研报评级☆ ◇300751 迈为股份 更新日期：2026-06-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-05-01
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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2月内 5 3 0 0 0 8
3月内 5 3 0 0 0 8
6月内 5 3 0 0 0 8
1年内 5 3 0 0 0 8
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 3.27│ 3.31│ 2.58│ 2.91│ 4.06│ 5.93│
│每股净资产(元) │ 25.51│ 27.02│ 28.38│ 30.43│ 33.48│ 37.99│
│净资产收益率% │ 12.84│ 12.26│ 9.10│ 9.52│ 12.10│ 15.51│
│归母净利润(百万元) │ 913.90│ 925.91│ 721.62│ 819.88│ 1158.35│ 1657.66│
│营业收入(百万元) │ 8088.55│ 9830.36│ 8151.98│ 8144.57│ 9743.71│ 12275.43│
│营业利润(百万元) │ 967.04│ 1023.48│ 739.95│ 903.99│ 1247.29│ 1820.71│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-05-01 增持 维持 --- 2.71 4.02 5.46 国盛证券
2026-04-30 买入 维持 --- 2.96 4.04 5.79 东吴证券
2026-04-30 增持 维持 --- 2.42 3.87 6.05 平安证券
2026-04-30 买入 维持 --- 4.37 4.76 6.98 银河证券
2026-04-29 增持 维持 239.5 --- --- --- 中金公司
2026-04-29 买入 首次 --- 2.54 3.72 5.77 国海证券
2026-04-28 买入 维持 176.53 2.81 4.60 5.75 华泰证券
2026-04-27 买入 维持 --- 2.55 3.43 5.73 国金证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-05-01│迈为股份(300751)合同负债与现金流同步改善，第二成长曲线加速兑现 │国盛证券 │增持
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事件：公司发布2025年报及2026年一季报。2025年实现营业收入81.52亿元，同比下降17.07%；归母净利润7.22亿元
，同比下降22.06%；扣非归母净利润6.97亿元，同比下降16.76%。2026Q1实现营业收入13.37亿元，同比下降40.02%；归
母净利润1.18亿元，同比下降27.19%；扣非归母净利润0.78亿元，同比下降48.42%。
盈利质量边际改善。2025年公司综合毛利率提升至38.61%，2026Q1毛利率进一步提升至51.39%，体现订单结构及高附
加值产品占比改善。公司短期收入下滑更多反映光伏设备从高景气扩产周期进入存量消化阶段，而非核心竞争力弱化；公
司正加速推进HJT整线设备的国际化战略，同时在半导体及显示设备等领域进行布局，盈利韧性仍然较强。
合同负债与现金流同步改善，订单端积极信号开始显现。截至2026Q1末，公司合同负债59.41亿元，较2025年末43.16
亿元增加16.24亿元；2026Q1经营活动现金流量净额19.50亿元，同比大幅增长654.28%。现金流改善主要系报告期新增订
单增加、取得客户预付款增加。合同负债和经营现金流同步回升，公司订单前瞻指标出现边际改善，后续收入确认具备一
定支撑。
第二成长曲线加速兑现，平台型高端装备属性持续强化。2025年公司半导体及显示行业收入6.62亿元，同比增长887.
01%，毛利率45.54%，收入占比提升至8.12%。公司围绕光伏、显示、半导体三大方向持续推进平台化布局，半导体设备已
向国内头部封装及芯片客户交付，显示设备亦持续拓展高世代AMOLED等应用场景。随着光伏设备周期波动加大，半导体及
显示业务放量有望降低公司对单一行业景气度的依赖，并打开中长期估值空间。
研发投入维持高强度，HJT与钙钛矿叠层构筑长期技术壁垒。2025年公司研发投入11.59亿元，同比增长21.83%，占营
业收入比例14.22%。公司持续围绕HJT、钙钛矿/晶硅叠层、半导体封装设备等方向加大投入，短期研发费用对利润形成一
定压制，但有助于巩固公司在真空、激光、精密装备等核心技术平台上的领先优势。
盈利预测：公司有望依托HJT整线设备全球化、钙钛矿叠层产业化以及半导体/显示设备放量，完成从光伏设备龙头向
平台型高端装备企业升级。预测公司2026-2028年归母净利润7.57/11.24/15.25亿元，对应EPS2.71/4.02/5.46元，维持“
增持”评级。
风险提示：行业扩产不及预期；产业化进度不及预期；海外项目验收延迟。
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2026-04-30│迈为股份(300751)海外收入快速增长，半导体业务步入收获期 │平安证券 │增持
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事项：公司发布2025年年报，全年实现营收81.52亿元，同比减少17.07%，归母净利润7.22亿元，同比减少22.06%，
扣非后净利润6.97亿元，同比减少16.76%；拟每10股派发现金红利5元（含税）。公司同时发布2026年一季报，一季度实
现营收13.37亿元，同比减少40.02%，归母净利润1.18亿元，同比减少27.19%。
平安观点：
光伏行业深度调整导致短期业绩承压。受光伏行业深度调整影响，公司下游客户扩产和技改需求减少，设备订单规模
下降，导致公司营业收入同比有所下降；另一方面，为巩固技术领先优势，公司持续加大异质结、钙钛矿、半导体及显示
设备等前沿技术研发投入，公司研发费用仍保持较高投入；此外，公司下游客户回款周期延长，部分订单执行放缓或停滞
，公司遵循谨慎性原则审慎的计提了大额减值准备。这些因素共同导致2025年及2026年一季度的业绩下滑。
海外业务迅猛发展，积极拓展新的增长点。在国内光伏市场承压的背景下，公司大力拓展海外及新兴业务。一方面，
公司加快推进HJT整线设备的国际化战略，2025年海外业务收入规模28.79亿元，同比增长320.19%，海外业务毛利率52.54
%，明显高于国内。另一方面，公司在钙钛矿叠层电池装备研发等多维度技术赛道进行布局，取得阶段性成果；公司已获
得业内首条钙钛矿/硅异质结叠层电池整线订单，这标志着公司在新一代光伏技术装备领域实现了重大突破。
半导体相关业务增长势能强劲。2025年，公司半导体及显示行业营收达6.62亿元，同比增长887.01%，客户覆盖国内
头部面板厂商、芯片及封测厂商。2025年公司研发投入11.59亿元，同比增长21.83%，研发投入占营业收入的比重达14.22
%；其中，半导体及显示装备领域的研发投入规模在公司研发总支出中的占比超过50%，彰显公司对上述两个高端装备领域
的高度重视和资源投入。
投资建议：考虑海外市场光伏产能建设情况以及公司新兴业务发展形势，调整公司盈利预测，预计2026-2027年公司
归母净利润为6.75、10.81亿元（原预测值6.40、7.91亿元），新增2028年业绩预测16.92亿元，当前股价对应的动态PE分
别为91.6、57.2、36.6倍。公司海外及半导体等业务快速发展，未来成长潜力突出，维持公司“推荐”评级。
风险提示：1）光伏行业需求及资本开支情况不及预期；2）行业竞争加剧及盈利水平不及预期；3）半导体等新兴业
务拓展不及预期。
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2026-04-30│迈为股份(300751)2025年报&2026一季报点评：半导体业务营收同比+887%，看│东吴证券 │买入
│好业务加速兑现 │ │
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2025年半导体业务营收同比+887%，看好半导体&光伏业务多点开花：2025年公司实现营收81.5亿元，同比-17.1%；其
中半导体设备加速放量，期间实现营收6.6亿元，同比+887.0%，占比8.1%。期间公司实现归母净利润7.2亿元，同比-22.1
%；扣非净利润为7.0亿元，同比-16.8%。2026Q1单季营收为13.4亿元，同比-40.0%，环比-31.4%；归母净利润为1.2亿元
，同比-27.2%，环比+102.1%；扣非净利润为0.8亿元，同比-48.4%，环比-26.7%。
半导体&海外光伏显著改善公司毛利率，持续加大非光伏研发投入：2025年公司毛利率为38.6%，同比+10.5pct；其中
半导体设备毛利率45.5%。销售净利率为8.5%，同比-1.4pct；期间费用率为21.8%，同比+6.3pct，其中销售/管理/研发/
财务费用率分别为4.3%/3.2%/13.3%/1.0%，同比+0.1/+0.7/+3.6/+1.9pct。公司持续加大研发投入，2025年研发支出11.5
亿元，同比+21.8%，其中超50%投向半导体设备领域；2026Q1单季毛利率为51.4%，同比+22.3pct，环比+3.5pct，我们认
为主要系高毛利海外光伏订单&半导体设备订单确收；销售净利率为7.4%，同比+0.4pct，环比+6.2pct。
26Q1合同负债&现金高增，半导体&光伏订单加速落地：截至2026Q1末公司存货为61.0亿元，同比-22.5%；合同负债为
59.4亿元，同比-19.9%；26Q1公司新增合同负债29.6亿元；海外光伏&半导体设备订单加速放量。2026Q1公司经营活动净
现金流为19.5亿元、主要为客户订单预付款。
半导体业务进展迅速，将充分受益于行业历史性扩产：（1）前道晶圆设备：半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积
设备凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已完成多批次客户交付，进入量产阶段。2025年验证多款前道新设备进展顺
利，将充分受益于我国存储、先进逻辑、先进封装扩产。（2）半导体封装：近年来公司聚焦于半导体泛切割与2.5D/3D先
进封装领域，①切磨抛：已成功推出晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等核心设备，并能够提供整体解决方
案，2025年，公司在激光开槽设备的市场占有率位居行业第一。②键合：成功开发出晶圆临时键合机、晶圆激光解键合机
、热压键合及混合键合机等多款新品，现已交付多家客户。
HJT整线设备将充分受益于海外扩产，新技术钙钛矿整线设备进展迅速：①海外光伏市场客户需求旺盛，欧洲、土耳
其及日本客户均有明确需求，海外头部大客户单家规划扩产200GW。公司作为光伏设备龙头，将充分受益于海外新需求。
②钙钛矿设备方面，公司在原有异质结工艺的制绒、PECVD、PVD、丝网印刷设备基础上新增钙钛矿叠层电池所需喷墨打印
设备、真空干燥机、蒸镀机、ALD等全套设备及与其匹配的自动化及离线检测设备。2025年公司已获得业内首条钙钛矿/硅
异质结叠层电池整线订单，多个客户稳步推进。
盈利预测与投资评级:考虑到公司光伏海外订单、半导体设备订单确收节奏，我们下调公司2026年归母净利润分别为8
.3(原值8.8)亿元，上调公司2027年归母净利润为11.3（原值11.0亿元），预计公司2028年归母净利润为16.2亿元，当前
市值对应2026-2028年动态PE分别为75/55/38X，维持“买入”评级。
风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。
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2026-04-30│迈为股份(300751)25年报及26一季报点评：盈利能力向好，半导体业务打开空│银河证券 │买入
│间 │ │
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事件：公司发布2025年报，实现营业收入81.52亿元，yoy-17.07%；归母净利润7.22亿元，yoy-22.06%。26Q1营收13.
37亿元，同比-40.02%，归母净利润1.18亿元，同比-27.19%，环比+102.11%。业绩符合预期。
25年毛利率为38.61%，同比+10.5pct，光伏海外业务及半导体等业务推动毛利率提升。1.公司25q4毛利率为47.93%，
26Q1为51.39%，毛利率逐季度提升，我们判断为海外光伏设备收入确认及半导体设备收入确认带动。2.公司2025年计提减
值7.15亿，我们判断为下游光伏行业下行周期，客户盈利能力承压造成的确认收入延期。3.公司2025年研发费用率为14.2
%（其中半导体相关研发占比超50%），26Q1提升至18.0%，公司注重研发投入，持续推进半导体及显示设备战略集群建设
。4.公司一季度合同负债达到59.4亿元，较2025年末增加16.3亿元，公司一季度新签订单及预收款项金额上升，主要受益
于公司布局海外HJT业务、钙钛矿业务及半导体业务。
公司2025年在半导体及显示板块收入6.62亿元，同比+887.01%。1.公半导体业务主要采取差异化发展路径。以选择性
刻蚀为例，随着技术节点向前推进，存储及逻辑方向用量都会增大，该技术可最大程度抑制离子轰击带来的物理损伤，满
足客户精细化，低损伤刻蚀工艺的要求。公司布局的原子沉积为公司薄膜沉积布局的主要方向，同样是差异化布局。2.前
道半导体设备端重点布局刻蚀和薄膜沉积设备，其中高选择比化学刻蚀完成多品种国产替代，成功进入芯片厂产线验证，
部分薄膜沉积产品已进入芯片生产厂并获得重复订单。公司2026年推出两款新产品PEALDSIN设备及高选择比刻蚀的高压刻
蚀设备。3.后道封装设备方面，聚焦半导体泛切割与2.5D/3D封装领域，可提供封装工艺整体解决方案，多款设备已批量
交付国内头部封装企业，实现稳定量产。
光伏方向，公司在异质结电池和钙钛矿叠层领域持续加码布局。公司在异质结电池方向2026年预计将达到800W的电池
组件功率，目前与客户合作已接近780W的水平，未来持续推动降本，核心在于推进无铟和无银技术，第一阶段计划将铟和
银的用量降低至原来的25%，后续逐步推进全铜替代，最终目标是实现无银加无铟。钙钛矿/HJT叠层方面，公司已经实现3
2.5%认证效率。公司2026年目标争取8-10条钙钛矿叠层整线订单。
盈利预测与投资建议：预计公司2026-2028年归母净利润分别为12.22亿元、13.30亿元、19.50亿元，对应PE分别为50
.63、46.51、31.72倍，当前维持“推荐”评级。
风险提示：光伏政策变动风险；市场竞争加剧风险；应收账款坏账风险；汇率波动风险。
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2026-04-29│迈为股份(300751)2025年报&2026年一季报点评：订单拐点已至，第二曲线加 │国海证券 │买入
│速放量 │ │
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事件:
4月28日，迈为股份发布2025年报及2026年一季报。2025年公司实现营收81.52亿元，同比下降17.1%；实现归母净利
润7.22亿元，同比下降22.1%。
2025Q4公司实现营收19.48亿元，同比下降5.6%，环比下降2.1%；实现归母净利润0.58亿元，同比下降65.1%，环比下
降78.3%。2026Q1公司实现营收13.37亿元，同比下降40.0%，环比下降31.4%；实现归母净利润1.18亿元，同比下降27.2%
，环比增长102.1%。
投资要点:
出货结构优化，毛利率持续提升。2025年公司海外收入28.79亿元，同比增长320.2%，占总营收比重达到35.3%，同比
提升28.3pct。在国内光伏扩产放缓的背景下，公司加速海外市场开拓，订单结构进一步优化，带动毛利率大幅增长。202
5年公司实现毛利率38.6%，同比提升10.5pct；2026Q1毛利率进一步提升至51.4%，同比提升22.3pct，环比提升3.5pct。
2026Q1合同负债回升、经营性现金流改善，订单拐点已至。截至2026Q1末，公司合同负债59.41亿元，环比提升37.6%
，在连续多个季度下降后大幅回升。2026Q1，公司经营性现金流19.50亿元，创单季度新高，同比回正，环比增长466.6%
。当前，白银价格维持1.8万元/kg以上的高位，HJT电池凭借其少银化优势，在海外光伏电池扩产中占比有望提升。同时
，公司半导体及显示设备产品持续扩容，突破下游头部客户。我们认为，公司已经迎来订单拐点，海外HJT设备、半导体
及显示设备订单有望加速落地，后续将逐步迎来交付、业绩拐点。
半导体及显示业务加速放量，钙钛矿叠层打开新增长曲线。2025年，公司半导体及显示业务营收6.62亿元，同比增长
886.9%，占总营收比重达到8.1%。其中，半导体前道、后道设备均实现批量交付，供货国内头部面板厂商、芯片及封测厂
商。钙钛矿叠层方面，2025年公司获得业内首条钙钛矿/HJT叠层电池整线订单，迈入钙钛矿叠层电池设备产业化落地新阶
段。2026年3月6日公司公告，拟分别投资15、35亿元，建设半导体装备研发制造项目、钙钛矿叠层电池成套装备项目。我
们认为，公司已经从光伏设备制造商，成功转型为服务于光伏、半导体、显示三大高端制造业的泛半导体装备平台型公司
。
盈利预测和投资评级：我们预计公司2026、2027、2028年分别有望实现营收78.93、91.39、111.50亿元，有望实现归
母净利润7.10、10.38、16.12亿元，对应当前股价PE分别为87.07x、59.58x、38.37x，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：1）光伏行业景气度不及预期；2）半导体设备研发突破不及预期；3）出口市场国际政治风险；4）市场竞
争加剧风险；5）海外订单落地不及预期。
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2026-04-29│迈为股份(300751)1Q26毛利率创新高，合同负债大幅回升 │中金公司 │增持
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业绩回顾
1Q26业绩符合我们预期
公司发布2025年报和2026年一季报：2025年营收81.52亿元，同比-17.1%；归母净利润7.22亿元，同比-22.1%；扣非
归母净利润7.0亿元，同比-16.8%。26Q1营收13.37亿元，同比-40.0%；归母净利润1.18亿元，同比-27.2%；扣非归母净利
润0.78亿元，同比-48.0%。2025年和1Q26利润符合我们预期。
发展趋势
毛利率大幅修复，费用及减值影响净利率。25年毛利率38.6%（+10.5pct）、净利率8.9%（-0.6pct），我们判断核心
驱动为高毛利海外HJT整线设备确收占比提升及产品结构优化，全年计提信用减值损失6.1亿元（同比+72%），对净利润形
成拖累；销售/管理/研发/财务费用率同比+0.5/+0.3/+3.6/+1.2pct，研发费用率提升主因半导体及显示设备研发投入增
加。26Q1毛利率51.4%（+22.3pct）、净利率8.8%（+1.6pct）；销售/管理/研发/财务费用率同比+0.3/+3.2/+7.4/+5.1pc
t，收入基数收缩放大费用率波动。
26Q1经营性现金流净额19.5亿元，由去年同期-3.5亿元大幅转正，销售商品收到现金30.5亿元（同比+324%），现金
流质量显著改善。
半导体收入占比提升，合同负债大幅上涨彰显订单拐点。分业务看25年，光伏板块营收74亿元，同比-23%，半导体及
显示板块实现收入6.6亿元，同比+887%，占总收入比重提升至约8%，成为第二增长曲线。其中国内/海外分别约46/29亿元
，海外毛利率高达53%，带动整体毛利率大幅改善。26Q1末合同负债59.4亿元，较25年末43.2亿元环比大增37.6%，我们判
断系新签订单预收款增加。
盈利预测与估值
由于订单饱满，我们基本维持2026年归母净利润8.7亿元，首次引入2027年归母净利润13.2亿元。维持跑赢行业评级
，由于公司设备有望应用于太空数据中心供电新场景，上调目标价103%至240.0元，由于新业务有望在27年放量，我们切
换至2027年估值，目标价对应2027EP/E为50.9倍，潜在涨幅8.4%。
风险
存货减值风险，现金流回款及应收账款回收风险，HJT技术/太空光伏迭代及研发不确定性风险。
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2026-04-28│迈为股份(300751)26Q1合同负债较25年底显著增加 │华泰证券 │买入
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迈为股份发布25年年报及26年一季报，2025年实现营收81.52亿元（yoy-17.07%），归母净利7.22亿元（yoy-22.06%
），扣非净利6.97亿元（yoy-16.76%）。其中Q4实现营收19.48亿元（yoy-5.57%），归母净利5839.55万元（yoy-65.12%
）。2026Q1公司收入13.37亿元（yoy-40.02%），归母净利润1.18亿元（yoy-27.19%）。公司26Q1毛利率、现金流等指标
创历史新高，合同负债增加彰显新签订单提速，且考虑公司半导体设备布局进展加快，维持公司“买入”评级。
25年/26Q1毛利率同比大幅增长，26Q1经营现金流净额创历史新高
2025年公司毛利率38.61%，同比+10.50pct，2026Q1公司毛利率51.39%，同比+22.29pct。我们认为公司毛利率增长主
要系海外HJT设备收入确认增加，以及公司半导体设备业务收入逐步确认。2026Q1公司经营活动现金流净额19.50亿元，创
自公司上市以来单季度新高，同比+654%，26Q1货币资金54.53亿元。现金流表现良好或体现了公司收入确认提速和新接订
单中预付款较多。预计随着海外HJT和半导体等收入逐步确认，公司毛利率有望保持较高水平。
26Q1合同负债彰显公司新签订单提速，高研发加码半导体等设备
2026Q1公司合同负债59.41亿元，较2025年底的43.16亿元增加16.25亿元。我们认为合同负债增加较多主要系公司海
外HJT设备和半导体等设备新签订单较多。公司订单有望迎来拐点。2025年公司期间费率合计21.79%，同比+6.32pct，其
中研发费率13.28%，同比+3.60pct；26Q1公司研发费率合计18.01%，同比+7.37pct。公司高研发加码半导体等新领域设备
研发，相关业务有望在未来为公司带来新的成长曲线。
半导体设备领域发展潜力大
在半导体前道芯片制造领域，公司专注于刻蚀与薄膜沉积设备。其中半导体高选择比刻蚀和原子层沉积（ALD）设备
凭借差异化设计，已完成多批次客户交付，成功进入多家国内头部逻辑和存储器芯片生产厂。在后道封装领域，公司聚焦
半导体泛切割与2.5D/3D封装，率先实现了激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨、研抛一体设备以及键合等半导体
装备的国产化，公司的多款设备已交付多家国内头部封装企业并实现稳定量产。此外，公司针对OLED、MiniLED、MicroLE
D等设备布局了弯折切割、晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合、激光修复、激光切割及D2D键合、混合键合等多款
设备。25年公司单机业务收入17.18亿元，同比+389%，毛利率37.28%，同比+4.47pct。半导体有望为公司打开长期发展空
间
盈利预测与估值
我们预测公司26-28年归母净利润至7.84/12.85/16.05亿元（26-27年较前值分别调整-23.82%/17.81%）。下调26年但
上调27年利润主要考虑到26年公司确认的订单主要系25年及之前订单，由于公司前期新单下降，且半导体研发投入较高造
成公司利润下滑，上调27年主要考虑到海外HJT订单及半导体设备订单带来较高的毛利率，以及公司26Q1合同负债彰显出2
6年新签订单保持较快增长，增厚远期收入。可比公司26年iFind一致预期PE均值为53倍，考虑到公司海外HJT设备订单增
长较快，半导体布局加速，以及公司在国内商业航天领域布局，给予公司26年63倍PE估值，上调目标价为177.03元（前值
130.4元，对应25年40倍PE）。
风险提示：光伏行业下游扩产不及预期；钙钛矿电池技术进展不及预期；半导体业务进展不及预期。
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2026-04-27│迈为股份(300751)订单逆势增长，主业与第二曲线齐飞 │国金证券 │买入
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业绩简评
2026年4月27日，公司发布2025年年报及2026年一季报。2025全年实现营业收入81.52亿元，同比下降17.07%，实现归
母净利润7.22亿元，同比下降22.06%；2026年第一季度实现营业收入13.37亿元，同比下降40.02%，实现归母净利润1.18
亿元，同比下降27.19%，业绩符合预期。
经营分析
产品与出海结构双优化，毛利率实现跃升：2025年公司实现毛利率38.61%，同比提升10.5PCT；2026年第一季度公司
实现毛利率51.39%，同比提升22.3PCT，毛利率大幅提升主要来自产品结构与出货地区结构的双重优化。产品结构上，公
司光伏行业确认收入的产品开始以高毛利率的HJT整线设备为主；出货地区结构上，2025年公司境外收入占比达到35.32%
、毛利率为52.54%，带动公司整体毛利率逐季向好。
合同负债逆势大幅增长，现金流显著回暖：2026年一季度，公司合同负债为59.4亿元，较2025年末增加16.3亿；经营
性现金流量净额为19.5亿元，较2025年末转正并大幅提升，表明公司一季度新签订单及预收款项金额较大，公司加速推进
HJT整线设备国际化战略，同时多维度布局钙钛矿叠层电池、半导体及显示设备等技术赛道，在光伏行业深度调整阶段仍
然实现合同负债端增长，超市场预期。
高额研发夯实核心壁垒，第二成长曲线加速放量：2025年公司研发费用率高达14.2%，2026年第一季度进一步提升至1
8.0%，公司重视研发投入、构建高端人才矩阵，除巩固光伏设备领域技术优势外，持续推进半导体及显示设备战略集群建
设，2025年相关业务研发投入占总支出的比重超过50%，其中半导体前道设备重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备，已完成
多批次客户交付，成功进入多家国内头部逻辑和存储器芯片生产厂；显示领域中标国内首条第8.6代AMOLED产线项目，是
国内屈指可数的提供Cell段工艺设备的企业之一，2025年半导体及显示行业收入达6.6亿元，同比增长887.0%，在收入结
构中的比重首次提升至接近10%。
盈利预测、估值与评级
根据公司在手订单及最新业务进展，预计公司2026-2028年盈利分别至7.1/9.6/16.0亿元，对应EPS为2.55/3.43/5.73
元，当前股价对应PE分别为91/67/40倍，维持“买入”评级。
风险提示
订单确认不及预期；订单需求不及预期；新业务开拓不及预期。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：208家
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2026-04-28│迈为股份(300751)2026年4月28日投资者关系活动主要内容
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1.请问公司在异质结电池技术方面最新的研发进展如何，以及未来功率提升和降本路径的展望是什么？
答：公司 2026 年的目标是冲击 800W 的电池组件功率，目前与客户合作已达到接近 780W的水平。未来更重要的目
标是降本，核心在于推进无铟和无银技术。第一阶段计划将铟和银的用量降低至原来的 25%，后续逐步推进全铜替代，最
终目标是实现无银加无铟。
2、公司目前在钙钛矿叠层技术领域的最新行业进展是什么，以及公司为何在当前时点选择布局钙钛矿设备扩产？
答：公司坚定看好钙钛矿技术的发展，单结钙钛矿的稳定性已取得进步，叠层钙钛矿在经济性上更具优势。公司判断
叠层技术将在 2027 年底，经济性和稳定性上将有望接近晶硅，2028 年或有更大进展。因此，当前是规划布局的合适时
机。3、公司一季度毛利率较高的主要原因是什么？
答：毛利率较高主要是结构性原因，包括订单的地域差异（如海外订单）以及客户选择的配置不同。
4、公司一季度合同负债显著提升，但存货数据有所下降，主要原因是什么
答：合同负债大幅增长主要源于新订单收取的预收款。存货下降的原因包括生产周期、合同交期的影响，以及部分发
出商品存货确认收入后从存货中转出。
5、公司在前道半导体设备端有哪些新产品储备，包括具体方向和产品
答：公司 2026 年推出了两款新产品：一是 PEALD SiN 设备；二是高选择比刻蚀的高压刻蚀设备，是原有高选择比
刻蚀设备的升级版。
6、公司在砷化镓等化合物半导体装备领域有何具体布局？
答：公司认为砷化镓在效率、稳定性和抗辐照能力上是最佳选择。目前在该领域处于初步阶段，正在进行技术路径探
讨、实验室规划和设备研发评估。
7、公司在半导体设备领域积累了哪些核心竞争力？
答：公司的核心竞争力主要体现在三个方面：一是团队的综合能力，包括产品研发、成本控制和量产质量把控的平衡
能力；二是战略和产品选择能力，能够精准选择未来市场需求旺盛；三是良好的开局，初期选择的原子层沉积和高选择比
刻蚀产品获得了客户较大认可，为后续合作奠定了良好基础。。
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