研报评级☆ ◇300316 晶盛机电 更新日期：2026-03-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-02-02
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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2月内 1 1 0 0 0 2
3月内 1 1 0 0 0 2
6月内 7 2 0 0 0 9
1年内 22 5 0 0 0 27
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2022年│ 2023年│ 2024年│2025年预测│2026年预测│2027年预测│
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│每股收益(元) │ 2.23│ 3.48│ 1.92│ 0.84│ 0.94│ 1.13│
│每股净资产(元) │ 8.23│ 11.43│ 12.69│ 13.39│ 14.21│ 15.21│
│净资产收益率% │ 27.14│ 30.46│ 15.10│ 6.21│ 6.46│ 7.19│
│归母净利润(百万元) │ 2923.65│ 4557.51│ 2509.73│ 1109.04│ 1228.59│ 1476.08│
│营业收入(百万元) │ 10638.31│ 17983.19│ 17576.61│ 11679.29│ 11931.14│ 13222.57│
│营业利润(百万元) │ 3447.94│ 5947.59│ 3081.39│ 1434.14│ 1617.86│ 2058.96│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2025EPS 2026EPS 2027EPS 研究机构
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2026-02-02 增持 维持 56.5 --- --- --- 中金公司
2026-01-30 买入 维持 --- 0.77 0.95 1.17 东吴证券
2025-10-30 增持 维持 45.82 --- --- --- 中金公司
2025-10-29 买入 维持 --- 0.98 1.10 1.44 长江证券
2025-10-27 买入 维持 --- 0.77 0.95 1.17 东吴证券
2025-10-25 买入 维持 54.45 0.99 0.66 0.57 华泰证券
2025-10-08 买入 维持 --- 0.80 1.00 1.20 浙商证券
2025-09-28 买入 维持 --- 0.77 0.95 1.17 东吴证券
2025-09-24 买入 维持 --- 0.80 0.97 1.18 中邮证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-02-02│晶盛机电(300316)2025年业绩预告符合预期，持续看好平台化拓展 │中金公司 │增持
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预测2025年盈利同比下降50-65%
晶盛机电发布2025年业绩预告，预计2025年归母净利润8.78-12.55亿元，同比下滑50%-65%。4Q25单季度，归母净利
润-0.23-3.54亿元（2024年同期为-4.50亿元）。符合我们的预期。
关注要点
光伏行业周期性调整拖累公司业绩。2025年，光伏行业迎来周期性调整，直接对公司相关业务产生负面影响。一方面
，光伏设备市场需求下滑，导致公司该板块业务订单及收入增速放缓；另一方面，石英坩埚、金刚线等光伏材料产品价格
出现下降，叠加需求端收缩，使得公司光伏业务毛利较上年减少约22-26亿元。公司计提信用减值较上年减少约4亿元，一
定程度对冲了部分利润下滑压力。
持续布局前沿半导体材料领域。2025年12月，公司首条氮化硅陶瓷材料产线正式通线。氮化硅陶瓷因其出色的机械强
度、卓越的抗热震性、与芯片匹配的热膨胀系数，以及良好的绝缘性和可金属化能力，被视为极端工况下的关键材料，广
泛应用于新能源汽车电控系统、5G/6G通信射频器件、光伏与储能逆变器、轨道交通与智能电网等高精尖领域。目前散热
材料领域，公司已经形成了碳化硅、金刚石、氮化硅的多重战略布局。
我们认为公司有望受益于太空及海外光伏增量需求。我们认为，通讯及太空算力等需求驱动下，全球低轨卫星发射数
量有望高速增长，而光伏电池或为长寿命卫星主要供能方式。晶盛在单晶炉领域市占率领先，且能够提供智能工厂解决方
案。
盈利预测与估值
维持2025/2026年归母净利润11.58/12.65亿元不变，引入2027年归母净利润14.86亿元。当前股价对应2026/2027年46
.1/39.2倍市盈率。维持跑赢行业评级，但由于行业估值中枢上行，我们上调目标价23.3%至56.50元，对应58.5/50倍2026
/2027年市盈率，较当前股价有26.9%的上行空间。
风险
半导体业务拓展、技术研发及客户验证进度不及预期。
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2026-01-30│晶盛机电(300316)2025年业绩预告点评：业绩符合预期，看好充分受益于大尺│东吴证券 │买入
│寸碳化硅&太空光伏产业化 │ │
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受光伏周期影响短期承压，公司业绩符合预期：2025年公司预计实现归母净利润8.78-12.55亿元，同比下降50%-65%
，中值为10.67亿元，同比-57.5%；扣非净利润预计为6.58-9.75亿元，同比下降60%-73%。按照中值测算，2025Q4公司归
母净利润预计为1.66亿元，同比大幅扭亏（2024Q4为-4.50亿元）、环比-36.7%，主要系光伏行业周期性波动影响下，光
伏装备需求放缓，石英坩埚、金刚线等材料价格下行，公司收入及盈利能力同步承压。
太空&海外光伏设备需求旺盛，硅片一体解决方案龙头有望充分受益。①太空：全球卫星发射数量指数级增长，中国
无线电创新院向国际电信联盟申请20万颗低轨轨道权限，SpaceX加速4.2万颗星链建设，GW级太空光伏需求放量。原有三
节砷化镓电池无法满足GW级部署，硅基HJT因其柔性减重、成本低、不受原材料限制等特性成为短期最优方案，远期转向
钙钛矿-HJT叠层电池。②地面：海外地面光伏需求旺盛，设备商出海有望加速。根据MordorIntelligence预测，美国光伏
累计装机容量将从2024年的约133GW增至2025年的203.85GW，同比增长53%，对应2025年新增装机约为70GW；2030年美国光
伏总装机预计将达412GW，2025-2030年均复合增长率为15.11%。公司单晶炉市占率国际领先，且可提供智能无人工厂方案
，有望充分受益于海外需求。
碳化硅衬底已规划产能合计90万片，12寸衬底打开新应用空间：（1）导电型：除上虞30万片拉晶产能外，公司新建6
0万片8英寸产能，后续合计产能将达90万片；此外马来也规划了24万片切磨抛年产能。公司8英寸衬底先发优势明显，有
望充分受益于近期国内外器件厂商产能由6英寸转为8英寸。（2）半绝缘型：公司半绝缘型12英寸衬底试线已通线，AR眼
镜、CoWoS中介层等新应用打开放量空间。
晶盛半导体设备定位大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅，零部件子公司批量供应国内头部客户：（1）大硅片：
提供长晶、切片、研磨、抛光整体解决方案。（2）先进封装：除减薄机外还推出了超快紫外激光开槽设备。（3）先进制
程：12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货。（4）碳化硅设备：开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄
设备、抛光设备及外延设备等；离子注入样机调试阶段；碳化硅氧化炉/激活炉、光学量检测设备已实现批量出货。（5）
半导体零部件：子公司晶鸿精密聚焦关键部件制造，具备特种焊接、精密装配及半导体级表面处理能力，产品覆盖超大型
真空腔体、主轴、陶瓷盘等，已批量供应国内头部设备&FAB端客户。
盈利预测与投资评级：我们维持公司2025-2027年归母净利润预测为10/12/15亿元，对应当前PE为61/49/40倍，维持
“买入”评级。
风险提示：下游应用拓展不及预期，技术研发不及预期。
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2025-10-30│晶盛机电(300316)3Q盈利能力好转，关注碳化硅衬底技术进展 │中金公司 │增持
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业绩回顾
3Q25业绩符合市场预期
公司公布2025年三季报业绩：1 3Q25，收入82.73亿元，同比-42.86%；归母净利润9.01亿元，同比-69.56%。单3Q
25，收入24.74亿元，同比-42.87%；归母净利润2.62亿元，同比-69.65%。
发展趋势
三季度盈利能力环比好转。3Q25毛利率29.21%，同比-3.03pct，环比+8.58pct；净利率10.59%，同比-9.35pct，环比
+8.14pct，我们判断主要系“反内卷”政策导向下、产业链价格触底修复、盈利能力环比有所改善。3Q25销售/管理/财务
/研发费用率分别为0.98%/5.14%/8.41%/0.57%，分别同比+0.54/+1.82/+2.46/+0.89pct，我们判断主要系收入下滑、刚性
费用支出导致费用率提升。
合同负债、存货及经营性现金流净额有所下降。3Q25末，存货83.48亿元，同比-33%、环比2Q25末-6.7%；合同负债29
.50亿元，同比-55%、环比2Q25末-6.9%。3Q25经营性现金流净额-0.67亿元，同环比转负，主要系销售商品、提供劳务收
到的现金减少所致。
关注碳化硅衬底技术进展。公司在碳化硅衬底领域技术领先，根据公司官方公众号，12英寸碳化硅衬底加工中试线在
晶盛机电子公司浙江晶瑞正式通线，覆盖了晶体加工、切割、减薄、倒角、研磨、抛光、清洗、检测的全流程工艺，实现
从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发和100%国产化，高精密减薄机、倒角机、双面精密研磨机等核心加工设
备历时多年自研攻关完成，性能指标达到行业领先水平。
盈利预测与估值
我们维持2025/2026年盈利预测不变。当前股价对应2025年46.2倍市盈率，维持跑赢行业评级，考虑到光伏设备行业
估值中枢修复与碳化硅新技术带动行业估值中枢上行，我们上调目标价38.8%至45.82元，对应51.8倍2025年市盈率和47.4
倍2026年市盈率，较当前股价有12.2%的上行空间。
风险
技术迭代风险，下游扩产进度低于预期。
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2025-10-29│晶盛机电(300316)Q3盈利水平修复，碳化硅业务取得突破 │长江证券 │买入
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事件描述
晶盛机电发布2025年三季报，2025前三季度公司实现收入82.73亿元，同比下降42.86%；归母净利9.01亿元，同比下
降69.56%；其中，2025Q3实现收入24.74亿元，同比下降42.87%，环比下降7.02%；归母净利2.62亿元，同比下降69.65%，
环比增长296.47%。
事件评论
Q3毛利率29.21%，环比+8.58pct，归母净利率10.59%，环比+8.11pct。Q3盈利水平环比修复，预计是单晶炉交付量提
升以及光伏坩埚降本增效，带动毛利率环比提升。
其他财务指标，Q3资产减值损失-0.60亿元，信用减值损失-0.42亿元，预计已无大额单项计提，应收账款风险可控；
Q3期间费用率15.09%，环比+0.63pct，但绝对金额环比下降。Q3末合同负债29.50亿元，环比有所下降，主要是受光伏行
业周期下行影响。
展望后续，碳化硅业务持续突破，首条12英寸中试线通线，实现100%设备国产化，推动碳化硅在CoWos封装、AR眼镜
等领域的量产降本；公司积极开展8英寸碳化硅扩产，国内绍兴上虞30万片/年产能预计于年底达产，7月银川60万片/年产
能已正式动工，海外马来西亚布局24万片/年产能，并成功获取部分国际客户批量订单。加快推进半导体设备国产化，12
英寸常压硅外延设备顺利交付国内头部客户，12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货，受益于半导体设备行业快速
增长态势。
看好公司主业底部反转，碳化硅和半导体业务打开空间，维持“买入”评级。
风险提示
1、下游扩产不及预期的风险。
2、产品价格下降的风险。
3、公司新产品研发进度不及预期的风险。
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2025-10-27│晶盛机电(300316)2025年三季报点评：利润环比改善，看好大尺寸碳化硅衬底│东吴证券 │买入
│加速放量 │ │
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光伏行业周期影响前三季度业绩，Q3净利润环比改善。2025年前三季度公司实现营收82.7亿元，同比-42.9%；归母净
利润为9.01亿元，同比-69.6%；扣非归母净利润为7.55亿元，同比-74.1%。2025Q3单季营收24.74亿元，同比-42.9%，环
比-7.0%；归母净利润为2.62亿元，同比-69.7%，环比+296.5%；扣非归母净利润为2.19亿元，同比-73.4%，环比+473.1%
。Q3净利润环比恢复，主要得益于成本控制强化、毛利率提升。
Q3盈利能力环比改善。2025Q3单季毛利率为29.21%，同比-3.0pct，环比+8.6pct，销售净利率为9.9%，同比-9.8pct
，环比+7.6pct。Q3盈利能力随成本端改善出现显著修复。
存货&合同负债同比下滑，现金流同环比转负。截至2025Q3末公司合同负债为29.50亿元，同比-55.2%；存货为83.48
亿元，同比-33.5%；经营活动净现金流为3.80亿元，同比-56.8%。Q3单季度经营活动净现金流为-0.67亿元，同环比均转
负，主要系销售商品、提供劳务收到的现金减少所致。
碳化硅衬底已规划产能合计90万片，12寸衬底打开新应用空间。（1）导电型：目前30万片拉晶产能外，公司新建60
万片8寸产能，后续合计产能将达90万片；此外马来也规划了24万片切磨抛年产能。公司8寸衬底先发优势明显，有望充分
受益于近期国内外器件厂商产能由6寸转为8寸。（2）半绝缘型：公司半绝缘型12寸衬底试线已通线，AR眼镜、CoWoS中介
层等新应用打开放量空间。
晶盛半导体设备定位大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅，零部件子公司批量供应国内头部客户。（1）大硅片：
提供长晶、切片、研磨、抛光整体解决方案。（2）先进封装：除减薄机外还推出了超快紫外激光开槽设备。（3）先进制
程：12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货。（4）碳化硅设备：开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄
设备、抛光设备及外延设备等；离子注入样机调试阶段；碳化硅氧化炉/激活炉、光学量检测设备已实现批量出货。（5）
半导体零部件：子公司晶鸿精密聚焦关键部件制造，具备特种焊接、精密装配及半导体级表面处理能力，产品覆盖超大型
真空腔体、主轴、陶瓷盘等，已批量供应国内头部设备&FAB端客户。
盈利预测与投资评级：考虑到公司订单确收节奏，我们维持公司2025-2027年归母净利润预测为10/12/15亿元，对应
当前PE为52/42/34倍，但考虑到公司多业务仍具备成长性，维持“买入”评级。
风险提示：下游应用拓展不及预期，技术研发不及预期。
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2025-10-25│晶盛机电(300316)SiC衬底受益CoWoS先进封装发展 │华泰证券 │买入
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公司发布三季报：25Q3公司实现收入24.74亿元，同比-42.87%，环比-7.02%；归母净利润2.62亿元，同比-69.65%，
环比+296.47%；扣非归母净利润2.19亿元，同比-73.35%，环比+473.12%。25Q1-Q3公司实现收入82.73亿元，同比-42.86%
；归母净利润9.01亿元，同比-69.56%；扣非归母净利润7.55亿元，同比-74.12%。收入和利润同比下降主要系光伏业务承
压。考虑到英伟达推动碳化硅衬底应用拓展，公司半导体业务快速推进，碳化硅衬底业务技术领先，我们看好公司多元发
展，维持“买入”评级。
Q3盈利能力承压，研发投入维持较高水平
25Q3公司毛利率29.21%，同比-3.03pp，环比+8.58pp；净利率9.90%，同比-9.75pp，环比+7.55pp。25Q1-Q3公司毛利
率25.82%，同比-9.75pp；净利率10.47%，同比-11.91pp。光伏行业周期性波动导致公司盈利能力承压，我们预计随着公
司半导体及碳化硅衬底业务放量，公司利润率有望修复。25Q3公司期间费用率15.09%，同比+5.71pp，销售/管理/研发/财
务费用率分别为0.98%/5.14%/8.41%/0.57%，同比+0.54pp/1.82pp/2.46pp/0.89pp；25Q1-Q3公司期间费用率13.63%，同比
+4.64pp，销售/管理/研发/财务费用率分别为0.78%/4.31%/8.14%/0.40%，同比+0.33pp/1.67pp/2.14pp/0.50pp。受收入
下降及研发高投入影响，公司费用率有所上升，考虑到短期公司收入仍以光伏业务为主，光伏业务收入修复一定时间，我
们预计短期公司费用率仍将维持较高水平。
光伏行业阶段性供需错配，公司在手订单短期承压
25Q3公司存货83.48亿元，较25年中报下降6.68%；合同负债29.50亿元，较25年中报下降6.91%。设备企业存货与合同
负债一定程度上反映公司在手订单情况。受光伏行业周期性影响，短期下游新增产能不足，反内卷政策推进有望推动存量
产能逐步优化，有望推动公司光伏设备订单未来逐步修复。
英伟达推动SiC衬底应用，公司首条12英寸碳化硅衬底中试线通线
据《科创板日报》9月5日讯，为提升性能，英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中，计划把CoWoS先进封装环节的
中间基板材料，由硅换成碳化硅（SiC）。目前台积电邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板的制造技术。9月26日，公司
首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线。此次贯通的中试线，覆盖了晶体加工，
切割，减薄，倒角，研磨，抛光，清洗，检测的全流程工艺，所有环节均采用国产设备与自主技术，高精密减薄机、倒角
机、双面精密研磨机等核心加工设备更是由公司历时多年自研攻关完成，性能指标达到行业领先水平。至此，浙江晶瑞Su
perSiC真正实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发及100%国产化，标志着晶盛在全球SiC衬底技术从并
跑向领跑迈进，迈入高效智造新阶段。英伟达对碳化硅衬底的推广利好公司碳化硅衬底市场空间的开拓。
盈利预测与估值
我们维持预测公司25-27年归母净利润为12.95/8.61/7.52亿元，对应EPS为0.99/0.66/0.57元。可比公司2025年一致
预期PE均值为50倍，考虑到公司是光伏设备及半导体设备公司少数布局碳化硅衬底业务且技术相对领先的公司，且英伟达
对碳化硅衬底的推广有望促进碳化硅衬底市场空间扩大，给予公司25年55倍PE，对应目标价为54.45元。
风险提示：光伏行业下游扩产不及预期；半导体业务进展不及预期。
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2025-10-08│晶盛机电(300316)点评报告：12寸SiC衬底中试线通线，从并跑向领跑迈进 │浙商证券 │买入
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碳化硅衬底：12寸SiC衬底中试线通线，从并跑向领跑迈进
据公司官方微信公众：9月26日，公司首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通
线。
1）性能指标：TGV小于等于3um，厚度750um晶圆、表面粗糙度达0.1纳米级别，表面颗粒达0.3um。
2）设备自制：从晶体生长、加工、到检测环节的全线设备自主研发100%国产化，高精密减薄机、倒角机、双面精密
研磨机等核心加工设备自研攻关，性能指标达到行业领先水平。
3）产能：合计规划产能超百万片、迈向SiC衬底全球龙头
（1）2025年7月，下属公司宁夏创盛年产60万片8英寸碳化硅衬底项目开工。
（2）2025年7月，子公司浙江晶瑞马来西亚工厂在槟城州奠基，计划今年动工。一期项目8英寸碳化硅衬底预计实现2
4万片/年产能。
（3）2023年11月，公司年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目举行签约暨启动仪式。
泛半导体“设备+材料”龙头，平台型布局空间持续打开
1）光伏设备：公司为光伏单晶炉龙头，向光伏超导磁场单晶炉、电池+组件设备、石英坩埚（龙头领先）、金刚线领
域延伸，打开光伏业务第二成长曲线。
2）半导体设备：大硅片设备——公司在8-12英寸晶体生长、切片、研磨、减薄、抛光、CVD等环节已实现全覆盖和销
售，基于先进制程开发12英寸外延、LPCVD以及ALD等设备。晶圆设备——布局8-12英寸减压外延设备、ALD设备、先进封
装的12英寸减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备。功率半导体设备——公司6-8英寸碳化硅
外延设备国产替代并市占率领先。
3）碳化硅衬底：技术端：8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产、12寸碳化硅衬底中试线通线。产能端：在浙江上虞、
宁夏、马来西亚，公司已规划产能超百万片。设备端：公司从晶体生长、加工、到检测环节的全线设备自主研发100%国产
化。
盈利预测及估值
预计2025-2027年公司归母净利润为10.7/12.6/15.2亿元，同比变化57%/+18%/+21%，对应PE为56/47/39倍。维持“买
入”评级。
风险提示：原材料价格波动；行业竞争进一步加剧风险；政策效果不及预期。
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2025-09-28│晶盛机电(300316)首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线，SiC衬底应用 │东吴证券 │买入
│打开公司成长空间 │ │
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半导体收入占比不断提升，订单快速增长。12英寸碳化硅衬底加工中试线通线，可兼容导电&半绝缘型。9月26日，首
条12英寸碳化硅衬底加工中试线在晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线，至此，浙江晶瑞SuperSiC真正实现了从晶
体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发，100%国产化，标志着晶盛在全球SiC衬底技术从并跑向领跑迈进，迈入高
效智造新阶段。
SiC凭借其高热导率和高工艺窗口，有望显著提升CoWoS结构散热并降低封装尺寸。英伟达GPU芯片从H100到B200均采
用CoWoS封装（芯片-晶圆-基板）技术。CoWoS通过将多个芯片（如处理器、存储器等）高密度地堆叠集成在一个封装内，
显著缩小了封装面积，并大幅提升了芯片系统的性能和能效。但随着GPU芯片功率增大，将众多芯片集成到硅中介层容易
导致更高的散热需求。（1）单晶碳化硅是一种具有高导热性的半导体，其热导率达到490W/m
K，比硅高出2–3倍，是高性能CoWoS结构中介层的理想材料。（2）与硅中介层相比，单晶SiC还具有更好的耐化学性
，因此可以通过刻蚀制备出更高深宽比的通孔，进一步缩小CoWoS封装尺寸。美国尼尔森科学采用的350μm碳化硅能够制
备出109:1的碳化硅中介层，显著高于常规硅中介层的17:1深宽比。
SiC具备高折射率、高热导性，成为AR眼镜镜片的理想基底材料。基底材料的折射率越高，AR镜片的FOV就更大，单层
SiC镜片即可实现80度以上FOV，可以提供更轻薄的尺寸和更大更清晰的视觉效果。高折射率同样可以有效解决光波导结构
中的彩虹纹和色散问题。高导热性则有效提升了AR眼镜的散热能力和性能表现。同时，SiC材料的高硬度和热稳定性亦支
持刻蚀工艺的引入，有效提升产能和良率。
晶盛积极扩产6&8英寸衬底产能，已具备12英寸能力。晶盛目前已经攻克12英寸碳化硅晶体生长中的温场不均、晶体
开裂等核心难题，实现了12英寸超大尺寸晶体生长的技术突破，成功长出12英寸导电型碳化硅晶体。
盈利预测与投资评级：我们维持公司2025-2027年归母净利润预测为10/12/15亿元，对应当前PE为58/47/38倍，维持
“买入”评级。
风险提示：下游应用拓展不及预期，技术研发不及预期。
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2025-09-24│晶盛机电(300316)碳化硅驱动新增长 │中邮证券 │买入
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投资要点
碳化硅衬底材料：加速产业化，提升国际化供应能力。为提升性能，英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中，计
划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料，由硅换成碳化硅。目前台积电邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板的制造技
术，英伟达第一代RubinGPU仍会采用硅中间基板。由于英伟达对性能进步的要求极高，当芯片内产生的热超过极限，必须
采用碳化硅，最晚2027年，碳化硅将进入先进封装。公司基于自主研发的碳化硅单晶生长炉以及持续迭代升级的8-12英寸
长晶工艺，经过多年的技术攻关，创新晶体生长温场设计及气相原料分布工艺，攻克12英寸碳化硅晶体生长中的温场不均
、晶体开裂等核心难题，实现了12英寸超大尺寸晶体生长的技术突破，成功长出12英寸导电型碳化硅晶体。同时，积极推
进8英寸碳化硅衬底在全球的客户验证，送样客户范围大幅提升，产品验证进展顺利，并成功获取部分国际客户批量订单
。公司积极布局碳化硅产能，在上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目；并基于全球碳化硅产业的良好发展前景和广阔市场
，在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目，进一步强化公司在全球市场的供应能力；同时，在银川投建年产60
万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，不断强化公司在碳化硅衬底材料领域的技术和规模优势。
碳化硅装备：加强8英寸外延以及减薄等碳化硅设备市场推广。在碳化硅产业链装备领域，公司开发了碳化硅长晶及
加工设备（研磨、切割、减薄、倒角、抛光、清洗及检测），满足公司碳化硅衬底规模化产能建设需求的同时，在技术、
工艺以及成本方面构筑壁垒，强化公司在碳化硅衬底领域的核心竞争力。基于产业链核心设备的国产化突破，公司在检测
、离子注入、激活、氧化、减薄、退火等工艺环节积极布局产品体系，以高标准研发目标，逐步实现碳化硅设备产业化市
场突破。公司6-8英寸碳化硅外延设备实现国产替代并市占率领先。公司碳化硅设备客户包括瀚天天成、东莞天域、芯联
集成、士兰微等行业头部企业。公司紧抓碳化硅产业链向8英寸转移的行业发展趋势，充分发挥在碳化硅产业链装备的核
心技术优势，加强8英寸碳化硅外延设备以及6-8英寸碳化硅减薄设备的市场推广，积极推进碳化硅氧化炉、激活炉以及离
子注入等设备的客户验证，相关设备的市场工作进展顺利，为规模化量产奠定坚实基础。另外，受益于半导体行业持续发
展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，截至2025年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超3
7亿元（含税）。
投资建议
我们预计公司2025-2027年分别实现收入120.31/129.77/140亿元，归母净利润10.41/12.65/15.46亿元，维持“买入
”评级。
风险提示
行业波动风险，市场竞争风险，技术研发风险，技术人员流失风险，订单履行风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：15家
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2026-02-25│晶盛机电(300316)2026年2月25日-3月3日投资者关系活动主要内容
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1、请介绍一下公司光伏业务的布局？
答：公司作为全球技术和规模双领先的光伏设备供应商，业务覆盖光伏全产业链关键装备、核心耗材及智能工厂整体
解决方案，致力于为客户提供具备全球竞争力的产品与服务。在光伏装备端，公司产品覆盖硅片、电池、组件全环节，可
提供整线解决方案，具体包括晶体生长、加工、电池工艺（如 PECVD、ALD）及去银化组件设备等关键设备。在光伏耗材
端，公司石英坩埚实现技术规模双领先；金刚线产品在切割效率与稳定性上表现突出，并已实现高品质钨丝金刚线量产。
在智能制造端，公司通过装备的数字化与智能化联通，为客户提供自动化、数字化的智能工厂解决方案，助力其降本增效
。
2、请介绍一下在光伏装备端，公司具体有哪些产品布局？
答：在光伏装备领域，公司产品覆盖了硅片、电池和组件环节，为客户提供光伏整线解决方案。硅片制造端，公司的
主要产品有全自动晶体生长设备（单晶硅生长炉）、晶体加工设备（环线截断机、环形金刚线开方机、滚圆磨面一体机、
金刚线切片机）、晶片加工设备（脱胶插片清洗一体机）、晶片分选检测设备等；在电池端，公司开发 PECVD、扩散、退
火、单腔室多舟 ALD和电池切割边缘钝化（EPD）设备等多种电池工艺设备；在组件端，公司开
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