研报评级☆ ◇300672 国科微 更新日期：2026-03-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-03-19
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 1 0 0 0 0 1
1月内 2 1 0 0 0 3
2月内 2 1 0 0 0 3
3月内 2 1 0 0 0 3
6月内 2 1 0 0 0 3
1年内 7 3 0 0 0 10
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2022年│ 2023年│ 2024年│2025年预测│2026年预测│2027年预测│
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│每股收益(元) │ 0.70│ 0.44│ 0.45│ -0.93│ 2.01│ 3.08│
│每股净资产(元) │ 18.50│ 18.97│ 18.88│ 17.91│ 19.81│ 22.84│
│净资产收益率% │ 3.78│ 2.33│ 2.37│ -5.17│ 10.05│ 13.40│
│归母净利润(百万元) │ 151.95│ 96.07│ 97.15│ -201.00│ 436.00│ 668.67│
│营业收入(百万元) │ 3604.90│ 4231.26│ 1977.89│ 1729.00│ 3223.67│ 4314.00│
│营业利润(百万元) │ 109.53│ 50.51│ 65.19│ -146.67│ 325.67│ 501.33│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2025EPS 2026EPS 2027EPS 研究机构
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2026-03-19 买入 维持 --- -0.88 2.24 3.16 华鑫证券
2026-03-12 增持 首次 --- -0.88 1.51 2.33 浙商证券
2026-03-11 买入 维持 --- -1.02 2.28 3.74 国盛证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-03-19│国科微(300672)公司动态研究报告：顺应涨价周期修复盈利能力，AISoC全面 │华鑫证券 │买入
│布局打开成长空间 │ │
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多重因素叠加挤压利润空间，业绩表现短期承压
公司预计2025年全年实现归属于上市公司股东的净利润约18,000万元至-25,000万元，同比由盈转亏，主要受市场环
境变化和销售策略影响，公司部分产品销售额下滑，整体营业收入有所减少。同时，由于原材料成本逐步上升，公司产品
未上调价格，叠加公司在端侧人工智能、汽车电子、智慧视觉、无线局域网等多领域持续加大研发投入力度，费用同比大
幅增长，挤压利润空间，影响了业绩表现。
合封KGD发布涨价函，顺应存储涨价周期
公司已对客户发出涨价函，宣布自1月起对合封512Mb的KGD（已知合格芯片）产品涨价40%，对合封1Gb的KGD产品涨价
60%，对合封2Gb的KGD涨价80%，对外挂DDR的产品价格另行通知。公司还表示，对于第二季度的价格涨幅，公司会根据第
二季度KGD的涨幅进行调整。合封KGD产品作为存储主控芯片的关键配套组件，顺应存储行业市场趋势，有望针对性修复毛
利率，缓解公司盈利压力。
ALLINAI，形成AISoC产品全面布局
公司围绕“ALLINAI”战略，基于自研先进MLPU技术，持续聚焦人工智能边缘计算AISoC研发，系列化产品包括8TOPS
小算力AIoT终端芯片、16TOPS边缘计算芯片，以及预研的64TOPS~128TOPS大算力芯片，形成AI算力低中高的AISoC产品布
局，主要应用于AIoT智能终端、AIPC、工业计算、机器人等场景应用。公司深耕AI与大规模集成电路设计的深度融合，过
AI技术深度赋能产品升级，品牌价值实现持续跃升。
盈利预测
预测公司2025-2027年收入分别为17.37、36.53、53.76亿元，EPS分别为-0.88、2.24、3.16元，当前股价对应PE分别
为-219、86、61倍，公司具有多类型芯片的设计能力，围绕“ALLINAI”战略，已形成AI算力低中高的AISoC产品布局，随
着部分产品价格上涨，公司盈利能力有望修复，维持“买入”投资评级。
风险提示
宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。
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2026-03-12│国科微(300672)深度报告：涨价提利，多元布局迎新机 │浙商证券 │增持
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主业稳健，高端化提振营收弹性
国科微作为国内领先的AI与多媒体芯片设计企业，当前主营业务布局稳健。公司在超高清智能显示（机顶盒）、智慧
视觉（安防）等板块凭借核心技术和产品渗透，不断提升市场份额，预计将持续受益于这些领域的行业需求提升与客户结
构升级。同时，信创业务有望带动公司固态存储主控芯片等相关产品需求回升，增强营收弹性。公司下游以安防等为主，
国补变动对公司影响较小。
产品涨价，毛利率有望持续提升
公司下游安防市场和机顶盒产品为主。2026年1月20号，国科微发布涨价通知函，计划对合封KGD产品进行价格调整，
涨价幅度40% 80%；公司部分产品合封存储销售，存储涨价同步利好业绩，在内存涨价带动soc涨价过程中，公司毛利
率有望持续提升，盈利能力也有望持续改善。
多元布局，长期发展前景广阔
中长期来看，国科微围绕主控芯片AI升级、自主Wi-Fi6芯片和汽车SerDes芯片积极布局。公司AI芯片产品线不断完善
，自研Wi-Fi6芯片即将导入主流客户，且加速Wi-Fi7等技术升级；车载AI及SerDes芯片满足车载要求，已实现技术和量产
突破。多元化创新助力公司把握行业增长机遇，长期发展前景广阔。
盈利预测与估值
根据公司所处行业及核心业务特点，我们采用了相对估值法，选取了北京君正、星宸科技作为对比公司。公司为国内
编解码芯片龙头，同时积极拓展存储芯片、汽车电子、边缘AI等新领域，我们看好公司在AI时代的全面布局，也看好存储
涨价对公司带来的利润弹性，我们预计公司25年至27年营收分别为16.7/22.8/30.8亿元，实现归母净利润-1.9/3.3/5.1亿
元，公司作为行业龙头，享有估值溢价，首次覆盖给予“增持”评级。
风险提示
新品推广不及预期风险、下游行业需求不及预期风险、市场竞争加剧风险
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2026-03-11│国科微(300672)涨价带动毛利率优化，业务布局多点开花 │国盛证券 │买入
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存储涨价成功向下游传导，毛利率有望优化。公司宣布自1月起对合封512Mb的KGD（已知合格芯片）产品涨价40%，对
合封1Gb的KGD产品涨价60%，对合封2Gb的KGD涨价80%，对外挂DDR的产品价格另行通知。我们认为公司毛利率有望持续优
化，业绩拐点在即。00B7主业基本面稳固，围绕ALLINAI战略，业务多点开花。
在AI视觉方面，公司推出了新一代AI图像处理引擎（AIISP）品牌圆鸮。依托圆鸮AIISP技术底座，公司成功打造两款
差异化4KAI视觉芯片矩阵，形成了“高端-普惠”双线产品布局，为行业提供全场景AI视觉解决方案。
公司AISoC系列包括8TOPS小算力AIoT终端芯片、16TOPS边缘计算芯片，以及预研的64TOPS-128TOPS大算力芯片，形成
了AI算力低中高的AISoC产品布局，主要应用于AIoT智能终端、AIPC、工业计算、机器人（含具身智能）等场景。
存储布局逐步完善，有望受益于存储涨价浪潮。公司在固态存储领域已完成“固态硬盘控制芯片+行业固态硬盘产品
”双业务引擎的商业模式布局。此外，国科微通过参股公司芯盛智能进一步延伸存储产业生态，构建从主控芯片到存储模
组的协同布局，#我们认为公司有望受益于存储涨价浪潮。
车载AI芯片和SerDes芯片领域持续投入研发。公司2025年上半年推出新一代满足AEC-Q100Grade2的车载AI芯片已回片
并点亮，AEC-Q100的相关验证正在进行中，目前在积极推广。公司将持续研发新的产品，计划三年内形成200万至800万、
算力从低到高的全系列车载AI芯片。同时，公司在2024年已推出多颗4.2Gbps和6.4GbpsSerDes芯片。
公司开发的Wi-Fi62T2R无线网卡芯片已开发完成并完成调试，正在导入国内主流的电视和运营商的方案厂商及网卡厂
商，有部分客户已经实现小批量试产，并积极开展Wi-Fi7芯片的预研工作。
盈利预测与投资建议：国科微将存储涨价成功向下游传导，毛利率有望优化。公司聚焦视频编解码领域的同时，积极
拓展车载电子、智能显示、边缘AI等新领域，增长空间广阔，我们看好公司充分受益于涨价浪潮。我们预计公司2026/202
7年分别实现营业收入37.4/44.9亿元，同比增长110%/20%，实现归母净利润5.0/8.1亿元，同比增长325%/64%。当前股价
对应2026/2027年PE分别为61.4/37.4X，公司未来新品不断、放量在即，并有望充分受益于涨价，维持买入”评级。
风险提示：产品推广不及预期；下游需求不及预期；宏观经济风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2025-12-02│国科微(300672)2025年12月2日投资者关系活动主要内容
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投资者提出的问题及公司回复情况：
1、请问董秘，本次收购宁波中芯，向老股东预设的条件包括交易以股票为主且盈利后才能逐步减持等条件已经比较
高了，为何突然会决定放弃收购？是公司对标的的判断和评估较前期有了很大的变化吗？听说公司在尽调过程中向老股东
提了新的要求，能具体说明一下是什么要求吗？
答：尊敬的投资者，您好。自本次交易预案披露以来，公司及相关各方积极推进本次交易的各项工作，公司聘请了中
介机构开展对标的公司的审计、评估、尽调等工作。但鉴于本次交易相关事项无法在预计时间内达成一致，为切实维护上
市公司和广大投资者长期利益，经公司与相关各方充分沟通及友好协商、认真研究和充分论证，基于审慎性考虑公司拟终
止本次交易事项。公司在推进本次交易期间，严格按照相关法律法规的要求，履行了公司相关内部决策程序和信息披露义
务，详情请参考公司的相关公告。感谢您对公司的关注。
2、公司为什么要终止这次资产重组？能否透露具体原因？
答：尊敬的投资者，您好。自本次交易预案披露以来，公司严格按照相关法律法规的要求，积极组织交易相关各方全
力推进本次交易各项工作，履行了公司相关内部决策程序和信息披露义务。但由于本次交易相关事项无法在预计时间内达
成一致，为切实维护上市公司和广大投资者长期利益，经公司与相关各方充分沟通及友好协商、认真研究和充分论证，基
于审慎性考虑，公司决定终止本次交易事项。感谢您对公司的关注。
3、公司 AI视觉芯片的“高端+普惠”双线布局进展如何？具体产品优势是什么？并购终止是否对“ALL INAI”战略
造成影响？
答：尊敬的投资者，您好。公司围绕“ALL INAI”战略，基于自研先进MLPU技术，持续聚焦人工智能边缘计算 AI So
C研发，基于大模型+SoC赋能智能终端大模型应用。在 AI视觉方面，公司推出了新一代 AI图像处理引擎（AI ISP）品牌
圆鸮。依托圆鸮 AI ISP技术底座，公司成功打造两款差异化 4KAI视觉芯片矩阵，形成了“高端-普惠”双线产品布局，
其中，GK7606V1系列面向高端市场，GK7206V1系列聚焦普惠应用。目前，GK7606V1系列已在安防行业头部企业实现应用，
该产品采用双核 A55架构，内置最高 2.5T算力 NPU；GK7206V1系列已量产上市成功进入传统安防与消费类电子头部企业
供应链体系，该系列芯片采用低功耗设计，集成 1.0T@INT8 NPU。GK7606V1与 GK7206V1系列形成“高端-普惠”双线产品
布局，已落地智能安防、车载记录仪、无人机图传、运动摄像机及智能会议系统等多元场景，为行业提供全场景 AI视觉
解决方案。
公司基于自研先进MLPU（多模态大模型处理单元）技术，持续聚焦人工智能边缘计算 AI SoC（人工智能系统级芯片
）研发。目前，公司AI SoC系列包括 8TOPS小算力 AIoT终端芯片、16TOPS边缘计算芯片以及预研的 64TOPS-128TOPS大算
力芯片，形成了 AI算力低中高的 AISoC产品布局，主要应用于 AIoT智能终端、AI PC、工业计算、机器人（含具身智能
）等场景。此次并购的终止不会扰乱、打断公司既定的经营步调。感谢您对公司的关注。
4、这次重大重组终止后，公司后续是否有再度筹划并购重组的计划？
答：尊敬的投资者，您好。根据《上市公司重大资产重组管理办法及《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 8号
——重大资产重组》等法律法规及规范性文件的规定，本公司自终止重大资产重组事项公告披露之日起一个月内不再筹划
重大资产重组事项。后续如涉及相关事项公司将严格遵循信息披露规定及时履行披露义务。感谢您对公司的关注
5、您好，请问公司从公告预案到终止经过了半年，请问这半年都做了什么？
答：尊敬的投资者，您好。自本次交易预案披露以来，公司及相关各方积极推进本次交易的各项工作，公司聘请了中
介机构开展对标的公司的审计、评估、尽调等工作。但鉴于本次交易相关事项无法在预计时间内达成一致，为切实维护上
市公司和广大投资者长期利益，经公司与相关各方充分沟通及友好协商、认真研究和充分论证，基于审慎性考虑公司拟终
止本次交易事项。公司在推进本次交易期间，严格按照相关法律法规的要求，履行了公司相关内部决策程序和信息披露义
务，并在相关公告中对本次交易事项的相关风险进行了充分提示。感谢您对公司的关注。
6、公司与鸿蒙生态的合作已落地8款芯片，未来是否会进一步深化？
答：尊敬的投资者，您好。截至目前，公司已有共 8款开源鸿蒙芯片平台实现量产商用，覆盖智慧家庭、智慧视觉、
智慧大屏以及商业显示等多个领域，在智慧家庭与教育领域，基于 GK6323V100C的社区共建硬件平台已落地多个标杆项目
，支持超 50款原生鸿蒙应用。未来，公司将持续加码开源鸿蒙生态建设，并携手合作伙伴在智慧家庭、商业显示工业物
联网等领域拓展落地场景。感谢您对公司的关注。
7、公司作为国内领先的人工智能与多媒体、车载电子、物联网、数据存储等芯片解决方案提供商，如何看待该行业
领域发展前景？此次收购终止后，公司在主业方面有什么积极措施吗？
答：尊敬的投资者，您好。公司深耕集成电路设计领域，坚定看好行业长期发展前景。集成电路产业作为国家战略性
、基础性产业，获得多重政策支持。国家集成电路产业投资基金等资本力量持续加码，税收优惠、研发补贴等政策从多维
度为产业发展保驾护航，为企业技术创新与产业链布局创造了良好政策环境。
在此背景下，公司聚焦核心赛道的研发与产业化推进，持续关注相关行业政策，积极把握市场机遇。同时，集成电路
行业多个细分领域有望迎来需求爆发期，市场空间广阔：人工智能领域，边云协同的算力网络趋势明显，端侧 AI芯片在
智能终端、边缘计算等场景应用持续普及；车载电子领域，汽车智能化升级推动车载 AI、SerDes等芯片需求激增超高清
智能显示、智慧视觉、无线局域网等领域也随着技术迭代与应用拓展实现需求稳步扩容，为公司多产品线落地提供了充足
市场支撑。
此外，我国集成电路自给率仍有较大提升空间，国产替代已成为行业明确发展主线，国内集成电路设计行业规模持续
增长、技术实力不断增强，产业链生态日益完善，公司凭借在多类型芯片设计领域的技术积累与核心自主知识产权，既在
超高清智能显示、智慧视觉、固态存储等成熟赛道稳步提升市场份额，也在车载、AI等新兴领域积极开拓替代机会，成长
潜力持续释放。
公司专注于芯片的设计研发，一直以来通过实施核心竞争力战略和品牌战略，持续巩固芯片市场占有率，积极拓展与
头部客户的深度合作打造品牌聚合效应；同时，公司重点投入产业生态链建设，加深与行业客户之间的合作，建立开放的
产品合作开发平台，实现公司市场占有率的进一步突破，核心竞争力不断提升。公司全面启动新的发展战略，紧跟大模型
时代 AI处理将呈现边云协同的多层次算力网络趋势，推进“边缘 AI芯引擎”战略目标，致力于将先进人工智能技术与大
规模集成电路设计技术结合。同时，公司将进一步提升产品竞争力，在 AI算力、ISP处理、视频编解码、视频显示输出、
音频音效与智能语音、功耗优化等方面持续构筑优势，加强芯片、软件和算法的协同发展。未来，公司将持续聚焦超高清
智能显示、人工智能、车载电子等核心赛道，以技术创新驱动产品迭代，牢牢把握行业发展机遇，助力产业高质量发展。
感谢您对公司的关注。
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参与调研机构：8家
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2025-11-19│国科微(300672)2025年11月19日投资者关系活动主要内容
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1、公司与鸿蒙生态合作有何进展？
答：尊敬的投资者，您好。截至目前，公司旗下 8款开源鸿蒙芯片平台实现在智慧家庭、智慧视觉、智慧大屏以及商
业显示等行业的量产商用。在智慧家庭与教育领域，基于 GK6323V100C的社区共建硬件平台已落地多个标杆项目，支持超
50款原生鸿蒙应用。该芯片入选鸿蒙生态星火实验室首款开发平台，借助鸿蒙系统组件化部署实现极低内存占用正进行
更多智能家居产品开发。在智慧视觉领域，公司将超低功耗 AOV方案及 30余种音视频 AI算法全面移植至 OpenHarmony 5
.1系统中，基于鸿蒙系统组件化与低延时设计，实现媒体通路延时降低 20%。当前，公司正与中国移动基于开源鸿蒙智慧
视觉芯片平台合作开发太阳能摄像机、宠物陪伴机器人等。
在智慧大屏领域，公司针对 OpenHarmony4.0 版本在大屏场景的系统级支持不足问题，完善视频通话、网络共享等 3
0项核心功能，优化低延时白板、UI快速响应等 12项关键性能指标，使终端使用体验比肩安卓系统，并首次在开源鸿蒙平
台实现对全国产音视频标准的支持，为教育会议等场景提供全栈安全解决方案。
在商业显示领域，依托鸿蒙软总线技术构建的分布式显示系统，基于公司芯片开发的数字标牌主板可实现多屏内容同
步、跨屏控制等功能已落地商场导视屏、户外广告机等产品。
未来，公司将持续加码开源鸿蒙生态建设，与产业链伙伴携手推动开源鸿蒙生态澎湃向前。感谢您对公司的关注。
2、公司在固态存储领域有哪些优势？
答：尊敬的投资者，您好。公司在固态存储领域深耕多年，从成立之初就扛起国产化大旗，从上游供应商、到自身内
部技术体系、再到客户产品适配等方面，都深耕国产化技术体系。经过多年的积累，形成了领先行业的国产化存储技术与
完整的国产化存储技术体系。公司在固态存储领域已完成“固态硬盘控制芯片+行业固态硬盘产品”双业务引擎的商业模
式布局，致力于通过持续研发积累打造自主安全可控的存储生态体系。公司自研的固态存储主控芯片搭载国产嵌入式 CPU
IP核，已通过国密国测双认证及自主原创认证，可实现全国产供应链交付。
公司将继续利用现有技术优势，深耕国产化技术体系，进一步开拓国产替代市场。感谢您对公司的关注。
3、公司目前有哪些在研算力芯片？
答：尊敬的投资者，您好。公司围绕“ALL INAI”战略，基于自研先进MLPU技术，持续聚焦人工智能边缘计算 AI So
C研发，基于大模型+SoC赋能智能终端大模型应用。公司人工智能 AI SoC系列产品包括8TOPS小算力 AIoT终端芯片、16TO
PS边缘计算芯片，以及预研的
64TOPS~128TOPS大算力芯片，形成 AI算力低中高的 AI SoC产品布局主要应用于 AIoT智能终端、AIPC、工业计算、
机器人（含具身智能）等场景应用。
在 AI视觉方面，公司推出了新一代 AI图像处理引擎（AI ISP）品牌——圆鸮。依托圆鸮 AI ISP技术底座，公司已
成功打造两款差异化 4KAI视觉芯片矩阵——面向高端市场的 GK7606V1系列与聚焦普惠应用的GK7206V1系列。
目前，GK7606V1系列已在安防行业头部企业实现应用，该产品采用双核 A55架构，内置最高 2.5T算力 NPU；GK7206V
1系列已量产上市成功进入传统安防与消费类电子头部企业供应链体系，该系列芯片采用低功耗设计，集成 1.0T@INT8 NP
U。经前期用户反馈，GK7206V1系列黑光全彩效果出众，在同类产品中处于领先水平。
GK7206V1将与 GK7606V1系列形成“高端-普惠”双线产品布局，已落地智能安防、车载记录仪、无人机图传、运动摄
像机及智能会议系统等多元场景，为行业提供全场景 AI视觉解决方案。
在 AI芯片架构方面，公司实现突破性创新，其首创的面向多模态大模型的MLPU芯片架构，既能高效支撑大模型推理
计算，又可兼容传统小模型的高效处理需求。基于这一架构，公司已规划形成覆盖多款智能终端的 AI SoC产品矩阵，未
来将广泛应用于机器人、AI PC、无人机、工业计算等智能终端场景。
未来，公司将持续深化“芯片+算法+生态”的三维驱动模式，通过AI技术深度赋能产品升级，以扎实的技术实力巩固
品牌根基，并通过与客户及合作伙伴的紧密协同，共同创造价值。感谢您对公司的关注。
4、公司在车载电子领域的产品规划？
答：公司在车载 AI芯片和 SerDes芯片领域持续投入研发。
公司推出的车载 AI系列芯片主要应用在前装智能摄像头、行车记录仪、流媒体电子后视镜、电子外后视镜、摄像头
监控系统、驾驶员疲劳监测系统、座舱监控系统、前视 ADAS一体机等产品上，公司 2025年上半年推出新一代满足 AEC-Q
100 Grade2的车载 AI芯片已回片并点亮，AEC-Q100的相关验证正在进行中，目前在积极推广。公司将持续研发新的产品
，计划三年内形成 200万至 800万、算力从低到高的全系列车载AI芯片。
同时，公司推出的串行解串（SerDes）芯片在前装车载业务领域，主要应用于智能座舱和智能驾驶的摄像头端和显示
屏端的数据传输。公司在 2024年已推出多颗 4.2Gbps和 6.4Gbps芯片，覆盖摄像头和显示屏业务，技术指标优秀，满足
车载场景要求。
5、公司的 Wi-Fi 产品研发进展以及产品规划？
答：公司Wi-Fi业务归属于物联网业务板块，2025年上半年，公司物联网系列芯片产品实现销售收入 12,814.71万元
，同比增长 251.37%，占公司 2025年上半年营业收入的 17.28%。物联网系列芯片产品上半年整体毛利率为 41.07%，同
比提升 26.93个百分点。
公司确定了立足中低端、积极发展中高端，并在低中高端实现无线局域网芯片的全面国产替代的策略。目前，公司开
发的Wi-Fi6 2T2R无线网卡芯片已开发完成并完成调试，正在导入国内主流的电视和运营商的方案厂商及网卡厂商，有部
分客户已经实现小批量试产。在Wi-Fi6 2T2R的基础上，公司的Wi-Fi6 1T1R+蓝牙的 Combo芯片正在进行回片调试目前芯
片功能和性能正常，有望在 2025年 Q4开始客户导入。另外，公司针对 IPC、行车记录仪、图传、网卡市场开发的Wi-Fi4
1T1R无线局域网芯片已经量产。公司将加速在无线局域网芯片领域的研发进度，并积极开展Wi-Fi7芯片的预研工作。
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