研报评级☆ ◇300567 精测电子 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-03-21
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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2月内 0 1 0 0 0 1
3月内 0 1 0 0 0 1
6月内 1 1 0 0 0 2
1年内 9 8 0 0 0 17
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.54│ -0.36│ 0.29│ 1.33│ 2.03│ ---│
│每股净资产(元) │ 12.23│ 11.55│ 14.63│ 13.47│ 15.06│ ---│
│净资产收益率% │ 4.05│ -2.82│ 1.89│ 10.00│ 13.90│ ---│
│归母净利润(百万元) │ 150.10│ -97.60│ 82.02│ 369.50│ 567.50│ ---│
│营业收入(百万元) │ 2429.37│ 2565.07│ 3347.64│ 4178.50│ 5240.00│ ---│
│营业利润(百万元) │ 129.10│ -216.17│ 71.54│ 378.93│ 619.13│ ---│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-03-21 增持 首次 --- 1.36 2.04 --- 财通证券
2025-12-04 买入 维持 75.39 1.29 2.02 --- 东方证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-03-21│精测电子(300567)半导体量测设备突破，3D封装开辟成长新赛道 │财通证券 │增持
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深耕不辍，打造量检测设备龙头企业：公司自2006年成立以来，始终专注于检测设备的研发与制造，业务广泛覆盖半
导体、显示及新能源等多个关键领域。近年来，公司加快自主研发设备的市场推广，公司半导体业务实现显著增长，已成
为推动整体业绩的核心引擎，国内市场的领先地位持续巩固。
持续加大研发投入，布局多款先进新设备：公司膜厚、OCD、电子束设备等产品国内技术领先。28nm节点的明场缺陷
检测设备已完成验收。公司在先进制程领域也加大研发投入，部分主力产品已完成7nm节点的交付及验收，14nm节点的明
场缺陷检测设备也已正式交付客户。
量检测设备仍依赖进口，公司产品前景广阔：华经产业研究院估计，2024年中国量检测设备行业市场规模约45.2亿美
元。美国企业科磊占据绝对主导地位，应用材料、日立等国际巨头紧随其后，市场集中度较高。公司凭借技术积累与本土
化优势，未来发展前景可期。
投资星辰技术，开辟先进封装成长新路径：公司投资的湖北星辰已建成国内领先的先进封装研发线，核心工艺实现全
面贯通，目前已进入客户导入阶段，并正建设二期项目。通过切入半导体制造与封装产业链，公司有望把握人工智能产业
的历史性机遇，并有力促进自身半导体设备业务的持续增长。
投资建议：我们预计公司2025-2027年实现营业收入34.10/44.40/54.97亿元，归母净利润1.67/3.79/5.71亿元。对应
PE分别为213.2/94.0/62.5倍，首次覆盖，给予“增持”评级。
风险提示：产品需求不及预期；技术研发进度不及预期；海外供应链风险；行业竞争加剧；股东减持风险；股权质押
风险。
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2025-12-04│精测电子(300567)持续推动先进制程前道量测设备突破 │东方证券 │买入
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公司持续推动先进制程前道量测设备突破，打开成长空间。部分投资者担忧公司在高端产品上突破有限。我们认为，
公司持续推动先进制程前道量测设备突破，打开成长空间。目前，公司14nm先进制程工艺节点的明场缺陷检测设备已正式
交付，目前验收等相关工作进展顺利。半导体前道量测领域膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备等部分主力产品已完成7
nm先进制程的交付及验收，目前更加先进制程的产品正在验证中。展望未来，先进制程前道量测设备占公司整体营收和订
单的比例有望不断增加，成为公司业绩的核心驱动力之一。
公司推进半导体后道电测领域布局，子公司武汉精鸿拟实施增资扩股。公司子公司武汉精鸿核心产品覆盖半导体后道
电学测量制程。武汉精鸿自主研发的存储器高速老化测试系统每年获得重复批量订单，稳定交付；DRAM老化设备在多个客
户成功导入，存储器晶圆探测自动测试设备完成首款产品交付验收；用于高速嵌入式存储器最终测试自动测试设备实现多
台套设备交付，并同步开展下一代嵌入式存储测试的开发。2025年11月公司公告武汉精鸿拟增资人民币5,000万元，我们
认为，本次增资有望助力武汉精鸿完善长效激励机制，充分调动管理层、核心骨干人员的稳定性和工作积极性，推进半导
体后道电测业务的稳定发展。
受益OLED产线投资持续，显示检测业务有望稳步发展。部分投资者担忧显示面板行业未来投资放缓影响公司显示检测
业务。我们认为，OLED产线投资有望持续推动公司显示检测业务成长。随着消费领域头部客户IT类产品逐步使用OLED屏幕
，以及国内龙头企业京东方G8.6OLED项目投建，中大尺寸OLED的新建投资预计持续进行。公司继续保持在显示领域的高研
发投入，显示检测业务有望稳步发展。
我们预测公司25-27年归母净利润分别为2.01、3.60、5.64亿元（原25-26年预测为3.23、4.11亿元，主要调整了营业
收入、毛利率与费用率），根据DCF估值法，给予75.39元目标价，维持买入评级。
风险提示
平板显示设备需求不及预期；检测量测设备国产化进度不及预期；半导体设备行业景气度不及预期；半导体设备业务
毛利率提升不及预期对估值产生负面影响；费用率下降不及预期对估值产生负面影响。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-05-08│精测电子(300567)2026年5月8日投资者关系活动主要内容
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Q1：半导体业务高增长、高毛利，请问国产替代进度和 2026年订单目标如何？
A：2025 年，公司紧抓半导体设备国产化替代的关键窗口期，持续巩固并提升在半导体量检测领域的国内领先地位，
进一步加大对先进制程领域（28nm 以下）的研发投入与产品布局。随着前期高强度研发投入逐步进入业绩兑现阶段，公
司技术产业化进程全面提速，半导体领域主营产品均实现规模化量产，交付能力大幅增强，收入确认规模同比显著增长。
与此同时，公司持续优化业务结构、提升经营效率，推动半导体板块盈利能力显著改善，新签订单、营业收入、净利润均
实现同比大幅增长。报告期内公司在整个半导体板块实现销售收入 131,777.32 万元，较上年同期增长 71.60%；归母净
利润 11,222.06 万元，成功实现扭亏为盈，归母净利润较上年同期增加 14,262.68 万元；公司在半导体领域毛利率为 4
9.65%，较上年同期上升 3.90 个百分点。截至《2025 年年度报告》披露日，公司在半导体领域在手订单约25.33 亿元，
占公司整体订单近 60%。半导体领域已成为公司经营业绩的核心支撑。
2026 年，公司将进一步聚焦半导体等优势领域，不断加大对先进制程领域（28nm 及以下）的研发投入，膜厚系列产
品、OCD 设备、电子束设备等核心主力产品持续放量，另外公司积极推进明场光学缺陷检测设备、无图形暗场缺陷检测设
备、有图形暗场缺陷检测设备等先进制程新产品的研发布局，推动半导体板块快速发展。
Q2：公司扣非盈利偏弱，请问盈利质量不高的主要原因是什么？后续如何改善？
A：公司属于技术密集型的科技企业，员工平均薪资及相关费用较高致使费用水平较高，联营企业处于快速投入期，
其亏损对公司经营业绩形成一定拖累后续公司将针对性优化调整整体业务结构，集中资源聚焦半导体等核心优势领域，聚
力做强主业，进一步提升整体经营效益。
Q3：目前大额在手订单充裕，交付节奏和收入确认进度如何安排？
A：公司签订的半导体前道量检测设备订单，交付周期按行业惯例及合同约定执行。半导体检测设备的交付周期普遍
在 6个月以上，国外厂商的交付周期一般长达 12 个月以上。随着公司在半导体领域技术水平的不断提高，公司半导体检
测设备交付周期有望进一步缩短。
Q4：三大业务毛利率分化明显，新能源业务何时扭亏、有哪些整改措施？
A：报告期内，公司新能源业务仍面临亏损的压力与挑战，新能源领域实现销售收入 16,883.13 万元，较上年同比增
长1.09%；归母净利润亏损 8,586.25 万元，相较于去年同期亏损同比增加 50.29%；公司在新能源领域毛利率为 27.41%
，较上年同期下降 3.40 个百分点。针对新能源领域持续亏损的不利局面，公司持续优化业务结构，并对管理团队进行调
整，已取得积极效果，截至《2025 年年度报告》披露日，公司在新能源领域在手订单约 7.19 亿元。
Q5：请问公司先进封装业务布局进展如何，与主业协同及业绩贡献时点在哪？
A：公司目前在半导体领域的主营产品分为前道量检测设备、后道电测检测设备、先进封装量检测设备和核心器件等
。随着先进封装装备技术快速迭代，部分前道工艺向封装环节延伸，拉动半导体前道量检测、刻蚀、薄膜沉积、键合等设
备的需求。面对2.5D/3D 等先进封装挑战，公司现有前道量检测设备（主要包括膜厚系列产品、OCD 设备、电子束设备、
明场光学缺陷检测设备等核心产品）已全部导入先进封装产线。
公司于 2024 年 3 月通过投资湖北星辰深度布局半导体先进封装领域，目前湖北星辰已建成国内领先的 12 英寸集
成电路先进封装研发线，核心工艺已全面贯通，正在进行客户导入与小批量生产，可为客户提供一站式先进封装成套解决
方案。湖北星辰已启动量产产线建设，旨在为客户提供充足产能保障。湖北星辰对标国际领先先进封装工艺平台，持续开
展技术研发与攻关，已同时具备中、高密度先进封装全套工艺技术，并在互联间距、互联密度、功耗等方面拥有领先优势
，可为多类应用场景需求下不同领域客户提供产品定制化解决方案。
Q6：公司资产负债率偏高，有无降杠杆计划，后续融资如何安排？
A：公司目前处于高速发展期，需大量资金支持半导体产业链中的股权扩张及业务拓展。我司将根据实时情况对资产
负债率进行观察及调整。
Q7：2025年营收高增、业绩扭亏，核心驱动是什么？2026年能否持续增长？
A：2025 年，公司紧抓半导体设备国产化替代的关键窗口期，持续巩固并提升在半导体量检测领域的国内领先地位，
进一步加大对先进制程领域（28nm 以下）的研发投入与产品布局。随着前期高强度研发投入逐步进入业绩兑现阶段，公
司技术产业化进程全面提速，半导体领域主营产品均实现规模化量产，交付能力大幅增强，收入确认规模同比显著增长。
与此同时，公司持续优化业务结构、提升经营效率，推动半导体板块盈利能力显著改善，新签订单、营业收入、净利润均
实现同比大幅增长。在平板显示业务方面，2025 年行业复苏态势持续延续，终端应用需求稳步回暖，受益于 LCD 大尺寸
及超大尺寸产能扩张、国内头部客户G8.6 代生产线投建，以及 OLED 领域资本开支上行，行业检测设备需求景气度持续
走高。报告期内，公司平板显示检测业务实现快速增长，叠加客户结构与产品结构的持续优化，业务毛利率明显提升，盈
利能力显著增强。2026 年，公司将进一步聚焦半导体等优势领域，不断加大对先进制程领域（28nm 及以下）的研发投入
，积极推进明场光学缺陷检测设备、无图形暗场缺陷检测设备、有图形暗场缺陷检测设备等先进制程新产品的研发布局。
在平板显示领域巩固已有技术优势，进一步加大对新型显示以及智能和精密光学仪器领域的研发投入，积极向上下游领域
进行延展，保持竞争力；在新能源领域，公司持续优化业务结构，并对管理团队进行调整，依托产品技术创新突破，推动
新能源板块协同发展。
Q8：各项费用持续增长，后续费用如何管控，2026年费用率目标是多少？
A：目前公司半导体板块处于高速发展期，对各项费用及人才需求增加迅猛，后续公司将优化薪酬结构，提升人效，
实现精细化管理以控制各项费用率。
Q9：显示业务迎来复苏，2026年海内外市场拓展及毛利提升空间多大？
A：公司是国内平板显示检测设备领域的龙头企业，在全球显示检测行业处于第一梯队。公司产品覆盖 LCD、OLED、M
icroOLED、Mini/Micro-LED 全制程检测设备，深度配套三星、LG、Apple、Meta 等海外头部客户。公司深耕 AR/VR 领域
，聚焦海外头部客户核心需求，依托精密仪器至光学检测系统全链条自主开发能力，构建起一站式全流程检测服务体系，
为海外头部客户提供定制化、高可靠性的检测解决方案。公司凭借自主研发的核心技术优势，在海外 Top 客户的 VR 项
目 MicroOLED 微显示、AR 项目 DisplayEngine 光引擎、Eyepiece 目镜模组及 FATP 整机组装制程检测等关键环节检测
项目中深度合作，持续收获订单，彰显一站式自主服务核心竞争力，进一步巩固海外 AR/VR 检测领域市场地位，为业务
全球化布局奠定坚实基础。
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参与调研机构：29家
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2026-04-27│精测电子(300567)2026年4月27日投资者关系活动主要内容
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武汉精测电子集团股份有限公司于2026年4月27日在武汉市东湖新技术开发区佛祖岭四路2号公司会议室举行投资者关
系活动，参与单位名称及人员有华西证券黄瑞连、钟一新、徐一凯；长江证券杨洋、王泽罡、倪蕤、石聪；国联民生李哲
、周晓萌、王海，上市公司接待人员有董事、副总经理、显示及新能源事业群总经理：刘荣华先生，董事、副总经理、董
事会秘书：刘炳华先生，财务负责人：游丽娟女士上海精测投融资总监：李国先生。 查看原文
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-04-27/1225222497.PDF
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参与调研机构：5家
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2026-03-18│精测电子(300567)2026年3月18日、19日投资者关系活动主要内容
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Q1：公司 2025年整体经营情况如何？
A：2025 年，公司紧抓半导体设备国产化替代的关键窗口期，持续巩固并提升在半导体量检测领域的国内领先地位，
进一步加大了对先进制程领域（14nm 及以下）的研发投入和产品布局。随着前期高强度的研发投入进入业绩兑现期，公
司技术产业化进程全面提速。报告期内，公司在半导体领域主要产品均实现规模化量产，交付能力显著增强，收入确认规
模同比大幅增长。随着业务结构优化及经营效率提升，公司半导体板块盈利能力显著改善，新签订单、营业收入、净利润
均同比实现大幅增长，经营质量全面向好。预计 2025 年公司归属于上市公司股东的净利润8,000 万元—9,000 万元，比
上年同期增长 181.97%—192.21%；扣除非经常性损益后的净利润 2,165.70 万元—3,165.70 万元，比上年同期增长 113
.66%—119.97%。公司将于 2026 年 4 月 28日披露《2025 年年度报告》，相关财务数据以年报审计会计师事务所审计为
准。
Q2：公司半导体量检测领域发展现状如何？
A：公司半导体前道量测领域膜厚系列产品、0CD 设备、电子東设备、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测
设备等核心产品均处于国内行业领先地位，其中膜厚系列产品、OCD 设备、电子束设备等部分主力产品已完成 7nm 先进
制程的交付及验收，目前更加先进制程的产品正在验证中。在明场光学缺陷检测设备领域，14nm 先进制程工艺节点的明
场缺陷检测设备验收工作进展顺利，在客户端 28nm 制程工艺节点的明场缺陷检测设备已在客户端完成验收。先进制程产
品占公司整体营收和订单的比例不断增加，现已成为公司业绩的核心驱动力。半导体领域目前已成为公司业绩核心，公司
对整个半导体领域行业以及公司在该领域持续快速增长充满信心。
Q3：公司明/暗场光学缺陷检测设备进展如何？
A：在明场光学缺陷检测设备领域，公司目前已累计取得多台（套）正式订单，其中公司于 2023 年 8 月披露《关于
签订日常经营性重大合同的公告》，公司与头部核心客户签订关于 14nm先进制程工艺节点的明场缺陷检测设备正式订单
，已于 2024 年10 月正式交付客户，目前验收等相关工作进展顺利，设备运行情况良好。另外，在客户端 28nm 制程工
艺节点的明场缺陷检测设备已在客户端完成验收；有图形暗场缺陷检测设备等其余储备的产品目前正处于研发、认证以及
拓展的过程中。
Q4：公司半导体探针卡业务情况如何？
A：在半导体探针卡产品领域，公司子公司武汉精毅通电子技术有限公司全面布局悬臂探针卡、Cobra/2D MEMS 垂直
探针卡、2.5D MEMS 探针卡、WAT 探针卡系列，具有高精度、高可靠性和高兼容性等特点，相关产品已实现关键工序自动
化量产交付，能够满足不同类型芯片的测试需求，并且可以根据不同芯片的设计和测试要求进行定制，以满足客户的个性
化需求。其中，2D MEMS垂直探针卡已批量生产，并交付客户；高频悬臂探针卡已在国内头部设计公司完成验证并批量使
用。
Q5：请问公司各类产品的核心零部件国产化率有多少？
A：公司核心零部件及所需国产软件大部分已实现自主研发和生产。公司始终重视半导体领域核心部件的国产化进程
，持续关注并努力提升保障核心供应链安全和稳定的能力，后续公司将继续加强与国内供应商的合作，进一步提高国产品
牌在供应链中的占比。
Q6：请介绍公司控股子公司上海精测购买土地使用权的情况。
A：为加快向更先进制程工艺的迭代升级，提升综合研发能力和竞争实力，进一步落实未来发展战略规划，公司控股
子公司上海精测拟购买位于上海市青浦区市西软件信息园 F2-05 地块的土地使用权，并投资建设上海精测半导体技术有
限公司二期实验室扩建项目。本项目计划总投资约人民币 3.5 亿元。截至目前，上海精测已竞拍获得前述地块土地使用
权，并签订《研发产业项目施工总承包合同》。
本次上海精测拟购买土地使用权，用于投资建设上海精测半导体技术有限公司二期实验室扩建项目，以满足公司实际
业务发展和实际经营的需要。通过本次项目建设，公司将进一步完善公司产品结构，提前预留工艺开发与产能扩张空间，
为未来业务规模提升和新产品持续导入奠定基础，并有效缓解现有产线资源紧张状况，加快订单交付节奏，更好满足客户
批量供货需求，进一步巩固公司的核心竞争力。此次投资符合公司整体战略规划和长期发展需要，对公司未来发展及综合
竞争力的提升具有积极推动作用。
接待过程中，公司与投资者进行了充分的交流与沟通，并严格按照公司《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露
的真实、准确、完整、及时、公平。
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参与调研机构：27家
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2026-01-23│精测电子(300567)2026年1月23日投资者关系活动主要内容
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Q1：公司半导体量检测领域发展现状如何？
A：公司紧抓半导体设备国产化替代的关键窗口期，持续巩固并提升在半导体量检测领域的国内领先地位，积极向产
业链上游核心环节延伸，强化关键部件自主可控能力，同时进一步加大了对先进制程领域的研发投入和产品布局，截至《
2025 年第三季度报告》披露日，公司半导体领域营收 26,712.22 万元，较上年同期增长 48.67%，归母净利润 2,103 万
元。公司膜厚系列产品、OCD 设备、电子束设备、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备等核心产品均处于国
内行业领先地位，竞争优势明显。
半导体前道量测领域膜厚系列产品、OCD 设备、电子束设备等部分主力产品已完成 7nm 先进制程的交付及验收，目
前更加先进制程的产品正在验证中。先进制程产品占公司整体营收和订单的比例不断增加，现已成为公司业绩的核心驱动
力。半导体领域目前已成为公司业绩核心，公司对整个半导体领域行业以及公司在该领域持续快速增长充满信心。公司已
于 2025 年 12 月 10 日、2025 年 12 月 31 日相继披露了《关于签订日常经营性重大合同的公告》（公告编号：2025-
150、公告编号：2025-162），具体内容详见相关公告。
Q2：公司显示检测领域发展现状如何？
A：2025 年，平板显示行业正逐渐走出周期性底部，LCD 大尺寸、超大尺寸预计仍存在扩线投资需求；OLED 技术日
趋成熟，应用场景和销售占比逐步增加，随着消费领域头部客户 IT 类产品逐步使用 OLED 屏幕带来的行业风向标，以及
国内龙头企业京东方 G8.6OLED 项目的投建，中大尺寸 OLED 的新建投资预计会持续进行。公司牢牢把握显示产业上述市
场机遇，继续保持在显示领域的高研发投入，2025 年第三季度，公司在显示板块实现销售收入 56,474.58 万元，较上年
同期增长 14.67%；归母净利润12,147 万元。
Q3：公司子公司武汉精鸿发展情况如何？
A：公司子公司武汉精鸿现阶段主要聚焦自动测试设备(ATE)领域(主要产品是存储芯片测试设备)，核心产品覆盖半导
体后道电学测量制程，从 CP 晶圆探测到 BI 老化测试，再到 FT 最终测试，能为芯片设计/制造/封测企业及 IDM 厂商
提供全流程定制化的芯片测试设备及解决方案。2025 年 11 月，公司向武汉精鸿增资 4,000 万元，公司员工向武汉精鸿
增资 1,000 万元，此次增资扩股事项有利于武汉精鸿在获得充裕资金得以开展半导体检测设备的研发和生产业务的同时
，实现核心团队与公司发展的深度绑定，对武汉精鸿未来的发展具有重要意义。
Q4：公司在先进封装领域的进展情况如何？
A：公司积极对先进封装技术进行战略布局，通过增资持有湖北星辰技术有限公司（以下简称“湖北星辰”）33.6414
%的股权，深化了与湖北星辰等核心客户的战略合作与绑定。现阶段，湖北星辰已建成国内领先的 12 英寸集成电路先进
封装研发线，核心工艺已全面贯通，可为客户提供一站式先进封装成套解决方案。目前，已进入客户导入阶段。同时，根
据市场需求，正在部署建设研发线二期项目。公司在半导体行业的布局从前道量测设备拓展至半导体制造封装产业链，有
利于公司抓住数据中心、超算、AI 产业快速发展的历史机遇，同时促进公司半导体业务的增长，对公司的长远发展具有
重要意义。
Q5：请介绍公司控股子公司上海精测购买土地使用权的情况。
A：为加快向更先进制程工艺的迭代升级，提升综合研发能力和竞争实力，进一步落实未来发展战略规划，公司控股
子公司上海精测拟购买位于上海市青浦区市西软件信息园 F2-05 地块的土地使用权，并投资建设上海精测半导体技术有
限公司二期实验室扩建项目。本项目计划总投资约人民币 3.5 亿元。
本次上海精测拟购买土地使用权，用于投资建设上海精测半导体技术有限公司二期实验室扩建项目，以满足公司实际
业务发展和实际经营的需要。通过本次项目建设，公司将进一步完善公司产品结构，提前预留工艺开发与产能扩张空间，
为未来业务规模提升和新产品持续导入奠定基础，并有效缓解现有产线资源紧张状况，加快订单交付节奏，更好满足客户
批量供货需求，进一步巩固公司的核心竞争力。此次投资符合公司整体战略规划和长期发展需要，对公司未来发展及综合
竞争力的提升具有积极推动作用。
接待过程中，公司与投资者进行了充分的交流与沟通，并严格按照公司《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露
的真实、准确、完整、及时、公平。
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