研报评级☆ ◇300613 富瀚微 更新日期：2026-05-30◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
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【2.盈利预测统计】 暂无数据
【3.盈利预测明细】 暂无数据
【4.研报摘要】 暂无数据
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：6家
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2026-05-01│富瀚微(300613)2026年5月投资者关系活动主要内容
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Q&A
Q：公司 2026 年一季度业绩同环比大幅增长的主要驱动因素有哪些？一季度各个业务板块对业绩的贡献情况如何？
A：2026 年一季度业绩增长核心来自三大业务板块的共同发力。营收端，智能视频、智能出行业务营收增速均超 50%
，智能物联业务营收增速超 100%；盈利端，智能视频板块毛利率同比提升超 3 个百分点，智能出行板块毛利率稳定维持
在较高水平，智能物联板块毛利率亦实现显著提升。
Q：客户对公司产品涨价的接受度如何？价格传导过程中公司利润是否会进一步增厚？下游需求是否存在前置情况？
如何看待后续季度的趋势？
A：在行业供应链整体趋紧的背景下，客户核心诉求优先保障供货稳定，对公司产品涨价的接受度良好。价格传导过
程中，公司利润实现了合理幅度的增厚；公司核心经营策略为与上下游客户共同应对成本波动，长期聚焦毛利率的稳定与
可持续提升。
从当前订单结构与客户备货节奏来看，下游需求以刚性生产备货为主，未出现大规模的需求前置、超额囤货现象；公
司已建立严格的客户需求甄别机制，精准区分客户常规生产备货与超额囤货需求，优先保障客户常规生产的刚需用量，同
时覆盖更多终端客户的合理需求。
后续季度来看，随着下游行业景气度持续回升，叠加公司新产品逐步落地放量，公司预计营收规模将延续稳健增长态
势，盈利能力维持在合理区间。
Q：请介绍公司今年新产品情况及未来成长点有哪些？
A：1. 端侧：即将推出第二代面向可穿戴摄像芯片，算力继续升级，同时搭载自研 AI-ISP 技术，功耗表现具备行业
领先的核心竞争力，可广泛应用于 AI眼镜、运动相机、执法记录仪等移动影像场景。
2. AIoT 领域：首次切入安卓主控芯片赛道，首款产品预计 2026 年下半年启动市场推广。
3. 边缘侧：即将推出边缘算力专用芯片，可部署于家庭 NAS、家庭智能中心等终端设备，解决当前云端推理 token
成本高、用户本地数据隐私安全难以保障的行业核心痛点，充分满足家庭边缘侧的算力需求。
4. 车载场景：将自研 AI-ISP 技术深度赋能车载芯片，可有效解决车载场景夜间低光清晰成像、新能源车哨兵模式
高功耗的行业核心痛点。
此外，公司通过产业基金对智能视觉处理全产业链进行全面布局，以 AI 技术打通全链条核心能力，同时持续关注产
业链上下游优质的外延式并购机会。Q：公司如何应对 AI 技术进步带来的变化，有哪些针对性的业务拓展方式？A：AI
技术的快速发展，为公司带来多维度的业务机遇与模式创新：
一是商业模式升级：与下游客户合作探索云边端一体化模式，客户通过 “消费级摄像机 + 月度订阅服务” 实现盈
利，其中云端大模型相关能力由公司及公司体系内合作伙伴搭建，除芯片硬件销售收入外，还可获得云服务相关的持续分
成收入，打开长期盈利空间；
二是应用场景扩容：以 “Openclaw” 为代表的各类 AI 工具快速普及后，家庭 NAS、AI 盒子等终端的边缘侧算力
需求快速爆发，具备显著的商业价值，相关应用场景正加速推广与落地；三是产品需求迭代：AI 技术发展推动终端产品
对算力需求持续提升，同时对能效比提出更高要求，公司已针对性开展产品迭代与技术研发；
四是内部效率优化：公司已在研发环节规模化应用 AI 代码生成工具，显著提升研发效率，全面适配 AI 时代的产品
迭代节奏。
公司正全面跟进 AI 技术的迭代升级，持续挖掘产业链相关业务机遇。
Q：卖芯片同时还可以收到订阅费分成的商业模式之前比较罕见，请问公司如何看待这种新模式的发展，能否大规模
推广？
A：该商业模式的核心要点如下：首先，要满足终端消费者真实需求，这样客户才能收到订阅费用；其次，公司产品
/ 服务需要能在整个环节中起到不可替代的关键作用，并得到客户的认可。未来商业场景只要满足这两个要点，都有望向
这个模式发展。
Q：现在 AI 编程的趋势发展很快，公司日常有没有用 AI 编程？效果如何？倾向于用哪家的大模型？
A：公司在各部门逐步推广 AI 编程，效果良好，有些环节的工作效率得到了数量级的提升。目前并没有固定使用某
一家大模型，而是多个大模型一起使用，各取所长。
Q：AI 编程如果能大幅提升能效，是否意味着小型或者初创的 SoC 芯片设计公司相对大型成熟 SoC 公司的竞争优势
在加强？
A：AI 编程的确提高人效，但芯片设计领域的竞争是全方位综合竞争。例如在芯片定义阶段，拥有更多客户的成熟公
司更容易搜集真实需求，从而定义出更加精准的产品；在设计环节，成熟公司在各类 IP 的积累和复用方面更容易形成内
部规模效应；在制造环节，出货量更大的公司会获得更好的成本优势。综合看来，这些因素依然起到主导作用，AI 编程
暂时改变不了目前的竞争格局。
Q：公司未来 3-5 年的营收规划及业务板块结构目标是什么？
A：未来 3-5 年，在内生增长、不计外延式并购的前提下，公司力争实现年度营收规模突破 40 亿元。业务结构方面
，公司将持续推动三大核心业务板块均衡发展，同时加快边缘算力芯片、安卓主控芯片等新业务的放量落地，持续打造新
的增长曲线，进一步优化公司整体业务结构。同时，公司也积极保持外延并购的准备工作。
Q：公司海外市场规划及客户拓展进度如何？海外收入占比是否有持续提升的可能？
A：海外市场拓展方面，公司将优先布局东南亚、中东市场，后续逐步推进欧洲、北美市场的拓展工作，目前相关业
务布局正有序推进。公司正持续加大海外市场的资源投入与布局力度，未来海外收入占比具备持续提升的空间。
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参与调研机构：38家
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2026-04-24│富瀚微(300613)2026年4月24日投资者关系活动主要内容
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上海富瀚微电子股份有限公司于2026年4月24日举行投资者关系活动，参与单位名称及人员有赵梓峰途灵资产，上市
公司接待人员有副总经理兼董事会秘书万建军先生。 查看原文
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-04-28/1225226596.PDF
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参与调研机构：31家
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2026-04-03│富瀚微(300613)2026年4月3日投资者关系活动主要内容
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Q&A 环节
Q1：请分享公司如何看待端侧和边缘侧芯片市场的未来发展，以及公司相应的战略规划。
A：我们公司多年来一直专注于视觉处理领域，持续大力投入端侧和边缘侧的 AI芯片。从战略层面看，随着大模型的
快速发展和需求增长，我们观察 2026年端侧 AI 已经进入了“token经济”阶段。云端 AI已经形成明确的商业模式，用
户对模型使用的 token消耗费用较高，端侧和边缘侧通过本地处理能大幅降低用户的成本。我们已有带算力的芯片支持端
侧大模型应用，客户已有实际应用案例。今年开始，我们会针对端-云结合的大模型 token应用推出更具针对性的 SoC芯
片，以满足家庭和企业客户需求。总体来看，公司具备强大的芯片设计和大模型技术储备，加上算法和系统能力，已经为
构建基于富瀚芯片生态的大模型应用体系做了几年准备。目前我们已经协助下游客户部署私有云端大模型产品，未来将在
家庭智能中心领域发力，推动以富瀚芯片为核心的大模型应用生态。
Q2：请问公司如何看待当前智能视频市场的景气度及未来展望？
A：智能视频市场自 2025年一、二季度已经逐步回暖，目前订单量依然很大，处于供货紧张的状态。上游存储颗粒存
在结构性缺货，这种缺口也向下游传导，导致下游客户抢货情形普遍。目前，此类芯片市场供货紧张的局面短期内难以缓
解。整体来看，智能视频市场依旧处于景气上行阶段。
Q3：公司产品中 IPC 芯片占比大概多少？近期内存价格涨幅及对产品毛利和客户接受度的影响如何？
A：公司产品主要分为三大类：ISP、IPC 和边缘侧 XVR 芯片。IPC 芯片主要采用合封内存，占公司芯片总出货量的
近 60%。内存在芯片成本中占比涨幅较大，涨价前约占40%以下，涨价后提升至 60%甚至以上。我们将涨价传导给下游客
户，客户普遍理解并接受，客户也能继续向下游传导。内存涨价对整体毛利率有一定压力，但从去年下半年至今年初来看
，毛利率总体保持稳定。同时公司也采用 PSRAM 等替代方案缓解 DDR缺货带来的成本压力，期望保持毛利率相对平稳。
Q4：市场上 DDR 价格出现回落，公司如何判断未来 DDR 价格走势和涨价持续性？
A：虽然最近市场传出 DDR4/5价格下调的消息，但目前从供应商反馈信息看，针对公司产品使用的以 DDR2/3 为主的
KGD 内存颗粒价格仍无回落迹象，涨价趋势尚未出现拐点。整体来看，DDR2/3价格仍保持高位，短期内没有明显转降迹
象。
Q5：请分享晶圆代工及封测价格趋势判断，及中东形势是否影响价格 ？
A：封测环节价格出现小幅上涨，主要受需求上涨和原材料上涨影响，但涨幅较 KGD涨价小得多。晶圆厂价格尚稳定。
至于中东局势对价格的影响，暂时未见明显涨价风险，公司会继续与业务部门紧密沟通，保持对价格信息的持续跟踪。
Q6：请介绍 2026-2027 年公司新产品的规划及放量节奏，特别是AI-ISP 芯片、边缘侧芯片 AIoT 芯片及车载芯片。
A：2026年公司将有较多新品发布，主要体现在新方向和新技术两方面。新方向上，首个产品是面向安卓设备的多核
主控芯片，这是公司进军安卓系统巨大市场的关键一步；其次是面向运动穿戴市场的低功耗、防抖性能优异的 IPC芯片，
适用于运动相机和AI眼镜等高要求消费电子产品；第三是面向笔记本电脑市场的摄像芯片。技术方面，则是 AI-ISP技术
升级至第二代，并首次应用于车载摄像芯片，将有效解决新能源车哨兵模式高能耗问题。这些新品将逐步放量，推动公司
技术和市场的双向发展。
Q7：请介绍一下公司在机器人及端侧技术领域的布局和规划情况 。
A：现阶段，公司在机器人相关的摄像芯片领域已有一定布局。首先，我们已经实现了工业视觉芯片的量产，主要供给
工业机器人客户。其次，我们通过方案公司向头部人形机器人客户提供芯片。此外，公司也在积极拓展新的领域，比如陪
伴机器人客户，满足他们对摄像芯片的需求。关于主控芯片方面，目前我们正在储备多项核心技术，等待合适的切入时机
。我们还参股了算法项目，专注于空间智能算法的储备，以提升机器人理解物理世界的能力。
Q8：车载业务进展如何？对未来收入和市场竞争，公司有何判断及策略？
A：车载业务近几年实现了稳定增长，车载前装业务周期较长，需要持续的研发和市场铺垫。公司布局的MIPI-APHY传
输芯片已成功批量上车，目前在某民营车厂创新车型配备，收到良好反馈。随着智能驾驶需求增长，公司正加紧开发新芯
片，融入 AI-ISP技术，通过高效节能方案，优化车辆的哨兵模式。尽管行业竞争激烈，但因技术和时间门槛高，能有效
参与的玩家不多，也保障了较好的毛利率。去年公司推出的 800万像素电子后视镜新产品，已成为某车厂旗舰车型的重要
亮点，同时也有车载产品成功进入部分德系豪华品牌供应链，体现了中国供应链技术力量的提升。综合来看，车载业务未
来增长潜力大，具备较为乐观的前景。
Q9：请介绍 AI 眼镜产品的量产进展及对 AI 眼镜市场爆发和中长期业务规模的看法。
A：根据 IDC数据，2025年中国 AI眼镜出货量约 250万台，其中包含不少无摄像头的音频眼镜。这一规模对应的芯片
出货量相比公司其他百万级甚至上亿级出货量的产品，市场容量仍较小。公司客户已实现眼镜产品量产，主要面向 B端市
场，如博物馆导览等应用，但整体量级不大。公司的方案经过实际验证，为市场打开了突破口。对于大规模爆发，公司认
为关键不在芯片本身，而是要靠 AI眼镜本身产品创新和杀手级应用的诞生，让用户建立日常依赖，使眼镜从类玩具转变
为日常工具。只有这样，眼镜市场才会迎来真正的爆发和业务规模提升。
Q10：未来 5 到 10 年，公司对业务结构和收入规模有何预期？
A：过去几年，公司在智能视频领域持续迭代产品服务大客户，未来仍会稳步推进。同时，公司积极开拓外延领域，
特别是在相机领域已经做了多年的准备。今年计划推出运动相机产品，突破传统边界。运动相机作为消费类高端应用领域
，市场潜力大，有望通过努力取得良好业绩。下游客户正在配合开发相关产品。针对端侧和边缘侧大模型应用，公司已推
出解决方案和相关芯片，应用于家庭智能中心等智能设备。同时，今年将发布自有安卓类大芯片，进一步丰富智能视频和
智能物联的产品系列。智能车行业务处于高速增长通道中。综上，未来 3至 5年内，公司希望营收达到 50亿元规模，涵
盖智能视频、智能物联网、边缘计算大模型应用、家庭智能中心及快速增长的车载市场。
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参与调研机构：4家
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2026-03-11│富瀚微(300613)2026年3月11日投资者关系活动主要内容
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一、Q&A 环节
Q:近期公司股东减持的主体、原因及对公司控制权的影响如何？
A:减持主体为杰智控股，其属于一致行动人但并非控股股东或实际控制人本人，公司实控人及核心一致行动人如陈春
梅、龚传军在报告期内未发生减持。杰智控股减持是因作为 PE 基金需到期退出清算，并非基于看衰公司。同时减持规模
可控，即便按照顶格减持计算，实控人及一致行动人合计持股仍超过 20%，控制权稳定性不受影响，对公司价值基本不产
生影响。
Q:对未来业绩的展望及趋势判断是怎样的？
A:公司判断去年年中为这一轮周期的底部，自 25 年二季度起销售逐步向上。从目前在手订单及客户预期来看，后续
总体呈现供不应求状态。公司今年给销售部下达任务也比较高，期待实现销售的大幅增长。
Q:公司对未来一两年业绩的判断及底层逻辑是什么？
A:公司对未来一两年业绩持非常乐观的态势，底层逻辑包括：一是存储器涨价会带动产品售价向下传递；二是公司近
年持续投入新产品，2026 年将有多个有竞争力的新产品上市并形成量产，对今年业绩做出贡献。
Q:存储涨价是否影响下游需求？不同领域的影响有何差异？
A:目前存储涨价尚未反映到客户的预测中，客户订单预期给得较足，一方面是客户担心涨价处于抢货状态，另一方面
客户也已向下游发布涨价通知，反馈形势还好；若进一步涨价是否导致需求萎缩暂难判断。消费类可参照手机，或有可能
影响消费者购买决策；工业类和汽车类受影响较小。
Q:公司芯片中使用的存储规格、价格变化及成本占比情况如何？
A:公司芯片使用的存储为 KGD（裸片形式与芯片合并），规格包括 DDR（DDR2、DDR3为主，容量 16-256M）和 PSRAM
（目前有 32-64M 大容量、高速产品，性能接近 DDR2）。DDR2 因上游产能退出（供应商转向 DDR4、DDR5）供应紧张；D
DR2 价格较去年上半年涨了好几倍，因此存储成本占比从原来的 20%-40%升至 60%-70%甚至更高；同时目前 PSRAM 技术
进步快，未来可能成为 DDR2 供应紧张时的替代。
Q:公司能否拿到与需求匹配的 DDR2、DDR3 产能？
A:目前存储供应链是公司工作重中之重，行业处于抢产能状态，客户存在恐慌性备货，若全部接下恐慌性备货的订单
可能无法完全满足，但目前能保证客户正常生产需求的供应量。
Q:存储价格翻五倍后，下游客户是否接受公司产品提价？
A:目前客户更关注保障供应量，价格随行就市即可。
Q:公司 2026 年新产品的主要应用领域和产品类型有哪些？
A:2026 年公司新产品包括：1. AI ISP 芯片：去年推出，经半年研发后客户已发布，市场反响良好，今年将实现较
大的量增长，前期主要应用于智能安监领域（含专业和消费类），应用于 GoPro 或影石这类便携式运动相机应用的 SoC
在开发中；2. 边缘侧芯片：客户预计 3-6 月逐步发布多款机型，应用场景包括专业的 DVR、NVR，以及消费类的 NAS、
家庭网关等；3. AIoT 芯片：应用于智能门铃、智能显示、智能电动车等场景；4. 车载芯片：今年开发了一批德系著名
高端品牌及部分新势力等新客户，电子后视镜等新产品成为整车厂产品的新卖点，市场反馈良好。
Q:AI ISP 芯片的具体应用场景和功能特点是什么？
A:AI ISP 芯片前期主要应用于智能安监领域（含专业和消费类），其核心功能为“黑光”技术——在全黑环境下仍
能清晰呈现物体并还原色彩；用于运动相机等的穿戴类 SoC 芯片目前还在开发中。
Q:边缘侧芯片的具体应用场景有哪些？
A:边缘侧芯片的应用场景包括专业领域的 DVR、NVR（需集成算力），以及消费类领域的 NAS、家庭网关等。
Q:2026 年智能安监行业的复苏情况及下游客户库存现状如何？
A:下游客户库存经过 2025 年上半年去库存后，已降至近 3~5 年以来的低点，在当前存储紧张的情势下，目前正逐
步回补库存。
Q:专业视频业务的订单能见度如何？
A:专业视频业务订单模式为“1+5”：客户下下个月的订单，同时提供未来五个月（半年）的 forecast。
Q:端侧 AI 产品的算力迭代节奏、量产及客户导入时间表是怎样的？
A:端侧 AI 产品的进展如下：1. 量最大的芯片预计 3 月发布，算力相对较低；2. 5T 算力芯片客户已开发，预计Q2
量产，主要应用于 XVR（支持文搜大模型类产品）、高端 AI功能前端摄像机、NAS；3. 更大算力芯片（8-10T）预计Q3
流片。
Q:公司在 AI 眼镜领域的产品进展如何？
A:公司已有一款 AI 眼镜产品，今年部分客户将陆续实现量产；下一款 AI 眼镜产品预计 8月推出。
Q:车载 ISP 及 MIPI 在前装整体量产的进度如何？今年在前端有哪些进展？
A:车载业务进展较大：客户方面，已进入大多数新势力，且德系豪华品牌客户也已突破；产品方面，800 万像素 CMS
（电子后视镜）方案为市面上规格最好，已成为某些国内著名品牌高端车型的卖点，获市场认可；MIPI-Aphy 芯片已上车
，搭载于某新车型，目前反馈不错，期待后续大规模升级换代。
Q:2026 年公司三大业务的发展展望及收入占比规划是怎样的？
A:2025 年因上半年客户控库存，专业视频业务占比下降，另外两块业务占比上升；2026年预计客户去库存完成叠加
涨价因素，专业视频业务因基数低增速有望可观回升，达成较高增速，智慧物联业务增速良好，整体目标为销售额创历史
新高。
Q:2026 年公司盈利能力与 2021 年相比会怎样？
A:2021 年利润水平较高，2026 年利润保持 2022 年高点有难度但会争取；因存储涨价幅度较大，若维持原高毛利，
市场接受度不确定，与 2021 年情况有所不同。
Q:下游客户是否存在自行采购存储原料并提供给公司、仅支付加工费的模式？
A:目前行业内暂无该模式案例。
Q:公司投资魔芯的后续合作及产品落地情况如何？
A:投资魔芯主要基于战略方向前瞻性布局、团队技术实力及合作基础（已与 Meta、中国电信等展开合作）。双方团
队有较强协作意愿，目前正深度讨论产品协作方向，进展将后续汇报。魔芯的世界模型系列算法可助力 AI/机器像人类一
样理解物理世界，与机器人导航避障，数字孪生，自动驾驶等应用场景存在大量机会，未来有望形成协同。
Q:公司是否会对魔芯追加投资或纳入生态版图？
A:都有可能，届时视情况而定。因算法公司通常研发费用较高，增持并购动作需考虑对上市公司整体财务报表的影响
。
Q:公司今年后续外延并购及产业投资聚焦的方向是什么？
A:将持续关注 AI 领域，包括大模型、云端和端侧 AI 算力芯片及相关大芯片，有合适机会将进行资本布局；同时在
产品横向扩展方面，对前期投资布局的多家公司，在合适时机或需助力时会持续资本投入。
Q:公司在具身智能、端侧 AI 市场的卡位及壁垒情况如何？
A:在机器人领域已与海康机器人合作，芯片已经量产；具身智能领域目前关注商业机会，今年将加大市场投入力度，
目标是在优质客户中导入两三家产品方案。
Q:上游晶圆成本目前有什么变化？
A:晶圆成本方面，自 2021 年、2022 年上涨后，近几年公司拿到的价格逐步下行。
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