研报评级☆ ◇300316 晶盛机电 更新日期：2026-06-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-05-20
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 1 0 0 0 0 1
2月内 7 1 0 0 0 8
3月内 7 1 0 0 0 8
6月内 7 1 0 0 0 8
1年内 7 1 0 0 0 8
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 3.48│ 1.92│ 0.68│ 0.77│ 0.89│ 1.13│
│每股净资产(元) │ 11.43│ 12.69│ 13.07│ 13.68│ 14.35│ 15.15│
│净资产收益率% │ 30.46│ 15.10│ 5.17│ 5.54│ 5.95│ 7.10│
│归母净利润(百万元) │ 4557.51│ 2509.73│ 884.73│ 998.73│ 1152.09│ 1480.92│
│营业收入(百万元) │ 17983.19│ 17576.61│ 11357.49│ 10071.86│ 10701.71│ 12409.57│
│营业利润(百万元) │ 5947.59│ 3081.39│ 1141.44│ 1252.57│ 1453.71│ 1851.29│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-05-20 买入 维持 --- 0.88 1.07 1.52 长江证券
2026-04-29 增持 维持 46.85 --- --- --- 中金公司
2026-04-28 买入 维持 52.11 0.67 0.69 0.83 华泰证券
2026-04-17 买入 调高 --- 0.76 0.88 1.04 国海证券
2026-04-16 买入 维持 --- 0.75 0.89 1.10 东吴证券
2026-04-15 买入 维持 --- 0.88 1.07 1.52 长江证券
2026-04-13 买入 维持 --- 0.79 0.95 1.07 银河证券
2026-04-12 买入 维持 50.1 0.67 0.69 0.83 华泰证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-05-20│晶盛机电(300316)Q1业绩受光伏设备确收减少影响，碳化硅发货保持增长 │长江证券 │买入
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事件描述
晶盛机电发布2026年一季报，公司实现收入17.29亿元，同比下降44.88%；归母净利1.03亿元，同比下降82.1%。
事件评论
Q1营收同比下降预计是受到光伏设备和碳化硅衬底确收减少影响，而碳化硅发货增长较多，受益于下游碳化硅功率器
件需求景气。预计蓝宝石材料增速放缓，公司持续开发新应用场景。石英坩埚销量微降，价格保持稳定。Q1公司毛利率为
29.44%，同比提升1.88pct，环比下降7.64pct，预计与产品结构有关。
其他财务指标，Q1期间费用率24.54%，同比增加12.76pct，主要是营收下降影响；资产减值损失0.14亿元，信用减值
冲回0.17亿元。Q1末资产负债率为31.86%，相比年初进一步下降，资产负债表质量提升。
公司业绩底部明确，碳化硅和半导体进展积极。1）公司2024和2025年计提大额资产减值损失，预计后续减值风险较
小，存货规模也降至接近2020年的水平，后续跟随光伏行业修复；2）8英寸碳化硅衬底送样客户范围大幅提升，成功获取
海内外客户的批量订单，12英寸光学级碳化硅衬底研发取得突破并小批量生产；3）12英寸常压硅外延设备实现小批量销
售，12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货并取得重要客户复购，积极推进碳化硅氧化炉、激活炉以及离子注入等
设备的客户验证。
预计2026年归母净利润11.5亿，对应PE为58倍，维持“买入”评级。
风险提示
1、下游扩产不及预期的风险。2、产品价格下降的风险。3、公司新产品研发进度不及预期的风险。
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2026-04-29│晶盛机电(300316)1Q26光伏周期影响业绩，半导体业务蓄势待发 │中金公司 │增持
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1Q26业绩小幅低于我们预期
公司公布2025年报及1Q26业绩：2025年营业收入113.57亿元，同比-35.38%；归母净利润8.85亿元，同比-64.75%；扣
非归母净利润6.17亿元，同比-74.90%。其中4Q25实现收入30.84亿元，同比-0.46%；归母净利润亏损0.16亿元，亏损幅度
同比收窄；扣非归母净利润亏损1.37亿元。1Q26收入17.29亿元，同比-44.88%；归母净利润1.03亿元，同比-82.10%；扣
非后净利润0.83亿元，同比-83.41%。1Q26归母净利润低于我们预期，1Q26营收与利润同比下降主要系光伏设备确收减少
，政府补助及坏账转回减少，以及汇兑损益影响所致。
发展趋势
毛利率同比改善，期间费用率因收入下滑被动抬升。2025年毛利率28.5%/同比-4.4ppt；Q4单季毛利率37.08%，同比+
14.10ppt，盈利能力已出现边际改善迹象。1Q26毛利率29.44%，同比+1.88ppt，具备韧性，然而由于收入分母效应显著，
整体费用率达到24.54%，同比+12.76ppt，其中1Q26研发费用率为14.03%，同比+6.63ppt，反映公司在行业下行期仍保持
高强度的研发投入以维持技术领先，管理费用率8.45%，同比-2.55ppt，主要得益于精益管理成效，财务费用率0.77%，同
比+0.64ppt，主要系汇兑损益影响。
半导体突破加速，全球化产能布局落地。技术上，根据公司年报，公司攻克12英寸碳化硅晶体生长难题并建设中试线
，氮化硅陶瓷基板产线通线量产打破国外垄断。截至2025年底未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元。产能布
局上，马来西亚槟城8英寸碳化硅衬底项目与银川配套晶体项目同步推进，形成“国内+海外”双基地供应体系，进一步提
升全球市场竞争力。
盈利预测与估值
由于光伏下游需求承压，我们下调2026/2027预测归母净利润27.1%/29.2%至9.2亿元/10.5亿元。当前股价对应2026/2
027年57.2倍/50.1倍市盈率。维持跑赢行业评级，下调目标价16.8%至47.0元对应58.5倍2027年市盈率，较当前股价有16.
7%的上行空间。
风险
光伏下游扩产进度低于预期，碳化硅需求低于预期。
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2026-04-28│晶盛机电(300316)26Q1持续加码研发投入 │华泰证券 │买入
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晶盛机电发布一季报，2026年Q1实现营收17.29亿元（yoy-44.88%、qoq-43.93%），归母净利1.03亿元（yoy-82.10%
、qoq+726.48%），扣非净利8252.16万元（yoy-83.41%）。公司持续拓展集成电路和碳化硅衬底等相关业务，我们看好公
司新的成长曲线发展，维持“买入”评级。
光伏行业周期性波动带动收入、利润及现金流同比下滑
受光伏行业阶段性供需错配影响，公司26Q1收入、利润及现金流等指标同比下滑。26Q1公司经营现金流净额为-2.35
亿元（25Q1为3.95亿元），我们认为主要系销售商品、提供劳务收到的现金减少，由上期的19.02亿元降至本期的9.25亿
元，反映出光伏行业景气度波动带来的客户付款节奏放缓。随着光伏行业后续复苏，以及公司在新业务领域不断突破，公
司收款问题有望逐步改善。
26Q1毛利率同比提升，研发投入力度加大
26Q1公司毛利率/净利率29.44%/5.5%，同比+1.88pct/-12.31pct，期间费用率24.54%，同比+12.76pct，其中销售/管
理/研发/财务费用率分别为1.28%/8.45%/14.03%/0.77%，同比+0.64pct/+4.86pct/+6.62pct/+0.64pct。我们认为公司费
率提升一方面由于收入同比下滑，另一方面是源于持续加码研发，公司投向集成电路、碳化硅等新领域设备和材料研发，
相关业务有望在未来为公司带来新的成长曲线。
国际化战略布局推进，看好公司半导体业务布局
公司积极推进国际化战略，在日本设立研发中心，在马来西亚投建碳化硅衬底产业基地，构建“研发＋制造＋服务”
全球化运营体系，海外业务规模持续增长。公司在半导体领域布局1）集成电路硅片、芯片先进制程及封装设备，2）化合
物半导体长晶、外延、检测、离子注入等设备，3）半导体设备精密零部件和石英坩埚等耗材；4）碳化硅衬底及氮化硅陶
瓷材料。公司半导体业务发展加速，25年公司集成电路与碳化硅相关的设备及材料收入18.50亿元，未完成集成电路及化
合物半导体装备合同超37亿元。看好公司半导体业务长期发展。
盈利预测与估值
我们维持预测公司26-28年归母净利润为8.76/9.00/10.89亿元，对应EPS为0.67/0.69/0.83元。可比公司2026年iFind
一致预期PE均值为63倍，考虑到公司碳化硅衬底等半导体材料业务布局较快，是国内领先的8寸碳化硅量产企业，并突破1
2寸碳化硅技术，在设备企业中同时延申材料业务并实现产业化突破的企业较少，应享受一定估值溢价，给予公司26年78
倍PE估值，上调目标价为52.26元（前值50.25元，对应26年75倍PE）。
风险提示：光伏行业下游扩产不及预期；半导体业务进展不及预期。
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2026-04-17│晶盛机电(300316)公司动态研究：碳化硅放量提速，半导体装备打开新空间 │国海证券 │买入
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2026年4月10日，公司发布2025年年报。
2025年：公司实现营收113.57亿元，同比-35.39%；毛利率28.88%，同比-4.48pct。利润端明显承压，归母净利润8.8
5亿元，同比-64.74%；扣非归母净利润6.17亿元，同比-74.91%。整体看，公司2025年收入与利润均明显下滑，主要系光
伏行业波动影响，设备与材料需求同步回落。费用端看，销售/管理/研发/财务费用率分别为0.75%/4.37%/8.41%/0.47%，
分别同比+0.26/+1.40/+2.04/+0.41pct，期间费用率13.99%，同比+4.12pct。
2025Q4：公司实现营业收入30.84亿元，同比-0.48%；毛利率37.09%，同比+14.09pct。利润端虽较2025年同期明显改
善，但仍未完全转正，归母净利润-0.16亿元，同比减亏96.44%；扣非归母净利润-1.38亿元，同比减亏69.74%。费用端看
，期间费用率14.98%，同比+1.04pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为0.68%/4.51%/9.14%/0.65%，分别同比+0.0
4/+0.05/+1.08/-0.13pct，整体费用率仍处高位，但财务费用率较去年同期有所回落。
1、分产品：设备及其服务承压下滑，蓝宝石材料收入回落
1）设备及其服务：2025年公司分产品收入结构有所调整。其中，设备及其服务实现收入84.03亿元，同比-37.12%，
毛利率33.88%，同比下降2.48pct，公司设备业务覆盖光伏硅片、电池和组件环节，系光伏行业竞争加剧、发展模式由规
模扩张转向技术提效，导致设备需求阶段性走弱，公司设备及其服务收入因此明显下滑。
2）蓝宝石材料：蓝宝石材料实现收入24.62亿元，同比-26.43%，毛利率16.18%，同比下降12.53pct，收入与盈利能
力均有所回落。
2、碳化硅业务：从技术突破走向产业化放量
公司碳化硅业务已从早期技术研发阶段，逐步进入“验证突破—产能布局—全球供给”的加速兑现期。公司6-8英寸
碳化硅衬底已实现规模化量产与销售，量产产品核心参数达到行业一流水平，8英寸技术和规模处于国内前列；同时，公
司持续推进全球客户验证，送样客户范围明显扩大，验证进展顺利，并已获取部分海内外客户批量订单。这意味着公司碳
化硅业务的核心逻辑，已经由“有技术”进一步转向“有产品、有订单、有放量基础”。
3、半导体装备：国产替代加速兑现，平台化布局持续扩张
公司半导体装备业务正由单点突破走向平台化拓展。12英寸常压硅外延设备已顺利交付国内头部客户，关键指标达到
国际先进水平，显示其在大硅片外延装备领域已具备较强竞争力。同时，公司正推进12英寸干进干出边抛机、12英寸双面
减薄机等新产品验证，产品矩阵持续向高端晶圆制造环节延伸。
公司12英寸硅减压外延生长设备已实现销售出货，通过闭环控温、多真空区间精准控压等设计，提升了外延过程稳定
性及膜厚、掺杂均匀性，更好满足先进制程要求。此外，公司成功开发先进封装用超快紫外激光开槽设备，填补国内高端
紫外激光开槽技术空白，实现国产替代。
4、碳化硅装备验证推进，成长曲线逐步打开
在化合物半导体装备领域，公司围绕碳化硅产业链8英寸升级趋势，持续推进8英寸碳化硅外延设备、6-8英寸碳化硅
减薄设备的市场推广，并加快氧化炉、激活炉、离子注入等设备的客户验证。8-12英寸碳化硅外延设备及减薄设备已经顺
利取得客户订单。
盈利预测：我们预计，公司2026-2028年营业收入分别为124.14、142.15、165.22亿元；归母净利润分别为9.90、11.
58、13.65亿元；对应P/E分别为61.06、52.24、44.29X。碳化硅放量提速，半导体装备打开新空间，上调为“买入”评级
。
风险提示：市场竞争风险、信用风险、流动性风险、外汇风险、行业波动风险。
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2026-04-16│晶盛机电(300316)2025年报点评：业绩因光伏周期短期承压，看好公司半导体│东吴证券 │买入
│&光伏双轮驱动 │ │
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Q4同比亏损收窄：2025年公司实现营收113.57亿元，同比-35.4%，其中设备及服务营收84.03亿元，占比74.0%；材料
业务营收24.62亿元，占比21.7%。公司集成电路与碳化硅相关的设备及材料收入达18.50亿元，业务结构持续优化。归母
净利润为8.85亿元，同比-64.7%；扣非归母净利润为6.17亿元，同比-74.9%，主要系Q4公司计提存货跌价准备约3.5亿元
。
Q4毛利率同环比改善，净利率受减值影响：2025年销售毛利率为28.9%，同比-4.5pct，其中设备及其服务业务毛利率
33.9%，同比-2.5pct，材料业务毛利率16.2%，同比-12.5pct；销售净利率为7.6%，同比-7.6pct；期间费用率为14.0%，
同比+4.1pct。
半导体在手订单加速放量：公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元，同比+12%，半导体业务订单占比
持续提升。
半导体设备：布局大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅四大领域。①大硅片：覆盖长晶至清洗全流程解决方案；②
先进封装：已开发12英寸减薄抛光/清洗一体机/激光开槽设备，12寸W2W高精密键合设备研发中；③先进制程：12英寸减
压外延设备已出货，ALD在研；④碳化硅：覆盖长晶及全流程加工设备，6-8英寸外延设备市占率领先，12英寸率先开发，
离子注入/氧化炉/激活炉批量出货。
半导体零部件：加速国产替代，全品类布局补齐供应链短板。子公司晶鸿精密构建了覆盖高端半导体设备核心部件的
全产品体系，涵盖腔体与结构件（传输腔体、反应腔体、真空腔体等）、功能组件（气体分配盘、精密传动装置、磁流体
密封装置、超导磁体等）、耗材与密封件（圆环类组件、腔体遮蔽件、半导体阀门管件等）三大核心产品矩阵，形成高精
密加工、特种焊接技术、半导体级表面处理及全流程集成验证四大核心能力，获得半导体产业链头部客户认证并实现批量
供货。
材料：材料业务多维布局，碳化硅/蓝宝石/金刚石/氮化硅协同发展。（1）碳化硅：8英寸规划产能达90万片/年，先
发优势明显；12英寸技术突破并中试送样，AR眼镜、CoWoS先进封装空间广阔。（2）蓝宝石：全球技术和规模双领先，75
0kg/1000kg晶锭及4-8英寸衬底量产，12英寸及310mm方形衬底研发成功。（3）金刚石：自研MPCVD设备建设大尺寸产线，
聚焦芯片散热热沉片及光学窗口。（4）氮化硅：首条产线通线，核心指标达国际先进，实现高端基板国产替代。
盈利预测与投资评级：考虑到SiC衬底、半导体设备及零部件订单放量及收入确认节奏，我们调整公司2026-2027年归
母净利润预测为9.8/11.7（原值12.5/15.4）亿元，预计2028年归母净利润为14.5亿元，当前市值对应PE分别为56/47/38
倍，考虑到大尺寸SiC有望放量、公司先发优势明显，维持“买入”评级。
风险提示：下游应用拓展不及预期，技术研发不及预期
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2026-04-15│晶盛机电(300316)2025年业绩受资产减值影响，碳化硅和半导体业务进展积极│长江证券 │买入
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事件描述
晶盛机电发布2025年年报，2025年实现收入113.57亿元，同比下降35.38%；归母净利8.85亿元，同比下降64.75%；其
中，2025Q4实现收入30.84亿元，同比下降0.46%，环比增长24.65%；归母净利-0.16亿元，同比减亏，环比下降106.25%。
事件评论
收入端，2025年设备及其服务收入84.03亿元，占总收入比重73.99%，同比下降37.12%，主要是受光伏行业周期性影
响，对应光伏设备收入同比下滑；公司披露集成电路与碳化硅相关的设备及材料收入18.50亿元，截至2025年底的半导体
设备在手订单超37亿元（含税）。2025年材料收入24.62亿元，占总收入比重21.67%，同比下降26.43%，预计光伏坩埚收
入同比下滑，蓝宝石和碳化硅衬底保持增长。
盈利端，2025年毛利率28.88%，同比下降4.47%，其中设备及其服务、材料毛利率分别为33.88%、16.18%，同比下降2
.48pct、12.53pct。材料毛利率降幅较大，预计是石英坩埚价格下跌所致，根据硅业分会数据，2025年32寸和36寸石英坩
埚跌价幅度为15%-20%。
其他财务指标，2025年期间费用率13.99%，同比增加4.12pct，主要是收入下降影响，实际上期间费用绝对值同比下
降。2025年信用减值损失0.88亿元，资产减值损失8.83亿元，资产减值主要是存货跌价构成，合计减少利润总额9.72亿元
。
公司业绩底部明确，碳化硅和半导体进展积极。1）公司2024和2025年计提大额资产减值损失，预计后续减值风险较
小，存货规模也降至接近2021年的水平，有望跟随光伏行业修复；2）8英寸碳化硅衬底送样客户范围大幅提升，成功获取
海内外客户的批量订单，12英寸光学级碳化硅衬底研发取得突破并小批量生产；3）12英寸常压硅外延设备实现小批量销
售，12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货并取得重要客户复购，积极推进碳化硅氧化炉、激活炉以及离子注入等
设备的客户验证。
预计2026年归母净利润11.5亿，对应PE为48倍，维持“买入”评级。
风险提示
1、下游扩产不及预期的风险。2、产品价格下降的风险。3、公司新产品研发进度不及预期的风险。
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2026-04-13│晶盛机电(300316)25年年报点评：光伏承压，期待半导体贡献新动能 │银河证券 │买入
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事件：公司发布2025年年报，年度营收113.57亿元，同比-35.38%；实现归母净利润8.85亿元（扣非6.17亿元），同
比-64.75%（扣非-74.90%）。单Q4营收30.84亿元，同比-0.46%，环比+24.65%，归母净利润-0.16亿元（扣非-1.37亿元）
，同比96.36%（扣非+69.91%），环比-106.25%（扣非-162.8%）
2025设备及服务营收84.03亿元，同比-37.12%，占比73.98%;材料营收24.62亿元，同比-26.43%，占比24.62%。2025
年毛利率28.88%，同比-4.47pct，设备及服务毛利率33.88%，同比-2.48pct，材料毛利率16.18%，同比-12.53pct，材料
毛利率下降及光伏设备和材料收入及盈利同比下降主要首光伏行业周期性调整影响。
公司半导体业务持续发展，主要受益于半导体行业持续发展和国产化进程加快。截至2025年末，半导体设备领域中的
集成电路及化合物半导体装备公司未完成的合同超37亿元（含税）。在集成电路装备领域，公司自主研发的12英寸常压硅
外延设备顺利交付国内头部客户，其电阻率、厚度均匀性等关键指标达到国际先进水平。积极推进12英寸干进干出边抛机
、12英寸双面减薄机等新产品的客户验证。12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货，并取得客户复购。在化合物半
导体设备领域，公司紧抓碳化硅产业链向8英寸转移的行业发展趋势，加强8-12英寸碳化硅外延设备以及减薄设备的市场
推广，顺利取得客户订单。积极推广碳化硅氧化炉、激活炉以及离子注入等设备的客户验证。
公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产和销售。25年，公司成功生长出12英寸导电性碳化硅
晶体，成功建设12英寸碳化硅衬底加工中试线，向产业链客户送样验证。积极推进8英寸碳化硅衬底在全球的客户验证，
送样客户范围大幅提升，并成功获取国内外客户批量订单。
盈利预测与投资建议：鉴于光伏调整周期，我们下调2026-2027年预期。预计公司2026-2028年归母净利润分别为10.3
6亿元、12.41亿元、14.01亿元，对应PE分别为53.86倍、44.97倍、39.81倍，当前维持“推荐”评级。
风险提示：光伏行业扩产不及预期风险；半导体行业客户拓展不及预期风险；研发不及预期风险。
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2026-04-12│晶盛机电(300316)集成电路与碳化硅业务逐步放量 │华泰证券 │买入
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晶盛机电发布年报，2025年实现营收113.57亿元（yoy-35.38%），归母净利8.85亿元（yoy-64.75%），扣非净利6.17
亿元（yoy-74.90%）。其中Q4实现营收30.84亿元（yoy-0.46%，qoq+24.65%），归母净利-1636.89万元（24Q4-4.50亿元
，yoy+96.36%，qoq-106.25%）。其中25年收入和归母净利润低于我们此前预期(预期收入121.70亿元，归母净利润12.95
亿元)，主要系25年公司受光伏行业周期性调整影响，光伏设备和材料收入同比下滑幅度较多，且盈利能力低于我们此前
预期。公司集成电路和碳化硅业务发展持续加速。我们看好公司多元化发展，维持“买入”评级。
25年光伏业务受周期影响营收盈利双降
受光伏行业阶段性供需不平衡影响，公司光伏设备新签订单下滑，影响设备收入确认。2025年公司合同负债20.94亿
元，较三季报29.50亿元有所下滑。此外，石英坩埚等材料业务受价格下降等因素影响收入下滑。分产品看，25年公司设
备及其服务收入/材料收入84.03/24.62亿元，同比-37.12%/-26.43%。毛利率方面，全年毛利率28.88%，同比-4.47pct，
其中设备及其服务毛利率33.88%，同比-2.48pct，材料毛利率16.18%，同比-12.53pct。随着下游光伏行业逐步出清，公
司光伏业务收入及利润率有望逐步回升。
25年费用率及减值比例有所提升，未来有望提效增利
2025年公司期间费用率13.99%，同比+4.12pct。其中销售费用/管理费用/研发费用/财务费用率分别为0.75%/4.37%/8
.41%/0.47%，同比+0.27pct/+1.40pct/+2.04pct/+0.41pct。资产减值损失及信用减值损失收入占比分别为-7.78%/-0.78%
，同比+2.49pct/-0.8pct。整体减值提升我们认为主要系考虑下游客户盈利压力增大，回款延长，公司对存货等资产进行
谨慎减值计提所致。2025年公司净利率7.56%，同比-7.6pct。未来，随着公司推进技术创新、拓展市场及优化管理，有望
提升盈利能力。
国际化战略布局推进，看好公司半导体业务布局
公司积极推进国际化战略，在日本设立研发中心，在马来西亚投建碳化硅衬底产业基地，构建“研发＋制造＋服务”
全球化运营体系，海外业务规模持续增长。公司在半导体领域布局1）集成电路硅片、芯片先进制程及封装设备，2）化合
物半导体长晶、外延、检测、离子注入等设备，3）半导体设备精密零部件和石英坩埚等耗材；4）碳化硅衬底及氮化硅陶
瓷材料。公司半导体业务发展加速，25年公司集成电路与碳化硅相关的设备及材料收入18.50亿元，未完成集成电路及化
合物半导体装备合同超37亿元。看好公司半导体业务长期发展。
盈利预测与估值
我们上调公司26-27年归母净利润至8.76/9.00亿元（较前值分别调整1.7%/19.7%），上调主要是考虑到公司半导体业
务占比提升带来的毛利率提升，新增28年预测归母净利润10.89亿元。可比公司2026年一致预期PE为60倍，考虑到公司碳
化硅衬底等半导体材料业务布局较快，是国内领先的8寸碳化硅量产企业，并突破12寸碳化硅技术，在设备企业中同时延
申材料业务并实现产业化突破的企业较少，应享受一定估值溢价，给予公司26年75倍PE估值，下调目标价为50.25元（前
值54.45元，对应25年55倍PE），目标价下调主要系切换26年估值后，公司碳化硅等材料业务利润释放较慢，造成EPS增长
低于可比公司。
风险提示：光伏行业下游扩产不及预期；半导体业务进展不及预期。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-05-27│晶盛机电(300316)2026年5月27日-29日投资者关系活动主要内容
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1、请问公司碳化硅衬底材料的业务进展？
答:公司以碳化硅衬底为核心，实现从技术突破到规模化供应的关键跨越。公司基于自主研发的碳化硅单晶生长炉以
及持续迭代升级的 8-12 英寸长晶工艺，经过多年的技术攻关，创新晶体生长温场设计及气相原料分布工艺，攻克 12英
寸碳化硅晶体生长中的温场不均、晶体开裂等核心难题，实现了 12英寸超大尺寸晶体生长的技术突破，成功建设 12英寸
碳化硅衬底加工中试线，并基于下游应用，向产业链客户进行送样验证。同时，积极推进 8英寸碳化硅衬底在全球的客户
验证，送样客户范围大幅提升，产品验证进展顺利，并成功获取海内外客户的批量订单，订单持续增长。光学级碳化硅材
料布局成效显著，8 英寸产品工艺稳定并实现规模量产，12 英寸光学级碳化硅衬底研发取得突破并小批量生产。
2、请问公司碳化硅材料的产能布局进展？
答：晶盛机电子公司浙江晶瑞电子材料有限公司抢抓战略发展机遇，全面加速年产 60万片 8英寸 SiC 衬底项目投产
，并启动建设新一期的基础设施，迎接未来 AI、AR 等新兴产业爆发式需求的到来。本次扩产项目实现无人化自动运行和
数字化管控，保证车规级 SiC晶片的质量稳定可靠性和全线可追溯性，建设成为行业领先的全自动智能工厂。同时，同步
建设的马来西亚 8 英寸碳化硅衬底工厂预计在 2026 年底通线投产，为全球客户提供多元化的供应保障。
3、请问公司半导体装备业务进展？
答：公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，积极推进半导体装备的市场推广。
在集成电路装备领域，积极推进 12 英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机等新产品的客户验证；成功开发应用于
先进封装的超快紫外激光开槽设备，填补国内高端紫外激光开槽技术领域的空白，实现国产替代。发布方形硅片全流程解
决方案，为客户提供效率更高、综合成本更优的一站式设备解决方案。公司自主研发的 12英寸常压硅外延设备实现小批
量销售，其电阻率、厚度均匀性、外延层缺陷密度、生产效率以及工艺重复性等关键指标达到国际先进水平。12 英寸减
压外延生长设备顺利实现销售出货，并取得重要客户复购，在先进制程、特色硅光工艺上均取得突破。设备采用单温区、
多温区闭环控温模式，结合多真空区间精准控压技术，确保外延生长过程的高度稳定性，其独特的扁平腔体结构和多口分
流系统设计，能够显著提升外延层的膜厚均匀性和掺杂均匀性，满足先进制程的高标准要求。
在化合物半导体装备领域，公司紧抓碳化硅产业链向 8英寸切换的行业发展趋势，充分发挥在碳化硅产业链装备的核
心技术优势，加强 8-12 英寸碳化硅外延设备以及减薄设备的市场推广，顺利取得客户订单；积极推进碳化硅氧化炉、激
活炉以及离子注入等设备的客户验证，相关设备的验证进展顺利，为规模化量产奠定坚实基础。
在新能源光伏装备领域，公司持续加强研发技术创新，在产品技术和工艺、自动化和智能化以及先进制造模式等领域
持续进行创新，聚焦 TOPCon 提效与 BC 技术创新，持续完善金属腔、管式、板式三大平台设备体系，积极推进 EPD、LP
CVD、PECVD、PVD 以及ALD 等设备的市场推广和客户验证，EPD 设备持续强化行业领先的技术和规模优势，在推动产业创
新的同时，助力公司高质量发展。4、请问公司用于芯片制造的薄膜沉积设备业务进展？
答：近日，晶盛机电下属公司浙江求是创芯半导体设备有限公司多台先进制程核心薄膜沉积设备相继成功交付国内头
部客户。此次交付不仅彰显了求是创芯在高端半导体装备领域的技术实力与量产能力，更标志着公司集成电路设备在 12
寸外延、原子层沉积等关键工艺环节迈入行业领先水平。本次交付的 12 英寸减压外延生长设备聚焦先进逻辑与特色硅光
器件两大核心领域，依托精准温场流程控制技术，实现高精度硅基薄膜沉积工艺，具备稳定性强、
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