研报评级☆ ◇300179 四方达 更新日期：2026-11-07◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-09-30
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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2月内 0 1 0 0 0 1
3月内 0 1 0 0 0 1
6月内 0 1 0 0 0 1
1年内 0 1 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.28│ 0.24│ 0.19│ 0.28│ 0.49│ 0.75│
│每股净资产(元) │ 2.48│ 2.52│ 2.53│ 2.61│ 2.85│ 3.35│
│净资产收益率% │ 11.42│ 9.60│ 7.59│ 9.00│ 15.00│ 21.00│
│归母净利润(百万元) │ 137.58│ 117.61│ 93.18│ 136.00│ 239.00│ 367.00│
│营业收入(百万元) │ 542.29│ 524.99│ 566.90│ 748.00│ 1112.00│ 1508.00│
│营业利润(百万元) │ 137.20│ 59.27│ 38.13│ 148.00│ 282.00│ 424.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-09-30 增持 维持 --- 0.28 0.49 0.75 浙商证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-09-30│四方达(300179)点评报告：主业拐点向上，金刚石散热、金刚石钻针打开空间│浙商证券 │增持
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四方达：金刚石应用多点开花，钻针、散热双轮驱动
1）公司主业为资源开采/工程施工类超硬材料产品、精密加工类产品、CVD金刚石。①资源开采/工程施工类超硬材料
产品：2026H1营收1.5亿元，占比41%，毛利率56%，毛利占比47%。2020-2025年资源开采/工程施工类超硬材料产品由1.9
亿元增长至3亿元，复合增速9%，占比由63%下降至54%。
②精密加工类产品：2026H1营收1亿元，占比28%，毛利率36%，毛利占比21%。2020-2025年精密加工类产品由1亿元增
长至1.7亿元，复合增速10%，占比由34%下降至30%。
③CVD金刚石：2026H1营收0.6亿元，占比17%，毛利率12%，毛利占比4%。
④其他：2026H1营收0.6亿元，占比15%，毛利率88%，毛利占比28%。
2）2020-2025年公司营收由3.2亿元提升至5.7亿元，复合增速为12%；归母净利润由0.8亿元提升至0.9亿元，复合增
速为4%。
金刚石钻针（聚晶金刚石/PCD）：金刚石钻针正在验证，27年订单有望落地
1）AIPCB板材迭代、层数提升，钻针亟待升级
①AI算力爆发式增长驱动AIPCB加速升级。I．板材迭代：PCB材料已经向M8（二代布+HVLP4铜箔）、M9（石英布+HVLP
4/5铜箔+特种树脂）升级，加工难度直线上升。
II．层数提升：PCB层数已从传统的12-16层左右提升至24-40层。
②钻针亟待升级以适配高端PCB加工。传统钻针的单针加工孔数已从M8的约1000孔急剧下降至M9的约100-200孔，随之
而来的是单孔成本的快速上升。PCD金刚石钻针M9级板材加工寿命可达万孔级别，有望加速应用。
2）公司：金刚石钻针已送样，募投项目达产后年产能可达710万支
①公司自研金刚石PCB钻针，27年小批量订单有望落地。公司具备直径φ0.2mm-φ3mm等规格的PCD微钻供应能力，PCD
微钻在M8和M9板上的打孔数可达万孔级别，目前正在产品验证阶段。
②拟投资18.5亿元扩产金刚石钻针，达产后金刚石钻针年产能有望达710万支。
2026年6月30日，公司公告拟定增募资20亿元，并投资18.5亿元用于金刚石钻针产业化项目。项目建设周期3年，建成
后可年产710万支金刚石钻针，用于集成电路、半导体加工。
金刚石散热片：通过控股子公司天璇半导体（直接持股46.8%，间接持股3.5%，合计持股50.3%）布局金刚石散热片，
产品已通过客户测试，取得小批量测试订单
1）金刚石热导率高于传统散热材料，有望缓解芯片散热难题
①芯片功耗快速提升，散热逐渐成为制约芯片性能的瓶颈。英伟达H100TDP为700W，Rubin架构将提升至2300W。铜、
铝等传统材料热导率较低，散热能力逼近极限。
②金刚石材料可分为纯金刚石和金刚石复合材料，规模化应用在即。纯金刚石已在英伟达H200服务器、AMDMI350XGPU
的AI服务器等场景落地；金刚石铜已用于郑州国家超算中心、联想部分型号笔记本等。
③据我们测算，2029年全球AI芯片领域金刚石散热市场空间有望达155亿美元，2026-2029年CAGR约206%。
2）公司：控股子公司天璇半导体布局金刚石散热片，已获小批量测试订单
①公司自研MPCVD设备，主要布局4英寸及以上多晶金刚石散热片。目前金刚石散热片已通过客户测试，验证进展符合
预期，并取得小批量测试订单。
②天璇半导体：26H1同比减亏41%，郑州工厂有望扭亏为盈，投建沙雅项目推动多晶金刚石散热片量产。26H1天璇半
导体实现营收0.7亿元，同比增长589%；净亏损0.3亿元，同比减亏41%。
I．郑州工厂：稼动率、良率逐步提升，26H1大幅减亏。工厂可年产200万克拉CVD金刚石，产品包括半导体散热用金
刚石、光学级金刚石、培育钻石。
II．沙雅工厂：2026年4月，公司公告，天璇半导体拟投资4.5亿元扩产CVD金刚石散热片，建设周期为自厂房及附属
设施全部验收合格并交付使用之日起2年，达产后可实现年产2.5万片4英寸级CVD金刚石散热片。目前已完成项目公司的工
商注册并取得了营业执照。
传统主业：原油价格回升，主业有望企稳
公司油气开采产品以石油/天然气钻探用聚晶金刚石复合片为主，钻探场景覆盖所有地质结构，是勘探开采作业的耗
材。受美伊冲突影响，26年初以来原油价格回升，2026年1月2日-9月18日，布伦特原油价格涨幅达71%。油田钻进量提升
有望带动主业企稳。
盈利预测与估值
预计2026-2028年公司营业收入分别为7、11、15亿元，同比增长32%、49%、36%；归母净利润分别为1.4、2.4、3.7亿
元，同比增长46%、76%、53%。对应PE分别为140、79、52倍。给予“增持”评级。
风险提示
1）金刚石钻针订单获取不及预期；2）金刚石散热订单不及预期；3）产能扩张不及预期；4）高管减持风险
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：42家
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2026-09-23│四方达(300179)2026年9月23日投资者关系活动主要内容
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首先带领现场来访人员参观了公司展厅，介绍公司产品的性能特征、应用领域、生产流程，并就其关心的问题进行交
流。以下为会谈纪要：
一、请介绍下公司当前经营情况？
答：公司始终围绕超硬材料不断深耕，以“1+N行业（下游行业）格局”为战略核心，根据下游发展趋势积极开发布
局多个应用领域。目前已经形成了以复合超硬材料为核心、以精密金刚石工具及 CVD金刚石为新的业务增长点的战略产品
体系。按照行业下游应用分类，现阶段公司主要产品有三类：应用于资源开采/工程施工领域的复合超硬材料制品、应用
于精密加工领域的复合超硬材料制品和 CVD金刚石类产品。公司 2026 年半年度营业收入 3.75 亿元，同比增长 43.76%
，归属于上市公司股东的净利润 7,817.97万元，同比增长 46.90%。
二、金刚石散热片行业存在哪些核心壁垒？公司是否具备相关能力？
答：金刚石散热片存在一定的行业壁垒，主要体现在MPCVD 设备自研能力、生长工艺、大尺寸制备及规模化量产经验
，并非简单扩产即可突破。公司是国内设备规模优势明显的 CVD金刚石厂商，拥有自主知识产权的 MPCVD 合成及加工设
备技术和 CVD 金刚石生长工艺技术，目前已具备英寸级 CVD金刚石散热片的规模化供货能力。
三、公司自研 MPCVD 设备的优势有哪些？目前金刚石散热业务进展如何？
答：公司是国内设备规模优势明显的 CVD 金刚石厂商，公司的MPCVD设备均为自主研发，自研设备可避免外采供应不
确定性，更贴合生产需求，提升效率和迭代灵活性。目前公司金刚石散热片已通过客户测试，验证进展符合预期，并取得
小批量测试订单。
四、在散热领域，公司目前产品以多晶金刚石还是单晶金刚石为主？
答：公司目前散热产品以多晶为主，多晶金刚石在制备大尺寸（4英寸及以上）散热片方面更具优势，能够更好满足
未来芯片对大面积均匀散热的需求。同时，公司有单晶相关技术布局，即使未来市场全面转向单晶路线，依托现有技术储
备亦可快速实现产品迭代。
五、公司微钻业务目前的进展如何？
答：在金刚石钻针领域，公司已具备供应直径φ0.2mm至φ3mm等多种规格产品的能力。目前，相关产品正按照电子产
品厂家的验证程序推进试样工作。金刚石钻针具有寿命长、加工精度高、光洁度好等优势，广泛应用于电子信息等高端制
造领域。随着金刚石钻针产业持续发展，国内高端制造业对进口精密及超精密加工工具的依赖有望逐步降低，公司将持续
关注金刚石钻针在 PCB板等高端制造领域的应用方向。
六、本次定增项目的背景，以及方案的审批进展情况？
答：公司本次向特定对象发行项目是基于下游高端基材加工领域对精密微孔耗材的刚性需求，同时，公司技术储备与
研发人才体系成熟，具备新产品规模化量产的完整支撑能力。本次向特定对象发行股票方案尚需深交所审核通过且经中国
证监会同意注册后方可实施。
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参与调研机构：1家
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2026-06-05│四方达(300179)2026年6月5日投资者关系活动主要内容
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公司于 2026年 6月 5日 15:00-17:00，在深圳证券交易所“互动易平台”http://irm.cninfo.com.cn“云访谈”栏
目举办了 2025年度业绩说明会，并就投资者在本次说明会中提出的问题进行了回复，主要内容如下：
1、您好！请问贵司接下来十五五规划中，会有哪些方面跟随国家制定的 OKR进行符合公司的发展目标？如何在接下
来的 1-2年，增加公司的业绩，回馈股东，回馈社会？
答：在“十五五”规划期间，公司将继续深耕超硬材料领域，紧密围绕国家战略方向，以“1+N 行业格局”为核心，
加快金刚石在高端领域的产业化突破。公司高度重视股东回报，未来，公司将持续聚焦超硬材料领域，在稳健经营基础上
继续通过持续分红、真实业绩成长回馈股东。同时公司将以技术创新补链强链，助力超硬材料产业向高端迈进，并履行社
会责任来回馈社会。
2、请问公司未来 1-3年的研发费用，同比会有所增长吗？预计是怎么样的？
答：公司自上市以来，每年研发投入占营业收入比重持续保持高位，积累了众多研发成果，2025 年全年研发投入占
营业收入比重达10.13%。未来，公司将持续加大研发投入，加强新技术研究、高端产品研发、新技术新产品迭代升级，以
科技创新带动公司发展提质增效，推动公司可持续发展。具体经营数据请以公司公开披露的信息为准。
3、公司生产的MPCVD设备，接下来是否有考虑外销？毕竟现在金刚石散热片供不应求，对应的制作设备价格也会水涨
船高。
答：公司MPCVD合成及加工设备和 CVD金刚石工艺均为自主研发，是公司在金刚石散热片领域构建核心技术壁垒的重
要组成部分，目前暂无MPCVD 设备外销计划，后续将根据市场情况综合判断。具体业务情况请以公司公开披露的信息为准
。
4、公司接下来会对接更多的类似英伟达这样的企业吗？以及像英特尔这样的企业？因为贵司说产品能用在 GPU上，
那是否也可以用在CPU上？谢谢。
答：公司深耕 CVD 金刚石散热材料赛道，自研量产的 CVD 金刚石散热片热导率可达 2000W/（m? K）以上，产品适
配高性能 GPU、CPU等高端电子产品散热场景。具体业务情况请以公司公开披露的信息为准。
5、关于金刚石钻针，公司是否有申请国内外相关专利？如有申请海外专利，是否考虑提供给海外的企业进行试验？
测试？
答：公司高度重视知识产权保护。在 PCD微钻钻头方面，公司已具备直径φ0.2mm至φ3mm的全系列供应能力，产品在
寿命、精度和光洁度方面表现良好，公司在持续关注 PCD微钻在 PCB板等高端制造领域的应用方向，目前正在产品验证阶
段，现阶段生产的 PCD 微钻在M8和M9板子上的打孔数已达到万孔级别。具体合作进展请以公司公开披露的信息为准。
6、公司在金刚石散热方面有哪些新进展？当前这方面客户是哪些？
答：公司深耕 CVD 金刚石散热材料赛道，自研量产的 CVD 金刚石散热片热导率可达 2000W/（m? K）以上，产品适
配高性能 GPU、CPU等高端电子产品散热场景。目前，公司金刚石散热片已通过客户测试，验证进展符合预期，并进入小
批量供货阶段。同时，公司正加快推进沙雅年产 2.5万片 CVD 金刚石散热基地建设，以更好匹配客户对批量、稳定交付
的需求，保障订单顺利落地。
7、2025 年四方达实现营收 5.67 亿元，同比增长 7.98%；归属于上市公司股东的净利润 9318.39 万元，同比下降
20.77%。公司去年增收不增利的原因是什么？
答：公司 2025 年营收增长主要系 CVD 金刚石等业务板块贡献增量。公司控股子公司河南天璇半导体科技有限责任
公司处于投入期，其研发投入、销售成本等仍保持较高强度以及根据市场价格对相应库存计提了减值准备，对当期利润产
生了一定影响。
8、公司子公司河南天璇半导体科技有限责任公司主营业务是什么？连亏两年，何时能为公司贡献利润？
答：公司控股子公司河南天璇半导体科技有限责任公司专业从事CVD产业链相关技术研发及相关产品生产销售，是国
内设备规模具有优势地位的 CVD金刚石生产厂商。公司拥有自主知识产权的MPCVD合成及加工设备和 CVD金刚石生长工艺
技术，具备高品质大尺寸超纯CVD金刚石批量生产能力。公司构建了涵盖热学、光学、电子、珠宝与机械五大领域的金刚
石产品体系，技术实力与规模化供应能力突出，产品可应用于珠宝首饰、精密刀具、光学窗口、芯片热沉等先进制造业及
消费领域。目前河南天璇处于投入期，其研发投入、销售成本等仍保持较高强度以及根据市场价格对相应库存计提了减值
准备，尚未对公司利润形成正向影响。具体经营数据请以公司公开披露的信息为准。
9、请问公司领导，除了沙雅扩产之外。公司目前主要是在围绕多少英寸金刚石散热片的生产？可否透露一下目前公
司拥有的产能是在年产量多少片？谢谢。
答：公司目前已具备制备大尺寸（12 英寸）金刚石衬底及薄膜的相关生产能力，现阶段主要围绕 4英寸及以上的MPC
VD 金刚石散热片进行生产。具体经营情况请以公司公开披露的信息为准。
10、在消费电子产品，或者说是物理 AI硬件中，不管是手机还是笔记本，接下来会有越来越多的产品接入本地模型
，那么公司针对此类场景下，是否有相关的散热产品，或者项目推进？毕竟像笔记本和手机这种对于使用单晶金刚石，或
者多晶金刚石来说成本可能过高，可能会使用一些金刚石复合材料，例如已经被一些产品落地的：金刚石铜，金刚石铝等
。
答：金刚石是性能极佳的散热材料，核心在于其较高的热物理性能：室温热导率达 2000—2200W/（m·K），约为铜
的 5倍、铝的 10倍，同时具备电绝缘性等独特优势。公司深耕 CVD金刚石散热材料赛道，自研量产的 CVD金刚石散热片
热导率可达 2000W/（m? K）以上，产品适配高性能 GPU、CPU等高端电子产品散热场景。公司控股子公司河南天璇半导体
科技有限责任公司计划在沙雅县投资约 4.5 亿元用于建设年产 2.5万片 CVD金刚石生产线及附属设施，目前已完成项目
公司的工商注册并取得了营业执照，同时在沙雅县发展和改革委员会完成投资项目备案，整体的项目建设也在按照计划持
续推进中。
11、公司金刚石散热片业务是归属于天璇半导体子公司吗？目前供货能力是多少？
答：公司金刚石散热片业务主要由控股子公司河南天璇半导体科技有限责任公司作为落地平台负责实施。公司控股子
公司河南天璇专业从事 CVD产业链相关技术研发及相关产品生产销售，是国内设备规模具有优势地位的 CVD金刚石生产厂
商，目前已具备批量制备英寸级金刚石衬底及薄膜的相关生产能力。
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参与调研机构：31家
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2026-05-27│四方达(300179)2026年5月27日投资者关系活动主要内容
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一、请介绍下目前公司整体的经营情况？
答：公司始终围绕超硬材料不断深耕，以“1+N行业（下游行业）格局”为战略核心，根据下游发展趋势积极开发布
局多个应用领域。目前已经形成了以复合超硬材料为核心、以精密金刚石工具及 CVD金刚石为新的业务增长点的战略产品
体系。按照行业下游应用分类，现阶段公司主要产品有三类：应用于资源开采/工程施工领域的复合超硬材料制品、应用
于精密加工领域的复合超硬材料制品和 CVD 金刚石。公司2026年第一季度营业收入 1.84亿元，同比增长 40.20%，归属
于上市公司股东的净利润 4,292.89万元，同比增长 25.66%。
二、介绍下沙雅工厂的进展情况？
答：公司控股子公司河南天璇半导体科技有限责任公司计划在沙雅县投资约 4.5亿元用于建设年产 2.5万片 CVD金刚
石生产线及附属设施，目前已完成项目公司的工商注册并取得了营业执照，沙雅整体的项目建设也在按照计划持续推进中
。
三、公司在 CVD 金刚石产品使用自研设备的优势？
答：公司是国内设备规模优势明显的 CVD金刚石厂商，拥有自主知识产权的MPCVD合成及加工设备技术和 CVD 金刚石
生长工艺技术。首先，在成本与供应链方面，自研设备能显著降低采购支出。同时，避免了因外采设备产能紧张带来的供
应不确定性。其次，自研设备更贴合公司实际生产需求，能够更好地提升生产效率和产品加工适应性，有利于实现生产环
节的优化。此外，公司自制设备研发灵活性高，能够快速迭代工艺方案，并在保障设备持续改进的同时，更专注于提升产
品差异化竞争力。
四、介绍下公司 PCD 钻针和散热方面产品的情况？
答：在 PCD 微钻钻头方面，公司已具备直径φ0.2mm-φ3mm 等规格产品系列供应的能力。公司将持续关注 PCD微钻
在 PCB板等高端制造领域的应用方向，目前正在产品验证阶段，公司目前生产的 PCD微钻在M8和M9板子上的打孔数已达到
万孔级别。在 CVD金刚石散热领域，公司生产的 CVD金刚石散热片热导率在 2000W/（m·K）以上，可以用于高端科技产
品，比如 GPU散热。目前，公司金刚石散热片已通过海外客户测试，验证进展符合预期，并进入小批量供货阶段。同时，
公司正加快推进沙雅年产 2.5万片 CVD金刚石散热基地建设，以更好匹配客户对批量、稳定交付的需求，保障订单顺利落
地。
五、公司的核心竞争力是什么？
答：公司深耕复合超硬材料二十多年，是国内规模优势明显的复合超硬材料企业，其中，资源开采/工程施工类产品
：技术成熟、性能稳定具有优秀的耐磨性、抗冲击性及耐热性，在油气勘探与开采作业中表现优异，打破了国内高端齿产
品以进口为主的竞争格局，成为进口石油天然气钻探用金刚石复合片高端齿的强劲对手。精密加工类产品：在精密、超精
密、高速、超高速加工作业中表现优异，产品质量已达先进水平。CVD 金刚石：公司一直专注于金刚石领域的研究和开发
，自主研发的MPCVD合成及加工设备和CVD金刚石生长工艺可用于生产高品质大尺寸超纯 CVD金刚石，并形成了多项专利。
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参与调研机构：13家
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2026-05-13│四方达(300179)2026年5月13日投资者关系活动主要内容
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一、请介绍一下公司近期的经营情况？
答：公司 2026年第一季度营业收入 1.84亿元，同比增长 40.2%，归属于上市公司股东的净利润 4,292.89万元，同
比增长 25.66%，目前公司及子公司的各个工厂都在正常有序的推进生产中，订单交付也在如期进行，沙雅的新工厂建设
也在按照计划持续推进当中，公司的生产和经营一切正常。
二、请介绍下公司散热产品的进展情况？
答：金刚石是性能极佳的散热材料，核心在于其较高的热物理性能：室温热导率达 2000—2200W/（m·K），约为铜
的 5倍、铝的 10倍，同时具备电绝缘性等独特优势。CVD 金刚石散热片热导率在 2000W/（m·K）以上，可以用于高端科
技产品，比如 GPU 散热。目前，公司金刚石散热片已通过海外客户测试，验证进展符合预期，并进入小批量供货阶段。
同时，公司正加快推进沙雅年产 2.5 万片 CVD 金刚石散热基地建设，以更好匹配客户对批量、稳定交付的需求，保障订
单顺利落地。总体来看，公司已具备大尺寸 CVD金刚石散热片的规模化供货能力，在需求增长、客户拓展与产能提升的共
同推动下，散热业务有望成为公司新的成长方向。
三、公司目前沙雅项目的情况是什么样的？
答：公司控股子公司河南天璇半导体科技有限责任公司计划在沙雅县投资约 4.5亿元用于建设年产 2.5万片 CVD金刚
石生产线及附属设施。随着 AI芯片功耗不断上升，CVD金刚石作为更有效的散热路径，其市场需求正稳步增长。目前，公
司已具备大尺寸 CVD金刚石散热片的规模化供货能力，产品验证进展顺利。未来，随着产能提升、效率提升和产品结构升
级，公司散热业务将稳步推进。
四、请介绍公司钻针产品的最新业务进展？
答：AI服务器 PCB正朝着高层数、高硬度、高厚度、高孔密度的方向升级，相关研究表明，新一代 AI芯片将采用加
工难度更高的M8、M9覆铜板作为 PCB基材，在 PCD微钻钻头方面，公司已具备直径φ0.2mm至φ3mm的全系列供应能力，产
品在寿命、精度和光洁度方面表现良好，公司在持续关注 PCD微钻在 PCB板等高端制造领域的应用方向，目前正在产品验
证阶段，公司目前生产的 PCD微钻在M8和M9 板子上的打孔数已达到万孔级别。
五、公司的未来展望情况是怎样的？
答：公司将持续强化市场竞争力，在资源开采/工程施工类领域，持续优化石油复合片等产品的市场策略，巩固既有
优势同时加速国内外市场渗透；在精密加工类领域，公司重点围绕复杂的超硬刀具在精密、超精密、高速、超高速方面的
加工需求，抓住新能源汽车快速增长及进口替代的机遇，快速提升超硬刀具的销售规模。同时持续关注 PCD微钻在PCB板
等高端制造领域的应用方向，不断优化产品性能；在CVD金刚石领域，整体有更大的市场空间，公司将加速 CVD金刚石产
业化进程，依托已投产项目，根据市场需求动态调整产能布局，创新营销模式同时继续加大MPCVD 设备及功能性金刚石研
究与开发。公司将持续保持高强度研发投入，加大产品市场开发力度，将复合超硬材料及制品业务稳步增长、CVD金刚石
业务实现稳定运营并创造效益作为公司重要经营目标。
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