研报评级☆ ◇300054 鼎龙股份 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-05-05
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 1 1 0 0 0 2
1月内 4 2 0 0 0 6
2月内 9 5 0 0 0 14
3月内 9 5 0 0 0 14
6月内 9 5 0 0 0 14
1年内 9 5 0 0 0 14
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.23│ 0.55│ 0.76│ 1.12│ 1.45│ 1.84│
│每股净资产(元) │ 4.73│ 4.80│ 5.48│ 6.47│ 7.78│ 9.44│
│净资产收益率% │ 4.97│ 11.56│ 13.84│ 17.47│ 18.73│ 19.57│
│归母净利润(百万元) │ 222.01│ 520.70│ 720.20│ 1065.77│ 1374.62│ 1743.69│
│营业收入(百万元) │ 2667.13│ 3337.64│ 3659.91│ 4365.85│ 5204.77│ 6201.23│
│营业利润(百万元) │ 319.02│ 716.67│ 907.09│ 1317.54│ 1699.62│ 2150.77│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-05-05 增持 维持 --- 1.18 1.40 1.82 国信证券
2026-05-04 买入 维持 --- 1.07 1.42 1.77 华安证券
2026-04-28 买入 维持 --- 1.28 1.93 2.57 国金证券
2026-04-24 增持 首次 --- 1.07 1.24 1.46 中原证券
2026-04-20 买入 维持 --- 1.08 1.37 1.74 太平洋证券
2026-04-13 买入 维持 --- 1.08 1.38 1.77 东莞证券
2026-04-04 买入 维持 --- 1.15 1.47 1.83 中银证券
2026-04-01 买入 维持 --- 1.13 1.47 1.93 上海证券
2026-04-01 增持 维持 --- 1.02 1.44 1.85 平安证券
2026-03-31 买入 维持 --- 1.19 1.47 1.82 开源证券
2026-03-28 增持 维持 --- 1.21 1.52 1.90 申万宏源
2026-03-27 增持 维持 51.3 --- --- --- 中金公司
2026-03-27 买入 维持 --- 1.06 1.39 1.75 国金证券
2026-03-27 买入 维持 --- 1.09 1.36 1.70 光大证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-05-05│鼎龙股份(300054)并购皓飞新材多元化布局，剥离打印耗材提升盈利能力 │国信证券 │增持
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1Q26营收同比增长23.82%，归母净利润同比增长77.99%。公司发布2026年第一季度报告，实现营收10.20亿元(YoY+23
.82%，QoQ+6.06%)，归母净利润2.51亿元(YoY+77.99%，QoQ+24.99%)，扣非归母净利润2.36亿元(YoY+75.24%)，综合毛利
率达54.95%。一季度公司以自有资金6.3亿元收购锂电功能性辅材公司皓飞新材70%股权（对应整体估值约9亿元），皓飞
新材Q1实现营收1.57亿元(YoY+40.75%)，自3月起并入公司合并报表范围。此外，公司以1.2亿元和0.73亿元的价格转让名
图超俊60%股权和绩迅科技15%股权，即硒鼓、墨盒等业务不再纳入合并报表，未来公司整体利润率有望进一步提升。
2025年营收同比增长9.66%，归母净利润同比增长38.32%。2025全年公司实现营收36.60亿元(YoY+9.66%)，归母净利
润7.20亿元(YoY+38.32%)。分业务板块来看，2025年半导体业务收入占比持续提升，全年收入20.86亿元，占比达57%。其
中，CMP抛光垫10.91亿(YoY+52.34%)、CMP抛光液&清洗液2.94亿(YoY+36.84%)、半导体显示材料5.44亿(YoY+35.47%)。此
外，公司先进封装材料实现收入1176万元；ArF、KrF光刻胶实现新订单突破，同步布局了数款配套的BARC、SOC等光刻辅
材。打印复印通用耗材业务实现收入15.59亿元，较上年同期下降12.97%。
CMP抛光垫龙头地位稳固，晶圆光刻胶商业化提速。一季度公司核心业务CMP抛光垫实现收入3.76亿元，同比增长71.1
9%，环比增长27.03%，公司供货份额持续提升，产品单月销量保持高位运行，同步启动抛光垫新增产能扩建。CMP抛光液
、清洗液实现产品收入8511万元，同比增长54.20%，各型号产品客户端验证与批量供货持续推进，有望年内实现盈利。半
导体显示材料实现销售收入1.27亿元，受下游市场需求波动影响，业务增长节奏阶段性波动。高端晶圆光刻胶与先进封装
材料方面，多款产品已进入小批量稳定供货阶段，后续订单将持续落地放量。晶圆光刻胶商业化进程显著加快，已有3款A
rF/KrF光刻胶产品进入稳定批量供应阶段，年内有数款产品有望实现订单转化。
投资建议：我们看好公司在半导体材料领域的平台化发展，预计公司2026-2028年营业收入38.63/48.10/59.58亿元（
26-27年前值44.08/50.58亿元），归母净利润11.15/13.28/17.25亿元（26-27年前值8.68/11.16亿元），当前股价对应PE
分别为53/45/34倍，维持“优于大市”评级。
风险提示：下游晶圆制造稼动率或需求不及预期风险，新产品开发不及预期风险，行业竞争加剧风险等。
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2026-05-04│鼎龙股份(300054)CMP材料高速增长，新业务打开成长空间 │华安证券 │买入
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事件：鼎龙股份发布2025年度及2026年第一季度报告
2025年公司业绩实现高速增长，全年实现营业收入36.60亿元，同比+9.66%；实现归母净利润7.20亿元，同比+38.32%
；扣非归母净利润6.78亿元，同比+44.53%。公司26Q1实现营收10.20亿元，同比+23.82%；归母净利润2.51亿元，同比+77
.99%；扣非归母净利润2.36亿元，同比+75.24%。
CMP抛光垫业务高速增长
CMP抛光垫业务全年实现收入10.91亿元，同比高速增长52.34%。公司持续推进产品迭代升级，全面适配下游客户多元
化、高端化需求，产品技术节点持续提升。客户拓展成效显著，海外市场布局有序推进，已与多家海外客户达成合作意向
并稳步推进产品导入；本土外资晶圆厂客户市场推广也在持续进行中。产能建设方面，武汉本部抛光硬垫产线产能至2026
年一季度末已达到月产5万片左右（即年产约60万片），产能利用率持续提升。
高端晶圆光刻胶商业化元年开启，国产替代进程加速
公司高端晶圆光刻胶业务取得关键突破，已有3款产品进入稳定批量供应阶段。产能方面，公司国内首条全流程的年
产300吨高端晶圆光刻胶量产线已建成投产，将为后续规模化放量提供坚实基础。
投资建议
我们预计2026-2028年公司营业收入为45.25/55.21/65.24亿元（26-27年前值47.26/56.06亿元），归母净利润为10.1
7/13.45/16.81亿元（26-27年前值9.62/12.20亿元），对应EPS为1.07/1.42/1.77，对应PE为58.15/43.95/35.17x，维持
“买入”评级。
风险提示
行业竞争加剧风险，项目建设不及预期风险，客户拓展不及预期风险，下游需求不及预期风险等。
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2026-04-28│鼎龙股份(300054)抛光业务高景气持续，优化整体经营结构 │国金证券 │买入
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业绩简评
2025年4月27日，公司发布2026年一季报。公司2026年第一季度实现营业收入10.2亿元，同比增长23.8%；毛利润为5.
6亿元，同比增长39.4%；扣除非经常损益之后的净利润为2.4亿元，同比增长75.2%。
经营分析
公司抛光业务持续高增。2026年第一季度，公司CMP抛光垫实现营业收入3.8亿元，同比增长71.2%，在国内主流晶圆
厂客户中的供货份额持续提升，单月销量保持高位运行。CMP抛光液、清洗液实现营业收入0.85亿元，同比增长54.2%。
公司近期对业务结构进行了优化。2026年3月，公司并表深圳皓飞新材，该控股子公司2026年第一季度实现营收1.57
亿元，同比增长40.8%。皓飞新材在锂电分散剂、粘结剂等锂电辅材领域具备领先地位，核心产品持续稳定供应头部电池
厂商，预计逐步成为公司新的业绩增长极。此外，公司于2026年4月公告出售珠海名图超俊60%股权、北海绩迅科技15%股
权，剥离传统耗材终端的硒鼓、墨盒业务。2026年1 2月，公司耗材终端硒鼓、墨盒业务营收占公司总营收比重约27.6
%，该业务对2026年第一季度归母净利润的占比预计不足1%。剥离后，公司将进一步聚焦半导体材料主业。
盈利预测、估值与评级
基于公司2026年第一季度经营数据，同时考虑公司近期对通用耗材硒鼓、墨盒终端业务的剥离，以及皓飞新材的并表
，我们预计公司2026-2028年营业收入分别为37.4/49.4/60.6亿元，同比增长2.3%/31.8%/22.7%；归母净利润分别为12.1/
18.3/24.4亿元，分别同比增长68.2%/51.2%/33.1%，分别对应44.0/29.1/21.9倍P/E，维持“买入”评级。
风险提示
半导体行业需求波动；行业竞争加剧；新业务推广不及预期。
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2026-04-24│鼎龙股份(300054)年报点评：半导体材料业务进展加速推动业绩增长 │中原证券 │增持
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事件：公司公布2025年年报，2025年公司实现营业收入36.60亿元，同比增长9.66%，实现归属母公司的净利润7.20亿
元，同比增长38.32%，扣非后的归母净利润6.78亿元，同比增长44.53%，基本每股收益0.77元。
半导体材料业务高速增长，驱动全年业绩提升。公司作为国内领先的创新材料平台型公司，业务主要集中于半导体材
料和打印复印通用耗材领域。2025年，公司半导体材料及芯片业务实现营收利润双增长，推动了业绩的增长。全年实现营
业收入20.86亿元，同比增长37.27%，营收占比提升至57%。具体来看，CMP抛光材料作为核心业务，继续保持高速增长。
其中，CMP抛光垫实现销售收入10.91亿元，同比增长52.34%，国产龙头地位进一步夯实；CMP抛光液及清洗液实现销售收
入2.94亿元，同比增长36.84%。铜及铜阻挡层、金属栅极、浅槽隔离等新品类不断取得突破。半导体显示材料业务稳步增
长，全年实现收入5.44亿元，同比增长35.47%。公司的YPI、PSPI产品已成为国内部分主流面板客户的第一供应商，国产
供应领先地位持续稳固。传统打印复印通用耗材方面，随着公司调整产品结构，收缩低毛利客户和品类，该业务板块实现
销售收入15.59亿元，同比下降12.97%。
盈利能力方面，公司全年综合毛利率50.85%，同比提升3.97个百分点。受益于公司业务结构持续优化，高毛利率的半
导体材料业务占比提升，是全年盈利能力提升的主要因素。总体来看，在半导体材料业务的驱动下，公司全年业绩实现了
快速增长。
半导体材料不断突破，构建公司盈利支柱与发展主引擎。2025年公司半导体材料业务不断推进，在多个领域取得积极
突破，为长期发展带来新动能。其中CMP抛光垫作为半导体材料核心支柱，公司在国内市场保持领域位置。目前武汉本部
硬垫产能已扩充至5万片/月，软垫及缓冲垫稳定放量并切入大硅片、第三代半导体与先进封装领域。CMP抛光液、清洗液
方面，公司产品组合方案持续完善，获得国内主流逻辑晶圆厂客户技术认可，为后续增长带来动力。高端晶圆光刻胶方面
，公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶业务稳步推进，在国内实现“全制程”与“全尺寸”覆盖。
两产品分别实现新订单，已有3款产品进入稳定批量供应阶段，商业化进程步伐加速。目前一期30吨生产线稳定运行
，二期年产300吨的生产线已建成。半导体先进封装材料业务实现销售规模快速提升，整体迈入稳步放量新阶段，新产品
验证导入与市场推广成效显著。2025年该业务实现销售收入1176万元，实现跨越式提升。公司持续推进重点产品在国内各
主流封测厂客户的验证导入，不断拓宽业绩增长空间与产品布局边界，为半导体先进封装材料业务长期发展奠定坚实基础
。
布局锂电材料，构建新增长引擎。公司于2026年初公告，以6.3亿元收购皓飞新材70%股权，布局锂电功能工艺性辅材
领域。皓飞新材业务包括锂电粘结剂、分散剂等关键功能工艺性辅材，是新型锂电池分散剂的国内头部企业。此次收购后
，公司将依托皓飞新材在锂电池行业的渠道优势，加快在高端锂电辅材领域的布局节奏，提升公司在新材料领域的竞争力
，构建新的业绩增长引擎。
盈利预测与投资评级：预计公司2026、2027年EPS为1.07元和1.24元，以4月23日收盘价55.95元计算，PE分别为52.26
倍和45.30倍。考虑到公司的发展前景，给予公司“增持”的投资评级。
风险提示：新项目进展不及预期、产品开发进度不及预期、行业竞争加剧
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2026-04-20│鼎龙股份(300054)CMP材料国产替代快速推进，光刻胶、封装材料取得突破 │太平洋证券 │买入
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事件：公司发布2025年年报,实现营业收入36.60亿元，同比增长9.66%，归母净利润7.20亿元，同比增长38.32%。公
司拟每10股派发现金红利1元（含税）。
CMP材料国产替代快速推进。根据2025年年报,公司实现营业收入36.60亿元，同比增长9.66%，归母净利润7.20亿元，
同比增长38.32%。其中，公司第四季度实现归母净利润2.01亿元，同比增长39.07%，延续了高增长态势。CMP抛光垫作为
公司核心支柱业务全年实现收入10.91亿元，同比增长52.34%。公司在国内市场占据领先地位，并已成为部分主流晶圆厂
的第一供应商。为应对下游存储、先进制程扩产带来的旺盛需求，公司产能持续扩张，武汉本部硬垫产线产能在2026年Q1
末已达5万片/月（年产60万片）。CMP抛光液及清洗液业务实现收入2.94亿元，同比增长36.84%。除多晶硅、氮化硅等成
熟产品持续放量外，铜及铜阻挡层、金属栅极（钨、铝）等新品类不断取得突破并获得订单。
光刻胶、封装材料取得突破。公司已实现从产品研发、小中试线建设、订单获取，到建成国内首条“有机合成-高分
子合成-精制纯化-光刻胶混配”全流程的高端晶圆光刻胶量产线，并完成产品稳定批量供应。二期年产300吨KrF/ArF光刻
胶产线已于2026年3月投产，商业化进程显著加速，实现了高端晶圆光刻胶“全制程”与“全尺寸”覆盖。半导体先进封
装材料业务2025年实现销售收入1176万元，迈入稳步放量新阶段。半导体封装PI、临时键合胶（TBA）等产品已在多家主
流封测厂取得订单并持续深化验证导入。公司于2026年初公告收购锂电功能性辅材龙头皓飞新材，正式切入新能源赛道。
投资建议：预计公司2026/2027/2028年EPS分别为1.08/1.37/1.74元，给予“买入”评级。
风险提示：原材料价格波动、产品价格波动、项目进展不及预期、行业产能过剩风险、需求下滑、行业竞争加剧等。
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2026-04-13│鼎龙股份(300054)2025年年报及2026Q1业绩预告点评：各项业务进展顺利，26│东莞证券 │买入
│Q1业绩高增 │ │
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事件：公司发布2025年年报和2026年一季度业绩预告。公司2025年实现营收36.60亿元，同比增长9.66%，实现归母净
利润7.20亿元，同比增长38.32%。公司预计2026年一季度实现归母净利润2.40亿元至2.60亿元，同比增长70.22%至84.41%
。
点评：
经营业绩同比增长，经营效率稳步提升。分季度看，公司25Q4实现营收9.62亿元，同比增长5.48%，环比下降0.49%，
实现归母净利润2.01亿元，同比增长39.07%，环比下降3.64%。盈利能力方面，公司2025年销售毛利率为50.85%，同比提
高3.97个百分点，销售净利率为21.74%，同比提高2.60个百分点。公司25Q4销售毛利率为50.93%，同比提高2.91个百分点
，环比下降2.74个百分点，公司25Q4销售净利率为21.85%，同比提高3.57个百分点，环比下降1.02个百分点。2025年，公
司CMP抛光材料、半导体显示材料在国内主流晶圆制造企业及显示面板厂商的客户渗透力度持续加大，半导体先进封装材
料新品逐步实现规模化销售，共同驱动半导体业务收入稳步增长。同时，依托产能释放带来的规模效应、供应链体系持续
优化及生产工艺不断改良，半导体业务保持较强盈利能力，其归属于母公司所有者的净利润规模同比实现大幅增长。2026
年一季度，半导体材料业务营业收入实现稳步增长。公司持续优化产品结构、深化精益运营管理，经营效率稳步提升，整
体盈利能力进一步增强。
分业务情况。（1）CMP抛光垫：2025年，累计实现产品销售收入10.91亿元，同比增长52.34%；其中，第四季度实现
产品销售收入2.96亿元，同比增长53.4%。公司于2025年首次实现抛光垫单月销量破4万片的历史新高，CMP抛光垫国产供
应龙头地位进一步夯实；（2）CMP抛光液、清洗液：2025年，累计实现产品销售收入2.94亿元，同比增长36.84%；其中，
第四季度实现产品销售收入9,132万元，同比增长21.72%；报告期内，公司CMP抛光液产品中铜及铜阻挡层、金属栅极（钨
、铝）、浅槽隔离等新品类不断突破，多晶硅、氮化硅等品类持续稳步放量。核心原材料研磨粒子自主供应链优势持续巩
固，搭载自产四大体系研磨粒子的抛光液产品市场接受度稳步提升，为产品市场拓展与产能释放提供坚实支撑；（3）半
导体显示材料业务：2025年，累计实现产品销售收入5.44亿元，同比增长35.47%；其中，第四季度实现产品销售收入1.31
亿元，同比增长9.14%。（4）高端晶圆光刻胶业务：公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶业务稳步推进、加速突破，在国内实
现“全制程”与“全尺寸”覆盖。产品开发及市场拓展方面，公司已布局超30款高端晶圆光刻胶，超20款产品完成客户送
样验证，其中超12款进入加仑样测试阶段，验证进展顺利。同时，公司还布局了数款配套的BARC、SOC等光刻辅材。报告
期内，ArF、KrF光刻胶产品分别实现新的订单突破，已有3款产品进入稳定批量供应阶段，同时成功开拓多家新客户并同
步开展产品验证，客户结构持续优化，商业化进程显著加快。
投资建议：预计公司2026—2027年每股收益分别为1.08元和1.38元，对应PE分别为48倍和38倍，维持“买入”评级。
风险提示：行业技术迭代的风险，下游需求不及预期的风险等。
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2026-04-04│鼎龙股份(300054)业绩持续向好，聚焦半导体材料核心主业发展 │中银证券 │买入
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公司发布2025年年报，2025年实现营收36.60亿元，同比+9.66%；归母净利润7.20亿元，同比+38.32%；其中24Q4实现
营收9.62亿元，同比+5.48%，环比-0.49%；归母净利润2.01亿元，同比+39.07%，环比-3.64%。公司发布2026年一季度业
绩预告，预计实现归母净利润2.4~2.6亿元，同比+70.22%~84.41%，环比+19.53%~29.49%。公司拟向全体股东每10股派发1
元（含税）的现金分红。看好公司聚焦半导体材料核心主业发展，维持买入评级。
支撑评级的要点
公司业绩持续向好。2025年公司业绩同比增长，主要原因为半导体业务实现营收与利润双增长以及全面推进降本控费
与精益运营。2025年公司毛利率为50.85%（同比+3.97pct），净利率为21.74%（同比+2.60pct），期间费用率为26.93%（
同比+0.67pct），其中财务费用率为1.36%（同比+1.00pct），主要系2025年银行借款及公司发行可转债利息增加所致。2
025年公司因实施上市公司股权激励计划，计提股份支付费用4,552万元，影响归母净利润4,203万元；高端晶圆光刻胶、
半导体先进封装材料业务尚属于市场开拓及放量初期，尚未盈利，且持续投入，一定程度上影响2025年归母净利润水平。
26Q1公司半导体材料业务营收稳步增长，产品结构持续优化、经营效率稳步提升，盈利能力进一步增强；预计26Q1非经常
性损益约为1,000万元（25Q1为611.34万元），主要为政府补助。
半导体业务成为公司核心盈利支柱与战略发展主引擎。2025年公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯
片设计和应用业务）实现收入20.86亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长37.27%，占公司营业总收入57%
。1）CMP抛光垫：2025年收入10.91亿元（同比+52.34%），其中25Q4收入2.96亿元（同比+53.4%）。公司2025年首次实现
抛光垫单月销量破4万片的历史新高，夯实国产供应龙头地位；武汉本部抛光硬垫产线产能至26Q1末已达到月产5万片左右
（即年产约60万片），产能利用率持续提升。2）CMP抛光液、清洗液：2025年收入2.94亿元（同比+36.84%），其中25Q4
收入9,132万元（同比+21.72%）。铜及铜阻挡层、金属栅极（钨、铝）、浅槽隔离等新品类不断突破，多晶硅、氮化硅等
品类持续稳步放量。3）半导体显示材料：2025年收入5.44亿元（同比+35.47%），其中25Q4收入1.31亿元（同比+9.14%）
。YPI、PSPI国产供应领先地位持续稳固，TFE-INK进入持续放量阶段；仙桃产业园年产1,000吨PSPI产线已顺利投产并稳
定批量供货、年产800吨YPI二期项目已如期完工并试运行；中大尺寸OLED有望成为公司半导体显示材料业务新增长极，数
款产品已通过客户G8.6代线验证。4）高端晶圆光刻胶：公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶在国内实现“全制程”与“全尺
寸”覆盖；公司已布局超30款高端晶圆光刻胶，超20款产品完成客户送样验证，其中超12款进入加仑样测试阶段，同时布
局数款配套的BARC、SOC等光刻辅材；2025年公司ArF、KrF光刻胶产品分别实现新的订单突破，已有3款产品稳定批量供应
；潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线稳定运行，二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线的主体厂房及
配套设施均已建成。5）半导体先进封装材料：2025年收入1,176万元，业务迈入稳步放量新阶段，新产品验证导入与市场
推广成效显著。半导体封装PI方面，公司已布局7款产品，目前共有2款产品取得多家客户订单。
公司切入锂电材料行业，剥离通用打印耗材终端业务。根据公司《关于对外投资购买股权的公告》，公司拟以自有或
自筹资金6.30亿元，通过股权受让方式收购国内绝对头部动力电池及储能电池企业供应链内的核心功能工艺性辅材类供应
商皓飞新材70%股权（对应整体估值9亿元，PE不超过10倍），正式切入以锂电粘结剂、分散剂等关键功能工艺性辅材为代
表的锂电材料行业，构建全新业绩增长引擎。根据公司《关于以出让两家并表子公司控股权的方式剥离通用打印耗材终端
业务的公告》，公司拟通过转让控股权方式，剥离硒鼓、墨盒业务，实现打印耗材终端业务资产出表，其中珠海名图超俊
持股由100%降至40%、北海绩迅持股由59%降至44%，预计收回净现金近4.4亿元；本次交易对公司业绩不构成负面影响，硒
鼓、墨盒业务2025年对公司归母净利贡献占比已降至5.22%，预计2026Q1占比进一步下降至1%以下；2026年1~2月硒鼓、墨
盒合计营收占比为27.56%，预计后期半导体材料和新能源锂电功能工艺性辅材的快速增长有望快速覆盖耗材终端业务退出
后对总营收减少的影响。公司已顺利完成从打印耗材业务向半导体材料的转型升级，成为以半导体材料为核心的创新材料
平台型企业。
估值
公司是以半导体材料为核心的创新材料平台型企业，调整盈利预测，预计2026-2028年归母净利润分别为10.90/13.92
/17.34亿元，每股收益分别为1.15/1.47/1.83元，对应PE分别为43.3/33.9/27.2倍。看好公司半导体业务有序推进，维持
买入评级。
评级面临的主要风险
行业需求迭代和竞争加剧风险；新产线利用率不及预期；业务持续扩张带来的经营风险。
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2026-04-01│鼎龙股份(300054)2025年报&2026Q1业绩预告点评：半导体业务绝对核心，26Q│上海证券 │买入
│1盈利增速强劲 │ │
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事件概述
2025年，公司实现营业收入36.6亿元，同比增长9.66%；实现归母净利润7.2亿元，同比增长38.32%，其中半导体业务
实现营业与利润双增长，成为公司核心盈利支柱。经营性现金流方面，报告期内公司经营性现金流净额11.56亿元，同比
增长39.64%，现金流情况稳健。研发投入方面，报告期内研发投入金额5.19亿元，同比增长12.32%，占营业收入占比14.1
9%，维持较高的研发投入。
分析与判断
半导体业务成为核心盈利支柱，半导体净利润增速远超营收增速。2025年，公司半导体业务板块实现主营业务收入20
.86亿元，同比增长37.27%，占公司总营业收入57%，成为公司战略发展主引擎。
CMP抛光材料：核心业务板块，抛光垫国产供应龙头地位夯实。抛光垫方面，2025年，公司CMP抛光垫业务实现收入10
.91亿元，同比增长52.34%，首次实现单月销售量破4万片历史新高。硬垫方面，武汉本部抛光硬垫产线产能至2026年一季
度末已达5万片（年产约60万片）；软垫方面，积极拓展大硅片、第三代半导体、先进封装等领域，正在建设包含40万片
大硅片抛光垫产能。抛光液、清洗液方面，2025年公司抛光液、清洗液实现收入2.94亿元，同比增长36.84%，同比大幅增
长。
高端晶圆光刻胶：加速突破，二期年产300吨KrF/ArF光刻胶项目建成投产。公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶业务在国
内实现“全制程”与“全尺寸”覆盖，2025年报报告期内实现新订单突破，已有3款产品进入稳定批量供应阶段。产线方
面，二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建成投产，成为国内首条“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混
配”全流程的高端晶圆光刻胶量产线。收购皓飞新材，切入锂电材料行业，有望显著增厚公司业绩。2026年一季度，公司
收购国内绝对头部动力电池及储能电池企业供应链内的核心功能工艺性辅材类供应商皓飞新材70%股权，对应标的公司100
%整体估值9亿元。此次收购标志着公司正式切入以锂电粘结剂、分散剂等关键功能性辅材为代表的锂电材料行业。未来有
望发挥规模效应，将显著增厚公司业绩，优化业务结构和盈利质量。
2026Q1业绩增速强劲，核心产品市场需求旺盛。2026年第一季度，公司预计归母净利润2.4-2.6亿元，同比增长70.22
%-84.41%，保持强劲增长。公司半导体材料业务核心产品市场需求旺盛，营收规模与盈利能力同步提升。
投资建议
公司作为国内领先的“卡脖子”创新材料平台公司，以CMP抛光垫为基，持续拓展和丰富业务布局，布局包括CMP抛光
垫、CMP抛光液和清洗液、显示材料板块、半导体先进封装、高端晶圆光刻胶等关键材料，驱动公司营收和利润水平的增
长。同时，公司坚持提升上游供应链自主化程度，保障公司产品核心竞争力。
我们预计公司2026-2028年分别实现收入42.92/49.29/57.98亿元，同比分别为17.27%/14.83%/17.64%；归母净利润分
别10.72/13.95/18.27亿元，同比增速分别为48.85%/30.14%/30.93%；当前股价对应2026-2028年PE分别为43.07/33.09/25
.28倍。维持“买入”评级。
风险提示
宏观经济及地缘政治波动风险，行业竞争加剧风险，新建产线利用率不及预期风险，新产品导入不及预期风险。
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2026-04-01│鼎龙股份(300054)公司延续高增态势，Q1净利润创单季度新高 │平安证券 │增持
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事项：公司发布2025年年报，实现营业收入36.6亿元，同比增长9.66%，实现归母净利7.2亿元，同比增长38.32%。公
司同时发布2026年第一季度业绩预告，公司预计实现归属于上市公司股东的净利润2.4亿元~2.6亿元，同比增长70.22%~84
.41%。
平安观点：公司延续高增态势，26Q1净利润创单季度新高：2025年公司实现营业收入36.6亿元，同比增长9.66%，实
现归母净利7.2亿元，同比增长38.32%，Q4实现归母净利2.01亿元，同比增长39.07%。主要系：公司半导体业务延续收入
、利润持续增长的良好态势。其中，CMP抛光材料、半导体显示材料在国内主流晶圆制造企业及显示面板厂商的客户渗透
力度持续加大，半导体先进封装材料新品逐步实现规模化销售，共同驱动半导体业务收入稳步增长。同时，依托产能释放
带来的规模效应、供应链体系持续优化及生产工艺不断改良，半导体业务保持较强盈利能力。此外，公司全面推进降本控
费与精益运营，整体运营效率显著改善。2025年公司整体毛利率和净利率分别是50.85%（+3.97pctYoY）和21.74%（+2.60
pctYoY）。从费用端来看，2025年，公司期间费用率为26.93%（+0.67pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费
用率和研发费用率分别为3.44%（-0.40pctYoY）、7.95%（-0.26pctYoY）、1.36%（+1.01pctYoY）和14.19%（+0.33pctYo
Y）。2026Q1，公司预计实现归母净利润2.4~2.6亿元，创出单季度业绩新高，同比增长70.22%~84.41%，环比增长19.53%~
29.49%。公司业务发展态势持续向好，半导体材料业务营业收入实现稳步增长。公司持续优化产品结构、深化精益运营管
理，经营效率稳步提升，整体盈利能力进一步增强。
2025年，公司打印复印通用耗材业务整体经营保持稳定可控，2025年实现销售收入15.59亿元，同比下降12.97%。公
司半导体板块业务实现主营业务收入20.86亿元，同比增长37.27%，占公司总营业收入57%，标志着公司半导体业务成为公
司核心盈利支柱与战略发展主引擎，进一步实现从产品布局到规模领跑的跨越，业务结构转型升级取得显著经营成效。各
细分业务具体进展如下：（1）CMP抛光垫业务：2025年实现产品销售收入10.91亿元，同比增长52.34%；其中，2025Q4实
现产品销售收入2.96亿元，同比增长53.4%。公司于2025年首次实现抛光垫单月销量破4万片的历史新高，CMP抛
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