研报评级☆ ◇300474 景嘉微 更新日期：2026-05-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-05-09
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 1 0 0 0 0 1
1月内 1 1 0 0 0 2
2月内 1 1 0 0 0 2
3月内 1 1 0 0 0 2
6月内 1 1 0 0 0 2
1年内 1 1 0 0 0 2
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.13│ -0.32│ -0.32│ 0.05│ 0.14│ 0.32│
│每股净资产(元) │ 7.46│ 13.53│ 13.16│ 13.21│ 13.35│ 13.66│
│净资产收益率% │ 1.75│ -2.34│ -2.39│ 0.36│ 1.02│ 2.31│
│归母净利润(百万元) │ 59.68│ -165.12│ -164.62│ 24.89│ 72.04│ 165.03│
│营业收入(百万元) │ 713.25│ 466.34│ 720.06│ 1001.21│ 1397.94│ 1966.49│
│营业利润(百万元) │ -10.93│ -226.19│ -294.61│ 23.11│ 97.81│ 243.31│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-05-09 买入 维持 79 0.07 0.13 0.29 华创证券
2026-04-30 增持 首次 --- 0.03 0.15 0.34 财信证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-05-09│景嘉微(300474)2025年报及2026年一季报点评：GPU+AI+SoC双芯驱动，全栈布│华创证券 │买入
│局构筑长期竞争力 │ │
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事项：
公司发布2025年报与2026年一季报：2025年，公司实现营业收入7.20亿元，同比增长54.4%；归母净利润为-1.65亿元
，同比增长0.3%。2026年一季度，公司实现营业收入0.84亿元，同比下降17.87%；归母净利润为-0.56亿元，同比下降2.2
6%。
评论：
图形显控驱动营收高增，市场拓展向多领域延伸。2025年，公司实现营业收入7.20亿元，同比增长54.4%，营收规模
显著扩大，主要得益于图形显控领域产品收入的提升，该业务实现营收4.51亿元，毛利率为56.90%，比上年同期增加10.5
4个百分点。公司图形显控模块产品以自主研发的GPU芯片为核心，具有高度的自主技术优势，在机载领域取得明显的领先
优势，同时公司积极向车载、船舶显控和通用市场等更广阔应用领域延伸。
双芯驱动产品迭代，研发蓄力构筑长期势能。公司聚焦打造以“GPU+边端侧AISoC芯片”为核心的产品矩阵，经过十
余年技术沉淀，研发了以JM5400、JM7系列、JM9系列和JM11系列为代表的一系列GPU芯片，应用领域由图形渲染拓展至计
算领域。高强度研发投入成为公司发展的核心抓手，2025年公司研发投入达4.28亿元，占营业收入比重高达59.39%；近三
年累计研发投入突破10.40亿元，占累计营收比例达54.72%，战略性投入正在为未来业绩释放积蓄势能。在GPU领域，JM11
系列已进入小批量交付使用阶段，单台搭载JM11的国产服务器可稳定支持32路并发运行。
边端AI芯片实现量产突破，生态协同完善全栈解决方案。公司通过控股子公司诚恒微成功切入边端AI芯片赛道，其自
主研发的CH37系列AISoC芯片已实现小批量量产，该芯片基于自研架构，峰值AI算力达64TOPS@INT8，兼具高集成、低功耗
优势，精准卡位具身智能、工业无人机等边缘计算高算力需求场景。在生态构建上，公司联合粤港澳大湾区国家技术创新
中心、OpenHarmony、openKylin等核心伙伴，持续夯实国产软硬件产业生态基础。与此同时，公司以JM11系列图形处理芯
片为核心，已形成覆盖云桌面、CAD工业设计、BIM建筑信息模型及工业数字孪生等关键场景的完整解决方案，实现了从云
端高性能计算到边端智能感知的“云-边-端”全链条业务布局。
投资建议：随着AI算力与信创国产化双提速，GPU及AI芯片将迎来规模化落地机遇。公司处于市场推广与生态建设关
键期，基于新品导入及细分市场拓展情况，我们预计公司2026-2028年营业收入分别为9.64/13.38/18.97亿元（26-27年预
测前值为12.34/19.00亿元），同比增速33.9%/38.8%/41.8%；归母净利润分别为0.35/0.65/1.51亿元（26-27年预测前值
为0.81/1.59亿元）。公司作为国内稀缺自主GPU龙头，JM11系列与AISoC系列处于快速推广期，给予公司2026年43倍PS，
对应目标价79元，维持“强推”评级。
风险提示：持续亏损风险；产品迭代不及预期；下游需求释放滞后。
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2026-04-30│景嘉微(300474)2025年年报及2026年一季报点评：持续高研发投入，GPU+边端│财信证券 │增持
│侧AISOC共筑第二曲线 │ │
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营收大幅增长，核心业务放量驱动结构优化。2025年公司实现营业收入7.20亿元（yoy+54.41%），归母净利润-1.65
亿元（yoy+0.30%），扣非归母净利润-1.90亿元（yoy+7.15%）；毛利率为47.36%，同比+3.66pp；净利率为-31.47%，同
比+3.94pp。2025年公司按客户交付计划履约执行，推进的部分项目产品已顺利完成验收，其中图形显控领域产品收入增
幅较大，从而实现营业收入同比增长。利润端有所承压，主要系公司为构建“云－边－端”算力闭环而持续进行高强度的
战略性研发投入，同时面临应收账款管理压力及并表子公司初期亏损，共同导致了当期盈利承压。分业务板块看，2025年
公司图形显控领域产品实现营业收入4.51亿元（yoy+83.90%），小型专用化雷达领域产品实现营业收入1.26亿元（yoy+10
8.25%），芯片领域产品实现营业收入1.31亿元（yoy-3.44%）。2026Q1，公司实现营业收入0.84亿元（yoy-17.87%，qoq-
62.68%），归母净利润-0.56亿元（yoy-2.26%，qoq+39.09%），扣非归母净利润-0.62亿元（yoy-5.82%，qoq+40.20%）；
毛利率61.69%，同比+29.32pp，环比+10.75pp；净利率-113.64%，同比-60.11pp，环比-45.30pp。
持续高强度研发投入，筑牢“高性能GPU+边端侧AISoC”双轮驱动根基。2025年公司研发投入4.28亿元，同比增长52.
37%，公司持续通过大规模研发投入不断推进技术升级，聚焦打造以“高性能GPU+边端侧AISoC芯片”为核心的产品矩阵，
加快构建覆盖“云－边－端”的算力闭环。边端侧AISoC芯片方面，公司控股诚恒微，其CH37系列AISoC芯片已实现小批量
量产，芯片集成CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP等高规格单元，峰值算力64TOPS@INT8，具备低功耗、高实时、低延迟等特性
，精准切入具身智能与边缘计算，可应用于机器人、AI盒子、智能终端、无人机吊舱等场景。高性能GPU芯片方面，公司J
M11系列芯片已小批量交付使用，性能及适配能力大幅提升，支持硬件虚拟化与透传虚拟化技术，满足云桌面、云游戏、
云渲染等云端场景及CAD、BIM、3D地理信息渲染、工业数字孪生等高性能渲染需求，兼容Windows、Linux及国产主流操作
系统，适用于服务器、图形工作站、台式机等设备，为政务、测绘、电力、气象、金融等行业提供国产化图形算力底座。
投资建议和估值：公司是国内稀缺的GPU设计企业，随着公司加速向高性能GPU及端侧AISoC双赛道延伸，业务有望步
入加速增长期。我们预计公司2026-2028年实现营收10.38/14.58/20.36亿元，实现归母净利润0.15/0.79/1.79亿元，对应
PS为33.21/23.65/16.94倍。首次覆盖，给予“增持”评级。
风险提示：研发投入转化不及预期的风险；应收账款回收及信用减值风险；行业需求波动风险；市场竞争加剧风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-04-28│景嘉微(300474)2026年4月28日投资者关系活动主要内容
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1、最近看到公司申请了人工智能算法芯片的关键专利，是不是意味着公司算力芯片的设计取得了重大突破？
答:您好，公司将聚焦高性能 GPU研发，采用新一代 GPU 架构，提升通用计算性能。同时，公司将着力构建完善的配
套软件栈生态，适配推理框架和主流训练，实现推训一体的高效算力利用模式。
公司将通过软硬件协同优化，持续提升每瓦 Token吞吐量，有效降低 AI计算成本，加速高性能计算在各领域的规模
化商用落地，夯实国产化算力底座。感谢您的关注！
2、公司的高端图形渲染卡进度如何，希望公司抓住算力卡紧张的周期，快速突破高端渲染卡市场，以营收驱动研发
，谢谢。
答:您好，公司高性能通用 GPU芯片将采用新一代 GPU架构，大幅提升渲染和通用计算性能，覆盖图形工作站和云渲
染工作站市场，应用于数字孪生、工业软件、医疗影像、影视编辑等场景。具体研发进展请关注公司公告。感谢您的关注
！
3、公司在石景山设立的分部具体经营什么？
答:您好，公司全资子公司北京麦克斯韦科技有限公司位于北京市石景山区，主要从事小型专用化雷达业务，是公司
业务的重要组成部分。感谢您的关注！
4、据年报显示，现有员工 1,562人，其中研发人员 1,060人。25年净增加 600余人，请问公司人才引进计划？人才
培养计划？增加这么多人，在管理上有没有新的举措？
答:您好，公司主动引进架构设计、后端软件以及 SoC 集成等领域的高端人才，提升研发效率与创新活力，持续推动
芯片迭代优化以及生态体系建设，助力打造具备安全可控性能的国产化算力底座。
公司规划并实施了一系列人才发展项目：第一，为打造一支敢打仗、善打仗的干部队伍，依据公司干部任职资格标准
，搭建各层级干部应知应会课程。针对各层级领导干部胜任力，分层分级地规划、实施领导干部培养项目，如开展后备干
部“景才计划”、基层干部“景锐计划”、中高层干部“景将计划”等。第二，继续深化 IPD 管理变革落地，启动 LTC
流程培训，对核心岗位开展各类训练营培训，通过线下学习、沙盘研讨、行动学习对系统工程师、质量工程师、产品经理
、销售经理、项目负责人进行赋能，开展专业化、职业化赋能，提升公司产品和业务的竞争力。第三，定期组织新员工入
职培训，为公司输送知识与文化同频的内生式新鲜血液；选拔、培养公司未来的专业带头人，启动并落实“春苗人才”培
养项目。感谢您的关注！
5、公司年报中提到高性能通用 GPU芯片研发及产业化项目-型号 1与型号 2，正在研发中，请问到目前 4月底了研发
到什么阶段了？
答:您好，高性能通用 GPU 芯片研发及产业化项目-（型号 1）采用新一代 GPU 架构，大幅提升渲染和通用计算性能
，覆盖图形工作站和云渲染工作站市场，应用于数字孪生、工业软件、医疗影像、影视编辑等场景。高性能通用 GPU芯片
研发及产业化项目-（型号 2）将开发配套的软件栈，适配推理框架和主流训练，实现推训一体的高效算力利用模式，推
进在计算应用领域的大规模商用落地。公司正在按计划推进相应的研发工作。感谢您的关注！
6、一季度报告公司研发费用从去年的 7000 万元提升至今年的1.4亿元。请问研发费用增加这么多，主要用在哪些地
方？
答:您好，2026年第一季度研发投入同比增加 102.67%，增加的主要原因是公司合并报表范围增加及子公司业务规模
扩大。感谢您的关注！
7、jm11今年出货金额预计多少？诚恒微的端侧芯片何时量产？新一代 gpu研发进展如何？
答:您好，公司 JM11系列图形处理芯片通过持续推进软件适配、性能优化及生态推广工作，完善了在云桌面、工业设
计、测绘等关键场景的性能优化实践，形成覆盖云桌面、CAD 工业设计软件、BIM建筑信息模型设计、3D地理信息渲染、
工业数字孪生等场景的完整解决方案。目前 JM11系列产品已实现小批量出货，但在订单履行过程中仍存在诸多影响因素
，对公司未来收入及利润的实际影响尚存在一定不确定性。
目前，CH37系列集成 CPU、GPU、NPU，以高算力、低功耗特性快速适配机器人、AI盒子等多元化场景，正在推进产品
小批量量产。
请您注意投资风险，理性看待公司发展动态。公司将严格按照监管相关规定履行信息披露义务，业绩经营情况请持续
关注公司后续披露的定期报告及相关公告。感谢您的关注！
8、财报显示 2025年仅第一大，第二大客户订单金额增加且第一大客户占 27%，公司客户导入到什么进度了，ch37、
jm11的订单时候可以详细披露？
答:您好，公司的具体经营业绩、订单情况等详细信息，请关注公司在巨潮资讯网发布的定期报告及相关公告。若有
达到法定披露标准的订单，公司会依据信息披露规则及时公告。感谢您的关注！
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参与调研机构：37家
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2025-12-15│景嘉微(300474)2025年12月15-16日投资者关系活动主要内容
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一、诚恒微边端侧 AI SoC芯片 CH37系列基本情况
诚恒微把握人工智能产业创新发展机遇，锚定边端侧算力引擎，专注提供高端主控智算处理器与高能效智能感知平台
，推动智能机器从“功能执行”向“自主进化”跃升。诚恒微的业务涵盖了集成电路设计前沿研发、芯片架构设计、配套
软件开发及行业解决方案赋能，构建从技术探索到产业落地的全链条能力。
诚恒微自主研发的边端侧 AI SoC 芯片 CH37 系列，目前已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作。经测
试，其基本功能与核心性能指标（包括算力效率、模块协同及稳定性等）均已达到设计要求。
诚恒微边端侧 AI SoC芯片 CH37 系列，基于自主研发架构，采用高集成度的单芯片设计，集成了高端 CPU、GPU、NP
U、GPGPU、ISP等高规格处理单元，具有充沛的 AI算力、灵活计算精度、高实时、低延迟以及高效多传感处理等性能优势
。
二、座谈交流环节
1、诚恒微边端侧 AI SoC芯片 CH37系列有哪些特点？
答:诚恒微边端侧 AI SoC芯片 CH37 系列的主要性能特点有：
高集成：CH37系列单芯片集成了高端 CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP等高规格处理单元。
算力充沛：CH37系列提供 64TOPS@INT8的峰值 AI算力，为复杂的视觉识别、多模态感知与决策模型在端侧实时运行
中提供计算动力。
低功耗：CH37系列在保障算力的同时，实现了较低的功耗控制。
应用场景广：面向算力需求较高的具身智能与边缘计算等通用市场，可以涵盖包括但不限于机器人、AI 盒子、智能
终端、智能识别、无人机吊舱等多种场景。
2、诚恒微边端侧 AI SoC 芯片 CH37 系列在算力、功耗等参数方面，与市面上的竞品相比，处于什么水平？
答:诚恒微边端侧AI SoC芯片CH37系列与市场现有竞品相比，其在算力、功耗等关键指标上表现卓越。CH37 系列可提
供64TOPS@INT8的峰值计算能力，在确保高性能的同时，将功耗维持在较低水平。在算力达到高水平的同时，功耗得到了
稳定控制，实现了出色的能效比。未来，将持续优化芯片架构设计，进一步提升能效比与算力密度，力争在下一代产品中
实现更高性能与更低功耗的协同突破，巩固国产 AI芯片在边缘计算领域的竞争力。
3、诚恒微边端侧 AI SoC芯片 CH37系列有哪些竞争优势？
答:高性能集成芯片架构：运用高集成度单芯片设计，整合了高端 CPU、GPU、NPU 等多种高规格处理单元，具备强大
算力、灵活精度、低延迟的特性，面向具身智能、边缘计算等前沿领域。
双模 ISP强适配：独具特色的双模融合 ISP技术，支持可见光与红外双路独立处理，在多传感融合和能效比方面表现
卓越，形成了鲜明的技术差异化，能够更出色地满足复杂场景下的智能感知需求。
广泛覆盖通用市场：诚恒微聚焦于边端侧算力引擎，针对具身智能与边缘计算等对算力要求较高的通用市场，其应用
范围能够覆盖包括但不限于机器人、AI 盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等多种场景。诚恒微可提供单芯片解决
方案，在降低成本的同时提升部署效率。
4、预计该款芯片量产及后续向市场导入的节奏？
答:诚恒微这款芯片在本次点亮过程中总体较为顺利，再次彰显了研发团队深厚的研发实力。后续将逐步完成新产品
全方位测试和导入工作，积极与机器人、AI 盒子、智能终端等领域的客户进行沟通与交流，推动其实现规模化商业落地
。
5、客户侧对于边端侧芯片的需求点聚焦在什么方面？
答:客户需求主要聚焦在三个维度：
算力性能持续提升：随着智能终端设备的普及和算力需求的提升，将 AI能力下沉至终端设备已成为行业共识，客户
对算力的需求持续攀升。CH37 系列提供高达 64TOPS@INT8的峰值计算能力，充分满足客户对算力日益增长的需求。
功耗控制要求严苛：部分应用场景对功耗指标要求极为严格，需在算力与能效之间实现精准平衡。
接口配置丰富灵活：CH37系列作为通用型芯片解决方案，其集成的 ISP支持可见光与红外双模成像，可适配多样化特
定场景需求。
6、公司目前与诚恒微团队的合作情况如何？
答:当前，景嘉微持续吸纳优秀研发人才，同时按计划推进募投项目“高性能通用 GPU芯片研发及产业化项目”及“
通用 GPU先进架构研发中心建设项目”的实施工作。公司正着力优化以“GPU+边端侧 AI SoC芯片”为核心的产品矩阵，
不断提升核心竞争力与市场影响力。
未来，景嘉微将充分发挥协同效应，促使边端侧 AI SoC芯片与景嘉微 GPU 构建起“云-边-端”算力闭环。景嘉微与
诚恒微的研发团队将携手共进，通过持续推动芯片迭代优化以及生态体系建设，加速在具身智能、边缘计算等前沿场景的
实际应用，助力打造具备安全可控性能的国产化算力底座。
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用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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