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300751(迈为股份)最新价值分析报告
 

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研报评级☆ ◇300751 迈为股份 更新日期:2026-05-13◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】 【5.机构调研】 【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-05-01 时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计 ──────────────────────────────────────────────── 1月内 1 1 0 0 0 2 2月内 1 1 0 0 0 2 3月内 1 1 0 0 0 2 6月内 1 1 0 0 0 2 1年内 1 1 0 0 0 2 ──────────────────────────────────────────────── 【2.盈利预测统计】(近6个月) ┌──────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┐ │财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│ ├──────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┤ │每股收益(元) │ 3.27│ 3.31│ 2.58│ 3.54│ 4.39│ 6.22│ │每股净资产(元) │ 25.51│ 27.02│ 28.38│ 30.89│ 33.87│ 38.26│ │净资产收益率% │ 12.84│ 12.26│ 9.10│ 11.40│ 12.95│ 16.20│ │归母净利润(百万元) │ 913.90│ 925.91│ 721.62│ 989.50│ 1227.00│ 1737.50│ │营业收入(百万元) │ 8088.55│ 9830.36│ 8151.98│ 8586.50│ 10313.50│ 13070.00│ │营业利润(百万元) │ 967.04│ 1023.48│ 739.95│ 1056.50│ 1314.50│ 1847.00│ └──────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┘ 【3.盈利预测明细】(近6个月) 日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构 ──────────────────────────────────────────────── 2026-05-01 增持 维持 --- 2.71 4.02 5.46 国盛证券 2026-04-30 买入 维持 --- 4.37 4.76 6.98 银河证券 ──────────────────────────────────────────────── 【4.研报摘要】(近6个月) ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-05-01│迈为股份(300751)合同负债与现金流同步改善,第二成长曲线加速兑现 │国盛证券 │增持 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 事件:公司发布2025年报及2026年一季报。2025年实现营业收入81.52亿元,同比下降17.07%;归母净利润7.22亿元 ,同比下降22.06%;扣非归母净利润6.97亿元,同比下降16.76%。2026Q1实现营业收入13.37亿元,同比下降40.02%;归 母净利润1.18亿元,同比下降27.19%;扣非归母净利润0.78亿元,同比下降48.42%。 盈利质量边际改善。2025年公司综合毛利率提升至38.61%,2026Q1毛利率进一步提升至51.39%,体现订单结构及高附 加值产品占比改善。公司短期收入下滑更多反映光伏设备从高景气扩产周期进入存量消化阶段,而非核心竞争力弱化;公 司正加速推进HJT整线设备的国际化战略,同时在半导体及显示设备等领域进行布局,盈利韧性仍然较强。 合同负债与现金流同步改善,订单端积极信号开始显现。截至2026Q1末,公司合同负债59.41亿元,较2025年末43.16 亿元增加16.24亿元;2026Q1经营活动现金流量净额19.50亿元,同比大幅增长654.28%。现金流改善主要系报告期新增订 单增加、取得客户预付款增加。合同负债和经营现金流同步回升,公司订单前瞻指标出现边际改善,后续收入确认具备一 定支撑。 第二成长曲线加速兑现,平台型高端装备属性持续强化。2025年公司半导体及显示行业收入6.62亿元,同比增长887. 01%,毛利率45.54%,收入占比提升至8.12%。公司围绕光伏、显示、半导体三大方向持续推进平台化布局,半导体设备已 向国内头部封装及芯片客户交付,显示设备亦持续拓展高世代AMOLED等应用场景。随着光伏设备周期波动加大,半导体及 显示业务放量有望降低公司对单一行业景气度的依赖,并打开中长期估值空间。 研发投入维持高强度,HJT与钙钛矿叠层构筑长期技术壁垒。2025年公司研发投入11.59亿元,同比增长21.83%,占营 业收入比例14.22%。公司持续围绕HJT、钙钛矿/晶硅叠层、半导体封装设备等方向加大投入,短期研发费用对利润形成一 定压制,但有助于巩固公司在真空、激光、精密装备等核心技术平台上的领先优势。 盈利预测:公司有望依托HJT整线设备全球化、钙钛矿叠层产业化以及半导体/显示设备放量,完成从光伏设备龙头向 平台型高端装备企业升级。预测公司2026-2028年归母净利润7.57/11.24/15.25亿元,对应EPS2.71/4.02/5.46元,维持“ 增持”评级。 风险提示:行业扩产不及预期;产业化进度不及预期;海外项目验收延迟。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-04-30│迈为股份(300751)25年报及26一季报点评:盈利能力向好,半导体业务打开空│银河证券 │买入 │间 │ │ ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 事件:公司发布2025年报,实现营业收入81.52亿元,yoy-17.07%;归母净利润7.22亿元,yoy-22.06%。26Q1营收13. 37亿元,同比-40.02%,归母净利润1.18亿元,同比-27.19%,环比+102.11%。业绩符合预期。 25年毛利率为38.61%,同比+10.5pct,光伏海外业务及半导体等业务推动毛利率提升。1.公司25q4毛利率为47.93%, 26Q1为51.39%,毛利率逐季度提升,我们判断为海外光伏设备收入确认及半导体设备收入确认带动。2.公司2025年计提减 值7.15亿,我们判断为下游光伏行业下行周期,客户盈利能力承压造成的确认收入延期。3.公司2025年研发费用率为14.2 %(其中半导体相关研发占比超50%),26Q1提升至18.0%,公司注重研发投入,持续推进半导体及显示设备战略集群建设 。4.公司一季度合同负债达到59.4亿元,较2025年末增加16.3亿元,公司一季度新签订单及预收款项金额上升,主要受益 于公司布局海外HJT业务、钙钛矿业务及半导体业务。 公司2025年在半导体及显示板块收入6.62亿元,同比+887.01%。1.公半导体业务主要采取差异化发展路径。以选择性 刻蚀为例,随着技术节点向前推进,存储及逻辑方向用量都会增大,该技术可最大程度抑制离子轰击带来的物理损伤,满 足客户精细化,低损伤刻蚀工艺的要求。公司布局的原子沉积为公司薄膜沉积布局的主要方向,同样是差异化布局。2.前 道半导体设备端重点布局刻蚀和薄膜沉积设备,其中高选择比化学刻蚀完成多品种国产替代,成功进入芯片厂产线验证, 部分薄膜沉积产品已进入芯片生产厂并获得重复订单。公司2026年推出两款新产品PEALDSIN设备及高选择比刻蚀的高压刻 蚀设备。3.后道封装设备方面,聚焦半导体泛切割与2.5D/3D封装领域,可提供封装工艺整体解决方案,多款设备已批量 交付国内头部封装企业,实现稳定量产。 光伏方向,公司在异质结电池和钙钛矿叠层领域持续加码布局。公司在异质结电池方向2026年预计将达到800W的电池 组件功率,目前与客户合作已接近780W的水平,未来持续推动降本,核心在于推进无铟和无银技术,第一阶段计划将铟和 银的用量降低至原来的25%,后续逐步推进全铜替代,最终目标是实现无银加无铟。钙钛矿/HJT叠层方面,公司已经实现3 2.5%认证效率。公司2026年目标争取8-10条钙钛矿叠层整线订单。 盈利预测与投资建议:预计公司2026-2028年归母净利润分别为12.22亿元、13.30亿元、19.50亿元,对应PE分别为50 .63、46.51、31.72倍,当前维持“推荐”评级。 风险提示:光伏政策变动风险;市场竞争加剧风险;应收账款坏账风险;汇率波动风险。 【5.机构调研】(近6个月) 参与调研机构:208家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-04-28│迈为股份(300751)2026年4月28日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 1.请问公司在异质结电池技术方面最新的研发进展如何,以及未来功率提升和降本路径的展望是什么? 答:公司 2026 年的目标是冲击 800W 的电池组件功率,目前与客户合作已达到接近 780W的水平。未来更重要的目 标是降本,核心在于推进无铟和无银技术。第一阶段计划将铟和银的用量降低至原来的 25%,后续逐步推进全铜替代,最 终目标是实现无银加无铟。 2、公司目前在钙钛矿叠层技术领域的最新行业进展是什么,以及公司为何在当前时点选择布局钙钛矿设备扩产? 答:公司坚定看好钙钛矿技术的发展,单结钙钛矿的稳定性已取得进步,叠层钙钛矿在经济性上更具优势。公司判断 叠层技术将在 2027 年底,经济性和稳定性上将有望接近晶硅,2028 年或有更大进展。因此,当前是规划布局的合适时 机。3、公司一季度毛利率较高的主要原因是什么? 答:毛利率较高主要是结构性原因,包括订单的地域差异(如海外订单)以及客户选择的配置不同。 4、公司一季度合同负债显著提升,但存货数据有所下降,主要原因是什么 答:合同负债大幅增长主要源于新订单收取的预收款。存货下降的原因包括生产周期、合同交期的影响,以及部分发 出商品存货确认收入后从存货中转出。 5、公司在前道半导体设备端有哪些新产品储备,包括具体方向和产品 答:公司 2026 年推出了两款新产品:一是 PEALD SiN 设备;二是高选择比刻蚀的高压刻蚀设备,是原有高选择比 刻蚀设备的升级版。 6、公司在砷化镓等化合物半导体装备领域有何具体布局? 答:公司认为砷化镓在效率、稳定性和抗辐照能力上是最佳选择。目前在该领域处于初步阶段,正在进行技术路径探 讨、实验室规划和设备研发评估。 7、公司在半导体设备领域积累了哪些核心竞争力? 答:公司的核心竞争力主要体现在三个方面:一是团队的综合能力,包括产品研发、成本控制和量产质量把控的平衡 能力;二是战略和产品选择能力,能够精准选择未来市场需求旺盛;三是良好的开局,初期选择的原子层沉积和高选择比 刻蚀产品获得了客户较大认可,为后续合作奠定了良好基础。。 ───────────────────────────────────────────────────── 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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