研报评级☆ ◇300751 迈为股份 更新日期：2026-04-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-04-15
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 1 0 0 0 0 1
1月内 2 0 0 0 0 2
2月内 3 0 0 0 0 3
3月内 4 0 0 0 0 4
6月内 10 1 0 0 0 11
1年内 19 4 0 0 0 23
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2022年│ 2023年│ 2024年│2025年预测│2026年预测│2027年预测│
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│每股收益(元) │ 4.95│ 3.27│ 3.31│ 3.04│ 3.43│ 3.97│
│每股净资产(元) │ 37.07│ 25.51│ 27.02│ 29.89│ 32.87│ 36.37│
│净资产收益率% │ 13.36│ 12.84│ 12.26│ 10.35│ 10.65│ 11.18│
│归母净利润(百万元) │ 861.92│ 913.90│ 925.91│ 843.24│ 949.49│ 1111.51│
│营业收入(百万元) │ 4148.25│ 8088.55│ 9830.36│ 8266.90│ 8581.10│ 9635.50│
│营业利润(百万元) │ 822.45│ 967.04│ 1023.48│ 933.60│ 1061.20│ 1243.80│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2025EPS 2026EPS 2027EPS 研究机构
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2026-04-15 买入 维持 --- 3.30 3.60 3.97 华源证券
2026-04-02 买入 首次 --- 3.15 3.74 4.94 长江证券
2026-03-10 买入 维持 --- 2.74 3.14 3.93 东吴证券
2026-01-28 买入 维持 --- 2.80 3.60 4.00 浙商证券
2026-01-03 买入 首次 --- 3.30 3.60 3.97 华源证券
2025-12-31 买入 首次 225.94 3.21 3.77 4.18 国泰海通
2025-12-29 买入 维持 --- 2.74 3.45 3.96 华鑫证券
2025-11-18 买入 维持 --- 2.74 3.14 3.93 东吴证券
2025-11-02 增持 维持 118 --- --- --- 中金公司
2025-11-01 买入 维持 130.4 3.26 3.68 3.90 华泰证券
2025-10-29 买入 维持 --- 3.17 2.53 2.96 国金证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-04-15│迈为股份(300751)HJT设备打开海外市场，半导体设备放量未来可期 │华源证券 │买入
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公司深耕高端设备数十年，迅速成长为一家拥有自主品牌、自主知识产权、关键核心技术的高端装备领军企业，是一
家集机械设计、电气研制、软件算法开发、精密制造装配于一体的高端设备制造商。公司业务涵盖光伏、显示、半导体三
大核心板块。2025年H1公司在太阳能电池成套生产设备、单机、配件及其他产品方面分别实现营收31.6/7.6/2.9亿元。20
24年，上述三大产品分别实现营收90.0/3.5/4.7亿元，在总营收中占比分别为91.6%/3.6%/4.8%，太阳能电池成套生产设
备在总营收中占主导地位。从分产品毛利率来看，成套设备毛利率稳步回升。随着HJT技术持续降本增效、钙钛矿叠层等
下一代技术逐步兑现，以及半导体和显示设备第二增长曲线开始放量，公司盈利能力有望进入一个稳步修复与增长的新阶
段。
全球光伏装机规模保持快速增长，2025年新增装机达580GW，同比增长9.43%，国内装机315GW，同比增长13.5%，但产
业链面临产能过剩与盈利压力，行业正从规模扩张转向降本增效。当前光伏技术格局以TOPCon为主，HJT、BC为辅，钙钛
矿叠层有望成为下一代制高点。公司作为HJT设备龙头，凭借整线供应能力稳居行业领先地位，并已前瞻性卡位钙钛矿叠
层技术，获得业内首条商业化整线订单，有望持续受益于光伏技术迭代与产能出海趋势。
WSTS预计全球半导体市场规模2025年同比增长22.5%至7722亿美元，设备投资增长较为突出。中国大陆半导体设备市
场规模快速增长，半导体设备国产化率已快速提升至约35%。（1）在AI驱动下，前道设备市场持续高景气。2024年全球半
导体前道设备市场规模达1063亿美元，预计2031年增至1638亿美元（2025至2031年CAGR6.6%），其中刻蚀设备与薄膜沉积
设备为增长核心，中国市场刻蚀设备市场规模2022-2025年CAGR高达37.73%，2025年规模达486.7亿元。（2）半导体后道
设备市场或将迎来快速增长，增长核心驱动力或从传统封装切换至先进封装，预计先进封装全球市场规模将从2024年的46
0亿美元增长至2030年的794亿美元。（3）受益于HBM与Chiplet技术的驱动，热压键合（TCB）与混合键合设备成为增长较
快的细分领域，预计2025-2030年热压键合与混合键合设备市场规模CAGR分别达11.6%和21.1%，其中混合键合设备是影响
下一代封装性能的关键设备，且国产化进程刚刚起步，机遇显著。公司聚焦高选择比刻蚀设备和原子沉积设备，并成功研
发了全自动晶圆级混合键合设备和半导体晶圆热压键合设备，均已交付给国内客户。
盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为9.23/10.07/11.10亿元，同比增速分别为-0.28%/+9.0
4%/+10.27%，当前股价对应PE分别为67.54、61.94、56.17倍。选取A股泛半导体类设备供应商微导纳米、北方华创、拓荆
科技作为可比公司，考虑公司从光伏设备向泛半导体类设备供应商转型，拥有较强的技术壁垒，成功跻身国内头部封装企
业供应商名单，半导体订单快速增长，公司营收有望迎来新一轮增长，维持“买入”评级。
风险提示：光伏行业景气度下滑风险、技术替代风险、政策与贸易风险、市场竞争风险。
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2026-04-02│迈为股份(300751)HJT、钙钛矿叠层整线设备龙头，泛半导体进入收获期 │长江证券 │买入
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复盘历史，如何看待迈为在新发展阶段的成长空间
光伏设备行业的核心驱动在于新技术扩产及其带来的设备价值提升。回溯历史，主要由于HJT电池主流技术趋势带来
的长期巨大空间，以及公司从单一丝印设备商发展成为HJT整线设备厂商带来的设备价值量大增，公司在2020-2022年期间
成为十倍股，同期营收、利润规模大增，并在周期下行期经营表现优于行业。当前时点，国内光伏行业逐步探底，新技术
长期趋势仍在演绎，且太空光伏及海外扩产有望为行业带来新增长空间，同时，公司在光伏、半导体、面板领域的平台化
布局进入收获期，如何看待迈为在新阶段的成长空间，本篇报告将详细论述。
光伏主业：HJT、钙钛矿/异质结整线设备龙头，看好太空光伏及海外扩产机遇
全球光伏市场增长预期长期持续，同时，新技术迭代是光伏行业的持续主题及核心发展驱动。从光伏电池技术发展趋
势看，TOPCon电池经历扩产高峰后产能过剩、溢价收窄，未来HJT、XBC、钙钛矿等新技术有望成为下一代电池技术主流路
线。同时，从需求来源看，以往光伏设备需求主要来自地面光伏及国内客户，而太空光伏及海外光伏扩产有望成为国内光
伏设备公司新的增长机遇，而从太空光伏技术路线来看，短中期P型HJT有望成为优选方案，钙钛矿/硅基叠层电池则有望
成为太空光伏的下一代主流技术路径之一。
公司持续夯实技术实力，已经成为HJT、钙钛矿/异质结叠层电池整线领先企业，在新技术迭代，以及太空光伏及海外
新技术扩展中受益明确。1）HJT领域，公司为HJT电池整线设备全球龙头，市场份额超70%，积累了重组的项目经验。公司
最新的GW级异质结电池解决方案，通过大片化、薄片化、半片化、微晶化，能进一步提升光伏电池转换效率、良率和产能
，并降低客户生产成本。2）钙钛矿叠层方面，在原有HJT核心设备基础上，公司新增了钙钛矿叠层电池所需的喷墨打印设
备、真空干燥机、蒸镀机、ALD等全套设备及与其匹配的自动化及离线检测设备，实现了钙钛矿-晶硅叠层电池的整线交付
能力。2025年12月公司签订了业内首条钙钛矿/硅异质结叠层电池整线设备供应合同，持续推动产业化应用。同时，公司
拟发行可转债，募资加码钙钛矿/叠层电池装备产业化项目。
第二增长曲线：半导体、显示领域加速布局进入收获期
在光伏业务之外，公司重点布局半导体、显示领域打造第二增长曲线。1）半导体设备领域，公司已形成前道、后道
环节的产品布局。前道环节公司重点布局刻蚀设备、薄膜沉积设备两大品类，公司半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积
设备已进入多家头部晶圆、存储客户实现多批次交付；后道封装环节公司在晶圆切割、研磨、抛光、键合等高精度加工环
节可提供封装成套工艺设备解决方案，晶圆激光开槽设备国内占有率稳居首位。2）显示领域，公司重点布局中后段核心
环节，产品包括OLED柔性屏激光切割设备、MLED全线自动化设备解决方案等。
首次覆盖，给予“买入”评级。看好公司在光伏新技术趋势中的龙头机遇，以及第二增长曲线发力，预计公司2025-2
027年归母净利润分别为8.79、10.45、13.81亿，对应PE分别为75x、63x、48x，给予“买入”评级。
风险提示
1、HJT技术发展不及预期。2、海外光伏扩产不及预期。3、半导体业务拓展不及预期。4、盈利预测假设不成立或不
及预期的风险。
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2026-03-10│迈为股份(300751)投资50亿元于钙钛矿叠层&半导体设备，看好公司光伏&半导│东吴证券 │买入
│体平台化布局 │ │
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公司钙钛矿HJT叠层转换效率已达32.5%，投资35亿元持续加码：迈为拟与吴江经济技术开发区管理委员会签署《投资
协议书》，以自有资金及自筹资金35亿元用于建设钙钛矿叠层电池成套装备项目，计划用地约135亩。近日经德国弗劳恩
霍夫太阳能系统研究所认证，迈为自主研发的钙钛矿/晶硅异质结叠层电池，光电转换效率达32.5%，采用公司自研可量产
设备与工艺，基于工业级110um厚度硅片制备，通过优化钙钛矿钝化工艺、创新开发低损伤TCO材料及配套工艺，推动效率
进一步提升，从32.38%到32.5%，仅用时两个月。
半导体前道设备加速突破，投资15亿元用于扩建：公司控股子公司宸微设备拟与吴江经济技术开发区管理委员会签署
《投资协议书》，以自有资金及自筹资金15亿元投资建设半导体装备研发制造项目，计划用地约83亩。宸微设备主要专注
于半导体晶圆制造前段制程设备的研发、制造，其自主研发生产的半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化
技术创新实现关键突破，已进入多家头部晶圆客户和存储客户，进入量产阶段。
硅基HJT为太空光伏最优方案，HJT设备龙头将充分受益：全球卫星发射数量成指数级增长，原有三节砷化镓电池由于
产能、成本、原材料等问题无法满足GW级别部署，HJT因其柔性减重、成本低、不受原材料限制等特性成为短期最优替代
方案，远期转向钙钛矿-HJT叠层电池。迈为为太阳能丝网印刷及HJT整线设备龙头，市占率长期位居国内首位，且深度布
局钙钛矿整线设备将充分受益于太空光伏技术演进。
盈利预测与投资评级：我们维持公司2025-2027年归母净利润为7.6/8.8/11.0亿元，当前市值对应PE为94/82/66倍，
维持“买入”评级。
风险提示：研发投入不及预期，下游扩产不及预期。
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2026-01-28│迈为股份(300751)点评报告：太空HJT光伏星辰大海，半导体设备成长曲线加 │浙商证券 │买入
│速 │ │
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光伏设备：HJT+钙钛矿设备多轮驱动，受益地面+太空光伏新需求
公司主要产品包括：HJT异质结电池生产线+钙钛矿叠层设备。我们认为：在白银价格大幅上涨、及P型HJT在太空光伏
的应用潜力，未来公司HJT设备在地面+太空领域有望齐发力，龙头公司成长空间大。
1）光伏HJT设备——
（1）PECVD真空镀膜设备：用于非晶硅薄膜沉积，是HJT电池关键设备之一。
（2）PVD真空镀膜设备：用于TCO膜沉积，提升电池导电性和光电转换效率。
（3）丝网印刷设备：可用于多种电池路径，实现高精度、高效率电极金属化。
（4）生产线配套设备：包括自动上下片机、转接机、烧结炉/干燥炉/固化炉/烘干炉、检测测试分选机等，确保生产
线的高效运作。
2）光伏HJT+钙钛矿叠层设备——
据公司官方微信公众号，2025年12月成功取得公司在叠层电池领域的首个商业化整线订单。此次合作将助力客户建成
业内领先的G12H全面积钙钛矿/硅异质结叠层电池量产线。兼具高材料利用率与高生产节拍的喷墨打印技术，以及高效率
且高生产节拍的板式时间型原子层沉积(ALD)技术等。
泛半导体设备：晶圆级+封装级+面板级多点开花，打造第二成长曲线
1）半导体晶圆设备：半导体刻蚀+薄膜沉积设备。高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术实现突破，已
完成多批次客户交付、进入量产阶段。
2）半导体封装设备：公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方案。率先实现了半导体晶
圆开槽、切割、研磨、减薄、键合等装备的国产化备。为行业首创“磨划+键合整体解决方案”的设备供应商。
3）显示面板设备：
（1）OLED领域：G6Half激光切割设备、OLED弯折激光切割设备；
（2）MiniLED领域：晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备；
（3）MicroLED领域：晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合、激光修复、激光切割及D2D键合、混合键合等全套
设备。
盈利预测与估值
预计公司2025-2027年归母净利润为7.8/10.1/11.3亿元，同比变化-16%/+30%/+12%；对应PE为123/95/85倍。维持“
买入”评级。
风险提示：光伏行业技术迭代风险、半导体设备研发不及预期风险。
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2026-01-03│迈为股份(300751)HJT设备受益海外扩张，半导体设备有望快速放量 │华源证券 │买入
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公司定位为高端精密设备制造商，横跨光伏、半导体、显示三大应用领域，致力于成为泛半导体领域细分行业标杆。
在当前光伏电池技术迭代升级与国内光伏周期筑底的情况下，公司以HJT整线方案为核心，大力发展HJT设备出海，同时储
备钙钛矿叠层技术，有望通过HJT、钙钛矿等新技术打开新一轮增长周期。另外，公司通过基于真空、激光、精密装备三
大关键技术平台，相继研发半导体刻蚀与薄膜沉积、半导体先进封装、显示面板等多种核心设备。
公司赢得业内首条钙钛矿/硅异质结叠层电池整线订单。12月26日，公司宣布与国内新能源企业正式签订钙钛矿/硅异
质结叠层电池整线供应合同。该叠层电池整线解决方案立足G12半片大尺寸全面积技术平台，覆盖电池制造全工序，具备
高效率、大产能、智能化、自动化与经济性等综合优势。方案集成了多项核心技术，包括：高镀膜品质与高稳定性的真空
技术、可显著降低材料成本的前置印刷技术、兼具高材料利用率与高生产节拍的喷墨打印技术，以及高效率且高生产节拍
的板式时间型原子层沉积(ALD)技术等。本次整线订单的成功落地，印证了公司在叠层电池整线设备与技术方案上的领先
实力。
公司自主研发Mini/MicroLED整线设备，目前已有成熟产线在客户端实现稳定量产。公司针对MiniLED自主研发了晶圆
隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备；针对MicroLED自主研发了晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修
复等全套设备。11月17日，公司与雷曼光电签署MLED整线设备供应协议，该解决方案基于“飞行刺晶技术”和“激光键合
技术”已成功实现全球首条P0.9375以下刺晶整线量产。此次与雷曼光电的正式合作，标志着该整线方案进一步获得客户
认可与市场青睐，实现了批量订单的重要突破。
在半导体设备领域，公司重点布局前道环节的刻蚀、薄膜沉积设备，后道环节的先进封装设备，订单有望迎来快速增
长。在半导体前道设备中，公司重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备两大品类。其中，半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉
积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已进入多家头部晶圆客户和存储客户，进入量产阶段。在半导体封装设备
中，公司在晶圆切割、研磨、抛光、键合等高精度加工环节可提供成套工艺设备解决方案，已与长电科技、通富微电、华
天科技、盛合晶微、甬矽电子等国内头部封装企业建立了紧密合作。公司2025年前三季度半导体设备新签订单已超过2024
年全年半导体设备订单量，保持了高速增长。
盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为9.23/10.07/11.10亿元，同比增速分别为-0.28%/+9.0
4%/+10.27%，当前股价对应PE分别为62.34、57.17、51.84倍。选取A股泛半导体类设备供应商微导纳米、中微公司、拓荆
科技作为可比公司，按照wind一致预期，可比公司2025-2027平均PE分别为86.90、58.52、42.66倍。考虑公司从光伏设备
向泛半导体类设备供应商转型，拥有较强的技术壁垒，成功跻身国内头部封装企业供应商名单，半导体订单快速增长，有
望迎来新一轮的增长周期。首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：行业景气度不及预期风险、原材料价格上涨风险、竞争格局恶化风险、海外业务风险、半导体交付不及预
期风险。
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2025-12-31│迈为股份(300751)首次覆盖报告：钙钛矿叠层整线订单落地，半导体业务进入│国泰海通 │买入
│收获期 │ │
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本报告导读：公司以真空、激光、精密装备三大技术平台构建产品矩阵，下游覆盖光伏、显示与半导体，平台化属性
明显。近期公司获业内首条钙钛矿/硅异质结叠层整线订单，助力行业量产加速。此外，公司半导体及显示业务布局加速
，有望打造第二增长曲线。
投资要点：首次覆盖，给予增持评级。预计公司2025/2026/2027年EPS分别为3.21/3.77/4.18元。公司是光伏设备领
先企业，显示、半导体等平台化布局加速，对标可比公司，给予2026年60倍PE估值，目标价225.94元。
公司定位为高端设备制造商，以真空、激光、精密装备三大关键技术平台支撑产品矩阵。主要产品下游应用领域为光
伏、显示和集成电路等三大行业，主要用于生产光伏电池片、显示面板以及半导体晶圆制造与封装。
获业内首条钙钛矿/硅异质结叠层整线订单，助力行业量产加速。近日公司获得业内首条钙钛矿/硅异质结叠层电池整
线订单，与国内新能源企业正式签订合同，该电池整线解决方案立足G12半片大尺寸全面积技术平台，覆盖电池制造全工
序，具备高效率、大产能、智能化、自动化与经济性等综合优势。
半导体及显示业务布局加速，推动国产化进程。显示方面，公司布局自主研发并且率先实现了OLEDG6Half激光切割设
备、OLED弯折激光切割设备；针对MiniLED自主研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备；针对MicroLED
自主研发了晶圆键合、混合键合等全套设备。半导体业务方面，在半导体前道设备中，公司重点布局刻蚀设备与薄膜沉积
设备。其中，半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已进入多家头部晶圆厂
和存储厂商，进入量产阶段。封装环节聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方案。率先实现了
半导体晶圆开槽、切割、研磨、减薄、键合等装备的国产化。
风险提示：验收周期长导致业绩波动、设备市场竞争加剧、研发进展不及预期等。
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2025-12-29│迈为股份(300751)公司动态研究报告：立足技术平台，战略布局光伏与半导体│华鑫证券 │买入
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三季度利润环比增长
公司前三季度实现营业收入62.04亿元，同比下滑20.13%，归母净利润6.63亿元，同比下滑12.56%，其中公司Q3实现
收入19.91亿元，同比下滑31.3%，环比增长0.33%，归母净利润2.69亿元，同比下滑9.4%，环比增长16.22%。公司前三季
度毛利率达到35.69%，同比提升5.02个百分点，归母净利率达到10.69%，同比提升0.92个百分点。
半导体领域与头部客户紧密合作
公司立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台，面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业。在半导体领域，公司
已与长电科技通富微电、华天科技、盛合晶微、甬矽电子等国内头部封装企业建立了紧密合作。同时，公司在深化与客户
合作的基础上，积极展与半导体领域新兴技术企业的产学研合作，共同推动先进封装技术的产业化落地。多元化的客户结
构不仅为公司带来了稳定的业务增长支撑，更通过与不同领域客户的技术交流，加速了公司在泛半导体装备领域的技术迭
代与产品创新，助力公司持续领跑行业技术前沿，为行业整体升级注入动能。上半年公司半导体及显示行业实现收入1.27
亿元，同比增长497%。
公司开拓下一代光伏设备，前瞻布局异质结、钙钛矿/异质结叠层整体解决方案
异质结电池技术凭借转换效率高、衰减率低、工艺步骤少且降本路线清晰等优势特征，有望成为主要光伏电池技术之
一。公司紧握电池技术迭代机会，致力于提供异质结、钙钛矿/异质结叠层整体解决方案。公司具备前瞻性战略眼光，较
早便投入相关项目的研发工作，旨在为客户提供优质的HJT整线解决方案。公司最新的GW级异质结电池解决方案，通过大
片化、薄片化、半片化、微晶化，进一步提升了太阳能电池的转换效率、良率和产能，同时有效降低了客户的生产成本。
公司在原有异质结工艺的制绒、PECVD、PVD、丝网印刷设备基础上已新增钙钛矿叠层电池所需喷墨打印设备、真空干
燥机、蒸镀机、ALD等全套设备及与其匹配的自动化及离线检测设备，推动钙钛矿/异质结叠层电池技术与设备的开发。
盈利预测
预测公司2025-2027年收入分别为89.1、103.0、119.2亿元，EPS分别为2.74、3.45、3.96元，当前股价对应PE分别为
63、50、43倍，考虑到公司在HJT的技术优势，与半导体业务的战略布局，给予“买入”投资评级。
风险提示
HJT技术推广不及预期；半导体业务发展不及预期；汇率大幅波动风险；大盘系统性风险。
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2025-11-18│迈为股份(300751)半导体设备加速放量，钙钛矿先发优势明显 │东吴证券 │买入
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公司前道晶圆刻蚀&ALD、后道先进封装设备交付多批客户：（1）前道晶圆设备：半导体高选择比刻蚀设备和原子层
沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已完成多批次客户交付，进入量产阶段。（2）半导体封装：近年来公
司聚焦于半导体泛切割与2.5D/3D先进封装领域，已成功推出晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等核心设备
，并能够提供整体解决方案。多款设备已交付国内封测龙头企业并实现稳定量产，公司在激光开槽设备的市场占有率位居
行业第一。2024年公司进一步拓展产品矩阵，成功开发出晶圆临时键合机、晶圆激光解键合机、热压键合及混合键合机等
多款新品，现已交付多家客户。
半导体封装&显示设备加速布局：（1）半导体：近年来公司聚焦于半导体泛切割与2.5D/3D先进封装领域，已成功推
出晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等核心设备，并能够提供整体解决方案。其中，多款设备已交付国内封
测龙头企业并实现稳定量产，公司在晶圆激光开槽设备的市场占有率位居行业第一。2024年公司进一步拓展产品矩阵，成
功开发出晶圆临时键合机、晶圆激光解键合机、热压键合及混合键合机等多款新品，其中熔融键合设备已进入试产阶段。
（2）显示：2017年起迈为布局显示行业，推出OLED切割设备等；2020年公司将业务延伸至新型显示领域，针对Mini/Micr
oLED推出全套设备，为MLED行业提供整线工艺解决方案。2024H1公司再度中标京东方第6代AMOLED产线OLED激光切割&激光
修复设备，为未来8.6代线的设备供应奠定良好基础。
2025年底HJT量产功率有望突破760-780W：基于迈为全新1.2GW整线导入升级，组件功率有望突破780W：通过导入背抛
2.0、PECVD边缘优化、PED取代PVD、全边刻边等四项技术，实现26W功率提升。结合“双面钢网+光子烧结”，目标组件功
率可达766W；结合“P面光子烧结+N面无籽铜电镀”，目标组件功率可达775W。迈为将双面微晶异质结高效电池整线装备
的单线年产能升级至GW级，大规模提升了整线产能，降低了单位人工、设备占地、能耗等多方面的运营成本。
钙钛矿整线设备进展迅速：钙钛矿设备方面，公司在原有异质结工艺的制绒、PECVD、PVD、丝网印刷设备基础上新增
钙钛矿叠层电池所需喷墨打印设备、真空干燥机、蒸镀机、ALD等全套设备及与其匹配的自动化及离线检测设备。
盈利预测与投资评级：我们维持公司2025-2027年归母净利润为7.6/8.8/11.0亿元，当前市值对应PE为39/34/27倍，
维持“买入”评级。
风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。
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2025-11-02│迈为股份(300751)季报点评：Q3业绩符合预期，半导体与海外业务驱动盈利改│中金公司 │增持
│善 │ │
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3Q25业绩符合市场预期
公司发布三季报：3Q25实现营业收入19.91亿元，同比-31.30%；归母净利润2.69亿元，同比-9.42%。业绩符合市场预
期，收入下滑主要受光伏行业整体需求影响。
发展趋势
三季度盈利能力显著提升，海外及半导体业务贡献凸显。3Q25毛利率39.81%，同比+9.62pct，环比+0.86pct；净利率
13.5%，同比+3.3pct，环比+1.8pct，我们判断盈利能力的改善主要得益于高毛利率的海外HJT整线订单以及泛半导体业务
收入的确认。
合同负债规模下降，经营性现金流短期承压。3Q25末，存货68.55亿元，同比-29.39%、环比2Q25末-9.6%；合同负债5
1.72亿元，同比-36.95%、环比2Q25末-22.4%，反映了在手订单的持续交付，同时新签订单有所放缓。第三季度经营活动
产生的现金流量净额为2499.74万元，同比+109.40%，环比25Q2末+103.49%，我们认为系本期销售回款较上期显著改善，
同时公司合理安排采购与付款进度，保障了供应链稳定。
半导体与海外业务打开新空间。公司第二增长曲线半导体设备业务进展迅速，在前道设备领域，高选择比刻蚀设备和
原子层沉积（ALD）设备已实现多批次客户交付，进入量产阶段；在后道先进封装领域，激光开槽设备市占率位居行业第
一。此外，海外市场已成为公司重要增长极，上半年海外收入8.2亿元，同比+143.8%，高毛利率的海外订单有效对冲了国
内市场压力，为公司业绩提供了有力支撑。
盈利预测与估值
维持2025年和2026年归母净利润7.83和8.63亿元不变。当前股价对应2025/2026年37.6倍/34.1倍市盈率。维持跑赢行
业评级，但由于行业估值中枢修复，我们上调目标价31.1%至118.00元，对应42.1倍2025年市盈率和38.2倍2026年市盈率
，较当前股价有12.1%的上行空间。
风险
HJT技术风险、存货减值风险、现金流回款风险。
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2025-11-01│迈为股份(300751)看好公司半导体业务布局加速 │华泰证券 │买入
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公司发布三季报：25Q1-Q3公司实现收入62.04亿元，同比-20.13%；归母净利润6.63亿元，同比-12.56%；扣非归母净
利润5.91亿元，同比-13.98%。其中，25Q3公司实现收入19.91亿元，同比-31.30%，环比基本持平；归母净利润2.69亿元
，同比-9.42%，环比+16.22%；扣非归母净利润2.27亿元，同比-19.45%，环比+6.63%。受光伏行业整体影响，公司太阳能
电池生产设备销量下降，营业收入有所下降。考虑到公司钙钛矿和半导体业务快速推进，我们看好公司多元发展，维持“
买入”评级。
毛利率同比高增，研发投入维持高水平
25Q3公司毛利率39.81%，同比+9.62pp，环比+0.86pp；净利率13.29%，同比+0.22pp，环比+0.96pp。25Q1-Q3公司毛
利率35.69%，同比+5.02pp；净利率10.71%，同比+0.16pp。我们认为半导体设备以及海外HJT设备等高毛利业务占比提升
，推升整体毛利率水平。25Q3公司期间费用率为20.15%，同比+3.94pp，
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