研报评级☆ ◇300316 晶盛机电 更新日期：2026-04-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-04-12
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 1 0 0 0 0 1
1月内 1 0 0 0 0 1
2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 1 0 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 3.48│ 1.92│ 0.68│ 0.67│ 0.69│ 0.83│
│每股净资产(元) │ 11.43│ 12.69│ 13.07│ 13.59│ 14.08│ 14.71│
│净资产收益率% │ 30.46│ 15.10│ 5.17│ 4.46│ 4.45│ 5.17│
│归母净利润(百万元) │ 4557.51│ 2509.73│ 884.73│ 875.57│ 900.43│ 1089.00│
│营业收入(百万元) │ 17983.19│ 17576.61│ 11357.49│ 8145.00│ 7560.00│ 8307.00│
│营业利润(百万元) │ 5947.59│ 3081.39│ 1141.44│ 1014.00│ 1065.00│ 1315.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-04-12 买入 维持 50.25 0.67 0.69 0.83 华泰证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-04-12│晶盛机电(300316)集成电路与碳化硅业务逐步放量 │华泰证券 │买入
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晶盛机电发布年报，2025年实现营收113.57亿元（yoy-35.38%），归母净利8.85亿元（yoy-64.75%），扣非净利6.17
亿元（yoy-74.90%）。其中Q4实现营收30.84亿元（yoy-0.46%，qoq+24.65%），归母净利-1636.89万元（24Q4-4.50亿元
，yoy+96.36%，qoq-106.25%）。其中25年收入和归母净利润低于我们此前预期(预期收入121.70亿元，归母净利润12.95
亿元)，主要系25年公司受光伏行业周期性调整影响，光伏设备和材料收入同比下滑幅度较多，且盈利能力低于我们此前
预期。公司集成电路和碳化硅业务发展持续加速。我们看好公司多元化发展，维持“买入”评级。
25年光伏业务受周期影响营收盈利双降
受光伏行业阶段性供需不平衡影响，公司光伏设备新签订单下滑，影响设备收入确认。2025年公司合同负债20.94亿
元，较三季报29.50亿元有所下滑。此外，石英坩埚等材料业务受价格下降等因素影响收入下滑。分产品看，25年公司设
备及其服务收入/材料收入84.03/24.62亿元，同比-37.12%/-26.43%。毛利率方面，全年毛利率28.88%，同比-4.47pct，
其中设备及其服务毛利率33.88%，同比-2.48pct，材料毛利率16.18%，同比-12.53pct。随着下游光伏行业逐步出清，公
司光伏业务收入及利润率有望逐步回升。
25年费用率及减值比例有所提升，未来有望提效增利
2025年公司期间费用率13.99%，同比+4.12pct。其中销售费用/管理费用/研发费用/财务费用率分别为0.75%/4.37%/8
.41%/0.47%，同比+0.27pct/+1.40pct/+2.04pct/+0.41pct。资产减值损失及信用减值损失收入占比分别为-7.78%/-0.78%
，同比+2.49pct/-0.8pct。整体减值提升我们认为主要系考虑下游客户盈利压力增大，回款延长，公司对存货等资产进行
谨慎减值计提所致。2025年公司净利率7.56%，同比-7.6pct。未来，随着公司推进技术创新、拓展市场及优化管理，有望
提升盈利能力。
国际化战略布局推进，看好公司半导体业务布局
公司积极推进国际化战略，在日本设立研发中心，在马来西亚投建碳化硅衬底产业基地，构建“研发＋制造＋服务”
全球化运营体系，海外业务规模持续增长。公司在半导体领域布局1）集成电路硅片、芯片先进制程及封装设备，2）化合
物半导体长晶、外延、检测、离子注入等设备，3）半导体设备精密零部件和石英坩埚等耗材；4）碳化硅衬底及氮化硅陶
瓷材料。公司半导体业务发展加速，25年公司集成电路与碳化硅相关的设备及材料收入18.50亿元，未完成集成电路及化
合物半导体装备合同超37亿元。看好公司半导体业务长期发展。
盈利预测与估值
我们上调公司26-27年归母净利润至8.76/9.00亿元（较前值分别调整1.7%/19.7%），上调主要是考虑到公司半导体业
务占比提升带来的毛利率提升，新增28年预测归母净利润10.89亿元。可比公司2026年一致预期PE为60倍，考虑到公司碳
化硅衬底等半导体材料业务布局较快，是国内领先的8寸碳化硅量产企业，并突破12寸碳化硅技术，在设备企业中同时延
申材料业务并实现产业化突破的企业较少，应享受一定估值溢价，给予公司26年75倍PE估值，下调目标价为50.25元（前
值54.45元，对应25年55倍PE），目标价下调主要系切换26年估值后，公司碳化硅等材料业务利润释放较慢，造成EPS增长
低于可比公司。
风险提示：光伏行业下游扩产不及预期；半导体业务进展不及预期。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：179家
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2026-04-13│晶盛机电(300316)2026年4月13日投资者关系活动主要内容
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1、公司 2025年年度业绩情况？
答：报告期内，公司实现营业收入 1,135,748.71万元，归属于上市公司股东的净利润 88,473.47 万元。受光伏行业
周期性调整影响，公司光伏设备和材料收入及盈利同比下滑。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体
业务持续发展。截至 2025年 12月 31日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超 37亿元（含税）。
2、请问公司半导体装备业务进展？
答：报告期内，公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，积极推进半导体装备的市场推广。
在集成电路装备领域，积极推进 12 英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机等新产品的客户验证；成功开发应用于
先进封装的超快紫外激光开槽设备，填补国内高端紫外激光开槽技术领域的空白，实现国产替代。发布方形硅片全流程解
决方案，为客户提供效率更高、综合成本更优的一站式设备解决方案。公司自主研发的 12英寸常压硅外延设备实现小批
量销售，其电阻率、厚度均匀性、外延层缺陷密度、生产效率以及工艺重复性等关键指标达到国际先进水平。12英寸减压
外延生长设备顺利实现销售出货，并取得重要客户复购，在先进制程、特色硅光工艺上均取得突破。设备采用单温区、多
温区闭环控温模式，结合多真空区间精准控压技术，确保外延生长过程的高度稳定性，其独特的扁平腔体结构和多口分流
系统设计，能够显著提升外延层的膜厚均匀性和掺杂均匀性，满足先进制程的高标准要求。
在化合物半导体装备领域，公司紧抓碳化硅产业链向 8英寸切换的行业发展趋势，充分发挥在碳化硅产业链装备的核
心技术优势，加强 8-12英寸碳化硅外延设备以及减薄设备的市场推广，顺利取得客户订单；积极推进碳化硅氧化炉、激
活炉以及离子注入等设备的客户验证，相关设备的验证进展顺利，为规模化量产奠定坚实基础。
在新能源光伏装备领域，公司持续加强研发技术创新，在产品技术和工艺、自动化和智能化以及先进制造模式等领域
持续进行创新，聚焦 TOPCon 提效与 BC 技术创新，持续完善金属腔、管式、板式三大平台设备体系，积极推进 EPD、LP
CVD、PECVD、PVD以及 ALD 等设备的市场推广和客户验证，EPD 设备持续强化行业领先的技术和规模优势，在推动产业创
新的同时，助力公司高质量发展。
3、请问公司碳化硅衬底材料的进展？
答：报告期内，公司以碳化硅衬底为核心，实现从技术突破到规模化供应的关键跨越。公司基于自主研发的碳化硅单
晶生长炉以及持续迭代升级的 8-12英寸长晶工艺，经过多年的技术攻关，创新晶体生长温场设计及气相原料分布工艺，
攻克 12英寸碳化硅晶体生长中的温场不均、晶体开裂等核心难题，实现了 12英寸超大尺寸晶体生长的技术突破，成功建
设 12英寸碳化硅衬底加工中试线，并基于下游应用，向产业链客户进行送样验证。同时，积极推进 8英寸碳化硅衬底在
全球的客户验证，送样客户范围大幅提升，产品验证进展顺利，并成功获取海内外客户的批量订单。光学级碳化硅材料布
局成效显著，8 英寸产品工艺稳定并实现规模量产，12 英寸光学级碳化硅衬底研发取得突破并小批量生产。
4、请问公司碳化硅衬底材料的产能布局？
答：公司基于全球碳化硅产业的良好发展前景和广阔市场，在马来西亚槟城投建 8英寸碳化硅衬底产业化项目，在银
川投建 8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，形成“国内 + 海外”双产能布局，全球供应保障能力大幅提升。
5、请问公司半导体零部件的进展？
答：报告期内，子公司晶鸿精密坚持以核心零部件国产化为目标，不断强化精密加工、特种焊接、组装测试、半导体
级表面处理等核心制造能力，持续加强关键零部件的研发攻关和产业化建设，产品质量持续提升，产品品类日益丰富。强
化零部件产品的市场拓展，聚焦客户需求，构建研发、制造、服务一体化解决方案，为客户提供高品质、高效率的产品和
服务，提升半导体产业链关键零部件的配套供应和服务能力，公司不断拓展真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘以
及其他高精度零部件等系列产品的客户群体，推动市场规模持续提升。
6、公司蓝宝石、氮化硅陶瓷等材料的进展情况？
答：蓝宝石材料受益于 LED 二次替换、Mini/Micro LED 新应用拓展及消费电子复苏，实现同比稳健增长。氮化硅陶
瓷材料实现重大突破，成功突破了关键流延成型、精密温场控制等全产业链核心技术，首条氮化硅陶瓷基板产线正式通线
量产，产品微观结构均匀性、热导率等核心指标对标国际顶尖水平，成功打破国外企业垄断，为新能源汽车、高端装备等
领域提供关键材料支撑，降低下游产业进口依赖度。
7、请问公司半导体耗材的进展？
答：公司石英坩埚业务已实现技术与规模的双重领先，可提供全规格、高品质的石英坩埚产品，广泛覆盖半导体及光
伏领域应用；其中半导体石英坩埚成功突破海外技术垄断，实现核心环节国产化替代，光伏石英坩埚市占率持续领跑并稳
步提升，为双赛道协同发展奠定坚实基础。同时，公司积极延伸布局石英制品等关键辅材耗材，相关产品顺利通过客户验
证并进入规模化量产阶段。
8、请问公司的主要客户覆盖情况？
答：公司通过持续的自主技术创新、不断提升的产品品质和专业化的技术服务，成为半导体和光伏产业领域具有广泛
影响力的高端制造品牌，在行业内声誉斐然。公司的主要客户包括 TCL中环、沪硅集团、长电科技、士兰微、芯联集成、
华虹集团、有研硅、奕斯伟、合晶科技、金瑞泓、晶科能源、通威股份、晶澳科技、天合光能、双良节能等业内知名的上
市公司或大型企业。公司与行业客户持续保持长期的战略合作关系，通过深入合作与协同创新共同促进行业快速发展。
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参与调研机构：15家
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2026-02-25│晶盛机电(300316)2026年2月25日-3月3日投资者关系活动主要内容
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1、请介绍一下公司光伏业务的布局？
答：公司作为全球技术和规模双领先的光伏设备供应商，业务覆盖光伏全产业链关键装备、核心耗材及智能工厂整体
解决方案，致力于为客户提供具备全球竞争力的产品与服务。在光伏装备端，公司产品覆盖硅片、电池、组件全环节，可
提供整线解决方案，具体包括晶体生长、加工、电池工艺（如 PECVD、ALD）及去银化组件设备等关键设备。在光伏耗材
端，公司石英坩埚实现技术规模双领先；金刚线产品在切割效率与稳定性上表现突出，并已实现高品质钨丝金刚线量产。
在智能制造端，公司通过装备的数字化与智能化联通，为客户提供自动化、数字化的智能工厂解决方案，助力其降本增效
。
2、请介绍一下在光伏装备端，公司具体有哪些产品布局？
答：在光伏装备领域，公司产品覆盖了硅片、电池和组件环节，为客户提供光伏整线解决方案。硅片制造端，公司的
主要产品有全自动晶体生长设备（单晶硅生长炉）、晶体加工设备（环线截断机、环形金刚线开方机、滚圆磨面一体机、
金刚线切片机）、晶片加工设备（脱胶插片清洗一体机）、晶片分选检测设备等；在电池端，公司开发 PECVD、扩散、退
火、单腔室多舟 ALD和电池切割边缘钝化（EPD）设备等多种电池工艺设备；在组件端，公司开发了含排版机、边框自动
上料机、灌胶检测仪等多道工序的组件设备产线。同时，通过实现各装备间的数字化和智能化联通，向客户提供自动化+
数字化的智能工厂解决方案，促进客户生产效率提升，实现降本增效。
公司单晶硅生长炉在光伏行业实现了技术和规模双领先，切片机、脱胶插片清洗一体机以及分选装盒一体机以创新的
设计和工艺，实现了生产效率和质量的大幅提升；差异化设计和工艺的电池设备，在稳定性、均匀性以及效率等方面表现
优异，得到客户的广泛认可；创新的去银化组件设备，能够大幅降低电池及组件环节的银耗，大幅降低组件生产成本。
3、请问公司碳化硅衬底业务的进展？
答：公司碳化硅衬底材料业务已实现 6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行
业一流水平，8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列，公司积极推进碳化硅衬底在全球的客户验证，送样客户范围大
幅提升，产品验证进展顺利，并成功获取部分国际客户批量订单。同时公司首条 12英寸碳化硅衬底加工中试线已正式通
线。
4、请问公司 12 寸碳化硅衬底材料的进展？
答：2025 年 9 月，公司首条 12 英寸碳化硅衬底加工中试线在子公司浙江晶瑞 SuperSiC 正式通线，至此，子公司
浙江晶瑞SuperSiC 真正实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发，100%国产化，标志着晶盛在全球 SiC
衬底技术从并跑向领跑迈进，迈入高效智造新阶段。今年 1月份，依托自主搭建的 12英寸中试线，浙江晶瑞 SuperSiC
成功实现 12 英寸碳化硅衬底厚度均匀性（TTV）≤1μm的关键技术突破；这是继建成行业首条 12 英寸碳化硅中试线后
，晶盛机电研发中心与浙江晶瑞 SuperSiC 联手取得的又一重大成果，充分彰显了晶盛机电“装备+材料”协同创新的核
心优势。
5、请问公司碳化硅衬底材料的产能布局？
答：公司积极布局碳化硅产能，在上虞布局年产 30万片碳化硅衬底项目；并基于全球碳化硅产业的良好发展前景和
广阔市场，在马来西亚槟城投建 8英寸碳化硅衬底产业化项目，进一步强化公司在全球市场的供应能力；同时，在银川投
建年产 60万片 8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，不断强化公司在碳化硅衬底材料领域的技术和规模优势。
6、请问公司半导体装备业务进展？
答：公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，积极推进半导体装备的市场推广。
在集成电路装备领域，公司自主研发的 12英寸常压硅外延设备顺利交付国内头部客户，其电阻率、厚度均匀性、外
延层缺陷密度、生产效率以及工艺重复性等关键指标达到国际先进水平。积极推进12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减
薄机等新产品的客户验证。12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货，设备采用单温区、多温区闭环控温模式，结合
多真空区间精准控压技术，确保外延生长过程的高度稳定性，其独特的扁平腔体结构和多口分流系统设计，能够显著提升
外延层的膜厚均匀性和掺杂均匀性，满足先进制程的高标准要求。成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备，填
补国内高端紫外激光开槽技术领域的空白，实现国产替代。
在化合物半导体装备领域，公司紧抓碳化硅产业链向 8英寸转移的行业发展趋势，充分发挥在碳化硅产业链装备的核
心技术优势，加强 8英寸碳化硅外延设备以及 6-8英寸碳化硅减薄设备的市场推广，积极推进碳化硅氧化炉、激活炉以及
离子注入等设备的客户验证，相关设备的市场工作进展顺利，为规模化量产奠定坚实基础。
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参与调研机构：62家
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2025-11-27│晶盛机电(300316)2025年11月27日投资者关系活动主要内容
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1、请介绍一下碳化硅衬底材料的应用前景？
答：SiC是第三代半导体材料的核心代表，因其耐高压、高频、高效等特性，广泛应用于新能源汽车、智能电网、5G
通信等重点行业。同时，在 AR设备、CoWoS先进封装中间基板等新兴应用领域，SiC也正逐步成为推动技术突破的关键材
料。
2、请问公司 12 寸碳化硅衬底材料的进展？
答：9 月 26 日，公司首条 12 英寸碳化硅衬底加工中试线在子公司浙江晶瑞 SuperSiC 正式通线，至此，子公司浙
江晶瑞 SuperSiC真正实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发，100%国产化，标志着晶盛在全球 SiC 衬
底技术从并跑向领跑迈进，迈入高效智造新阶段。未来，公司将加速推进产线的量产进程，为客户提供高质量、低成本的
大尺寸碳化硅衬底，携手产业链伙伴，共同推动我国第三代半导体产业蓬勃发展。
3、可否展开介绍一下这次 12 英寸碳化硅衬底中试线的设备情况？
答:子公司浙江晶瑞 SuperSiC 此次贯通的中试线，覆盖了晶体加工，切割，减薄，倒角，研磨，抛光，清洗，检测
的全流程工艺，所有环节均采用国产设备与自主技术，高精密减薄机、倒角机、双面精密研磨机等核心加工设备更是由公
司历时多年自研攻关完成，性能指标达到行业领先水平。自此，晶盛机电正式形成了 12 英寸SiC 衬底从装备到材料的完
整闭环，彻底解决了关键装备“卡脖子”风险，为下游产业提供了成本与效率的新基准。
4、请问公司碳化硅衬底材料的产能布局？
答：公司积极布局碳化硅产能，在上虞布局年产 30万片碳化硅衬底项目；并基于全球碳化硅产业的良好发展前景和
广阔市场，在马来西亚槟城投建 8英寸碳化硅衬底产业化项目，进一步强化公司在全球市场的供应能力；同时，在银川投
建年产 60万片 8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，不断强化公司在碳化硅衬底材料领域的技术和规模优势。
5、请问公司 8寸碳化硅衬底的技术和市场进展？
答：公司碳化硅衬底材料业务已实现 6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行
业一流水平，8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列，公司积极推进碳化硅衬底在全球的客户验证，送样客户范围大
幅提升，产品验证进展顺利，并成功获取部分国际客户批量订单。
6、请问公司半导体装备业务进展？
答：报告期内，公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，积极推进半导体装备的市场推广。
在集成电路装备领域，公司自主研发的 12英寸常压硅外延设备顺利交付国内头部客户，其电阻率、厚度均匀性、外
延层缺陷密度、生产效率以及工艺重复性等关键指标达到国际先进水平。积极推进12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减
薄机等新产品的客户验证。12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货，设备采用单温区、多温区闭环控温模式，结合
多真空区间精准控压技术，确保外延生长过程的高度稳定性，其独特的扁平腔体结构和多口分流系统设计，能够显著提升
外延层的膜厚均匀性和掺杂均匀性，满足先进制程的高标准要求。成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备，填
补国内高端紫外激光开槽技术领域的空白，实现国产替代。
在化合物半导体装备领域，公司紧抓碳化硅产业链向 8英寸转移的行业发展趋势，充分发挥在碳化硅产业链装备的核
心技术优势，加强 8英寸碳化硅外延设备以及 6-8英寸碳化硅减薄设备的市场推广，积极推进碳化硅氧化炉、激活炉以及
离子注入等设备的客户验证，相关设备的市场工作进展顺利，为规模化量产奠定坚实基础。
在新能源光伏装备领域，公司持续加强研发技术创新，在产品技术和工艺、自动化和智能化以及先进制造模式等领域
持续进行创新，以创新产品为下游客户提效。在电池端，持续完善金属腔、管式、板式三大平台设备体系，针对 TOPCon
提效以及 BC 创新，积极推进 EPD、LPCVD、PECVD、PVD以及 ALD等设备的市场推广和客户验证，EPD设备持续强化行业领
先的技术和规模优势，ALD设备验证良好，在推动产业创新的同时，助力公司高质量发展。
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参与调研机构：1家
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2025-10-27│晶盛机电(300316)2025年10月27日投资者关系活动主要内容
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1、公司 2025年前三季度业绩情况？
答：报告期内，公司实现营业收入 8,273,220,959.41元，归属于上市公司股东的净利润 901,103,576.55元。
2、请问公司 12 寸碳化硅衬底材料的进展？
答：9 月 26 日，公司首条 12 英寸碳化硅衬底加工中试线在子公司浙江晶瑞 SuperSiC 正式通线，至此，子公司浙
江晶瑞 SuperSiC真正实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发，100%国产化，标志着晶盛在全球 SiC 衬
底技术从并跑向领跑迈进，迈入高效智造新阶段。未来，公司将加速推进产线的量产进程，为客户提供高质量、低成本的
大尺寸碳化硅衬底，携手产业链伙伴，共同推动我国第三代半导体产业蓬勃发展。
3、可否展开介绍一下这次 12 英寸碳化硅衬底中试线的设备情况？
答:子公司浙江晶瑞 SuperSiC 此次贯通的中试线，覆盖了晶体加工，切割，减薄，倒角，研磨，抛光，清洗，检测
的全流程工艺，所有环节均采用国产设备与自主技术，高精密减薄机、倒角机、双面精密研磨机等核心加工设备更是由公
司历时多年自研攻关完成，性能指标达到行业领先水平。自此，晶盛机电正式形成了 12 英寸SiC 衬底从装备到材料的完
整闭环，彻底解决了关键装备“卡脖子”风险，为下游产业提供了成本与效率的新基准。
4、请问公司碳化硅衬底材料的产能布局？
答：公司积极布局碳化硅产能，在上虞布局年产 30万片碳化硅衬底项目；并基于全球碳化硅产业的良好发展前景和
广阔市场，在马来西亚槟城投建 8英寸碳化硅衬底产业化项目，进一步强化公司在全球市场的供应能力；同时，在银川投
建年产 60万片 8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，不断强化公司在碳化硅衬底材料领域的技术和规模优势。
5、请问公司半导体装备订单情况？
答：受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，截至 2025年 6月 30日，公司未完成
集成电路及化合物半导体装备合同超 37亿元（含税）。
6、请问公司半导体装备业务进展？
答：报告期内，公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，积极推进半导体装备的市场推广。
在集成电路装备领域，公司自主研发的 12英寸常压硅外延设备顺利交付国内头部客户，其电阻率、厚度均匀性、外
延层缺陷密度、生产效率以及工艺重复性等关键指标达到国际先进水平。积极推进12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减
薄机等新产品的客户验证。12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货，设备采用单温区、多温区闭环控温模式，结合
多真空区间精准控压技术，确保外延生长过程的高度稳定性，其独特的扁平腔体结构和多口分流系统设计，能够显著提升
外延层的膜厚均匀性和掺杂均匀性，满足先进制程的高标准要求。成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备，填
补国内高端紫外激光开槽技术领域的空白，实现国产替代。
在化合物半导体装备领域，公司紧抓碳化硅产业链向 8英寸转移的行业发展趋势，充分发挥在碳化硅产业链装备的核
心技术优势，加强 8英寸碳化硅外延设备以及 6-8英寸碳化硅减薄设备的市场推广，积极推进碳化硅氧化炉、激活炉以及
离子注入等设备的客户验证，相关设备的市场工作进展顺利，为规模化量产奠定坚实基础。
在新能源光伏装备领域，公司持续加强研发技术创新，在产品技术和工艺、自动化和智能化以及先进制造模式等领域
持续进行创新，以创新产品为下游客户提效。在电池端，持续完善金属腔、管式、板式三大平台设备体系，针对 TOPCon
提效以及 BC 创新，积极推进 EPD、LPCVD、PECVD、PVD以及 ALD等设备的市场推广和客户验证，EPD设备持续强化行业领
先的技术和规模优势，ALD设备验证良好，在推动产业创新的同时，助力公司高质量发展。
7、请问公司半导体零部件的进展？
答：报告期内，子公司晶鸿精密坚持以核心零部件国产化为目标，不断强化精密加工、特种焊接、组装测试、半导体
级表面处理等核心制造能力，持续加强关键零部件的研发攻关和产业化建设，产品质量持续提升，产品品类日益丰富。强
化零部件产品的市场拓展，聚焦客户需求，构建研发、制造、服务一体化解决方案，为客户提供高品质、高效率的产品和
服务，提升半导体产业链关键零部件的配套供应和服务能力，公司不断拓展真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘以
及其他高精度零部件等系列产品的客户群体，推动市场规模持续提升。
8、请问公司半导体耗材的进展？
答：在半导体耗材领域，公司凭借技术和规模的双重优势，实现半导体石英坩埚的国产替代，产品市占率领先并逐步
提升，成功突破大尺寸半导体合成砂石英坩埚技术瓶颈。同时，延伸布局石英制品等关键辅材耗材，相关产品通过客户验
证并进入产业化阶段。
9、请问公司的主要客户覆盖情况？
答：公司自创建以来，通过持续的自主技术创新、不断提升的产品品质和专业化的技术服务，在半导体和光伏产业领
域高端客户群中建立了良好的品牌知名度，在行业内拥有较高的声誉。“大尺寸半导体级直拉硅单晶生长装备关键技术研
发及产业化”荣获浙江省科技进步一等奖。公司的主要客户包括 TCL中环、长电科技、士兰微、芯联集成、有研硅、上海
新昇、奕斯伟、合晶科技、金瑞泓、晶科能源、通威股份、晶澳科技、天合光能、双良节能等业内知名的上市公司或大型
企业，并与公司保持了长期的战略合作关系，共同促进行业快速发展。
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