研报评级☆ ◇300474 景嘉微 更新日期：2026-11-07◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-05-09
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
────────────────────────────────────────────────
1年内 1 1 0 0 0 2
────────────────────────────────────────────────
【2.盈利预测统计】 暂无数据
【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 0EPS 1EPS 2EPS 研究机构
────────────────────────────────────────────────
2026-05-09 买入 维持 79 0.07 0.13 0.29 华创证券
────────────────────────────────────────────────
【4.研报摘要】(近6个月)
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-05-09│景嘉微(300474)2025年报及2026年一季报点评：GPU+AI+SoC双芯驱动，全栈布│华创证券 │买入
│局构筑长期竞争力 │ │
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
事项：
公司发布2025年报与2026年一季报：2025年，公司实现营业收入7.20亿元，同比增长54.4%；归母净利润为-1.65亿元
，同比增长0.3%。2026年一季度，公司实现营业收入0.84亿元，同比下降17.87%；归母净利润为-0.56亿元，同比下降2.2
6%。
评论：
图形显控驱动营收高增，市场拓展向多领域延伸。2025年，公司实现营业收入7.20亿元，同比增长54.4%，营收规模
显著扩大，主要得益于图形显控领域产品收入的提升，该业务实现营收4.51亿元，毛利率为56.90%，比上年同期增加10.5
4个百分点。公司图形显控模块产品以自主研发的GPU芯片为核心，具有高度的自主技术优势，在机载领域取得明显的领先
优势，同时公司积极向车载、船舶显控和通用市场等更广阔应用领域延伸。
双芯驱动产品迭代，研发蓄力构筑长期势能。公司聚焦打造以“GPU+边端侧AISoC芯片”为核心的产品矩阵，经过十
余年技术沉淀，研发了以JM5400、JM7系列、JM9系列和JM11系列为代表的一系列GPU芯片，应用领域由图形渲染拓展至计
算领域。高强度研发投入成为公司发展的核心抓手，2025年公司研发投入达4.28亿元，占营业收入比重高达59.39%；近三
年累计研发投入突破10.40亿元，占累计营收比例达54.72%，战略性投入正在为未来业绩释放积蓄势能。在GPU领域，JM11
系列已进入小批量交付使用阶段，单台搭载JM11的国产服务器可稳定支持32路并发运行。
边端AI芯片实现量产突破，生态协同完善全栈解决方案。公司通过控股子公司诚恒微成功切入边端AI芯片赛道，其自
主研发的CH37系列AISoC芯片已实现小批量量产，该芯片基于自研架构，峰值AI算力达64TOPS@INT8，兼具高集成、低功耗
优势，精准卡位具身智能、工业无人机等边缘计算高算力需求场景。在生态构建上，公司联合粤港澳大湾区国家技术创新
中心、OpenHarmony、openKylin等核心伙伴，持续夯实国产软硬件产业生态基础。与此同时，公司以JM11系列图形处理芯
片为核心，已形成覆盖云桌面、CAD工业设计、BIM建筑信息模型及工业数字孪生等关键场景的完整解决方案，实现了从云
端高性能计算到边端智能感知的“云-边-端”全链条业务布局。
投资建议：随着AI算力与信创国产化双提速，GPU及AI芯片将迎来规模化落地机遇。公司处于市场推广与生态建设关
键期，基于新品导入及细分市场拓展情况，我们预计公司2026-2028年营业收入分别为9.64/13.38/18.97亿元（26-27年预
测前值为12.34/19.00亿元），同比增速33.9%/38.8%/41.8%；归母净利润分别为0.35/0.65/1.51亿元（26-27年预测前值
为0.81/1.59亿元）。公司作为国内稀缺自主GPU龙头，JM11系列与AISoC系列处于快速推广期，给予公司2026年43倍PS，
对应目标价79元，维持“强推”评级。
风险提示：持续亏损风险；产品迭代不及预期；下游需求释放滞后。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：5家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-10-29│景嘉微(300474)2026年10月29日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
1、请问公司控股子公司诚恒微的 CH37 系列边端侧 AI SoC 芯片，当前在产品落地、客户验证与场景应用方面取得
了哪些最新进展？公司未来在端侧芯片赛道，将重点布局哪些技术方向与产品规划？
答：目前诚恒微边端侧 AI SoC芯片 CH37 系列产品开始进入小批量交付阶段。以配送/清洁机器人为例，传统方案通
常需要将主控、AI加速、视觉处理等能力分散在多颗芯片上，硬件设计和软件适配较为复杂；基于 CH37系列的机器人模
组可在单芯片上完成视觉感知、路径规划、语音理解、运动控制等任务，客户无需额外拼接多颗芯片，有助于降低硬件集
成和软件适配复杂度。
未来端侧会围绕不同算力档位的芯片布局、成本优化、AI感知与端侧大模型能力、多模态融合感知等方向做探索和评
估，具体包括但不限于提升 VLA等轻量化模型的本地推理与专用加速能力；相关方向将结合场景需求和研发进展动态调整
，不排除后续取舍或变化。
2、公司低空业务相关进展情况如何？
答：公司低空业务当前以低空安防为切入点开展相关产品与技术探索。其中，公司自主研发的便携式反无人机雷达具
备轻便灵活部署的特性，已应用于低空监视、近程防空及要地防御等场景；同时，公司的低空智能安防系统已在永州零陵
机场等场景完成试点部署，能够为重点区域提供有效的低空目标探测与预警，后续将以民航机场场景为切入点，持续完善
低空安全产品体系。
3、结合公司今年做的激励计划，未来 1—2年公司的战略规划是怎样的？
答：2026 年推出的限制性股票激励计划和员工持股计划，考核体系为公司、事业部/子公司及个人三个层面相结合，
旨在将核心骨干利益与具体业务单元的研发进展、经营质量更直接地对齐，为战略落地提供组织保障。
未来公司将继续围绕“高性能 GPU+边端侧 AI SoC 芯片”双轮驱动推进业务布局，按既定战略推进核心能力建设和
研发产业化工作。依托现有客户资源与产品竞争力，持续深耕重点行业市场，巩固存量客户、挖掘潜在需求，推动业务规
模稳步提升；同时聚焦主营业务，优化产品与服务体系，夯实客户基础。内部管理方面，不断完善内部管理、提升运营效
率，强化应收账款管理，改善现金流水平。公司将积极把握行业机遇，审慎应对宏观经济波动、行业竞争及市场需求变化
等挑战，推动业务稳健可持续发展。相关研发及产业化项目进展受生态适配、客户导入及市场需求等多重因素影响，存在
不确定性；上述展望不构成公司对未来业绩的预测及承诺。
─────────────────────────────────────────────────────
参与调研机构：6家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-10-28│景嘉微(300474)2026年10月28日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
一、公司基本情况介绍
公司自成立以来致力于信息探测、信息处理和综合应用，为客户提供高品质、高可靠的产品、解决方案和服务。公司
主要从事高可靠电子产品的研发、生产和销售，产品主要涉及图形显控领域、小型专用化雷达领域、芯片领域和其他。图
形显控是公司现有核心业务，也是传统优势业务，小型专用化雷达和芯片是公司未来大力发展的业务方向。
公司芯片产品主要为图形处理芯片（GPU）和边端侧 AI SoC芯片。
公司成功研发了以 JM5400、JM7 系列、JM9 系列和 JM11系列为代表的一系列 GPU 芯片，支持 Windows、Linux 及
国产主流操作系统，可广泛应用于服务器、图形工作站、台式机、笔记本等设备，已在政务、电信、电力、能源、金融、
轨交等多领域实现应用，形成了云桌面、CAD工业设计软件、BIM 建筑信息模型设计、3D 地理信息渲染、工业数字孪生等
场景的完整解决方案。
公司控股子公司诚恒微自主研发的边端侧 AI SoC 芯片CH37系列产品采用高集成度的单芯片设计，集成了高端 CPU、
GPU、NPU、GPGPU、ISP等高规格处理单元，以其 64TOPS@INT8的峰值算力、低功耗、灵活计算精度、高实时与低延迟等特
性，精准地切入了端侧 AI应用的核心需求，为客户提供了可靠、高效的算力解决方案；主要面向算力需求较高的具身智
能与边缘计算等通用市场，可以涵盖包括但不限于机器人、AI 盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等多种场景。
目前，公司坚定看好高性能 GPU与边端侧 AI SoC未来广阔的发展前景，凭借深厚的技术积淀与研发优势，紧扣“十
五五”规划，加强研发投入，优化研发资源配置，推动“高性能 GPU+边端侧 AI SoC芯片”双轮驱动战略，丰富产品矩阵
，以构建覆盖“云－边－端”的算力闭环。同时，公司致力于打造安全可控的国产化算力底座，并通过投资等方式深度融
合芯片技术与国防、低空经济等应用场景，拓展具身智能及边缘计算等通用市场，形成“芯片－场景－生态”的协同发展
模式。
二、座谈交流环节
1、请介绍下公司研发费用的增长情况以及后续投入展望？
答：2026年前三季度公司投入研发 44,148.94万元，持续通过大规模研发投入不断推进技术升级，同时，公司主动引
进各领域的高端人才，提升研发效率与创新活力，持续推动芯片迭代优化以及生态体系建设。
从研发投入强度看，公司持续加强研发团队建设，引进了架构设计、后端软件及 SoC 集成等领域的高端人才，并结
合内部培养机制，持续推动芯片迭代优化与生态体系建设。高强度研发是公司构建覆盖“云－边－端”的算力闭环必要投
入，也为后续产品和生态建设提供了有力支撑。
后续投入展望方面，公司将继续保持积极的研发投入基调，投入重点围绕高性能通用 GPU 芯片研发及产业化项目以
及边端侧 AI SoC芯片展开，公司将在高强度投入与经营可持续性之间寻求动态平衡。
2、请问公司 2026年第三季度内主要开展的工作和取得的结果有哪些？
答：一是推进产业生态融合。公司作为 openKylin社区共建单位，参与 openKylin3.0版本驱动适配与内核调优；与
中博数智签署液冷合作；联合飞腾推出全栈国产 GPU云桌面方案；JM11系列完成与中望 CAD、中望 3D的全功能适配。
二是丰富产品矩阵。JM11系列在渲染性能、虚拟化能力与操作系统兼容性方面较上一代明显提升，围绕云桌面、工业
设计、地理信息等场景形成完整解决方案，并与深信服联合打造信创云桌面方案，亮相 2026数智创新大会。
三是加快低空安全布局。公司与永州零陵机场签署战略合作协议，低空智能安防系统完成现场试点部署；后续将以民
航机场场景为切入点，持续完善低空安全产品体系，推动相关产品与解决方案在更多场景应用。
四是完善长效激励机制。公司同步推出股份回购、限制性股票激励计划及员工持股计划，将核心团队与公司长期发展
相绑定。
3、控股子公司诚恒微的边端侧芯片 CH37系列有什么新进展？另外，未来在端侧领域有什么新方向？
答：诚恒微边端侧 AI SoC芯片 CH37 系列基于自主研发架构，采用高集成度的单芯片设计，集成了高端 CPU、GPU、
NPU、GPGPU、ISP等高规格处理单元，可提供 64TOPS@INT8的峰值计算能力，在确保高性能的同时，将功耗维持在较低水
平。在算力达到高水平的同时，功耗得到了稳定控制，实现了出色的能效比。主要面向算力需求较高的具身智能与边缘计
算等通用市场，可以涵盖包括但不限于机器人、AI盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等多种场景。
目前 CH37 系列产品开始进入小批量交付阶段，例如在 AI盒子场景中，基于 CH37系列可在本地对多路视频流进行实
时分析、识别与信息提取，支撑实时推理和视频处理类应用。
未来端侧会围绕不同算力档位的芯片布局、成本优化、AI感知与端侧大模型能力、多模态融合感知等方向做探索和评
估，具体包括但不限于提升 VLA等轻量化模型的本地推理与专用加速能力；相关方向将结合场景需求和研发进展动态调整
，不排除后续取舍或变化。
─────────────────────────────────────────────────────
参与调研机构：2家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-09-24│景嘉微(300474)2026年9月24日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
1、本次公司同步推进股份回购、限制性股票激励以及员工持股计划三项事项，想请问公司将本次回购股份的用途确
定为股权激励或员工持股计划，主要出于何种考虑？
答：公司所处集成电路设计行业具有人才密集、研发投入大、研发周期长的特点，建立稳定、可持续的激励约束机制
，对于吸引和留住核心技术人才、保障“高性能 GPU+边端侧 AI SoC”双轮驱动战略落地具有重要意义。为此，公司同步
推出了本次股份回购、2026年限制性股票激励计划和 2026年员工持股计划，作为完善长效激励约束机制的整体性安排。
在上述安排下，公司将回购股份用于股权激励/员工持股计划：一方面，可为本次激励计划提供合规的股份来源，并通过
与公司战略目标及经营业绩挂钩的考核安排，实现核心团队与公司长期发展的利益绑定，促使股东利益、公司利益与核心
团队利益有机结合；另一方面，亦反映了管理层对公司未来持续稳定发展的信心和对公司长期投资价值的认可，有利于切
实维护全体投资者利益。
2、公司实施本次限制性股票激励计划和员工持股计划的预期目标是什么？
答：一是保持核心技术人员及骨干队伍稳定，保障重点研发项目平稳有序推进，促进形成“人才－产品－市场”的正
向循环；二是建立员工与公司共享发展成果的机制，使员工在为公司创造增量价值的过程中获得合理回报，实现股东利益
、公司利益与核心团队利益的深度绑定。上述内容为公司对激励机制设计初衷的说明，不构成对未来的任何承诺或保证，
敬请投资者注意投资风险。
3、本次限制性股票激励计划和员工持股计划的考核机制是如何设置的？
答：本次计划设置了公司、事业部/子公司及个人三个层面相结合的考核体系（视激励对象所属类别而定）。一是公
司层面，以营业收入等经审计的经营指标为核心，按年度开展考核，并结合激励工具存续期实行分期归属（解锁），各期
归属（解锁）比例与对应年度业绩考核目标完成情况挂钩；二是事业部/子公司层面，该层面考核仅针对各事业部/子公司
所属激励对象，其他激励对象不适用，其当期可归属（解锁）数量与所属事业部/子公司上一年度考核指标完成情况挂钩
；三是个人层面，依据岗位职责、绩效完成情况及履职情况进行评估，考核合格方可按比例归属（解锁）股份。上述考核
设计的导向是坚持激励与约束对等原则，有助于引导激励对象关注公司长期价值创造。
4、目前公司 GPU生态建设有什么进展？
答：公司高度重视 GPU 生态建设，持续从软硬件适配、行业解决方案、战略合作、开源生态、场景拓展、产学研协
同等多个维度系统推进，主要进展如下：
在软硬件适配层面，JM11系列已全面适配Windows、Linux及国产主流操作系统，与飞腾、鲲鹏、海光、龙芯等国产 C
PU实现全面兼容，与银河麒麟、统信 UOS、凝思等高安全操作系统完成深度适配，与国内主要计算机整机厂商建立深度合
作关系，构建起“CPU+GPU+OS”全栈自主可控闭环。近期，公司JM9、JM11系列 GPU已完成与 openKylin 3.0（Linux 7.0
内核）的全面适配与深度调优，夯实了国产“GPU+OS”底层基座。
在行业解决方案层面，公司通过持续推进软件适配、性能优化及生态推广，已形成覆盖云桌面、CAD 工业设计软件、
BIM建筑信息模型设计、3D 地理信息渲染、工业数字孪生等场景的完整解决方案。在云桌面领域，JM11 系列与深信服完
成适配，可实现 1080p@60fps 视频播放全程流畅不丢帧，CPU 平均占用下降超 50%；在 GIS领域，与超图软件深度适配
推出 GIS云渲染、GIS 图形工作站两大解决方案，其中 GIS 云渲染方案实现vGPU 授权免费，办公效率提升 60%、图形场
景 CPU 占用降低80%。
在战略合作层面，公司已先后与安超云、吉大正元、苍穹数码、麒麟信安、凝思软件、中博数智等多家行业企业签署
战略合作协议。
在开源生态层面，公司已联合粤港澳大湾区国家技术创新中心、海光产业生态合作组织、长沙市国链安全可靠计算机
产业促进中心、长沙高性能计算研究中心、OpenHarmony、openKylin、OurBMC社区等多家合作伙伴，进一步夯实产品生态
基础，携手构建国产软硬件产业生态。
在场景拓展层面，公司与永州零陵机场达成深度战略合作，落地部署低空智能安防系统，以自主可控的算力底座打造
民航机场空域安全治理新范式。
在产学研协同层面，公司联合北京大学长沙计算与数字经济研究院等单位启动“具身智能机器人多模态高性能 SoC
芯片研发”项目，该项目已纳入湖南省十大技术攻关项目，旨在突破具身智能机器人多模态感知、高性能计算与低功耗集
成等核心技术，为智能机器人产业自主可控提供芯片算力底座。
─────────────────────────────────────────────────────
参与调研机构：1家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-09-02│景嘉微(300474)2026年9月2日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
长沙景嘉微电子股份有限公司于2026年9月2日在公司通过全景网“投资者关系互动平台”（https://ir.p5w.net）采
用网络远程的方式召开业绩说明会举行投资者关系活动，参与单位名称及人员有投资者网上提问，上市公司接待人员有副
总裁董事会秘书周振武，证券事务代表石焱，证券事务专员吴珣。 查看原文
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-09-02/1225545198.PDF
─────────────────────────────────────────────────────
参与调研机构：4家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-07-06│景嘉微(300474)2026年7月6日-7日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
1、诚恒微边端侧 AI SoC芯片 CH37系列现在进度如何？
答：CH37 系列边端侧 AI SoC 及配套评估板，充分满足终端应用轻量化、低功耗、高实时响应的核心需求，搭载高
性能 AI计算单元，可高效完成多模态数据融合处理，稳定支撑机器视觉、智能感知、实时决策控制等 AI算法，广泛适配
工业、服务、特种机器人等各类终端场景。
诚恒微与众多机器人整机厂商、算法企业、解决方案服务商深度洽谈，围绕芯片适配、联合研发、场景落地、产业化
合作等方向对接需求，目前 CH37系列产品客户导入工作顺利，并同步完成配套 SDK软件的开发和发布。
2、公司 2026年二季度经营和研发情况如何？
答：公司当前经营稳健，聚焦 GPU及 AI SoC领域，持续推出云桌面、CAD 工业设计软件、BIM建筑信息模型设计、3D
地理信息渲染、工业数字孪生及机器人、AI盒子等应用场景解决方案，并同步推进产品研发与市场拓展。
3、公司高性能通用 GPU 芯片研发及产业化项目的型号 2芯片侧重推训，公司是如何看待推理与训练的差异？
答：推理与训练的核心差异不仅在于算力需求，更在于软件生态和部署节奏。训练是高精度、高带宽、强互联的“重
载”场景，依赖密集浮点计算与大规模分布式通信；推理则追求低延迟、高吞吐与极致能效，普遍采用低精度量化、结构
化稀疏等轻量级优化。若没有适配良好的软件栈，硬件推训一体极易沦为参数折中，无法真正释放效率。
因此，高性能通用 GPU 芯片研发及产业化项目型号 2芯片的差异化路径通过开发配套的软件栈，适配推理框架和主
流训练，实现推训一体的高效算力利用模式，推进在计算应用领域的大规模商用落地。
4、关注到公司已通过投资布局商业航天，同时想了解，公司现有业务与这一领域是否也存在潜在的协同可能？未来
与投资标的之间的互动，是仅限于财务投资，还是会有更深层次的业务合作？
答：公司此次投资是我们在商业航天产业链上游的一次积极探索，希望通过这种方式，更近距离地理解商业航天领域
的发展趋势与技术需求。
在业务协同方面，公司基于在 GPU与 AI SoC芯片等领域的技术优势，结合投资标的在卫星平台与整星研发制造方面
的能力，双方以平等互利、优势互补为基础，有望推动产品深度融合，共同服务商业航天与国防安全等国家重点领域，从
而为双方创造更大的商业机会和市场价值。目前尚未形成订单，相关业务进展存在一定不确定性，敬请投资者注意投资风
险。
至于与投资标的未来的互动深度，我们更愿意将其定位为“以投资为纽带，以协同为目标”，未来双方在技术对接、
产品适配等方面将持续探索合作空间。
─────────────────────────────────────────────────────
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|