研报评级☆ ◇300567 精测电子 更新日期：2026-11-07◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-09-12
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
────────────────────────────────────────────────
2月内 0 1 0 0 0 1
3月内 2 4 0 0 0 6
6月内 4 4 0 0 0 8
1年内 5 7 0 0 0 12
────────────────────────────────────────────────
【2.盈利预测统计】(近6个月)
┌──────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┐
│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
├──────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┤
│每股收益(元) │ 0.54│ -0.36│ 0.29│ 1.07│ 1.99│ 3.18│
│每股净资产(元) │ 12.23│ 11.55│ 14.63│ 17.81│ 19.33│ 21.61│
│净资产收益率% │ 4.05│ -2.82│ 1.89│ 6.09│ 10.51│ 14.85│
│归母净利润(百万元) │ 150.10│ -97.60│ 82.02│ 298.13│ 556.55│ 888.15│
│营业收入(百万元) │ 2429.37│ 2565.07│ 3347.64│ 4338.25│ 5530.50│ 6922.13│
│营业利润(百万元) │ 129.10│ -216.17│ 71.54│ 324.35│ 601.00│ 955.88│
└──────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┘
【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
────────────────────────────────────────────────
2026-09-12 增持 维持 --- 0.87 1.69 2.53 国信证券
2026-08-31 买入 维持 293.82 0.94 2.00 3.33 华泰证券
2026-08-30 增持 维持 --- 1.07 1.86 2.79 方正证券
2026-08-30 增持 维持 --- 1.16 2.26 3.72 东吴证券
2026-08-27 增持 维持 --- 1.20 2.25 3.70 华西证券
2026-08-09 买入 维持 --- 1.16 1.96 3.03 浙商证券
2026-05-20 买入 维持 --- 0.90 1.87 3.32 长江证券
2026-05-15 买入 维持 193.21 1.24 2.03 2.98 华创证券
────────────────────────────────────────────────
【4.研报摘要】(近6个月)
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-09-12│精测电子(300567)2026年中报点评：三大业务全面增长，先进制程加速突破 │国信证券 │增持
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
业绩快速增长，2026Q2归母净利润实现扭亏。公司是国内面板检测领域龙头、半导体量检测领军企业，业务覆盖显示
检测、半导体检测、新能源检测三大板块，客户涵盖京东方、TCL华星、中芯国际、长鑫存储等头部厂商，依托"光机电算
软"一体化技术平台持续向晶圆厂全流程良率管理方案商转型。2026年上半年公司实现营业收入18.12亿元，同比+31.19%
；归母净利润0.75亿元，同比+171.21%；扣非归母净利润0.30亿元，同比扭亏。单季度看，2026Q2营收10.72亿元，同比+
55.04%；归母净利润0.32亿元，同比扭亏；扣非归母净利润0.18亿元，同比扭亏。
三大业务均实现增长，新能源业务贡献主要收入增量。1）显示业务：受益于OLED赛道集中布局及头部客户IT类产品
屏幕升级，上半年收入8.43亿元，同比+25.73%，占比46.54%，毛利率45.95%，同比+2.86pct；2）半导体业务：受益于国
产替代窗口期及AI算力驱动晶圆厂扩产，收入6.44亿元，同比+14.55%，占比35.57%，毛利率48.75%，同比+0.06pct；3）
新能源业务：收入2.95亿元，同比+146.05%，占比16.26%，毛利率20.68%，同比-8.06pct。
半导体先进制程持续突破，在手订单高增支撑后续成长。1）订单与产品：截至中报披露日，公司在手订单约55.89亿
元，同比+54.89%，其中半导体在手订单约36.09亿元，同比+98.00%，占比近七成；先进制程领域新签订单占半导体新签
订单超七成，膜厚、OCD及电子束等部分主力产品已完成7nm制程交付及验收，明场缺陷检测设备已完成14nm制程交付。2
）研发投入：2026年上半年研发投入3.91亿元，同比+22.27%，占营业收入21.59%；其中半导体研发投入2.27亿元，同比+
36.30%，持续推动量检测设备向更先进制程迭代。
投资建议：考虑到增持上海精积微带来的投入期亏损影响，以及研发和财务费用增加，我们下调2026年归母净利润预
测至2.43亿元（前值3.26亿元）。公司半导体在手订单36.09亿元，先进制程产品交付验收持续推进，支撑后续业绩增长
，我们小幅上调2027年归母净利润预测至4.71亿元（前值4.61亿元），新增2028年预测7.08亿元，对应PE分别为222/115/
76倍，维持“优于大市”评级。
风险提示：半导体设备订单及客户验收不及预期；面板行业资本开支波动；新能源业务盈利改善不及预期；核心零部
件采购受限。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-08-31│精测电子(300567)先进逻辑、存储多种量检测设备交付 │华泰证券 │买入
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
精测电子2026年H1实现营收18.12亿元（yoy+31.19%），归母净利7503.49万元（yoy+171.21%），扣非净利3040.68万
元（yoy+219.52%）,其中半导体营业收入6.44亿元（yoy+14.55%）。Q2实现营收10.72亿元（yoy+55.04%，qoq+45.02%）
，归母净利3232.29万元（yoy+425.50%，qoq-24.32%）。截至2026/8/27，公司在手订单约55.89亿元，同比增长54.89%；
其中半导体在手订单约36.09亿元（yoy+98%）；显示在手订单约12.28亿元（yoy-14.68%）；新能源在手订单约7.52亿元(
yoy+117.22%)。公司拟增持上海精测为全资子公司，看好半导体业务持续发力，维持“买入”。
1H26：归母净利快速增长，半导体订单高增
1H26营收18.12亿元（yoy+31.19%），半导体收入6.44亿元（yoy+14.55%，占比35.57%），毛利率48.75%（yoy+0.06%
）；显示收入8.43亿元（yoy+25.73%，占比46.54%），毛利率45.95%（yoy+2.87pct）；新能源收入2.95亿元（yoy+146.0
5%，占比16.26%），毛利率20.68%（yoy-8.07pct）。1H26归母净利润7503.49万元（yoy+171.21%），新能源扭亏为盈，
半导体盈利水平提升。Q2实现营收10.72亿元（yoy+55.04%，qoq+45.02%），归母净利3232.29万元（yoy+425.50%，qoq-2
4.32%）。
先进制程订单占比提升，明场14nm制程实现突破
1H26半导体营收6.44亿元（yoy+14.55%），归母净利4,996.30万元（yoy-31.40%），主因公司进一步增持上海精积微
股权，上海精积微现阶段仍处于高速投入期。明场光学缺陷检测设备新取得国内头部客户14nm制程订单并已完成交付；膜
厚、OCD、电子束等部分主力产品已完成7nm的交付及验收。先进制程占公司整体营收和订单的比例不断增加，1H26先进制
程新签订单占半导体领域新签订单超七成。面对2.5D/3D等先进封装挑战，公司现有前道量检测设备（包括膜厚、OCD设备
、电子束设备、明场光学缺陷检测设备等核心产品）已全部导入先进封装产线。公司半导体领域订单约36.09亿元（yoy+9
8.00%），占公司整体在手订单比例已近七成。
显示业务盈利高增，新能源板块实现扭亏为盈
1H26公司显示领域实现营收8.43亿元（yoy+25.73%），归母净利7,298.13万元（yoy+162.99%），毛利率45.95%（yoy
+2.87%），截至2026/8/27公司在显示领域在手订单约12.28亿元。1H26公司新能源领域实现营收2.95亿元（yoy+146.05%
），依靠产品结构优化与生产精益管控，该板块实现成本稳步下行，营收稳步提升，归母净利润993.50万元，迎来盈利拐
点，截至2026/8/27新能源在手订单约7.52亿元。公司持续加大对半导体业务股权布局，通过受让股权直接持有上海精积
微22.54%股权，并拟以发行股份、可转换公司债券及支付现金方式购买上海精测剩余41.17%股权。
盈利预测与估值
考虑到公司半导体业务进展加速，我们上修2026/27/28年收入预测8.18%/14.31%/17.49%至44.43/58.34/76.46亿元，
因产品组合变化下修2026/27/28年毛利率预测，对应下修归母净利润29.45%/11.18%/2.12%至2.64/5.60/9.33亿元。近期
板块估值提升，可比公司2026年Wind一致预期PS均值为23.8倍（前值17.2倍），考虑公司新能源刚开始扭亏且持续加大研
发，短期盈利水平承压，但我们仍持续看好公司半导体业务的快速成长，基于26年18.5倍PS，给予目标价293.82元（前值
:179.1元，基于26年12.2倍PS），维持买入。
风险提示：全球半导体下行周期，半导体设备需求不及预期，行业竞争加剧。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-08-30│精测电子(300567)公司点评报告：中报业绩高增，先进制程订单加速兑现 │方正证券 │增持
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
事件：公司发布2026年半年报，2026H1实现营业收入18.12亿元，同比+31.19%；归母净利润0.75亿元，同比+171.21%
；扣非归母净利润0.30亿元，同比扭亏。订单增长推动收入扩张，业绩修复方向明确。
Q2单季盈利同比扭亏，低毛利产品占比提升与减值增加影响公司整体利润率表现。公司2026Q2实现营业收入10.72亿
元，同比+55.04%；归母净利润0.32亿元，同比增加0.42亿元，实现扭亏；扣非归母净利润0.18亿元，同比增加0.55亿元
，实现扭亏；毛利率41.36%，同比-4.99pct；净利率0.78%，同比-9.68pct。公司收入高增主要来自订单增长；公司毛利
率同比下降原因在于低毛利新能源收入占比提升；净利率同比下降原因在于费用增长以及减值增加：Q2公司研发投入约2.
11亿元，同比+25.43%，财务费用约0.37亿元，同比+134.74%；Q2公司信用及资产减值损失合计超5800万元，成为短期影
响净利表现主要原因。
半导体前道量检测进入规模交付，显示与新能源同步贡献增量。公司2026H1半导体收入6.44亿元，同比+14.55%，毛
利率48.75%；前道量检测订单和营收占半导体板块九成以上，28nm以下（不含28nm）新签订单占比超七成，膜厚、OCD、
电子束等部分产品完成7nm交付验收，明场缺陷检测取得头部客户14nm订单并已交付。显示收入8.43亿元，同比+25.73%，
毛利率提升2.86pct至45.95%；新能源收入2.95亿元，同比+146.05%。
在手订单与先进制程新品有力支撑公司未来发展。截至2026年上半年公司在手订单55.89亿元，同比+54.89%，其中半
导体36.09亿元、同比+98%，占比接近七成；新能源在手订单7.52亿元、同比+117.22%。明场缺陷检测14nm设备再次交付
，无图形暗场设备正推进客户导入，先进封装设备已导入产线且部分产品实现小批量出货。我们认为公司先进制程设备正
处于验收期，未来半导体订单转化有望持续推动公司业绩增长。
盈利预测与估值：预计公司2026-2028年分别实现营业收入44.5/56.9/70.9亿元；归母净利润3.0/5.2/7.8亿元，维持
“推荐”评级。
风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、新产品推广不及预期。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-08-30│精测电子(300567)2026年中报点评：营收稳步增长，半导体量检测多领域持续│东吴证券 │增持
│突破 │ │
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
多业务均实现营收增长：2026H1公司营业收入为18.12亿元，同比+31.2%，主要系市场向好、订单金额增加，其中，
半导体量检测业务营收6.44亿元，同比+14.6%，占比35.6%，平板显示检测业务营收8.43亿元，同比+25.7%，占比46.5%，
新能源检测业务营收2.95亿元，同比+146.1%，占比16.3%；归母净利润为0.75亿元，同比+171.2%；扣非归母净利润为0.3
0亿元，同比扭亏。Q2单季营业收入10.72亿元，同比+55.0%，环比+45.0%；归母净利润0.32亿元，同比扭亏，环比-24.3%
；扣非归母净利润0.18亿元，同比扭亏，环比+39.6%。
毛利率同比小幅下降，费用率持续改善：2026H1，公司毛利率为43.0%，同比-1.0pct，其中，半导体量检测业务毛利
率48.8%，同比+0.1pct，平板显示检测业务毛利率46.0%，同比+2.9pct，新能源检测业务毛利率20.7%，同比-8.1pct；销
售净利率为2.2%，同比-5.3pct；期间费用率为40.2%，同比3.4pct，其中销售费用率为5.8%，同比-0.8pct，管理费用率
为8.7%，同比2.3pct，研发费用率21.6%，同比-1.6pct，财务费用率为4.1%，同比+1.3pct。Q2单季度毛利率为41.4%，同
比-5.0pct，环比-4.1pct；销售净利率0.8%，同比-9.7pct，环比-3.4pct。
在手订单高速增长，现金流阶段承压：截至2026年8月28日，公司在手订单约55.89亿元，同比+54.9%，其中，半导体
领域在手订单约36.09亿元，同比+98.0%；显示领域在手订单约12.28亿元，同比-14.7%；新能源领域在手订单约7.52亿元
，同比+117.2%。截至2026H1，公司合同负债为3.30亿元，较年初-9.5%；存货为24.98亿元，较年初+18.9%。2026H1，公
司经营活动净现金流为-7.23亿元，同比净流出扩大，主要系支付购买商品款及职工薪酬流出增加，其中2026Q2经营活动
净现金流为-3.52亿元，同比净流出扩大，环比净流出收窄。2026H1，公司研发投入3.91亿元，同比+22.3%，研发投入占
比21.6%，同比-1.6pct。
半导体量检测持续突破，先进制程及高端测试加速拓展：（1）前道量检测：2026H1前道量检测营收及订单占半导体
业务90%以上，28nm以下先进制程新签订单占半导体新签订单超七成；膜厚、OCD、电子束等部分主力产品已完成7nm制程
交付验收，BFI明场光学缺陷检测设备完成28nm产线验收及14nm产线交付，并新获国内头部客户14nm订单。（2）后道电测
：持续向高端存储及SoC拓展，存储领域，BI产品正开发支持DDR6、LPDDR6、ONFI6.0等下一代存储测试并推进客户验证，
UFS5.0FT设备同步研发；SoC领域，DDICATE已完成客户端交付验收，通用SoCATE仍处研发阶段。（3）先进封装量检测：
有图形硅晶圆及无图形玻璃晶圆检测设备已实现小批量出货，面向先进制程的3D量测正与国内头部客户推进验证。（4）
核心器件：已布局悬臂式及MEMS探针卡等系列产品，其中2DMEMS垂直探针卡实现批量交付，高频悬臂探针卡已在国内头部
设计公司验证并批量使用。
盈利预测与投资评级：考虑到公司在手订单持续增长，下半年设备交付及验收有望加速，后续随产品放量和市场份额
提升，公司业绩有望较快增长，我们维持公司2026/2027/2028年归母净利润预测为3.2/6.3/10.4亿元，当前市值对应2026
-2028年动态PE分别为186/95/58X，维持“增持”评级。
风险提示：下游需求波动风险、市场竞争加剧风险。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-08-27│精测电子(300567)26H1盈利水平大幅提升，量／检测设备订单超预期放量 │华西证券 │增持
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
事件概述
公司发布2026年中报。
26Q2营收加速增长，量/检测设备订单超预期放量
2026H1公司实现营收18.12亿元，同比+31.19%，其中Q2实现营收10.72亿元，同比+55.04%，环比加速增长。分板块来
看，1）半导体：26H1收入6.44亿元，同比+14.55%，Q2降速推测主要系订单确认节奏影响，随着后续订单加速确认，我们
预计26年仍将同比大幅提升。2）显示：26H1收入8.43亿元，同比+25.73%，延续快速增长。3）新能源：26H1收入2.95亿
元，同比+146.05%，产品结构持续优化，经营基本面持续改善。截至报告披露日，公司在手订单55.89亿元，同比+54.89%
，其中半导体在手订单36.09亿元，同比+98%，占比进一步提升至65%。公司半导体在手订单高增，先进制程产品占营收/
订单的比例不断增加，随着确收节奏加快，营收端有望快速兑现。
半导体设备毛利率突出，26Q2盈利水平大幅提升
2026H1公司归母净利润7503万元，同比+171.21%，扣非归母净利润为3041万元，同比大幅扭亏为盈。其中Q2归母净利
润/扣非归母净利润为3232/1772万元，均同比大幅扭亏为盈。其中26H1半导体板块归母净利润4996万元，同比-31.40%，
主要系上海精积微仍处于高速投入期，利润仍亏损，且公司对持股比例提升；上海精测实现净利润1.36亿元，同比+36.29
%。26Q2公司归母净利率/扣非净利率为3.01%/1.65%，同比+4.45/+7.03pct，盈利水平大幅提升。
1）毛利端：26Q2毛利率为41.36%，同比-4.99pct，主要系新能源板块影响，其中26H1半导体/显示毛利率为48.75%/4
5.95%，同比+0.06/+2.86pct，尤其半导体，在零部件供需紧张的背景下表现出色，毛利水平领跑板块。
2）费用端：26Q2期间费用率35.47%，同比-8.81pct，其中销售/管理/财务/研发费用率分别同比-1.97/-3.37/+1.18/
-4.65pct，规模效应显著释放，是盈利水平提升的主要因素，26H1研发投入3.9亿元，其中半导体量检测领域研发投入2.2
7亿元元，同比+36.30%，很大程度影响半导体利润释放。
3）26Q2非经常性损益1461万元，同比减少1263万元，主要系政府补助减少，一定程度上压制利润表现。
前道量/检测设备全面突破，ATE设备、先进封装取得积极进展
1）前道量检测：先进逻辑/先进存储产线中多种量检测设备规模化交付，应用于先进制程领域（28nm以下）新签订单
占比70%+，膜厚、OCD、电子束等部分主力产品已完成7nm交付及验收，更先进制程产品研发中；明场设备28nm已验收，14
nm进一步新取得国内头部客户订单并完成交付；无图形暗场设备28nm完成研发，更先进制程研发中。
2）先进封装：投资湖北星辰深度布局该领域；同时公司现有前道量检测设备（膜厚、OCD、电子束、明场等核心产品
）已全部导入先进封装产线。
3）后道电测：公司构建起先进存储、SOC全景测试体系，其中公司应用于UFS产品的FT设备首次取得国内头部客户订
单，同时针对HBM的BI测试系统已经推出。
投资建议
我们维持2026-2028年公司营收预测为42.98、56.48、72.14亿元，分别同比+28.4%、+31.4%、+27.7%；归母净利润预
测为3.35、6.29、10.35亿元，分别同比+308.6%、+87.6%、+64.6%；对应EPS为1.20、2.25、3.70元。2026/8/27股价221.
8元对应2026-2028年PE分别为185、94、58倍，基于公司较强的市场竞争力和出色成长性，维持“增持”评级。
风险提示
显示面板行业景气下滑、半导体业务拓展不及预期等。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-08-09│精测电子(300567)推荐报告：先进逻辑筑基，存储拐点将至 │浙商证券 │买入
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
一句话逻辑
公司是国内半导体量检测设备头部企业，受益于海内外AI大模型商业化持续推动算力需求提升、带动全球晶圆厂扩产
提速、以及公司自身在关键产品、重要大客户的突破，公司业绩有望加速成长。
超预期逻辑
市场担心
1）需求端：市场担心国内晶圆厂扩产节奏有不确定性，叠加半导体设备行业处于行业上游，穿透下来比较难以量化A
I和存储对其有效需求的拉动，担心扩产弹性有限；
2）供给端：市场担心两个点，第一点是量检测设备国产化率较低，即使本轮存储扩产超预期，本土企业若突破节奏
缓慢，最终在本轮周期受益有限；第二点是公司在国内面临的同行竞争较多，同时大客户覆盖面较窄，担心公司存储敞口
弱于国内前道设备同行企业，最终导致受益相对少。
我们认为
1）需求端来看，我们认为当前半导体设备处于一个超级大周期的上半场，先进存储方面，头部企业的产能不断转向
高毛利产品，低端产能持续外溢挤出，二三梯队的存储厂也会同样受益，扩产预期提速；先进逻辑方面，算力需求从训练
向推理扩散，大模型应用的Token消耗量持续高速增长，国内云厂资本开支持续上修，驱动本土AI芯片代工需求大幅提升
；成熟工艺方面，全球的先进工艺供需缺口带来的挤出效应持续加强，这轮AI+存储的景气度已经全面扩散至成熟工艺领
域，成熟工艺的订单不断向二三线的fab转单，产能利用率持续打满，并逐步开启涨价，相关成熟工艺扩产预期也开始全
面向好。
2）供给端来看，我们认为公司作为细分领域头部企业能加速享受这波存储扩产大周期，我们认为，受海外出口管制
影响，海外高端量检测设备取得难度较大，本土供应商若能突破，是客户较为理想的选择，这一轮扩产国产明暗场设备不
会缺席；此外，公司作为国内体量领先的量检测设备企业，在膜厚、OCD、电子束等传统强势产品的量产交付能力、产品
一致性、稳定性具备优势，我们判断战略大客户不会缺席，公司存储敞口有望迎来拐点向上，另外在明暗场等关键品类，
公司持续推进demo验证，未来放量可期。
驱动因素
1）国内晶圆厂商扩产提速；
2）海外出口管制力度加大推动国产化诉求提升；
3）公司成熟产品进入战略大客户并取得重复订单。
检验与催化剂
检验指标：国产AI芯片出货节奏；业绩落地与市场预期差异情况；
催化剂：重要客户下订单；关键产品验证突破/获得订单；美/日加强相关设备出口管制等。
研究价值
市场对于这轮AI大模型带来的晶圆厂、存储厂扩产需求认知尚不充分，此外，对于半导体量检测设备这个细分赛道的
关键国产设备验证节奏认知有限，我们认为在特定催化下，市场逐步认知到变化后会逐步定价。
盈利预测与估值
公司是国内半导体量检测设备头部厂商，在AI行业蓬勃发展带来的半导体需求持续成长、本土晶圆厂扩产提速、以及
量检测设备国产化突破三重因素共振趋势下，我们认为公司有望迎来收入、利润弹性逐步兑现的发展新阶段，预计公司20
26-2028年的归母净利润分别为3.23/5.48/8.49亿，同比增长294%/70%/55%，基于2026年8月7日收盘价计算PE为194、114
、74倍，维持“买入”评级。
风险提示
政策不及预期风险；下游需求不及预期风险；减持风险；产品研发导入进展不及预期风险等。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-05-20│精测电子(300567)半导体业务加速成长 │长江证券 │买入
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
事件描述
近期精测电子发布2025年年度报告和2026年一季度报告。
2025年公司实现营业收入33.48亿元，同比增加30.51%；实现归母净利润0.82亿元，同比增加184.04%；实现毛利率46
.73%，同比增加6.8pct。
2026Q1公司实现营业收入7.39亿元，同比增加7.26%；实现归母净利润0.43亿元，同比增加13.61%；实现毛利率45.44
%，同比增加3.7pct。
事件评论
半导体业务实现营收与订单大幅增长。2025年公司显示、半导体、新能源业务分别实现营收17.55亿元、13.18亿元、
1.69亿元，同比增速分别为10.31%、71.60%、27.41%；毛利率分别为46.31%、49.65%、27.45%，同比变化幅度分别为+7.9
5pct、+3.90pct、-3.40pct；在手订单分别为9.79亿元、25.33亿元、7.19亿元，同比增速分别为28.1%、51.9%、74.5%。
2026Q1公司显示、半导体、新能源业务分别实现营收3.90亿元、3.02亿元、0.35亿元，同比增速分别为+1.92%、+42.19%
、-54.62%。
产品布局持续完善，先进制程占比提升。公司半导体前道量测领域膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备、半导体硅
片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备等核心产品均处于国内行业领先地位，其中膜厚系列产品、OCD设备、电子束设
备等部分主力产品已完成7nm先进制程的交付及验收，目前更加先进制程的产品正在验证中。2025年，公司应用于先进制
程领域新签订单占半导体领域新签订单超六成，先进制程产品占公司整体营收和订单的比例不断增加，现已成为公司半导
体前道量检测领域业绩的核心驱动力。
基石业务稳健经营，新业务空间广阔。平板显示检测业务随着下游市场逐步温和回暖，情况开始逐步修复。半导体检
测和新能源检测业务是公司第二增长曲线，基本形成前道、后道全领域布局，部分产品也已取得批量订单，随着产品的完
善升级和下游客户的验证导入，半导体检测业务具备深厚发展潜力。预计公司2026-2028年归母净利润分别为2.50亿元、5
.24亿元、9.28亿元，对应PE分别为200x、96x、54x，维持“买入”评级。
风险提示
1、新产品落地存在不确定性；2、面板行业资本开支存在不确定性。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-05-15│精测电子(300567)2025年报及2026年一季报点评：先进制程占比进一步提升，│华创证券 │买入
│半导体业务已成核心支撑 │ │
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
事项：
公司发布2025年年报及2026年一季报。公司2025年实现收入33.48亿元，同比+30.51%；实现归母净利润0.82亿元，同
比+184.04%。公司2026年Q1实现收入7.39亿元，同比+7.26%，实现归母净利润0.43亿元，同比+13.61%。
评论：
半导体领域收入快速增长，显示及半导体领域毛利率提升明显。2025年公司显示/半导体/新能源领域分别实现收入17
.55/13.18/1.69亿元，同比+10.31%/+71.60%/+1.09%，半导体领域增长势头强劲。从毛利率看，公司显示/半导体/新能源
领域分别为46.31%/49.65%/27.41%，同比+7.95pct/+3.90pct/-3.40pct。2025年平板显示业务行业复苏态势持续延续，终
端应用需求稳步回暖，受益于LCD大尺寸及超大尺寸产能扩张、国内头部客户G8.6代生产线投建，以及OLED领域资本开支
上行，行业检测设备需求景气度持续走高。公司平板显示检测业务实现快速增长，叠加客户结构与产品结构的持续优化，
业务毛利率明显提升，盈利能力显著增强。
在手订单充足，半导体已成为核心支撑。截至2026年4月27日，公司在手订单总计42.31亿元，显示领域/半导体领域/
新能源领域在手订单分别为9.79/25.33/7.19亿元，在手订单充足，半导体领域在手订单占公司在手订单比例接近60%，半
导体业务已成为公司经营业绩的核心支撑。当前，半导体产业正逐步进入由AI算力基础设施、先进逻辑芯片、先进封装技
术与高端存储器件共同驱动的新一轮上行周期。2025年公司在先进逻辑和先进存储产线中多种关键量检测设备实现规模化
交付，公司应用于先进制程领域（28nm以下，不含28nm）新签订单占半导体领域新签订单超六成。此外公司BFI系列明场
光学缺陷检测设备已完成28nm制程产线的验收和14nm制程产线的交付；Vega系列无图形暗场缺陷检测设备面向28nm制程的
设备已研发完成。
研发投入也进一步聚焦半导体板块。公司2025年研发投入8.12亿元，同比+11.12%，其中显示行业/半导体行业/新能
源行业研发投入分别为3.10/4.65/0.37亿元，同比-1.76%/+30.03%/-36.13%。
投资建议：考虑公司半导体业务增长势头强劲且盈利能力更强，我们适当调整盈利预测，预计公司2026-2028年收入
分别为41.62/52.77/67.63亿元（26-27年前值预测为41.83/51.91亿元）；预计归母净利润2026-2028年分别为3.46/5.69/
8.34亿元（2026-2027年前值预测3.46/4.86亿元）。由于半导体设备行业前期研发投入大，一定程度制约利润端表现，我
们选择PS估值法更具有合理性，结合行业平均估值，考虑到量检测设备国产化率低，公司在手订单充足且增速强劲，给予
2026年13倍PS，目标价为193.41元，维持“强推”评级。
风险提示：面板行业复苏不及预期；半导体设备研发及销售进度不及预期；毛利率下滑等。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：102家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-10-28│精测电子(300567)2026年10月28日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
Q1：公司 2026年第三季度整体情况介绍。
A：2026 年第三季度，公司实现营业收入 104,028.22 万元，较上年同比增长 16.93%；实现归属上市公司股东的净
利润499.43 万元，较上年同比减少 93.10%；若剔除报告期内公司股权激励确认股份支付费用的影响，报告期内公司实现
归属上市公司股东的净利润 11,572.09 万元，较上年同比增加 59.78%。2026年 1-9 月公司实现营业收入 285,215.87
万元，较上年同比增长25.61%；实现归属上市公司股东的净利润 8,002.92 万元，较上年同比减少 20.04%；若剔除公司
股权激励确认股份支付费用的影响，2026 年 1-9 月公司实现归属上市公司股东的净利润19,075.58 万元，较上年同比增
加 90.59%。
Q2：公司在手订单情况如何？
A：截至《2026 年第三季度报告》披露日，公司取得在手订单金额总计约 54.50 亿元，其中半导体领域在手订单约
36.57 亿元、显示领域在手订单约 11.81 亿元、新能源领域在手订单约6.12 亿元，公司半导体业务已成为公司经营业绩
的重要支撑。
Q3：2026年三季度公司在半导体领域情况介绍。
A：2026 年三季度，公司半导体领域订单、营收均主要来源于前道量检测领域，前道量检测领域订单、营收占半导体
领域整体九成以上，后道检测等领域处于市场导入深化阶段，占公司半导体领域营收和订单的比例较低。截至本报告披露
日，公司半导体领域在手订单约 36.57 亿元，相较于去年同期增长 105.34%；公司半导体领域订单实现快速增长，但受
现有生产场地空间、产线承载能力约束，产能供给阶段性趋紧，导致部分订单交付周期有所延长；受交付节奏影响，当期
收入确认增速暂未与订单增速同步。随着四季度新建厂房逐步建成并投产，产能瓶颈有望得到有效缓解，后续订单交付及
收入确认节奏将逐步改善，支撑半导体业务收入稳步释放。报告期内，公司半导体领域实现营业收入31,025.64 万元，较
上年同期增长 16.15%，归母净利润-1,464.07万元；若剔除报告期内公司股权激励确认股份支付费用的影响，归母净利润
约为 1,222.30 万元（公司控股子公司上海精积微主要聚焦明暗场晶圆缺陷检测方向，报告期内进一步加大相关研发投入
力度，致使当期经营亏损同比有所扩大；同时公司对其持股比例较去年同期有所提升，综合影响下，公司归母净利润较上
年同期减少约 4,100 万元）。
Q4：2026年三季度公司在显示和新能源领域情况介绍。
A：报告期内，全球显示市场延续结构性特征，整体呈现“底部震荡、结构性分化”的格局：传统消费终端需求修复
力度有限，大尺寸 LCD 价格季末企稳，IT 面板需求疲软，中小尺寸手机 OLED面临量价压力；车载显示、高端中尺寸 OL
ED 等赛道保持较快增长。报告期内，公司显示板块实现营业收入 54,472.38 万元，较上年同期减少 3.55%；归母净利润
-693.51 万元；若剔除报告期内公司股权激励确认股份支付费用的影响，归母净利润约为7,442.17 万元（报告期内，公
司继续保持在显示领域的高研发投入，公司显示检测领域研发投入 12,370.37 万元，较上年同期增长 66.78%）。报告期
内，公司在新能源领域持续优化产品结构、深化生产精益管控，实现营业收入 17,745.41 万元，较上年同期增长 441.58
%，归母净利润 2,955.97 万元；若剔除报告期内公司股权激励确认股份支付费用的影响，归母净利润约为3,066.44 万元
。
Q5：公司在明场光学缺陷检测设备进展情况。
A：公司明场光学缺陷检测设备产品已完成 28nm 制程产线的验收和 14nm 制程产线的重复交付，伴随着公司 14nm
制程订单的再一次交付，产品迭代优化，设备整机成熟度持续提升，供应链核心零部件实现进一步完善与稳定，上述进展
进一步巩固了公司在明场光学缺陷检测设备领域的竞争优势，有利于带动国内该类装备的技术迭代与产业发展。
Q6：公司 HBM相关前道量检测设备类型和业务介绍。
A：在 HBM 先进封装前道量检测领域，公司现有膜厚系列产品、OCD 设备、电子束设备、明场光学缺陷检测设备等核
心产品已全部导入先进封装产线。公司先进封装业务主要跟随客户的开发节奏同步推进，现阶段，公司面向 2.5D 和 3D
先进封装的设备主要有 TSV 刻蚀后高深宽比结构测量、HBM 硅片形貌测量、混合键合表面粗糙度测量、TSV填铜后CMP集
成式铜凹陷量测等设备，多款设备已完成客户交付，实现落地应用。
Q7：公司在 TGV领域的进展和布局介绍。
A：公司围绕玻璃基板及面板级先进封装已形成专项产品布局，相关设备已累计交付多台。其中 TGV 相关方案已覆盖
孔径、位置度、上下表面孔径、腰孔、真圆度、锥度及孔内结构等关键量检测项目，目前已具备相关关键参数亚微米至微
米级量测能力，并已与多家客户完成样品打样及检测验证。公司正结合不同客户的材料、孔型及工艺需求，持续推进设备
优化和产品定型。后续，公司将结合下游客户工艺成熟度和产线建设节奏，持续推进 TGV 相关设备的工艺验证、产品定
型及量产适配，重点提升大尺寸面板、高精度量测、多层结构检测及量产效率等能力，积极把握玻璃基板及面板级先进封
装国产化发展机遇。
接待过程中，公司与投资者进行了充分的交流与沟通，并严格按照公司《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露
的真实、准确、完整、及时、公平。
─────────────────────────────────────────────────────
参与调研机构：5家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-10-16│精测电子(300567)2026年10月16日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
Q1：公司在半导体领域发展情况如何？
A：公司紧抓半导体设备国产化替代的关键窗口期，持续巩固并提升在半导体量检测领域的国内领先地位，进一步加
大对先进制程领域（28nm 以下）的研发投入与产品布局，公司明场缺陷检测、无图形暗场缺陷检测设备等新产品研发及
产业化取得显著进展。伴随产品迭代优化，设备整机成熟度持续提升，供应链核心零部件实现进一步完善与稳定；公司新
取得头部客户明场缺陷检测 14nm 工艺节点相关订单，标志着该类产品在先进制程领域的市场应用实现进一步突破，为后
续先进制程设备的业务拓展奠定基础。随着前期高强度研发投入逐步进入业绩兑现阶段，公司技术产业化进程全面提速，
半导体领域主营产品均实现规模化量产，交付能力大幅增强。与此同时，公司持续优化业务结构、提升经营效率，推动半
导体板块盈利能力显著改善，新签订单相较去年同期实现大幅增长。
截至《2026 年半年度报告》披露日，公司取得在手订单金额总计约 55.89 亿元，较上年同期增长 54.89%；其中，
半导体领域在手订单约 36.09 亿元，较上年同期增长 98.00%；显示领域在手订单约 12.28 亿元，较上年同期减少 14.6
8%；新能源领域在手订单约 7.52 亿元，较上年同期增长 117.22%。半导体领域在手订单占公司在手订单比例已近七成，
半导体业务已成为公司经营业绩的核心支撑。
Q2：公司明场光学缺陷检测设备进展情况。
A：公司在明场光学缺陷检测领域，面向先进逻辑、存储制程的有图形晶圆缺陷检测设备，提供高灵敏度、高分辨率
、高检测效率和非破坏性的缺陷检测。最新进展方面，产品已完成 28nm制程产线的验收和 14nm 制程产线的交付；2026
年上半年，公司新取得国内头部客户 14nm 制程订单，目前该设备已完成交付，伴随着公司 14nm 制程订单的再一次交付
，产品迭代优化，设备整机成熟度持续提升，供应链核心零部件实现进一步完善与稳定，上述进展进一步巩固了公司在明
场光学缺陷检测设备领域的领先优势，有利于带动国内该类装备的技术迭代与产业发展。
Q3：公司 HBM相关前道量检测设备类型和业务介绍。
A：在 HBM 先进封装前道量检测领域，公司现有膜厚系列产品、OCD 设备、电子束设备、明场光学缺陷检测设备等核
心产品已全部导入先进封装产线。公司先进封装业务主要跟随客户的开发节奏同步推进，现阶段，公司面向 2.5D 和 3D
先进封装的设备主要有 TSV 刻蚀后高深宽比结构测量、HBM 硅片形貌测量、混合键合表面粗糙度测量、TSV填铜后CMP集
成式铜凹陷量测等设备，多款设备已完成客户交付，实现落地应用。
Q4：公司在 TGV领域的进展和布局介绍
A：公司围绕玻璃基板及面板级先进封装已形成专项产品布局，相关设备已累计交付多台。其中 TGV 相关方案已覆盖
孔径、位置度、上下表面孔径、腰孔、真圆度、锥度及孔内结构等关键量检测项目，目前已具备相关关键参数亚微米至微
米级量测能力，并已与多家客户完成样品打样及检测验证。公司正结合不同客户的材料、孔型及工艺需求，持续推进设备
优化和产品定型。
后续，公司将结合下游客户工艺成熟度和产线建设节奏，持续推进 TGV 相关设备的工艺验证、产品定型及量产适配
，重点提升大尺寸面板、高精度量测、多层结构检测及量产效率等能力，积极把握玻璃基板及面板级先进封装国产化发展
机遇。
Q5：公司在半导体后道电测检测领域情况介绍。
A：公司聚焦 ATE 领域持续深耕，构建起覆盖先进存储和 SOC（系统级芯片）全场景测试体系，为不同领域客户提供
定制化、高效可靠的系统测试解决方案。面向先进存储芯片，可提供集成BI（Burn-In）测试、CP（Chip Probing）测试
和 FT（Final Test）测 试 于 一 体 的 多 场 景 测 试 方 案 ， 全 面 支 持 最 新 的DDR5/LPDDR5/NANDFLASH/UFS
等多种存储器芯片。其中，公司应用于 UFS 产品的 FT 设备技术水平处于国内领先地位，已取得国内头部客户批量订单
。同时针对 AI 领域的高带宽存储（HBM），推出 JH5520 HBM BI 测试系统，精准满足高端存储测试需求。面向系统级芯
片，覆盖 50W~1000W 功率级别的芯片功能、性能及可靠性的测试。
Q6：请问公司各类产品的核心零部件国产化率有多少？
A：公司核心零部件及所需国产软件绝大部分已实现自主研发和生产。公司始终重视半导体领域核心部件的国产化进
程，持续关注并努力提升保障核心供应链安全和稳定的能力，后续公司将继续加强与国内供应商的合作，进一步提高国产
品牌在供应链中的占比。
Q7：公司发行股份、可转换公司债券购买资产并募集配套资金事项进展介绍。
A：公司已于 2026 年 7 月 16 日披露重大资产重组预案，拟以发行股份、可转换公司债券及支付现金方式购买上海
精测剩余41.17%股权并配套募资。自本次交易预案披露以来，公司及相关各方积极推进本次交易的各项工作，目前本次交
易涉及的审计、评估、法律尽职调查等工作尚未完成。待相关工作完成后，公司将再次召开董事会审议本次交易的相关事
项。公司会严格按照信息披露的规定和要求及时披露后续进展。本次交易完成后，上海精测将成为公司全资子公司，有利
于进一步提高公司资产质量、增强业务上的协同性，公司持续经营能力和核心竞争力将得以进一步提升，并促进公司业务
进一步聚焦半导体领域。
接待过程中，公司与投资者进行了充分的交流与沟通，并严格按照公司《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露
的真实、准确、完整、及时、公平。
─────────────────────────────────────────────────────
参与调研机构：106家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-08-27│精测电子(300567)2026年8月27日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
武汉精测电子集团股份有限公司于2026年8月27日在武汉市东湖新技术开发区佛祖岭四路2号公司会议室举行投资者关
系活动，参与单位名称及人员有华西证券、长江证券、国联民生、华源证券、财通证券、申银万国、广发证券，上市公司
接待人员有董事、副总经理、显示及新能源事业群总经理：刘荣华先生，董事、副总经理、董事会秘书：刘炳华先生，财
务负责人：游丽娟女士，上海精测投融资总监：李国先生，证券事务代表：程敏女士。 查看原文
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-08-27/1225523400.PDF
─────────────────────────────────────────────────────
参与调研机构：11家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-07-23│精测电子(300567)2026年7月23日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
Q1：当前半导体行业情况以及公司半导体业务概况？
A：公司所处半导体量检测赛道当前整体国产化水平仍处于低位，国产替代空间广阔，先进制程相关设备国产化渗透
率更是存在明显短板。未来数年内，国内设备厂商的核心发展主线，将持续围绕突破海外龙头垄断、抢占存量市场份额展
开。
公司是国内半导体量检测设备领域领军企业，逐步形成在半导体检测前道制程、先进封装和后道检测及核心器件的全
领域量检测技术产品布局，主营产品包括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、半导体硅片应力
测量设备、明场光学缺陷检测设备和自动检测设备（ATE）等，用于晶圆加工、制造、封测环节的物理参数测量与电性性
能检测，是先进制程良率管控核心装备。
当前，半导体产业正逐步进入由 AI 算力基础设施、先进逻辑芯片、先进封装技术与高端存储器件共同驱动的新一轮
上行周期。半导体产业上行周期的发展态势，直接带动了半导体量检测设备销售的增长。公司在先进逻辑和先进存储产线
中多种关键量检测设备实现规模化交付。同时，在手订单相较于去年同期有明显的增长，部分主要订单情况如下：
公司于 2026 年 5月 30 日披露了《关于签订日常经营性重大合同的公告》（公告编号：2026-069），公司控股子公
司上海精测连续与同一交易对手方签订了多份销售合同，主要向客户出售膜厚系列产品、OCD 设备、电子束设备等半导体
量检测设备，应用场景主要为先进存储等相关领域，合同累计金额约 5.16 亿元。
公司于 2026 年 6月 26 日披露了《关于签订日常经营性重大合同的公告》（公告编号：2026-082），公司控股子公
司上海精测半导体技术有限公司（以下简称“上海精测”）与客户签订了销售合同，拟向客户出售明场缺陷检测设备，合
同总计金额达到1.35 亿元。
公司于 2026 年 7月 17 日披露了《关于签订日常经营性重大合同的公告》（公告编号：2026-094），公司控股子公
司上海精测与客户签订了销售合同，拟向客户出售膜厚系列产品、OCD 设备等半导体前道量检测设备，合同总计金额超 2
.23 亿元；上海精测连续十二月内与该客户及其相关公司签订了多份销售合同，合同累计金额约 3.30 亿元（含本次签订
）。
Q2：公司收购上海精测 41.17%股权进展情况如何？
A：公司已于 2026 年 7月 16 日披露重大资产重组预案，拟以发行股份、可转换公司债券及支付现金方式购买上海
精测剩余41.17%股权并配套募资，目前相关工作正在稳步推进，公司会严格按照信息披露的规定和要求及时披露后续进展
。
上海精测目前作为公司控股子公司，主营业务为半导体前道量检测设备的研发、生产及销售，为下游半导体晶圆制造
厂商提供膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设
备和自动测试设备（ATE）等。本次交易完成后，上海精测将成为公司全资子公司，有利于进一步提高公司资产质量、增
强业务上的协同性，公司持续经营能力和核心竞争力将得以进一步提升，并促进公司业务进一步聚焦半导体领域。
Q3：公司半导体业务客户拓展及合作情况如何？
A：公司在半导体业务的客户涵盖中芯国际、华虹集团、合肥长鑫、晶合集成等国内大部分主流晶圆厂。公司与多家
头部晶圆厂商建立深度长期合作，主力产品已实现批量落地并获得重复性订单，同步跟进客户扩产与验证。国内新建晶圆
产线国产化需求旺盛，依托完整产品布局与自主供应链优势，公司客户合作规模持续扩大，公司对后续客户拓展及订单增
长充满信心。
Q4：武汉精鸿后道电测的进展情况如何？
A：公司聚焦 ATE 领域持续深耕，构建起覆盖先进存储和 SOC（系统级芯片）全场景测试体系，为不同领域客户提供
定制化、高效可靠的系统测试解决方案。面向先进存储芯片，可提供集成BI（Burn-In）测试、CP（Chip Probing）测试
和 FT（Final Test）测 试 于 一 体 的 多 场 景 测 试 方 案 ， 全 面 支 持 最 新 的DDR5/LPDDR5/NAND FLASH/UF
S 等多种存储器芯片。同时针对 AI领域的高带宽存储（HBM），推出 JH5520 HBM BI 测试系统，精准满足高端存储测试
需求。面向系统级芯片，覆盖 50W~1000W 功率级别的芯片功能、性能及可靠性的测试。相关产品进展如下：
①主要应用于存储领域
BI 产品线覆盖了 FLASH 和 DRAM 类，目前已适配 ONFI 5.0、UFS3.1/UFS4.1以及 DDR4/DDR5/LPDDR4/LPDDR5等各类
主流存储器件的高速老化测试，实现多家客户重复订单。
公 司 同 时 开 发 针 对 下 一 代 的 高 端 存 储 如DDR6/LPDDR6/ONFI6.0 测试的支持，并已配合客户开始验证
。
FT 产品主要针对 FLASH 和 UFS 类，目前已适配 ONFI5.0、UFS3.1、UFS4.1 器件，并完成国内头部大客户批量出货
。当前公司正在开发适用于下一代高速嵌入式存储（UFS5.0）的 FT 设备。
CP 产品目前已成功导入国内 FLASH 客户量产产线，并拓展到微显示（Micro LED）客户量产产线，已出货国内主要
客户。
Q5：先进封装行业红利下，公司对应检测设备有无相关布局？
A：在先进封装量检测领域，公司于 2024 年 3月通过投资湖北星辰技术有限公司（以下简称“湖北星辰”）深度布
局半导体先进封装领域，湖北星辰当前在高密度先进封装领域通过自主创新实现技术自主可控，关键指标达到国内领先水
平。湖北星辰已建成 12 英寸集成电路先进封装研发线，正在建设量产产线，并同步推进产品研发与客户导入。湖北星辰
未来将抢抓芯片产业快速发展窗口期，持续提升技术水平和服务能力，为客户提供一站式先进封装解决方案，助力先进封
装产业高质量发展。
随着先进封装装备技术快速迭代，部分前道工艺向封装环节延伸，拉动半导体前道量检测、刻蚀、薄膜沉积、键合等
设备的需求。面对 2.5D/3D 等先进封装挑战，公司现有前道量检测设备（主要包括膜厚系列产品、OCD 设备、电子束设
备、明场光学缺陷检测设备等核心产品，具体详见前道量检测设备相关产品情况）已全部导入先进封装产线。
此外，公司晶圆外观检测设备主要专注于 CMOS 图像传感器、AR/VR、Logic、MEMS、Memory、RF、Power、FOWLP、WL
CSP、Bumping、Chiplet 等先进封装工艺的有图形硅晶圆和无图像玻璃晶圆检测，已完成小批量出货，目前正在积极开发
面向先进制程的 3D量测，并与国内头部客户进行紧密验证测试。针对晶圆亚微米级缺陷进行检测与量测，集成高精度明
暗场成像技术和专业缺陷检测算法，同时可扩展升级到晶圆 Bumping 及 Mirco-LED 3D 量测，有效服务客户提升制造能
力指数与生产效率，精准适配先进封装快速发展带来的复杂缺陷检测需求。
─────────────────────────────────────────────────────
参与调研机构：1家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-07-09│精测电子(300567)2026年7月9日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
Q1：请问公司市场需求情况如何？
A：当前，半导体产业正逐步进入由 AI 算力基础设施、先进逻辑芯片、先进封装技术与高端存储器件共同驱动的新
一轮上行周期。半导体产业上行周期的发展态势，直接带动了半导体量检测设备销售的增长。公司紧抓半导体设备国产化
替代的关键窗口期，持续巩固并提升在半导体量检测领域的国内领先地位，进一步加大对先进制程领域（28nm 以下）的
研发投入与产品布局。随着前期高强度研发投入逐步进入业绩兑现阶段，公司技术产业化进程全面提速，半导体领域主营
产品均实现规模化量产，交付能力大幅增强，收入确认规模同比显著增长。与此同时，公司持续优化业务结构、提升经营
效率，推动半导体板块盈利能力显著改善，新签订单、营业收入、净利润均实现同比大幅增长。在平板显示检测领域，公
司是国内的龙头企业，在全球显示检测行业处于第一梯队。公司产品覆盖 LCD、OLED、 MicroOLED、Mini/Micro-LED 全
制程检测设备，国内市场占有率领先。在新能源领域，公司主要产品为锂电池生产及检测设备，主要用于锂电池电芯组装
配和检测环节等，包括锂电池切叠一体机、CT＆XRAY 无损检测机、化成分容系统、CIR 组装配线、锂电池视觉检测系统
和 BMS 检测系统等。针对新能源领域持续亏损的不利局面，公司持续优化业务结构，并对管理团队进行调整，已取得积
极效果。
─────────────────────────────────────────────────────
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|