研报评级☆ ◇300316 晶盛机电 更新日期：2026-11-07◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-11-01
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 1 0 0 0 0 1
1月内 1 0 0 0 0 1
2月内 2 0 0 0 0 2
3月内 4 1 0 0 0 5
6月内 6 1 0 0 0 7
1年内 12 2 0 0 0 14
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 3.48│ 1.92│ 0.68│ 0.62│ 0.88│ 1.28│
│每股净资产(元) │ 11.43│ 12.69│ 13.07│ 13.47│ 14.17│ 15.26│
│净资产收益率% │ 30.46│ 15.10│ 5.17│ 4.50│ 6.09│ 8.10│
│归母净利润(百万元) │ 4557.51│ 2509.73│ 884.73│ 827.81│ 1142.42│ 1672.93│
│营业收入(百万元) │ 17983.19│ 17576.61│ 11357.49│ 9136.67│ 10145.17│ 12525.33│
│营业利润(百万元) │ 5947.59│ 3081.39│ 1141.44│ 995.81│ 1408.21│ 2016.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-11-01 买入 维持 --- 0.35 0.85 1.56 东吴证券
2026-09-07 买入 维持 --- 0.69 0.96 1.35 长江证券
2026-08-24 增持 维持 46.94 --- --- --- 中金公司
2026-08-24 买入 维持 --- 0.46 0.77 1.16 东吴证券
2026-08-24 买入 维持 51.6 0.48 0.63 0.81 华泰证券
2026-06-11 买入 维持 --- 0.85 1.02 1.27 西部证券
2026-05-20 买入 维持 --- 0.88 1.07 1.52 长江证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-11-01│晶盛机电(300316)2026年三季报点评：业绩受光伏周期影响承压，员工持股计│东吴证券 │买入
│划彰显成长信心 │ │
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业绩短期承压，Q3单季收入环比+13.9%：2026年前三季度公司营业收入为54.14亿元，同比-34.6%；归母净利润为2.8
3亿元，同比-68.7%；扣非归母净利润为1.27亿元，同比-83.1%。Q3单季营业收入19.62亿元，同比20.7%，环比+13.9%；
归母净利润0.50亿元，同比-80.8%，环比-61.2%；扣非归母净利润0.25亿元，同比-88.6%，环比+26.4%。
毛利率稳定：2026年前三季度，公司毛利率为28.4%，同比+2.6pct；销售净利率为3.8%，同比-6.6pct；期间费用率
为23.2%，同比+9.6pct，其中销售费用率为1.5%，同比+0.7pct，管理费用率为8.2%，同比+3.9pct，研发费用率12.9%，
同比+4.8pct，财务费用率为0.7%，同比+0.3pct。Q3单季度毛利率为24.8%，同比-4.4pct，环比-6.6pct；销售净利率1.2
%，同比-8.7pct，环比-3.9pct。
在手订单充沛，经营性现金流显著改善：截至2026年9月30日，公司合同负债为41.43亿元，同比+40.4%，主要系2026
Q3预收货款增加所致；存货为98.30亿元，同比+17.8%，主要系公司以销定产导致存货有所增加所致。2026年前三季度，
公司经营活动净现金流为17.18亿元，同比+352.3%，主要系本期销售商品、提供劳务收到的现金增加所致，其中2026Q3经
营活动净现金流为3.51亿元，同比+623.6%，环比-78.06%。
半导体业务多点突破，设备、材料及零部件协同推进:①半导体设备：大硅片设备订单持续增长；12英寸减压外延设
备获重要客户复购，并在芯片制造、特色硅光工艺上取得突破；12英寸ALD设备进入国内头部逻辑产线验证；8-12英寸碳
化硅外延设备、减薄设备及激活炉取得客户订单，碳化硅氧化炉、离子注入设备等新品验证有序推进。②半导体衬底材料
：当前碳化硅衬底产能已达6万片/月，营业收入、毛利率稳步增长，碳化硅衬底业务Q3已实现盈利;12英寸超大尺寸晶体
生长实现技术突破并送样验证，8英寸衬底大规模供应、12英寸小批量供应，已向全球及国内功率芯片领域过半数头部厂
商批量供货；同步推进国内年产90万片项目及马来西亚工厂通线投产，打造"国内+海外"双基地。③半导体零部件及辅材
耗材：晶鸿精密拓展真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘等高精度零部件客户群体，大尺寸半导体合成石英坩埚客
户端渗透率持续提升；氮化硅陶瓷基板首条产线已通线量产。截至2026年9月末，公司未完成集成电路及化合物半导体装
备合同超56亿元（含税），在手订单充沛。
员工持股计划绑定核心团队，业绩考核目标彰显发展信心：公司计划面向公司（含子公司）核心技术/业务/管理人员
、初始人数不超过380人，股票来源为公司回购专用账户股份（不超过217.40万股、约占总股本0.17%)，购买价格为17.35
元/股，拟筹集资金不超过3,771.86万元，存续期不超过36个月、自过户之日起分12/24个月两期解锁。公司层面业绩考核
以2026年为基数：2027年营业收入或归母净利润（剔除股份支付费用影响）较2026年增长率目标值30%、触发值24%;2028
年目标值60%、触发值48%，收入或利润满足其一即按达成度解锁。考核目标充分彰显了管理层对公司中长期成长的信心。
按草案测算，股份支付费用合计约3,210.97万元，2026-2028年分别摊销约200.69/2,274.44/735.85万元，对利润影响有
限。
盈利预测与投资评级：考虑到光伏业务阶段承压以及半导体业务未来有望放量，我们下调公司2026年归母净利润预测
为4.5（原值6.1）亿元，上调2027/2028年归母净利润预测为11.2（原值为10.1）/20.4（原值15.2）亿元，当前市值对应
2026-2028年PE分别90/36/20X，维持“买入”评级。
风险提示：下游需求波动风险、下游应用拓展不及预期、市场竞争加剧风险、技术研发不及预期。
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2026-09-07│晶盛机电(300316)2026H1业绩受光伏收入下降影响，下半年半导体设备和材料│长江证券 │买入
│将加速放量 │ │
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事件描述
晶盛机电发布2026年半年报，2026H1公司实现收入34.52亿元，同比下降40%；归母净利2.32亿元，同比下降64%；其
中，2026Q2实现收入17.23亿元，同比下降35%，环比持平左右；归母净利1.3亿元，同比增长96%，环比增长26%。
事件评论
收入方面，2026H1设备及其服务收入21.66亿元，同比下降47%，材料收入10.87亿元，同比下降11%，预计是光伏设备
和材料收入减少影响。2026H1集成电路与化合物半导体设备及材料收入13.07亿元，预计半导体材料占比较高，其中蓝宝
石收入预计保持稳定，碳化硅衬底预计快速增长。盈利方面，2026H1设备及其服务毛利率38%，同比提升5pct，材料毛利
率19%，同比提升12pct。
其他财务指标，2026H1期间费用率23.94%，同比提升10.93pct，销售费用中员工工资、差旅费、样品费增加，表明公
司加强对新业务的投入，管理费用受折旧摊销增加影响，财务费用受汇兑损失增加影响。值得注意的是，2026H1末合同负
债达到36.79亿元，同比提升16.10%；2026H1经营活动现金流净额13.66亿元，同比增加205.75%。
展望后续，公司半导体设备和材料业务加速发展，2026H1末集成电路及化合物半导体装备合同超47亿元（含税），全
年半导体设备及材料收入超40亿元（预测数据），预计半导体设备和碳化硅衬底业务将在下半年加速确收。半导体设备进
展亮点颇多，12英寸原子层沉积设备进入国内头部逻辑产线验证，6/8英寸兼容的行星式MOCVD设备实现国产化；半导体材
料加速放量，公司正在推进6/8英寸碳化硅衬底90万片项目投产，8英寸产品已实现大规模供应，12英寸已实现小批量供应
，公司首条氮化硅陶瓷基板产线已通线量产，产品应用于新能源车、高端装备等领域。
预计2026、2027年归母净利润分别为9.0、12.5亿元，对应PE分别为63、46倍，维持“买入”评级。
风险提示
1、下游扩产不及预期的风险。2、产品价格下降的风险。3、公司新产品研发进度不及预期的风险。
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2026-08-24│晶盛机电(300316)集成电路及化合物半导体业务扩张 │华泰证券 │买入
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晶盛机电发布半年报，2026年H1实现营收34.52亿元（yoy-40.47%），归母净利2.32亿元（yoy-63.66%），扣非净利1
.02亿元（yoy-80.90%）。其中Q2实现营收17.23亿元（yoy-35.26%，qoq-0.39%），归母净利1.30亿元（yoy+96.19%，qoq
+26.47%）。受光伏行业下行周期影响,公司设备确收减少,材料业务竞争加剧,造成利润短期承压。公司二季度利润环比提
升，我们认为在半导体设备和碳化硅业务提速布局下，公司有望开拓光伏业务之外的新成长曲线，维持“买入”评级。
26Q2公司合同负债与现金流同比大幅改善
26H1公司经营活动现金净流量13.66亿元，同比+205.75%，合同负债36.79亿元，同比+16.10%，较一季度增加93.13%
。公司现金流和合同负债的增加，显示了公司在手订单和订单预付款的增加，我们认为主要系光伏设备出海进度加速，增
厚公司在手订单。26H1公司销售/管理/研发/财务费用率分别为1.39%/8.38%/13.46%/0.72%，同比+0.7pct/4.4pct/5.4pct
/0.4pct，期间费率合计23.94%，同比+10.93pct。随着公司光伏海外业务和集成电路及化合物半导体业务布局加速，公司
后续费率有望逐步下降。
集成电路及化合物半导体在手订单持续增长
公司积极推进国际化战略，在日本设立研发中心，在马来西亚投建碳化硅衬底产业基地，构建“研发＋制造＋服务”
全球化运营体系，海外业务规模持续增长。公司在半导体领域布局1）集成电路硅片、芯片先进制程及封装设备，2）化合
物半导体长晶、外延、检测、离子注入等设备，3）半导体设备精密零部件和石英坩埚等耗材；4）碳化硅衬底及氮化硅陶
瓷材料。公司半导体业务发展加速，截至2026年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超47亿元（含税
），较2025年37亿元显著增加。根据公司半年报，公司预计2026年全年集成电路与化合物半导体设备及材料收入超40.00
亿元，同比增加116%。
盈利预测与估值
我们下调公司26-28年归母净利润至6.34/8.31/10.65亿元（较前值分别下调27.62%/7.74%/2.24%），对应EPS为0.48/
0.63/0.81元。下调主要是考虑到光伏行业下行周期，公司26年光伏设备收入和材料收入确认承压，同时在持续投入半导
体背景下，我们预计公司费率将有所增加。但随着半导体和海外光伏业务逐步进入确收周期，预计公司27-28年利润与我
们此前预期相比相对稳定。可比公司27年iFind一致预期PE为67倍（可比公司26年一致预期前值为63倍PE），考虑公司从
设备企业拓展至碳化硅衬底等化合物半导体方向，在半导体及光伏设备中具备稀缺性，且根据公司半年报披露，公司预计
2026年集成电路与化合物半导体设备及材料收入有望实现同比高增，我们认为公司应享有一定估值溢价，给予公司27年82
倍PE估值，下调目标价为51.66元（前值52.26元，对应26年78倍PE）。
风险提示：光伏行业下游扩产不及预期；半导体业务进展不及预期。
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2026-08-24│晶盛机电(300316)1H26业绩符合预期，半导体指引乐观 │中金公司 │增持
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业绩回顾
1H26业绩符合我们预期
1H26收入34.52亿元，同比-40.47%；归母净利润2.32亿元，同比-63.66%；扣非归母净利润1.02亿元，同比-80.90%。
2Q26单季度收入17.23亿元，同比-35.26%；归母净利润1.30亿元，同比+96.19%；扣非归母净利润0.20亿元，同比-48.23%
。
发展趋势
盈利能力同比改善。2Q26毛利率31.40%，同比+10.78ppt，环比+1.96ppt。净利率7.5%，同比+5ppt，环比+1.6ppt；
销售/管理/研发/财务费用率分别为1.50%/8.30%/12.88%/0.67%，分别同比+0.75/+3.90/+4.13/+0.11ppt，主要系收入下
降、刚性费用支出抬升费用率；资产/信用减值损失占收入比重分别为5.03%/2.54%，分别同比提升2.48ppt/下降0.15ppt
。
现金流及合同负债大幅改善。2Q26经营性现金流净额16.01亿元，同比+2990.12%，环比+781.58%，变动主要系本期销
售商品、提供劳务收到的现金增加。截至2Q26末，合同负债36.79亿元，同比+16.1%，环比+93.1%，彰显充沛在手订单。
半导体订单及收入指引乐观。分业务来看，上半年设备及其服务收入21.66亿元，同比-46.95%，毛利率37.85%，同比
+4.93ppt；材料收入10.87亿元，同比-11.39%，毛利率18.72%，同比+12.50ppt。上半年，公司集成电路与化合物半导体
（含SiC、蓝宝石等）设备及材料收入13.07亿元，截至2026年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超4
7亿元（含税）。
随着集成电路与化合物半导体设备的逐步验收以及化合物半导体衬底材料的产能提升，公司预计2026年全年集成电路
与化合物半导体设备及材料收入超40亿元。
盈利预测与估值
基本维持2026/2027年预测归母净利润9.29亿元/10.51亿元。当前股价对应2026/2027年60.00倍/53.00倍市盈率。维
持跑赢行业评级，维持47.00元目标价不变，对应66.30倍2026年市盈率和58.50倍2027年市盈率，较当前股价有10.50%的
上行空间。
风险
光伏下游扩产进度低于预期，新业务拓展不及预期，技术迭代风险。
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2026-08-24│晶盛机电(300316)2026年中报点评：光伏业务阶段性承压，半导体业务持续突│东吴证券 │买入
│破打开成长空间 │ │
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光伏业务阶段承压，半导体业务持续放量：2026H1公司营业收入为34.52亿元，同比-40.5%，主要系公司光伏设备和
材料收入同比下滑，其中设备及其服务营收21.66亿元，同比-47.0%，占比66.6%；材料营收10.87亿元，同比-11.4%，占
比33.4%；归母净利润为2.32亿元，同比-63.7%；扣非归母净利润为1.02亿元，同比-80.9%。Q2单季营业收入17.23亿元，
同比-35.3%，环比-0.4%；归母净利润1.30亿元，同比+96.2%，环比+26.5%；扣非归母净利润0.20亿元，同比-48.2%，环
比-76.1%。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，2026H1集成电路与化合物半导体设
备及材料收入13.07亿元，公司预计2026年全年收入超40.00亿元。
毛利率显著提升，费用率有待改善：2026H1，公司毛利率为30.4%，同比+6.0pct，设备及服务毛利率为37.9%，同比+
4.9pct，材料毛利率为18.7%，同比+12.5pct；销售净利率为5.3%，同比-5.4pct；期间费用率为24.0%，同比+11.0pct，
其中销售费用率为1.4%，同比+0.7pct，管理费用率为8.4%，同比+4.4pct，研发费用率13.5%，同比+5.4pct，财务费用率
为0.7%，同比+0.4pct。Q2单季度毛利率为31.4%，同比+10.8pct，环比+2.0pct；销售净利率5.2%，同比+2.8pct，环比-0
.4pct。
半导体装备在手订单充沛，经营性现金流显著改善：截至2026H1，公司合同负债为36.79亿元，同比+16.1%，主要系
本期预收款增加；存货为68.04亿元，同比-23.9%；公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超47亿元。2026H1，公
司经营活动净现金流为13.66亿元，同比+205.8%，主要系本期销售商品、提供劳务收到的现金增加，其中2026Q2经营活动
净现金流为16.01亿元，同比+2990.1%，环比转正。
半导体业务多点突破，设备、材料及零部件协同推进：①半导体设备：2026H1，公司12英寸干进干出边抛机、双面减
薄机等新品加快客户验证；应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备成功开发，填补国内高端技术空白；应用于半导体大
硅片的新一代半导体大硅片双抛机市占率快速提升。12英寸常压硅外延设备实现小批量销售，12英寸减压外延设备实现销
售出货并获重要客户复购，12英寸ALD设备进入国内头部逻辑产线验证。②半导体衬底材料：2026H1，公司攻克12英寸碳
化硅晶体生长中的温场不均、晶体开裂等核心难题，实现12英寸超大尺寸晶体生长的技术突破，已向产业链客户进行送样
验证；同时，8英寸、12英寸碳化硅衬底已向全球及国内功率芯片领域过半数头部厂商实现批量供货，其中8英寸实现大规
模供应，12英寸实现小批量供应。公司同步推进马来西亚槟城及银川项目建设，加快6英寸、8英寸碳化硅衬底年产90万片
项目投产。氮化硅陶瓷材料成功突破关键流延成型、精密温场控制等全产业链核心技术，公司首条氮化硅陶瓷基板产线已
通线量产，产品关键性能指标对标国际主流产品③半导体零部件：子公司晶鸿精密不断强化精密加工、特种焊接、组装测
试、半导体级表面处理等核心制造能力，拓展真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘等高精度零部件的客户群体，推
动市场规模持续提升。
盈利预测与投资评级：考虑到光伏业务阶段承压以及半导体业务未来有望放量，我们下调公司2026/2027年归母净利
润为6.1（原值9.8）/10.1（原值11.7）亿元，上调2028年归母净利润为15.2（原值14.5）亿元，当前市值对应2026-2028
年PE分别92/55/37X，维持“买入”评级。
风险提示：下游需求波动风险、下游应用拓展不及预期、市场竞争加剧风险、技术研发不及预期。
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2026-06-11│晶盛机电(300316)动态跟踪点评：“装备+材料+耗材零部件”三大业务平台持│西部证券 │买入
│续深化 │ │
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公司“装备+材料+耗材零部件”三大业务平台持续深化。公司坚持先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位
，已形成半导体装备+半导体衬底材料及+半导体耗材及零部件三大核心业务板块。半导体装备覆盖集成电路（8-12英寸大
硅片全流程设备、外延设备、先进封装设备）、化合物半导体（碳化硅长晶及全流程加工设备，6-8英寸外延设备市占率
领先，率先开发12英寸碳化硅外延设备）、光伏装备（硅片+电池+组件全产业链核心装备）三大领域。衬底材料方面，8
英寸碳化硅衬底已实现规模化量产并获海内外客户批量订单，12英寸碳化硅晶体生长技术实现突破并建设中试线送样验证
。耗材及零部件方面，半导体石英坩埚实现国产替代并市占率领先，子公司晶鸿精密覆盖腔体、传动装置等核心零部件并
获头部客户认证批量供货。
业绩因光伏周期短期承压，半导体业务逆势增长结构持续优化。2025年公司实现营业收入113.57亿元，同比-35.38%
；归母净利润8.85亿元，同比-64.75%，主要受光伏行业周期性调整及Q4计提存货跌价准备约3.5亿元影响。其中集成电路
与碳化硅相关设备及材料收入达18.50亿元，半导体业务结构持续优化。截至2025年末，公司未完成集成电路及化合物半
导体装备合同超37亿元（含税），半导体业务订单占比持续提升。
碳化硅衬底进入产业化前夜，全球化布局加速推进。公司在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目，在银川
投建8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，形成“国内+海外”双产能布局，全球供应保障能力大幅提升。同时，光学级碳化
硅材料布局成效显著，8英寸产品工艺稳定并实现规模量产，12英寸光学级碳化硅衬底研发取得突破并小批量生产。
投资建议：我们预计公司26-28年实现归母净利润11.14/13.39/16.63亿元，同比+25.9%/+20.2%/+24.1%，对应EPS为0
.85/1.02/1.27元。公司半导体业务结构持续优化，订单占比持续提升，给予公司“买入”评级。
风险提示：宏观需求下滑，海外开拓风险等
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2026-05-20│晶盛机电(300316)Q1业绩受光伏设备确收减少影响，碳化硅发货保持增长 │长江证券 │买入
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事件描述
晶盛机电发布2026年一季报，公司实现收入17.29亿元，同比下降44.88%；归母净利1.03亿元，同比下降82.1%。
事件评论
Q1营收同比下降预计是受到光伏设备和碳化硅衬底确收减少影响，而碳化硅发货增长较多，受益于下游碳化硅功率器
件需求景气。预计蓝宝石材料增速放缓，公司持续开发新应用场景。石英坩埚销量微降，价格保持稳定。Q1公司毛利率为
29.44%，同比提升1.88pct，环比下降7.64pct，预计与产品结构有关。
其他财务指标，Q1期间费用率24.54%，同比增加12.76pct，主要是营收下降影响；资产减值损失0.14亿元，信用减值
冲回0.17亿元。Q1末资产负债率为31.86%，相比年初进一步下降，资产负债表质量提升。
公司业绩底部明确，碳化硅和半导体进展积极。1）公司2024和2025年计提大额资产减值损失，预计后续减值风险较
小，存货规模也降至接近2020年的水平，后续跟随光伏行业修复；2）8英寸碳化硅衬底送样客户范围大幅提升，成功获取
海内外客户的批量订单，12英寸光学级碳化硅衬底研发取得突破并小批量生产；3）12英寸常压硅外延设备实现小批量销
售，12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货并取得重要客户复购，积极推进碳化硅氧化炉、激活炉以及离子注入等
设备的客户验证。
预计2026年归母净利润11.5亿，对应PE为58倍，维持“买入”评级。
风险提示
1、下游扩产不及预期的风险。2、产品价格下降的风险。3、公司新产品研发进度不及预期的风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：148家
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2026-08-24│晶盛机电(300316)2026年8月24日投资者关系活动主要内容
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1、公司 2026年半年度业绩情况？
答：报告期内，公司实现营业收入 345,219.77万元，归属于上市公司股东的净利润 23,224.08万元。受益于半导体
行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展。报告期内，公司集成电路与化合物半导体（含 SiC、蓝宝石
等）设备及材料收入 13.07亿元，截至 2026年 6月 30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超 47亿元（含
税）。
随着集成电路与化合物半导体设备的逐步验收以及化合物半导体衬底材料的产能提升，预计 2026年全年集成电路与
化合物半导体设备及材料收入超 40.00亿元（仅为预测数据，最终以 2026年经审计数据为准，敬请投资者注意投资风险
）。
2、请问公司半导体装备业务进展？
答：报告期内，公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，积极推进半导体装备的市场推广。
在集成电路装备领域，积极推进 12 英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机等新产品的客户验证；成功开发应用于
先进封装的超快紫外激光开槽设备，填补国内高端紫外激光开槽技术领域的空白，实现国产替代；应用于半导体大硅片的
新一代双抛机市占率迅速提升。发布方形硅片全流程解决方案，为客户提供效率更高、综合成本更优的一站式设备解决方
案。公司自主研发的 12英寸常压硅外延设备实现小批量销售，其电阻率、厚度均匀性、外延层缺陷密度、生产效率以及
工艺重复性等关键指标达到国际先进水平。12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货，并取得重要客户复购，在芯片
制造、特色硅光工艺上均取得突破。设备采用单温区、多温区闭环控温模式，结合多真空区间精准控压技术，确保外延生
长过程的高度稳定性，其独特的扁平腔体结构和多口分流系统设计，能够显著提升外延层的膜厚均匀性和掺杂均匀性，满
足芯片制造的高标准要求。12英寸原子层沉积设备进入国内头部逻辑产线验证。
在化合物半导体装备领域，公司紧抓碳化硅产业链向 8英寸切换的行业发展趋势，充分发挥在碳化硅产业链装备的核
心技术优势，加强 8-12英寸碳化硅外延设备、减薄设备及激活炉的市场推广，顺利取得客户订单；积极推进碳化硅氧化
炉以及离子注入等设备的客户验证，相关设备的验证进展顺利，为规模化量产奠定坚实基础。
在新能源光伏装备领域，公司持续加强研发技术创新，在产品技术和工艺、自动化和智能化以及先进制造模式等领域
持续进行创新，聚焦 TOPCon提效与 BC技术创新，持续完善金属腔、管式、板式三大平台设备体系，积极推进 EPD、LPCV
D、PECVD、PVD以及 ALD 等设备的市场推广和客户验证，EPD 设备持续强化行业领先的技术和规模优势，在推动产业创新
的同时，助力公司高质量发展。
3、请问公司碳化硅衬底材料的进展？
答：报告期内，公司以碳化硅衬底为核心，实现从技术突破到规模化供应的关键跨越。公司基于自主研发的碳化硅单
晶生长炉以及持续迭代升级的 8-12英寸长晶工艺，经过多年的技术攻关，创新晶体生长温场设计及气相原料分布工艺，
攻克 12英寸碳化硅晶体生长中的温场不均、晶体开裂等核心难题，实现了 12英寸超大尺寸晶体生长的技术突破，并基于
下游应用，向产业链客户进行送样验证。同时，持续推进 8英寸和 12英寸碳化硅衬底在全球功率、光学等市场客户的验
证，已向全球及国内功率芯片领域过半数头部厂商实现批量供货，产品验证和量产推进顺利，8英寸已实现大规模供应，1
2英寸已实现小批量供应。
4、请问公司碳化硅衬底材料的产能进展？
答：基于全球碳化硅产业的良好发展前景及广阔市场空间，公司积极推进全球化产能布局，在马来西亚槟城投资建设
8英寸碳化硅衬底产业化项目，在银川投建 8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，形成“国内+海外”双基地布局。目前，
公司产能处于快速爬坡阶段，正加速推进 6英寸及 8英寸碳化硅衬底年产 90万片项目投产，全球供应能力有望得到显著
提升。
5、请问公司半导体零部件的进展？
答：报告期内，子公司晶鸿精密坚持以核心零部件国产化为目标，不断强化精密加工、特种焊接、组装测试、半导体
级表面处理等核心制造能力，持续加强关键零部件的研发攻关和产业化建设，产品质量持续提升，产品品类日益丰富。强
化零部件产品的市场拓展，聚焦客户需求，构建研发、制造、服务一体化解决方案，为客户提供高品质、高效率的产品和
服务，提升半导体产业链关键零部件的配套供应和服务能力，公司不断拓展真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘以
及其他高精度零部件等系列产品的客户群体，推动市场规模持续提升。
6、请问公司金刚石材料的进展？
答：金刚石材料方面，公司完成大尺寸金刚石晶圆材料关键技术攻关，成功研制出 8英寸多晶金刚石晶圆，全面掌握
1-8英寸全规格晶圆生长工艺，并建成大尺寸金刚石量产线，为国内高端热沉材料自主供应奠定了坚实的技术基础。
7、请问公司的主要客户覆盖情况？
答：公司的主要客户包括 TCL中环、沪硅集团、长电科技、士兰微、芯联集成、华虹集团、有研硅、奕斯伟、合晶科
技、金瑞泓、晶科能源、通威股份、晶澳科技、天合光能、双良节能等业内知名的上市公司或大型企业。公司与行业客户
持续保持长期的战略合作关系，通过深入合作与协同创新共同促进行业快速发展。
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参与调研机构：4家
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2026-07-07│晶盛机电(300316)2026年7月7日-8日投资者关系活动主要内容
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1、公司碳化硅衬底材料的扩产情况？
答:在全球能源革命与半导体升级背景下，碳化硅（SiC）正加速向大尺寸升级，8 英寸 SiC 衬底即将成为产业主流
方向。公司子公司浙江晶瑞电子材料有限公司抢抓战略发展机遇，全面加速年产60 万片 8英寸 SiC 衬底项目投产，并启
动建设新一期的基础设施，迎接未来 AI、AR 等新兴产业爆发式需求的到来。本次扩产项目实现无人化自动运行和数字化
管控，保证车规级 SiC 晶片的质量稳定可靠性和全线可追溯性，建设成为行业领先的全自动智能工厂。
2、请问公司碳化硅衬底材料的业务进展？
答:公司以碳化硅衬底为核心，实现从技术突破到规模化供应的关键跨越。公司基于自主研发的碳化硅单晶生长炉以
及持续迭代升级的 8-12 英寸长晶工艺，经过多年的技术攻关，创新晶体生长温场设计及气相原料分布工艺，攻克 12英
寸碳化硅晶体生长中的温场不均、晶体开裂等核心难题，实现了 12英寸超大尺寸晶体生长的技术突破，成功建设 12英寸
碳化硅衬底加工中试线，并基于下游应用，向产业链客户进行送样验证。同时，积极推进 8英寸碳化硅衬底在全球的客户
验证，送样客户范围大幅提升，产品验证进展顺利，并成功获取海内外客户的批量订单，订单持续增长。光学级碳化硅材
料布局成效显著，8 英寸产品工艺稳定并实现规模量产，12 英寸光学级碳化硅衬底研发取得突破并小批量生产。
3、今年以来，公司半导体设备业务进展？
答：受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展。在集成电路装备领域，公司已构建 8
-12 英寸半导体大硅片核心装备的全产业链布局，产品质量达国际先进水平，国内市占率领先；同时，延伸至芯片制造与
封装环节，成功布局 8-12英寸硅常压外延、8-12 英寸减压外延设备及减薄设备等，相关产品取得市场认可并实现批量销
售。在化合物半导体装备领域，公司 6-8英寸碳化硅外延设备、氧化炉、激活炉实现国产替代，市占率行业领先。今年以
来，公司半导体大硅片设备、碳化硅设备、芯片制造设备业务进展顺利。
4、请介绍一下公司半导体大硅片设备？
答：在半导体大硅片设备领域，公司已构建 8-12 英寸半导体大硅片核心装备的全产业链布局，产品质量达国际先进
水平，国内市占率领先。公司实现了 8-12 英寸半导体大硅片设备的国产替代，开发出了包括全自动晶体生长设备（直拉
单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、
研磨机、减薄机、抛光机）以及外延设备和清洗设备，且均已实现批量销售。
5、请问公司用于芯片制造的薄膜沉积设备业务进展？
答：今年，晶盛机电下属公司浙江求是创芯半导体设备有限公司多台先进制程核心薄膜沉积设备相继成功交付国内头
部客户。本次交付的 12 英寸减压外延生长设备聚焦先进逻辑与特色硅光器件两大核心领域，依托精准温场流程控制技术
，实现高精度硅基薄膜沉积工艺，具备稳定性强、均匀性优异、缺陷可控等技术优势，能够全面满足硅光器件、先进逻辑
、高端存储芯片的外延工艺需求，深度适配国产化先进晶圆制造工艺。
6、请问公司半导体零部件的进展？
答：子公司晶鸿精密坚持以核心零部件国产化为目标，不断强化精密加工、特种焊接、组装测试、半导体级表面处理
等核心制造能力，持续加强关键零部件的研发攻关和产业化建设，产品质量持续提升，产品品类日益丰富。强化零部件产
品的市场拓展，聚焦客户需求，构建研发、制造、服务一体化解决方案，为客户提供高品质、高效率的产品和服务，提升
半导体产业链关键零部件的配套供应和服务能力，公司不断拓展真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘以及其他高精
度零部件等系列产品的客户群体，推动市场规模持续提升。
7、请问公司金刚石业务进展？
答：公司长期聚焦半导体材料生长和加工的技术创新，金刚石晶体又称钻石，凭借其超宽禁带、高载流子迁移率、高
击穿电场、高热导率以及优异的化学稳定性和机械性能，能够在极端条件下高效运行并解决传统半导体材料面临的诸多瓶
颈问题，被誉为“终极半导体”材料。公司依托自研 MPCVD 设备与工艺，已实现高质量金刚石材料的稳定制备，并聚焦
开发面向芯片散热的金刚石热沉片及面向光学系统的窗口材料，同时建设了大尺寸金刚石生产线，持续推动产业创新，促
进公司新材料业务发展。未来公司将持续进行技术探索与产品开发，积极推动金刚石材料在更广泛极端环境下的解决方案
，以支持前沿科技产业发展。
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参与调研机构：1家
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2026-05-27│晶盛机电(300316)2026年5月27日-29日投资者关系活动主要内容
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1、请问公司碳化硅衬底材料的业务进展？
答:公司以碳化硅衬底为核心，实现从技术突破到规模化供应的关键跨越。公司基于自主研发的碳化硅单晶生长炉以
及持续迭代升级的 8-12 英寸长晶工艺，经过多年的技术攻关，创新晶体生长温场设计及气相原料分布工艺，攻克 12英
寸碳化硅晶体生长中的温场不均、晶体开裂等核心难题，实现了 12英寸超大尺寸晶体生长的技术突破，成功建设 12英寸
碳化硅衬底加工中试线，并基于下游应用，向产业链客户进行送样验证。同时，积极推进 8英寸碳化硅衬底在全球的客户
验证，送样客户范围大幅提升，产品验证进展顺利，并成功获取海内外客户的批量订单，订单持续增长。光学级碳化硅材
料布局成效显著，8 英寸产品工艺稳定并实现规模量产，12 英寸光学级碳化硅衬底研发取得突破并小批量生产。
2、请问公司碳化硅材料的产能布局进展？
答：晶盛机电子公司浙江晶瑞电子材料有限公司抢抓战略发展机遇，全面加速年产 60万片 8英寸 SiC 衬底项目投产
，并启动建设新一期的基础设施，迎接未来 AI、AR 等新兴产业爆发式需求的到来。本次扩产项目实现无人化自动运行和
数字化管控，保证车规级 SiC晶片的质量稳定可靠性和全线可追溯性，建设成为行业领先的全自动智能工厂。同时，同步
建设的马来西亚 8 英寸碳化硅衬底工厂预计在 2026 年底通线投产，为全球客户提供多元化的供应保障。
3、请问公司半导体装备业务进展？
答：公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，积极推进半导体装备的市场推广。
在集成电路装备领域，积极推进 12 英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机等新产品的客户验证；成功开发应用于
先进封装的超快紫外激光开槽设备，填补国内高端紫外激光开槽技术领域的空白，实现国产替代。发布方形硅片全流程解
决方案，为客户提供效率更高、综合成本更优的一站式设备解决方案。公司自主研发的 12英寸常压硅外延设备实现小批
量销售，其电阻率、厚度均匀性、外延层缺陷密度、生产效率以及工艺重复性等关键指标达到国际先进水平。12 英寸减
压外延生长设备顺利实现销售出货，并取得重要客户复购，在先进制程、特色硅光工艺上均取得突破。设备采用单温区、
多温区闭环控温模式，结合多真空区间精准控压技术，确保外延生长过程的高度稳定性，其独特的扁平腔体结构和多口分
流系统设计，能够显著提升外延层的膜厚均匀性和掺杂均匀性，满足先进制程的高标准要求。
在化合物半导体装备领域，公司紧抓碳化硅产业链向 8英寸切换的行业发展趋势，充分发挥在碳化硅产业链装备的核
心技术优势，加强 8-12 英寸碳化硅外延设备以及减薄设备的市场推广，顺利取得客户订单；积极推进碳化硅氧化炉、激
活炉以及离子注入等设备的客户验证，相关设备的验证进展顺利，为规模化量产奠定坚实基础。
在新能源光伏装备领域，公司持续加强研发技术创新，在产品技术和工艺、自动化和智能化以及先进制造模式等领域
持续进行创新，聚焦 TOPCon 提效与 BC 技术创新，持续完善金属腔、管式、板式三大平台设备体系，积极推进 EPD、LP
CVD、PECVD、PVD 以及ALD 等设备的市场推广和客户验证，EPD 设备持续强化行业领先的技术和规模优势，在推动产业创
新的同时，助力公司高质量发展。4、请问公司用于芯片制造的薄膜沉积设备业务进展？
答：近日，晶盛机电下属公司浙江求是创芯半导体设备有限公司多台先进制程核心薄膜沉积设备相继成功交付国内头
部客户。此次交付不仅彰显了求是创芯在高端半导体装备领域的技术实力与量产能力，更标志着公司集成电路设备在 12
寸外延、原子层沉积等关键工艺环节迈入行业领先水平。本次交付的 12 英寸减压外延生长设备聚焦先进逻辑与特色硅光
器件两大核心领域，依托精准温场流程控制技术，实现高精度硅基薄膜沉积工艺，具备稳定性强、均匀性优异、缺陷可控
等技术优势，能够全面满足硅光器件、先进逻辑、高端存储芯片的外延工艺需求，深度适配国产化先进晶圆制造工艺。5
、请问公司半导体零部件的进展？
答：子公司晶鸿精密坚持以核心零部件国产化为目标，不断强化精密加工、特种焊接、组装测试、半导体级表面处理
等核心制造能力，持续加强关键零部件的研发攻关和产业化建设，产品质量持续提升，产品品类日益丰富。强化零部件产
品的市场拓展，聚焦客户需求，构建研发、制造、服务一体化解决方案，为客户提供高品质、高效率的产品和服务，提升
半导体产业链关键零部件的配套供应和服务能力，公司不断拓展真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘以及其他高精
度零部件等系列产品的客户群体，推动市场规模持续提升。
6、公司蓝宝石、氮化硅陶瓷等材料的进展情况？
答：蓝宝石材料受益于 LED 二次替换、Mini/Micro LED 新应用拓展及消费电子复苏，实现同比稳健增长。氮化硅陶
瓷材料实现重大突破，成功突破了关键流延成型、精密温场控制等全产业链核心技术，首条氮化硅陶瓷基板产线正式通线
量产，产品微观结构均匀性、热导率等核心指标对标国际顶尖水平，成功打破国外企业垄断，为新能源汽车、高端装备等
领域提供关键材料支撑，降低下游产业进口依赖度。
7、请问公司半导体耗材的进展？
答：公司石英坩埚业务已实现技术与规模的双重领先，可提供全规格、高品质的石英坩埚产品，广泛覆盖半导体及光
伏领域应用；其中半导体石英坩埚成功突破海外技术垄断，实现核心环节国产化替代，光伏石英坩埚市占率持续领跑并稳
步提升，为双赛道协同发展奠定坚实基础。同时，公司积极延伸布局石英制品等关键辅材耗材，相关产品顺利通过客户验
证并进入规模化量产阶段。
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参与调研机构：1家
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2026-05-13│晶盛机电(300316)2026年5月13日投资者关系活动主要内容
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1、晶盛领导好，曹总好，想问下未来几年半导体业务的比重大概会是多少，除了最新的碳化硅产业，公司目前还有
哪些方面的前沿技术储备。最后我觉得晶盛是一家注重技术研发、稳步发展的企业，希望未来企业更进一步。谢谢。
答：尊敬的投资者，您好。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，截至 2025 年
12 月 31 日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超 37 亿元（含税），公司业绩信息请关注公司披露的定期
报告。公司始终坚持技术创新引领与客户需求深度挖掘双轮驱动的研发体系，持续加大研发投入，构建核心技术护城河，
保障公司核心竞争力的长期可持续。在半导体集成电路装备领域，公司率先实现 8-12 英寸大硅片制造装备的国产化突破
与规模化应用，并向芯片制造和先进封装环节延伸布局。面向先进制程需求，公司开发 8-12 英寸减压外延设备、ALD 等
薄膜沉积装备，依托差异化技术路线与迭代创新的产品理念，为客户提供高适配性的国产化替代方案，助力半导体产业链
自主可控。在化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅全产业链装备研发，在晶体生长、精密加工、外延制
备、芯片制造及关键检测等环节实现多项核心技术突破，完成多款关键装备的国产化替代，形成覆盖全工艺流程的系统解
决方案能力，为第三代半导体产业规模化发展提供装备支撑。依托在硬脆晶体材料生长、加工及工艺集成领域的深厚技术
积累，公司前瞻性布局高成长性半导体衬底材料业务，目前已形成碳化硅衬底、蓝宝石衬底、氮化硅陶瓷材料及培育金刚
石的规模化产能。在半导体耗材领域，公司率先实现半导体级石英坩埚的国产替代，产品市场占有率持续领跑行业，并成
功突破大尺寸半导体合成石英坩埚技术瓶颈。同时，公司积极延伸布局石英制品等关键辅材耗材，相关产品顺利通过客户
验证并进入规模化量产阶段。在半导体精密零部件领域，公司持续突破精密制造工艺瓶颈，有效补齐部分关键零部件供应
链短板，相关产品获得半导体产业链头部客户认证并实现批量供货，有力推动国产半导体装备核心部件自主可控进程。感
谢您的关注。
2、晶盛现在目前宣传的都是先进碳化硅衬底企业，半导体设备公司，但是为什么股价走势每次都是跟光伏设备走？
请问公司转型到了什么阶段？碳化硅或半导体设备带来的订单占公司整体收入的百分比是多少？
答：尊敬的投资者，您好。二级市场股价波动受宏观经济、行业周期、市场情绪等多重因素影响。受益于半导体行业
持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，截至 2025 年 12 月 31日，公司未完成集成电路及化合物半导
体装备合同超 37 亿元（含税），公司业绩信息请关注公司披露的定期报告。公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体
衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。公司将继续坚持以“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产
业”为企业使命，贯彻“先进材料、先进装备”的发展战略，以研发技术创新和组织管理创新构建新质生产力，持续深化
半导体装备加材料的产业链协同布局，打造多元业务协同发展的平台型公司，以先进装备先进材料协同创新持续引领高质
量发展，成为全球领先的半导体装备、材料、耗材及关键零部件供应商和综合服务平台。感谢您的关注。
3、天岳先进 8寸碳化硅市占率已经高达 50%。请问公司的 8寸碳化硅衬底片目前市占率多少？8寸碳化硅衬底明年内
是否会出现产能过剩而大幅降价？
答：尊敬的投资者，您好。公司碳化硅衬底材料业务已实现 6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，量产的碳化硅衬
底核心参数指标达到行业一流水平，8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列，成功获取主流客户批量订单，份额及产
能快速提升。当前，全球碳化硅产业生态持续优化，规模化降本持续推进，新能源汽车 800V高压需求加速释放，叠加 AI
数据中心高压电源、光伏储能逆变器等新应用场景不断渗透，碳化硅产业进入以技术壁垒与生态整合为核心的高质量发展
阶段，市场空间有望持续扩大。感谢您的关注。
4、请问公司集成电路大硅片设备能否满足先进制程衬底的制造要求？
答：尊敬的投资者，您好。公司集成电路大硅片设备产品质量已达国际先进水平，能够满足不同客户需求。
5、请问 8寸 sic 衬底的良率在多少？
答：尊敬的投资者，您好。公司量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平。感谢您的关注。
6、有注意到晶盛机电在光伏以外积极布局了企业第二增长曲线碳化硅等半导体材料和设备，能否说明下目前企业在
手订单情况和后续半导体供应链的战略布局，以及面对国内外竞争和复杂的形式，为实现企业增收增益的经营措施。
答：尊敬的投资者，您好。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，截至 2025 年
12 月 31 日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超 37 亿元（含税），公司业绩信息请关注公司披露的定期
报告。公司碳化硅衬底材料业务已实现 6-8 英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行
业一流水平，8 英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列；同时公司首条 12 英寸碳化硅衬底加工中试线已通线。公司高
度重视碳化硅业务的发展，为把握市场机遇，我们正积极推动相关产能的全球化布局，公司浙江上虞及宁夏银川的碳化硅
项目均已投产，马来西亚槟城的碳化硅衬底项目预计 2027 年投产。这些项目的顺利实施，将有力增强公司在碳化硅材料
领域的技术实力、规模优势和全球供应保障能力。具体进展情况请关注公司后续的信息披露。感谢您的关注。
7、请问公司集成电路大硅片设备能否满足先进制程衬底的制造要求？
答：尊敬的投资者，您好。公司集成电路大硅片设备产品质量已达国际先进水平，能够满足不同客户需求。感谢您的
关注。
8、2026 年半年和年报业绩能不能超预期好业绩
答：尊敬的投资者，您好。公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。在半
导体集成电路装备领域，公司实现半导体 8-12 英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域；在化
合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术；
在新能源光伏装备领域，公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环，是技术、规模双领先的光伏设备供
应商。在半导体衬底材料领域，公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能。在半导体耗材及
零部件领域，公司布局光伏石英坩埚、半导体石英坩埚、金刚线及半导体精密零部件业务。公司始终紧跟半导体产业技术
迭代趋势，建立多代产品同步研发，匹配行业技术升级节奏，保障产品长期竞争力。公司业绩信息请关注公司披露的定期
报告。感谢您的关注。
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
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据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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