研报评级☆ ◇300656 民德电子 更新日期：2026-05-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-05-06
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 0 1 0 0 0 1
1月内 0 1 0 0 0 1
2月内 0 1 0 0 0 1
3月内 0 1 0 0 0 1
6月内 0 1 0 0 0 1
1年内 0 1 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.07│ -0.67│ -0.59│ 0.13│ 0.40│ 0.76│
│每股净资产(元) │ 6.75│ 5.96│ 5.13│ 5.49│ 5.89│ 6.77│
│净资产收益率% │ 1.08│ -11.18│ -11.60│ 2.38│ 6.77│ 11.30│
│归母净利润(百万元) │ 12.56│ -113.92│ -101.79│ 22.32│ 68.23│ 130.86│
│营业收入(百万元) │ 399.51│ 409.44│ 303.16│ 548.13│ 864.84│ 1297.06│
│营业利润(百万元) │ -6.24│ -128.40│ -203.31│ 26.25│ 78.79│ 151.11│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-05-06 增持 首次 --- 0.13 0.40 0.76 东方财富
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-05-06│民德电子(300656)财报点评：产品结构优化，成长空间明确 │东方财富 │增持
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【投资要点】
2025年4月29日公司发布2025年年报及2026年一季报，2025年公司实现营收3.03亿元，同比-25.96%；归母净利润-1.0
2亿元，亏损同比收窄10.65%；扣非净利润-1.84亿元，亏损同比扩大39.26%。Q4单季营收0.79亿元，归母净利润-0.91亿
元，扣非净利润-1.21亿元。业绩承压主要系自2025年1月起合并晶圆代工厂广芯微电子，其尚处产能爬坡期，折旧及固定
成本较高，且2025年对收购广芯微产生的商誉计提减值4526.06万元。2026Q1公司实现营收6,548.32万元，同比+21.31%；
归母净利-2,627.10万元，同比-178.49%，扣非归母净利-2,757.18万元，同比减亏-55.73%。归母净利润同比大幅下滑主
要系去年同期合并广芯微电子产生较大金额的投资收益，基数较高所致。
核心业务广芯微（晶圆代工）产能爬坡顺利，进展超预期。月产能从2025年初的6,000片快速提升至年底的4万片，达
成既定目标。产品良率持续提升。高附加值的TVS已经开始量产，高压BCD开发进展顺利。26Q1广芯微电子实现收入2,744.
51万元，同比+243.64%，收入持续提升。
产品结构优化，成长空间明确。1）产能目标：广芯微电子月产出已从2025年初的约6000片增长至2025年底预计的4万
片，一期10万片/月的满产目标争取在2026年底或2027年一季度实现，届时年营收有望实现突破。公司拟定增募资约7亿元
用于“特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目”，募资3亿元用于补充流动资金，为后续成长提供保障。2
）良率与产品进展：截至2025年底，MFER产品良率已从年初的93%提升至98%以上，VDMOS平均良率达95%以上。高附加值产
品如IGBT、高压BCD等，已顺利进入客户流片与导入阶段。
AiDC业务保持平稳，IC设计延续高增态势。2025年，公司传统主业AiDC（条码识别设备）业务整体平稳，通过开拓AI
相关新兴场景弥补传统市场下滑，预计仍能贡献稳定的利润和现金流。26Q1功率半导体设计公司广微集成实现收入841.04
万元，同比+193.38%，保持高速增长。
【投资建议】
功率半导体行业逐步回暖，AI数据中心供电需求增加与电力基础设施建设推进，有望为高压功率器件和6英寸特色工
艺提供持续的增量空间。公司核心资产广芯微以6英寸高压功率纯代工为主营方向，在国内同类产能相对有限的背景下，
其下游覆盖AI电源、特高压电力等需求增速较快的领域，打开成长空间。我们预计公司2026-2028年营业收入分别为5.48
亿元、8.65亿元、12.97亿元，同比分别增长80.81%、57.78%、49.98%；归母净利润分别为0.22亿元、0.68亿元、1.31亿
元，同比分别增长121.93%、205.72%、91.79%；EPS分别为0.13、0.40、0.76元/股，对应PE为193.92、63.43、33.07倍。
给予“增持”评级。
【风险提示】
行业景气度波动风险
技术迭代与研发不及预期风险
产能建设进度不及预期风险
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-05-08│民德电子(300656)2026年5月8日投资者关系活动主要内容
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1、请简要介绍公司 2025年度的整体经营情况，以及影响业绩的主要因素有哪些？
答：尊敬的投资者您好，2025年度，公司主营业务收入主要来源于 AiDC（ArtificialIntelligence for Data Captu
re，应用人工智能进行数据采集）业务和功率半导体业务。报告期内，公司实现总营业收入 30,315.92万元，较上年同期
减少 10,628.00 万元，同比减少 25.96%，主要原因系：（1）公司于 2025年 11月初将持有的控股子公司君安技术公司
51%的股权全部转让，君安技术公司不再纳入公司合并报表范围，君安技术公司业务存在明显的季节性，四季度验收确认
收入的金额较大，其 2025年 11-12 月收入不再计入公司合并营业收入，对公司总营收产生一定影响；（2）因 2025 年
广芯微电子公司纳入公司合并财务报表范围，其与全资子公司民德（丽水）之间的设备租赁收入不再计入 2025年合并营
业收入。2025 年公司具体的经营数据及各业务板块情况，请您查阅公司《2025年年度报告》第三节“管理层讨论与分析
”中相关内容。感谢您的关注！
2.请问我司是否已与客户沟通过MOSFET产品价格上涨问题？
答：尊敬的投资者您好，公司产品定价遵循市场化原则，主要受原材料成本、市场供需关系、行业竞争态势以及自身
经营策略等多重因素影响，公司会定期和客户进行价格商议。感谢您的关注！
3、请问贵公司目前的股东人数是多少？
答：尊敬的投资者您好，关于公司股东人数，公司会在定期报告中予以披露，请您及时关注相应的公告。感谢您的关
注！
4、公司对 2026年的经营有何初步展望，是否有明确的目标或重点推进方向？
答：尊敬的投资者您好，2026 年，公司将继续围绕“深耕 AiDC，聚焦功率半导体”的发展战略，持续推进各项业务
发展。1、AiDC业务方面，公司将依托自身在条码识别领域深厚的技术积累和丰富的行业经验，利用 AI+CIS机器视觉技术
平台，以客户为中心，不断优化产品结构，提升现有产品的性价比，并加大海外市场拓展力度。2、功率半导体业务方面
，公司将基于现有功率半导体产业布局，进一步夯实供应链体系，深耕特色工艺及特定细分市场，加快新产品研发及量产
，扩大产销规模和市场影响力，以晶圆代工厂广芯微电子为核心，不断提升其产线产能，优化产品结构与精进工艺水平，
全面提升公司核心竞争力和市场影响力。具体经营目标及进展，请您及时关注公司的定期报告或相关公告。感谢您的关注
！
5、公司未来是否会在股东回报方面有何计划或考量？
答：尊敬的投资者您好，自上市以来，公司通过现金分红、股份回购等措施，积极维护公司价值；自 2024年以来，
公司已实施两轮股份回购，累计回购金额超 6,000 万元。公司会定期制定未来三年的股东分红回报规划，明确未来三年
股利分配政策、利润分配原则及决策机制。公司将严格执行《公司章程》及相关法律法规，持续优化股东回报机制，保障
股东、特别是中小股东权益。具体分红安排将结合公司经营状况、资金需求及监管要求实施，相关信息请以公司公告为准
。感谢您的关注！
风险提示：本记录表如有涉及对外部环境判断、公司发展战略、未来计划等方面的前瞻性陈述内容，均不构成本公司
对投资者的实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。
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参与调研机构：16家
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2026-04-29│民德电子(300656)2026年4月29日投资者关系活动主要内容
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1、功率半导体行业目前发展状态和趋势如何？
答：从去年四季度到今年，国内外多家功率半导体企业相继发布了涨价通知，一方面，受贵金属及部分电子化学品涨
价等影响，半导体制造端成本有所增加；同时，受AI算力爆发式增长、电网电力设备升级等影响，功率半导体需求显著增
加；再者，台积电、三星等国际国内大厂的产能调整，向利润更高、需求更旺的先进制程倾斜，收缩成熟制程产能，且不
少之前在海外代工的企业出于供应链本地化考虑，也在寻求和大陆晶圆代工厂合作；多重因素的叠加，使得近期国内功率
器件晶圆厂产能基本都处于满载状态，也为功率半导体行业带来了更大的市场机遇。
2、广芯微电子投建产线为 6英寸，公司认为 6英寸的优势和市场竞争力在哪里？
答：功率半导体行业普遍具有“小批量、多品种、定制化”的典型特征，特别是 IGBT等高压、大功率产品，其应用
导向性极强，与终端系统深度耦合，对定制化工艺调优及参数匹配的依赖性极高。相较于大尺寸晶圆产线，6英寸产线在
应对多样化、快速迭代的产品需求时，具备天然的生产柔性与经济性优势，能够以更低的生产成本、更快的研发转化速度
，响应客户在中高压、特种应用场景下的定制化需求。在性能与可靠性层面，6英寸晶圆因尺寸更小，在同等厚度条件下
具备更优的结构强度与稳定性，由热膨胀系数失配引发的翘曲现象更为轻微；在高压、特高压 IGBT 等产品的背面减薄及
金属化工艺中，6英寸晶圆的翘曲度可控制在更低水平，有效提升良率及产品长期运行可靠性。
在大功率供电系统、特高压电网、新能源储能变流器等应用场景中，对功率半导体的可靠性要求极为严苛，而由于结
构差异，基于高端 6英寸工艺平台的高压/特高压、大功率半导体往往能更好地满足上述需求，特别是在面向对功率半导
体可靠性要求极为严苛的 AI数据中心、新型能源革命等相关市场中，高端 6英寸特色工艺平台及基于其设计的高压、大
功率半导体产品具备更强的适配性，生产需求也显著攀升。
3、广芯微电子目前每月最大产出 4 万片，后续的产能释放节奏以及未来 2-3 年的发展规划？
答：广芯微电子目前每月最大产出 4万片，公司目前也在通过多种渠道融资，推进广芯微电子的良性扩产。在定增募
集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目进度的实际情况以自筹资金先行投入，尽最大努力尽快实现 10万片/月的
产能目标。未来两年，广芯微电子核心任务是不断提升产能，并通过优化产品结构与精进工艺水平，全面提升公司核心竞
争力和市场影响力。
4、公司对整个业务板块 2026 年的展望如何？
答：（1）功率半导体业务：晶圆代工厂广芯微电子随着产能的提升，2026 年一季度收入较上年同期大幅增长，且合
并范围外的设计公司客户销售额占比逐步提升；功率半导体设计公司广微集成 MFER 产品销售逐渐恢复，产品出货量持续
提升，2026 年一季度收入同比增长 193.38%，公司功率半导体业务 2026年营业收入预计同比有较大幅度增长。（2）AiD
C业务：自 2025 年下半年起，存储芯片价格持续上涨，AiDC设备所需的芯片及金属原材料等成本亦显著攀升，使公司部
分产品面临成本压力。公司通过积极引入新的供应商、优化产品结构、协同产业链上下游合作开发新产品等措施，积极应
对供应链波动，以缓解其对经营的影响。公司 AiDC业务未来仍保持相对稳健发展，维持较好的毛利率水平，为公司持续
贡献稳定经营性现金流。
5、公司 2026年定增项目进展情况？
答：2026 年 2月 26 日，公司董事会审议通过了向特定对象发行 A股股票的预案，拟向特定投资者发行 A 股股票募
集资金总额不超过 10 亿元（含本数），用于“特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目”和补充公司流动
资金。公司计划以2023年至 2026年一季度作为定增项目申报期，并将于 2026年 5月 19日召开 2025年度股东会审议定增
预案，待股东会审议通过及申报文件齐备后将正式向深交所提交申请，经深交所审核通过并获得中国证监会同意注册批复
后方可实施。在获得深交所审核通过及中国证监会注册后，公司将向深交所和登记结算公司申请办理股票发行和上市事宜
，完成本次发行全部批准程序。
风险提示：本记录表如有涉及对外部环境判断、公司发展战略、未来计划等方面的前瞻性陈述内容，均不构成本公司
对投资者的实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。
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参与调研机构：5家
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2026-03-02│民德电子(300656)2026年3月2-3日投资者关系活动主要内容
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1、公司 2026 年定增项目具体情况，以及时间安排？
答：（1）公司 2026年向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币 10亿元，其中 7 亿元拟投入特色高压功率半
导体器件及功率集成电路晶圆代工项目，3 亿元用于补充流动资金。特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项
目计划使用广芯微现有厂房及附属设施并进行改造，拟通过购置生产设备、检测仪器及软件系统等，新建 6英寸功率半导
体晶圆代工产线以提升晶圆代工产能。项目建成达产后，预计将新增适用于高压、大功率领域的 IGBT、特高压 VDMOS和
700V 高压 BCD 等产品代工产能 6 万片/月。（2）公司于 2026 年 2月 26 日召开董事会审议通过定增预案，后续将提
交股东会审议本次发行方案及相关议案，股东会审议通过及申报文件齐备后将正式向深交所提交申请，深交所审核通过并
获得中国证监会同意注册批复后方可实施。在获得深交所审核通过及中国证监会注册后，公司将向深交所和登记结算公司
申请办理股票发行和上市事宜，完成本次发行全部批准程序。
2、请介绍下晶圆代工厂广芯微电子产能爬坡情况，以及未来产能规划？
答：（1）广芯微电子聚焦特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工业务，一期规划产能为 6英寸硅基功率
器件月产 10万片，广芯微电子自 2023 年底通线量产以来，产出逐步提升至 2024年底的 6,000片/月、2025 年底的 4万
片/月，已成功实现MOS场效应二极管（电压覆盖 45-200V）全系列产品及 VDMOS（电压覆盖 60-2,000V）等多款产品的量
产；高压 IGBT 和 700V 高压 BCD 等产品亦已顺利进入客户流片与导入阶段。（2）受市场需求及产品结构调整影响，公
司于近期启动定增工作，拟募集 7亿元用于广芯微电子项目扩产，扩充产能聚焦高压、大功率应用场景，投产 IGBT、特
高压 VDMOS及 700V 高压 BCD 等产品；在 2026 年定增募集资金到位之后，公司将尽快实现一期项目满产。募资资金到
位之前，公司会根据募集资金投资项目进度的实际情况以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法规规定的程
序予以置换。
3、广芯微电子投建产线为 6 英寸，是否有市场竞争力？
答：（1）功率半导体行业普遍具有“小批量、多品种、定制化”的典型特征，相较于大尺寸晶圆产线，6英寸产线在
应对多样化、快速迭代的产品需求时，具备天然的生产柔性与经济性优势，能够以更低的生产成本、更快的研发转化速度
，响应客户在中高压、特种应用场景下的定制化需求，契合功率半导体代工市场从“通用产能”向“场景定制产能”转型
的发展趋势；在性能与可靠性层面，6英寸晶圆因尺寸更小，在同等厚度条件下具备更优的结构强度与稳定性，由热膨胀
系数失配引发的翘曲现象更为轻微，特别是在高压/特高压、大功率半导体产品方面，其性能保障和可靠性更高、适配性
更强。
（2）AI产业浪潮正深刻重塑全球半导体产能布局，伴随AI算力芯片的需求激增，台积电、三星等国际大厂纷纷将产
能资源向利润更高、需求更旺的先进制程倾斜，主动收缩成熟制程及 6、8英寸产线产能；功率半导体作为 AI数据中心、
电力系统建设、清洁能源及工业控制等核心领域的关键器件，市场对高压、高效、高可靠功率器件的需求持续升温。因此
，台积电、三星等国际大厂的产能调整进一步加剧了全球成熟制程供给缺口，功率半导体晶圆代工需求持续扩大，也为国
内成熟制程晶圆厂带来一轮难得的客户导入机会与盈利弹性。
（3）广芯微电子的设备配置在国内 6 英寸功率半导体晶圆厂中具备较强的制造水平，已拥有深沟槽刻蚀工艺、平坦
浓硼阱工艺及缺陷控制技术等多项核心技术工艺，并拥有应用于 700V 高压 BCD 产品的智能功率集成电路的工艺平台，
工艺平台能力属业内较高端的平台，产品线丰富，尤其在高压、特高压领域具有一定的优势；同时，广芯微和芯微泰克可
以为客户提供正面+背道（超薄、背面加工、重金属掺杂等）一体化的特色工艺全套解决方案，可覆盖大多数功率半导体
器件及功率集成电路产品，并利用自身丰富的经验，赋能设计公司，减少开发周期。
风险提示：本记录表如有涉及对外部环境判断、公司发展战略、未来计划等方面的前瞻性陈述内容，均不构成本公司
对投资者的实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。
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参与调研机构：17家
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2026-02-09│民德电子(300656)2026年2月9日投资者关系活动主要内容
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1、请介绍下晶圆代工厂广芯微电子目前产能情况，以及未来产能规划？
答：广芯微电子将聚焦于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工业务，一期规划产能为 6 英寸硅基功率
器件月产 10 万片，目前处于良性扩产阶段，产出自2025年初的 6,000片/月提升至年底的 4万片/月。
广芯微电子目前已量产的产品主要有 MOS 场效应二极管（Mos Field EffectRectifier，MFER）和垂直双扩散金属氧
化物半导体场效应管（Vertical Double-diffusedMOSFET，VDMOS），其中 MFER（45V-200V）是最早实现量产的产品，月
产出约1.2万片，VDMOS（60V-2,000V）月产出约 2.6 万片，主要集中在 900V-1,700V 特高压与 60-200V 高可靠性平面
低压产品。其他已小批量生产的产品包括：瞬态电压抑制二极管（Transient Voltage Suppressor，TVS）、高附加值的
1,200V特高压 SmartMOS，以及与晶睿电子协同开发的多层外延高性能超结（Super Junction，SJ）MOSFET。同时，公司
的 700V 高压 BCD 产品工程阶段也取得了重大进展，将在 2026年释放产能，与芯微泰克合作开发的 1,200V背道激光退
火超薄片 IGBT产品也在进行工程批试样。
广芯微电子已具备丰富的产品线和工艺平台，并在不断开发和完善；同时，广芯微电子已预留二期项目用地，后续会
根据一期项目进展情况，适时启动二期项目建设。
2、广芯微电子的产线为 6 英寸，与 8/12 英寸产线相比是否有市场竞争力？
答：（1）功率半导体行业普遍具有“小批量、多品种、定制化”的典型特征，相较于大尺寸晶圆产线，6英寸产线在
应对多样化、快速迭代的产品需求时，具备天然的生产柔性与经济性优势；在性能与可靠性层面，6 英寸晶圆因尺寸更小
，在同等厚度条件下具备更优的结构强度与稳定性，特别是在高压/特高压、大功率半导体产品方面，其性能保障和可靠
性更高、适配性更强。
（2）AI产业浪潮正深刻重塑全球半导体产能布局，伴随 AI算力芯片的需求激增，台积电、三星等国际大厂纷纷将产
能资源向利润更高、需求更旺的先进制程倾斜，主动收缩成熟制程及 6、8英寸产线产能；功率半导体作为 AI数据中心、
电力系统建设、清洁能源及工业控制等核心领域的关键器件，市场对高压、高效、高可靠功率器件的需求持续升温。因此
，台积电、三星等国际大厂的产能调整进一步加剧了全球成熟制程供给缺口，功率半导体晶圆代工需求持续扩大，也为国
内成熟制程晶圆厂带来一轮难得的客户导入机会与盈利弹性。
3、广芯微电子有哪些竞争优势？
答：广芯微电子核心竞争力主要体现在：
（1）纯晶圆代工的商业模式定位：纯晶圆代工模式在行业内属于相对稀缺资源，功率半导体设计公司的痛点，在于
找到可以保障其知识产权安全且能为其提供稳定、可靠产能的晶圆代工厂；国内大部分功率半导体晶圆厂都是 IDM 模式
或半 IDM 模式（即一部分自主产品，一部分对外代工），很难做到对客户知识产权的充分保障和产能稳定供应。因此，
具备原创设计能力的芯片设计公司非常有意愿与广芯微建立代工合作。
（2）较高端的工艺平台能力和一体化解决方案：广芯微电子的设备配置在国内 6英寸功率半导体晶圆厂中具备较强
的制造水平，已开发搭建的深沟槽刻蚀工艺、通孔刻蚀+钨淀积工艺及高能注入机台工艺等核心工艺平台能力属业内较高
端的平台，产品线丰富，尤其在高压、特高压领域具有一定的优势；同时，广芯微和芯微泰克可以为客户提供正面+背道
（超薄、背面加工、重金属掺杂等）一体化的特色工艺全套解决方案，可覆盖大多数功率半导体器件及功率集成电路产品
，并利用自身丰富的经验，赋能设计公司，减少开发周期。
4、广芯微电子产品下游应用领域主要在哪些方面？
答：广芯微电子聚焦于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工业务，特别是高压、大功率等高可靠性器件
的生产制造，主要面向 AI数据中心大功率电源、特高压电力设施、光储及工业逆变器、汽车电子和大型工控电机等下游
领域对高压、大功率器件的需求。广芯微电子已获得 IATF16949:2016（国际汽车行业质量管理体系）符合证明函，具备
车规级产品的生产能力。
5、功率半导体当前的市场发展趋势如何？
答：功率半导体市场正步入新一轮上升周期。一方面，随着 AI大模型算力呈指数级攀升，大型 AI数据中心用电规模
逐步迈入吉瓦级，供电能力成为制约 AI技术规模化落地的核心瓶颈，市场对高压、高效、高可靠功率器件的需求持续升
温，电源管理（PMIC）与功率器件等成熟制程晶圆需求呈指数级增长；同时，光伏储能、电网升级改造等电力系统建设加
速推进，工业自动化升级推动工控设备迭代，也在推动包括清洁能源及工业控制等核心领域的关键功率器件需求持续攀升
。另一方面，台积电、三星等国际大厂均聚焦资源投入回报率更高的先进制程，以扩大 AI 算力和存储相关 12英寸晶圆
加工产能，并逐步减少 6、8英寸成熟制程的资源供给和产能。这种需求结构性上行撞上供给侧硬收缩，直接导致了 6、8
英寸成熟制程产能的供需天平失衡。2025年下半年以来，国内大部分功率晶圆产线均处于较高产能利用率水平，国际功率
半导体巨头英飞凌也于 2026 年 2月宣布将于 4月 1日起上调部分功率器件价格，行业呈现量价稳步提升的发展趋势。
风险提示：本记录表如有涉及对外部环境判断、公司发展战略、未来计划等方面的前瞻性陈述内容，均不构成本公司
对投资者的实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。
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参与调研机构：29家
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2025-12-17│民德电子(300656)2025年12月17日投资者关系活动主要内容
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1、广芯微电子未来产能规划？
答：广芯微电子一期规划产能为 6英寸硅基功率器件月产 10万片，预计将于 2026年底或 2027 年一季度实现满产；
同时，广芯微电子已预留二期项目用地，后续会根据一期项目进展情况，适时启动二期项目建设。
2、广芯微电子目前已量产的产品结构占比如何？高附加值的高压 BCD 和 TVS产品开发进展情况，以及其它新产品进
展情况如何？
答：（1）广芯微电子已量产产品有 MFER 和 VDMOS，其中 MFER 是最早实现量产的产品，目前月产出约 1.5万片，
其余全部为 VDMOS。（2）瞬态保护二极管 TVS平台目前已开始量产，700V 高压 BCD平台工程阶段也取得了重大进展，将
在 2026年释放产能。（3）广芯微电子目前正专注于工业级应用 IGBT和超快恢复二极管 FRED产品的工程批开发，并与芯
微泰克协同，不断开发先进功率器件特种工艺平台。
3、广芯微电子生产的车规级产品下游应用主要在哪些方面？
答：广芯微电子目前代工生产的车规级产品主要应用在非电驱类方面，例如车窗升降器、车辆转向装置、车灯驱动电
路等领域。
4、今年公司大股东减持的原因及进展如何？
答：公司上市后，三位自然人大股东质押部分股份，用于在二级市场增持民德电子股票；今年公司控股股东许香灿先
生和董事、副总经理易仰卿先生提出了股份减持计划，用于偿还质押借款，两人的减持已于 11月实施完毕。
风险提示：本记录表如有涉及对外部环境判断、公司发展战略、未来计划等方面的前瞻性陈述内容，均不构成本公司
对投资者的实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。
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