研报评级☆ ◇300054 鼎龙股份 更新日期：2026-11-07◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-11-04
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 0 1 0 0 0 1
1月内 0 3 0 0 0 3
2月内 1 3 0 0 0 4
3月内 8 7 0 0 0 15
6月内 10 9 0 0 0 19
1年内 20 15 0 0 0 35
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.23│ 0.55│ 0.76│ 1.17│ 1.56│ 2.00│
│每股净资产(元) │ 4.73│ 4.80│ 5.48│ 6.47│ 7.85│ 9.61│
│净资产收益率% │ 4.97│ 11.56│ 13.84│ 18.11│ 19.94│ 21.01│
│归母净利润(百万元) │ 222.01│ 520.70│ 720.20│ 1114.82│ 1483.33│ 1911.88│
│营业收入(百万元) │ 2667.13│ 3337.64│ 3659.91│ 4306.38│ 5344.65│ 6597.77│
│营业利润(百万元) │ 319.02│ 716.67│ 907.09│ 1367.33│ 1808.53│ 2306.27│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-11-04 增持 维持 --- 1.20 1.69 2.21 东海证券
2026-10-09 增持 维持 --- 1.20 1.51 1.97 申万宏源
2026-10-09 增持 维持 86 --- --- --- 中金公司
2026-09-10 买入 维持 --- 1.14 1.48 1.84 太平洋证券
2026-09-06 买入 维持 --- 1.17 1.70 2.28 长江证券
2026-09-04 增持 维持 --- 1.20 1.51 1.97 申万宏源
2026-09-02 买入 维持 --- 1.27 1.76 2.35 中信建投
2026-08-31 买入 维持 --- 1.14 1.50 1.90 中银证券
2026-08-30 增持 维持 --- 1.15 1.65 2.17 平安证券
2026-08-28 买入 首次 --- 1.07 1.44 1.85 华鑫证券
2026-08-28 买入 维持 --- 1.18 1.66 2.17 开源证券
2026-08-26 增持 维持 85 1.16 1.53 1.86 群益证券
2026-08-26 增持 维持 86 --- --- --- 中金公司
2026-08-26 买入 维持 --- 1.15 1.48 1.85 光大证券
2026-08-08 买入 维持 --- 1.16 1.50 1.82 国盛证券
2026-07-19 增持 维持 --- 1.20 1.51 1.89 申万宏源
2026-07-15 买入 首次 --- 1.27 1.76 2.36 中信建投
2026-07-03 买入 首次 --- 1.11 1.43 1.80 山西证券
2026-05-12 增持 首次 --- 1.11 1.40 1.77 东海证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-11-04│鼎龙股份(300054)公司简评报告：产品竞争力持续增强，CMP抛光垫单季收入 │东海证券 │增持
│创新高 │ │
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事件概述：根据公司发布2026第三季度业绩报告，2026年前三季度公司实现营业收入29.13亿元（yoy+7.97%），实现
归母净利润8.52亿元（yoy+64.00%），实现扣非归母净利润7.91亿元（yoy+60.01%），综合毛利率60.02%（yoy+9.19pcts
）。2026Q3，公司实现营业收入9.88亿元（yoy+2.26%，qoq+9.28%），实现归母净利润3.22亿元（yoy+54.73%，qoq+15.7
8%），实现扣非归母净利润3.07亿元（yoy+52.71%，qoq+23.48%），综合毛利率62.32%（yoy+8.65pcts，qoq-0.89pcts）
。
公司半导体材料板块多品类共振放量，国产替代加速推进。前三季度半导体板块实现主营收入19.53亿元（yoy+27.33
%），占比提升至67%；第三季度单季收入6.90亿元（yoy+16.89%，qoq+8.40%）。CMP抛光垫前三季度收入11.36亿元（yoy
+42.93%），第三季度收入3.91亿元创历史单季新高，9月出货量创单月新高。硬垫/软垫扩产稳步推进，且公司顺利切入
先进封装领域并获核心客户批量订单，持续积累销售增长动能。CMP抛光液/清洗液前三季度收入3.33亿元（yoy+64.08%）
，第三季度收入1.39亿元（yoy+65.40%，qoq+28.7%），实现了全品类布局与供应链自主可控。高端晶圆光刻胶等新业务
前三季度实现销售收入1025万元，10款高端晶圆光刻胶取得客户订单，第三季度出货稳步提升；2款主流光刻辅助材料计
划第四季度推向市场，有望成为该业务板块的新增长极。
新能源锂电辅材业务加速放量，半导体显示材料业务短期承压。锂电辅材自2026年3月并表以来放量迅速，3-9月实现
收入4.63亿元，同比增长60%，已形成以分散剂、粘结剂及功能助剂为核心的产品布局，新一代分散剂导入头部客户并实
现海外小批量出货，成为平滑半导体周期波动的有效补充。半导体显示材料业务前三季度实现收入3.43亿元，受下游稼动
率不足短期承压，但YPI和PSPI国产领先地位稳固，PSPI和TFE-INK在全球首批商业化量产的G8.6代AMOLED产线上实现首发
批量供应，中大尺寸OLED有望成为新增长极。
投资建议：随着CMP抛光垫与抛光液的加速渗透、光刻胶产能的持续释放，以及先进封装材料的验证落地，多品类材
料共振放量将持续兑现，公司市占率或持续提升，未来三年高增长态势有望延续。我们预计公司2026-2028年营业收入分
别为41.05、51.96、63.25亿元（2026-2028年原预测为42.86、51.56、62.18亿元），同比增速分别为12.17%、26.58%、2
1.72%；预计公司2026-2028年归母净利润分别为11.49、16.09、21.12亿元（2026-2028年原预测为10.50、13.29、16.79
亿元），同比增长分别为59.57%、40.05%、31.21%。当前市值对应2026-2028年的PE分别为45、32、25倍，维持“增持”
评级。
风险提示：1）新产品验证及导入不及预期；2）行业竞争加剧；3）下游扩产不及预期
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2026-10-09│鼎龙股份(300054)半导体材料及锂电辅材营收快速增长 │中金公司 │增持
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预告1-3Q26归母净利润同比增长62%-66%
鼎龙股份发布业绩预告，公司预计1-3Q26营收29.15亿元，同比增长8%；对应3Q26营收9.9亿元，环比增长9%。公司预
计1-3Q26归母净利润8.4-8.6亿元，同比增长62%-66%；对应3Q26归母净利润3.1-3.3亿元，同比增长49%-59%，环比增长12
%-19%。
关注要点
CMP抛光材料及清洗液收入继续快速增长。受益于半导体行业高景气及公司市占率持续提升，CMP抛光垫、抛光液及清
洗液营收持续快速增长。1-3Q26CMP抛光垫营收同比增长43%至11.36亿元，其中3Q26营收3.91亿元，同/环比增长22%/6%，
9月抛光垫出货量创历史新高。1-3Q26抛光液及清洗液营收同比增长64%至3.33亿元，其中3Q26营收1.39亿元，同/环比增
长65%/29%，铜阻挡层抛光液放量增长，同时抛光液自产研磨粒子搭载率已超80%。受益于半导体行业景气及公司市占率继
续提升，我们预计抛光材料和清洗液收入有望继续快速增长。
高端晶圆光刻胶出货稳步提升。1-3Q26光刻胶营收1,024万元，公司已经有10款高端晶圆光刻胶产品取得客户订单，3
Q26出货稳步提升，产品质量稳定性处于行业较高水平。公司光刻辅助材料已布局6款产品，其中2款主流产品计划4Q26推
向市场。目前我国高端晶圆光刻胶进口替代空间大，随着公司产品客户认证持续突破，我们预计光刻胶业务商业化进程有
望加快。
锂电功能性辅材营收快速增长，新一代分散剂导入头部客户。
2026年3-9月锂电辅材业务营收同比增长59%至4.63亿元，3Q26营收同/环比增长59%/17%。锂电辅材业务海外市场拓展
顺利且已实现海外客户小批量供货，同时新一代分散剂成功导入头部客户实现供货。
盈利预测与估值
我们看好公司半导体材料业务持续快速增长，我们上调2026/27年盈利预测5%/6%至1.20/1.57元/股。目前股价对应20
27年40.2x市盈率。我们维持目标价86元，对应36.6%的上涨空间和2027年55x市盈率，维持跑赢行业评级。
风险
下游半导体行业景气下降，CMP抛光材料收入增长低于预期。
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2026-10-09│鼎龙股份(300054)业绩符合预期，新材料平台持续成长 │申万宏源 │增持
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公司发布2026年前三季度业绩预告，业绩符合预期：报告期内，公司预计实现归母净利润8.40-8.60亿元，同比增长6
1.72%-65.57%，预计实现扣非归母净利润7.80-8.00亿元，同比增长57.72%-61.77%，业绩符合预期。其中，26Q3预计实现
归母净利润3.11-3.31亿元，同比增长49.52%-59.13%，环比增长11.87%-19.06%，预计实现扣非归母净利润2.95-3.15亿元
，同比增长46.77%-56.72%，环比增长18.95%-27.02%，业绩符合预期，盈利能力持续提升。
受益下游半导体及新能源锂电行业高景气，公司产品订单实现快速增长，业绩持续兑现。根据公司经营数据披露，细
分品种看：
CMP抛光垫，单月出货量再创新高：26Q1-3预计实现营收11.36亿元，同比+43%，26Q3预计实现营收3.91亿元，同比+2
2%，环比+6%，其中9月单月出货量再创新高，同时抛光垫硬垫和软垫的规模化扩产项目分别按计划推进建设中。
CMP抛光液、清洗液，重要新增长极：26Q1-3预计实现营收3.33亿元，同比+64%，26Q3预计实现营收1.39亿元，同比+
65%，环比+29%，其中铜阻挡层抛光液放量增速显著，且公司抛光液自产研磨粒子搭载率已超80%。
高端晶圆光刻胶，采购订单持续提升：26Q1-3预计实现营收1024万元，目前公司已有10款高端晶圆光刻胶产品取得客
户订单，26Q3出货稳步提升。同时光刻辅助材料研发有序推进，已布局6款产品，其中两款主流产品计划Q4推向市场。
锂电功能性辅材，业务维持高速增长：自公司26年3月并表至26Q3预计实现营收4.63亿元，同比+59%，其中26Q3预计
同比+59%，环比+17%。海外市场拓展顺利，实现小批量出货，同时新一代分散剂成功导入头部客户并供货，为后续夯实基
础。
半导体显示材料，需求疲软阶段承压：26Q1-3预计实现营收3.43亿元，受下游稼动率不足、行业复苏节奏不及预期等
影响，经营短期承压，但相关产品的市占率及新产品覆盖度保持提升态势，业务长期竞争力进一步夯实。
此外，公司半导体先进封装材料、光通信材料、半导体零部件控制系统产品等其他新业务有序推进。
投资分析意见：维持公司2026-2028年归母净利润预测为11.48、14.39、18.83亿元，当前市值对应PE分别为52、42、
32X，看好公司新材料平台化布局，维持“增持”评级。
风险提示：1）新项目进展不及预期；2）客户导入不及预期；3）下游需求不及预期。
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2026-09-10│鼎龙股份(300054)半导体材料平台量利齐升，新业务打开成长空间 │太平洋证券 │买入
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事件：公司近期发布2026年半年报，期内实现营业收入19.25亿元，同比增长11.15%，归母净利润5.29亿元，同比增
长70.21%。
业务结构优化叠加半导体材料多品类放量，盈利能力大幅提升。公司第二季度实现归母净利润2.79亿元，环比增长10
.97%、同比增长63.76%。公司综合毛利率58.83%，同比提升9.59个百分点。分产品看，半导体材料实现收入12.62亿元，
同比增长33.87%，收入占比提升至65.6%，毛利率71.93%，同比提升3.32个百分点。CMP抛光垫实现销售收入7.45亿元，同
比增长56.83%。2026年6月产品月销量首次突破5万片。新能源材料及其他实现收入2.52亿元，毛利率41.02%，同比提升21
.24个百分点；打印复印通用耗材实现收入4.10亿元，同比下降47.35%，主要系4月剥离硒鼓、墨盒终端业务，毛利率29.4
6%，同比提升3.33个百分点。
新产品加速导入头部客户。公司高端晶圆光刻胶已有8款产品（浸没式ArF、KrF各4款）获得多家国内主流晶圆制造企
业的批量订单，上半年累计取得约1,000加仑采购订单；累计布局40余款产品，近30款向客户送样验证，逾10款推进至加
仑样测试环节。半导体封装PI已布局8款产品、其中3款已获下游客户订单，临时键合胶在既有客户处保持持续稳定出货，
高端刻蚀机静电卡盘温度校准与控制系统、CMP设备UPA组件等零部件控制类产品合计贡献销售收入在百万元量级。皓飞新
材自2026年3月起并表，多款锂电功能材料已稳定批量供货国内头部动力、储能电池厂商。
投资建议：我们预计公司2025-2027年EPS分别为1.14/1.48/1.84元，维持“买入”评级。
风险提示：原材料价格剧烈波动风险；项目进度、收益不及预期风险；行业竞争加剧风险；不可抗力风险等。
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2026-09-06│鼎龙股份(300054)半导体材料持续增长，新产品进展顺利 │长江证券 │买入
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事件描述
近日鼎龙股份发布2026年半年度报告。
2026H1公司实现营收19.25亿元，同比增加11.15%；实现归母净利润5.29亿元，同比增加70.21%；实现扣非净利润4.8
5亿元，同比增加65.00%。
2026Q2公司实现营收9.04亿元，同比减少0.35%；实现归母净利润2.78亿元，同比增加63.77%；实现扣非净利润2.48
亿元，同比增加56.30%。
事件评论
半导体材料业务增长势头良好。2026H1，公司CMP抛光垫、CMP抛光液及清洗液、半导体显示材料分别实现营收7.45亿
元、1.93亿元、2.36亿元，同比增速分别为56.83%、63.02%、-12.73%，6月单月CMP抛光垫销量首次突破5万片，抛光液及
清洗液销售额突破4,000万元，同环比均保持着旺盛的增长势头。新产品层面，公司积极开展下一代玻璃基板CMP抛光垫的
研发和市场推广，成功获得板级封装领域重要客户订单；铜CMP后清洗液产品在国内多家客户实现增量销售；持续推进无
氟光敏聚酰亚胺（PFASFreePSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）等产品的研发与送样验证工作。
光刻胶、先进封装材料、新能源材料业务为公司成长加速器。皓飞新材从2026年3月起并入公司合并报表范围，并表
期间实现营收2.45亿元，同比增加60.14%，下半年度销售收入有望保持积极增长态势；公司已经累计布局40余款高端晶圆
光刻胶，近30款产品向客户送样开展验证测试，其中超10款进入加仑样测试阶段，并有数款产品预期在今年年内实现订单
转化，新产线现已进入产能爬坡阶段，产品交付能力持续提升；此外，公司已布局8款半导体封装PI产品，目前共有3款产
品取得多家客户的订单。
技术、产能等多方面具备优势，公司未来成长空间广阔。公司是国内半导体材料龙头，CMP抛光材料放量，YPI、PSPI
产业化突破，高端光刻胶稳步推进，七大技术平台构筑宏伟蓝图。随着公司光电半导体材料产品研发、认证、量产出货快
速推进，未来仍将保持较高增速。我们预计2026-2028年公司实现归母净利润分别为11.16亿元、16.26亿元、21.75亿元，
对应当前股价市盈率水平分别为62x、43x、32x，维持“买入”评级。
风险提示
1、汇率波动风险；2、研发及产品验证进度不及预期。
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2026-09-04│鼎龙股份(300054)半导体材料多品类放量增长，新材料平台持续成长 │申万宏源 │增持
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公司发布2026年中报：报告期内，公司实现营收19.25亿元（YoY+11%)，归母净利润5.29亿元（YoY+70%），扣非归母
净利润4.85亿元（YoY+65%），销售毛利率58.83%，同比+9.60pct，销售净利率29.26%，同比+8.21pct。其中，26Q2单季
度实现营收9.04亿元（YoY-0%，QoQ-11%)，归母净利润2.78亿元（YoY+64%，QoQ+11%），扣非净利润2.48亿元（YoY+56%
，QoQ+5%），销售毛利率63.21%，同、环比分别变动+13.60pct、+8.26pct，销售净利率33.42%，同、环比分别变动+11.8
2pct、+7.85pct，业绩符合预期。费用方面，26Q2公司销售、管理、研发、财务费用率合计29.30%，同、环比分别变动+3
.24pct、+2.46pct，公司持续维持高研发投入，单季度研发费用率16.63%。2026年以来公司盈利能力显著提升，我们认为
主要原因：1）半导体材料板块景气上行，公司多品类放量增长，尤其抛光液等新业务毛利改善明显；2）业务结构持续优
化，并表锂电辅材领先企业皓飞新材，完成低毛利打印复印耗材终端业务的股权转让出表；3）降本控费工作持续推进，
运营效率提升。
半导体材料板块受益行业景气度上行，公司多品类产品放量增长。根据公司经营数据披露，报告期内，公司半导体板
块业务（材料+芯片设计及应用）实现营收12.62亿元，同比增长33.87%，营收占比提升至65.6%。细分品种看：1）CMP抛
光垫，单月出货量再创新高：26H1实现营收7.45亿元，同比+57%，26Q2实现营收3.69亿元，同比+44%，其中6月单月出货
首次突破5万片，创下月度出货量的历史新高，并成功拓展大硅片、先进封装等领域；同时公司前瞻性建设武汉年产40万
片大硅片抛光垫、潜江年产30万片玻璃基板抛光垫及大尺寸抛光垫产能；2）CMP抛光液、清洗液，重要新增长极：26H1实
现营收1.93亿元，同比+63%，26Q2实现营收1.08亿元，同比+71%，环比+27%，其中单6月份销售额突破4000万元，亦创下
历史新高。在公司抛光液全品类布局下，预计下半年营收规模将持续增长，业务竞争力、盈利能力也将进一步提升；3）
高端晶圆光阻剂，采购订单持续提升：26H1公司业务加速突破，已有8款（4款浸没式ArF、4款KrF）获得多家国内主流客
户批量订单，报告期内合计获取约1000加仑采购订单，批量交付规模持续提升中。目前公司已经累计布局40多款产品，近
30款送样测试，超10款进入加仑样测试，此外还布局数款BARC、SOC等光阻剂辅材；4）半导体显示材料，需求疲软阶段承
压：受下游面板领域稼动率不足影响，26H1实现营收2.36亿元，同比-13%，但公司产品的市占率及新品覆盖度持续提升，
自主研发的感光PSPI和TFE-INK两款核心材料顺利在国内首条G8.6代AMOLED产线上实现首发批量配套供应；5）先进封装材
料，进入销售起量阶段：26H1公司半导体先进封装材料新产品验证导入及市场推广持续进行，封装PI方面，布局8款产品
，已有3款产品获得多家客户订单；临时键合胶方面，已有客户持续稳定规模出货；6）芯片设计及应用，推进半导体产业
链战略布局：26H1受市场竞争加剧影响，打印耗材芯片产品价格下行，对业务带来一定阶段性影响。公司积极推进在半导
体产业链关键环节的战略布局，在半导体零部件控制系统产品领域实现业务突破，实现销售收入超百万元。现已布局包括
：高端刻蚀机用静电卡盘的温度校准和温度控制系统、CMP设备UPA组件、Heater用温度控制器、CVD设备Node控制板等。
优化产业布局改善业务结构，聚焦创新材料核心赛道；发行H股加速海外业务拓展，实现全球化战略布局。报告期内
，新并购新能源材料的深圳皓飞，半年度营收（3-6月并表口径）2.45亿元，同比+60%，完成并购后公司迅速推进在仙桃
产业园的项目扩产，目前仙桃出产负极粘结剂开始少量出货，水性隔膜胶、分散剂等也有望26H2完成产能建设。公司依据
锂电材料行业痛点深度布局其他锂电功能材料，与国内下游头部企业合作，正集中开发多款与锂电安全性、热管理、电性
能与能量密度提升相关的创新性功能材料。另一方面，公司剥离打印耗材终端业务后，彩色聚合碳粉和耗材芯片业务发展
平稳，未来资源全面聚焦半导体核心材料主业，整体盈利能力将持续加强。此外，公司于7月6日向香港联交所递交发行境
外上市外资股（H股）并在主板挂牌上市的申请。此举有助于公司加速海外业务拓展，实现全球化战略布局。
投资分析意见：维持公司2026-2027年归母净利润预测为11.48、14.39亿元，考虑下游晶圆厂扩产节奏以及公司新业
务发展渐入佳境，上调2028年归母净利润预测为18.83亿元（原值为18.02亿元），当前市值对应PE分别为57、45、35X，
看好公司新材料平台化布局，维持“增持”评级。
风险提示：1）新项目进展不及预期；2）客户导入不及预期；3）下游需求不及预期。
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2026-09-02│鼎龙股份(300054)26H1业绩高增，CMP材料及光刻胶加速放量 │中信建投 │买入
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核心观点
公司26H1归母净利润同比增长70.21%，半导体材料业务收入同比增长33.87%、毛利率同比提升3.32个百分点，业务结
构优化与规模效应带动盈利能力增强。CMP抛光垫继续巩固龙头地位，CMP抛光液材料延续快速放量，高端晶圆光刻胶订单
加速落地；皓飞新材并表贡献新能源材料增量，打印复印通用耗材终端业务剥离进一步优化业务结构。看好公司由单一CM
P抛光垫龙头持续向平台型新材料公司迈进。
事件
公司发布2026年半年报：26H1实现营收19.25亿元，同比+11.15%；归母净利润5.29亿元，同比+70.21%；扣非归母净
利润4.85亿元，同比+65.00%。其中Q2实现营收9.04亿元，同比-0.35%/环比-11.37%；归母净利润2.78亿元，同比+63.76%
/环比+10.77%；扣非归母净利润2.48亿元，同比+56.30%/环比+5.08%。
简评
CMP材料持续放量，半导体板块盈利能力增强。26H1公司半导体板块实现主营业务收入12.62亿元，同比+33.87%，营
收占比提升至65.6%；半导体材料毛利率71.93%，同比提升3.32个百分点。其中CMP抛光垫实现收入7.45亿元，同比+56.83
%，6月产品月销量首次突破5万片；CMP抛光液及清洗液实现收入1.93亿元，同比+63.02%，6月单月销售额突破4,000万元
。大硅片精抛液、氧化铈抛光液、TSV抛光液及SiC衬底抛光液等产品陆续实现批量交付、客户验证或取得订单，进一步丰
富国内高端CMP抛光液供给体系。
半导体新材料多点突破，光刻胶商业化进程加快。26H1公司已有8款高端晶圆光刻胶取得多家国内主流晶圆厂批量订
单，合计约1,000加仑；年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线于Q1末建成投产，处于产能爬坡阶段。半导体显示材料
实现收入2.36亿元，同比-12.73%；PSPI、TFE-INK已在G8.6代AMOLED产线上实现首发批量配套供应。半导体先进封装材料
处于销售起量阶段，3款封装PI产品已取得多家客户订单，临时键合胶持续稳定规模出货。
多业务协同发展，向平台型新材料公司稳步迈进。中长期看，公司CMP材料业务持续夯实基本盘，高端晶圆光刻胶、
半导体显示及先进封装材料加快客户验证、订单转化和量产放大，有望接续贡献业务增量；新能源材料依托公司技术平台
、生产与质量管控及供应链管理经验加快市场拓展，有望形成新的盈利增长点。随着业务布局与产业化能力不断完善，公
司平台化发展路径进一步清晰。
投资建议：基于公司26H1业绩表现以及下游扩产情况，我们给予公司2026/2027/2028年归母净利润预期为12.12/16.7
7/22.45亿元，对应PE分别为54.1x/39.1x/29.2x。考虑到公司在供应链的卡位较好以及下游的高景气度，给予“买入”评
级。
风险分析
1、宏观经济波动及下游需求风险
公司产品需求覆盖消费电子、高性能计算、AI数据中心、动力及储能电池等领域。若终端市场景气放缓、周期性波动
，或监管及贸易限制发生变化，可能影响下游产能、资本开支、采购计划和库存策略，降低对公司产品的采购需求，并对
经营业绩产生不利影响。
2、行业需求迭代及竞争加剧风险
创新材料需要持续适配行业标准与客户技术迭代；若公司未能及时研发、应用新技术或满足规格要求，可能影响现有
客户维系和新客户开拓。同时，现有竞争者扩张、新进入者增加及技术演进可能削弱公司产品差异化优势。
3、新建产线利用率不及预期风险
公司近年来陆续建成潜江CMP软垫产线、仙桃产业园CMP抛光液/研磨粒子/PSPI扩产项目，以及先进封装材料和高端晶
圆光刻胶产线。新增产线将增加折旧和运营成本；若下游需求收缩或市场拓展不及预期，可能导致产线放量慢于预期，影
响投入回报和净利润。
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2026-08-31│鼎龙股份(300054)抛光垫、抛光液业务高速增长，多款材料稳健放量 │中银证券 │买入
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公司发布2026年中报，26H1实现营收19.25亿元，同比+11.15%；归母净利润5.29亿元，同比+70.21%。其中26Q2实现
营收9.04亿元，同比-0.35%，环比-11.33%；归母净利润2.78亿元，同比+63.76%，环比+10.97%。看好公司聚焦半导体材
料核心主业发展，维持买入评级。
支撑评级的要点
公司盈利水平增强。26H1公司营收及归母净利润同比均实现增长，若剔除出表的打印复印通用耗材终端业务，归母净
利润同比增长74.57%，主要原因为半导体材料板块行业景气度上行、公司多品类产品放量增长，以及业务结构优化、降本
控费工作持续推进。26H1公司毛利率为58.83%（同比+9.60pct），净利率为29.26%（同比+8.21pct），期间费用率为27.9
9%（同比+1.16pct），其中财务费用率为1.86%（同比+1.34pct），主要系公司发行可转债利息增加及26H1汇率变动影响
汇兑收益减少所致。26Q2公司毛利率为63.21%（同比+13.60pct，环比+8.26pct），净利率为33.42%（同比+11.81pct，环
比+7.84pct）。
抛光垫国产龙头地位持续稳固，抛光液及清洗液规模持续增长。根据中报，1）抛光垫：26H1收入7.45亿元（同比+56
.83%），其中26Q2收入3.69亿元（同比+44.48%），6月单月销量首次突破5万片。抛光硬垫方面，先进制程用抛光垫出货
数量及占比持续增长，国内市场份额稳定提升，本土外资晶圆厂客户及海外市场开拓有序推进，已与多家外资晶圆厂客户
达成初步合作意向并推进产品测试与导入。抛光软垫方面，潜江工厂软垫及缓冲垫持续稳定供应，积极拓展大硅片、第三
代半导体SiC、先进封装TSV等新领域市场，成功切入并获取订单。此外，公司开展下一代玻璃基板CMP抛光垫的研发和市
场推广，成功获得板级封装领域重要客户订单。产能方面，公司建设武汉年产40万片大硅片抛光垫产能、潜江年产30万片
玻璃基板CMP抛光垫及大尺寸抛光垫产能。2）抛光液及清洗液：26H1收入1.93亿元（同比+63.02%），其中26Q2收入1.08
亿元（同比+70.69%，环比+27.33%），6月单月销售额突破4,000万元。抛光液方面，26H1公司大硅片精抛液产品实现批量
交付，氧化铈抛光液产品在国内龙头存储芯片客户量产线导入成功、获得首张订单，TSV抛光液通过国内先进封装龙头客
户验证，铜阻挡层抛光液再获新客户批量订单，SiC衬底抛光液取得国内客户批量采购订单；同时公司实现四大体系研磨
粒子自研自产。清洗液方面，铜CMP后清洗液产品在国内多家客户实现增量销售，其他制程清洗液持续拓展市场，另有多
款新产品在客户端持续开展验证。
光刻胶获批量订单，显示材料市占率进一步提升。根据中报，1）高端晶圆光刻胶：公司已有8款高端晶圆光刻胶（浸
没式ArF与KrF光刻胶各4款）取得多家国内主流晶圆厂客户批量订单，26H1合计获取约1,000加仑订单。产能方面，公司潜
江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线稳定运行，二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线已于26Q1末建成投
产。2）半导体先进封装材料：26H1处于销售起量阶段。半导体封装PI方面，公司已布局8款产品，目前共有3款产品取得
多家客户订单。临时键合胶方面，公司在已有客户持续稳定出货。3）半导体显示材料：受下游稼动率不足等影响，26H1
收入2.36亿元（同比-12.73%）。26H1公司YPI国内市场优势地位稳固，PSPI、TFE-INK市场份额进一步提升；PSPI、TFE-I
NK在全球首批实现商业化量产的G8.6代AMOLED产线实现首发批量配套供应。
新能源材料业务高质量发展。根据中报，皓飞新材从2026年3月起并表，并表期间收入2.45亿元（同比+60.14%），多
款产品向国内绝对头部动力电池及储能电池企业持续稳定批量供应，其他品牌锂电池客户的销售上量和市场拓展稳步推进
，26H2收入有望保持积极增长态势。26H1公司推动皓飞新材仙桃产业园项目扩产，截至中报，仙桃产业园出产的负极粘结
剂开始少量出货，水性隔膜胶、分散剂等也有望在26H2完成在仙桃产业园的产能建设。
估值
公司抛光垫、抛光液业务高速增长，多款材料稳健放量，调整盈利预测，预计2026-2028年归母净利润分别为10.90/1
4.35/18.17亿元，每股收益分别为1.14/1.50/1.90元，对应PE分别为63.5/48.2/38.1倍。看好公司聚焦半导体材料核心主
业发展，维持买入评级。
评级面临的主要风险
宏观经济波动风险，行业需求迭代和竞争加剧风险，新建成产线利用率不及预期的风险。
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2026-08-30│鼎龙股份(300054)半导体材料板块行业景气度上行，公司盈利水平持续增强 │平安证券 │增持
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事项：
公司发布2026年半年度报告，实现营业收入19.25亿元，同比增长11.15%，实现归母净利润5.29亿元，同比增长70.21
%。
平安观点：
半导体材料板块行业景气度上行，公司盈利水平持续增强：公司2026年上半年，实现营业收入19.25亿元(+11.15%YoY
)，归母净利润5.29亿元，同比增长70.21%，实现扣非归母净利润4.85亿元，同比增长65%（若剔除出表的打印复印通用耗
材终端业务，今年上半年归母净利润同比增长74.57%），主要系半导体材料板块行业景气度上行，多品类产品放量增长，
且公司业务结构优化，整体盈利水平增强。2026年上半年公司整体毛利率和净利率分别是58.83%（+9.60pctYoY）和29.26
%（+8.21pctYoY）。从费用端来看，2026年上半年，公司期间费用率为27.99%（+1.16pctYoY），其中销售费用率、管理
费用率、财务费用率和研发费用率分别为3.69%（-0.17pctYoY）、7.06（-0.98pctYoY）、1.86%（+1.34pctYoY）和15.39
%（+0.98pctYoY）。2026Q2单季度，公司实现营收9.04亿元（-0.35%YoY，-11.33%QoQ），公司Q2实现归母净利润2.78亿
元（+63.77%YoY，+10.97%QoQ）。Q2单季度，公司的毛利率和净利率分别为63.21%（+13.60pctYoY，+8.26pctQoQ）和33.
42%（+11.82pctYoY，+7.85pctQoQ）。
多品类产品放量增长，半导体材料业务毛利率超70%：2026H1，公司打印复印通用耗材实现产品销售收入4.1亿元，毛
利率29.46%(+3.33pctYoY)，其中硒鼓、墨盒业务Q1并表收入2.59亿元，公司于2026年4月实施打印复印通用耗材终端硒鼓
、墨盒业务剥离，以此优化业务结构、强化创新材料平台型企业定位；受该剥离事项影响，板块收入同比下降47.35%，未
剥离的彩色碳粉业务市场优势地位依旧稳固。2026H1，新能源材料及其他实现销售收入2.52亿元，毛利率41.02%(+21.24p
ctYoY)。公司新并购皓飞新材切入新能源材料业务，自2026年3月并表以来，皓飞新材实现产品销售收入2.45亿元，同比
增加60.14%，多款产品向国内绝对头部动力电池及储能电池企业持续稳定批量供应。2026H1，公司半导体板块业务实现主
营业务收入12.62亿元，同比增长33.87%，营业收入占比提升至65.6%，毛利率71.93%(+3.32pctYoY)。分产品去看，（1）
CMP抛光垫：2026H1，实现产品销售收入7.45亿元，同比增长56.83%；其中Q2实现产品销售收入3.69亿元，同比增长44.48
%，产品月销量在6月首次突破5万片。（2）CMP抛光液及清洗液：2026H1，实现产品销售收入1.93亿元，同比增长63.02%
；其中Q2实现产品销售收入1.08亿元，环比增长27.33%，同比增长70.69%。其中：6月单月抛光液及清洗液的销售额突破4
000万元，创下月度销售额的历史新高。（3）高端晶圆光刻胶：2026H1，浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶业务加速突破，已有
8款高端晶圆光刻胶取得多家国内主流晶圆厂客户的批量订单，上半年合计获取约1000加仑订单。（4）半导体显示材料：
2026H1，受下游产能稼动率不足等因素的影响，半导体显示材料实现产品销售收入2.36亿元，同比下滑12.73%。但公司半
导体显示材料产品的市场占有率及新产品覆盖度持续提升，业务整体竞争力持续增强。此外，公司积极推进在半导体产业
链关键环节的战略布局，在半导体零部件控制系统产品领域实现业务突破，现已布局产品包括：高端刻蚀机用静电卡盘的
温度校准和温度控制系统、CMP设备的UPA组件、Heater用温度控制器、CVD设备Node控制板等。部分产品已取得行业主流
客户的充分认可，实现销售收入超百万元，多款产品与服务在测在验中。
投资建议：公司是国内领先的以半导体材料为核心的创新材料平台型公司。公司现以半导体材料为重点，产品覆盖集
成电路制造、先进封装、半导体显示等多个细分领域；同时拓展锂电关键功能性辅材，发力新能源赛道，并持续在其他重
点应用领域的创新材料端进行拓展布局。我们看好公司在半导体材料领域的平台化研发能力，各业务产品线的稳步放量。
我们上调了公司的盈利预测，预计公司2026-2028年净利润分别为11.00亿（前值为9.70亿）、15.78亿（前值为13.63亿）
、20.67亿（前值为17.51亿），对应8月28日收盘价PE分别为62.9X、43.9X和33.5X，维持公司“推荐”评级。
风险提示：（1）下游需求可能不及预期：如若行业下游需求不及预期，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市
场竞争加剧：一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（
3）新产品研发、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客
户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。
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2026-08-28│鼎龙股份(300054)公司信息更新报告：多品类放量增长，产品结构优化增强整│开源证券 │买入
│体盈利水平 │ │
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半导体材料占比提升，盈利能力显著改善，维持“买入”评级
2026H1鼎龙股份实现营业收入19.25亿元/yoy+11.15%；归母净利润5.29亿元/yoy+70.2%；扣非归母净利润4.85亿元/y
oy+65.0%；毛利率58.83%/yoy+9.6pcts；净利率29.26%/yoy+8.2pcts，业绩变动主因剔除出表打印复印通用耗材终端业务
带动业务结构优化，叠加半导体景气度上行，多品类产品放量。随先进制程与先进存储相继进入上行周期，我们看好平台
型材料龙头的增长潜力，上调盈利预测，预计2026-2028年归母净利润为11.31/15.82/20.70亿元（2026-2028原值为11.26
/13.92/17.25亿元），当前股价对应63.3/45.3/34.6倍PE，维持“买入”评级。
CMP材料有望触达外资晶圆厂客户需求，晶圆光刻胶批量订单加速落地
2026H1公司半导体材料业务实现收入12.62亿元/yoy+33.87%，占比提升至65.6%,毛利率71.93%/yoy+3.32pct。分产品
看：CMP抛光垫实现收入7.45亿元/yoy+56.83%，6月销量首次突破5万片，据8月26日机构调研公告，公司国内市场份额稳
步提升，本土外资晶圆厂客户及海外市场开拓有序推进，已与多家外资晶圆厂客户达成初步合作意向并稳定推进产品测试
与导入。CMP抛光液及清洗液实现收入1.93亿元/yoy+63.02%，6月单月销售额突破4000万元，大硅片精抛液、氧化铈抛光
液、TSV及SiC衬底抛光液等新品陆续实现订单突破。高端晶圆光刻胶已有8款ArFi/KrF产品取得国内主流晶圆厂批量订单
，报告期合计获取约1000加仑订单。半导体显示材料收入2.36亿元/yoy-12.73%，PSPI、TFE-INK已实现G8.6代AMOLED产线
批量配套供应。
切入新能源领域聚焦功能助剂，高端材料产能加速布局
2026H1公司新并购皓飞新材切入新能源材料业务，针对多类功能助剂构建核心产品矩阵。皓飞新材从2026年3月并表
，期间实现营收2.45亿元/yoy+60.14%，多款产品向国内绝对头部动力电池及储能电池企业持续批量供应。此外，公司拟
在潜江园区建设第三条软抛光垫生产线，规划年产能30万片，积极把握半导体产业升级、玻璃基板技术迭代、大尺寸衬底
等行业机遇。
风险提示：下游需求不及预期，新产品验证进度不及预期，行业竞争加剧。
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2026-08-28│鼎龙股份(300054)公司事件点评报告：半导体多点突破，平台化布局打开成长│华鑫证券 │买入
│空间 │ │
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鼎龙股份发布2026年半年度报告：2026H1公司实现营业收入19.25亿元，同比增长11.15%；实现归母净利润5.29亿元
，同比增长70.21%；实现扣非归母净利润4.85亿元，同比增长65%。其中，2026Q2单季实现营业收入9.04亿元，同比减少0
.35%、环比下降11.33%；实现归母净利润2.78亿元，同比增长63.77%、环比增长10.97%，实现扣非归母净利润2.48亿元，
同比增长56.30%，环比增加5.06%。
投资要点
多业务条线齐头并进，带动公司业绩同比高增
分业务看，公司CMP抛光垫上半年营收同比增长57%，6月单月出货首次突破5万片创月度出货量历史新高，武汉硬垫产
能于一季度末扩至年产约60万；CMP抛光液及清洗液（不含体系内研磨粒子）合计营收同比增长63%，实现规模盈利约0.47
亿元，6月单月销售额突破0.4亿元同样创历史新高；高端晶圆光刻胶方面，公司ArF/KrF产品获国内主流晶圆厂批量订单
，上半年合计约获得1,000加仑采购订单。公司已经布局40余款高端晶圆光刻胶，近30款在客户端开展送样验证；半导体
显示材料收入受下游面板稼动率不足影响，收入同比略有下滑，但公司感光PSPI和TFE-INK顺利在国内首条G8.6代AMOLED
产线实现首发批量配套供应，市占率及新品覆盖度持续提升；新并购的深圳皓飞（3–6月并表口径）营收同比增长约60%
，盈利能力显著提升。预计非经常性损益约2,700万元（去年同期1,729万元，主要为政府补助）。
光刻胶国产替代提速，向半导体材料平台迈进
2026年，公司光刻胶国产替代显著提速，潜江二期年产300吨KrF/ArF全流程自主量产产线于3月20日投产，系国内首
条覆盖"有机合成—高分子合成—精制纯化—光刻胶混配"全链条产线，核心树脂、光致产酸剂等关键原材料均实现自研自
产，从源头规避海外供应链断供风险。2026年，公司主动出售、剥离低毛利打印耗材终端业务，资源全面聚焦半导体核心
材料主业，通过产品结构优化带动公司单季度毛利率、净利率分别环比提升8.26pct和7.85pc。
盈利预测
公司是国内光刻胶领域核心企业，预计公司光刻胶产品出货量将跟随半导体行业高景气快速放量。预测公司2026-202
8年归母净利润分别为10.24、13.70、17.63亿元，当前股价对应PE分别为70.0、52.2、40.6倍，给予“买入”投资评级。
风险提示
产品价格不及预期；产品需求不及预期；行业竞争加剧；原材料价格大幅上涨；行业政策变化等风险。
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2026-08-26│鼎龙股份(300054)半导体材料业务多点开花，给予“买进”的投资建议 │群益证券 │增持
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业绩：公司公告2026年上半年实现营收19.2亿元，YOY+11.2%；录得归母净利润5.3亿元，YOY+70.2%；扣非后归母净
利润4.8亿元，YOY+65.0%。
其中，2Q单季度实现营收9.0亿元，YOY-0.3%；录得归母净利润2.8亿元，YOY+63.8%；扣非后归母净利润2.5亿元，YO
Y+56.3%。
点评：
半导体材料业务多点开花，业务结构进一步向创新材料倾斜：2026H1公司实现营收19.2亿元，YOY+11.2%，主要受打
印复印通用耗材剥离拖累（上半年收入4.1亿元，YOY-47.4%），但半导体材料业务保持较快增长，上半年实现收入12.6亿
元，YOY+33.9%，公司业务结构进一步优化。其中，CMP抛光垫实现收入7.5亿元，YOY+56.8%；CMP抛光液及清洗液实现收
入1.9亿元，YOY+63.0%；半导体显示材料受下游面板产能稼动率不足影响，实现收入2.4亿元，YOY-12.7%。此外，公司3
月起幷表新型锂电池分散剂龙头皓飞新材，幷表期间实现新能源材料收入2.5亿元。
毛利率提升，驱动公司净利率提高：2026年上半年公司毛利率为58.8%，同比提高9.6pcts，主要受益于低毛利打印耗
材终端业务出表、高毛利半导体业务收入占比提升以及半导体材料自身盈利能力改善；费用方面，2026年上半年公司期间
费用率为28.0%，同比上升1.2pcts，其中，销售、管理、研发、财务费用率同比分别变动-0.2、-1.0、+1.0、+1.3pcts，
研发费用率增加主要由于半导体材料研发投入增加，财务费用率增加则主要受到可转债利息以及汇兑收益减少影响；整体
看，2026年上半年公司归母净利率为27.5%，同比上升9.5pcts。
CMP材料延续快速放量，光刻胶商业化进一步加速：CMP抛光垫2Q实现收入3.7亿元，YOY+44.5%，6月单月销量首次突
破5万片，先进制程产品出货占比持续提升，同时软垫进一步向大硅片、SiC、TSV及玻璃基板等新应用拓展；CMP抛光液及
清洗液2Q实现收入1.1亿元，YOY+70.7%，6月单月销售额突破4000万元，大硅片精抛液、氧化铈抛光液、TSV抛光液、铜阻
挡层抛光液及SiC衬底抛光液等新品陆续实现批量交付或取得订单。高端晶圆光刻胶方面，公司已有8款产品取得多家国内
主流晶圆厂批量订单，其中浸没式ArF、KrF各4款，H1合计获取约1000加仑订单；目前累计布局40余款产品，近30款处于
客户验证阶段，潜江二期300吨KrF/ArF产线已建成投产幷进入产能爬坡。我们预计随着产品由验证、订单逐步转向规模交
付，有望成为公司后续新的利润增量。
盈利预测及投资建议：预计2026、2027、2028年公司分别实现净利润11.1、14.6、17.8亿元，yoy分别为+54%、+32%
、+21%，EPS分别为1.2、1.5、1.9元，当前A股价对应PE分别为62、47、39倍。我们看好公司半导体业务的成长性，维持
公司“买进”的投资建议
风险提示：验证不及预期、新项目进展不及预期、行业景气下滑
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2026-08-26│鼎龙股份(300054)2026年半年度报告点评：半导体材料快速增长，新品导入及│光大证券 │买入
│产能建设进展顺利 │ │
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事件：公司发布2026年半年度报告。2026年上半年，公司实现营收19.25亿元，同比增长11.15%；实现归母净利润5.2
9亿元，同比增长70.21%；实现扣非后归母净利润4.85亿元，同比增长65.00%。2026Q2，公司单季度实现营收9.04亿元，
同比下滑0.35%，环比下滑11.33%；实现归母净利润2.78亿元，同比增长63.77%，环比增长10.97%。
点评：
半导体材料保持快速增长，皓飞新材并表贡献新能源材料增量。2026H1，公司半导体板块实现营收12.62亿元，同比
增长33.9%，业务毛利率同比提升3.3pct至71.9%。分产品看，2026H1CMP抛光垫实现产品销售收入7.45亿元，同比增长56.
83%，其中Q2收入3.69亿元，同比增长44.48%，产品月销量在2026年6月首次突破5万片。2026H1CMP抛光液及清洗液实现产
品销售收入1.93亿元，同比增长63.02%，其中Q2收入1.08亿元，环比增长27.33%、同比增长70.69%。半导体显示材料受下
游产能稼动率不足等因素影响，2026H1实现产品销售收入2.36亿元，同比下滑12.73%。新能源材料业务方面，皓飞新材自
2026年3月起并入合并报表范围，并表期间实现产品销售收入2.45亿元，同比增加60.14%。分产品口径下2026H1公司新能
源材料及其他业务实现营收2.52亿元，毛利率41.02%。打印复印通用耗材实现产品销售收入4.10亿元（其中硒鼓、墨盒业
务一季度并表收入2.59亿元），受2026年4月剥离终端硒鼓、墨盒业务影响，板块收入同比下降47.35%，毛利率29.46%，
同比提升3.33个百分点，未剥离的彩色碳粉业务市场优势地位依旧稳固。
半导体材料新产品验证导入与产能建设同步推进，业务拓展持续加速。CMP抛光垫方面，抛光硬垫中先进制程用产品
出货数量及占比持续增长，抛光软垫积极拓展大硅片、第三代半导体SiC、先进封装TSV等新领域并成功获取订单，玻璃基
板CMP抛光垫成功获得板级封装领域重要客户订单。公司前瞻性建设武汉年产40万片大硅片抛光垫、潜江年产30万片玻璃
基板CMP抛光垫及大尺寸抛光垫产能。CMP抛光液方面，大硅片精抛液实现批量交付并拓展至高端12寸单晶硅晶片制造领域
，氧化铈抛光液在国内龙头存储芯片客户量产线导入成功并获得首张订单，TSV抛光液通过国内先进封装龙头客户验证，
铜阻挡层抛光液再获新客户批量订单，SiC衬底抛光液取得国内客户批量采购订单。高端晶圆光刻胶方面，潜江二期年产3
00吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线已于2026年一季度末建成投产并进入产能爬坡阶段。2026H1公司合计获取约1000加仑
订单，近30款产品处于测试阶段，其中超10款进入加仑样测试阶段。半导体显示材料方面，PSPI、TFE-INK产品在全球首
批实现商业化量产的G8.6代AMOLED产线上实现首发批量配套供应，同时持续推进无氟光敏聚酰亚胺（PFASFreePSPI）、黑
色像素定义层材料（BPDL）的研发与送样验证。
盈利预测、估值与评级：在半导体行业的高景气下，公司半导体材料业务营收快速增长。我们上调公司盈利预测，预
计2026-2028年公司归母净利润分别为11.00、14.15、17.69亿元（前值分别为10.34、12.90、16.11亿元），维持“买入
”评级。
风险提示：下游需求不及预期，新产品客户导入进度不及预期，产能建设进度不及预期，研发风险，行业竞争加剧。
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2026-08-26│鼎龙股份(300054)抛光材料持续高增长，高端光刻胶商业化提速 │中金公司 │增持
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业绩回顾
1H26业绩符合我们预期
鼎龙股份公布1H26业绩，实现营业收入19.25亿元，同比增长11.15%；归母净利润5.29亿元，同比增长70.2%；扣非归
母净利润4.85亿元，同比增长65%。分产品看：1）CMP抛光垫实现营业收入7.45亿元，同比增长56.8%，产品月销量在2026
年6月首次突破5万片，CMP抛光垫国产龙头地位持续巩固；2）CMP抛光液及清洗液实现营业收入1.93亿元，同比增长63%，
6月单月抛光液及清洗液的销售额超0.4亿元，创月度销售额新高；3）半导体显示材料业务实现营业收入2.36亿元，同比
下降12.73%，主要因下游面板厂产能稼动率不足；4）新能源材料，子公司皓飞新材并表期营收同比增长60%至2.45亿元，
多款产品向国内头部动力及储能电池企业持续稳定批量供应。
2Q26营业收入9.04亿元，同比下降0.35%，主要受打印复印通用耗材终端业务剥离影响，2Q26抛光垫营收同比增长44.
5%至3.69亿元，抛光液+清洗液营收同/环比增长71%/27%至1.08亿元；2Q26归母净利润同/环比增长64%/11%至2.78亿元。
发展趋势
抛光材料营收保持高速增长，高端晶圆光刻胶商业化进程加速。
随着下游需求快速增长及公司抛光垫在国内市场份额稳定提升，本土外资晶圆厂客户及海外市场开拓有序推进，抛光
液和清洗液新产品持续导入客户等，我们预计公司抛光材料营收有望继续快速增长。根据2026半年报，公司已有8款高端
晶圆光刻胶（其中浸没式ArF光刻胶与KrF光刻胶各4款）取得多家国内主流晶圆厂客户的批量订单，1H26合计获取约1,000
加仑订单。目前公司近30款光刻胶产品向客户送样开展验证测试，其中超10款进入加仑样测试阶段，我们认为随着光刻胶
产品的客户认证持续突破，高端光刻胶商业化进程将加速。
盈利预测与估值
由于抛光材料、新能源材料高速增长，我们上调2026/27年净利润预测7%和5%至10.84/14.09亿元，目前股价对应2027
年49倍市盈率。考虑到盈利预测上调及行业估值中枢上行，我们切换至2027年估值，上调目标价67.6%至86.0元，对应当
前股价19%的上涨空间，对应58倍市盈率，维持跑赢行业评级。
风险
抛光垫及抛光液销售不及预期，新能源材料增速低于预期。
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2026-08-08│鼎龙股份(300054)26H1业绩高增，半导体材料多点开花 │国盛证券 │买入
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26H1业绩预增：根据公司业绩预增公告，26H1公司预计实现营收19.25亿元，同比增长11%；实现归母净利润5.1-5.4
亿元，同比增长64%-74%；实现扣非净利润4.8-5.1亿元，同比增长64%-75%。若剔除出表的打印耗材终端业务利润，公司
今年上半年归母净利润同比增幅预计超80%。
多点开花，新材料各条线进展顺利：受益于AI需求增长以及下游晶圆制造产能持续扩容，公司半导体材料业务保持良
好增长态势，多款核心创新材料验证落地、持续放量，具体来看：
抛光垫：H1营业收入同比增长57%，其中6月单月出货首次突破5万片，创下月度出货量的历史新高。同时，公司已启
动潜江园区第三条软抛光垫生产线建设项目；
CMP抛光液及清洗液：公司实现了CMP抛光液产品全品类布局，应用领域全面覆盖集成电路制造、单晶硅晶片制造、先
进封装、第三代半导体等领域。鼎泽抛光液业务上半年取得重大突破，合计营业收入同比增长63%，实现规模盈利约4700
万元。其中6月单月抛光液及清洗液的销售额突破4000万元，创下月度销售额的历史新高；
高端晶圆光刻胶：报告期内公司合计约获得1000加仑采购订单，产品批量交付规模持续提升中，国产替代进程显著提
速。目前公司已经累计布局40余款高端晶圆光刻胶，近30款产品向客户送样开展验证测试，在客户端的在测产品型号数量
同比翻倍；
半导体显示材料业务：公司自主研发的感光PSPI和TFE-INK两款核心材料顺利在国内首条G8.6代AMOLED产线上实现首
发批量配套供应。整体来看，公司半导体显示材料产品的市场占有率及新产品覆盖度持续提升，业务整体竞争力显著增强
。
卡位玻璃基板配套材料。公司在潜江规划建设的第三条软抛光软垫生产线，设计年产能为30万片，主要面向玻璃基板
CMP软垫及2米以上大尺寸抛光垫两大增量市场，可精准匹配HBM、光电共封装等行业新兴工艺的配套需求。目前，公司自
主研发的玻璃基板专用软抛光垫已完成多家头部封测企业及晶圆制造企业的送样工作，产品在工艺平坦度、划痕管控等关
键技术指标上表现突出。
投资建议：受益于半导体行业需求的高景气，以及CMP材料、光刻胶等产品的放量，预计公司2026-2028年营业总收入
分别为42.17/51.74/61.26亿元；归母净利润分别为11.03/14.36/17.36亿元；对应PE分别为67.3/51.7/42.7倍。维持“买
入”评级。
风险提示：下游需求不及预期，产品价格不及预期，国际政治风险。
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2026-07-19│鼎龙股份(300054)半导体材料板块维持高增，显示材料板块阶段性承压，新材│申万宏源 │增持
│料平台持续成长 │ │
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公司发布2026年半年度业绩预告，业绩符合预期：报告期内，公司预计实现归母净利润5.10-5.40亿元，同比增长63.
96%-73.61%，预计实现扣非归母净利润4.83-5.13亿元，同比增长64.42%-74.64%。其中，26Q2预计实现归母净利润2.59-2
.89亿元，同比增长52.35%-70.00%，环比增长3.19%-15.14%，预计实现扣非归母净利润2.47-2.77亿元，同比增长55.35%-
74.21%，环比增长4.66%-17.37%。
半导体材料板块受益行业景气度上行，公司多品类产品放量增长。根据公告披露，报告期内：
CMP抛光垫，单月出货量再创新高：实现营收同比增长57%，其中6月单月出货首次突破5万片，创下月度出货量的历史
新高；同时近期启动潜江园区第三条软垫生产线建设项目，重点布局玻璃基板用抛光垫和大尺寸（直径大于2米）抛光垫
；
CMP抛光液、清洗液，重要新增长极：实现营收（不含体系内研磨粒子）同比增长63%，实现规模盈利约4700万，尤其
6月单月营收突破4000万元，在公司抛光液全品类布局下，预计下半年营收规模将持续增长，业务竞争力、盈利能力也将
进一步提升；
高端晶圆光刻胶，采购订单持续提升：实现约1000加仑采购订单，批量交付规模持续提升中。目前公司已经累计布局
40多款产品，近30款送样测试，客户端再测产品型号数量同比翻倍，此外还布局数款BARC、SOC等光刻辅材；
半导体显示材料，阶段性承压：受下游面板领域稼动率不足影响，营收同比略有下滑，但公司产品的市占率及新品覆
盖度持续提升，自主研发的感光PSPI和TFE-INK两款核心材料顺利在国内首条G8.6代AMOLED产线上实现首发批量配套供应
。
优化产业布局改善业务结构，聚焦创新材料核心赛道；发行H股加速海外业务拓展，实现全球化战略布局。报告期内
，公司新并购深圳皓飞，半年度营收（3-6月并表口径）同比增长约60%，完成并购后同时迅速推进在仙桃产业园的项目扩
产，目前仙桃出产负极粘结剂开始少量出货。公司依据锂电材料行业痛点深度布局其他锂电功能材料，与国内下游头部企
业合作，正集中开发多与锂电安全性、热管理、电性能与能量密度提升相关的创新性功能材料。另一方面，公司剥离打印
耗材终端业务后，彩色聚合碳粉和耗材芯片业务发展平稳，未来资源全面聚焦半导体核心材料主业，整体盈利能力将持续
加强。此外，公司于7月6日向香港联交所递交发行境外上市外资股（H股）并在主板挂牌上市的申请。此举有助于公司加
速海外业务拓展，实现全球化战略布局。
投资分析意见：26H1公司并购皓飞新材实现并表，同时剥离低毛利的硒鼓、墨盒业务，整体收入规模及结构发生变化
，但对利润端的影响较小，因此根据业绩预告情况，维持公司2026-2028年归母净利润预测为11.48、14.39、18.02亿元，
当前市值对应PE分别为58、46、37X，看好公司新材料平台化布局，维持“增持”评级。
风险提示：1）新项目进展不及预期；2）客户导入不及预期；3）下游需求不及预期。
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2026-07-15│鼎龙股份(300054)26H1业绩高增，平台化布局持续加速 │中信建投 │买入
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核心观点
公司深耕半导体关键创新材料的国产替代，核心产品全面覆盖集成电路制造、单晶硅晶片制造、先进封装及第三代半
导体等领域。2026年半年度业绩显示公司业绩进入兑现期：1）CMP抛光液及清洗液收入实现大幅增长；2）CMP抛光垫及高
端晶圆光刻胶批量交付规模持续提升；3）半导体显示材料感光PSPI和TFE-INK在国内首条G8.6代AMOLED产线上实现首发批
量配套供应。
事件
公司发布2026年半年度业绩预告。2026年上半年，公司预计实现营业收入19.25亿元，同比增长约11%；预计实现归母
净利润5.10亿元至5.40亿元，同比增长63.96%至73.61%；预计实现扣非归母净利润4.83亿元至5.13亿元，同比增长64.42%
至74.64%。若剔除出表的打印耗材终端业务利润，2026年上半年归母净利润同比增幅超80%。
简评
多维业务协同驱动，2026上半年归母净利润预计实现高增长。2026年上半年，公司预计实现营业收入19.25亿元，同
比增长约11%；若剔除出表的打印耗材终端业务利润，上半年归母净利润同比增幅超80%。半导体材料业务保持良好增长态
势，其中CMP抛光液（含清洗液，不含体系内研磨粒子）合计营收同比增长63%，实现规模盈利约4700万元，6月单月销售
额突破4000万元创历史新高；CMP抛光垫营收同比增长57%，6月单月出货首次突破5万片亦创历史新高；高端晶圆光刻胶获
约1000加仑采购订单，批量交付规模持续提升。从业务结构看，新并购的深圳皓飞上半年度（3-6月并表口径）营收同比
增长约60%，盈利能力显著提升；剥离打印耗材终端业务后，公司彩色聚合碳粉和耗材芯片业务发展平稳，资源全面聚焦
半导体核心材料主业，整体盈利支撑性极强。
展望未来，公司平台化产能布局持续加速，有望持续保持显著增长态势。产业化项目方面，公司近期已启动潜江园区
第三条软抛光垫生产线建设项目，重点布局玻璃基板CMP抛光垫与直径大于2米的大尺寸抛光垫两大高端产品新增应用方向
；同时，公司迅速推动深圳皓飞在仙桃产业园的项目扩产，目前出产的负极粘结剂已开始少量出货。新产品与核心孵化项
目方面，公司已累计布局40余款高端晶圆光刻胶，近30款产品向客户送样开展验证测试，在客户端在测产品型号数量同比
翻倍，并同步布局了数款配套的BARC、SOC等光刻辅材；在锂电材料业务端，公司积极依据行业痛点，与国内下游头部企
业合作，正集中开发多款与锂电安全性、热管理、电性能与能量密度提升相关的创新性功能材料。
投资建议：公司持续推进新领域的开拓和全球化布局，半导体材料板块有望继续保持稳健增长趋势，我们预计2026-2
028年公司实现归母净利润12.12、16.79、22.49亿元，对应PE分别为65.0x、46.9x、35.0x。考虑到公司为CMP抛光垫国内
龙头企业且新材料业绩快速发展，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险分析
一、下游市场需求波动及宏观环境的风险
受全球宏观经济波动与行业周期震荡影响，若未来下游需求复苏节奏偏缓，或如同期受下游显示面板厂产能稼动率不
足等因素影响，可能导致公司部分材料业务收入呈现阶段性波动特征，进而对公司经营业绩稳定性构成挑战。
二、重大项目建设与产能释放风险
随着公司重点布局的玻璃基板CMP抛光垫、大尺寸抛光垫及负极粘结剂等新增产能陆续建设落地，若下游需求释放不
及预期导致新增产能无法充分达产增效，新增的固定资产折旧及相关建设成本将对公司整体盈利水平构成较大不利影响。
三、技术研发及新产品验证周期风险
半导体材料与创新锂电功能材料属于典型的技术密集型领域，具有技术迭代较快、研发投入较高、下游验证周期偏长
等行业特点。公司高端晶圆光刻胶及配套光刻辅材、多款创新性锂电功能材料等新产品研发及产业化需历经客户端送样开
展验证测试等关键环节。期间若出现技术路线调整、验证进程未达预期等情形，可能导致前期研发投入未能及时实现效益
转化，进而错失市场商业机遇。
四、敏感性分析
公司核心业务为抛光垫业务。乐观预期下若抛光垫业务整体超预期维持70%的收入增速和60%的毛利率，则2026年公司
有望实现营收/净利润各同比约26%/75%的增长；悲观预期下若抛光垫业务实现约50%的收入增速和60%的毛利率，则2026年
公司有望实现营收/净利润各同比约15%/61%的增长；中性预期下公司抛光垫业务实现约60%的收入增速（与2026年上半年
收入增速57%接近）和60%的毛利率，则2026年公司有望实现营收/净利润各同比约20%/68%的增长。
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2026-07-03│鼎龙股份(300054)高端光刻胶放量在即，收购皓飞布局第二成长曲线 │山西证券 │买入
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事件描述
6月12日，公司发布关于公司高端晶圆光刻胶产品取得日常经营重要订单进展的自愿性公告。公司年产300吨KrF/ArF
高端晶圆光刻胶产线已向两家头部晶圆厂客户交付数百加仑浸没式ArF及KrF光刻胶，并在客户量产产线顺利应用。因公司
光刻胶产品性能稳定、使用效果良好，两家客户近期合计新增订单近1,000加仑。
事件点评
营收稳健提高，盈利高速增长。2025年，公司实现营收36.60亿元，同比增长9.66%，实现归母净利7.20亿元，同比增
长38.32%。分行业看，公司核心增量来源于半导体材料及芯片领域，2025年实现营收20.86亿元，同比增长37.27%，占整
体营收比重由2024年的45.53%提高至57.00%。其中，CMP抛光垫产品实现营收10.91亿元，同比增长52.34%；CMP抛光液、
清洗液产品实现营收2.94亿元，同比增长36.84%；半导体显示材料产品实现营收5.44亿元，同比增长35.47%。
半导体材料领域拓展顺利，多产品稳定放量。抛光垫领域，2025年首次实现单月销量破4万片，CMP抛光垫国产供应龙
头地位进一步夯实。抛光液领域，铜及铜阻挡层、金属栅极等新品类上持续突破，多晶硅、氮化硅等稳步放量。半导体显
示材料业务，YPI、PSPI销量双双增长，PSPI月出货量创新高。产能布局持续完善，仙桃产业园年产1,000吨PSPI产线顺利
投产并实现稳定批量供货，年产800吨YPI二期项目已如期完工并进入试运行阶段。高端光刻胶方面，业务加速突破，公司
累计布局40余款高端晶圆光刻胶，近30款产品向客户送样开展验证测试，已有8款产品取得多家国内主流晶圆厂客户的批
量订单。
布局锂电材料，构建第二增长曲线。公司以6.3亿元收购皓飞新材70%股权，切入以锂电粘结剂、分散剂等关键功能工
艺性辅材为代表的锂电材料行业。公司将发挥公司平台化优势、整合双方技术与研发资源、拓展业务边界，依托皓飞新材
在锂电池行业客户的渠道优势，加快在新型导电剂、电极及隔膜粘结剂、固态电解质及新型界面材料等高端锂电辅材领域
的布局节奏，构建公司全新业绩增长引擎。
投资建议
我们预测2026年至2028年，公司分别实现营收42.85/51.82/61.88亿元，同比增长17.1%/20.9%/19.4%；实现归母净利
润10.57/13.63/17.19亿元，同比增长46.7%/29.0%/26.1%，EPS分别为1.11/1.43/1.80元，对应公司7月2日收盘价93.37元
，动态PE分别为84.2/65.3/51.8倍，考虑到公司半导体材料领域拓展顺利以及收购皓飞新材带来的业绩增长，首次覆盖给
予“买入-B”评级。
风险提示
技术迭代风险：在半导体材料领域，下游客户对材料迭代升级的时效性、适配性要求较高，如果公司的技术升级迭代
速度和成果未能匹配行业发展速度，未能及时满足客户变化的需求，则可能导致公司行业地位和市场竞争力下降，从而对
公司的经营产生不利影响。
新建成产线利用率不及预期风险：近年，公司陆续建成潜江CMP软垫产线、仙桃产业园CMP抛光液、研磨粒子及YPI、P
SPI扩产项目、半导体先进封装材料产线、潜江高端晶圆光刻胶等产线。若行业出现阶段性波动、下游客户需求出现短期
调整，可能导致新建产线放量进度略低于预期，对公司经营业绩产生不利影响。
市场竞争加剧风险：公司业务持续发展与行业竞争情况密切相关，相关新产品开发存在潜在的参与者和竞争者，且材
料技术快速更新换代，行业的需求和业务模式不断升级，未来可能对公司在相关细分材料领域的利润水平和卡位优势造成
负面影响，从而给公司整体材料业务布局和生产经营带来不利影响。
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2026-05-12│鼎龙股份(300054)公司简评报告：光刻胶等产品持续突破，半导体材料收入快│东海证券 │增持
│增首超五成 │ │
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事件概述：根据公司发布2025年年度业绩报告，公司2025年营业总收入为36.60亿元（yoy+9.66%），归母净利润为7.
20亿元（yoy+38.32%），公司销售毛利率为50.85%（yoy+3.97pct）。公司2025Q4营业总收入为9.62亿元（yoy+5.48%，qo
q-0.49%），归母净利润为2.01亿元（yoy+39.07%，qoq-3.64%），销售毛利率为50.93%（yoy+2.91pct，qoq-2.74pct）。
根据公司2026年一季报，营业总收入为10.20亿元（yoy+23.82%），归母净利润为2.51亿元（yoy+77.99%），公司销售毛
利率为54.95%（yoy+6.13pct）。
公司完成从打印耗材企业向半导体材料平台型公司的战略转型，2025年半导体材料业务营收占比超过五成，2026年该
业务预计持续向好。2025年公司半导体板块业务实现营收20.86亿元，同比大幅增长37.27%，营收占比提升至57.00%（yoy
+11.47pct）。为聚焦半导体材料主业，公司出让珠海名图超俊、北海绩迅控股权，剥离通用打印耗材终端硒鼓、墨盒业
务，两公司不再并表。2025年公司耗材终端硒鼓、墨盒业务的归母净利润占比为5.22%，2026年一季度预计低于1%。通过
出售股权，公司预计回笼净现金近4.4亿元，以支撑创新材料业务发展，后续半导体材料与锂电辅材增长将覆盖营收缺口
，将全面转型为以半导体材料为核心的创新材料平台型企业。具体产品线来看：1）CMP抛光垫：2025年营收10.91亿元，
同比增长52.34%，单月销量首次突破4万片；2026Q1营收3.76亿元，同比增长71.19%，环比增长27.03%。抛光硬垫方面，
武汉产线预计2026Q1末月产能达5万片；软垫及缓冲垫持续放量，在建的光电半导体材料项目将新增40万片大硅片抛光垫
产能。2）CMP抛光液及清洗液：2025年营收2.94亿元，同比增长36.84%；2026Q1营收0.85亿元，同比增长54.20%。抛光液
在铜及铜阻挡层、金属栅极等新品类上持续突破，多晶硅、氮化硅等稳步放量；自产研磨粒子供应链优势巩固；清洗液方
面，铜CMP后清洗液稳步增长，其他制程清洗液已形成稳定收入，多款新品在客户端验证。3）半导体显示材料：2025年营
收5.44亿元，同比增长35.47%。YPI、PSPI产品国内领先，市占率持续提升；仙桃年产1000吨PSPI产线已投产，年产800吨
YPI二期项目已试运行，有效缓解产能压力。4）先进封装材料：2025年营收1176万元。半导体封装PI已布局7款产品，其
中2款获多家客户订单，在售型号及客户覆盖范围持续扩大；临时键合胶在稳定出货基础上，取得新客户突破。
公司覆盖CMP全品类材料，抛光垫、抛光液、清洗液三大核心品类协同构筑竞争优势。TECHCET数据显示，2025年全球
半导体CMP抛光材料市场规模为38.00亿美元，2026年预计增至42.00亿美元，同比增长10.3%，2025-2030年CAGR为8.80%。
其中抛光垫、抛光液与清洗液合计占CMP抛光材料成本的85%以上。聚焦国内市场，安集科技作为国内CMP抛光液龙头，202
5年全球市占率已稳步提升至13%左右；而鼎龙股份作为国内CMP抛光垫龙头，正依托其CMP材料全产业链协同优势，快速向
抛光液、清洗液领域拓展，展现出强劲的发展潜力。
公司ArF和KrF光刻胶产品在国内实现“全制程”与“全尺寸”覆盖。根据SEMI，2024年全球半导体光刻胶市场规模同
比增长16.15%至27.32亿美元，预计2025年将持续上行趋势；根据中国电子材料行业协会（CEMIA），2025年中国晶圆光刻
胶市场规模预计将达到55.77亿元。公司已布局超30款产品，超20款完成客户送样验证，超12款进入加仑样测试阶段，验
证进展顺利。2025年公司已有3款ArF、KrF光刻胶产品进入稳定批量供应阶段。产能端，公司潜江一期30吨产线稳定运行
，二期300吨KrF/ArF量产线已于2026年3月建成投产，为国内首条覆盖“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配”全
流程的高端晶圆光刻胶量产线。
布局锂电功能工艺性辅材，打造新增长极。锂电池粘结剂、分散剂是锂电材料中的关键功能工艺性辅材，根据QYRese
arch、GGII、EVTank，2025年中国锂电粘结剂与分散剂合计市场规模预计超100亿元，到2030年，有望超200亿元。公司控
股子公司深圳皓飞新材2026年Q1实现产品销售收入1.57亿元，同比增长40.75%，并从2026年3月起并入公司合并报表范围
，正式切入以锂电粘结剂、分散剂等关键功能工艺性辅材为代表的锂电材料行业，构建全新业绩增长引擎。
投资建议：公司半导体材料业务处于快速扩张阶段，在CMP材料、先进封装材料、半导体显示材料和高端晶圆光刻胶
等多领域协同发展，或继续受益于集成电路设备材料国产替代及下游晶圆厂扩产趋势。结合行业增长趋势与公司的产品市
场节奏，我们预计公司2026、2027、2028年营收分别是42.86、51.56、62.18亿元，同比分别增长17.11%、20.31%、20.58
%；归母净利润分别为10.50、13.29、16.79亿元，同比增速分别是45.76%、26.59%、26.36%。当前市值对应2026、2027、
2028年PE为61、48、38倍，首次覆盖，给予“增持”评级。
风险提示：产品研发及验证不及预期、新建产线利用率不及预期、行业需求迭代和竞争加剧等。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：19家
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2026-10-28│鼎龙股份(300054)2026年10月28日投资者关系活动主要内容
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问 1：公司前三季度整体的盈利情况如何？
答：2026年前三季度，公司实现营业收入 29.13亿元，同比增长 7.97%；实现归属于上市公司股东的净利润 8.52亿
元，较上年同期增长 64%。其中，今年第三季度：实现营业收入 9.88亿元，环比增长 9.28%，同比增长 2.26%；实现归
属于上市公司股东的净利润 3.22亿元，环比增长 15.78%，同比增长54.73%。若剔除因股权转让出表的打印耗材终端业务
利润，今年前三季度归母净利润同比增幅为 73.63%。
2026 年前三季度，公司经营性现金流量净额为 9.40 亿元，同比增长21.99%，现金流表现稳健充裕，为公司业务拓
展、战略投入及日常运营提供了坚实的资金保障；报告期内研发投入金额 4.43 亿元，较上年同期增长14.02%，占营业收
入的比例为 15%，这一投入不仅为各类新产品的研发迭代、配套资源的快速布局筑牢了核心支撑，更助力公司创新能力实
现稳步提升，进一步巩固了在技术与产品层面的竞争优势。
问 2：前三季度利润增速明显，核心驱动是什么？
答：从财务数据看，第三季度单季毛利率进一步提升，盈利水平呈逐季改善态势，核心来源于业务结构持续优化、半
导体材料板块收入占比稳步抬升，同时内部精细化管理、供应链优化持续发挥成效。2026 年前三季度，公司半导体板块
实现主营业务收入 19.53 亿元，同比增长 27.33%，占主营业务收入的比重提升至约 67%；半导体材料产品在公司产品体
系中盈利能力较高，随着其收入占比稳步提升，业务规模扩大带来的规模效应逐步释放，公司整体盈利结构不断改善。半
导体材料板块作为核心增长曲线，CMP 抛光垫保持稳定放量，在国内头部晶圆厂持续渗透，客户订单结构向好，产品良率
、稼动率持续改善，规模效应逐步释放，带动板块盈利水平保持稳健。CMP 抛光液、清洗液配套产品同步跟进，与抛光垫
形成协同供货，进一步提升单客户价值。同时，产品竞争力持续巩固。公司持续推出新品，核心产品售价总体保持稳定，
内部成本结构持续优化，核心原材料国产化进程稳步推进：CMP 抛光垫所需微球、预聚体已基本实现自主供应；CMP 抛光
液自产研磨粒子搭载率已超过 80%，自主供应链优势持续巩固，有效拓展了产品的毛利空间。
问 3：公司海外业务的进展情况如何？
答：关于外资客户拓展，公司主要围绕核心产品线分三条主线推进。在CMP 材料方面（以 CMP 抛光垫为代表），公
司采取境内、境外双线并行的策略：一方面，面向中国大陆地区的外资晶圆制造客户，公司已有头部客户进入第三轮认证
阶段，力争于明年实现订单转化；另一方面，公司依托规划中的马来西亚 CMP 材料生产基地，直接对接海外客户，覆盖
东南亚周边晶圆厂及其他海外客户，目前已取得客户小批量订单。国际化拓展是公司的重点战略方向，也是公司选择发行
H 股并在香港联交所上市的重要原因之一。其背景在于：国产供应链能力快速提升，产品质量与交付效率明显改善，外
资客户对国产材料的接纳度随之提高；同时，AI 需求拉动下游材料需求快速增长，为产品切入提供了有利窗口。在半导
体显示材料方面，公司重点推进韩系客户，相关产品已完成多轮验证，后续将关注明年的订单转化情况。在新能源锂电功
能性辅材方面，公司已在海外客户实现小批量订单及出货。
问 4：公司预测第四季度半导体行业的增长情况如何？
答：从销售端与市场端的反馈看，公司第四季度经营趋势良好，10 月部分半导体材料产品的经营数据有望进一步创
出新高，公司对下游景气度维持乐观判断。从商业模式看，材料业务属于典型的耗材属性，在完成产能与客户导入的爬坡
阶段后，其周期性相对弱化，更多呈现稳定、持续向上的增长特征。关于客户新产能投放，下游晶圆厂的投产与爬坡本身
需要一定时间周期，长期来看下游扩产的趋势与节奏较为明确。从具体经营数据看，2026年前三季度 CMP 环节同比、环
比均持续提升并不断创出新高，其中第三季度单季实现 CMP 抛光垫产品销售收入 3.91 亿元，环比增长 5.88%、同比增
长 22.32%，9 月单月出货量亦创历史新高；据初步统计，未来几月有望延续爬坡态势，10 月出货量有望再创月度新高，
第四季度半导体业务有望保持较高景气度。展望未来，设备采购通常依据客户货量节奏适度前置，而材料需求则随客户上
量逐步释放，客户设备调试需经历产能爬坡与装机验证周期，因此部分增量将在明年得到更充分的体现；公司建议以三至
五年的中期维度观察下游扩产节奏与材料放量需求。高端晶圆光刻胶业务方面，2026年前三季度已实现销售收入过千万元
，明年有望实现数倍增长，未来公司将努力推动该业务进入盈利状态。
问 5：公司产品是否受原材料涨价的影响?
答：近年来，公司整体盈利能力呈现稳中有升态势，原材料价格波动对业务经营影响有限。主要源于以下四方面支撑
：其一，核心原材料实现自研自产。以 CMP材料为例， CMP 抛光垫所需的预聚体、微球、缓冲垫等主要原材料，以及 CM
P 抛光液所需的研磨粒子，均由公司自主生产，相较外部采购在成本端具备明显优势，从源头上增强了成本的可控性与盈
利的确定性。其二，更上游环节的成本敞口有限。公司营业成本占营业收入的比重本身不高，而成本构成中工业级上游原
材料的占比更低，因此即使工业级原材料价格上行，向公司成本端的传导亦相对有限；叠加持续的工艺优化与成本管控，
公司毛利率已处于较高水平。其三，规模化效应持续释放。 随着核心产品销量稳步增长、产能利用率提升，折旧摊销等
固定成本被有效摊薄，单位成本相应下降，盈利能力随之增强。其四，不断优化业务结构，高毛利产品收入占比稳步提升
，进一步带动综合毛利率上行。综合来看，原材料价格波动对公司经营的影响总体有限，公司盈利能力的稳定性及提升空
间主要取决于自身成本结构与产品结构。
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参与调研机构：3家
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2026-10-16│鼎龙股份(300054)2026年10月16日投资者关系活动主要内容
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问 1：公司前三季度整体的盈利情况如何？
答：2026年前三季度，公司累计实现营业收入约 29.15亿元，同比增长8%，其中第三季度实现营业收入约 9.90亿元
，环比增长 9%；实现归属于上市公司股东的净利润预计约为 8.4亿元至 8.6亿元，同比增长 62%-66%，其中第三季度实
现归母净利润约为 3.1亿元至 3.3 亿元，同比增长 49%-59%，环比增长 12%-19%，业绩延续了较快增长的良好态势。若
剔除因股权转让出表的打印耗材终端业务利润，公司今年前三季度归母净利润同比增幅约73%，进一步体现了公司核心主
业强劲的内生增长动力与盈利质量。从业务结构看，半导体材料业务作为公司核心主业持续放量，CMP抛光垫、CMP抛光液
及清洗液、高端晶圆光刻胶等产品均实现较快增长；新能源锂电功能性辅材业务自并表以来保持良好成长态势；半导体显
示材料业务虽受下游稼动率等因素影响短期承压，但市场占有率及新产品覆盖度保持提升。公司业绩保持较快增长，主要
受益于下游半导体及新能源锂电行业高景气以及公司产品市占率持续提升，下游客户需求旺盛，公司产品订单实现较快增
长，核心产品产销规模与盈利能力同步提升，叠加公司持续深化精益运营管理、优化产品结构，整体盈利能力持续增强。
公司整体经营态势稳中向好，为全年业绩稳健增长奠定了坚实基础。
问 2：公司 CMP 抛光垫业务在国内市场的竞争地位如何，后续提升空间怎么样？
答：CMP 抛光垫是公司半导体材料业务的核心拳头产品，公司凭借自主研发的核心配方技术、成熟的量产工艺、严格
的品质管控体系以及本土化快速响应的配套服务优势，深度绑定国内头部晶圆制造厂商，是国内全面掌握抛光垫核心制备
技术、具备完整自主知识产权体系的领先企业，也是集成电路用 CMP抛光垫国产供应龙头。2026 年前三季度，公司抛光
垫实现产品销售收入约 11.36 亿元，同比增长 43%，9月份出货量再创单月历史新高，国产供应龙头地位持续夯实。同时
公司积极拓展大硅片、第三代半导体 SiC、先进封装 TSV 等新领域市场，成功切入并获取订单，产品持续出货中，应用
场景持续拓宽。随着国内半导体晶圆制造自主化进程加速、下游头部客户产线扩产与稼动率提升，公司抛光垫在头部客户
的认证品类持续拓宽、覆盖制程不断升级，批量供货规模稳步增加，多产品逐步实现深度渗透。抛光垫硬垫和软垫规模化
扩产项目按计划推进，公司产能配套与下游需求增量精准匹配，有望持续提升在头部客户的采购份额与渗透率，进一步巩
固并扩大市场份额，业务成长空间广阔。
问 3：未来公司对经营前景有何展望，将重点做好哪些工作？
答：展望未来，公司将秉持“聚焦主业、稳健经营”的发展理念，围绕打造全球化创新材料平台标杆的战略目标，重
点做好以下工作：一是持续巩固并扩大 CMP抛光垫、抛光液等核心产品的市场份额，稳步推进规模化扩产项目建设，保障
订单高效转化，夯实业绩基本盘；二是加快高端晶圆光刻胶及光刻辅助材料的商业化进程，推动新品实现批量供货，培育
新的增长点；三是深化新能源锂电功能性辅材业务的整合与放量，优化产品结构，积极拓展海内外优质客户，提升业务贡
献；四是夯实半导体显示材料业务的长期竞争力，把握行业复苏机遇，稳步推进业务向好；五是持续推进半导体先进封装
材料、光通信材料、半导体零部件控制系统产品等新业务布局，丰富增长梯队，完善平台型布局。公司将坚持以技术创新
为驱动，持续加大研发投入，不断提升产品力、交付力与服务能力，深化精益运营管理，持续提升经营质量与盈利能力，
努力以优异的经营业绩回报广大投资者，实现公司与股东的共同成长，助力公司向全球化创新材料平台标杆的目标稳步迈
进。
问 4：当前半导体及新能源锂电行业景气度如何，以及业绩增长是否具有可持续性？
答：当前，受益于下游半导体及新能源锂电行业高景气，下游客户需求旺盛，公司产品订单实现较快增长。从行业趋
势看，国内半导体晶圆制造自主化进程持续加速，国产化率稳步提升，为公司在 CMP材料、高端晶圆光刻胶等高端材料领
域提供了广阔的市场空间；在新能源汽车与储能双轮驱动下，锂电关键功能性辅材需求持续释放，行业保持良好增长态势
。公司在上述领域具备深厚的技术积累、稳定的产品品质、本土化快速响应能力及优质客户资源，产品市占率持续提升，
经营业绩保持较快增长具备坚实的行业与自身基础。从产能与订单匹配看，公司产能建设节奏与下游需求增量精准匹配，
核心产品规模化扩产项目按计划推进，新品导入与量产转化有序推进，能够充分承接下游客户的持续需求；从业务结构看
，公司半导体材料业务占比持续提升，新能源锂电功能性辅材等新业务放量增长，业务结构不断优化，盈利结构持续改善
，为业绩持续增长奠定了坚实基础。公司将秉持稳健经营理念，聚焦核心主业，持续提升经营质量与盈利能力，推动公司
长期可持续发展。
问 5：公司在海外市场拓展方面有何进展与规划？
答：在海外市场拓展方面，公司持续稳步推进国际化布局，不断拓宽业务成长空间。目前，公司新能源锂电功能性辅
材业务已向海外客户实现小批量出货，海外市场拓展顺利，为后续海外订单放量奠定了良好基础；同时，公司 CMP材料、
高端晶圆光刻胶、半导体显示材料等核心业务板块，也正结合下游客户需求有序推进海外市场验证与导入工作，海外客户
结构与覆盖区域逐步完善。公司致力于成长为全球化创新材料平台标杆，将依托本土化研发、规模化生产、稳定的批次一
致性以及快速响应的配套服务能力，结合不同区域的客户需求与行业发展趋势，稳步扩大海外业务覆盖范围，强化全球化
资源配置与客户服务能力，持续拓宽成长空间。公司将坚持以客户需求为导向，在保障产品质量与供应稳定的前提下，有
序推进国际化布局，推动海外业务逐步成长为业绩增长的重要支撑，助力公司全球化战略落地与中长期可持续发展。
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参与调研机构：7家
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2026-09-18│鼎龙股份(300054)2026年9月18日投资者关系活动主要内容
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问 1：公司 2026 年上半年研发投入情况如何？
答：公司始终高度重视研发投入，将技术创新作为核心发展战略，长期保持高水平的研发投入力度。2026 年上半年
度，公司研发投入金额为 2.96亿元，较上年同期增长 18.69%，占营业收入的比例为 15.39%，为各类新产品及配套资源
的快速布局提供了坚实支撑，综合创新能力得到进一步巩固与提升。研发投入的增长主要系 CMP 抛光液、高端晶圆光刻
胶业务对产品型号系统布局的要求较高，以及半导体先进封装材料等新业务的持续投入所致。公司研发方向严格围绕半导
体核心耗材国产替代展开，重点聚焦高端晶圆光刻胶、全系列 CMP 材料、先进封装材料、半导体显示材料等关键领域，
精准攻坚国内半导体产业的材料难题，并同步推进锂电关键功能性辅材等新赛道的前瞻性技术布局。在研发体系建设方面
，公司坚持 "四个同步" 发展理念，构建了 "基础研发 - 中试放大 - 量产落地" 一体化的研发平台，形成覆盖有机合成
、高分子合成、无机非金属、物理化学等多领域的七大核心技术平台，并建成 CMP 抛光材料、新型显示材料、先进封装
材料、晶圆光刻胶、打印复印关键材料五大应用评价验证体系，持续强化从技术研发到产品落地的全链条创新能力。在知
识产权建设方面，截至 2026 年 6 月 30日，公司已获授及在申请中的专利共 809 项，其中已获得授权的专利 611项（
含发明专利 335 项、实用新型专利 206 项、外观设计专利 70 项），拥有软件著作权与集成电路布图设计 108 项，围
绕 CMP 抛光垫、抛光液、光刻胶、柔性显示 PSPI 等重点产品持续完善专利布局，构建起坚实的企业创新发展知识产权
护城河。未来公司将持续保持高水平的研发投入规模，优化研发资源配置，加快新产品送样验证与量产转化节奏，以持续
的技术创新巩固行业领先地位，为公司长远发展筑牢根基。
问 2：今年上半年度公司的显示材料情况怎么样？
答：公司半导体显示材料业务围绕柔性 OLED 显示面板制造上游关键核心材料布局，是公司半导体材料板块的重要组
成部分。2026 年上半年度，公司半导体显示材料实现产品销售收入 2.36 亿元。公司在显示材料领域的产品竞争力、市
场地位及新一代产品布局持续深化，业务发展动能不断积蓄。在产品地位方面，公司黄色聚酰亚胺浆料 YPI、光敏聚酰亚
胺浆料 PSPI、薄膜封装材料 TFE-INK 产品已在客户端规模销售，并已成为国内部分主流面板客户 YPI、PSPI 产品的第
一供应商，确立 YPI、PSPI 产品国产供应领先地位，行业龙头地位稳固。在高世代产线突破方面，公司 PSPI、TFE 封装
墨水等产品实现 G8.6 高世代 AMOLED 产线批量供货，在全球首批实现商业化量产的 G8.6 代 AMOLED 产线上实现首发批
量配套供应，充分彰显了公司在高世代显示材料领域的供应能力与技术实力，为公司把握中大尺寸OLED 产业化机遇奠定
了坚实基础。在新一代产品研发方面，公司对标国际一流，持续深化新一代 OLED 显示材料创新布局：无氟光敏聚酰亚胺
（PFASFree PSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）等产品各项性能指标均达到国内领先水平，客户端验证工作有序推进
；低介电 INK 等新一代显示材料持续开发，拓展高世代、中大尺寸显示面板用关键材料的升级迭代；PI 取向液产品开发
进程加快，客户端验证工作已全面铺开。随着中大尺寸 OLED 产业化进程的持续推进，公司显示材料业务有望打开新的成
长空间，成为公司半导体材料业务的新增长极。
问 3：公司近期在光通信材料领域有所布局，请问公司切入该领域的战略原因是什么？
答：随着 AI 算力需求的爆发，光通信产业正加速向更高速率方向迭代演进，对上游核心材料的性能突破与工艺革新
不断提出更高要求，而高端光通信核心材料的规模化落地长期受技术壁垒与供应链瓶颈制约，核心材料国产化已成为产业
发展的必然趋势；公司作为国内领先的关键大赛道领域创新材料平台型企业，基于对行业趋势的深入研判，依托多年积累
的 "一体化材料平台" 优势，将底层技术高效迁移至光通信领域，正式切入光通信材料赛道，致力于为行业提供高可靠、
定制化的全链条材料解决方案。本月公司携光通信材料产品矩阵首次亮相第二十七届中国国际光电博览会，实现该业务线
在行业盛会中的首次公开集体亮相。展望未来，公司将持续深化 "一体化材料平台" 战略，以底层技术迁移与跨领域协同
创新为抓手，紧跟光通信产业向更高速率、更大带宽、更低时延演进的行业浪潮，充分发挥全链条自主制备优势，助力产
业链技术升级与核心材料国产化进程，为公司长期高质量发展持续培育新的增长动能。
问 4：请问光通信材料和现有技术平台有无什么关联？
答：在技术协同方面，公司作为国内少数同时掌握高端晶圆光刻胶、封装光刻胶、显示光刻胶三大品类的平台型企业
，将底层技术高效迁移至光通信领域：从光刻胶技术延伸至光纤涂层，以粉体技术赋能导热凝胶，以高分子合成能力支撑
光学耦合胶研发，同源技术让跨领域创新成为现实。同时，公司具备有机合成、高分子合成、精制纯化、配方开发及混配
等全流程自主制造能力，并配套严苛的数字化品控体系，能够为下游客户提供稳定、高效的批量交付保障，构筑起 "前沿
研发 + 自主制造" 的闭环能力。目前，上述光通信材料产品依托公司一体化平台协同研发，多款产品已向下游客户送样
验证，部分产品有望年内实现订单突破。本次参展光博会是公司布局光通信领域的全新起点，未来公司将紧跟光通信产业
向更高速率、更大带宽、更低时延演进的行业浪潮，持续深化 "一体化材料平台" 战略，以底层技术迁移与跨领域协同创
新为抓手，充分发挥全链条自主可控优势，助力光通信核心材料国产化进程与产业链技术升级，为产业高质量发展持续贡
献力量。
问 5：公司今年上半年度现金流状况如何？
答：2026 年上半年度，公司经营活动产生的现金流量净额为 5.67 亿元，较上年同期增长 29.26%，现金流状况稳健
，为公司各项业务的发展与战略投入提供了有力支持。从现金流质量来看，本报告期公司经营性现金流量净额高于同期归
母净利润水平（归母净利润 5.29 亿元），经营性现金流与经营成果相匹配，盈利的现金含量较高。这主要得益于：一是
受益于全球半导体产业拓展与技术迭代，公司半导体材料业务多品类放量增长，整体销售规模扩大，带动经营性现金流入
稳步增加；二是公司持续推进降本控费工作，强化工艺、能耗、集采、设备维保等关键环节的精细化管控，运营效率与盈
利能力持续提升；三是公司完成打印复印通用耗材终端业务出表并新并购皓飞新材，业务组合与资产结构进一步优化，盈
利质量与财务稳健性进一步夯实。同时，公司维持较高研发投入力度（研发投入金额 2.96 亿元），并持续推进各产业基
地产能建设与前瞻性布局。稳健的经营性现金流为公司高强度研发创新、产能建设及新业务拓展提供了坚实保障，财务结
构稳健，抗风险能力持续增强。
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参与调研机构：17家
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2026-08-26│鼎龙股份(300054)2026年8月26日投资者关系活动主要内容
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问 1：公司 2026 年上半年经营业绩表现如何？核心增长驱动因素是什么？
答：2026年上半年度，公司实现营业收入 19.25亿元，较上年同期增长11.15%；实现归属于上市公司股东的净利润 5
.29 亿元，较上年同期增长70.21%。其中，今年第二季度：实现归属于上市公司股东的净利润 2.79 亿元，环比增长 10.
97%，同比增长 63.76%。若剔除出表的打印复印通用耗材终端业务，今年上半年归母净利润同比增长 74.57%。经营业绩
变动的原因主要系：①半导体材料板块行业景气度上行，多品类产品放量增长。今年上半年度，受益于全球半导体产业拓
展与技术迭代，AI 算力、存储芯片需求持续释放，公司半导体材料业务保持良好增长态势，多款核心创新材料验证落地
、持续放量，整体销售规模同比增长。同时，依托产能释放带来的规模效应及生产工艺不断改良，半导体材料业务保持较
强盈利能力，其归属于母公司所有者的净利润规模同比实现大幅增长。②业务结构优化，整体盈利水平增强。今年上半年
度，公司新并购新型锂电池分散剂的国内绝对头部企业——皓飞新材，进军新能源行业高景气赛道，皓飞新材在锂电关键
功能工艺性辅材领域的稳定现金流与利润贡献，将显著增厚公司业绩，优化公司业务结构与盈利质量。此外，公司完成了
打印复印通用耗材终端业务的股权转让出表，业务组合与资产结构优化，资源与资产运营效率提升，公司盈利质量与财务
稳健性进一步夯实。③公司降本控费工作持续推进，运营效率提升。公司紧密结合业务实际，持续推进工艺、能源、集采
、设备维保等关键环节的精细化管控，有效降低运营成本，增强公司整体盈利能力。④今年上半年度，高端晶圆光刻胶、
半导体先进封装材料业务尚属于市场开拓及放量初期，尚未盈利，一定程度上影响了本报告期的归母净利润水平。
问 2：公司 CMP 抛光垫已确立国内龙头地位，今年上半年度的表现如何？
答：2026年上半年度，CMP抛光垫实现产品销售收入 7.45 亿元，同比增长 56.83%；其中今年第二季度实现产品销售
收入 3.69 亿元，同比增长44.48%，产品月销量在 2026年 6月首次突破 5万片，CMP抛光垫国产龙头地位持续稳固。抛光
硬垫方面，公司产品迭代升级，应用技术节点提升，先进制程用抛光垫出货数量及占比持续增长。国内市场份额稳定提升
，本土外资晶圆厂客户及海外市场开拓有序推进，已与多家外资晶圆厂客户达成初步合作意向并稳步推进产品测试与导入
。抛光软垫方面，潜江工厂软垫及缓冲垫持续稳定放量供应，盈利水平稳步优化；积极拓展大硅片、第三代半导体SiC、
先进封装 TSV 等新领域市场，成功切入并获取订单，产品持续出货中，应用场景持续拓宽。开展下一代玻璃基板 CMP抛
光垫的研发和市场推广，成功获得板级封装领域重要客户订单，实现在先进封装领域的新突破。公司前瞻性建设武汉年产
40 万片大硅片抛光垫产能、潜江年产 30 万片玻璃基板CMP抛光垫及大尺寸抛光垫产能，项目投产后将进一步增强公司
在相关领域的综合竞争力。
问 3：请问高端晶圆光刻胶上半年度的进展如何？
答：2026 年上半年度，公司浸没式 ArF 及 KrF晶圆光刻胶业务加速突破，已有 8 款高端晶圆光刻胶（其中浸没式
ArF 光刻胶与 KrF 光刻胶各 4款）取得多家国内主流晶圆厂客户的批量订单，今年上半年度合计获取约1,000加仑订单，
产品批量交付规模持续提升中，国产替代进程显著提速，彰显了公司在技术实力、研发效率、供货稳定性等方面获得下游
客户的高度认可。目前，公司已经累计布局 40 余款高端晶圆光刻胶，近 30款产品向客户送样开展验证测试，其中超 10
款进入加仑样测试阶段，并有数款产品预期在今年年内实现订单转化，商业化落地进一步加快。同时，公司还布局了数
款配套的 BARC、SOC 等光刻辅材。公司将持续加码光刻材料研发，加快产品送样验证与量产转化节奏，稳步扩大头部客
户供货份额。产线建设方面，公司潜江一期年产 30 吨 KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线稳定运行，具备批量化生产及供货能
力，有效支撑产品送样与客户验证；二期年产 300 吨KrF/ArF 高端晶圆光刻胶量产线已于 2026 年一季度末建成投产，
是国内首条“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配”全流程的高端晶圆光刻胶量产线，产线自动化、洁净化、信
息化等达到国际一流水平，现已进入产能爬坡阶段，产品交付能力持续提升，未来有望成为公司新的业绩增长极。公司持
续开发 ArF、KrF光刻胶专用树脂及高纯度单体、光致产酸剂等核心原材料，推进关键原材料自主化，并积极深化国内产
业链合作，供应链安全可控性领先。体系建设方面，公司构建全链条、全过程、全员参与的三位一体高质量管理体系，建
成高标准光刻胶检测分析实验室与应用评价实验室，保障产品质量稳定可靠、批次一致性优异。
问 4：请问抛光液和清洗液今年上半年情况如何？
答：2026 年上半年度，CMP抛光液及清洗液实现产品销售收入 1.93亿元，同比增长 63.02%；其中今年第二季度实现
产品销售收入 1.08 亿元，环比增长 27.33%，同比增长 70.69%。其中：6月单月抛光液及清洗液的销售额突破 4,000万
元，创下月度销售额的历史新高。随着下半年销售规模持续增长，其毛利率水平及盈利能力将进一步提升。今年上半年度
，公司 CMP抛光液产品的新品导入和市场化落地大幅加速：大硅片精抛液产品实现批量交付，业务拓展至高端 12 寸单晶
硅晶片制造领域；氧化铈抛光液产品在国内龙头存储芯片客户量产线导入成功，获得首张订单；TSV抛光液通过国内先进
封装龙头客户验证，实现技术产业化突破；铜阻挡层抛光液再获新客户批量订单，产品的通用性、适配性得到行业广泛验
证与认可；SiC衬底抛光液成功取得国内客户批量采购订单，公司正式切入第三代半导体 SiC衬底抛光领域。上述产品的
突破，进一步丰富了国内高端 CMP 抛光液供给体系，完善了产业配套选择，助力国内先进封装产业链降低单一供应链依
赖，持续推进国产化自主化进程。公司实现了 CMP 抛光液产品全品类布局，已有：铜制程抛光液、金属栅极（钨、铝）
抛光液、多晶硅、氮化硅抛光液、介电层抛光液、氧化铈抛光液、大硅片精抛液、TSV抛光液、SiC衬底抛光液等品类实现
销售，应用领域全面覆盖集成电路制造、单晶硅晶片制造、先进封装、第三代半导体等领域。同时，公司实现四大体系研
磨粒子（超纯氧化硅溶胶、高纯氧化硅溶胶、氧化铝、氧化铈）的自研自产，自主供应链优势持续巩固，为公司各类抛光
液产品的市场拓展与产能释放提供坚实支撑。
清洗液方面，铜 CMP后清洗液产品在国内多家客户实现增量销售，销售收入稳步提升；其他制程清洗液持续拓展市场
，取得稳定销售收入。同时，另有多款清洗液新产品在客户端持续开展技术验证，产品矩阵不断丰富，为后续市场拓展奠
定基础。
问 5：请问公司上半年度收购的皓飞新材财务表现如何，能否介绍下最新的情况
答：2026 年上半年度，公司新并购皓飞新材，切入新能源材料业务，皓飞新材从 2026 年 3月起并入公司合并报表
范围。并表期间，皓飞新材实现产品销售收入 2.45亿元，同比增加 60.14%，多款产品向国内绝对头部动力电池及储能电
池企业持续稳定批量供应，其他品牌锂电池客户的销售上量和市场拓展稳步推进，下半年度销售收入有望保持积极增长态
势。目前，公司已形成以分散剂、水性粘结剂及多类功能助剂为核心的产品布局，并针对高压实 LFP（磷酸铁锂）体系、
高电压三元体系等新一代技术路线，持续开展产品迭代和新品研发，推进客户送样验证工作。除皓飞新材现有材料业务外
，公司与皓飞新材一起依据行业痛点深度布局其它锂电功能材料，与国内下游的绝对头部企业合作，正在集中开发多款与
锂电安全性、热管理、电性能与能量密度提升相关的创新性功能材料，产品竞争力与业务未来增长潜力持续提升。今年上
半年度，公司迅速推动皓飞新材在仙桃产业园的项目扩产。截至目前，仙桃产业园出产的负极粘结剂开始少量出货；水性
隔膜胶、分散剂等也有望在今年下半年度完成在仙桃产业园的产能建设。新增产能的快速落地，以及生产工艺的优化，为
公司新能源材料业务的未来放量打下坚实基础。公司将充分运用在技术平台积累、生产与质量管控、供应链管理、海外市
场开拓、智能 AI工具运用等方面的丰富经验，积极赋能皓飞新材新能源材料业务的高质量快速发展，打造公司全新业务
布局与新的盈利增长点。
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参与调研机构：2家
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2026-07-28│鼎龙股份(300054)2026年7月28日投资者关系活动主要内容
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问 1：请问公司高端晶圆光刻胶业务最新进展如何？未来上量和产能释放预期是怎样的？
答：公司高端晶圆 KrF/ArF 光刻胶于潜江布局两大产线，其中一期年产 30 吨产线保持稳定运行；二期年产 300 吨
KrF/ArF 光刻胶量产产线已于本年度 3 月建成投产，系国内首条全流程自主化高端光刻胶量产产线。截至上半年度，公
司已有 8 款高端晶圆光刻胶产品（ArF 光刻胶、KrF 光刻胶各 4 款）获得国内多家主流晶圆厂批量订单，较今年一季度
末新增 5款；另有多款产品预计于本年度内实现订单转化。公司持续加快产品交付推进力度，2026 年上半年产品交付规
模有望实现明显增长，商业化落地进程持续提速。产品验证方面，公司累计规划开发 40 余款高端晶圆光刻胶，近30 款
产品已向下游客户送样开展验证工作，其中超 10 款进入加仑样测试阶段。与此同时，公司同步布局多款配套 BARC、SOC
等光刻配套材料，相关产品商业化推进节奏持续加快。
受下游客户验证周期、产品导入进度逐步推进等因素影响，现阶段产线稼动率仍处于爬坡阶段。后续公司将持续推动
多款在研产品完成客户验证并实现订单转化，依据订单落地情况稳步提升产线稼动水平。排产及产能释放方面，短期优先
保障已实现批量供货产品的生产交付，持续推动在测产品完成加仑级验证、加速订单转化；中长期，公司将密切跟踪国内
晶圆制造企业扩产规划与半导体材料国产化导入进程，结合下游客户长期需求动态优化排产方案、有序推进产能释放，充
分匹配高端晶圆光刻胶国产替代市场发展需求。
问 2：公司 半导体材料领域的产品线布局有哪些，分别有哪些新进展？
答：公司 CMP 抛光垫已实现规模化产业化落地，在国内晶圆制造领域建立领先市场地位。依托平台化精细化工技术
积累，公司同步推进多品类半导体材料的研发开发、客户验证及产业化建设，各产品线均按照既定规划有序落地：
CMP 配套材料（抛光垫、抛光液、清洗液）：多款适配铜阻挡层、大硅片、碳化硅衬底、TSV 工艺的专用抛光液持续
取得进展，多个产品型号通过头部晶圆厂全流程验证并斩获批量订单；仙桃抛光液产业园产线稳步建设，同时实现研磨粒
子自主配套，持续完善 CMP 材料一体化供应能力。面向玻璃基板、超大尺寸应用场景的新一代抛光垫研发及客户送样工
作有序推进；潜江三期抛光垫产线已开工建设，针对新兴应用赛道需求提前布局产能。
高端晶圆 KrF/ArF 光刻胶：潜江二期年产 300 吨全流程自主化量产产线建成投产，叠加一期产线，合计形成 330
吨有效产能，现阶段整体处于产能爬坡阶段。公司累计布局四十余款高端晶圆光刻胶产品，多款型号持续在国内头部晶圆
厂开展验证测试；目前已有 8 款 ArF、KrF 光刻胶实现稳定批量供货，并持续拓展新增客户订单。与此同时，公司推进
光刻树脂、光产酸剂等上游关键原材料自主合成，布局配套 BARC、SOC 等光刻辅材，搭建完整自主供应链体系。
半导体先进封装材料：半导体封装 PI 材料已布局 7 款产品，其中 2款获得多家客户订单；临时键合胶在现有客户
实现稳定规模化出货基础上，持续深化市场拓展与多场景应用推广。
半导体显示材料：PSPI、TFE 封装墨水等产品实现 G8.6 高世代产线批量供货；YPI 产线完成升级试运行，持续夯实
柔性显示上游材料国产化竞争优势，配合面板厂商开展新项目工艺认证。
半导体材料行业具备技术壁垒高、客户准入周期长的特点，新产品从送样验证到大规模放量需要循序渐进。公司将持
续加大研发投入，推动各产品线加快客户导入与订单转化。
问 3：如何看待行业终端需求的扩张，以及公司是否有相应的产能储备？
答：公司推进各类半导体新材料产能布局，相关规划均基于国内晶圆制造、先进封装、新型显示等下游产业中长期扩
产趋势与国产替代节奏，结合客户验证进展、潜在订单需求统筹前瞻布局。
从行业供需格局分析，国内半导体关键材料长期依赖海外供应，高端品类国产化率仍然偏低，具备全流程自主量产能
力的本土供应商较为稀缺，中长期国产替代空间充足。同时行业呈现结构性分化特征：低端通用材料市场竞争逐步加剧，
而拥有自主技术壁垒、可适配头部客户先进工艺的高端材料仍处于供给紧缺状态。
公司遵循 “需求导向、分步投放” 的产能建设原则，采用 “先小批量验证、再渐进扩产、有序爬坡释放” 的模式
推进产线建设，规避盲目集中大规模投产。分业务来看：CMP 抛光垫为公司成熟核心产品，下游需求保持稳健，现有主力
产线维持较高产能利用率，新增产能重点布局玻璃基板、大硅片、先进封装等高增长新兴应用领域；高端晶圆光刻胶、CM
P 抛光液、先进封装材料尚处在客户验证与产能爬坡阶段，产能投放将紧密结合下游晶圆厂认证进度、批量订单落地情况
动态调整；显示材料业务依托成熟量产产线，保障头部面板客户稳定供货。
针对产能，公司建立多重管控机制：一是加强与下游客户前置沟通对接，产能规划联动重点客户中长期采购意向；二
是推行柔性生产排产模式，新建产线预留工艺调试弹性，优先保障完成验证、具备批量订单产品的生产交付；三是持续拓
展境内外客户资源，加快海外市场开拓，拓宽产能消化渠道；四是不断优化产品结构，重点研发高壁垒新产品，依靠技术
优势规避同质化低价竞争。
问 4：公司同步布局多种电子材料赛道，平台化多品类布局具备哪些差异化核心优势？跨品类客户协同转化的落地成
效如何？
答：平台化多材料协同布局是公司长期发展积淀形成的核心特色优势，价值主要体现在客户资源互通、底层技术复用
、跨品类订单转化三大层面。首先客户资源高度协同。高端晶圆光刻胶、CMP 系列材料面向晶圆制造客户，柔性显示材料
服务显示面板厂商，先进封装材料适配封测企业。同一下游客户可同步采购公司多品类电子化学品，持续提升单一客户配
套规模。例如多家晶圆制造客户同步采购抛光垫、抛光液、高端晶圆光刻胶及配套湿电子化学品，一站式材料配套有助于
优化客户供应链管理效率。其次是底层技术跨赛道共享。高分子合成、高纯纯化、精密涂布等属于各产品线通用核心技术
，研发设施、高端检测平台与专业技术团队可跨业务板块统筹共用，有效提升新产品开发效率。典型如光刻胶树脂合成相
关技术，可迁移应用于PSPI 聚酰亚胺、先进封装材料的研发迭代。除此之外，跨品类订单转化成效逐步显现。已有多家
客户在导入公司 CMP 系列耗材的基础上，同步启动高端晶圆光刻胶验证工作；依托已建立的稳定合作基础，能够有效缩
短新品认证周期。后续随着各产品线持续完成客户验证，多品类协同配套价值将进一步凸显，平台化运营红利有望持续释
放。
问 5：公司收购的皓飞新材盈利能力如何？本次收购所形成的商誉未来是否存在减值风险？
答：本次收购皓飞新材，是公司拓展新能源锂电材料赛道、落实平台化先进材料发展战略的重要布局，有利于丰富公
司功能性高分子材料产品矩阵，促进新材料领域技术协同与客户资源共享。皓飞新材主营锂电分散剂、粘结剂等新能源材
料，下游契合锂电产业发展趋势，赛道具备较好成长空间。依托产品技术优势，标的持续推进头部动力电池厂商导入，经
营规模稳步拓展。标的相关财务数据、业绩相关安排已在本次收购相关公告中详细披露，请您查阅公告内容。
关于本次收购形成商誉及减值风险，公司已建立健全商誉全流程管理体系，严格按照企业会计准则及监管相关规定做
好商誉管理。每年年末，公司将聘请具备相应资质的独立第三方评估机构开展商誉减值专项测试，持续动态跟踪皓飞新材
订单落地、客户验证、营收及业绩兑现情况，及时研判经营指标变动对商誉价值产生的影响。当前皓飞新材所处下游赛道
景气度向好，上市公司亦将充分发挥产业协同优势，助力标的持续开拓市场、稳固经营基本面。结合现阶段经营态势分析
，暂不存在大额商誉集中减值风险。后续公司将持续推进投后整合，常态化跟踪标的经营运行，持续优化整体业务结构与
盈利水平，推动公司由细分领域领先企业向综合型创新材料龙头稳步发展，充分释放长期成长潜力。
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