研报评级☆ ◇300656 民德电子 更新日期：2026-10-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-08-19
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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3月内 0 1 0 0 0 1
6月内 0 2 0 0 0 2
1年内 0 2 0 0 0 2
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.07│ -0.67│ -0.59│ -0.12│ 0.29│ 0.66│
│每股净资产(元) │ 6.75│ 5.96│ 5.13│ 5.12│ 5.41│ 6.13│
│净资产收益率% │ 1.08│ -11.18│ -11.60│ -2.74│ 5.20│ 10.67│
│归母净利润(百万元) │ 12.56│ -113.92│ -101.79│ -20.79│ 49.37│ 112.45│
│营业收入(百万元) │ 399.51│ 409.44│ 303.16│ 534.14│ 910.87│ 1285.38│
│营业利润(百万元) │ -6.24│ -128.40│ -203.31│ -49.84│ 65.33│ 149.10│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-08-19 增持 维持 --- -0.37 0.18 0.55 东方财富
2026-05-06 增持 首次 --- 0.13 0.40 0.76 东方财富
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-08-19│民德电子(300656)财报点评：收入趋势或确立，功率半导体进入量价修复期 │东方财富 │增持
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【投资要点】
2026年8月14日公司发布2026年半年报，收入加速确认。公司2026H1实现营收1.51亿元（+15.93%），归母净利润-0.5
2亿元（上年同期0.10亿元），扣非归母净利润-0.54亿元。按“归母－扣非归母”测算，非经常性贡献同比减少0.50亿元
，占归母净利润同比下降0.63亿元的约80%；主要为上年同期控股收购广芯微确认大额投资收益，本期无此项收益。分季
看，Q2营收0.85亿元（环比+30.29%），归母净利润-0.26亿元、环比仅小幅减亏0.46%，收入趋势或确立。
综合毛利率承压，费用结构逐步改善。H1综合毛利率27.71%，同比下降8.77pct，主要受业务结构影响：高毛利信息
识别及自动化业务收入同比-37.39%、毛利率55.04%，而功率半导体和电子元器件业务收入分别+310.77%/+115.78%，毛利
率分别为7.73%/7.99%；功率半导体毛利率同比提升31.00pct，业务自身盈利能力显著修复。Q2单季公司综合毛利率26.63
%。费用端，26H1销售/管理/研发/财务费用率分别为4.16%/17.60%/15.53%/13.23%，同比-3.55/-0.90/+3.87/+0.39pct：
销售费用下降主因君安技术不再并表，研发费用上升主要来自广芯微研发投入增加，财务费用增加主要源于借款增加导致
利息支出增加。
功率半导体主业放量，订单与产品结构有望支撑后续增长。26H1广芯微实现收入5204万元（+101.44%），广微集成收
入2,143万元（+206.83%）；AiDC母公司收入6352万元（-21.26%），主要因电子元器件等原材料涨价后优化物料清单、部
分海外客户重新验证，属于阶段性交付影响，业务仍维持较好毛利率和稳定经营性现金流。产能端，广芯微2025年12月单
月产出4.02万片，2026H1产能利用率83.05%，截至6月末在手订单15.21万片、排产消化周期预计6个月以上。产品端，MFE
R月销量超1.7万片创历史新高，特高压VDMOS已量产，IGBT和700V高压BCD处于客户导入阶段，结构持续向高压、大功率、
高附加值延伸。
全链涨价启动，Q3进入完整执行阶段。本轮景气由AI数据中心大功率电源需求与海外6/8英寸成熟制程产能收缩共同
驱动。广芯微代工价格自6月起上调10%–20%，广微集成自7月起全系提价15%–20%，参股晶睿电子涨价约15%、7月1日起
执行。H1主要反映广芯微约1个月涨价影响，Q3为三条链路同步执行后的首个完整季度；实际利润改善幅度仍取决于订单
执行、客户协议、产品结构、良率及收入确认节奏。
定增扩产打开规模空间，2027年有望扭亏。广芯微一期规划产能10万片/月，公司拟定增不超过10亿元，其中约7亿元
用于新增6万片/月高压功率半导体晶圆代工产能、3亿元用于补流及偿还借款。新增项目完全达产后，公司测算年均营收7
.32亿元、净利润0.72亿元、平均综合毛利率27.71%；该数据为募投项目稳态测算，并非年度业绩指引。纯晶圆代工“不
与客户竞争”的模式结合晶睿硅片、芯微泰克背道工艺协同，有望放大SmartIDM全链价值；我们预计涨价与规模效应有望
推动公司2027年实现扭亏。
【投资建议】
功率半导体行业逐步回暖，AI数据中心供电需求增加与电力基础设施建设推进，有望为高压功率器件和6英寸特色工
艺提供持续的增量空间。公司核心资产广芯微以6英寸高压功率纯代工为主营方向，在国内同类产能相对有限的背景下，
其下游覆盖AI电源、特高压电力等需求增速较快的领域，打开成长空间。我们调整盈利预测，预计公司2026—2028年营业
收入分别为5.20/9.57/12.74亿元，同比分别增长71.58%/83.96%/33.11%；归母净利润分别为-0.64/0.31/0.94亿元，EPS
分别为-0.37/0.18/0.55元/股。维持“增持”评级。
【风险提示】
行业景气度波动风险
技术迭代与研发不及预期风险
产能建设进度不及预期风险
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2026-05-06│民德电子(300656)财报点评：产品结构优化，成长空间明确 │东方财富 │增持
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【投资要点】
2025年4月29日公司发布2025年年报及2026年一季报，2025年公司实现营收3.03亿元，同比-25.96%；归母净利润-1.0
2亿元，亏损同比收窄10.65%；扣非净利润-1.84亿元，亏损同比扩大39.26%。Q4单季营收0.79亿元，归母净利润-0.91亿
元，扣非净利润-1.21亿元。业绩承压主要系自2025年1月起合并晶圆代工厂广芯微电子，其尚处产能爬坡期，折旧及固定
成本较高，且2025年对收购广芯微产生的商誉计提减值4526.06万元。2026Q1公司实现营收6,548.32万元，同比+21.31%；
归母净利-2,627.10万元，同比-178.49%，扣非归母净利-2,757.18万元，同比减亏-55.73%。归母净利润同比大幅下滑主
要系去年同期合并广芯微电子产生较大金额的投资收益，基数较高所致。
核心业务广芯微（晶圆代工）产能爬坡顺利，进展超预期。月产能从2025年初的6,000片快速提升至年底的4万片，达
成既定目标。产品良率持续提升。高附加值的TVS已经开始量产，高压BCD开发进展顺利。26Q1广芯微电子实现收入2,744.
51万元，同比+243.64%，收入持续提升。
产品结构优化，成长空间明确。1）产能目标：广芯微电子月产出已从2025年初的约6000片增长至2025年底预计的4万
片，一期10万片/月的满产目标争取在2026年底或2027年一季度实现，届时年营收有望实现突破。公司拟定增募资约7亿元
用于“特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目”，募资3亿元用于补充流动资金，为后续成长提供保障。2
）良率与产品进展：截至2025年底，MFER产品良率已从年初的93%提升至98%以上，VDMOS平均良率达95%以上。高附加值产
品如IGBT、高压BCD等，已顺利进入客户流片与导入阶段。
AiDC业务保持平稳，IC设计延续高增态势。2025年，公司传统主业AiDC（条码识别设备）业务整体平稳，通过开拓AI
相关新兴场景弥补传统市场下滑，预计仍能贡献稳定的利润和现金流。26Q1功率半导体设计公司广微集成实现收入841.04
万元，同比+193.38%，保持高速增长。
【投资建议】
功率半导体行业逐步回暖，AI数据中心供电需求增加与电力基础设施建设推进，有望为高压功率器件和6英寸特色工
艺提供持续的增量空间。公司核心资产广芯微以6英寸高压功率纯代工为主营方向，在国内同类产能相对有限的背景下，
其下游覆盖AI电源、特高压电力等需求增速较快的领域，打开成长空间。我们预计公司2026-2028年营业收入分别为5.48
亿元、8.65亿元、12.97亿元，同比分别增长80.81%、57.78%、49.98%；归母净利润分别为0.22亿元、0.68亿元、1.31亿
元，同比分别增长121.93%、205.72%、91.79%；EPS分别为0.13、0.40、0.76元/股，对应PE为193.92、63.43、33.07倍。
给予“增持”评级。
【风险提示】
行业景气度波动风险
技术迭代与研发不及预期风险
产能建设进度不及预期风险
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：12家
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2026-09-23│民德电子(300656)2026年9月23日投资者关系活动主要内容
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1、今年以来，海外及国内部分功率半导体企业的产品价格不断上涨，公司相关产品是否有调价安排？
答：公司主要根据市场情况，随行就市调整价格。公司控股的晶圆代工厂广芯微电子于 2026 年 6月开始对代工价格
进行上调，涨价幅度在 10~20%。公司控股的功率半导体设计公司广微集成于 2026年 7月开始对产品报价进行上调，涨价
幅度在 15-20%。
近期，上游硅片厂商开始新一轮调价，公司参股的晶圆原材料企业晶睿电子今年 7月起外延片等产品价格上涨约 15%
，并于本月再次发布调价函，自 10 月 1日起价格再上调约 10%。广芯微电子也陆续收到上游原材料供应商的涨价通知。
广芯微电子和广微集成也将根据上游具体涨价情况、市场需求以及与客户沟通等情况，来确认对产品价格进行调整，不同
品类产品涨价幅度会有差别，高压/特色产品涨幅较大，通用产品涨幅较小。
2、广芯微电子已量产产品有哪些，工艺平台有什么特点？
答：广芯微电子项目自 2024 年投产以来，完成了包括 MOS场效应二极管（MFER）、垂直双扩散金属氧化物半导体场
效应管（VDMOS）、瞬态电压抑制二极管（TVS）、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、Bipolar-CMOS-DMOS（BCD）等工艺平台
的搭建，其中MFER、VDMOS和 TVS等产品已实现规模化量产，面向工业、能源等领域的特高压电源产品平均良率超 95%，
消费类电源及电机驱动产品平均良率达 98%以上；与 IC 合封的 VDMOS产品已经验证通过，开始量产；IGBT 和 700V 高
压 BCD 已处于客户流片及导入阶段，已具备量产能力。
广芯微电子已搭建了国内较为高端的 6英寸特色工艺平台，其中的深沟槽刻蚀设备、1.2MeV 的高温离子注入机等设
备，属于业内顶尖的设备，是国内为数不多的可以生产特高压 VDMOS、700V 高压 BCD 等产品的企业，且广芯微电子已量
产产品的良率已经做到业界较高水准。
3、广芯微电子扩产进度情况如何？
答：广芯微电子近期通过股权融资、银行固定资产贷款等方式筹集资金，部分用于扩产设备购置。截至本公告披露日
，广芯微电子已与多家设备供应商签署采购协议，其中扩产至 6万片/月所需设备已分批陆续到厂并进入调试阶段；扩产
至 10万片/月所需部分设备，已与多家供应商确认，相关审批工作正加快推进。广芯微电子产能预计会在今年四季度开始
逐步释放。
风险提示：本记录表如有涉及对外部环境判断、公司发展战略、未来计划等方面的前瞻性陈述内容，均不构成本公司
对投资者的实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。
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参与调研机构：20家
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2026-08-26│民德电子(300656)2026年8月26日-9月1日投资者关系活动主要内容
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1、广芯微电子产线良率水平如何，以及工艺平台进展情况？
答：广芯微电子已量产产品包括MOS场效应二极管产品（MFER）、VDMOS、TVS等，其中，面向工业、能源等领域的特
高压电源产品平均良率超 95%，消费类电源及电机驱动产品平均良率达 98%以上，已量产产品的良率处于国内领先水平。
除此之外，IGBT和 700V 高压 BCD产品处于客户流片与导入阶段，产品的核心工艺环节都已完成验证，现有设备已具备量
产能力。
2、晶圆代工厂一期十万片产能还需增加多少投资，以及产能释放节奏？
答：预计还需增加 7 亿元投资，公司 2026 年定增中 7亿元拟用于 6 英寸功率半导体晶圆代工产线扩产，达产后，
预计将新增适用于高压、大功率领域的特高压 VDMOS、IGBT和 700V 高压 BCD 等产品的晶圆代工产能 6万片/月。
广芯微电子已陆续签订了扩产至 6万片月产能的设备合同，且部分设备已开始进场；同时，公司也在和多家供应商洽
谈扩产至 10 万片的设备，争取以最快速度敲定完成。晶圆厂的产能预计今年四季度和明年上半年开始会有明显释放，具
体视设备进场和调试进度而定。
3、当前 6 英寸功率半导体晶圆代工市场情况如何？
答：从去年下半年开始，由于 AI数据中心、电网升级等领域的带动，市场需求呈现高速增长态势，其中内存涨价 10
倍以上，电容、电阻、二极管、三极管等也都在涨价。受制于晶圆制造的复杂程度，以及出于供应链安全考虑而带来的
本土化布局，晶圆代工新增产能会受到制约，需求远大于供给，未来 3~5 年将是晶圆代工行业的景气周期。
需求端，随着 AI大模型算力呈指数级攀升，大型数据中心用电规模已迈入吉瓦级，供电能力成为制约 AI规模化落地
的核心瓶颈——“AI 的尽头是电力”已成行业共识。每一瓦电能都要经过功率半导体进行转换与分配，GPU 功耗逐代攀
升，带动功率芯片用量成倍增长。而这些MOSFET、IGBT、高压 BCD 等器件恰恰主要在 6、8英寸成熟制程生产，功率器件
对线宽要求不高、但对耐压可靠性要求极高，6英寸高压工艺反而最匹配、性价比最高。
供给端，台积电、三星等国际巨头正集中资源投向先进制程，扩大 12 英寸产能，同时逐步收缩 6、8英寸成熟制程
产能。在国际巨头主动收缩成熟制程产能的同时，下游需求正迎来结构性复苏。AI带动的电源管理芯片、功率器件等成熟
制程需求呈指数级增长，供需关系趋于紧张。供需失衡的结果是，目前国内 6、8英寸晶圆代工厂产能利用率接近满产，6
英寸产能正在成为稀缺资产。
综上，6英寸功率晶圆代工因匹配功率器件工艺特性、叠加巨头让出成熟制程等因素，成为本轮 AI+电力革命中最紧
缺的资产之一，预计未来 3-5年将处于行业景气周期。
4、广芯微电子的二期项目如何规划？
答：广芯微电子一期项目规划为月产 10 万片 6英寸硅基晶圆加工产能，厂区基础设施已全部完成建设，二期项目只
需再建一栋生产厂房添加设备即可，预计比新建厂会快很多。公司将尽快推进一期项目满产，并择机启动二期项目建设。
5、功率半导体设计公司广微集成业务进展情况如何？
答：广微集成MOS场效应二极管产品（MFER）月销量从 2025年初 1千多片大幅增长至今年 8月的超 2万片，预计将保
持稳定增长。
风险提示：本记录表如有涉及对外部环境判断、公司发展战略、未来计划等方面的前瞻性陈述内容，均不构成本公司
对投资者的实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。
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参与调研机构：66家
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2026-08-17│民德电子(300656)2026年8月17日投资者关系活动主要内容
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1、晶圆厂一期产能扩产设备进场节奏如何？什么时候能形成有效产能？
答：公司已陆续签订了扩产至 6万片月产能的设备合同，且部分设备已开始进场；同时，公司也在和多家供应商洽谈
扩产至 10 万片的设备，争取以最快速度敲定完成。晶圆厂的产能预计今年四季度和明年上半年开始会有明显释放，具体
视设备进场和调试进度而定。
2、公司后续涨价节奏和空间如何，客户接受度如何？
答：公司主要根据市场情况，随行就市调整价格。目前已有上游硅片厂商表达了四季度再次涨价的意愿，广芯微电子
将具体视上游情况和产品结构优化情况决定是否跟进；从市场端看，预计未来三年功率半导体将处于景气周期，价格依然
有较大的上行空间。
公司不同品类产品涨价幅度会有差别，在稳定保供的情况下客户接受度较好，目前的价格相比 2023 年初仍然处于低
位。
3、晶圆代工厂目前的产品结构如何？新增产能是否往高端倾斜？
答：广芯微电子目前约 40%产能用于生产 MFER 产品，剩余大部分生产 VDMOS产品，少量量产 TVS产品。未来，广芯
微电子将不断优化产品结构，新增产能聚焦高压、大功率应用场景，主要生产特高压 VDMOS、IGBT及 700V 高压 BCD 等
高端产品。
4、公司上半年研发和财务费用同比增加较大、计提较大金额资产减值损失的原因，以及后续趋势如何？
答：研发费用同比增加，主要系广芯微电子随产量增长研发支出相应增加，以及公司持续推进产品研发工作、加大研
发投入所致；后续公司将结合研发项目进展及实际需求，合理规划研发投入。
财务费用同比增加，主要是由于广芯微电子并表后，金融机构借款的增加导致利息支出较上年同期增加；后续公司定
增完成后计划通过归还和置换部分利率较高的金融机构借款，以降低财务费用。
上半年计提的存货跌价损失金额较大，主要是由于广芯微电子仍处于产能爬坡阶段，整体产量较小，产成品单价中包
含的折旧、摊销、料工费金额较大，从而导致计提的存货跌价金额较大；后续随着广芯微电子产销量不断增加、功率半导
体产品市场价格提升，广芯微电子的存货跌价将逐渐减少。风险提示：本记录表如有涉及对外部环境判断、公司发展战略
、未来计划等方面的前瞻性陈述内容，均不构成本公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。
5、公司特高压 VDMOS、IGBT 和 700V 高压 BCD 产品目前验证节点如何
答：目前，公司特高压 VDMOS 产品已进入量产阶段，IGBT 和 700V 高压 BCD 产品处于客户流片与导入阶段，产品
的核心工艺环节都已完成验证，现有设备已具备量产能力。
6、定增 10亿元中 7亿元投资对应多少产能？
答：公司定增中 7亿元拟用于 6英寸功率半导体晶圆代工产线扩产，提升晶圆代工产能，达产后，预计将新增适用于
高压、大功率领域的特高压 VDMOS、IGBT 和 700V高压 BCD等产品的晶圆代工产能 6万片/月。
7、晶圆代工厂二期项目如何规划？
答：广芯微电子项目占地约 150 亩，一期项目规划为月产 10 万片 6 英寸硅基晶圆加工产能，已使用建设用地 100
亩，但整个厂区共用的配套基础设施已全部完成建设，预留的 50 亩地用于二期厂房建设，只需再建一栋生产厂房添加设
备即可，预计比新建厂会快很多。公司将尽快推进一期项目满产，并择机启动二期项目建设。
8、广芯微电子少数股东股权未来如何规划？
答：晶圆代工厂作为公司的核心战略资产，公司将始终保持对广芯微电子的控制权。对于广芯微电子的少数股东股权
，我们希望在广芯微电子实现经营性现金流或净利润转正后，通过上市公司换股发行收购剩余股权，或者利用现金回购部
分股权，具体进度届时将根据广芯微电子经营情况以及和股东沟通情况确定。
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参与调研机构：9家
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2026-07-13│民德电子(300656)2026年7月13日投资者关系活动主要内容
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1、公司控股晶圆厂广芯微电子主要生产哪些类别产品？
答：广芯微电子定位高端、特色功率半导体晶圆代工业务，目前主要覆盖以下产品线（含已量产和正在开发产品线）
：功率器件及智能功率集成电路，包括MOS场效应二极管（MFER）、垂直双扩散金属氧化物半导体场效应管（VDMOS）、Bi
polar-CMOS-DMOS（BCD）、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、超快恢复二极管（FRED）、超级结MOS等；以及保护器件瞬态
电压抑制管（TVS）等。
2、公司控股功率半导体设计公司广微集成目前运营情况如何，是否有涨价？
答：广微集成自晶圆代工产能切换至广芯微电子以来，2025 年至今销量持续提升，目前月销量达 1万多片，已恢复
至历史最高单月出货量，且订单饱满，有望持续增长。结合目前市场情况，广微集成近期对产品价格进行调整，全系产品
涨价 15-20%。
2025 年，广微集成因晶圆厂产出阶段性高于销量，形成了一定库存积累，产品价格上调后，这部分库存的价值随之
提升。
风险提示：本记录表如有涉及对外部环境判断、公司发展战略、未来计划等方面的前瞻性陈述内容，均不构成本公司
对投资者的实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。
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参与调研机构：60家
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2026-07-03│2026年7月3日投资者关系活动记录表
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2026年7月3日投资者关系活动记录表。公告详情请查看附件
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