研报评级☆ ◇300131 英唐智控 更新日期：2026-03-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-02-25
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 0 0 1 0 0 1
2月内 0 0 1 0 0 1
3月内 0 0 1 0 0 1
6月内 0 0 1 0 0 1
1年内 0 0 1 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2022年│ 2023年│ 2024年│2025年预测│2026年预测│2027年预测│
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│每股收益(元) │ 0.05│ 0.05│ 0.05│ 0.02│ 0.04│ 0.07│
│每股净资产(元) │ 1.67│ 1.50│ 1.54│ 1.55│ 1.60│ 1.66│
│净资产收益率% │ 3.01│ 3.21│ 3.46│ 1.40│ 2.60│ 4.10│
│归母净利润(百万元) │ 57.27│ 54.88│ 60.27│ 25.00│ 47.00│ 77.00│
│营业收入(百万元) │ 5168.70│ 4958.21│ 5346.37│ 5589.00│ 5952.00│ 6397.00│
│营业利润(百万元) │ 73.87│ 43.26│ 33.13│ 23.00│ 47.00│ 79.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2025EPS 2026EPS 2027EPS 研究机构
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2026-02-25 中性 首次 --- 0.02 0.04 0.07 华福证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-02-25│英唐智控(300131)公司首次覆盖报告：分销向IDM转型，拟收购光隆集成切入O│华福证券 │中性
│CS领域 │ │
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英唐智控：分销业务起家，布局半导体打造IDM
英唐智控成立于2001年，于2010年在创业板上市。公司确定“分销+IDM”双轮驱动战略，并通过并购整合完成IDM产
业布局。芯片业务布局方面，公司目前已成为国内少数实现车规级显示驱动芯片（DDIC）和触控显示驱动集成芯片（TDDI
）量产的企业之一；同时公司布局MEMS微振镜，形成1mm-8mm多规格产品矩阵。另外公司从上市以来多次进行产业链并购
布局，2020年公司收购英唐微，2025年11月公司公告计划收购光隆集成和奥简微，向IDM模式靠拢。
多领域驱动MEMS行业发展，拟收购光隆集成布局MEMS-OCS
MEMS传感器模拟和扩展人类感官，具备微型化优势，是物联网时代获取信息的关键节点技术。根据Yole数据，全球ME
MS市场规模将由2023年146亿美元增长至2029年200亿美元，CAGR达到5%。中国MEMS市场正在高速增长，未来随着混合现实
、智能网联汽车、工业互联网、AIoT等行业的发展将为MEMS带来高景气发展机遇。英唐智控基于MEMS技术，在车载领域研
发LBS方案，替代DLP方案前景广阔。另外公司又拟收购光隆集成布局MEMS-OCS方案，产业协同入局光通信赛道。同时激光
雷达为高阶自动驾驶/工业领域必备传感器，公司MEMS微振镜有望逐步导入头部客户，未来成长空间广阔。
外延并购进军半导体领域，补齐模拟芯片产品布局
英唐智控通过与美国新思合作快速切入车载显示领域，2024年8月DDIC、12月TDDI产品先后实现批量交付，可覆盖仪
表盘、中控屏等多场景。另外英唐智控拟收购奥简微电子完善模拟芯片版图，加速打造IDM模式。奥简微深耕电源管理及
信号链芯片领域，目前产品布局已从消费电子拓展至通信、汽车电子等高端领域，强化英唐护城河。
盈利预测与投资建议
我们预计公司2025、2026、2027年营业收入为55.89、59.52、63.97亿元，同比增长5%、6%、7%；归母净利润0.25、0
.47、0.77亿元，同比增长-59%、90%、64%，对应EPS分别为0.02、0.04、0.07元。鉴于公司深耕MEMS领域，且未来光通信
业务具有一定稀缺性，未来增长潜力大，首次覆盖给予“持有”评级。
风险提示
下游需求不及预期、业务转型不及预期的风险、收购标的可能暂停、中止或取消的风险、管理及收购整合风险
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：5家
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2026-03-24│英唐智控(300131)2026年3月24日投资者关系活动主要内容
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1. 在分销业务领域，公司与电子元器件分销行业的头部上市公司在规模上存在差距，主要原因是什么？
答：自2019年起公司将战略重心从传统的电子元器件分销业务，向上游半导体芯片的研发设计与制造领域转移，为此
，公司陆续剥离了近半原有分销业务，以回笼资金并集中投入芯片研发领域。
2. 公司业务结构是怎样的？分销业务产品毛利如何？自研芯片产品有何规划？
答：公司分销业务的营业收入占总体营收的90%，自研芯片业务占比接近10%。公司分销业务板块毛利与市场整体趋势
保持一致，受行业竞争影响，分销业务毛利承压，公司将通过产品结构，引入高毛利率产品，在成本与收益间寻求平衡，
以提升整体盈利表现。
自研芯片业务聚焦MEMS微振镜与车载显示芯片，公司车规级DDIC与TDDI已形成多版本产品矩阵，部分型号已实现客户
交付，整体处于市场拓展阶段公司该类产品以“国产替代”为核心战略，目前国内车载显示芯片市场主要由中国台湾及韩
国厂商主导，国内厂商整体处于发展期，公司已走在前沿。车载显示领域技术门槛高、认证周期长，一旦通过客户验证并
实现批量供货客户粘性较强，替换成本高，先发优势显著。为扩大车载显示芯片市场份额公司正积极推进市场拓展与客户
合作，与国内头部面板厂商建立紧密联系，多个合作项目已进入验证流片阶段，为后续规模化量产及市场份额提升奠定基
础。
MEMS微振镜方面，公司目前已有4mm规格产品实现市场导入。此外，公司前期已与欧摩威签署《战略合作框架协议》
，基于LBS车载智能光投影商业化落地和未来发展，欧摩威拟将其LBS项目的MEMS芯片的定制开发以及模组生产等工作交由
公司完成。在与车厂就该LBS彩色投影技术进行交流中，客户反馈积极，目前，公司正积极推进与汽车厂商的直接对接项
目，部分厂商已开始在相关车型上对公司的LBS方案进行测试验证。部分汽车客户希望MEMS LBS系统能够在2026年底就实
现上车，公司正以此为目标，全力推进LBS项目的各项研发及产业化进程，若进展顺利，相关业务业绩预计将会逐步释放
。
3.在车载投影领域，MEMS LBS方案盈利空间如何？
答：从目前汽车行业的普遍配置来看，MEMS LBS并非传统意义上维持车辆基本行驶功能“必不可少”的配件。然而，
随着汽车智能化、个性化需求的提升，相关技术方案正逐渐展现出其作为差异化增值配置的潜力。当前市场上某些高端车
型已实现地面投影互动功能，如迎宾图案、泊车警示等，主要采用大功率光源技术，集中在车前方区域。现有侧向投影多
为固定单色，缺乏个性化定制能力。相比之下，基于LBS的新产品可实现彩色、高分辨率的小型化投影，体积小，可嵌入
车身周围360度任意位置。该技术方案不仅能为车主带来独特的情绪价值，还能提供车辆状态等实用信息。因此，MEMS LB
S方案在提升用户体验方面的潜力值得关注。目前全球新车年产约9000万辆，该产品市场前景广阔。
此外，MEMS LBS方案在手机投影领域的市场潜力同样值得关注，尤其在部分欠发达地区，用户对“手机+投影”功能
整合的需求较为突出，希望以更经济、便携的方式实现大屏显示体验，有望为MEMS LBS方案在该场景下提供独特的市场空
间。
4. 光隆集成的核心团队来源以及主营产品有哪些？
答：光隆集成的核心团队来自桂林的国家级科研院所，光隆集成主要从事光开关等无源光器件和相关模块、设备的研
发、生产和销售，凭借多年的技术积累与市场耕耘，光隆集成构建了丰富的产品线，主要产品包括光开关光保护模块和OC
S光路交换机等，能够满足不同行业、不同场景的客户需求
5. 光隆集成的主要客户群体是哪些？
答: 光隆集成的客户涵盖传统光模块厂商、光通信设备厂商、电信运营商以及系统级供应商等，这些需求主要源于光
模块产能的扩张所带来的测试环境建设需求以及高速数据中心的建设。为实现更高速的增长，积极开拓海外市场将是必要
举措，公司将通过自身的海外客户资源以及制造平台为光隆集成拓展海外市场进行赋能。
6. 光隆集成的OCS产品已量产的是哪些？国内外对OCS产品通道数需求是怎样的？
答:目前光隆集成小通道的OCS产品已经进入市场，128/256等大通道产品有望在2026年逐步推向市场。随着AI级网络
对传输速率、低损耗的要求持续提升，叠加云服务厂商加速部署需求，OCS产品的整体市场需求正逐步释放国外在高通道O
CS产品的需求启动更早，技术与市场成熟度略高，对大通道规格产品的应用需求相对领先，目前普遍采用128通道及以上
的产品。国内OCS的市场切入时间相对较晚，在128通道以上的产品成熟度还有待提升。
7. 重组方案目前进展如何？针对标的资产，是分批收购还是一次性收购
答：公司已审议通过《关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易具体方案的议案》等议案，
公司拟一次性收购桂林光隆集成科技有限公司 100%股权、上海奥简微电子科技有限公司 100%股权。
公司正按照相关法律法规和交易方案推进收购事宜，待相关工作完成后公司董事会将择期另行发布召开股东会的通知
。
8. 公司与光隆集成的业务协同有哪些？对光隆集成业绩展望如何？
答：公司在日本的 IDM 工厂拥有近 20 年的 MEMS 振镜研发经验并已实现量产，有望为标的公司光隆集成的 OCS 产
品核心部件 MEMS 阵列芯片提供产能保障与工艺支持，解决光隆集成目前依赖外购或代工导致的响应缓慢的问题形成供应
链优势。同时，公司位于海外的 fab 工厂可作为海外运营与供应链中转平台，有助于协同光隆集成拓展海外云厂商等客
户，规避潜在供应链风险。
根据双方协议约定，光隆集成承诺 2026-2028 年实现净利润分别不低于3,795 万元、5,465 万元、7,050 万元，具
体内容详见公司披露的《资产收购报告书（草案）》。从增长驱动来看，光隆集成光开关需求有望显著提升：一方面，部
分光模块客户扩产计划正推动光开关需求及询单量持续增长；另一方面，OCS 产品在光通信领域的市场需求日渐凸显，光
隆集成也在与国内外客户就 OCS 产品合作进行持续沟通。综合而言，光隆集成业绩增长具备扎实支撑，未来表现值得期
待。
9. 近期，公司业务是否受到地缘政治变化的影响？
答：公司主营业务为电子元器件分销，芯片设计制造及软件研发销售等业务。包括 MEMS 微振镜、车载显示芯片（DD
IC/TDDI）等核心产品的研发生产，以及电子元器件分销行业的技术支持服务。目前核心业务及主要市场暂不涉及中东地
区，且主要产品应用于民用领域，目前整体业务运营平稳。针对海外业务，公司设有相应的海外运营平台和多元化的供应
链布局，已建立了较为完善的全球化运营体系和风险应对机制，能够更灵活地调配资源、降低潜在风险，保障公司海外业
务的持续稳定运营。
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参与调研机构：2家
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2026-03-06│英唐智控(300131)2026年3月6日投资者关系活动主要内容
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一、基本情况介绍
公司董事会秘书李昊先生介绍了英唐智控的发展历程及发展现状，英唐智控深耕电子元器件分销，积累了丰富的客户
资源。自研芯片聚焦MEMS微振镜与车载显示芯片，通过加大研发投入、引进高端人才实现技术突破。
公司已在多家头部屏厂成功导入车载显示芯片业务，首款车规级TDDI/DDIC的量产落地，多款改进型产品也在按计划
推进流片、试产中。公司在MEMS领域具有专业的技术实力和市场竞争力，公司已拥有MEMS器件级别以及LBS（基于激光束
扫描的投影方案）全套系统开发能力，且自有的MEMS 器件自动化生产线已经实现了量产。公司与欧摩威汽车电子（长春
）有限公司签署了《战略合作框架协议》，该协议主要涉及LBS车载智能光应用商业化落地和未来发展，欧摩威将其LBS项
目的MEMS芯片的定制开发以及模组生产等工作交由公司完成，旨在加速LBS投影技术从研发向车规级商业化落地的跨越并
推动智能汽车光学交互场景的规模化应用。
同时，公司董事会秘书李昊先生就重组方案的具体进展，也做了详细介绍。
二、提问交流环节
1.公司MEMS LBS车载投影方案是与汽车Tier 1厂商合作还是与车厂直接合作？
答：两种合作模式都有。公司为Tier 1厂商欧摩威提供MEMS LBS模组，Tier1 厂商与多家车厂就该LBS彩色投影技术
进行交流，客户均表现出浓厚兴趣。公司也在推进与汽车厂商的直接对接项目，部分汽车厂商已开始在相关车型上对公司
的方案进行测试。
2. 光隆集成的主要客户群体是哪些？目前量产的如OCS相关产品价格趋势如何？
答: 光隆集成的客户涵盖传统光模块厂商、光通信设备厂商、电信运营商以及系统级供应商等，这些需求主要源于光
模块产能的扩张所带来的测试环境建设需求以及高速数据中心的建设。为实现更高速的增长，积极开拓海外市场将是必要
举措，公司将通过自身的海外客户资源以及制造平台为光隆集成拓展海外市场进行赋能。随着未来产能规模的扩大带来的
成本下降，产品价格也将有调整的空间。
3.光隆集成的OCS业务占比多少？未来希望发展到什么程度？
答：重组草案所披露的营业数据中，光隆集成的主要业务仍然来自于传统的光开关业务，OCS业务的营收占比尚处于
逐步提升阶段。公司对OCS业务的未来发展充满信心，随着市场需求的持续释放，公司希望OCS业务能在全球相关市场需求
占据一定份额，当然，目标的实现需要一定的时间积累和市场拓展。
4. 光隆集成的核心团队来源？
答：光隆集成的核心团队来自桂林的国家级科研院所，光隆集成始终专注于光开关相关技术研发，在机械式、MEMS微
机械式、磁光式、电光式及波导式等多种控制方式上均有长期布局。
5. 重组方案如本年度内能顺利实施，对公司带来的业绩影响有多大？
答：重组事项对公司本年度全年业绩的直接贡献将根据重组审核进展及标的公司的全年业绩实现情况才能最终确定。
公司将继续聚焦主营业务发展持续推进芯片设计等核心业务的研发，为长期发展奠定坚实基础。随着 MEMSLBS 项目等新
业务的逐步落地及业绩释放，叠加并购标的未来年度业绩的完整并入，公司长期发展潜力值得期待。
5. 重组方案目前进展如何？
答：公司已于 2026 年 1 月 29 日审议通过《关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易具
体方案的议案》等议案，具体方案已在交易草案中明确，除本次交易草案中披露的有关风险因素外，公司尚未发现可能导
致公司董事会或者交易对方撤销、中止本次交易或者对本次交易方案作出实质性变更的相关事项。公司正按照相关法律法
规和交易方案推进收购事宜，待相关工作完成后，公司董事会将择期另行发布召开股东会的通知。
6. 公司是否会做股权激励计划？
答：公司高度重视核心团队的稳定与激励，始终认为核心人才是公司长期发展的关键。未来，公司将结合二级市场环
境、年度经营发展目标等综合因素，积极研究并择机推出符合公司实际情况的股权激励计划，以进一步将核心团队利益与
公司长远发展深度绑定，促进公司持续健康发展。
7. 近期，公司业务是否受到地缘政治变化的影响？
答：公司主营业务为电子元器件分销，芯片设计制造及软件研发销售等业务。包括 MEMS 微振镜、车载显示芯片（DD
IC/TDDI）等核心产品的研发生产，以及电子元器件分销行业的技术支持服务。目前核心业务及主要市场暂不涉及中东地
区。针对海外业务，公司设有相应的海外运营平台和多元化的供应链布局，已建立了较为完善的全球化运营体系和风险应
对机制，能够更灵活地调配资源、降低潜在风险，保障公司海外业务的持续稳定运营。
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参与调研机构：194家
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2026-01-31│英唐智控(300131)2026年1月31日投资者关系活动主要内容
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一、基本情况介绍
公司董事长胡庆周先生致辞欢迎了各位投资者的参会，并对本次交流会召开的背景进行了介绍。
公司董事会秘书李昊先生为投资者介绍了英唐智控的发展历程及发展现状，英唐智控深耕电子元器件分销，积累了丰
富的客户资源。自研芯片聚焦MEMS微振镜与车载显示芯片。同时，公司董事会秘书李昊先生就重组方案的具体进展，也做
了详细介绍。历经近三个月时间，公司已与交易对方完成具体协议磋商并签署资产购买协议。2026年1月29日，公司审议
通过《关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易具体方案的议案》拟收购光隆集成100%股权与奥
简微电子100%股权，交易总价8.08亿元。本次交易对价60%以上采用发行股份的方式支付，其余为现金支付，业绩承诺、
标的公司财务数据等关键事项均已在交易草案中明确。
L公司CEO M先生向与会者系统阐释光通信产业核心驱动力与技术路径，并对公司进入光通信市场做了展望。
二、提问交流环节
1.公司本次并购的战略意图和核心协同点在哪里？光隆集成对未来的业绩展望如何？预计本次并购什么时间能够完成
？
答：此次并购是公司自2019年以来向上游半导体设计与制造转型战略的延续，旨在现有光电传感业务的基础之上，切
入高速增长的光通信核心器件领域并形成协同。
光隆集成为无源光器件供应商，产品线覆盖全类型光开关（机械式、MEMS磁光、在研电光开关）。基于深厚积累，已
延伸至基于 MEMS 路线的 OCS 光路交换机产品，具备从器件到系统的能力。目前光隆集成小通道的 OCS 产品已经进入市
场，128/256 等大通道产品有望在 2026 年逐步推向市场。
核心的协同点具体在于：英唐智控在海外的IDM工厂拥有近20年的 MEMS振镜研发经验并实现量产，有望为标的公司光
隆集成的 OCS 产品核心部件MEMS 阵列芯片提供产能保障与工艺支持，解决光隆集成目前依赖外购或代工导致的响应缓慢
的问题，形成供应链优势。同时公司位于海外的 fab 工厂可作为海外运营与供应链中转平台，有助于协同光隆集成拓展
海外云厂商等客户，规避潜在供应链风险。
根据双方协议约定，光隆集成业绩承诺2026年度实现净利润不低于3,795万元，2027年度实现净利润不低于5,465万元
，2028年度实现净利润不低于7,050万元。具体的情况可以关注公司披露的资产收购报告书（草案）中的具体内容。
本次交易涉及向深交所、中国证监会等相关监管机构的申请审核注册工作，本次交易的时间进度将根据上述工作能否
如期顺利完成而确定。本次交易尚需经过上市公司股东会及监管机构审批程序方可实施。公司正按照相关法律法规和交易
方案积极、稳步推进本次交易事项。公司将根据相关事项的进展情况，严格按照法律法规的规定及时履行信息披露义务。
2. 关于收购预案中对光隆集成后续OCS交换机收入的预测，该预测主要基于国内终端客户还是海外终端客户的需求？
具体涉及哪些客户或应用领域？当前预测是否已有实际订单支撑？具体的业绩增长依据主要有哪些？
答: 本次预测主要基于传统市场及国内用户的需求，涵盖传统光模块厂商、光通信设备厂商、电信运营商以及系统级
供应商等。这些需求主要源于光模块产能的扩张所带来的测试环境建设需求以及高速数据中心的建设。在业务展望方面，
光隆集成的传统机械式光开关业务预计将跟随下游市场的发展速度稳步增长，而OCS交换机业务则有望随着AI算力需求驱
动高速光模块测试环境的升级而快速增长，这一切构成了公司未来收入增长的核心驱动力。考虑到短期内国内云服务基础
设施的投入水平仍落后于海外市场，为实现更高速的增长，积极开拓海外市场将是必要举措，公司将通过自身的海外客户
资源以及制造平台为光隆集成拓展海外市场进行赋能。
3.公司未来的发展目标是如何定位的?
答：公司自2019年开始，就坚定不移的实施从电子元器件分销向上游半导体芯片研发制造进行转型升级的战略决策，
至今已经投入了大量的资金在产能和研发的各种布局上，还将继续投入。目前公司自身的芯片研发制造业务已经占到公司
整体业务体量的比例接近10%，年平均收入在4亿元人民币左右。尽管这一比例仍然不高，且持续增长的研发投入也让公司
利润承受了一定的压力，公司希望通过自研新产品向市场的推广，以及并购项目如果顺利完成，有效增加现有半导体产品
业务的营收占比以及利润贡献程度。
4.L公司作为光通信行业的领先者，M先生对光通信产业核心驱动力与技术路径是如何理解的？您如何看待英唐智控通
过并购进入光通信行业的前景？
答：第一，AI 算力的全域爆发，形成了行业前所未有的需求驱动力，美国与中国头部超大规模云厂商、算力服务商
的基建投入同步放量，强力拉动数据中心服务器内部联接（intra-DC scale up） 与数据中心间互联（DCI scale out an
d scale cross） 双场景的连接需求。为满足 AI 大模型训练、海量数据存储与复杂调度的高带宽要求，OCS（光电路交
换） 技术从辅助方案升级为支撑大规模互联的关键核心技术。第二，光互连对传统铜互连的替代进入全面加速阶段，以
行业标杆 NVIDIA 服务器机架为例，其设备背板的内部连接已由传统铜缆全面转向光纤，核心原因在于光通信在传输速率
、传输距离、信号衰减控制上，具备铜质线缆无法突破的物理优势，这也是铜连接被快速替代的根本原因。第三，当前数
据中心通用的ToR/Leaf/Spine 三层交换架构，正发生从电交换到光交换的结构性替换，受数据中心内部功耗管控、带宽
上限提升的双重要求，传统电交换机逐步被光交换机取代，其中Spine 汇聚层与 Leaf 接入层的光交换渗透速度最快、替
代比例提升最为显著。
即便 AI 赛道出现短期增速放缓、行业周期波动，光互连基于其功耗和联接距离以及带宽的优势在数据中心内部的渗
透与普及依旧是高度确定的长期趋势，此时切入并布局光网络领域，对英唐或其他企业长远发展都是有益的。在底层关键
技术方向上，明确有两大核心支柱：一是光器件，以光隔离器为代表的各类关键器件，是保障光通信链路稳定、信号完整
的基础单元；二是以磷化铟（InP） 为基材的激光器，激光器承担电信号与光信号相互转换的核心功能，是整个数据中心
光互联体系的物理基础，其中 CW 激光器在高速率、长距离传输场景中价值尤为突出。同时 OCS 并非单纯的技术概念本
身就是 Spine 层与 Leaf 层实现光交换的核心硬件实现形态，也是数据中心网络从传统电架构向全光架构升级、实现下
一代网络架构迭代的关键载体
当前整个光通信行业需求正面临快速增长，这对业内的企业来说都是巨大的机遇。现在进入光的领域，对英唐来说是
一个好的时机。当前行业快速增长对供应链完整性，产能都带来了新的机遇和挑战，尤其在核心被动器件（类似隔离器）
，CW激光器，CPO等核心技术合作方面，如果英唐能够帮助供应链的能力和质量得到提升，扩展核心技术和产业链整合将
存在巨大的市场合作机会和增长空间。
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参与调研机构：2家
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2025-12-27│英唐智控(300131)2025年12月27日投资者关系活动主要内容
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1. OCS相关业务是否都由光隆集成（桂林光隆科技集团全资子公司）负责？
答:是的，全部OCS（光开关）相关业务均由光隆集成开展，英唐智控本次收购的光隆集成已纳入所有光开关业务。
2. 光隆集成未来业绩预期如何？
答:光开关需求有望增长，核心驱动是部分光模块客户扩产，带动光开关需求及询单量显著增加；同时，在海外算力
服务商领域，也有关于OCS光路交换机的客户询单。具体业绩数据以审计评估为依据，请关注上市公司后续披露的相关公
告。
3. 光隆集成OCS业务的客户主要有哪些？
答: 光隆集成终端客户广泛覆盖海内外市场，依托与英唐智控的战略合作，凭借英唐智控丰富的客户资源，可以拓展
海外市场，提升供应链响应效率与市场拓展能力，为客户创造更全面的价值。
4. MEMS OCS核心模块有哪些？
答: MEMS OCS核心元器件包括：MEMS阵列、光纤准直器阵列、滤光片、光环行器等，其中，MEMS阵列作为核心部件成
本占比最高。
5.光隆集成 MEMS微振镜阵列是外采吗？
答: 光隆集成OCS所使用的MEMS微振镜阵列是通过外部代工生产的，核心的耦合等工序由光隆集成自主掌控。
6. 光隆集成的OCS技术来源？
答：光隆集成的核心团队来自桂林的国家级科研院所，光隆集成始终专注于光开关相关技术研发，在机械式、MEMS微
机械式、磁光式、电光式及波导式等多种控制方式上均有长期布局。
7、MEMS微振镜数量和OCS产品通道数的关系是怎样的？
答: MEMS微振镜数量是决定OCS通道数的关键硬件基础，通道数越高，所需微振镜数量越多，对微振镜的一致性、控
制精度及阵列集成工艺要求也越高。
8、光隆集成OCS通道数128×128预计什么时候能量产？目标客户有哪些？
答： 128×128 通道的OCS作为高通道密度光交换核心器件，主要面向数据中心运营商、通信设备集成商等，光隆集
成128×128通道的OCS正处于量产准备阶段，预计明年一季度到二季度之间有望生产。待条件成熟后，光隆集成将基于明
确的性能参数和交付能力，精准对接目标客户，有望快速实现商业化落地。
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参与调研机构：5家
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2025-12-10│英唐智控(300131)2025年12月10-11日投资者关系活动主要内容
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一、基本情况介绍
公司董事会秘书李昊先生为投资者介绍了英唐智控的发展历程及发展现状，英唐智控深耕电子元器件分销，构建全球
多区域网络，覆盖主芯片、存储、射频、显示驱动、功率/模拟器件、MEMS传感器及被动器件等全品类，积累了丰富的客
户资源。自研芯片聚焦MEMS微振镜与车载显示芯片，通过加大研发投入、引进高端人才实现技术突破。公司已在多家头部
屏厂成功导入车载显示芯片业务，首款车规级TDDI/DDIC的量产落地，多款改进型产品也在按计划推进流片、试产中。
近期筹备并购桂林光隆集成与上海奥简微电子，旨在强化光通信芯片、模拟集成电路领域布局，与现有分销及自研业
务形成协同效应，借助生成式AI、大模型训练及云计算的爆发式发展，OCS市场有望迎来更大的发展机遇明确未来将构建
以光、电、算技术闭环为核心的芯片设计制造企业，加速构建半导体全产业链能力。
二、提问交流环节
1.公司目前主营业务的发展趋势如何？ 公司是否会持续经营电子元器件分销业务？
答: 公司经营情况稳健，电子元器件分销业务是公司转型发展的坚实基础，仍将作为公司发展的重要依托。公司在维
持现有分销业务板块规模稳定的基础上，将持续加大在芯片设计制造方面的投入，努力提升芯片研发制造业务的综合实力
与业绩贡献，成为支撑公司持续发展的核心力量，助力公司在半导体领域实现更大突破。
2.公司存储芯片业务今年发展如何？能为公司带来多大业绩贡献
答: 受行业需求影响，公司存储芯片业务同比大幅提升。公司代理的存储类芯片涵盖DRAM、NAND flash、 NOR FLASH
、EMMC和SSD等多种存储器件代理品牌包括佰维、时创意、晶存、东芯、芯天下等。业绩情况请以公司公告为准。
3. 公司前三季度研发投入增幅较大，主要原因是什么？自研芯片MEMS与车载显示芯片有哪些进展？
答:公司前三季度研发费用同比增长 90.06%，主要是自研芯片业务的投入加大，包括资产/IP购入产生的摊销，以及
在全球范围内引进大量顶尖技术人才组建高素质研发团队，并在技术升级、项目验证上加大资金倾斜，同时进行多款芯片
产品开发。短期内研发投入会对利润规模产生影响，长期将为业绩增长蓄能。
公司自研芯片业务方面，车载显示芯片业务已在多家头部屏厂成功导入芯片业务，首款车规级TDDI/DDIC量产落地，
多款改进型产品也在按计划推进流片、试产中；MEMS微振镜方面，其中4mm规格的MEMS微振镜产品进入市场近期公司与欧
摩威签署《战略合作框架协议》，基于LBS车载智能
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