研报评级☆ ◇300604 长川科技 更新日期：2026-11-07◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-10-29
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 2 2 0 0 0 4
2月内 2 2 0 0 0 4
3月内 4 3 0 0 0 7
6月内 7 4 1 0 0 12
1年内 10 5 1 0 0 16
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.07│ 0.73│ 2.10│ 3.53│ 5.32│ 7.49│
│每股净资产(元) │ 4.63│ 5.27│ 7.48│ 13.04│ 18.31│ 25.88│
│净资产收益率% │ 1.57│ 13.92│ 28.12│ 27.95│ 29.73│ 29.86│
│归母净利润(百万元) │ 45.16│ 458.43│ 1331.38│ 2266.67│ 3418.12│ 4812.24│
│营业收入(百万元) │ 1775.05│ 3641.53│ 5291.54│ 8286.86│ 11809.40│ 15440.24│
│营业利润(百万元) │ -34.60│ 484.15│ 1335.63│ 2335.28│ 3490.44│ 4921.26│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-10-29 买入 维持 --- 3.80 5.91 9.22 东吴证券
2026-10-29 买入 维持 --- 3.80 6.20 9.26 光大证券
2026-10-27 增持 未知 219.9 4.14 5.46 7.14 群益证券
2026-10-26 增持 维持 --- 3.79 6.24 8.98 华西证券
2026-09-03 买入 维持 --- 3.29 4.70 6.38 方正证券
2026-08-31 买入 维持 --- 3.17 5.41 8.48 东吴证券
2026-08-27 增持 维持 --- 3.49 5.71 8.24 华西证券
2026-07-16 中性 首次 328.15 3.52 5.05 6.47 天风证券
2026-06-26 增持 未知 379.9 3.31 5.11 6.20 群益证券
2026-06-23 买入 维持 --- 3.39 4.80 6.55 东吴证券
2026-06-22 买入 首次 325.3 3.25 4.47 6.36 国金证券
2026-06-15 买入 维持 --- 3.39 4.80 6.55 东吴证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-10-29│长川科技(300604)2026年三季报点评：业绩高增，盈利质量再上台阶 │光大证券 │买入
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事件：公司发布2026年第三季度报告。2026年前三季度，公司实现营业收入59.42亿元，同比+57.25%；实现归母净利
润17.65亿元，同比+103.92%；实现扣非后归母净利润17.17亿元，同比+117.71%。单三季度，公司实现营收24.81亿元，
同比+53.9%、环比+19.2%，收入规模创历史新高；实现归母净利润8.01亿元，同比+82.7%、环比+31.1%。
点评：
收入高增规模效应显现，盈利质量再上台阶。公司前三季度毛利率55.81%，同比+1.33pct；期间费用率26.48%，同比
-6.00pct。其中，研发费用率15.85%，同比-2.96pct；销售费用率3.98%，同比-0.96pct；管理费用率5.65%，同比-1.72p
ct。受益于主业设备放量带来的规模效应，公司毛利率的抬升同时费用率显著摊薄，净利润同环比增速高于营收增速，盈
利能力持续提升。
合同负债创新高，存货与预付款指向订单充沛。截至2026Q3末，公司合同负债1.80亿元，较年初+79.3%，较H1末的1.
16亿元环比+55.6%；存货61.80亿元，较年初+73.7%，环比+29.2%，单季净增约13.9亿元；预付款项0.88亿元，较年初0.1
1亿元增长6.8倍，环比增长约7倍。合同负债与存货的增长主要系本期销售规模扩大，预收款与备货分别增加。预付款项
增长提示公司正加速核心零部件备货。三项前瞻科目指引当前订单充沛，下游景气度维持高位。
产品矩阵拓展有望打开后续增量。公司2026Q3研发费用3.48亿元，同比+46.46%，环比+7.32%，研发投入持续增长。
公司重点开拓覆盖Soc、逻辑等多种高端应用场景的数字测试设备、三温探针台、三温分选机等产品，不断拓宽产品线。
随着中高端市场开拓，叠加国内制造处于扩产周期，公司新品机台有望形成批量订单，进一步打开长期增长空间。
盈利预测、估值与评级：公司26Q3业绩亮眼，主业设备加速放量，盈利水平持续提升。考虑公司产品矩阵拓展，同时
下游制造正处于扩产周期，订单有望持续增长，我们上调2026-2027年公司归母净利润预测为24.66和40.20亿元（前值14.
18、17.22亿元，分别上调74%、133%），新增2028年归母净利润预测为60.11亿元，维持“买入”评级。
风险提示：下游资本开支与扩产节奏不及预期，新品拓展不及预期，同业竞争加剧。
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2026-10-29│长川科技(300604)2026年三季报点评：业绩持续高增，测试机龙头充分受益于│东吴证券 │买入
│SoC&存储共振 │ │
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下游需求持续旺盛，业绩实现高速增长：2026前三季度公司营收59.42亿元，同比+57.25%，主要系销售需求持续增加
；归母净利润为17.65亿元，同比+103.92%，扣非归母净利润17.17亿元，同比+117.71%。Q3单季营收24.81亿元，同比+53
.93%，环比+19.17%；归母净利润为8.01亿元，同比+82.73%，环比+31.08%，扣非归母净利润为7.95亿元，同比+84.26%，
环比+33.25%。
盈利能力持续提升，费用管控成效显著：2026前三季度毛利率为55.81%，同比+1.33pct；销售净利率为30.02%，同比
+7.16pct。期间费用率为26.48%，同比-6.00pct，其中销售/管理/研发/财务费用率为3.98%/5.65%/15.85%/1.00%，同比-
0.96pct/-1.72pct/-2.96pct/-0.36pct。Q3单季度毛利率为56.27%，同比+2.39pct，环比+1.67pct；销售净利率为33.09%
，同比+5.94pct，环比+4.10pct。
存货显著增长，经营性现金流大幅改善：截至2026Q3，公司应收账款27.01亿元，较年初+35.80%；存货为61.80亿元
，较年初+73.74%。2026前三季度公司经营活动净现金流为10.39亿元，同比+1114.71%，主要系销售回款增加，Q3单季度
为7.06亿元，同比+325.36%，环比+30.17%。
高端测试机持续突破，SoC与存储测试业务加速放量：2026H1公司重点开拓覆盖SoC、逻辑等高端应用场景的数字测试
设备。（1）SoC测试机：D9000SoC测试机覆盖数字逻辑、数模混合等测试场景；（2）存储测试机：子公司长迈半导体为
公司旗下存储测试机业务平台，产品覆盖H9000存储测试机等，26H1营收5.02亿元，同比+511.4%，净利润1.31亿元，同比
扭亏。公司持续向SoC、AI及高可靠性芯片测试领域延伸，产品获长电科技、华天科技等多个一流集成电路企业的使用和
认可。
AI芯片复杂性提升叠加国产算力崛起，公司将充分受益SoC测试机放量：SoC芯片承担AI运算控制等核心功能，随着性
能、能耗要求提升及先进制程、先进封装持续迭代，芯片复杂度与测试难度显著增加，测试时长延长，带动高性能SoC测
试机需求增长。根据爱德万预测，受HPC/AI芯片需求增加，2026年全球存储与SoC测试机市场空间有望突破120亿美元。国
产算力崛起带动国内SoC测试需求快速提升，随着华为昇腾、寒武纪、海光等国产算力芯片持续放量，中国AI芯片测试需
求占比有望快速提升，带动国产SoC测试设备需求增长。
盈利预测与投资评级：考虑到公司受益于国产算力及存储需求旺盛、叠加设备国产化率提升，业绩有望高速增长，我
们上调公司2026-2028年归母净利润预测为24.7/38.3/59.8亿元（原值20.5/34.9/54.7亿元），当前市值对应PE分别为50/
32/21倍，维持"买入"评级。
风险提示：下游扩产不及预期，市场竞争加剧风险。
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2026-10-27│长川科技(300604)业绩快速增长，盈利能力进一步提升 │群益证券 │增持
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公司作为国内半导体测试设备龙头，前三季业绩表现靓丽。收入同比等着近6成，净利润翻番，净利润率亦较上年同
期大幅提升。随着AI产业高速增长，芯片测试环节时长、难度显著提升，带动测试设备价值量持续上行，公司业绩提升空
间巨大。公司股价目前对用2026-2028年PE分别为44倍、33倍和25倍，给予“买入”的投资建议
前三季业绩高速增长，盈利能力持续提升：2026年前三季度公司实现营业收入59.4亿元，YOY增长57.2%；实现净利润
17.7亿元，YOY增长104%；扣非后净利润17.2亿元，YOY增长118%，EPS2.78元。其中，第3季度单季公司实现营业收入24.8
亿元，YOY增长53.9%，环比增70%；实现净利润8亿元，YOY增长82.7%，环比增33%；Q3扣非后归母净利润7.95亿元，同比
增84.3%，环比增加22.5%。公司业绩处于预告范围，符合预期。公司业绩持续高增主要源于半导体行业市场需求持续增长
，AI算力、存储（HBM/3D堆叠）、先进封装等下游领域扩产旺盛，公司测试机、分选机等核心设备订单充裕；另外毛利率
较上年提升1.3个百分点至55.8%；幷且公司规模效应进一步凸显，净利润率较上年提升6.8个百分点至29.7%，
2026迎来半导体大幅扩产，设备国产化进程进入"提速期+验证期"：2026年，中国半导体设备市场在AI算力爆发与国
产化加速的双重驱动下，将呈现出前所未有的高景气度。特别是头部晶圆厂与存储大厂（长鑫、长存）高速扩产，资本开
支有望超历史记录。将有助于设备企业获得更多订单，从而实现国产设备的“点状突破”向“链式突围”迈进。公司作为
国内封测设备的龙头企业享受行业扩张及国产替代的双重红利，业绩高速增长预期明确。
盈利预测：AI大芯片测试时间显著长于传统芯片（晶体管数量激增，面积大幅增加），带动测试时长、测试装备效率
需求提升，单机测试设备价值量持续上行。在此背景下，我们预计公司2026-28年净利润26.9亿元、35.5亿元和46.3亿元
，YOY增长102%、增长32%和增长31%，EPS4.14元、5.46元和7.14元，目前股价对应2026-28年PE分别为44倍、33倍和25倍
，给予买进的评级。
风险提示：科技摩擦加剧致使AI需求下降
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2026-10-26│长川科技(300604)Q3业绩延续高增，深度受益国产AI&存储扩产 │华西证券 │增持
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事件概述
公司发布2026年三季报。
数字测试机快速放量，Q3营收持续高增
2026Q1-3公司实现营收59.42亿元，同比+57.25%；其中26Q3实现收入24.81亿元，同比+53.93%，收入体量环比进一步
增长。分产品来看，我们推测SoC数字测试机仍是主要构成，相关测试设备快速放量，同时分选机跟随测试机放量并受益
传统模拟需求复苏。截至26Q3末，公司存货/合同负债61.80/1.80亿元，同比+89.08%/+235.94%，连创新高且持续加速，
体现新接订单迅速增长，后续收入有望继续加速兑现。
毛利提升+规模效应，盈利水平大幅提升
26Q3公司实现归母净利润8.01亿元，同比+82.73%；扣非后归母净利润7.95亿元，同比+84.26%，业绩环比持续增长，
继续超出市场预期。26Q3公司净利率/扣非归母净利率33.09%/32.02%，同比+5.94/+5.27pct，盈利水平持续快速提升。具
体来看：1）毛利端：26Q3毛利率56.27%，同比+2.39pct。2）费用端：26Q3期间费用率为22.98%，同比-2.19pct，其中销
售/管理/财务/研发费用率分别同比0.51/-1.42/+0.46/-0.72pct，规模效应持续显现；26Q3公司研发费用3.48亿元，同比
+46.46%，持续加大研发投入力度，保持杰出竞争力。
AI驱动测试机需求量价齐升，公司深度受益国产AI/存储扩产
1）公司全面布局后道测试设备，并购新加坡STI进入前道晶圆AOI检测，并拓展TCB热压键合等，其中数字测试机SoC
、存储测试机是本土真正实现大规模放量的公司，堪称中国爱德万。2）26年长电科技、盛合晶微、甬矽电子、通富微电
等本土封测龙头相继公告较大项目，武汉存储客户最新扩产项目土建完成招标，公司测试设备需求直接受益本土封测/存
储扩产加速。3）华为韬定律进展积极，将带动后续昇腾芯片性能大幅提升；AI芯片的功耗、管脚数、电压电流等对测试
机提出更高要求，公司测试机需求量价齐升，成为最受益AI的设备环节。
投资建议
考虑到公司数字类测试机快速放量，我们调整2026-2028年公司营收预测为82.84、123.79、166.99亿元（原值为82.8
4、118.67、159.82亿元），分别同比+56.6%、+49.4%、+34.9%；归母净利润预测为24.61、40.47、58.28亿元（原值为22
.53、36.84、53.21亿元），分别同比+84.8%、+64.5%、44.0%；对应EPS为3.79、6.24、8.98元（原值为3.49、5.71、8.2
4元）。2026/10/26公司股价180.49元对应2026-2028年PE分别为48、29、20倍，维持“增持”评级。
风险提示
半导体行业景气下滑、新品拓展不及预期等。
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2026-09-03│长川科技(300604)公司点评报告：需求驱动业绩高增，高端测试设备持续突破│方正证券 │买入
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事件：公司发布2026年半年报，2026H1实现营业收入34.61亿元，同比+59.72%；归母净利润9.64亿元，同比+125.67%
；扣非归母净利润9.22亿元，同比+158.11%。下游销售需求持续增长，业绩保持高速增长。
Q2收入与利润延续高增，净利率明显提升。公司2026Q2实现营业总收入20.82亿元，同比+54.06%；归母净利润6.11亿
元，同比+93.38%；扣非归母净利润5.97亿元，同比+91.52%；毛利率54.60%，同比-1.63pct；净利率同比提升5.56pct至2
8.99%。Q2毛利率同比下降，我们判断公司产品结构变化或为毛利率变动主要原因：2026H1高毛利率测试机收入占比由57.
7%降至54.1%，毛利率相对较低的分选机及其他业务合计收入占比由42.3%升至45.9%；2026Q2公司管理效率有所提升，期
间费用率下降是净利率提升的主要原因。
主业设备放量与产品力提升已兑现。公司2026H1测试机收入18.71亿元，同比+49.74%，毛利率同比+1.46pct达64.94%
；分选机收入11.58亿元，同比+63.30%，毛利率同比+0.36pct达41.44%，两大核心品类均实现收入与毛利率同步提升。上
半年公司完成一系列高端新品研发，产品矩阵已覆盖D9000SoC测试机、数模混合测试机、老化测试机、三温平移式分选机
及SLT三温分选机等，持续强化产品平台能力，业务已进入放量期。
数字测试、探针台及高端分选平台有望打开后续增量。公司正重点研发探针台、数字测试机，并拓展三温探针台、三
温分选机等中高端场景；转塔式分选机项目中，LED分选机、热测试分选机、MetalFrame分选机已达到量产或客户端验证
完成状态，E300/E400平台原型完成整机组装调试，E430DT处于客户端认证和小批量推广阶段。我们认为公司后续有望通
过认证、完成功能升级并形成批量订单，有望进一步打开高端产品进口替代空间。
盈利预测与估值：预计公司2026-2028年分别实现营业收入80.3/110.5/143.9亿元；归母净利润21.2/30.3/41.2亿元
，对应当前82.9/85.1/42.7xPE，维持“强烈推荐”评级
风险提示：新产品研发不及预期、下游需求不达预期、行业竞争加剧。
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2026-08-31│长川科技(300604)2026年中报点评：业绩高速增长，测试机龙头充分受益于So│东吴证券 │买入
│C&存储共振 │ │
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测试机与分选机需求旺盛，业绩实现高速增长：2026H1公司营业收入为34.61亿元，同比+59.7%，其中测试机收入18.
71亿元，同比+49.7%，占比54.1%，分选机收入11.58亿元，同比+63.3%，占比33.5%，其他收入4.31亿元，同比+107.5%，
占比12.5%；归母净利润为9.64亿元，同比+125.7%；扣非归母净利润为9.22亿元，同比+158.1%。Q2单季营业收入20.82亿
元，同比+54.1%，环比+51.1%；归母净利润6.11亿元，同比+93.4%，环比+73.4%；扣非归母净利润5.97亿元，同比+91.5%
，环比+83.4%。
规模效应显现，盈利能力持续提升：2026H1公司毛利率为55.5%，同比+0.6pct，其中测试机毛利率64.9%，同比+1.5p
ct，分选机毛利率41.4%，同比+0.4pct，其他毛利率52.2%，同比+1.4pct；销售净利率为27.8%，同比+8.2pct；期间费用
率为29.0%，同比-8.9pct，其中销售费用率为4.2%，同比-1.3pct，管理费用率为6.6%，同比-2.0pct，研发费用率17.1%
，同比-4.7pct，财务费用率为1.0%，同比-1.0pct。2026H1公司研发投入7.61亿元，同比+31.8%，研发投入占比22.0%，
同比-4.7pct。Q2单季度毛利率为54.6%，同比-1.6pct，环比-2.2pct；销售净利率29.0%，同比+5.6pct，环比+2.9pct。
合同负债&存货持续增长，经营现金流显著改善：截至2026H1，公司合同负债为1.16亿元，较年初+15.3%，主要系202
6H1销售规模扩大，预收货款增加；存货为47.85亿元，较年初+34.5%。2026H1公司经营活动净现金流为3.33亿元，同比转
正，主要系2026H1销售回款、税费返还较上年同期增长，期间公司购买商品/劳务支出现金20.3亿元，同比+69.2%，我们
认为下游景气度预计维持高位，公司加速PE、TG、PG芯片等核心零部件备货。2026Q2经营活动净现金流为5.42亿元，同环
比转正。
高端测试机持续突破，SoC与存储测试业务加速放量：2026H1公司重点开拓覆盖SoC、逻辑等高端应用场景的数字测试
设备。（1）SoC测试机：D9000SoC测试机覆盖数字逻辑、数模混合、微处理器及射频等测试场景；（2）存储测试机：子
公司长迈半导体为公司旗下存储测试机业务平台，产品覆盖H9000存储测试机等，26H1营收5.02亿元，同比+511.4%，净利
润1.31亿元，同比扭亏。公司持续向SoC、AI及高可靠性芯片测试领域延伸，产品获长电科技、华天科技、通富微电、士
兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路企业的使用和认可。
AI芯片复杂性提升叠加国产算力崛起，公司将充分受益SoC测试机放量：SoC芯片作为硬件设备的"大脑"，承担着AI运
算控制等核心功能，对计算性能和能耗的要求极高，芯片设计与制造复杂性大幅增加；同时先进制程与先进封装技术的持
续迭代，进一步推高了SoC芯片的测试难度与测试时长，带动高性能SoC测试机需求显著增长。根据爱德万预测，受HPC/AI
芯片需求增加，2026年全球存储与SoC测试机市场空间有望突破120亿美元。国产算力崛起带动国内SoC测试需求快速提升
，随着华为昇腾、寒武纪、海光等国产算力芯片持续放量，中国AI芯片测试需求占比有望快速提升，带动国产SoC测试设
备需求增长。
盈利预测与投资评级：考虑到产品放量仍需一定周期，后续公司受益于存储上市扩产、国产算力需求旺盛、叠加设备
国产化率提升，业绩有望高速增长，我们下调公司2026年归母净利润为20.5（原值21.5）亿元，上调公司2027/2028年归
母净利润为34.9（原值30.4）/54.7（原值41.5）亿元，当前市值对应2026-2028年动态PE分别为87/51/33X，维持“买入
”评级。
风险提示：下游需求波动风险、市场竞争加剧风险。
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2026-08-27│长川科技(300604)26H1业绩同比大幅提升，测试机／分选机全面放量 │华西证券 │增持
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事件概述
公司发布2026年中报。
数字测试机快速放量，26Q2营收持续高增
2026H1公司实现营收34.61亿元，同比+59.72%，其中26Q2营收20.82亿元，同比+54.06%，延续高速增长势头，略好于
我们之前预期。分产品：①26H1测试机收入18.71亿元，同比+49.74%，我们推测SoC数字测试机仍是主要构成，且26H1长
迈半导体收入5.02亿元，同比增速超过500%；②26H1分选机收入11.58亿元，同比+63.30%，好于我们先前预期，推测主要
受益测试机放量以及传统模拟相关需求持续复苏；③26H1其他实现收入4.31亿元，同比+107.42%，主要系配件等需求。26
H1公司存货高达47.85亿元，同比+59.40%，同时考虑到GPU、存储测试机等快速放量，叠加封测行业景气持续提升，我们
预计26年收入将延续高速增长势头。
规模效应大幅提升盈利水平，净利润高于预告指引中枢
2026H1公司归母/扣非后归母净利润9.64/9.22亿元，略高于此前业绩预告指引区间中枢，同比+126%/+158%，销售净
利率/扣非后净利率为27.82%/26.64%，同比+8.15/+10.16pct，盈利水平大幅提升，具体来看：1）毛利端，26H1公司整体
毛利率55.48%，同比+0.55pct，测试机/分选机毛利率64.94%/41.44%，同比+1.46/+0.36pct，毛利率稳步提升，表现出色
；2）费用端：26H1期间费用率为28.99%，同比-8.94pct，其中销售/管理/研发/财务费用率同比-1.3/-1.98/-4.69/-0.98
pct，主要系规模效应，26H1研发投入7.6亿元，占营收比重21.99%，是公司保持产品竞争力的底层逻辑。
AI大幅提升SoC测试机需求，公司充分受益AI国产化/存储扩产
1）本土封测进入扩产上行周期，此外AI芯片的功耗、管脚数、电压电流等都对测试机提出更高的要求，GPU等设备需
求大幅提升，同时本土存储大扩产带来相关测试设备需求爆发。2）公司全面布局后道测试设备，包括测试机、分选机、
探针台；通过并购新加坡STI进入前道晶圆检测领域（AOI为主），充分受益封测上行周期、AI芯片国产化、存储大扩产。
投资建议
考虑到公司数字类测试机快速放量，我们调整2026-2028年公司营收预测为82.84、118.67、159.82亿元（原值为77.3
2、99.20、127.54亿元），分别同比+56.6%、+43.3%、+34.7%；归母净利润预测为22.53、36.84、53.21亿元（原值为19.
71、27.44、37.20亿元），分别同比+69.2%、+63.5%、+44.4%；对应EPS为3.49、5.71、8.24元（原值为3.11、4.32、5.8
6元）。2026/8/27公司股价284.8元对应2026-2028年PE分别为82、50、35倍，维持“增持”评级。
风险提示
半导体行业景气下滑、新品拓展不及预期等。
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2026-07-16│长川科技(300604)全品类测试装备构筑核心壁垒，国产替代龙头乘风高速成长│天风证券 │中性
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杭州长川科技股份有限公司是国内半导体测试装备自主可控领军者、全品类平台型龙头企业，深耕集成电路测试装备
领域多年，已形成全球化布局，研发实力雄厚，拥有海内外授权专利超1400项，核心产品覆盖测试机、分选机、AOI光学
检测设备、探针台等，全方位满足集成电路封装测试、晶圆制造、芯片设计等下游领域的测试需求。
财务层面，公司盈利高速增长、盈利质量持续优化：2025年实现营业收入52.92亿元，同比增长45.31%；归母净利润1
3.31亿元，同比增长190.42%。2026年一季度营收13.78亿元，同比增长69.09%；归母净利润3.53亿元，同比增长217.60%
，归母净利润增速显著高于营收增速。公司综合毛利率稳定在50%-58%，2025年为55.05%，2026年一季度达56.81%；2025
年净利率提升至25.39%，研发投入9.36亿元，研发费用率17.69%，费用管控成效显著。
行业层面，半导体测试装备行业迎来AI+国产替代+先进封装三重驱动的发展机遇：AI芯片快速迭代、消费电子升级、
先进封装技术发展带来持续的测试设备需求；全球半导体设备市场稳步增长，中国大陆市场增速显著高于全球，而国内半
导体设备国产化率不足20%，测试设备领域仍由海外企业主导，国产替代空间广阔；行业上游供给稳定，下游封装测试、
晶圆制造等需求持续强化，为国内企业发展提供良好环境。
测试设备业务方面，公司产品线完整，技术领先，市场份额持续提升。公司凭借多元产品矩阵实现协同发力，各核心
产品均取得突破性进展：测试机为核心收入来源，2025年收入占比达60.53%，多款产品核心性能国内领先，已进入长电科
技等国内一流厂商供应链，进口替代持续推进；分选机实现全类型产品覆盖，2025年年收入同比增长31.76%，不仅进入国
内封测龙头供应链，还借助海外并购资源销往日月光等国际厂商；AOI光学检测设备依托收购STI实现技术与渠道协同，高
精度检测能力覆盖多环节需求；探针台研发进程加速，多款产品已实现量产或样机测试，市场开拓持续推进；自动化装备
聚焦模组领域，检测效能达国内领先水平。
长川科技是一家在“AI+国产替代+先进封测”三重利好共振下的半导体封测全品类平台型企业。我们预计公司2026-2
028年营收84.17/112.07/139.63亿元，预计归母净利润实现22.35/32.03/41.07亿元。我们认为长川科技未来预测期内成
长动能充沛，我们给予公司2027年65倍PE，对应股价为328.25元，首次覆盖，给予“持有”评级。
风险提示：技术开发风险、客户集中度较高风险、受行业景气影响风险、成长性风险、国产替代不及预期风险、业绩
预告与实际经营存在偏差风险、股价波动风险、海外并购整合风险等。
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2026-06-26│长川科技(300604)2Q26业绩表现靓丽，估值合理 │群益证券 │增持
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结论与建议：
继1Q26交出靓丽财报后，2Q26公司净利润继续快速增长，幷超出预期。展望未来，伴随摩尔定律逐步失效，芯片后道
封测价值量持续攀升，高端AI芯片测试环节时长、难度显著提升的趋势将持续，我们亦长期看好公司业绩增长。公司股价
目前对应2026-2028年PE分别为94倍、61倍和50倍，考虑到业绩增速高，给予“买进”的投资建议
2Q26业绩继续高速增长：得益于AI芯片+存储测试需求的爆发式增长，同时公司前期研发投入的成果持续显现，1H26
公司数字测试机等多产品线销售业绩大幅度增长，规模效应显现，销售收入规模及利润随之大幅攀升。1H26公司预计实现
净利润9亿元-10亿元，同比+111%-134%，扣非后净利润8.6亿元-9.6亿元，同比+139%-167%。其中：2Q26净利润预计为5.5
亿元-6.5亿元，同比+73%-105%，环比+55%-83%，扣非后净利润5.3元-6.3亿元,同比+70%-103%,公司业绩再创历史新高。
2026迎来半导体史诗性扩产，设备国产化进程进入"提速期+验证期"：2026年，中国半导体设备市场在AI算力爆发与
国产化加速的双重驱动下，将呈现出前所未有的高景气度。特别是头部晶圆厂与存储大厂（长鑫、长存）高速扩产，资本
开支有望超历史记录。将有助于设备企业获得更多订单，从而实现国产设备的“点状突破”向“链式突围”迈进。公司作
为国内封测设备的龙头企业享受行业扩张及国产替代的双重红利，业绩高速增长预期明确。
盈利预测：AI大芯片测试时间显著长于传统芯片（晶体管数量激增，面积大幅增加），带动测试时长、测试装备效率
需求提升，单机测试设备价值量持续上行。在此背景下，我们预计公司2026-28年净利润21亿元、32.4亿元和39.3亿元，Y
OY增长58%、增长54%和增长21%，EPS3.31元、5.11元和6.2元，目前股价对应2026-28年PE分别为94倍、61倍和50倍，给予
买进的评级。
风险提示：科技摩擦加剧致使AI需求下降
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2026-06-23│长川科技(300604)2026半年报业绩预告点评：Q2业绩超市场预期，国产测试机│东吴证券 │买入
│龙头SoC&存储双轮驱动 │ │
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数字测试机放量叠加规模效应显现，H1盈利高增：2026H1公司预计实现归母净利润9.0~10亿元，同比+110.76%~134.1
8%；扣非净利润预计为8.55~9.55亿元，同比+139.38%~167.38%。Q2单季公司归母净利润预计为5.47~6.47亿元，同比+73.
1%~104.7%，环比+55.0%~83.3%；扣非净利润预计5.30~6.30亿元，同比+70.4%~102.6%，环比+63.1%~93.8%。
测试机龙头充分受益国产替代加速&下游封测厂扩产：测试机为半导体设备国产替代最确定环节之一，2025年日本爱
德万（Advantest）仍占据全球约65%份额，公司作为国内测试机龙头有望核心受益国产替代加速。下游封测厂扩产方面，
盛合晶微2026年4月科创板上市，拟募资48亿元投向三维多芯片集成封装及超高密度互联封装项目，盛合晶微2025H1采购
设备中测试机金额占比高达53%，公司作为本土测试机龙头有望充分受益封测端扩产需求。
AI芯片复杂性提升叠加国产算力崛起，SoC测试需求快速放量：SoC芯片作为硬件设备的"大脑"，承担着AI运算控制等
核心功能，对计算性能和能耗的要求极高，芯片设计与制造复杂性大幅增加；同时先进制程与先进封装技术的持续迭代，
进一步推高了SoC芯片的测试难度与测试时长，带动高性能SoC测试机需求显著增长。根据爱德万预测，受HPC/AI芯片需求
增加，2026年全球存储与SoC测试机市场空间有望突破120亿美元。国产算力崛起带动国内SoC测试需求快速提升，随着华
为昇腾、寒武纪、海光等国产算力芯片持续放量，中国AI芯片测试需求占比有望快速提升，带动国产SoC测试设备需求增
长。
HBM3D堆叠结构驱动测试道数倍增，存储测试设备需求进入爆发期：HBM由于3D堆叠结构及底层LogicDie引入，测试流
程较传统DRAM显著增加：CP测试道数由3-4道提升至15道以上，新增WIBI晶圆级筛选、KGSD多温区高低速测试、LogicDie
多轮验证及CoW堆叠后复测等关键环节。随测试环节增多、测试时间增加，HBM存储测试机需求有望成倍增长，成为当前存
储测试设备需求增长的核心驱动力。受益AI需求爆发，SK海力士2026年一季度净利润同比+406%/环比+96%，净利率约77%
创全球半导体历史新高；国内长鑫存储已启动HBM扩产，计划通过IPO募集295亿元用于DRAM（包括HBM）技术升级，国产HB
M量产有望带动存储测试设备需求进入放量期。
盈利预测与投资评级：我们维持公司2026-2028年归母净利润分别为21.5/30.4/41.5亿元，当前股价对应2026-2028年
动态PE分别为79/56/41倍；公司的SoC测试设备和存储测试设备技术国内领先，未来将受益于半导体测试领域国产化进程
的不断推进，综合来看成长性较为突出，维持“买入”评级。
风险提示：地缘政治环境变化存在不确定性，国产替代进展不及预期、行业竞争加剧等风险。
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2026-06-22│长川科技(300604)算力拉动测试机放量，平台化布局铸就ATE龙头 │国金证券 │买入
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公司主营业务涵盖测试机、分选机、探针台及AOI光学检测设备，产品全面覆盖半导体后道测试核心环节。公司2025
年营业收入与利润端均呈现强劲增长态势，实现营收52.92亿元（YOY+45.31%），归母净利润13.31亿元（YOY+190.42%）
。截至2025年末公司存货中发出商品增至8.49亿元（2024年同期5.77亿元）。充沛的待确认收入池，有望支撑公司业绩维
持稳健的高增长态势。公司于2026年3月定增47.79亿元，用于半导体设备研发和补充流动资金。AI算力驱动半导体测试设
备需求高增，高端SoC测试机国产替代空间广阔。根据SEMI数据，2025年全球半导体设备销售额达1350.6亿美元（YOY+15%
），中国大陆稳居首位（493.1亿美元），同年全球半导体测试设备销售额同比激增48.1%至112亿美元。受Chiplet异构集
成及大算力AI芯片拉动，2026年全球SoC测试设备市场预计扩容至85-95亿美元。据爱德万测试披露，当前全球测试机市场
被海外企业高度垄断（份额逾90%）。公司D9000等核心SoC测试机成功突破，深度绑定国内一线封测厂及IDM企业。平台化
布局与持续研发共振，卡位优势显著。在巩固现有产品竞争优势的基础上，公司通过外延并购和内生研发，成功打通测试
机、分选机、探针台以及AOI光学检测四大核心门类，形成完整的平台化供应能力。
盈利预测、估值和评级
我们预测公司2026-2028年营收分别为78.14亿元、105.88亿元、141.63亿元，EPS分别为3.25元/4.48元/6.36元，对
应当前股价的PE估值分别为81倍/59倍/42倍。参考可比公司估值，平均26年为120.38倍PE，公司作为国内半导体测试设备
平台型龙头，高端SoC测试机放量带来显著业绩弹性，具备较强的稀缺性。我们给予公司2026年100倍PE，对应目标价为32
5.40元，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示
下游封测及晶圆制造产能扩充不及预期的风险，国际贸易摩擦加剧及海外业务拓展受阻的风险，核心技术迭代与高端
新产品客户验证不及预期的风险，市场竞争加剧导致综合毛利率承压的风险，限售股解禁的风险。
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2026-06-15│长川科技(300604)国产SoC测试机龙头，看好公司份额持续提升&存储测试机第│东吴证券 │买入
│二曲线 │ │
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AI算力芯片放量，SoC测试机进入量价齐升周期。AI/HPC芯片向先进制程、Chiplet及先进封装持续演进，测试步骤和
测试时长显著增加。全球SoC测试机市场规模预计由2023年的33亿美元增长至2026年的91亿美元，2023-2026ECAGR达40%。
国产算力崛起带动国内SoC测试需求快速提升。当前海外SoC测试需求已以AI芯片为主，而国内仍以手机芯片为主。随
着华为昇腾、寒武纪、海光等国产算力芯片持续放量，中国AI芯片测试需求占比有望快速提升，带动国产测试设备需求增
长。
自主可控趋势强化，测试机国产替代空间广阔。全球测试机市场长期由爱德万和泰瑞达主导，其中爱德万市占率达65
%。美国持续升级半导体限制叠加中日关系变化，自主可控重要性进一步提升。按2025年市场测算，仅测试机领域国产替
代空间即超过百亿元。
先进封装扩产带来测试设备增量需求。盛合晶微、长电科技、通富微电、华天科技等头部封测厂持续扩张先进封装产
能。测试机通常为封测厂资本开支占比最高设备之一，先进封装扩产将持续拉动测试设备需求增长。
HBM推动存储测试机进入新周期。HBM采用多层DRAM堆叠及TSV结构，新增KGSD、TSV、CoW等测试环节，测试复杂度显
著提升。随着AI训练卡对HBM需求快速增长，存储测试机迎来需求扩张与技术升级双重驱动。
投资建议：我们基本维持公司2026-2028年归母净利润分别为21.5/30.4/41.5（原值22.8/31.2/42.3）亿元，2026-20
28年当前股价对应动态PE分别为66/47/34倍；公司的SoC测试设备和存储测试设备技术国内领先，未来将受益于半导体测
试领域国产化进程的不断推进，综合来看成长性较为突出，维持“买入”评级。
风险提示：封测设备需求不及预期，技术研发不及预期，行业竞争加剧。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-05-12│长川科技(300604)2026年5月12日投资者关系活动主要内容
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杭州长川科技股份有限公司于2026年5月12日在证券时报·e公司”举行投资者关系活动，参与单位名称及人员有详见
附件，上市公司接待人员有公司董事长赵轶先生、独立董事宁宁先生、董事会秘书邵靖阳先
生、财务总监唐永娟女士、保荐代表人陶劲松先生. 查看原文
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