研报评级☆ ◇300757 罗博特科 更新日期:2026-10-05◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-09-01
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
────────────────────────────────────────────────
2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 1 0 0 0 0 1
────────────────────────────────────────────────
【2.盈利预测统计】(近6个月)
┌──────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┐
│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
├──────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┤
│每股收益(元) │ 0.70│ 0.41│ -0.40│ 2.13│ 4.49│ 9.08│
│每股净资产(元) │ 8.90│ 6.50│ 9.98│ ---│ ---│ ---│
│净资产收益率% │ 7.85│ 6.34│ -3.97│ 18.10│ 28.50│ 35.00│
│归母净利润(百万元) │ 77.13│ 63.89│ -66.44│ 356.00│ 753.00│ 1523.00│
│营业收入(百万元) │ 1571.54│ 1106.30│ 949.81│ 1527.00│ 3008.00│ 5953.00│
│营业利润(百万元) │ 83.25│ 61.42│ -71.41│ 383.00│ 808.00│ 1634.00│
└──────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┘
【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
────────────────────────────────────────────────
2026-09-01 买入 维持 --- 2.13 4.49 9.08 华鑫证券
────────────────────────────────────────────────
【4.研报摘要】(近6个月)
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-09-01│罗博特科(300757)公司事件点评报告:CPO产业化加速落地,OCS和可插拔等多│华鑫证券 │买入
│线发力 │ │
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
2026年8月26日,罗博特科发布2026年半年度报告。
2026年H1公司实现营收6.08亿元,同比+144.82%;归母净利润0.07亿元,同比+119.67%;扣非净利润0.04亿元,同比
+106.18%。
投资要点
跨过盈亏平衡点,后续利润有望非线性增长
2026年Q2公司实现营业收入4.45亿元,同比+192.88%;归母净利润为0.45亿元,同比+733.72%。2026年H1公司营业收
入/归母净利润/扣非净利润分别为6.08/0.07/0.04亿元,同比+144.82%/+119.67%/+106.18%。
盈利能力层面,2026年Q2毛利率/净利率分别为43.58%/10.10%,同比+9.27pct/+14.62pct;公司2026年H1毛利率/净
利率分别为41.62%/1.03%,同比+13.86pct/+14.37pct。
分业务来看,2026年H1公司光电子及半导体封测设备/光伏设备及整体解决方案分别实现收入4.88/0.83亿元,分别同
比+952.17%/-53.93%;分别占比总营收80.24%/13.64%。公司于2025年5月完成对ficonTEC的收购,凭借其在光电子及半导
体封测自动化设备行业的技术领先优势,公司光电子及半导体业务板块营收大幅增长,成为业绩增长的核心动力。
测试设备深度布局,CPO产业化加速落地
在CPO领域,公司实现了CPO测试环节从Insertion2、Insertion3到Insertion4的全流程设备覆盖。其中,在Insertio
n2和Insertion3环节,公司占据特殊的市场地位。
自2025年ficonTEC配合核心客户完成双面晶圆测试设备及晶粒测试设备的开发和验证后,公司相继取得前述设备的多
笔量产化订单,部分已陆续完成交付及收入确认,目前正按客户需求节奏持续扩产。从设备需求量来看,Insertion3机台
需求数量最多;从设备单价来看,预计未来Insertion4单价最高。目前公司正配合核心客户推进Insertion4全自动系统级
测试设备的开发进程,处于NPI阶段。下游客户对CPO的需求预测明确且持续加强,产业化处于全面加速推进进程中。
全栈技术路径协同并进,OCS和可插拔等多线发力
公司通过ficonTEC构建了覆盖传统可插拔光模块、硅光、NPO、OCS、OIO等全技术路径的设备供应能力。公司设备直
线运动精度高达5纳米,运动控制、视觉系统及PCM核心控制算法软件构成难以复制的技术护城河,且已将机器学习集成于
PCM软件中加速算法迭代,持续巩固竞争优势。
在可插拔光模块领域,公司本报告期内已收到同一集团客户累计高达约12.61亿元的订单。在OCS领域,公司与瑞士某
头部客户签订了两条完整自动化产线订单,用于OCS核心模块生产制造,2026年一季度首条OCS整线已完成交付及收入确认
。在FAU光纤阵列领域,公司提供从光纤剥纤、切割、MT插芯插入到FAU光对准的全自动化整线方案,改变传统手动分段工
序。随着光互联向更高通道数演进,目前公司已接触客户方案中已有高达160通道光纤FAU需求,整线自动化成为确定性趋
势。与此同时,ficonTEC已于7月23日签署单笔金额为1,674万欧元的合同,折合人民币1.29亿元,用于FAU等光学元器件
量产自动化设备及服务。
目前,公司光电子及半导体业务板块在手订单约24.52亿元,且仍有多个在谈项目推进中。为匹配订单高增,公司未
来将在苏州基地形成月产300-400台耦合及组装设备的产能潜力,并已于台湾地区导入合作伙伴承接部分测试设备产能,
同时规划港股IPO后在亚洲新建制造基地进一步补充产能。
盈利预测
预测公司2026-2028年收入分别为15.27、30.08、59.53亿元,EPS分别为2.13、4.49、9.08元,当前股价对应PE分别
为267.9、126.8、62.7倍,基于公司在硅光、CPO、OCS等前沿光互联技术路径上全自动化检测及耦合等设备的端到端布局
,以及下游AI算力需求爆发驱动硅光技术迭代、设备需求持续旺盛,给予“买入”投资评级。
风险提示
宏观经济下行、零部件交货周期延长、海外拓展不及预期、新兴领域研发进展不及预期、下游需求不及预期等。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构:33家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-08-26│罗博特科(300757)2026年8月26日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
一、公司 2026年半年度业绩情况介绍
董事会秘书李良玉女士向各位参会方介绍了公司 2026年半年度业绩相关情况:
营收方面,2026年上半年,公司实现营业收入 60,848.01万元,较上年同期增长 144.82%;实现归属于上市公司股东
的净利润 655.68 万元,实现扭亏为盈。在光电子及半导体业务方面,公司实现营业收入 48,822.84 万元,占主营业务
收入比重达到 81.16%,已成为公司核心业绩与增长驱动板块。公司在光电子半导体领域对可插拔光模块(含 NPO)、CPO
、OCS等多条技术路径实现全覆盖,可提供端到端的封装测试设备解决方案,同时,受益于 AI产业链下游需求增长,订单
实现较快增长,截至 2026 年半年度报告披露日,光电子业务尚未确认收入的在手订单金额约 24.52亿元,创历史新高,
为公司未来业绩持续增长提供坚实支撑;在光伏业务方面,受光伏行业系统性因素影响,营收规模持续承压,公司已将大
量业务人员调配至光电子及半导体业务板块,完成资源优化配置。
毛利率方面,光电子及半导体业务板块毛利率为 42.91%,较上年同期合并财务报表口径下该业务板块的毛利率上升8
.14 个百分点;光伏业务板块毛利率为 32.62%,较上年同期上升 9.76 个百分点。光电子及半导体业务的毛利率提升主
要来自批量化订单交付带来的规模效应、业务整合协同、国内基地产能持续爬坡等因素,毛利率提升态势有望在后续报告
期延续,直至到达相应的规模体量后保持较高的稳态区间水平。
费用方面,随着业务规模扩张及业务结构变化的影响,报告期的各项期间费用都有一定程度的上升。当然随着未来业
务规模进一步扩大,期间费用有望得到摊薄,费率将逐步降低,利润率水平将随之逐步提升。
现金流方面,公司经营活动产生的现金流量净额为23,260.21 万元,较上年同期实现大幅转正。公司抗风险能力和财
务稳健性进一步增强,为公司长期可持续发展奠定了良好的基础。
公司 2026年半年度报告的详细情况请各位参见公司 2026年 8月 26日披露的《2026年半年度报告》。
以上是我对公司 2026年半年度经营情况的整体介绍,感谢大家支持,欢迎提问交流。
二、问题交流
1、当前在手订单充裕,全年营收预测如何?
答复:公司目前的在手订单是构成本年度和未来年度收入确收的基础,此外,各技术路线均有不少项目在洽谈中,订
单具备较强持续增长的基础。根据目前的项目排期来看,公司全年经营情况预计将维持持续向好的发展态势。2026 年度
经营业绩相关的具体情况请以后续公司披露的定期报告为准。
2、请问不同类型设备从订单到收入确认的转化周期如何?
答复:交付确收周期总体受设备类型、项目集中程度、工艺要求、上游供应链交期匹配状况等多方面因素的影响。如
果仅考虑生产制造周期,通常情况组装类机型,纯制造周期约3-4个月,测试类设备制造周期相对更长,约 6-9 个月,如
果是单面晶圆测试设备其制造周期会偏短一些。目前公司也在通过各种举措持续优化缩短制造周期,提升生产效率。
3、请问公司目前对光伏业务和光电子业务的中长期定位是怎么样的?
答复:总体策略上,公司两大业务板块均采取了顺势而为的策略,尊重并顺应下游市场自身的发展态势调整相应业务
规模。具体而言,在光伏业务方面,受行业调整周期影响,相比业务规模,公司更注重项目的质量,着重对新兴市场进行
业务拓展,对优质项目积极争取,因此毛利率水平得到较好地保障,未来也将继续保持这一市场策略。光电子及半导体业
务方面,2026年半年度该业务板块占主营业务收入比重达 81.16%,已成为公司业绩的核心支撑和主营方向,重要性将持
续提升。目前该板块得益于 AI的驱动,光互联各技术路线多点齐发,需求侧均保持高速增长趋势,公司也将把握这一良
好的市场发展机遇,加强业务拓展,持续提升产能满足下游客户需求,确保企业高质量发展。
4、请问公司产能规划及如何应对光电子业务订单的快速增长?
答复:公司总体将结合目前在手订单交期及下游客户未来订单的交期需求动态匹配公司的产能。量化来看,以苏州基
地为例,公司认真评估过,通过各项资源要素的调配,仅苏州基地的产能预计未来就有能力达到每月生产约 300-400台耦
合及其他组装设备的产能规模,当然苏州也具备交付测试设备系列的能力。
公司已在台湾地区导入合作伙伴,后续将助力承担部分特定测试设备的产能需求,使德国及爱沙尼亚基地产能得以释
放、专注其他测试产品系列。同时,苏州基地已新增部分零部件制造能力,可向多制造基地供货,进一步支持各基地产能
释放。此外,公司计划在港股 IPO完成后于亚洲地区新建制造基地以进一步补充产能,港股 IPO融资也将为产能扩张提供
资源支持。
5、公司能为哪些光互联技术路径提供设备?如何看待NPO技术路径的未来发展前景及该技术路线对设备端口的要求有
哪些变化?
答复:ficonTEC 不仅可以适配传统可插拔光器件技术路径,也可以适配硅光、NPO、CPO、OCS、OIO等前沿技术方向
,实现全技术路径覆盖。因此公司能够灵活响应不同客户在不同技术演进阶段的需求。其中,NPO作为可插拔与 CPO之间
的过渡技术路径,目前也是部分下游客户未来的技术路径选择方向,公司及子公司在该技术路径方面同样具备设备供应能
力。目前,公司的在谈项目中也包含 NPO 方向的项目在持续推进中。未来如果相关进程达到披露的标准,公司亦将依据
相应规则及时履行披露义务。
NPO 技术路径对设备的要求比较类似可插拔方案,因此在我们内部也将其归类到可插拔的大类,但其设计相较而言集
成度有所提高,因此对设备的要求也有一定程度的提升。
6、公司在 CPO测试环节可以提供的 INS2/3/4 设备竞争地位以及未来市场需求量级如何?
答复:从核心客户给出的具体、明确的需求预测来看,下游市场对 CPO 的高速增长需求清晰可见,客户订单和交货
时间压力持续加强,CPO产业化正处于全面加速推进进程中。
在 CPO 测试环节,公司在 Insertion2和 Insertion3占据特殊的市场地位,已为核心客户提供批量化量产设备,并
将按照其需求节奏的要求,持续为核心客户提供后续不断增加的量产设备,系 CPO技术的商业化进程在测试设备端的核心
支撑方。Insertion4目前处在公司配核心客户 NPI 的进程中,公司正在按照客户的需求加快推进该系统级测试设备的开
发进程,相关进展请关注公司后续的相关公告。
7、港股 IPO进展如何?
答复:公司相关 H 股发行工作正在有序推进中,公司已于 6月底前取得中国证监会出具的境外发行上市备案通知书
,目前处于联交所的审核阶段。由于我们是一个 A to H的项目,A股披露中报,意味着我们必须要向联交所补报半年报审
阅等材料,目前公司会同中介机构正在全力以赴准备相关申报材料积极配合联交所审核端需求,力求尽快完成港股上市。
公司将严格按照有关规定及时披露后续进展情况,敬请关注公司后续发布的相关公告。
─────────────────────────────────────────────────────
参与调研机构:123家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-07-20│罗博特科(300757)2026年7月20日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
1、外界关于 CPO的延期传闻很多,请问产业里的真实进展是怎样的?
答复:公司关注到市场上关于 CPO 延迟的各类传言,但作为设备端,公司未从任何客户处获得 CPO延迟的消息。从
核心客户给出的具体、明确的需求预测来看,下游市场对 CPO的高速增长需求清晰可见,客户订单和交货时间压力持续加
强,CPO 产业化正处于全面加速推进进程中。相关业务推进与排产均按既定规划稳步开展,整体节奏未受扰动。关于订单
的相关情况详见后续的相关临时公告和定期报告相关内容。
2、CPO测试各环节(Insertion 2/3/4)公司的竞争地位及设备需求量排序如何?
答复:在 CPO测试环节,公司在 Insertion 2和 Insertion 3占据特殊的市场地位,已为核心客户提供批量化量产设
备,并将按照其需求节奏的要求,持续为核心客户提供后续不断增加的量产设备,系 CPO技术的商业化进程在测试设备端
的核心支撑方。Insertion 4量产设备的相关项目已正式启动,公司正在按照客户的需求加快推进在该环节的全自动系统
级测试设备开发进程,相关进展请关注公司后续的相关公告。从设备单价来看,预计未来 Insertion 4的单价将最高,其
次是 Insertion 3,最后是 Insertion 2;从设备需求量配比来看,目前的情况是Insertion 3的机台需求数量最多;Ins
ertion 2的机台需求数量略低于 Insertion 3,Insertion 4的需求数量相比前两款会相对少一些。3、公司能为哪些技术
路径提供设备?在光模块制造模式变化中处于什么位置?
答复:ficonTEC 不仅可以适配传统可插拔光模块技术路径,也可以适配硅光、NPO、CPO、OCS、OIO等前沿技术方向
。NPO作为可插拔光模块与 CPO之间的过渡产品,仍包含光器件部分,ficonTEC 在该领域同样具备设备供应能力。此外,
公司还具备从模块前端封装到终端测试的整线全自动方案交付能力。随着当前光模块制造从小批量多品种转向大批量少品
种的规模化生产模式过渡,全自动化生产越来越成为行业发展的必然趋势。目前,国内外已有多家客户采用此种模式,与
ficonTEC 签订采购订单,更多的国内外客户正在持续导入进程中,关于订单的相关情况详见后续的相关公告和定期报告
相关披露内容。
4、ficonTEC 在 FAU 自动化设备方面的布局和市场前景如何?
答复:ficonTEC光纤制备系列设备为全自动化整线方案,支持从光纤剥纤、切割、MT 插芯插入到 FAU 光对准的完整
光纤制备流程,彻底改变传统手动且分离的工序模式,可为客户提供整线解决方案及定制化方案,极大支持 OIO/CPO 的F
AU大规模自动化制造需求。早期 FAU制造以半自动或人工方式为主,国内目前仍以该模式为主流。但随着光互联技术向更
高光纤数量方向发展——目前我们已接触到的客户相关的方案已经有高达 160 通道的光纤 FAU的需求——传统方式已难
以满足生产效率与一致性要求,整线自动化将成为明确的发展趋势。目前海外部分 FAU制造商已在逐步导入 ficonTEC的
全自动化产线。5、玻璃桥是什么技术?与 FAU路线是什么关系,公司在该领域有何布局?
答复:玻璃桥并非全新技术,近期随着行业需求变化重新受到关注。ficonTEC 在更早的时间段就已与部分国际合作
伙伴参与了玻璃桥相关的技术合作。当然,玻璃桥技术的量产化进程会有一个过程。从技术路线来看,玻璃桥与传统 FAU
属于互补关系:玻璃桥的优势在于可支持多波段光传输,而传统FAU的优势在于可集成多组光纤。不管是玻璃桥还是 FAU
技术路径,ficonTEC 均可以提供相关设备,ficonTEC 将持续关注并助力推进相关技术的产业化量产进程。
6、请简单介绍下公司的产能规划。
答复:公司总体将结合目前在手订单交期及下游客户未来订单的交期需求动态匹配公司的产能。量化来看,以苏州基
地为例,公司认真评估过,通过各项资源要素的调配,仅苏州基地的产能预计未来就有能力达到每月生产约 300-400台耦
合及其他组装设备的产能规模,当然苏州也具备交付测试设备系列的能力。
同时,公司已在台湾地区导入合作伙伴,后续将助力承担部分特定测试设备的产能的需求,使得德国及爱沙尼亚的产
能得以释放专注在其他测试产品系列。同时,公司还计划在港股IPO 完成后于亚洲某地区新建制造基地进一步补充产能。
此外,苏州基地已新增部分零部件制造的能力,可向多制造基地供货进一步支持各基地的产能释放要求。
7、港股的上市进展情况。
答复:公司 H 股发行相关工作正在有序推进中。目前,公司已经取得中国证监会的备案通知,正在积极配合联交所
的相关审核工作。关于港股 IPO的进程和节奏主要取决于审核端的相关审核进度,公司及中介机构将持续积极配合审核端
的相关工作要求,同时也将严格按照有关规定及时披露后续进展情况。
8、公司面临哪些宏观环境风险?有何应对措施?
答复:作为全球化企业,公司设备与解决方案销往全球,难以完全规避地缘政治及国际贸易法规风险。但公司具备充
分应对基础:第一,过去六年中公司的并购整合情况为全球市场所充分了解,透明度高,且过程合法合规;第二,ficonT
EC在硅光子封测领域的战略重要性已获全球广泛认可;第三,公司管理团队与德国创始团队长期致力于为全世界客户提供
服务,以核心技术能力赢得客户信任。在此基础上,公司将持续严格遵守各国法律法规,坚持现代企业治理制度,关注国
际贸易环境和政策变化,灵活应对,保持企业长期稳健发展。
9、公司如何搭建全球化管理体系?如何融合欧洲与东亚的产业文化?
答复:随着对 ficonTEC 的并购整合,罗博特科本身就是一家全球化的公司,在全球多地设有办公室、销售与技术支
持团队、实验室及制造基地,团队成员亦是多元国际化的,我们服务的客户也是全球化的客户。跨文化融合对公司而言没
有实质性障碍,我们一直秉承“In China for Global, Go Global for Local”的模式。以中国台湾地区为例,公司在当
地设有本地团队且规模持续增加,管理层每年多次前往拜访客户和服务团队,不存在任何障碍;在全球其他区域,包括部
分地缘冲突地区,也通过自有团队持续服务当地客户。
此外,公司正在推进港股 IPO,致力于构建 A+H 双资本平台新格局。此举将助力公司在已有的国际化运营、国际化
管理、国际化业务的基础上补齐公司实现国际化资本平台搭建,从而全方位实现国际化的布局。为更好地避免地缘政治问
题对国际业务可能带来的影响,我们认为,更加国际化的布局、更加透明的姿态以及更多的国际投资者参与将有助于公司
更好地应对诸如此类的风险。
─────────────────────────────────────────────────────
参与调研机构:1家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-04-09│罗博特科(300757)2026年4月9日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
罗博特科智能科技股份有限公司于2026年4月9日在价值在线(https://www.ir-online.cn/)网络互动举行投资者关
系活动,参与单位名称及人员有线上参与公司2025年度业绩说明会的投资者,上市公司接待人员有董事长兼CEO戴军,财
务总监刘洋,董事会秘书李良玉,独立董事朱兆斌,独立财务顾问主办人程嘉岸。 查看原文
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-04-10/1225091599.PDF
─────────────────────────────────────────────────────
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使
用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。
|