研报评级☆ ◇300456 赛微电子 更新日期：2026-03-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-11-07
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 1 0 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2022年│ 2023年│ 2024年│2025年预测│2026年预测│2027年预测│
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│每股收益(元) │ -0.10│ 0.14│ -0.23│ 1.55│ -0.07│ 0.06│
│每股净资产(元) │ 6.79│ 7.04│ 6.72│ 6.80│ 6.71│ 6.71│
│净资产收益率% │ -1.47│ 2.01│ -3.45│ 1.00│ 2.10│ 4.50│
│归母净利润(百万元) │ -73.36│ 103.61│ -169.99│ 1131.91│ -47.76│ 46.58│
│营业收入(百万元) │ 785.82│ 1299.68│ 1204.72│ 895.91│ 580.32│ 765.86│
│营业利润(百万元) │ -171.56│ 31.71│ -254.28│ 49.00│ 98.00│ 211.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2025EPS 2026EPS 2027EPS 研究机构
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2025-11-07 买入 首次 --- 1.55 -0.07 0.06 华福证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2025-11-07│赛微电子(300456)公司首次覆盖报告：MEMS代工领域龙头，智能传感时代迎成│华福证券 │买入
│长机遇 │ │
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赛微电子：MEMS代工领域龙头
赛微电子成立于2008年5月，于2015年5月在深圳证券交易所创业板挂牌上市。公司是全球领先、国际化运营的高端集
成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。2016
年，赛微电子收购全球领先的MEMS芯片制造商瑞典Silex，下游涉及通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域。2
025年6月，公司宣布转让瑞典Silex控制权，转让后仍持有瑞典Silex45.24%股份，Silex成为公司重要参股公司。
智能传感时代公司MEMS业务迎来高景气发展机遇
MEMS传感器模拟和扩展人类感官，具备微型化优势，是物联网时代获取信息的关键节点技术。赛微电子转引Yole数据
，全球MEMS市场规模将由2023年146亿美元增长至2029年200亿美元，CAGR达到5%。中国是MEMS全球最大的市场，未来随着
混合现实、智能网联汽车、工业互联网、AIoT等行业的发展将为MEMS带来高景气发展机遇。目前虽然国内布局MEMS产能的
厂商众多，但真正具有批量能力和多平台工艺的独立第三方产能相当稀缺。我们认为随着MEMS市场需求增多，未来MEMS纯
代工的市场份额将进一步提升。
积极布局“卡脖子”领域，滤波器、激光雷达等已成为新增长极
公司掌握激光雷达振镜的关键制造技术，以MEMS工艺技术实现激光反射镜与电磁二维驱动器的集成，实现小型化、低
成本、高精度微振镜的制造。目前产品已实现车规级产品量产，包括多款振镜产品均进入量产阶段，工艺稳定，良率达到
客户要求并在进一步提升中。MEMS微振镜作为MEMS激光雷达的核心部件，制造壁垒高、价值量高，国产MEMS器件公司有望
实现国产替代。
盈利预测与投资建议
我们预计公司2025、2026、2027年营业收入为8.96、5.80、7.66亿元，同比增长-25.63%、-35.23%、31.97%；归母净
利润11.32（含转让Silex股权收益）、-0.48、0.47亿元，同比增长766%、-104%、198%，对应EPS分别为1.55、-0.07、0.
06元。公司PB相比可比公司平均值相对较低，鉴于公司属于专注于MEMS代工的国内龙头，具有一定稀缺性，首次覆盖给予
“买入”评级。
风险提示
出售Silex对于公司业绩影响风险、产能爬坡进度不达预期、行业竞争加剧风险、下游需求不及预期
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：4家
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2026-02-25│赛微电子(300456)2026年2月25日投资者关系活动主要内容
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1、请问公司收购青岛展诚科技有限公司的原因？
答：展诚科技是国家高新技术企业、国家专精特新“重点小巨人”企业、国家重点集成电路设计企业、山东省“瞪羚
”企业。展诚科技主要从事芯片设计服务及 EDA 软件开发，服务于众多知名芯片设计企业，具备较强的客户及品牌基础
，展诚科技在寄生参数提取领域具有多年研发经验，在中长期可有效协同配合公司在 MEMS EDA 领域的开发及对外服务工
作，进一步增强公司在 MEMS 芯片制造领域的综合竞争力。
公司战略定位为半导体服务商，公司原有业务与展诚科技业务均是面向芯片设计公司提供专业服务，通过收购展诚科
技，公司将进一步拓展和深化在 MEMS 芯片制造、芯片设计服务领域的战略布局，同时依托展诚科技在芯片设计服务及 E
DA软件开发领域积累的产业资源，以“MEMS+”模式推动双方业务发展，促进公司半导体服务产业生态协同，从而进一步
提升公司综合竞争实力、行业地位和竞争力。
2、请问公司转让全资子公司瑞典 Silex 控制权的原因？
答：公司在 2025 年上半年研判决策并快速执行瑞典 Silex 控制权的出售，具有特定的国际政经环境背景考虑，是
一项客观务实、多方平衡的举动，有助于为瑞典 Silex 寻求更稳定的经营环境，使其能够有效应对国际政治环境变化带
来的经营不确定性，能够促进其业务进一步增长，最大限度维护上市公司利益，避免潜在价值减损风险；同时，公司仍保
留了瑞典 Silex约 45%股份，能够持续获取稳定投资收益，并保留了参与重大事项决策的权利。
因此，本次交易是公司当时在面临海外业务经营环境发生重大变化情形下作出的务实积极的应对方案，有利于最大程
度维护上市公司及全体股东的利益。
3、请问公司瑞典产线与北京产线的毛利率有何区别？
答：瑞典产线运营了 25 年，产品及客户类别丰富，工艺开发业务占比较高，且由于折旧摊销压力较小，MEMS 业务
的整体毛利率高于仍比较“年轻”的北京产线。虽然 MEMS 晶圆制造业务在当前阶段的毛利率较低，但北京产线 MEMS 工
艺开发业务的毛利率却并不必然低于瑞典产线。MEMS 产线的工艺、运营状况及毛利率水平，本质上取决于市场订单需求
。基于智能传感时代多点迸发的基础器件需求以及国产替代的时代背景，公司对北京产线业务在中长期的毛利率水平持有
信心。
4、北京 MEMS 产线的产能利用率仍处于较低水平，公司对此有何规划？
答：与 IC 产线的标准化流程不同，MEMS 产线涉及晶圆类别众多、工艺及材料纷繁复杂。公司北京 FAB3 产线当前
的主要工作在于，积极推动硅麦克风、BAW 滤波器、MEMS 微振镜、MEMS高频器件等产品的量产爬坡，以及 MEMS 气体、
生物芯片、加速度计、惯性 IMU、温湿度、MEMS-OCS、硅晶振等产品的风险试产；同时陆续推动微流控、压力、磁性传感
、3D 硅电容等MEMS 芯片、器件及模块的工艺开发；未来随着客户及订单需求的持续增加，公司需要更加重视工艺及良率
提升，特别关注保障产能爬坡过程中的一致性及稳定性，推动产能利用率的持续提升。
另外，由于 MEMS 行业高度定制化、验证试产之后才有量产的客观规律，MEMS 产线将根据晶圆系列规划陆续有针对
性地扩充产能，产能利用率也一般低于 CMOS 产线，同时在一定时期往往存在“产能等待订单”的状态。公司客观看待北
京MEMS 产线所处发展阶段，既理解短期较低的产能利用率水平，又对中长期产能利用率的持续提高充满信心。
5、请问贵公司北京 FAB3 未来的产品规划是怎样的？
答：北京 FAB3 已实现硅麦克风、BAW 滤波器、微振镜、超高频器件的量产，正在进行小批量试产气体、生物芯片、
惯性加速度计、惯性测量单元（IMU）、温湿度、硅晶振、MEMS-OCS等 MEMS 器件，同时对于微流控、压力、磁性传感、3
D 硅电容等 MEMS 芯片、器件及模块，正积极从工艺开发向验证、试产、量产阶段推进。北京 FAB3 将继续做好中长期规
划，密切关注市场环境动态，深化全国重点区域布局，注重分析产品在不同应用领域的特点，持续提升运营能力。
6、近年来 MEMS 行业的整体增速并不高，请问公司如何看待MEMS 行业未来的市场规模？
答：随着万物互联与智能传感时代的到来，物理世界与数字世界需要相互连接的桥梁，无论科技及应用如何发展，均
离不开对真实世界的感知，人、设备、自然世界之间及内部各自之间的感知、联系均需要通过声、热、光、电、磁、运动
等等各种基础器件来辅助实现，基础感知及执行器件的应用场景将越来越丰富，通过半导体工艺批量标准化制造的 MEMS
芯片，具备小型化、低成本、低功耗、高集成度等突出特点，正在对部分传统传感器件进行渗透及替代。我们认为，基于
“软硬件一体配比”的逻辑，相较于 IC 芯片产业的规模体量，MEMS 芯片产业仍处于发展初期，体量仍小，未来发展前
景广阔。
7、公司如何看待 MEMS 行业的纯代工模式及 IDM 模式？
答：在我们看来，每家公司的业务发展模式都是根据自身的业务情况确定的，公司非常尊重各类厂商（包括客户）自
身的战略考虑。但同时我们也应看到，半导体制造产线的建设具有长周期、重资产投入的特点，且某单一领域设计公司投
资建设的自有产线一方面较难为同类竞争设计公司服务，另一方面产线向其他产品品类拓展的难度也较大。而公司是专业
的纯代工企业，基于长期的工艺开发及生产实践，在同类产品的代工业务方面能够积累较好的工艺技术，在制造环节具有
产品迭代和成本控制方面的服务优势，Fabless（无晶圆厂）模式或 Fablite（轻晶圆厂）设计公司与我们合作，可以避
免巨大的固定资产投入，可以将资源更多地专注在产品设计及迭代方面，并参与市场竞争。
综合而言，IDM 模式与 Fabless 或 Fablite 模式（对应与纯 Foundry 厂商合作）相比各有优劣，将会是业界长期
共存的商业发展模式。
8、请问 MEMS 行业当前的发展情况及竞争格局如何？
答：随着万物互联与人工智能的兴起，作为集成电路细分行业的 MEMS 获得了更广阔的市场空间和业务机会。传统的
传感器、执行器和无源结构器件逐步被替代，MEMS 技术的渗透率得以进一步提高。根据世界权威半导体市场研究机构 Yo
leDevelopment 发布的《Status of the MEMS Industry 2025》，全球 MEMS 市场规模将由 2024 年的 154 亿美元增长
至 2030 年的 192 亿美元，CAGR（年均复合增长率）达到 3.7%。
MEMS 行业 Foundry 模式与 IDM 模式并存，代工企业通过支持 Fabless、Fablite 设计公司快速创新，推动 MEMS
生态发展。公司非常突出的特点在于，公司是国内业界领先、极少数以 Pure-Foundry 模式运营的 MEMS 芯片专业制造厂
商，包括其他商业模式下的竞争对手主要为台积电、Teledyne、IMT、X-FAB、芯联集成、华鑫微纳、广州增芯、上海先进
、华虹宏力、华润微、士兰微等。
截至目前，不同 MEMS 应用领域的竞争格局存在不同差异，通信计算、生物医疗、工业汽车和消费电子领域的中高端
市场已经开始出现国产替代，未来具有广泛发展空间。总体来看，MEMS 行业正处于关键发展期，技术开发、工艺创新及
新材料应用水平是影响企业核心竞争力的关键因素，公司在 MEMS 产业链中拥有清晰的角色定位及充分的发展定力。
9、请问控股股东部分股份司法冻结的最新进展如何？
答：2026 年 1月 27 日，山东省青岛市中级人民法院组织案件当事人进行了证据交换，暂未进行实质性审理；具体
审理时间待法院进一步通知，公司也将及时披露相关进展。
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