研报评级☆ ◇300689 澄天伟业 更新日期：2026-08-19◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-07-12
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 1 0 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.08│ 0.10│ 0.13│ 0.43│ 1.48│ 2.27│
│每股净资产(元) │ 5.95│ 5.86│ 6.01│ ---│ ---│ ---│
│净资产收益率% │ 1.30│ 1.71│ 2.21│ 6.80│ 18.90│ 22.60│
│归母净利润(百万元) │ 8.92│ 11.57│ 15.37│ 50.00│ 171.00│ 262.00│
│营业收入(百万元) │ 394.28│ 360.19│ 414.24│ 743.00│ 1581.00│ 2261.00│
│营业利润(百万元) │ 10.34│ 12.28│ 17.20│ 72.00│ 252.00│ 398.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-07-12 买入 首次 --- 0.43 1.48 2.27 华鑫证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-07-12│澄天伟业(300689)公司事件点评报告：半导体业务稳健增长，液冷业务加速落│华鑫证券 │买入
│地 │ │
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智能卡+半导体封装材料+液冷三大业务协同发展
公司成立于1997年，2017年在深交所上市，以传统智能卡业务为基础，以半导体封装材料和AIINFRA液冷散热作为新
增长曲线，服务于AI与先进封装产业升级。其中智能卡产品主要用于移动通信、金融支付等领域，包括电信卡、金融IC卡
及其他智能卡产品；半导体产品主要包括专用芯片、柔性引线框架和冲压引线框架等；液冷散热业务用于AIDC，主要产品
包括液冷管路、分水器、液冷板、快速接头等。2026Q1公司实现营收9069.08万元（同比-2.38%），实现归母净利润-311.
78万元（同比-158.84%），主要由于新拓展的液冷业务增加了期间费用以及员工持股计划增加的股权支付费用的缘故，随
着公司液冷业务逐步放量，静待公司业绩拐点出现。
受益于国产替代，半导体业务增长显著
公司半导体业务包括：1）智能卡专用芯片：深耕智能卡专用芯片领域，形成了专用芯片引线框架产品、封装服务与
专用芯片成品供应三大核心业务板；2）半导体封装材料：围绕功率半导体产业链关键环节，依托自身在封装材料设计等
方面的技术积累，构建从产品设计、材料开发到制造交付的一体化能力体系。目前产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率
模块的封装需求。随着新能源汽车、光伏、储能等下游产业持续发展，功率半导体器件市场空间不断扩大，进而带动引线
框架等半导体封装材料需求增长，同时叠加国产替代，公司半导体业务迎来发展良机。2025年半导体业务实现营收6109万
元，同比大增62.38%，我们认为未来2年公司该业务高增长仍能持续。
具备多重优势，液冷业务有望弯道超车
随着芯片功率的不断提升，已经突破传统风冷的极限，液冷成为行业的发展趋势。2026年6月21日英伟达官方博客宣
布Rubin平台实现100%全液冷，谷歌阿里等其他国内外云厂商也将使用液冷，中国信通院预测：2024年我国智算中心液冷
市场规模达到了184亿元，预计2029年我国智算中心液冷市场规模将达到约1300亿元，未来几年CAGR为47.85%。液冷行业
将迎来快速增长阶段。
公司2023年即开始拓展液冷散热业务，2025年9月进入小批量生产阶段，并且具备多重优势：1）技术研发方面：依托
半导体封装多年工艺积累，在高导热金属材料、蚀刻、电镀、钎焊等工艺方面具备长期积累，形成了从材料到结构件再到
模组组件的全链条能力，通过引入日本液冷制造工艺叠加搭建本土研发团队（核心成员拥有二十年以上精密金属加工、热
管理结构件行业经验，精通液冷结构开发、量产工艺优化与大规模交付管控）共同研发；2）客户方面：海外市场已通过
台湾合作伙伴进入美系头部半导体公司供应链，双方在技术理解、工艺储备与迭代节奏上与全球前沿液冷技术迭代保持同
步，国内市场积极拓展与头部服务器厂商、互联网企业，目前已向国内头部算力基础设施厂商送样；3）产品方面：可以
提供冷板、管路、Manifold、液冷模组等，并非单纯的外协加工零部件，而且公司提供的是rubin平台产品，同时前瞻性
布局MLCP领域，有望在下一轮产品迭代周期中构筑先发优势；4）产能方面：公司在惠州已建立初期的研发与量产产线，
具备机加工、焊接、组装、清洗检测等全流程制造能力，二期厂房正在扩产中，同时拟定增募集资金8亿元，其中4.62亿
元用于液冷扩产和研发中心建设。随着rubin产品量产，公司液冷业务将加速落地，有望实现弯道超车。
盈利预测
我们看好公司传统主业稳健增长，液冷业务增加业绩弹性。预测公司2026-2028年净利润分别为0.50、1.71、2.62亿
元，EPS分别为0.43、1.48、2.27元，当前股价对应PE分别为171、50、33倍，首次覆盖，给予“买入”投资评级。
风险提示
智能卡和半导体业务发展不及预期、液冷需求及公司研发不及预期的风险、台湾客户订单低于预期的风险、技术路线
变更的风险、市场竞争加剧的风险、宏观经济下行风险、大盘系统性风险等。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：4家
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2026-08-12│澄天伟业(300689)2026年8月12日投资者关系活动主要内容
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一、公司介绍基本情况和发展历程。
二、公司与调研机构的互动交流。
公司与调研机构方互动交流的主要内容如下：
Q1、公司液冷业务目前的产品线布局如何？各产品线的进展和交付节奏是怎样的？
答：公司液冷业务主要产品包括液冷板、不锈钢波纹管、Manifold等核心部件，公司深度参与客户产品共同开发，产
品线主要分为三条：在高性能GPU液冷模组方面，公司主要为客户提供GPU液冷模组及机柜内部歧管等核心部件，目前该产
品线将跟随客户量产节奏推进，当前能见度较前期有所提升。在上一代主力产品组件方面已开始进入产能排期阶段。在CP
U产品线方面，目前处于产品预研阶段，公司正与客户共同进行工艺开发，围绕服务器及超节点场景开展相关液冷方案技
术准备。
公司液冷业务的整体放量节奏与中国台湾客户的交付排期高度关联。公司核心客户在头部半导体公司中占有一定份额
，公司作为其核心供应商，有望受益于其液冷模组的放量。根据目前与核心客户的沟通及行业市场信息，公司液冷业务预
计在下半年逐步起量。公司实际收入规模受客户最终订单量、产品价格、量产节奏等多重因素影响，具有一定不确定性，
如有达到披露标准的相关事项，公司会及时履行信息披露义务。敬请广大投资者理性投资，注意风险。
Q2、公司液冷业务的产能规划及扩产节奏如何？
答：公司液冷业务生产基地位于广东惠州，目前已通过自有资金完成首期建设。惠州基地共有四栋厂房，首期已启用
两栋，二期厂房已开始装修，预计快的话今年四季度可完成设备安装调试，新增产能主要用于配合核心客户订单放量需求
。公司整体产能建设与客户放量节奏保持匹配，后续根据市场需求及客户放量节奏审慎规划产能建设，逐步提升规模化交
付能力，匹配全球算力液冷增量需求。
Q3、公司液冷业务与台湾客户的合作渊源及商务关系是怎样的？
答：公司与中国台湾客户的合作关系可追溯至行业需求兴起之初。当时客户提及头部半导体公司有液冷散热需求，公
司基于自身在精密金属加工领域的技术积累，迅速组建团队进行布局。公司通过自有资金在惠州建立研发与量产基地，组
建了涵盖产品设计、工艺验证、客户对接、批量生产的完整团队。公司在产品质量、交付能力及工艺水平方面获得了客户
较高认可。公司不仅提供液冷零部件加工服务，更深度参与客户产品共同开发，从新一代高性能计算平台项目开始持续进
行产品迭代开发。公司以其整体工艺导向参与产品研发，是客户冷板、管路、歧管、模组等核心部件供应商。
Q4、公司液冷业务的竞争格局和竞争优势如何？
答：当前液冷赛道参与者持续增多，行业准入壁垒显著：客户验证周期长、精密制造工艺严苛、产品对钎焊密封性、
流道一致性、生产洁净度、批次测试稳定性要求极高，工艺爬坡周期长，规模化交付能力需要较长时间沉淀。公司竞争优
势主要体现在三个方面：
第一，技术能力方面，公司依托半导体封装多年工艺积累，在高导热金属材料、蚀刻、电镀、钎焊等工艺方面具备长
期技术沉淀，形成了从材料到结构件再到模组组件的全链条能力。
第二，客户关系方面，公司与中国台湾客户建立了深度绑定的合作关系，双方在技术理解、工艺储备与迭代节奏上保
持同步。公司作为重要供应商，在客户供应商体系中占据重要位置，这种深度合作关系为公司业务的持续性和稳定性提供
了有力保障。
第三，制造能力方面，公司具备从机加工、焊接、组装到清洗检测的全流程制造能力，尤其在后端清洗、检测等环节
投入较多资源，可面向终端客户提供整套系统级解决方案。区别于纯前段加工厂商，后端能力有助于获取更全面的行业洞
察，可面向国内终端客户提供完整方案。
Q5、公司在国内市场液冷业务的拓展情况如何？
答：在国内市场，公司已积极拓展与头部服务器厂商、互联网企业等的合作。目前公司已向国内多家头部算力基础设
施厂商送样，随着国产ASIC芯片算力持续提升，国内市场液冷散热需求同样强劲，公司将依托在海外市场积累的技术能力
和产品经验，探索液冷散热解决方案在国产ASIC生态中的应用，逐步拓展国内市场份额。
Q6、MLCP（微通道封装盖板）技术的研发进展如何？
答：MLCP（微通道封装盖板）是下一代芯片级散热技术路线，将微米级冷却通道集成至芯片封装内部，大幅缩短冷却
液与芯片热源距离，适配先进封装高功耗算力芯片。MLCP技术工艺壁垒高，公司依托封装材料工艺、蚀刻、钎焊工艺等积
累具备天然协同优势。
MLCP的技术方案目前仍处于与客户联合研发和验证阶段，工艺路径仍在迭代优化，基于当前行业技术成熟度判断，短
期内仍以冷板式液冷产品的规模化交付为业务重心。公司对MLCP技术路线保持密切跟踪，产品竞争力本质体现在综合制造
能力与工艺深耕积淀，MLCP的产业化节奏将视终端芯片方案及封装环节技术突破情况而定。
Q7、公司半导体封装材料业务的现状及扩产规划如何？
答：公司半导体封装材料业务主要涉及MOSFET、IGBT、SiC等功率模块的封装材料供应。主要客户包括国内知名的功
率半导体封装企业。近年来该业务保持强劲增长态势，后续将根据市场需求及经营情况审慎扩大产能。半导体封装材料业
务扩产相对灵活，关键设备采购周期约为三个月，但客户验证周期较长，新产品验证通常需要数月时间。公司将根据客户
产品节奏审慎推进产能扩张，避免盲目资本开支。
Q8、智能卡业务的现状和展望如何？
答：智能卡业务已进入成熟期，预计将保持平稳发展态势。该业务国外市场占比较高、现金流稳定。公司对该业务目
前暂无新的扩产计划，未来将主要维持现有规模，并通过向超级SIM卡等服务方向升级以提升盈利水平。整体收入体量预
计保持现有水平。
Q9、如何看待液冷业务未来的业绩贡献及盈利水平？
答：目前公司液冷业务收入占营收比重较低，早期收入主要来自送样、小批量及工程验证，该业务已进入从验证导入
向规模化交付过渡的关键阶段。液冷业务的业绩贡献将伴随客户认证、订单落地和产能爬坡逐步体现，当前能见度较前期
有所提升。公司液冷业务有望成为未来业绩的重要增长点。
液冷产线从导入到稳定量产仍需经历良率和产能利用率提升过程。毛利率和净利率会受到产品结构、产能利用率、良
率、设备折旧及客户价格等因素影响，阶段性波动较大。未来随着客户订单持续放量、产能利用率提升及规模化效应显现
，公司液冷业务的收入规模和盈利水平有望持续提升，成为驱动公司业绩增长的重要动力。公司将紧跟客户节奏推进交付
，具体收入和利润贡献将结合终端需求、供应份额、产品价格、量产进度及成本控制体现。
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参与调研机构：5家
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2026-06-27│澄天伟业(300689)2026年6月27日投资者关系活动主要内容
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一、公司介绍公司基本情况和发展历程。
二、与调研机构的互动交流。
公司与调研机构方互动交流的主要内容如下：
Q1、请介绍一下公司进入液冷散热领域的背景和战略考虑。
答：公司深耕智能卡、半导体产品制造多年，在高导热金属基材、精密蚀刻、电镀、钎焊、洁净制程等工艺方面形成
了长期技术沉淀。2018年切入功率半导体封装赛道后，持续积累热相关材料加工能力，随着AI 服务器、AIDC 智算中心芯
片功耗持续攀升、液冷替代风冷产业趋势明确，公司即开始规划液冷散热业务，2025 年公司已通过自有资金完成惠州液
冷产品生产基地首期产线搭建，并依托台湾客户进入美系头部半导体公司供应链，围绕其下一代高性能计算平台持续开展
样品开发、适配验证和小批量交付工作。2026 年 1 月公司同步推出总额不超过 8亿元的定增方案，集中资源加码液冷产
业化与研发，实现从封装材料向散热结构件、系统级液冷方案的业务延伸。
Q2、公司液冷业务目前的技术路径、产品覆盖范围如何？
答：公司液冷业务初期引入日本液冷制造工艺，同步在惠州自搭建本土自主研发团队，形成具备完全自主可控的工艺
研发能力与制造体系目前主要液冷产品包括液冷板、不锈钢波纹管、分水器（Manifold）快速接头等核心部件。公司深度
参与客户产品共同开发，产品可以以整组模组形式向客户交付，在产品形态上，公司在供货管路及零部件的基础上，已具
备整组冷板模组的制造与交付能力，并正在推进液冷模组和Inner Manifold（机柜内歧管）的交样验证，后续将持续随客
户技术路线迭代至下一代MLCP（微通道封装级液冷）产品。
Q3、公司液冷产品面向海外市场的客户进展及商业模式是怎样的？
答：在海外市场，公司主要通过台湾合作伙伴进入美系头部半导体公司供应链，目前已与该客户建立了较为紧密的合
作关系，双方共同开发产品，公司在产品质量、交付能力及工艺水平方面获得了客户较高认可，在客户的供应商体系中具
备良好的合作地位，公司以其整体工艺导向参与产品研发，为客户提供从冷板、管路、Manifold、液冷模组组件等，并非
单纯的外协加工，是其冷板、管路、歧管、模组等核心部件供应商。
Q4、目前液冷行业整体竞争格局如何？公司有何竞争优势？
答：当前液冷赛道入局企业持续增多，行业准入壁垒显著：客户验证周期长、精密制造工艺严苛、产品对钎焊密封性
、流道一致性、生产洁净度、批次测试稳定性要求极高，工艺爬坡周期长。公司的竞争优势主要体现为：
第一，技术能力方面，公司依托半导体封装多年工艺积累，在高导热金属材料、蚀刻、电镀、钎焊等工艺方面具备长
期积累，形成了从材料到结构件再到模组组件的全链条能力；第二，客户资源方面，公司已通过台湾合作伙伴进入美系头
部半导体公司供应链，双方在技术理解、工艺储备与迭代节奏上与全球前沿液冷技术迭代保持同步；第三，产能与交付方
面，公司在惠州已建立初期的研发与量产产线，具备机加工、焊接、组装、清洗检测等全流程制造能力，为后续规模化交
付奠定基础。
Q5、公司液冷业务的技术团队构成如何？
答：公司液冷技术团队核心成员拥有二十年以上精密金属加工、热管理结构件行业经验，精通液冷结构开发、量产工
艺优化与大规模交付管控。公司注重自身技术能力的培养与积淀，惠州生产基地已组建了完整独立团队，涵盖产品设计、
工艺验证、客户对接、批量生产全链条工作能力，可以支撑当前业务扩张与中长期研发迭代需求。
Q6、请介绍目前液冷业务的产能建设情况及后续扩产规划。
答：公司液冷业务生产基地位于惠州，目前已通过自有资金完成首期建设，现有厂房相关产线满足现阶段客户交付需
求的能力。二期厂房已纳入规划，后续将根据客户订单放量节奏适时启动建设与装修，届时整体产能将大幅提升以承接更
大规模订单。公司正根据业务发展规划逐步扩充相关设备产能，公司整体产能建设将与业务放量节奏保持匹配，后续也结
合募投项目进一步扩大产能，项目落地后将大幅提升规模化交付能力，匹配全球算力液冷增量需求。
Q7、请介绍目前液冷产品的毛利率水平。
答：相关产品在不同生命周期阶段的价格和毛利存在差异，目前公司液冷业务尚处于小批量订单交付阶段，当前毛利
率与净利率水平受制于初期生产规模，暂不能客观反映业务整体的盈利能力。随着下游终端客户新一代高性能计算平台进
入大规模量产及出货阶段，公司跟随合作伙伴节奏有望受益放量出货，将对公司毛利有积极影响。
Q8、液冷业务从当前到明年的收入预期如何？
答：公司液冷业务的整体放量节奏与台湾合作伙伴的交付排期高度关联。公司核心客户在北美头部半导体公司中占有
一定份额，公司作为其核心供应商，将直接受益于其液冷模组的放量。根据目前与核心客户的沟通及行业市场信息，公司
液冷业务将在下半年有较好的预期，2027 年随着新一代产品的量产推进，按照相关量价假设推算，预计仍将有较大幅度
的增长空间。公司实际收入规模受客户最终订单量、产品价格、量产节奏等多重因素影响，具有一定不确定性，敬请广大
投资者理性投资，注意风险。
Q9、请介绍公司向国内液冷市场拓展的进展。
答：在国内市场，公司已积极拓展与头部服务器厂商、互联网企业的合作。目前公司已向国内头部算力基础设施厂商
送样，国内市场液冷散热需求同样强劲，公司将依托在海外市场积累的技术能力和产品经验，逐步拓展国内市场份额。
Q10、微通道封装盖板（MLCP）技术进展与长期战略价值如何？
答：MLCP（微通道封装盖板）是下一代芯片级散热技术路线，将微米级冷却通道集成至芯片封装内部，大幅缩短冷却
液与芯片热源距离，适配先进封装高功耗算力芯片。MLCP技术工艺壁垒高，公司依托封装材料工艺、蚀刻、钎焊工艺等积
累具备天然协同优势，产品竞争力本质体现在综合制造能力与工艺深耕积淀，公司前瞻性布局MLCP领域，有望在下一轮产
品迭代周期中构筑先发优势，占据更有利的竞争位置。
Q11、公司向特定对象发行股票的进展情况？
答：公司于 2026 年 1月 17 日披露了《2026 年度向特定对象发行A股股票预案》，拟募集资金总额不超过 8亿元，
主要用于液冷散热系统产业化项目、液冷研发中心及集团信息化建设项目、半导体封装材料扩产项目及补充流动资金。该
定增方案已于 2026 年 2 月临时股东会审议通过，目前正与中介机构按计划有序推进，后续尚需深圳证券交易所审核通
过并获中国证监会同意注册后方可实施。
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参与调研机构：1家
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2026-04-29│澄天伟业(300689)2026年4月29日投资者关系活动主要内容
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深圳市澄天伟业科技股份有限公司于2026年4月29日在价值在线（https://www.ir-online.cn/）网络互动举行投资者
关系活动，参与单位名称及人员有参加澄天伟业2025年度业绩说明会的投资者，上市公司接待人员有董事长/总经理：冯
学裕，独立董事：兰才明，独立董事：韩燕，独立董事：周红，财务负责人/董事会秘书：蒋伟红。 查看原文
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-04-29/1225257888.PDF
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