研报评级☆ ◇300604 长川科技 更新日期：2026-07-22◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-07-16
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 0 0 1 0 0 1
1月内 2 1 1 0 0 4
2月内 3 1 1 0 0 5
3月内 6 2 1 0 0 9
6月内 6 2 1 0 0 9
1年内 6 2 1 0 0 9
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.07│ 0.73│ 2.10│ 3.50│ 4.92│ 6.43│
│每股净资产(元) │ 4.63│ 5.27│ 7.48│ 12.02│ 16.75│ 23.19│
│净资产收益率% │ 1.57│ 13.92│ 28.12│ 30.66│ 29.98│ 28.66│
│归母净利润(百万元) │ 45.16│ 458.43│ 1331.38│ 2219.17│ 3120.22│ 4079.64│
│营业收入(百万元) │ 1775.05│ 3641.53│ 5291.54│ 8244.15│ 11041.53│ 13714.76│
│营业利润(百万元) │ -34.60│ 484.15│ 1335.63│ 2298.26│ 3208.25│ 4211.68│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-07-16 中性 首次 328.25 3.52 5.05 6.47 天风证券
2026-06-26 增持 未知 380 3.31 5.11 6.20 群益证券
2026-06-23 买入 维持 --- 3.39 4.80 6.55 东吴证券
2026-06-22 买入 首次 325.4 3.25 4.47 6.36 国金证券
2026-06-15 买入 维持 --- 3.39 4.80 6.55 东吴证券
2026-04-27 增持 未知 229.9 3.31 4.70 5.68 群益证券
2026-04-27 买入 维持 --- 3.60 4.93 6.67 东吴证券
2026-04-26 买入 维持 186.03 3.72 4.93 6.24 广发证券
2026-04-26 买入 首次 --- 3.98 5.49 7.15 华创证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-07-16│长川科技(300604)全品类测试装备构筑核心壁垒，国产替代龙头乘风高速成长│天风证券 │中性
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杭州长川科技股份有限公司是国内半导体测试装备自主可控领军者、全品类平台型龙头企业，深耕集成电路测试装备
领域多年，已形成全球化布局，研发实力雄厚，拥有海内外授权专利超1400项，核心产品覆盖测试机、分选机、AOI光学
检测设备、探针台等，全方位满足集成电路封装测试、晶圆制造、芯片设计等下游领域的测试需求。
财务层面，公司盈利高速增长、盈利质量持续优化：2025年实现营业收入52.92亿元，同比增长45.31%；归母净利润1
3.31亿元，同比增长190.42%。2026年一季度营收13.78亿元，同比增长69.09%；归母净利润3.53亿元，同比增长217.60%
，归母净利润增速显著高于营收增速。公司综合毛利率稳定在50%-58%，2025年为55.05%，2026年一季度达56.81%；2025
年净利率提升至25.39%，研发投入9.36亿元，研发费用率17.69%，费用管控成效显著。
行业层面，半导体测试装备行业迎来AI+国产替代+先进封装三重驱动的发展机遇：AI芯片快速迭代、消费电子升级、
先进封装技术发展带来持续的测试设备需求；全球半导体设备市场稳步增长，中国大陆市场增速显著高于全球，而国内半
导体设备国产化率不足20%，测试设备领域仍由海外企业主导，国产替代空间广阔；行业上游供给稳定，下游封装测试、
晶圆制造等需求持续强化，为国内企业发展提供良好环境。
测试设备业务方面，公司产品线完整，技术领先，市场份额持续提升。公司凭借多元产品矩阵实现协同发力，各核心
产品均取得突破性进展：测试机为核心收入来源，2025年收入占比达60.53%，多款产品核心性能国内领先，已进入长电科
技等国内一流厂商供应链，进口替代持续推进；分选机实现全类型产品覆盖，2025年年收入同比增长31.76%，不仅进入国
内封测龙头供应链，还借助海外并购资源销往日月光等国际厂商；AOI光学检测设备依托收购STI实现技术与渠道协同，高
精度检测能力覆盖多环节需求；探针台研发进程加速，多款产品已实现量产或样机测试，市场开拓持续推进；自动化装备
聚焦模组领域，检测效能达国内领先水平。
长川科技是一家在“AI+国产替代+先进封测”三重利好共振下的半导体封测全品类平台型企业。我们预计公司2026-2
028年营收84.17/112.07/139.63亿元，预计归母净利润实现22.35/32.03/41.07亿元。我们认为长川科技未来预测期内成
长动能充沛，我们给予公司2027年65倍PE，对应股价为328.25元，首次覆盖，给予“持有”评级。
风险提示：技术开发风险、客户集中度较高风险、受行业景气影响风险、成长性风险、国产替代不及预期风险、业绩
预告与实际经营存在偏差风险、股价波动风险、海外并购整合风险等。
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2026-06-26│长川科技(300604)2Q26业绩表现靓丽，估值合理 │群益证券 │增持
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结论与建议：
继1Q26交出靓丽财报后，2Q26公司净利润继续快速增长，幷超出预期。展望未来，伴随摩尔定律逐步失效，芯片后道
封测价值量持续攀升，高端AI芯片测试环节时长、难度显著提升的趋势将持续，我们亦长期看好公司业绩增长。公司股价
目前对应2026-2028年PE分别为94倍、61倍和50倍，考虑到业绩增速高，给予“买进”的投资建议
2Q26业绩继续高速增长：得益于AI芯片+存储测试需求的爆发式增长，同时公司前期研发投入的成果持续显现，1H26
公司数字测试机等多产品线销售业绩大幅度增长，规模效应显现，销售收入规模及利润随之大幅攀升。1H26公司预计实现
净利润9亿元-10亿元，同比+111%-134%，扣非后净利润8.6亿元-9.6亿元，同比+139%-167%。其中：2Q26净利润预计为5.5
亿元-6.5亿元，同比+73%-105%，环比+55%-83%，扣非后净利润5.3元-6.3亿元,同比+70%-103%,公司业绩再创历史新高。
2026迎来半导体史诗性扩产，设备国产化进程进入"提速期+验证期"：2026年，中国半导体设备市场在AI算力爆发与
国产化加速的双重驱动下，将呈现出前所未有的高景气度。特别是头部晶圆厂与存储大厂（长鑫、长存）高速扩产，资本
开支有望超历史记录。将有助于设备企业获得更多订单，从而实现国产设备的“点状突破”向“链式突围”迈进。公司作
为国内封测设备的龙头企业享受行业扩张及国产替代的双重红利，业绩高速增长预期明确。
盈利预测：AI大芯片测试时间显著长于传统芯片（晶体管数量激增，面积大幅增加），带动测试时长、测试装备效率
需求提升，单机测试设备价值量持续上行。在此背景下，我们预计公司2026-28年净利润21亿元、32.4亿元和39.3亿元，Y
OY增长58%、增长54%和增长21%，EPS3.31元、5.11元和6.2元，目前股价对应2026-28年PE分别为94倍、61倍和50倍，给予
买进的评级。
风险提示：科技摩擦加剧致使AI需求下降
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2026-06-23│长川科技(300604)2026半年报业绩预告点评：Q2业绩超市场预期，国产测试机│东吴证券 │买入
│龙头SoC&存储双轮驱动 │ │
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数字测试机放量叠加规模效应显现，H1盈利高增：2026H1公司预计实现归母净利润9.0~10亿元，同比+110.76%~134.1
8%；扣非净利润预计为8.55~9.55亿元，同比+139.38%~167.38%。Q2单季公司归母净利润预计为5.47~6.47亿元，同比+73.
1%~104.7%，环比+55.0%~83.3%；扣非净利润预计5.30~6.30亿元，同比+70.4%~102.6%，环比+63.1%~93.8%。
测试机龙头充分受益国产替代加速&下游封测厂扩产：测试机为半导体设备国产替代最确定环节之一，2025年日本爱
德万（Advantest）仍占据全球约65%份额，公司作为国内测试机龙头有望核心受益国产替代加速。下游封测厂扩产方面，
盛合晶微2026年4月科创板上市，拟募资48亿元投向三维多芯片集成封装及超高密度互联封装项目，盛合晶微2025H1采购
设备中测试机金额占比高达53%，公司作为本土测试机龙头有望充分受益封测端扩产需求。
AI芯片复杂性提升叠加国产算力崛起，SoC测试需求快速放量：SoC芯片作为硬件设备的"大脑"，承担着AI运算控制等
核心功能，对计算性能和能耗的要求极高，芯片设计与制造复杂性大幅增加；同时先进制程与先进封装技术的持续迭代，
进一步推高了SoC芯片的测试难度与测试时长，带动高性能SoC测试机需求显著增长。根据爱德万预测，受HPC/AI芯片需求
增加，2026年全球存储与SoC测试机市场空间有望突破120亿美元。国产算力崛起带动国内SoC测试需求快速提升，随着华
为昇腾、寒武纪、海光等国产算力芯片持续放量，中国AI芯片测试需求占比有望快速提升，带动国产SoC测试设备需求增
长。
HBM3D堆叠结构驱动测试道数倍增，存储测试设备需求进入爆发期：HBM由于3D堆叠结构及底层LogicDie引入，测试流
程较传统DRAM显著增加：CP测试道数由3-4道提升至15道以上，新增WIBI晶圆级筛选、KGSD多温区高低速测试、LogicDie
多轮验证及CoW堆叠后复测等关键环节。随测试环节增多、测试时间增加，HBM存储测试机需求有望成倍增长，成为当前存
储测试设备需求增长的核心驱动力。受益AI需求爆发，SK海力士2026年一季度净利润同比+406%/环比+96%，净利率约77%
创全球半导体历史新高；国内长鑫存储已启动HBM扩产，计划通过IPO募集295亿元用于DRAM（包括HBM）技术升级，国产HB
M量产有望带动存储测试设备需求进入放量期。
盈利预测与投资评级：我们维持公司2026-2028年归母净利润分别为21.5/30.4/41.5亿元，当前股价对应2026-2028年
动态PE分别为79/56/41倍；公司的SoC测试设备和存储测试设备技术国内领先，未来将受益于半导体测试领域国产化进程
的不断推进，综合来看成长性较为突出，维持“买入”评级。
风险提示：地缘政治环境变化存在不确定性，国产替代进展不及预期、行业竞争加剧等风险。
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2026-06-22│长川科技(300604)算力拉动测试机放量，平台化布局铸就ATE龙头 │国金证券 │买入
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公司主营业务涵盖测试机、分选机、探针台及AOI光学检测设备，产品全面覆盖半导体后道测试核心环节。公司2025
年营业收入与利润端均呈现强劲增长态势，实现营收52.92亿元（YOY+45.31%），归母净利润13.31亿元（YOY+190.42%）
。截至2025年末公司存货中发出商品增至8.49亿元（2024年同期5.77亿元）。充沛的待确认收入池，有望支撑公司业绩维
持稳健的高增长态势。公司于2026年3月定增47.79亿元，用于半导体设备研发和补充流动资金。AI算力驱动半导体测试设
备需求高增，高端SoC测试机国产替代空间广阔。根据SEMI数据，2025年全球半导体设备销售额达1350.6亿美元（YOY+15%
），中国大陆稳居首位（493.1亿美元），同年全球半导体测试设备销售额同比激增48.1%至112亿美元。受Chiplet异构集
成及大算力AI芯片拉动，2026年全球SoC测试设备市场预计扩容至85-95亿美元。据爱德万测试披露，当前全球测试机市场
被海外企业高度垄断（份额逾90%）。公司D9000等核心SoC测试机成功突破，深度绑定国内一线封测厂及IDM企业。平台化
布局与持续研发共振，卡位优势显著。在巩固现有产品竞争优势的基础上，公司通过外延并购和内生研发，成功打通测试
机、分选机、探针台以及AOI光学检测四大核心门类，形成完整的平台化供应能力。
盈利预测、估值和评级
我们预测公司2026-2028年营收分别为78.14亿元、105.88亿元、141.63亿元，EPS分别为3.25元/4.48元/6.36元，对
应当前股价的PE估值分别为81倍/59倍/42倍。参考可比公司估值，平均26年为120.38倍PE，公司作为国内半导体测试设备
平台型龙头，高端SoC测试机放量带来显著业绩弹性，具备较强的稀缺性。我们给予公司2026年100倍PE，对应目标价为32
5.40元，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示
下游封测及晶圆制造产能扩充不及预期的风险，国际贸易摩擦加剧及海外业务拓展受阻的风险，核心技术迭代与高端
新产品客户验证不及预期的风险，市场竞争加剧导致综合毛利率承压的风险，限售股解禁的风险。
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2026-06-15│长川科技(300604)国产SoC测试机龙头，看好公司份额持续提升&存储测试机第│东吴证券 │买入
│二曲线 │ │
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AI算力芯片放量，SoC测试机进入量价齐升周期。AI/HPC芯片向先进制程、Chiplet及先进封装持续演进，测试步骤和
测试时长显著增加。全球SoC测试机市场规模预计由2023年的33亿美元增长至2026年的91亿美元，2023-2026ECAGR达40%。
国产算力崛起带动国内SoC测试需求快速提升。当前海外SoC测试需求已以AI芯片为主，而国内仍以手机芯片为主。随
着华为昇腾、寒武纪、海光等国产算力芯片持续放量，中国AI芯片测试需求占比有望快速提升，带动国产测试设备需求增
长。
自主可控趋势强化，测试机国产替代空间广阔。全球测试机市场长期由爱德万和泰瑞达主导，其中爱德万市占率达65
%。美国持续升级半导体限制叠加中日关系变化，自主可控重要性进一步提升。按2025年市场测算，仅测试机领域国产替
代空间即超过百亿元。
先进封装扩产带来测试设备增量需求。盛合晶微、长电科技、通富微电、华天科技等头部封测厂持续扩张先进封装产
能。测试机通常为封测厂资本开支占比最高设备之一，先进封装扩产将持续拉动测试设备需求增长。
HBM推动存储测试机进入新周期。HBM采用多层DRAM堆叠及TSV结构，新增KGSD、TSV、CoW等测试环节，测试复杂度显
著提升。随着AI训练卡对HBM需求快速增长，存储测试机迎来需求扩张与技术升级双重驱动。
投资建议：我们基本维持公司2026-2028年归母净利润分别为21.5/30.4/41.5（原值22.8/31.2/42.3）亿元，2026-20
28年当前股价对应动态PE分别为66/47/34倍；公司的SoC测试设备和存储测试设备技术国内领先，未来将受益于半导体测
试领域国产化进程的不断推进，综合来看成长性较为突出，维持“买入”评级。
风险提示：封测设备需求不及预期，技术研发不及预期，行业竞争加剧。
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2026-04-27│长川科技(300604)测试设备龙头，业绩表现靓丽 │群益证券 │增持
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公司作为国内半导体测试设备龙头，直接受益于海外高端设备断供带来的行业契机。2025年及2026年一季度交出靓丽
财报，营收及净利润高速增长。同时由于AI产业推动，芯片测试环节时长、难度显著提升，带动测试设备价值量持续上行
。公司股价目前对用2026-2028年PE分别为48倍、34倍和28倍，给予“买入”的投资建议
年报、季报持续高增长：2025年公司实现营收52.9亿元,YOY增长45.3%;实现净利润13.3亿元,YOY增长190.4%,EPS2.12
元。其中，第4季度单季公司实现营收15.1亿元,YOY增长36.8%，实现净利润4.7亿元，YOY增长361.2%。分业务情况。2025
年，测试机实现收入32亿元，同比增55.3%，毛利率62.3%，同比下降4.4个百分点，分选机实现收入15.7亿元，同比增31.
8%，毛利率41.3%，同比提升5个百分点，其他业务实现收入5.2亿元，同比增33.9%，毛利率52.1%，同比提升3个百分点。
2026年第一季度公司实现营收13.8亿元,YOY增长69.1%;实现净利润3.5亿元,YOY增长217.6%,EPS0.56元。公司业绩超出预
期，反应公司测试设备订单需求旺盛。
2026迎来半导体史诗性扩产，设备国产化进程进入"提速期+验证期"：2026年，中国半导体设备市场在AI算力爆发与
国产化加速的双重驱动下，将呈现出前所未有的高景气度。特别是头部晶圆厂与存储大厂（长鑫、长存）高速扩产，资本
开支有望超历史记录。将有助于设备企业获得更多订单，从而实现国产设备的“点状突破”向“链式突围”迈进。公司作
为国内封测设备的龙头企业享受行业扩张及国产替代的双重红利，业绩高速增长预期明确。
盈利预测：AI大芯片测试时间显著长于传统芯片（晶体管数量激增，面积大幅增加），带动测试时长、测试装备效率
需求提升，单机测试设备价值量持续上行。在此背景下，我们预计公司2026-28年净利润21亿元、29.8亿元和36亿元，YOY
增长58%、增长42%和增长21%，EPS3.31元、4.7元和5.68元，目前股价对应2026-28年PE分别为48倍、34倍和28倍，给予买
进的评级。
风险提示：科技摩擦加剧致使AI需求下降
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2026-04-27│长川科技(300604)2025年报&2026一季报点评：业绩持续高增，充分受益国产 │东吴证券 │买入
│替代加速&封测厂扩产 │ │
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业绩持续高增，测试机收入占比提升：2025年公司实现营收52.92亿元，同比+45.31%，其中测试机收入32.03亿元，
同比+55.29%，占比提升至60.53%，分选机收入15.68亿元，同比+31.76%，其他收入5.2亿元，同比+33.86%；公司归母净
利润13.31亿元，同比+190%，扣非后归母净利润12.50亿元，同比+202%。2026Q1公司营收13.78亿元，同比+69.09%；实现
归母净利润/扣非归母净利润3.53/3.25亿元，同比+218%/+612%。
毛利率稳健，研发投入持续增长：2025年公司综合毛利率为35.39%，同比-2.28pct，主要系部分前道新品验证初期毛
利率较低。销售净利率3.6%，同比-7.86pct；期间费用率为38.1%，同比+1.4pct，其中销售/管理/财务/研发费用率分别
为7.7%/16.0%/1.4%/13.1%，同比+2.5/+1.8/+0.9/-3.9pct。Q4单季销售毛利率36.29%，同比+22.85pct，环比+6.17pct；
Q4销售净利率10.11%，同比-31.92pct，环比+23.10pct。2025年公司整体毛利率55.05%，同比+0.20pct，其中测试机/分
选机毛利率分别为62.25%/41.34%，同比-4.36/+4.99pct；公司销售净利率/扣非后净利率为25.39%/23.63%，同比+12.57/
+12.26pct；期间费用率为31.14%，同比-9.72pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为4.73%/1.49%/17.79%/1.33%，
分别同比-0.87/-1.16/-8.86/+1.7pct。从研发费用绝对值来看，2025年公司研发费用为9.36亿元，同比-3.19%，主要系
新增资本化研发支出增加、费用化研发支出减少所致；研发投入为12.68亿元，同比+23.77%，占营收比重23.97%。公司20
26Q1公司毛利率56.81%，同比+4.06pct；净利率/扣非归母净利率为26.05%/23.60%，分别同比+12.63/+18pct，盈利水平
大幅提升；期间费用率32.54%，同比-16.48pct。
合同负债高增验证景气度，Q1备货积极影响短期现金流：截至2025年末，公司存货/合同负债分别为35.57亿元/1.00
亿元，同比+59.22%/209.43%，合同负债大幅增加主要系本期销售规模扩大，预收货款增加所致。2025年公司经营活动净
现金流为5.62亿元，同比-10.10%。2026Q1公司经营活动净现金流为-2.09亿元，同环比转负主要系本期材料采购支出大幅
增加所致。
测试机龙头充分受益国产替代加速&下游封测厂扩产：测试机为半导体设备国产替代最确定环节之一，日本爱德万（A
dvantest）等海外龙头仍占据全球超66%份额，公司作为国内测试机龙头有望核心受益国产替代加速。下游封测厂扩产方
面，盛合晶微2026年4月科创板上市，拟募资48亿元投向三维多芯片集成封装及超高密度互联封装项目，其2025H1采购设
备中测试机金额占比高达53%，公司作为本土测试机龙头有望充分受益封测端扩产需求。
平台化布局日趋完善，前道+后道协同打开长期空间：公司全面布局后道测试设备，涵盖测试机、分选机、探针台三
大核心品类，并通过并购新加坡STI进入前道晶圆检测领域（AOI光学检测为主），同时积极拓展TCB热压键合等先进封装
设备，平台化能力持续强化。报告期内，公司后道设备放量显著，D9000系列数字测试机已覆盖SoC、逻辑、数模混合及射
频类芯片，核心性能指标达国内领先、接近国外先进水平；前道检测方面，STI的2D/3D高精度AOI技术居行业前列，产品
已获日月光、安靠、三星、德州仪器等国际龙头认可；产能方面，公司集成电路高端智能制造基地于2025年5月正式投产
，为前道及先进封装设备产能释放奠定基础。
盈利预测与投资评级：我们基本维持公司2026年归母净利润为22.8（原值23.0）亿元，上调公司2027归母净利润为31
.2（原值29.4）亿元，预计公司2028年归母净利润为42.3亿元，当前市值对应2026-2028年动态PE分别为44/32/24X，维持
“买入”评级。
风险提示：地缘政治环境变化存在不确定性，国产替代进展不及预期、行业竞争加剧等风险。
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2026-04-26│长川科技(300604)深度研究报告：AI驱动测试设备量价齐升，平台型龙头加速│华创证券 │买入
│成长 │ │
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国产半导体测试设备平台型龙头，定增加码布局高端产品矩阵。长川科技是国内半导体测试设备领域的平台型龙头厂
商，经过十余年深耕，已形成测试机、分选机、探针台、AOI四大核心品类全覆盖的产品矩阵。受益于下游扩产叠加国产
替代，公司产品力不断增强，测试设备放量带动业绩快速成长，公司2025年实现归母净利润13.31亿元，同比+190.42%。
与此同时，为进一步提升技术实力、扩大业务规模，公司拟定增募资不超过31.27亿元加码测试机、AOI等高端产品的研发
，为公司长期发展奠定坚实基础。
AI驱动测试需求量价齐升，全球存储大扩产放大总量需求，国产替代打开渗透空间，三重共振重塑大陆测试设备市场
天花板。1）需求端，AI芯片复杂度提升驱动测试需求通胀，据anysilicon数据，测试环节在芯片制造成本中的占比已从
传统的约2%跃升至10%以上。2）产能端，AI算存力军备竞赛推动全球存储行业迈入超级扩产周期，三大原厂资本开支持续
上行，大陆存储厂商同步启动大规模扩产，全球存储产能的集中释放将直接拉动测试设备的增量需求。3）格局端，据观
研报告网数据，SoC/存储测试机国产化率仍不足15%，高端机台几乎完全依赖进口，随着供应链安全诉求强化，国产替代
正从“政策意愿”转化为“采购刚需”。据QYResearch测算，中国测试机市场规模将由2024年的17.83亿美元提升至2031
年的37.35亿美元，全球占比由29.45%上升至37.62%。
复盘爱德万借AI+存储浪潮反超泰瑞达历史，看本土龙头迎来黄金替代窗口。2022年生成式AI爆发后，爱德万凭借V93
000平台卡位AI芯片测试需求，并叠加HBM扩产放大其存储测试优势，实现对泰瑞达的反超，预示着芯片技术跃迁会为前瞻
布局的测试机厂商提供弯道超车、加速成长的机遇。当前AI驱动的芯片复杂度升级叠加大陆存储扩产与国产替代，具备前
瞻布局、技术储备丰富的本土龙头已迎来相似的黄金替代窗口期。
公司产品矩阵完善+客户资源优质，平台化布局下优势显著。产品方面，公司已推出D9000SoC测试机，较国内同行拥
有先发优势；加速布局的存储测试机有望充分受益于存储扩产周期；分选机实现全品类覆盖，探针台与AOI补齐多品类版
图，是国内少数覆盖四大核心品类的平台型厂商。客户方面，公司深度绑定长电、华天、通富微电等头部封测厂，并通过
STI、EXIS覆盖TI、三星、日月光、Broadcom等国际一线客户。产品越丰富、客户越广泛，一站式服务带来的客户粘性就
越强，公司的平台化优势正在加速显现。
投资建议：公司是国产半导体测试设备龙头，正处于高端测试机放量、产品结构升级的业绩加速释放期。我们预计公
司2026-2028年实现营业收入82.58/108.63/136.52亿元，同比增长56.1%/31.5%/25.7%；预计公司2026-2028年实现归母净
利25.25/34.84/45.38亿元，同比增长89.6%/38.0%/30.3%。考虑到公司高毛利测试机占比持续提升驱动盈利中枢上移，且
存储测试机、AI测试机等新品类有望在2026-2027年不断贡献增量，成长弹性充足，首次覆盖给予“强推”评级。
风险提示：半导体行业景气度波动风险、高端产品研发及客户导入不及预期风险、国产替代进程不及预期风险、定增
募投项目实施风险。
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2026-04-26│长川科技(300604)25年业绩超预期，助力国产算力 │广发证券 │买入
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业绩超预期。根据公司4月24日发布的2025年报及2026年一季报，25年实现公司营收52.92亿元，同比+45.31%，归母
净利润13.31亿元，同比+190.42%，扣非归母12.50亿元，同比+201.86%；26年Q1，实现营收13.78亿元，同比+69.09%，环
比-8.87%，归母净利润3.53亿元，同比+217.60%，环比-24.34%，扣非归母3.25亿元，同比+612.27%，环比-29.52%，业绩
超预期。
多业务全面开花。根据公司年报，2025年，公司测试机实现收入32.03亿元，同比+55.29%，毛利率62.25%，同比-4.3
6pct；同期分选机实现收入15.68亿元，同比+31.76%，毛利率41.34%，同比+4.99pct，其他业务同期实现收入5.20亿元，
同比+33.86%，毛利率52.09%，同比+2.97pct，所有业务均维持了高速增长。
DeepSeek-V4预览版发布，公司有望受益。根据DeepSeek公众号4月24日的推送，其全新系列模型DeepSeek-V4的预览
版本正式上线并同步开源，同时指出“受限于高端算力，目前Pro的服务吞吐十分有限，会大幅下调。预计下半年昇腾950
超节点批量上市后，Pro的价格会大幅下降”，显示算力的供不应求以及下半年国产算力芯片的上市预期；公司作为国内
测试机龙头，将受益于国产算力放量过程。
盈利预测与投资建议：我们预计长川科技2026-2028年营业收入为78.71/98.72/121.11亿元，同期归母净利润为23.62
/31.29/39.59亿元，EPS为3.72/4.93/6.24元/股，结合可比公司的估值水平，考虑公司在半导体测试领域的重要地位，且
公司SoC测试机不断放量，存储测试机等不断取得突破，我们给予26年50倍的PE估值，对应合理价值186.13元/股，维持“
买入”评级.
风险提示：行业整体周期性波动的风险、行业竞争加剧的风险、新产品研发不及预期的风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-05-12│长川科技(300604)2026年5月12日投资者关系活动主要内容
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杭州长川科技股份有限公司于2026年5月12日在证券时报·e公司”举行投资者关系活动，参与单位名称及人员有详见
附件，上市公司接待人员有公司董事长赵轶先生、独立董事宁宁先生、董事会秘书邵靖阳先
生、财务总监唐永娟女士、保荐代表人陶劲松先生. 查看原文
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-13/1225304372.PDF
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