研报评级☆ ◇300131 英唐智控 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-04-17
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
────────────────────────────────────────────────
6月内 0 1 0 0 0 1
1年内 0 1 1 0 0 2
────────────────────────────────────────────────
【2.盈利预测统计】(近6个月)
┌──────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┐
│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
├──────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┤
│每股收益(元) │ 0.05│ 0.05│ 0.02│ 0.04│ 0.08│ ---│
│每股净资产(元) │ 1.50│ 1.54│ 1.54│ ---│ ---│ ---│
│净资产收益率% │ 3.21│ 3.46│ 1.52│ 2.75│ 4.49│ ---│
│归母净利润(百万元) │ 54.88│ 60.27│ 26.41│ 50.00│ 85.00│ ---│
│营业收入(百万元) │ 4958.21│ 5346.37│ 5585.83│ 5845.00│ 6265.00│ ---│
│营业利润(百万元) │ 43.26│ 33.13│ 43.71│ 40.00│ 74.00│ ---│
└──────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┘
【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
────────────────────────────────────────────────
2026-04-17 增持 首次 --- 0.04 0.08 --- 华源证券
────────────────────────────────────────────────
【4.研报摘要】(近6个月)
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-04-17│英唐智控(300131)分销筑基，光通信等新业务布局打开成长新空间 │华源证券 │增持
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
电子元器件产业发展前景广阔，公司处于行业领先地位。电子元器件是电子产业发展的重要基础，已渗透至社会经济
各领域并发挥关键作用。公司在电子元器件行业积累多年，凭借产品线丰富度及行业规模处于领先地位，依托新兴市场需
求增长、国产替代持续推进的行业红利，向上游半导体芯片领域延伸，并拟通过收购光隆集成切入光通信核心器件赛道，
进一步完善半导体全产业链布局，未来可提供半导体芯片产业链一站式服务，有望随行业发展实现同步增长。
分销主业担当发展压舱石，客户资源积淀为转型提供坚实支撑。电子元器件分销业务是公司核心现金来源，广泛覆盖
PC/服务器、手机、家电、汽车、工业等关键行业，与各细分市场头部客户建立长期稳定合作关系。公司坚定推行大客户
战略，与上下游构建战略协同机制，积淀的优质上下游资源不仅为半导体研发制造转型奠定坚实基础，有望能与光隆集成
的光通信器件业务形成渠道、客户资源协同，助力其快速拓展市场，提升公司整体产业链服务能力。
行业弱复苏叠加需求分化，消费电子+新能源汽车引领结构性机会，光隆集成打开业绩新增量。电子元器件产品应用
于国民经济多领域，2024年行业整体呈弱复苏态势，但消费电子及新能源汽车细分市场表现突出；伴随AI功能升级，手机
、智能穿戴等消费电子需求温和复苏，新能源汽车销售增长与出口提升带动汽车电子需求释放。同时，公司拟收购光隆集
成卡位光通信高景气赛道，其在光开关、OCS光路交换机等领域的技术与产品布局，有望充分受益于AI算力、数据中心带
来的光通信需求快速增长，为公司打造新的业绩增长曲线，放大行业结构性发展红利。
盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为0.26/0.50/0.85亿元，同比增速分别为-56.92%/92.41
%/71.13%，鉴于公司在新业务的布局，看好公司未来发展空间，首次覆盖，给予“增持”评级。
风险提示：业务转型不及预期风险，自研芯片产品销售不及预期风险，宏观政策及行业波动风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：19家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-09-11│英唐智控(300131)2026年9月11日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
1.公司并购项目预计什么时候能完成审核注册以及资产交割？
答：公司以及中介机构已于 2026 年 7 月 10 日向交易所报送了反馈问询的回复稿，后续也一直与交易所就本次收
购事项保持着沟通。目前相关申报审核工作在正常推进过程中，公司及相关各方将全力配合监管要求，积极推进后续各项
工作，如达到披露标准将会及时履行信披义务。
2.公司上半年出现亏损的主要原因是什么？
答：公司 2026 年上半年分销业务在存储业务上涨的带动下，实现了整体分销业务营收规模的上涨：营业收入 259,3
54.16 万元，较上年同期增长7.28%；分销业务毛利为 17,450.82 万元，较上年同期增长 9.43%。分销业务产品毛利率为
6.73%，较上年同期也呈现一定的增长。公司亏损的原因，主要系公司持续加大研发投入，研发费用同比增加；分销业务
营业收入增长带来所得税费用增加等原因导致。
3. 并购标的何时能并表？
答：公司并购项目仍在审核中，关于标的并表时间，公司将严格遵循会计准则，在完成资产交割、取得控制权后，按
规定纳入合并报表范围，具体进度将根据监管审核及交割情况确定。
4.目前公司 MEMS LBS 项目的研发进度如何？如果顺利落地，2027 年这块业务的营收指引大概是什么水平？
答：公司 MEMS LBS 已在车载领域客户进行测试，在第二十七届中国国际光电博览会（CIOE 中国光博会）上，公司
就该方案与客户合作进行了车载场景的样车投影效果展示。若 MEMS LBS 项目进展顺利，有望在 2027 年进入批量交付阶
段并为公司贡献收入，具体要以当期财务数据为准。
5.OCS 的技术路线有哪些？各自路线的市场占有率是怎样的？
答：OCS 技术路线主要有 MEMS 方案、硅基液晶方案、压电陶瓷方案、硅光波导方案。过去几年全光交换(OCS)交换
机市场一直以 MEMS 方案为主流，占整个全光交换(OCS)交换机市场 50%以上，MEMS 方案基于微机电工艺，通过电压控制
反射镜（整镜）转角实现光路切换。切换速度几十毫秒，响应较为迅速，信号传输损耗相对较小，主要应用于大规模数据
中心，与高速光模块光环形器或双向 WDM 器件构成一个高效率、低成本、高效益的大规模光交换系统。
6.光隆集成出货 OCS 是整机还是器件？
答：光隆集成可以出器件，也可以出整机，目前均有涉及，主要依客户需求而定。光隆集成母公司光隆集团，此次也
已参展第二十七届中国国际光电博览会（CIOE 中国光博会），展出产品包含 OCS 整机以及光器件、光开关系列产品。
7. 光隆集成 OCS 产品核心的 MEMS 阵列芯片由哪些厂商代工？
答：光隆集成的 MEMS 阵列芯片供应商有境内的，也有境外的。公司在日本的 IDM 工厂拥有近 20 年的 MEMS 振镜
研发经验并已实现量产，公司现有的MEMS 振镜是单镜结构，主要应用于激光雷达、工业检测、医疗成像、AR/VR投影等领
域。OCS 所需的 MEMS 振镜为阵列结构，与公司现有单镜结构同属于MEMS 技术范畴，后续有望通过优化芯片设计、加工
工艺、封测等相关工艺流程，将 MEMS 单镜迭代到 MEMS 阵列产品，实现产业协同。
8. 光隆集成 OCS 有哪些规格？订单交付情况如何？
答：光隆集成当前OCS相关产品覆盖8*8、16*16、32*32、64*64、128×128通道等多规格矩阵，短期内主力产品以 32
*32、64*64 通道及以上型号为主
根据公司 7月 10 日披露的《深圳证券交易所的回复》，光隆集成 2026 年 1-5 月份出货和截至 6 月 30 日在手订
单金额合计 16,709.46 万元，上述收入的构成仍然以原有光开关产品为主。未来，随着 OCS 产品交付提升，OCS 产品在
公司整体营业收入中的占比有望提高。
─────────────────────────────────────────────────────
参与调研机构：10家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-08-03│英唐智控(300131)2026年8月3日-5日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
1.公司三大核心板块战略布局是什么样的？
答：公司当前业务由三大板块构成：一是传统电子元器件分销业务，作为公司基本盘，业绩情况相对稳定；二是软件
系统业务，主要面向电子分销行业提供风控、坏账管理及存货价值评估等服务，依托我们多年行业积累形成的算法模型，
具备高度行业适配性；三是半导体制造与研发业务，目前已形成 MEMS 微振镜与车载显示芯片两大主攻方向。在 MEMS 微
振镜领域，公司依托英唐微技术、英唐极光微等主体，建成自有自动化生产线，已分别在医疗成像、工业激光雷达场景取
得客户批量订单，公司现正全力开展 MEMS 方案的 LBS 投影系统配套图像处理芯片、驱动芯片的研发工作，有望在 2026
年内完成该类产品的功能设计、性能验证及工程样片流片。在车载显示芯片领域公司车规级 DDIC、TDDI 已实现量产交
付，并在持续拓展新的定点项目。此外公司拟收购光隆集成、奥简微电子 100%股权，持续夯实半导体全产业链能力
2.公司正在推进的 LBS（激光束扫描）技术路线具体指什么？其原理、应用场景及产业化进展如何？
答：LBS 是一种以激光为光源、以电磁驱动 MEMS 微镜为核心扫描器件的投影成像技术。其完整技术路线包括激光光
源、MEMS 微镜芯片、驱动控制、图像算法及光学系统，并非传统 LCD、DLP 等面板式投影方案。其工作原理是通过电流
驱动 MEMS 微镜在磁场中高速二维偏转，同时对激光亮度进行同步调制，使激光束按照设定轨迹逐点扫描，利用人眼视觉
暂留形成完整图像。该方案具有体积小、光路简单、景深大、易于集成等特点；公司采用的电磁驱动方式还具备驱动力矩
大、扫描角度大和驱动电压较低等优势。目前，公司重点面向车载前装市场，已与大陆集团中国子公司欧摩威签署战略合
作协议共同开发微型车载投影系统，可用于道路安全提示、迎宾投影、车辆状态及人车交互信息显示；同时也在布局消费
级微型投影等应用。产业化方面，相关产品已完成原理验证和工程样机开发，目前正在推进产品定型、可靠性验证、客户
导入及国内量产产线建设，计划于 2027 年逐步进入批量量产阶段
3.公司为什么实行股票期权计划？
答：股权激励是公司进行长期激励的重要方式之一，结合公司当前的经营现状，以及对公司发展前景及价值的认可，
推行股票期权计划，有助于吸引和留住核心人才（尤其是公司核心骨干），有效地将公司利益和核心团队个人利益结合在
一起，使各方共同关注公司的长远发展。
4.公司近年利润承压的主要原因是什么？业绩拐点预期何时到来？
答：近年来公司利润承压的核心在于战略性投入大幅增加：一方面持续投入资金用于并购整合、设备购置与产线建设
；另一方面研发投入连年高速增长，覆盖显示驱动芯片、LBS 模组、光交换器件等多个方向。目前来看，2026 年预计公
司研发投入规模仍处较高水平。预计 2027 年起，公司显示驱动芯片、LBS 投影系统等新业务有望开始规模放量。
5.自从向交易所报送了问询的回复稿后，有没有最新进展？
答：关于交易所审核进展，公司以及中介机构已于 2026 年 7月 10 日向交易所报送了前次反馈问询的回复稿，后续
也一直与交易所就本次收购事项保持着沟通。目前相关申报审核工作在正常推进过程中，公司及相关各方将全力配合监管
要求，推进后续各项工作，并及时履行披露义务。
6.标的公司 OCS 产品的下游客户结构、订单获取方式及当前意向订单规模如何？
答：光隆集成客户涵盖传统光模块厂商、光通信设备厂商、电信运营商以及系统级供应商等，目前多家国内重点企业
正在对光隆集成的 OCS 产品进行验证，部分客户在验证通过后已经表达了较为明确的需求意向或者进入了小批量采购环
节，应用场景涵盖数据中心内部算力调度、电信级机房网络重构及智能传感系统测试等。受下游客户保密要求约束，暂无
法对外披露具体客户名称及合同细节。
7.光隆集成有无扩产计划？是如何规划的
答：目前新产线主体建设已近尾声，正同步开展设备联调与工艺验证，预计今年年底可达成产能目标在月产 50-100
台 OCS 整机，明年有望在此基础上继续增加，并将视客户订单确定性及验证成熟度动态调整，未来产能建设的重点方向
是提升大端口产品的良率稳定性与交付一致性，而非盲目追求产能数字。
─────────────────────────────────────────────────────
参与调研机构：9家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-07-31│英唐智控(300131)2026年7月31日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
1.目前与交易所就本次资产交易的审核沟通进展如何？
答：关于交易所审核进展，公司以及中介机构已于 2026 年 7月 10 日向交易所报送了前次反馈问询的回复稿，后续
也一直与交易所就本次收购事项保持着沟通。目前相关申报审核工作在正常推进过程中，公司及相关各方将全力配合监管
要求，推进后续各项工作，并及时履行披露义务。
2.光隆集成在 OCS（光电路交换机）领域的业务现状如何？主要客户类型、产品规格及交付节奏是怎样的？
答：光隆集成当前 OCS 相关产品覆盖 8×8、16×16、32×32、64×64、72×72 乃至 128×128 等多规格矩阵，更
大通道产品还在研发过程中，短期内主力产品将以 64*64 端口及以上型号为主。在客户方面，客户涵盖传统光模块厂商
、光通信设备厂商、电信运营商以及系统级供应商等，目前多家国内重点企业正在对光隆集成的 OCS 产品进行验证，部
分客户在验证通过后已经表达了较为明确的需求意向或者进入了小批量采购环节，应用场景涵盖数据中心内部算力调度、
电信级机房网络重构及智能传感系统测试等。
3.光隆集成在产能扩张方面面临哪些关键挑战？当前扩产进度、时间节点及未来两年规划是怎样的？
答：当前扩产核心挑战在于工程化验证周期长、设备调试复杂度高以及高可靠性筛选标准严苛，非单纯设备投入可解
决，现阶段的工作重心为配合客户完成多轮测试验证，确保良率与可靠性达标。
一条产线从厂房建设、设备安装到完成全流程客户协同验证，正常需一年左右，但光隆集成通过前置联合测试有望将
周期大幅压缩，目前新产线主体建设已近尾声，正同步开展设备联调与工艺验证，预计今年年底可达成产能目标在月产 5
0-100 台 OCS 整机，明年有望在此基础上继续增加，并将视客户订单确定性及验证成熟度动态调整，未来产能建设的重
点方向是提升大端口产品的良率稳定性与交付一致性，而非盲目追求产能数字。
4.公司如何看待OCS在数据中心与电信网络两大场景的应用差异？当前收入结构中各类应用的占比情况如何？
答：OCS 在数据中心主要用于 AI 算力集群内部的低延迟、高带宽光层调度，强调标准化与可扩展性；在电信网络则
侧重于机房级灵活重构与多业务承载，对可靠性、环境适应性及协议兼容性要求更高。从目前得到的意向需求反馈来看，
数据中心场景的应用占比已超 60%，电信运营商客户正处于 32×32 至 36×36 规格的系统验证阶段；其余约 30%用于智
能传感、工业检测等专业测试场景，剩余部分为科研机构及海外客户的定制化需求。需要说明的是，客户往往不严格限定
用途，同一型号设备可能在不同场景交叉验证，因此实际应用边界具有一定弹性。
5、光隆集成目前的收入结构以及未来的变化趋势？
答：根据公司 7 月 10 日披露的《深圳证券交易所的回复》，光隆集成 2026 年 1-5 月份出货和截至 6月 30 日在
手订单金额合计 16,709.46 万元，上述收入的构成仍然以原有光开关产品为主。未来，随着 64*64 及以上通道规格的 O
CS 产品的批量交付，OCS 产品占比有望大幅提升。
6.公司在供应链安全方面采取了哪些具体措施？国产化替代的进度与挑战是什么？
答：供应链安全是光隆的战略底线。一方面，我们坚持关键材料与设备的双源甚至多源布局，已与国内多家头部材料
商建立联合验证机制，对每批次材料用量与性能参数进行全量建模；另一方面，我们自主掌握从晶圆加工薄膜沉积到微纳
刻蚀的全套工艺链，核心制程均在国内完成。当前挑战在于部分高端光芯片衬底与特种气体仍依赖进口，但替代方案已在
验证中；此外国产设备在一致性与良率上尚需时间打磨。我们未盲目追求 100%国产化，而是以“可用、可靠、可迭代”
为原则，分阶段推进——先确保主力产品供应链不断，再逐步提升国产化比例，最终实现关键技术自主可控。
─────────────────────────────────────────────────────
参与调研机构：6家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-07-17│英唐智控(300131)2026年7月17日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
1.公司的自研芯片哪些产品实现了量产？
答：公司的自研芯片业务主要围绕着 MEMS 微振镜与车载显示芯片两大方向。在车载显示芯片方面，DDIC 和 TDDI
均已实现量产，已交付至国内车企的 8.4 寸项目、海外客户 12.3 寸、21.6 寸等项目，同时公司也在持续拓展新的定点
项目。在 MEMS 微振镜方面，公司研发的 MEMS 微振镜直径规格涵盖1mm、1.6mm、4mm、8mm，其中 1.6mm、4mm 规格产品
分别在医疗成像、工业领域取得客户批量订单。公司在车载投影领域与国内外知名客户保持紧密联系部分客户希望 MEMS
LBS 系统能够在 2026 年底实现上车，公司正以此为目标全力推进 LBS 项目的各项研发及产业化进程。
2.公司 MEMS LBS 方案最近进展怎么样？
答：公司已与欧摩威签署《战略合作框架协议》，基于 LBS 车载智能光投影商业化落地和未来发展，欧摩威拟将其
LBS 项目的 MEMS 芯片的定制开发以及模组生产等工作交由公司完成。目前，公司正积极推进与汽车厂商的直接对接项目
，部分厂商已开始在相关车型上对公司的 LBS 方案进行测试验证部分汽车客户希望 MEMS LBS 投影系统能够在 2026 年
底就实现上车，公司正以此为目标，全力推进 LBS 项目的各项研发及产业化进程。
3.公司业务是否受到地缘政治变化的影响？
答：公司主营业务为电子元器件分销，芯片设计制造及软件研发销售等业务。包括 MEMS 微振镜、车载显示芯片（DD
IC/TDDI）等核心产品的研发生产，以及电子元器件分销行业的技术支持服务。公司主要产品应用于民用领域，目前整体
业务运营平稳。
4.请问公司并购工作最新进展情况如何？
答：公司已于 2026 年 7 月 10 日披露深圳证券交易所关于本次交易申请审核问询函的回复内容，相关并购工作正
在正常推进，公司将严格按照相关规定及时履行信息披露义务。
5.请问公司 2026 年业绩如何？光隆集成的业绩预计如何？
答：公司业绩情况请关注公司定期报告的相关内容。根据公司披露的关于《深圳证券交易所的回复》，光隆集成 202
6年 1-5月份出货和截至 6月 30日在手订单金额合计 16,709.46 万元，较 2025年全年收入金额 7,942.43 万元大幅增加
。
6.请问光隆集成在 OCS 领域的核心优势是什么？
答：光隆集成光开关产品全面覆盖机械式光开关、步进电机式光开关、MEMS 光开关、磁光开关等类型，并正在研发
电光开关，是行业内少数能够提供全类型、全速度等级光开关产品的企业之一；在基础技术层面，光学仿真结构设计等领
域达到行业先进水平，可精准模拟光路传输、优化机械稳定性适配 MEMS 等多技术路径的研发需求；在核心器件领域，光
隆集成聚焦 MEMS器件、OCS 核心驱动及光无源器件研发，攻克了 OCS 适配的高集成度、低插入损耗封装技术。光隆集成
具备生产 32 通道至更大通道产品的技术能力，目前小通道0CS产品已实现出货，大通道产品有望在2026年底前逐步推向
市场
7.光隆集成目前客户群体是哪些？交付情况如何？
答：光隆集成客户涵盖传统光模块厂商、光通信设备厂商、电信运营商以及系统级供应商等。受益于部分光模块客户
扩产计划，光开关需求及询单量持续增长，光隆集成光开关业务增长较快，产能需求日益增加；另一方面OCS 产品在光通
信领域的市场需求日渐凸显，相关产品的产能建设计划也在稳步推进当中。
8.当前 OCS的有哪些技术路线？光隆集成的 OCS是什么类型的？优势是什么？
答：OCS 技术路线主要有 MEMS 方案、硅基液晶方案、压电陶瓷方案、硅光波导方案。光隆集成研发生产的OCS产品
目前主要还是采用MEMS技术路线MEMS 方案基于微机电工艺，通过电压控制反射镜（整镜）转角实现光路切换切换速度几
十毫秒，响应较为迅速，插入损耗约 3dB，信号传输损耗相对较小，主要应用于大规模数据中心，与高速光模块、光环形
器或双向 WDM 器件构成一个高效率、低成本、高效益的大规模光交换系统。
9.公司的 MEMS 振镜可以直接应用到 OCS 上吗？
答：公司现有的 MEMS 振镜是单镜结构，主要应用于激光雷达、工业检测医疗成像、AR/VR 投影等领域。OCS 所需的
MEMS 振镜为阵列结构，即使与公司现有单镜结构同属于 MEMS 技术范畴，依然不能直接用于 OCS 场景。有望通过优化
芯片设计、加工工艺、封测等相关工艺流程，将 MEMS 单镜迭代到 MEMS阵列产品，实现产业协同。
─────────────────────────────────────────────────────
参与调研机构：8家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-06-24│英唐智控(300131)2026年6月24日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
1.问:目前双方的研发进度如何?能否分享一下商业化落地规划,以及当前的推进情况?
答:由于整体方案建立在核心器件能力基础上,目前公司的相关产线已经在国内启动调试。预计今年年底,MEMS模组装
线和光机组装线将完成调试,同时,公司的ASIC方案也在推进中,最终方案将基于两颗核心芯片,形成完整的解决方案。目前
阶段则采用过渡性方式推进。
2.问:想请英唐方面介绍一下,你们的核心技术在哪里?领先性有多大?
答:MEMS本身是一个产业链非常深的领域,从工艺制程、芯片设计到系统算法、模组制造,涉及复杂的产业链,尤其是在
MEMS制程层面,对可靠性的要求非常高。公司在团队、技术和制程经验上都有较长时间积累,这构成了重要壁垒。
同时,从FPGA到芯片,再到算法和模组系统,整套产业体系的打通本身就存在很高门槛,全链路能力也是公司的核心竞争
力之一。
3.问:随着智能驾驶持续升级,从L1、L2向更高阶演进,这类车载投影产品未来的市场空间有多大?
答:LBS近场投影的应用与新能源汽车的发展密切相关,因此其普及率和需求都将越来越高。当前应用不仅限于车外地
面投影,在车内投影等方向也具备较大拓展空间。MEMS技术凭借小体积、低功耗和良好成像性能,能够较好满足车载场景需
求。
4.问:未来国产MEMS技术进入海外市场后,将如何影响智能汽车光学交互领域的市场格局?
答:从当前的FPGA方案向ASIC方案演进,公司已经形成了较清晰的技术路径。目前已围绕相关技术节点展开布局,相关
节点既能满足技术需求,同时具备较成熟的国内制造基础,可有效提升供应链稳定性,并进一步优化成本结构。
相比海外其他解决方案,公司的方案在显示效果、成本、量产路径和落地可行性等方面具备优势。公司能够基于中国
供应链体系,为客户提供更明确的量产节奏和价格路径。
5.问:除了当前的投影技术之外,未来是否会把相关核心器件和技术进一步拓展到激光雷达等领域?或者说,是否会与合
作伙伴在激光雷达等方向上开展进一步合作?
答:MEMS本身是一个应用范围非常广泛的技术平台,公司在研发、生产制造和工艺制程方面已经积累了较为扎实的基础
。LBS动态投影只是其中一个应用方向。此外,公司还有4mm、8mm等不同规格的MEMS产品。其中,4mm MEMS产品已实现量产,
并在工业类激光雷达、医疗成像等领域取得批量订单领域。
6.问:车载投影产品最终需要符合相关法规要求。请问这项技术在法规层面是否已具备应用可行性?
答:由于激光本身涉及人眼安全,因此在法规层面有明确要求和分级标准,所以在产品开发初期即考量激光人眼安全、
流明限值,结构规避激光直射人眼风险。当前相关法规都允许车辆在静止状态下使用激光投影功能,行驶状态下的相关规范
还在持续完善。
─────────────────────────────────────────────────────
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|