研报评级☆ ◇300131 英唐智控 更新日期：2026-11-07◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-04-17
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1年内 0 1 1 0 0 2
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【2.盈利预测统计】 暂无数据
【3.盈利预测明细】 暂无数据
【4.研报摘要】 暂无数据
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：4家
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2026-11-03│英唐智控(300131)2026年11月3日投资者关系活动主要内容
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1.公司并购项目预计什么时候能完成审核注册以及资产交割？
答：公司以及中介机构已于 2026 年 7 月 10 日向交易所报送了反馈问询的回复稿，截至 2026 年 9月 30 日，公
司已完成本次交易标的加期审计及评估数据的更新工作，目前相关申报审核工作在正常推进过程中，公司及相关各方将全
力配合监管要求，积极推进后续各项工作，如达到披露标准将会及时履行信披义务。
2.公司第三季度出现亏损的主要原因是什么？
答：2026 年前三季度，公司实现营业收入 413,077.09 万元，同比增长0.43%；电子元器件分销业务实现收入 386,7
03.17 万元，同比增长 2.50%，毛利率 6.83%，较上年同期提升 0.57 个百分点。公司亏损的原因，主要系第三季度新增
股票期权股份支付费用 2,470.06 万元，以及研发费用、利息费用所得税费用增加所致。公司生产经营情况未发生重大变
化。
3.目前公司 MEMS 微振镜可以应用于 AI 或机器人相关领域吗？
答：公司 MEMS 微振镜通过镜面平动与扭转的往复运动，将激光反射到不同角度完成扫描，实现对周围环境的快速感
知，其技术原理与 AI 或机器人相关领域的感知层需求相契合。结合公司现有资源配置，MEMS 目前的主要研发应用方向
为车载投影、工业及医疗等领域。公司将持续关注其他领域的技术发展与市场机会，积极评估产品在新兴领域的应用可行
性。
4.公司车载芯片业务进展如何？主要有哪些客户合作？
答：公司车载 DDIC/TDDI 产品已取得境内外多个仪表屏、中控屏项目定点，例如已交付至国内车企的 8.4 寸项目、
海外客户的 12.3 寸、21.6 寸等项目。此外，公司与多家汽车 OEM 厂商及 Tier1（一级供应商）建立了深入且良好的合
作关系，多个项目在持续推进过程中。
2026 年 9 月，公司与上游客户 Synaptics 签订技术许可合作协议，获得Synaptics 多款车载显示芯片的产品授权
，授权相关产品已进入商业化成熟阶段，具备稳定的市场基本盘与渠道资源，可帮助公司跳过客户导入周期，公司有望通
过承接 Synaptics 原有客户的已量产项目，显著缩短从投入到收入的时间周期。截至目前，授权的部分产品已产生批量
订单销售，公司有望快速承接授权产品的原有业务产生的现金流、客户与供应链资源，反哺自研产品，加快自有显示芯片
业务的放量和团队能力建设。
5.光隆集成 OCS 有哪些规格？光隆集成的未来业绩预期如何？
答：光隆集成当前 OCS 相关产品覆盖 8*8、16*16、32*32、64*64、128×128 通道等多规格矩阵，短期内主力产品
以 32*32、64*64 通道及以上型号为主。
光隆集成的业绩可参考公司 9 月 30 日披露的《深圳市英唐智能控制股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并
募集配套资金暨关联交易报告书（草案）（修订稿）》，根据审计结果，2026 年 1—6月光隆集成实现营业收入 7,085.7
2 万元，较上年同期增长 104.92%，实现净利润 2,247.21 万元上述收入的构成仍然以原有光开关产品为主，未来，随着
OCS 产品交付提升OCS 产品在公司整体营业收入中的占比有望提高。
6.目前公司是否有与光隆集成进行业务上的合作？
答：目前并购事项有关工作正在正常推进过程中，双方围绕相关产品与业务合作的评估、沟通也在持续进行。具体进
展请以公司后续公告为准。
7.奥简微的业绩预期如何？
答：奥简微专注于电源管理类模拟芯片研发与设计。受下游通信、消费电子等领域需求回暖带动，标的在手订单及经
营情况稳步改善。相关业绩可参考公司 9 月 30 日披露的《深圳市英唐智能控制股份有限公司发行股份及支付现金购买
资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）（修订稿）》，根据审计结果，2026 年 1—6月奥简微电子实现收入 1,3
61.42 万元，较上年同期小幅增长 4.67%，并已实现净利润 160.83 万元。
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参与调研机构：19家
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2026-09-11│英唐智控(300131)2026年9月11日投资者关系活动主要内容
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1.公司并购项目预计什么时候能完成审核注册以及资产交割？
答：公司以及中介机构已于 2026 年 7 月 10 日向交易所报送了反馈问询的回复稿，后续也一直与交易所就本次收
购事项保持着沟通。目前相关申报审核工作在正常推进过程中，公司及相关各方将全力配合监管要求，积极推进后续各项
工作，如达到披露标准将会及时履行信披义务。
2.公司上半年出现亏损的主要原因是什么？
答：公司 2026 年上半年分销业务在存储业务上涨的带动下，实现了整体分销业务营收规模的上涨：营业收入 259,3
54.16 万元，较上年同期增长7.28%；分销业务毛利为 17,450.82 万元，较上年同期增长 9.43%。分销业务产品毛利率为
6.73%，较上年同期也呈现一定的增长。公司亏损的原因，主要系公司持续加大研发投入，研发费用同比增加；分销业务
营业收入增长带来所得税费用增加等原因导致。
3. 并购标的何时能并表？
答：公司并购项目仍在审核中，关于标的并表时间，公司将严格遵循会计准则，在完成资产交割、取得控制权后，按
规定纳入合并报表范围，具体进度将根据监管审核及交割情况确定。
4.目前公司 MEMS LBS 项目的研发进度如何？如果顺利落地，2027 年这块业务的营收指引大概是什么水平？
答：公司 MEMS LBS 已在车载领域客户进行测试，在第二十七届中国国际光电博览会（CIOE 中国光博会）上，公司
就该方案与客户合作进行了车载场景的样车投影效果展示。若 MEMS LBS 项目进展顺利，有望在 2027 年进入批量交付阶
段并为公司贡献收入，具体要以当期财务数据为准。
5.OCS 的技术路线有哪些？各自路线的市场占有率是怎样的？
答：OCS 技术路线主要有 MEMS 方案、硅基液晶方案、压电陶瓷方案、硅光波导方案。过去几年全光交换(OCS)交换
机市场一直以 MEMS 方案为主流，占整个全光交换(OCS)交换机市场 50%以上，MEMS 方案基于微机电工艺，通过电压控制
反射镜（整镜）转角实现光路切换。切换速度几十毫秒，响应较为迅速，信号传输损耗相对较小，主要应用于大规模数据
中心，与高速光模块光环形器或双向 WDM 器件构成一个高效率、低成本、高效益的大规模光交换系统。
6.光隆集成出货 OCS 是整机还是器件？
答：光隆集成可以出器件，也可以出整机，目前均有涉及，主要依客户需求而定。光隆集成母公司光隆集团，此次也
已参展第二十七届中国国际光电博览会（CIOE 中国光博会），展出产品包含 OCS 整机以及光器件、光开关系列产品。
7. 光隆集成 OCS 产品核心的 MEMS 阵列芯片由哪些厂商代工？
答：光隆集成的 MEMS 阵列芯片供应商有境内的，也有境外的。公司在日本的 IDM 工厂拥有近 20 年的 MEMS 振镜
研发经验并已实现量产，公司现有的MEMS 振镜是单镜结构，主要应用于激光雷达、工业检测、医疗成像、AR/VR投影等领
域。OCS 所需的 MEMS 振镜为阵列结构，与公司现有单镜结构同属于MEMS 技术范畴，后续有望通过优化芯片设计、加工
工艺、封测等相关工艺流程，将 MEMS 单镜迭代到 MEMS 阵列产品，实现产业协同。
8. 光隆集成 OCS 有哪些规格？订单交付情况如何？
答：光隆集成当前OCS相关产品覆盖8*8、16*16、32*32、64*64、128×128通道等多规格矩阵，短期内主力产品以 32
*32、64*64 通道及以上型号为主
根据公司 7月 10 日披露的《深圳证券交易所的回复》，光隆集成 2026 年 1-5 月份出货和截至 6 月 30 日在手订
单金额合计 16,709.46 万元，上述收入的构成仍然以原有光开关产品为主。未来，随着 OCS 产品交付提升，OCS 产品在
公司整体营业收入中的占比有望提高。
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参与调研机构：10家
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2026-08-03│英唐智控(300131)2026年8月3日-5日投资者关系活动主要内容
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1.公司三大核心板块战略布局是什么样的？
答：公司当前业务由三大板块构成：一是传统电子元器件分销业务，作为公司基本盘，业绩情况相对稳定；二是软件
系统业务，主要面向电子分销行业提供风控、坏账管理及存货价值评估等服务，依托我们多年行业积累形成的算法模型，
具备高度行业适配性；三是半导体制造与研发业务，目前已形成 MEMS 微振镜与车载显示芯片两大主攻方向。在 MEMS 微
振镜领域，公司依托英唐微技术、英唐极光微等主体，建成自有自动化生产线，已分别在医疗成像、工业激光雷达场景取
得客户批量订单，公司现正全力开展 MEMS 方案的 LBS 投影系统配套图像处理芯片、驱动芯片的研发工作，有望在 2026
年内完成该类产品的功能设计、性能验证及工程样片流片。在车载显示芯片领域公司车规级 DDIC、TDDI 已实现量产交
付，并在持续拓展新的定点项目。此外公司拟收购光隆集成、奥简微电子 100%股权，持续夯实半导体全产业链能力
2.公司正在推进的 LBS（激光束扫描）技术路线具体指什么？其原理、应用场景及产业化进展如何？
答：LBS 是一种以激光为光源、以电磁驱动 MEMS 微镜为核心扫描器件的投影成像技术。其完整技术路线包括激光光
源、MEMS 微镜芯片、驱动控制、图像算法及光学系统，并非传统 LCD、DLP 等面板式投影方案。其工作原理是通过电流
驱动 MEMS 微镜在磁场中高速二维偏转，同时对激光亮度进行同步调制，使激光束按照设定轨迹逐点扫描，利用人眼视觉
暂留形成完整图像。该方案具有体积小、光路简单、景深大、易于集成等特点；公司采用的电磁驱动方式还具备驱动力矩
大、扫描角度大和驱动电压较低等优势。目前，公司重点面向车载前装市场，已与大陆集团中国子公司欧摩威签署战略合
作协议共同开发微型车载投影系统，可用于道路安全提示、迎宾投影、车辆状态及人车交互信息显示；同时也在布局消费
级微型投影等应用。产业化方面，相关产品已完成原理验证和工程样机开发，目前正在推进产品定型、可靠性验证、客户
导入及国内量产产线建设，计划于 2027 年逐步进入批量量产阶段
3.公司为什么实行股票期权计划？
答：股权激励是公司进行长期激励的重要方式之一，结合公司当前的经营现状，以及对公司发展前景及价值的认可，
推行股票期权计划，有助于吸引和留住核心人才（尤其是公司核心骨干），有效地将公司利益和核心团队个人利益结合在
一起，使各方共同关注公司的长远发展。
4.公司近年利润承压的主要原因是什么？业绩拐点预期何时到来？
答：近年来公司利润承压的核心在于战略性投入大幅增加：一方面持续投入资金用于并购整合、设备购置与产线建设
；另一方面研发投入连年高速增长，覆盖显示驱动芯片、LBS 模组、光交换器件等多个方向。目前来看，2026 年预计公
司研发投入规模仍处较高水平。预计 2027 年起，公司显示驱动芯片、LBS 投影系统等新业务有望开始规模放量。
5.自从向交易所报送了问询的回复稿后，有没有最新进展？
答：关于交易所审核进展，公司以及中介机构已于 2026 年 7月 10 日向交易所报送了前次反馈问询的回复稿，后续
也一直与交易所就本次收购事项保持着沟通。目前相关申报审核工作在正常推进过程中，公司及相关各方将全力配合监管
要求，推进后续各项工作，并及时履行披露义务。
6.标的公司 OCS 产品的下游客户结构、订单获取方式及当前意向订单规模如何？
答：光隆集成客户涵盖传统光模块厂商、光通信设备厂商、电信运营商以及系统级供应商等，目前多家国内重点企业
正在对光隆集成的 OCS 产品进行验证，部分客户在验证通过后已经表达了较为明确的需求意向或者进入了小批量采购环
节，应用场景涵盖数据中心内部算力调度、电信级机房网络重构及智能传感系统测试等。受下游客户保密要求约束，暂无
法对外披露具体客户名称及合同细节。
7.光隆集成有无扩产计划？是如何规划的
答：目前新产线主体建设已近尾声，正同步开展设备联调与工艺验证，预计今年年底可达成产能目标在月产 50-100
台 OCS 整机，明年有望在此基础上继续增加，并将视客户订单确定性及验证成熟度动态调整，未来产能建设的重点方向
是提升大端口产品的良率稳定性与交付一致性，而非盲目追求产能数字。
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参与调研机构：9家
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2026-07-31│英唐智控(300131)2026年7月31日投资者关系活动主要内容
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1.目前与交易所就本次资产交易的审核沟通进展如何？
答：关于交易所审核进展，公司以及中介机构已于 2026 年 7月 10 日向交易所报送了前次反馈问询的回复稿，后续
也一直与交易所就本次收购事项保持着沟通。目前相关申报审核工作在正常推进过程中，公司及相关各方将全力配合监管
要求，推进后续各项工作，并及时履行披露义务。
2.光隆集成在 OCS（光电路交换机）领域的业务现状如何？主要客户类型、产品规格及交付节奏是怎样的？
答：光隆集成当前 OCS 相关产品覆盖 8×8、16×16、32×32、64×64、72×72 乃至 128×128 等多规格矩阵，更
大通道产品还在研发过程中，短期内主力产品将以 64*64 端口及以上型号为主。在客户方面，客户涵盖传统光模块厂商
、光通信设备厂商、电信运营商以及系统级供应商等，目前多家国内重点企业正在对光隆集成的 OCS 产品进行验证，部
分客户在验证通过后已经表达了较为明确的需求意向或者进入了小批量采购环节，应用场景涵盖数据中心内部算力调度、
电信级机房网络重构及智能传感系统测试等。
3.光隆集成在产能扩张方面面临哪些关键挑战？当前扩产进度、时间节点及未来两年规划是怎样的？
答：当前扩产核心挑战在于工程化验证周期长、设备调试复杂度高以及高可靠性筛选标准严苛，非单纯设备投入可解
决，现阶段的工作重心为配合客户完成多轮测试验证，确保良率与可靠性达标。
一条产线从厂房建设、设备安装到完成全流程客户协同验证，正常需一年左右，但光隆集成通过前置联合测试有望将
周期大幅压缩，目前新产线主体建设已近尾声，正同步开展设备联调与工艺验证，预计今年年底可达成产能目标在月产 5
0-100 台 OCS 整机，明年有望在此基础上继续增加，并将视客户订单确定性及验证成熟度动态调整，未来产能建设的重
点方向是提升大端口产品的良率稳定性与交付一致性，而非盲目追求产能数字。
4.公司如何看待OCS在数据中心与电信网络两大场景的应用差异？当前收入结构中各类应用的占比情况如何？
答：OCS 在数据中心主要用于 AI 算力集群内部的低延迟、高带宽光层调度，强调标准化与可扩展性；在电信网络则
侧重于机房级灵活重构与多业务承载，对可靠性、环境适应性及协议兼容性要求更高。从目前得到的意向需求反馈来看，
数据中心场景的应用占比已超 60%，电信运营商客户正处于 32×32 至 36×36 规格的系统验证阶段；其余约 30%用于智
能传感、工业检测等专业测试场景，剩余部分为科研机构及海外客户的定制化需求。需要说明的是，客户往往不严格限定
用途，同一型号设备可能在不同场景交叉验证，因此实际应用边界具有一定弹性。
5、光隆集成目前的收入结构以及未来的变化趋势？
答：根据公司 7 月 10 日披露的《深圳证券交易所的回复》，光隆集成 2026 年 1-5 月份出货和截至 6月 30 日在
手订单金额合计 16,709.46 万元，上述收入的构成仍然以原有光开关产品为主。未来，随着 64*64 及以上通道规格的 O
CS 产品的批量交付，OCS 产品占比有望大幅提升。
6.公司在供应链安全方面采取了哪些具体措施？国产化替代的进度与挑战是什么？
答：供应链安全是光隆的战略底线。一方面，我们坚持关键材料与设备的双源甚至多源布局，已与国内多家头部材料
商建立联合验证机制，对每批次材料用量与性能参数进行全量建模；另一方面，我们自主掌握从晶圆加工薄膜沉积到微纳
刻蚀的全套工艺链，核心制程均在国内完成。当前挑战在于部分高端光芯片衬底与特种气体仍依赖进口，但替代方案已在
验证中；此外国产设备在一致性与良率上尚需时间打磨。我们未盲目追求 100%国产化，而是以“可用、可靠、可迭代”
为原则，分阶段推进——先确保主力产品供应链不断，再逐步提升国产化比例，最终实现关键技术自主可控。
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参与调研机构：6家
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2026-07-17│英唐智控(300131)2026年7月17日投资者关系活动主要内容
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1.公司的自研芯片哪些产品实现了量产？
答：公司的自研芯片业务主要围绕着 MEMS 微振镜与车载显示芯片两大方向。在车载显示芯片方面，DDIC 和 TDDI
均已实现量产，已交付至国内车企的 8.4 寸项目、海外客户 12.3 寸、21.6 寸等项目，同时公司也在持续拓展新的定点
项目。在 MEMS 微振镜方面，公司研发的 MEMS 微振镜直径规格涵盖1mm、1.6mm、4mm、8mm，其中 1.6mm、4mm 规格产品
分别在医疗成像、工业领域取得客户批量订单。公司在车载投影领域与国内外知名客户保持紧密联系部分客户希望 MEMS
LBS 系统能够在 2026 年底实现上车，公司正以此为目标全力推进 LBS 项目的各项研发及产业化进程。
2.公司 MEMS LBS 方案最近进展怎么样？
答：公司已与欧摩威签署《战略合作框架协议》，基于 LBS 车载智能光投影商业化落地和未来发展，欧摩威拟将其
LBS 项目的 MEMS 芯片的定制开发以及模组生产等工作交由公司完成。目前，公司正积极推进与汽车厂商的直接对接项目
，部分厂商已开始在相关车型上对公司的 LBS 方案进行测试验证部分汽车客户希望 MEMS LBS 投影系统能够在 2026 年
底就实现上车，公司正以此为目标，全力推进 LBS 项目的各项研发及产业化进程。
3.公司业务是否受到地缘政治变化的影响？
答：公司主营业务为电子元器件分销，芯片设计制造及软件研发销售等业务。包括 MEMS 微振镜、车载显示芯片（DD
IC/TDDI）等核心产品的研发生产，以及电子元器件分销行业的技术支持服务。公司主要产品应用于民用领域，目前整体
业务运营平稳。
4.请问公司并购工作最新进展情况如何？
答：公司已于 2026 年 7 月 10 日披露深圳证券交易所关于本次交易申请审核问询函的回复内容，相关并购工作正
在正常推进，公司将严格按照相关规定及时履行信息披露义务。
5.请问公司 2026 年业绩如何？光隆集成的业绩预计如何？
答：公司业绩情况请关注公司定期报告的相关内容。根据公司披露的关于《深圳证券交易所的回复》，光隆集成 202
6年 1-5月份出货和截至 6月 30日在手订单金额合计 16,709.46 万元，较 2025年全年收入金额 7,942.43 万元大幅增加
。
6.请问光隆集成在 OCS 领域的核心优势是什么？
答：光隆集成光开关产品全面覆盖机械式光开关、步进电机式光开关、MEMS 光开关、磁光开关等类型，并正在研发
电光开关，是行业内少数能够提供全类型、全速度等级光开关产品的企业之一；在基础技术层面，光学仿真结构设计等领
域达到行业先进水平，可精准模拟光路传输、优化机械稳定性适配 MEMS 等多技术路径的研发需求；在核心器件领域，光
隆集成聚焦 MEMS器件、OCS 核心驱动及光无源器件研发，攻克了 OCS 适配的高集成度、低插入损耗封装技术。光隆集成
具备生产 32 通道至更大通道产品的技术能力，目前小通道0CS产品已实现出货，大通道产品有望在2026年底前逐步推向
市场
7.光隆集成目前客户群体是哪些？交付情况如何？
答：光隆集成客户涵盖传统光模块厂商、光通信设备厂商、电信运营商以及系统级供应商等。受益于部分光模块客户
扩产计划，光开关需求及询单量持续增长，光隆集成光开关业务增长较快，产能需求日益增加；另一方面OCS 产品在光通
信领域的市场需求日渐凸显，相关产品的产能建设计划也在稳步推进当中。
8.当前 OCS的有哪些技术路线？光隆集成的 OCS是什么类型的？优势是什么？
答：OCS 技术路线主要有 MEMS 方案、硅基液晶方案、压电陶瓷方案、硅光波导方案。光隆集成研发生产的OCS产品
目前主要还是采用MEMS技术路线MEMS 方案基于微机电工艺，通过电压控制反射镜（整镜）转角实现光路切换切换速度几
十毫秒，响应较为迅速，插入损耗约 3dB，信号传输损耗相对较小，主要应用于大规模数据中心，与高速光模块、光环形
器或双向 WDM 器件构成一个高效率、低成本、高效益的大规模光交换系统。
9.公司的 MEMS 振镜可以直接应用到 OCS 上吗？
答：公司现有的 MEMS 振镜是单镜结构，主要应用于激光雷达、工业检测医疗成像、AR/VR 投影等领域。OCS 所需的
MEMS 振镜为阵列结构，即使与公司现有单镜结构同属于 MEMS 技术范畴，依然不能直接用于 OCS 场景。有望通过优化
芯片设计、加工工艺、封测等相关工艺流程，将 MEMS 单镜迭代到 MEMS阵列产品，实现产业协同。
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