研报评级☆ ◇300480 光力科技 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-05-06
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 0 1 0 0 0 1
1月内 0 1 0 0 0 1
2月内 0 1 0 0 0 1
3月内 0 1 0 0 0 1
6月内 0 1 0 0 0 1
1年内 0 1 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.20│ -0.32│ 0.11│ 0.26│ 0.38│ 0.52│
│每股净资产(元) │ 4.05│ 3.62│ 3.64│ 3.74│ 3.97│ 4.28│
│净资产收益率% │ 4.77│ -8.67│ 3.07│ 7.00│ 10.00│ 12.00│
│归母净利润(百万元) │ 69.24│ -113.08│ 40.28│ 95.00│ 141.00│ 193.00│
│营业收入(百万元) │ 660.83│ 573.30│ 670.22│ 962.00│ 1204.00│ 1438.00│
│营业利润(百万元) │ 81.36│ -87.59│ 38.38│ 110.00│ 163.00│ 223.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-05-06 增持 首次 --- 0.26 0.38 0.52 国海证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-05-06│光力科技(300480)公司动态研究：2026Q1归母净利润同比高增，半导体产品需│国海证券 │增持
│求旺盛、加速扩产 │ │
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2025H2国产化半导体业务开始快速增长，物联网业务保持稳健。2025年公司实现收入6.70亿元，同比增长16.91%；实
现归母净利润0.40亿元，同比增长135.62%；实现扣非归母净利润0.24亿元，同比增长119.19%。2025年公司半导体精密加
工产品实现收入3.53亿元，同比增长29.83%，AI驱动下半导体行业复苏，随着公司国产化机械划片机在先进封装领域的广
泛应用，公司国产化半导体业务自2025年7月起快速增长；其他煤矿安全类产品实现收入2.87亿元，同比增长5.07%，围绕
矿山智能化建设，公司持续深化物联网业务，在煤炭市场不景气的背景下，仍然保持稳定业绩；其他业务收入实现收入0.
22亿元，同比增长66.36%；节能与环保类产品实现收入0.08亿元，同比下降45.11%。
2026Q1半导体业务扭亏为盈，净利润同比高增。2026Q1公司实现收入2.07亿元，同比增长35.20%；实现归母净利润0.
32亿元，同比增长76.65%；实现扣非归母净利润0.31亿元，同比增长84.95%。2026Q1公司净利润同比大幅提升，主要原因
是随着国产半导体业务持续放量，公司半导体业务已实现扭亏为盈。
半导体毛利率阶段承压，控费能力进一步优化。2025年公司毛利率为54.93%，同比下降2.33pct，净利率为6.30%，同
比增长25.36pct。分产品，2025年公司半导体精密加工产品毛利率为39.49%，同比下降4.67pct，主要原因是1）海外子公
司受地缘局势及汇率变动影响，整体成本有所上升，2）收入结构变化；其他煤矿安全类产品毛利率为74.17%，同比增长3
.65pct；其他业务毛利率为50.68%，同比下降2.74pct；节能与环保类产品毛利率为55.57%，同比下降0.43pct。2025年公
司期间费用率为48.42%，同比下降7.60pct。2026Q1公司毛利率为49.56%，同比下降7.96pct，主要原因是半导体收入占比
提升所致，环比下降5.43pct，净利率为14.77%，同比增长3.19pct，环比增长12.42pct。2026Q1公司期间费用率为32.71%
，同比下降9.39pct。
“设备+零部件+耗材”全产业链闭环已成，半导体产品需求旺盛、扩产加速。公司现已建成“整机设备（机械划切设
备/激光划切设备/研磨抛光设备）+核心零部件（切割主轴/研磨主轴/气浮转台/直线导轨/DD马达/驱动器等）+耗材（软
刀/硬刀等）”的闭环全产业链产品线。1）整机设备方面，目前公司国产化机械划切设备已批量销售，定制共研机台销售
占比持续提升，激光划切设备和研磨设备已在客户端验证。2）耗材方面，子公司ADT在软刀领域全球领先，公司正快速推
动刀片耗材国内产能爬坡，国产化硬刀现已进入客户端验证。3）核心零部件方面。目前公司国产核心零部件已应用于部
分国产化划切设备中，除内部使用外，国产化主轴已在半导体切割研磨、硅片生产、光学检测、汽车喷漆等领域向客户批
量供货。2026Q1公司半导体业务发货量同比明显增长，客户提货速度与提货量延续2025H2的良好趋势，公司全力加紧建设
航空港厂区二期产能扩建项目，预计2027Q1建筑工程全部完工，为更好满足客户交付需求，公司将采取边建设边投产的方
式。
盈利预测和投资评级：我们预计公司2026-2028年实现收入9.62、12.04、14.38亿元，实现归母净利润0.95、1.41、1
.93亿元，现价对应PE分别为140、94、69倍，公司是全球知名半导体划切装备企业，“设备+零部件+耗材”全产业闭环加
速形成，未来成长可期，首次覆盖，给予“增持”评级。
风险提示：下游扩产不及预期；新品开发及验证进度不及预期；客户拓展不及预期；行业竞争加速风险；毛利率下降
风险；订单交付及确收风险；原材料涨价风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-05-08│光力科技(300480)2026年5月8日投资者关系活动主要内容
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公司就投资者在本次业绩说明会中提出的问题进行了回复，主要内容如下：
1、董事长您好！此次中东军事行动，对公司的经营活动和经营业绩，已经产生了那些影响？后期将如何应对？
答：2026 年第一季度 ADT 受物流运输影响设备交付有所延迟，耗材业务保持稳定；目前 ADT 生产经营正常，厂房
、设备及人员均安全。后续公司航空港厂区二期产能扩建项目建设完成，郑州工厂将为 ADT子公司提供生产协同，保证客
户订单的交付，最大限度降低外部环境对客户的影响。公司将持续跟踪局势变化，充分与相关各方紧密沟通，全力守护海
外员工安全与产业供应链稳定。
2、请问董事长，公司目前丝杠在机器人应用方面有没有新的进展和突破？
答：公司具备反向式行星滚柱丝杠技术基础和工艺制造能力，目前在积极推进各类精密零部件的应用。
3、董事长，请问贵公司的丝杠产品在人形机器人应用方面处于什么阶段，与头部公司的对接和验证推进到什么程度
了
答：公司具备反向式行星滚柱丝杠技术基础和工艺制造能力，目前在积极推进各类精密零部件的应用。
4、领导，您好！我来自四川大决策请问，2025 年公司半导体封测设备营收占比持续提升，2026 年一季度划片机的
出货量、客户拓展、产能利用率情况如何？全年半导体业务的增长目标与市占率提升规划？
答：2026 年一季度半导体业务发货量较去年同期实现明显增长，客户提货速度与提货量延续 2025 年下半年的良好
趋势。公司在巩固与现有客户合作基础上也在不断拓展新客户，新客户数量持续增加。公司国产半导体业务处于满产状态
，公司在全力加紧航空港厂区二期产能扩建项目的建设，预计在 2027 年一季度建筑工程全部完工。
公司将紧跟半导体行业发展趋势，与客户紧密合作，持续加快设备的迭代和新产品的验证进度，进一步推动半导体设
备的国产替代。
5、光力科技第二季度的利润预计会增加吗？会的话，会增加百分之几
答：目前半导体行业处于上行周期，预期公司半导体业务可延续2025 年下半年以来的良好趋势。公司将紧跟行业发
展趋势，持续加强研发技术创新，优化生产，保持公司产品在市场上的竞争优势，进而服务客户，开拓市场，提高公司盈
利能力。
6、台积电 CoPoS 路线图明确将玻璃基板激光切割列为关键工艺，全球具备这一技术储备的设备商极少。公司如何看
待自身在这一供应链中的定位？
答：公司高度关注不同封装技术发展趋势，台积电的 CoPoS 新一代先进封装技术，带来了对玻璃基板激光精密加工
工艺的全新需求。公司拥有几十年的划片切割高精密加工技术、工艺、应用经验等积累，在硬脆材料如玻璃、陶瓷等和大
尺寸材料的切割方面也积累了技术和工艺经验，同时公司也拥有激光划切机技术和制造工艺等。公司将结合行业技术发展
与客户需求变化，推动新产品、新工艺的开发，持续深化封装划磨抛产品的研发与落地，为客户提供更全面的产品和服务
。
7、请问目前是否已有存储 idm 厂商购买公司的设备
答：公司半导体业务客户主要为 OSAT 和 IDM 厂商。在半导体封装工艺流程中，存储芯片、逻辑芯片等各类芯片均
需通过高精度划片机与研磨机完成晶圆分割等加工步骤；公司开发了一系列国产切割划片机，已经获得包括头部封测企业
在内的众多客户的高度认可并形成批量销售。
8、二季度订单继续满产吗
答：2026 年以来，公司国产半导体业务持续处于满产状态。
9、开始了么
答：此次网上业绩说明会已经开始，感谢您的参与。
10、董事长您好，我是一名个人投资者，今天是说明会上提问 CoPoS的那个人。刚才董秘关于公司在玻璃基板精密加
工方面的技术储备的回复，让我对光力科技的研发实力和战略布局有了更深的了解。我长期持有公司股票，今天之后更加
坚定了信念。谢谢公司管理层的坦诚沟通，我会继续陪伴光力科技，一起成长！
答：非常感谢您对公司的关注和认可！光力科技是一家技术驱动型企业，我们通过三次国际并购进入半导体赛道，我
们将坚持自主创新的经营理念，紧跟行业发展趋势，抓住半导体新工艺、新材料带来的机遇，持续为全球客户提供更多价
值，以更好的业绩回馈广大投资者对公司的认可。
11、吕琦董秘您好，公司在今日披露的投资者关系活动公告中提到，激光隐切机已在客户端试切多批客户样片。想请
教一下，从半导体设备行业的通行流程来看，样片验证通过后到形成首批正式销售订单，通常还需要经历哪些关键节点？
公司对此是否有大致的内部推进时间表？谢谢！
答：大致的关键节点如下：要试切多批客户的样片，不同应用场景下的试切，精度和良率等关键指标都达标情况下，
还要经过稳定性和一致性的实测数据积累验证。公司将全力加快推进产品验证尽快形成销售订单。
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参与调研机构：11家
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2026-05-06│光力科技(300480)2026年5月6、7日投资者关系活动主要内容
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管理层介绍了公司 2025 年度及 2026 年第一季度业绩情况，部分投资者实地参观了公司生产车间和展厅区域；公司
参加了 2026 年 5 月 7日天风证券策略会，并就投资者关注的问题进行交流。主要交流内容如下：
1、公司 2026 年一季度收入中半导体业务和安全生产类业务占比？一季度毛利率下降是否主要是半导体业务放量导
致？
答：2026 年一季度，公司半导体业务占比较 2025 年进一步提升；在半导体业务中，国内半导体业务营收已经超过
海外半导体业务，成为公司半导体业务发展的主要驱动因素；2026 年一季度公司总体毛利率下降主要原因是公司半导体
业务营收占比的持续提升。
2、公司机械划片机势头非常好，下游主要是哪些需求贡献了增长？目前看对国际头部企业的替代比例会大幅提升吗
？
答：2025 年公司国产半导体业务中，大客户营收贡献约占到国产半导体业务的一半，大客户的扩产需求相对较大。
同时，受益于公司国产化划切设备在先进封装领域的广泛应用，公司国产半导体业务发展较快。公司将通过提升现有产能
的生产效率以及加紧建设航空港厂区二期项目以更好的满足客户的交付需求。同时，公司保持积极的研发投入，对标国际
领先企业，进一步丰富半导体装备产品线，持续增强公司市场竞争力。
3、公司激光开槽、激光隐切设备、研磨、研磨抛设备的最新进展情况？
答：公司激光开槽机、研磨机已在客户端验证，激光隐切机已试切多批客户样片，研磨抛光一体机正在进行研发样机
的功能性测试。公司将全力加快推进产品验证尽快形成销售订单。
4、公司半导体业务是否已实现扭亏为盈，盈利能力改善的核心驱动因素是什么？
答：随着国产半导体业务的持续放量，公司半导体业务已经实现扭亏为盈。
5、公司 2025 年半导体业务毛利率为 39.35%，且 2026 年
Q1 总体毛利率进一步下降，请问毛利率承压的主要原因是什么？未来是否有回升空间？
答：2025 年公司半导体业务毛利率承压的主要原因有：海外子公司受地缘局势及汇率变动影响，整体成本有所上升
；不同型号产品出货量改变，收入结构变化也影响了毛利率。2026 年一季度公司总体毛利率下降主要原因是公司半导体
业务营收占比的持续提升。公司物联网业务毛利率保持稳定；随着公司高端共研设备销售占比逐步提升、公司自研核心零
部件的逐步导入应用以及半导体规模化效应进一步显现，长期来看公司半导体业务毛利率将会得到提升。
6、公司新产品研磨减薄机、研磨抛光一体机应用场景有哪些
答：公司研发生产的全自动晶圆研磨机设备 3230 适用晶圆等产品研磨（减薄），可用于 6/8/12 英寸硅、碳化硅等
晶圆的减薄工艺，晶圆级Fan-out 研磨工艺等；全自动研磨抛光一体机 3330 可以实现晶圆的背面研磨和抛光加工，具有
高稳定性超薄化加工的能力，可用于 12 寸先进封装超薄晶圆减薄、抛光加工，适配SDBG、DBG等工艺；可满足2.5D/3DIC
、Chiplet 等先进封装工艺的晶圆背面研磨、应力消除等。
7、公司半导体业务收入占比已超 50%，公司怎么看待物联网业务的发展？
答：物联网安全监控业务作为公司发展的基石，多年来保持较好的业绩贡献能力，受煤矿国补资金政策调整的影响，
公司物联网安全监控业务营收 2026 年一季度有所下降。公司将紧抓矿山智能化与安全生产发展机遇，在巩固现有产品优
势的基础上不断推出新产品，推动公司物联网安全监控业务实现稳步发展。
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参与调研机构：53家
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2026-04-28│光力科技(300480)2026年4月28日投资者关系活动主要内容
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管理层介绍公司 2025 年度及 2026 年第一季度公司业绩情况，并与投资者就公司半导体封测装备业务、物联网安全
生产监控装备业务的经营情况及其他投资者关心的问题进行深入交流，主要交流内容如下：
1、公司 2026 年一季度营收增长的原因是什么，一季度半导体业务收入占比是多少？
答：感谢您的关注！公司 2026 年一季度营收增长主要是国内半导体持续放量驱动；2026 年一季度，公司半导体业
务占比较 2025 年进一步提升，其中国内半导体业务营收已经超过海外半导体业务，成为公司半导体业务发展的主要驱动
因素。
2、公司 2026 年一季度净利润同比大幅提升，主要原因是什么？公司怎么看待后续费用率和净利润的趋势和长期展
望？
答：公司 2026 年第一季度净利润大幅提升主要是因为随着国产半导体业务的持续放量，半导体业务已经实现扭亏为
盈。长期来看，随着公司国产半导体业务的营收占比持续提升，公司整体费用率会有所下降，净利润水平也会有较大提升
空间。
3、公司 2025 年半导体和物联网业务各自的毛利率是多少，半导体业务毛利率下降的原因是什么？公司 2026年一季
度毛利率下降的原因？
答：2025 年公司物联网业务和半导体业务的毛利率分别是 73.21%和 39.35%；2025 年公司半导体业务毛利率下降的
主要原因有：海外子公司受地缘局势及汇率变动影响，整体成本有所上升；不同型号产品出货量改变，收入结构变化也影
响了毛利率。
2026 年一季度公司总体毛利率下降主要是因为公司半导体业务营收占比持续提升导致的。
4、2025 年公司国产半导体业务中，大客户营收占比有多少？
答：2025 年公司国产半导体业务中，大客户营收贡献约占到国产半导体业务的一半。
5、先进封装是封装工艺发展趋势，公司在先进封装领域方面有哪些布局？
答：公司围绕先进封装工艺的发展路径，通过产品创新、技术迭代、服务提质为客户提供更多价值。在机械划片机领
域，公司研发生产的设备有可用于汽车电子 Wettable Flanks QFN 等的 8230CF、82WT，可用于 AI 算力应用和可穿戴设
备等紧凑型封装应用的 8231 等；在激光划片机领域，公司研发生产的有可用于 Low-k 开槽工艺的激光开槽机和超薄硅
晶圆、MEMS 器件以及第三代半导体器件等芯片隐切工艺的激光隐切机；在研磨抛光设备领域，公司研发生产的有可用于
存储芯片、存算一体芯片等超薄晶圆加工的研磨抛光一体机。
6、2026 年一季度半导体业务发货量较去年同期有何变化，公司如何提升交付能力？公司国内半导体设备的新签订单
情况如何？
答：2026 年一季度半导体业务发货量较去年同期实现明显增长，客户提货速度与提货量延续 2025 年下半年的良好
趋势。公司在全力加紧航空港厂区二期产能扩建项目的建设，预计在 2027 年一季度建筑工程全部完工，为更好的满足客
户的交付需求，公司将采取边建设边投产的方式。
公司国内半导体设备在手订单充足，新增订单也在持续增长。
7、2026 年一季度 ADT 受当地形势影响情况，目前生产经营状况如何？
答：2026 年第一季度 ADT 受物流运输影响设备交付有所延迟，耗材业务保持稳定；目前 ADT 生产经营正常，厂房
、设备及人员均安全。公司英国工厂和郑州工厂也为 ADT 子公司提供生产协同和采购支持等，保证客户订单的交付，最
大限度降低外部环境对客户的影响。公司将持续跟踪局势变化，充分与相关各方紧密沟通，全力守护海外员工安全与产业
供应链稳定。
8、公司新产品目前验证进展如何，预计何时实现批量出货？
答：公司激光开槽机、研磨机和硬刀已在客户端验证，激光隐切机已试切多批客户样片；研磨抛光一体机正在进行研
发样机的功能性测试。公司将全力加快推进产品验证尽快形成销售订单。
9、公司怎么看待物联网安全监控业务的后续发展？
答：物联网安全监控业务作为公司发展的基石，多年来保持较好的业绩贡献能力。受煤矿国补资金政策调整的影响，
公司物联网安全监控业务营收 2026 年一季度有所下降；公司将紧抓矿山智能化与安全生产发展机遇，在巩固现有产品优
势的基础上不断推出新产品，推动公司物联网安全监控业务实现稳步发展。
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参与调研机构：6家
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2026-03-20│光力科技(300480)2026年3月20日投资者关系活动主要内容
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管理层介绍了公司的业务情况，并就投资者关注的问题进行交流，部分投资者实地参观了公司生产车间和展厅区域：
1、公司机械划片机在性能上与行业头部产品相比处于什么水平？
答：公司国产半导体机械划切设备在切割品质和切割效率方面均可与国际头部对标型号相媲美，已经得到包括国内头
部封测企业等客户的广泛认可和批量复购。
2、2026 年一季度半导体业务发货量较去年同期有何变化，公司如何提升交付能力？
答：2026 年一季度半导体业务发货量较去年同期实现明显增长，客户提货速度与提货量延续 2025 年下半年的良好
趋势；公司通过提升航空港厂区现有产能的生产效率以及充分利用高新厂区的基础设施扩充产能。同时，航空港厂区二期
项目已经开始建设，预计在 2027 年一季度全部建成，为更好的满足客户的交付需求，公司将采取边建设边投产的方式。
3、公司激光开槽机、激光隐切机等新设备目前验证进展如何，预计何时实现批量出货？
答：公司激光开槽机、激光隐切机、研磨机正在客户端验证；研磨抛光一体机正在按计划研发中。公司全力加快推进
设备验证尽快形成销售订单。
4、公司国产化半导体设备业务，定制机型收入占比情况？
答：目前公司的机械划切设备有二十余种型号，并可以根据客户的应用场景提供定制化的解决方案。目前公司国产半
导体设备出货数量以标准机型为主，但自 2025 年开始，定制共研型号设备的销量占比在逐步提升。
5、请问公司刀片耗材是通用的吗，软刀与硬刀各自适用于切割哪些类型的器件？
答：刀片为通用化耗材，可适配国内外市场不同品牌的划片机。软刀主要应用于各类集成电路封装类型的切割、陶瓷
和玻璃等硬质材料的划切、被动元器件和传感器等器件的切割；硬刀主要用于硅晶圆、化合物半导体等材料的切割。
子公司以色列 ADT 在软刀领域具有数十年的技术迭代和应用积累，多年来一直在为包括头部封测企业在内的全球客
户提供刀片，客户认可度极高；公司国产化软刀已有部分型号实现批量供货，硬刀产品目前正在客户端验证。
6、公司对后续资本运作及融资方面有何考虑？
答：为确保公司半导体封测装备研发生产和业务拓展等活动有充裕资金，公司拟向中国银行间市场交易商协会申请注
册发行最高不超过人民币 5 亿元(含 5 亿元)科技创新债券。本次科技创新债券发行尚需提请公司股东会审议批准以及中
国银行间市场交易商协会的批准，后续进展请关注公司相关公告。
如有其他融资计划，公司也将及时履行相关程序和信息披露义务。敬请注意投资风险。
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参与调研机构：38家
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2026-03-19│光力科技(300480)2026年3月19日投资者关系活动主要内容
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1、目前公司两个业务板块的业务情况？
答：受益于半导体行业上行发展机遇以及公司国产化划切设备在先进封装领域的广泛应用，自 2025 年 7 月以来公
司国产化半导体业务发展较快；物联网业务多年来保持稳定发展，以更优质的产品和服务助力客户矿山智能化建设。
2、公司二期的项目预期何时能完成建设？
答：公司航空港厂区二期项目预计在 2027 年一季度全部建成投产，为更好的满足客户的交付需求，公司将采取边建
设边投产的方式；公司也将根据市场需求变化动态调整产能提升的进度。
3、公司激光划片机产品进度如何，未来激光划片机会替代机械划片机吗？
答：激光划片机和机械划片机在不同的划切工序或应用场景都有各自的优劣势，两者主要是互补关系，激光划片机不
会完全替代机械划片机。目前机械划切仍是主流工艺，同时激光划片机应用也在快速增长，公司也根据市场需求研发了相
应的激光划片机。
公司研发完成的激光开槽机、激光隐切机正在客户端验证；公司会加快推进设备验证尽快形成销售订单。
4、激光划片机的应用领域主要有哪些？
答：激光开槽机可以用于 Low-k 薄膜、氮化铝、氧化铝陶瓷等材料的加工；激光隐切机可以用于对颗粒沾污、加工
负荷承载要求比较高的工件（如超薄硅晶圆、MEMS 器件等）以及硬脆材料（如第三代半导体器件）等的切割。
5、公司研磨机的主要应用领域？进展情况？
答：公司研磨机可用于 8 寸和 12 寸晶圆的背面磨削减薄，目前正在客户端验证中，客户反馈良好。研磨抛光一体
机正在研发中。公司会加快推进设备验证尽快形成销售订单。
6、公司国产化空气主轴和国产化刀片耗材的进展情况？客户有哪些？
答：公司国产化软刀已有部分型号实现批量供货，硬刀产品目前正在客户端验证；客户主要为 OSAT 厂商和 IDM 厂
商，子公司以色列 ADT研发生产的软刀客户覆盖全球，且具有极高的客户认可度。
公司国产化空气主轴已经批量销售，客户类型有半导体制造领域的切割、研磨、硅片生产、光学检测等设备，和精密
加工领域如接触式透镜行业的金刚石车削等设备。
7、公司国产机械划片机已经实现了批量销售，性能相对于国际厂商来说还有什么差距？
答：公司国产半导体机械划切设备在切割品质和切割效率方面均可媲美于国际头部厂商的对标型号，已经得到包括国
内头部封测企业等客户的广泛认可和批量复购。
8、公司定制化设备营收占比有多少？
答：目前，公司的机械划切设备有二十余种型号，每种型号根据客户应用需求的不同可提供多种配置；从数量来看，
公司国产半导体划片机销量最高的为标准机型 12 英寸双轴全自动晶圆划片机 8230，自 2025年开始，定制共研型号设备
的销量占比在逐步提升。
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