研报评级☆ ◇300751 迈为股份 更新日期：2026-03-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-03-10
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 1 0 0 0 0 1
2月内 2 0 0 0 0 2
3月内 5 0 0 0 0 5
6月内 9 1 0 0 0 10
1年内 17 4 0 0 0 21
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2022年│ 2023年│ 2024年│2025年预测│2026年预测│2027年预测│
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│每股收益(元) │ 4.95│ 3.27│ 3.31│ 3.06│ 3.43│ 3.94│
│每股净资产(元) │ 37.07│ 25.51│ 27.02│ 29.96│ 32.96│ 36.49│
│净资产收益率% │ 13.36│ 12.84│ 12.26│ 10.49│ 10.75│ 11.22│
│归母净利润(百万元) │ 861.92│ 913.90│ 925.91│ 846.76│ 949.74│ 1101.01│
│营业收入(百万元) │ 4148.25│ 8088.55│ 9830.36│ 8303.11│ 8484.44│ 9470.78│
│营业利润(百万元) │ 822.45│ 967.04│ 1023.48│ 933.22│ 1064.33│ 1234.89│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2025EPS 2026EPS 2027EPS 研究机构
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2026-03-10 买入 维持 --- 2.74 3.14 3.93 东吴证券
2026-01-28 买入 维持 --- 2.80 3.60 4.00 浙商证券
2026-01-03 买入 首次 --- 3.30 3.60 3.97 华源证券
2025-12-31 买入 首次 225.94 3.21 3.77 4.18 国泰海通
2025-12-29 买入 维持 --- 2.74 3.45 3.96 华鑫证券
2025-11-18 买入 维持 --- 2.74 3.14 3.93 东吴证券
2025-11-02 增持 维持 118 --- --- --- 中金公司
2025-11-01 买入 维持 130.4 3.26 3.68 3.90 华泰证券
2025-10-29 买入 维持 --- 3.17 2.53 2.96 国金证券
2025-09-27 买入 维持 --- 3.56 3.95 4.60 西部证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-03-10│迈为股份(300751)投资50亿元于钙钛矿叠层&半导体设备，看好公司光伏&半导│东吴证券 │买入
│体平台化布局 │ │
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公司钙钛矿HJT叠层转换效率已达32.5%，投资35亿元持续加码：迈为拟与吴江经济技术开发区管理委员会签署《投资
协议书》，以自有资金及自筹资金35亿元用于建设钙钛矿叠层电池成套装备项目，计划用地约135亩。近日经德国弗劳恩
霍夫太阳能系统研究所认证，迈为自主研发的钙钛矿/晶硅异质结叠层电池，光电转换效率达32.5%，采用公司自研可量产
设备与工艺，基于工业级110um厚度硅片制备，通过优化钙钛矿钝化工艺、创新开发低损伤TCO材料及配套工艺，推动效率
进一步提升，从32.38%到32.5%，仅用时两个月。
半导体前道设备加速突破，投资15亿元用于扩建：公司控股子公司宸微设备拟与吴江经济技术开发区管理委员会签署
《投资协议书》，以自有资金及自筹资金15亿元投资建设半导体装备研发制造项目，计划用地约83亩。宸微设备主要专注
于半导体晶圆制造前段制程设备的研发、制造，其自主研发生产的半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化
技术创新实现关键突破，已进入多家头部晶圆客户和存储客户，进入量产阶段。
硅基HJT为太空光伏最优方案，HJT设备龙头将充分受益：全球卫星发射数量成指数级增长，原有三节砷化镓电池由于
产能、成本、原材料等问题无法满足GW级别部署，HJT因其柔性减重、成本低、不受原材料限制等特性成为短期最优替代
方案，远期转向钙钛矿-HJT叠层电池。迈为为太阳能丝网印刷及HJT整线设备龙头，市占率长期位居国内首位，且深度布
局钙钛矿整线设备将充分受益于太空光伏技术演进。
盈利预测与投资评级：我们维持公司2025-2027年归母净利润为7.6/8.8/11.0亿元，当前市值对应PE为94/82/66倍，
维持“买入”评级。
风险提示：研发投入不及预期，下游扩产不及预期。
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2026-01-28│迈为股份(300751)点评报告：太空HJT光伏星辰大海，半导体设备成长曲线加 │浙商证券 │买入
│速 │ │
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光伏设备：HJT+钙钛矿设备多轮驱动，受益地面+太空光伏新需求
公司主要产品包括：HJT异质结电池生产线+钙钛矿叠层设备。我们认为：在白银价格大幅上涨、及P型HJT在太空光伏
的应用潜力，未来公司HJT设备在地面+太空领域有望齐发力，龙头公司成长空间大。
1）光伏HJT设备——
（1）PECVD真空镀膜设备：用于非晶硅薄膜沉积，是HJT电池关键设备之一。
（2）PVD真空镀膜设备：用于TCO膜沉积，提升电池导电性和光电转换效率。
（3）丝网印刷设备：可用于多种电池路径，实现高精度、高效率电极金属化。
（4）生产线配套设备：包括自动上下片机、转接机、烧结炉/干燥炉/固化炉/烘干炉、检测测试分选机等，确保生产
线的高效运作。
2）光伏HJT+钙钛矿叠层设备——
据公司官方微信公众号，2025年12月成功取得公司在叠层电池领域的首个商业化整线订单。此次合作将助力客户建成
业内领先的G12H全面积钙钛矿/硅异质结叠层电池量产线。兼具高材料利用率与高生产节拍的喷墨打印技术，以及高效率
且高生产节拍的板式时间型原子层沉积(ALD)技术等。
泛半导体设备：晶圆级+封装级+面板级多点开花，打造第二成长曲线
1）半导体晶圆设备：半导体刻蚀+薄膜沉积设备。高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术实现突破，已
完成多批次客户交付、进入量产阶段。
2）半导体封装设备：公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方案。率先实现了半导体晶
圆开槽、切割、研磨、减薄、键合等装备的国产化备。为行业首创“磨划+键合整体解决方案”的设备供应商。
3）显示面板设备：
（1）OLED领域：G6Half激光切割设备、OLED弯折激光切割设备；
（2）MiniLED领域：晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备；
（3）MicroLED领域：晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合、激光修复、激光切割及D2D键合、混合键合等全套
设备。
盈利预测与估值
预计公司2025-2027年归母净利润为7.8/10.1/11.3亿元，同比变化-16%/+30%/+12%；对应PE为123/95/85倍。维持“
买入”评级。
风险提示：光伏行业技术迭代风险、半导体设备研发不及预期风险。
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2026-01-03│迈为股份(300751)HJT设备受益海外扩张，半导体设备有望快速放量 │华源证券 │买入
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公司定位为高端精密设备制造商，横跨光伏、半导体、显示三大应用领域，致力于成为泛半导体领域细分行业标杆。
在当前光伏电池技术迭代升级与国内光伏周期筑底的情况下，公司以HJT整线方案为核心，大力发展HJT设备出海，同时储
备钙钛矿叠层技术，有望通过HJT、钙钛矿等新技术打开新一轮增长周期。另外，公司通过基于真空、激光、精密装备三
大关键技术平台，相继研发半导体刻蚀与薄膜沉积、半导体先进封装、显示面板等多种核心设备。
公司赢得业内首条钙钛矿/硅异质结叠层电池整线订单。12月26日，公司宣布与国内新能源企业正式签订钙钛矿/硅异
质结叠层电池整线供应合同。该叠层电池整线解决方案立足G12半片大尺寸全面积技术平台，覆盖电池制造全工序，具备
高效率、大产能、智能化、自动化与经济性等综合优势。方案集成了多项核心技术，包括：高镀膜品质与高稳定性的真空
技术、可显著降低材料成本的前置印刷技术、兼具高材料利用率与高生产节拍的喷墨打印技术，以及高效率且高生产节拍
的板式时间型原子层沉积(ALD)技术等。本次整线订单的成功落地，印证了公司在叠层电池整线设备与技术方案上的领先
实力。
公司自主研发Mini/MicroLED整线设备，目前已有成熟产线在客户端实现稳定量产。公司针对MiniLED自主研发了晶圆
隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备；针对MicroLED自主研发了晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修
复等全套设备。11月17日，公司与雷曼光电签署MLED整线设备供应协议，该解决方案基于“飞行刺晶技术”和“激光键合
技术”已成功实现全球首条P0.9375以下刺晶整线量产。此次与雷曼光电的正式合作，标志着该整线方案进一步获得客户
认可与市场青睐，实现了批量订单的重要突破。
在半导体设备领域，公司重点布局前道环节的刻蚀、薄膜沉积设备，后道环节的先进封装设备，订单有望迎来快速增
长。在半导体前道设备中，公司重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备两大品类。其中，半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉
积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已进入多家头部晶圆客户和存储客户，进入量产阶段。在半导体封装设备
中，公司在晶圆切割、研磨、抛光、键合等高精度加工环节可提供成套工艺设备解决方案，已与长电科技、通富微电、华
天科技、盛合晶微、甬矽电子等国内头部封装企业建立了紧密合作。公司2025年前三季度半导体设备新签订单已超过2024
年全年半导体设备订单量，保持了高速增长。
盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为9.23/10.07/11.10亿元，同比增速分别为-0.28%/+9.0
4%/+10.27%，当前股价对应PE分别为62.34、57.17、51.84倍。选取A股泛半导体类设备供应商微导纳米、中微公司、拓荆
科技作为可比公司，按照wind一致预期，可比公司2025-2027平均PE分别为86.90、58.52、42.66倍。考虑公司从光伏设备
向泛半导体类设备供应商转型，拥有较强的技术壁垒，成功跻身国内头部封装企业供应商名单，半导体订单快速增长，有
望迎来新一轮的增长周期。首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：行业景气度不及预期风险、原材料价格上涨风险、竞争格局恶化风险、海外业务风险、半导体交付不及预
期风险。
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2025-12-31│迈为股份(300751)首次覆盖报告：钙钛矿叠层整线订单落地，半导体业务进入│国泰海通 │买入
│收获期 │ │
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本报告导读：公司以真空、激光、精密装备三大技术平台构建产品矩阵，下游覆盖光伏、显示与半导体，平台化属性
明显。近期公司获业内首条钙钛矿/硅异质结叠层整线订单，助力行业量产加速。此外，公司半导体及显示业务布局加速
，有望打造第二增长曲线。
投资要点：首次覆盖，给予增持评级。预计公司2025/2026/2027年EPS分别为3.21/3.77/4.18元。公司是光伏设备领
先企业，显示、半导体等平台化布局加速，对标可比公司，给予2026年60倍PE估值，目标价225.94元。
公司定位为高端设备制造商，以真空、激光、精密装备三大关键技术平台支撑产品矩阵。主要产品下游应用领域为光
伏、显示和集成电路等三大行业，主要用于生产光伏电池片、显示面板以及半导体晶圆制造与封装。
获业内首条钙钛矿/硅异质结叠层整线订单，助力行业量产加速。近日公司获得业内首条钙钛矿/硅异质结叠层电池整
线订单，与国内新能源企业正式签订合同，该电池整线解决方案立足G12半片大尺寸全面积技术平台，覆盖电池制造全工
序，具备高效率、大产能、智能化、自动化与经济性等综合优势。
半导体及显示业务布局加速，推动国产化进程。显示方面，公司布局自主研发并且率先实现了OLEDG6Half激光切割设
备、OLED弯折激光切割设备；针对MiniLED自主研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备；针对MicroLED
自主研发了晶圆键合、混合键合等全套设备。半导体业务方面，在半导体前道设备中，公司重点布局刻蚀设备与薄膜沉积
设备。其中，半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已进入多家头部晶圆厂
和存储厂商，进入量产阶段。封装环节聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方案。率先实现了
半导体晶圆开槽、切割、研磨、减薄、键合等装备的国产化。
风险提示：验收周期长导致业绩波动、设备市场竞争加剧、研发进展不及预期等。
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2025-12-29│迈为股份(300751)公司动态研究报告：立足技术平台，战略布局光伏与半导体│华鑫证券 │买入
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三季度利润环比增长
公司前三季度实现营业收入62.04亿元，同比下滑20.13%，归母净利润6.63亿元，同比下滑12.56%，其中公司Q3实现
收入19.91亿元，同比下滑31.3%，环比增长0.33%，归母净利润2.69亿元，同比下滑9.4%，环比增长16.22%。公司前三季
度毛利率达到35.69%，同比提升5.02个百分点，归母净利率达到10.69%，同比提升0.92个百分点。
半导体领域与头部客户紧密合作
公司立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台，面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业。在半导体领域，公司
已与长电科技通富微电、华天科技、盛合晶微、甬矽电子等国内头部封装企业建立了紧密合作。同时，公司在深化与客户
合作的基础上，积极展与半导体领域新兴技术企业的产学研合作，共同推动先进封装技术的产业化落地。多元化的客户结
构不仅为公司带来了稳定的业务增长支撑，更通过与不同领域客户的技术交流，加速了公司在泛半导体装备领域的技术迭
代与产品创新，助力公司持续领跑行业技术前沿，为行业整体升级注入动能。上半年公司半导体及显示行业实现收入1.27
亿元，同比增长497%。
公司开拓下一代光伏设备，前瞻布局异质结、钙钛矿/异质结叠层整体解决方案
异质结电池技术凭借转换效率高、衰减率低、工艺步骤少且降本路线清晰等优势特征，有望成为主要光伏电池技术之
一。公司紧握电池技术迭代机会，致力于提供异质结、钙钛矿/异质结叠层整体解决方案。公司具备前瞻性战略眼光，较
早便投入相关项目的研发工作，旨在为客户提供优质的HJT整线解决方案。公司最新的GW级异质结电池解决方案，通过大
片化、薄片化、半片化、微晶化，进一步提升了太阳能电池的转换效率、良率和产能，同时有效降低了客户的生产成本。
公司在原有异质结工艺的制绒、PECVD、PVD、丝网印刷设备基础上已新增钙钛矿叠层电池所需喷墨打印设备、真空干
燥机、蒸镀机、ALD等全套设备及与其匹配的自动化及离线检测设备，推动钙钛矿/异质结叠层电池技术与设备的开发。
盈利预测
预测公司2025-2027年收入分别为89.1、103.0、119.2亿元，EPS分别为2.74、3.45、3.96元，当前股价对应PE分别为
63、50、43倍，考虑到公司在HJT的技术优势，与半导体业务的战略布局，给予“买入”投资评级。
风险提示
HJT技术推广不及预期；半导体业务发展不及预期；汇率大幅波动风险；大盘系统性风险。
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2025-11-18│迈为股份(300751)半导体设备加速放量，钙钛矿先发优势明显 │东吴证券 │买入
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公司前道晶圆刻蚀&ALD、后道先进封装设备交付多批客户：（1）前道晶圆设备：半导体高选择比刻蚀设备和原子层
沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已完成多批次客户交付，进入量产阶段。（2）半导体封装：近年来公
司聚焦于半导体泛切割与2.5D/3D先进封装领域，已成功推出晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等核心设备
，并能够提供整体解决方案。多款设备已交付国内封测龙头企业并实现稳定量产，公司在激光开槽设备的市场占有率位居
行业第一。2024年公司进一步拓展产品矩阵，成功开发出晶圆临时键合机、晶圆激光解键合机、热压键合及混合键合机等
多款新品，现已交付多家客户。
半导体封装&显示设备加速布局：（1）半导体：近年来公司聚焦于半导体泛切割与2.5D/3D先进封装领域，已成功推
出晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等核心设备，并能够提供整体解决方案。其中，多款设备已交付国内封
测龙头企业并实现稳定量产，公司在晶圆激光开槽设备的市场占有率位居行业第一。2024年公司进一步拓展产品矩阵，成
功开发出晶圆临时键合机、晶圆激光解键合机、热压键合及混合键合机等多款新品，其中熔融键合设备已进入试产阶段。
（2）显示：2017年起迈为布局显示行业，推出OLED切割设备等；2020年公司将业务延伸至新型显示领域，针对Mini/Micr
oLED推出全套设备，为MLED行业提供整线工艺解决方案。2024H1公司再度中标京东方第6代AMOLED产线OLED激光切割&激光
修复设备，为未来8.6代线的设备供应奠定良好基础。
2025年底HJT量产功率有望突破760-780W：基于迈为全新1.2GW整线导入升级，组件功率有望突破780W：通过导入背抛
2.0、PECVD边缘优化、PED取代PVD、全边刻边等四项技术，实现26W功率提升。结合“双面钢网+光子烧结”，目标组件功
率可达766W；结合“P面光子烧结+N面无籽铜电镀”，目标组件功率可达775W。迈为将双面微晶异质结高效电池整线装备
的单线年产能升级至GW级，大规模提升了整线产能，降低了单位人工、设备占地、能耗等多方面的运营成本。
钙钛矿整线设备进展迅速：钙钛矿设备方面，公司在原有异质结工艺的制绒、PECVD、PVD、丝网印刷设备基础上新增
钙钛矿叠层电池所需喷墨打印设备、真空干燥机、蒸镀机、ALD等全套设备及与其匹配的自动化及离线检测设备。
盈利预测与投资评级：我们维持公司2025-2027年归母净利润为7.6/8.8/11.0亿元，当前市值对应PE为39/34/27倍，
维持“买入”评级。
风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。
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2025-11-02│迈为股份(300751)季报点评：Q3业绩符合预期，半导体与海外业务驱动盈利改│中金公司 │增持
│善 │ │
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3Q25业绩符合市场预期
公司发布三季报：3Q25实现营业收入19.91亿元，同比-31.30%；归母净利润2.69亿元，同比-9.42%。业绩符合市场预
期，收入下滑主要受光伏行业整体需求影响。
发展趋势
三季度盈利能力显著提升，海外及半导体业务贡献凸显。3Q25毛利率39.81%，同比+9.62pct，环比+0.86pct；净利率
13.5%，同比+3.3pct，环比+1.8pct，我们判断盈利能力的改善主要得益于高毛利率的海外HJT整线订单以及泛半导体业务
收入的确认。
合同负债规模下降，经营性现金流短期承压。3Q25末，存货68.55亿元，同比-29.39%、环比2Q25末-9.6%；合同负债5
1.72亿元，同比-36.95%、环比2Q25末-22.4%，反映了在手订单的持续交付，同时新签订单有所放缓。第三季度经营活动
产生的现金流量净额为2499.74万元，同比+109.40%，环比25Q2末+103.49%，我们认为系本期销售回款较上期显著改善，
同时公司合理安排采购与付款进度，保障了供应链稳定。
半导体与海外业务打开新空间。公司第二增长曲线半导体设备业务进展迅速，在前道设备领域，高选择比刻蚀设备和
原子层沉积（ALD）设备已实现多批次客户交付，进入量产阶段；在后道先进封装领域，激光开槽设备市占率位居行业第
一。此外，海外市场已成为公司重要增长极，上半年海外收入8.2亿元，同比+143.8%，高毛利率的海外订单有效对冲了国
内市场压力，为公司业绩提供了有力支撑。
盈利预测与估值
维持2025年和2026年归母净利润7.83和8.63亿元不变。当前股价对应2025/2026年37.6倍/34.1倍市盈率。维持跑赢行
业评级，但由于行业估值中枢修复，我们上调目标价31.1%至118.00元，对应42.1倍2025年市盈率和38.2倍2026年市盈率
，较当前股价有12.1%的上行空间。
风险
HJT技术风险、存货减值风险、现金流回款风险。
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2025-11-01│迈为股份(300751)看好公司半导体业务布局加速 │华泰证券 │买入
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公司发布三季报：25Q1-Q3公司实现收入62.04亿元，同比-20.13%；归母净利润6.63亿元，同比-12.56%；扣非归母净
利润5.91亿元，同比-13.98%。其中，25Q3公司实现收入19.91亿元，同比-31.30%，环比基本持平；归母净利润2.69亿元
，同比-9.42%，环比+16.22%；扣非归母净利润2.27亿元，同比-19.45%，环比+6.63%。受光伏行业整体影响，公司太阳能
电池生产设备销量下降，营业收入有所下降。考虑到公司钙钛矿和半导体业务快速推进，我们看好公司多元发展，维持“
买入”评级。
毛利率同比高增，研发投入维持高水平
25Q3公司毛利率39.81%，同比+9.62pp，环比+0.86pp；净利率13.29%，同比+0.22pp，环比+0.96pp。25Q1-Q3公司毛
利率35.69%，同比+5.02pp；净利率10.71%，同比+0.16pp。我们认为半导体设备以及海外HJT设备等高毛利业务占比提升
，推升整体毛利率水平。25Q3公司期间费用率为20.15%，同比+3.94pp，研发费用率为10.54%，同比+2.66pp；25Q1-Q3公
司期间费用率18.28%，同比+0.55pp，研发费用率为10.84%，同比+2.50pp。受收入下降及研发高投入影响，公司费用率有
所上升，考虑到短期公司收入仍以光伏业务为主，光伏业务收入修复一定时间，我们预计短期公司费用率仍将维持较高水
平。
光伏行业阶段性供需错配，公司现金流短期承压
25Q3公司存货68.55亿元，较25年中报下降9.55%；合同负债51.72亿元，较25年中报下降20.40%。公司Q3存货和合同
负债大幅下降，主要系光伏行业周期性影响，短期下游新增产能不足。25Q1-Q3经营性现金流量净额-10.42亿元，同比下
降728.06%，25Q3经营性现金流量净额0.25亿元，同比下降109.40%。下游回款较慢+提前支付上游货款，导致公司现金流
短期承压。反内卷政策推进有望推动存量产能逐步优化，推动公司未来现金流逐步修复。
钙钛矿叠层整线能力领先，半导体业务布局加速
在钙钛矿/异质结叠层技术方向，公司布局了多项延伸性与专项性技术，致力于通过标准化的整线解决方案，助力行
业打造首条百兆瓦级叠层电池中试线。在半导体前道设备中，公司重点布局蚀刻设备与薄膜沉积设备，其中半导体高选择
比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已进入多家头部晶圆厂和存储厂商，进入量产阶段
。半导体封装设备方面，公司可提供成套工艺设备解决方案，已与长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微、甬矽电子
等国内头部封装企业建立了紧密合作。新型显示领域，公司多台键合设备已发客户验证。随着钙钛矿和半导体业务布局加
速，公司有望打开新的成长空间。
盈利预测与估值
我们维持预测公司25-27年归母净利润为9.12/10.29/10.90亿元，对应EPS为3.26/3.68/3.90元。可比公司2025年一致
预期PE均值为40倍，考虑到公司半导体设备布局加速，给予公司25年40倍PE，对应目标价为130.40元（前值110.84元，对
应25年PE34倍）。
风险提示：光伏行业下游扩产不及预期；钙钛矿电池技术进展不及预期；半导体业务进展不及预期
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2025-10-29│迈为股份(300751)业绩符合预期，高效光伏技术与半导体设备构筑成长双引擎│国金证券 │买入
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业绩简评
2025年10月28日，公司发布2025年三季报业绩。2025前三季度公司实现营业收入62.04亿元，同比-20.13%；实现归母
净利润6.63亿元，同比-12.56%；其中三季度实现营业收入19.91亿元，环比+0.33%，实现归母净利润2.69亿元，环比+16.
22%，业绩符合预期。
经营分析
盈利能力稳步提升，订单转化能力逐步向好：2025年三季度公司实现毛利率35.69%，环比+1.95PCT，实现净利率10.7
1%，环比+1.21PCT，盈利能力逐季提升；三季度计提减值损失1.37亿元，环比二季度下降36.28%，其中资产减值损失0.01
亿元，环比大幅改善，年内公司新签订单向下游头部客户集中，头部客户经营韧性较强，发出商品跌价准备计提风险显著
降低；此外，三季度公司应收账款周转天数环比下降4天至184天，应收账款转换加速，支撑公司后续业绩释放。
光伏设备领域瞄准先进高效电池技术，半导体设备领域从后道向前道延伸：光伏设备方面，公司积极推进光子烧结、
PED和边缘刻蚀等HJT电池新技术导入，2025年底前有望实现HJT组件平均功率780W、最高功率接近800W的目标；自主研发
年产能200MW大尺寸(G12半片)钙钛矿/异质结叠层电池整线设备，独家开发前置印刷技术，在钙钛矿成膜前完成P面栅线印
刷，沿用异质结电池成熟印刷工艺及纯银/银铜浆料供应体系，显著降低材料成本，并通过两段自动化设备将三段关键工
艺设备（蒸镀、ALD、PVD/PED）INLINE连接，生产效率较传统布局提升3倍，添加减反层后电池转换效率＞30%。半导体设
备方面，在后道键合领域，公司布局了丰富的产品，满足6-12英寸晶圆键合需求，在前道刻蚀、薄膜沉积环节，公司瞄准
三维闪存、内存和先进逻辑等领域，推出半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备，已完成多批次客户交付、进入量产
阶段，后续公司在相关半导体设备领域的市场份额有望加速渗透。
盈利预测、估值与评级
根据公司在手订单及最新业务进展，预计公司2025-2027年盈利分别至8.9/7.1/8.3亿元，对应EPS为3.17/2.53/2.96
元，当前股价对应PE分别为36/45/39倍，维持“买入”评级。
风险提示
订单确认不及预期；订单需求不及预期；新业务开拓不及预期。
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2025-09-27│迈为股份(300751)动态跟踪点评：光伏设备领先企业向半导体拓展，有望打造│西部证券 │买入
│成长第二极 │ │
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半导体设备行业景气度高企，光伏设备领先企业向半导体拓展。继2024年强劲增长后，全球半导体设备行业在2025年
上半年继续扩张。根据SEMI最新数据，2025年全球半导体设备支出预计达1180亿美元，同比增长12%。
（1）半导体前道设备：公司重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备两大品类。其中半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉
积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已进入多家头部晶圆厂和存储厂商，进入量产阶段。
（2）半导体封装设备：公司在晶圆切割、研磨、抛光、键合等高精度加工环节可提供成套工艺设备解决方案，已与
长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微、甬矽电子等国内头部封装企业建立了紧密合作。公司始终以行业顶尖水平为
标准，持续探索、致力成为泛半导体领域细分行业标杆。
3）显示面板设备领域：公司针对MiniLED自主研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备；针对MicroL
ED自主研发了晶圆键合、激光剥离及D2D键合、混合键合等全套设备。目前显示面板客户覆盖维信诺、京东方、天马等国
内头部OLED面板厂商。
开拓下一代光伏设备，前瞻布局HJT、钙钛矿叠层整体解决方案。HJT电池技术凭借转换效率高、衰减率低、工艺步骤
少且降本路线清晰等优势特征，有望成为主要光伏电池技术之一。公司紧握电池技术迭代机会，致力于提供异质结、钙钛
矿叠层整体解决方案。公司最新的GW级HJT电池解决方案，通过大片化、薄片化、半片化、微晶化，进一步提升了太阳能
电池的转换效率、良率和产能，同时有效降低生
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