研报评级☆ ◇300179 四方达 更新日期：2026-06-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】 暂无数据
【2.盈利预测统计】 暂无数据
【3.盈利预测明细】 暂无数据
【4.研报摘要】 暂无数据
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-06-05│四方达(300179)投资者关系活动主要内容
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公司于 2026年 6月 5日 15:00-17:00，在深圳证券交易所“互动易平台”http://irm.cninfo.com.cn“云访谈”栏
目举办了 2025年度业绩说明会，并就投资者在本次说明会中提出的问题进行了回复，主要内容如下：
1、您好！请问贵司接下来十五五规划中，会有哪些方面跟随国家制定的 OKR进行符合公司的发展目标？如何在接下
来的 1-2年，增加公司的业绩，回馈股东，回馈社会？
答：在“十五五”规划期间，公司将继续深耕超硬材料领域，紧密围绕国家战略方向，以“1+N 行业格局”为核心，
加快金刚石在高端领域的产业化突破。公司高度重视股东回报，未来，公司将持续聚焦超硬材料领域，在稳健经营基础上
继续通过持续分红、真实业绩成长回馈股东。同时公司将以技术创新补链强链，助力超硬材料产业向高端迈进，并履行社
会责任来回馈社会。
2、请问公司未来 1-3年的研发费用，同比会有所增长吗？预计是怎么样的？
答：公司自上市以来，每年研发投入占营业收入比重持续保持高位，积累了众多研发成果，2025 年全年研发投入占
营业收入比重达10.13%。未来，公司将持续加大研发投入，加强新技术研究、高端产品研发、新技术新产品迭代升级，以
科技创新带动公司发展提质增效，推动公司可持续发展。具体经营数据请以公司公开披露的信息为准。
3、公司生产的MPCVD设备，接下来是否有考虑外销？毕竟现在金刚石散热片供不应求，对应的制作设备价格也会水涨
船高。
答：公司MPCVD合成及加工设备和 CVD金刚石工艺均为自主研发，是公司在金刚石散热片领域构建核心技术壁垒的重
要组成部分，目前暂无MPCVD 设备外销计划，后续将根据市场情况综合判断。具体业务情况请以公司公开披露的信息为准
。
4、公司接下来会对接更多的类似英伟达这样的企业吗？以及像英特尔这样的企业？因为贵司说产品能用在 GPU上，
那是否也可以用在CPU上？谢谢。
答：公司深耕 CVD 金刚石散热材料赛道，自研量产的 CVD 金刚石散热片热导率可达 2000W/（m? K）以上，产品适
配高性能 GPU、CPU等高端电子产品散热场景。具体业务情况请以公司公开披露的信息为准。
5、关于金刚石钻针，公司是否有申请国内外相关专利？如有申请海外专利，是否考虑提供给海外的企业进行试验？
测试？
答：公司高度重视知识产权保护。在 PCD微钻钻头方面，公司已具备直径φ0.2mm至φ3mm的全系列供应能力，产品在
寿命、精度和光洁度方面表现良好，公司在持续关注 PCD微钻在 PCB板等高端制造领域的应用方向，目前正在产品验证阶
段，现阶段生产的 PCD 微钻在M8和M9板子上的打孔数已达到万孔级别。具体合作进展请以公司公开披露的信息为准。
6、公司在金刚石散热方面有哪些新进展？当前这方面客户是哪些？
答：公司深耕 CVD 金刚石散热材料赛道，自研量产的 CVD 金刚石散热片热导率可达 2000W/（m? K）以上，产品适
配高性能 GPU、CPU等高端电子产品散热场景。目前，公司金刚石散热片已通过客户测试，验证进展符合预期，并进入小
批量供货阶段。同时，公司正加快推进沙雅年产 2.5万片 CVD 金刚石散热基地建设，以更好匹配客户对批量、稳定交付
的需求，保障订单顺利落地。
7、2025 年四方达实现营收 5.67 亿元，同比增长 7.98%；归属于上市公司股东的净利润 9318.39 万元，同比下降
20.77%。公司去年增收不增利的原因是什么？
答：公司 2025 年营收增长主要系 CVD 金刚石等业务板块贡献增量。公司控股子公司河南天璇半导体科技有限责任
公司处于投入期，其研发投入、销售成本等仍保持较高强度以及根据市场价格对相应库存计提了减值准备，对当期利润产
生了一定影响。
8、公司子公司河南天璇半导体科技有限责任公司主营业务是什么？连亏两年，何时能为公司贡献利润？
答：公司控股子公司河南天璇半导体科技有限责任公司专业从事CVD产业链相关技术研发及相关产品生产销售，是国
内设备规模具有优势地位的 CVD金刚石生产厂商。公司拥有自主知识产权的MPCVD合成及加工设备和 CVD金刚石生长工艺
技术，具备高品质大尺寸超纯CVD金刚石批量生产能力。公司构建了涵盖热学、光学、电子、珠宝与机械五大领域的金刚
石产品体系，技术实力与规模化供应能力突出，产品可应用于珠宝首饰、精密刀具、光学窗口、芯片热沉等先进制造业及
消费领域。目前河南天璇处于投入期，其研发投入、销售成本等仍保持较高强度以及根据市场价格对相应库存计提了减值
准备，尚未对公司利润形成正向影响。具体经营数据请以公司公开披露的信息为准。
9、请问公司领导，除了沙雅扩产之外。公司目前主要是在围绕多少英寸金刚石散热片的生产？可否透露一下目前公
司拥有的产能是在年产量多少片？谢谢。
答：公司目前已具备制备大尺寸（12 英寸）金刚石衬底及薄膜的相关生产能力，现阶段主要围绕 4英寸及以上的MPC
VD 金刚石散热片进行生产。具体经营情况请以公司公开披露的信息为准。
10、在消费电子产品，或者说是物理 AI硬件中，不管是手机还是笔记本，接下来会有越来越多的产品接入本地模型
，那么公司针对此类场景下，是否有相关的散热产品，或者项目推进？毕竟像笔记本和手机这种对于使用单晶金刚石，或
者多晶金刚石来说成本可能过高，可能会使用一些金刚石复合材料，例如已经被一些产品落地的：金刚石铜，金刚石铝等
。
答：金刚石是性能极佳的散热材料，核心在于其较高的热物理性能：室温热导率达 2000—2200W/（m·K），约为铜
的 5倍、铝的 10倍，同时具备电绝缘性等独特优势。公司深耕 CVD金刚石散热材料赛道，自研量产的 CVD金刚石散热片
热导率可达 2000W/（m? K）以上，产品适配高性能 GPU、CPU等高端电子产品散热场景。公司控股子公司河南天璇半导体
科技有限责任公司计划在沙雅县投资约 4.5 亿元用于建设年产 2.5万片 CVD金刚石生产线及附属设施，目前已完成项目
公司的工商注册并取得了营业执照，同时在沙雅县发展和改革委员会完成投资项目备案，整体的项目建设也在按照计划持
续推进中。
11、公司金刚石散热片业务是归属于天璇半导体子公司吗？目前供货能力是多少？
答：公司金刚石散热片业务主要由控股子公司河南天璇半导体科技有限责任公司作为落地平台负责实施。公司控股子
公司河南天璇专业从事 CVD产业链相关技术研发及相关产品生产销售，是国内设备规模具有优势地位的 CVD金刚石生产厂
商，目前已具备批量制备英寸级金刚石衬底及薄膜的相关生产能力。
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参与调研机构：31家
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2026-05-27│四方达(300179)2026年5月27日投资者关系活动主要内容
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一、请介绍下目前公司整体的经营情况？
答：公司始终围绕超硬材料不断深耕，以“1+N行业（下游行业）格局”为战略核心，根据下游发展趋势积极开发布
局多个应用领域。目前已经形成了以复合超硬材料为核心、以精密金刚石工具及 CVD金刚石为新的业务增长点的战略产品
体系。按照行业下游应用分类，现阶段公司主要产品有三类：应用于资源开采/工程施工领域的复合超硬材料制品、应用
于精密加工领域的复合超硬材料制品和 CVD 金刚石。公司2026年第一季度营业收入 1.84亿元，同比增长 40.20%，归属
于上市公司股东的净利润 4,292.89万元，同比增长 25.66%。
二、介绍下沙雅工厂的进展情况？
答：公司控股子公司河南天璇半导体科技有限责任公司计划在沙雅县投资约 4.5亿元用于建设年产 2.5万片 CVD金刚
石生产线及附属设施，目前已完成项目公司的工商注册并取得了营业执照，沙雅整体的项目建设也在按照计划持续推进中
。
三、公司在 CVD 金刚石产品使用自研设备的优势？
答：公司是国内设备规模优势明显的 CVD金刚石厂商，拥有自主知识产权的MPCVD合成及加工设备技术和 CVD 金刚石
生长工艺技术。首先，在成本与供应链方面，自研设备能显著降低采购支出。同时，避免了因外采设备产能紧张带来的供
应不确定性。其次，自研设备更贴合公司实际生产需求，能够更好地提升生产效率和产品加工适应性，有利于实现生产环
节的优化。此外，公司自制设备研发灵活性高，能够快速迭代工艺方案，并在保障设备持续改进的同时，更专注于提升产
品差异化竞争力。
四、介绍下公司 PCD 钻针和散热方面产品的情况？
答：在 PCD 微钻钻头方面，公司已具备直径φ0.2mm-φ3mm 等规格产品系列供应的能力。公司将持续关注 PCD微钻
在 PCB板等高端制造领域的应用方向，目前正在产品验证阶段，公司目前生产的 PCD微钻在M8和M9板子上的打孔数已达到
万孔级别。在 CVD金刚石散热领域，公司生产的 CVD金刚石散热片热导率在 2000W/（m·K）以上，可以用于高端科技产
品，比如 GPU散热。目前，公司金刚石散热片已通过海外客户测试，验证进展符合预期，并进入小批量供货阶段。同时，
公司正加快推进沙雅年产 2.5万片 CVD金刚石散热基地建设，以更好匹配客户对批量、稳定交付的需求，保障订单顺利落
地。
五、公司的核心竞争力是什么？
答：公司深耕复合超硬材料二十多年，是国内规模优势明显的复合超硬材料企业，其中，资源开采/工程施工类产品
：技术成熟、性能稳定具有优秀的耐磨性、抗冲击性及耐热性，在油气勘探与开采作业中表现优异，打破了国内高端齿产
品以进口为主的竞争格局，成为进口石油天然气钻探用金刚石复合片高端齿的强劲对手。精密加工类产品：在精密、超精
密、高速、超高速加工作业中表现优异，产品质量已达先进水平。CVD 金刚石：公司一直专注于金刚石领域的研究和开发
，自主研发的MPCVD合成及加工设备和CVD金刚石生长工艺可用于生产高品质大尺寸超纯 CVD金刚石，并形成了多项专利。
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参与调研机构：13家
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2026-05-13│四方达(300179)2026年5月13日投资者关系活动主要内容
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一、请介绍一下公司近期的经营情况？
答：公司 2026年第一季度营业收入 1.84亿元，同比增长 40.2%，归属于上市公司股东的净利润 4,292.89万元，同
比增长 25.66%，目前公司及子公司的各个工厂都在正常有序的推进生产中，订单交付也在如期进行，沙雅的新工厂建设
也在按照计划持续推进当中，公司的生产和经营一切正常。
二、请介绍下公司散热产品的进展情况？
答：金刚石是性能极佳的散热材料，核心在于其较高的热物理性能：室温热导率达 2000—2200W/（m·K），约为铜
的 5倍、铝的 10倍，同时具备电绝缘性等独特优势。CVD 金刚石散热片热导率在 2000W/（m·K）以上，可以用于高端科
技产品，比如 GPU 散热。目前，公司金刚石散热片已通过海外客户测试，验证进展符合预期，并进入小批量供货阶段。
同时，公司正加快推进沙雅年产 2.5 万片 CVD 金刚石散热基地建设，以更好匹配客户对批量、稳定交付的需求，保障订
单顺利落地。总体来看，公司已具备大尺寸 CVD金刚石散热片的规模化供货能力，在需求增长、客户拓展与产能提升的共
同推动下，散热业务有望成为公司新的成长方向。
三、公司目前沙雅项目的情况是什么样的？
答：公司控股子公司河南天璇半导体科技有限责任公司计划在沙雅县投资约 4.5亿元用于建设年产 2.5万片 CVD金刚
石生产线及附属设施。随着 AI芯片功耗不断上升，CVD金刚石作为更有效的散热路径，其市场需求正稳步增长。目前，公
司已具备大尺寸 CVD金刚石散热片的规模化供货能力，产品验证进展顺利。未来，随着产能提升、效率提升和产品结构升
级，公司散热业务将稳步推进。
四、请介绍公司钻针产品的最新业务进展？
答：AI服务器 PCB正朝着高层数、高硬度、高厚度、高孔密度的方向升级，相关研究表明，新一代 AI芯片将采用加
工难度更高的M8、M9覆铜板作为 PCB基材，在 PCD微钻钻头方面，公司已具备直径φ0.2mm至φ3mm的全系列供应能力，产
品在寿命、精度和光洁度方面表现良好，公司在持续关注 PCD微钻在 PCB板等高端制造领域的应用方向，目前正在产品验
证阶段，公司目前生产的 PCD微钻在M8和M9 板子上的打孔数已达到万孔级别。
五、公司的未来展望情况是怎样的？
答：公司将持续强化市场竞争力，在资源开采/工程施工类领域，持续优化石油复合片等产品的市场策略，巩固既有
优势同时加速国内外市场渗透；在精密加工类领域，公司重点围绕复杂的超硬刀具在精密、超精密、高速、超高速方面的
加工需求，抓住新能源汽车快速增长及进口替代的机遇，快速提升超硬刀具的销售规模。同时持续关注 PCD微钻在PCB板
等高端制造领域的应用方向，不断优化产品性能；在CVD金刚石领域，整体有更大的市场空间，公司将加速 CVD金刚石产
业化进程，依托已投产项目，根据市场需求动态调整产能布局，创新营销模式同时继续加大MPCVD 设备及功能性金刚石研
究与开发。公司将持续保持高强度研发投入，加大产品市场开发力度，将复合超硬材料及制品业务稳步增长、CVD金刚石
业务实现稳定运营并创造效益作为公司重要经营目标。
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参与调研机构：17家
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2026-05-06│四方达(300179)2026年5月6日投资者关系活动主要内容
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与相关人员就其关心的问题进行交流，以下为会谈纪要：
1、请介绍下目前公司的经营情况？
答：公司 2026 年第一季度营业收入 1.84 亿元，同比增长 40.20%，归母净利润 4292.89 万元，同比增长 25.66%
，目前公司及子公司的各个工厂都在正常有序的推进生产中，订单交付也在如期进行，沙雅的新工厂建设也在按照计划持
续推进当中，公司的生产和经营一切正常。
2、公司目前钻针产品的最新进展？
答：AI服务器 PCB正朝着高层数、高硬度、高厚度、高孔密度的方向升级，相关研究表明，新一代 AI芯片将采用加
工难度更高的M8、M9覆铜板作为 PCB基材，在 PCD微钻钻头方面，公司已具备直径φ0.2mm至φ3mm的全系列供应能力，产
品在寿命、精度和光洁度方面表现良好，公司在持续关注 PCD微钻在 PCB板等高端制造领域的应用方向，目前正在产品验
证阶段，公司目前生产的 PCD微钻在M8和M9 板子上的打孔数已达到万孔级别。
3、请介绍下公司的散热产品情况？什么时候有小批量订单？
答：金刚石是性能极佳的散热材料，核心在于其较高的热物理性能：室温热导率达 2000—2200W/（m·K），约为铜
的 5倍、铝的 10倍，同时具备电绝缘性、热膨胀系数与硅高度匹配等独特优势。四方达生产的 CVD 金刚石散热片热导率
在 2000W/（m·K）以上，主要用于 GPU散热。目前，公司金刚石散热片已通过海外客户测试，验证进展符合预期，并进
入小批量供货阶段。同时，公司正加快推进沙雅年产 2.5万片 CVD金刚石散热基地建设，以更好匹配客户对批量、稳定交
付的需求，保障订单顺利落地。总体来看，公司已具备大尺寸 CVD金刚石散热片的规模化供货能力，在需求增长、客户拓
展与产能提升的共同推动下，散热业务有望成为公司新的成长方向。
4、公司目前的扩产情况是什么样的?
答：公司控股子公司河南天璇半导体科技有限责任公司计划在沙雅县投资约 4.5亿元用于建设年产 2.5万片 CVD金刚
石生产线及附属设施。随着 AI芯片功耗不断上升，CVD金刚石作为更有效的散热路径，其市场需求正稳步增长。目前，公
司已具备大尺寸 CVD金刚石散热片的规模化供货能力，产品验证进展顺利。未来，随着产能提升、效率提升和产品结构升
级，公司散热业务将稳步推进。
5、公司的日常经营及安全生产是否有异常？
答：公司目前的日常经营及安全生产一切正常，无异常情况。
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参与调研机构：53家
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2026-04-24│四方达(300179)2026年4月24日投资者关系活动主要内容
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与相关人员就其关心的问题进行交流，以下为会谈纪要：
一、请介绍下公司整体的经营情况？
答：公司始终围绕超硬材料不断深耕，以“1+N行业（下游行业）格局”为战略核心，根据下游发展趋势积极开发布
局多个应用领域。目前已经形成了以复合超硬材料为核心、以精密金刚石工具及CVD金刚石为新的业务增长点的战略产品
体系。按照行业下游应用分类，现阶段公司主要产品有三类：应用于资源开采/工程施工领域的复合超硬材料制品、应用
于精密加工领域的复合超硬材料制品和CVD金刚石。
2026年第一季度，公司实现营业收入1.84亿元，同比增长40.20%；归属于上市公司股东的净利润4,292.89万元，同比
增长25.66%。盈利质量方面，公司经营活动产生的现金流量净额3,324.18万元，较去年同期-5,199.68万元大幅转正，同
比增长163.93%，主要得益于营收规模快速增长带动销售回款同步增加；加权平均净资产收益率3.44%，同比提升0.69%，
整体盈利能力与资产质量同步改善。资金储备方面，截至2026年一季度末，公司货币资金5.05亿元，交易性金融资产1.61
亿元，两项资金合计达6.66亿元，为后续研发投入、产能扩张、股东分红及新业务布局提供了充足支撑与坚实保障。
二、沙雅2.5万片CVD金刚石新基地的投资背景与未来预期是什么？
答：公司控股子公司河南天璇半导体科技有限责任公司计划在沙雅县投资约4.5亿元用于建设年产2.5万片CVD金刚石
生产线及附属设施。随着AI芯片功耗不断上升，CVD金刚石作为更有效的散热路径，其市场需求正稳步增长。目前，公司
已具备大尺寸CVD金刚石散热片的规模化供货能力，产品验证进展顺利。未来，随着产能提升、效率提升和产品结构升级
，公司散热业务将稳步推进。
三、请介绍公司散热相关产品情况及目前的业务进展如何？
答：金刚石是性能极佳的散热材料，核心在于其较高的热物理性能：室温热导率达2000—2200W/（m·K），约为铜的
5倍、铝的10倍，同时具备电绝缘性、热膨胀系数与硅高度匹配等独特优势。四方达生产的CVD金刚石散热片热导率在2000
W/（m·K）以上，主要用于GPU散热。目前，公司金刚石散热片已通过海外客户测试，验证进展符合预期，并进入小批量
供货阶段。同时，公司正加快推进沙雅年产2.5万片CVD金刚石散热基地建设，以更好匹配客户对批量、稳定交付的需求，
保障订单顺利落地。总体来看，公司已具备大尺寸CVD金刚石散热片的规模化供货能力，在需求增长、客户拓展与产能提
升的共同推动下，散热业务有望成为公司新的成长方向。
四、请介绍一下PCB金刚石钻针业务的情况？
答：AI服务器PCB正朝着高层数、高硬度、高厚度、高孔密度的方向升级，相关研究表明，新一代AI芯片将采用加工
难度更高的M8、M9覆铜板作为PCB基材，四方达自主研发的金刚石PCB钻针，已具备直径φ0.2mm至φ3mm的全系列供应能力
，产品在寿命、精度和光洁度方面表现良好，目前正在产品验证阶段。
五、公司的未来展望情况是怎样的？
答：公司将持续强化市场竞争力，在资源开采/工程施工类领域，持续优化石油复合片等产品的市场策略，巩固既有
优势同时加速国内外市场渗透；在精密加工类领域，公司重点围绕复杂的超硬刀具在精密、超精密、高速、超高速方面的
加工需求，抓住新能源汽车快速增长及进口替代的机遇，快速提升超硬刀具的销售规模。同时持续关注 PCD微钻在PCB板
等高端制造领域的应用方向，不断优化产品性能；在CVD金刚石领域，整体有更大的市场空间，公司将加速 CVD金刚石产
业化进程，依托已投产项目，根据市场需求动态调整产能布局，创新营销模式同时继续加大MPCVD 设备及功能性金刚石研
究与开发。公司将持续保持高强度研发投入，加大产品市场开发力度，将复合超硬材料及制品业务稳步增长、CVD金刚石
业务实现稳定运营并创造效益作为公司重要经营目标。
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