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300236(上海新阳)最新价值分析报告
 

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研报评级☆ ◇300236 上海新阳 更新日期:2026-05-09◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】 【5.机构调研】 【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-03-18 时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计 ──────────────────────────────────────────────── 2月内 1 0 0 0 0 1 3月内 1 0 0 0 0 1 6月内 1 0 0 0 0 1 1年内 1 0 0 0 0 1 ──────────────────────────────────────────────── 【2.盈利预测统计】(近6个月) ┌──────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┐ │财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│ ├──────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┤ │每股收益(元) │ 0.53│ 0.56│ 0.96│ 1.26│ 1.68│ 2.17│ │每股净资产(元) │ 13.37│ 14.48│ 16.45│ 17.70│ 19.23│ 21.24│ │净资产收益率% │ 3.98│ 3.87│ 5.83│ 7.10│ 8.70│ 10.20│ │归母净利润(百万元) │ 166.84│ 175.71│ 300.67│ 394.00│ 526.00│ 680.00│ │营业收入(百万元) │ 1212.42│ 1475.18│ 1936.68│ 2701.00│ 3615.00│ 4731.00│ │营业利润(百万元) │ 189.10│ 192.58│ 312.09│ 415.00│ 550.00│ 711.00│ └──────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┘ 【3.盈利预测明细】(近6个月) 日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构 ──────────────────────────────────────────────── 2026-03-18 买入 维持 --- 1.26 1.68 2.17 开源证券 ──────────────────────────────────────────────── 【4.研报摘要】(近6个月) ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-03-18│上海新阳(300236)公司信息更新报告:五大材料布局驱动业绩高增,三大基地│开源证券 │买入 │共振开启新周期 │ │ ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 营收稳步提升,盈利明显改善,维持“买入”评级 2025年公司实现营业收入19.37亿元/yoy+31.28%;归母净利润3.01亿元/yoy+71.12%;扣非归母净利润2.74亿元/yoy+ 70.48%。销售毛利率41.00%/yoy+1.71pcts;销售净利率15.54%/yoy+3.65pcts,盈利能力明显改善。我们看好公司在电镀 液、清洗液、刻蚀液、研磨液以及光刻胶五大布局下的平台化发展前景,上修2026-2027年并新增2028年盈利预测,预计2 026-2028年归母净利润3.94/5.26/6.80亿元(2026-2027原值为3.21/4.12亿元),当前股价对应63.8/47.7/36.9倍PE,维 持“买入”评级。 泛湿电子化学品平台型供应商,国产化浪潮充分受益 2025年公司半导体业务营收15.17亿元/yoy+46.50%,其中集成电路材料14.79亿元/yoy+48.15%。分产品看:电镀液及 添加剂:受先进封装需求拉动,销售额同比增长约40%;清洗液:铜/铝制程清洗系列产品销售额同比增长50%+;蚀刻液: 技术持续迭代并拓展至3DNAND应用,销售额同比增长80%+;CMP研磨液:先进制程Polyslurry产品已进入国内主流晶圆公 司产线,销售额同比增长约160%;光刻胶:多款产品实现批量销售,销售规模同比增长30%+。近期“十五五规划纲要”发 布,半导体产业战略或向“全链条突破、成熟与先进并举、应用与生态协同”发展。公司已成为泛湿化学品平台型供应商 ,随国内先进制程与先进存储相继进入扩产上行周期,有望持续受益于产业链国产化趋势。 三大生产基地深化“研产供”护城河,产能倍增支撑国产替代加速 公司已在长三角布局松江、合肥、上海化工区三大生产基地:松江本部规划新建年产5万吨集成电路关键工艺材料及 总部、研发中心项目,已实现年内立项并开工建设;合肥新阳定增项目产能从原有1.5w吨扩产至4.35万吨,项目已完成立 项及环安评审批,核心产线建设基本就位;上海化工区基地攻坚光刻胶,稳步推进高端光刻胶及配套试剂产能项目,公司 正积极开发3DNAND、DRAM及逻辑先进制程中使用的光刻胶,ArF浸没式光刻胶已取得销售订单。 风险提示:研发及客户认证不及预期、半导体周期波动、行业竞争加剧。 【5.机构调研】 暂无数据 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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