研报评级☆ ◇300656 民德电子 更新日期：2026-08-19◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-05-06
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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6月内 0 1 0 0 0 1
1年内 0 1 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.07│ -0.67│ -0.59│ 0.13│ 0.40│ 0.76│
│每股净资产(元) │ 6.75│ 5.96│ 5.13│ 5.49│ 5.89│ 6.77│
│净资产收益率% │ 1.08│ -11.18│ -11.60│ 2.38│ 6.77│ 11.30│
│归母净利润(百万元) │ 12.56│ -113.92│ -101.79│ 22.32│ 68.23│ 130.86│
│营业收入(百万元) │ 399.51│ 409.44│ 303.16│ 548.13│ 864.84│ 1297.06│
│营业利润(百万元) │ -6.24│ -128.40│ -203.31│ 26.25│ 78.79│ 151.11│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-05-06 增持 首次 --- 0.13 0.40 0.76 东方财富
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-05-06│民德电子(300656)财报点评：产品结构优化，成长空间明确 │东方财富 │增持
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【投资要点】
2025年4月29日公司发布2025年年报及2026年一季报，2025年公司实现营收3.03亿元，同比-25.96%；归母净利润-1.0
2亿元，亏损同比收窄10.65%；扣非净利润-1.84亿元，亏损同比扩大39.26%。Q4单季营收0.79亿元，归母净利润-0.91亿
元，扣非净利润-1.21亿元。业绩承压主要系自2025年1月起合并晶圆代工厂广芯微电子，其尚处产能爬坡期，折旧及固定
成本较高，且2025年对收购广芯微产生的商誉计提减值4526.06万元。2026Q1公司实现营收6,548.32万元，同比+21.31%；
归母净利-2,627.10万元，同比-178.49%，扣非归母净利-2,757.18万元，同比减亏-55.73%。归母净利润同比大幅下滑主
要系去年同期合并广芯微电子产生较大金额的投资收益，基数较高所致。
核心业务广芯微（晶圆代工）产能爬坡顺利，进展超预期。月产能从2025年初的6,000片快速提升至年底的4万片，达
成既定目标。产品良率持续提升。高附加值的TVS已经开始量产，高压BCD开发进展顺利。26Q1广芯微电子实现收入2,744.
51万元，同比+243.64%，收入持续提升。
产品结构优化，成长空间明确。1）产能目标：广芯微电子月产出已从2025年初的约6000片增长至2025年底预计的4万
片，一期10万片/月的满产目标争取在2026年底或2027年一季度实现，届时年营收有望实现突破。公司拟定增募资约7亿元
用于“特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目”，募资3亿元用于补充流动资金，为后续成长提供保障。2
）良率与产品进展：截至2025年底，MFER产品良率已从年初的93%提升至98%以上，VDMOS平均良率达95%以上。高附加值产
品如IGBT、高压BCD等，已顺利进入客户流片与导入阶段。
AiDC业务保持平稳，IC设计延续高增态势。2025年，公司传统主业AiDC（条码识别设备）业务整体平稳，通过开拓AI
相关新兴场景弥补传统市场下滑，预计仍能贡献稳定的利润和现金流。26Q1功率半导体设计公司广微集成实现收入841.04
万元，同比+193.38%，保持高速增长。
【投资建议】
功率半导体行业逐步回暖，AI数据中心供电需求增加与电力基础设施建设推进，有望为高压功率器件和6英寸特色工
艺提供持续的增量空间。公司核心资产广芯微以6英寸高压功率纯代工为主营方向，在国内同类产能相对有限的背景下，
其下游覆盖AI电源、特高压电力等需求增速较快的领域，打开成长空间。我们预计公司2026-2028年营业收入分别为5.48
亿元、8.65亿元、12.97亿元，同比分别增长80.81%、57.78%、49.98%；归母净利润分别为0.22亿元、0.68亿元、1.31亿
元，同比分别增长121.93%、205.72%、91.79%；EPS分别为0.13、0.40、0.76元/股，对应PE为193.92、63.43、33.07倍。
给予“增持”评级。
【风险提示】
行业景气度波动风险
技术迭代与研发不及预期风险
产能建设进度不及预期风险
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：66家
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2026-08-17│民德电子(300656)2026年8月17日投资者关系活动主要内容
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1、晶圆厂一期产能扩产设备进场节奏如何？什么时候能形成有效产能？
答：公司已陆续签订了扩产至 6万片月产能的设备合同，且部分设备已开始进场；同时，公司也在和多家供应商洽谈
扩产至 10 万片的设备，争取以最快速度敲定完成。晶圆厂的产能预计今年四季度和明年上半年开始会有明显释放，具体
视设备进场和调试进度而定。
2、公司后续涨价节奏和空间如何，客户接受度如何？
答：公司主要根据市场情况，随行就市调整价格。目前已有上游硅片厂商表达了四季度再次涨价的意愿，广芯微电子
将具体视上游情况和产品结构优化情况决定是否跟进；从市场端看，预计未来三年功率半导体将处于景气周期，价格依然
有较大的上行空间。
公司不同品类产品涨价幅度会有差别，在稳定保供的情况下客户接受度较好，目前的价格相比 2023 年初仍然处于低
位。
3、晶圆代工厂目前的产品结构如何？新增产能是否往高端倾斜？
答：广芯微电子目前约 40%产能用于生产 MFER 产品，剩余大部分生产 VDMOS产品，少量量产 TVS产品。未来，广芯
微电子将不断优化产品结构，新增产能聚焦高压、大功率应用场景，主要生产特高压 VDMOS、IGBT及 700V 高压 BCD 等
高端产品。
4、公司上半年研发和财务费用同比增加较大、计提较大金额资产减值损失的原因，以及后续趋势如何？
答：研发费用同比增加，主要系广芯微电子随产量增长研发支出相应增加，以及公司持续推进产品研发工作、加大研
发投入所致；后续公司将结合研发项目进展及实际需求，合理规划研发投入。
财务费用同比增加，主要是由于广芯微电子并表后，金融机构借款的增加导致利息支出较上年同期增加；后续公司定
增完成后计划通过归还和置换部分利率较高的金融机构借款，以降低财务费用。
上半年计提的存货跌价损失金额较大，主要是由于广芯微电子仍处于产能爬坡阶段，整体产量较小，产成品单价中包
含的折旧、摊销、料工费金额较大，从而导致计提的存货跌价金额较大；后续随着广芯微电子产销量不断增加、功率半导
体产品市场价格提升，广芯微电子的存货跌价将逐渐减少。风险提示：本记录表如有涉及对外部环境判断、公司发展战略
、未来计划等方面的前瞻性陈述内容，均不构成本公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。
5、公司特高压 VDMOS、IGBT 和 700V 高压 BCD 产品目前验证节点如何
答：目前，公司特高压 VDMOS 产品已进入量产阶段，IGBT 和 700V 高压 BCD 产品处于客户流片与导入阶段，产品
的核心工艺环节都已完成验证，现有设备已具备量产能力。
6、定增 10亿元中 7亿元投资对应多少产能？
答：公司定增中 7亿元拟用于 6英寸功率半导体晶圆代工产线扩产，提升晶圆代工产能，达产后，预计将新增适用于
高压、大功率领域的特高压 VDMOS、IGBT 和 700V高压 BCD等产品的晶圆代工产能 6万片/月。
7、晶圆代工厂二期项目如何规划？
答：广芯微电子项目占地约 150 亩，一期项目规划为月产 10 万片 6 英寸硅基晶圆加工产能，已使用建设用地 100
亩，但整个厂区共用的配套基础设施已全部完成建设，预留的 50 亩地用于二期厂房建设，只需再建一栋生产厂房添加设
备即可，预计比新建厂会快很多。公司将尽快推进一期项目满产，并择机启动二期项目建设。
8、广芯微电子少数股东股权未来如何规划？
答：晶圆代工厂作为公司的核心战略资产，公司将始终保持对广芯微电子的控制权。对于广芯微电子的少数股东股权
，我们希望在广芯微电子实现经营性现金流或净利润转正后，通过上市公司换股发行收购剩余股权，或者利用现金回购部
分股权，具体进度届时将根据广芯微电子经营情况以及和股东沟通情况确定。
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参与调研机构：9家
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2026-07-13│民德电子(300656)2026年7月13日投资者关系活动主要内容
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1、公司控股晶圆厂广芯微电子主要生产哪些类别产品？
答：广芯微电子定位高端、特色功率半导体晶圆代工业务，目前主要覆盖以下产品线（含已量产和正在开发产品线）
：功率器件及智能功率集成电路，包括MOS场效应二极管（MFER）、垂直双扩散金属氧化物半导体场效应管（VDMOS）、Bi
polar-CMOS-DMOS（BCD）、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、超快恢复二极管（FRED）、超级结MOS等；以及保护器件瞬态
电压抑制管（TVS）等。
2、公司控股功率半导体设计公司广微集成目前运营情况如何，是否有涨价？
答：广微集成自晶圆代工产能切换至广芯微电子以来，2025 年至今销量持续提升，目前月销量达 1万多片，已恢复
至历史最高单月出货量，且订单饱满，有望持续增长。结合目前市场情况，广微集成近期对产品价格进行调整，全系产品
涨价 15-20%。
2025 年，广微集成因晶圆厂产出阶段性高于销量，形成了一定库存积累，产品价格上调后，这部分库存的价值随之
提升。
风险提示：本记录表如有涉及对外部环境判断、公司发展战略、未来计划等方面的前瞻性陈述内容，均不构成本公司
对投资者的实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。
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参与调研机构：60家
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2026-07-03│2026年7月3日投资者关系活动记录表
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2026年7月3日投资者关系活动记录表。公告详情请查看附件
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参与调研机构：1家
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2026-05-08│民德电子(300656)2026年5月8日投资者关系活动主要内容
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1、请简要介绍公司 2025年度的整体经营情况，以及影响业绩的主要因素有哪些？
答：尊敬的投资者您好，2025年度，公司主营业务收入主要来源于 AiDC（ArtificialIntelligence for Data Captu
re，应用人工智能进行数据采集）业务和功率半导体业务。报告期内，公司实现总营业收入 30,315.92万元，较上年同期
减少 10,628.00 万元，同比减少 25.96%，主要原因系：（1）公司于 2025年 11月初将持有的控股子公司君安技术公司
51%的股权全部转让，君安技术公司不再纳入公司合并报表范围，君安技术公司业务存在明显的季节性，四季度验收确认
收入的金额较大，其 2025年 11-12 月收入不再计入公司合并营业收入，对公司总营收产生一定影响；（2）因 2025 年
广芯微电子公司纳入公司合并财务报表范围，其与全资子公司民德（丽水）之间的设备租赁收入不再计入 2025年合并营
业收入。2025 年公司具体的经营数据及各业务板块情况，请您查阅公司《2025年年度报告》第三节“管理层讨论与分析
”中相关内容。感谢您的关注！
2.请问我司是否已与客户沟通过MOSFET产品价格上涨问题？
答：尊敬的投资者您好，公司产品定价遵循市场化原则，主要受原材料成本、市场供需关系、行业竞争态势以及自身
经营策略等多重因素影响，公司会定期和客户进行价格商议。感谢您的关注！
3、请问贵公司目前的股东人数是多少？
答：尊敬的投资者您好，关于公司股东人数，公司会在定期报告中予以披露，请您及时关注相应的公告。感谢您的关
注！
4、公司对 2026年的经营有何初步展望，是否有明确的目标或重点推进方向？
答：尊敬的投资者您好，2026 年，公司将继续围绕“深耕 AiDC，聚焦功率半导体”的发展战略，持续推进各项业务
发展。1、AiDC业务方面，公司将依托自身在条码识别领域深厚的技术积累和丰富的行业经验，利用 AI+CIS机器视觉技术
平台，以客户为中心，不断优化产品结构，提升现有产品的性价比，并加大海外市场拓展力度。2、功率半导体业务方面
，公司将基于现有功率半导体产业布局，进一步夯实供应链体系，深耕特色工艺及特定细分市场，加快新产品研发及量产
，扩大产销规模和市场影响力，以晶圆代工厂广芯微电子为核心，不断提升其产线产能，优化产品结构与精进工艺水平，
全面提升公司核心竞争力和市场影响力。具体经营目标及进展，请您及时关注公司的定期报告或相关公告。感谢您的关注
！
5、公司未来是否会在股东回报方面有何计划或考量？
答：尊敬的投资者您好，自上市以来，公司通过现金分红、股份回购等措施，积极维护公司价值；自 2024年以来，
公司已实施两轮股份回购，累计回购金额超 6,000 万元。公司会定期制定未来三年的股东分红回报规划，明确未来三年
股利分配政策、利润分配原则及决策机制。公司将严格执行《公司章程》及相关法律法规，持续优化股东回报机制，保障
股东、特别是中小股东权益。具体分红安排将结合公司经营状况、资金需求及监管要求实施，相关信息请以公司公告为准
。感谢您的关注！
风险提示：本记录表如有涉及对外部环境判断、公司发展战略、未来计划等方面的前瞻性陈述内容，均不构成本公司
对投资者的实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。
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参与调研机构：16家
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2026-04-29│民德电子(300656)2026年4月29日投资者关系活动主要内容
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1、功率半导体行业目前发展状态和趋势如何？
答：从去年四季度到今年，国内外多家功率半导体企业相继发布了涨价通知，一方面，受贵金属及部分电子化学品涨
价等影响，半导体制造端成本有所增加；同时，受AI算力爆发式增长、电网电力设备升级等影响，功率半导体需求显著增
加；再者，台积电、三星等国际国内大厂的产能调整，向利润更高、需求更旺的先进制程倾斜，收缩成熟制程产能，且不
少之前在海外代工的企业出于供应链本地化考虑，也在寻求和大陆晶圆代工厂合作；多重因素的叠加，使得近期国内功率
器件晶圆厂产能基本都处于满载状态，也为功率半导体行业带来了更大的市场机遇。
2、广芯微电子投建产线为 6英寸，公司认为 6英寸的优势和市场竞争力在哪里？
答：功率半导体行业普遍具有“小批量、多品种、定制化”的典型特征，特别是 IGBT等高压、大功率产品，其应用
导向性极强，与终端系统深度耦合，对定制化工艺调优及参数匹配的依赖性极高。相较于大尺寸晶圆产线，6英寸产线在
应对多样化、快速迭代的产品需求时，具备天然的生产柔性与经济性优势，能够以更低的生产成本、更快的研发转化速度
，响应客户在中高压、特种应用场景下的定制化需求。在性能与可靠性层面，6英寸晶圆因尺寸更小，在同等厚度条件下
具备更优的结构强度与稳定性，由热膨胀系数失配引发的翘曲现象更为轻微；在高压、特高压 IGBT 等产品的背面减薄及
金属化工艺中，6英寸晶圆的翘曲度可控制在更低水平，有效提升良率及产品长期运行可靠性。
在大功率供电系统、特高压电网、新能源储能变流器等应用场景中，对功率半导体的可靠性要求极为严苛，而由于结
构差异，基于高端 6英寸工艺平台的高压/特高压、大功率半导体往往能更好地满足上述需求，特别是在面向对功率半导
体可靠性要求极为严苛的 AI数据中心、新型能源革命等相关市场中，高端 6英寸特色工艺平台及基于其设计的高压、大
功率半导体产品具备更强的适配性，生产需求也显著攀升。
3、广芯微电子目前每月最大产出 4 万片，后续的产能释放节奏以及未来 2-3 年的发展规划？
答：广芯微电子目前每月最大产出 4万片，公司目前也在通过多种渠道融资，推进广芯微电子的良性扩产。在定增募
集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目进度的实际情况以自筹资金先行投入，尽最大努力尽快实现 10万片/月的
产能目标。未来两年，广芯微电子核心任务是不断提升产能，并通过优化产品结构与精进工艺水平，全面提升公司核心竞
争力和市场影响力。
4、公司对整个业务板块 2026 年的展望如何？
答：（1）功率半导体业务：晶圆代工厂广芯微电子随着产能的提升，2026 年一季度收入较上年同期大幅增长，且合
并范围外的设计公司客户销售额占比逐步提升；功率半导体设计公司广微集成 MFER 产品销售逐渐恢复，产品出货量持续
提升，2026 年一季度收入同比增长 193.38%，公司功率半导体业务 2026年营业收入预计同比有较大幅度增长。（2）AiD
C业务：自 2025 年下半年起，存储芯片价格持续上涨，AiDC设备所需的芯片及金属原材料等成本亦显著攀升，使公司部
分产品面临成本压力。公司通过积极引入新的供应商、优化产品结构、协同产业链上下游合作开发新产品等措施，积极应
对供应链波动，以缓解其对经营的影响。公司 AiDC业务未来仍保持相对稳健发展，维持较好的毛利率水平，为公司持续
贡献稳定经营性现金流。
5、公司 2026年定增项目进展情况？
答：2026 年 2月 26 日，公司董事会审议通过了向特定对象发行 A股股票的预案，拟向特定投资者发行 A 股股票募
集资金总额不超过 10 亿元（含本数），用于“特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目”和补充公司流动
资金。公司计划以2023年至 2026年一季度作为定增项目申报期，并将于 2026年 5月 19日召开 2025年度股东会审议定增
预案，待股东会审议通过及申报文件齐备后将正式向深交所提交申请，经深交所审核通过并获得中国证监会同意注册批复
后方可实施。在获得深交所审核通过及中国证监会注册后，公司将向深交所和登记结算公司申请办理股票发行和上市事宜
，完成本次发行全部批准程序。
风险提示：本记录表如有涉及对外部环境判断、公司发展战略、未来计划等方面的前瞻性陈述内容，均不构成本公司
对投资者的实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。
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