越，业务结构转型升级取得显著经营成效。各
细分业务具体进展如下：（1）CMP抛光垫业务：2025年实现产品销售收入10.91亿元，同比增长52.34%；其中，2025Q4实
现产品销售收入2.96亿元，同比增长53.4%。公司于2025年首次实现抛光垫单月销量破4万片的历史新高，CMP抛光垫国产
供应龙头地位进一步夯实。产能建设方面，武汉本部抛光硬垫产线产能至2026年一季度末已达到月产5万片左右（即年产
约60万片），产能利用率持续提升。（2）CMP抛光液、清洗液业务：2025年实现产品销售收入2.94亿元，同比增长36.84%
；其中，2025Q4实现产品销售收入9132万元，同比增长21.72%。CMP抛光液产品中铜及铜阻挡层、金属栅极（钨、铝）、
浅槽隔离等新品类不断突破，多晶硅、氮化硅等品类持续稳步放量，核心原材料研磨粒子自主供应链优势持续巩固。（3
）半导体显示材料业务：2025年实现产品销售收入5.44亿元，同比增长35.47%；其中，2025Q4实现产品销售收入1.31亿元
，同比增长9.14%。（4）高端晶圆光刻胶业务：公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶业务稳步推进、加速突破，在国内实现“
全制程”与“全尺寸”覆盖。公司已布局超30款高端晶圆光刻胶，超20款产品完成客户送样验证，其中超12款进入加仑样
测试阶段，验证进展顺利。同时，公司还布局了数款配套的BARC、SOC等光刻辅材。ArF、KrF光刻胶产品分别实现新的订
单突破，已有3款产品进入稳定批量供应阶段，同时成功开拓多家新客户并同步开展产品验证。产线建设方面，公司潜江
一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线稳定运行，具备批量化生产及供货能力，有效支撑产品送样与客户验证；二期
年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线的主体厂房及配套设施均已建成，成为国内首条“有机合成-高分子合成-精制纯
化-光刻胶混配”全流程的高端晶圆光刻胶量产线。（5）半导体先进封装材料业务：2025年销售收入1176万元。半导体封
装PI方面，公司已布局7款产品，目前共有2款产品取得多家客户订单，在售型号数量及覆盖客户范围持续扩大。临时键合
胶方面，在已有客户实现稳定规模出货的同时，成功取得新客户订单突破。
投资建议：公司目前重点聚焦半导体创新材料领域中半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半
导体先进封装材料等，并且围绕着泛半导体应用领域当中的核心材料，打造进口替代类半导体材料的平台型企业。我们看
好公司在半导体材料领域的平台化研发能力，各业务产品线的稳步放量。我们调整了公司的盈利预测，预计公司2026-202
8年净利润分别为9.70亿（前值为9.34亿）、13.63亿（前值为11.32亿）、17.51亿（新增），EPS分别为1.02元、1.44元
和1.85元，对应4月1日收盘价PE分别为47.6X、33.9X和26.4X，维持公司“推荐”评级。
风险提示：（1）下游需求可能不及预期：如若行业下游需求不及预期，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市
场竞争加剧：一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（
3）新产品研发、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客
户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-04-01│鼎龙股份(300054)2025年报&2026Q1业绩预告点评：半导体业务绝对核心，26Q│上海证券 │买入
│1盈利增速强劲 │ │
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
事件概述
2025年，公司实现营业收入36.6亿元，同比增长9.66%；实现归母净利润7.2亿元，同比增长38.32%，其中半导体业务
实现营业与利润双增长，成为公司核心盈利支柱。经营性现金流方面，报告期内公司经营性现金流净额11.56亿元，同比
增长39.64%，现金流情况稳健。研发投入方面，报告期内研发投入金额5.19亿元，同比增长12.32%，占营业收入占比14.1
9%，维持较高的研发投入。
分析与判断
半导体业务成为核心盈利支柱，半导体净利润增速远超营收增速。2025年，公司半导体业务板块实现主营业务收入20
.86亿元，同比增长37.27%，占公司总营业收入57%，成为公司战略发展主引擎。
CMP抛光材料：核心业务板块，抛光垫国产供应龙头地位夯实。抛光垫方面，2025年，公司CMP抛光垫业务实现收入10
.91亿元，同比增长52.34%，首次实现单月销售量破4万片历史新高。硬垫方面，武汉本部抛光硬垫产线产能至2026年一季
度末已达5万片（年产约60万片）；软垫方面，积极拓展大硅片、第三代半导体、先进封装等领域，正在建设包含40万片
大硅片抛光垫产能。抛光液、清洗液方面，2025年公司抛光液、清洗液实现收入2.94亿元，同比增长36.84%，同比大幅增
长。
高端晶圆光刻胶：加速突破，二期年产300吨KrF/ArF光刻胶项目建成投产。公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶业务在国
内实现“全制程”与“全尺寸”覆盖，2025年报报告期内实现新订单突破，已有3款产品进入稳定批量供应阶段。产线方
面，二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建成投产，成为国内首条“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混
配”全流程的高端晶圆光刻胶量产线。收购皓飞新材，切入锂电材料行业，有望显著增厚公司业绩。2026年一季度，公司
收购国内绝对头部动力电池及储能电池企业供应链内的核心功能工艺性辅材类供应商皓飞新材70%股权，对应标的公司100
%整体估值9亿元。此次收购标志着公司正式切入以锂电粘结剂、分散剂等关键功能性辅材为代表的锂电材料行业。未来有
望发挥规模效应，将显著增厚公司业绩，优化业务结构和盈利质量。
2026Q1业绩增速强劲，核心产品市场需求旺盛。2026年第一季度，公司预计归母净利润2.4-2.6亿元，同比增长70.22
%-84.41%，保持强劲增长。公司半导体材料业务核心产品市场需求旺盛，营收规模与盈利能力同步提升。
投资建议
公司作为国内领先的“卡脖子”创新材料平台公司，以CMP抛光垫为基，持续拓展和丰富业务布局，布局包括CMP抛光
垫、CMP抛光液和清洗液、显示材料板块、半导体先进封装、高端晶圆光刻胶等关键材料，驱动公司营收和利润水平的增
长。同时，公司坚持提升上游供应链自主化程度，保障公司产品核心竞争力。
我们预计公司2026-2028年分别实现收入42.92/49.29/57.98亿元，同比分别为17.27%/14.83%/17.64%；归母净利润分
别10.72/13.95/18.27亿元，同比增速分别为48.85%/30.14%/30.93%；当前股价对应2026-2028年PE分别为43.07/33.09/25
.28倍。维持“买入”评级。
风险提示
宏观经济及地缘政治波动风险，行业竞争加剧风险，新建产线利用率不及预期风险，新产品导入不及预期风险。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-03-31│鼎龙股份(300054)公司信息更新报告：业绩超预期叠加扩产释放，材料龙头成│开源证券 │买入
│长动能充足 │ │
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
2026年Q1业绩超预期，考虑2026年并表皓飞新材，维持“买入”评级
2025年鼎龙股份实现营业收入36.6亿元/yoy+9.66%；归母净利润7.20亿元/yoy+38.32%；扣非归母净利润6.78亿元/yo
y+44.53%；销售毛利率50.85%/yoy-0.08pcts；销售净利率21.74%/yoy-0.11pcts；2026年Q1预计归母净利润2.4亿-2.6亿
元，同比增70%-84%。半导体景气度延续带动材料厂商业绩增长，同时考虑皓飞新材并表厚增利润，我们上调2026-2027年
并新增2028年盈利预测，预计2026-2028年归母净利润为11.26/13.92/17.25亿元（2026-2027原值9.55/11.86亿元），当
前股价对应43.8/35.4/28.6倍PE，维持“买入”评级。
抛光垫月销破四万片、光刻胶批量供货，平台化布局稳步推进
2025年公司半导体材料业务营收20.86亿元/yoy+37.27%，平台化布局稳步推进，分产品看：CMP抛光垫：营收10.91亿
元/yoy+52.34%，单月销量破4万片；CMP抛光液/清洗液：营收2.94亿元/yoy+36.84%，铜及铜阻挡层、金属栅极等新品突
破，多款产品稳定上量并加速导入；显示材料：营收5.44亿元/yoy+35.47%，YPI、PSPI国产领先，中大尺寸OLED数款产品
已通过客户G8.6代线验证；光刻胶：浸没式ArF及KrF光刻胶3款产品进入批量供应；先进封装材料：营收1176万元，临时
键合胶实现订单突破。1月27日，公司公告并购皓飞新材卡位锂电辅材新赛道，有望构建新的增长引擎。1月15日，公司公
告拟发行H股。
多条业务线同步扩产，受益于产业链在地化+下游扩产周期
公司半导体业务线加速扩产释放：抛光垫武汉本部硬垫产线至2026年一季度末已达月产约5万片（年产约60万片），
另有规划40万片大硅片抛光垫等产能；光刻胶潜江一期年产30吨KrF/ArF产线稳定运行，二期年产300吨KrF/ArF全流程量
产线、主体厂房及配套设施已建成。据韩国时报，韩国存储龙头正加大对华投资以应对AI内存短缺，同时全球制造厂商亦
加速供应链在地化，中国大陆制造端核心地位有望加强。经过多年深耕，公司已成长为平台型半导体材料供应商，随先进
制程与先进存储相继进入扩产上行周期，或将持续受益。
风险提示：下游需求不及预期，新产品验证进度不及预期，行业竞争加剧。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-03-28│鼎龙股份(300054)Q1业绩略超预期，电子材料平台加速成长 │申万宏源 │增持
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
公司发布2025年报：报告期内，公司实现营收36.60亿元（YoY+10%)，归母净利润7.20亿元（YoY+38%），扣非净利润
6.78亿元（YoY+45%），销售毛利率50.85%，同比+3.97pct，销售净利率21.74%，同比+2.60pct，业绩符合预期。其中利
润端增速显著，主要原因：1）高附加值新材料业务占比持续提升，新业务逐步贡献增量；2）抛光垫子公司鼎汇股权比例
进一步提升等。其中，25Q4单季度实现营收9.62亿元（YoY+5%，QoQ-0%)，归母净利润2.01亿元（YoY+39%，QoQ-4%），扣
非净利润1.83亿元（YoY+46%，QoQ-9%），销售毛利率50.93%，同、环比分别变动+2.91pct、-2.74pct，销售净利率21.85
%，同、环比分别变动+3.57pct、-1.01pct，单季度业绩符合预期。费用方面，25Q4公司销售、管理、研发、财务费用率
合计26.52%，同、环比分别变动+0.75pct、-1.01pct，此外计提资产、信用减值合计0.27亿元。
公司公告2025年度利润分配预案：拟向全体股东每10股派发现金红利1元（含税），拟派发现金红利总额0.95亿元，
占归母净利润的13.15%。
公司发布2026年一季度业绩预告：报告期内，公司预计实现归母净利润2.4-2.6亿元，同比增长70%-84%，环比增长20
%-29%，扣非净利润2.3-2.5亿元，同比增长71%-85%，环比增长26%-37%，业绩略超预期。
25年以来半导体行业景气度持续上行，公司抛光材料、显示材料等实现高速增长。根据公司年报披露，2025年公司半
导体业务实现营收20.86亿元（YoY+37%），占总营收57%，成为公司盈利和战略发展主引擎。细分来看：1）CMP抛光垫：
全年实现营收10.91亿元（YoY+52%），25Q4单季度实现营收2.96亿元（YoY+53%），首次实现单月销量破4万片的历史新高
。具体产品看，25Q1末硬垫产能已达5万片/月，海外布局有序推进；软垫及缓冲垫持续放量，大硅片等领域顺利突破，在
建产能40万片/年产能。2）抛光液、清洗液：全年实现营收2.94亿元（YoY+37%），25Q4单季度实现营收0.91亿元（YoY+2
2%），铜及铜阻挡层抛光液实现首次订单落地，氧化铈多款产品验证顺利并进入收尾阶段，研磨粒子自产优势显现。3）
半导体显示材料：全年实现营收5.44亿元（YoY+35%），25Q4单季度实现营收1.31亿元（YoY+9%），YPI稳步增长，PSPI大
幅增长，TFE-INK进入放量阶段，无氟PSPI、BPDL、低介电INK等研发、送样有序推进。4）半导体光刻胶：已布局超30款
高端晶圆光刻胶，超20款完成送样验证，12款进入加仑样测试，3款产品进入稳定批量供应阶段。产能方面，潜江一期30
吨产线稳定运行，二期300吨产线顺利建成。5）其他业务：半导体先进封装材料实现营收1176万元，封装PI布局7款产品
，2款获得多客户订单，临时键合胶取得订单突破；集成电路芯片设计和应用方面，打印耗材芯片产品竞争加剧，对业绩
带来一定影响，积极推进半导体领域应用新增长点；打印复印通用耗材实现营收15.59亿元（YoY-13%），整体经营保持稳
定可控。
26Q1半导体行业高景气延续，半导体材料业务稳步增长；并购皓飞新材卡位锂电辅材新赛道，新材料平台战略加速推
进。26Q1存储行业延续高景气，晶圆厂稼动率维持高位持续带动上游材料端需求，公司抛光垫、抛光液等产品持续受益。
26Q1显示材料方面因下游面板行业需求一般，业务表现不如半导体材料，但随着京东方8.6代OLED产线项目持续推进，公
司已有数款产品已通过客户验证，中大尺寸OLED有望成为新增长极。1月27日，公司公告拟以自有或自筹资金6.30亿元，
通过股权受让方式收购深圳市皓飞新型材料有限公司70%股权，对应整体估值9亿元，PE不超过10倍。皓飞新材是新型锂电
池分散剂的国内领先企业，23-25年1-11月对应收入分别为2.9/3.5/4.8亿元，此次并购将助力公司快速切入锂电材料赛道
，构建新增长引擎。随着皓飞新材开始并表，公司业绩增长有望再次提速。此外，1月15日，公司公告，拟发行H股加速海
外业务拓展，实现全球化战略布局。
投资分析意见：半导体行业高景气延续，电子材料业务快速成长，同时考虑皓飞新材并表增厚公司利润，上调公司20
26-2027年归母净利润预测为11.48、14.39亿元（原值为10.05、12.74亿元），新增2028年归母净利润预测为18.02亿元，
当前市值对应PE为44、35、28X，看好公司新材料平台化布局，维持“增持”评级。
风险提示：1）新项目进展不及预期；2）客户导入不及预期；3）下游需求不及预期。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-03-27│鼎龙股份(300054)半导体材料营收占比过半，26Q1业绩高增 │国金证券 │买入
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
业绩简评
2025年3月26日，公司发布2025年报。公司2025年全年实现营业收入36.6亿元，同比增长9.7%；毛利润为18.6亿元，
同比增长18.9%；扣除非经常损益之后的净利润为6.8亿元，同比增长44.5%。
此外，公司预计2026年第一季度归母净利润为2.4-2.6亿元，同比增长70.2%-84.4%，环比增长19.5% 29.5%。主要
系半导体材料业务营收稳步增长，且公司持续优化产品结构，深化精益运营管理。
经营分析
2025年半导体材料营收达20.9亿元，同比增长37.3%，首次占总营收比重超过50%。其中：1）CMP抛光垫营收为10.9亿
元，同比增长52.3%。2026年Q1公司硬垫月产能达5万片，软垫及缓冲垫稳定放量供应。鼎汇微电子2025年经营活动现金净
流量达到6.5亿元，同比增长72.2%，占公司经营活动现金净流量比例达到56.5%。2）CMP抛光液及清洗液营收为2.9亿元，
同比增长36.8%。搭载自研氧化硅研磨粒子的铜及铜阻挡层抛光液首次订单落地，浅槽隔离抛光液在客户端验证实现重大
突破。3）半导体显示材料全年营收为5.4亿元，同比增长35.5%。4）高端晶圆光刻胶及先进封装材料处于开拓初期。KrF/
ArF光刻胶一期年产30吨稳定运行，二期年产300吨项目已投产，3款产品开启稳定批量供应。半导体先进封装销售额突破
千万。
此外，公司于2026年1月拟收购皓飞新材70%股权，切入锂电粘结剂、分散剂行业。皓飞新材2025年1-11月未经审计营
收约4.8亿元，整体估值9亿元，对应收购P/E不超过10倍。交易完成后，预计增厚公司净利润。
盈利预测、估值与评级
基于公司2025年经营数据，我们预计公司2026-2028年营业收入分别为41.4/48.3/55.8亿元，同比增长13.0%/16.8%/1
5.5%；归母净利润分别为10.1/13.1/16.5亿元，分别同比增长40.0%/30.3%/25.9%，分别对应42.5/32.6/25.9倍P/E，维持
“买入”评级。
风险提示
半导体行业需求波动；行业竞争加剧；新业务推广不及预期。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-03-27│鼎龙股份(300054)利润维持高增长，高端光刻胶等新产品持续推进 │中金公司 │增持
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
2025年业绩符合市场预期
鼎龙股份公布2025年业绩，实现收入36.60亿元，同比+9.66%；归母净利润7.20亿元，同比+38.32%；扣非净利润6.78
亿元，同比+44.53%。分板块看，CMP抛光垫全年实现营收10.91亿元，同比+52.34%，主要因销量持续高速增长；抛光液及
清洗液实现营收2.94亿元，同比+36.8%；半导体显示材料业务实现营收5.44亿元，同比+35.47%，主要产品PSPI销量大幅
增长、YPI销量稳步增长。4Q25实现营收9.62亿元，同比+5.48%；归母净利润2.01亿元，同比+39.07%。
公司预告1Q26实现归母净利润2.4-2.6亿元，同比增长70%-84%，环比增长19.5%-29.5%，符合市场预期。
发展趋势
高端光刻胶进展顺利，量产蓄势待发。截至目前，公司已布局超30款高端晶圆光刻胶产品，其中超20款完成客户送样
验证，超12款进入加仑样测试阶段，验证进展顺利；2025年ArF、KrF光刻胶产品已有3款产品进入稳定批量供应阶段。我
们预计随着潜江一期产线投产，数款核心产品有望在下半年至明年逐步转化为实际订单，推动该业务从投入期向业绩兑现
期过渡。
外延并购优化产业布局，新增长极培育提速。据公告，公司拟收购皓飞新材70%股权，以拓展新能源材料赛道。我们
认为公司的平台化能力已在抛光垫、抛光液、PI材料等赛道得以证明，本次并购或助力公司培育新的产业增长极。
盈利预测与估值
由于公司主要半导体材料产品需求旺盛，我们上调公司2026年盈利预测18.5%至10.1亿元，引入2027年盈利预测13.4
亿元。公司当前股价对应2026/27年42.3/32.1x市盈率。由于上调盈利预测且估值中枢上行，我们上调目标价35.0%至51.3
元，对应47.9/36.4倍2026/27年市盈率，较当前股价有13.4%的上行空间，维持跑赢行业评级。
风险
抛光垫销售不及预期，抛光液销售不及预期，商誉减值风险。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-03-27│鼎龙股份(300054)公告点评：25年及26Q1业绩大幅增长，年产300吨高端晶圆 │光大证券 │买入
│光刻胶产线投产 │ │
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
事件1：公司发布2025年年报。2025年，公司实现营收36.60亿元，同比增长9.66%；实现归母净利润7.20亿元，同比
增长38.32%；实现扣非后归母净利润6.78亿元，同比增长44.53%。2025Q4，公司单季度实现营收9.62亿元，同比增长5.48
%，环比减少0.49%；实现归母净利润2.01亿元，同比增长39.07%，环比减少3.64%。
事件2：公司发布2026年第一季度业绩预告。2026Q1，公司预计实现归母净利润2.40-2.60亿元，同比增长70.22%-84.
41%；预计实现扣非后归母净利润2.30-2.50亿元，同比增长70.52%-85.35%。
点评：
半导体板块业务持续快速放量，利润同比大幅增长。2025年，公司半导体材料及芯片业务实现营收20.86亿元，同比
大幅增长37.27%，业务营收占比同比提升11.5pct至57.0%，标志着公司半导体业务成为公司核心盈利支柱与战略发展主引
擎。分产品看，2025年公司CMP抛光垫实现销售收入10.91亿元，同比增长52.34%；CMP抛光液及清洗液实现销售收入2.94
亿元，同比增长36.84%；半导体显示材料实现销售收入5.44亿元，同比增长35.47%；半导体先进封装材料实现销售收入1,
176万元，业务规模突破千万元大关。2025年，公司打印复印通用耗材业务实现营收15.59亿元，同比减少12.97%，主要系
公司主动调整缩减低毛利产品的客户结构和产品品类所致。期间费用方面，销售费用同比微降1.93%至1.26亿元；管理费
用同比增长6.10%至2.91亿元，主要系实施股权激励计提股份支付费用增加所致；财务费用同比大幅增长321.38%至4,968
万元，主要系银行借款及可转债利息增加所致；研发费用同比增长12.32%至5.19亿元，研发费用率同比提升0.33pct至14.
19%，体现公司持续加大半导体材料研发投入的战略决心。
稳步推进产能建设与客户拓展，夯实CMP抛光垫国产供应龙头地位。2025年，公司首次实现抛光垫单月销售破4万片的
历史新高，进一步夯实CMP抛光垫国产供应龙头地位。产能方面，截至2026Q1末，武汉本部抛光硬垫产线产能已提升至月
产5万片左右（对应年产60万片）；潜江园区已形成年产20万片软垫及抛光垫配套缓冲垫产能，CMP抛光垫产品矩阵进一步
完善。在关键原材料自主化方面，预聚体保持稳定供应，仙桃园区微球产线已正式量产且良率处于较高水平。公司在建的
光电半导体材料研发制造中心项目还将新增年产4,000吨预聚体、200吨微球发泡及40万片大硅片抛光垫产能。CMP抛光液
方面，仙桃产业园已建成年产1万吨CMP抛光液及配套纳米研磨粒子生产线，搭载自产四大体系研磨粒子的抛光液产品市场
接受度稳步提升，铜及铜阻挡层抛光液、金属栅极（钨、铝）抛光液、浅槽隔离抛光液等新品类不断突破。半导体显示材
料方面，仙桃产业园年产1,000吨PSPI产线已顺利投产并实现稳定批量供货，YPI二期年产800吨项目已如期完工并进入试
运行阶段，公司已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，PSPI销量实现大幅增长并创月出货量新高。
年产300吨KrF/ArF光刻胶量产线投产，半导体材料平台化布局持续完善。产能端，潜江一期年产30吨产线已稳定运行
并具备批量供货能力；二期年产300吨KrF/ArF光刻胶量产线已于2026年3月顺利建成投产，成为国内首条覆盖“有机合成-
高分子合成-精制纯化-光刻胶混配”全流程的高端晶圆光刻胶量产线。同时，公司建有多条原材料合成线与纯化线，实现
核心树脂、特殊单体、光致产酸剂、淬灭剂等关键原材料的自主供应。市场拓展方面，公司已布局超30款高端晶圆光刻胶
，超20款产品完成客户送样验证，其中超12款进入加仑样测试阶段，验证进展顺利。同时，公司还布局了数款配套的BARC
、SOC等光刻辅材。2025年内，ArF、KrF光刻胶产品分别实现新的订单突破，已有3款产品进入稳定批量供应阶段。
盈利预测、估值与评级：公司半导体板块持续快速增长，业绩同比大幅提升。我们上调公司2026-2027年盈利预测，
新增2028年盈利预测。预计2026-2028年公司归母净利润分别为10.34（前值为9.61）、12.90（前值为12.27）、16.11亿
元，维持“买入”评级。
风险提示：下游需求不及预期，产能建设进度不及预期，市场拓展进度不及预期，行业竞争加剧。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：2家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-07-28│鼎龙股份(300054)2026年7月28日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
问 1：请问公司高端晶圆光刻胶业务最新进展如何？未来上量和产能释放预期是怎样的？
答：公司高端晶圆 KrF/ArF 光刻胶于潜江布局两大产线，其中一期年产 30 吨产线保持稳定运行；二期年产 300 吨
KrF/ArF 光刻胶量产产线已于本年度 3 月建成投产，系国内首条全流程自主化高端光刻胶量产产线。截至上半年度，公
司已有 8 款高端晶圆光刻胶产品（ArF 光刻胶、KrF 光刻胶各 4 款）获得国内多家主流晶圆厂批量订单，较今年一季度
末新增 5款；另有多款产品预计于本年度内实现订单转化。公司持续加快产品交付推进力度，2026 年上半年产品交付规
模有望实现明显增长，商业化落地进程持续提速。产品验证方面，公司累计规划开发 40 余款高端晶圆光刻胶，近30 款
产品已向下游客户送样开展验证工作，其中超 10 款进入加仑样测试阶段。与此同时，公司同步布局多款配套 BARC、SOC
等光刻配套材料，相关产品商业化推进节奏持续加快。
受下游客户验证周期、产品导入进度逐步推进等因素影响，现阶段产线稼动率仍处于爬坡阶段。后续公司将持续推动
多款在研产品完成客户验证并实现订单转化，依据订单落地情况稳步提升产线稼动水平。排产及产能释放方面，短期优先
保障已实现批量供货产品的生产交付，持续推动在测产品完成加仑级验证、加速订单转化；中长期，公司将密切跟踪国内
晶圆制造企业扩产规划与半导体材料国产化导入进程，结合下游客户长期需求动态优化排产方案、有序推进产能释放，充
分匹配高端晶圆光刻胶国产替代市场发展需求。
问 2：公司 半导体材料领域的产品线布局有哪些，分别有哪些新进展？
答：公司 CMP 抛光垫已实现规模化产业化落地，在国内晶圆制造领域建立领先市场地位。依托平台化精细化工技术
积累，公司同步推进多品类半导体材料的研发开发、客户验证及产业化建设，各产品线均按照既定规划有序落地：
CMP 配套材料（抛光垫、抛光液、清洗液）：多款适配铜阻挡层、大硅片、碳化硅衬底、TSV 工艺的专用抛光液持续
取得进展，多个产品型号通过头部晶圆厂全流程验证并斩获批量订单；仙桃抛光液产业园产线稳步建设，同时实现研磨粒
子自主配套，持续完善 CMP 材料一体化供应能力。面向玻璃基板、超大尺寸应用场景的新一代抛光垫研发及客户送样工
作有序推进；潜江三期抛光垫产线已开工建设，针对新兴应用赛道需求提前布局产能。
高端晶圆 KrF/ArF 光刻胶：潜江二期年产 300 吨全流程自主化量产产线建成投产，叠加一期产线，合计形成 330
吨有效产能，现阶段整体处于产能爬坡阶段。公司累计布局四十余款高端晶圆光刻胶产品，多款型号持续在国内头部晶圆
厂开展验证测试；目前已有 8 款 ArF、KrF 光刻胶实现稳定批量供货，并持续拓展新增客户订单。与此同时，公司推进
光刻树脂、光产酸剂等上游关键原材料自主合成，布局配套 BARC、SOC 等光刻辅材，搭建完整自主供应链体系。
半导体先进封装材料：半导体封装 PI 材料已布局 7 款产品，其中 2款获得多家客户订单；临时键合胶在现有客户
实现稳定规模化出货基础上，持续深化市场拓展与多场景应用推广。
半导体显示材料：PSPI、TFE 封装墨水等产品实现 G8.6 高世代产线批量供货；YPI 产线完成升级试运行，持续夯实
柔性显示上游材料国产化竞争优势，配合面板厂商开展新项目工艺认证。
半导体材料行业具备技术壁垒高、客户准入周期长的特点，新产品从送样验证到大规模放量需要循序渐进。公司将持
续加大研发投入，推动各产品线加快客户导入与订单转化。
问 3：如何看待行业终端需求的扩张，以及公司是否有相应的产能储备？
答：公司推进各类半导体新材料产能布局，相关规划均基于国内晶圆制造、先进封装、新型显示等下游产业中长期扩
产趋势与国产替代节奏，结合客户验证进展、潜在订单需求统筹前瞻布局。
从行业供需格局分析，国内半导体关键材料长期依赖海外供应，高端品类国产化率仍然偏低，具备全流程自主量产能
力的本土供应商较为稀缺，中长期国产替代空间充足。同时行业呈现结构性分化特征：低端通用材料市场竞争逐步加剧，
而拥有自主技术壁垒、可适配头部客户先进工艺的高端材料仍处于供给紧缺状态。
公司遵循 “需求导向、分步投放” 的产能建设原则，采用 “先小批量验证、再渐进扩产、有序爬坡释放” 的模式
推进产线建设，规避盲目集中大规模投产。分业务来看：CMP 抛光垫为公司成熟核心产品，下游需求保持稳健，现有主力
产线维持较高产能利用率，新增产能重点布局玻璃基板、大硅片、先进封装等高增长新兴应用领域；高端晶圆光刻胶、CM
P 抛光液、先进封装材料尚处在客户验证与产能爬坡阶段，产能投放将紧密结合下游晶圆厂认证进度、批量订单落地情况
动态调整；显示材料业务依托成熟量产产线，保障头部面板客户稳定供货。
针对产能，公司建立多重管控机制：一是加强与下游客户前置沟通对接，产能规划联动重点客户中长期采购意向；二
是推行柔性生产排产模式，新建产线预留工艺调试弹性，优先保障完成验证、具备批量订单产品的生产交付；三是持续拓
展境内外客户资源，加快海外市场开拓，拓宽产能消化渠道；四是不断优化产品结构，重点研发高壁垒新产品，依靠技术
优势规避同质化低价竞争。
问 4：公司同步布局多种电子材料赛道，平台化多品类布局具备哪些差异化核心优势？跨品类客户协同转化的落地成
效如何？
答：平台化多材料协同布局是公司长期发展积淀形成的核心特色优势，价值主要体现在客户资源互通、底层技术复用
、跨品类订单转化三大层面。首先客户资源高度协同。高端晶圆光刻胶、CMP 系列材料面向晶圆制造客户，柔性显示材料
服务显示面板厂商，先进封装材料适配封测企业。同一下游客户可同步采购公司多品类电子化学品，持续提升单一客户配
套规模。例如多家晶圆制造客户同步采购抛光垫、抛光液、高端晶圆光刻胶及配套湿电子化学品，一站式材料配套有助于
优化客户供应链管理效率。其次是底层技术跨赛道共享。高分子合成、高纯纯化、精密涂布等属于各产品线通用核心技术
，研发设施、高端检测平台与专业技术团队可跨业务板块统筹共用，有效提升新产品开发效率。典型如光刻胶树脂合成相
关技术，可迁移应用于PSPI 聚酰亚胺、先进封装材料的研发迭代。除此之外，跨品类订单转化成效逐步显现。已有多家
客户在导入公司 CMP 系列耗材的基础上，同步启动高端晶圆光刻胶验证工作；依托已建立的稳定合作基础，能够有效缩
短新品认证周期。后续随着各产品线持续完成客户验证，多品类协同配套价值将进一步凸显，平台化运营红利有望持续释
放。
问 5：公司收购的皓飞新材盈利能力如何？本次收购所形成的商誉未来是否存在减值风险？
答：本次收购皓飞新材，是公司拓展新能源锂电材料赛道、落实平台化先进材料发展战略的重要布局，有利于丰富公
司功能性高分子材料产品矩阵，促进新材料领域技术协同与客户资源共享。皓飞新材主营锂电分散剂、粘结剂等新能源材
料，下游契合锂电产业发展趋势，赛道具备较好成长空间。依托产品技术优势，标的持续推进头部动力电池厂商导入，经
营规模稳步拓展。标的相关财务数据、业绩相关安排已在本次收购相关公告中详细披露，请您查阅公告内容。
关于本次收购形成商誉及减值风险，公司已建立健全商誉全流程管理体系，严格按照企业会计准则及监管相关规定做
好商誉管理。每年年末，公司将聘请具备相应资质的独立第三方评估机构开展商誉减值专项测试，持续动态跟踪皓飞新材
订单落地、客户验证、营收及业绩兑现情况，及时研判经营指标变动对商誉价值产生的影响。当前皓飞新材所处下游赛道
景气度向好，上市公司亦将充分发挥产业协同优势，助力标的持续开拓市场、稳固经营基本面。结合现阶段经营态势分析
，暂不存在大额商誉集中减值风险。后续公司将持续推进投后整合，常态化跟踪标的经营运行，持续优化整体业务结构与
盈利水平，推动公司由细分领域领先企业向综合型创新材料龙头稳步发展，充分释放长期成长潜力。
─────────────────────────────────────────────────────
参与调研机构：16家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-07-23│鼎龙股份(300054)2026年7月23日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
问 1：先进封装带动玻璃基板产业发展，公司如何看待玻璃基板 CMP抛光垫市场机遇？同时本次筹划 H 股上市对于
公司全球化布局有哪些支撑作用？
答：近年来先进封装产业快速发展，CMP 抛光材料是支撑玻璃基板实现规模化量产的关键配套材料。相较于硅片加工
，玻璃基板加工形态由圆形转为方形，同时玻璃材料脆性远高于硅片，对 CMP 加工工艺形成新挑战，相应对 CMP 抛光材
料性能提出更高标准。为持续巩固公司在 CMP 抛光垫领域的市场竞争优势、丰富完善产品矩阵，公司计划于潜江园区投
资建设第三条软抛光垫生产线，产品重点聚焦玻璃基板 CMP 抛光垫、直径 2 米以上大尺寸抛光垫两大高端方向，紧抓下
游产业发展机遇。
海外市场方面，公司 CMP 抛光垫海外业务稳步推进，目前已和多家海外客户达成合作意向，产品导入工作有序开展
。公司本次筹划 H 股发行并于香港联合交易所主板上市，将助力公司深化创新材料领域全球化战略布局，加快海外业务
拓展节奏，持续提升品牌国际影响力与整体综合竞争实力。
问 2：公司抛光液、光刻胶相关产品性能进展及客户验证情况如何？
答：公司控股子公司鼎泽新材料专注半导体 CMP 抛光液研发及产业化，铜及铜阻挡层抛光液、氧化铝体系抛光液、
碳化硅衬底抛光液等核心产品实现自主配方、研磨粒子原料自主配套，持续对标海外主流抛光液产品开展全方位性能迭代
验证。其中铜阻挡层抛光液已取得多家头部晶圆厂批量订单，碳化硅衬底抛光液实现批量供货；相关抛光液产品在头部晶
圆制造产线通过长期量产验证，抛光速率、表面缺陷、平坦度等关键指标满足客户工艺要求，顺利导入量产供应链，可实
现对海外同类耗材的有效替代。依托全链条自主研发优势，公司持续拓展头部存储、逻辑晶圆厂客户，抛光液产品亦荣获
头部晶圆厂优秀供应商奖项，产品综合竞争力得到市场充分认可。
光刻胶方面，公司依托潜江年产 300 吨 KrF/ArF 光刻胶全流程自主量产产线，对标海外同类产品完成技术攻关与工
艺适配，国产化推进成效显著。公司已实现光刻胶核心树脂、光致产酸剂等关键原材料自主合成，打通 “有机合成 —
高分子合成 — 精制纯化 — 光刻胶混配” 完整生产链条，产品配方、工艺体系具备完全自主知识产权，产品性能对标
海外主流光刻胶型号。目前公司累计布局 40 余款高端晶圆光刻胶，近 30 款产品同步推进客户验证，共 8 款 ArF、KrF
光刻胶实现稳定批量供货，多款新品有望于年内实现订单转化，覆盖多类细分制程应用需求。同时公司同步布局 BARC、
SOC 等光刻配套材料，构建光刻胶一体化供应体系，不断增强国产光刻材料综合配套能力。
未来公司将持续加大抛光液、光刻胶两大产品线研发投入，不断优化迭代产品性能，积极开拓海内外优质客户，助力
国内半导体材料产业高质量发展。
问 3：请问公司光刻胶二期产线投产是为下游客户扩产做准备吗？
答：公司本次光刻胶产能扩建，是基于全球半导体行业发展态势，结合国内晶圆制造企业中长期扩产规划，针对存储
芯片、先进逻辑、先进封装三大高景气下游赛道开展的前瞻性产能布局，核心目的为匹配下游客户产能扩张及高端材料增
量需求。公司潜江二期年产 300吨 KrF/ArF光刻胶项目，为国内首条实现“有机合成—高分子合成—精制纯化—光刻胶混
配”全流程自主制备的高端光刻胶量产产线。项目可自主量产核心树脂、光致产酸剂等关键原材料，有效保障产品供应链
自主制备，同时形成良好的成本优势，产品可适配全制程工艺，广泛应用于高端存储芯片、先进逻辑芯片制造领域。目前
，公司高端光刻胶产品已与多家国内头部晶圆厂开展多品类、多批次送样验证，部分产品型号已实现批量供货，产品性能
与稳定性获得下游客户充分认可。本次产能扩建将精准对接下游存储、逻辑晶圆厂商的高端光刻胶采购及使用需求，加速
公司高端晶圆光刻胶产品的产业化、规模化落地，进一步夯实公司半导体材料平台化布局，持续提升核心市场竞争力。
问 4：公司收购皓飞新材切入新能源锂电材料领域，目前整合情况及业务情况如何，未来规划是怎样的？
答：公司收购皓飞新材布局新能源锂电材料赛道，是立足自身新材料产业深耕优势，依托长期积累的研发创新、规模
化生产、供应链统筹及产业化运营能力，推进公司新材料业务多元化、立体化发展的重要战略举措。现阶段，标的公司整
合融合与业务拓展工作均按既定战略规划稳步落地，整体运营进展符合公司预期。整合运营方面，公司持续对皓飞新材开
展系统化赋能整合，稳步优化其组织架构、完善内控管理体系，统筹双方生产运营、供应链及市场资源。凭借公司在精细
化工、高端新材料研发、标准化量产管控、客户服务运维等领域的成熟经验，助力皓飞新材完成锂电功能材料技术升级、
产能优化与品质体系升级，打通研发、生产、市场全链条协同渠道，实现管理模式、核心技术、产业资源的深度融合。同
时，依托公司标准化合规治理体系规范标的公司日常经营，保障其经营体系高效、稳定运转，为后续业务放量增长夯实运
营基础。业务落地方面，皓飞新材聚焦高端锂电功能材料核心赛道，持续深耕新能源电池下游市场，全力推进客户资质认
证、产品工艺适配及商业化导入工作。凭借自身在锂电材料领域的技术储备与行业客户资源，有序开展产品送样测试、工
艺验证及订单对接工作，持续开拓优质新能源终端客户，产能释放与市场拓展工作稳步推进。目前，新能源锂电材料业务
已成为公司新材料板块全新的核心增长业态。
未来发展方面，公司将坚守半导体材料核心主业，以本次产业并购为重要契机，深度整合双方技术、人才、渠道及产
能核心资源，持续加码锂电新材料领域研发投入，推动产品工艺迭代、技术升级及新品研发落地，持续丰富完善锂电材料
产品矩阵。同时，依托公司成熟的产业化落地体系与资本市场平台优势，持续开拓下游优质新能源客户，稳步落地产能建
设规划，持续提升细分市场占有率。公司将充分发挥半导体材料、显示材料、新能源材料多赛道协同发展优势，搭建高附
加值、多元化的新材料产业布局，持续提升公司整体盈利水平与长期成长潜力，全力打造国内极具竞争力的综合性新材料
平台企业。
问 5：未来几年，公司在半导体材料核心赛道的业绩增长驱动因素主要是什么？
答：未来数年，公司半导体材料将依托产品矩阵完善、产能有序释放、技术壁垒加固及行业国产化进程提速等多重利
好，实现业绩持续稳健增长，核心增长动力主要来源于四大方面：
第一，CMP 全链条材料协同放量，构筑基本盘增长主力。公司已形成抛光垫、抛光液、清洗液一体化产品布局，各品
类产品深度绑定国内头部存储、逻辑晶圆厂商。伴随下游晶圆厂持续扩产、整体稼动率维持高位，公司产品覆盖制程持续
拓宽，客户采购份额稳步提升。同时海内外市场拓展节奏加快，存量客户份额提升叠加海外新增订单落地，将持续带动 C
MP 材料板块营收稳步增长，成为公司半导体材料核心基本盘。第二，前瞻性产能布局落地，充分承接下游增量需求。公
司精准把握半导体产业发展节奏与下游市场需求，提前布局 CMP抛光材料、高端晶圆光刻胶、半导体显示材料及各类配套
材料规模化产能。一方面持续优化现有产线工艺、提质增效，提升产能利用率与产品良率；另一方面新建项目按计划稳步
落地投产，充足、配套的产能储备可高效承接下游持续增长的市场需求，保障客户订单快速落地转化，为业绩增长提供坚
实产能支撑。第三，技术平台协同优势凸显，持续强化产品核心竞争力。公司长期深耕半导体新材料领域，在核心配方、
高纯纯化、全制程工艺适配等方面积累深厚技术壁垒，多品类产品技术可互通复用、迭代升级。依托公司一体化研发平台
、完善的供应链体系及标准化品质管控体系，实现研发、生产、质控、服务全链条协同，持续优化产品性能、提升产品稳
定性与综合竞争力，稳步抬高板块整体盈利水平。第四，行业国产化进程加速，带动客户渗透率持续提升。当前国内晶圆
制造领域需求持续释放，公司凭借本土化快速响应能力、全周期配套技术服务以及批次性能稳定的产品优势，持续深化与
头部晶圆制造企业的合作，不断提升核心产品在主流客户中的渗透率。同时公司持续优化半导体材料业务结构，聚焦高附
加值高端产品，推动整体经营质量与业绩规模持续上行，助力公司半导体材料业务长期高质量发展。
─────────────────────────────────────────────────────
参与调研机构：15家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-07-15│鼎龙股份(300054)2026年7月15日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
公司介绍：
鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，主营业务横跨半导体材料板块、锂电材料
板块和打印复印关键材料板块等。现阶段，公司重点聚焦半导体创新材料业务，业务覆盖：半导体制造用 CMP 工艺材料
和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，是集成电路用 CMP抛光垫国内供应龙头，占据 OLE
D新型显示材料 YPI、PSPI 国内供应领先地位，深度布局半导体 KrF/ArF 晶圆光刻胶、半导体先进封装材料等业务，新
近切入新能源锂电关键功能材料领域，推动公司高速可持续发展。
问 1：请介绍公司上半年抛光垫业务板块的最新进展如何？
答：公司以集成电路核心材料主业为基本盘，同步发力布局大硅片配套抛光耗材、先进封装材料、碳化硅配套材料、
玻璃基板材料等前沿赛道，各细分领域现阶段均完成阶段性突破。各新兴赛道客户导入、试样验证及商务订单拓展工作均
有序开展，客户认证批量落地、批量订单持续实现稳步突破，各板块经营向好，为中长期营收规模扩容筑牢支撑。
抛光垫板块经营表现亮眼，上半年板块营收同比增幅达 57%，增长动能强劲。2026 年 6 月公司抛光垫单月出货规模
首次突破 5 万片关口，刷新公司月度出货历史纪录，直观反映下游客户对公司抛光垫产品性能的高度认可，板块长期增
长确定性持续增强。伴随下游终端需求持续扩容，公司潜江三期抛光垫产线已开工建设；项目规划年产能 30 万片，产品
研发及量产方向重点覆盖玻璃基板专用 CMP 抛光垫、2 米以上超大尺寸高端抛光垫，精准对接行业新兴应用需求。当前
抛光垫业务已形成规模化营收，在此基础上依旧维持高增速运行，产销供需持续紧平衡，产品市场竞争优势不断强化。
问 2：请问公司高端晶圆光刻胶近期取得新的订单，相关的具体情况如何？
答：此次高端半导体光刻胶批量订单顺利落地，充分印证国内多家头部晶圆制造企业对公司一体化自研产线、产品综
合性能及稳定交付能力的高度认可。公司光刻胶业务核心竞争壁垒主要体现在三大维度：其一，潜江二期产线系国内首条
集有机合成、高分子聚合、高纯提纯、光刻胶调配于一体的全流程量产产线，光刻胶树脂、光产酸剂、高纯单体等关键核
心原料均实现自主研发与自产自用，金属杂质、稳定性等指标对标国际头部竞品，从原材料端规避外部供应链制约风险；
其二，产品布局体系完善，公司已累计完成四十余款高端晶圆光刻胶开发，近三十款产品完成下游客户送样评测，当前实
现稳定批量供货的 ArF、KrF 光刻胶型号共 8 款，相较 2026 年一季度新增 5 款量产规格，同步布局 BARC、SOC 等光
刻配套辅材，能够为晶圆制造客户提供全套光刻材料一体化配套方案；其三，具备快速定制化迭代开发能力，可结合不同
晶圆厂产线工艺参数灵活优化产品配方，适配多代半导体制程生产要求。
从全年供货放量节奏来看，2026 年上半年公司光刻胶整体交付体量同比实现平稳增长；下半年核心工作将推动处于
加仑级试样验证阶段的产品完成订单转化，稳步提升潜江 300 吨光刻胶产线稼动水平。中长期产能规划将紧跟国内晶圆
厂新建、扩产进度统筹排布，持续匹配国内高端光刻胶国产化替代的长期市场需求。
问 3：请问公司 CMP材料在玻璃基板配套材料领域的布局情况如何？
答：公司长期持续看好玻璃基板配套材料赛道发展前景，提前完成相关技术储备与产能前置布局。近期公司抛光垫产
品斩获板级封装核心客户批量订单，将大批量导入以玻璃基板为载体的板级封装产线投入使用。本次订单是公司抛光垫产
品在先进封装赛道的又一重要产业化成果，继成功导入2.5D、3D 封装产线后，进一步实现板级封装场景突破，持续助力
国内先进封装产业链国产化发展。与此同时，公司规划建设的潜江三期抛光垫项目设计年产能 30 万片，产品开发与量产
重心聚焦玻璃基板专用 CMP 软垫、2米及以上超大尺寸抛光垫两大高增长赛道，精准匹配 HBM、光电共封装等行业前沿制
造工艺需求。从客户端认证进度来看，玻璃基板作为下一代先进封装高密度互连核心方案，对抛光耗材的综合性能标准要
求更高；现阶段公司自研玻璃基板专属软质抛光垫已送至多家布局玻璃基板产线的头部封测、晶圆制造企业开展试样验证
，产品在晶圆平坦化效果等关键指标上表现突出。
该类产品核心技术壁垒主要分为三大维度：第一，差异化专属配方体系，针对玻璃基材特性优化抛光垫内部结构，兼
顾材料去除速率与低缺陷两大核心工艺诉求；第二，专属量产工艺门槛，新建产线可兼容各类规格玻璃基板的抛光加工需
求；第三，抛光垫与抛光液一体化协同优势，公司后续将同步配套开发适配玻璃基板场景的抛光液产品，可为下游客户提
供整套 CMP 耗材综合解决方案，有效缩减客户联合工艺验证周期。
结合产能现状与中长期发展规划来看，公司当前有两条合成革湿法成型软垫生产线，合计年产能达 50 万片（含缓冲
垫），伴随第三代半导体衬底抛光需求持续攀升，叠加玻璃基板新兴赛道带来的增量市场，现有产能已无法充分承接中长
期潜在订单。待潜江三期扩建项目建成投产后，公司将补齐晶圆制造、化合物半导体衬底、玻璃基板先进封装全应用场景
抛光垫产品布局，进一步强化公司 CMP 耗材一体化平台竞争优势，充分承接先进封装行业长期发展红利。
问 4：请问公司 2026年上半年度预计业绩情况如何？
答：公司 2026年上半年经营业绩实现稳步增长，预计实现营业收入约19.25亿元，较上年同期增长约 11%；预计实现
归属于上市公司股东的净利润 5.1亿元至 5.4亿元，较上年同期增长 63.96%至 73.61%。若剔除出表的打印耗材终端业务
相关利润影响，公司上半年预计实现的归属于上市公司股东的净利润同比增幅将超过 80%，主营业务盈利能力凸显。各核
心业务板块具体经营情况如下：
① CMP 抛光液及清洗液业务：作为公司半导体材料板块核心新增长极，子公司鼎泽旗下抛光液（含清洗液，不含体
系内研磨粒子）业务在报告期内取得突破性进展，上半年合计实现营业收入同比增长 63%，实现规模盈利约 4700 万元。
其中，6月份单月抛光液及清洗液销售额突破 4000万元，创下月度销售额历史新高。随着下半年产品销售规模的持续扩大
，该业务的市场竞争力、毛利率水平及盈利水平将进一步提升，为公司业绩增长注入持续动力。② CMP抛光垫业务：上半
年该业务实现营业收入同比增长 57%，经营成效显著。6月份单月产品出货量首次突破 5万片，刷新月度出货量历史纪录
，充分体现了下游市场对公司抛光垫产品性能、品质的高度认可，也彰显了该业务持续向好的发展态势。③ 高端晶圆光
刻胶业务：报告期内，公司高端晶圆光刻胶业务商业化进程显著提速，合计获得约 1000 加仑采购订单，产品批量交付规
模持续提升。截至目前，公司已累计布局 40 余款高端晶圆光刻胶产品，其中近 30 款产品已送至下游客户开展送样验证
测试，客户端在测产品型号数量较上年同期实现翻倍。同时，公司同步布局多款BARC、SOC等光刻配套辅材，持续完善光
刻材料产品矩阵，强化核心竞争力。④ 半导体显示材料业务：受下游显示面板厂商产能稼动率不足的行业阶段性因素影
响，公司半导体显示材料业务上半年营业收入同比略有下滑，呈现阶段性波动特征。但在此背景下，公司相关产品的市场
占有率及新产品覆盖度仍实现持续提升，业务整体竞争力得到显著增强，为后续行业复苏后的业务反弹奠定了坚实基础。
问 5：公司目前正在推进 H 股发行上市工作，请问公司的相关发展规划？
答：公司筹划 H 股发行并在香港联合交易所主板上市，核心围绕全球化产业布局、海外市场拓展、中长期资本储备
三大核心战略目标推进，旨在进一步夯实公司全球市场竞争力，助力长远发展。作为国内关键创新材料领域的平台型企业
，公司目前已形成多系列创新材料产品矩阵，相关产品已深度渗透国内市场并实现规模化销售。本次筹划 H 股上市，核
心目的在于深化公司创新材料业务的全球化布局，加速海外客户开发进程，推动海外产能建设与研发投资落地，全面提升
公司国际品牌影响力及全球市场综合竞争力。同时，通过搭建 A+H 双融资平台，进一步拓宽公司国际化融资渠道，增强
境外资本运作能力，为公司半导体材料、显示材料等核心产品的海外研发投入、产线建设、海外市场并购及产业链上下游
布局提供长期、稳定的资金支撑，助力公司打造具备全球竞争力的创新材料龙头企业。
─────────────────────────────────────────────────────
参与调研机构：16家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-07-10│鼎龙股份(300054)2026年7月10日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
公司介绍：
鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，主营业务横跨半导体材料板块、锂电材料
板块和打印复印关键材料板块等。现阶段，公司重点聚焦半导体创新材料业务，业务覆盖：半导体制造用 CMP 工艺材料
和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，是集成电路用 CMP抛光垫国内供应龙头，占据 OLE
D新型显示材料 YPI、PSPI 国内供应领先地位，深度布局半导体 KrF/ArF 晶圆光刻胶、半导体先进封装材料等业务，新
近切入新能源锂电关键功能材料领域，推动公司高速可持续发展。
问 1：公司今年上半年度的预计业绩情况怎么样？
答：鼎龙股份上半年预计实现营业收入约 19.25亿元，同比增长约 11%；预计实现归母净利润预计 5.1~5.4 亿元，
同比增长 63.96%~73.61%。若剔除出表的打印耗材终端业务利润，预计今年上半年公司归母净利润同比增幅超80%。其中
：①CMP抛光液及清洗液：作为公司半导体材料重要的新增长极，鼎泽抛光液（含清洗液，不含体系内研磨粒子）业务上
半年取得重大突破，合计营业收入同比增长 63%，实现规模盈利约 4,700万元。其中 6月单月抛光液及清洗液的销售额突
破 4,000万元，创下月度销售额的历史新高。随着下半年销售规模持续增长，其竞争实力、毛利率水平及盈利能力将进一
步提升。②CMP抛光垫：营业收入同比增长 57%；其中 6月单月出货首次突破 5万片，创下月度出货量的历史新高。③高
端晶圆光刻胶：本报告期合计约获得 1,000加仑采购订单，产品批量交付规模持续提升中，国产替代进程显著提速。目前
，公司已经累计布局 40 余款高端晶圆光刻胶，近 30款产品向客户送样开展验证测试，在客户端的在测产品型号数量同
比翻倍。同时，公司还布局了数款配套的 BARC、SOC等光刻辅材。④半导体显示材料业务：尽管受下游显示面板厂产能稼
动率不足因素的影响，公司显示材料业务收入同比略有下滑，呈现阶段性波动。但是，公司半导体显示材料产品的市场占
有率及新产品覆盖度持续提升，业务整体竞争力显著增强。
问 2：请问董秘，今年下半年的展望如何？
答：公司预计 2026 年下半年相关业务将迎来新的增长，核心驱动因素主要体现在两大方面：一是公司相关材料产品
市场占有率持续提升，市场竞争力稳步增强；二是在半导体显示材料领域，国内首条 8.6 代线已正式投产，公司核心显
示材料产品 PSPI 与 INK 顺利在该产线实现首发批量配套供应，且公司是国内唯一一家有两款材料配套该 8.6代线的企
业，随着 8.6 代线产能逐步释放，相关显示材料业务将逐步放量，为下半年业务改善提供有力支撑。在业务影响因素方
面，有三大核心要点对利润造成了一定影响：其一，耗材业务剥离对公司相关业务利润端存在一定影响，同比减少了一定
利润，但是该影响随着剥离，只是阶段性影响；其二，公司加大了对高端晶圆光刻胶业务的研发投入对报表有一定影响，
主要体现在受两大因素影响，一方面，公司光刻胶首条量产线已于今年 3月正式投产，为业务后续发展奠定基础，折旧同
比增加；另一方面，光刻胶国产化继续加速，研发投资同比增加；其三，显示材料受到下游客户稼动率不足影响，营业收
入略有下滑。
展望下半年度，公司半导体材料业务产能利用率将持续提升，公司抛光液、清洗液产能主要集中在武汉、仙桃两地，
今年 6月上述产品出货量均创下历史新高，产能利用率提升空间较大，基于当前下游扩产以及材料国产化需求，公司下半
年度业绩会持续提速。
综合来看，耗材剥离对公司的影响属于短期因素，后续将逐步消除。目前，公司抛光垫、抛光液等核心半导体耗材产
品 6月份出货量均创历史新高，已为下半年业务增长筑牢基础；显示材料业务有望伴随 8.6代线产能释放实现环比改善；
光刻胶业务受益于国产化加速及量产线投产，将持续推进商业化落地；抛光液、清洗液业务将依托现有产能，持续提升产
能利用率，进一步释放业务增长潜力。整体而言，公司下半年各核心业务均具备良好的增长支撑，发展态势积极向好。
问 3：公司在玻璃基板配套材料领域的突破如何？
答：公司始终高度重视玻璃基板配套材料这一新兴赛道，已提前启动相关技术研发与产能规划工作。近期，公司取得
重要市场突破，抛光垫产品成功获得板级封装领域核心客户的批量订单，将正式进入以玻璃基板为核心载体的板级封装生
产线投入使用。此次合作，是公司抛光垫产品在先进封装领域的又一里程碑，此前该产品已成功切入 2.5D、3D 封装产线
，如今进一步拓展至板级封装领域，持续助力我国先进封装产业的高质量发展。此外，公司在潜江规划建设的第三条软抛
光软垫生产线，设计年产能为 30 万片，该产线主要面向玻璃基板 CMP 软垫及 2米以上大尺寸抛光垫两大增量市场，可
精准匹配 HBM、光电共封装等行业新兴工艺的配套需求。
玻璃基板作为先进封装领域下一代高密度互连的关键方案，对抛光材料的技术性能提出了更为严苛的要求。目前，公
司自主研发的玻璃基板专用软抛光垫已完成多家头部封测企业及晶圆制造企业的送样工作，产品在工艺平坦度、划痕管控
等关键技术指标上表现突出，各项验证工作正有序推进，整体进展符合预期。
问 4：公司上半年在新领域的进展怎么样？
答：公司在深耕集成电路用材料业务的同时，持续拓展大硅片抛光液、先进封装、碳化硅、玻璃基板等新兴领域，目
前各领域均取得阶段性突破。在客户验证与订单获取方面，上述新兴领域均保持积极推进态势，客户验证工作有序落地，
订单端也实现稳步突破，整体业务发展趋势向好，为公司后续业绩增长奠定了坚实基础。
抛光垫业务方面，公司该业务实现营业收入同比 57%的高速增长，经营成效显著。今年 6月，公司抛光垫产品月度出
货量首次突破 5万片，创下月度出货历史新高，充分体现了下游市场对公司抛光垫产品的认可，也释放出业务持续向好的
积极信号。
为进一步匹配市场需求，公司已正式启动潜江三期抛光垫项目建设，该项目设计年产能 30 万片，重点聚焦玻璃基板
专用 CMP 抛光垫、直径大于2米的大尺寸高端抛光垫等新品研发与量产，精准对接行业新兴应用需求。目前，抛光垫业务
在现有较大业务基数的基础上，仍保持高速增长态势，且延续了产销两旺的高峰格局，市场竞争力持续提升。
高端晶圆光刻胶业务作为市场关注的重点，公司在今年也取得了里程碑式的重要进展，相关技术研发与市场推广工作
均按计划稳步推进，后续公司将持续聚焦该业务核心技术突破，加快商业化落地进程，力争为公司创造新的业绩增长点。
问 5：公司自产研磨粒子的进展如何？
答：仙桃新材料生产的研磨粒子产品对内配套销售，主要供应公司鼎泽新材料，作为其抛光液产品生产的核心上游原
材料，实现集团内部产业链协同配套。随着鼎泽新材料 CMP 抛光液、清洗液销售规模持续增加，其竞争实力、毛利率水
平及盈利能力将进一步提升，公司自产研磨粒子的供应链优势将得到增强。
─────────────────────────────────────────────────────
参与调研机构：6家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-07-02│鼎龙股份(300054)2026年7月2日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
问 1：公司潜江 300 吨 ArF/KrF 光刻胶产线今年 3 月投产，近期披露新增近千加仑批量订单，能否详细说明本次
订单落地背后的产品核心竞争力，以及全年光刻胶商业化放量规划？
答：本次高端晶圆光刻胶新增批量订单，是下游多家头部晶圆厂对公司全流程自主产线、产品性能与交付稳定性的实
质性认可。公司核心差异化优势体现在三方面：一是潜江二期为国内首条覆盖有机合成、高分子聚合、高纯精制、光刻胶
混配一体化量产产线，光刻胶树脂、光酸、高纯单体全部自研自产，金属离子、杂质管控指标对标海外一线厂商，从源头
消除外部原材料供应链风险；二是产品矩阵布局完整，公司累计研发 40 余款高端晶圆光刻胶，近 30 款完成客户送样验
证，目前共计 8款 ArF、KrF型号实现批量供货，较 2026年一季度新增 5款量产型号，同步研发 BARC、SOC 光刻辅材，
可为下游晶圆厂提供一体化光刻耗材解决方案；三是客户定制化迭代能力突出，可根据客户端不同产线的工艺参数快速调
整配方，适配多代制程需求。
放量节奏层面，2026 年上半年光刻胶整体交付规模同比稳步提升；下半年将重点推进十余款处于加仑样验证阶段产
品的订单转化，逐步提升潜江300吨产线稼动率。中长期将依据下游晶圆扩产节奏规划后续产能安排，匹配国内高端晶圆
光刻胶国产替代长期需求。
问 2：6 月公司公告 PSPI、INK两款材料在国内首条 G8.6代产线批量量产交付，市场关注中大尺寸 OLED 需求爆发
，公司显示材料板块中长期增长空间如何看待？
答：此前全球 OLED 产能集中于 G6 代手机小尺寸产线，AI PC、高端平板、车载显示带动中大尺寸 OLED 需求快速
增长，G8.6 代高世代产线成为面板厂商未来核心扩产方向，产线配套材料国产化空间广阔。
本次实现两款核心主材同步量产搭载，使公司成为国内唯一在国产G8.6 代 AMOLED 产线同时实现 PSPI、TFE 封装墨
水稳定供货的材料厂商，标志着公司显示材料正式切入高端中大尺寸赛道。产品端，公司 YPI、PSPI、封装 TFE INK 形
成完整柔性显示配套矩阵；客户端已覆盖国内头部面板企业，同步配合多家面板厂商新产线前期工艺验证。
中长期看，中大尺寸 OLED 渗透率提升、国产高世代面板产线持续落地将持续拉动需求，公司将持续加大显示材料研
发投入，同步逐渐扩建专用产线，持续巩固柔性显示核心材料国产龙头地位。
问 3：公司在玻璃基板配套材料领域是否有相关布局，能否介绍相关产品情况及未来规划，该业务如何与公司现有业
务形成协同？
答：公司长期高度关注玻璃基板配套材料赛道，并开展前瞻性技术与产能布局。近期公司抛光垫产品成功获得板级封
装领域重要客户订单，将批量进入以玻璃基板为代表的板级封装产线使用。该订单是抛光垫产品在先进封装领域的又一突
破，继陆续进入 2.5D和 3D封装产线之后，又成功进入板级封装领域，持续为我国先进封装产业发展贡献力量。除此之外
，本次潜江第三条软抛光软垫产线规划年产能 30万片，核心针对玻璃基板 CMP软垫与 2米以上大尺寸抛光垫两大增量赛
道布局，对应 HBM、光电共封装等行业新兴工艺需求。从客户验证进展来看，玻璃基板属于先进封装下一代高密度互连方
案，对抛光材料提出了更高的技术要求。目前公司自研玻璃基板专用软抛光垫已向多家布局玻璃基板产线的头部封测、晶
圆企业送样验证，工艺平坦度、划痕管控指标优异。
技术壁垒层面，一是配方体系差异化设计，针对玻璃材质优化产品结构，兼顾抛光速率与低缺陷要求；二是产线工艺
壁垒，新建产线可覆盖玻璃基板不同尺寸加工需求；三是垫液一体化协同优势，公司将逐渐同步配套玻璃基板用抛光液，
为客户提供成套 CMP 耗材解决方案，缩短客户联合验证周期。
产能与中长期规划方面，公司现有两条软抛光垫产线合计年产能 50 万片，下游第三代衬底抛光需求持续增长，叠加
玻璃基板新兴赛道增量，现有产能已难以覆盖中长期订单需求。本次扩产落地后，公司将成为国内少数具备玻璃基板抛光
垫规模化量产能力的厂商，完善覆盖晶圆制造、化合物衬底、玻璃基板先进封装的多场景抛光垫产品矩阵，进一步巩固 C
MP 耗材平台化竞争优势，充分把握先进封装发展带来的长期市场增量。
问 4：当前 AI 算力芯片产业链持续景气，芯片制造对 CMP耗材性能提出更高标准，公司相关高端抛光材料有无针对
性研发与验证布局？
答：伴随 AI 算力芯片产业链景气度提升，先进制程、高算力芯片制造环节对 CMP抛光垫、抛光液的平整度、去除速
率、缺陷控制等性能指标要求显著升级。公司基于自身 CMP 材料完整产品平台，围绕芯片配套先进制造工艺不断开展配
方体系、基材结构等迭代开发，持续丰富高端 CMP 耗材产品矩阵，夯实国产化配套供给能力。公司采取分阶段、分客户
梯度验证策略推进高端 CMP 耗材产业化落地：一方面面向国内布局芯片产线的晶圆制造、先进封装头部企业开展定向送
样与联合开发，根据客户工艺测试反馈持续优化产品性能指标；另一方面同步配合下游客户工艺迭代节奏同步更新研发方
案，持续推进多轮可靠性、量产适配性验证，逐步完成小批量测试、中试导入等各阶段流程。公司已建设配套高端 CMP耗
材的专业化产线，同步完善检测、评价试验平台，保障高端抛光材料的新品研发、批量供货需求；持续投入 CMP材料产线
扩建与工艺升级，为适配 AI算力芯片制造的高端抛光材料后续规模化供货提供产能支撑。
问 5：国内多家晶圆厂持续推进扩产，公司配套光刻胶产品市场拓展有哪些新进展，未来市占率提升的核心抓手是什
么？
答：当前国内多家晶圆厂持续加大产能扩建力度，下游国产化配套需求持续释放。公司高端晶圆光刻胶产品已形成稳
定供货能力，持续面向国内多家晶圆制造、特色工艺产线开展批量导入工作。公司持续深化与现有头部晶圆客户的合作深
度，同步完成多类特色工艺平台产品认证；同时持续开发新增晶圆厂客户，有序推进送样、评测、小批量试产至批量供货
全流程验证，客户覆盖范围持续拓宽，光刻胶出货规模将保持稳步增长。公司依据下游产线工艺升级需求持续迭代产品配
方，优化良率等核心指标，匹配不同客户工艺差异化使用要求，持续提升产品客户认可度。高端晶圆光刻胶市占率提升的
核心抓手，一是持续完善全品类产品矩阵。围绕不同制程全工艺节点布局配套抛光垫、抛光液、晶圆光刻胶等产品，提升
客户整体采购粘性，打造一站式国产化材料配套方案。二是持续深化头部晶圆厂深度绑定协同开发机制。紧跟扩产规划，
提前对接客户新增产线、新建厂区配套需求，同步开展联合工艺开发；依托稳定批量供货表现持续扩大单客户采购份额，
并持续拓宽客户群体。三是依托产能建设保障稳定交付能力。公司持续推进光刻胶专用产线扩建与产能爬坡，配套建设专
业化仓储、精密检测平台，完善供应链保障体系，能够匹配下游晶圆厂扩产带来的增量订单需求，稳定供货交付周期，夯
实规模化供货优势。四是依托成本与研发迭代优势持续优化产品竞争力。公司通过持续工艺改良、核心原材料自主制备、
规模化生产管控优化产品竞争力；同时依托持续稳定研发投入，针对迭代工艺持续更新产品性能。
─────────────────────────────────────────────────────
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|