研报评级☆ ◇300474 景嘉微 更新日期：2026-03-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-11-16
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 7 2 0 0 0 9
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2022年│ 2023年│ 2024年│2025年预测│2026年预测│2027年预测│
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│每股收益(元) │ 0.64│ 0.13│ -0.32│ 0.08│ 0.24│ 0.45│
│每股净资产(元) │ 7.25│ 7.46│ 13.53│ ---│ ---│ ---│
│净资产收益率% │ 8.77│ 1.75│ -2.34│ 0.60│ 1.70│ 3.20│
│归母净利润(百万元) │ 288.96│ 59.68│ -165.12│ 42.00│ 126.00│ 235.00│
│营业收入(百万元) │ 1153.93│ 713.25│ 466.34│ 730.00│ 945.00│ 1207.00│
│营业利润(百万元) │ 286.41│ -10.93│ -226.19│ 47.00│ 126.00│ 235.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2025EPS 2026EPS 2027EPS 研究机构
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2025-11-16 买入 维持 --- 0.08 0.24 0.45 长江证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2025-11-16│景嘉微(300474)业绩显著改善，推动GPU应用落地 │长江证券 │买入
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事件描述
近期景嘉微发布2025年第三季度报告。
2025Q3公司实现营收3.01亿元，同比增加230.65%；实现归母净利润0.15亿元，同比增加246.66%；实现扣非净利润0.
10亿元，同比增加166.22%；毛利率为46.18%，同比减少11.09pct。
2025年前三季度公司实现营收4.95亿元，同比增加12.14%；实现归母净利润-0.73亿元，同比减少403.81%；实现扣非
净利润-0.86亿元，同比减少1437.78%；毛利率为45.73%，同比减少8.12pct。
事件评论
业绩大幅改善，积极推动GPU应用场景落地。2025Q3公司产品销售收入增加且前期推进的部分项目已顺利验收，实现
了营收和利润的大幅改善。同时，公司JM11系列图形处理芯片产品推广取得有效进展。通过持续推进软件适配、性能优化
及生态推广工作，不仅完善了在云桌面、工业设计、测绘等关键场景的性能优化实践，还形成了覆盖云桌面、CAD工业设
计软件、BIM建筑信息模型设计、3D地理信息渲染、工业数字孪生等场景的完整解决方案。公司已分别与安超云、吉大正
元、苍穹数码达成深度战略合作并签署协议，将聚焦党政、央国企、公检法、智慧城市、自然资源、应急救援、工业软件
、低空经济、时空智能服务等行业与场景，以“生态融合、产品融合、行业融合”三融合模式为路径，推动合作方核心技
术与公司GPU产品深度适配，进而为行业提供贴合需求的解决方案，实现应用场景的规模化落地，加速商业化推广进程。
联合对外投资诚恒微，进军边端侧AI芯片领域。公司、上海人工智能产投、南京智兆陆号、湖南财信精睿、君和星原
以及钧犀高创二期拟参与无锡诚恒微电子有限公司增资项目，其中公司拟以自有资金2.2亿元出资，同时与目标公司现有
股东中的君和星原拟签署《一致行动协议》，以实现对目标公司的控制。本次交易完成后，公司将直接持有目标公司33.5
9%的股权，并通过一致行动关系，合计取得目标公司64.89%的表决权，成为目标公司的控股股东，目标公司将成为公司的
控股子公司，纳入合并报表范围。诚恒微的在研产品进展顺利，该产品是一款边端侧AI芯片，具备高集成、高算力、低功
耗的特点，主要面向目标识别、边缘计算、具身智能等广泛市场。
基石业务稳健发展，国产生态加速成长。图形显控领域，公司技术壁垒较高，竞争格局稳固，随着产品矩阵丰富和应
用领域拓展，长期增速有保障。随着信创市场和国产生态进入加速期，以及AI技术发展对算力的旺盛需求，公司推出面向
AI训练、AI推理、科学计算等应用领域的景宏系列高性能智算模块及整机产品，芯片业务有望加速成长。预计公司2025-2
027年实现归母净利润0.42亿元、1.26亿元、2.35亿元，对应当前股价市盈率水平为908x、304x、163x，维持“买入”评
级。
风险提示
1、信创推进速度不及预期；2、新产品的落地存在不确定性。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：37家
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2025-12-15│景嘉微(300474)2025年12月15-16日投资者关系活动主要内容
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一、诚恒微边端侧 AI SoC芯片 CH37系列基本情况
诚恒微把握人工智能产业创新发展机遇，锚定边端侧算力引擎，专注提供高端主控智算处理器与高能效智能感知平台
，推动智能机器从“功能执行”向“自主进化”跃升。诚恒微的业务涵盖了集成电路设计前沿研发、芯片架构设计、配套
软件开发及行业解决方案赋能，构建从技术探索到产业落地的全链条能力。
诚恒微自主研发的边端侧 AI SoC 芯片 CH37 系列，目前已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作。经测
试，其基本功能与核心性能指标（包括算力效率、模块协同及稳定性等）均已达到设计要求。
诚恒微边端侧 AI SoC芯片 CH37 系列，基于自主研发架构，采用高集成度的单芯片设计，集成了高端 CPU、GPU、NP
U、GPGPU、ISP等高规格处理单元，具有充沛的 AI算力、灵活计算精度、高实时、低延迟以及高效多传感处理等性能优势
。
二、座谈交流环节
1、诚恒微边端侧 AI SoC芯片 CH37系列有哪些特点？
答:诚恒微边端侧 AI SoC芯片 CH37 系列的主要性能特点有：
高集成：CH37系列单芯片集成了高端 CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP等高规格处理单元。
算力充沛：CH37系列提供 64TOPS@INT8的峰值 AI算力，为复杂的视觉识别、多模态感知与决策模型在端侧实时运行
中提供计算动力。
低功耗：CH37系列在保障算力的同时，实现了较低的功耗控制。
应用场景广：面向算力需求较高的具身智能与边缘计算等通用市场，可以涵盖包括但不限于机器人、AI 盒子、智能
终端、智能识别、无人机吊舱等多种场景。
2、诚恒微边端侧 AI SoC 芯片 CH37 系列在算力、功耗等参数方面，与市面上的竞品相比，处于什么水平？
答:诚恒微边端侧AI SoC芯片CH37系列与市场现有竞品相比，其在算力、功耗等关键指标上表现卓越。CH37 系列可提
供64TOPS@INT8的峰值计算能力，在确保高性能的同时，将功耗维持在较低水平。在算力达到高水平的同时，功耗得到了
稳定控制，实现了出色的能效比。未来，将持续优化芯片架构设计，进一步提升能效比与算力密度，力争在下一代产品中
实现更高性能与更低功耗的协同突破，巩固国产 AI芯片在边缘计算领域的竞争力。
3、诚恒微边端侧 AI SoC芯片 CH37系列有哪些竞争优势？
答:高性能集成芯片架构：运用高集成度单芯片设计，整合了高端 CPU、GPU、NPU 等多种高规格处理单元，具备强大
算力、灵活精度、低延迟的特性，面向具身智能、边缘计算等前沿领域。
双模 ISP强适配：独具特色的双模融合 ISP技术，支持可见光与红外双路独立处理，在多传感融合和能效比方面表现
卓越，形成了鲜明的技术差异化，能够更出色地满足复杂场景下的智能感知需求。
广泛覆盖通用市场：诚恒微聚焦于边端侧算力引擎，针对具身智能与边缘计算等对算力要求较高的通用市场，其应用
范围能够覆盖包括但不限于机器人、AI 盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等多种场景。诚恒微可提供单芯片解决
方案，在降低成本的同时提升部署效率。
4、预计该款芯片量产及后续向市场导入的节奏？
答:诚恒微这款芯片在本次点亮过程中总体较为顺利，再次彰显了研发团队深厚的研发实力。后续将逐步完成新产品
全方位测试和导入工作，积极与机器人、AI 盒子、智能终端等领域的客户进行沟通与交流，推动其实现规模化商业落地
。
5、客户侧对于边端侧芯片的需求点聚焦在什么方面？
答:客户需求主要聚焦在三个维度：
算力性能持续提升：随着智能终端设备的普及和算力需求的提升，将 AI能力下沉至终端设备已成为行业共识，客户
对算力的需求持续攀升。CH37 系列提供高达 64TOPS@INT8的峰值计算能力，充分满足客户对算力日益增长的需求。
功耗控制要求严苛：部分应用场景对功耗指标要求极为严格，需在算力与能效之间实现精准平衡。
接口配置丰富灵活：CH37系列作为通用型芯片解决方案，其集成的 ISP支持可见光与红外双模成像，可适配多样化特
定场景需求。
6、公司目前与诚恒微团队的合作情况如何？
答:当前，景嘉微持续吸纳优秀研发人才，同时按计划推进募投项目“高性能通用 GPU芯片研发及产业化项目”及“
通用 GPU先进架构研发中心建设项目”的实施工作。公司正着力优化以“GPU+边端侧 AI SoC芯片”为核心的产品矩阵，
不断提升核心竞争力与市场影响力。
未来，景嘉微将充分发挥协同效应，促使边端侧 AI SoC芯片与景嘉微 GPU 构建起“云-边-端”算力闭环。景嘉微与
诚恒微的研发团队将携手共进，通过持续推动芯片迭代优化以及生态体系建设，加速在具身智能、边缘计算等前沿场景的
实际应用，助力打造具备安全可控性能的国产化算力底座。
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参与调研机构：6家
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2025-10-29│景嘉微(300474)2025年10月29日-31日投资者关系活动主要内容
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1、请公司介绍简单一下今年三季度的情况？
答：2025年 7—9月，公司产品销售收入增加且前期推进的部分项目已顺利验收，公司实现营业收入 30,139.60万元
，较上年同期增长 230.65%；净利润 1,507.67 万元，较上年同期增长246.66%；公司进一步加大研发投入力度，研发投
入 8,106.80万元，较上年同期增长 28.81%，研发支出占营业收入比重为26.90%。
2、公司第三季度业绩改善，请问公司未来如何展望？
答：公司坚定看好 GPU与边端侧 AI芯片的广阔前景，紧扣“十五五”规划，持续加大研发投入，强化基础研究的前
瞻性、战略性、体系化布局。公司构建“高性能 GPU+边端侧 AI芯片”双轮驱动的新格局，同步推进由“专用”向“专用
+通用”的战略转型；通过丰富产品类型、拓宽应用场景、深化外部技术合作，不断完善多元化产品矩阵，全面提升未来
竞争中的持续经营能力。
3、请问 JM11系列产品推广进展怎样？
答：公司 JM11系列图形处理芯片产品推广取得有效进展。通过持续推进软件适配、性能优化及生态推广工作，不仅
完善了在云桌面、工业设计、测绘等关键场景的性能优化实践，还形成了覆盖云桌面、CAD 工业设计软件、BIM建筑信息
模型设计、3D 地理信息渲染、工业数字孪生等场景的完整解决方案。
近期，公司先后在长沙、北京两地举办了生态推介会。会后，公司已分别与安超云软件有限公司、长春吉大正元信息
技术股份有限公司、苍穹数码技术股份有限公司达成深度战略合作并签署协议，将聚焦党政、央国企、公检法、智慧城市
、自然资源、应急救援、工业软件、低空经济、时空智能服务等行业与场景，以“生态融合、产品融合、行业融合”三融
合模式为路径，推动合作方核心技术与公司 GPU产品深度适配，进而为行业提供贴合需求的解决方案，实现应用场景的规
模化落地，加速商业化推广进程。
4、请问 JM11系列产品性能如何？
答：该产品性能与适配能力较上一代大幅提升，在单台国产服务器中搭载 JM11 系列图形处理芯片，可稳定支持 32
路云桌面并发运行，同时开启无损编码功能，搭配云桌面终端的高清无损解码技术，能确保每路用户都拥有稳定、流畅
的高清画面，助力国产 GPU云桌面方案从“能用”到“好用”的跨越。
5、公司增资诚恒微，布局边端侧 AI芯片领域。想了解诚恒微作为被投公司，其产品未来的应用场景以及研发进展情
况？
答：目前，诚恒微的在研产品进展顺利。该产品是一款边端侧AI 芯片，具备高集成、高算力、低功耗的特点，主要
面向目标识别、边缘计算、具身智能等广泛市场。它支持大模型运算，能够应用于包括但不限于智能吊舱、工业无人机、
AI盒子、AI智能终端等多种场景。边端侧 AI芯片领域与人工智能行业发展趋势相契合，具有良好的产业发展前景。
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