研报评级☆ ◇300757 罗博特科 更新日期：2026-03-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-01-11
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 1 2 0 0 0 3
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2022年│ 2023年│ 2024年│2025年预测│2026年预测│2027年预测│
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│每股收益(元) │ 0.24│ 0.70│ 0.41│ -0.30│ 0.30│ 0.60│
│每股净资产(元) │ 7.89│ 8.90│ 6.50│ ---│ ---│ ---│
│净资产收益率% │ 3.00│ 7.85│ 6.34│ -5.20│ 5.00│ 9.70│
│归母净利润(百万元) │ 26.15│ 77.13│ 63.89│ -51.00│ 50.00│ 101.00│
│营业收入(百万元) │ 903.20│ 1571.54│ 1106.30│ 701.00│ 1293.00│ 1677.00│
│营业利润(百万元) │ 26.33│ 83.25│ 61.42│ -53.00│ 52.00│ 106.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2025EPS 2026EPS 2027EPS 研究机构
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2026-01-11 买入 首次 --- -0.30 0.30 0.60 华鑫证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-01-11│罗博特科(300757)公司动态研究报告：CPO产业化进程加速，OCS开辟全新增长│华鑫证券 │买入
│极 │ │
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深化“双轮驱动”战略转型，光伏设备稳健发展
公司主营业务为高端自动化装备与智能制造执行系统软件的研发、设计与生产，并成功通过收购全球光电子及半导体
自动化封装测试设备领先制造商ficonTEC，构建“清洁能源+泛半导体”双轮驱动发展战略，客户涵盖Intel、Cisco、Bro
adcom、NVIDIA、Ciena、Lumentem、华为等一批全球知名的半导体、光通信、激光雷达等行业龙头企业。公司光伏业务覆
盖PERC、TOPCon、HJT、XBC等主流技术路线，设备在产能、碎片率等关键指标上处于国内领先、国际先进水平；泛半导体
业务则聚焦于硅光芯片、光模块、激光雷达、光学传感器、生物传感器等前沿领域的封装、耦合与测试设备，为国家支柱
产业及战略性新兴产业提供优质高端配套设备。
CPO产业化进程加速，核心设备供应商地位稳固
CPO技术旨在将交换ASIC芯片与硅光引擎集成在同一高速主板上，通过降低信号衰减与系统功耗，以应对高算力背景
下传统可插拔光模块的速率瓶颈。公司全资子公司ficonTEC是全球极少数能够为800G以上硅光电子、CPO光模块提供全自
动封装耦合设备的企业，是全球硅光模块领导企业Intel以及CPO领导企业Broadcom的主要耦合设备供应商之一。ficonTEC
凭借其“FromLabtoFab”的模式，能够为客户从研发验证、新产品导入（NPI）直至大规模量产（HVM）提供全生命周期的
支持。
ficonTEC的核心竞争力建立在五大支柱之上：一是自主研发的核心运动控制及工艺算法软件，自主可控的超高精密运
动平台，直线运动精度可达5纳米，角精度达2秒；二是先进的定位和视觉系统及机器学习算法，可确保光学器件的高精度
快速耦合。ficonTEC通过特有的AutoAlign多轴校准和定位技术，结合多相机系统视觉算法，能够实现硅光芯片封装过程
中对微小光学元器件进行精准定位，提供纳米级高精度光器件耦合；三是“从定制化到标准化-从实验室到大规模量产”
的业务模式保证了与客户的持续合作；四是ficonTEC与行业顶尖科研机构、全球知名高等学府，例如括德国弗劳恩霍夫研
究所协会、爱尔兰廷德尔国家研究院、卡尔斯鲁厄理工学院等，保持稳固、良好且紧密的长期合作关系；五是ficonTEC在
全球累计交付超1000套光电子器件封装检测设备，具备深厚的设计与研发经验。
随着下游客户持续推动交付进程加速，推动公司迅速提升自身产能。CPO技术将主要应用于HPC与AI簇领域，预计2026
至2027年规模上量。硅光芯片与CPO封装对高精度耦合、贴装及检测设备具有高度依赖性，因而其快速发展将直接带动关
键封装设备的需求增长。CPO产业落地节奏前呈现正常推进甚至加快的态势。
OCS开辟全新增长极，为公司业绩增长注入动力
OCS技术作为优化服务器或机架之间的光学连接，提高AI基础设施的可扩展性和能源性能的关键路径，正成为公司业
务的全新增长极。ficonTEC凭借其先进的闭环激光加工技术，包括激光焊接、焊锡、切割等，和集成的在线计量功能，为
OCS核心模块的制造提供了能够确保超低耦合损耗和一致生产质量的解决方案。
近期，公司在该领域接连获得重大订单。2025年9月，ficonTEC与某瑞士头部公司C的子公司签署了价值约946.50万欧
元的全自动硅光子封装整线设备或服务订单。2026年1月，公司再度公告，与同一客户签订了第二条全自动OCS封装整线订
单，合同金额约770.00万欧元。其新一代OCS组件生产系统已集成了主动对准技术和完整的在线计量功能，能够实现亚微
米级公差的精准原位对准与键合。面对行业和超大规模数据中心客户需求的加速增长，ficonTEC正在大力推进产能扩张。
公司计划通过港股上市融资等方式，重点支持产能扩张与服务网络构建，以充分把握市场机遇。
盈利预测
预测公司2025-2027年收入分别为7.01、12.93、16.77亿元，EPS分别为-0.30、0.30、0.60元，当前股价对应PE分别
为-954.8、968.5、481.4倍。公司短期业绩虽受光伏行业景气度影响，但核心看点在于光电子高端设备的战略卡位与成长
动能。旗下ficonTEC作为全球CPO与硅光封装核心设备商，深度绑定国际龙头客户；新兴的OCS业务接连获得海外大单，成
长潜力巨大。随着CPO产业化加速和AI算力需求爆发，公司有望持续受益。故首次覆盖，给予“买入”投资评级。
风险提示
公司技术和资源整合不及预期；宏观经济波动导致市场需求不及预期；政策支持力度不及预期。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：6家
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2026-02-27│罗博特科(300757)2026年2月27日投资者关系活动主要内容
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1、戴总,能否展望一下 CPO 技术的市场前景?公司对下游需求的爆发节奏有何预判?
答：近期,相信大家已经关注到了一些头部厂商陆续就CPO 方面发布的一些官方的信息,无论是英伟达和博通还有一些
在其他的厂商都在积极推进该技术应用方向进入量产化应用的全新阶段,大家也可以持续关注后续英伟达 GTC 大会及美国
OFC 方面的发布的官方信息。当然,作为上游设备端,我们根据核心客户给出的具体、明确的需求预测,更清晰的感知到下
游市场对CPO高速增长的需求,CPO 作为适配高速率、高算力场景的核心技术路径,其产业化正处于全面加速推进的进程中,
CPO 产业已步入从技术验证向大规模商业化跨越的关键阶段。ficonTEC 作为全球光电子及半导体自动化封装和测试领域
领先的设备制造商,凭借"From Lab to Fab"全周期服务模式深度融入 CPO 产业生态,正迎来空前的行业发展机遇。随着客
户的需求预测逐步滚动导入,未来相关订单达到信息披露标准,公司将严格依据法律法规及信息披露制度的要求,及时履行
披露义务。
2、请介绍一下 ficonTEC 具体可以提供哪些设备?
答：ficonTEC 构建了覆盖硅光器件从晶圆测试到封装耦合、模块测试的全流程端到端解决方案,主要产品包括两大产
品系列,分别是全自动测试设备系列和全自动组装设备系列。其中全自动测试设备涵盖了从晶圆、晶粒、芯片到后道的模
组等各个环节的测试设备;全自动组装设备系列主要包括全自动的光电子器件耦合设备、高精度光纤耦合设备、光芯片贴
装设备及芯片堆叠设备等。ficonTEC 是目前全球少数几家能够为800G/1.6T 及以上速率的硅光和 CPO,提供从实验室研发
到大规模量产所需的全自动封装与测试设备的供应商。以晶圆测试设备为例,ficonTEC 可以根据客户设计的不同,提供两
种适用场景下的测试设备,双面晶圆测试设备和单面晶圆测试设备。其中双面晶圆测试设备是全球业界首创的双面测试解
决方案,晶圆顶面连接 ATE 电学探针卡,底面进行高精度光学I/O六轴有源对准探测,完美适配CPO 光引擎的"上电下光"3D
堆叠结构。单面光电晶圆测试机则将电学探针接口和光学六轴对准探测集成在晶圆同一顶侧,大幅简化与现有ATE系统的整
合。在晶圆测试设备方面,ficonTEC 还开发了如晶圆Trimming 和在线清洁除尘的辅助功能。Trimming 功能,可在测试中
帮助微调芯片内的光学结构,将性能不合格的芯片修复为合格品,叠加在线清洁除尘的功能将直接帮助客户提升产品良率。
3、如何看待公司的CPO 设备在下游应用领域的地位?
答：ficonTEC 是全球光电子及半导体自动化封装测试领域的领先设备供应商,在下游多个核心应用场景中具备突出的
竞争优势与较高的市场认可度。公司与英伟达、博通、台积电、英特尔、思科等全球头部科技企业保持长期稳定的合作关
系,产品已获得全球头部客户的广泛认可,是唯一一家提供覆盖硅光器件整个制造流程的端到端全自动化解决方案的设备供
应商。甚至在部分特定的应用场景,截至目前,ficonTEC 设备仍处在独供的特殊地位,例如:专为满足 CPU、GPU 和交换设
备中垂直集成光子与电子芯片堆栈的测试需求而打造的双面晶圆测试设备,该设备可兼容行业标准半导体自动化测试(ATE)
平台,独创性地实现了晶圆正反两面电学与光学测试同步进行,完美适配 TSMC COUPE(紧凑通用光子引擎)等尖端设计方案
的测试要求。当前,该双面晶圆测试设备已完成了客户端口的可靠性验证,并已获得量产化订单,随着下游核心客户量产化
进程的不断推进,后续需求将进一步快速增长。
4、在目前下游客户给出较好的需求预测情况下,请问公司当前的产能布局能否支撑硅光、CPO、OCS 等核心业务的快
速增长?后续在产能扩充方面有何整体规划?
答：根据未来市场端的快速增长态势及核心客户的需求预测来看,公司确实亟待迅速提升产能匹配的能力。伴随着硅
光、CPO 的产业化进程,对ficonTEC 的设备需求量将不断快速增长,公司将根据需求,在国内外同步提升产能以保障全球客
户对交期与服务需求,充分把握行业发展机遇。目前,公司正在积极拓展上游供应链的相关布局,向相关供应商提出了根据
我们的要求相应迅速扩充其产能以匹配我们快速增长的需求。同时,在不断快速提升现有德国、爱沙尼亚、中国生产/组装
基地产能的基础上,公司计划将增设新的生产/组装基地作为补充,以进一步提升总体产能。同时,公司还将持续提升全球化
服务的能力,以更好地满足全球客户的需求。
5、请问公司 OCS 订单情况及未来需求如何?
答：在 OCS 技术路线布局方面,公司已与产业链核心参与方建立起深度的战略协同关系。截至目前,ficonTEC 与瑞士
某头部客户签订了两条完整的自动化产线设备订单,用于其 OCS 核心模块的生产制造。根据客户端提出的交付计划要求,
首条自动化整线设备预计将于今年第一季度完成交付;第二条自动化整线设备预计也将在首条交付完成后尽快完成交付。
基于该客户未来的扩产规划,后续仍存在较多的新增产线需求,公司将积极响应并匹配其产能建设节奏。受限于下游客户的
保密协议约束,相关合作的具体细节暂不便对外披露。未来若相关业务进展触及信息披露标准,公司将严格依据法律法规及
信息披露制度的要求,及时履行披露义务,敬请广大投资者关注公司后续的官方公告。
6、理解公司在 CPO、OCS 等前沿技术领域已有领先的布局,在传统可插拔光模块技术领域方面是否有相应的布局?
答：事实上,ficonTEC 在这些技术方向上是全覆盖的,除了在硅光、CPO、OCS 等技术方向上有着全球领先的技术及市
场优势以外,在传统可插拔光模块方面,我们亦有独特的竞争优势。当前,随着 AI 对需求侧爆发式增长的驱动,传统可插拔
光模块客户及新玩家都在纷纷加速推进各自的产能扩张计划,技术、产品迭代方向正逐步向更高速率、更高集成度的方向
演进,伴随单件价值提升与良率门槛趋严,封装与测试环节的工艺复杂度显著上升。相较于传统依赖人力的制造方式,全自
动化制造模式正日益凸显其在价值创造方面的显著优势。同时,结合罗博特科在智能工厂解决方案方面的技术积淀,以及 f
iconTEC 在光电子端到端自动化设备领域的核心能力,我们正致力于为光电子行业构建完整的智能工厂解决方案,越来越多
的客户在规划新产能时也越来越认可我们能为其带来的价值赋能,预期该方向也将为公司带来较好的增长。
7、ficonTEC 设备的竞争优势和护城河是什么?
答：首先,ficonTEC 在自身二十余年发展与经验积累的基础上,通过与国际顶尖研究机构的前瞻性研发协作,奠定了技
术领先性的根基。自成立以来,公司深度参与并始终致力于推动光子学领域基础技术的演进与革新,与全球一流科研院所及
高等学府建立了长期、稳定且深入的战略合作关系。这些前瞻性合作为 ficonTEC 在光电子与量子技术领域持续保持前沿
工艺与技术优势提供了坚实支撑。其次,ficonTEC 依托运动控制、视觉系统及PCM 核心控制算法软件三大关键技术支撑,
构建了覆盖硅光器件从晶圆测试到封装耦合、模块测试的全流程端到端解决方案,能够适配不同技术路线的自动化量产需
求,形成完整的系统化交付能力。最后,ficonTEC 贯彻"从原型开发到小批量试产,再扩展至大规模量产"的全周期业务模式
。在此过程中,公司紧密协同下游客户需求,持续优化设备功能、精度与效率,积淀了深厚的工艺经验。这些经验与设计知
识已系统融入核心控制算法软件(PCM),并通过软件迭代逐步形成涵盖主动校准、全面光学组装与测试等在内的多项核心专
有技术,构成公司的核心竞争优势。这一基于长期实践所形成的知识体系,已转化为以算法软件为载体、嵌入产品设计的内
生技术能力,难以在短期内复制或超越。同时,公司已将机器学习技术集成于 PCM 软件中,显著加速算法优化与迭代进程,
进一步巩固了技术壁垒的可持续性。
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参与调研机构：22家
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2026-01-08│罗博特科(300757)2026年1月8日投资者关系活动主要内容
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一、公司近期概况
董事会秘书李良玉女士向各位参会方就公司基本情况、硅光子、光伏业务板块的行业发展状况及业务展望等方面进行
了总体介绍。
二、问题交流
1、请问公司如何看待 CPO 技术未来的市场规模和下游需求增长预期？
答：从技术迭代与产业落地的底层逻辑看，CPO 作为适配高速率、高算力场景的关键技术，其市场规模的扩张是技术
成熟度与下游场景需求共振的结果。ficonTEC 与国际顶尖科研机构、高校长期的前瞻性研发合作，包括德国弗劳恩霍夫
研究所协会、爱尔兰廷德尔国家研究院、卡尔斯鲁厄理工学院、米兰理工学院、哥伦比亚大学、中佛罗里达大学、罗切斯
特理工学院等，能够持续感知技术演进节奏，未来 CPO 市场或将呈现“多场景渗透+技术迭代驱动”的结构性增长态势，
长期拓展空间将更为广阔。
ficonTEC在“原型机制作-小批量试产-大批量生产”全流程中积累的工艺经验，已融合至核心控制算法软件（PCM）
中形成核心技术沉淀，同时借助机器学习对 PCM的持续优化，能够快速响应客户的定制化需求，ficonTEC 作为全球光电
子自动化设备领域的参与者，已依托上述核心竞争力深度嵌入CPO 产业生态，后续将持续跟进产业节奏，相关业务进展若
达到信息披露标准，将严格按规则履行披露义务，敬请投资者关注公司官方公告。
2、请问公司 CPO出货预期如何？ficonTEC作为设备端供应商，如何配合客户推动在硅光及 CPO领域量产化节奏？
答：公司 CPO 业务的出货节奏和预期主要根据下游客户扩产节奏与差异化需求灵活适配。ficonTEC 作为全球光电子
与半导体自动化封装测试领域的先进设备制造商，与全球顶尖客户保持长期战略合作。依托“From Lab to Fab”的业务
模式，可为客户提供从研发验证、新产品导入（NPI）直至大规模量产的全生命周期支持，并已深度融入硅光、CPO、OCS
及 OIO的产业生态链。
在光模块应用领域，伴随市场需求持续扩大，客户正积极推进产能扩张，产品亦向更高速率方向迭代升级。单件产品
价值提升、良率要求日趋严格，组装与测试流程复杂性显著增加。相较于传统依赖人力的制造方式，全自动化制造模式正
日益凸显其在价值创造方面的显著优势。同时，结合罗博特科在智能工厂解决方案方面的技术积淀，以及 ficonTEC 在光
电子端到端自动化设备领域的核心能力，我们正致力于为光电子行业构建完整的智能工厂解决方案。随着 CPO技术持续演
进，其工艺与半导体制造深度融合，在英伟达、博通等产业领袖的推动下，CPO 量产进程正不断加速。此外，光互连技术
在芯片级互联（chip-to-chip）层面也取得重要进展，相关信息可进一步关注各领先科技企业的官方发布。
3、请问公司 OCS订单预期大致呈现怎样的态势？
答：公司在 OCS 技术路线上已与产业链核心参与者建立了深度协同关系，ficonTEC 近期与某瑞士客户签订了用于生
产 OCS核心模块的两条完整自动化产线设备订单。
该客户未来还有新的产线规划需求，公司将积极匹配其需求。鉴于下游客户的保密要求，具体细节暂不便进一步展开
，后续若相关业务进展达到信息披露标准，公司将严格按照法律法规及信息披露制度的要求及时履行披露义务，敬请投资
者关注公司官方公告。
4、请问公司当前产能布局是否匹配 CPO、OCS 等核心业务的增长需求？后续产能扩产的整体规划及关键支撑条件有
哪些？
答：根据未来市场的高速增长态势及核心客户提供的需求预测，公司亟需加速构建与之匹配的产能规模。得益于该业
务板块的轻资产属性与公司模块化、集成化的运营模式，现有产能体系具备良好的弹性基础。目前，公司已从以下维度系
统推进产能提升工作：
其一，依托重组后上市公司对 ficonTEC的持续战略赋能，着力提升团队专业效能，重点加强设计、组装、调试等关
键环节的人才梯队建设，并依据客户动态更新的需求预测，柔性配置生产与服务资源；
其二，拟通过港股市场融资重点投向产能扩充与全球服务网络建设，以全面响应全球客户需求。现阶段，ficonTEC
全球服务团队已实现规模性拓展，台湾及东南亚地区已完成服务团队的人员扩张和组建；
其三，在供应链层面，通过生态合作共建、供应商体系拓展及关键环节战略性备货等多措并举，持续优化供应链韧性
。
随着 CPO、OCS产业化进程加速，市场对 ficonTEC设备的需求将显著攀升。目前公司设备已交付至亚太、北美、欧洲
等全球主要市场，未来将基于客户需求在境内外同步布局产能提升，确保满足全球客户在交付周期与服务品质方面的要求
，从而把握行业发展的战略窗口期。
5、请问公司在硅光领域的核心技术优势具体体现在哪些方面？相比行业同行，公司的技术壁垒主要依托什么建立？
答：首先，ficonTEC 自身已有二十多年的发展和经验积累，在此基础上，其与国际顶尖研究机构的前瞻性研发协作
，构成了其技术领先性的基石。自成立以来，ficonTEC 始终致力于推动光子学领域基础技术的演进与革新，与全球一流
科研院所及高等学府建立了长期稳定且深入的战略合作关系。多年来，这些前瞻合作持续为 ficonTEC在光电子与量子技
术领域的前沿工艺与技术优势提供了坚实支撑。
其次，依托运动控制、视觉系统及 PCM核心控制算法软件三大关键技术支撑，形成了覆盖硅光器件从晶圆测试到封装
耦合、模块测试的全流程端到端解决方案，能够适配不同技术路线的自动化量产需求。
最后，ficonTEC 贯彻“从原型开发至小批量试产，再扩展至大规模量产”的业务模式。在此过程中，公司紧密协同
下游客户需求，持续优化设备的功能、精度与效率，积淀了深厚的工艺经验。这些经验与设计知识已系统融入其核心控制
算法软件（PCM）中，并通过软件迭代逐步形成了涵盖主动校准、全面光学组装与测试等在内的多项核心专有技术，构成
公司核心竞争优势。这种基于长期实践所形成的知识体系，已转化为以算法软件为载体、嵌入产品设计的核心技术。任何
团队或组织，若想复制或超越此类技术，均须经历漫长的实践积累与初始学习过程。此外，公司已将机器学习技术集成于
PCM软件中，显著加速了算法优化与迭代进程，进一步巩固了技术壁垒的可持续性。
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参与调研机构：9家
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2025-12-25│罗博特科(300757)2025年12月25日投资者关系活动主要内容
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一、公司近期概况
董事会秘书李良玉女士向各位参会方就公司基本情况、硅光子业务板块的行业发展状况及业务展望等方面进行了总体
介绍。
二、问题交流
1、公司 H股上市的进展和节奏目前是什么状态?
答：公司已于 2025 年 10月 29 日披露了《关于向香港联合交易所有限公司递交境外上市股份（H股）发行并上市申
请并刊发申请资料的公告》，公司于 2025 年 10 月 28日向香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）递交
了发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申
请资料。从公开的信息，各位可以看到，中国证监会近期针对公司本次发行提出了第一轮反馈意见，公司及中介机构目前
正就相关意见进行回复。关于后续的进程和节奏主要取决于审核端的相关审核进度，公司及中介机构将持续积极配合审核
端的相关工作要求，同时也将严格按照有关规定及时披露后续进展情况，敬请关注公司后续发布的相关公告。
2、请问 ficonTEC在硅光及 CPO领域中扮演什么样的角色？国内外下游应用领域行业形势及下游需求的发展趋势如何
？
答：ficonTEC 作为全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商与与全球顶级客户长期紧密合作，
基于“From Lab to Fab”的模式，我们能够为客户从研发、验证、新产品导入（NPI）到大批量生产的整个生命周期提供
支持。在此过程中，我们已经成为硅光、CPO、OCS 及 OIO 生态链中重要的参与者。在光模块应用领域方面，随着行业需
求的不断扩大，客户端纷纷启动大规模的扩产规划，同时产品也逐步向更高速率的产品方向迭代，单个产品价值量提升的
同时对良率的要求更高，其组装和测试的复杂性也在显著增加，相比传统的依赖人工的制造模式，全自动化的制造模式将
越来越体现其价值创造优势。同时依托罗博特科在智能工厂解决方案的积累，结合 ficonTEC 在光电子领域的端到端的自
动化设备能力，我们正在为光电子领域打造智能工厂解决方案；随着CPO技术的不断发展和演进，相关制程与半导体制程
高度融合，其量产化进程在英伟达、博通等产业巨头的推动下正在加速发展；光互联技术在 chip to chip 的层面也有重
要的进展，相关情况大家也可以查看相关科技公司的官方报道；随着 CPO 及OIO 技术的不断发展，适用于大规模生产的
全自动化光学互连与光纤制备的解决方案的重要性也日益突出。为此，ficonTEC与 BizLink、SENKO紧密合作，共同开发
的集成光互连解决方案已于 2025 年 9 月 10 日在 SEMICON Taiwan 2025 展出，聚焦 CPO与 SiPh技术大规模制造需求
，三方协同打造全自动化方案，兼顾传输效率、端口密度与成本控制，助力下一代光通信与 AI数据中心发展。
关于 ficonTEC的技术交流与发展、产品动态、行业前沿资讯等信息，欢迎大家关注 ficonTEC官网及“ficonTEC上海
”公众号上发布的相关信息动态。
3、请问公司当前产能产量现状如何，在产能规划、产量提升及产能弹性匹配方面已有哪些具体准备和安排？
答：总体来说，根据未来市场端的快速增长态势及来自于核心客户的预测来看，公司未来确实亟待迅速提升其产能匹
配的能力。得益于该业务板块属于轻资产业务特征及公司模块化集成化的业务模式，公司的产能具有一定的弹性特点，公
司也已经从以下几个方面着手准备：一是，依托重组后上市公司对 ficonTEC的持续赋能，提升团队专业人才效能，重点
强化设计、组装、调试等关键环节的人才储备，根据客户滚动更新的需求预测，灵活调配生产及服务资源；二是，计划通
过港股融资重点支持产能扩张与全球服务网络构建，以满足全球客户的需求。目前，ficonTEC 的整体服务团队规模已得
到较大的扩充；三是，在供应链端，通过共建生态、供应商拓展、部分关键环节备货等手段持续优化。
公司预测伴随着硅光、CPO 的产业化进程，对 ficonTEC的设备需求量将不断增长，ficonTEC设备交付区域覆盖亚太
、北美、欧洲等地区，公司将根据需求，在国内外同步提升产能以保障全球客户对交期与服务需求，充分把握行业发展机
遇。
4、请问 CPO产业落地节奏是否如市场传言般有所放缓？公司相关业务推进与排产是否受影响？
答：作为上游设备端，我们从来自于下游客户的 forecast以及对设备的交付节奏要求等方面的信息来看，CPO 产业
落地节奏并未如您所说的市场传言般放缓，目前呈现正常推进甚至加快的态势，公司相关业务推进与排产均按既定规划稳
步开展，整体节奏也未受扰动。
从产业端来看，下游客户持续推动交付进程加速，推动公司迅速提升自身产能。当然，高科技产业化的推进过程本身
就是发现问题解决问题、螺旋向上的动态过程，局部的问题并不会实质性影响整体产业推进节奏，总体来说，下游产业巨
头客户实际一直在按照其规划的节奏坚定推动 CPO产业化进程。
5、请问公司一条设备产线价值量如何？
答：抛开设计方案，公司无法给出所谓一条产线具体价值量，设计方案不同，会影响我们的设备台次配比，但基于商
业机密，我们也不能公布客户的具体设计的要求。加之，我们各系列的设备，因为配置要求不同，价格也会有较大的差异
。
6、公司在 OCS领域开展合作的情况和业务推进态势是什么？
答：公司已经在 OCS 技术路径方面与核心产业链参与方开展深度合作，ficonTEC已为某瑞士客户提供生产 OCS核心
模块的整线自动化设备，且该客户未来还有新的产线规划需求，鉴于该下游客户对保密要求，公司不便披露更多信息。
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