研报评级☆ ◇300480 光力科技 更新日期：2026-03-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-12-09
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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6月内 0 1 0 0 0 1
1年内 0 1 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2022年│ 2023年│ 2024年│2025年预测│2026年预测│2027年预测│
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│每股收益(元) │ 0.19│ 0.20│ -0.32│ 0.13│ 0.23│ 0.29│
│每股净资产(元) │ 3.97│ 4.05│ 3.62│ 3.75│ 3.98│ 4.27│
│净资产收益率% │ 4.69│ 4.77│ -8.67│ 3.20│ 5.70│ 6.80│
│归母净利润(百万元) │ 65.41│ 69.24│ -113.08│ 45.00│ 82.00│ 104.00│
│营业收入(百万元) │ 614.50│ 660.83│ 573.30│ 689.00│ 932.00│ 1126.00│
│营业利润(百万元) │ 80.65│ 81.36│ -87.59│ 37.00│ 102.00│ 132.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2025EPS 2026EPS 2027EPS 研究机构
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2025-12-09 增持 首次 --- 0.13 0.23 0.29 华金证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2025-12-09│光力科技(300480)深化封测切割／减薄，在手订单持续稳定增长 │华金证券 │增持
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产品线不断丰富，ADT整体经营情况逐步恢复以前年度水平。公司半导体封测装备主要应用于封测中的晶圆切割、封
装体切割、晶圆减薄工艺环节。对应两大类设备，分别是切割划片机和减薄机。公司生产的半导体切割划片机广泛应用于
集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、
水晶、石英、玻璃等多种材料的划切，已成功应用于先进封装中划切工艺。晶圆减薄工艺主要应用在封装测试和晶圆材料
生产中，目前在部分功率半导体的晶圆制造环节也是不可或缺的，公司研发生产的减薄机已应用于硅、碳化硅晶圆的减薄
工艺。公司紧跟行业发展趋势和市场需求变化，不断丰富产品线，推动产品的升级迭代和新产品、新工艺的开发，初步完
成了机械切割、激光切割、研磨设备布局，公司开发的用于基板切割的JIGSAW7260和用于DBG工艺且更加智能的8231均在
验证中，用于半导体Low-K开槽的激光划片机9130和用于超薄晶圆切割的隐形切割激光划片机9320正在优化验证，用于超
薄晶圆磨削的研磨抛光一体机3330正在按计划研发中；公司坚持技术、销售、服务三位一体的客户服务模式，通过国内国
外双循环的生产营销模式，进一步提升快速响应客户需求和现场服务的能力，持续提高公司产品的市场占有率和品牌影响
力。国产半导体设备成熟度及市场认可度不断提升，8230CF、82WT等高端机型陆续得到批量订单，综合推动国产化设备在
手订单保持稳定增长。公司也将不断丰富国产化软刀类型，加大国产化刀片销售力度，以提升国产化刀片在市场端认可度
。ADT子公司虽然受当地国际地域形势紧张影响，在部分地区业务开展受限，但公司通过加大在中国、欧美和东南亚市场
推广力度，其整体经营情况已逐步恢复以前年度水平。
深耕物联网安全生产监控领域，持续提供更优更全面解决方案。多年来公司深耕物联网安全生产监控领域，储备了多
项核心技术，研发了一系列能在复杂电磁环境及含尘、高湿、高温等恶劣环境长期稳定可靠运行的传感器及监控装备；积
累了大量的行业经验和客户资源，积淀了良好的市场形象，处于细分领域行业领先地位。公司物联网安全生产监控类产品
主要围绕矿山安全生产过程中的“一通三防”提供智能监测与分析预警综合解决方案，主要产品有瓦斯智能化精准抽采系
统及防突综合管控技术平台、智能安全监控系统、采空区火源定位监控系统、检测仪器（含部件）及监控设备、数字化智
能钻机。其中，各类智能感知设备、智能分站、控制设备及软件平台均为光力自主研发生产。目前煤炭行业集约化和头部
效应明显，大型煤矿对安全生产、智能化的要求更高，信息化、数字化、智能化转型步伐更快，这将进一步促进煤矿行业
的高质量发展，也将逐步促进对智能化建设、安全生产等全面化的需求提升。
投资建议：我们预计公司2025年至2027年营业收入分别为6.89/9.32/11.26亿元，增速分别为20.2%/35.2%/20.8%；归
母净利润分别为0.45/0.82/1.04亿元，增速分别139.4%/84.8%/26.2%。考虑到公司是全球少数同时拥有切割划片量产设备
、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业，全资子公司以色列ADT客户遍布全球，在半导体切割精度方面一直处于
世界领先水平，叠加全资子公司英国LP在加工超薄和超厚半导体器件领域具有全球领先优势，首次覆盖，给予“增持”评
级。
风险提示：下游需求复苏低于预期；先进封装技术研发不及预期；人工智能发展不及预期；地缘政治风险；系统性风
险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：6家
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2026-03-20│光力科技(300480)2026年3月20日投资者关系活动主要内容
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管理层介绍了公司的业务情况，并就投资者关注的问题进行交流，部分投资者实地参观了公司生产车间和展厅区域：
1、公司机械划片机在性能上与行业头部产品相比处于什么水平？
答：公司国产半导体机械划切设备在切割品质和切割效率方面均可与国际头部对标型号相媲美，已经得到包括国内头
部封测企业等客户的广泛认可和批量复购。
2、2026 年一季度半导体业务发货量较去年同期有何变化，公司如何提升交付能力？
答：2026 年一季度半导体业务发货量较去年同期实现明显增长，客户提货速度与提货量延续 2025 年下半年的良好
趋势；公司通过提升航空港厂区现有产能的生产效率以及充分利用高新厂区的基础设施扩充产能。同时，航空港厂区二期
项目已经开始建设，预计在 2027 年一季度全部建成，为更好的满足客户的交付需求，公司将采取边建设边投产的方式。
3、公司激光开槽机、激光隐切机等新设备目前验证进展如何，预计何时实现批量出货？
答：公司激光开槽机、激光隐切机、研磨机正在客户端验证；研磨抛光一体机正在按计划研发中。公司全力加快推进
设备验证尽快形成销售订单。
4、公司国产化半导体设备业务，定制机型收入占比情况？
答：目前公司的机械划切设备有二十余种型号，并可以根据客户的应用场景提供定制化的解决方案。目前公司国产半
导体设备出货数量以标准机型为主，但自 2025 年开始，定制共研型号设备的销量占比在逐步提升。
5、请问公司刀片耗材是通用的吗，软刀与硬刀各自适用于切割哪些类型的器件？
答：刀片为通用化耗材，可适配国内外市场不同品牌的划片机。软刀主要应用于各类集成电路封装类型的切割、陶瓷
和玻璃等硬质材料的划切、被动元器件和传感器等器件的切割；硬刀主要用于硅晶圆、化合物半导体等材料的切割。
子公司以色列 ADT 在软刀领域具有数十年的技术迭代和应用积累，多年来一直在为包括头部封测企业在内的全球客
户提供刀片，客户认可度极高；公司国产化软刀已有部分型号实现批量供货，硬刀产品目前正在客户端验证。
6、公司对后续资本运作及融资方面有何考虑？
答：为确保公司半导体封测装备研发生产和业务拓展等活动有充裕资金，公司拟向中国银行间市场交易商协会申请注
册发行最高不超过人民币 5 亿元(含 5 亿元)科技创新债券。本次科技创新债券发行尚需提请公司股东会审议批准以及中
国银行间市场交易商协会的批准，后续进展请关注公司相关公告。
如有其他融资计划，公司也将及时履行相关程序和信息披露义务。敬请注意投资风险。
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参与调研机构：38家
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2026-03-19│光力科技(300480)2026年3月19日投资者关系活动主要内容
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1、目前公司两个业务板块的业务情况？
答：受益于半导体行业上行发展机遇以及公司国产化划切设备在先进封装领域的广泛应用，自 2025 年 7 月以来公
司国产化半导体业务发展较快；物联网业务多年来保持稳定发展，以更优质的产品和服务助力客户矿山智能化建设。
2、公司二期的项目预期何时能完成建设？
答：公司航空港厂区二期项目预计在 2027 年一季度全部建成投产，为更好的满足客户的交付需求，公司将采取边建
设边投产的方式；公司也将根据市场需求变化动态调整产能提升的进度。
3、公司激光划片机产品进度如何，未来激光划片机会替代机械划片机吗？
答：激光划片机和机械划片机在不同的划切工序或应用场景都有各自的优劣势，两者主要是互补关系，激光划片机不
会完全替代机械划片机。目前机械划切仍是主流工艺，同时激光划片机应用也在快速增长，公司也根据市场需求研发了相
应的激光划片机。
公司研发完成的激光开槽机、激光隐切机正在客户端验证；公司会加快推进设备验证尽快形成销售订单。
4、激光划片机的应用领域主要有哪些？
答：激光开槽机可以用于 Low-k 薄膜、氮化铝、氧化铝陶瓷等材料的加工；激光隐切机可以用于对颗粒沾污、加工
负荷承载要求比较高的工件（如超薄硅晶圆、MEMS 器件等）以及硬脆材料（如第三代半导体器件）等的切割。
5、公司研磨机的主要应用领域？进展情况？
答：公司研磨机可用于 8 寸和 12 寸晶圆的背面磨削减薄，目前正在客户端验证中，客户反馈良好。研磨抛光一体
机正在研发中。公司会加快推进设备验证尽快形成销售订单。
6、公司国产化空气主轴和国产化刀片耗材的进展情况？客户有哪些？
答：公司国产化软刀已有部分型号实现批量供货，硬刀产品目前正在客户端验证；客户主要为 OSAT 厂商和 IDM 厂
商，子公司以色列 ADT研发生产的软刀客户覆盖全球，且具有极高的客户认可度。
公司国产化空气主轴已经批量销售，客户类型有半导体制造领域的切割、研磨、硅片生产、光学检测等设备，和精密
加工领域如接触式透镜行业的金刚石车削等设备。
7、公司国产机械划片机已经实现了批量销售，性能相对于国际厂商来说还有什么差距？
答：公司国产半导体机械划切设备在切割品质和切割效率方面均可媲美于国际头部厂商的对标型号，已经得到包括国
内头部封测企业等客户的广泛认可和批量复购。
8、公司定制化设备营收占比有多少？
答：目前，公司的机械划切设备有二十余种型号，每种型号根据客户应用需求的不同可提供多种配置；从数量来看，
公司国产半导体划片机销量最高的为标准机型 12 英寸双轴全自动晶圆划片机 8230，自 2025年开始，定制共研型号设备
的销量占比在逐步提升。
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参与调研机构：30家
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2026-03-16│光力科技(300480)2026年3月16日、17日投资者关系活动主要内容
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管理层介绍了公司的业务情况，并就投资者关注的问题进行交流，部分投资者实地参观了公司生产车间和展厅区域。
主要沟通交流内容如下：
1、公司国产半导体业务 7 月放量是由什么驱动的？
答：根据 SEMI 预测，全球半导体设备市场正迎来由人工智能（AI）驱动的强劲增长浪潮，2025—2027 年销售额预
计连续刷新历史新高。行业资本开支进入新一轮上行周期，下游客户扩产节奏明显加快。与此同时，受益于公司国产化划
切设备在先进封装领域的广泛应用，公司国产化半导体业务发展较快。
2、目前公司国产半导体业务的订单量如何？大客户订单占比有多少？定制化机型占比有多少？
答：目前公司国内半导体业务新增订单在持续增加，大客户订单占国内半导体业务新增订单的一半左右。公司国产半
导体设备出货数量以标准机型为主，但自 2025 年开始，定制共研型号设备的销量占比在逐步提升。
3、公司激光划片机产品有哪些？分别应用于哪些场景？目前进度如何？
答：目前公司完成研发的激光划片机有激光开槽机和激光隐切机；其中，激光开槽机可以用于 Low-k 薄膜、氮化铝
、氧化铝陶瓷等材料的加工；激光隐切机可以用于抗污垢性能差的工件和抗负荷能力差的工件（如超薄硅晶圆、MEMS 器
件等）以及第三代半导体器件等芯片的切割。
目前公司激光开槽机、激光隐切机正在客户端验证，公司将全力加快推进设备验证以尽快形成销售订单。
4、公司研磨机进展情况如何？
答：公司研磨机可用于 8 寸和 12 寸晶圆的背面磨削减薄，目前正在客户端验证中，客户反馈良好。研磨抛光一体
机正在研发中。
5、公司各业务板块的毛利率分别是多少？
答：2025 年上半年，公司物联网安全生产监控装备业务的毛利率为 70.92%；半导体封测装备制造业务的毛利率为 4
1.57%。
6、公司半导体业务毛利率会进一步提升吗？
答：随着公司定制共研设备销售占比逐步提升、公司自研核心零部件更多的导入应用以及半导体业务规模化效应进一
步显现，公司半导体业务的毛利率将会进一步提升。
7、公司可转债赎回后还有什么融资需求或计划？
答：为确保公司半导体封测装备研发、生产和业务拓展等活动有充裕资金，公司拟向中国银行间市场交易商协会申请
注册发行最高不超过人民币 5 亿元科技创新债券。本次科创债发行尚需提请公司股东会审议以及中国银行间市场交易商
协会的批准，后续进展请关注公司相关公告。
公司未来如有其他融资计划，将及时履行相关程序和信息披露义务。敬请注意投资风险。
8、公司预期物联网业务 2026 年的经营表现？
答：公司物联网安全监控业务作为公司发展的基石，多年来持续稳定发展，同时助力公司半导体设备业务的发展。
结合智能矿山的产业发展趋势以及安全生产、减员增效的总体趋势，公司将在巩固现有产品优势的基础上，不断拓展
新产品和新应用，以更优质的产品和服务助力客户矿山智能化建设。
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参与调研机构：17家
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2026-03-12│光力科技(300480)2026年3月12日、13日投资者关系活动主要内容
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1、截至目前，公司 2025 年和 2026 年各业务发展情况如何？
答：感谢您的关注！受益于公司国产化划切设备在先进封装领域更广泛的应用，以及半导体行业上行发展机遇，2025
年 7 月以来，公司国产半导体设备处于持续满产状态。进入 2026 年，客户提货速度和提货量也延续 2025 年下半年态
势；公司通过提升生产效率、充分利用航空港厂区和高新厂区基础设施等多种措施提升产能，以更好的满足客户的交付需
求。公司物联网业务保持稳定发展，谢谢！
2、公司国产半导体业务新产品的验证情况如何？
答：公司激光开槽机、激光隐切机、研磨机和硬刀产品正在客户端验证；研磨抛光一体机正在研发中。公司全力加快
推进设备验证尽快形成销售订单。
3、公司国产半导体业务目前已满产，后续如何提升现有产能；二期项目预计什么时候可以实现满产？
答：公司将通过提升现有产能的生产效率以及充分利用高新厂区的基础设施扩充产能；航空港厂区二期项目预计在 2
027 年一季度全部建成投产，为更好的满足客户的交付需求，公司将采取边建设边投产的方式；公司也将根据市场需求变
化动态调整产能提升的进度。
4、公司国产化空气主轴已经实现外销了吗，主要用于哪些领域？
答：公司国产化切割主轴已运用到部分国产化划切设备中并于2025 年开始对外销售。国产空气主轴已经批量应用于
半导体制造领域的切割、研磨、硅片生产、光学检测等设备，和精密加工领域如接触式透镜行业的金刚石车削等设备。
5、公司在激光划片机领域有什么布局，分别对应什么场景？
答：目前公司完成研发的激光划片机产品有激光开槽机和激光隐切机；其中，激光开槽机可以用于 Low-k 薄膜、氮
化铝、氧化铝陶瓷等材料的加工；激光隐切机可以用于抗污垢性能差的工件和抗负荷能力差的工件（如超薄硅晶圆、MEMS
器件等）以及第三代半导体器件等芯片的切割。
6、以色列 ADT 目前生产经营是否正常，受中东局势影响有多大？
答：目前 ADT 工厂的厂房、设备及人员均安全，子公司运营稳定。ADT 工厂系以色列政府白名单企业，在紧急状态
与战争时期获准正常开工，并享受安全保护。
过去两三年间，受地缘政治影响，工厂除阶段性物流运输受影响外，生产、研发基本未受干扰。公司英国工厂和郑州
工厂也为 ADT 子公司提供生产协同和采购支持等，保证客户订单的交付，最大限度降低外部环境对客户的影响。公司也
将持续跟踪局势变化，充分与相关各方紧密沟通，全力守护海外员工安全与产业供应链稳定，敬请注意投资风险。
7、公司强制赎回可转债是出于什么考虑？
答：结合当前市场及公司自身情况，经过全面、审慎的考虑，公司决定行使“光力转债”的提前赎回权利，可转债赎
回的相关事宜请关注公司在巨潮资讯网披露的相关公告。
可转债转股或赎回后可减少公司财务费用的计提和未来利息费用支出，有利于公司实现高质量可持续发展。公司将努
力提升业绩，不断提升公司综合竞争实力；公司也将进一步加强投资者关系管理工作，向更多投资者传递公司投资价值。
8、公司后续还有什么融资计划？
答：为积极响应国家科技创新政策导向，加大科技创新投入力度，为公司半导体封测装备的研发生产、业务拓展等核
心业务活动提供中长期资金支持，公司拟向中国银行间市场交易商协会申请注册发行最高不超过人民币 5亿元(含 5 亿元
)科技创新债券。本次科技创新债券发行尚需提请公司股东会审议批准以及中国银行间市场交易商协会的批准，后续进展
请关注公司相关公告。
如有其他融资计划，公司也将及时履行相关程序和信息披露义务。敬请注意投资风险。
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参与调研机构：12家
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2026-03-10│光力科技(300480)2026年3月10日、11日投资者关系活动主要内容
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投资者就公司的经营发展情况等问题进行交流，并参观了公司生产车间、展厅等区域，主要交流内容如下：
1、公司半导体业务在手订单和新增订单情况如何？
答：感谢您的关注！公司国产半导体机械划片设备自 2025 年 7 月开始持续处于满产状态，目前公司半导体业务发
货量延续 2025 年 7 月以来的趋势，新增订单也在持续增加。
2、公司半导体新产品的进展情况？
答：公司激光开槽机、激光隐切机和研磨机目前正在客户端验证。国产化软刀已有部分型号实现批量供货，硬刀产品
目前正在客户端验证；我们也在加紧推进研磨抛光一体机的研发进度。公司努力加快新产品的验证进度，并尽快形成销售
订单。
3、公司刀片耗材可以适用其他品牌的设备吗？软刀和硬刀分别可以切割什么器件
答：刀片为通用化耗材，可适配国内外市场不同品牌的划片机。软刀主要应用于各类集成电路封装类型的切割、陶瓷
和玻璃等硬质材料的划切、被动元器件和传感器等器件的切割；硬刀主要用于硅晶圆、化合物半导体等材料的切割。
子公司以色列 ADT 在软刀领域具有数十年的技术迭代和应用积累，多年来一直在为包括头部封测企业在内的全球客
户提供刀片，客户认可度极高；公司国产化软刀已有部分型号实现批量供货。
4、公司国产化半导体业务中，高端定制化的机型的营收占比有多少？
答：目前，公司的机械划切设备有二十余种型号，并且可以根据客户的应用场景提供定制化的解决方案。目前公司国
产半导体设备出货数量以标准机型为主，但自 2025 年开始，高端共研型号设备的销量占比在逐步提升。
5、公司空气主轴除自用外对外销售吗？
答：英国子公司多年来一直为国内外众多客户提供高性能高精密空气主轴，尤其在半导体切割、汽车喷漆、金刚石车
削等领域中拥有较高的客户认可度；公司研发生产的国产化切割主轴已运用到部分国产化划切设备中并于 2025 年开始对
外销售。除切割用主轴、研磨用主轴外，目前公司空气主轴产品已经在硅片生产、光学检测、汽车喷漆等多个应用领域向
客户批量供货。
6、公司半导体业务毛利率会进一步提升吗？
答：2024 年，公司半导体业务毛利率超 40%，随着公司与客户共研的高端定制化设备销售占比逐步提升、公司自研
核心零部件的逐步导入应用以及半导体设备产能利用率的上升，公司整体毛利率将会进一步提升。
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