研报评级☆ ◇300666 江丰电子 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-05-05
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 1 0 0 0 0 1
1月内 7 1 0 0 0 8
2月内 7 1 0 0 0 8
3月内 7 1 0 0 0 8
6月内 7 1 0 0 0 8
1年内 7 1 0 0 0 8
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.96│ 1.51│ 1.88│ 3.15│ 4.27│ 5.70│
│每股净资产(元) │ 15.73│ 16.97│ 18.73│ 22.46│ 26.01│ 30.74│
│净资产收益率% │ 6.12│ 8.90│ 10.05│ 14.20│ 16.54│ 18.63│
│归母净利润(百万元) │ 255.47│ 400.56│ 499.50│ 836.49│ 1131.45│ 1511.90│
│营业收入(百万元) │ 2601.61│ 3604.96│ 4604.10│ 6016.13│ 7728.43│ 9799.51│
│营业利润(百万元) │ 290.64│ 383.42│ 556.83│ 937.19│ 1278.83│ 1719.29│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-05-05 买入 维持 --- 3.27 4.74 6.63 申万宏源
2026-04-24 买入 维持 --- 3.14 4.28 5.70 中原证券
2026-04-21 买入 维持 --- 3.05 4.05 5.24 招商证券
2026-04-20 增持 维持 --- 3.25 4.22 5.41 东兴证券
2026-04-19 买入 维持 --- 3.26 4.31 5.79 开源证券
2026-04-19 买入 维持 --- 3.10 4.13 5.52 中邮证券
2026-04-17 买入 维持 --- 2.77 4.05 5.59 中银证券
2026-04-16 买入 维持 --- 3.38 4.34 5.70 国金证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-05-05│江丰电子(300666)靶材迎半导体景气提升，零件加速国产化 │申万宏源 │买入
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公告：1）2026Q1营收13.06亿元，同比增长30.49%，归母净利润2.10亿元，同比增长33.42%。业绩略超预期。2）平
板显示靶材业务子公司股权变更。全资子公司北京丰科晶晟拟增资扩股引入战略投资者北京丰科芯创、北京芯创智造二期
创业投资基金（有限合伙），本次增资完成后，丰科晶晟的注册资本由40,000万元增至89,200万元，江丰电子持有丰科晶
晟的股权比例将由100%降至44.843%，丰科晶晟从全资子公司变更为参股公司。
超高纯金属至溅射靶材垂直一体化，汇丰电子、同创普润引领全产业链自主可控。江丰电子连续多年被中国半导体行
业协会评为“中国半导体材料十强企业”；2021年，公司“超高纯铝钛铜钽金属溅射靶材制备技术及应用”项目荣获2020
年度国家技术发明二等奖；2022年，公司获评“制造业单项冠军示范企业（2023-2025年）”。经过数年的科技攻关和产
业化应用，江丰电子已发展成为靶材行业领先企业，掌握了半导体用超高纯钽（Ta）、铜（Cu）、钛（Ti）、铝（Al）靶
材的晶粒晶向精细调控技术、大面积无缺陷焊接技术、精密机械加工技术及高洁净清洗封装技术等关键技术，全面覆盖先
进制程、成熟制程和特色工艺领域。在半导体超高纯金属溅射靶材领域，江丰电子已成为中芯国际、台积电、SK海力士等
国内外知名厂商的重要供应商。
江丰电子投资年产5100只静电吸盘项目，解决核心材料和设备“卡脖子”难题。静电吸盘使用寿命通常不超过2年，
属于消耗类零部件，市场需求大。根据QYResearch，2030年全球晶圆静电吸盘市场规模预计将达到24.24亿美元。当前，
全球静电吸盘市场基本由美国应材、泛林、日本TOTO、SHINKO等少数企业占据；我国先进制程用静电吸盘量产能力不足、
仍主要处于研发或客户评价的阶段，静电吸盘整体国产化率不足10%。
半导体零部件2025年营收10.84亿元，同比增长22.24%。江丰零部件产品已经在PVD、CVD、刻蚀（Etch）、离子注入
、光刻、氧化扩散等半导体核心工艺环节得到广泛应用，可量产匀气盘（Showerhead）、硅电极等4万多种零部件。
上调盈利预测，维持“买入”评级。江丰电子半导体零部件受益于自主可控趋势，新品静电卡盘投产在即，有望拉高
毛利率；靶材产品具备先进制程配套能力，营收稳步增长。由于26Q1靶材和零件双主业营收加速，以及靶材业务毛利率提
升，将2026-27年营收预测从58/75亿元上调至59/80亿元，将归母净利润预测从6.7/9.2亿元上调至8.7/12.6亿元，新增20
28年营收及归母净利润预测107/17.6亿元。2026年PE55X，维持“买入”评级。
风险提示：晶圆厂扩产规模及节奏不及预期，晶圆厂产能利用率不及预期。
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2026-04-24│江丰电子(300666)年报点评：持续提升靶材市场份额，不断完善半导体零部件│中原证券 │买入
│业务布局 │ │
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事件：公司发布2025年度报告，2025年公司实现营收46.04亿元，同比+27.72%；归母净利润5.00亿元，同比+24.70%
；扣非归母净利润3.60亿元，同比+18.74%；2025年四季度单季公司实现营收13.13亿元，同比+34.01%，环比+9.74%；归
母净利润0.99亿元，同比-13.18%，环比-33.33%；扣非归母净利润0.68亿元，同比+64.47%，环比-42.31%。
投资要点：
业绩持续稳健增长，坚持科技创新。2025年，随着人工智能、汽车电子、机器人等应用领域的持续成长，市场对于芯
片的需求愈发强劲，驱动全球晶圆制造商纷纷布局产能扩张，带动溅射靶材和半导体精密零部件市场持续扩容，公司不断
提升产品竞争力，密切跟踪客户需求，努力扩大全球市场份额，推动公司业绩持续稳健增长。公司2025年实现毛利率为27
.17%，同比下降1.00%，25Q4毛利率为22.76%，同比下降0.64%，环比下降4.79%；公司2025年实现净利率为9.00%，同比提
升1.41%，25Q4净利率为4.03%，同比下降1.27%，环比下降6.71%。公司坚持科技创新，持续加大研发投入，提升新产品、
新技术的研发能力，2025年公司研发费用达2.62亿元，同比增长20.60%。
AI驱动全球半导体靶材市场持续增长，公司继续提升市场份额。经过二十载的技术深耕与创新突破，公司产品线全面
覆盖先进制程、成熟制程和特色工艺领域，已构建业内完整的溅射靶材解决方案体系，并成为台积电、中芯国际、SK海力
士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商。AI驱动全球半导体溅射靶材市场持续增长，根据弗若斯特沙利文的
数据，预计2027年全球半导体溅射靶材市场规模将达到251.10亿元，市场空间广阔。2025年，公司客户订单持续攀升，超
高纯金属溅射靶材实现营收28.50亿元，同比增长22.13%，公司在全球晶圆制造溅射靶材领域的市场份额进一步扩大，在
技术上和市场份额方面均跻身全球领先行列。
不断完善半导体零部件业务布局，着力打造第二成长曲线。随着产能建设突破瓶颈，公司半导体零部件产品线迅速拓
展，真空阀、加热器等核心产品实现技术突破，相关产品逐步从试制阶段推进到批量生产，新品销售持续放量。公司零部
件产品已经在物理气相沉积、化学气相沉积、刻蚀、离子注入、光刻、氧化扩散等半导体核心工艺环节得到广泛应用，可
量产气体分配盘、Si电极等4万多种零部件，形成全品类零部件覆盖。2025年公司半导体零部件业务实现营收10.84亿元，
同比增长22.24%。公司已成为国内多家知名半导体设备公司和国际一流芯片制造企业的核心零部件供应商，并不断完善业
务布局，半导体零部件业务有望持续增长。
盈利预测与投资建议：公司为全球晶圆制造靶材领先企业，AI驱动全球半导体溅射靶材市场持续增长，公司不断提升
靶材市场份额，并持续完善半导体零部件业务布局，着力打造第二成长曲线，我们预计公司26-28年营收为60.42/77.95/9
7.34亿元，26-28年归母净利润为8.32/11.37/15.12亿元，对应的EPS为3.14/4.28/5.70元，对应PE为49.72/36.40/27.37
倍，维持“买入”评级。
风险提示：半导体周期波动风险，行业竞争加剧风险，下游需求不及预期，原材料价格波动风险。
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2026-04-21│江丰电子(300666)靶材毛利率持续提升，零部件产销量大幅增长 │招商证券 │买入
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事件：公司公告25年报，25年总收入46.0亿元、同比+27.7%，归母净利润5.0亿元、同比+24.7%，扣非3.6亿元、同比
+18.7%。公司表示全球供应链紧张，零部件业务产品线持续拓展。靶材与零部件双轮驱动，公司成长动能持续增强，产能
扩张支撑中长期发展。
25Q4业绩增长稳健，利润端短期承压。25Q4营收13.1亿元，同比+34.0%/环比+9.7%，毛利率22.8%，同比-0.6pcts/环
比-4.8pcts，归母净利润0.99亿元，同比-13.2%/环比-33.3%，扣非净利润0.68亿元，同比+64.5%/环比-42.3%。
2025年业绩持续增长，盈利能力整体保持稳定。2025全年实现营业收入46.0亿元、同比+27.7%，毛利率27.2%、同比-
1pct，公司销售/管理/研发费用率略有下降，归母净利润5.0亿元，同比+24.7%，非经常性损益主要系非流动性资产处置
损益、政府补助及金融资产，扣非净利润为3.6亿元，同比+18.7%。
靶材收入及毛利率增长，全球供应链紧张。靶材营收28.5亿元，同比+22.1%，占比61.9%，整体销量同比+13.98%。毛
利率34.24%，同比+2.9pcts，AI强劲需求拉动靶材市场需求持续上升，公司表示钽/铜/钨靶全球供应链极其紧张，部分核
心技术仅公司及海外龙头掌握，随着国内外下游扩产以及公司黄湖工厂爬坡，预计公司全球市占率有望持续提升。
零部件产品线持续拓展，产销规模快速提升。零部件营收10.84亿元，同比+22.2%，占比23.5%，公司形成全品类零部
件覆盖，产品线快速拓展，大量新产品完成技术攻关，全年产销量大幅增长。
投资建议：公司靶材位居全球龙头，中长期随着先进工艺扩产及国产替代加速，产品结构有望持续优化，份额或将持
续提升；零部件随着硅/石英/陶瓷等部件逐渐放量将加速开启第二曲线，中长期有望增厚零部件利润。公司靶材及零部件
双轮驱动，集团协同战略布局长期赋能，收入利润有望持续增长，我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为62.04/79.2
8/98.01亿元，归母净利润8.09/10.75/13.91亿元，对应PE为51.6/38.8/30.0倍，维持“强烈推荐”评级。
风险提示：客户需求低于预期、同行竞争加剧、地缘政治风险加剧、新增产能爬坡不及预期、新技术研发进度不及预
期。
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2026-04-20│江丰电子(300666_SZ)：2025业绩稳步增长，公司全球半导体靶材份额进一步 │东兴证券 │增持
│扩大 │ │
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事件：2026年4月15日，江丰电子公布2025年年度报告，报告期内，公司营业收入为46.04亿元，同比上升27.72%；归
母净利润为5.00亿元，同比上升24.70%；扣非归母净利润3.60亿元，同比增长18.74%。
点评：公司2025年业绩延续增长态势，营收与利润同步提升，全球晶圆制造溅射靶材领域市场份额进一步扩大。公司
2025年实现营业收入46.04亿元，同比上升27.72%；实现归母净利润5.00亿元，同比上升24.70%，毛利率为27.17%、同比
下降1pct。分业务板块看，1）超高纯金属溅射靶材实现收入28.50亿元，同比上升22.13%，毛利率为34.24%，同比上升2.
89pct，作为公司基本盘与核心增长来源，主要受益于下游晶圆制造需求增长、客户订单持续攀升，以及公司在全球晶圆
制造溅射靶材领域市场份额进一步扩大；同时，公司围绕先进制程持续推进产品迭代，强化了全球竞争力。2）半导体精
密零部件实现收入10.84亿元，同比上升22.24%，毛利率为14.88%，同比下降9.39pct，已成为公司第二大业务板块，主要
受益于半导体零部件国产替代加速、公司与设备厂/晶圆厂合作持续深化，以及真空阀、加热器等核心产品实现技术突破
并逐步由试制走向批量放量，第二成长曲线加快兑现。而在产品线快速拓展、大量新产品完成技术攻关并进入放量阶段，
产销量大幅增长的同时叠加成本增速影响，导致毛利率出现同比下滑。分季度来看，公司Q1/Q2/Q3/Q4分别实现营收10.00
亿元/10.94亿元/11.96亿元/13.13亿元，收入规模逐季提升，Q4单季为全年高点。
扎根超高纯金属溅射靶材领域，完善半导体精密零部件业务布局。公司持续攻坚靶材关键技术，牢牢把握下游应用芯
片朝先进制程演进的大势，公司生产的超高纯金属溅射靶材已批量应用于全球知名半导体芯片制造商先端技术节点的芯片
制造。此外，公司生产的先端存储芯片用高纯300mm硅靶实现稳定批量供货，晶圆薄膜沉积工艺用精密温控核心部件出货
量逐步攀升。在未来业务布局方面，公司于2025年7月启动向特定对象发行股票项目，拟在韩国建设半导体溅射靶材生产
基地、实现关键零部件静电吸盘产业化，并进一步建设升级研发检测中心及区域性更强的综合性服务中心，本次发行实施
后将进一步优化公司产能布局、建设全球性先进制造工厂，夯实核心技术护城河，增强客户服务能力，提升国际化竞争力
和全球市场份额，并持续完善半导体精密零部件业务布局。
半导体材料与零部件赛道景气度持续上行。受益于人工智能、5G通信、云计算、物联网、汽车电子等下游需求持续增
长，全球晶圆及芯片产量提升并不断向先进制程演进，带动半导体用靶材及精密零部件需求同步扩容。全球半导体行业规
模2023年/2024年分别约为5269亿美元/6269亿美元，2025年预计达6972亿美元。分领域看，1）半导体用靶材作为集成电
路制造的重要先进材料，伴随芯片集成度提升、晶圆尺寸增大及先进制程持续推进，对靶材纯度、组织均匀性和加工精度
的要求不断提高，预计至2027年全球半导体溅射靶材市场规模将达251.10亿元。2）平板显示器用靶材方面，在国内“以
旧换新”能效补贴及海外渠道补贴等政策支撑下，全球显示面板产值呈恢复上升趋势，未来随着新兴应用场景扩展对显示
面板产业的推动，需求有望稳步增长，带动平板显示器用靶材市场需求的稳步增长。3）半导体精密零部件方面，行业兼
具广阔市场空间与较强国产替代逻辑，预计2027年全球半导体设备精密零部件市场规模约5428亿元，中国市场规模有望由
2023年的1094亿元增长至2027年的1877亿元，复合增速达14.5%。整体来看，行业需求扩容、先进制程升级与国产替代深
化形成共振，为公司靶材主业稳健增长及零部件业务加速放量提供了良好的外部环境。
公司盈利预测及投资评级：公司是国内半导体靶材龙头，半导体零部件业务持续发力，收购凯德石英控股权完善石英
件布局。预计2026-2028年公司EPS分别为3.25元，4.22元和5.41元，维持“推荐”评级。
风险提示：（1）下游需求放缓；（2）业务拓展不达预期；（3）贸易摩擦加剧。
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2026-04-19│江丰电子(300666)强劲增长 │中邮证券 │买入
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投资要点
业绩高增，全球市场份额持续提升。公司2025年经营业绩实现稳健增长，全年实现营业收入46.04亿元，同比增长27.
72%；实现归母净利润4.995亿元，同比增长24.70%；实现扣非归母净利润3.60亿元，同比增长18.74%。报告期内，公司坚
守科技创新核心发展战略，持续加大研发投入力度，不断夯实新产品与新技术的研发创新能力，进一步强化先端制程产品
的核心竞争壁垒。同时，公司紧密贴合下游客户核心需求，精准把握全球半导体产业链发展机遇，稳步推进全球化市场布
局，持续扩大全球市场份额，营收与利润端均实现两位数同比增长，充分彰显出公司强劲的经营韧性与可持续成长能力。
靶材壁垒加厚，龙头地位持续巩固。公司锚定国际最前沿的集成电路技术，以持续推动超高纯金属溅射靶材自主可控
为核心根基，致力于打造能够“走出去”、具备国际竞争力的全球领先企业，不断缩小与全球头部企业的差距，持续提升
全球市场份额与品牌影响力。报告期内，公司客户订单持续攀升，核心业务超高纯金属溅射靶材实现销售收入28.50亿元
，同比增长22.13%，在全球晶圆制造溅射靶材领域的市场份额进一步扩大，技术实力与市场份额均跻身全球领先行列，成
功将过去依赖进口的“卡脖子”短板转化为具备国际竞争优势的核心产业。与此同时，公司持续攻坚靶材关键核心技术，
牢牢把握下游应用芯片向先进制程演进的行业大势，生产的超高纯金属溅射靶材已批量应用于全球知名半导体芯片制造商
先端技术节点的芯片制造，其中先端存储芯片用高纯300mm硅靶实现稳定批量供货。此外，公司加速推进全球化战略布局
，打造开放、包容与多元化的人才团队，为全球市场份额的持续拓展夯基垒台；同时充分发挥行业龙头企业的牵引作用，
着力培育优质本土原材料供应商，已实现原材料采购国内化、产业链本土化，构建起安全稳定的供应链体系，进一步拓宽
了公司的产业护城河。
零部件业务放量，长期成长空间广阔。半导体精密零部件作为公司的重大战略布局业务，公司持续投入大量资源用于
新品研发、人才培养、装备购置等领域，通过建设零部件专线工厂、引育专业团队、聚焦核心技术难题攻坚，建立起独立
的研发与制造体系，加快技术与产品突破速度；公司积极拓展半导体精密零部件业务，与半导体装备及芯片制造企业持续
深化合作，不断突破先进工艺技术，实现关键核心零部件的批量化生产，现已成为国内多家知名半导体设备公司和国际一
流芯片制造企业的核心零部件供应商，各类产品的推广获得了客户的强力支持与广泛赞誉，形成了良好的品牌口碑与强大
的核心竞争力。公司零部件产品已在物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、刻蚀（Etch）、离子注入、光刻、氧
化扩散等半导体核心工艺环节得到广泛应用，可量产气体分配盘（Showerhead）、Si电极等4万多种零部件，实现了全品
类覆盖；随着公司多个生产基地陆续完成建设并投产，公司半导体精密零部件产品线迅速拓展，大量新品完成技术攻关并
逐步从试制阶段推进到批量生产，新品销售持续放量，2025年公司精密零部件业务收入同比增长超过22.24%，考虑到目前
零部件业务仍处在发展初期，后续随着关键零部件的进一步开发及产能逐步释放，公司盈利能力将持续提升。
定增蓄力，全球化布局再进阶。当前国内超高纯金属溅射靶材、高端半导体精密零部件国产化率仍有较大提升空间，
叠加下游市场需求持续增长、半导体产业链自主可控进程加速的行业背景，公司作为国内超高纯金属溅射靶材龙头，已具
备与国际跨国巨头同台竞争的核心实力。为紧抓行业发展机遇，公司启动向特定对象发行股票项目，该项目于2025年7月
经公司董事会审议通过发行预案，2026年3月已获得深交所上市审核中心审核通过。本次发行募投项目主要涵盖韩国半导
体溅射靶材生产基地建设、关键零部件静电吸盘产业化、研发检测中心及区域性综合服务中心升级建设，项目落地后，将
进一步优化公司全球产能布局、夯实核心技术护城河，提升公司国际化竞争力与全球市场份额，同时完善半导体精密零部
件业务布局，为国内半导体产业链自主可控提供坚实支撑。
投资建议
我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入59/74/92亿元，实现归母净利润分别为8.2/11.0/14.6亿元，维持“买
入”评级。
风险提示
行业及市场变动风险；市场竞争加剧风险；新产品开发风险；新产品推广不及预期风险；投资项目无法实现预期收益
风险。
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2026-04-19│江丰电子(300666)公司信息更新报告：零部件平台化稳步推进，靶材毛利率提│开源证券 │买入
│升近3pct │ │
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营收/归母稳步增长，归母/扣非小幅高于快报指引，维持“买入”评级
2025年公司实现营收46.04亿元/yoy+27.72%；归母净利润5.00亿元/yoy+24.70%(快报指引4.81亿元)；扣非归母净利
润3.60亿元/yoy+18.74%(快报指引3.55亿元)；公司毛利率27.17%/yoy-1.00pct，净利率9.00%/yoy+1.41pct，期间费用率
17.18%/yoy-0.03pct，其中销售/管理/财务/研发费用率为2.87%/6.84%/1.77%/5.69%，同比分别-0.31pct/-0.74pct/+1.3
5pct/-0.34pct。我们看好公司在靶材涨价演绎中的成长机会，预期零部件平台化稳步推进，上修2026-2027年并新增2028
年盈利预测，预计2026-2028年归母净利润8.66/11.43/15.36亿元(2026-2027原值为6.54/8.54亿元)，当前股价对应48.9/
37.0/27.5倍PE，维持“买入”评级。
靶材收入利润均明显增长，零部件平台化稳步推进
2025年公司超高纯靶材业务营收28.49亿元/yoy+22.13%，毛利率34.24%，同比提升2.89pct，300mm铜锰合金靶材产量
大幅攀升，用于先进制程的高致密300mm钨靶实现稳定批量供货；零部件业务营收10.84亿元/yoy+22.2%，销售量大幅提升
135.11%，可量产气体分配盘(Showerhead)、Si电极等4万多种零部件，形成全品类零部件覆盖，产品已在PVD、CVD、刻蚀
、离子注入、光刻、氧化扩散等半导体核心工艺环节得到广泛应用，2026年2月公司决议同子公司合计收购凯德石英20.64
%股权，进一步补全石英类零部件布局。
靶材ASP已小幅提升，涨价行情有望持续演绎
据年报披露靶材营收及销售量数据，测算2025年靶材平均ASP同比提升7.15%。算力时代先进制程与先进存储扩产有望
相继进入上行周期，随制造/封装工艺升级带动靶材平均用量提升，靶材行业需求端高景气度具备持续性基础。据路透社
，2026年初刚果等海外钽矿主要产地供应发生扰动，钽矿价格已大幅提升，钽靶材作为重要应用下游，有望进一步传导价
格。江丰电子已向全球知名芯片制造商批量供应7nm、5nm靶材，并进入尖端3nm技术节点，具备全球竞争的实力。我们看
好靶材涨价行情演绎后，公司营收体量及市场份额再上台阶。
风险提示：研发及客户认证不及预期、半导体周期波动、行业竞争加剧。
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2026-04-17│江丰电子(300666)靶材份额提升，零部件快速放量 │中银证券 │买入
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公司发布2025年年报，全年实现营业总收入46.04亿元，同比增长27.72%；归母净利润5.00亿元，同比增长24.70%；
扣非归母净利润3.60亿元，同比增长18.74%。其中，第四季度营收13.13亿元，同比增长34.01%，环比增长9.74%；归母净
利润0.99亿元，同比降低13.18%，环比降低33.33%。看好公司在超高纯金属靶材的领先地位及精密零部件业务的成长性，
维持买入评级。
支撑评级的要点
靶材、零部件收入高增，零部件产品线快速放量。2025年公司收入同比增长27.72%至46.04亿元，其中第四季度收入1
3.13亿元，同比增长34.01%，环比增长9.74%。超高纯金属溅射靶材方面，2025年公司订单持续攀升，在全球晶圆制造溅
射靶材的市场份额进一步扩大，营收同比增长22.13%至28.50亿元，销量同比提升13.98%至15.55万枚/套/公斤，毛利率同
比提升2.89pct至34.24%。精密零部件业务作为公司第二增长曲线，2025年产品线迅速拓展，大量新品完成技术攻关，真
空阀、加热器等产品实现技术突破，2025年实现收入同增22.24%至10.84亿元，销量同增135.11%至92.28万枚/套/公斤，
毛利率同比下降9.39pct至14.88%。
毛利率小幅下降，研发费用维持高增。公司全年毛利率为27.17%，同比降低1.00pct。费用方面，销售/管理/研发/财
务费用率分别为2.87%/6.84%/5.69%/1.77%，分别同比-0.31pct/-0.74pct/-0.34pct/+1.35pct，公司持续攻坚前沿技术，
在先端产品材料方面取得重要突破，研发费用同比增长20.60%至2.62亿元。2025年公司其他收益1.10亿元，同比增加65.3
1%，主要系政府补助及增值税进项税加计抵减。
全球集成电路高景气，公司壁垒深筑。根据WSTS数据，2023-2024年全球半导体行业规模分别为5269亿元、6269亿元
，预计2025年达6972亿元，半导体行业维持高增长，且随着先进制程工艺演进和供应链国产化趋势发展，公司溅射靶材及
精密零部件增长空间广阔。自主可控方面，公司着力培育优质原材料供应商，靶材实现原材料采购国产化、产业链本土化
，构建了安全稳定的供应体系。产业攻坚方面，公司跟踪客户前沿需求，强化先端制程产品竞争力，靶材批量用于全球知
名芯片制造商先端技术节点，先进存储芯片用高纯300mm靶材稳定批量供货，晶圆薄膜沉积工艺用精密温控核心部件出货
量逐步攀升。市场份额方面，根据富士经济数据，2023、2024（预计）年全球半导体溅射靶材市场中，日矿金属、江丰电
子、霍尼韦尔合计市占率达80%以上，其中公司市占率分别为26.6%、26.9%，仅次于日矿金属。产业协同方面，通过零部
件产能扩充及全品类覆盖，公司有望实现靶材与零部件的客户协同，带动两大核心品类收入快速增长。
定增获批，全球化布局继续推进。2026年3月18日公司定增预案获深交所审核通过，拟募集资金总额不超过192782.90
万元，扣除发行费用后用于：1.年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目；2.年产12300个超大规模集成电路用超
高纯金属溅射靶材产业化项目（韩国基地）；3.上海江丰电子研发及技术服务中心项目；4.补充流动资金及偿还借款。以
上募投项目有助于优化公司产能布局、践行国际化发展战略，同时充分发挥公司在靶材和零部件领域的技术及制备优势，
进一步填补国内半导体关键零部件短板。
估值
公司溅射靶材高端产品及半导体精密零部件业务进展顺利，定增项目有望释放增量，我们上调2026-2027年EPS为2.77
元、4.05元，并预计2028年EPS为5.59元，对应2026-2028年PE分别为55.7倍、38.1倍、27.5倍。看好公司在超高纯金属靶
材的领先地位及精密零部件业务的成长性，维持买入评级。
评级面临的主要风险
竞争加剧导致毛利率下降；国际贸易政策变化；新项目建设进度不及预期。
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2026-04-16│江丰电子(300666)营收利润稳健增长，靶材产品结构改善份额有望进一步提升│国金证券 │买入
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2026年4月15日公司披露2025年年报，2025年公司实现营收46.0亿元，同比+27.7%；实现归母净利润5.0亿元，同比+2
4.7%，主要系超高纯金属溅射靶材及半导体精密零部件产品销量增长，特别是钽、铜锰合金、钨等高端靶材因技术壁垒高
且供应链紧张实现批量应用和放量。2025Q4公司单季度实现营收13.1亿元，同比+34.0%；实现归母净利润1.0亿元，同比-
13.2%。
超高纯溅射靶材与半导体零部件业务稳健增长。分业务来看，公司25年超高纯靶材收入28.5亿元，同比+22.1%；精密
零部件业务收入10.8亿元，同比+22.2%。公司期间费用率有所下降，盈利能力基本稳定。2025年公司销售毛利率为27.2%
，同比下降1.0pp，毛利率的下滑主要系超高纯溅射靶材及半导体精密零部件产品销量增长，部分金属靶材因技术壁垒较
高且供应链紧张成本端有所波动，同时半导体设备零组件业务加速放量，下游客户验证导入进程加快；销售/管理/研发费
用率分别为2.9%/6.8%/5.7%，同比分别下降0.31pp、下降0.74pp、下降0.34pp。
聚焦靶材与零部件双轮驱动，深化全产业链协同。公司专注超高纯金属溅射靶材与半导体精密零部件双轮驱动战略，
深化在铝、钛、钽、铜及钨等关键材料领域的先进制程技术布局，成功突破3nm至90nm节点核心材料国产化瓶颈，并加速
拓展存储芯片及高端显示面板市场，公司生产的先端存储芯片用高纯300mm硅靶实现稳定批量供货，晶圆薄膜沉积工艺用
精密温控核心部件出货量逐步攀升；同时推进精密零部件耗材化业务，公司的零部件产品已经在PVD、CVD、Etch、离子注
入、光刻、氧化扩散等半导体核心工艺环节得到广泛应用，可量产Showerhead、Si电极等4万多种零部件，形成了全品类
零部件覆盖。
我们预计公司26-28年分别实现归母净利润9.0/11.5/15.1亿元（yoy+80%/+28%/+31%），对应当前EPS分别3.4元、4.3
元、5.7元，对应当前PE分别为46、36、27倍，维持“买入”评级。
风险提示
下游需求恢复不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；汇率波动的风险；限售股解禁的风险；大股东质押的风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-04-24│江丰电子(300666)2026年4月24日投资者关系活动主要内容
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2025年度网上业绩说明会互动交流内容如下：
1、姚总您好，我来自《证券市场周刊》，请问公司预计静电吸盘项目从研发完成到量产需要多久?
回复：您好！公司正在积极推进静电吸盘项目，目前项目进展顺利。感谢您的关注！
2、董事长您好，我来自《证券市场周刊》，请问公司的超高纯靶材在国内的市场占有率是多少？如果韩国募投项目
顺利实施，公司的市场占有率会大幅提升吗？
回复：您好！公司已成功跻身全球溅射靶材行业的领先梯队，成为少数几家同时具备技术领先优势与规模化供应能力
的超高纯金属溅射靶材制造商，是全球知名芯片制造企业的核心供应商，并持续扩大全球市场份额。感谢您的关注！
3、请问近期半导体靶材是否有涨价，涨价原因是什么？各品种靶材涨价幅度怎么样？预计涨价会持续到什么时候？
回复：您好！公司综合考虑订单规模、技术难度、材料成本、供需情况等因素，制定相应的价格策略。感谢您的关注
！
4、于总您好，我来自《证券市场周刊》，有两个问题想请教:1、2025年年报附注显示，公司固定资产科技新增房屋
及设备金额较大，较年初翻倍，如何解读这一变化？2、2025年精密零部件业务的毛利率为 14.88%，较上年同
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