研报评级☆ ◇300373 扬杰科技 更新日期：2026-07-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-04-28
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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3月内 2 2 0 0 0 4
6月内 5 2 0 0 0 7
1年内 5 2 0 0 0 7
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 1.70│ 1.85│ 2.32│ 3.04│ 3.86│ 4.80│
│每股净资产(元) │ 15.19│ 16.13│ 17.56│ 19.56│ 22.12│ 25.29│
│净资产收益率% │ 11.20│ 11.44│ 13.19│ 15.48│ 17.35│ 18.89│
│归母净利润(百万元) │ 923.93│ 1002.45│ 1258.58│ 1649.73│ 2094.42│ 2610.06│
│营业收入(百万元) │ 5409.83│ 6033.38│ 7130.20│ 8989.04│ 11026.63│ 13381.29│
│营业利润(百万元) │ 1054.09│ 1182.97│ 1431.06│ 1874.71│ 2376.29│ 2960.57│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-04-28 增持 维持 --- 3.03 3.75 4.49 华源证券
2026-04-24 买入 维持 --- 3.09 3.97 5.16 申万宏源
2026-04-21 买入 维持 106.1 3.05 3.90 4.74 华创证券
2026-04-08 增持 维持 --- 2.95 3.58 4.39 国信证券
2026-04-03 买入 维持 --- 3.15 3.94 4.91 方正证券
2026-04-02 买入 维持 --- 3.07 3.88 4.82 东海证券
2026-03-30 买入 维持 --- 2.93 3.96 5.11 国金证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-04-28│扬杰科技(300373)多赛道迎来高景气度，产线建设持续推进 │华源证券 │增持
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事件：2026Q1实现营收21.30亿元，同比增长34.87%；归母净利润3.85亿元，同比增长41.01%；扣非归母净利润3.59
亿元，同比增长41.15%。
多下游高景气度，一季度业绩实现较快增长。2026Q1受益于人工智能、新能源汽车、储能及工控等下游应用的强劲需
求，功率半导体行业维持高景气度，公司营收实现同比及环比双增长，其中，汽车电子业务快速增长，构成业绩增长的核
心驱动力。此外，公司研发投入成效凸显，高端产品占比持续提升，2026Q1毛利率为36.81%，同比增长2.21pct，环比增
长4.83pct。
汽车电子&AI服务器多赛道迎来高景气，海外拓展顺利。目前整体汽车电子进入平稳期，但功率半导体在车规领域仍
然处于快速上升通道。AI算力高景气带来大量电力需求，公司整流器件、保护器件、MOSFET、IGBT、SiC等多系列产品已
批量应用于AI服务器、数据中心、人工智能等领域。多赛道共振下，公司业绩成长动能充足。公司在欧美市场主推“MCC
”品牌产品，越南子公司美微科供应海外，积极拓展国际业务。2026Q1公司海外销售额占比近30%，同比环比双提升，国
际化布局持续推进。
多条产线推进投产及扩产建设，保障业绩快速增长。越南基地投资建设首座车规级6吋晶圆工厂，首条车规级SiC芯片
产线顺利实现量产爬坡，首条SiC车规级功率半导体模块封装项目建成并投产，同时车规级功率半导体模块封装项目、先
进封装项目已于2025年开工，后续将根据客户订单节奏逐步释放。2027年员工持股计划目标为营收100亿元，充足产能保
障业绩增速。
盈利预测与评级：预计公司2026-2028年归母净利润分别为16.47、20.39、24.39亿元，同比增速分别为30.89%、23.7
8%、19.62%。当前股价对应PE分别为26、21、18倍。公司各应用下游拓展顺利，同时受益于行业景气度向上，维持“增持
”评级。
风险提示：下游需求不及预期、产品价格波动、行业竞争加剧
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2026-04-24│扬杰科技(300373)1Q26业绩超预期，汽车电子同比增速翻倍 │申万宏源 │买入
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公告：2025年公司实现营收71.3亿元，YoY+18.2%；归母净利润12.6亿元，YoY+25.6%；扣非归母净利润11.5亿元，Yo
Y+20.2%。1Q26公司营收21.3亿元，YoY+34.9%；归母净利润3.8亿元，YoY+41.0%；扣非归母净利润3.6亿元，YoY+41.2%。
2025年业绩符合预期，1Q26业绩超市场预期。
2025年公司半导体器件销量同比提升超31%。公司不断加大MOSFET、IGBT、SiC等产品在工业、光伏储能、新能源汽车
、人工智能等市场的推广力度，整体订单和出货量较去年同期快速提升。
汽车电子战略稳扎稳打。车规NMOS产品通过多家头部终端汽车电子客户测试并进入量产阶段，PMOS车规产品已完成芯
片开发并通过车规级可靠性验证。
全球化布局取得里程碑式进展。1）2025年公司首个海外封装基地——越南MCC工厂已实现规模化量产，目前月产能达
12亿只。为构建更为自主可控的海外供应链，公司在越南基地启动了首座海外车规级6吋晶圆厂的建设，月产能20万片，
预计2027年一季度投产。2）海外毛利率持续提升，2025年达47.5%，同比提升2.1pct。
持续发布新产品，三代半进展加速。1）公司SiCMOS型号实现覆盖650V/1200V/1700V13mΩ-500mΩ，其中第三代SiCMO
S平台的比导通电阻（RSP）已做到2.47mΩ.cm2以下，FOM值达到2700mΩ.nC以下，可对标国际水平。2）车载模块方面，
针对新能源汽车控制器应用，升级了全自动化车规功率模块产线，可年产三相桥HPD模块22.5万只。
上调盈利预测，维持“买入”评级。考虑到公司汽车电子业务增速快，上调26年归母净利润预测至16.8亿元（原预测
13.2亿元），新增2027-2028年归母净利润预测分别为21.6、28.0亿元，当前股价对应26-28年PE分别为27、21、16x，维
持“买入”评级。
风险提示：1、市场竞争风险；2、技术风险；3、并购风险。
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2026-04-21│扬杰科技(300373)2025年报及2026年一季报点评：汽车电子驱动Q1业绩高增，│华创证券 │买入
│车规+SiC+海外产能三主线共振 │ │
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事项：
2026年3月30日，公司发布2025年年度报告；2026年4月18日，公司发布2026年一季度报告：
1）2025全年：营业收入71.30亿元，同比+18.18%；毛利率34.27%，同比+1.19pct；归母/扣非归母净利润12.59/11.4
6亿元，同比+25.55%/+20.18%；
2）2026Q1：营业收入21.30亿元，同比/环比+34.87%/+19.48%；毛利率36.81%，同比/环比+2.21pct/+4.83pct；归母
/扣非归母净利润3.85/3.59亿元，同比+41.01%/+41.15%。
评论：
汽车电子快速增长叠加产品结构升级，Q1业绩同环比高增。26Q1功率半导体行业延续高景气，AI、新能源汽车、储能
及工控等下游需求旺盛，公司汽车电子业务呈现爆发式增长，成为业绩核心驱动力。Q1营收21.30亿元、同比+34.87%，增
速较2025全年18.18%明显提速；扣非归母3.59亿元、同比+41.15%，利润增速显著快于收入。Q1毛利率36.81%，同比+2.21
pct、环比+4.83pct，创公司Q1季度新高，主因高附加值产品占比提升、海外高毛利渠道放量及降本增效共振。费用端，Q
1管理/研发费用率同比分别-0.27/-0.68pct，规模效应显现；财务费用同比多支出0.60亿元，主要为汇兑损失扰动，属偏
一次性影响。综合看，公司盈利能力已迈上新台阶，业绩高增动能有望延续。
车规IDM战略加速兑现，SiC+车规MOSFET构筑高弹性增长极。分产品看，25年半导体器件收入62.57亿元、同比+20.24
%，毛利率33.39%、同比+1.18pct，是收入增长绝对主力；半导体芯片、硅片占比压缩，公司资源聚焦高附加值环节。1）
SiC方面，首条SiC芯片产线顺利量产爬坡，SiCMOS产品升级至第三代，650V/1200V/1700V全电压平台覆盖完成，Rsp做到2
.47mΩ
cm2以下；首条SiC车规级功率模块封装项目建成投产，获多家国际、国内主流Tier1客户订单；2）MOSFET方面，车规
NMOS通过多家头部汽车电子客户测试并进入量产，PMOS车规产品完成芯片开发并通过车规级可靠性验证；3）IGBT方面，
基于8/12吋平台完成650V/1200V全系列开发，光储充三电平拓扑模块完成上架，车规单管在PTC、压缩机等应用批量交付
。公司已获工信部汽车白名单及国际标杆整车厂、Tier1客户认证，在汽车电子国产替代加速阶段份额有望持续提升。
"YJ+MCC"双品牌全球化深化，越南晶圆厂2027年量产打开第二成长曲线。25年公司外销收入16.46亿元、同比+20.63%
，外销毛利率47.50%，较内销29.07%高出18.4pct，海外业务成为盈利结构优化核心来源。产能端，MCC（越南）封装工厂
月产能达12亿只；公司进一步在越南基地投资建设首座海外车规级6吋晶圆工厂，设计年产能240万片，预计2027年Q1量产
。越南晶圆厂投产后，公司将形成"国内+海外"双IDM体系，既对冲贸易摩擦与关税风险，又能就近承接欧美客户车规订单
，外销高毛利红利有望进一步放大。叠加国产替代加速、国家系列政策持续催化，公司中长期成长空间明确。
投资建议：公司作为老牌功率器件厂商，车规+SiC双主线加速放量、海外高毛利业务持续扩张，盈利能力迈上新台阶
。考虑到汽车电子快速增长及产品结构升级，我们上调公司2026-2027年归母净利润预测为16.55/21.20亿元（原2026-202
7年预测为14.70/17.35亿元），新增2028年归母净利润预测为25.78亿元，分别对应EPS为3.05/3.90/4.74元。结合公司历
史估值及可比公司估值，给予公司2026年35倍PE，对应目标价106.6元，维持"强推"评级。
风险提示：下游需求不及预期；国际贸易的不确定性；新品开拓及SiC产能爬坡不及预期；海外晶圆厂投产进度低于
预期；行业竞争加剧。
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2026-04-08│扬杰科技(300373)1Q26汽车电子收入预计同比翻倍，海外IDM布局渐完整 │国信证券 │增持
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公司预计1Q26归母净利润增长20%-40%。公司25年实现营收71.30亿元（YoY+18.18%），归母净利润12.59亿元（YoY+2
5.55%），随高附加值产品升级及公司精细化管理，毛利率与净利率均实现同比增长。进入1Q26，在功率行业逐步回暖背
景下，公司汽车电子等业务加速增长，预计营收同比增长超30%；归母净利润3.28-3.82亿元，同比增长20%-40%；扣非净
利润3.09-3.64亿元同比增长22%-43%。
1Q26预计汽车业务营收同比翻倍增长，碳化硅产品顺利起量。汽车电子业务25年客户持续拓展，预计1Q26收入同比翻
倍，成为公司营收增长的核心引擎。目前公司产品已取得多家国际标杆汽车整车厂和Tier1客户认证，市场份额加速提升
。此外，公司首条SiC芯片产线顺利实现量产爬坡，首条SiC车规级功率半导体模块封装项目已建成投产，获得多家国际、
国内主流Tier1客户订单。
25年海外业务同比增长21%，海外IDM布局渐完整。25年公司海外收入16.5亿元（YoY+21%），营收占比为23%，对应毛
利率47.50%（YoY+2.07pct）。目前公司首个海外封装基地MCC(越南)工厂已量产，专注功率器件和小信号半导体封装产品
的研发制造，月产能达12亿只；配套的车规级6吋晶圆工厂建设已全面启动，预计1Q27实现量产，年产能达240万片；未来
，随公司IDM全产业链布局落地，海外市场的供应能力持续增强。
25年直销收入占比为65%，大客户营销持续落地。公司业务以直销为主，25年收入占比为65%，同比增长13.5%。目前
公司与各行业龙头客户达成战略合作伙伴关系并取得了多家知名终端客户的进口替代合作机会，针对重点终端行业配备专
业行业经理以满足客户核心诉求，老客户合作份额持续提高，形成产品升级-客户粘性加深-市场份额提高的正向循环。
投资建议：我们看好公司国内外双循环的业务模式及中长期IDM产品与产能的规模优势；结合公司1Q26预告及行业回
暖趋势，略上调公司营收预测，预计26-28年公司有望实现归母净利润16.0/19.4/23.8亿元(前值26-27年：14.5/17.0亿元
)，对应26-28年PE分别为25/20/16倍，维持“优于大市”评级。
风险提示：海外需求不及预期，消费需求不及预期等。
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2026-04-03│扬杰科技(300373)公司点评报告：功率半导体步入上行周期，海外IDM全产业 │方正证券 │买入
│链布局加速完善 │ │
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受益于AI、新能源车、储能及工控等下游应用的强劲需求，功率半导体行业维持高景气度。公司表示26Q1客户下单意
愿显著增强，当前功率半导体正处于上行周期的初期阶段，进入结构性高景气、需求持续扩张的新阶段。26Q1公司营收同
比增长超30%；以此计算，26Q1营收超20.53亿元，环比增长超15.17%，创历史新高。其中，汽车电子业务呈爆发式增长，
26Q1收入预计同比翻倍。此外，公司持续推进精益生产与全流程精细化管控，降本增效成果显著，26Q1毛利率实现环比提
升（25Q4毛利率为31.98%）。
扬杰科技现已在二极管、整流桥领域形成较深护城河，功率二极管市占率位居中国第一、全球第二，整流桥和光伏旁
路二极管市占率均位居全球第一，成为该领域全球领先企业，对标国际第一梯队公司，同时基于稳定的盈利能力基础上，
不断开拓车载中低压功率器件，规模化效应持续凸显。
扬杰科技持续深化“MCC+YJ”双品牌全球化布局，“YJ”品牌产品主攻国内和亚太市场，“MCC”品牌产品主打欧美
市场，实现多元化产品的全球市场渠道覆盖。越南MCC封测工厂二期项目聚焦贴片、小信号产品，目前已实现满产满销。
同时，配套越南封测工厂的车规级6寸晶圆工厂建设的前期筹备已全面开展，年产能240万片，预计27Q1实现量产。越南晶
圆项目启动，标志着MCC海外IDM全产业链布局关键落地，将形成晶圆制造+封装测试一体化能力，大幅提升全球供应与定
制服务水平。
汽车电子业务属于公司战略发展板块，目前已具备成熟的发展基础，通过多家国内外知名Tier1厂商认证并已与主流
终端厂商展开战略合作，在后续国产化替代进程中有望实现较大突破，同时依托越南生产基地推进海外车规体系搭建，结
合MCC品牌在全球多国的布局优势，进一步开拓海内外汽车电子业务。针对新能源汽车控制器应用，公司已升级全自动化
车规功率模块产线，可年产三相桥HPD模块22.5万只。MOSFET产品围绕汽车电子与高端电源两大核心增长赛道，构建覆盖
中低压至高压的完整技术平台体系。车规NMOS产品通过多家头部终端汽车电子客户测试并进入量产阶段。车规PMOS产品已
完成芯片开发并通过车规级可靠性验证，达到头部终端汽车电子客户测试要求，形成覆盖电池防反接、负载开关、电源管
理等场景的系统化产品矩阵。
投资建议：扬杰科技半导体硅材料、晶圆和功率器件三大板块协同发展，持续深化双品牌运作和海外战略布局。我们
预计公司2026-2028年营收分别为90.27/110.70/133.50亿元，归母净利润分别为17.09/21.40/26.68亿元。维持“强烈推
荐”评级。
风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，产能扩充进度不及预期
的风险，系统性风险等。
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2026-04-02│扬杰科技(300373)公司简评报告：业绩稳健增长，布局海外IDM构筑双循环格 │东海证券 │买入
│局 │ │
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事件概述：扬杰科技发布2025年年度报告。2025年公司实现营业收入71.30亿元（yoy+18.18%），实现归母净利润12.
59亿元（yoy+25.55%），实现扣非归母净利润11.46亿元（yoy+20.18%），综合毛利率34.27%（yoy+1.19pcts）。2025Q4
公司实现营业收入17.82亿元（yoy+10.73%，qoq-5.83%），实现归母净利润2.85亿元（yoy-14.51%，qoq-23.45%），实现
扣非归母净利润2.47亿元（yoy-17.61%，qoq-27.41%），综合毛利率31.98%（yoy-6.77pcts，qoq-5.34pcts）。公司预计
向全体股东每10股派发现金红利5元（含税），合计派发现金股利2.72亿元（含税）。
全年业绩仍维持稳定增长，2026年公司营收有望持续上行，毛利率也将同比回升。从全年业绩来看，公司营收与净利
润仍继续维持稳步增长状态，2025Q4单季度略有下滑主要系公司部分业务时间节点的战略性调整及海外客户控制库存等因
素影响，不具备持续性。展望2026年，多因素叠加有望促进公司营收持续上行以及毛利率的同比回升，包括：目前行业需
求旺盛，上游原材料涨价，并且在产能挤压下部分功率半导体细分产品产能供不应求，因此公司针对低价、低毛利的产品
于2026Q1起价格有所上调；汽车电子、服务器电源、储能等细分赛道快速增长，公司内部倾斜更多资源，客户导入顺利，
市场份额逐步上升，对应各板块营收的高增速也拉动了整体业绩增长；目前海外订单高增，且毛利率水平相比国内更高；
自有产线的扩产稳步落地等。
越南工厂封装产线已规模化量产，同时公司启动越南车规级6寸晶圆厂建设，以布局海外完整IDM能力。得益于主打国
内和亚太地区的“YJ”与主打欧美市场的“MCC”品牌形成“双品牌”+“双循环”，公司于全球市场实现了渠道覆盖，为
海外终端客户提供直达式、专业化的产品方案与技术支持。截至2025年末，公司首个海外封装基地MCC（越南）工厂实现
满产满销，月产能达12亿只，专注功率器件和小信号半导体封装产品的研发制造，2025年10月一期满产即盈亏平衡，年销
售收入达1900万美元，未来将新建厂房、追加2亿美元投资，实现三年内本土供应链配套率超80%；2026年3月25日，公司
越南晶圆项目启动庆典在越南北宁工厂举行，是越南首座全自动化、智能化的6寸车规级晶圆工厂，设计年产能240万片，
预计2027Q1实现量产，标志着公司海外IDM全产业链布局迈出关键一步，保证了海外市场的供应链稳定。
持续投入第三代半导体，公司首条SiC芯片产线实现量产爬坡，首条SiC车规级功率半导体模块封装项目建成投产，有
望构成公司新的增长动能。截止2025年末，公司首条SiC芯片产线实现量产爬坡，关键参数指标和工艺质量均达到国内领
先水平，首条SiC车规级功率半导体模块封装项目建成投产，获得多家国际、国内主流Tier1客户订单。2025年，公司投资
的SiC芯片工厂通过IDM模式实现650V/1200V/1700V的SiCMOS产品从第二代升级到第三代，所有SiCMOS型号实现覆盖650V/1
200V/1700V13mΩ-500mΩ；SiC模块方面，增加了C2A、Y-DPAK、HPDmini等系列SiC模块产品。目前公司在SiC尤其是SiCMO
S市场份额持续增加，产品已广泛应用于AI数据中心、新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。
投资建议：行业需求持续增长，价格普遍上调，公司汽车电子、服务器电源、储能等业务高速增长，自有产能稳步扩
张，且海外订单旺盛，业绩有望持续增长。预计公司2026、2027、2028年营收分别为91.09、111.24、131.48亿元，同比
分别增长27.76%、22.12%、18.19%（2026、2027年原预测值分别是87.35、103.43亿元），预计公司2026、2027、2028年
归母净利润分别为16.68、21.07、26.21亿元，同比分别增长32.54%、26.31%、24.42%（2026、2027年原预测值分别是16.
62、20.49亿元），当前市值对应2026、2027、2028年PE为23、18、15倍。盈利预测维持“买入”评级。
风险提示：1）下游需求不及预期；2）市场竞争加剧；3）客户导入不及预期。
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2026-03-30│扬杰科技(300373)25年收入利润稳健增长，看好IDM模式和双品牌战略的竞争 │国金证券 │买入
│优势 │ │
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业绩简评
2026年3月30日公司披露2025年年报，25年公司实现营收71.30亿元，同比+18.2%；实现归母净利润12.6亿元，同比+2
5.6%，主要系公司加大高附加值产品研发投入推动高端产品量产爬坡，并通过垂直整合模式提升自制芯片比例以增强盈利
水平。25Q4单季度实现营收17.8亿元，同比+10.7%；实现归母净利润2.9亿元，同比-14.5%。
经营分析
公司营收稳健增长，盈利能力短期略有下降。分业务来看，公司器件收入高增，硅片业务承压。25年半导体器件实现
收入62.6亿元，同比+20.2%，主要系新能源汽车、Ai等新兴领域需求旺盛，拉动功率器件市场扩容；25年公司半导体芯片
收入5.3亿元，同比+6.3%；半导体硅片25年实现收入1.7亿元，同比-9.78%，主要系全球终端厂商引入国内供应商寻求降
本方案，行业竞争加剧。2025年公司的综合毛利率为34.3%，同比提升1.2pcts；25Q4公司的单季度综合毛利率为32.0%，
环比下滑5.3pcts。25年公司的销售、管理及研发费用率分别为4.1%/5.5%/6.6%。
深化双品牌、双循环战略，双轮驱动加速国际化。依托行“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化相结合的业务模
式，加速向集团化与国际化转型。在产品端，公司聚焦汽车电子、AI数据中心及清洁能源等高景气赛道，推动SiC、IGBT
及MOSFET等高端产品迭代升级，首条SiC芯片产线及车规级模块项目顺利量产并获主流Tier1客户订单；在运营端，通过构
建数字化供应链与精益管理体系，显著提升交付效率并优化成本结构；在全球布局上，越南海外封装基地实现量产，车规
级晶圆工厂建设稳步推进。
盈利预测、估值与评级
考虑到下游景气度逐步复苏，我们预测公司26 28年归母净利润分别为15.9/21.5/27.8亿元，分别同比+26%/+35%/
+29%，对应EPS分别为2.93/3.96/5.11元，公司股票现价对应PE估值为25/18/14倍，维持“买入”评级。
风险提示
终端需求不及预期；市场竞争加剧；汇率波动；产能投放不及预期。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：51家
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2026-07-01│扬杰科技(300373)2026年7月1日投资者关系活动主要内容
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一、介绍公司概况及业绩情况
公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产
业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5 吋、6 吋、8
吋硅基及 6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC 系列产品、整流器件、保护器件、
小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供
一站式产品、技术、服务解决方案。
二、问答环节
Q：请介绍经营情况，如目前产品交期、在手订单情况、产能情况等。
A：现阶段公司经营整体稳健，整体产销态势良好，各产线持续满负荷运行，设备稼动率始终维持在较高水平。订单
需求保持饱满，支撑产能高效释放，目前整体交周期对比前期有所拉长。产能建设方面，部分产线如杰楚微 8 吋、小信
号、SiC等产线正按既定规划稳步推进扩产工作；其余产线则结合在手订单与市场需求，采用以销定产的模式灵活规划产
能扩充，保障供需匹配。
Q： 请介绍公司变更募投项目的原因。
A： “发展功率元件业务，包括建设小信号产品、硅基及碳化硅 SBD、MOSFET 等产品的封装”项目结项原因：截至
目前，公司越南工厂一期已实现满产，现有产能具备一定的海外订单交付能力，海外产能布局已达到阶段性规划目标。公
司原计划持续推进海外实体产能建设，但结合当前实际情况：一方面，新能源汽车与AI 基础设施领域市场快速发展、市
场规模持续扩张，叠加国家产业政策扶持，市场发展窗口期宝贵，这亦是公司补齐高端产能、切入高附加值赛道、巩固行
业地位、抢抓发展机遇的关键所在，而越南工厂现有产能已能够满足阶段性海外业务需求，相较继续投入海外产能建设，
境内项目落地实施的现实必要性与时间紧迫性更为突出；另一方面，鉴于全球贸易环境复杂多变，海外投资面临的不确定
性及风险溢价显著上升，大规模增加海外产能建设的外部环境较项目立项时已发生较大变化。
“海外研发中心和全球销售及售后服务网点建设”项目结项原因：目前，公司已通过自有资金将海外研发中心、渠道
布局到位，已具备支撑当前国际业务运营的基本能力，现有海外布局可满足现阶段业务需求。当前，全球经济格局深度调
整，国际产业资源配置面临新的不确定性，地区技术保护壁垒显著提高，部分国家和地区对半导体领域的技术投资与贸易
实施了更为审慎的监管政策，跨境投资与科技合作的不确定性及合规风险增加。与此同时，以人工智能、汽车电子、工业
控制及新能源为代表的重点领域呈现结构性增长机遇，对核心工艺、先进设备、产品性能、可靠性和供应链响应速度提出
了更高要求。
因此，基于审慎投资原则及对投资者负责的态度，为进一步提升募集资金使用效率，保障募集资金安全、合理运用，
结合公司当前发展规划及业务布局优化需要，公司决定变更募投项目的募集资金用途，并将剩余募集资金投向效益更优、
更契合公司长远战略发展方向的项目建设。
Q：请介绍公司变更募投项目后续规划。
A: 新募投项目为：
1.车规级功率半导体模块封装项目：当前全球新能源汽车产业处于爆发式增长周期，整车及零部件技术不断迭代升级
，车辆的性能、安全性、可靠性要求不断提高，对车规级功率半导体形成巨大刚性需求。本项目建成投产后，将直接匹配
新能源汽车行业对 IGBT 模块、MOSFET 等关键功率器件的迫切需求，加速新能源汽车三电系统（电池、电机、电控）核
心部件的国产化替代进程，特别是在车载充电器（OBC）、电机控制器（MCU）、DCDC 转换器等核心场景中，项目产品具
备耐高温、抗电磁干扰等优良性能，能够助力新能源汽车关键性能指标的提升及技术的进步。
2.AI 基础设施用功率器件生产线技术改造项目：对小信号功率半导体生产线进行技术改造，生产 AI 基础设施用高
性能小信号功率半导体器件，能够有效替代进口，为下游企业提供高质量、高可靠性的小信号产品。
Q：请介绍公司面向 AI 数据中心领域配套供应的相关产品情况。
A：公司面向 AI 数据中心场景供应 SiC、MOSFET、小信号、整流器件、保护器件等多系列功率半导体产品，各品类
均保持稳定批量供货。依托成熟的技术储备与自有工艺制造平台，公司可结合下游不同应用工况及客户个性化诉求，提供
一站式定制化产品与系统解决方案，匹配实际应用要求，持续深化长期稳定的合作关系。
Q： 请介绍欧盟豁免的情况。
A： 在欧洲汽车行业客户的呼吁之下，欧盟理事会于当地时间 2026 年 6 月 15 日发布了决议（CFSP）2026/1333，
根据该决议，在《第 2014/145/CFSP 号决定》第二条中新增了有限豁免条款，公司获得了欧盟理事会九个月豁免期。具
体豁免情况包括：1、在 2026 年 12 月 31 日前，与公司在 2026 年 4 月 23 日前订立的业务、合同或其他协议可以继
续开展；资金或经济资源的解封或提供应于 2026 年 12 月31 日前完成；或 2、为确保欧盟经营者的供应链多元化，于
2027 年 3 月 16 日前，产业可以向公司采购其生产的关键零部件并向公司支付相应款项。
后续，公司将密切关注相关事项的进展，积极协调内外部专业资源，加快推进行政移除程序及法律诉讼准备工作，力
争通过合法合规途径推动公司从制裁名单中移除，切实维护上市公司及广大投资者的合法权益。
Q：请介绍公司涨价情况。
A： 受行业大环境影响,近年来上游芯片晶圆、大宗金属、封装原材料全线持续涨价,为对冲成本压力,我司上半年已
全力推进工艺优化、供应链管控精益运营等全方位降本举措,全力消化成本增量,最大限度维持原有供货单价,尽力分担客
户采购压力。步入下半年,原材料再度迎来新一轮大幅涨价周期,成本增幅超出预期,企业生产经营承压加剧。为保障产品
品质稳定、确保供应链可持续交付,经审慎研究评估,我司决定对全系列产品价格进行调整,调整幅度为10%-15%,新价格自2
026年7 月 1日起出货正式执行。
Q：请介绍目前 SiC 业务的情况。
A：公司 SiC 业务目前在手订单饱满，产销维持良好态势，产能利用率处于高位。为匹配市场需求，公司正同步推进
产能扩建，夯实交付能力。公司实行车规与非车规产品严格分线管理，配备深耕车载领域的研发生产团队，搭建完善车规
级管控体系，同时建有 CNAS 认证实验室，产品可靠性验证能力齐全。目前拥有 1座 SiC车规晶圆工厂和 3 座 SiC 车载
产品封测工厂，搭建一体化智慧工厂数字化质量管控平台，完成生产、设备、品质、供应链全流程自动化实时监控。SiC
产品规格覆盖齐全，可广泛应用于新能源汽车、光伏储能、工业工控、AI 服务器电源及消费类电源等多下游领域。
Q：请介绍公司最新推出的 4
0A 1500V 高压 PTC 芯片产品。
A：伴随新能源汽车价格竞争日趋激烈，800V 高压平台电车正持续向 20 万元以下的中低端市场渗透，由此带动高压
平台PTC产品方案的需求显著增长。基于对 800V高压平台向中低端车型渗透趋势与 PTC 应用痛点的深刻洞察，公司定制
化开发了40A 1500V 高压 PTC 系列产品，在车规可靠性、电压
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