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300476(胜宏科技)最新价值分析报告
 

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研报评级☆ ◇300476 胜宏科技 更新日期:2026-07-22◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】 【5.机构调研】 【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-05-05 时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计 ──────────────────────────────────────────────── 3月内 7 1 0 0 0 8 6月内 13 3 0 0 0 16 1年内 13 3 0 0 0 16 ──────────────────────────────────────────────── 【2.盈利预测统计】(近6个月) ┌──────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┐ │财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│ ├──────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┤ │每股收益(元) │ 0.78│ 1.34│ 4.95│ 10.00│ 16.98│ 24.81│ │每股净资产(元) │ 8.84│ 10.35│ 19.09│ 29.16│ 41.58│ 59.48│ │净资产收益率% │ 8.80│ 12.93│ 25.95│ 37.71│ 43.17│ 43.22│ │归母净利润(百万元) │ 671.35│ 1154.43│ 4311.99│ 9163.25│ 15563.21│ 22757.34│ │营业收入(百万元) │ 7931.25│ 10731.47│ 19292.31│ 33186.56│ 53401.88│ 76542.88│ │营业利润(百万元) │ 758.93│ 1288.34│ 5056.70│ 10367.44│ 17586.44│ 25760.88│ └──────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┘ 【3.盈利预测明细】(近6个月) 日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构 ──────────────────────────────────────────────── 2026-05-05 增持 维持 --- 8.40 13.97 21.38 招商证券 2026-05-05 买入 维持 --- 8.55 14.09 20.03 财信证券 2026-05-02 买入 首次 --- 9.07 16.26 26.17 国海证券 2026-04-30 买入 维持 --- 8.16 14.17 20.49 华安证券 2026-04-29 买入 维持 --- 8.98 16.19 25.64 东莞证券 2026-04-29 买入 维持 --- 11.29 18.29 24.40 国盛证券 2026-04-29 买入 维持 --- 9.28 15.71 22.68 开源证券 2026-04-22 买入 首次 --- 10.68 18.42 27.62 中原证券 2026-04-17 买入 维持 --- 10.03 17.25 26.67 中邮证券 2026-04-04 买入 维持 --- 12.67 20.63 27.50 国盛证券 2026-04-01 买入 维持 --- 10.11 18.24 28.87 东莞证券 2026-03-29 增持 维持 --- 9.46 15.74 24.08 招商证券 2026-03-22 买入 维持 --- 9.64 15.88 22.57 财信证券 2026-03-18 买入 维持 --- 11.39 19.95 29.19 长江证券 2026-03-17 增持 维持 --- 11.05 17.38 23.52 平安证券 2026-03-15 买入 维持 --- 11.23 19.48 26.18 国盛证券 ──────────────────────────────────────────────── 【4.研报摘要】(近6个月) ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-05-05│胜宏科技(300476)固定资产与在建工程双增,产能持续扩张 │财信证券 │买入 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 事件:公司发布2026年一季报。一季度,公司实现营收55.19亿元,同比增长27.99%,环比增长6.66%;归母净利润12 .88亿元,同比增长39.95%,环比增长20.73%。毛利率为34.46%,同比增加1.08个百分点,环比增加0.95个百分点;净利 率23.34%,同比增加1.99个百分点,环比增加2.72个百分点。 汇兑损失提高财务费用率,期间费用率环比下降。受汇兑损失影响,公司一季度财务费用达到1.04亿元,财务费用率 为1.89%,同比增加1.23个百分点,环比增加1.15个百分点。受益于收入增长带来的规模效应,销售费用率、研发费用率 、管理费用率同、环比均降低,总体费用管控良好。一季度期间费用率为8.01%,同比增加0.42个百分点,环比减少0.31 个百分点。 固定资产与在建工程双增,公司产能持续扩张。公司积极推进产能扩张,一季度末固定资产为104.71亿元,较上年末 增加13.07亿元,连续两季度实现较大增长;在建工程51.70亿元,较上年末增加15.60亿元。公司一季度购买商品、接受 劳务支付的现金为30.27亿元,同比增加6.12亿元,环比增加6.79亿元;公司存货为39.05亿元,环比增加7.43亿元。公司 持续推进原材料备库、产能建设与爬坡,有望充分受益于服务器更迭带到的需求增长。 投资建议:我们预计公司2026/2027/2028年实现归母净利润84.06/138.50/196.83亿元,对应PE分别为38.40/23.31/1 6.40倍。AIPCB行业景气度持续上行,胜宏科技加速推进产能建设,积极备库,有望充分受益于服务器更迭带来的需求增 长,维持公司“买入”评级。 风险提示:产能释放不及预期,技术发展不及预期,竞争加剧,原材料价格波动,需求不及预期等。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-05-05│胜宏科技(300476)AI+PCB全球龙头地位夯实,Rubin备货望带来新增长动能 │招商证券 │增持 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 事件:公司公告2026Q1季报:公司实现营业收入55.19亿元,同比+28.0%,环比+6.7%;归母净利润12.88亿元,同比+ 39.95%,环比+20.7%;扣非归母净利润12.57亿元,同比+36.07%,环比+19.07%;扣非/归母比97.58%,利润质量优异;毛 利率34.46%,同比+1.08pcts,环比+0.95pcts;净利率23.34%,同比+1.99pcts,环比+2.72pcts。结合行业动态以及公司 近况,我们点评如下: 26Q1营收同比增长28%,归母净利增长40%,盈利能力稳步提升。26Q1公司实现营业收入55.19亿元,同比+27.99%,环 比+6.66%;归母净利润12.88亿元,同比+39.95%,环比+20.73%;扣非归母净利润12.57亿元,同比+36.07%,环比+19.07% ,扣非/归母比97.58%,利润质量优异。毛利率34.46%,同比+1.08pcts,环比+0.95pcts,在上游覆铜板大幅涨价背景下 仍稳步上行,受益于AIPCB产品结构持续优化及高阶产品占比提升。净利率23.34%,同比+1.99pcts,环比+2.72pcts,利 润增速显著跑赢收入增速,盈利能力连续多季环比改善。摊薄ROE7.40%。费用端,销售费用4968万元(费率0.90%,同比- 0.40pcts),管理费用1.33亿元(费率2.41%,同比-0.21pcts),研发费用1.55亿元(费率2.81%,同比-0.21pcts,绝对 额同比+19.4%),三项费率合计6.12%,同比-0.81pcts,规模效应显著释放。财务费用1.04亿元(费率1.88%,同比+1.21 pcts),主要系汇兑损失增加及产能扩张期新增借款利息增加所致。经营活动现金流量净额21.17亿元,同比+399%,现金 创造能力大幅跃升。 AIPCB全球市占率第一,高多层+高阶HDI+ASIC+mSAP多线拓展。公司为全球AIPCB龙头,25H1人工智能及高性能算力PC B收入规模全球第一、市占率约13.8%(弗若斯特沙利文),核心应用涵盖AI算力卡、服务器、数据中心交换机等关键设备 。产品端:(1)高多层板:具备100层以上超高多层PCB量产能力,是全球少数能稳定交付此类产品的厂商,在GPU/ASIC 服务器主板领域具备核心壁垒。公司已完成M8/M9级覆铜板材料电性能和热性能验证,并持续推进M9+材料认证,满足次世 代AI服务器及交换机性能要求。(2)高阶HDI:6阶24层HDI产品已实现大规模量产,同时启动14阶36层HDI研发及10阶30 层HDI、16层任意互联HDI技术储备,支持最前沿AI产品及自动驾驶平台。(3)新品类拓展:公司积极布局ASICPCB(海外 客户已实现批量出货并逐步起量)、mSAPPCB(惠州厂房四已配置专线)、光模块PCB及交换机PCB等,从GPU单一品类向全 品类AIPCB延伸,业务天花板进一步打开。26Q1末存货39.05亿元(较25年末+7.4亿元),在建工程51.7亿元(较25年末+1 5.6亿元),反映下游AI需求旺盛、公司积极备货及加速产能建设。当前大客户新料号即将规模量产叠加ASIC及新客户加 速导入,订单增长确定性强。 Rubin备货+G客户TPU代际升级望成为新增长动能,产能扩张加速推进。展望2026-2027年,公司增长动能显著加速: (1)N客户Rubin平台:Compute/Midplane/Switch/LPU四款主力产品分别于Q2→Q3逐步交付,Q2部分产品开始确收,Q3所 有产品均进入确收阶段。RubinPCB面积更大、层数更高、工艺更复杂,单板价值量较上一代有进一步提升,有望成为新核 心增长动能。(2)G客户TPU代际升级:TPUV7→V8→V9其PCB的设计规格及单价代际大幅提升,公司已在V7转大批量,V8 有望成为核心供应商;G客户CPU主板预计Q2先于TPU贡献利润。(3)产能扩张全速推进:26Q1资本开支35.74亿元,领跑 行业。惠州厂房四/九已基本达到理想状态,厂房十/十一加速建设;泰国A1一期改造完成、二期高端产能已进入验证阶段 ,A2及越南工厂按计划推进(泰国目标年产能150万平方米、越南15万平方米)。2026年公司投资总额不超200亿元(其中 固定资产不超180亿元)。公司已覆盖NVDA、AMD、Intel、Google、Microsoft、Amazon等几乎所有头部AI客户,兼具产能 扩张与产品结构升级双重成长逻辑,结合Rubin下半年放量及ASIC/新客户导入提速,全年业绩具备较高弹性增长空间。 维持“增持”投资评级。海外AI算力需求持续旺盛,公司卡位英伟达及CSP等核心北美大客户,26-27年公司大力扩张 海外以及国内AI算力高端产能,随着后续AIPCB产能的释放和多个客户的订单导入,我们最新预测公司26-28年营收318.3/ 493.4/740.1亿,归母净利润82.5/137.3/210.1亿,EPS为8.40/13.97/21.38元,对应当前股价PE为39.1/23.5/15.4倍。我 们认为公司深耕PCB领域多年,目前公司已成功进入英伟达、谷歌、AMD、英特尔、特斯拉、微软、亚马逊、台达等国际知 名企业的供应链,优质的核心客户群体驱动公司订单需求的增长,公司的产品结构亦有望得到进一步改善,国内以及海外 产能扩加速,看好公司中长线高端产能扩张和产品升级趋势,维持“增持”投资评级。 风险提示:行业需求低于预期;同行竞争加剧;客户拓展及订单导入不及预期;汇率波动。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-05-02│胜宏科技(300476)2026年一季报点评:营收业绩稳步增长,全球化产能释放可│国海证券 │买入 │期 │ │ ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 事件: 胜宏科技于2026年4月28日发布2026年一季报。 投资要点: 营收业绩稳步增长,积极备货以应对下游需求。2026Q1公司实现营业收入55.19亿元,同比+27.99%,归母净利润12.8 8亿元,同比+39.95%,扣非归母净利润12.57亿元,同比+36.07%。截至2026年一季度末公司存货39.05亿元,相较期初增 加7.43亿元,公司积极备货以应对下游需求。 持续强化AI布局,全球化产能释放可期。公司积极拥抱AI产业趋势,实现PCB全品类覆盖,并具备100层以上高多层PC B、10阶30层HDI与16层任意互联HDI的技术能力。产能方面,公司在泰国、越南和马来西亚投资建设多条生产线,稳步布 局东南亚PCB高端产能,厂房九/厂房十/厂房十一/MFS二厂/泰国厂房项目正按计划快速有序推进中,计划2030年总产值达 到千亿元。 盈利预测和投资评级:胜宏科技是全品类PCB供应商,在AI算力卡、AIDataCenterUBB&交换机市场份额全球领先;公 司拥抱AI产业趋势,积极扩产,未来有望充分受益。我们预计公司2026-2028年营收分别为323.84、504.74、771.60亿元 ,同比分别+68%、+56%、+53%,归母净利润分别为89.11、159.82、257.16亿元,同比分别+107%、+79%、+61%,对应PE分 别为36、20、13倍。首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:宏观经济波动的风险、市场竞争风险、原材料供应紧张及价格波动的风险、人工成本上升的风险、汇率风 险。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-04-30│胜宏科技(300476)业绩稳步提升,积极参与AI算力基础设施建设把握时代机遇│华安证券 │买入 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 胜宏科技公布2025年年报和2026年第一季度报告 2025年,人工智能技术加速向各领域渗透,全球AI基础设施与算力需求持续扩张,掀起新一轮科技变革浪潮。胜宏科 技全体员工凝心聚力,坚定“拥抱AI,奔向未来”的战略方向,深度绑定国际头部客户,持续优化产品结构,稳步推进全 球化布局,企业经营业绩实现跨越式增长。2025年度,公司实现营业收入192.92亿元,同比增长79.77%;实现归属于上市 公司股东的净利润43.12亿元,同比增长273.52%。 2026年一季报业绩方面,公司实现营业总收入55.19亿元,同比增长27.99%;归母净利润12.88亿元,同比增长39.95% ;扣非净利润12.57亿元,同比增长36.07%;经营活动产生的现金流量净额为21.17亿元,同比增长399.38%。 研发持续投入,强化技术壁垒,巩固行业领先地位 产业地位方面,2025年度,公司充分发挥自身技术优势,深度参与客户产品预研,深化与全球头部科技行业客户战略 合作。公司率先突破高多层与高阶HDI相结合的核心技术壁垒,具备100层以上高多层板制造能力,是全球首批实现6阶24 层HDI产品大规模生产,及10阶30层HDI与16层任意互联(Any-layer)HDI技术能力的企业,并加速布局下一代产品,支持最 前沿人工智能产品及自动驾驶平台。在AI算力卡、AIDataCenterUBB&交换机市场份额全球领先。根据Prismark数据,公司 位列全球PCB供应商第6名,中国大陆内资PCB厂商第3名。 产能布局方面,为满足全球客户对高多层PCB、高阶HDI及FPC的海外交付需求,提升全球化交付服务能力,公司在泰 国、越南和马来西亚投资建设多条生产线,稳步布局东南亚PCB高端产能。 研发方面,2025年度,公司累计研发投入7.78亿元,同比增长72.88%。公司聚焦AI算力、自动驾驶、机器人等前沿应 用领域,持续开展“新一代AI电脑线路板关键工艺技术研发”“高端智能服务器算力电路板研发”“垂直飞行器控制系统 电路板研发”“智驾激光雷达用高阶电路板研发”“高动态机器人主控驱动电路板研发”等87个研究开发项目。 投资建议 我们预计公司2026-2028年的营业收入分别为318.75亿元、541.19亿元和779.58亿元,对比此前预期的2026年和2027 年的营业收入310.43亿元和451.80亿元有所提升;归母净利润2026-2028年分别为80.17亿元、139.27亿元和201.41亿元, 对比此前预期的2026年净利润的86.38亿元有所下调,对比此前预期的2027年的净利润的127.90亿元有所提升。每股EPS20 26-2028年为8.16元、14.17元和20.49元。对应PE分别为40.27X/23.18X/16.03X。维持“买入”评级。 风险提示 技术迭代不及预期、AI和超算需求不及预期、相关产品代工产能受限、服务器采购规模下降、产品竞争加剧。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-04-29│胜宏科技(300476)公司信息更新报告:2026Q1业绩同环比增长,产能建设加快│开源证券 │买入 │推进中 │ │ ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 2026Q1业绩同环比增长,利润率仍保持高位,维持“买入”评级 2025年公司实现营收192.92亿元,yoy+79.77%,实现归母净利润43.12亿元,yoy+273.52%。2026Q1,公司实现营收55 .19亿元,yoy+27.99%,qoq+6.65%;实现了归母净利润12.88亿元,yoy+39.95%,qoq+20.73%;2026Q1实现毛利率34.46% ,yoy+1.08pct,qoq+0.95pct;实现净利率23.34%,yoy+1.99pct,qoq+2.72pct,公司绑定国际头部客户,AI业务维持高 增长,在上游原材料价格持续提升的背景下,公司利润率仍维持高位,Q1销售费用率、管理费用率、研发费用率均实现同 环比下降,财务费用率在汇兑等因素影响下上升。基于公司AI领域订单释放节奏以及产能的持续扩充,我们上调2026、20 27年利润预期,新增2028年利润预期,预计2026-2028年归母净利润为91.19/154.41/222.88亿元(2026、2027年原值为47 .90/80.40亿元),EPS为9.28/15.71/22.68元,当前股价对应PE为33.7/19.9/13.8倍,维持“买入”评级。 持续加强AI布局,技术能力迈上新台阶 公司在高多层及高阶HDI领域均具备较强优势,在高多层领域,公司具备100层以上高多层板制造能力,在HDI领域, 公司已经实现6阶24层HDI产品大规模生产,同时在布局10阶30层HDI与16层任意互联HDI技术,支持最前沿人工智能产品及 自动驾驶平台。公司在AI算力卡、AIDataCenterUBB&交换机市场份额全球领先。 加快产能建设节奏,为AI业务放量奠定基础 公司计划2030年达到千亿产值,国内产能方面,惠州厂房四项目现已分阶段逐步投产,目前处于爬坡与量产阶段;厂 房十、十一项目正按计划快速有序推进中。海外产能方面,公司泰国工厂A1栋一期升级改造已于2025年3月完成,二期高 端产能已经开始生产验证板;泰国A2栋厂房和越南工厂的建设也正在按计划推进中。 风险提示:产能建设节奏不及预期;竞争加剧风险;客户订单释放节奏不及预期。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-04-29│胜宏科技(300476)产品结构持续优化,新产能释放可期 │国盛证券 │买入 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 胜宏科技发布2026年一季报。公司26Q1实现营收55.19亿元,yoy+27.99%,qoq+6.66%,实现归母净利润12.88亿元,y oy+39.95%,qoq+20.73%,实现毛利率34.46%,yoy+1.09pcts,qoq+0.95pct,实现净利率23.34%,yoy+1.99pcts,qoq+2. 72pcts。我们看到公司盈利能力改善,归母净利润增速快于营收增速,我们认为主要系公司产品结构进一步优化。从费用 端来看,公司26Q1财务费用达1.04亿元,同比增长近7600万元,主要系汇兑损失增加,26Q1研发费用达1.55亿元,同比增 长超2500万元。此外,公司26Q1公允价值变动净收益4587万,主要系配售持有股票的公允价值增加所致。 在手订单充足,加速扩产保供给。截止26Q1,公司存货39.05亿元,相比25年末增长7.4亿元,可见公司积极备货,以 应对下游高增长需求。1)从需求来看,全球通用人工智能技术加速演进,人工智能训练和推理需求持续扩大,AI算力、A I服务器的需求迅速增长,对PCB的需求量大且要求高,未来AIPCB是整个PCB行业最具确定性的增长细分方向。从行业发展 趋势来看,信号传输带宽将持续升级,材料等级不断提高,高多层板、高阶HDI的层数、阶数不断增加,部分工序的加工 时间更长、复杂度更高,进一步消耗高端产能,有效产出面积呈减少趋势。中期来看,高端产品的供给仍将处于相对紧张 的状态,下游有充足需求消化新增产能。 2)从供给来看,截止26Q1,公司在建工程达51.7亿元,相比25年末增长15.6亿元,公司持续加大Capex投入,以保障 产能快速扩建。新建厂房需经历厂房建设装修、设备安装调试、客户审厂、送样测试、订单下达及量增等阶段,初期的产 线磨合和产能产量逐步释放是行业的必经过程。从时间进度来看,国内工厂的建设与设备安装调试大约需要1年时间准备 ,基于公司已具备成熟、稳定的生产工艺体系与质量管控标准,并采用成熟可靠的技术方案与设备配置,良率整体提升速 度相对较快。我们认为伴随公司新厂房产能释放,将为公司营收进一步增长提供有力支撑。 盈利预测及投资建议:公司作为AIPCB龙头,深度把握AI发展机遇,我们看好公司新建产能释放带来业绩高增,我们 认为,当前节点大客户新料号即将规模量产,ASIC客户逐步起量,新客户将给公司业绩带来较大增量,预计公司2026/202 7/2028年分别实现营收348/557/753亿元,实现归母净利润111/180/240亿元,维持“买入”评级。 风险提示:产能扩建不及预期,产品研发不及预期,客户拓展不及预期。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-04-29│胜宏科技(300476)深度报告:卡位优势明显,充分受益AI+PCB浪潮 │东莞证券 │买入 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 深耕PCB领域多年,AI驱动全年业绩高增。公司多年来深耕PCB的研发、生产和销售,产品包括刚性电路板(多层板和 HDI为核心)、柔性电路板(单双面板、多层板、刚挠结合板)全系列。经过多年发展,公司在HDI、高多层领域技术领先 ,用于AI算力领域的产品获全球多个知名客户认可。据弗若斯特沙利文数据,截至25H1,公司在全球人工智能及高性能计 算PCB市场、全球高阶HDIPCB市场、全球14层以上高多层PCB市场的份额均为第一,市场地位领先。公司2025年营业收入为 192.92亿元,同比增长79.77%;归母净利润、扣非后归母净利润分别为43.12和43.04亿元,同比分别增长273.52%和277.0 7%。业绩高速增长主要受益于公司深度绑定国际头部客户,应用于AI算力的高端PCB大规模出货。 卡位优势明显,充分受益AIPCB浪潮。公司高端PCB技术实力领先,是全球首个实现6阶24层HDI产品大规模量产的公司 之一,并已启动14阶36层HDI的研发,同时具备70层以上高多层PCB的研发与量产能力,拥有100层以上产品技术研发储备 ,此外已经完成M8、M9覆铜板材料在产品中的电性能和热性能验证,并持续推进M9+材料认证。凭借较强的技术、产品及 交付能力,公司获众多客户认可,今年将巩固现有核心客户合作基础,深化与科技巨头的战略合作,扩大GPU加速卡、TPU 配套板等核心产品供应规模。后续随着新增产能陆续投放,公司在手高端产能将进一步增长,客户订单有望加速导入,充 分受益AIPCB浪潮。 投资建议:公司应用于AI算力的高端PCB技术实力领先,凭借较强的技术、产品及交付能力获众多客户认可,今年将 扩大GPU加速卡、TPU配套板等核心产品供应规模。后续随着新增产能陆续投放,公司在手高端产能将进一步增长,客户订 单有望加速导入,充分受益AIPCB浪潮。预计公司2026-2027年EPS分别为8.98和16.19元,对应PE分别为35和19倍。 风险提示:下游需求不及预期;技术推进不及预期;行业竞争加剧;原材料涨幅超预期等。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-04-22│胜宏科技(300476)年报点评:AI+PCB龙头加速全球化产能布局,持续高成长可│中原证券 │买入 │期 │ │ ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 事件:公司发布2025年度报告,2025年公司实现营收192.92亿元,同比+79.77%;归母净利润43.12亿元,同比+273.5 2%;扣非归母净利润43.04亿元,同比+277.07%;2025年四季度单季公司实现营收51.75亿元,同比+70.58%,环比+1.74% ;归母净利润10.67亿元,同比+173.76%,环比-3.14%;扣非归母净利润10.56亿元,同比+190.16%,环比-3.91%。 投资要点: 业绩高速增长,持续坚持创新驱动。2025年,全球AI基础设施与算力需求持续扩张,在AI算力、数据中心、高性能计 算等关键领域,公司深度绑定国际头部客户,多款高端产品已实现大规模量产,带动产品结构向高价值量、高技术复杂度 方向升级,高端产品占比显著提升,推动公司业绩实现高速增长。公司2025年实现毛利率为35.22%,同比提升12.50%,25 Q4毛利率为33.51%,同比提升7.81%,环比下降1.68%;公司2025年实现净利率为22.35%,同比提升11.59%,25Q4净利率为 20.62%,同比提升7.77%,环比下降1.04%。公司持续坚持创新驱动,构筑长期技术护城河,2025年公司研发投入7.78亿元 ,同比增长72.88%;公司聚焦AI算力、自动驾驶、机器人等前沿应用领域,持续开展87个研究开发项目。 全球AIPCB龙头,竞争优势突出。公司专注于高阶HDI、高多层PCB领域,拥有行业领先的技术能力、品质能力、交付 能力和全球化服务能力。公司率先突破高多层与高阶HDI相结合的核心技术壁垒,具备100层以上高多层板制造能力,是全 球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产,及10阶30层HDI与16层任意互联HDI技术能力的企业,并加速布局下一代产品,支 持最前沿人工智能产品及自动驾驶平台。公司具有大规模交付广泛应用于尖端人工智能与高性能运算领域的超复杂高密度 PCB的能力,根据弗若斯特沙利文的数据,2025年上半年公司位列人工智能及高性能算力PCB收入规模全球第一,市场份额 达13.8%,核心应用涵盖AI算力卡、服务器、AI服务器、数据中心交换机、通用基板等关键设备。 加速全球化产能布局,有望受益于AI算力需求爆发浪潮。公司坚定实施全球化布局战略,通过境内外自建工厂与并购 整合双轮驱动,国内产能以惠州总部为核心,并在泰国、越南和马来西亚投资建设多条生产线,提升全球化交付服务能力 。2026年,公司及子公司计划投资总额不超过200亿元,其中固定资产投资计划不超过180亿元,投资范围包括新厂房及工 程建设、设备购置、自动化产线改造升级等;公司高额资本支出将支撑新增产能的加速释放,以满足未来AIPCB领域的强 劲需求。高性能AI服务器需要高速信号传输以进行数据交换、布线密度越来越高、需采用更低损耗等级的材料与设计以确 保信号传输的完整性,AI将推动全球高多层及高阶HDIPCB市场规模的持续扩张。公司在AIPCB领域拥有强大的竞争优势, 并加速全球化产能扩张,有望畅享AI算力需求爆发浪潮。 盈利预测与投资建议:公司为全球AIPCB龙头厂商,专注于高端PCB领域,持续深化与全球头部科技行业客户战略合作 ,并加速推进全球化产能布局,有望充分受益于AI算力需求爆发浪潮,我们预计公司26-28年营收为339.53/552.59/786.6 0亿元,26-28年归母净利润为93.22/160.70/241.03亿元,对应的EPS为10.68/18.42/27.62元,对应PE为30.97/17.97/11. 98倍,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期;行业竞争加剧;新技术研发进展不及预期。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-04-17│胜宏科技(300476)高端PCB突破,全球化产能落地 │中邮证券 │买入 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 事件 公司发布2025年年报,2025年实现营业收入192.92亿元,同比增长79.77%;归母净利润43.12亿元,同比增长273.52% 。 投资要点 高端PCB产品规模化量产带动结构优化与业绩高增。2025年,公司实现营业收入192.92亿元,同比增长79.77%;归母 净利润43.12亿元,同比增长273.52%,毛利率35.22%,同比提升12.5pct。公司精准把握AI算力迭代及数据中心建设升级 带来的行业机遇,持续夯实全球高端PCB领域技术壁垒,多款高端PCB产品实现批量落地与规模化量产,推动产品结构持续 向高附加值、高技术壁垒升级,高端产品占比稳步提升,驱动公司营收与盈利水平实现快速增长。 强化技术壁垒,AIPCB产能持续扩张。公司率先突破高多层与高阶HDI相结合的核心技术壁垒,具备100层以上高多层 板制造能力,是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产,及10阶30层HDI与16层任意互联(Any-layer)HDI技术能力的 企业,并加速布局下一代产品,支持最前沿人工智能产品及自动驾驶平台。此外,公司今年规划了不超过180亿元的固定 资产投资总额,包括新厂房及工程建设、设备购置、自动化产线改造升级等,加速惠州+东南亚高端产能扩张,2026年存 量爬坡、2027年新增放量,AIPCB全球领先地位持续巩固,业绩高增确定性强。 盈利预测 我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为326/533/779亿元,归母净利润分别为88/150/233亿元,维持“买入”评 级。 风险提示: 原材料价格波动;产能释放不及预期,市场竞争加剧风险;行业周期性波动风险。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-04-04│胜宏科技(300476)AI+PCB龙头再启航,国际化布局更完备 │国盛证券 │买入 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 产品结构优化,业绩实现高增。公司2025年实现营收192.9亿元,yoy+80%,实现归母净利润43.1亿元,yoy+274%,实 现毛利率35.2%,yoy+12.5pcts,实现净利率22.4%,yoy+11.6pcts。分应用来看,公司AI与高性能计算相关收入从2024年 的7.1亿元快速增长至2025年的83.4亿元,同比增长1081%,增速显著。分产品类别看,公司2025年MLPCB营收为83.2亿元 ,同比增长35%;HDI营收为74.2亿元,同比增长388%;从产品平均售价来看,HDI相关产品的平均售价从2024年的2351元/ 平方米迅速跃升至2025年的13475元/平方米,从毛利率看,2025年HDI毛利率迅速增厚至43.5%,同比增长21pcts;MLPCB 毛利率上升至24.4%,同比增长9.2pcts;整体毛利率在HDI的推动下迅速从2024年的22.7%提升至35.2%,同比增长12.5pct s。我们认为公司盈利能力将在未来随着公司产品结构向高端PCB产品调整进一步提升。 2029年全球PCB市场销售收入有望达937亿美元。据Trendforce,2026年全球服务器出货量预估将年增12.8%,其中AI 服务器出货年增率约28.3%,为主要成长动能。就出货结构而言,2026年预估GPU型AI服务器仍为主流,出货占比约69.7% ,其中NVIDIAGB300平台为主要出货动能。同时ASIC架构AI服务器占比将创新高((约占27.8%),其中GoogleTPU将为ASI C主要市场推手。以销售收入计,预计到2029年,全球PCB市场销售收入将达937亿美元,2025年至2029年CAGR为4.8%。按 不同产品划分,预计至2029年,全球单双层PCB、多层PCB、HDIPCB、FPC及封装基板销售收入将分别达到90亿美元、345亿 美元、169亿美元、155亿美元及178亿美元,具体来看,预计到2029年,全球高多层PCB销售收入将达171亿美元,全球HDI PCB市场规模将达到169亿美元。从应用领域来看,全球PCB市场在人工智能及高性能计算领域的规模将进一步增长,2029 年将达150亿美元,2025至2029年CAGR达14.9%。 PCB:AI硬件架构与性能升级推动PCB价值量加速通胀。在产能紧缺背景下,行业进入新一轮AI资本开支周期,各大厂 商纷纷着手加速推进产能建设,把握需求热潮。进入2026年我们预计PCB行业高景气度仍将持续,一方面,经历2025年GB2 00服务器的产能及良率爬坡之后,2026年英伟达GB300及Rubin系列供给产能有望显著增长;另一方面,AI硬件供应商扩散 ,ASIC将成为重要成长增量,推动AIPCB市场规模再次扩大。从产品技术的角度来看,AI硬件迭代进入加速期,新技术新 方案不断涌现,2026年及未来几年,新硬件平台升级将推动PCB材料环节进入M9及M9+时代,同时硬件性能与架构升级将推 动正交背板、Cowop等新技术方案落地,成为引领AIPCB行业增长的重要增量。 全球AIPCB龙头,产品技术领先。根据弗若斯特沙利文资料,按2025年上半年细分产品营业收入计算,公司在全球人 工智能及高性能计算PCB领域市场份额位居第一,在全球高阶HDI市场份额位居第一,在全球14层及以上高多层PCB市场份 额位居第一。分产品看1)HDI:公司是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模量产的企业之一,并已启动14阶36层HDI研发 ,线宽/线距可达40/40μm,公司高端HDI产品采用超低损耗的M8或M9级材料,可实现112Gbps和224Gbps的传输速率,并采 用mSAP工艺,实现25/25微米的线宽/线距布线密度。2)高多层:公司目前已具备70层以上高多层PCB的研发与量产能力, 拥有100层以上高多层PCB的技术研发储备。公司的15.0mm厚板技术实现了40:1的高纵横比,同时公司正在研发14.5mm的超 厚板技术。客户方面,公司将巩固现有核心客户合作基础,深化与全球科技巨头的战略合作,扩大GPU加速卡、TPU配套板 等核心产品供应规模。凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势,公司已深度参与国际头部大客户新产品预研, 布局未来新技术、新材料,提前迈入专有技术积累关键期,建立技术壁垒。 盈利预测及投资建议:公司作为AIPCB龙头,深度把握AI发展机遇,我们看好公司新建产能释放后带来的业绩高增, 看好客户加速拓展下,新客户给公司业绩带来的较大增量,预计公司2026/2027/2028年分别实现营收348/557/753亿元, 实现归母净利润111/180/240亿元。看好公司作为全球高阶HDI龙头在新料号份额及新客户放量,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期、行业竞争加剧、研发不及预期。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-04-01│胜宏科技(300476)2025年报点评:全年业绩高增,AI+PCB成长逻辑明确 │东莞证券 │买入 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 事件:公司2025年营业收入为192.92亿元,同比增长79.77%;归母净利润、扣非后归母净利润分别为43.12和43.04亿 元,同比分别增长273.52%和277.07%,处于业绩预告中枢,符合预期。 点评: AI驱动全年业绩高增,Q4单季度有所扰动。公司2025年营业收入为192.92亿元,同比增长79.77%;归母净利润、扣非 后归母净利润分别为43.12和43.04亿元,同比分别增长273.52%和277.07%。业绩高速增长主要受益于公司深度绑定国际头 部客户,应用于AI算力、数据中心、高性能计算等领域的高端PCB大规模出货,产品结构持续优化。单季度来看,25Q4营 业收入为51.75亿元,环比增长1.75%;归母净利润、扣非后归母净利润分别为10.67和10.56亿元,环比分别下降3.18%和3 .91%,预计主要受新厂房产能爬坡、NPI项目增加导致生产成本增加等因素影响。盈利能力方面,公司2025年毛利率为35. 22%,同比提升12.50个百分点,受高端产品占比提升推动;净利率为22.35%,同比提升了11.59个百分点。 AIPCB成长逻辑明确,公司卡位优势明显。AI大模型训练仍在推进,叠加今年Agent大规模落地,训练、推理算力需求 持续扩大。同时随着AI驱动PCB往高性能、高密度方向发展,高阶HDI、超高多层板等高端PCB需求进一步井喷。英伟达新 一代Rubin平台有望在H2量产出货,同时ASIC阵营客户今年加速放量,预计PCB规格将进一步升级。未来随着正交背板、Co WoP等新技术陆续应用,PCB价值量将更大,行业成长逻辑明确。公司产品技术实力领先,与全球头部AI算力客户保持紧密 合作关系,同时也积极推进与科技巨头的合作,积极扩充海内外产能,今年有望扩大GPU加速卡、TPU配套板等核心产品供 应规模。 投资建议:预计公司2026-2027年EPS分别为10.11和18.24元,对应PE分别为25和14倍。 风险提示:下游需求不及预期;技术推进不及预期;行业竞争加剧;原材料涨幅超预期。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-03-29│胜宏科技(300476)AI算力需求驱动业绩高增,AIPCB产能全球化布局提速 │招商证券 │增持 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 事件:公司公告2025年报:年收入192.92亿元同比+79.77%,归母净利43.12亿元同比+273.52%,扣非归母净利43.04 亿元同比+277.07%,毛利率35.22%同比+12.50pcts,净利率22.35%同比+11.59pcts,同时拟每10股派发现金红利20元(含 税)。根据Prismark数据,公司位列全球PCB供应商第6名、中国大陆内资PCB厂商第3名。结合行业动态以及公司近况,我 们点评如下: Q4业绩稳步兑现,环比下滑系行业季节性、产能布局及成本上升和汇率波动影响。全年来看,公司精准把握AI算力爆 发、数据中心升级机遇,聚焦高端PCB领域,深化与全球头部算力客户合作,产品结构向高价值量升级,业绩实现跨越式 增长,盈利弹性充分释放。Q4单季度营收51.75亿元,同比+70.58%、环比+1.74%;归母净利10.67亿元,同比+173.76%、 环比-3.14%;扣非归母净利10.56亿元,同比+173.76%、环比-3.14%;毛利率33.51%,同比+7.81pcts、环比-1.69pcts; 净利率20.62%,同比+7.77pcts、环比-1.04pct。Q4归母利润环比小幅下滑主要系:1)东南亚产能布局加速推进,泰国胜 宏A1栋高端产能进入生产验证阶段,部分新产能进入爬坡期,折旧摊销费用小幅增加,同时定增募资推进的越南AIHDI项 目、泰国高多层PCB项目前期投入增加;2)中低端PCB市场竞争加剧,普通多层板毛利率同比微降,部分抵消高端产品盈 利贡献;3)上游原材料价格持续上涨带来成本压力,以及汇率波动引发汇兑损失。 展望今明年,受益于AI算力需求持续爆发,大客户群体持续拓展,公司高端产能有望迎来放量高速增长。公司目前已 实现PCB全品类覆盖(PTH、HDI、FPC、软硬结合板RigidFlex、FPCA、PCBA等),并率先突破高多层与高阶HDI相结合的核心 技术壁垒,具备100层以上高多层板制造能力,10阶30层HDI与16层任意互联(Any-layer)HDI的技术能力,并积极推进下一 代14阶36层HDI的研发认证,AI相关业务收入占比已提升至50%左右,成为未来核心增长引擎;加速东南亚产能布局落地, 泰国、越南基地扩产按计划推进,优化“中国+N”全球化产能分配,提升海外交付能力,打造第二增长曲线,同时国内厂 房四项目投产、厂房九钻孔中心聚焦高多层板生产,后续高端产能将进一步提升;19亿元定增项目已落地,募集资金用于 东南亚产能建设及补充流动资金,为高端产能释放提供资本支撑;同时深化与全球头部科技企业战略合作,持续挖掘AI算 力卡、AIDataCenterUBB&交换机等领域增长潜力,进一步巩固全球高端PCB市场地位。未来公司聚焦产品高端化、产能规 模化与市场全球化,充分受益AI行业景气周期,业绩高增确定性强,盈利能力有望进一步向上。 维持“增持”投资评级。海外AI算力需求持续旺盛,公司卡位英伟达及CSP等核心北美大客户,26-27年公司大力扩张 海外以及国内AI算力高端产能,随着后续AIPCB产能的释放和多个客户的订单导入,我们最新预测公司26-28年营收318.3/ 493.4/740.1亿,归母净利润82.5/137.3/210.1亿,EPS为9.46/15.74/24.08元,对应当前股价PE为27.7/16.7/10.9倍。我 们认为公司深耕PCB领域多年,目前公司已成功进入英伟达、谷歌、AMD、英特尔、特斯拉、微软、亚马逊、台达等国际知 名企业的供应链,优质的核心客户群体驱动公司订单需求的增长,公司的产品结构亦有望得到进一步改善,国内以及海外 产能扩加速,看好公司中长线高端产能扩张和产品升级趋势,维持“增持”投资评级。 风险提示:行业需求低于预期;同行竞争加剧;客户拓展及订单导入不及预期;汇率波动。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-03-22│胜宏科技(300476)公司计划2026年投资不超过200亿元,产值有望持续增长 │财信证券 │买入 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 事件:胜宏科技发布2025年年度报告。2025年公司实现营收192.92亿元,同比增长79.77%;归母净利润43.12亿元, 同比增长273.52%;毛利率35.22%,同比增加12.50个百分点;净利率22.35%,同比增加11.59个百分点。2025年第四季度 ,公司实现营收51.75亿元,同比增长70.58%,环比增长1.74%;归母净利润10.67亿元,同比增长173.76%,环比减少3.14 %;毛利率33.51%,同比增加7.81个百分点,环比减少1.69个百分点;净利率20.62%,同比增加7.77个百分点,环比减少1 .04个百分点。公司坚定“拥抱AI,奔向未来”,抢抓AI算力发展机遇,持续优化产品结构,强化技术壁垒,推动公司业 绩实现高速增长。 持续强化技术壁垒,巩固行业领先地位。2025年度,公司坚定“拥抱AI,奔向未来”,深度参与客户产品预研,深化 与全球头部科技行业客户战略合作。公司加速布局下一代产品,支持最前沿人工智能产品及自动驾驶平台。材料升级、产 品更新持续推动AIPCB产业高端化,公司深度参与客户产品预研,竞争壁垒有望持续强化。 2026年计划投资不超过200亿元,公司产值有望持续增长。为满足公司战略规划和经营发展的需要,进一步增强公司 核心竞争力,2026年度,公司计划投资总额不超过人民币200亿元,固定资产投资计划不超过人民币180亿元,投资范围包 括新厂房及工程建设、设备购置、自动化产线改造升级等投资事宜;股权投资投资计划不超过人民币20亿元,涉及投资主 体包括公司及合并报表范围内的子公司。 投资建议:预计公司2026/2027/2028年实现归母净利润84.08/138.57/196.96亿元,对应PE分别为28.92/17.55/12.35 倍。胜宏科技是AIPCB龙头企业,充分受益于产业发展,维持公司“买入”评级。 风险提示:产能释放不及预期,技术发展不及预期,竞争加剧,原材料价格波动,需求不及预期等 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-03-18│胜宏科技(300476)2025年年报点评:AI助力产品结构持续优化,技术领先巩固│长江证券 │买入 │行业龙头地位 │ │ ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 事件描述 胜宏科技发布2025年年报:2025年,公司实现营业收入192.92亿元,同比增长79.77%;实现归母净利润43.12亿元, 同比高增273.52%。从盈利能力来看,2025年公司分别实现毛利率和净利率35.22%和22.35%,分别同比+12.50pct和+11.59 pct,盈利能力显著提升。 事件评论 产品结构持续优化,高端产品占比提升。公司精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮的历史性机遇,持续巩固 在全球PCB制造领域的技术领先地位。公司凭借行业领先的技术能力、品质能力、交付能力和全球化服务能力,成为国内 外众多头部科技企业的核心合作伙伴。在AI算力、数据中心、高性能计算等关键领域,多款高端产品已实现大规模量产, 带动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级,高端产品占比显著提升,推动公司业绩高速增长。 专注技术提升,巩固领先地位。公司充分发挥自身技术优势,深度参与客户产品预研,深化与全球头部科技行业客户 战略合作。公司率先突破高多层与高阶HDI相结合的核心技术壁垒,具备100层以上高多层板制造能力,是全球首批实现6 阶24层HDI产品大规模生产,及10阶30层HDI与16层任意互联HDI技术能力的企业,并加速布局下一代产品,支持最前沿人 工智能产品及自动驾驶平台。2025年度,公司累计研发投入7.78亿元,同比增长72.88%。公司聚焦AI算力、自动驾驶、机 器人等前沿应用领域,持续开展“新一代AI电脑线路板关键工艺技术研发”“高端智能服务器算力电路板研发”等87个研 究开发项目。 维持“买入”评级。作为PCB行业领先企业,胜宏科技将凭借高技术、高品质和高质量的产品,不断提升行业地位。 公司当前在AI算力卡、AIDataCenterUBB&交换机市场份额全球领先,根据Prismark数据,公司位列全球PCB供应商6名, 中国大陆内PCB厂商第3名。伴随高ASP产品出货量占比逐步提高且产能逐步落地,看好后续公司持续增长,充分享受AI浪 潮带来的成长。预计2026-2028年公司将实现归母净利润99.39亿元、174.07亿元和254.71亿元,对应当前股价PE分别为24 .43倍、13.95倍和9.53倍,维持“买入”评级。 风险提示 1、技术创新不及预期;2、下游需求增长不及预期。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-03-17│胜宏科技(300476)AI助力PCB行业升格,新扩产能打开增长空间 │平安证券 │增持 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 事项: 近日,胜宏科技发布2025年财报,2025年公司实现营收192.92亿元,同比+79.77%,实现归母净利润43.12亿元,同比 +273.52%。公司拟每10股派发现金红利20元(含税)。 平安观点: 紧抓AI发展大机遇,业绩实现跨越式增长。在AI高景气背景下,公司紧抓AI发展机遇,凭借行业领先的技术实力和交 付能力,成为国内外头部科技企业核心合作伙伴,产品结构实现不断优化,经营业绩实现跨越式增长,2025年公司实现营 收192.92亿元,同比+79.77%,实现归母净利润43.12亿元,同比+273.52%。利润率方面,2025年公司销售毛利率为35.22% ,同比+12.5pcts,销售净利率为22.35%,同比+11.59pcts,得益于公司AIPCB等高端产品的出货量持续增加,公司盈利能 力显著提升。根据Prismark预测数据,AI服务器相关PCB市场2024-2029年CAGR将达到18.7%,公司作为AIPCB行业重要的供 应商,有望持续受益,经营业绩有望步入高速增长阶段。 长期秉持创新驱动,持续布局前沿技术。公司作为全球领先的AIPCB厂商,持续推进产业横向一体化,实现了PCB种类 全覆盖。公司长期秉持创新驱动,2025年公司研发费用同比+72.88%至7.78亿元,在AI算力、自动驾驶以及机器人等前沿 应用领域持续加大投入力度。当前公司已具备100层以上高多层PCB、10阶30层HDI与16层任意互联HDI的技术能力,并积极 推进下一代14阶36层HDI的研发认证。此外,公司不仅在10mm厚板技术中实现了40:1的高纵横比,同时公司高精度背钻技 术量产精度已达到4±2mil,可显著降低信号损耗,为满足下一代超高速信号传输要求,公司正在积极研发0-stub工艺。 持续推进全球化布局,新扩产能落地打开增长空间。当前公司积极推进全球化布局,通过境内外自建工厂与并购逐步 完成全球化产能的建设,持续构建兼具高端制造、客户服务与区域协同的运营网络。公司现有产能已覆盖广东、湖南、泰 国、马来西亚等多个地区,多项扩产项目稳步推进,其中,惠州厂房四项目现已分阶段逐步投产,厂房十、十一项目正按 计划有序推进建设中,海外产能方面,公司泰国工厂A1栋一期升级改造已于2025年3月完成,二期高端产能已经开始生产 验证板,泰国A2栋厂房和越南工厂的建设也正在按计划有序推进中。随着公司新扩产能的逐步落地,交付能力将持续提升 ,将进一步打开公司未来的成长空间。 投资建议:结合公司业绩报告以及对行业发展趋势的判断,我们上调公司2026-2027年业绩预测,并新增2028年业绩 预测,预计公司2026-2028年归母净利润分别为96.4亿元(前值为92.74亿元)、151.66亿元(前值为147.36亿元)和205. 26亿元(新增),对应2026年3月16日收盘价PE分别为26.2倍、16.6倍和12.3倍。当前AI高景气持续推动更高阶HDI、高速 及高频PCB需求提升,考虑到公司作为当前AIPCB重要供应商,经营业绩有望步入高增态势,维持公司“推荐”评级。 风险提示:1)宏观经济波动的风险。若国际、国内宏观经济形势以及国家的财政政策、货币政策、贸易政策等宏观 政策发生不利变化或调整,将对公司经营业绩产生不利影响;2)市场竞争风险。PCB行业各类生产企业众多,市场竞争较 为激烈,若公司不能充分抓住市场机遇,可能面临市场份额下降的风险;3)汇率风险。公司外销收入的金额较大,主要 以美元和港币结算,容易受到汇率波动的影响,若后续汇率波动较大,将会影响公司经营业绩;4)原材料供应紧张及价 格波动的风险。原材料成本是公司产品定价的重要影响因素之一,若原材料大幅涨价且公司无法及时向下游顺利传导,将 影响公司经营业绩。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-03-15│胜宏科技(300476)全年业绩同比高增,高Capex投入加速产能扩建 │国盛证券 │买入 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 胜宏科技发布2025年年度报告。公司2025年实现营收192.92亿元,yoy+79.77%,实现归母净利润43.12亿元,yoy+273 .52%,实现毛利率35.22%,yoy+12.5pcts,实现净利率22.35%,yoy+11.6pcts。单季度来看,25Q4实现营收51.75亿元,y oy+70.58%,qoq+1.74%;实现归母净利润10.67亿元,yoy+173.76%,qoq-3.14%;实现毛利率33.51%,yoy+7.81pcts,qoq -1.68pcts,实现净利率20.62%,yoy+7.77pcts,qoq1.04pct。公司2025年实现业绩高增主要系抢抓AI算力发展机遇,产 品结构持续优化,在AI算力、数据中心、高性能计算等关键领域,多款高端产品已实现大规模量产,带动产品结构向高价 值量、高技术复杂度方向升级,高端产品占比显著提升,推动公司业绩高速增长。 坚持创新驱动,强化技术壁垒。2025年公司累计研发投入7.78亿元,同比增长72.88%。公司聚焦AI算力、自动驾驶、 机器人等前沿应用领域,持续开展87个研究开发项目。此外,公司充分发挥自身技术优势,深度参与客户产品预研,深化 与全球头部科技行业客户战略合作。公司率先突破高多层与高阶HDI相结合的核心技术壁垒,具备100层以上高多层板制造 能力,是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产,及10阶30层HDI与16层任意互联(Any-layer)HDI技术能力的企业, 并加速布局下一代产品,支持最前沿人工智能产品及自动驾驶平台。根据Prismark数据,公司位列全球PCB供应商第6名, 中国大陆内资PCB厂商第3名。 高Capex投入助力产能高速扩张。为满足公司战略规划和经营发展的需要,进一步增强公司核心竞争力,2026年度, 公司及子公司计划投资总额不超过人民币200亿元,其中:固定资产投资计划不超过人民币180亿元,投资范围包括新厂房 及工程建设、设备购置、自动化产线改造升级等投资事宜;股权投资投资计划不超过人民币20亿元;我们认为公司高资本 开支投入将支撑产能快速扩建,以覆盖未来AIPCB强需求。 盈利预测及投资建议:公司作为AIPCB龙头,深度把握AI发展机遇,我们看好公司新建产能释放后带来的业绩高增, 看好客户加速拓展下,新客户给公司业绩带来的较大增量,预计公司2026/2027/2028年营收有望达340/544/736亿元,202 6/2027/2028年归母净利润达98/170/228亿元,维持“买入”评级。 风险提示:产能扩建不及预期,产品研发不及预期,客户拓展不及预期。 【5.机构调研】(近6个月) 参与调研机构:13家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-07-08│胜宏科技(300476)2026年7月8日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 1、公司从新建工厂到产能释放需要的时间较长,具体的节奏是什么样的?泰国扩产的整体时间是否比国内要更久? 新工厂建成后良率爬坡速度怎么样? 答:新建厂房需经历厂房建设装修、设备安装调试客户审厂、送样测试、订单下达及量增等阶段,初期的产线磨合和 产能产量逐步释放是行业的必经过程。从时间进度来看,国内工厂的建设与设备安装调试大约需要 1年时间准备,海外工 厂则需要更长时间。 新建工厂完成投产后,良率整体提升速度相对较快主要得益于公司已具备成熟、稳定的生产工艺体系与质量管控标准 ,并采用成熟可靠的技术方案与设备配置。同时公司派驻经验丰富的工艺及生产工程师、管理团队进驻新工厂,快速将成 熟生产经验复制到新产线;原有的成熟产线也提前培养储备人员,承接已有项目。以此有效缩短良率爬坡周期,尽快实现 稳定量产与目标良率水平。 2、如何看待公司后续毛利率等盈利能力的变化?泰国工厂能做到和总部相同的盈利水平吗? 答:公司未来盈利能力有望保持平稳健康发展。一方面,随着高附加值、高毛利产品占比持续提升,产品结构不断优 化,将对公司盈利能力形成持续的正向贡献;另一方面,公司短期盈利能力也会受到阶段性因素影响,例如公司为支撑长 期发展与产能扩张带来的人员规模快速增加、研发项目持续投入、新建产线相关费用等阶段性支出的影响。 泰国工厂方面,A1栋的高端产能已顺利通过多个客户的审厂认证工作,目前正在生产高端客户的验证板,部分料号已 通过产品验证。未来随着高端产品的批量导入与交付,盈利能力有望进一步增强。中长期来看,伴随产线优化、自动化升 级和管理优化,未来泰国工厂的盈利能力有望与总部水平相当。 3、公司在东南亚的生产效率、供应链成本是否具备竞争优势? 答:公司将充分发挥总部的人才、技术、品质、客户等优势全方面赋能海外生产基地,实现海内外基地间的强大协同 及海外生产基地的高效运营。 目前泰国工厂的关键管理岗位和核心技术岗位,由惠州总部选派经验丰富的骨干人员派驻,将总部的管理理念、流程 标准和工艺经验注入海外日常运营中。泰国生产基地也已经部署与总部相同的生产管理系统,在计划排产、物料管理、质 量控制等核心制造流程环节,复用总部的成熟系统架构,确保从接单到交付的全链条信息流与总部保持同频互通,实现生 产数据和运营指标的实时穿透可控。在供应链成本方面,海外生产基地所需的关键原材料与设备均纳入总部统一采购框架 ,以规模化采购降低单位成本。 4、公司在大客户新产品、新技术方面的布局进展如何? 答:公司目前在大客户新产品、新技术方面的布局进展顺利。公司凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势 ,深度参与核心客户项目合作研发,提前迈入专有技术积累关键期,建立技术壁垒。 公司与客户保持密切沟通,根据客户需求推进产能准备工作,全力配合新产品的研发及量产工作。具体产品的量产时 间节点将结合技术研发进度与客户需求综合确定 5、公司在越南的扩产进度如何? 答:越南工厂已于 2025 年 3月完成奠基仪式,厂房建设正在按计划有序推进中,目前已在原规划基础上进一步提速 。越南扩产项目建设的整体节奏将根据下游市场需求、设备交付进度、客户订单落地情况有序推进。 6、公司上游涨价有向客户传导吗?消费类等中低端产品提价也顺利吗? 答:公司原材料价格波动主要体现在消费类产品上公司消费业务相对稳定,已将原材料上涨带来的成本压力合理、有 序地向下游客户传导。 公司前期量产高端产品原材料价格平稳,产品定价较为稳定,新产品定价遵循市场化定价原则,将根据具体产品料号 的制造难度、市场供需、原材料价格波动情况等与客户协商定价。一方面公司将通过优化供应链管理、技术创新及精细化 运营等多种措施,积极对冲成本波动影响另一方面公司快速推进与下游客户议价工作,目前 PCB产能相对紧张,公司亦优 先保障高品质、高价值量客户的产品交付。 价格由供需决定,从中期来看,高端产品的供给仍将处于相对紧张的状态。高端 PCB 产能扩张周期长、设备与工艺 壁垒高,新增扩产项目短期难以形成有效产能供给。现阶段下游头部客户以确保供应链稳定、保障产品品质与交付为核心 诉求。 ───────────────────────────────────────────────────── 参与调研机构:18家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-07-07│胜宏科技(300476)2026年7月7日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 1、公司从新建工厂到产能释放需要的时间较长,具体的节奏是什么样的?泰国扩产的整体时间是否比国内要更久? 新工厂建成后良率爬坡速度怎么样? 答:新建厂房需经历厂房建设装修、设备安装调试客户审厂、送样测试、订单下达及量增等阶段,初期的产线磨合和 产能产量逐步释放是行业的必经过程。从时间进度来看,国内工厂的建设与设备安装调试大约需要 1年时间准备,海外工 厂则需要更长时间。 新建工厂完成投产后,良率整体提升速度相对较快主要得益于公司已具备成熟、稳定的生产工艺体系与质量管控标准 ,并采用成熟可靠的技术方案与设备配置。同时公司派驻经验丰富的工艺及生产工程师、管理团队进驻新工厂,快速将成 熟生产经验复制到新产线;原有的成熟产线也提前培养储备人员,承接已有项目。以此有效缩短良率爬坡周期,尽快实现 稳定量产与目标良率水平。 2、如何看待公司后续毛利率等盈利能力的变化?泰国工厂能做到和总部相同的盈利水平吗? 答:公司未来盈利能力有望保持平稳健康发展。一方面,随着高附加值、高毛利产品占比持续提升,产品结构不断优 化,将对公司盈利能力形成持续的正向贡献;另一方面,公司短期盈利能力也会受到阶段性因素影响,例如公司为支撑长 期发展与产能扩张带来的人员规模快速增加、研发项目持续投入、新建产线相关费用等阶段性支出的影响。 泰国工厂方面,A1栋的高端产能已顺利通过多个客户的审厂认证工作,目前正在生产高端客户的验证板,部分料号已 通过产品验证。未来随着高端产品的批量导入与交付,盈利能力有望进一步增强。中长期来看,伴随产线优化、自动化升 级和管理优化,未来泰国工厂的盈利能力有望与总部水平相当。 3、公司在东南亚的生产效率、供应链成本是否具备竞争优势? 答:公司将充分发挥总部的人才、技术、品质、客户等优势全方面赋能海外生产基地,实现海内外基地间的强大协同 及海外生产基地的高效运营。 目前泰国工厂的关键管理岗位和核心技术岗位,由惠州总部选派经验丰富的骨干人员派驻,将总部的管理理念、流程 标准和工艺经验注入海外日常运营中。泰国生产基地也已经部署与总部相同的生产管理系统,在计划排产、物料管理、质 量控制等核心制造流程环节,复用总部的成熟系统架构,确保从接单到交付的全链条信息流与总部保持同频互通,实现生 产数据和运营指标的实时穿透可控。在供应链成本方面,海外生产基地所需的关键原材料与设备均纳入总部统一采购框架 ,以规模化采购降低单位成本。 4、公司在大客户新产品、新技术方面的布局进展如何? 答:公司目前在大客户新产品、新技术方面的布局进展顺利。公司凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势 ,深度参与核心客户项目合作研发,提前迈入专有技术积累关键期,建立技术壁垒。 公司与客户保持密切沟通,根据客户需求推进产能准备工作,全力配合新产品的研发及量产工作。具体产品的量产时 间节点将结合技术研发进度与客户需求综合确定5、公司在越南的扩产进度如何? 答:越南工厂已于 2025 年 3月完成奠基仪式,厂房建设正在按计划有序推进中,目前已在原规划基础上进一步提速 。越南扩产项目建设的整体节奏将根据下游市场需求、设备交付进度、客户订单落地情况有序推进。 6、公司上游涨价有向客户传导吗?消费类等中低端产品提价也顺利吗? 答:公司原材料价格波动主要体现在消费类产品上公司消费业务相对稳定,已将原材料上涨带来的成本压力合理、有 序地向下游客户传导。公司前期量产高端产品原材料价格平稳,产品定价较为稳定,新产品定价遵循市场化定价原则,将 根据具体产品料号的制造难度、市场供需、原材料价格波动情况等与客户协商定价。一方面公司将通过优化供应链管理、 技术创新及精细化运营等多种措施,积极对冲成本波动影响另一方面公司快速推进与下游客户议价工作,目前 PCB产能相 对紧张,公司亦优先保障高品质、高价值量客户的产品交付。 价格由供需决定,从中期来看,高端产品的供给仍将处于相对紧张的状态。高端 PCB 产能扩张周期长、设备与工艺 壁垒高,新增扩产项目短期难以形成有效产能供给。现阶段下游头部客户以确保供应链稳定、保障产品品质与交付为核心 诉求。 ───────────────────────────────────────────────────── 参与调研机构:22家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-07-06│胜宏科技(300476)2026年7月6日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 1、公司从新建工厂到产能释放需要的时间较长,具体的节奏是什么样的?泰国扩产的整体时间是否比国内要更久? 新工厂建成后良率爬坡速度怎么样? 答:新建厂房需经历厂房建设装修、设备安装调试客户审厂、送样测试、订单下达及量增等阶段,初期的产线磨合和 产能产量逐步释放是行业的必经过程。从时间进度来看,国内工厂的建设与设备安装调试大约需要 1年时间准备,海外工 厂则需要更长时间。 新建工厂完成投产后,良率整体提升速度相对较快主要得益于公司已具备成熟、稳定的生产工艺体系与质量管控标准 ,并采用成熟可靠的技术方案与设备配置。同时公司派驻经验丰富的工艺及生产工程师、管理团队进驻新工厂,快速将成 熟生产经验复制到新产线;原有的成熟产线也提前培养储备人员,承接已有项目。以此有效缩短良率爬坡周期,尽快实现 稳定量产与目标良率水平。 2、如何看待公司后续毛利率等盈利能力的变化?泰国工厂能做到和总部相同的盈利水平吗? 答:公司未来盈利能力有望保持平稳健康发展。一方面,随着高附加值、高毛利产品占比持续提升,产品结构不断优 化,将对公司盈利能力形成持续的正向贡献;另一方面,公司短期盈利能力也会受到阶段性因素影响,例如公司为支撑长 期发展与产能扩张带来的人员规模快速增加、研发项目持续投入、新建产线相关费用等阶段性支出的影响。 泰国工厂方面,A1栋的高端产能已顺利通过多个客户的审厂认证工作,目前正在生产高端客户的验证板,部分料号已 通过产品验证。未来随着高端产品的批量导入与交付,盈利能力有望进一步增强。中长期来看,伴随产线优化、自动化升 级和管理优化,未来泰国工厂的盈利能力有望与总部水平相当。 3、公司在东南亚的生产效率、供应链成本是否具备竞争优势? 答:公司将充分发挥总部的人才、技术、品质、客户等优势全方面赋能海外生产基地,实现海内外基地间的强大协同 及海外生产基地的高效运营。 目前泰国工厂的关键管理岗位和核心技术岗位,由惠州总部选派经验丰富的骨干人员派驻,将总部的管理理念、流程 标准和工艺经验注入海外日常运营中。泰国生产基地也已经部署与总部相同的生产管理系统,在计划排产、物料管理、质 量控制等核心制造流程环节,复用总部的成熟系统架构,确保从接单到交付的全链条信息流与总部保持同频互通,实现生 产数据和运营指标的实时穿透可控。在供应链成本方面,海外生产基地所需的关键原材料与设备均纳入总部统一采购框架 ,以规模化采购降低单位成本。 4、公司在大客户新产品、新技术方面的布局进展如何? 答:公司目前在大客户新产品、新技术方面的布局进展顺利。公司凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势 ,深度参与核心客户项目合作研发,提前迈入专有技术积累关键期,建立技术壁垒。 公司与客户保持密切沟通,根据客户需求推进产能准备工作,全力配合新产品的研发及量产工作。具体产品的量产时 间节点将结合技术研发进度与客户需求综合确定 5、公司在越南的扩产进度如何? 答:越南工厂已于 2025 年 3月完成奠基仪式,厂房建设正在按计划有序推进中,目前已在原规划基础上进一步提速 。越南扩产项目建设的整体节奏将根据下游市场需求、设备交付进度、客户订单落地情况有序推进。 6、公司上游涨价有向客户传导吗?消费类等中低端产品提价也顺利吗? 答:公司原材料价格波动主要体现在消费类产品上公司消费业务相对稳定,已将原材料上涨带来的成本压力合理、有 序地向下游客户传导。 公司前期量产高端产品原材料价格平稳,产品定价较为稳定,新产品定价遵循市场化定价原则,将根据具体产品料号 的制造难度、市场供需、原材料价格波动情况等与客户协商定价。一方面公司将通过优化供应链管理、技术创新及精细化 运营等多种措施,积极对冲成本波动影响另一方面公司快速推进与下游客户议价工作,目前 PCB产能相对紧张,公司亦优 先保障高品质、高价值量客户的产品交付。 价格由供需决定,从中期来看,高端产品的供给仍将处于相对紧张的状态。高端 PCB 产能扩张周期长、设备与工艺 壁垒高,新增扩产项目短期难以形成有效产能供给。现阶段下游头部客户以确保供应链稳定、保障产品品质与交付为核心 诉求。 ───────────────────────────────────────────────────── 参与调研机构:4家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-07-01│胜宏科技(300476)2026年7月1日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 一、投资者参观公司展厅、生产车间 二、公司发展情况介绍 1、AI带来的行业机遇 AI 工业革命的兴起,推动算力相关下游领域高速发展。未来五年,在人工智能的引领下,服务器/数据储存网络通信 、汽车电子等下游行业需求将持续增长,带动高多层板、HDI 板保持较高增长。根据 Prismark 数据,AI服务器相关 PCB 市场 2024—2029年年均复合增速将达到18.7%;其中,AI 服务器相关 HDI 的年均复合增速为29.6%,AI 相关 18 层及以 上多层板年均复合增长率为33.8%,远远超过 PCB行业平均增速。公司坚定“拥抱 AI,奔向未来”,精准把握 AI算力技 术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇,持续巩固在全球 PCB制造领域的技术领先地位。在 AI算力、数据中心、 高性能计算等关键领域,多款高端产品已实现大规模量产,带动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级,高端产品 占比显著提升,推动公司业绩高速增长2、公司领先优势 (1)战略优势 公司坚定“拥抱 AI,奔向未来”的核心发展理念,紧抓 AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇,成 功抢占市场先机。未来,公司将继续紧密围绕客户进行技术创新与产品布局,与客户共成长,把握未来技术和产品风向, 为客户提供更优的技术和更好的品质服务,不断提升核心竞争力。 (2)技术优势 公司凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势,深度参与核心客户项目合作研发,提前迈入专有技术积累关 键期。公司具备 100层以上高多层 PCB、10阶 30层 HDI与 16 层任意互联(Any-layer)HDI 的技术能力,并积极推进下一 代 14阶 36层 HDI的研发认证;公司的 AI算力卡、AI Data Center UBB&交换机市场份额全球领先 (3)品质优势 公司产品稳定、可靠性强,高阶 HDI 及高多层良率均为行业较高水平。AI 技术在全流程各检测站分别实现全覆盖, 可自动判别、自动筛选、自动统计、自动分析确保不良品零流出。通过 AI历史数据建档,精准分析高频问题发生环节, 推动产品不良持续改善,实现零缺陷生产目标。 (4)产能优势 公司现有产能涵盖广东、湖南、泰国、马来西亚等多个地区,其中,惠州总部已成为全球规模最大的单体 PCB生产基 地,全球化交付、服务能力行业领先。未来,随着惠州工厂、泰国工厂、越南工厂和马来西亚工厂等项目陆续投产爬坡, 公司的高端产品产能将进一步提高,能够更好地满足客户全球化交付需求。 (5)客户优势 凭借领先的研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势,深度参与国际头部大客户新产品预研,提前 2-3年开展相 关技术开发储备,从产品规划到技术能力提升,再到扩产计划,全程跟踪服务客户,已形成较强的技术壁垒与客户粘性, 市场竞争力强劲,构建了深厚的护城河。 (6)管理层及文化优势 公司创始人兼董事长陈涛先生是 PCB行业公认的技术专家和领导者,带领公司精准把握产业趋势,深挖下游行业需求 迭代趋势,推动公司高速发展。在董事长的带领下,公司组建了一支具备强大技术专长,经验丰富,兼具国际视野的高级 管理团队。同时,公司坚持人才驱动战略构建全球化人才引进与培养体系,围绕 AI算力等核心领域定向引进高端管理及 技术人才。 3、下游供需格局 从整个供需结构上看,行业对高端产能的需求持续增加,高端产品的供给仍然处于相对紧张的状态。公司同时在研发 方面进行多客户的适配,这一适配有利于公司未来进行客户和订单的选择,公司会考虑订单规模、确定性程度、盈利能力 等因素进行产能分配。 4、PCB未来发展趋势 在 AI 领域,随着算力需求持续提升,行业发展趋势是不断降低单位算力能耗、提升算力密度和电性能能力具体体现 为:信号传输带宽持续升级,材料等级不断提高高多层板、高阶 HDI 的层数、阶数不断增加,板厚进一步增厚,电路密 度也更精细。 这些变化对 PCB制造工艺要求大幅提高,部分工序的加工时间更长、复杂度更高,加大了对公司高端产能的消耗。同 时也使得产值提升,ASP发生成倍甚至呈指数级别的增长。 三、互动交流环节具体情况如下: 1、公司对于未来高端PCB产能和价格战略上有什么规划? 答:公司正在全力以赴推进扩产,稳步推进 2030 年千亿产值目标落地。从产品规格看,公司将锚定 AI、数据中心 交换机等高价值量产品,持续推进产品结构优化及价值量提升。 国内产能方面,惠州厂房四项目现已分阶段逐步投产,目前处于爬坡与量产阶段。公司厂房十、十一目前正在加快建 设,今年下半年将持续推进两座工厂的装修、设备安装与调试试产工作。海外产能方面,公司泰国工厂A1栋一期升级改造 已于 2025年 3月完成,二期高端产能已经开始生产验证板;泰国 A2栋厂房和越南工厂的建设也正在按计划有序推进中。 2、公司说高端产能建设时间较长,具体卡点在哪? 答:新建厂房需经历厂房建设装修、设备安装调试客户审厂、送样测试、订单下达及量增等阶段,初期的产线磨合和 产能产量逐步释放是行业的必经过程。从时间进度来看,国内工厂的建设与设备安装调试大约需要 1年时间准备,海外工 厂则需要更长时间。 公司在基建、装修、设备配置及人才储备等多方面提前进行规划准备,当前各环节进度顺利。 新建工厂完成投产后,良率整体提升速度相对较快主要得益于公司已具备成熟、稳定的生产工艺体系与质量管控标准 ,并采用成熟可靠的技术方案与设备配置。同时公司派驻经验丰富的工艺及生产工程师、管理团队进驻新工厂,快速将成 熟生产经验复制到新产线;原有的成熟产线也提前培养储备人员,承接已有项目。以此有效缩短良率爬坡周期,尽快实现 稳定量产与目标良率水平。 3、公司上游涨价有向客户传导吗?消费类等中低端产品提价也顺利吗? 答:公司原材料价格波动主要体现在消费类产品上公司消费业务相对稳定,已将原材料上涨带来的成本压力合理、有 序地向下游客户传导。 公司前期量产高端产品原材料价格平稳,产品定价较为稳定,新产品定价遵循市场化定价原则,将根据具体产品料号 的制造难度、市场供需、原材料价格波动情况等与客户协商定价。一方面公司将通过优化供应链管理、技术创新及精细化 运营等多种措施,积极对冲成本波动影响另一方面公司快速推进与下游客户议价工作,目前 PCB产能相对紧张,公司亦优 先保障高品质、高价值量客户的产品交付。价格由供需决定,从中期来看,高端产品的供给仍将处于相对紧张的状态。高 端 PCB 产能扩张周期长、设备与工艺壁垒高,新增扩产项目短期难以形成有效产能供给。现阶段下游头部客户以确保供 应链稳定、保障产品品质与交付为核心诉求。 4、如何看待公司后续毛利率等盈利能力的变化? 答:公司未来盈利能力有望保持平稳健康发展。一方面,随着高附加值、高毛利产品占比持续提升,产品结构不断优 化,将对公司盈利能力形成持续的正向贡献;另一方面,公司短期盈利能力也会受到阶段性因素影响,例如公司为支撑长 期发展与产能扩张带来的人员规模快速增加、研发项目持续投入、新建产线相关费用等阶段性支出的影响。 从人员情况来看,公司员工数量从 2024 年底的 1.3万余人增长至 2025 年底接近 1.8 万人,主要是为未来产能释 放与业务扩张提前进行人才储备。从研发情况来看公司持续加大研发投入力度,聚焦核心产品技术升级、新工艺开发及新 产品产业化落地,进一步提升自主研发能力与核心技术壁垒,为公司产能扩张、产品结构优化及长期可持续发展提供坚实 技术支撑。 5、公司已有产线比较饱满,后续还有新的产能、产值释放吗?是否有明确投产时间? 答:公司现有产线当前在手订单饱满,业务进展顺利后续产值增长主要来自两大维度:一是已有产线通过产品结构升 级实现产值提升,二是新建的产能持续爬坡带来增量。已有产线方面,公司聚焦国内外核心算力客户的高端产品,推进 A I 服务器相关高阶 HDI、高多层板、光模块PCB 等高价值量、高技术复杂度产品的生产,优化产品结构。 新建产能层面,公司积极推动国内外的产能扩张进程。国内惠州厂房四项目现已分阶段逐步投产,目前处于爬坡与量 产阶段,厂房十、十一目前正在加快建设,除在建厂房外,后续将依照头部 AI 算力及交换机客户需求计划新产能。海外 端持续推进泰国、越南及马来西亚的生产基地建设,满足海外客户本地化生产要求。项目建设节奏将根据下游市场需求、 设备交付进度、客户订单落地情况有序推进,持续保障超高多层、高阶 HDI、mSAP 等核心产品产能供给,支撑公司长期 业务增长。 项目建设节奏将根据下游市场需求、设备交付进度客户订单落地情况有序推进,具体进度请以公司后续披露信息为准 。 ───────────────────────────────────────────────────── 参与调研机构:15家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-06-29│胜宏科技(300476)2026年6月29日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 1、公司受到上游原材料涨价压力了吗?有没有顺价? 答:公司原材料价格波动主要体现在消费类产品上公司消费业务相对稳定,已将原材料上涨带来的成本压力合理、有 序地向下游客户传导。高端产品方面,公司前期量产产品原材料价格平稳,产品定价较为稳定,新产品定价遵循市场化定 价原则,将根据具体产品料号的制造难度、市场供需、原材料价格波动情况等与客户协商定价一方面公司将通过优化供应 链管理、技术创新及精细化运营等多种措施,积极对冲成本波动影响,另一方面公司快速推进与下游客户议价工作,目前 PCB产能相对紧张,公司亦优先保障高品质、高价值量客户的产品交付。 价格由供需决定,从中期来看,高端产品的供给仍将处于相对紧张的状态。高端 PCB 产能扩张周期长、设备与工艺 壁垒高,新增扩产项目短期难以形成有效产能供给。现阶段下游头部客户以确保供应链稳定、保障产品品质与交付为核心 诉求。 2、公司在ASIC领域的客户布局、研发进展如何? 答:公司持续加大市场攻坚与客户拓展力度,坚守“高端化、多元化”的布局原则,丰富客户结构,深度贴近客户需 求,凭借领先的研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势,公司参与了目前市场上大部分主流玩家的新方案。 目前公司已有部分 ASIC 相关 PCB 产品进行批量生产,业务进展顺利。 3、公司未来AI PCB关键产品的进度如何? 答:公司目前在大客户和 ASIC客户新产品、新技术方面的布局进展顺利,凭借研发技术优势、制造技术优势和品质 技术优势,深度参与核心客户项目合作研发,提前迈入专有技术积累关键期,建立技术壁垒。 公司与客户保持密切沟通,根据客户需求推进产能准备工作,全力配合新产品的研发及量产工作。具体产品的量产时 间节点将结合技术研发进度与客户需求综合确定 4、目前 PCB行业都在积极扩产,产能未来还会紧缺吗?下游是否有充足的需求支撑? 答:随着全球通用人工智能技术加速演进,人工智能训练和推理需求持续扩大,AI算力、AI服务器的需求迅速增长, 对 PCB 的需求量大且要求高,为行业未来的持续增长提供了强有力的支撑,未来 AI PCB是整个 PCB行业最具确定性的增 长细分方向。 从行业发展趋势来看,信号传输带宽将持续升级,材料等级不断提高,高多层板、高阶 HDI 的层数、阶数不断增加 ,部分工序的加工时间更长、复杂度更高,这会进一步消耗高端产能,有效产出面积(平米数)呈减少趋势当然随之而来 的是公司产品价值量、产值能力在不断提升。 从中期来看,高端产品的供给仍将处于相对紧张的状态,下游有充足的需求消化新增产能。目前,公司的扩产节奏正 在加速推进,在基建、装修、设备配置及人才储备等多方面提前进行规划准备,当前各环节进度顺利,公司扩产速度已处 于行业领先水平。 5、如何看待公司后续毛利率等盈利能力的变化? 答:公司未来盈利能力有望保持平稳健康发展。一方面,随着高附加值、高毛利产品占比持续提升,产品结构不断优 化,将对公司盈利能力形成持续的正向贡献;另一方面,公司短期盈利能力也会受到阶段性因素影响,例如公司为支撑长 期发展与产能扩张带来的人员规模快速增加、研发项目持续投入、新建产线相关费用等阶段性支出的影响。 从人员情况来看,公司员工数量从 2024 年底的 1.3万余人增长至 2025 年底接近 1.8 万人,主要是为未来产能释 放与业务扩张提前进行人才储备。从研发情况来看公司持续加大研发投入力度,聚焦核心产品技术升级、新工艺开发及新 产品产业化落地,进一步提升自主研发能力与核心技术壁垒,为公司产能扩张、产品结构优化及长期可持续发展提供坚实 技术支撑。 6、公司 mSAP车间现在的运营情况如何?良率怎么样?未来可能还有什么相关规划吗? 答:公司在惠州配置了 mSAP车间,该产能目前用于满足 1.6T 光模块的生产需求,当前在手订单饱满,产能利用率 处于良好水平。目前 mSAP产能需求旺盛,公司与相关客户保持密切沟通,将围绕客户需求进行产能布局 此外,公司正积极推进 CoWop 技术的研发及生产工作,该技术需同时具备高阶 HDI 和 mSAP 工艺能力,预计相关 P CB产品价值量将有较大幅度提升。 7、公司厂房十、十一推进到什么步骤了,后续还会有十二、十三的工厂规划吗? 答:公司厂房十、十一目前正在加快建设,今年下半年将持续推进两座工厂的装修、设备安装与调试试产工作。 结合 AI算力产业持续发展的趋势,公司积极推动国内外的产能扩张进程。国内方面,除在建厂房外,后续将依照头 部 AI算力及交换机客户需求计划新产能;海外端持续推进泰国、越南及马来西亚的生产基地建设,满足海外客户本地化 生产要求。项目建设节奏将根据下游市场需求、设备交付进度、客户订单落地情况有序推进,持续保障超高多层、高阶 H DI、mSAP等核心产品产能供给,支撑公司长期业务增长。 8、公司订单及产能利用率情况怎么样?后续业绩如何展望? 答:当前公司在手订单饱满,惠州工厂产能利用率维持在较高水平。公司正在全力以赴推进扩产,稳步推进2030 年 千亿产值目标落地。当前各环节进度顺利,公司扩产速度已处于行业领先水平。新建厂房需经历厂房建设装修、设备安装 调试、客户审厂、送样测试、订单下达及量增等阶段,公司与客户保持密切沟通,根据客户需求推进产能准备工作,初期 的产线磨合和产能产量逐步释放是行业的必经过程,公司对后续的生产经营及效益实现充满信心。 公司严格按照法律法规等监管要求履行信息披露义务,公司的经营业绩情况请持续关注公司后续披露的定期报告。 9、公司泰国工厂二期什么时候会爬坡上量? 答:目前泰国 A1栋二期高端产能已顺利通过多个客户的审厂认证工作,正在生产 AI PCB产品的验证板。海外生产基 地的产能释放节奏将根据海外客户的产品认证进度、海外交付偏好及实际订单需求有序推进。 初期的产线磨合和产能产量逐步释放是行业的必经过程,公司对后续的生产经营及效益实现充满信心。 ───────────────────────────────────────────────────── 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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