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300666(江丰电子)最新价值分析报告
 

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研报评级☆ ◇300666 江丰电子 更新日期:2026-11-07◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】 【5.机构调研】 【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-10-27 时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计 ──────────────────────────────────────────────── 1月内 1 0 0 0 0 1 2月内 1 0 0 0 0 1 3月内 7 0 0 0 0 7 6月内 8 1 0 0 0 9 1年内 17 2 0 0 0 19 ──────────────────────────────────────────────── 【2.盈利预测统计】(近6个月) ┌──────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┐ │财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│ ├──────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┤ │每股收益(元) │ 0.96│ 1.51│ 1.88│ 3.27│ 4.43│ 5.92│ │每股净资产(元) │ 15.73│ 16.97│ 18.73│ 24.27│ 27.90│ 32.74│ │净资产收益率% │ 6.12│ 8.90│ 10.05│ 14.22│ 16.55│ 18.97│ │归母净利润(百万元) │ 255.47│ 400.56│ 499.50│ 896.70│ 1215.21│ 1627.42│ │营业收入(百万元) │ 2601.61│ 3604.96│ 4604.10│ 6245.33│ 8260.11│ 10549.78│ │营业利润(百万元) │ 290.64│ 383.42│ 556.83│ 1030.22│ 1412.22│ 1899.56│ └──────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┘ 【3.盈利预测明细】(近6个月) 日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构 ──────────────────────────────────────────────── 2026-10-27 买入 首次 --- 3.16 4.24 5.60 东吴证券 2026-09-06 买入 维持 --- 3.46 4.24 5.78 中银证券 2026-09-03 买入 维持 326.1 3.51 4.71 6.18 华创证券 2026-08-28 买入 维持 --- 3.12 4.62 6.83 银河证券 2026-08-27 买入 维持 --- 3.48 4.84 6.10 方正证券 2026-08-26 买入 维持 --- 3.25 4.80 6.51 开源证券 2026-08-26 买入 维持 --- 3.36 4.26 5.31 招商证券 2026-07-04 增持 维持 --- 3.01 4.02 5.48 国信证券 2026-06-29 买入 首次 --- 3.04 4.10 5.53 华鑫证券 ──────────────────────────────────────────────── 【4.研报摘要】(近6个月) ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-10-27│江丰电子(300666)超高纯溅射靶材龙头,零部件业务打开第二曲线 │东吴证券 │买入 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 深耕二十余年铸就国产靶材龙头,双主业平台布局成型。公司是国内溅射靶材龙头,同时是全球溅射靶材领域核心供 应商,钽靶、钛靶等产品覆盖130nm-5nm成熟制程及先进制程节点,成为台积电、SK海力士、中芯国际、联华电子等全球 知名半导体芯片制造商的认证供应商;同时公司积极布局半导体精密零部件,通过收购凯德石英进一步向石英零部件延伸 布局,已从单一靶材供应商成长为“靶材+精密零部件”双主业的半导体材料平台型企业。 先进制程迭代与晶圆厂扩产共振,靶材量价有望上行。溅射靶材是半导体、显示、光伏等薄膜沉积工艺的核心耗材。 受益于溅射薄膜材料在半导体集成电路、信息存储等领域的广泛应用,全球高性能溅射靶材市场需求持续扩张。竞争格局 看,全球靶材高度集中于日本东曹、霍尼韦尔、住友化学、公司等头部玩家,客户粘性极强,导入后一般不会轻易更换。 先进制程下单片晶圆靶材消耗量显著提升,中国大陆晶圆厂扩产与国产替代深化共振,高端靶材供需偏紧支撑价格上行。 公司是国产靶材龙头,聚焦钽、铜、铝、钛、钨靶材业务。公司产品主要包括超高纯铝靶材、超高纯钛靶材、超高纯 钽靶材、超高纯铜靶材及铜合金靶、钨钛靶、镍靶和钨靶等。客户方面,产品获得国内外头部半导体企业认证,并成功批 量应用于HBM及先进存储芯片的制造环节。供应链方面,公司实现铝、钛、铜、钽等核心金属供应自主化,全产业链布局 有效压降成本。 零部件第二曲线加速放量,ESC与石英件打开高端空间。公司零部件业务快速放量,零部件收入由2021年的1.84亿元 增至2025年的10.84亿元,占营收比重持续提升,2026H1同比+40.6%再提速、毛利率回升至23.97%;2026年2月公司与关联 方意向收购北交所上市公司凯德石英。2026年7月完成交割,以4.48亿元协议受让15.64%股权,切入石英制品赛道。子公 司首枚静电吸盘(ESC)于2026年9月试制下线,高端部件国产替代空间广阔。 盈利预测与投资评级:我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为8.72/11.70/15.45亿元,按2026年10月26日收盘 价计算,对应PE分别约为50.7/37.8/28.6倍。公司作为全球超高纯靶材龙头,靶材主业受益国产替代深化与涨价周期,零 部件平台化布局完善,凯德石英并表与ESC落地后成长空间进一步打开。首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:下游晶圆厂扩产不及预期;零部件业务拓展及新品量产进度不及预期;原材料价格波动;市场竞争加剧; 国际贸易摩擦及供应链风险。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-09-06│江丰电子(300666)收入维持高增,零部件业务增长亮眼 │中银证券 │买入 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 公司发布2026年中报,上半年实现营业总收入27.37亿元,同比增长30.68%;归母净利润5.40亿元,同比增长113.61% ;扣非归母净利润2.06亿元,同比增长17.15%。其中,第二季度营收14.32亿元,同比增长30.85%,环比增长9.67%;归母 净利润3.30亿元,同比增长245.73%,环比增长57.31%。看好公司在超高纯金属靶材的领先地位及精密零部件业务的成长 性,维持买入评级。 支撑评级的要点 半导体行业需求扩容,靶材、零部件收入均维持高增。根据WSTS预测,2026年全球存储器市场预计同比增长249.5%至 8039亿美元,逻辑芯片市场预计同比增长37.3%至4114亿美元。2026H1公司收入同比增长30.68%至27.37亿元,其中第二季 度收入14.32亿元,同比增长30.85%,环比增长9.67%。超高纯金属溅射靶材方面,受益于先进制程演进及前沿领域需求大 幅提升,2026年上半年收入同比增长26.08%至16.71亿元,毛利率小幅下降1.49pct至31.77%,上半年上游金属原料价格波 动较大,成本有望在下半年顺利传导。精密零部件方面,产品线迅速拓展,新品加速放量,上半年收入同比增长40.59%至 6.45亿元,毛利率同比提升0.32pct至23.97%。 盈利能力保持稳定,研发费用维持高增长。2026年上半年公司毛利率为30.21%,同比提升0.48pct。公司加大研发投 入,上半年研发费用同比提升33.59%至1.59亿元。财务费用率同比增长1.23pct至2.72%,其中汇率变动导致汇兑损失同比 增加0.30亿元。非经常性项目方面,上半年产生投资收益2.97亿元,主要来自转让联营企业部分股权及长期股权投资收益 。由于计提存货跌价准备,产生资产减值损失1.30亿元。综合来看,2026H1公司净利率同比提升6.14pct至17.26%。 公司壁垒深筑,在建项目打开长期成长空间。逻辑及存储芯片产能扩张、技术迭代带动下游材料、设备需求快速增长 ,公司凭借技术、产品、市场地位等优势,有望充分受益于下游发展。此外,公司充分利用靶材与零部件业务的协同,加 快推进静电吸盘、脆性材料、Showerhead等项目的建设和扩产,拓宽零部件产品线,打造收入、业绩增长的第二曲线。截 至2026年中报,公司黄湖靶材智能工厂所涉厂房已按计划建成,部分车间完成交付,车间智能化立体仓储、柔性自动化单 元线、数字化生命周期系统集成等核心模块已完成单体测试,同时韩国江丰靶材工厂主体工程已投入建设,未来增长动能 强劲。 估值 公司溅射靶材高端产品及半导体精密零部件业务进展顺利,有望充分受益于全球半导体景气周期,我们上调2026-202 8年预测归母净利润为9.54亿元、11.71亿元、15.96亿元,对应PE分别为65.8倍、53.6倍、39.3倍。看好公司在超高纯金 属靶材的领先地位及精密零部件业务的成长性,维持买入评级。 评级面临的主要风险 竞争加剧导致毛利率下降;国际贸易政策变化;新项目建设进度不及预期。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-09-03│江丰电子(300666)2026年半年报点评:H1营收同比增长30.68%,国产靶材龙头│华创证券 │买入 │迎量价共振窗口 │ │ ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 事项: 2026年8月25日,公司发布2026年半年度报告: 1)2026H1:营业收入27.37亿元,同比+30.68%;毛利率30.21%,同比+0.48pct;归母净利润5.40亿元,同比+113.61 %;扣非归母净利润2.06亿元,同比+17.15%; 2)2026Q2:营业收入14.32亿元,同比/环比+30.85%/+9.67%;归母/扣非归母净利润3.30/0.81亿元,同比+245.73%/ -4.46%,环比+57.31%/-35.74%。 评论: H1营收同比增长30.68%,减值与财务费用短期压制利润释放。公司26H1营收增速30.68%,毛利率30.21%、同比+0.48p ct;归母净利润5.40亿元、同比+113.61%,其中非经常性损益3.34亿元,主要为转让上海润平的部分股权产生的非流动资 产处置损益2.63亿元及持有芯联集成股票公允价值变动0.61亿元。扣非归母2.06亿元、同比+17.15%,主要受期末计提存 货跌价准备致资产减值损失1.30亿元、以及借款利息与汇率变动推动财务费用同比+138.71%至0.74亿元影响。公司6月定 增19.28亿元到账后有息负债结构改善,财务费用压力有望减轻。 靶材业务稳健增长,精密零部件收入同比增长40.59%。H1公司超高纯靶材实现收入16.71亿元,同比+26.08%,毛利率 31.77%,同比-1.49pct;先进制程产品市场份额持续提升,相关产品已批量应用于全球知名芯片制造商的先进技术节点。 公司已进入台积电、SK海力士、中芯国际及联华电子等客户供应链,根据半年报援引的日本富士经济报告,公司在全球半 导体靶材领域市场占有率排名前列。H1公司半导体精密零部件实现收入6.45亿元,同比+40.59%,毛利率23.97%,同比+0. 32pct,Showerhead、真空阀、加热器及模组等核心产品持续放量。公司将靶材业务积累的技术研发、品质保障及客户服 务能力迁移至零部件领域,“材料+零部件”一站式供应体系有望持续提升单客户价值量。 定增落地叠加国内外产能建设,双轮驱动空间继续打开。H1公司完成向特定对象发行股票,募集资金总额19.28亿元 ,主要投向年产12,300个超高纯金属溅射靶材、年产5,100个集成电路设备用静电吸盘等产业化项目,为靶材与零部件扩 产提供资金支持。靶材方面,黄湖智能工厂厂房已建成、部分车间完成交付,自动化及数字化核心模块完成单体测试;韩 国江丰靶材工厂主体工程已启动建设,全球化交付能力持续完善。零部件方面,公司正在推进静电吸盘、脆性材料及Show erhead等项目建设和扩产,国内晶圆厂扩产与设备供应链自主化有望支撑需求增长。2026年7月公司完成凯德石英股权交 割并取得控制权,凯德石英自H2起纳入合并报表,外延整合进一步拓宽公司半导体核心材料与零部件布局。 投资建议:公司是全球半导体超高纯金属溅射靶材领先企业,先进制程靶材持续提升市场份额,半导体精密零部件进 入多品类放量阶段,形成“靶材+零部件”双轮驱动。考虑到国内外晶圆制造产能扩张、零部件国产化提速及新增产能逐 步释放,我们调整公司2026–2027年营业收入预测分别为62.67/85.62亿元(前值为61.24/79.97亿元),并新增2028年营 业收入预测为110.15亿元,调整公司2026–2027年归母净利润预测分别为9.70/12.99亿元(前值为7.69/10.87亿元),并 新增2028年归母净利润预测为17.04亿元,参考可比公司给予江丰电子2027年靶材业务60xPE、零部件业务14xPS,对应目 标价326.1元,维持“强推”评级。 风险提示:下游晶圆厂扩产不及预期;零部件产能爬坡与客户验证进度低于预期;金属原材料价格波动;存货跌价风 险。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-08-28│江丰电子(300666)2026半年报业绩点评:靶材涨价逐步传导,下半年业绩有望│银河证券 │买入 │加速 │ │ ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 事件:公司发布2026年中报,2026上半年实现收入27.37亿元,同比+30.68%;归母净利润5.4亿元,同比+113.61%; 扣非归母净利2.06亿元,同比+17.15%。 靶材主业稳健增长:2026上半年公司超高纯金属溅射靶材营收16.71亿元,同比+26.1%;毛利率31.8%,同比-1.5pcts 。在下游晶圆制造产能扩容需求拉动下,公司靶材业务收入实现较快增长,以量增为主,产品端价格尚未传导到位。由于 原材料成本上涨已在上半年体现,靶材业务上半年毛利率有所承压。展望下半年,我们预计产品涨价对收入增速和毛利率 将会有更明显的拉动。此外,黄湖工厂产能已建成,下半年逐步投产预计将使出货量有更明显增加。我们预计靶材业务下 半年收入增速提升、毛利率改善。 第二曲线零部件业务快速成长:2026上半年公司半导体零部件业务收入6.45亿元,同比+40.6%;毛利率24%,同比+0. 3pct。得益于半导体精密零部件产线的多年布局,公司已成为国内多家知名半导体设备公司和国际一流芯片制造企业的核 心零部件供应商,Showerhead、真空阀、加热器、模组等核心产品持续放量。目前下游设备厂和晶圆厂对国产半导体零部 件需求旺盛,公司正在加快推进静电吸盘、脆性材料、Showerhead等项目的建设和扩产。公司半导体零部件业务处于快速 增长阶段,在手订单充沛,我们预计下半年将进一步加速。 投资建议:公司2026上半年营收符合预期,扣非净利润增速低于收入增速主因半导体高纯溅射靶材靶材产品涨价滞后 于成本上涨。我们预计下半年在靶材涨价传导到位后,公司将实现更好的营收和利润表现。与此同时,公司第二曲线半导 体零部件业务在快速成长中,下半年有望加速。整体而言我们看好公司下半年业绩增长加速。预计2026-2028年EPS分别为 3.12/4.62/6.83元,2026/8/28收盘价239.82元对应P/E分别为77/52/35倍,维持“推荐”评级。 风险提示:新建产能投产折旧增加拖累利润的风险;半导体零部件新产品研发验证进展不及预期的风险;金属原材料 价格大幅上升的风险。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-08-27│江丰电子(300666)公司点评报告:涨价落地推动利润增长,双轮驱动发展势头│方正证券 │买入 │强劲 │ │ ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 26H1公司实现营收27.37亿元,同比增长30.68%;归母净利润5.40亿元,同比增长113.61%;毛利率30.21%,同比提升 0.49个百分点。单季度看,26Q2公司实现营收14.32亿元,同比增长30.85%,环比增长9.67%;归母净利润3.30亿元,同比 增长245.73%,环比增长57.31%;毛利率27.79%,同比提升0.5个百分点,环比减少5.07个百分点,主要系上游原材料涨价 所致。 江丰电子以靶材为基,零部件布局成效显著,同时深耕产业链上下游建设,成功打通从核心材料到精密零部件、从关 键设备到场景应用的全链条布局,国产替代空间广阔,成长弹性充足。 靶材:靶材与半导体高景气周期深度共振,迈入AI算力需求高增与半导体国产替代双重驱动下的量价齐升新时代。受 益于芯片向先进制程持续演进以及先进逻辑与存储等前沿领域需求大幅提升,高端靶材需求量持续扩大。公司不断加大先 进制程产品的研发投入,努力扩大全球市场份额,国内外客户订单持续增加。26H1靶材收入16.71亿元,同比增长26.08% ;毛利率31.77%,同比减少1.49个百分点。公司积极推进超高纯金属溅射靶材募投项目的建设投产,目前黄湖靶材智能工 厂所涉厂房已按计划建成,部分车间完成交付,车间智能化立体仓储、柔性自动化单元线、数字化生命周期系统集成等核 心模块已完成单体测试,同时韩国江丰靶材工厂主体工程已投入建设。随着靶材涨价逐步落地以及高端靶材放量,公司靶 材业务营收规模和盈利能力有望进一步提升。 零部件:公司将靶材领域技术研发、品质保障与客户服务能力成功迁移至零部件领域,推动新品加速放量并应用于核 心工艺环节,目前半导体精密零部件业务已与靶材业务形成双轮驱动、深度协同,可为半导体客户提供“材料+零部件” 的一站式供应方案。26H1零部件收入6.45亿元,同比增长40.59%;毛利率23.97%,同比增长0.32个百分点。公司积极建设 零部件专线工厂,打造独立的研发制造体系,现已突破关键零部件的先进工艺技术,形成全品类零部件矩阵,已成为国内 多家知名半导体设备公司和国际一流芯片制造企业的核心零部件供应商,Showerhead、真空阀、加热器、模组等核心产品 持续放量。目前公司正在加快推进静电吸盘、脆性材料、Showerhead等项目的建设和扩产,随着关键零部件的进一步开发 及产能逐步释放,零部件业务的未来增长潜力将进一步扩大。 投资建议:江丰电子靶材业务显著受益于涨价趋势和高端产品放量,零部件加速拓宽品类,发展势头强劲。我们上调 对公司的业绩预测,预计2026-2028年营收分别为61.14/80.48/100.68亿元(前值为60.14/76.48/95.68亿元),归母净利 润分别为9.24/12.84/16.18亿元(前值为9.00/11.73/15.32亿元)。维持“强烈推荐”评级。 风险提示:宏观经济及行业波动风险、国际贸易政策变动的风险、市场竞争风险、新产品开发所面临的风险、募集资 金用于拓展新产品的风险等。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-08-26│江丰电子(300666)公司信息更新报告:靶材产能持续释放,零部件平台化布局│开源证券 │买入 │加速推进 │ │ ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── “零部件+靶材”双轮驱动,营收/归母稳步增长,维持“买入”评级 2026H1公司实现营业收入27.37亿元/yoy+30.68%;归母净利润5.40亿元/yoy+113.61%;扣非归母净利润2.06亿元/yoy +17.15%。公司毛利率30.2%/yoy+0.48pct,净利率17.3%/yoy+6.14pct。先进制程与存储已进入新一轮扩产周期,资本开 支持续上修,打开设备厂商以及配套零部件厂商成长空间,公司作为国内头部零部件平台型供应商,有望充分受益;同时 公司靶材具备全球领先竞争实力,看好公司在新建产能争取更高份额。我们上修公司盈利预测,预计2026-2028年归母净 利润8.96/13.24/17.98亿元(2026-2028原值为8.66/11.43/15.36亿元),当前股价对应72.6/49.1/36.2倍PE,维持“买入 ”评级。 铜锰靶/钨靶稳定供应,宁波产能5.2万个的靶材项目已部分投入使用 2026H1公司超高纯金属溅射靶材业务实现收入16.71亿元/yoy+26.08%,持续受益于先进制程晶圆制造需求增长以及国 产替代推进。公司持续完善高端靶材产品体系,300mm铜锰合金靶材产量持续提升,用于先进制程的高致密300mm钨靶实现 稳定批量供货。报告期内,宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目部分已投入使 用转固。 零部件平台化布局持续推进,静电吸盘/脆性材料/Showerhead等项目加速 2026H1公司半导体精密零部件业务实现收入6.45亿元/yoy+40.59%,销售规模快速提升。公司持续推进零部件平台化 布局,目前已形成覆盖气体分配盘(ShowerHead)、Si电极等多类型产品体系,产品应用于PVD、CVD、刻蚀、离子注入等 半导体核心工艺环节。目前公司正在加快推进静电吸盘、脆性材料、Showerhead等项目的建设和扩产,未来随着国内半导 体设备国产化进程推进以及客户导入持续深化,公司零部件业务有望依托产品拓展和平台化能力实现持续成长。 风险提示:研发及客户认证不及预期、半导体周期波动、行业竞争加剧。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-08-26│江丰电子(300666)26H1靶材营收持续增高,精密零部件加速放量 │招商证券 │买入 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 江丰电子发布2026年半年度报告,26H1实现营收27.37亿元,同比+30.68%;归母净利润5.40亿元,同比+113.61%;扣 非归母净利润2.06亿元,同比+17.15%。公司持续推进靶材及精密零部件产能建设,黄湖靶材智能工厂部分车间完成交付 、韩国靶材工厂主体工程投入建设,静电吸盘、脆性材料、Showerhead等项目加快建设扩产,维持“强烈推荐”投资评级 。 26H1营收保持较快增长,非经常性收益推动归母净利润增高。26H1公司实现营收27.37亿元,同比+30.68%;毛利率30 .21%,同比+0.48pct;归母净利润5.40亿元,同比+113.61%,扣非净利润2.06亿元,同比+17.15%。收入增长主要受AI算 力、存储及逻辑芯片需求释放、下游晶圆制造产能扩容带动,靶材及精密零部件业务均实现较快增长。26H1非经常性损益 主要系上海润平股权处置带来投资收益2.97亿元、以及持有芯联集成股票带来公允价值变动0.61亿元。26Q2实现营收14.3 2亿元,同比+30.85%/环比+9.67%;毛利率27.79%,同比+0.5pct/环比-5.1pcts;归母净利润3.30亿元,同比+245.73%/环 比+57.31%,扣非净利润0.81亿元,同比-4.46%/环比-35.74%。 靶材业务稳步增长,先进制程份额及全球化产能布局持续提升。26H1靶材业务实现营收16.71亿元,同比+26.08%,占 比61.0%;毛利率31.77%,同比-1.5pcts。AI算力、先进逻辑及存储需求持续增长,下游晶圆制造产能扩容,公司先进制 程产品市场份额持续提升,国内外客户订单持续增加。产能方面,黄湖靶材智能工厂厂房已按计划建成,部分车间完成交 付,智能仓储、柔性自动化单元线等核心模块完成单体测试;韩国江丰靶材工厂主体工程已投入建设,全球化产能布局持 续推进。 精密零部件加速放量,第二增长曲线持续强化。26H1精密零部件实现营收6.45亿元,同比+40.59%,占比23.6%;毛利 率23.97%,同比+0.3pct。公司已成为国内多家知名半导体设备公司及国际一流芯片制造企业的核心零部件供应商,Showe rhead、真空阀、加热器、模组等核心产品持续放量;同时加快推进静电吸盘、脆性材料、Showerhead等项目建设和扩产 ,持续完善半导体精密零部件产品布局,第二增长曲线加速成长。 定增落地补充扩产资金,靶材及零部件产能建设持续推进。公司完成定增,募集资金总额19.28亿元,主要投向年产1 .23万个超高纯金属溅射靶材项目、年产5100个静电吸盘项目、上海研发及技术服务中心项目以及补充流动资金及偿还借 款,为靶材及零部件后续扩产提供资金支持。 投资建议:AI算力、存储及逻辑芯片需求持续释放,下游晶圆制造产能持续扩容,公司先进制程靶材市场份额持续提 升,国内外客户订单持续增加;半导体精密零部件业务加速拓展,Showerhead、真空阀、加热器、模组等核心产品持续放 量,静电吸盘、脆性材料等项目加快建设扩产,第二增长曲线持续强化。与此同时,黄湖及韩国靶材产能建设稳步推进, 定增落地进一步支持后续产能扩张。我们预计26-28年营收62.04/79.28/98.01亿元,归母净利润9.26/11.75/14.64亿元, 对应PE为70.2/55.3/44.4倍,维持“强烈推荐”投资评级。 风险提示:半导体行业景气及下游资本开支不及预期、新产品研发及客户验证进展不及预期、国际贸易摩擦风险、外 延并购整合及协同效应不及预期。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-07-04│江丰电子(300666)定增落地扩产静电吸盘及靶材,控股凯德石英完善零部件平│国信证券 │增持 │台 │ │ ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 1Q25营收同比增长30.49%,归母净利润同比增长33.42%。公司2025年第一季度实现营收13.06亿元(YoY+30.49%,QoQ- 0.57%),归母净利润2.1亿元(YoY+33.42%,QoQ+112.41%)。公司在半导体用超高纯金属溅射靶材领域具备深厚的技术积淀 ,是我国仅有极少量能够进入全球知名半导体晶圆厂供应链体系的本土企业。同时,公司将靶材领域长期积累的技术经验 ,成功应用于半导体零部件领域,积极开拓第二成长曲线。 2025年业绩稳步增长,零部件成为第二大业务板块。公司2025年实现营业收入46.04亿元(YoY+27.72%),归母净利润5 .0亿元(YoY+24.70%),扣非归母净利润3.6亿元(YoY+18.74%)。公司综合毛利率达到27.17%,同比下降1个百分点。分业务 看,2025年超高纯靶材业务实现销售收入28.50亿元,占比61.9%,受益于产品结构优化及国产原材料使用比例提升,毛利 率同比提升2.89pct至34.24%。精密零部件业务覆盖PVD、CVD、刻蚀、离子注入、光刻、氧化扩散等半导体核心工艺环节 ,可量产气体分配盘、硅电极等4万多种零部件,实现销售收入10.84亿元,占比23.54%,因处于产能扩张和新品导入期, 毛利率同比下降9.39pct至14.88%。公司持续加大研发投入,研发费用同比增长20.60%至2.62亿元,研发费用率为5.69%。 定增落地扩产静电吸盘及靶材,收购凯德石英拓展新品类。公司向特定对象发行股票1065.04万股,发行价格181.01 元/股,募集资金19.28亿元。其中,拟使用募集资金9.98亿元用于年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目,2.56 亿元用于年产12300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目,1亿元用于上海江丰电子研发及技术服务中心 项目,5.74亿元用于补充流动资金及偿还借款。此外,公司公司及宁波甬金以现金人民币5.9亿元协议收购凯德石英1547. 56万股股份,占凯德石英20.6424%股权,成为凯德石英的控股股东并取得控制权,此次并购有望进一步增强公司在半导体 零部件领域的竞争力。 投资建议:我们看好公司在半导体超高纯靶材领域的竞争力,同时第二成长曲线精密零部件有望带动公司业绩稳步增 长,预计公司2026-2027年营业收入60.68/76.73/97.59亿元(2026-2027年前值59.89/76.67亿元),对应归母净利润8.3/ 11.09/15.11亿元(2026-2027年前值6.87/9.04亿元),当前股价对应PE分别为111/83/61倍,维持“优于大市”评级。 风险提示:半导体行业周期性波动风险;原材料采购价格上涨风险;新产品客户验证导入不及预期风险;市场竞争加 剧导致毛利率下滑风险;汇率变动和地缘政治风险等。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-06-29│江丰电子(300666)公司事件点评报告:靶材龙头乘AI东风,平台化生态驱动长│华鑫证券 │买入 │期成长 │ │ ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 具备全流程能力的半导体材料平台 江丰电子成立于2005年,深耕超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件领域,是全球领先的半导体材料和精密零部件 平台型公司。公司产品矩阵覆盖铝、钛、钽、铜、钨等关键高纯金属靶材,具备材料提纯、精密加工、表面处理、焊接封 装等全流程技术能力,并率先在中国实现半导体用靶材的自主研发与产业化。凭借技术创新和严格的客户认证壁垒,江丰 电子已成为台积电、SK海力士、中芯国际等全球领先头部晶圆厂的重要合作伙伴,产品广泛应用于超大规模集成电路制造 、平板显示、太阳能等高端应用领域。近年来,江丰电子通过多元化投资,夯实了高纯金属原材料供应链体系,并不断拓 展半导体精密零部件产品序列,形成了材料—器件—应用一体化的垂直整合业务格局。 先进制程与存储拉动靶材需求高增。 在芯片制造过程中,利用高压气体物理轰击靶材,将高纯度金属原子剥离并均匀沉积在晶圆表面,形成一层纳米级的 金属薄膜。这层薄膜最终会蚀刻成芯片内部连接亿万个晶体管的超细微导线,是半导体制造中不可或缺的关键基础材料。 公司靶材业务与当前半导体产业高景气周期高度共振,正处于AI算力需求爆发与半导体国产替代双重驱动下的“量价齐升 ”新时代。溅射靶材在先进制程中的消耗量约为传统工艺的3-5倍,在3nm、5nm等先进制程、3DNAND、HBM高带宽存储等前 沿领域需求大幅提升的背景下,铜、钽、钨等高端靶材需求量持续放大。江丰电子作为全球溅射靶材龙头,靶材产品已经 全面进入台积电SK海力士等头部客户供应链,核心受益本轮行业高景气度,盈利弹性显著提升。2025年公司靶材营收达到 28.50亿元,占比61.9%,同比增长超22%。 零部件装备协同构建第二增长曲线。 以靶材为基础,江丰电子正加快构建平台化生态,推进高端半导体零部件和新材料的多元化布局,为下一轮成长打开 新空间。公司以零部件产业化为“第二增长曲线”,2025年精密零部件收入10.84亿元,占比达23.54%,形成与主业靶材 深度耦合一体化半导体材料平台。 盈利预测 公司通过业务拓展逐步成长为半导体材料平台型公司,受益于半导体等行业的高景气度,公司产品量价有望持续增长 。预测公司2026-2028年归母净利润分别为8.38、11.31、15.25亿元,当前股价对应PE分别为116.8、86.6、64.2倍,给予 “买入”投资评级。 风险提示 产品价格不及预期;产品需求不及预期;行业竞争加剧;原材料价格大幅上涨;行业政策变化等风险。 【5.机构调研】 暂无数据 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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