研报评级☆ ◇300373 扬杰科技 更新日期：2026-04-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-04-08
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 0 1 0 0 0 1
1月内 3 1 0 0 0 4
2月内 3 1 0 0 0 4
3月内 3 1 0 0 0 4
6月内 3 1 0 0 0 4
1年内 3 1 0 0 0 4
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 1.70│ 1.85│ 2.32│ 3.03│ 3.84│ 4.81│
│每股净资产(元) │ 15.19│ 16.13│ 17.56│ 19.53│ 22.05│ 25.22│
│净资产收益率% │ 11.20│ 11.44│ 13.19│ 15.47│ 17.42│ 19.08│
│归母净利润(百万元) │ 923.93│ 1002.45│ 1258.58│ 1642.03│ 2085.73│ 2612.86│
│营业收入(百万元) │ 5409.83│ 6033.38│ 7130.20│ 8988.56│ 10980.11│ 13291.27│
│营业利润(百万元) │ 1054.09│ 1182.97│ 1431.06│ 1871.75│ 2371.75│ 2971.50│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-04-08 增持 维持 --- 2.95 3.58 4.39 国信证券
2026-04-03 买入 维持 --- 3.15 3.94 4.91 方正证券
2026-04-02 买入 维持 --- 3.07 3.88 4.82 东海证券
2026-03-30 买入 维持 --- 2.93 3.96 5.11 国金证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-04-08│扬杰科技(300373)1Q26汽车电子收入预计同比翻倍，海外IDM布局渐完整 │国信证券 │增持
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公司预计1Q26归母净利润增长20%-40%。公司25年实现营收71.30亿元（YoY+18.18%），归母净利润12.59亿元（YoY+2
5.55%），随高附加值产品升级及公司精细化管理，毛利率与净利率均实现同比增长。进入1Q26，在功率行业逐步回暖背
景下，公司汽车电子等业务加速增长，预计营收同比增长超30%；归母净利润3.28-3.82亿元，同比增长20%-40%；扣非净
利润3.09-3.64亿元同比增长22%-43%。
1Q26预计汽车业务营收同比翻倍增长，碳化硅产品顺利起量。汽车电子业务25年客户持续拓展，预计1Q26收入同比翻
倍，成为公司营收增长的核心引擎。目前公司产品已取得多家国际标杆汽车整车厂和Tier1客户认证，市场份额加速提升
。此外，公司首条SiC芯片产线顺利实现量产爬坡，首条SiC车规级功率半导体模块封装项目已建成投产，获得多家国际、
国内主流Tier1客户订单。
25年海外业务同比增长21%，海外IDM布局渐完整。25年公司海外收入16.5亿元（YoY+21%），营收占比为23%，对应毛
利率47.50%（YoY+2.07pct）。目前公司首个海外封装基地MCC(越南)工厂已量产，专注功率器件和小信号半导体封装产品
的研发制造，月产能达12亿只；配套的车规级6吋晶圆工厂建设已全面启动，预计1Q27实现量产，年产能达240万片；未来
，随公司IDM全产业链布局落地，海外市场的供应能力持续增强。
25年直销收入占比为65%，大客户营销持续落地。公司业务以直销为主，25年收入占比为65%，同比增长13.5%。目前
公司与各行业龙头客户达成战略合作伙伴关系并取得了多家知名终端客户的进口替代合作机会，针对重点终端行业配备专
业行业经理以满足客户核心诉求，老客户合作份额持续提高，形成产品升级-客户粘性加深-市场份额提高的正向循环。
投资建议：我们看好公司国内外双循环的业务模式及中长期IDM产品与产能的规模优势；结合公司1Q26预告及行业回
暖趋势，略上调公司营收预测，预计26-28年公司有望实现归母净利润16.0/19.4/23.8亿元(前值26-27年：14.5/17.0亿元
)，对应26-28年PE分别为25/20/16倍，维持“优于大市”评级。
风险提示：海外需求不及预期，消费需求不及预期等。
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2026-04-03│扬杰科技(300373)公司点评报告：功率半导体步入上行周期，海外IDM全产业 │方正证券 │买入
│链布局加速完善 │ │
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受益于AI、新能源车、储能及工控等下游应用的强劲需求，功率半导体行业维持高景气度。公司表示26Q1客户下单意
愿显著增强，当前功率半导体正处于上行周期的初期阶段，进入结构性高景气、需求持续扩张的新阶段。26Q1公司营收同
比增长超30%；以此计算，26Q1营收超20.53亿元，环比增长超15.17%，创历史新高。其中，汽车电子业务呈爆发式增长，
26Q1收入预计同比翻倍。此外，公司持续推进精益生产与全流程精细化管控，降本增效成果显著，26Q1毛利率实现环比提
升（25Q4毛利率为31.98%）。
扬杰科技现已在二极管、整流桥领域形成较深护城河，功率二极管市占率位居中国第一、全球第二，整流桥和光伏旁
路二极管市占率均位居全球第一，成为该领域全球领先企业，对标国际第一梯队公司，同时基于稳定的盈利能力基础上，
不断开拓车载中低压功率器件，规模化效应持续凸显。
扬杰科技持续深化“MCC+YJ”双品牌全球化布局，“YJ”品牌产品主攻国内和亚太市场，“MCC”品牌产品主打欧美
市场，实现多元化产品的全球市场渠道覆盖。越南MCC封测工厂二期项目聚焦贴片、小信号产品，目前已实现满产满销。
同时，配套越南封测工厂的车规级6寸晶圆工厂建设的前期筹备已全面开展，年产能240万片，预计27Q1实现量产。越南晶
圆项目启动，标志着MCC海外IDM全产业链布局关键落地，将形成晶圆制造+封装测试一体化能力，大幅提升全球供应与定
制服务水平。
汽车电子业务属于公司战略发展板块，目前已具备成熟的发展基础，通过多家国内外知名Tier1厂商认证并已与主流
终端厂商展开战略合作，在后续国产化替代进程中有望实现较大突破，同时依托越南生产基地推进海外车规体系搭建，结
合MCC品牌在全球多国的布局优势，进一步开拓海内外汽车电子业务。针对新能源汽车控制器应用，公司已升级全自动化
车规功率模块产线，可年产三相桥HPD模块22.5万只。MOSFET产品围绕汽车电子与高端电源两大核心增长赛道，构建覆盖
中低压至高压的完整技术平台体系。车规NMOS产品通过多家头部终端汽车电子客户测试并进入量产阶段。车规PMOS产品已
完成芯片开发并通过车规级可靠性验证，达到头部终端汽车电子客户测试要求，形成覆盖电池防反接、负载开关、电源管
理等场景的系统化产品矩阵。
投资建议：扬杰科技半导体硅材料、晶圆和功率器件三大板块协同发展，持续深化双品牌运作和海外战略布局。我们
预计公司2026-2028年营收分别为90.27/110.70/133.50亿元，归母净利润分别为17.09/21.40/26.68亿元。维持“强烈推
荐”评级。
风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，产能扩充进度不及预期
的风险，系统性风险等。
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2026-04-02│扬杰科技(300373)公司简评报告：业绩稳健增长，布局海外IDM构筑双循环格 │东海证券 │买入
│局 │ │
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事件概述：扬杰科技发布2025年年度报告。2025年公司实现营业收入71.30亿元（yoy+18.18%），实现归母净利润12.
59亿元（yoy+25.55%），实现扣非归母净利润11.46亿元（yoy+20.18%），综合毛利率34.27%（yoy+1.19pcts）。2025Q4
公司实现营业收入17.82亿元（yoy+10.73%，qoq-5.83%），实现归母净利润2.85亿元（yoy-14.51%，qoq-23.45%），实现
扣非归母净利润2.47亿元（yoy-17.61%，qoq-27.41%），综合毛利率31.98%（yoy-6.77pcts，qoq-5.34pcts）。公司预计
向全体股东每10股派发现金红利5元（含税），合计派发现金股利2.72亿元（含税）。
全年业绩仍维持稳定增长，2026年公司营收有望持续上行，毛利率也将同比回升。从全年业绩来看，公司营收与净利
润仍继续维持稳步增长状态，2025Q4单季度略有下滑主要系公司部分业务时间节点的战略性调整及海外客户控制库存等因
素影响，不具备持续性。展望2026年，多因素叠加有望促进公司营收持续上行以及毛利率的同比回升，包括：目前行业需
求旺盛，上游原材料涨价，并且在产能挤压下部分功率半导体细分产品产能供不应求，因此公司针对低价、低毛利的产品
于2026Q1起价格有所上调；汽车电子、服务器电源、储能等细分赛道快速增长，公司内部倾斜更多资源，客户导入顺利，
市场份额逐步上升，对应各板块营收的高增速也拉动了整体业绩增长；目前海外订单高增，且毛利率水平相比国内更高；
自有产线的扩产稳步落地等。
越南工厂封装产线已规模化量产，同时公司启动越南车规级6寸晶圆厂建设，以布局海外完整IDM能力。得益于主打国
内和亚太地区的“YJ”与主打欧美市场的“MCC”品牌形成“双品牌”+“双循环”，公司于全球市场实现了渠道覆盖，为
海外终端客户提供直达式、专业化的产品方案与技术支持。截至2025年末，公司首个海外封装基地MCC（越南）工厂实现
满产满销，月产能达12亿只，专注功率器件和小信号半导体封装产品的研发制造，2025年10月一期满产即盈亏平衡，年销
售收入达1900万美元，未来将新建厂房、追加2亿美元投资，实现三年内本土供应链配套率超80%；2026年3月25日，公司
越南晶圆项目启动庆典在越南北宁工厂举行，是越南首座全自动化、智能化的6寸车规级晶圆工厂，设计年产能240万片，
预计2027Q1实现量产，标志着公司海外IDM全产业链布局迈出关键一步，保证了海外市场的供应链稳定。
持续投入第三代半导体，公司首条SiC芯片产线实现量产爬坡，首条SiC车规级功率半导体模块封装项目建成投产，有
望构成公司新的增长动能。截止2025年末，公司首条SiC芯片产线实现量产爬坡，关键参数指标和工艺质量均达到国内领
先水平，首条SiC车规级功率半导体模块封装项目建成投产，获得多家国际、国内主流Tier1客户订单。2025年，公司投资
的SiC芯片工厂通过IDM模式实现650V/1200V/1700V的SiCMOS产品从第二代升级到第三代，所有SiCMOS型号实现覆盖650V/1
200V/1700V13mΩ-500mΩ；SiC模块方面，增加了C2A、Y-DPAK、HPDmini等系列SiC模块产品。目前公司在SiC尤其是SiCMO
S市场份额持续增加，产品已广泛应用于AI数据中心、新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。
投资建议：行业需求持续增长，价格普遍上调，公司汽车电子、服务器电源、储能等业务高速增长，自有产能稳步扩
张，且海外订单旺盛，业绩有望持续增长。预计公司2026、2027、2028年营收分别为91.09、111.24、131.48亿元，同比
分别增长27.76%、22.12%、18.19%（2026、2027年原预测值分别是87.35、103.43亿元），预计公司2026、2027、2028年
归母净利润分别为16.68、21.07、26.21亿元，同比分别增长32.54%、26.31%、24.42%（2026、2027年原预测值分别是16.
62、20.49亿元），当前市值对应2026、2027、2028年PE为23、18、15倍。盈利预测维持“买入”评级。
风险提示：1）下游需求不及预期；2）市场竞争加剧；3）客户导入不及预期。
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2026-03-30│扬杰科技(300373)25年收入利润稳健增长，看好IDM模式和双品牌战略的竞争 │国金证券 │买入
│优势 │ │
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业绩简评
2026年3月30日公司披露2025年年报，25年公司实现营收71.30亿元，同比+18.2%；实现归母净利润12.6亿元，同比+2
5.6%，主要系公司加大高附加值产品研发投入推动高端产品量产爬坡，并通过垂直整合模式提升自制芯片比例以增强盈利
水平。25Q4单季度实现营收17.8亿元，同比+10.7%；实现归母净利润2.9亿元，同比-14.5%。
经营分析
公司营收稳健增长，盈利能力短期略有下降。分业务来看，公司器件收入高增，硅片业务承压。25年半导体器件实现
收入62.6亿元，同比+20.2%，主要系新能源汽车、Ai等新兴领域需求旺盛，拉动功率器件市场扩容；25年公司半导体芯片
收入5.3亿元，同比+6.3%；半导体硅片25年实现收入1.7亿元，同比-9.78%，主要系全球终端厂商引入国内供应商寻求降
本方案，行业竞争加剧。2025年公司的综合毛利率为34.3%，同比提升1.2pcts；25Q4公司的单季度综合毛利率为32.0%，
环比下滑5.3pcts。25年公司的销售、管理及研发费用率分别为4.1%/5.5%/6.6%。
深化双品牌、双循环战略，双轮驱动加速国际化。依托行“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化相结合的业务模
式，加速向集团化与国际化转型。在产品端，公司聚焦汽车电子、AI数据中心及清洁能源等高景气赛道，推动SiC、IGBT
及MOSFET等高端产品迭代升级，首条SiC芯片产线及车规级模块项目顺利量产并获主流Tier1客户订单；在运营端，通过构
建数字化供应链与精益管理体系，显著提升交付效率并优化成本结构；在全球布局上，越南海外封装基地实现量产，车规
级晶圆工厂建设稳步推进。
盈利预测、估值与评级
考虑到下游景气度逐步复苏，我们预测公司26 28年归母净利润分别为15.9/21.5/27.8亿元，分别同比+26%/+35%/
+29%，对应EPS分别为2.93/3.96/5.11元，公司股票现价对应PE估值为25/18/14倍，维持“买入”评级。
风险提示
终端需求不及预期；市场竞争加剧；汇率波动；产能投放不及预期。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：91家
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2026-03-31│扬杰科技(300373)2026年3月31日投资者关系活动主要内容
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Q：请介绍报告期内的经营亮点。
A：1、首先是业务结构持续优化：汽车业务板块继续延续高景气度，在客户突破与份额提升的双重驱动下，公司汽车
电子业务板块收入延续高速增长态势，已成为公司核心的增长动力之一；同时，公司紧紧把握住了储能、AI数据中心、低
空经济、具身智能等新兴领域的市场机遇，实现了对行业头部客户的覆盖，新兴业务板块贡献了增量，为公司打开了全新
的成长空间。2、核心品类持续放量：受益于下游市场的旺盛需求，公司车规产品以及中低压MOS的销售表现尤为亮眼。3
、全球化布局取得里程碑式进展：报告期内，公司首个海外封装基地——越南MCC工厂已实现规模化量产，目前月产能达1
2亿只。为构建更为自主可控的海外供应链，公司在越南基地启动了公司首座海外车规级6吋晶圆厂的建设，预计2027年一
季度投产。4、客户拓展方面成果丰硕：报告期内，公司取得多家国际标杆汽车整车厂和Tier1客户认证，技术方案和产品
性能获得多家主流客户认可，并获得多家龙头客户颁发的优秀供应商奖项，大客户合作深度与粘性不断增强。
Q：请介绍海外越南基地情况。
A：公司越南封测基地建设进展顺利，2026年营收情况良好。上周公司高层、MCC海外团队及海外客户齐聚越南北宁工
厂，共同见证MCC成立25周年及晶圆工厂项目启动仪式，有助于进一步提升客户对越南工厂的认可度。越南晶圆厂建设已
同步推进，该晶圆厂规划为6吋产线，月产能20万片，预计2027年实现量产，建成后未来将形成海外晶圆制造、封测及MCG
品牌一体化的全产业链布局，构建更安全、高效的海外产业闭环，更好地服务海外客户。
Q：公司2026年对汽车电子方面的展望。
A：公司在汽车电子领域的资源倾斜力度持续加大，为业务增长提供了有力保障。另外，汽车电子领域对供应链端要
求较高，而公司26年来始终深耕功率半导体领域，在产品稳定性、专业性、一致性方面已获得汽车电子客户的高度认可。
后续，公司会继续加快汽车电子领域各类产品的推出，进一步提升客户采用率，推动汽车电子业务在公司整体业务中的占
比持续提升。
Q:请介绍公司未来的资本开支计划。
A:公司未来资本开支计划主要包括以下几个方面：一是越南工厂封装产线的持续投入和晶圆厂建设；二是八寸晶圆产
线的扩产；三是碳化硅晶圆产线的持续投入；四是汽车业务相关产线的扩产；五是先进封装项目的建设等。
Q：请问现在功率半导体行业处于怎样的周期？
A：功率半导体行业自2024年部分细分赛道回暖，2025年全年持续向好，2025年四季度开始，周期出现拐点，出现了
结构性复苏。从下游来看，尽管整体汽车电子市场进入平稳期，但功率半导体在车规领域仍处于快速上升通道，且AI算力
爆发带来大量电力需求，进而带动功率器件需求激增，人形机器人等新场景持续跟进，形成多赛道共振。相比去年，今年
一季度，客户下单意愿显著增强。整体来看，当前正处于上行周期的初期阶段，进入结构性高景气、需求持续扩张的新阶
段。
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参与调研机构：21家
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2026-02-01│扬杰科技(300373)2026年2月1-28日投资者关系活动主要内容
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一、公司介绍及近期经营情况概述
公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产
业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5 吋、6 吋、8
吋硅基及 6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC 系列产品、整流器件、保护器件、
小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G 通讯、智能安防、工业、消费类电子等
诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。公司 2025年度经营情况良好，前三季度营业收入同比提升 20
.89%，各下游领域如汽车、消费电子等呈良好发展态势，第四季度延续前三季度发展情况，经营态势稳中向好，毛利率保
持相对稳健水平。
二、问答环节
Q：请介绍 2026 年一季度情况。
A：基于 AI、人工智能、低空经济等新兴赛道快速发展，需求上升，订单增加，且公司经过多年业务积累，优质客户
占比不断提高，为订单稳步增长提供了坚实基础。2026 年一季度的各方面需求及下游景气度仍在延续 2025 年趋势，目
前行业需求、出货量整体表现良好，在手订单饱满。
Q：请问公司车规产品在市场替代中后续是否会有所突破?
A：汽车电子是公司长期重点布局的赛道，基于公司自 2017 年起建立汽车电子专线，并持续根据多家客户的审核意
见与要求不断优化改进，目前车规业务已具备成熟的发展基础，通过全球范围内多家 TOP Tier1 厂商与终端客户认证。
车规产品一旦完成产品导入，通常会具备较强的合作稳定性与客户粘性。因此，从中长期来看，公司车规产品在后续国产
化替代进程中有望实现较大突破。此外，MCC 品牌和渠道优势也将进一步助力公司车规业务的全球化布局与持续发展。
Q：请介绍储能业务后续发展。
A：储能行业整体景气度较高，发展前景向好。公司已成立专项小组，对储能领域进行重点投入与布局。随着相关投
入的持续推进，未来储能业务有望实现较快增长。
Q: 公司是否会向客户提供定制化服务？
A：依托自身技术积累与工艺平台，公司会根据下游不同应用场景及客户的差异化需求，提供定制化服务及解决方案
，涵盖产品设计、工艺优化、性能匹配等内容，通过与客户协同适配，更好地满足实际使用需求，提升合作黏性。
Q：请介绍下公司后续的收并购计划和筛选收并购标的时关注的要素。
A：公司正持续积极筛选、关注符合公司发展战略的并购标的。收并购计划整体围绕功率半导体主业展开，始终以主
业升级、产业链完善为核心导向。2026 年，公司将继续完善和拓宽外延式增长路径，积极与半导体产业内具有技术或渠
道优势、具有较强竞争实力及盈利能力的优质海外公司、本土公司深度交流合作，不断丰富公司的半导体产业质态，实现
公司整体规模和综合实力的快速提升。
Q：从行业来看，公司如何持续进行成本优化？
A：公司依托 IDM 一体化运营模式，通过设计、制造、封测全链条协同，从产品源头优化工艺、提升良率与产能利用
率，构建成本优势。同时持续优化运营流程、严控各项费用、提升资源使用效率，全面推行精益生产，围绕生产全流程消
除浪费，通过技术创新、流程改善与长效管控机制，实现成本优化的持续落地。
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参与调研机构：30家
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2026-01-21│扬杰科技(300373)2026年1月21-30日投资者关系活动主要内容
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Q：请介绍一下越南工厂近期的进展情况。
A：公司越南 MCC 封测工厂当前运营态势良好，二期项目顺利通线后，快速实现产线运转，现阶段聚焦贴片、小信号
产品布局，目前已满产满销，后续将持续推进产能扩张。同时，配套越南封测工厂的晶圆厂建设的前期筹备已全面开展，
预计2027 年正式投产，爬坡增长，项目落地后将进一步完善海外产业链布局，更好地满足市场对功率半导体产品的需求
。
Q：请介绍一下公司后续的收并购计划和筛选收并购标的时关注的要素。
A：在确保主业发展的前提下，公司会以审慎的态度积极寻找优质并购标的，确保并购行为符合公司长期利益及全体
股东权益。主要聚焦功率半导体主业本身，围绕产业链上下游优化资源配置。对此，公司主要关注两点：一是标的与公司
在业务、技术等方面的优势互补性，实现能力互补，放大协同价值；二是标的的产能布局，通过并购补充优质产能、优化
产能结构，支撑公司主业规模与持续发展，不断丰富公司的半导体产业质态，实现公司整体规模和综合实力的快速提升。
Q：请介绍公司对工业方面在 2026 年景气度的预期。
A：从需求端来看，制造业设备以旧换新相关补贴政策的落地实施，将为行业释放增量需求，为产业带来新的成长驱
动力。加之前期 “两新”政策布局已形成扎实积累，直接带动功率半导体下游应用需求扩容，多重利好预计会共同驱动
工业板块景气度稳步攀升。以上，从工业领域设备升级、效能提升的需求持续释放来看，2026 年工业整体发展态势向好
。
Q：公司 2026 年对汽车电子方面的展望。
A：公司汽车电子业务板块属于战略发展领域，未来将依托行业发展趋势及自身积累，实现持续、较快增长。这一增
长目标的实现，得益于公司自 2017 年起前瞻性布局汽车电子专线所构建的体系能力、近年来通过多家国内外知名 Tier
1 厂商认证并已与主流终端厂商展开战略合作所打下的市场基础，以及汽车电动化、智能化转型所带来的持续行业机遇。
基于现有基础，公司将持续加大汽车电子领域研发投入，同时依托越南生产基地推进海外车规体系搭建，结合 MCC 品牌
在全球多国的布局优势，进一步开拓海内外汽车电子业务，持续强化全球化供应链服务能力，充分把握行业发展红利，持
续推动业务规模化发展。
Q：请介绍公司 2026 年对消费方面的展望。
A：2026 年公司将在巩固现有市场份额的基础上，持续深化与优质客户的合作。从行业整体来看，前期家电领域补贴
力度相对较大，当前补贴下降可能会对部分需求形成一定影响。但基于公司在市场的深耕布局和与优质客户的长期合作，
且后续市场将逐步推出各类新型应用，为行业带来明确增量空间，AI 服务器、低空经济、穿戴设备等市场需求正快速释
放，行业发展潜力显著，公司会紧跟消费电子市场的产品创新趋势，以研发为核心驱动进行产品布局，预计 2026 年消费
电子业务将实现平稳增长。
Q:请介绍公司未来的资本开支计划。
A:公司未来资本开支计划主要包括以下几个方面：一是越南工厂封装产线的持续投入和后续晶圆厂建设；二是八寸晶
圆产线的扩产；三是碳化硅的持续投入；四是汽车业务相关产线的扩产；五是先进封装项目的建设等。
Q：请介绍公司在新兴领域业务方面的规划。
A：公司目前已围绕无人机等低空经济、储能、人形机器人、AI 服务器等新兴领域业务已成立专项小组，加大研发投
入和技术布局，聚焦适配下游需求的功率半导体产品研发，培育新的业绩增长极。目前相关业务营收占比尚小，但行业景
气度高，未来将实现快速增长。
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参与调研机构：128家
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2025-10-20│扬杰科技(300373)2025年10月20日-21日投资者关系活动主要内容
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Q:公司四季度订单趋势和明年展望如何?
A:未来公司计划维持营收稳步增长态势,毛利率目标为保持相对稳健水平。产品线方面,受益于AI服务器、汽车电子、
工业/服务机器人等新兴需求领域,在未来为功率半导体带了多元化的增量空间。传统功率器件、MOS、小信号业务未来将
实现稳步增长,SiC业务将继续保持高速增长。出海方面,伴随着未来海外业务结构的拓展,产品广泛覆盖消费、工业板块,
新能源、汽车等,海外市场营收占比有望持续提升。行业维度上,汽车板块预计延续快速增长趋势,工业板块受设备更新相
关政策驱动,未来数年将逐步释放需求并进入增长通道,光伏板块经历了较长的调整周期,预计未来有望逐步回升。？
Q:公司在出海目标上是如何规划的。
A:海外业务作为公司全球化战略的核心板块及重点发展方向,近年来持续进行战略部署,涵盖生产制造基地、研发中心
建设及市场营销网络布局。当前海外业务恢复常态化增长节奏。国际地缘政治格局变化促使海外客户对供应链安全保障提
出更高要求,公司依托海外工厂布局及投产进度,有效增强了客户合作意愿及订单份额。同时,公司凭借高性价比优势及海
外品牌、渠道、制造、研发的全链条闭环能力,深度契合国际知名品牌客户对优质供应链的需求。公司除IDM海外市场拓展
外,在汽车板块还大力推进总部对总部的业务模式,未来海外业务结构会发生变化,除原有的消费、工业板块,新能源、汽车
等也将成为重要增长点。
Q:海外业务的毛利情况如何?其对公司整体毛利有何影响?
A:海外毛利基本维持在较高水平。伴随着海外业务总体占比的提升,公司整体毛利也将会有更明显的改善。公司进行
了多元化的海外业务部署,对提升海外业务营收占比充满信心,特别是在高毛利的汽车电子板块产品不断提升。海外占比和
高毛利产品占比提升两个因素将支撑公司毛利保持稳定并上升。
Q:公司目前小信号产品的产能情况如何,是否有能力匹配不断增长的海内外市场需求?
A:公司在小信号产品方面有扎实的产能储备,海外越南工厂也做了小信号产品扩产项目,在现有较大体量基础上进行相
应比例扩产,所带来的增量绝对数量庞大,能够很好地消化客户需求及未来的订单增长状况。
Q:公司在储能业务中的占比情况如何,是否看到需求明显加速,未来能达到什么状态?
A:储能是公司目前大力发展的业务板块,已专门成立从新能源板块划分出来的储能业务小组,并将储能分为小储能和大
储能,相关产品均在供应。该板块将为公司带来很大拉动,目前已开始加强力量开拓。
Q:国内车企在未来几年对于功率低压功率芯片的国产化率是否有具体提升规划?
A:从产业发展成本诉求来看,功率低压功率芯片的国产化替代已成为国内汽车制造业降本增效的必然选择,整车企业对
此持有明确诉求并期待尽早实现供应链本土化。在具体实施层面,汽车电子产品对可靠性及安全性的严苛要求,整个验证周
期和对质量的要求不会放松,对客户和供应商的选择以及公司综合实力要求更高。且中低压器件料号众多,产品替换需要逐
个点逐个区验证,是一个持续的过程。由于该市场门槛高、量足够大、空间大,未来几年应该会相对高速成长。
Q:公司有产品应用于人形机器人的上下游产业链吗?
A:公司高度重视技术创新与前沿应用,并将人工智能领域作为重点方向,持续投入研发资源及专业人才,以确保技术与
行业发展同步。目前,公司已有包括IGBT、MOSFET、ESD、TVS在内的多项产品技术,可用于人形机器人的小型关节电机、步
进电机等电机驱动及感知系统中。该领域目前尚处于发展初期,相关收入占比相对较小,但为公司布局新兴市场奠定了良好
基础。公司看好智能机器人产业的长期成长潜力,将持续推进相关产品研发与市场拓展。
Q:公司未来的资本开支计划是怎样的?
A:公司未来资本开支计划主要包括以下几个方面:一是越南工厂二期的持续投入;二是八寸晶圆的扩展;三是碳化硅领
域的持续投入;四是IGBT和大模块封装工厂的投入。公司资本开支将体现是同步追求规模扩大与毛利率的稳定和提
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