研报评级☆ ◇300656 民德电子 更新日期：2026-03-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-03-04
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 0 1 0 0 0 1
2月内 0 1 0 0 0 1
3月内 0 1 0 0 0 1
6月内 0 1 0 0 0 1
1年内 0 1 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2022年│ 2023年│ 2024年│2025年预测│2026年预测│2027年预测│
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│每股收益(元) │ 0.57│ 0.07│ -0.67│ -0.56│ 0.08│ 0.61│
│每股净资产(元) │ 7.30│ 6.75│ 5.96│ 5.23│ 5.31│ 5.80│
│净资产收益率% │ 7.83│ 1.08│ -11.18│ -10.80│ 1.40│ 10.60│
│归母净利润(百万元) │ 89.71│ 12.56│ -113.92│ -96.49│ 12.87│ 105.16│
│营业收入(百万元) │ 518.20│ 399.51│ 409.44│ 305.00│ 478.00│ 838.00│
│营业利润(百万元) │ 104.65│ -6.24│ -128.40│ -206.00│ -20.00│ 147.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2025EPS 2026EPS 2027EPS 研究机构
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2026-03-04 增持 首次 --- -0.56 0.08 0.61 中邮证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-03-04│民德电子(300656)AiDC稳健发展，聚焦功率半导体核心增长极 │中邮证券 │增持
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投资要点
功率半导体smartIDM生态圈核心环节产能提升。公司确立“深耕AiDC，聚焦功率半导体”的双轮驱动战略，其中功率
半导体业务为公司未来核心增长极。目前，公司已通过控股子公司广芯微和广微集成、参股公司晶睿电子和芯微泰克等，
完成了功率半导体晶圆材料、芯片设计和晶圆代工产业链关键环节的布局，并构建起“smartIDM模式”——以资本参股或
控股模式打通全产业链核心环节，既有效保障供应链安全稳定，又保留各环节企业的独立市场竞争活力，实现产业链协同
与个体效能的平衡。公司功率半导体smartIDM生态圈核心环节生产企业产能不断提升：晶圆代工厂广芯微电子一期规划产
能为6英寸硅基功率器件月产10万片，目前处于良性扩产阶段，产出自2025年初的6,000片/月提升至年底的4万片/月；先
进功率器件特种工艺晶圆代工厂芯微泰克已得到国内多家知名半导体设计公司和晶圆厂客户认可，并与数家企业建立长期
战略合作，多款产品实现批量销售，产销量快速增长；晶圆原材料企业晶睿电子保持持续扩产，外延片产销量不断增长，
SOI、MEMS传感器用双抛片、碳化硅外延片等高价值产品陆续量产并批量销售。
拟定增不超过10亿元用于广芯微6吋扩产。当前，广芯微的晶圆代工业务随着产能提升不断延伸，MOS场效应二极管（
电压覆盖45-200V）全系列产品及VDMOS（电压覆盖60-2,000V）等产品均已全面量产，高压IGBT和700V高压BCD产品已顺利
进入客户流片与导入阶段。此次定增项目（特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目）拟投入募资7亿元，
计划使用广芯微现有厂房及附属设施并进行改造，拟通过购置生产设备、检测仪器及软件系统等，新建6英寸功率半导体
晶圆代工产线以提升晶圆代工产能。项目建成达产后，预计将新增适用于高压、大功率领域的IGBT、特高压VDMOS和700V
高压BCD等产品代工产能6万片/月，主要面向AI数据中心大功率供电系统、特高压电力设施、光储设备、大型工业电机、
高压轨道交通等下游领域，旨在抓住成熟制程产能向国内迁移的历史机遇，通过快速扩大产能规模，强化公司在高端特色
工艺领域的布局。
AiDC业务保持稳健发展，产品性能不断提升。2025年，公司AiDC业务在复杂国际环境下保持稳健发展，毛利率表现良
好，持续贡献稳定经营性现金流；公司依托条码识别技术积累，以AI+CIS机器视觉技术平台，为汽车、3C、生物医疗检测
设备等先进制造业提供条码识读、OCR、尺寸及形状检测等数据采集解决方案。报告期内，AiDC事业部坚持自主创新，一
方面推出多光谱融合、智能动态调光及AI复原算法，解决工业场景反光、污损等条码识别痛点，提升复杂环境识读能力；
另一方面推出通用OCR数据采集方案，覆盖多类场景并拓展缺陷检测、颜色识别、精确测量等增值服务，应用于新能源、3
C电子、IVD等领域。未来公司将持续拓展机器视觉行业细分市场，深化与龙头企业合作，推出高性价比、差异化的新产品
。
投资建议
我们预计公司2025-2027年分别实现收入3.05/4.78/8.38亿元，归母净利润-0.96/0.13/1.05亿元，首次覆盖，给予“
增持”评级。
风险提示：
行业周期性波动风险；市场竞争风险；新业务扩张带来的管理风险；人力资源风险；技术研发的风险；商誉计提减值
的风险；固定资产折旧摊销增加及减值的风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：5家
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2026-03-02│民德电子(300656)2026年3月2-3日投资者关系活动主要内容
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1、公司 2026 年定增项目具体情况，以及时间安排？
答：（1）公司 2026年向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币 10亿元，其中 7 亿元拟投入特色高压功率半
导体器件及功率集成电路晶圆代工项目，3 亿元用于补充流动资金。特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项
目计划使用广芯微现有厂房及附属设施并进行改造，拟通过购置生产设备、检测仪器及软件系统等，新建 6英寸功率半导
体晶圆代工产线以提升晶圆代工产能。项目建成达产后，预计将新增适用于高压、大功率领域的 IGBT、特高压 VDMOS和
700V 高压 BCD 等产品代工产能 6 万片/月。（2）公司于 2026 年 2月 26 日召开董事会审议通过定增预案，后续将提
交股东会审议本次发行方案及相关议案，股东会审议通过及申报文件齐备后将正式向深交所提交申请，深交所审核通过并
获得中国证监会同意注册批复后方可实施。在获得深交所审核通过及中国证监会注册后，公司将向深交所和登记结算公司
申请办理股票发行和上市事宜，完成本次发行全部批准程序。
2、请介绍下晶圆代工厂广芯微电子产能爬坡情况，以及未来产能规划？
答：（1）广芯微电子聚焦特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工业务，一期规划产能为 6英寸硅基功率
器件月产 10万片，广芯微电子自 2023 年底通线量产以来，产出逐步提升至 2024年底的 6,000片/月、2025 年底的 4万
片/月，已成功实现MOS场效应二极管（电压覆盖 45-200V）全系列产品及 VDMOS（电压覆盖 60-2,000V）等多款产品的量
产；高压 IGBT 和 700V 高压 BCD 等产品亦已顺利进入客户流片与导入阶段。（2）受市场需求及产品结构调整影响，公
司于近期启动定增工作，拟募集 7亿元用于广芯微电子项目扩产，扩充产能聚焦高压、大功率应用场景，投产 IGBT、特
高压 VDMOS及 700V 高压 BCD 等产品；在 2026 年定增募集资金到位之后，公司将尽快实现一期项目满产。募资资金到
位之前，公司会根据募集资金投资项目进度的实际情况以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法规规定的程
序予以置换。
3、广芯微电子投建产线为 6 英寸，是否有市场竞争力？
答：（1）功率半导体行业普遍具有“小批量、多品种、定制化”的典型特征，相较于大尺寸晶圆产线，6英寸产线在
应对多样化、快速迭代的产品需求时，具备天然的生产柔性与经济性优势，能够以更低的生产成本、更快的研发转化速度
，响应客户在中高压、特种应用场景下的定制化需求，契合功率半导体代工市场从“通用产能”向“场景定制产能”转型
的发展趋势；在性能与可靠性层面，6英寸晶圆因尺寸更小，在同等厚度条件下具备更优的结构强度与稳定性，由热膨胀
系数失配引发的翘曲现象更为轻微，特别是在高压/特高压、大功率半导体产品方面，其性能保障和可靠性更高、适配性
更强。
（2）AI产业浪潮正深刻重塑全球半导体产能布局，伴随AI算力芯片的需求激增，台积电、三星等国际大厂纷纷将产
能资源向利润更高、需求更旺的先进制程倾斜，主动收缩成熟制程及 6、8英寸产线产能；功率半导体作为 AI数据中心、
电力系统建设、清洁能源及工业控制等核心领域的关键器件，市场对高压、高效、高可靠功率器件的需求持续升温。因此
，台积电、三星等国际大厂的产能调整进一步加剧了全球成熟制程供给缺口，功率半导体晶圆代工需求持续扩大，也为国
内成熟制程晶圆厂带来一轮难得的客户导入机会与盈利弹性。
（3）广芯微电子的设备配置在国内 6 英寸功率半导体晶圆厂中具备较强的制造水平，已拥有深沟槽刻蚀工艺、平坦
浓硼阱工艺及缺陷控制技术等多项核心技术工艺，并拥有应用于 700V 高压 BCD 产品的智能功率集成电路的工艺平台，
工艺平台能力属业内较高端的平台，产品线丰富，尤其在高压、特高压领域具有一定的优势；同时，广芯微和芯微泰克可
以为客户提供正面+背道（超薄、背面加工、重金属掺杂等）一体化的特色工艺全套解决方案，可覆盖大多数功率半导体
器件及功率集成电路产品，并利用自身丰富的经验，赋能设计公司，减少开发周期。
风险提示：本记录表如有涉及对外部环境判断、公司发展战略、未来计划等方面的前瞻性陈述内容，均不构成本公司
对投资者的实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。
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参与调研机构：17家
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2026-02-09│民德电子(300656)2026年2月9日投资者关系活动主要内容
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1、请介绍下晶圆代工厂广芯微电子目前产能情况，以及未来产能规划？
答：广芯微电子将聚焦于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工业务，一期规划产能为 6 英寸硅基功率
器件月产 10 万片，目前处于良性扩产阶段，产出自2025年初的 6,000片/月提升至年底的 4万片/月。
广芯微电子目前已量产的产品主要有 MOS 场效应二极管（Mos Field EffectRectifier，MFER）和垂直双扩散金属氧
化物半导体场效应管（Vertical Double-diffusedMOSFET，VDMOS），其中 MFER（45V-200V）是最早实现量产的产品，月
产出约1.2万片，VDMOS（60V-2,000V）月产出约 2.6 万片，主要集中在 900V-1,700V 特高压与 60-200V 高可靠性平面
低压产品。其他已小批量生产的产品包括：瞬态电压抑制二极管（Transient Voltage Suppressor，TVS）、高附加值的
1,200V特高压 SmartMOS，以及与晶睿电子协同开发的多层外延高性能超结（Super Junction，SJ）MOSFET。同时，公司
的 700V 高压 BCD 产品工程阶段也取得了重大进展，将在 2026年释放产能，与芯微泰克合作开发的 1,200V背道激光退
火超薄片 IGBT产品也在进行工程批试样。
广芯微电子已具备丰富的产品线和工艺平台，并在不断开发和完善；同时，广芯微电子已预留二期项目用地，后续会
根据一期项目进展情况，适时启动二期项目建设。
2、广芯微电子的产线为 6 英寸，与 8/12 英寸产线相比是否有市场竞争力？
答：（1）功率半导体行业普遍具有“小批量、多品种、定制化”的典型特征，相较于大尺寸晶圆产线，6英寸产线在
应对多样化、快速迭代的产品需求时，具备天然的生产柔性与经济性优势；在性能与可靠性层面，6 英寸晶圆因尺寸更小
，在同等厚度条件下具备更优的结构强度与稳定性，特别是在高压/特高压、大功率半导体产品方面，其性能保障和可靠
性更高、适配性更强。
（2）AI产业浪潮正深刻重塑全球半导体产能布局，伴随 AI算力芯片的需求激增，台积电、三星等国际大厂纷纷将产
能资源向利润更高、需求更旺的先进制程倾斜，主动收缩成熟制程及 6、8英寸产线产能；功率半导体作为 AI数据中心、
电力系统建设、清洁能源及工业控制等核心领域的关键器件，市场对高压、高效、高可靠功率器件的需求持续升温。因此
，台积电、三星等国际大厂的产能调整进一步加剧了全球成熟制程供给缺口，功率半导体晶圆代工需求持续扩大，也为国
内成熟制程晶圆厂带来一轮难得的客户导入机会与盈利弹性。
3、广芯微电子有哪些竞争优势？
答：广芯微电子核心竞争力主要体现在：
（1）纯晶圆代工的商业模式定位：纯晶圆代工模式在行业内属于相对稀缺资源，功率半导体设计公司的痛点，在于
找到可以保障其知识产权安全且能为其提供稳定、可靠产能的晶圆代工厂；国内大部分功率半导体晶圆厂都是 IDM 模式
或半 IDM 模式（即一部分自主产品，一部分对外代工），很难做到对客户知识产权的充分保障和产能稳定供应。因此，
具备原创设计能力的芯片设计公司非常有意愿与广芯微建立代工合作。
（2）较高端的工艺平台能力和一体化解决方案：广芯微电子的设备配置在国内 6英寸功率半导体晶圆厂中具备较强
的制造水平，已开发搭建的深沟槽刻蚀工艺、通孔刻蚀+钨淀积工艺及高能注入机台工艺等核心工艺平台能力属业内较高
端的平台，产品线丰富，尤其在高压、特高压领域具有一定的优势；同时，广芯微和芯微泰克可以为客户提供正面+背道
（超薄、背面加工、重金属掺杂等）一体化的特色工艺全套解决方案，可覆盖大多数功率半导体器件及功率集成电路产品
，并利用自身丰富的经验，赋能设计公司，减少开发周期。
4、广芯微电子产品下游应用领域主要在哪些方面？
答：广芯微电子聚焦于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工业务，特别是高压、大功率等高可靠性器件
的生产制造，主要面向 AI数据中心大功率电源、特高压电力设施、光储及工业逆变器、汽车电子和大型工控电机等下游
领域对高压、大功率器件的需求。广芯微电子已获得 IATF16949:2016（国际汽车行业质量管理体系）符合证明函，具备
车规级产品的生产能力。
5、功率半导体当前的市场发展趋势如何？
答：功率半导体市场正步入新一轮上升周期。一方面，随着 AI大模型算力呈指数级攀升，大型 AI数据中心用电规模
逐步迈入吉瓦级，供电能力成为制约 AI技术规模化落地的核心瓶颈，市场对高压、高效、高可靠功率器件的需求持续升
温，电源管理（PMIC）与功率器件等成熟制程晶圆需求呈指数级增长；同时，光伏储能、电网升级改造等电力系统建设加
速推进，工业自动化升级推动工控设备迭代，也在推动包括清洁能源及工业控制等核心领域的关键功率器件需求持续攀升
。另一方面，台积电、三星等国际大厂均聚焦资源投入回报率更高的先进制程，以扩大 AI 算力和存储相关 12英寸晶圆
加工产能，并逐步减少 6、8英寸成熟制程的资源供给和产能。这种需求结构性上行撞上供给侧硬收缩，直接导致了 6、8
英寸成熟制程产能的供需天平失衡。2025年下半年以来，国内大部分功率晶圆产线均处于较高产能利用率水平，国际功率
半导体巨头英飞凌也于 2026 年 2月宣布将于 4月 1日起上调部分功率器件价格，行业呈现量价稳步提升的发展趋势。
风险提示：本记录表如有涉及对外部环境判断、公司发展战略、未来计划等方面的前瞻性陈述内容，均不构成本公司
对投资者的实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。
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参与调研机构：29家
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2025-12-17│民德电子(300656)2025年12月17日投资者关系活动主要内容
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1、广芯微电子未来产能规划？
答：广芯微电子一期规划产能为 6英寸硅基功率器件月产 10万片，预计将于 2026年底或 2027 年一季度实现满产；
同时，广芯微电子已预留二期项目用地，后续会根据一期项目进展情况，适时启动二期项目建设。
2、广芯微电子目前已量产的产品结构占比如何？高附加值的高压 BCD 和 TVS产品开发进展情况，以及其它新产品进
展情况如何？
答：（1）广芯微电子已量产产品有 MFER 和 VDMOS，其中 MFER 是最早实现量产的产品，目前月产出约 1.5万片，
其余全部为 VDMOS。（2）瞬态保护二极管 TVS平台目前已开始量产，700V 高压 BCD平台工程阶段也取得了重大进展，将
在 2026年释放产能。（3）广芯微电子目前正专注于工业级应用 IGBT和超快恢复二极管 FRED产品的工程批开发，并与芯
微泰克协同，不断开发先进功率器件特种工艺平台。
3、广芯微电子生产的车规级产品下游应用主要在哪些方面？
答：广芯微电子目前代工生产的车规级产品主要应用在非电驱类方面，例如车窗升降器、车辆转向装置、车灯驱动电
路等领域。
4、今年公司大股东减持的原因及进展如何？
答：公司上市后，三位自然人大股东质押部分股份，用于在二级市场增持民德电子股票；今年公司控股股东许香灿先
生和董事、副总经理易仰卿先生提出了股份减持计划，用于偿还质押借款，两人的减持已于 11月实施完毕。
风险提示：本记录表如有涉及对外部环境判断、公司发展战略、未来计划等方面的前瞻性陈述内容，均不构成本公司
对投资者的实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。
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参与调研机构：1家
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2025-11-20│民德电子(300656)2025年11月20日投资者关系活动主要内容
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深圳市民德电子科技股份有限公司于2025年11月20日在公司通过全景网“投资者关系互动平台”（https://ir.p5w.n
et）采用网络远程的方式举办投资者交流活动举行投资者关系活动，参与单位名称及人员有投资者网上提问，上市公司接
待人员有董事长许文焕；董事、总经理黄效东；财务总监范长征；董事会秘书陈国兵；证券事，务代表杨佳睿。 查看原
文
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-11-20/1224818127.PDF
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1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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