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300151(昌红科技)最新价值分析报告
 

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研报评级☆ ◇300151 昌红科技 更新日期:2026-03-21◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】 【5.机构调研】 【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-09-27 时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计 ──────────────────────────────────────────────── 6月内 1 0 0 0 0 1 1年内 2 0 0 0 0 2 ──────────────────────────────────────────────── 【2.盈利预测统计】(近6个月) ┌──────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┐ │财务指标 │ 2022年│ 2023年│ 2024年│2025年预测│2026年预测│2027年预测│ ├──────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┤ │每股收益(元) │ 0.25│ 0.06│ 0.19│ 0.24│ 0.32│ 0.43│ │每股净资产(元) │ 2.40│ 2.92│ 2.92│ ---│ ---│ ---│ │净资产收益率% │ 9.87│ 1.93│ 6.25│ 7.60│ 10.00│ 13.50│ │归母净利润(百万元) │ 127.88│ 31.66│ 101.96│ 127.00│ 168.00│ 229.00│ │营业收入(百万元) │ 1228.31│ 931.27│ 1038.90│ 1185.00│ 1401.00│ 1687.00│ │营业利润(百万元) │ 142.05│ 36.60│ 102.92│ 128.00│ 169.00│ 230.00│ └──────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┘ 【3.盈利预测明细】(近6个月) 日期 评级 评级变化 目标价 2025EPS 2026EPS 2027EPS 研究机构 ──────────────────────────────────────────────── 2025-09-27 买入 维持 --- 0.24 0.32 0.43 华鑫证券 ──────────────────────────────────────────────── 【4.研报摘要】(近6个月) ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2025-09-27│昌红科技(300151)公司动态研究报告:全球合作战略不断深化,医疗与半导体│华鑫证券 │买入 │板块持续突破 │ │ ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 业绩符合预期,收入稳步修复 2025年上半年,公司实现营业收入4.98亿元,同比增长2.95%;归母净利润0.31亿元,同比下降28.6%;毛利率为24.9 9%,保持稳定水平。 深化全球战略合作,医疗板块持续释放增长潜力 自与罗氏签署战略协议以来,公司依托卓越的自动化生产集成一体化解决方案持续推进客户拓展。2025年4月初,公 司被罗氏授予合作贡献奖项,成为其在欧洲区以外唯一的医疗耗材供应商。2025年上半年,公司陆续收到西门子医疗价值 约数千万元人民币的IVD耗材精密模具及自动化生产线订单,目前正同步推进核心耗材的开模与自动化方案设计,预计202 6年实现量产。客户粘性持续增强,医疗板块业绩增长可期。 半导体载具板块持续推进,有望贡献较大业绩弹性 自2022年正式进入半导体晶圆载具领域以来,相关产品持续取得突破。目前,公司已取得3件晶圆包装盒实用新型专 利,具备FOUP、FOSB、CMP设备耗材等半导体产业链上游关键的材料及部件的核心制备技术。项目研发进度方面,公司目 前在研产品数量达7个,多个产品已经进入国内主流晶圆厂的“小批量及验证”阶段,其中FOUP产品已获得某国内主流晶 圆厂商的采购订单。 盈利预测 预测公司2025-2027年收入分别为11.85、14.01、16.87亿元,EPS分别为0.24、0.32、0.43元,当前股价对应PE分别 为53.1、40.3、29.5倍。公司是国内高端医疗耗材龙头企业,医疗板块订单承接能力稳健提升,晶圆载体业务拓展可期, 看好公司后续成长空间。维持“买入”投资评级。 风险提示 订单兑现不及预期、客户拓展不及预期、新品推广不达预期、产能落地不及预期、市场竞争加剧、原材料成本上升、 行业政策及监管风险、地缘政治风险。 【5.机构调研】(近6个月) 参与调研机构:5家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-01-20│昌红科技(300151)2026年1月20日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 会议主要交流内容: 一、介绍公司情况 公司董事长李焕昌先生欢迎各位机构和投资者参加本次交流会。李焕昌先生简要介绍了公司的发展历程、生产经营情 况及公司战略规划。 二、重点关注问题问答 1、公司模具及自动线、智能制造产品、医疗耗材这三大业务各自占比是多少? 回复:根据 2024 年年度报告的数据,公司精密模具及自动线设备占营业收入比例 7.24%,智能制造产品占营业收入 比例64.94%,医疗耗材占营业收入比例 27.36%。 2、公司半导体板块产品市场空间及进展如何? 回复:鼎龙蔚柏目前在研产品包括 FOUP、FOSB、HWS、光罩载具、超洁净桶等多款产品,目前多个产品进入国内多家 主流晶圆厂、硅片厂、封测厂、掩膜版厂、湿电子化学品厂的“小批量及验证”阶段,国内相关产品年市场规模合计约 3 0亿元。2026年,公司预计会在 FOSB、光罩载具、超洁净桶等产品取得进一步突破。 3、介绍下公司分产品毛利率情况? 回复:根据 2024 年年度报告的数据,精密模具及自动线设备毛利率是 34.82%,智能制造产品毛利率是 19.85%,医 疗器械及耗材毛利率是 35.64%。 4、介绍下鼎龙蔚柏最新的进展? 回复:鼎龙蔚柏已实现国产晶圆载具领域的重要突破。鼎龙蔚柏研发生产的 12 英寸 FOUP、HWS 及配套辅材等半导 体耗材产品,近日获得某国内主流晶圆厂客户 2026 年超半数的采购份额,合计金额超千万元人民币。这一突破意味着鼎 龙蔚柏在终端客户层面获得了充分信任,不仅标志着鼎龙蔚柏具备稳定量产与持续供货能力,也预示着鼎龙蔚柏将在 202 6 年实现规模化生产并形成持续释放的产能。 ───────────────────────────────────────────────────── 参与调研机构:6家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2025-12-26│昌红科技(300151)2025年12月26日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 1、请问公司半导体载具自 2024 年获得的首个量产订单,目前的交付进展如何?是否已形成收入? 回复:鼎龙蔚柏自 2024年通过客户验证并获小批量订单后,期间持续根据客户的订单情况进行产品交付,2025 年相 关产品已形成上千万元销售收入。 2、公司半导体板块的晶圆载具产品开始大批量供货了吗?是否有进一步的进展情况? 回复:2025 年第四季度,公司已陆续向客户交付多批产品订单。近日,鼎龙蔚柏在某国内晶圆厂商 2026 年度相关 半导体晶圆载具及耗材需求意向中获得 60%-70%的份额,公司首次获得大批量意向订单。此外,半导体晶圆载具国产供应 商份额占有比例首次超过进口供应商。 3、公司获得这个意向性订单意味着什么? 回复:本次意向性订单的落地,标志着鼎龙蔚柏已具备稳定量产及持续供货能力,更意味着明年将进入规模化批量供 应阶段,产能将进一步释放。此次订单的顺利获取,将有效推动公司半导体耗材业务的市场拓展,进一步巩固公司在 12 寸晶圆载具领域的竞争优势,显著提升公司作为国产半导体晶圆载具核心供应商的行业知名度与品牌影响力。 4、公司半导体板块产品市场空间及进展如何? 回复:鼎龙蔚柏目前在研产品包括 FOUP、FOSB、HWS、光罩载具、超洁净桶等多款产品,目前多个产品进入国内多家 主流晶圆厂、硅片厂、封测厂、掩膜版厂、湿电子化学品厂的“小批量及验证”阶段,国内相关产品年市场规模合计约 3 0亿元。2026年,公司预计会在 FOSB、光罩载具、超洁净桶等产品取得进一步突破。 ───────────────────────────────────────────────────── 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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