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300054(鼎龙股份)最新价值分析报告
 

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研报评级☆ ◇300054 鼎龙股份 更新日期:2026-04-15◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】 【5.机构调研】 【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-04-04 时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计 ──────────────────────────────────────────────── 1月内 5 3 0 0 0 8 2月内 5 3 0 0 0 8 3月内 5 3 0 0 0 8 6月内 5 3 0 0 0 8 1年内 5 3 0 0 0 8 ──────────────────────────────────────────────── 【2.盈利预测统计】(近6个月) ┌──────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┐ │财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│ ├──────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┤ │每股收益(元) │ 0.23│ 0.55│ 0.76│ 1.12│ 1.45│ 1.83│ │每股净资产(元) │ 4.73│ 4.80│ 5.48│ 6.47│ 7.76│ 9.40│ │净资产收益率% │ 4.97│ 11.56│ 13.84│ 17.39│ 18.64│ 19.46│ │归母净利润(百万元) │ 222.01│ 520.70│ 720.20│ 1064.00│ 1369.29│ 1729.14│ │营业收入(百万元) │ 2667.13│ 3337.64│ 3659.91│ 4551.43│ 5391.00│ 6406.29│ │营业利润(百万元) │ 319.02│ 716.67│ 907.09│ 1330.00│ 1715.29│ 2159.57│ └──────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┘ 【3.盈利预测明细】(近6个月) 日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构 ──────────────────────────────────────────────── 2026-04-04 买入 维持 --- 1.15 1.47 1.83 中银证券 2026-04-01 买入 维持 --- 1.13 1.47 1.93 上海证券 2026-04-01 增持 维持 --- 1.02 1.44 1.85 平安证券 2026-03-31 买入 维持 --- 1.19 1.47 1.82 开源证券 2026-03-28 增持 维持 --- 1.21 1.52 1.90 申万宏源 2026-03-27 增持 维持 51.3 --- --- --- 中金公司 2026-03-27 买入 维持 --- 1.06 1.39 1.75 国金证券 2026-03-27 买入 维持 --- 1.09 1.36 1.70 光大证券 ──────────────────────────────────────────────── 【4.研报摘要】(近6个月) ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-04-04│鼎龙股份(300054)业绩持续向好,聚焦半导体材料核心主业发展 │中银证券 │买入 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 公司发布2025年年报,2025年实现营收36.60亿元,同比+9.66%;归母净利润7.20亿元,同比+38.32%;其中24Q4实现 营收9.62亿元,同比+5.48%,环比-0.49%;归母净利润2.01亿元,同比+39.07%,环比-3.64%。公司发布2026年一季度业 绩预告,预计实现归母净利润2.4~2.6亿元,同比+70.22%~84.41%,环比+19.53%~29.49%。公司拟向全体股东每10股派发1 元(含税)的现金分红。看好公司聚焦半导体材料核心主业发展,维持买入评级。 支撑评级的要点 公司业绩持续向好。2025年公司业绩同比增长,主要原因为半导体业务实现营收与利润双增长以及全面推进降本控费 与精益运营。2025年公司毛利率为50.85%(同比+3.97pct),净利率为21.74%(同比+2.60pct),期间费用率为26.93%( 同比+0.67pct),其中财务费用率为1.36%(同比+1.00pct),主要系2025年银行借款及公司发行可转债利息增加所致。2 025年公司因实施上市公司股权激励计划,计提股份支付费用4,552万元,影响归母净利润4,203万元;高端晶圆光刻胶、 半导体先进封装材料业务尚属于市场开拓及放量初期,尚未盈利,且持续投入,一定程度上影响2025年归母净利润水平。 26Q1公司半导体材料业务营收稳步增长,产品结构持续优化、经营效率稳步提升,盈利能力进一步增强;预计26Q1非经常 性损益约为1,000万元(25Q1为611.34万元),主要为政府补助。 半导体业务成为公司核心盈利支柱与战略发展主引擎。2025年公司半导体板块业务(含半导体材料业务及集成电路芯 片设计和应用业务)实现收入20.86亿元(其中芯片业务收入已剔除内部抵消),同比增长37.27%,占公司营业总收入57% 。1)CMP抛光垫:2025年收入10.91亿元(同比+52.34%),其中25Q4收入2.96亿元(同比+53.4%)。公司2025年首次实现 抛光垫单月销量破4万片的历史新高,夯实国产供应龙头地位;武汉本部抛光硬垫产线产能至26Q1末已达到月产5万片左右 (即年产约60万片),产能利用率持续提升。2)CMP抛光液、清洗液:2025年收入2.94亿元(同比+36.84%),其中25Q4 收入9,132万元(同比+21.72%)。铜及铜阻挡层、金属栅极(钨、铝)、浅槽隔离等新品类不断突破,多晶硅、氮化硅等 品类持续稳步放量。3)半导体显示材料:2025年收入5.44亿元(同比+35.47%),其中25Q4收入1.31亿元(同比+9.14%) 。YPI、PSPI国产供应领先地位持续稳固,TFE-INK进入持续放量阶段;仙桃产业园年产1,000吨PSPI产线已顺利投产并稳 定批量供货、年产800吨YPI二期项目已如期完工并试运行;中大尺寸OLED有望成为公司半导体显示材料业务新增长极,数 款产品已通过客户G8.6代线验证。4)高端晶圆光刻胶:公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶在国内实现“全制程”与“全尺 寸”覆盖;公司已布局超30款高端晶圆光刻胶,超20款产品完成客户送样验证,其中超12款进入加仑样测试阶段,同时布 局数款配套的BARC、SOC等光刻辅材;2025年公司ArF、KrF光刻胶产品分别实现新的订单突破,已有3款产品稳定批量供应 ;潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线稳定运行,二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线的主体厂房及 配套设施均已建成。5)半导体先进封装材料:2025年收入1,176万元,业务迈入稳步放量新阶段,新产品验证导入与市场 推广成效显著。半导体封装PI方面,公司已布局7款产品,目前共有2款产品取得多家客户订单。 公司切入锂电材料行业,剥离通用打印耗材终端业务。根据公司《关于对外投资购买股权的公告》,公司拟以自有或 自筹资金6.30亿元,通过股权受让方式收购国内绝对头部动力电池及储能电池企业供应链内的核心功能工艺性辅材类供应 商皓飞新材70%股权(对应整体估值9亿元,PE不超过10倍),正式切入以锂电粘结剂、分散剂等关键功能工艺性辅材为代 表的锂电材料行业,构建全新业绩增长引擎。根据公司《关于以出让两家并表子公司控股权的方式剥离通用打印耗材终端 业务的公告》,公司拟通过转让控股权方式,剥离硒鼓、墨盒业务,实现打印耗材终端业务资产出表,其中珠海名图超俊 持股由100%降至40%、北海绩迅持股由59%降至44%,预计收回净现金近4.4亿元;本次交易对公司业绩不构成负面影响,硒 鼓、墨盒业务2025年对公司归母净利贡献占比已降至5.22%,预计2026Q1占比进一步下降至1%以下;2026年1~2月硒鼓、墨 盒合计营收占比为27.56%,预计后期半导体材料和新能源锂电功能工艺性辅材的快速增长有望快速覆盖耗材终端业务退出 后对总营收减少的影响。公司已顺利完成从打印耗材业务向半导体材料的转型升级,成为以半导体材料为核心的创新材料 平台型企业。 估值 公司是以半导体材料为核心的创新材料平台型企业,调整盈利预测,预计2026-2028年归母净利润分别为10.90/13.92 /17.34亿元,每股收益分别为1.15/1.47/1.83元,对应PE分别为43.3/33.9/27.2倍。看好公司半导体业务有序推进,维持 买入评级。 评级面临的主要风险 行业需求迭代和竞争加剧风险;新产线利用率不及预期;业务持续扩张带来的经营风险。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-04-01│鼎龙股份(300054)公司延续高增态势,Q1净利润创单季度新高 │平安证券 │增持 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 事项:公司发布2025年年报,实现营业收入36.6亿元,同比增长9.66%,实现归母净利7.2亿元,同比增长38.32%。公 司同时发布2026年第一季度业绩预告,公司预计实现归属于上市公司股东的净利润2.4亿元~2.6亿元,同比增长70.22%~84 .41%。 平安观点:公司延续高增态势,26Q1净利润创单季度新高:2025年公司实现营业收入36.6亿元,同比增长9.66%,实 现归母净利7.2亿元,同比增长38.32%,Q4实现归母净利2.01亿元,同比增长39.07%。主要系:公司半导体业务延续收入 、利润持续增长的良好态势。其中,CMP抛光材料、半导体显示材料在国内主流晶圆制造企业及显示面板厂商的客户渗透 力度持续加大,半导体先进封装材料新品逐步实现规模化销售,共同驱动半导体业务收入稳步增长。同时,依托产能释放 带来的规模效应、供应链体系持续优化及生产工艺不断改良,半导体业务保持较强盈利能力。此外,公司全面推进降本控 费与精益运营,整体运营效率显著改善。2025年公司整体毛利率和净利率分别是50.85%(+3.97pctYoY)和21.74%(+2.60 pctYoY)。从费用端来看,2025年,公司期间费用率为26.93%(+0.67pctYoY),其中销售费用率、管理费用率、财务费 用率和研发费用率分别为3.44%(-0.40pctYoY)、7.95%(-0.26pctYoY)、1.36%(+1.01pctYoY)和14.19%(+0.33pctYo Y)。2026Q1,公司预计实现归母净利润2.4~2.6亿元,创出单季度业绩新高,同比增长70.22%~84.41%,环比增长19.53%~ 29.49%。公司业务发展态势持续向好,半导体材料业务营业收入实现稳步增长。公司持续优化产品结构、深化精益运营管 理,经营效率稳步提升,整体盈利能力进一步增强。 2025年,公司打印复印通用耗材业务整体经营保持稳定可控,2025年实现销售收入15.59亿元,同比下降12.97%。公 司半导体板块业务实现主营业务收入20.86亿元,同比增长37.27%,占公司总营业收入57%,标志着公司半导体业务成为公 司核心盈利支柱与战略发展主引擎,进一步实现从产品布局到规模领跑的跨越,业务结构转型升级取得显著经营成效。各 细分业务具体进展如下:(1)CMP抛光垫业务:2025年实现产品销售收入10.91亿元,同比增长52.34%;其中,2025Q4实 现产品销售收入2.96亿元,同比增长53.4%。公司于2025年首次实现抛光垫单月销量破4万片的历史新高,CMP抛光垫国产 供应龙头地位进一步夯实。产能建设方面,武汉本部抛光硬垫产线产能至2026年一季度末已达到月产5万片左右(即年产 约60万片),产能利用率持续提升。(2)CMP抛光液、清洗液业务:2025年实现产品销售收入2.94亿元,同比增长36.84% ;其中,2025Q4实现产品销售收入9132万元,同比增长21.72%。CMP抛光液产品中铜及铜阻挡层、金属栅极(钨、铝)、 浅槽隔离等新品类不断突破,多晶硅、氮化硅等品类持续稳步放量,核心原材料研磨粒子自主供应链优势持续巩固。(3 )半导体显示材料业务:2025年实现产品销售收入5.44亿元,同比增长35.47%;其中,2025Q4实现产品销售收入1.31亿元 ,同比增长9.14%。(4)高端晶圆光刻胶业务:公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶业务稳步推进、加速突破,在国内实现“ 全制程”与“全尺寸”覆盖。公司已布局超30款高端晶圆光刻胶,超20款产品完成客户送样验证,其中超12款进入加仑样 测试阶段,验证进展顺利。同时,公司还布局了数款配套的BARC、SOC等光刻辅材。ArF、KrF光刻胶产品分别实现新的订 单突破,已有3款产品进入稳定批量供应阶段,同时成功开拓多家新客户并同步开展产品验证。产线建设方面,公司潜江 一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线稳定运行,具备批量化生产及供货能力,有效支撑产品送样与客户验证;二期 年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线的主体厂房及配套设施均已建成,成为国内首条“有机合成-高分子合成-精制纯 化-光刻胶混配”全流程的高端晶圆光刻胶量产线。(5)半导体先进封装材料业务:2025年销售收入1176万元。半导体封 装PI方面,公司已布局7款产品,目前共有2款产品取得多家客户订单,在售型号数量及覆盖客户范围持续扩大。临时键合 胶方面,在已有客户实现稳定规模出货的同时,成功取得新客户订单突破。 投资建议:公司目前重点聚焦半导体创新材料领域中半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半 导体先进封装材料等,并且围绕着泛半导体应用领域当中的核心材料,打造进口替代类半导体材料的平台型企业。我们看 好公司在半导体材料领域的平台化研发能力,各业务产品线的稳步放量。我们调整了公司的盈利预测,预计公司2026-202 8年净利润分别为9.70亿(前值为9.34亿)、13.63亿(前值为11.32亿)、17.51亿(新增),EPS分别为1.02元、1.44元 和1.85元,对应4月1日收盘价PE分别为47.6X、33.9X和26.4X,维持公司“推荐”评级。 风险提示:(1)下游需求可能不及预期:如若行业下游需求不及预期,可能会对公司的业务产生一定影响。(2)市 场竞争加剧:一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑,都可能被竞争对手拉开差距,市场份额将被抢夺。( 3)新产品研发、客户认证不及预期:半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场,如果产品良率达不到预期或者客 户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓,可能对公司的业绩产生不利影响。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-04-01│鼎龙股份(300054)2025年报&2026Q1业绩预告点评:半导体业务绝对核心,26Q│上海证券 │买入 │1盈利增速强劲 │ │ ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 事件概述 2025年,公司实现营业收入36.6亿元,同比增长9.66%;实现归母净利润7.2亿元,同比增长38.32%,其中半导体业务 实现营业与利润双增长,成为公司核心盈利支柱。经营性现金流方面,报告期内公司经营性现金流净额11.56亿元,同比 增长39.64%,现金流情况稳健。研发投入方面,报告期内研发投入金额5.19亿元,同比增长12.32%,占营业收入占比14.1 9%,维持较高的研发投入。 分析与判断 半导体业务成为核心盈利支柱,半导体净利润增速远超营收增速。2025年,公司半导体业务板块实现主营业务收入20 .86亿元,同比增长37.27%,占公司总营业收入57%,成为公司战略发展主引擎。 CMP抛光材料:核心业务板块,抛光垫国产供应龙头地位夯实。抛光垫方面,2025年,公司CMP抛光垫业务实现收入10 .91亿元,同比增长52.34%,首次实现单月销售量破4万片历史新高。硬垫方面,武汉本部抛光硬垫产线产能至2026年一季 度末已达5万片(年产约60万片);软垫方面,积极拓展大硅片、第三代半导体、先进封装等领域,正在建设包含40万片 大硅片抛光垫产能。抛光液、清洗液方面,2025年公司抛光液、清洗液实现收入2.94亿元,同比增长36.84%,同比大幅增 长。 高端晶圆光刻胶:加速突破,二期年产300吨KrF/ArF光刻胶项目建成投产。公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶业务在国 内实现“全制程”与“全尺寸”覆盖,2025年报报告期内实现新订单突破,已有3款产品进入稳定批量供应阶段。产线方 面,二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建成投产,成为国内首条“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混 配”全流程的高端晶圆光刻胶量产线。收购皓飞新材,切入锂电材料行业,有望显著增厚公司业绩。2026年一季度,公司 收购国内绝对头部动力电池及储能电池企业供应链内的核心功能工艺性辅材类供应商皓飞新材70%股权,对应标的公司100 %整体估值9亿元。此次收购标志着公司正式切入以锂电粘结剂、分散剂等关键功能性辅材为代表的锂电材料行业。未来有 望发挥规模效应,将显著增厚公司业绩,优化业务结构和盈利质量。 2026Q1业绩增速强劲,核心产品市场需求旺盛。2026年第一季度,公司预计归母净利润2.4-2.6亿元,同比增长70.22 %-84.41%,保持强劲增长。公司半导体材料业务核心产品市场需求旺盛,营收规模与盈利能力同步提升。 投资建议 公司作为国内领先的“卡脖子”创新材料平台公司,以CMP抛光垫为基,持续拓展和丰富业务布局,布局包括CMP抛光 垫、CMP抛光液和清洗液、显示材料板块、半导体先进封装、高端晶圆光刻胶等关键材料,驱动公司营收和利润水平的增 长。同时,公司坚持提升上游供应链自主化程度,保障公司产品核心竞争力。 我们预计公司2026-2028年分别实现收入42.92/49.29/57.98亿元,同比分别为17.27%/14.83%/17.64%;归母净利润分 别10.72/13.95/18.27亿元,同比增速分别为48.85%/30.14%/30.93%;当前股价对应2026-2028年PE分别为43.07/33.09/25 .28倍。维持“买入”评级。 风险提示 宏观经济及地缘政治波动风险,行业竞争加剧风险,新建产线利用率不及预期风险,新产品导入不及预期风险。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-03-31│鼎龙股份(300054)公司信息更新报告:业绩超预期叠加扩产释放,材料龙头成│开源证券 │买入 │长动能充足 │ │ ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 2026年Q1业绩超预期,考虑2026年并表皓飞新材,维持“买入”评级 2025年鼎龙股份实现营业收入36.6亿元/yoy+9.66%;归母净利润7.20亿元/yoy+38.32%;扣非归母净利润6.78亿元/yo y+44.53%;销售毛利率50.85%/yoy-0.08pcts;销售净利率21.74%/yoy-0.11pcts;2026年Q1预计归母净利润2.4亿-2.6亿 元,同比增70%-84%。半导体景气度延续带动材料厂商业绩增长,同时考虑皓飞新材并表厚增利润,我们上调2026-2027年 并新增2028年盈利预测,预计2026-2028年归母净利润为11.26/13.92/17.25亿元(2026-2027原值9.55/11.86亿元),当 前股价对应43.8/35.4/28.6倍PE,维持“买入”评级。 抛光垫月销破四万片、光刻胶批量供货,平台化布局稳步推进 2025年公司半导体材料业务营收20.86亿元/yoy+37.27%,平台化布局稳步推进,分产品看:CMP抛光垫:营收10.91亿 元/yoy+52.34%,单月销量破4万片;CMP抛光液/清洗液:营收2.94亿元/yoy+36.84%,铜及铜阻挡层、金属栅极等新品突 破,多款产品稳定上量并加速导入;显示材料:营收5.44亿元/yoy+35.47%,YPI、PSPI国产领先,中大尺寸OLED数款产品 已通过客户G8.6代线验证;光刻胶:浸没式ArF及KrF光刻胶3款产品进入批量供应;先进封装材料:营收1176万元,临时 键合胶实现订单突破。1月27日,公司公告并购皓飞新材卡位锂电辅材新赛道,有望构建新的增长引擎。1月15日,公司公 告拟发行H股。 多条业务线同步扩产,受益于产业链在地化+下游扩产周期 公司半导体业务线加速扩产释放:抛光垫武汉本部硬垫产线至2026年一季度末已达月产约5万片(年产约60万片), 另有规划40万片大硅片抛光垫等产能;光刻胶潜江一期年产30吨KrF/ArF产线稳定运行,二期年产300吨KrF/ArF全流程量 产线、主体厂房及配套设施已建成。据韩国时报,韩国存储龙头正加大对华投资以应对AI内存短缺,同时全球制造厂商亦 加速供应链在地化,中国大陆制造端核心地位有望加强。经过多年深耕,公司已成长为平台型半导体材料供应商,随先进 制程与先进存储相继进入扩产上行周期,或将持续受益。 风险提示:下游需求不及预期,新产品验证进度不及预期,行业竞争加剧。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-03-28│鼎龙股份(300054)Q1业绩略超预期,电子材料平台加速成长 │申万宏源 │增持 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 公司发布2025年报:报告期内,公司实现营收36.60亿元(YoY+10%),归母净利润7.20亿元(YoY+38%),扣非净利润 6.78亿元(YoY+45%),销售毛利率50.85%,同比+3.97pct,销售净利率21.74%,同比+2.60pct,业绩符合预期。其中利 润端增速显著,主要原因:1)高附加值新材料业务占比持续提升,新业务逐步贡献增量;2)抛光垫子公司鼎汇股权比例 进一步提升等。其中,25Q4单季度实现营收9.62亿元(YoY+5%,QoQ-0%),归母净利润2.01亿元(YoY+39%,QoQ-4%),扣 非净利润1.83亿元(YoY+46%,QoQ-9%),销售毛利率50.93%,同、环比分别变动+2.91pct、-2.74pct,销售净利率21.85 %,同、环比分别变动+3.57pct、-1.01pct,单季度业绩符合预期。费用方面,25Q4公司销售、管理、研发、财务费用率 合计26.52%,同、环比分别变动+0.75pct、-1.01pct,此外计提资产、信用减值合计0.27亿元。 公司公告2025年度利润分配预案:拟向全体股东每10股派发现金红利1元(含税),拟派发现金红利总额0.95亿元, 占归母净利润的13.15%。 公司发布2026年一季度业绩预告:报告期内,公司预计实现归母净利润2.4-2.6亿元,同比增长70%-84%,环比增长20 %-29%,扣非净利润2.3-2.5亿元,同比增长71%-85%,环比增长26%-37%,业绩略超预期。 25年以来半导体行业景气度持续上行,公司抛光材料、显示材料等实现高速增长。根据公司年报披露,2025年公司半 导体业务实现营收20.86亿元(YoY+37%),占总营收57%,成为公司盈利和战略发展主引擎。细分来看:1)CMP抛光垫: 全年实现营收10.91亿元(YoY+52%),25Q4单季度实现营收2.96亿元(YoY+53%),首次实现单月销量破4万片的历史新高 。具体产品看,25Q1末硬垫产能已达5万片/月,海外布局有序推进;软垫及缓冲垫持续放量,大硅片等领域顺利突破,在 建产能40万片/年产能。2)抛光液、清洗液:全年实现营收2.94亿元(YoY+37%),25Q4单季度实现营收0.91亿元(YoY+2 2%),铜及铜阻挡层抛光液实现首次订单落地,氧化铈多款产品验证顺利并进入收尾阶段,研磨粒子自产优势显现。3) 半导体显示材料:全年实现营收5.44亿元(YoY+35%),25Q4单季度实现营收1.31亿元(YoY+9%),YPI稳步增长,PSPI大 幅增长,TFE-INK进入放量阶段,无氟PSPI、BPDL、低介电INK等研发、送样有序推进。4)半导体光刻胶:已布局超30款 高端晶圆光刻胶,超20款完成送样验证,12款进入加仑样测试,3款产品进入稳定批量供应阶段。产能方面,潜江一期30 吨产线稳定运行,二期300吨产线顺利建成。5)其他业务:半导体先进封装材料实现营收1176万元,封装PI布局7款产品 ,2款获得多客户订单,临时键合胶取得订单突破;集成电路芯片设计和应用方面,打印耗材芯片产品竞争加剧,对业绩 带来一定影响,积极推进半导体领域应用新增长点;打印复印通用耗材实现营收15.59亿元(YoY-13%),整体经营保持稳 定可控。 26Q1半导体行业高景气延续,半导体材料业务稳步增长;并购皓飞新材卡位锂电辅材新赛道,新材料平台战略加速推 进。26Q1存储行业延续高景气,晶圆厂稼动率维持高位持续带动上游材料端需求,公司抛光垫、抛光液等产品持续受益。 26Q1显示材料方面因下游面板行业需求一般,业务表现不如半导体材料,但随着京东方8.6代OLED产线项目持续推进,公 司已有数款产品已通过客户验证,中大尺寸OLED有望成为新增长极。1月27日,公司公告拟以自有或自筹资金6.30亿元, 通过股权受让方式收购深圳市皓飞新型材料有限公司70%股权,对应整体估值9亿元,PE不超过10倍。皓飞新材是新型锂电 池分散剂的国内领先企业,23-25年1-11月对应收入分别为2.9/3.5/4.8亿元,此次并购将助力公司快速切入锂电材料赛道 ,构建新增长引擎。随着皓飞新材开始并表,公司业绩增长有望再次提速。此外,1月15日,公司公告,拟发行H股加速海 外业务拓展,实现全球化战略布局。 投资分析意见:半导体行业高景气延续,电子材料业务快速成长,同时考虑皓飞新材并表增厚公司利润,上调公司20 26-2027年归母净利润预测为11.48、14.39亿元(原值为10.05、12.74亿元),新增2028年归母净利润预测为18.02亿元, 当前市值对应PE为44、35、28X,看好公司新材料平台化布局,维持“增持”评级。 风险提示:1)新项目进展不及预期;2)客户导入不及预期;3)下游需求不及预期。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-03-27│鼎龙股份(300054)半导体材料营收占比过半,26Q1业绩高增 │国金证券 │买入 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 业绩简评 2025年3月26日,公司发布2025年报。公司2025年全年实现营业收入36.6亿元,同比增长9.7%;毛利润为18.6亿元, 同比增长18.9%;扣除非经常损益之后的净利润为6.8亿元,同比增长44.5%。 此外,公司预计2026年第一季度归母净利润为2.4-2.6亿元,同比增长70.2%-84.4%,环比增长19.5% 29.5%。主要 系半导体材料业务营收稳步增长,且公司持续优化产品结构,深化精益运营管理。 经营分析 2025年半导体材料营收达20.9亿元,同比增长37.3%,首次占总营收比重超过50%。其中:1)CMP抛光垫营收为10.9亿 元,同比增长52.3%。2026年Q1公司硬垫月产能达5万片,软垫及缓冲垫稳定放量供应。鼎汇微电子2025年经营活动现金净 流量达到6.5亿元,同比增长72.2%,占公司经营活动现金净流量比例达到56.5%。2)CMP抛光液及清洗液营收为2.9亿元, 同比增长36.8%。搭载自研氧化硅研磨粒子的铜及铜阻挡层抛光液首次订单落地,浅槽隔离抛光液在客户端验证实现重大 突破。3)半导体显示材料全年营收为5.4亿元,同比增长35.5%。4)高端晶圆光刻胶及先进封装材料处于开拓初期。KrF/ ArF光刻胶一期年产30吨稳定运行,二期年产300吨项目已投产,3款产品开启稳定批量供应。半导体先进封装销售额突破 千万。 此外,公司于2026年1月拟收购皓飞新材70%股权,切入锂电粘结剂、分散剂行业。皓飞新材2025年1-11月未经审计营 收约4.8亿元,整体估值9亿元,对应收购P/E不超过10倍。交易完成后,预计增厚公司净利润。 盈利预测、估值与评级 基于公司2025年经营数据,我们预计公司2026-2028年营业收入分别为41.4/48.3/55.8亿元,同比增长13.0%/16.8%/1 5.5%;归母净利润分别为10.1/13.1/16.5亿元,分别同比增长40.0%/30.3%/25.9%,分别对应42.5/32.6/25.9倍P/E,维持 “买入”评级。 风险提示 半导体行业需求波动;行业竞争加剧;新业务推广不及预期。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-03-27│鼎龙股份(300054)利润维持高增长,高端光刻胶等新产品持续推进 │中金公司 │增持 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 2025年业绩符合市场预期 鼎龙股份公布2025年业绩,实现收入36.60亿元,同比+9.66%;归母净利润7.20亿元,同比+38.32%;扣非净利润6.78 亿元,同比+44.53%。分板块看,CMP抛光垫全年实现营收10.91亿元,同比+52.34%,主要因销量持续高速增长;抛光液及 清洗液实现营收2.94亿元,同比+36.8%;半导体显示材料业务实现营收5.44亿元,同比+35.47%,主要产品PSPI销量大幅 增长、YPI销量稳步增长。4Q25实现营收9.62亿元,同比+5.48%;归母净利润2.01亿元,同比+39.07%。 公司预告1Q26实现归母净利润2.4-2.6亿元,同比增长70%-84%,环比增长19.5%-29.5%,符合市场预期。 发展趋势 高端光刻胶进展顺利,量产蓄势待发。截至目前,公司已布局超30款高端晶圆光刻胶产品,其中超20款完成客户送样 验证,超12款进入加仑样测试阶段,验证进展顺利;2025年ArF、KrF光刻胶产品已有3款产品进入稳定批量供应阶段。我 们预计随着潜江一期产线投产,数款核心产品有望在下半年至明年逐步转化为实际订单,推动该业务从投入期向业绩兑现 期过渡。 外延并购优化产业布局,新增长极培育提速。据公告,公司拟收购皓飞新材70%股权,以拓展新能源材料赛道。我们 认为公司的平台化能力已在抛光垫、抛光液、PI材料等赛道得以证明,本次并购或助力公司培育新的产业增长极。 盈利预测与估值 由于公司主要半导体材料产品需求旺盛,我们上调公司2026年盈利预测18.5%至10.1亿元,引入2027年盈利预测13.4 亿元。公司当前股价对应2026/27年42.3/32.1x市盈率。由于上调盈利预测且估值中枢上行,我们上调目标价35.0%至51.3 元,对应47.9/36.4倍2026/27年市盈率,较当前股价有13.4%的上行空间,维持跑赢行业评级。 风险 抛光垫销售不及预期,抛光液销售不及预期,商誉减值风险。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-03-27│鼎龙股份(300054)公告点评:25年及26Q1业绩大幅增长,年产300吨高端晶圆 │光大证券 │买入 │光刻胶产线投产 │ │ ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 事件1:公司发布2025年年报。2025年,公司实现营收36.60亿元,同比增长9.66%;实现归母净利润7.20亿元,同比 增长38.32%;实现扣非后归母净利润6.78亿元,同比增长44.53%。2025Q4,公司单季度实现营收9.62亿元,同比增长5.48 %,环比减少0.49%;实现归母净利润2.01亿元,同比增长39.07%,环比减少3.64%。 事件2:公司发布2026年第一季度业绩预告。2026Q1,公司预计实现归母净利润2.40-2.60亿元,同比增长70.22%-84. 41%;预计实现扣非后归母净利润2.30-2.50亿元,同比增长70.52%-85.35%。 点评: 半导体板块业务持续快速放量,利润同比大幅增长。2025年,公司半导体材料及芯片业务实现营收20.86亿元,同比 大幅增长37.27%,业务营收占比同比提升11.5pct至57.0%,标志着公司半导体业务成为公司核心盈利支柱与战略发展主引 擎。分产品看,2025年公司CMP抛光垫实现销售收入10.91亿元,同比增长52.34%;CMP抛光液及清洗液实现销售收入2.94 亿元,同比增长36.84%;半导体显示材料实现销售收入5.44亿元,同比增长35.47%;半导体先进封装材料实现销售收入1, 176万元,业务规模突破千万元大关。2025年,公司打印复印通用耗材业务实现营收15.59亿元,同比减少12.97%,主要系 公司主动调整缩减低毛利产品的客户结构和产品品类所致。期间费用方面,销售费用同比微降1.93%至1.26亿元;管理费 用同比增长6.10%至2.91亿元,主要系实施股权激励计提股份支付费用增加所致;财务费用同比大幅增长321.38%至4,968 万元,主要系银行借款及可转债利息增加所致;研发费用同比增长12.32%至5.19亿元,研发费用率同比提升0.33pct至14. 19%,体现公司持续加大半导体材料研发投入的战略决心。 稳步推进产能建设与客户拓展,夯实CMP抛光垫国产供应龙头地位。2025年,公司首次实现抛光垫单月销售破4万片的 历史新高,进一步夯实CMP

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