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300151(昌红科技)最新价值分析报告
 

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研报评级☆ ◇300151 昌红科技 更新日期:2026-10-21◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】 【5.机构调研】 【1.投资评级统计】 暂无数据 【2.盈利预测统计】 暂无数据 【3.盈利预测明细】 暂无数据 【4.研报摘要】 暂无数据 【5.机构调研】(近6个月) 参与调研机构:4家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-07-06│昌红科技(300151)2026年7月6日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 一、介绍公司情况 公司致力于为客户提供从产品设计、精密模具智能化制造、自动化集成、多样化注塑成型的一站式整体解决方案,将 公司的一个底层技术应用于三大领域,即医疗器械及高分子塑料耗材、智能制造产品以及半导体耗材。公司业务主要为医 疗器械及高分子塑料领域、智能制造领域及半导体耗材领域提供精密模具和自动化生产集成的整体解决方案。 二、问题与交流 1、公司半导体板块产品市场空间及进展如何? 回复:公司控股子公司鼎龙蔚柏重点布局 FOUP、FOSB、HWS、光罩载具、超洁净桶等半导体晶圆载具及洁净耗材产品 ,目前多个产品已进入国内多家主流晶圆厂、硅片厂、封测厂、掩膜版厂及湿电子化学品厂的小批量试用及验证阶段。根 据行业测算,国内相关产品市场规模合计约 30亿元。公司将积极推进FOUP、FOSB、光罩载具等产品的客户验证及市场拓 展。 2、请问公司的晶圆载具等半导体耗材产品已经给长江存储/合肥长鑫/华虹半导体等公司供货吗?请问主要提供哪些 产品? 回复:受商业保密协议约束,公司不便披露具体客户名称。公司半导体相关产品已于 2025 年导入国内某头部存储芯 片厂商供应链,并取得相关订单,订单份额较前期有所提升;另一家头部存储芯片厂商及逻辑芯片厂商的产品验证工作正 在推进中。鼎龙蔚柏专注于半导体高端晶圆载具及洁净耗材的研发、生产与销售,核心产品包括 12 寸 FOUP、FOSB、HWS 、光罩载具及各类超洁净包装耗材。 3、韩国一诺仪器考察了昌红科技,后续在 MPO 连接器有哪些深度合作?有无可能进入 MT插芯业务? 回复:一诺仪器主营产品包括光纤熔接机等光通信设备,对MPO连接器产业较为熟悉,双方围绕MPO连接器产业发展趋 势、市场需求及产业链协同等方面进行了交流。MT 插芯为 MPO 连接器核心关键零部件,产品生产对模具精密度要求较高 ,在微孔型腔精度、热膨胀匹配、内应力控制及翘曲度管控等注塑工艺环节具有较高技术壁垒。公司目前正结合自身精密 模具及注塑制造优势,对相关产品开展技术可行性论证,相关业务尚处于前期论证阶段,后续研发及产业化进展存在一定 不确定性。 ───────────────────────────────────────────────────── 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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