研报评级☆ ◇300604 长川科技 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-04-27
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 2 0 0 0 0 2
2月内 2 0 0 0 0 2
3月内 2 0 0 0 0 2
6月内 2 0 0 0 0 2
1年内 2 0 0 0 0 2
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.07│ 0.73│ 2.10│ 3.79│ 5.21│ 6.91│
│每股净资产(元) │ 4.63│ 5.27│ 7.48│ 11.20│ 16.32│ 23.10│
│净资产收益率% │ 1.57│ 13.92│ 28.12│ 33.82│ 31.91│ 29.93│
│归母净利润(百万元) │ 45.16│ 458.43│ 1331.38│ 2404.16│ 3304.26│ 4385.38│
│营业收入(百万元) │ 1775.05│ 3641.53│ 5291.54│ 8457.50│ 11096.50│ 13808.00│
│营业利润(百万元) │ -34.60│ 484.15│ 1335.63│ 2512.50│ 3454.00│ 4596.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-04-27 买入 维持 --- 3.60 4.93 6.67 东吴证券
2026-04-26 买入 首次 --- 3.98 5.49 7.15 华创证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-04-27│长川科技(300604)2025年报&2026一季报点评：业绩持续高增，充分受益国产 │东吴证券 │买入
│替代加速&封测厂扩产 │ │
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业绩持续高增，测试机收入占比提升：2025年公司实现营收52.92亿元，同比+45.31%，其中测试机收入32.03亿元，
同比+55.29%，占比提升至60.53%，分选机收入15.68亿元，同比+31.76%，其他收入5.2亿元，同比+33.86%；公司归母净
利润13.31亿元，同比+190%，扣非后归母净利润12.50亿元，同比+202%。2026Q1公司营收13.78亿元，同比+69.09%；实现
归母净利润/扣非归母净利润3.53/3.25亿元，同比+218%/+612%。
毛利率稳健，研发投入持续增长：2025年公司综合毛利率为35.39%，同比-2.28pct，主要系部分前道新品验证初期毛
利率较低。销售净利率3.6%，同比-7.86pct；期间费用率为38.1%，同比+1.4pct，其中销售/管理/财务/研发费用率分别
为7.7%/16.0%/1.4%/13.1%，同比+2.5/+1.8/+0.9/-3.9pct。Q4单季销售毛利率36.29%，同比+22.85pct，环比+6.17pct；
Q4销售净利率10.11%，同比-31.92pct，环比+23.10pct。2025年公司整体毛利率55.05%，同比+0.20pct，其中测试机/分
选机毛利率分别为62.25%/41.34%，同比-4.36/+4.99pct；公司销售净利率/扣非后净利率为25.39%/23.63%，同比+12.57/
+12.26pct；期间费用率为31.14%，同比-9.72pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为4.73%/1.49%/17.79%/1.33%，
分别同比-0.87/-1.16/-8.86/+1.7pct。从研发费用绝对值来看，2025年公司研发费用为9.36亿元，同比-3.19%，主要系
新增资本化研发支出增加、费用化研发支出减少所致；研发投入为12.68亿元，同比+23.77%，占营收比重23.97%。公司20
26Q1公司毛利率56.81%，同比+4.06pct；净利率/扣非归母净利率为26.05%/23.60%，分别同比+12.63/+18pct，盈利水平
大幅提升；期间费用率32.54%，同比-16.48pct。
合同负债高增验证景气度，Q1备货积极影响短期现金流：截至2025年末，公司存货/合同负债分别为35.57亿元/1.00
亿元，同比+59.22%/209.43%，合同负债大幅增加主要系本期销售规模扩大，预收货款增加所致。2025年公司经营活动净
现金流为5.62亿元，同比-10.10%。2026Q1公司经营活动净现金流为-2.09亿元，同环比转负主要系本期材料采购支出大幅
增加所致。
测试机龙头充分受益国产替代加速&下游封测厂扩产：测试机为半导体设备国产替代最确定环节之一，日本爱德万（A
dvantest）等海外龙头仍占据全球超66%份额，公司作为国内测试机龙头有望核心受益国产替代加速。下游封测厂扩产方
面，盛合晶微2026年4月科创板上市，拟募资48亿元投向三维多芯片集成封装及超高密度互联封装项目，其2025H1采购设
备中测试机金额占比高达53%，公司作为本土测试机龙头有望充分受益封测端扩产需求。
平台化布局日趋完善，前道+后道协同打开长期空间：公司全面布局后道测试设备，涵盖测试机、分选机、探针台三
大核心品类，并通过并购新加坡STI进入前道晶圆检测领域（AOI光学检测为主），同时积极拓展TCB热压键合等先进封装
设备，平台化能力持续强化。报告期内，公司后道设备放量显著，D9000系列数字测试机已覆盖SoC、逻辑、数模混合及射
频类芯片，核心性能指标达国内领先、接近国外先进水平；前道检测方面，STI的2D/3D高精度AOI技术居行业前列，产品
已获日月光、安靠、三星、德州仪器等国际龙头认可；产能方面，公司集成电路高端智能制造基地于2025年5月正式投产
，为前道及先进封装设备产能释放奠定基础。
盈利预测与投资评级：我们基本维持公司2026年归母净利润为22.8（原值23.0）亿元，上调公司2027归母净利润为31
.2（原值29.4）亿元，预计公司2028年归母净利润为42.3亿元，当前市值对应2026-2028年动态PE分别为44/32/24X，维持
“买入”评级。
风险提示：地缘政治环境变化存在不确定性，国产替代进展不及预期、行业竞争加剧等风险。
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2026-04-26│长川科技(300604)深度研究报告：AI驱动测试设备量价齐升，平台型龙头加速│华创证券 │买入
│成长 │ │
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国产半导体测试设备平台型龙头，定增加码布局高端产品矩阵。长川科技是国内半导体测试设备领域的平台型龙头厂
商，经过十余年深耕，已形成测试机、分选机、探针台、AOI四大核心品类全覆盖的产品矩阵。受益于下游扩产叠加国产
替代，公司产品力不断增强，测试设备放量带动业绩快速成长，公司2025年实现归母净利润13.31亿元，同比+190.42%。
与此同时，为进一步提升技术实力、扩大业务规模，公司拟定增募资不超过31.27亿元加码测试机、AOI等高端产品的研发
，为公司长期发展奠定坚实基础。
AI驱动测试需求量价齐升，全球存储大扩产放大总量需求，国产替代打开渗透空间，三重共振重塑大陆测试设备市场
天花板。1）需求端，AI芯片复杂度提升驱动测试需求通胀，据anysilicon数据，测试环节在芯片制造成本中的占比已从
传统的约2%跃升至10%以上。2）产能端，AI算存力军备竞赛推动全球存储行业迈入超级扩产周期，三大原厂资本开支持续
上行，大陆存储厂商同步启动大规模扩产，全球存储产能的集中释放将直接拉动测试设备的增量需求。3）格局端，据观
研报告网数据，SoC/存储测试机国产化率仍不足15%，高端机台几乎完全依赖进口，随着供应链安全诉求强化，国产替代
正从“政策意愿”转化为“采购刚需”。据QYResearch测算，中国测试机市场规模将由2024年的17.83亿美元提升至2031
年的37.35亿美元，全球占比由29.45%上升至37.62%。
复盘爱德万借AI+存储浪潮反超泰瑞达历史，看本土龙头迎来黄金替代窗口。2022年生成式AI爆发后，爱德万凭借V93
000平台卡位AI芯片测试需求，并叠加HBM扩产放大其存储测试优势，实现对泰瑞达的反超，预示着芯片技术跃迁会为前瞻
布局的测试机厂商提供弯道超车、加速成长的机遇。当前AI驱动的芯片复杂度升级叠加大陆存储扩产与国产替代，具备前
瞻布局、技术储备丰富的本土龙头已迎来相似的黄金替代窗口期。
公司产品矩阵完善+客户资源优质，平台化布局下优势显著。产品方面，公司已推出D9000SoC测试机，较国内同行拥
有先发优势；加速布局的存储测试机有望充分受益于存储扩产周期；分选机实现全品类覆盖，探针台与AOI补齐多品类版
图，是国内少数覆盖四大核心品类的平台型厂商。客户方面，公司深度绑定长电、华天、通富微电等头部封测厂，并通过
STI、EXIS覆盖TI、三星、日月光、Broadcom等国际一线客户。产品越丰富、客户越广泛，一站式服务带来的客户粘性就
越强，公司的平台化优势正在加速显现。
投资建议：公司是国产半导体测试设备龙头，正处于高端测试机放量、产品结构升级的业绩加速释放期。我们预计公
司2026-2028年实现营业收入82.58/108.63/136.52亿元，同比增长56.1%/31.5%/25.7%；预计公司2026-2028年实现归母净
利25.25/34.84/45.38亿元，同比增长89.6%/38.0%/30.3%。考虑到公司高毛利测试机占比持续提升驱动盈利中枢上移，且
存储测试机、AI测试机等新品类有望在2026-2027年不断贡献增量，成长弹性充足，首次覆盖给予“强推”评级。
风险提示：半导体行业景气度波动风险、高端产品研发及客户导入不及预期风险、国产替代进程不及预期风险、定增
募投项目实施风险。
【5.机构调研】 暂无数据
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