研报评级☆ ◇300373 扬杰科技 更新日期：2026-11-07◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-08-27
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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3月内 2 0 0 0 0 2
6月内 2 0 0 0 0 2
1年内 7 2 0 0 0 9
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 1.70│ 1.85│ 2.32│ 3.32│ 4.33│ 5.61│
│每股净资产(元) │ 15.19│ 16.13│ 17.56│ 20.21│ 23.66│ 28.16│
│净资产收益率% │ 11.20│ 11.44│ 13.19│ 16.15│ 18.05│ 19.70│
│归母净利润(百万元) │ 923.93│ 1002.45│ 1258.58│ 1803.50│ 2350.50│ 3045.00│
│营业收入(百万元) │ 5409.83│ 6033.38│ 7130.20│ 9467.00│ 11962.50│ 14782.00│
│营业利润(百万元) │ 1054.09│ 1182.97│ 1431.06│ 2073.50│ 2700.00│ 3481.50│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-08-27 买入 首次 --- 3.43 4.56 6.31 银河证券
2026-08-27 买入 首次 --- 3.21 4.09 4.90 山西证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-08-27│扬杰科技(300373)Q2营收创新高，看好车规+SiC中长期发展 │银河证券 │买入
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公司公告：公司发布2026年半年报，26H1营收45.15亿元，同比+30.69%；归母净利润7.71亿元，同比+28.18%；扣非
净利润7.24亿元，同比+29.58%，整体业绩符合预期。
2Q26：营收高增，毛利率阶段性承压，新兴业务拉动收入扩张。2Q26公司单季度实现营业收入23.85亿元，同比+27.1
7%，环比+12.00%；归母净利润3.86亿元，同比+17.52%，环比+0.30%；扣非归母净利润3.65亿元，同比+19.92%，环比+1.
70%，单季度营收创历史新高，利润增速弱于营收增速。2Q26综合毛利率34.70%，同比+1.60pct，环比-2.10pct；毛利率
环比回落主要受上游晶圆原材料成本上行、海外区域政策扰动带来影响。分产品来看，上半年增长核心来自三大高景气赛
道：汽车电子业务收入同比翻倍，SiC碳化硅、AI数据中心相关业务营收均接近翻倍；产品结构向高附加值车规、高压器
件升级，带动整体收入规模扩张。
3Q26：涨价传导逐步落地，高景气赛道延续。展望3Q26，下游汽车电子、AI算力基础设施、光储行业需求维持高景气
，公司车规MOS、IGBT单管、SiC器件已进入多家头部车企、Tier1及服务器电源客户批量供货，订单基础扎实，预计营收
端将延续双位数增长态势。公司已于7月启动产品调价，有望逐步对冲上游晶圆成本上涨压力，毛利率自Q2低点实现环比
修复。产能层面，现有成熟产线维持高稼动，杰楚微8英寸产线、SiC产线按规划推进爬坡；七号厂车规模块封装项目进入
设备调试阶段，为后续模块产品放量储备产能；越南工厂一期满产，支撑海外订单交付.
IDM模式持续深化，三轮驱动打开成长空间。长期维度，公司坚持产品领先战略，形成汽车电子、SiC第三代半导体、
AI算力硬件三大增长引擎，依托IDM模式完成芯片-器件-封装全链条能力建设，持续推进功率器件国产化替代。产品端，S
iCMOS完成第三代技术迭代，覆盖750V-1700V全电压等级，氮化镓新品蓄势待发，完整覆盖车载OBC、主逆变器、AI服务器
电源、光储充等核心场景，实现“预研-开发-量产”产品迭代接力。
投资建议：我们预计公司2026-2028年实现营业收入94.21/122.31/155.23亿元，归母净利润18.63/24.78/34.27亿元
，摊薄EPS分别为3.43/4.56/6.31元，对应PE为26.70/20.08/14.52倍。首次评级，给予“推荐”评级。
风险提示：市场需求不足的风险；行业竞争加剧的风险；成本变动的风险。
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2026-08-27│扬杰科技(300373)汽车电子、AI数据中心与SiC业务成为核心增长引擎 │山西证券 │买入
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事件描述
公司发布了2026年半年度报告，2026H1实现营业收入45.15亿元，yoy+30.69%，实现归母净利润7.71亿元，yoy+28.18
%。2026Q2实现营业收入23.85亿元，yoy+27.17%，实现归母净利润3.86亿元，yoy+17.52%。
事件点评
产品结构：半导体器件为核心收入来源。三大核心产品合计营收44.14亿元，占总营收97.76%，其中半导体器件营收4
0.25亿元，同比增长32.31%，占总营收比重达89.15%，为核心收入来源；半导体芯片、半导体硅片营收分别为2.79亿元、
1.10亿元，同比分别增长9.91%、22.89%。高附加值的功率器件增速最快，占比提升能带动毛利率上行。
新兴赛道：汽车电子、AI数据中心与SiC业务。①汽车电子业务收入同比增长超100%，公司取得多家国际标杆汽车整
车厂和Tier1客户认证，技术方案和产品性能获得多家主流客户认可。车规NMOS产品已通过多家头部终端汽车电子客户测
试并量产，围绕电机驱动、电源管理等高功率应用。PMOS车规产品完成芯片开发并通过车规级可靠性验证，满足头部终端
客户测试要求，形成覆盖电池防反接、负载开关、电源管理等的系统化产品矩阵。②AI数据中心：收入同比接近翻倍。公
司新设AI事业部，围绕客户新一代AI数据中心电源产品，开展器件选型、样品测试、方案适配和可靠性验证，多款产品持
续推进客户认证和样品导入。③SiC业务：由产品开发走向产能和订单兑现。SiC芯片工厂通过IDM模式，实现750V/1200V/
1700VSiCMOSFET由第二代向第三代升级，并新增消费类800V平台。
毛利率环比涨微价降传，导带动毛利率改善。公司2026H1毛利率为35.72%，yoy+1.93pct，qoq-1.09pct，毛利率环比
微降，预计和上游原材料涨价有关，随着三季度公司产品涨价传导，预计盈利能力有改善迹象。财务费用端：2026H1公司
财务费用由上年同期的-2312万元转为6087万元支出，其中汇兑损失从1356万元扩大至8893万元，预计汇兑对盈利的冲击
将减弱。
投资建议
预计公司2026-2028年营业收入分别为95.13亿元、116.94亿元、140.41亿元，同比增长分别为33.4%、22.9%、20.1%
，预计公司2026-2028年归母净利润分别为17.44亿元、22.23亿元、26.63亿元，同比增长分别为38.5%、27.5%、19.8%，
公司2026年8月26日股价为91.55元，对应2026-2028年PE分别为28.5倍、22.4倍、18.7倍，看好公司在汽车电子、AI数据
中心与SiC业务的快速增长，首次覆盖，给予“买入-A”评级。
风险提示
市场竞争风险：半导体行业市场化程度高，竞争激烈，行业周期比较明显。公司产品定位于中高端市场和进口替代，
直面国际品牌的强势竞争。技术?风险：公司所处行业发展迅速，技术、产品以及下游应用领域迭代更新速度快。公司在
新材料、新技术、新产品等领域投入的节奏和速度，面临着高端产品设计工艺实现以及下游客户端机会选择的风险。
管理风险：若未来公司的组织能力、管理模式和人才发展等不能适应公司内外部环境的变化，将会给公司的经营发展
带来不利的影响。
并购风险：公司重视内生式增长与外延式发展并举的发展战略，积极通过并购方式完善公司的产业链并丰富公司的产
品谱系，但公司与并购对象在企业文化、管理团队、技术研发、客户资源管理等方面均面临整合风险。
国际政治经济环境风险：公司业务覆盖多个国家和地区，境外经营易受地缘冲突、外交关系变化、贸易政策调整、行
政监管干预及汇率波动等多重因素影响，国际贸易环境复杂多变，境外经营相关不确定性与风险或将进一步加剧。
商誉减值风险：公司现有存量商誉，后续如果有收购落地，将会大额新增商誉，存在一定的商誉减值风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：4家
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2026-11-04│扬杰科技(300373)投资者关系活动主要内容
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邱晓洁兴华基金任选蓉
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参与调研机构：162家
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2026-08-03│扬杰科技(300373)2026年8月3日-31日投资者关系活动主要内容
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Q：请介绍公司2026年上半年的经营情况。
A：2026年上半年，功率半导体行业受益于AI数据中心、新能源汽车、光储等领域需求爆发，叠加8英寸成熟制程产能
紧缺，呈现景气度上行、量价齐升的发展态势。报告期内，公司聚焦主业，积极落实产品领先战略，通过持续研发投入完
善高附加值产品矩阵，实现营业收入45.15亿元，同比增长30.69%；归母净利润7.71亿元，同比增长28.18%；扣非净利润7
.24亿元，同比增长29.58%。其中，汽车电子业务延续一季度良好发展态势，收入同比增长超100%；SiC业务受益于新产品
持续推出、客户端导入进程加快以及产能稳步释放，收入同比增长近翻倍。此外，公司持续推进精益生产与全流程精细化
管控，有效应对原材料成本上涨，业绩实现稳健增长。
Q：请介绍公司后续的业绩展望。
A：自2025年四季度开始，行业整体景气度持续上行，公司增长动能显著提速。即便今年上半年受到欧盟制裁扰动，公
司营收仍实现同比30%的增长。下半年，公司多条产线扩产计划有序推进，产能将分阶段有序释放，叠加下游多赛道需求
持续扩容、新产品批量上量，后续营收规模有望维持稳健增长。
Q：请介绍公司2026年上半年在新能源汽车方面的成绩和突破。
A：新能源汽车业务方面，受益于全球汽车行业电动化、智能化加速转型，功率半导体需求快速提升。公司聚焦高压
化、高功率密度、高可靠性的行业趋势，持续加大高电压大功率器件研发投入，已取得多家国际标杆汽车整车厂和Tier1
厂商的客户认证，技术方案和产品性能获得主流客户认可，报告期内收入同比增长超100%。
Q：请介绍公司2026年上半年在AI数据中心方面的成绩与突破。
A：AI数据中心业务方面，公司紧跟下游新市场新领域的发展契机，聚焦新兴市场的增长机会，将AI数据中心作为重
点增长方向，报告期内新设AI事业部，与多家AI相关领域头部客户合作持续深化，围绕客户新一代AI数据中心电源产品开
展器件选型、样品测试、方案适配和可靠性验证，多款产品持续推进客户认证和样品导入，相关业务收入稳步增长，订单
增量随客户项目落地逐步释放，报告期内该板块的营收同比增长近100%。
Q：请介绍新能源汽车行业后续景气度。
A：新能源汽车方面，新能源汽车电动化、智能化、高压化持续迭代带动板块景气度稳步上行，伴随800V高压平台快
速普及，车规SiC产品加速渗透，显著抬升单车器件价值量，拓展全新增量空间。当前海外大厂产能持续被AI算力业务挤
占，车规级器件供给紧张、交期拉长，国产化替代节奏显著提速，行业结构性机遇凸显。
Q：请介绍工业下游后续景气度。
A：工控行业经历2022-2025年三年去库存下行周期后，2026年逐步进入复苏通道。变频器、伺服、电动工具、工业电
源等工业应用场景，核心需求集中在中低压IGBT、MOSFET、FRD、整流等产品，正是公司的传统优势领域和基本盘。与此
同时，随着国内厂商技术成熟度提升和客户认证突破，本土功率器件在工业领域的导入率持续提高，近年来国产化替代进
程明显加速，进一步为国产厂商打开了份额空间。公司凭借成熟的技术储备、优质的客户结构和充足的产能，叠加工业领
域的复苏与结构性升级，为工业业务增长提供有力支撑。
Q：请介绍欧盟事件方面的进展。
A：此前，欧盟理事会于当地时间2026年4月23日通过第20轮对俄罗斯制裁方案，根据欧盟官方公布的文件，公司被列
入欧盟制裁名单。在欧洲汽车行业客户的呼吁之下，自当地时间2026年6月15日起，公司获得了欧盟理事会九个月豁免期
。目前公司正积极协调内外部专业资源，加快推进行政移除程序及法律诉讼工作，力争通过合法合规途径推动公司从制裁
名单中移除，切实维护上市公司及广大投资者的合法权益。
Q：请介绍产能扩张情况。
A：产能建设端，综合考量行业上行趋势与各应用赛道增长需求，多条产线均依照既定规划有序推进扩产，当前产能
规模已实现稳步提升，持续强化供货交付保障能力。待各条产线陆续爬坡、全面达产后，产能供给将有力支撑下游新增订
单落地，为公司营收持续增长夯实供应根基。
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参与调研机构：51家
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2026-07-01│扬杰科技(300373)2026年7月1日投资者关系活动主要内容
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一、介绍公司概况及业绩情况
公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产
业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5 吋、6 吋、8
吋硅基及 6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC 系列产品、整流器件、保护器件、
小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供
一站式产品、技术、服务解决方案。
二、问答环节
Q：请介绍经营情况，如目前产品交期、在手订单情况、产能情况等。
A：现阶段公司经营整体稳健，整体产销态势良好，各产线持续满负荷运行，设备稼动率始终维持在较高水平。订单
需求保持饱满，支撑产能高效释放，目前整体交周期对比前期有所拉长。产能建设方面，部分产线如杰楚微 8 吋、小信
号、SiC等产线正按既定规划稳步推进扩产工作；其余产线则结合在手订单与市场需求，采用以销定产的模式灵活规划产
能扩充，保障供需匹配。
Q： 请介绍公司变更募投项目的原因。
A： “发展功率元件业务，包括建设小信号产品、硅基及碳化硅 SBD、MOSFET 等产品的封装”项目结项原因：截至
目前，公司越南工厂一期已实现满产，现有产能具备一定的海外订单交付能力，海外产能布局已达到阶段性规划目标。公
司原计划持续推进海外实体产能建设，但结合当前实际情况：一方面，新能源汽车与AI 基础设施领域市场快速发展、市
场规模持续扩张，叠加国家产业政策扶持，市场发展窗口期宝贵，这亦是公司补齐高端产能、切入高附加值赛道、巩固行
业地位、抢抓发展机遇的关键所在，而越南工厂现有产能已能够满足阶段性海外业务需求，相较继续投入海外产能建设，
境内项目落地实施的现实必要性与时间紧迫性更为突出；另一方面，鉴于全球贸易环境复杂多变，海外投资面临的不确定
性及风险溢价显著上升，大规模增加海外产能建设的外部环境较项目立项时已发生较大变化。
“海外研发中心和全球销售及售后服务网点建设”项目结项原因：目前，公司已通过自有资金将海外研发中心、渠道
布局到位，已具备支撑当前国际业务运营的基本能力，现有海外布局可满足现阶段业务需求。当前，全球经济格局深度调
整，国际产业资源配置面临新的不确定性，地区技术保护壁垒显著提高，部分国家和地区对半导体领域的技术投资与贸易
实施了更为审慎的监管政策，跨境投资与科技合作的不确定性及合规风险增加。与此同时，以人工智能、汽车电子、工业
控制及新能源为代表的重点领域呈现结构性增长机遇，对核心工艺、先进设备、产品性能、可靠性和供应链响应速度提出
了更高要求。
因此，基于审慎投资原则及对投资者负责的态度，为进一步提升募集资金使用效率，保障募集资金安全、合理运用，
结合公司当前发展规划及业务布局优化需要，公司决定变更募投项目的募集资金用途，并将剩余募集资金投向效益更优、
更契合公司长远战略发展方向的项目建设。
Q：请介绍公司变更募投项目后续规划。
A: 新募投项目为：
1.车规级功率半导体模块封装项目：当前全球新能源汽车产业处于爆发式增长周期，整车及零部件技术不断迭代升级
，车辆的性能、安全性、可靠性要求不断提高，对车规级功率半导体形成巨大刚性需求。本项目建成投产后，将直接匹配
新能源汽车行业对 IGBT 模块、MOSFET 等关键功率器件的迫切需求，加速新能源汽车三电系统（电池、电机、电控）核
心部件的国产化替代进程，特别是在车载充电器（OBC）、电机控制器（MCU）、DCDC 转换器等核心场景中，项目产品具
备耐高温、抗电磁干扰等优良性能，能够助力新能源汽车关键性能指标的提升及技术的进步。
2.AI 基础设施用功率器件生产线技术改造项目：对小信号功率半导体生产线进行技术改造，生产 AI 基础设施用高
性能小信号功率半导体器件，能够有效替代进口，为下游企业提供高质量、高可靠性的小信号产品。
Q：请介绍公司面向 AI 数据中心领域配套供应的相关产品情况。
A：公司面向 AI 数据中心场景供应 SiC、MOSFET、小信号、整流器件、保护器件等多系列功率半导体产品，各品类
均保持稳定批量供货。依托成熟的技术储备与自有工艺制造平台，公司可结合下游不同应用工况及客户个性化诉求，提供
一站式定制化产品与系统解决方案，匹配实际应用要求，持续深化长期稳定的合作关系。
Q： 请介绍欧盟豁免的情况。
A： 在欧洲汽车行业客户的呼吁之下，欧盟理事会于当地时间 2026 年 6 月 15 日发布了决议（CFSP）2026/1333，
根据该决议，在《第 2014/145/CFSP 号决定》第二条中新增了有限豁免条款，公司获得了欧盟理事会九个月豁免期。具
体豁免情况包括：1、在 2026 年 12 月 31 日前，与公司在 2026 年 4 月 23 日前订立的业务、合同或其他协议可以继
续开展；资金或经济资源的解封或提供应于 2026 年 12 月31 日前完成；或 2、为确保欧盟经营者的供应链多元化，于
2027 年 3 月 16 日前，产业可以向公司采购其生产的关键零部件并向公司支付相应款项。
后续，公司将密切关注相关事项的进展，积极协调内外部专业资源，加快推进行政移除程序及法律诉讼准备工作，力
争通过合法合规途径推动公司从制裁名单中移除，切实维护上市公司及广大投资者的合法权益。
Q：请介绍公司涨价情况。
A： 受行业大环境影响,近年来上游芯片晶圆、大宗金属、封装原材料全线持续涨价,为对冲成本压力,我司上半年已
全力推进工艺优化、供应链管控精益运营等全方位降本举措,全力消化成本增量,最大限度维持原有供货单价,尽力分担客
户采购压力。步入下半年,原材料再度迎来新一轮大幅涨价周期,成本增幅超出预期,企业生产经营承压加剧。为保障产品
品质稳定、确保供应链可持续交付,经审慎研究评估,我司决定对全系列产品价格进行调整,调整幅度为10%-15%,新价格自2
026年7 月 1日起出货正式执行。
Q：请介绍目前 SiC 业务的情况。
A：公司 SiC 业务目前在手订单饱满，产销维持良好态势，产能利用率处于高位。为匹配市场需求，公司正同步推进
产能扩建，夯实交付能力。公司实行车规与非车规产品严格分线管理，配备深耕车载领域的研发生产团队，搭建完善车规
级管控体系，同时建有 CNAS 认证实验室，产品可靠性验证能力齐全。目前拥有 1座 SiC车规晶圆工厂和 3 座 SiC 车载
产品封测工厂，搭建一体化智慧工厂数字化质量管控平台，完成生产、设备、品质、供应链全流程自动化实时监控。SiC
产品规格覆盖齐全，可广泛应用于新能源汽车、光伏储能、工业工控、AI 服务器电源及消费类电源等多下游领域。
Q：请介绍公司最新推出的 4
0A 1500V 高压 PTC 芯片产品。
A：伴随新能源汽车价格竞争日趋激烈，800V 高压平台电车正持续向 20 万元以下的中低端市场渗透，由此带动高压
平台PTC产品方案的需求显著增长。基于对 800V高压平台向中低端车型渗透趋势与 PTC 应用痛点的深刻洞察，公司定制
化开发了40A 1500V 高压 PTC 系列产品，在车规可靠性、电压应力与综合成本之间达成最优平衡。该系列产品以 TO-247
-3L/4L 双封装方案、1900V 以上实测击穿电压、10μs短路耐受能力等硬核指标，精准填补了当前高压芯片方案的市场空
白。目前，首批 168h 车规可靠性验证已顺利通过，产品已具备送样条件。
Q：请介绍公司斩获 CSPSD 2026 优秀技术创新产品奖的 1200V SiC MOSFET 产品
。A：这款专为新能源汽车 OBC 场景定制的产品于 2025 年 12 月正式推出，实现性能双重突破：在保障通态损耗对
标行业顶尖水平的同时，大幅优化开关特性，可有效助力车载充电系统实现高效、节能、低噪、小型化升级。同时具备高
耐压、强抗干扰、高雪崩能量、优异抗短路能力，全维度通过严苛车规级验证，可靠性适配车载复杂工况。目前该产品已
实现规模化量产落地，并成功导入国内主流 OEM核心 Tier1 供应链，广泛应用于 400V/800V 平台 6.6kW/11kW OBC 系统
；同时成功配套日系品牌 800V 高压平台 11kW/22kW 高功率 OBC 项目，以国产化 SiC 解决方案打破海外垄断。
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参与调研机构：1家
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2026-07-01│扬杰科技(300373)2026年7月1日-31日投资者关系活动主要内容
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Q：请介绍公司参加第二十届中国半导体分立器件年会的情况。
A：7月24日，公司参加了第二十届中国半导体分立器件年会，依托凭借完善IDM全产业链布局、持续攀升的经营业绩
与自主前沿创新技术，荣获2025年度中国半导体行业功率器件十强企业第二名，连续十年稳居行业前三强，持续缩小行业
差距。面向未来中长期发展，公司将持续聚焦功率半导体主赛道，坚持技术创新迭代，夯实产品与方案竞争力，同时发挥
链主企业带动作用，联动产业链上下游协同发展，助力国产半导体产业高质量升级。
Q：请介绍公司组织的中国汽车出海供应链风险研讨会情况。
A：本次扬杰科技承办“车芯协同，聚力致远”中国汽车出海供应链风险研讨会，集结一汽、东风、长安、上汽、广
汽、奇瑞等十五家车企领导，海拉、安波福、博格华纳、禾赛、欣旺达等全球头部Tier1零部件企业领导，以及中伦律所
涉外法律专家，全产业链代表齐聚一堂，共探中国汽车出海供应链安全与跨境合规破局之道。公司深耕车规功率半导体领
域多年，作为国内车规功率半导体核心企业，始终坚持车芯协同发展理念。承办此次会议，旨在搭建产业链协同交流平台
，打通车企与芯片企业协作壁垒，以国产芯硬实力和出海合规经验，为中国汽车稳健出海筑牢底层支撑。未来，公司将持
续深耕车规芯片研发制造，迭代升级产品与制造体系，完善全球合规风控体系，持续联动全产业链伙伴协同共进，以可靠
国产芯与成熟海外风控能力，助力中国汽车产业在全球市场行稳致远。
Q：请介绍公司上半年的经营情况。
A:2026年上半年，功率半导体行业受益于AI服务器、新能源汽车、光储等领域需求爆发，叠加8英寸成熟制程产能紧
缺，呈现景气度上行、量价齐升的发展态势。半年度报告期内，公司聚焦主业，积极落实产品领先战略，通过持续研发投
入完善高附加值产品矩阵，实现营业收入同比增长约30%。其中，汽车电子业务延续一季度良好发展态势，收入同比增长
超100%；SiC业务受益于新产品持续推出、客户端导入进程加快以及产能稳步释放，收入同比增长近翻倍。此外，公司持
续推进精益生产与全流程精细化管控，有效应对原材料成本上涨，业绩实现稳健增长。
Q：请介绍SiC目前的情况及后续发展情况。
A：目前，AI、汽车电子、消费电源等应用领域对国产SiC器件的需求保持快速增长，行业供需格局改善。受益于市场
环境，公司SiC业务目前在手订单饱满，产销态势良好，产能利用率处于高位。为匹配下游需求，公司同步实施产能扩建
，进一步夯实交付保障能力。制造端，公司拥有1座SiC车规晶圆工厂和3座SiC车载产品封测工厂，搭建一体化智慧工厂数
字化质量管控平台，实现生产、设备、品质、供应链全流程自动化实时监控。研发端，公司按国内一流电子实验室标准建
成研发中心实验基地（获国家CNAS认证），打造一站式实验应用平台，产品可靠性验证能力齐全。目前公司SiC产品规格
布局完善，可广泛应用于新能源汽车、光伏储能、工业工控、AI服务器电源及消费类电源等场景，依托技术与产品优势把
握市场机遇，2026年将成为公司SiC业务加速放量的关键之年。公司正开展750V-2300VSiC多系列产品开发，伴随新品陆续
量产，持续丰富高附加值产品矩阵；同时多项定点项目有序推进，有望年内陆续落地；叠加SiC产线持续扩产，产能逐步
释放，将为后续产品出货提供有力支撑。
Q：请介绍经营情况，如目前产品交期、在手订单情况、产能情况等。
A：现阶段公司经营整体稳健，产销态势良好，各产线持续满负荷运行，设备稼动率维持高位。订单需求饱满，支撑
产能高效释放。产能建设方面，多条产线正按既定规划推进扩产工作，目前已实现稳健增长，确保供需精准匹配，进一步
夯实交付保障能力。与此同时，公司持续深耕汽车电子、AI数据中心、储能、工业、消费等核心下游赛道，积极推进新产
品研发，不断丰富高附加值产品矩阵，为长期成长夯实基础。
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