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300606(金太阳)最新价值分析报告
 

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研报评级☆ ◇300606 金太阳 更新日期:2026-03-21◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】 【5.机构调研】 【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-09-21 时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计 ──────────────────────────────────────────────── 6月内 1 0 0 0 0 1 1年内 1 0 0 0 0 1 ──────────────────────────────────────────────── 【2.盈利预测统计】(近6个月) ┌──────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┐ │财务指标 │ 2022年│ 2023年│ 2024年│2025年预测│2026年预测│2027年预测│ ├──────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┤ │每股收益(元) │ 0.18│ 0.37│ -0.12│ 0.27│ 0.39│ 0.53│ │每股净资产(元) │ 4.27│ 4.99│ 4.73│ ---│ ---│ ---│ │净资产收益率% │ 4.32│ 7.48│ -2.47│ 5.30│ 7.30│ 9.10│ │归母净利润(百万元) │ 25.84│ 52.33│ -16.40│ 37.00│ 54.00│ 73.00│ │营业收入(百万元) │ 395.23│ 565.14│ 492.55│ 537.00│ 620.00│ 726.00│ │营业利润(百万元) │ 25.67│ 57.94│ -20.47│ 46.00│ 64.00│ 85.00│ └──────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┘ 【3.盈利预测明细】(近6个月) 日期 评级 评级变化 目标价 2025EPS 2026EPS 2027EPS 研究机构 ──────────────────────────────────────────────── 2025-09-21 买入 首次 26.6 0.27 0.39 0.53 国泰海通 ──────────────────────────────────────────────── 【4.研报摘要】(近6个月) ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2025-09-21│金太阳(300606)主业亟待中高端领域的拓展突破:领航在半导体抛光材料领域│国泰海通 │买入 │的进展迅速 │ │ ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 本报告导读: 公司致力于向中高端的汽车、消费电子等领域转型突破;此外,领航电子在半导体抛光材料领域的进展十分迅速,部 分产品已实现规模化销售,倘若未来领航电子的业务能快速成长以及公司继续提高对其持股比例,有望为公司贡献更多利 润增长。 投资要点: 投资建议:我们预测金太阳2025E-2027E的EPS分别为0.27、0.39、0.53,参考PE和PS两种估值方法,采取谨慎性原则 ,我们给予金太阳目标市值36.80亿元,对应目标价26.60元,首次覆盖给予“增持”评级。 “材料、设备、工艺”三维协同发展。公司主要从事抛光材料、高端智能装备研发生产销售以及精密结构件制造服务 业务,为客户提供精密研磨抛光与精密结构件制造综合解决方案,已成功构建“材料、设备、工艺”三维协同发展的业务 格局。现阶段主业盈利下滑,中高端战略转型迫在眉睫,未来可以持续关注其在汽车、消费电子等核心领域的突破,尤其 是在高端汽车领域的进展。 看好领航在电子及半导体抛光材料领域的进展。参股公司领航电子目前已具备年产万吨级产能,产品品种全覆盖至芯 片制造、半导体晶圆制造和消费电子制造中的抛光液及配方类化学品,其中IC、硅晶圆、碳化硅等半导体级抛光液已完成 性能验证并具备量产能力,部分CMP抛光液产品已实现对外销售,主导产品已完成多家国内头部客户的导入验证。未来将 进一步加速推进IC、硅晶圆、碳化硅等半导体抛光液产品在国内标杆客户的验证导入,形成多型号产品批量生产并实现规 模化销售。 新型抛光材料、智能数控装备及精密零部件仍有较大成长空间。公司2025H1纸基/布基抛光材料的收入为1.64亿元, 同比增11.65%,在营业收入中的占比为60.74%;新型抛光材料的收入为3837.42万元,同比增6.46%,在营业收入中的占比 为14.22%;智能数控装备及精密结构件的收入为6686.02万元,同比增34.32%,在营业收入中的占比为24.77%。 风险提示:新型抛光材料的市场拓展进度不及预期、纸基/布基抛光材料的毛利率下滑明显、精密结构件业务的销售 情况低于预期、智能数控装备业务的市场份额提升遇到阻力、领航电子的IC用抛光液产品放量不及预期、估值高于可比公 司等。 【5.机构调研】(近6个月) 参与调研机构:13家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2025-12-25│金太阳(300606)2025年12月25日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 1.芯片抛光液有订单了吗,产能如何? 答:您好!公司参股公司东莞领航电子新材料有限公司(下称“领航电子”)在产品研发与市场拓展方面取得了显著 进展目前,领航电子已建立年产万吨级的产能体系,产品覆盖芯片制造、半导体晶圆及消费电子领域的抛光液及配方化学 品。其中IC、硅晶圆、碳化硅等半导体级抛光液已完成性能验证并具备量产能力,多款芯片级抛光液收获了国内FAB厂订 单,核心产品钨抛光液在国内头部FAB厂实现了重大突破,这标志着领航电子在满足客户高性能、高稳定性需求和推动国 产化替代两方面均取得实质性进展。2026年,领航电子将继续加速推进半导体抛光液产品在国内标杆客户的验证与导入进 程,以实现多型号产品的批量生产与规模化销售。 2.在抛光液领域公司的竞争优势体现在什么方面? 答:您好!领航电子始终坚持以客户当前需求痛点为导向采取差异化竞争策略,聚焦于解决国内芯片制造中关键CMP 抛光液领域的“卡脖子”问题,特别是核心产品钨抛光液、碳化硅衬底的抛光液等填补了国内产业链存在的技术空白。公 司拥有实力雄厚的技术团队,核心成员如陈湛博士曾任职于美国知名抛光液公司,在半导体抛光液领域具备超过20年的研 发与产业化经验;杨勍博士专精于CMP纳米磨料的国产化,曾与合作伙伴成功完成数十款半导体“卡脖子”材料的国产替 代任务。团队持续突破行业高壁垒,逐步构建起自主可控的核心技术体系致力于实现该细分市场的国产替代。同时相比国 外同类型产品我们更具备成本优势,能够精准契合FAB厂对供应链优化与降本增效的核心诉求。 3.公司目前业务的主要下游应用领域是哪些?有哪些核心客户? 答:您好!公司目前业务的主要下游应用领域覆盖广泛,涉及3C消费电子、汽车制造与售后、半导体芯片制造、航天 航空等。核心客户包括富士康、长盈精密、比亚迪、中国中车、瑞声科技等。 4.贵公司在3C消费电子和汽车领域的客户合作情况及未来发展战略是什么? 答:您好!公司在3C消费电子领域已与富士康、长盈精密瑞声科技、比亚迪电子等头部客户建立稳定合作关系。此外 ,公司持续推进在汽车领域的客户拓展,目前已正式通过欧洲知名车企的供应链体系认证,同时我们将进一步推进与比亚 迪汽车等重要厂商的战略合作。未来,我们将持续深化与重点客户的战略协同,聚焦其核心产品线,系统提升产品渗透率 与份额实现业务规模的持续稳步增长。 5.是否有投资并购的计划? 答:您好!公司将在聚焦主业的基础上,充分利用上市公司的融资能力和资本运作平台,积极整合同业及上下游产业 的优质标的,进一步扩大在国家支持的新型材料及高端智能装备领域的业务布局,实现资源互补与协同,优化完善产品供 应链持续为公司的发展注入新动力。 ───────────────────────────────────────────────────── 参与调研机构:11家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2025-09-24│金太阳(300606)2025年9月24日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 1. 领航电子目前进展情况如何,抛光液产品有什么优势? 答:您好!领航电子在产品研发与市场拓展方面取得了显著进展,其核心战略始终坚持以客户当前需求痛点为导向, 聚焦于解决芯片制造中关键材料领域的“卡脖子”问题,特别是核心产品钨抛光液,填补了该领域国内产业链的空白。目 前,领航电子已建立年产万吨级的产能体系,产品覆盖芯片制造、半导体晶圆及消费电子领域的抛光液及配方化学品。其 中IC、硅晶圆、碳化硅等半导体级抛光液已完成性能验证并具备量产能力,多款芯片级抛光液收获了国内FAB厂订单,核 心产品钨抛光液在国内头部FAB厂实现了重大突破,这标志着领航电子在满足客户高性能、高稳定性需求和推动国产化替 代两方面均取得实质性进展。2025年,领航电子将继续加速推进半导体抛光液产品在国内标杆客户的验证与导入进程,以 实现多型号产品的批量生产与规模化销售。 2. 今年经营情况相比去年有什么亮点? 答:您好!相较于去年,公司在市场拓展、设备开发、产品结构优化和技术研发等方面均取得一定进展。今年,公司 抛光材料产品在高端汽车领域获得市场认可,并积极推进关键供应商资质认证,为全球化布局奠定基础;在设备开发方面 ,公司成功推出五轴六工位磨抛机及面向手机中框的智能磨抛一体化解决方案,有效提升了生产自动化水平与加工效率, 目前已获得头部手机厂商的试用订单,并正推动批量认证;在抛光材料产品结构方面,公司持续提升高附加值的软布、陶 瓷磨料、金字塔及堆积磨料等产品的占比。同时,堆积磨料砂布等新品研发实现突破,并通过高性能有机粘接剂的应用研 究,不断提升产品的粘接强度、耐热性及柔韧性。在技术能力上,公司构建了覆盖MIM钛合金转轴盖全制程的工艺体系, 具备为多家折叠屏厂商提供多材料一体化解决方案的能力。 3.金字塔产品的应用能解决什么痛点,它是怎么做的?这个产品上我们的优势是什么? 答:您好!公司依托自主研发掌握的两项核心技术,将高纯度磨料涂附在基材上,形成具有竞争优势的金字塔系列产 品该产品主要应用于汽车漆面的曲面、平面修复,3C消费电子、陶瓷等行业的产品表面过细抛光和精细研磨。目前,公司 是国内率先实现高端金字塔产品规模化量产的企业,成功打破了该领域长期依赖进口的局面,可充分满足下游高端应用需 求。凭借优化高效的成本结构与供应链管控,公司产品在价格方面形成显著的市场竞争优势。 4.下半年公司的经营目标是什么?有能力实现吗? 答:您好!下半年公司将在保持现有业务稳定增长的基础上,加速半导体及3C消费电子市场推广及量产工作,同时加 快产品迭代升级,以技术创新驱动提升市场竞争力优势,巩固公司在研磨抛光产业链的核心供应商领先地位,全力保障公 司战略快速推进,在整体业绩扭亏为盈的基础上力争各项业务全面实现提升和增长,为客户和股东创造价值。 5.今年财务表现怎么样,对当前业务有什么展望? 答:您好!2025年上半年实现营业收入2.70亿元,同比增长15.82%。其中,纸基 /布基抛光材料收入1.64亿元(占比 60.73%),新型抛光材料收入3,837万元(占比14.22%),智能装备及结构件收入6,686万元(占比24.77%)。 在业务发展方向上,公司正围绕两大战略路径持续提升在精密抛光与精密制造产业链的领先优势:一是从单一产品供 应向系统化解决方案(耗材-设备-工艺)升级,提高整体服务能力与客户黏性;二是在材料技术层面不断突破,推动产品 应用从3C消费电子、汽车制造与售后领域,进一步延伸至技术门槛更高、附加值更大的IC制造等尖端环节。长远来看,公 司将继续深耕精密研磨抛光领域,在保持现有业务稳健增长的基础上加速半导体、3C消费电子市场推广及量产工作,全力 保障公司战略快速推进。 ───────────────────────────────────────────────────── 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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