研报评级☆ ◇300476 胜宏科技 更新日期：2026-11-07◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-09-07
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 3 0 0 0 0 3
6月内 3 0 0 0 0 3
1年内 16 3 0 0 0 19
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.78│ 1.34│ 4.95│ 8.13│ 13.65│ 19.48│
│每股净资产(元) │ 8.84│ 10.35│ 19.09│ 30.07│ 40.82│ 56.06│
│净资产收益率% │ 8.80│ 12.93│ 25.95│ 30.13│ 36.20│ 37.03│
│归母净利润(百万元) │ 671.35│ 1154.43│ 4311.99│ 7987.00│ 13412.67│ 19142.67│
│营业收入(百万元) │ 7931.25│ 10731.47│ 19292.31│ 30654.67│ 48859.00│ 68531.67│
│营业利润(百万元) │ 758.93│ 1288.34│ 5056.70│ 8895.67│ 14908.33│ 21321.33│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-09-07 买入 首次 --- 7.18 10.42 14.70 银河证券
2026-09-03 买入 维持 --- 8.16 14.35 20.85 华安证券
2026-08-30 买入 维持 --- 9.04 16.18 22.88 国盛证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-09-07│胜宏科技(300476)经营现金流大幅改善，AI算力助增长 │银河证券 │买入
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全球AIPCB领军企业。胜宏科技成立于2006年，公司于2015年6月在深圳证券交易所上市,2026年4月在香港联交所上市
。公司专业从事高密度PCB的研发、生产和销售。2025年，公司PCB制造收入占比93.74%；其他业务收入占比6.26%。公司
主要产品覆盖刚性电路板（多层板和HDI为核心）、柔性电路板（单双面板、多层板、刚挠结合板）全系列。广泛应用于A
I、汽车电子、大数据中心、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领域。胜宏科技2025年位列全球PCB供应商第7名
，中国大陆内资PCB厂商第4名，在AI算力卡、AI数据中心UBB及交换机等领域市场份额全球领先。公司实际控制人为陈涛
。截至2026年6月30日，公司第一大股东深圳市胜华欣业投资有限公司持股13.72%。公司前十大股东合计持股33.65%。
经营性现金流大幅改善，资产负债率明显下降。2025年，胜宏科技实现营业收入192.92亿元，同比增+79.77%。公司
实现归母净利润43.12亿元，同比+273.52%。实现扣非净利润43.04亿元，同比+277.07%。2025年公司实现经营活动现金流
量净额46.03亿元，同比增加32.45亿元。2026H1，公司营收116.29亿元，同比+28.77%，主要系AI算力高景气带动高端产
品占比提升所致。报告期公司实现归母净利28.57亿元(扣非24.18亿元)。同比+33.30%（扣非同比+12.50%）。2026H1，公
司毛利率和净利率分别为33.22%/24.57%，分别同比-3pct/+0.84pct。毛利率下滑主要系人工成本增加及新增产能爬坡等
所致。资产负债率为39.85%，同比-13.92pct。期间费用率为9.05%，同比+0.86pct。经营性现金流净额为29.11亿元，同
比+144.61%，主要系销售回款增加所致；投资活动现金净流量为-219.59亿元，同比-922.54%，主要系购建长期资产及购
买理财产品增加所致；筹资活动现金流净额为221.47亿元，同比+1893.49%，主要系收到H股发行资金所致。
AIPCB景气度高，深度绑定全球头部客户。AI芯片的升级和AI端侧渗透率提升拉动高端PCB需求。根据公司公告，AI服
务器相关PCB市场2024-2029年年均复合增速将达到18.7%；其中，AI服务器相关HDI的年均复合增速为29.6%，AI相关18层
及以上多层板年均复合增速为33.8%。技术层面，公司已具备100层以上高多层板制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI大
规模生产及16层任意互联HDI的企业，报告期内攻克36层14阶HDI核心工艺，并积极推进70层以上铜浆烧结、垂直供电埋容
高多阶HDI及COWOP技术落地。报告期内，公司完成马来西亚公司收购，稳步推进泰国、越南生产基地建设。客户拓展方面
，报告期内新拓客户超50家，其中半数以上为AI领域高端客户；在ASIC算力芯片领域深度参与客户产品研发，部分PCB产
品已实现量产。
投资建议：预计公司2026-2028年分别实现归母净利润70.55/102.36/144.49亿元,分别同比+63.6%/+45.1%/+41.2%,对
应P/E分别为32.52/22.41/15.88倍。2026年公司业绩预期高增长，主要系中报业绩实现高增长，叠加公司积极扩产布局AI
PCB，行业高景气助增长。首次覆盖，给予“推荐”评级。
风险提示：AIPCB下游需求不及预期的风险；行业产能扩张导致竞争加剧的风险；应收账款回收不及预期的风险。
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2026-09-03│胜宏科技(300476)业绩稳健提速，AI赛道持续巩固竞争优势 │华安证券 │买入
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胜宏科技公布2026年半年报
2026年上半年，公司实现营业收入116.29亿元，同比增长28.77%；实现归属于上市公司股东的净利润28.57亿元，同
比增长33.30%；扣除非经常性损益后的净利润24.18亿元，同比增长12.50%；经营活动产生的现金流量净额29.11亿元，同
比大幅增长144.61%，盈利质量与现金流水平显著提升，核心业务增长动能持续释放。
深耕算力市场，优质客户拓展顺利
2026年上半年，公司新拓展客户数量超50家，其中一半以上为AI领域高端客户。一方面，公司依托与全球头部算力、
通信等终端大客户的深度协同，在产品迭代、技术创新、供应链保障等方面持续精进，市场影响力与行业话语权不断增强
，高价值量业务占比持续提升。在ASIC算力芯片领域，公司与相关客户业务合作进展顺利，深度参与产品合作研发，部分
相关PCB产品已实现量产。另一方面，公司积极拓展国产算力业务，国内高端产品业务规模稳步增长，国内算力领域合作
版图持续拓宽。公司将持续优化客户结构，强化核心技术与产品竞争力，巩固公司在高端算力PCB领域的市场地位。
研发持续投入，强化技术壁垒巩固竞争优势
2026年上半年，公司充分发挥自身技术优势，深度参与客户产品预研，深化与全球头部科技行业客户战略合作。公司
率先突破高多层与高阶HDI相结合的核心技术壁垒，具备100层以上高多层板制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大
规模生产及16层任意互联(Any-layer)HDI技术能力的企业。公司成功攻克30层10阶HDI、36层14阶HDI核心制造工艺，高端
高阶PCB制程能力迈上新台阶。积极推进70层以上铜浆烧结、垂直供电埋容高多阶HDI以及COWOP先进封装基板技术落地，
满足AI算力服务器、高端通讯领域的高阶PCB量产需求。公司在AI算力卡、AIDataCenterUBB&交换机市场份额全球领先。
根据Prismark数据，公司位列全球PCB供应商第7名，中国大陆内资PCB厂商第4名。
投资建议
我们预计公司2026-2028年的营业收入分别为318.75亿元、541.19亿元和779.58亿元；归母净利润2026-2028年分别为
80.17亿元、141.01亿元和204.93亿元。每股EPS2026-2028年为8.16元、14.35元和20.85元。对应PE分别为27.27X/15.51X
/10.67X。维持“买入”评级。
风险提示
技术迭代不及预期、AI和超算需求不及预期、相关产品代工产能受限、服务器采购规模下降、产品竞争加剧。
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2026-08-30│胜宏科技(300476)前瞻布局强化技术壁垒，积极备货把握需求高增机遇 │国盛证券 │买入
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胜宏科技发布2026年半年报。2026年上半年，公司实现营收116.29亿元，同比增长28.77%；实现归母净利润28.57亿
元，同比增长33.30%，实现毛利率33.33%，实现净利率24.57%。单季度来看，公司26Q2实现营收61.1亿元，同比增长29.4
9%，环比增长10.7%，实现归母净利润15.68亿元，同比增长28.29%，环比增长21.73%，实现扣非归母净利润11.61亿元，
同环比有所下滑。库存方面，公司二季度存货大幅增长约20亿元，主要是公司积极备货，为下半年新产品大规模量产、快
速交付做储备，公司原材料和在产品增加。整体来看，公司26H1业绩增长受益于公司精准把握AI算力技术革新与数据中心
升级浪潮的历史性机遇，成为国内外众多头部科技企业的核心合作伙伴。在AI算力、数据中心、高性能计算、光模块等关
键领域，多款高端产品已实现大规模量产，带动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级，高端产品占比持续提升。
26Q2毛利率承压主要受人员储备扩张及新厂房设备持续转固，折旧增加影响。
深耕算力市场，优质客户拓展顺利。26H1公司新拓展客户数量超50家，其中一半以上为AI领域高端客户。一方面，公
司依托与全球头部算力、通信等终端大客户的深度协同，在产品迭代、技术创新、供应链保障等方面持续精进，市场影响
力与行业话语权不断增强，高价值量业务占比持续提升。在ASIC算力芯片领域，公司与相关客户业务合作进展顺利，深度
参与产品合作研发，部分相关PCB产品已实现量产。另一方面，公司积极拓展国产算力业务，国内高端产品业务规模稳步
增长，国内算力领域合作版图持续拓宽。公司将持续优化客户结构，强化核心技术与产品竞争力，巩固公司在高端算力PC
B领域的市场地位。
强化技术壁垒，巩固行业领先地位。26H1公司充分发挥自身技术优势，深度参与客户产品预研，深化与全球头部科技
行业客户战略合作。公司率先突破高多层与高阶HDI相结合的核心技术壁垒，具备100层以上高多层板制造能力，是全球首
批实现6阶24层HDI产品大规模生产及16层任意互联HDI技术能力的企业。公司成功攻克30层10阶HDI、36层14阶HDI核心制
造工艺，高端高阶PCB制程能力迈上新台阶。积极推进70层以上铜浆烧结、垂直供电埋容高多阶HDI以及COWOP先进封装基
板技术落地，满足AI算力服务器、高端通讯领域的高阶PCB量产需求。公司在AI算力卡、AIDataCenterUBB＆交换机市场份
额全球领先。
盈利预测及投资建议：我们认为，伴随公司新产能释放和客户开拓推进，公司业绩有望迎来持续高增，预计公司2026
/2027/2028年分别实现营收321/535/744亿元，实现归母净利润89/159/225亿元，维持“买入”评级。
风险提示：产能扩建不及预期，产品研发不及预期，客户拓展不及预期。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：192家
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2026-10-29│胜宏科技(300476)2026年10月29日投资者关系活动主要内容
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一、2026年前三季度经营业绩回顾
2026年，人工智能技术加速向各领域渗透，全球 AI基础设施与算力需求持续扩张，高端 PCB市场成长空间广阔。在
此背景下，胜宏科技全体员工凝心聚力，坚定“拥抱 AI，奔向未来”的战略方向，深度绑定国际头部客户，持续优化产
品结构，强化核心技术壁垒，拓展优质客户资源，推进高端产能建设，为行业中长期需求做好产能储备助力公司稳步增长
。
2026 年前三季度，公司实现营业收入 184.61 亿元，同比增长 30.77%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损
益的净利润 36.94亿元，同比增长 13.74%。其中第三季度，公司实现营业收入 68.31亿元，同比增长 34.30%环比增长 1
1.81%；实现扣非净利润 12.76亿元，同比增长16.16%，环比增长 9.99%；实现毛利率为 34.17%，环比提升 2.06 个百分
点，主要源于公司产品价格上涨，公司整体盈利能力逐步改善。
从产品结构看，前三季度 AI相关收入占比约 40%，其中网络通信业务
Q3 增长较为明显，增量主要来自mSAP车间 1.6T光模块产品的放量。
二、互动交流环节具体情况如下：
1、此前观察到Q3 市场主流产品的检测、磨合进度有所延后，同时新机柜 PCB 产品生产周期较长，请问公司当前生
产是否顺利？公司对股权激励基础目标的达成信心如何？
答：从业绩数据可以看到，公司持续开展多项筹备工作，包括人员储备、新产能建设，同时Q3 研发费用也有明显增
长，上述各项投入均是为迎接新一代产品需求爆发提前布局。
公司存货增长主要来自两方面：一是基于后续大量确定性在手订单，公司提前开展原材料锁价备货；二是在制品增加
，由于新产品复杂度大幅提升，生产周期较传统产品更长，由此带动在制品库存金额上升。产能方面，公司惠州本部厂房
部分产能将于Q4 逐步投产；泰国基地
A1 栋现已实现满产，上述两项将在 Q4带来较为可观的产能增量。当前公司在手订单饱满、确定性强，订单能见度
较Q3 进一步提升。同时公司已备足原材料、配套人员及产能资源，叠加本部新增产能释放，公司对后续业绩提升充满信
心。
2、市场较为关注公司的市场份额，伴随产品复杂度提升叠加公司与北美核心大客户良好的合作基础，公司在核心新
品上的份额是否呈现稳中向上的趋势？目前核心客户新产品的良率处于什么水平？
答：现阶段公司认为份额核心还是取决于自身良率水平以及产能供给能力，最关键的是厂商实际交付能力。如果良率
保持稳定、新增产能顺利释放，我们并不担心份额问题。我们认为最大的竞争对手，或者说最大的挑战永远是我们自己，
市场此前担心的客户关系等因素，反而没有那么重要。
产品早期阶段我们确实经历过良率偏低的过程，依托2024 年底就积累的工艺经验，公司良率在一两个月内完成快速
爬坡，目前公司良率已处于行业第一梯队。后续良率仍存在小幅优化空间，但总的来说公司良率爬坡阶段已经顺利完成。
3、明年 AI 侧客户芯片出货量增长较大，公司与这类客户的订单节奏如何？重要产品预计何时大批量出货？
答：明年来自北美大客户及 ASIC客户的订单需求都非常强劲，两者相加的需求数字非常可观，已略超过我们当前产
能承载能力。为匹配客户订单需求，公司明年上半年及年中将陆续释放新增产能。
4、后续国内和海外新增扩产的落地节奏如何？
答：目前公司 mSAP产能已经被客户占满，订单与出货稳定。公司另规划两栋专门用于 mSAP的工厂，合计规划年产值
约 200 亿元，预计 2027 年起陆续投产、爬坡。mSAP 产线配置行业领先的设备、车间及基建方案，所以它的良率和爬坡
情况都是非常好的。
海外基地方面，泰国 A1 栋已于今年Q4 实现满产泰国A2 栋主体工程已完工，预计明年逐步释放产能；越南项目主体
建设基本完成，同样预计明年有部分产能投产。
整体产能投放节奏上，明年新增产能主要是国内的厂房十、十一为主要增量，还有规划中的两栋 mSAP 厂房以及泰国
A2 栋、越南一期项目。
更长期规划包括惠州十三至十五号厂房、泰国 A3 栋及越南二期项目，投产时间相对靠后。公司产能释放节奏将结合
客户实际需求动态调整，项目建设、产品配套方案等与客户持续深度对接。
5、公司Q3毛利率环比有提升的主要原因是什么？后续公司如何看待毛利率走势？
答：Q3毛利率实现环比增长，主要源于部分产品及客户群体价格上调。
第二，公司网络通信业务在今年Q3 的占比相对于Q2提升了很多，这部分的增量主要是由 mSAP车间贡献1.6T光模块方
面的放量。那这部分我们目前看到公司整体的良率也处于比较好的水平，所以对 Q3也有一定的贡献另外，部分产能已经
开始有贡献，新产能将对相关费用带来一定摊薄。整体看，Q4的营收和毛利率都非常值得期待。
随着 PCB 技术难度提高、新工艺出现以及新材料等级变化，PCB附加值呈持续走高的趋势。AI PCB一直是公司盈利能
力最强的业务板块。当前新产品刚进入上量阶段，随着良率进一步提升和产品结构升级，公司整体毛利率仍有进一步增长
的空间。
6、泰国产能承接情况，以及后续产能转固、设备到位等具体节点如何？
答：泰国工厂 A1 栋在今年已经陆续开始转固，当前稼动率维持在较高水平。A2 栋尚在建设过程中，预计明年将陆
续形成新增转固资产。
同时团队持续开展人员培训、工艺细节打磨，随着泰国基地生产配套与基础制造能力持续提升，基地后续具备承接更
高端产品的规划空间。从客户端来看，面向北美客户的泰国工厂审核认证工作已基本完成，我们对泰国基地后续的盈利结
构及盈利水平保持乐观。
7、ASIC 客户的最新的放量节奏和进展是怎么样的？另外核心大客户相关方案推进情况怎样？
答：在 ASIC 相关业务布局上，公司今年产能建设重点聚焦高多层产品，当前整体产能规划已覆盖两个核心大客户的
需求，对应明年厂房十的全面投产。
关于大客户新方案进展，受保密协议约束，不便披露客户方案的具体细节。但我们可以看到，关于客户明年以及后年
的一些比较核心的方案，目前都在我们实验室推进中，每个主方案下设置多个并行子方案开展研发测试。整体上，我们与
客户在 2027 年、2028 年技术路线层面保持紧密研发协同，技术方向相对清晰。
从产品技术趋势来看，除了说市场已经了解的方向外，HDI 它的密度会更高，可能会开始应用到一些 mSAP类的技术
。另外比如说层数会更高、电路会更复杂，包括材料上也有一定的升级，也有看到一些新材料的应用。
此前市场持续关注的部分前沿方案，公司仍在持续推进研发验证。预计未来一两个季度，市场可能仍会陆续看到相关
项目验证取得突破、或者阶段性遇阻的消息。这样的原因，是目前并行推进的 NPI 新项目数量较多，这类新材料、颠覆
性设计方案的验证难度高。在持续试产验证过程中，公司工艺能力、新材料加工掌握程度也在稳步迭代提升。
至于何时能够实现大规模落地仍存在不确定性，有可能率先在难度相对较低的项目中实现导入；也有可能持续打磨，
待条件完全成熟后直接应用于最高端、最复杂的产品线。整体来看，AI 服务器 PCB 持续朝着高复杂度、高价值量、高研
发门槛的方向演进，公司正与客户同步开展研发迭代，这也是行业共同攻关、持续验证的方向。
8、其他厂商做非 AI 类产品毛利率可能更好，公司是否会考虑往非 AI类产品布局？
答：公司战略仍是聚焦 AI。其他厂商非 AI产品毛利率好，核心在于其产能与产品匹配；AI 类产品在制程、信息标
准等方面的要求远高于消费类、非 AI类产品，用AI产线做非 AI产品适配性不强、毛利率也不会高。同时公司当前 AI类
订单已非常饱满，订单能见度处于历史最高水平，我们更愿意将产能用于更高价值、更稳定的产品
9、公司 Q3在产品存货明显增加，原材料比例是否下降？Q3收入相对Q2末存货的周转率异常，是否因结构变化？
答：Q3在产品增加较多，主要因在手订单明显增加同时客户正处于料号换代阶段，导致备货与出货结构相较历史发生
阶段性变化。我们预计从 Q4起，随着产品稳定出货和生产周期恢复，存货周转率将趋于更稳定、更正常
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参与调研机构：4家
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2026-09-18│胜宏科技(300476)2026年9月18日投资者关系活动主要内容
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1、请介绍一下公司的产能规划进展？
答：厂房四已在一季度完成整栋设备的安装连线，上半年处于爬坡状态，下半年产能释放主要配合客户放量节奏。厂
房十已开始第一阶段的设备搬入及调试，下半年将陆续推进剩余设备的安装及试生产工作；厂房十一尚处于土建阶段，进
度将取决于土建施工与设备到位情况。此外近期公司已摘牌华侨城（惠州）产业园，该产业园与现有惠州园区土地相邻，
完成转让后将规划建设 mSAP、HDI等高端 PCB产能。
2、海外大客户对海外生产基地有什么诉求？泰国基地规划如何？
答：部分海外客户存在海外生产需求，由于海外项目建设、设备调试、人员培训、产业链配套周期相对国内更长，同
时综合生产成本高于国内，因此主要客户目前优先选择在国内生产，仅部分终端产品受限的特殊客户，会要求海外生产。
公司当前产能建设的优先级为优先进行中国大陆产能的设备安装调试工作，海外优先级调整的原因包括客户需求变化
、海外工程师资源不足导致调试速度慢、生产成本相对较高等因素。
目前，泰国工厂 A1栋一期产能利用率处于良好水平A1 栋二期高端产能已顺利通过多个客户的审厂认证工作，开始生
产 AI产品的验证板，部分料号已通过产品验证；泰国 A2栋厂房已于二季度完成主体封顶仪式。从长期维度来看，海外生
产基地具备重要战略意义。
3、公司mSAP 车间现在的运营情况如何？未来可能还有什么相关规划吗？
答：公司在惠州配置了 mSAP 车间，该产能目前用于满足 1.6T 光模块的生产需求，当前在手订单饱满，产能利用率
处于良好水平。目前 mSAP 产能需求旺盛，公司与相关客户保持密切沟通，将围绕客户需求进行产能布局。
4、公司股权激励的目标是今年要比去年增长50%，可以实现吗
答：公司股权激励的业绩考核目标是管理层综合考虑了行业发展状况、市场竞争情况、公司未来的发展规划以及客户
订单能见度等因素设定，既体现了公司对未来成长的信心，也兼顾了目标的挑战性与可实现性。管理层及核心团队对完成
本次激励计划设定的考核目标有坚定信心并将通过进一步优化产品结构、提升产品良率与交付能力、多元化客户结构等措
施，全力以赴推动公司经营质量和业绩持续提升。
同时需要说明的是，股权激励计划中的业绩考核目标不构成公司对投资者的业绩承诺，实际经营结果可能受宏观经济
波动及下游需求不及预期风险、市场竞争风险、技术研发风险等因素影响，敬请投资者注意投资风险。公司将继续严格按
照监管要求做好信息披露和投资者沟通工作。
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参与调研机构：1家
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2026-09-15│胜宏科技(300476)2026年9月15日投资者关系活动主要内容
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投资者提出的问题及公司回复情况
公司就投资者在本次说明会中提出的问题进行了回复：
1、1）上游材料持续涨价，公司产品什么时候涨价2）Rubin的份额是多少，产能如何
答：尊敬的投资者，您好！公司持续强化供应链管控与成本精细化管理，针对原材料价格波动风险，公司建立动态应
对机制，密切跟踪大宗商品及PCB核心原材料价格走势结合市场行情与下游客户积极协商产品定价，合理、有序传导原材
料成本压力。受商业政策限制，未经许可公司不便讨论具体客户名称及业务情况，敬请谅解。公司始终与客户保持密切沟
通根据客户需求推进产能准备工作，全力配合新产品的研发及量产工作。目前公司在手订单充足，业务进展顺利，订单生
产和交付均在正常履行中。谢谢关注！
2、请问贵公司AI PCB的产品机构占比，营收占比如何。展望后2-3年，占比的趋势是什么。
答：尊敬的投资者，您好！从产品结构趋势看，公司聚焦国内外核心算力客户的高端产品，推进AI服务器相关高阶HD
I、高多层板、光模块PCB等高价值量、高技术复杂度产品的生产，优化产品结构，高端产品占比有望持续提升谢谢关注！
3、为何近期股价阴跌不止，公司是否有稳定措施
答：尊敬的投资者，您好！股价波动受多种因素综合影响敬请广大投资者理性研判市场波动，审慎决策，注意投资风
险。公司持续关注资本市场波动，结合法律法规、公司实际情况综合研判各类市值管理举措。谢谢关注！
4、胜宏科技和深南电路比较 有什么弱点和不足吗？管理层在思想上有什么认识和看法？
答：尊敬的投资者，您好！公司不对同行业公司作评价或比较，关于公司及行业竞争情况等相关信息，您可通过查阅
行业协会信息、券商研究报告以及公司披露的相关公告等方式了解。谢谢关注！
5、胜宏科技从去年到现在又发展了一年，股价跌了毛利率也反而降低了，管理层有什么措施提升毛利率吗？
答：尊敬的投资者，您好！公司近期毛利率承压主要来自两大因素：一是人员储备扩张，员工规模上半年增幅超30%
，大量人员处于培训储备阶段，为后续订单生产做准备；二是新厂房设备持续转固折旧增加。未来，随着新产品良率爬坡
，高附加值、高毛利产品占比持续提升，产品结构不断优化，将对公司盈利能力形成持续的正向贡献谢谢关注！
6、到今年厎，公司业绩估计到多少亿?
答：尊敬的投资者，您好！公司严格按照监管相关规定履行信息披露义务，2026年度经营业绩请以公司后续披露的定
期报告为准。谢谢关注！
7、为什么最近给英业达的供货中断了？最后一次只有800多公斤？是Rubin 出什么问题了吗？
答：尊敬的投资者，您好。目前公司在手订单充足，业务进展顺利，订单生产和交付均在正常履行中。另外，绝大多
数生产、出货场景下，PCB不使用称重换算数量，请投资者注意甄别信息来源，慎重决策，谢谢关注！
8、明年产值目标是多少？
答：尊敬的投资者，您好！公司正在全力以赴推进扩产将结合市场环境与经营实际，稳步推进2030年千亿产值目标落
地。谢谢关注！
9、rubin三季度业务占比多少？
答：尊敬的投资者，您好！受商业政策限制，未经许可公司不便讨论具体客户名称及业务情况。公司始终与客户保持
密切沟通，全力配合各代产品的研发及量产工作，单季度产品订单及出货规模受客户节奏、市场需求等多重客观因素影响
。谢谢关注！
10、赵总，请问现阶段Rubin系列出货是否正常，是否因为工艺问题造成延时出货呢？
答：尊敬的投资者，您好！受商业政策限制，未经许可公司不便讨论具体客户名称及业务情况。公司始终与客户保持
密切沟通，全力配合各代产品的研发及量产工作，单季度产品订单及出货规模受客户节奏、市场需求等多重客观因素影响
。谢谢关注！
11、Rubin相比于GB300在生产上复杂度是否更高，生产周期从原先的3-4周延长到7-8周，出货的产品涉及主板，Swit
ch，CPX，网卡。7月份工厂集中处于排查与修改问题的调优期，影响了当月的产能利用率。因此，在三季度Rubin基本不
会有收入确认，三季度的业绩表现会相对平淡。继续miss，能否回答3季度rubin有没有确收
答：尊敬的投资者，您好！受商业政策限制，未经许可公司不便讨论具体客户名称及业务情况。公司始终与客户保持
密切沟通，全力配合各代产品的研发及量产工作，单季度产品订单及出货规模受客户节奏、市场需求等多重客观因素影响
。公司严格按照企业会计准则及相关规定确认收入，经营业绩情况请持续关注公司后续披露的定期报告谢谢关注！
12、胜宏作为国内PCB龙头企业，在国家十五五规划中怎么给自己定位，在外部环境日益复杂的情况下，有没有产业
规划？请详细介绍一下。
答：尊敬的投资者，您好！公司紧跟国家战略导向与产业政策布局方向，坚定执行“拥抱AI，奔向未来”的核心发展
理念，把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇，坚持创新引领，进一步加大研发投入，聚焦AI全应用
领域展开前瞻性布局，巩固公司行业领先地位公司凭借领先的研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，与众多国内
外科技巨头公司深度合作，从产品规划到技术能力提升，再到扩产计划，全程跟踪服务客户。未来公司将持续聚焦高端PC
B产品领域，继续积极拓展客户资源，不断提升公司核心竞争力。谢谢关注！
13、目前铜价价格高企，请问公司如何消化这块额外成本
答：尊敬的投资者，您好！公司持续强化供应链管控与成本精细化管理，针对原材料价格波动风险，公司建立动态应
对机制，密切跟踪大宗商品及PCB核心原材料价格走势，结合市场行情与下游客户积极协商产品定价，合理有序传导原材
料成本压力。谢谢关注！
14、请问嘉宾。贵公司有没有对三季报的业绩进行指引？
答：尊敬的投资者，您好！根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等相关规定，创业板三季度业绩预告不属于
强制披露范围。公司若计划自愿披露，将严格按照监管要求及时履行信息披露义务。谢谢关注！
15、朱总 有消息称胜宏在最新的正交背板测试中没有通过，请问是否属实
答：尊敬的投资者，您好！受商业政策限制，未经许可公司不便讨论具体客户名称及业务情况。公司始终与客户保持
密切沟通，全力配合各代产品的研发及量产工作，单季度产品订单及出货规模受客户节奏、市场需求等多重客观因素影响
。谢谢关注！
16、朱总，现阶段Rubin出货是否延期
答：尊敬的投资者，您好！受商业政策限制，未经许可公司不便讨论具体客户名称及业务情况。公司始终与客户保持
密切沟通，全力配合各代产品的研发及量产工作，单季度产品订单及出货规模受客户节奏、市场需求等多重客观因素影响
。谢谢关注！
17、朱总，请问北美大客户新一代产品7月8月是否有确收
答：尊敬的投资者，您好！受商业政策限制，未经许可公司不便讨论具体客户名称及业务情况。公司始终与客户保持
密切沟通，全力配合各代产品的研发及量产工作，单季度产品订单及出货规模受客户节奏、市场需求等多重客观因素影响
。谢谢关注！
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参与调研机构：252家
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2026-08-27│胜宏科技(300476)2026年8月27日投资者关系活动主要内容
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一、2026年上半年经营业绩回顾
2026年，人工智能技术加速向各领域渗透，全球 AI基础设施与算力需求持续扩张，高端 PCB市场成长空间广阔。在
此背景下，胜宏科技全体员工凝心聚力，坚定“拥抱 AI，奔向未来”的战略方向，深度绑定国际头部客户，持续优化产
品结构，强化核心技术壁垒，拓展优质客户资源，推进高端产能建设，为行业中长期需求做好产能储备助力公司稳步增长
。2026 年上半年，公司实现营业收入116.29亿元，同比增长 28.77% ；实现归属于上市公司股东的净利润 28.57亿元，
同比增长 33.30%，主要得益于（1）AI算力赛道高景气，公司产品结构持续优化
报告期内，公司精准把握 AI算力技术革新与数据中心升级浪潮的历史性机遇，持续巩固在全球 PCB 制造领域的技术
领先地位。公司凭借行业领先的技术能力、品质能力、交付能力和全球化服务能力，成为国内外众多头部科技企业的核心
合作伙伴。在 AI算力、数据中心、高性能计算、光模块等关键领域，多款高端产品已实现大规模量产，带动产品结构向
高价值量、高技术复杂度方向升级高端产品占比持续提升，支撑公司业绩稳步增长。
（2）深耕算力市场，优质客户拓展顺利
报告期内，公司新拓展客户数量超 50 家，其中一半以上为 AI领域高端客户。一方面，公司依托与全球头部算力、
通信等终端大客户的深度协同，在产品迭代、技术创新、供应链保障等方面持续精进，市场影响力与行业话语权不断增强
，高价值量业务占比持续提升。在 ASIC算力芯片领域，公司与相关客户业务合作进展顺利，深度参与产品合作研发，部
分相关 PCB 产品已实现量产。另一方面，公司积极拓展国产算力业务，国内高端产品业务规模稳步增长，国内算力领域
合作版图持续拓宽。公司将持续优化客户结构，强化核心技术与产品竞争力，巩固公司在高端算力 PCB领域的市场地位。
（3）强化技术壁垒，巩固行业领先地位
2026 年上半年，公司充分发挥自身技术优势，深度参与客户产品预研，深化与全球头部科技行业客户战略合作。公
司率先突破高多层与高阶 HDI 相结合的核心技术壁垒，具备 100层以上高多层板制造能力，是全球首批实现 6 阶 24 层
HDI 产品大规模生产及 16 层任意互联（Any-layer）HDI技术能力的企业。公司成功攻克 30层10阶 HDI、36层 14阶 HD
I核心制造工艺，高端高阶 PCB制程能力迈上新台阶。积极推进 70 层以上铜浆烧结、垂直供电埋容高多阶 HDI 以及 COW
OP 先进封装基板技术落地，满足 AI算力服务器、高端通讯领域的高阶 PCB量产需求。公司在 AI算力卡、AI Data Cente
r UBB＆交换机市场份额全球领先。根据 Prismark 数据，公司位列全球PCB供应商第 7名，中国大陆内资 PCB厂商第 4名
。（4）强化成本及供应链管理，持续降本增效
2026 年上半年，面对行业原材料供应偏紧、价格波动频繁的市场环境，公司持续强化供应链管控与成本精细化管理
。针对原材料价格波动风险，公司建立动态应对机制，密切跟踪大宗商品及 PCB核心原材料价格走势，结合市场行情与下
游客户积极协商产品定价，合理、有序传导原材料成本压力。同时，公司深化与核心原材料头部供应商的战略合作关系，
搭建稳定、多元的供应体系，目前公司与主要原材料供应商已建立了稳定的合作关系，原材料采购渠道通畅、库存储备合
理，整体物料供应稳定。二、互动交流环节具体情况如下：1、请介绍一下公司的产能规划进展和资本开支计划？
答：公司 2026 年固定资产投资计划金额不超过 180亿元，主要投向国内扩产。厂房四是分阶段投产，一季度完成设
备的安装连线，上半年处于爬坡状态，产能释放主要配合客户放量节奏。厂房四包含部分 mSAP 产能，目前光模块对于该
部分产能需求旺盛。厂房十已开始第一阶段的设备搬入及调试，下半年将陆续推进剩余设备的安装及试生产工作；厂房十
一尚处于土建阶段，进度将取决于土建施工与设备到位情况。此外，近期公司已摘牌华侨城（惠州）产业园，该产业园与
现有惠州园区土地相邻，完成转让后将规划建设 mSAP、HDI 等高端 PCB 产能。
2、Vera Rubin、TPU V8等新产品开启生命周期，如何看待2026年下半年到2027年的行业景气度，以及新产品对公司
业务的拉动？
答：新一代产品已经进入大批量生产阶段。此外核心算力、通信等客户项目推进符合预期。目前公司在手订单饱满，
订单能见度处于历史高位，高多层、高阶 HDI 类高端产品排单已经延续至 2027年。公司扩产产能均有确定性订单与需求
做支撑，以推动后续公司业务成长。
3、看到国内算力在明年的资本开支加速释放，那么国内对公司PCB的需求是否会成为公司新一轮增长点？国内客户的
产品品类和产能规划的展望？
答：2026 年是国内算力元年，国内算力需求大幅超出公司年初的预期。绝大多数客户都在持续上调需求；也看到国
产 GPU、国产算力解决方案客户的订单需求逐步明确，部分客户订单稳定性、订单能见度持续改善。从 PCB 的单价、性
能要求等方面看，海外头部大客户的算力方案仍是行业最领先，新一代产品 PCB 单价实现倍数级增长，国内算力方案产
品相比海外顶级方案，从单价、材料方向看，仍存在一定差距。
4、PCB行业呈现半导体化趋势，线宽线距越来越精细，如何看待技术升级带来的挑战，公司核心技术壁垒体现在哪里
？
答：每一次产品迭代伴随着产品单价成倍的增长，一方面来自材料的变化升级，另一方面来自工艺和结构的变化。因
为很多的特殊材料需要使用特殊的加工工艺、设备才能达到稳定的批量生产，这需要工厂产线长期磨合调教、海量实验积
累、高效管理体系、快速响应及问题解决能力，这些形成了大家看到的供应商的壁垒。实验室小批量样品相对更容易实现
，但真正难点在于大规模量产稳定交付。
此外，公司也在不断推进新材料、新技术的研发，如石英玻璃布、PTFE、陶瓷、埋铜等，各方案均配合客户需求进行
沟通与推进。量产落地的方案不仅会考虑新材料方案的性能达标，也需要兼顾产能和交付能力。因此技术配合或者产能的
配合，需要供应商与客户进行深度绑定和沟通、及时响应。
5、海外大客户对海外生产基地有什么诉求？新一代产品是否会转移至海外基地生产？泰国基地规划如何？
答：部分海外客户存在海外生产需求，海外项目建设设备调试、人员培训、产业链配套周期更长，同时综合生产成本
高于国内，因此主要客户将订单优先放在国内生产，仅部分终端产品受限的特殊客户，会要求海外生产
预计今年下半年到 2027 年海外订单将逐步落地起量。目前公司海外项目的建设依旧紧迫，从资本开支角度看，可能
后续泰国基地还会增加 capex。按 2-3 年的长期维度，海外客户需求多样性更高，海外基地具备重要战略意义。
6、二季度毛利率受到一定压制，如何展望下半年及明年走势？
答：原材料价格波动对毛利率影响较小，
Q2 毛利率承压主要来自两大因素：一是人员储备扩张，员工规模上半年增幅超 30%，大量人员处于培训储备阶段，
为后续订单生产做准备；二是新厂房设备持续转固，折旧增加。因为人工、产能都需要走在订单前面，不能让订单等产能
所以存在时间差。
从现在往后看，新产品良率爬坡相关工作已经在准备，公司对于未来盈利能力充满信心，后续伴随着营收规模上台阶
后，毛利率有望同步向上。
7、未来 AI PCB 收入占比展望，AI 业务内部大客户与ASIC、国产方案结构怎么看？
答：去年 AI 产品营收占比约一半；预计未来非 AI业务营收绝对金额基本保持平稳，增量主要来自 AI类产品。海外
头部大客户业务将维持高增速，公司预期份额保持稳定，营收增速跟随大客户自身节 奏；ASIC、国产算力方案业务增速
更高，但当前体量偏小，短期大客户仍在AI收入中占较高比重。8、二季度存货大幅增长约 20 亿元，存货构成是什么？
答：二季度存货增加主要是公司积极备货，为下半年新产品大规模量产、快速交付做储备，公司原材料和在产品增加
。
9、AI高端覆铜板价格上行背景下，对大客户价格传导情况如何？
答：公司与大客户合作维持相对稳定的毛利率水平
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参与调研机构：13家
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2026-07-08│胜宏科技(300476)2026年7月8日投资者关系活动主要内容
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1、公司从新建工厂到产能释放需要的时间较长，具体的节奏是什么样的？泰国扩产的整体时间是否比国内要更久？
新工厂建成后良率爬坡速度怎么样？
答：新建厂房需经历厂房建设装修、设备安装调试客户审厂、送样测试、订单下达及量增等阶段，初期的产线磨合和
产能产量逐步释放是行业的必经过程。从时间进度来看，国内工厂的建设与设备安装调试大约需要 1年时间准备，海外工
厂则需要更长时间。
新建工厂完成投产后，良率整体提升速度相对较快主要得益于公司已具备成熟、稳定的生产工艺体系与质量管控标准
，并采用成熟可靠的技术方案与设备配置。同时公司派驻经验丰富的工艺及生产工程师、管理团队进驻新工厂，快速将成
熟生产经验复制到新产线；原有的成熟产线也提前培养储备人员，承接已有项目。以此有效缩短良率爬坡周期，尽快实现
稳定量产与目标良率水平。
2、如何看待公司后续毛利率等盈利能力的变化？泰国工厂能做到和总部相同的盈利水平吗？
答：公司未来盈利能力有望保持平稳健康发展。一方面，随着高附加值、高毛利产品占比持续提升，产品结构不断优
化，将对公司盈利能力形成持续的正向贡献；另一方面，公司短期盈利能力也会受到阶段性因素影响，例如公司为支撑长
期发展与产能扩张带来的人员规模快速增加、研发项目持续投入、新建产线相关费用等阶段性支出的影响。
泰国工厂方面，A1栋的高端产能已顺利通过多个客户的审厂认证工作，目前正在生产高端客户的验证板，部分料号已
通过产品验证。未来随着高端产品的批量导入与交付，盈利能力有望进一步增强。中长期来看，伴随产线优化、自动化升
级和管理优化，未来泰国工厂的盈利能力有望与总部水平相当。
3、公司在东南亚的生产效率、供应链成本是否具备竞争优势？
答：公司将充分发挥总部的人才、技术、品质、客户等优势全方面赋能海外生产基地，实现海内外基地间的强大协同
及海外生产基地的高效运营。
目前泰国工厂的关键管理岗位和核心技术岗位，由惠州总部选派经验丰富的骨干人员派驻，将总部的管理理念、流程
标准和工艺经验注入海外日常运营中。泰国生产基地也已经部署与总部相同的生产管理系统，在计划排产、物料管理、质
量控制等核心制造流程环节，复用总部的成熟系统架构，确保从接单到交付的全链条信息流与总部保持同频互通，实现生
产数据和运营指标的实时穿透可控。在供应链成本方面，海外生产基地所需的关键原材料与设备均纳入总部统一采购框架
，以规模化采购降低单位成本。
4、公司在大客户新产品、新技术方面的布局进展如何？
答：公司目前在大客户新产品、新技术方面的布局进展顺利。公司凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势
，深度参与核心客户项目合作研发，提前迈入专有技术积累关键期，建立技术壁垒。
公司与客户保持密切沟通，根据客户需求推进产能准备工作，全力配合新产品的研发及量产工作。具体产品的量产时
间节点将结合技术研发进度与客户需求综合确定
5、公司在越南的扩产进度如何？
答：越南工厂已于 2025 年 3月完成奠基仪式，厂房建设正在按计划有序推进中，目前已在原规划基础上进一步提速
。越南扩产项目建设的整体节奏将根据下游市场需求、设备交付进度、客户订单落地情况有序推进。
6、公司上游涨价有向客户传导吗？消费类等中低端产品提价也顺利吗？
答：公司原材料价格波动主要体现在消费类产品上公司消费业务相对稳定，已将原材料上涨带来的成本压力合理、有
序地向下游客户传导。
公司前期量产高端产品原材料价格平稳，产品定价较为稳定，新产品定价遵循市场化定价原则，将根据具体产品料号
的制造难度、市场供需、原材料价格波动情况等与客户协商定价。一方面公司将通过优化供应链管理、技术创新及精细化
运营等多种措施，积极对冲成本波动影响另一方面公司快速推进与下游客户议价工作，目前 PCB产能相对紧张，公司亦优
先保障高品质、高价值量客户的产品交付。
价格由供需决定，从中期来看，高端产品的供给仍将处于相对紧张的状态。高端 PCB 产能扩张周期长、设备与工艺
壁垒高，新增扩产项目短期难以形成有效产能供给。现阶段下游头部客户以确保供应链稳定、保障产品品质与交付为核心
诉求。
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1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
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2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
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