研报评级☆ ◇300400 劲拓股份 更新日期：2026-03-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
          【5.机构调研】

【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-08-08
时间段   买入评级次数   增持评级次数   中性评级次数   减持评级次数   卖出评级次数   评级次数合计
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1年内               1              0              0              0              0              1
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【2.盈利预测统计】 暂无数据

【3.盈利预测明细】 暂无数据

【4.研报摘要】 暂无数据

【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：7家
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  2026-03-05│劲拓股份(300400)2026年3月5日投资者关系活动主要内容                                          
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    1、如何看待劲拓股份在行业中的竞争优势？                                                               
    回复：劲拓股份拥有全行业最完善的产品图谱，累计服务了全球150+个地区的近7000家客户；同时公司凭借良好的供
应链管控和售后服务体系，在行业树立良好的市场口碑和品牌形象；公司已多年牢牢占据电子热工装备行业的龙头地位。
公司自2023年核心战略从“业务导向”转型为“技术导向”后，研发投资过亿，聚焦设备AI智能化，并与客户联合攻关服
务于超大尺寸AI芯片焊接的热工设备。公司最早于行业提出热工设备三大智能化需求，在设备开发过程中积累大量物理数
据，并初步实现公司与客户共同认可的设备智能化目标，目前已于行业率先开展客户现场设备实测，并与客户共同定义并
探索下一代设备的智能演进方向，持续引领高端制造的智能化升级。与此同时，劲拓加大基础研究领域的研发投入，搭建
出从方案仿真分析、模型设计到样机制备的闭环的电子热工装备前沿新技术产品开发体系，并深度参与客户项目开发，与
客户共建工艺标准。公司有信心在PCBA行业的持续变化中保持竞争优势，特别是在当前数字化、智能化的浪潮中，成为行
业发展的有力推动者。                                                                                      
    2、公司未来业务发展的重点方向是什么？                                                                 
    回复：公司将继续聚焦热工装备的核心主业，加大研发投入，推进产品智能化、高端化升级；另外，公司也正在加大
海外市场开拓，持续构建海外市场服务能力。                                                                  
    3、如何看待未来增长潜力，有哪些内外部因素可能影响增长？                                               
    回复：AI产业的蓬勃发展和快升级技术迭代，正在对解决AI硬件制造过程的技术难题提出强烈需求。这些新变化正在
驱动热工装备全新技术的开发和应用，并带来广阔的高端设备市场空间，劲拓力求以技术实力抓住时代机遇，持续为公司
和产业发展创造价值。                                                                                      
    4、公司海外业务布局及马来西亚基地目前进展如何？                                                       
    回复：公司海外市场稳步拓展，马来西亚生产基地按计划推进能力建设。近期，公司加大了对马来工厂售后团队培训
，招聘的马来售后工程师与新招聘的国内售后工程师，正在深圳总部开展系统性厂内训练，并准备投入到下一阶段与客户
的售后联培，为后续客户复杂设备的全球化售后需求做好保障。                                                  
    5、公司研发团队如何规划？                                                                             
    回复：公司正在建设跨多学科的基础研发团队，包括流体力学、金属材料、热力学等专业背景的人才，结合公司多年
热工装备制造经验与数据，与客户联合技术攻关，应对大尺寸芯片焊接技术关键难题。此外，公司经过三年的AI工作，目
前正在朝AI智能化开发的深度和广度方向培育智能化人才，推动设备从辅助智能向全面智能的升级。与此同时，公司加大
产学研的合作，深入挖掘和利用设备开发过程中的物理数据，构建数字化模型能力，并最终实现其在热工装备领域的垂直
化应用。                                                                                                  
    6、公司大尺寸芯片焊接项目当前进度如何？                                                               
    回复：公司作为关键技术联合攻关方，已经积累了三年的开发和样机运行数据及工艺数据。公司在研的超大尺寸集成
电路专用回流焊设备已完成多代版本的迭代，最新型号的设备配置可满足更加广谱的生产环境和产品工艺要求。公司开发
的样机就客户提出的严格要求已开展多轮测试和设备验证工作。除此之外在测试环节，劲拓创新性的自研和应用了多项全
新的检测设备和测试方案，实现更加准确的预测和反馈样机测试结果。公司已经与客户建立技术深度合作关系，大尺寸芯
片焊接项目开发工作正在有序推进。                                                                          
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