研报评级☆ ◇300151 昌红科技 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-09-27
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1年内 2 0 0 0 0 2
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【2.盈利预测统计】 暂无数据
【3.盈利预测明细】 暂无数据
【4.研报摘要】 暂无数据
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：11家
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2026-04-16│昌红科技(300151)2026年4月16日投资者关系活动主要内容
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一、介绍公司基本情况
公司致力于为客户提供从产品设计、精密模具智能化制造、自动化集成、多样化注塑成型的一站式整体解决方案，将
公司的一个底层技术应用于三大领域，即医疗器械及高分子塑料耗材、智能制造产品以及半导体耗材。公司业务主要为医
疗器械及高分子塑料领域、智能制造领域及半导体耗材领域提供精密模具和自动化生产集成的整体解决方案。
二、提问与交流
1、公司在医疗板块，尤其是国外客户产品的市场份额是否还会有提升的空间？
回复：公司医疗板块海外客户产品的市场份额具有提升空间，主要基于两方面：一是地缘政治风险推动客户端调整业
务及产能布局，供应链逐渐呈区域化、本地化的趋势，国内供应商会有更多切入机会；二是亚太地区作为全球经济增速最
快的区域，人口密集，医疗市场需求广阔。公司作为具有“一站式”服务能力的医疗器械及耗材优质供应商，将抓住供应
链区域化、本地化的发展机遇，依托自身成熟的技术实力、完善的产能布局，主动对接国际头部客户及区域内优质客户，
争取更多国际及国内客户产品的市场份额。同时，公司将持续聚焦产品品质提升与服务优化，以高效的交付能力、定制化
的解决方案，为国内外客户提供更优质的产品及服务，持续巩固客户合作粘性，推动市场份额稳步提升，实现公司医疗板
块的持续高质量发展。
2、公司半导体晶圆载具与国际供应商的产品相比有什么优势？
回复：公司半导体晶圆载具与国际供应商相比，主要有三点：制造端看，目前公司处于爬坡期，相较于国际供应商尚
未体现明显成本优势，但随着产能进一步释放、产品规模化生产，依托国产制造的优势，未来制造成本优势将逐步凸显；
运输端看，公司生产的 12 寸晶圆载具产品具有“体积大、重量轻”的特性，国外供应商产品需从海外运输至国内，而公
司作为国产供应商，凭借本土布局，运输优势较国外供应商显著，可有效降低运输成本、提升交付效率；此外，公司在材
料端也积极推进国产材料的研发，与多家材料供应商开展研发工作，未来随着国产材料的落地，公司材料成本优势将逐步
形成。
3、请介绍下公司医疗板块 2025 年的收入及毛利情况。
回复：公司 2025 年医疗器械及耗材产品收入为 2.95 亿元，占公司整体收入的 30%，同比上年增长 4%左右，产品
毛利率为37.53%，公司业务结构持续优化。
4、公司半导体板块产品目前进展及 2026 年如何发展？
回复：鼎龙蔚柏现有开发产品包括 FOUP、FOSB、HWS、光罩载具、超洁净桶等多款产品，目前公司正在积极推进多个
产品在国内多家主流晶圆厂、硅片厂、封测厂、掩膜版厂、湿电子化学品厂进行产品验证及小批量供应。2026 年，公司
预计会在FOSB、光罩载具、超洁净桶等产品取得进一步突破。
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参与调研机构：1家
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2026-04-15│昌红科技(300151)2026年4月15日投资者关系活动主要内容
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深圳市昌红科技股份有限公司于2026年4月15日在全景网投资者关系互动平台（https://ir.p5w.net/）举行投资者关
系活动，参与单位名称及人员有市场投资者，上市公司接待人员有董事长兼总经理李焕昌；独立董事李剑；副总经理兼董
事会秘，书刘力；财务总监李纳；证券事务代表陈晓芬。 查看原文
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-04-16/1225109253.PDF
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参与调研机构：5家
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2026-01-20│昌红科技(300151)2026年1月20日投资者关系活动主要内容
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会议主要交流内容：
一、介绍公司情况
公司董事长李焕昌先生欢迎各位机构和投资者参加本次交流会。李焕昌先生简要介绍了公司的发展历程、生产经营情
况及公司战略规划。
二、重点关注问题问答
1、公司模具及自动线、智能制造产品、医疗耗材这三大业务各自占比是多少？
回复：根据 2024 年年度报告的数据，公司精密模具及自动线设备占营业收入比例 7.24%，智能制造产品占营业收入
比例64.94%，医疗耗材占营业收入比例 27.36%。
2、公司半导体板块产品市场空间及进展如何？
回复：鼎龙蔚柏目前在研产品包括 FOUP、FOSB、HWS、光罩载具、超洁净桶等多款产品，目前多个产品进入国内多家
主流晶圆厂、硅片厂、封测厂、掩膜版厂、湿电子化学品厂的“小批量及验证”阶段，国内相关产品年市场规模合计约 3
0亿元。2026年，公司预计会在 FOSB、光罩载具、超洁净桶等产品取得进一步突破。
3、介绍下公司分产品毛利率情况？
回复：根据 2024 年年度报告的数据，精密模具及自动线设备毛利率是 34.82%，智能制造产品毛利率是 19.85%，医
疗器械及耗材毛利率是 35.64%。
4、介绍下鼎龙蔚柏最新的进展？
回复：鼎龙蔚柏已实现国产晶圆载具领域的重要突破。鼎龙蔚柏研发生产的 12 英寸 FOUP、HWS 及配套辅材等半导
体耗材产品，近日获得某国内主流晶圆厂客户 2026 年超半数的采购份额，合计金额超千万元人民币。这一突破意味着鼎
龙蔚柏在终端客户层面获得了充分信任，不仅标志着鼎龙蔚柏具备稳定量产与持续供货能力，也预示着鼎龙蔚柏将在 202
6 年实现规模化生产并形成持续释放的产能。
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参与调研机构：6家
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2025-12-26│昌红科技(300151)2025年12月26日投资者关系活动主要内容
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1、请问公司半导体载具自 2024 年获得的首个量产订单，目前的交付进展如何？是否已形成收入？
回复：鼎龙蔚柏自 2024年通过客户验证并获小批量订单后，期间持续根据客户的订单情况进行产品交付，2025 年相
关产品已形成上千万元销售收入。
2、公司半导体板块的晶圆载具产品开始大批量供货了吗？是否有进一步的进展情况？
回复：2025 年第四季度，公司已陆续向客户交付多批产品订单。近日，鼎龙蔚柏在某国内晶圆厂商 2026 年度相关
半导体晶圆载具及耗材需求意向中获得 60%-70%的份额，公司首次获得大批量意向订单。此外，半导体晶圆载具国产供应
商份额占有比例首次超过进口供应商。
3、公司获得这个意向性订单意味着什么？
回复：本次意向性订单的落地，标志着鼎龙蔚柏已具备稳定量产及持续供货能力，更意味着明年将进入规模化批量供
应阶段，产能将进一步释放。此次订单的顺利获取，将有效推动公司半导体耗材业务的市场拓展，进一步巩固公司在 12
寸晶圆载具领域的竞争优势，显著提升公司作为国产半导体晶圆载具核心供应商的行业知名度与品牌影响力。
4、公司半导体板块产品市场空间及进展如何？
回复：鼎龙蔚柏目前在研产品包括 FOUP、FOSB、HWS、光罩载具、超洁净桶等多款产品，目前多个产品进入国内多家
主流晶圆厂、硅片厂、封测厂、掩膜版厂、湿电子化学品厂的“小批量及验证”阶段，国内相关产品年市场规模合计约 3
0亿元。2026年，公司预计会在 FOSB、光罩载具、超洁净桶等产品取得进一步突破。
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