研报评级☆ ◇300689 澄天伟业 更新日期：2026-10-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-07-12
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 1 0 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.08│ 0.10│ 0.13│ 0.43│ 1.48│ 2.27│
│每股净资产(元) │ 5.95│ 5.86│ 6.01│ ---│ ---│ ---│
│净资产收益率% │ 1.30│ 1.71│ 2.21│ 6.80│ 18.90│ 22.60│
│归母净利润(百万元) │ 8.92│ 11.57│ 15.37│ 50.00│ 171.00│ 262.00│
│营业收入(百万元) │ 394.28│ 360.19│ 414.24│ 743.00│ 1581.00│ 2261.00│
│营业利润(百万元) │ 10.34│ 12.28│ 17.20│ 72.00│ 252.00│ 398.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-07-12 买入 首次 --- 0.43 1.48 2.27 华鑫证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-07-12│澄天伟业(300689)公司事件点评报告：半导体业务稳健增长，液冷业务加速落│华鑫证券 │买入
│地 │ │
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智能卡+半导体封装材料+液冷三大业务协同发展
公司成立于1997年，2017年在深交所上市，以传统智能卡业务为基础，以半导体封装材料和AIINFRA液冷散热作为新
增长曲线，服务于AI与先进封装产业升级。其中智能卡产品主要用于移动通信、金融支付等领域，包括电信卡、金融IC卡
及其他智能卡产品；半导体产品主要包括专用芯片、柔性引线框架和冲压引线框架等；液冷散热业务用于AIDC，主要产品
包括液冷管路、分水器、液冷板、快速接头等。2026Q1公司实现营收9069.08万元（同比-2.38%），实现归母净利润-311.
78万元（同比-158.84%），主要由于新拓展的液冷业务增加了期间费用以及员工持股计划增加的股权支付费用的缘故，随
着公司液冷业务逐步放量，静待公司业绩拐点出现。
受益于国产替代，半导体业务增长显著
公司半导体业务包括：1）智能卡专用芯片：深耕智能卡专用芯片领域，形成了专用芯片引线框架产品、封装服务与
专用芯片成品供应三大核心业务板；2）半导体封装材料：围绕功率半导体产业链关键环节，依托自身在封装材料设计等
方面的技术积累，构建从产品设计、材料开发到制造交付的一体化能力体系。目前产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率
模块的封装需求。随着新能源汽车、光伏、储能等下游产业持续发展，功率半导体器件市场空间不断扩大，进而带动引线
框架等半导体封装材料需求增长，同时叠加国产替代，公司半导体业务迎来发展良机。2025年半导体业务实现营收6109万
元，同比大增62.38%，我们认为未来2年公司该业务高增长仍能持续。
具备多重优势，液冷业务有望弯道超车
随着芯片功率的不断提升，已经突破传统风冷的极限，液冷成为行业的发展趋势。2026年6月21日英伟达官方博客宣
布Rubin平台实现100%全液冷，谷歌阿里等其他国内外云厂商也将使用液冷，中国信通院预测：2024年我国智算中心液冷
市场规模达到了184亿元，预计2029年我国智算中心液冷市场规模将达到约1300亿元，未来几年CAGR为47.85%。液冷行业
将迎来快速增长阶段。
公司2023年即开始拓展液冷散热业务，2025年9月进入小批量生产阶段，并且具备多重优势：1）技术研发方面：依托
半导体封装多年工艺积累，在高导热金属材料、蚀刻、电镀、钎焊等工艺方面具备长期积累，形成了从材料到结构件再到
模组组件的全链条能力，通过引入日本液冷制造工艺叠加搭建本土研发团队（核心成员拥有二十年以上精密金属加工、热
管理结构件行业经验，精通液冷结构开发、量产工艺优化与大规模交付管控）共同研发；2）客户方面：海外市场已通过
台湾合作伙伴进入美系头部半导体公司供应链，双方在技术理解、工艺储备与迭代节奏上与全球前沿液冷技术迭代保持同
步，国内市场积极拓展与头部服务器厂商、互联网企业，目前已向国内头部算力基础设施厂商送样；3）产品方面：可以
提供冷板、管路、Manifold、液冷模组等，并非单纯的外协加工零部件，而且公司提供的是rubin平台产品，同时前瞻性
布局MLCP领域，有望在下一轮产品迭代周期中构筑先发优势；4）产能方面：公司在惠州已建立初期的研发与量产产线，
具备机加工、焊接、组装、清洗检测等全流程制造能力，二期厂房正在扩产中，同时拟定增募集资金8亿元，其中4.62亿
元用于液冷扩产和研发中心建设。随着rubin产品量产，公司液冷业务将加速落地，有望实现弯道超车。
盈利预测
我们看好公司传统主业稳健增长，液冷业务增加业绩弹性。预测公司2026-2028年净利润分别为0.50、1.71、2.62亿
元，EPS分别为0.43、1.48、2.27元，当前股价对应PE分别为171、50、33倍，首次覆盖，给予“买入”投资评级。
风险提示
智能卡和半导体业务发展不及预期、液冷需求及公司研发不及预期的风险、台湾客户订单低于预期的风险、技术路线
变更的风险、市场竞争加剧的风险、宏观经济下行风险、大盘系统性风险等。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：52家
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2026-09-16│澄天伟业(300689)2026年9月16日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍公司微通道冷板与客户的研发进展、终端测试情况，份额变化，预计何时量产？下一代中公司能否继续保
持现有供应商地位
答：公司深度配合客户开展MLCP（微通道液冷封装盖板）相关产品的结构设计和工艺开发。现有液冷散热结构通常由
Substrate（封装基板）、TIM（热界面材料）、LID（封装盖板）、TIM2（第二层热界面材料）及液冷板等部分组成；MLC
P（微通道液冷封装盖板）技术路线主要是在LID（封装盖板）内部加工微通道并集成管路，通过减少中间传热环节降低热
阻，进一步提升散热效率。随着液冷功能进一步集成至芯片封装预研环节，相关生产工序将主要由封装厂实施，产业链分
工和供应链组织方式也将相应调整，项目商务合作模式及VendorCode（供应商代码）认证路径可能随之发生变化。公司的
客户长期与晶圆厂、封装企业合作开展相关技术测试和产品开发，在技术理解、方案设计及项目经验等方面形成了较为领
先的综合优势。随着客户液冷业务规模扩大和产品持续升级，其在下一代服务器液冷产品中的业务份额有望受益，产品范
围也可能由模块化部件向封装级液冷系统级方案拓展，为公司带来更大的市场机遇。
公司自配合客户开发R系列产品以来，同步参与MLCP（微通道液冷封装盖板）相关产品的前期研发，当前主要配合客
户开展结构设计、工艺开发以及管路焊接、结构件制造等方面的工作，是客户该技术路线下的重要联合开发方。公司将依
托既有合作基础和工艺能力，积极配合客户推进技术定型、产品验证及供应商认证，进一步争取相关液冷产品的开发和生
产需求，并参与后续产品迭代。
目前，MLCP（微通道液冷封装盖板）相关技术方案仍处于公司与客户联合研发和验证阶段，具体工艺路径仍在持续优
化，尚未进入规模化量产阶段，公司将积极配合客户加快推进验证进度。具体终端测试进度、公司在下一代产品中的供应
份额、量产时间，仍取决于技术方案定型、产品验证、供应商认证、客户采购安排及终端需求等因素。当前难以对公司在
下一代产品的供应份额或供应商地位作出确定判断，但凭借前期联合开发经验，以及在结构设计、焊接和精密加工等方面
形成的技术积累，公司具备继续参与相关产品开发的基础，并对深化与客户的合作充满信心。短期内，公司液冷业务仍将
以现有冷板式液冷产品的开发和规模化交付为主，为公司液冷业务的持续增长提供有力支撑。
Q2、公司在B系列或下一代R产品中是否有具体订单？
答：公司已与核心客户签署框架性《采购合约》，对双方拟开展的产品采购合作及相关权利义务作出原则性约定，具
备较稳定的合作基础。该合约属于合作框架安排，具体采购产品、数量、价格及交付时间等事项，仍以客户后续实际下达
的正式采购订单为准。
核心客户已向公司提供B系列液冷散热产品月度意向性订单计划。按照相关月度意向数量及价格初步测算，涉及金额
约为 1,219.36 万元。同时，核心客户已向公司提供R系列（液冷散热产品 2026 年第四季度需求预测，按照相关预测数
量及价格初步测算，涉及金额约为5,048.38 万元。R系列（产品代号）产品主要包括冷板模组和分水器，公司正依据客户
提供的需求信息，紧锣密鼓地开展相应的产能规划和生产准备，以准备后续产品及时交付。
上述意向性订单计划及需求预测体现了核心客户对公司产品及交付能力的认可，为后续业续业务的持续拓展奠定了良
好的基础。同时，公司也提示，上述意向性订单计划及需求预测不构成客户具有约束力的采购承诺，不等同于正式采购订
单，相关产品数量、价格、交付时间及测算金额均可能根据客户实际需求、终端服务器出货进度及双方后续协商情况发生
调整，最终形成的收入确认情况将在定期报告披露，敬请注意投资风险。
Q3、请介绍后续产能规划、产能释放节奏，产能达产大概什么时候？以及是否会延展新的产品品类？
答：公司液冷产品生产基地一期项目已投入研发和生产，液冷模组设计产能约为每月 2万套。目前，公司正结合客户
需求及业务快速发展情况，加快二期扩产建设。按照现阶段规划，二期扩产完成后，冷板模组设计产能预计可提升至每月
约 4万套，Inner Manifold（内部分水器）设计产能预计可达到每月近 1万套，为承接客户放量订单提供充足的产能保障
。公司提醒上述产能均为规划设计产能，不代表实际产量或已实现的销售规模。二期产能的建设和释放将根据客户需求、
正式订单、设备安装调试、人员配置及生产安排等情况分阶段推进，公司将稳步加快产能释放，具体建设完成及达产时间
仍取决于上述工作的实际进展。公司现有冷板式液冷产品所采用的主要生产工艺相对成熟，相关产品已经完成现阶段客户
要求的验证，具备批量交付能力。公司将根据客户正式订单及交付安排组织生产，实际产量及产能利用率仍将受到终端服
务器出货节奏、客户订单数量、产品结构、供应链保障及生产良率等因素影响。
在新产品品类方面，公司正结合客户需求，同步开展其他定制化液冷产品的研发和工艺储备，积极拓展产品矩阵。目
前，相关产品仍处于前期设计及工艺开发阶段，尚未形成规模化生产和销售，公司将稳步推时相关产品的验证和商业化进
程。
Q4、铜价持续上涨，公司在冷板等产品报价上能否顺利向客户传导原材料价格波动？
答：公司液冷产品主要使用铜、不锈钢等原材料。其中铜材成本在产品整体成本中的占比相对较小，除原材料价格外
，产品成本还受到加工工艺、生产良率、不锈钢加工损耗及订单批量等因素影响，公司将通过工艺优化、良率提升及规模
效应等方式持续增强成本管控能力以降低由此产生的影响。
公司相关产品主要按订单批次进行定价，对于已经确定价格的订单，公司通常按照约定价格执行；对于后续批次，公
司将结合铜材等原材料价格、生产良率、订单规模及客户降本要求等因素，与客户重新协商产品价格。公司将依托良好的
客户关系和产品竞争力，积极就原材料价格波动与客户协商，推动成本压力的合理传导，但传导的幅度和时间仍取决于具
体订单的商务谈判结果。
Q5、公司在台湾客户的供应商地位，除了公司是否还有其他供应商做代工？
答：出于供应链安全、产能保障及成本管理等方面的考虑，客户通常可能采取多供应商采购策略，但公司在相关液冷
产品的结构设计、工艺开发及批量交付等方面积累了相关优势，是客户的重要合作伙伴，在客户液冷产品供应商序列具备
良好的合作地位。
公司自前期产品开发阶段起即深度参与客户相关液冷产品的结构设计和工艺开发，并在持续合作过程中积累了相应的
产品开发及批量交付经验，具有较大的客户粘性。公司以其整体工艺导向参与产品研发，为客户提供从冷板、管路、Mani
fold、液冷模组组件等，并非单纯的外协加工，是其冷板、管路、歧管、模组等核心部件供应商。公司将持续通过产品质
量、工艺能力、交付保障及协同开发能力，巩固并深化与客户的合作关系，不断提升在客户供应体系中的地位。
Q6、公司在国内市场液冷业务的拓展情况如何？
答：公司正在积极拓展国内液冷市场，并与国内服务器厂商、互联网企业及算力基础设施厂商等潜在客户开展业务接
洽。目前，公司已向国内多家相关厂商提供样品，部分产品正处于客户测试和验证阶段。随着国产ASIC（专用集成电路）
芯片性能和功耗水平持续提升，相关服务器及算力基础设施对液冷散热方案的需求预计将逐步增加，国内市场空间广阔。
公司将依托现有前沿液冷产品的技术积累、工艺能力及项目经验，紧抓国产算力崛起的市场机紧，加快推进液冷散热产品
在国产ASIC（专用集成电路）应用场景中的适配、送样和验证工作。
Q7、公司 2026 年向特定对象发行股票的进展情况？
答：公司向特定对象发行股票事项正按计划稳步推进。公司于 2026年 8 月 25 日披露了《关于深圳市澄天伟业科技
股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函的回复报告》，目前处于答复交易所问询与反馈阶段，公司与中介机
构密切配合、有序推进，后续尚需深圳证券交易所审核通过并获中国证监会同意注册后方可实施。
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参与调研机构：11家
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2026-08-19│澄天伟业(300689)2026年8月19日投资者关系活动主要内容
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Q1、公司液冷业务目前的整体进展和收入情况如何？
答：公司液冷散热业务源于在半导体封装材料领域的技术积累，凭借在精密金属加工领域的工艺能力，在行业需求兴
起之初，公司就与台湾核心客户持续进行共同开发、持续打样等小批量生产，当前业务处于从验证导入向规模化交付过渡
的关键阶段。公司主要为客户提供GPU液冷模组及机柜内部歧管等核心部件，目前该产品线将跟随客户量产节奏推进，整
体放量节奏与客户的交付排期高度关联。当前订单能见度较前期有所提升。
公司实际收入规模受客户最终订单量、产品价格、量产节奏等多重因素影响，如有达到披露标准的相关事项，公司会
及时履行信息披露义务。敬请广大投资者理性投资，注意风险。
Q2、公司液冷业务的产品形态和交付模式是怎样的
答：公司液冷产品以液冷板、液冷模组为主，同时包括歧管、波纹管及相关零配件。在交付模式上，公司并非简单的
代加工，而是深度参与客户的产品研发。公司与客户双方进行共同联合研发与工艺验证，公司根据客户最终确认的设计进
行生产交付。公司是客户冷板、管路、歧管、模组等核心部件供应商。
Q3、公司目前的产能情况以及未来的扩产计划是怎样的？
答：公司液冷散热业务生产基地位于广东惠州，目前完成了第一期的产能建设。为应对市场需求增长和客户的产能规
划指引，公司已启动了第二期扩产计划，包括厂房装修、电力扩容以及关键设备的预定等。一期与二期产能全部建成后，
将能有效满足核心客户的阶段性交付需求。后续公司将根据市场情况和客户订单的进一步明确，审慎规划后续产能扩张，
整体产能建设与客户放量节奏保持匹配。
Q4、公司如何看待与下游客户的合作关系？技术的护城河体现在哪里？
答：公司与台湾客户的合作，是建立在长期信任和共同研究开发基础上的深度业务合作关系，并非简单的代工。公司
能直接参与到客户产品的早期设计和验证环节，从项目启动至今已持续迭代多个版本，构成了双方合作的重要基础。
公司的核心竞争力主要体现在三个方面：
第一，工艺技术方面，公司在精密焊接、钎焊等关键工艺上拥有深厚积累和独到技术，形成了从材料到结构件再到模
组组件的全链条能力。
第二，客户关系与先发优势方面，公司作为早期就进入该供应链体系的核心供应商，与客户共同经历了多代产品的迭
代，双方在技术理解、工艺储备与迭代节奏上保持同步，这种合作关系和行业积累难以在短期内被复制。
第三，全链条制造与品控能力方面，公司具备从机加工、焊接、组装到清洗检测的全流程制造能力，尤其在后端清洗
、检测等环节投入较多资源，在保证产品一致性和可靠性方面建立了较高的壁垒，可面向终端客户提供整套系统级解决方
案。
Q5、公司在国内液冷市场的拓展情况如何？
答：在国内，公司已积极与头部算力基础设施厂商、服务器及互联网企业进行接洽和送样。目前公司已向国内多家头
部算力基础设施厂商送样，随着国产ASIC芯片算力持续提升，国内市场液冷散热需求同样强劲，公司将依托在海外市场积
累的技术能力和产品经验，探索液冷散热解决方案在国产ASIC生态中的应用，逐步拓展国内市场份额。
Q6、公司如何看待液冷业务的毛利率水平及未来趋势？
答：由于公司液冷业务目前仍处于从打样、小批量向规模化交付过渡的早期阶段，当前的毛利率水平尚不能完全反映
规模化后的盈利能力。未来随着订单量的持续释放和产能利用率的提升，毛利率有望逐步稳定。
公司保持审慎态度，从中长期来看，随着液冷行业逐步成熟、市场参与者的增加以及规模上量，产品价格可能面临一
定的下行压力。同时，公司也在积极布局下一代液冷技术产品，持续与客户进行联合研发和验证，伴随着芯片功耗不断提
升，新产品技术壁垒更高、价值量更大，有望在价格下行周期中为公司提供结构性支撑，形成产品的迭代梯队，维持液冷
业务整体的盈利水平。公司看好液冷业务的长期发展前景，具体收入和利润贡献将结合终端需求、供应份额、产品结构、
量产进度及成本控制等多重因素体现。
Q7、公司半导体封装材料业务和智能卡业务的现状如何？
答：半导体封装材料业务方面，公司产品主要应用于功率半导体领域，客户为国内知名封装企业。该业务近年来保持
高速增长态势，其主要原材料铜的价格波动通过与客户的联动定价机制进行传导，以锁定合理的加工利润。公司后续将根
据市场需求及经营情况审慎扩大产能。智能卡业务方面，该业务已进入成熟期，公司计划继续维持现有规模，保持稳定现
金流，目前在智能卡业务方面不会进行重大资本性投入，预计将继续维持现有水平。
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参与调研机构：4家
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2026-08-12│澄天伟业(300689)2026年8月12日投资者关系活动主要内容
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一、公司介绍基本情况和发展历程。
二、公司与调研机构的互动交流。
公司与调研机构方互动交流的主要内容如下：
Q1、公司液冷业务目前的产品线布局如何？各产品线的进展和交付节奏是怎样的？
答：公司液冷业务主要产品包括液冷板、不锈钢波纹管、Manifold等核心部件，公司深度参与客户产品共同开发，产
品线主要分为三条：在高性能GPU液冷模组方面，公司主要为客户提供GPU液冷模组及机柜内部歧管等核心部件，目前该产
品线将跟随客户量产节奏推进，当前能见度较前期有所提升。在上一代主力产品组件方面已开始进入产能排期阶段。在CP
U产品线方面，目前处于产品预研阶段，公司正与客户共同进行工艺开发，围绕服务器及超节点场景开展相关液冷方案技
术准备。
公司液冷业务的整体放量节奏与中国台湾客户的交付排期高度关联。公司核心客户在头部半导体公司中占有一定份额
，公司作为其核心供应商，有望受益于其液冷模组的放量。根据目前与核心客户的沟通及行业市场信息，公司液冷业务预
计在下半年逐步起量。公司实际收入规模受客户最终订单量、产品价格、量产节奏等多重因素影响，具有一定不确定性，
如有达到披露标准的相关事项，公司会及时履行信息披露义务。敬请广大投资者理性投资，注意风险。
Q2、公司液冷业务的产能规划及扩产节奏如何？
答：公司液冷业务生产基地位于广东惠州，目前已通过自有资金完成首期建设。惠州基地共有四栋厂房，首期已启用
两栋，二期厂房已开始装修，预计快的话今年四季度可完成设备安装调试，新增产能主要用于配合核心客户订单放量需求
。公司整体产能建设与客户放量节奏保持匹配，后续根据市场需求及客户放量节奏审慎规划产能建设，逐步提升规模化交
付能力，匹配全球算力液冷增量需求。
Q3、公司液冷业务与台湾客户的合作渊源及商务关系是怎样的？
答：公司与中国台湾客户的合作关系可追溯至行业需求兴起之初。当时客户提及头部半导体公司有液冷散热需求，公
司基于自身在精密金属加工领域的技术积累，迅速组建团队进行布局。公司通过自有资金在惠州建立研发与量产基地，组
建了涵盖产品设计、工艺验证、客户对接、批量生产的完整团队。公司在产品质量、交付能力及工艺水平方面获得了客户
较高认可。公司不仅提供液冷零部件加工服务，更深度参与客户产品共同开发，从新一代高性能计算平台项目开始持续进
行产品迭代开发。公司以其整体工艺导向参与产品研发，是客户冷板、管路、歧管、模组等核心部件供应商。
Q4、公司液冷业务的竞争格局和竞争优势如何？
答：当前液冷赛道参与者持续增多，行业准入壁垒显著：客户验证周期长、精密制造工艺严苛、产品对钎焊密封性、
流道一致性、生产洁净度、批次测试稳定性要求极高，工艺爬坡周期长，规模化交付能力需要较长时间沉淀。公司竞争优
势主要体现在三个方面：
第一，技术能力方面，公司依托半导体封装多年工艺积累，在高导热金属材料、蚀刻、电镀、钎焊等工艺方面具备长
期技术沉淀，形成了从材料到结构件再到模组组件的全链条能力。
第二，客户关系方面，公司与中国台湾客户建立了深度绑定的合作关系，双方在技术理解、工艺储备与迭代节奏上保
持同步。公司作为重要供应商，在客户供应商体系中占据重要位置，这种深度合作关系为公司业务的持续性和稳定性提供
了有力保障。
第三，制造能力方面，公司具备从机加工、焊接、组装到清洗检测的全流程制造能力，尤其在后端清洗、检测等环节
投入较多资源，可面向终端客户提供整套系统级解决方案。区别于纯前段加工厂商，后端能力有助于获取更全面的行业洞
察，可面向国内终端客户提供完整方案。
Q5、公司在国内市场液冷业务的拓展情况如何？
答：在国内市场，公司已积极拓展与头部服务器厂商、互联网企业等的合作。目前公司已向国内多家头部算力基础设
施厂商送样，随着国产ASIC芯片算力持续提升，国内市场液冷散热需求同样强劲，公司将依托在海外市场积累的技术能力
和产品经验，探索液冷散热解决方案在国产ASIC生态中的应用，逐步拓展国内市场份额。
Q6、MLCP（微通道封装盖板）技术的研发进展如何？
答：MLCP（微通道封装盖板）是下一代芯片级散热技术路线，将微米级冷却通道集成至芯片封装内部，大幅缩短冷却
液与芯片热源距离，适配先进封装高功耗算力芯片。MLCP技术工艺壁垒高，公司依托封装材料工艺、蚀刻、钎焊工艺等积
累具备天然协同优势。
MLCP的技术方案目前仍处于与客户联合研发和验证阶段，工艺路径仍在迭代优化，基于当前行业技术成熟度判断，短
期内仍以冷板式液冷产品的规模化交付为业务重心。公司对MLCP技术路线保持密切跟踪，产品竞争力本质体现在综合制造
能力与工艺深耕积淀，MLCP的产业化节奏将视终端芯片方案及封装环节技术突破情况而定。
Q7、公司半导体封装材料业务的现状及扩产规划如何？
答：公司半导体封装材料业务主要涉及MOSFET、IGBT、SiC等功率模块的封装材料供应。主要客户包括国内知名的功
率半导体封装企业。近年来该业务保持强劲增长态势，后续将根据市场需求及经营情况审慎扩大产能。半导体封装材料业
务扩产相对灵活，关键设备采购周期约为三个月，但客户验证周期较长，新产品验证通常需要数月时间。公司将根据客户
产品节奏审慎推进产能扩张，避免盲目资本开支。
Q8、智能卡业务的现状和展望如何？
答：智能卡业务已进入成熟期，预计将保持平稳发展态势。该业务国外市场占比较高、现金流稳定。公司对该业务目
前暂无新的扩产计划，未来将主要维持现有规模，并通过向超级SIM卡等服务方向升级以提升盈利水平。整体收入体量预
计保持现有水平。
Q9、如何看待液冷业务未来的业绩贡献及盈利水平？
答：目前公司液冷业务收入占营收比重较低，早期收入主要来自送样、小批量及工程验证，该业务已进入从验证导入
向规模化交付过渡的关键阶段。液冷业务的业绩贡献将伴随客户认证、订单落地和产能爬坡逐步体现，当前能见度较前期
有所提升。公司液冷业务有望成为未来业绩的重要增长点。
液冷产线从导入到稳定量产仍需经历良率和产能利用率提升过程。毛利率和净利率会受到产品结构、产能利用率、良
率、设备折旧及客户价格等因素影响，阶段性波动较大。未来随着客户订单持续放量、产能利用率提升及规模化效应显现
，公司液冷业务的收入规模和盈利水平有望持续提升，成为驱动公司业绩增长的重要动力。公司将紧跟客户节奏推进交付
，具体收入和利润贡献将结合终端需求、供应份额、产品价格、量产进度及成本控制体现。
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参与调研机构：5家
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2026-06-27│澄天伟业(300689)2026年6月27日投资者关系活动主要内容
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一、公司介绍公司基本情况和发展历程。
二、与调研机构的互动交流。
公司与调研机构方互动交流的主要内容如下：
Q1、请介绍一下公司进入液冷散热领域的背景和战略考虑。
答：公司深耕智能卡、半导体产品制造多年，在高导热金属基材、精密蚀刻、电镀、钎焊、洁净制程等工艺方面形成
了长期技术沉淀。2018年切入功率半导体封装赛道后，持续积累热相关材料加工能力，随着AI 服务器、AIDC 智算中心芯
片功耗持续攀升、液冷替代风冷产业趋势明确，公司即开始规划液冷散热业务，2025 年公司已通过自有资金完成惠州液
冷产品生产基地首期产线搭建，并依托台湾客户进入美系头部半导体公司供应链，围绕其下一代高性能计算平台持续开展
样品开发、适配验证和小批量交付工作。2026 年 1 月公司同步推出总额不超过 8亿元的定增方案，集中资源加码液冷产
业化与研发，实现从封装材料向散热结构件、系统级液冷方案的业务延伸。
Q2、公司液冷业务目前的技术路径、产品覆盖范围如何？
答：公司液冷业务初期引入日本液冷制造工艺，同步在惠州自搭建本土自主研发团队，形成具备完全自主可控的工艺
研发能力与制造体系目前主要液冷产品包括液冷板、不锈钢波纹管、分水器（Manifold）快速接头等核心部件。公司深度
参与客户产品共同开发，产品可以以整组模组形式向客户交付，在产品形态上，公司在供货管路及零部件的基础上，已具
备整组冷板模组的制造与交付能力，并正在推进液冷模组和Inner Manifold（机柜内歧管）的交样验证，后续将持续随客
户技术路线迭代至下一代MLCP（微通道封装级液冷）产品。
Q3、公司液冷产品面向海外市场的客户进展及商业模式是怎样的？
答：在海外市场，公司主要通过台湾合作伙伴进入美系头部半导体公司供应链，目前已与该客户建立了较为紧密的合
作关系，双方共同开发产品，公司在产品质量、交付能力及工艺水平方面获得了客户较高认可，在客户的供应商体系中具
备良好的合作地位，公司以其整体工艺导向参与产品研发，为客户提供从冷板、管路、Manifold、液冷模组组件等，并非
单纯的外协加工，是其冷板、管路、歧管、模组等核心部件供应商。
Q4、目前液冷行业整体竞争格局如何？公司有何竞争优势？
答：当前液冷赛道入局企业持续增多，行业准入壁垒显著：客户验证周期长、精密制造工艺严苛、产品对钎焊密封性
、流道一致性、生产洁净度、批次测试稳定性要求极高，工艺爬坡周期长。公司的竞争优势主要体现为：
第一，技术能力方面，公司依托半导体封装多年工艺积累，在高导热金属材料、蚀刻、电镀、钎焊等工艺方面具备长
期积累，形成了从材料到结构件再到模组组件的全链条能力；第二，客户资源方面，公司已通过台湾合作伙伴进入美系头
部半导体公司供应链，双方在技术理解、工艺储备与迭代节奏上与全球前沿液冷技术迭代保持同步；第三，产能与交付方
面，公司在惠州已建立初期的研发与量产产线，具备机加工、焊接、组装、清洗检测等全流程制造能力，为后续规模化交
付奠定基础。
Q5、公司液冷业务的技术团队构成如何？
答：公司液冷技术团队核心成员拥有二十年以上精密金属加工、热管理结构件行业经验，精通液冷结构开发、量产工
艺优化与大规模交付管控。公司注重自身技术能力的培养与积淀，惠州生产基地已组建了完整独立团队，涵盖产品设计、
工艺验证、客户对接、批量生产全链条工作能力，可以支撑当前业务扩张与中长期研发迭代需求。
Q6、请介绍目前液冷业务的产能建设情况及后续扩产规划。
答：公司液冷业务生产基地位于惠州，目前已通过自有资金完成首期建设，现有厂房相关产线满足现阶段客户交付需
求的能力。二期厂房已纳入规划，后续将根据客户订单放量节奏适时启动建设与装修，届时整体产能将大幅提升以承接更
大规模订单。公司正根据业务发展规划逐步扩充相关设备产能，公司整体产能建设将与业务放量节奏保持匹配，后续也结
合募投项目进一步扩大产能，项目落地后将大幅提升规模化交付能力，匹配全球算力液冷增量需求。
Q7、请介绍目前液冷产品的毛利率水平。
答：相关产品在不同生命周期阶段的价格和毛利存在差异，目前公司液冷业务尚处于小批量订单交付阶段，当前毛利
率与净利率水平受制于初期生产规模，暂不能客观反映业务整体的盈利能力。随着下游终端客户新一代高性能计算平台进
入大规模量产及出货阶段，公司跟随合作伙伴节奏有望受益放量出货，将对公司毛利有积极影响。
Q8、液冷业务从当前到明年的收入预期如何？
答：公司液冷业务的整体放量节奏与台湾合作伙伴的交付排期高度关联。公司核心客户在北美头部半导体公司中占有
一定份额，公司作为其核心供应商，将直接受益于其液冷模组的放量。根据目前与核心客户的沟通及行业市场信息，公司
液冷业务将在下半年有较好的预期，2027 年随着新一代产品的量产推进，按照相关量价假设推算，预计仍将有较大幅度
的增长空间。公司实际收入规模受客户最终订单量、产品价格、量产节奏等多重因素影响，具有一定不确定性，敬请广大
投资者理性投资，注意风险。
Q9、请介绍公司向国内液冷市场拓展的进展。
答：在国内市场，公司已积极拓展与头部服务器厂商、互联网企业的合作。目前公司已向国内头部算力基础设施厂商
送样，国内市场液冷散热需求同样强劲，公司将依托在海外市场积累的技术能力和产品经验，逐步拓展国内市场份额。
Q10、微通道封装盖板（MLCP）技术进展与长期战略价值如何？
答：MLCP（微通道封装盖板）是下一代芯片级散热技术路线，将微米级冷却通道集成至芯片封装内部，大幅缩短冷却
液与芯片热源距离，适配先进封装高功耗算力芯片。MLCP技术工艺壁垒高，公司依托封装材料工艺、蚀刻、钎焊工艺等积
累具备天然协同优势，产品竞争力本质体现在综合制造能力与工艺深耕积淀，公司前瞻性布局MLCP领域，有望在下一轮产
品迭代周期中构筑先发优势，占据更有利的竞争位置。
Q11、公司向特定对象发行股票的进展情况？
答：公司于 2026 年 1月 17 日披露了《2026 年度向特定对象发行A股股票预案》，拟募集资金总额不超过 8亿元，
主要用于液冷散热系统产业化项目、液冷研发中心及集团信息化建设项目、半导体封装材料扩产项目及补充流动资金。该
定增方案已于 2026 年 2 月临时股东会审议通过，目前正与中介机构按计划有序推进，后续尚需深圳证券交易所审核通
过并获中国证监会同意注册后方可实施。
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参与调研机构：1家
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2026-04-29│澄天伟业(300689)2026年4月29日投资者关系活动主要内容
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深圳市澄天伟业科技股份有限公司于2026年4月29日在价值在线（https://www.ir-online.cn/）网络互动举行投资者
关系活动，参与单位名称及人员有参加澄天伟业2025年度业绩说明会的投资者，上市公司接待人员有董事长/总经理：冯
学裕，独立董事：兰才明，独立董事：韩燕，独立董事：周红，财务负责人/董事会秘书：蒋伟红。 查看原文
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