研报评级☆ ◇300545 联得装备 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
          【5.机构调研】

【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-08-06
时间段   买入评级次数   增持评级次数   中性评级次数   减持评级次数   卖出评级次数   评级次数合计
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1年内               1              0              0              0              0              1
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【2.盈利预测统计】 暂无数据

【3.盈利预测明细】 暂无数据

【4.研报摘要】 暂无数据

【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：8家
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  2026-04-24│联得装备(300545)2026年4月24日投资者关系活动主要内容                                         
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    一、介绍公司概况                                                                                      
    简要介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩，公司及子公司的核心优势及未来发展规划等情况。
    二、投资者会议问答交流                                                                                
    Q1：公司主要竞争优势是什么？                                                                          
    A1：公司深耕半导体显示设备行业二十余年，经历了显示产业的多种技术变革，通过多年的技术沉淀和积累实现了半
导体显示产业各种技术之间的掌握和融合，具备了良好的产品研发设计能力和制造工艺水平，使公司的产品研发设计能力
、产品质量性能均处于行业前列。公司凭借优异的产品质量和多年来积累的核心技术优势，以及全方位的、高质量的售前
、售中、售后个性化、定制化服务，公司在业内树立了良好的口碑，公司已经拥有一批具有长期稳定合作关系的客户，与
包括大陆汽车电子、博世、伟世通、哈曼、京东方、维信诺、深天马、德赛西威、华星光电、苹果、富士康、业成、蓝思
科技、惠科等知名企业建立了良好的紧密的合作关系。                                                          
    Q2：公司在半导体先进封装领域有哪些布局？                                                              
    A2：公司一直积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体 IC封装设备顺利切入半导体封测行业。在先进封装 
领域，公司有针对显示驱动芯片键合设备（ILB设备），该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度
先进封装设备。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇。    
    Q3：公司设备在手机折叠屏领域的业务布局和应用发展情况如何？                                            
    A3：公司柔性 AMOLED 贴合类设备已经广泛运用国内外知名终端客户手机折叠屏的量产。公司与国内外多家智能手机
知名品牌制造商保持良好的合作关系，并持续就柔性屏创新性作用开展深入合作。面向折叠屏市场，公司适用于 UTG 超 
薄柔性玻璃的贴附类设备已实现向行业头部客户批量出货，为公司开拓新市场、构建竞争优势、培育新利润增长点打下了
坚实基础。                                                                                                
    Q4：公司在固态电池及新能源其他业务方面有哪些产品？                                                    
    A4：在新能源设备领域，公司已形成覆盖锂电池包蓝膜、固态/半固态电池超声焊接、切叠一体机、电芯装配及 Pack
段整线自动化设备产品矩阵。同时，公司积极布局钙钛矿相关工艺设备的研发，在 GW级涂布设备、VCD设备和 HP 设备领
域取得关键突破，相关设备已在客户端中试线实现稳定运行。后续公司将加强新能源设备自动化、一体化和智能化研发，
力争实现迭代和创新，更好地满足下游客户需求，提升客户的合作粘性和深度，提高产品竞争力。                    
    Q5：公司主要业绩驱动因素是什么？                                                                      
    A5：公司所处的行业为技术密集型行业，持续的技术储备与创新能力是公司发展的核心驱动力。公司始终以市场及客
户需求为导向，加强前瞻性技术储备和产品研发，持续聚焦新型半导体显示设备、半导体设备及新能源设备领域的研发创
新，已成功推出 AMOLED G8.6 代中前段工艺贴膜设备、UTG 贴合设备、显示驱动芯片倒装设备（ILB）、钙钛矿涂布三件
套等核心产品，研发成果稳步落地。随着行业景气度逐步回升，公司将依托自身领先的技术水平、优质的产品体系、高效
的服务能力、深厚的客户资源，叠加长期积累的人才与管理优势，为实现持续、健康、稳健的高质量发展提供坚实支撑。
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