研报评级☆ ◇300632 光莆股份 更新日期：2026-03-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
          【5.机构调研】

【1.投资评级统计】 暂无数据

【2.盈利预测统计】 暂无数据

【3.盈利预测明细】 暂无数据

【4.研报摘要】 暂无数据

【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：5家
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  2025-10-21│光莆股份(300632)2025年10月21日投资者关系活动主要内容                                        
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    1.请介绍一下公司未来的发展方向？是否涉及低空经济、无人机等领域？                                      
    答:公司将紧抓全球产业链重构、国产替代加速及双碳目标机遇，坚持国际+国内双轮驱动，聚焦半导体光集成传感器
主业，深化半导体光技术创新，强化跨国经营能力，拓展数智能碳管理业务，通过内生+外延双重赋能，打造全自主可控 
的“光集成传感器封测-智能传感模组-智能终端产品-场景解决方案”产业链闭环实现生态乘数效应。                 
    公司积极拓展光集成传感器件、智能传感模组在机器人、低空飞行、智能驾驶、可穿戴设备等高成长、迭代快的领域
应用，光集成传感器封装产品目前已在机器人、无人机、智能手机、智能驾驶、消费电子等多个领域应用。            
    2.请教一下，目前公司与科技相关的国内高校有哪些合作？方便透露吗？                                      
    答:公司积极联动国内高校、科研院所及高端人才团队，构建开放协同、优势互补的创新生态体系：（1）与中国科学
院半导体研究所联合申报了“十四五”重大科技攻关项目，依托双方在产业落地经验与前沿科研资源上的优势互补，共同
推进技术研发与成果转化；（2）与厦门大学建立长期稳定的合作关系，搭建联合人才培养平台，通过共建实验室、联合 
开展课题研究、设立实习实践基地等多元形式，实现学术研究与产业需求的精准对接，为公司持续输送高素质、复合型专
业人才，夯实人才储备基础；（3）积极携手院士科研团队，探索“脑机接口”等具有前瞻性战略性的新兴技术方向，拓 
展公司在高端科技领域的布局，为未来业务增长开辟新赛道。                                                    
    3.目前国内半导体封测市场日趋成熟，公司如何与长电、华天等头部企业竞争？未来如何在全国封测市场抢占份额并
保持较高的利润率？                                                                                        
    答:公司与上述企业在产品品类和生产工艺上存在差异。基于高端光电传感器几乎被欧美和日本的企业垄断，国产化 
率低的现状，公司依托30年的透明封装经验，聚焦光集成传感器封测这一细分赛道，通过差异化技术路线与产品定位，避
开同质化红海竞争。在光子集成封测领域，公司拟对标长电，技术、产品规划路径为：光传感→光通信→光计算，成为光
子集成封测领域的国内龙头。                                                                                
    未来，公司将积极培养战略客户，通过资本、技术绑定强化协同效应，实现资源互补与价值赋能，携手突破行业关键
 “卡脖子” 技术瓶颈，携手推进国产替代进程，携手占领国际市场，打造半导体光集成传感器产业链闭环，实现生态乘
数效应。                                                                                                  
    4.今年以来，黄金、铜等贵金属价格上涨，公司原材料采购怎么锁定成本？是通过现货层面与上下游供应商的联动进
行锁定还是通过期货层面进行锁定？公司与厦门的建发、国贸等几家贸易商是否有合作？                            
    答:针对贵金属采购，公司采取“现货采购与期货采购相结合的灵活模式，并与公司实际产能规划、订单交付周期及 
市场价格波动趋势相匹配。公司与厦门国贸有开展期货方面的合作。                                              
    5.目前无人机发展趋势很强劲，请问公司在无人机领域有关业务布局和进展？                                  
    答:公司的激光雷达探测传感器件及TOF传感器件可高效适配无人机悬停控制、障碍物规避等核心应用场景。目前，相
关产品已在国内知名品牌的无人机上应用，公司也在向更多的客户提供样品测试。                                  
    6. 公司在光集成传感封测领域布局深远，能否详细介绍一下现在和未来的产能是如何规划的？                   
    答:厦门光集成传感封测智能智造基地是公司打造的第一个标准化基地，人才已前瞻储备到位，该基地场地规划产能 
为100KK/月，已建成产能40KK/月，自今年投产以来客户密集验厂导入、产能利用率逐步爬坡，目前产量约20KK/月。未来
，公司将以厦门基地为标杆样板，根据客户需要在全球复制。                                                    
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