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300776(帝尔激光)最新价值分析报告
 

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研报评级☆ ◇300776 帝尔激光 更新日期:2026-09-16◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】 【5.机构调研】 【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-08-24 时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计 ──────────────────────────────────────────────── 1月内 4 0 0 0 0 4 2月内 5 0 0 0 0 5 3月内 8 0 0 0 0 8 6月内 17 0 0 0 0 17 1年内 17 0 0 0 0 17 ──────────────────────────────────────────────── 【2.盈利预测统计】(近6个月) ┌──────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┐ │财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│ ├──────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┤ │每股收益(元) │ 1.69│ 1.93│ 1.90│ 2.36│ 2.89│ 3.47│ │每股净资产(元) │ 10.72│ 12.15│ 13.77│ 16.68│ 19.18│ 22.14│ │净资产收益率% │ 15.01│ 15.23│ 13.25│ 14.64│ 15.32│ 15.88│ │归母净利润(百万元) │ 461.19│ 527.61│ 519.22│ 658.14│ 803.22│ 965.34│ │营业收入(百万元) │ 1608.90│ 2014.35│ 2033.10│ 2466.94│ 2967.94│ 3504.18│ │营业利润(百万元) │ 506.83│ 593.74│ 570.87│ 737.07│ 901.42│ 1083.90│ └──────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┘ 【3.盈利预测明细】(近6个月) 日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构 ──────────────────────────────────────────────── 2026-08-24 买入 维持 --- 1.95 2.39 2.89 申万宏源 2026-08-21 买入 维持 --- 2.38 2.77 3.14 东吴证券 2026-08-20 买入 维持 143.35 2.22 2.35 2.82 华泰证券 2026-08-20 买入 维持 --- 2.24 2.72 3.22 国联民生 2026-08-10 买入 首次 142.8 2.24 2.38 2.87 华泰证券 2026-07-07 买入 维持 171.01 2.14 3.11 3.98 广发证券 2026-07-01 买入 维持 --- 2.20 2.70 3.20 浙商证券 2026-06-18 买入 首次 --- 2.42 3.07 3.87 中邮证券 2026-05-28 买入 维持 --- 2.48 2.89 3.28 西部证券 2026-04-27 买入 维持 --- 2.45 2.90 3.36 国金证券 2026-04-18 买入 首次 --- 2.74 3.57 4.40 华鑫证券 2026-04-07 买入 维持 --- 2.31 2.81 3.32 国海证券 2026-04-06 买入 维持 --- 2.56 3.73 5.10 长江证券 2026-04-02 买入 维持 --- 2.46 3.12 3.80 银河证券 2026-04-01 买入 维持 --- 2.48 2.89 3.27 东吴证券 2026-04-01 买入 维持 --- 2.46 2.80 3.26 光大证券 2026-03-30 买入 维持 --- 2.43 2.86 3.25 国金证券 ──────────────────────────────────────────────── 【4.研报摘要】(近6个月) ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-08-24│帝尔激光(300776)26H1业绩符合预期,期待TGV新业务放量 │申万宏源 │买入 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 事件:公司发布2026年半年报,26年H1实现营业收入10.29亿元,yoy-12.02%;归母净利润3.06亿元,同比-6.38%。2 6Q2实现营收6.07亿元,yoy-0.35%;归母净利润1.42亿元,yoy-13.06%。业绩表现符合预期。 点评: 26H1公司光伏电池及组件激光设备营收9.50亿元,营收占比90%+。BC路线产能加速扩张、TOPCon新工艺持续推出,激 光整版焊等新组件加工技术逐步落地,新路线、新技术在降本增效上体现出明显优势。行业头部厂商通过突破新工艺、新 技术占据优势,持续推进改扩建以获取先进产能,引领行业加快技术、装备革新速度,其他企业加快跟进,由此带来持续 设备需求。 公司专注激光技术,在光伏领域深耕多年,与客户深度合作。公司致力于将激光技术创新性地应用于高效太阳能电池 光伏行业,以提高太阳能电池发电效率,降低太阳能光伏发电成本。公司掌握激光掺杂、激光微刻蚀、激光烧结、激光打 孔、激光退火、激光转印等全系列核心量产级工艺,可适配光伏电池及组件的多领域技术升级和全场景应用。多年来,公 司与龙头客户协同研发,实现了光伏电池全技术路线激光工艺全覆盖。目前,公司已建立标准化工艺库与技术库,通过持 续的技术沉淀和更新迭代,持续拓展技术壁垒。 公司将激光微纳加工能力延展至泛半导体领域。公司以激光精密微纳加工技术为核心,瞄准数据新基建带来的广阔市 场机遇,以智能制造装备为主业,构建“光伏主业业务为基础、半导体业务为延伸、持续布局前瞻技术与产品、配套服务 为支撑”的持续发展的业务体系。公司前瞻布局先进封装、新型显示及化合物半导体领域,掌握TGV激光微孔、PCB超快激 光钻孔、MicroLED巨量转移等半导体激光加工核心工艺,适配多领域需求的同时持续拓展应用场景。 盈利预测及估值:考虑到光伏行业景气波动,下调26-27年盈利预测、新增28年盈利预测,预计26-28年归母净利润分 别为5.56、6.80、8.24亿元(之前26-27年业绩预测为7.35、8.88亿元),对应PE分别为58、48、39X。选取与公司业务类 似的——芯碁微装、英诺激光、大族数控作为可比公司,可比公司26-28年PE均值为117、76、49X,公司PE低于可比公司 均值水平。考虑到公司在主业光伏领域保持较强竞争力,持续受益于光伏新技术迭代;且公司积极向TGV、新型显示等领 域开拓,未来非光伏或持续打开成长空间,因此维持买入评级。 风险提示:光伏行业景气波动的风险,行业竞争加剧带来盈利下滑的风险,泛半导体新技术方向进展缓慢的风险等。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-08-21│帝尔激光(300776)2026年中报点评:营收承压现金流改善,泛半导体推进可期│东吴证券 │买入 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 营收受光伏主业影响下滑:2026年上半年营业总收入10.29亿元,同比-12.02%,其中光伏行业营收10.22亿元,同比- 12.63%,占比99.31%;半导体及显示面板营收712.7万元,超2025全年水平,占比0.69%。归母净利润3.06亿元,同比-6.3 8%;扣非归母净利润2.71亿元,同比-14.16%。26Q2单季营业总收入6.07亿元,同比-0.35%,环比+43.50%;归母净利润1. 42亿元,同比-13.06%,环比-13.41%;扣非归母净利润1.23亿元,同比-22.70%,环比-17.45%。 盈利能力整体承压:2026H1毛利率为45.26%,同比-2.38pct,主要系光伏行业下行周期竞争加剧、产品价格承压所致 ;分业务来看,光伏行业毛利率45.25%,同比-2.39pct,半导体及显示面板毛利率45.46%。销售净利率为29.70%,同比+1 .80pct,主要系非经常性损益贡献增加所致;扣非销售净利率为26.34%,同比-0.67pct。期间费用率为15.40%,同比+1.6 0pct,其中销售费用率为0.90%,同比+0.10pct,管理费用率为3.80%,同比+0.70pct,研发费用率为10.90%,同比+0.60p ct,财务费用率为-0.10%,同比+0.20pct,财务费用同比变动主要系2026年上半年利息收入减少所致。26Q2单季毛利率为 43.70%,同比-3.70pct,环比-3.79pct;销售净利率为23.43%,同比-3.43pct,环比-15.30pct。 现金流大幅改善:截至2026年6月末公司合同负债为10.63亿元,较年初-24.74%,主要系光伏行业下游客户资本开支 放缓及订单付款条款调整所致;存货为14.95亿元,较年初-4.72%,主要系前期备货完成验收交付、行业审慎管控库存所 致。2026H1公司经营性现金流净额为3.59亿元,同比大幅转正,主要系购买商品、接受劳务支付的现金减少所致。26Q2单 季经营性现金流净额为1.18亿元,同比+218.9%,环比-51.0%。 持续聚焦主营业务,积极向半导体、新型显示等领域开拓:(1)TOPCon&BC激光设备:TOPCon核心产品为TCP、TCI、 LIF等激光设备及铜浆/银包铜配套激光烧结设备,是N型高效电池核心主力产品;BC激光微刻蚀设备采用自研光学匀化及 超精细图形控制技术,替代传统光刻工艺,简化金属化流程、降低成本,2026年SNEC展期间公司集中展示BC电池铜电镀全 套解决方案。(2)组件端系统加工设备:公司LIB激光整版焊接工艺及MBI金属背板互联技术已实现交付,兼容BC、TOPCo n等多种技术路线。(3)HJT&钙钛矿激光设备:HJT核心产品为激光转印、LIA激光修复及激光烧结设备;钙钛矿设备采用 自研多分束光学设计,精确控制划线精度、最小化死区面积。(4)TGV激光微孔设备:应用于半导体先进封装及显示面板 等领域,已完成晶圆级和面板级玻璃基板通孔设备出货,实现全面覆盖,2026年已有小批量复购订单,可广泛应用于先进 封装、RDL、CPO、新型显示等高景气赛道。(5)PCB设备:基于MWT打孔及TGV微孔技术积累,已掌握PCB超快激光钻孔核 心工艺,目前样机正在试制中,有多家客户在公司打样。此外,公司前瞻布局MicroLED巨量转移等半导体激光加工核心工 艺。 盈利预测与投资评级:考虑到订单收入确认节奏,我们维持公司2026-2028年归母净利润预测为6.8/7.9/9.0亿元,当 前市值对应PE分别为49/42/37倍,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求波动风险、市场竞争加剧风险 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-08-20│帝尔激光(300776)2026年半年报点评:上半年业绩小幅下滑,泛半导体业务打│国联民生 │买入 │开新增长极 │ │ ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 受主业周期影响,2026上半年营收利润下滑:公司2026上半年实现营收10.29亿元,同比下降12.02%;归母净利润3.0 6亿元,同比下降6.38%,我们预计主要原因为下游光伏行业竞争加剧,客户验收节奏有所放缓所致。 毛利率小幅下滑,净利率有所提升:2026上半年公司毛利率为45.26%,同比2.38pct;净利率为29.71%,同比+1.79pc t。2026上半年期间费用率为15.41%,其中销售费用率为0.88%,同比+0.11pct;管理费用率为3.79%,同比+0.72pct;研 发费用率为10.88%,同比+0.57pct;财务费用率为-0.14%,同比+0.17pct。 合同负债与存货均下滑,经营性现金流大幅转正:截至2026H1末,公司合同负债为10.63亿元,同比下降33%。2026上 半年末,公司存货为14.95亿元,同比下降15%。公司2026年上半年经营性现金流净额为3.59亿元,相较于2025年同期大幅 转正。 专注于激光技术,积极拓展泛半导体领域。公司前瞻布局先进封装、新型显示及化合物半导体领域,掌握TGV激光微 孔、PCB超快激光钻孔、MicroLED巨量转移等半导体激光加工核心工艺,适配多领域需求的同时持续拓展应用场景。 开启“A+H”新征程,国际化战略与多元化业务布局加速。公司目前正积极筹划发行H股并在香港联交所主板挂牌上市 ,相关议案已于2026年3月30日经临时股东会审议通过。根据招股书规划,募资净额将重点投向高效光伏及半导体设备的 研发迭代,并加大对先进封装、化合物半导体及新型显示等新增长曲线领域的并购与技术储备。此次赴港股上市,有望有 效拓宽融资渠道、优化资本结构的同时进一步提升公司在国际市场上的品牌形象与综合竞争力。 盈利预测与投资建议:公司为BC技术的核心设备商,未来泛半导体激光设备市场空间广阔,有望成为公司第二增长曲 线,我们预测2026-2028年公司收入分别为25.09/30.24/35.00亿元,同比增长23.4%/20.5%/15.8%,归母净利润分别为6.3 9/7.77/9.19亿元,同比增长23.0%/21.6%/18.3%,对应2026年8月19日收盘价,2026-2028年的PE分别为52/42/36倍,维持 “推荐”评级。 风险提示:下游光伏行业资本开支不及预期风险、H股上市进度不及预期风险、光伏电池技术路线迭代风险、应收账 款风险、存货跌价损失风险 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-08-20│帝尔激光(300776)BC与半导体新业务持续推进 │华泰证券 │买入 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 公司2026H1实现营业收入10.29亿元,同比-12.02%;归母净利润3.06亿元,同比-6.38%;扣非归母净利润2.71亿元, 同比-14.16%。Q2单季营收6.07亿元,同比基本持平,单季归母净利润1.42亿元,同比-13.06%,主要系下游光伏行业景气 度有所下降。考虑到公司正将光伏领域积累的超快激光精密加工能力复制至半导体先进封装领域,TGV、PCB等新业务逐步 进入产业化验证阶段,维持"买入"评级。 营收下滑系下游光伏行业景气度下降,其他收益增厚归母净利润 26H1公司营业收入同比下滑,光伏电池及组件激光设备收入9.50亿元、同比-17.77%,主要系TOPCon新增扩产放缓,B C技术渗透率未来有望逐步提升。归母净利润方面,26H1归母净利润降幅小于收入,主要系其他收益同比+93.2%至7355万 元;扣非净利润同比-14.16%,与收入降幅接近。未来随着公司H股上市,先进封装/PCB/光器件领域的拓展,公司营收有 望开拓第二增长曲线。 毛利率同比下滑,费用率有所上涨 26H1公司整体毛利率45.26%,同比-2.38pct,26Q2毛利率43.70%,同比-3.70pct,主要系下游光伏行业景气度下降: 26H1公司净利率29.71%,同比+1.79pct,26Q2单季23.43%,同比-3.43pct,26H1提升系其他收益增加所致。销售费用率0. 88%(同比+0.11pct)、管理费用率3.79%(同比+0.72pct)、研发费用率10.88%(同比+0.57pct)、财务费用率-0.14%( 同比+0.17pct),费用率有所上涨系收入下滑下费用刚性及利息收入减少所致。 BC与半导体新业务持续推进 BC方面,激光微刻蚀系列设备持续迭代量产,面向分布式组件推出MBI金属箔一体化互联设备,组件端LIB整版激光焊 接逐步落地。2026年TGV设备已获得小批量复购订单,应用领域拓展至先进封装、CPO及新型显示等方向。此外,公司进一 步将超快激光技术延伸至高端PCB领域,布局超快激光钻孔设备,目前已进入客户打样验证阶段。 盈利预测与估值 我们微调公司26-28年归母净利润预测为6.32/6.71/8.05亿元,对应EPS为2.22/2.35/2.82元。基于可比公司2027年平 均PE58x(前值57x),考虑到公司正将光伏领域积累的超快激光精密加工能力复制至半导体先进封装领域,TGV、PCB等新 业务逐步进入产业化验证阶段,给予公司2027年61倍PE(前值60x),上调目标价为143.35元(前值142.8元)。 风险提示:光伏技术迭代及资本开支不及预期风险、半导体新业务拓展不及预期风险、行业竞争加剧风险、坏账损失 风险。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-08-10│帝尔激光(300776)先进封装设备打开新增长曲线 │华泰证券 │买入 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 首次覆盖帝尔激光并给予“买入”评级,给予公司2027年60倍PE估值,对应目标价142.8元。公司是全球光伏电池激 光加工设备龙头,依托持续领先的激光工艺平台,成长过程中精准把握PERC、TOPCon等多轮技术迭代,并不断拓展BC、钙 钛矿、组件等新应用,持续巩固行业领先地位。与此同时,公司正将光伏领域积累的超快激光精密加工能力复制至半导体 先进封装领域,TGV、PCB等新业务逐步进入产业化验证阶段,有望形成“光伏+半导体”双轮驱动的发展格局,打开长期 成长空间。 光伏落后产能出清有望加速,BC产业化驱动新一轮激光设备升级 2023年以来TOPCon快速扩产导致行业供需比长期接近2倍,电池片价格已跌破部分企业现金成本线,行业进入深度调 整阶段。工信部新版光伏组件效率标准进一步提升TOPCon、HJT、BC技术门槛,根据华泰电新组预测,预计加速327.6GW( 主流产品口径)低效产能出清,为BC等新技术导入创造条件。随着BC组件凭借效率及LCOE优势逐步由分布式向地面电站渗 透,CPIA预计XBC电池渗透率有望从2025年的6.7%提升至2035年的35%左右。BC电池图形化工艺显著增加,激光设备价值量 较TOPCon大幅提升,公司作为全球光伏电池激光加工设备龙头,根据CIC报告,2025年公司市占率达80.4%,有望充分受益 于下一轮BC资本开支周期。 AI先进封装升级打开第二成长曲线,TGV/PCB设备下游导入加速 AI算力持续推动先进封装向CoPoS、CoWoP等新架构演进,带动TGV及PCB超快激光加工需求快速增长。根据CIC预测,2 030年全球TGV、PCB激光加工设备市场规模将分别达到144.8亿元、299.8亿元,2025-2030年CAGR分别达88.2%、10.9%。公 司依托光伏领域积累的超快激光精密加工技术,已实现晶圆级、面板级TGV设备出货并获得小批量复购,PCB超快激光钻孔 设备进入客户打样验证阶段;公司不断完善技术布局,有望依托平台化激光技术优势打开半导体业务成长空间,打造第二 增长曲线。 我们与市场观点不同之处 1)市场担忧光伏资本开支进入下行周期,但我们认为工信部组件效率新标准有望加速落后产能出清,且BC凭借双面 效率、度电成本等指标提升,持续导入地面电站场景,产业化不断提速。此外BC产线中激光设备价值量显著提升,公司作 为行业龙头有望充分受益于新一轮技术迭代。2)市场更多关注光伏主业承压,我们认为AI推动先进封装向CoPoS、CoWoP 等新架构升级,带来TGV及PCB超快激光设备需求快速增长。公司已实现TGV设备出货、PCB设备进入客户验证阶段,半导体 业务有望贡献长期增量。 盈利预测与估值 我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为6.38/6.80/8.19亿元,同比分别+22.85%/6.62%/20.38%,对应EPS分别为 2.24/2.38/2.87元,基于可比公司27年一致预期PE均值为57倍,考虑到超快激光市场空间较大且公司客户进展顺利,公司 布局先进封装设备有望开启第二增长曲线,给予公司60倍PE估值,对应目标价142.8元。首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:光伏技术迭代及资本开支不及预期风险、半导体新业务拓展不及预期风险、行业竞争加剧风险、坏账损失 风险、假设及测算不及预期风险。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-07-07│帝尔激光(300776)光伏主业周期触底,玻璃基板TGV设备打造第二曲线 │广发证券 │买入 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 主业周期触底,盈利能力维持较高水平。根据公司25年年报及26年一季报,公司25年实现营收20.33亿元,同比+0.93 %;实现归母净利润5.19亿元,同比-1.59%;其中25Q4实现营收2.52亿元,同比-56.16%;实现归母净利润0.23亿元,同比 -83.98%,主要系设备验收节奏变化。26Q1公司实现营收4.23亿元,同比-24.68%;实现归母净利润1.64亿元,同比+0.33% 。盈利能力方面,公司25年实现销售毛利率46.6%,同比-0.3pct;实现销售净利率25.5%,同比-0.7pct;26Q1实现销售毛 利率47.5%,同比-0.4pct;实现销售净利率38.7%,同比+9.6pct,盈利能力维持较高水平。 光伏主业仍是公司核心收入来源,设备持续迭代维持竞争力。根据公司25年年报,公司光伏激光设备营收20.04亿元 (+0.45%),占总收入98.6%,毛利率46.5%(-0.4pct),光伏业务仍是公司核心收入来源。BC设备上,公司持续迭代并 推出新工艺,保持技术领先地位;TOPcon电池上,公司开发的激光选择性减薄TCP设备,已获得量产订单,激光隔离钝化 (TCI)设备量产导入推进顺利。 积极开辟半导体先进封装第二曲线,玻璃基板TGV设备、PCB超快激光设备进展顺利。根据公司26年4月投资者关系活 动记录表,公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备出货,实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖,客户已提 出复购需求。针对PCB电子级树脂基新型功能复合材料在超高速应用场景下的应用需求,公司与多家头部企业合作,迅速 推进PCB超快激光精密加工设备研发项目,目前已经完成材料验证工作,即将交付客户进行量产验证。此外公司在化合物 半导体、新型显示的激光微纳加工领域进行了前瞻性研发及业务布局。 盈利预测和投资建议:我们预计帝尔激光2026-2028年营业收入为21.76/29.25/36.21亿元,同期归母净利润为5.86/8 .53/10.91亿元。结合可比公司的估值水平,考虑到公司主业光伏激光设备受益于BC电池等新技术变化;同时公司积极布 局玻璃基板TGV激光设备、PCB超快激光设备等高壁垒环节,因此给予公司26年80倍的PE估值,对应合理价值171.01元/股 ,维持“买入”评级。 风险提示:下游扩产进度不及预期的风险,原材料价格剧烈波动风险,技术路线重大变化风险。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-07-01│帝尔激光(300776)点评报告:光伏激光设备龙头,玻璃基板、PCB设备打开空 │浙商证券 │买入 │间 │ │ ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 光伏激光设备龙头:覆盖BC、TOPCon、HJT、钙钛矿等全技术路线 1)背接触电池(BC)激光微刻蚀系列设备:公司自研光学匀化技术以及超精细图形控制技术,实现大面积高精细化 蚀刻,该技术替代传统的光刻技术,大幅度简化了各结构背接触电池的工艺流程,降低设备投入成本以及生产成本,有效 促进了背接触电池的大规模产业化。 2)TOPCon激光设备:核心产品为TCP激光选择性减薄设备、TCI激光隔离钝化设备、LIF激光诱导烧结设备以及应用于 铜浆/银包铜的激光烧结设备和应用于铜电镀的激光超细图形化设备,其中TCP技术可稳定提升电池转换效率与组件功率, LIF设备强化TOPCon电池光电性能,适配行业降本增效需求,是公司N型高效电池核心主力产品。 3)HJT激光设备:核心产品为激光转印设备、LIA激光修复设备、以及激光烧结设备,是公司适配HJT高效电池路线的 重点布局产品。 4)钙钛矿激光加工设备:针对大尺寸玻璃衬底上的各膜层如TCO、氧化物层、电极层等不同膜层的特点,采用自研多 分束光学设计系统,精确控制划线精度和最小化死区面积,提升大尺寸钙钛矿电池的转换效率;工艺稳定可靠,设备维护 简单,操作方便。 5)PERC及基础光伏激光设备:核心产品为PERC激光消融设备、SE激光掺杂设备等,是公司传统优势产品。 6)组件端系统加工设备:组件焊接设备/整线,采用激光焊接技术替代传统的红外焊接,提升焊接质量和稳定性;整 线方案覆盖从电池片自动上料到组件完成的全过程,并集成自动返修功能,确保高效生产。 玻璃基板TGV设备:已完成晶圆级和面板级覆盖 TGV激光微孔设备是通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,提升基板 的电气性能和热性能,为后续的金属化工艺实现提供条件。公司TGV微孔设备已实现晶圆级和面板级出货,该技术可应用 于先进封装、RDL、CPO、新型显示等行业,2026年已有小批量复购订单。 PCB激光钻孔设备:面向高密度多层板需求,处于研发验证阶段 PCB市场应用空间广阔,公司在超快固体激光技术应用方面有深厚的技术积累,结合PCB行业对高密度多层板的需求, 公司开启了PCB行业超快激光技术的应用开发,主要方向为超快激光钻孔技术的开发。公司已与多家客户进行对接,超快 激光钻孔设备样机试制中,有多家客户正在公司打样。 盈利与估值:预计公司2026-2028年归母净利润为6.4、7.7、9.0亿元,同比增长24%、21%、16%;对应PE为91、75、6 5倍。维持“买入”评级。 风险提示:光伏技术迭代风险、新产品验证不及预期风险 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-06-18│帝尔激光(300776)光造万物,智造未来 │中邮证券 │买入 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 主营业务收入保持稳定。公司聚焦光伏电池及组件全流程加工需求,覆盖BC、TOPCon、HJT、钙钛矿、PERC等全系技 术路线,是光伏龙头企业的核心设备供应商。背接触电池(BC)的激光微刻蚀系列设备,采用公司自研光学匀化技术以及 超精细图形控制技术,实现大面积高精细化蚀刻,该技术替代传统的光刻技术,大幅度简化了各结构背接触电池的工艺流 程,降低设备投入成本以及生产成本,有效促进了背接触电池的大规模产业化。TOPCon激光设备核心产品为TCP激光选择 性减薄设备、TCI激光隔离钝化设备、LIF激光诱导烧结设备以及应用于铜浆/银包铜的激光烧结设备和应用于铜电镀的激 光超细图形化设备,其中TCP技术可稳定提升电池转换效率与组件功率,LIF设备强化TOPCon电池光电性能,适配行业降本 增效需求,是公司N型高效电池核心主力产品。HJT激光设备核心产品为激光转印设备、LIA激光修复设备、以及激光烧结 设备,是公司适配HJT高效电池路线的重点布局产品。钙钛矿激光加工设备针对大尺寸玻璃衬底上的各膜层如TCO、氧化物 层、电极层等不同膜层的特点,采用自研多分束光学设计系统,精确控制划线精度和最小化死区面积,提升大尺寸钙钛矿 电池的转换效率;工艺稳定可靠,设备维护简单,操作方便。PERC及基础光伏激光设备核心产品为PERC激光消融设备、SE 激光掺杂设备等,是公司传统优势产品。组件端系统加工设备包括组件焊接设备/整线,采用激光焊接技术替代传统的红 外焊接,提升焊接质量和稳定性;整线方案覆盖从电池片自动上料到组件完成的全过程,并集成自动返修功能,确保高效 生产;支持不同主栅设计、多种规格电池片的快速切换,特别适合无主栅设计和高精度要求的BC电池,增强组件生产的灵 活性和效率。 积极向半导体、新型显示等领域开拓。TGV激光微孔设备主要通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的 玻璃基板进行微孔、微槽加工,提升基板的电气性能和热性能,为后续的金属化工艺实现提供条件。公司应用于半导体先 进封装及显示面板等领域的TGV设备,已经完成晶圆级和板级玻璃基板通孔设备的出货,实现了晶圆级和板级TGV封装激光 技术的全面覆盖。公司在超快固体激光技术应用方面有深厚的技术积累,基于前期在MWT电池打孔技术的应用、TGV微孔技 术的持续研发,结合PCB行业对高密度多层板的需求,公司开启了PCB行业激光技术的应用开发,主要方向为激光钻孔技术 的开发,持续推动技术的延伸和应用拓展。 拟发行港股拓宽融资渠道。为深入推进国际化战略布局,打造多元化资本运作平台,提升国际品牌形象及全球市场综 合竞争力,加快海外业务发展,公司正在筹划发行境外上市外资股(H股)股票并申请在香港联合交易所有限公司主板挂 牌上市。 投资建议 我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入25/31/38亿元,分别实现归母净利润6.9/8.8/11.0亿元,首次覆盖,给 予“买入”评级。 风险提示:需求不及预期风险;市场竞争加剧风险;新产品推出不及预期风险。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-05-28│帝尔激光(300776)动态跟踪点评:光伏激光设备龙头,向先进封装+PCB设备布│西部证券 │买入 │局 │ │ ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 公司持续引领光伏激光技术迭代,产品覆盖BC、TOPCon、HJT、钙钛矿等全技术路线。 (1)BC电池领域,应用于背接触电池(BC)的激光设备持续迭代并推出新工艺设备,保持技术领先。激光微刻蚀系 列设备,采用公司自研光学匀化技术以及超精细图形控制技术,实现大面积高精细化蚀刻,该技术替代传统的光刻技术, 大幅度简化了各结构背接触电池的工艺流程。 (2)TOPCon电池领域:核心产品为TCP激光选择性减薄设备、TCI激光隔离钝化设备、LIF激光诱导烧结设备以及应用 于铜浆/银包铜的激光烧结设备和应用于铜电镀的激光超细图形化设备,其中TCP技术可稳定提升电池转换效率与组件功率 ,LIF设备强化TOPCon电池光电性能。 向先进封装+新型显示领域延伸布局。公司积极构建第二增长曲线,依托在超快激光领域的技术积累,向半导体先进 封装、新型显示等领域加速延伸。在TGV(玻璃通孔)设备领域,公司已实现晶圆级和板级TGV封装激光技术的全面覆盖, 并已完成设备出货,业务进展顺利。 在PCB激光钻孔设备方面,公司针对AI服务器、光模块等领域对高端PCB的需求,开发了超快激光精密加工设备。目前 该设备已完成材料验证,即将交付客户进行量产验证,有望获得批量订单。 投资建议:我们预计公司26-28年实现归母净利润6.79/7.92/8.98亿元,同比+30.7%/+16.8%/+13.4%,对应EPS为2.48 /2.89/3.28元。维持公司“买入”评级。 风险提示:宏观需求下滑,技术迭代不及预期风险等 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-04-27│帝尔激光(300776)业绩符合预期,多元布局+资本升级筑牢长期成长底座 │国金证券 │买入 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 业绩简评 2026年4月27日,公司公布2026年一季报。第一季度实现营业收入4.23亿元,同比下降24.68%;实现归母净利润1.64 亿元,同比增长0.33%,业绩符合预期。 经营分析 净利率大幅改善,主业短期承压不改公司成长弹性:2026年第一季度,公司实现毛利率47.49%,同比下降0.4PCT,环 比下降1.73PCT,毛利率符合季度间正常波动;实现净利率38.73%,同比提升9.66PCT,环比提升29.56PCT,主要由于一季 度计提减值损失规模显著改善,同时政府补助及理财收益对净利润形成正向补充。2026年第一季度,公司合同负债12.23 亿元,存货为14.78亿元,环比25Q4均小幅下滑,主要受到光伏行业扩产放缓的影响,随着公司在半导体先进封装和新型 显示领域的新产品开拓,后续订单增长趋势回暖可期。 推进国际化与资本优化,财务健康度稳步提升:2026年第一季度,公司深入推进国际化战略布局并筹划发行H股赴港 上市,以构建多元化资本平台,提高经营韧性和成长性。根据港股招股说明书,公司拟募集资金用于:1)加强高效光伏 电池及组件设备与半导体设备的研发,开发前沿核心技术,并增强研发体系及数控智能能力;2)对从事激光相关应用解 决方案的目标企业,以及对先进封装、化合物半导体、新型显示和其他新兴领域的目标企业的并购;3)研发平台全球技 术品牌建设、渠道拓展及产业生态拓展;4)补充营运资金和一般公司用途。财务稳健性来看,截至2026年一季度末,公 司经营性现金流量净额为2.4亿元,较2025年底提升107.8%;资产负债率达到39.5%,较2025年底下降1.6PCT,2024年以来 保持逐季下降态势,预计港股上市后,除了强化公司在光伏、半导体及新型显示领域的产品竞争力外,还有望提升公司的 现金流韧性,进一步降低公司资产负债率。 盈利预测、估值与评级 根据公司的在手订单情况及最新业务进展,预计公司2026-2028年盈利分别为6.7/8.0/9.2亿元,对应EPS为2.48、2.1 8、3.51元,当前股价对应PE分别为46/39/33倍,维持“买入”评级。 风险提示 新技术渗透不及预期,研发进展不及预期,应收账款回款不及预期,存货跌价风险。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-04-18│帝尔激光(300776)公司动态研究报告:光伏主业稳筑基本盘,第二曲线拓增量│华鑫证券 │买入 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 光伏主业经营底盘稳固,盈利质量与财务结构持续优化,抗周期能力凸显 2025年公司光伏主业保持稳健经营,全年实现营业收入20.33亿元,同比增长0.93%;归母净利润5.19亿元,同比仅下 降1.59%,业绩整体保持平稳。盈利端,公司全年毛利率46.57%,同比仅微降0.36个百分点,持续维持行业较高水平,充 分体现出公司突出的技术壁垒和市场议价能力;净利润率25.54%,仍保持在高位区间。现金流与财务结构方面,2025年公 司经营活动产生的现金流量净额1.16亿元,同比大幅上升171.02%,盈利现金含量显著改善;截至2025年末,公司资产负 债率41.10%,长期偿债能力保持稳健,流动比率和速动比率分别达3.22和2.33,较近两年进一步升高,短期偿债能力持续 增强。同时,公司技术覆盖BC、TOPCon、HJT、钙钛矿等光伏全系技术路线,是光伏龙头企业的核心设备供应商,预计202 6年BC赛道有40-50GW的新增/改扩产需求,公司相关技术已实现订单覆盖,为光伏主业的持续发展提供了充足支撑。 第二增长曲线加速落地,半导体先进封装等新赛道实现关键突破,长期成长天花板持续打开 公司积极布局“第二增长曲线”,构建了“光伏主业业务为基础、半导体业务为延伸、持续布局前瞻技术与产品”的 业务体系,在泛半导体领域实现多项关键突破。先进封装领域,公司TGV激光微孔设备已完成面板级玻璃基板通孔设备出 货,实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖,2026年已有小批量复购订单,该技术可广泛应用于先进封装、R DL、CPO、新型显示等高景气赛道。PCB赛道,公司依托超快固体激光技术积累,推进PCB超快激光精密加工设备研发,目 前已完成材料验证工作,即将交付客户进行量产验证,同时设备样机处于试制阶段,已有多家客户在公司开展打样测试。 此外,公司持续研发化合物半导体、新型显示等领域的激光加工设备,深度绑定智算核心信息基础设施的核心装备需求, 多赛道布局为公司长期成长打开了全新增量空间。 全场景激光核心技术积淀构筑深厚护城河,研发聚焦核心赛道,订单储备支撑业绩持续释放 公司是国内首次将激光技术导入光伏太阳能电池路线的国家高新技术企业,在超快固体激光技术应用方面拥有深厚的 技术积累,形成了极强的技术复用能力与行业壁垒。在光伏领域,公司持续推进技术创新,在TOPCon工艺上创新局部结、 TCP、TCI、激光烧结等技术,在BC工艺上布局量产激光微刻蚀、铜电镀技术并创新激光晶化技术,在HJT、钙钛矿、组件 环节均有独家创新工艺与设备布局,技术覆盖光伏电池及组件全流程加工场景。研发端,公司2025年研发支出2.29亿元, 更加聚焦重点研发项目,优先聚焦新技术、新工艺开发,持续强化产品核心竞争力。 盈利预测 预测公司2026-2028年收入分别为27.43、34.30、41.16亿元,EPS分别为2.74、3.57、4.40元,当前股价对应PE分别 为36.2、27.8、22.6倍,考虑帝尔激光TGV先进封装、PCB精密加工设备等第二增长曲线实现关键突破,兼具业绩韧性与长 期成长空间,给予“买入”投资评级。 风险提示 原材料成本波动风险;汇率波动风险;技术替代风险;市场竞争加剧风险;下游需求不及预期风险;新产品进度不及 预期风险;PCB产业转移风险。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-04-07│帝尔激光(300776)公司动态研究:TGV、去银化与超快激光共筑多元增长引擎 │国海证券 │买入 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 2026年3月30日,公司发布2025年年报。 2025年:公司实现营业收入20.33亿元,同比+0.94%;毛利率46.58%,同比-0.34pct;归母净利润5.19亿元,同比-1. 70%;扣非归母净利润4.75亿元,同比-3.46%。整体来看,公司收入保持稳定,利润端略有承压。系公司受益于光伏新技 术迭代,实现了全新激光技术的导入,主营业务收入保持稳定,经营情况较好。费用端看,销售/管理/研发/财务费用率 分别0.74%/3.44%/11.26%/-0.34%,分别同比-0.26/-0.18/-2.79/+1.29pct,期间费用率15.10%,同比-1.93pct。 2025Q4:公司实现营业收入2.52亿元,同比-56.10%;毛利率49.21%,同比+5.65pct;归母净利润0.23亿元,同比-84 .14%;扣非归母净利润0.09亿元,同比-93.48%。单季度来看,公司收入及利润大幅承压,但毛利率明显提升,体现成本 端改善。费用端看,期间费用率26.98%,同比+15.14pct,其中销售/管理/研发/财务费用率分别为0.79%/6.35%/20.24%/- 0.40%,分别同比+3.76/+2.86/+7.69/+0.82pct,费用率上升对利润形成一定压力。 1、光伏景气延续叠加全流程覆盖,公司设备端地位稳固 在全球能源转型与用电需求增长驱动下,光伏装机与发电占比持续提升,凭借建设周期短、成本持续下降等优势,行 业长期需求保持较高景气度,带动产业链各环节稳步发展。 公司聚焦光伏电池及组件全流程加工需求,产品体系覆盖BC、TOPCon、HJT、钙钛矿、PERC等主流及前沿技术路线, 具备跨技术路线的设备供应能力。依托完善的产品布局与技术积累,公司持续服务头部客户,设备端核心地位稳固。 2、TGV产业化落地加速,激光微孔设备实现海外突破 在先进封装需求持续增长背景下,TGV(玻璃通孔)作为关键技术路径逐步推进产业化,带动激光微孔设备需求落地 。公司TGV激光微孔设备已实现海外订单交付,标志着产品进入实际应用阶段,在玻璃基板半导体封装领域迈出关键一步 。依托激光精密加工技术积累,公司切入面板级封装核心工艺环节,有望受益于先进封装需求扩张,打开新业务空间。 3、银价高企驱动“去银化”,铜替代加速成为行业趋势 在银价持续上涨背景下,光伏电池与组件端成本压力显著提升,“去银化”成为行业降本的核心方向。当前主流路径 是以铜替代银浆,通过电镀铜等工艺实现导电结构重构,同时对精度、良率及工艺匹配提出更高要求,带动相关设备需求 升级。 公司基于BC电池技术布局“去银化”路径,已将激光高精超细图形化设备应用于电镀铜工艺,实现电池片端图形化制 备,并已落地量产订单。在组件端,公司激光焊接技术可适配铜浆体系,具备电池损伤更低、焊接精度更高及良率提升等 优势,同时可减少银浆用量并支持更细焊带,助力客户提升双面率。整体来看,公司在“去银化”关键工艺环节已实现卡 位,有望受益于行业降本趋势加速渗透。 4、超快激光打开高端PCB应用空间,新业务处于导入阶段 在AI算力提升带动下,高端PCB对小孔径、高精度加工需求显著提升,超快激光钻孔技术在小于80μm孔径加工中具备 明显优势,应用前景广阔。公司基于既有技术积累,推进超快激光在PCB精密加工领域的应用,目前相关项目处于样机试 制及技术攻关阶段,重点面向高密度多阶PCB钻孔等场景,未来有望形成新的业务增长点。 盈利预测:我们预计,公司2026-2028年营业收入分别为26.48、31.90、37.51亿元;归母净利润分别为6.33、7.71、 9.10亿元;对应P/E分别为31.27、25.69、21.77X。TGV产业化落地加速,公司受益于“去银化”,盈利能力有望持续提升 ,业绩保持较快增长,维持“买入”评级。 风险提示:市场需求变动风险、国际采购风险、市场竞争风险、存货风险、应收账款风险 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-04-06│帝尔激光(300776)经营体现较强韧性,泛半导体业务有望打造新增长极 │长江证券 │买入 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 事件描述 公司发布2025年年报,2025年实现营业收入20.33亿,同比+0.93%;实现归母净利润5.19亿,同比-1.59%;实现扣非 归母净利润4.75亿,同比-3.47%。 事件评论 光伏多条技术路线取得进展,夯实订单韧性。公司在现有设备上持续创新,应用于背接触电池(BC)的激光设备持续 迭代并推出新工艺设备,保持技术领先;在TOPcon电池上,公司开发的激光选择性减薄TCP设备,已获得量产订单,激光 隔离钝化(TCI)设备量产导入推进顺利;组件方面,公司正在研发的激光新焊接工艺,可以简化生产工艺,减少电池片 的损伤,提高焊接质量、提升组件效率,兼容BC、TOPCon等多种技术路线、多种组件版型,公司已实现交付,持续拓展组 件端激光设备应用市场。2025年公司存货15.69亿,同比-8.9%;合同负债14.13亿,同比-19.8%。受益于BC等技术扩产及 单GW设备价值量提升,公司整体经营显示较强韧性。 费用率持续优化,整体盈利能力维持较好水平。2025年公司实现销售毛利率46.57%,同比-0.36pct;实现销售净利率 为25.53%,同比-0.65pct。2025年公司共计计提资产减值损失和信用减值损失1.20亿,同比增加1311万,一定程度影响净 利率表现。同时,公司公告已签订的重大销售合同、重大采购合同情况,其中某客户12.29亿、客户A3.04亿仍未履行。我 们预计这些客户主要是光伏新技术订单,后续履约将进一步优化公司营收结构。费用端,2025年公司实现期间费用率15.1 3%,同比-1.87pct。其中销售/管理/研发/财务费用率分别同比-0.27pct、-0.17pct、-2.75pct、+1.32pct。 泛半导体业务稳步推进,为公司打造业绩新增长极。公司应用于半导体先进封装及显示面板等领域的TGV设备,已经 完成晶圆级和板级玻璃基板通孔设备的出货,实现了晶圆级和板级TGV封装激光技术的全面覆盖。公司在超快固体激光技 术应用方面有深厚的技术积累,基于前期在MWT电池打孔技术的应用,结合PCB行业对高密度多层板的需求,公司开启了PC B行业激光技术的应用开发,主要方向为激光钻孔技术的开发,持续推动技术的延伸和应用拓展。 维持“买入”评级。预计2026-2027年公司实现归母净利润7.01亿、10.22亿,对应PE分别为28x、19x,维持“买入” 评级。 风险提示 1、公司BC、PCB等新技术产品推进不及预期;2、公司BC、PCB等新技术订单验收低于预期。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-04-02│帝尔激光(300776)2025年年报业绩点评:光伏激光设备龙头,看好泛半导体领│银河证券 │买入 │域布局 │ │ ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 事件:公司发布25年年报,2025年营收20.33亿元,同比+0.93%,归母净利润5.19亿元,同比-1.59%。单q4营收2.52 亿元,同比-56.10%,环比-58.76%,归母净利润0.23亿元,同比-83.98%,环比-86.39% 公司光伏电池激光设备龙头,自主创新激光技术与应用,产品覆盖多种光伏技术路线。公司以提高太阳能电池发电效 率,降低太阳能光伏发电成本为技术目标,针对PERC/PERC+、TOPCON、IBC、HJT和钙钛矿领域均有多种激光技术布局。公 司股权结构相对集中,管理层充分持股。 盈利能力保持高位,经营性现金流转正。2025年光伏激光设备占营收超九成。同时积极向消费电子、新型显示、集成 电路等泛半导体行业拓展。25年毛利率46.6%,同比-0.4pct,维持高位。截至2025年末合同负债14.13亿元,同比-19.8% ,原因为光伏下行周期下游客户资本开支放缓、2025年BC激光设备、TOPCon工艺相关设备等订单预付款比例有所降低。20 25年公司经营性现金流为1.16亿元、单q4公司经营性现金流1.05亿(均转正)。 立足光伏,公司积极拓展泛半导体领域。公司在TGV激光微孔设备已完成面板级玻璃基板通孔设备出货,实现晶圆级 和面板级TGV封装激光技术覆盖。同时,结合PCB行业对高密度多层板的需求,公司开发PCB激光钻孔设备,推进与国内客 户合作验证,有望为公司营收贡献新增量。 投资建议:考虑订单收入确认节奏,我们预计2026-2028年归母净利润分别为6.74、8.54、10.42亿元,对应PE分别为 29x、23x、19x。鉴于公司在光伏激光设备技术实力和性价比优势,及公司有望受益于泛半导体业务拓展等因素,维持“ 推荐”评级。 风险提示:行业波动的风险;下游扩产不及预期的风险;公司BC、PCB等产品研发推广不及预期风险;行业空间测算 误差的风险;原材料价格波动的风险 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-04-01│帝尔激光(300776)2025年年报点评:计提减值阶段性影响公司业绩,非光伏领│光大证券 │买入 │域激光设备持续实现突破 │ │ ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 事件:公司发布2025年年报,2025年实现营业收入20.33亿元,同比+0.93%,实现归母净利润5.19亿元,同比-1.59% ;2025Q4实现营业收入2.52亿元,同比-56.16%,实现归母净利润0.23亿元,同比-83.98%,环比-86.38%。 合同负债及存货规模持续下降,计提减值阶段性影响公司业绩。 2025年公司设备交付规模虽有所下滑但仍维持高位,光伏设备销售量同比-10.81%至932.5台,交付结构的优化带动板 块营业收入同比+0.45%至20.04亿元,毛利率同比-0.41个pct至46.46%。设备的持续交付和下游资本开支进度放缓的双重 影响使得公司合同负债及存货规模同比均有所下降,截至2025Q4公司合同负债/存货规模分别同比-19.78%/-8.93%至14.13 /15.69亿元。 行业下行周期公司控费取得持续性成效,2025年期间费用率同比-1.87个pct至15.13%。审慎起见公司计提信用减值损 失和资产减值损失共1.20亿元,阶段性影响公司业绩。 研发投入维持高位,积极向半导体、新型显示等领域进行前瞻性布局。 公司持续投入研发,2023 2025年公司研发费用累计达7.63亿元,占累计营业收入比例达到13.48%。报告期内公司 在光伏和非光伏技术领域均有所突破:光伏方面,公司在TOPCon电池上开发的激光选择性减薄TCP设备已获得量产订单, 激光隔离钝化(TCI)设备量产导入推进顺利;组件方面的激光新焊接工艺已实现交付。非光伏领域,公司应用于半导体 先进封装及显示面板等领域的TGV设备已完成晶圆级和板级玻璃基板通孔设备的出货,实现了晶圆级和板级TGV封装激光技 术的全面覆盖。 维持“买入”评级:公司在非光伏领域持续实现突破,我们上调27年盈利预测,预计公司2026-28年净利润为6.75/7. 67/8.94亿元(维持/上调7%/新增),当前股价对应2026年PE为30倍。公司面向TOPCon、HJT、IBC、钙钛矿、金属化均有 技术储备,非光伏产业(高端消费电子、集成电路等)的激光加工设备实现突破后有望提供新的业绩增量,维持“买入” 评级。 风险提示:原材料价格波动风险、下游需求波动风险、市场竞争加剧风险。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-04-01│帝尔激光(300776)2025年报点评:业绩短期承压,光伏+泛半导体布局可期 │东吴证券 │买入 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 营收微增,净利率下滑:2025年营业总收入20.33亿元,同比+0.93%,其中光伏电池及组件激光设备营收20.04亿元, 同比+0.45%,占比98.55%;技术服务、维护和其他营收0.29亿元,同比+46.89%,占比1.44%。归属于母公司所有者的净利 润5.19亿元,同比-1.59%。第四季度营业总收入2.52亿元,同比-56.10%,环比-58.76%;归属于母公司所有者的净利润0. 23亿元,同比-83.98%,环比-86.39%。 盈利能力整体承压:2025年毛利率为46.6%,同比-0.4pct;销售净利率为25.5%,同比-0.7pct;期间费用率为15.1% ,同比-1.9pct,其中销售费用率为0.7%,同比-0.3pct,管理费用率为3.4%,同比-0.2pct,研发费用率为11.3%,同比-2 .7pct,财务费用率为-0.3%,同比+1.3pct。25Q4单季毛利率为49.22%,同比+5.69pct,环比+5.8pct;销售净利率为9.17 %,同比-15.94pct,环比-18.55pct。 合同负债&存货双降,现金流改善:截至2025年末公司合同负债为14.13亿元,同比-19.8%,主要系光伏行业下行周期 下游客户资本开支进度放缓,叠加2025年新增的BC激光微蚀刻设备、TOPCon工艺相关设备等光伏核心设备订单付款条款调 整,预付款比例较传统订单有所降低所致;存货为15.69亿元,同比-8.9%,主要因公司2025年进入BC、TOPCon等激光设备 密集交付期,前期备货的存货完成验收交付形成收入,光伏行业审慎管控库存规模,优化存货结构所致。2025年公司经营 性现金流为1.16亿元,25年Q4公司经营性现金流为1.05亿元,2025全年与Q4单季经营性现金流均大幅转正,主要系公司销 售商品、提供劳务收到的现金增加。 持续聚焦主营业务,积极向半导体、新型显示等领域开拓:(1)TOPCon&BC激光设备:核心为TCP、TCI、LIF等激光 设备,及铜浆/铜电镀配套激光设备,TCP提升电池转换效率与组件功率,LIF强化光电性能,适配行业降本增效,是N型高 效电池核心主力产品;2)组件端系统加工设备:公司正在研发的激光新焊接工艺,可以简化生产工艺,减少电池片的损 伤,提高焊接质量、提升组件效率,兼容BC、TOPCon等多种技术路线、多种组件版型,公司已实现交付,持续拓展组件端 激光设备应用市场;3)TGV激光微孔设备:公司应用于半导体先进封装及显示面板等领域的TGV设备,已经完成晶圆级和 板级玻璃基板通孔设备的出货,实现了晶圆级和板级TGV封装激光技术的全面覆盖。4)PCB设备:公司基于前期在MWT电池 打孔技术的应用、TGV微孔技术的持续研发,结合PCB行业对高密度多层板的需求,公司开启了PCB激光钻孔技术的开发。 盈利预测与投资评级:考虑到订单收入确认节奏,我们调整公司2026-2027年归母净利润预测为6.8(原值7.2)/7.9 (原值7.6)亿元,预计2028年归母净利润为9.0亿元,当前市值对应PE分别为30/25/22倍,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求波动风险、市场竞争加剧风险。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-03-30│帝尔激光(300776)以光伏为基,打造双轮驱动新格局 │国金证券 │买入 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 业绩简评 2026年3月30日,公司发布2025年年报。2025全年实现收入20.33亿元,同比+0.93%,归母净利润5.19亿元,同比-1.5 9%;其中第四季度实现收入2.52亿元,同比-56.16%,归母净利润0.23亿元,同比-83.98%,业绩符合预期。 经营分析 产品结构优化推动盈利提升,研发投入保持高强度:2025年第四季度公司实现毛利率49.2%,环比提升5.8PCT,主要 受益于高毛利BC电池激光设备确认收入占比提升;受收入确认节奏影响,当季费用率有所上升,四季度公司实现净利率9. 17%,环比下滑,其中研发投入仍保持较高比例,公司过去三年研发费用率均达到10%以上。 深耕头部客户、引领技术落地,光伏设备在手订单仍有支撑:截至2025年第四季度末公司合同负债为14.1亿元,较三 季度末基本持平,订单有序转化的同时,公司凭借最新光伏激光设备在降本增效上的明显优势,持续获得新签订单。BC电 池方面,公司持续迭代并推出新工艺设备,保持技术领先;TOPCon电池方面,激光选择性减薄TCP设备已获得量产订单, 激光隔离钝化TCI设备量产导入推进顺利;组件方面,公司正在研发的激光新焊接工艺,可以兼容BC、TOPCon等多种技术 路线、多种组件版型,已实现交付。锚定先进封装、化合物半导体、新型显示/光源领域前沿方向,打造第二增长曲线: 公司将先进封装、化合物半导体、新型显示/光源领域作为战略重点,2025年首次单列“半导体先进封装和下一代显示激 光设备”产品收入,实现约35万元,产品毛利率高达65.84%。产品端实现晶圆级和板级TGV封装激光技术的全面覆盖,并 完成出货;同时基于前期在MWT电池打孔技术的应用、TGV微孔技术的持续研发,结合PCB行业对高密度多层板的需求,开 启PCB超快激光钻孔技术的应用开发,随着全球AI算力基建提速,相关产品市场空间有望快速打开,非光伏业务迈向从0到 1的关键节点。 盈利预测、估值与评级 根据公司的在手订单情况及最新业务进展,预计公司2026-2028年盈利分别为6.7/7.8/8.9亿元,对应EPS为2.43、2.8 6、3.25元,当前股价对应PE分别为31/26/23倍,维持“买入”评级。 风险提示 新技术渗透不及预期,研发进展不及预期,应收账款回款不及预期,存货跌价风险。 【5.机构调研】(近6个月) 参与调研机构:53家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-08-19│帝尔激光(300776)2026年8月19日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 1.公司TGV业务目前的应用场景和产业化节奏如何? 答:TGV相关应用目前主要包括先进封装玻璃基板通孔、FAU及光通信玻璃无源器件等方向。玻璃基板在表面平整度、 热膨胀匹配和高频信号传输等方面具备优势,未来有望在先进封装、RDL、CPO、新型显示、射频器件和功率器件等领域应 用。从产业进展看,公司TGV设备已覆盖晶圆级和面板级应用,并持续与不同区域、不同类型客户开展合作。玻璃基板方 向已有客户复购需求。总体来看,TGV及其衍生应用仍处于产业导入阶段,但客户关注度和市场活跃度较高。 2.公司TGV设备的技术特点、产品体系及后续拓展方向是什么? 答:公司TGV激光微孔设备通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质、不同厚度玻璃基板及相关玻璃材料 的微孔、微槽加工,提升基板电气性能和热性能,并为后续金属化工艺提供条件。该设备对加工精度、孔径质量、崩边控 制、热影响控制、加工效率及后道工艺适配性要求较高。 从产品体系看,公司在TGV方向除激光改质设备外,也在布局刻蚀、AOI检测等配套设备。其中,激光改质设备持续取 得订单和收入,激光改质设备与刻蚀设备已开始出现成套订单,AOI检测设备正在积极验证。未来,公司将根据客户工艺 路线、孔型设计、基板尺寸、产能要求等因素,灵活提供单机或配套设备方案,持续丰富TGV产品矩阵。 3.当前TGV产业化过程中主要瓶颈在哪里?是否会影响公司设备导入? 答:根据与客户沟通,公司TGV激光改质技术能够满足客户在良率和技术指标方面的相关需求。当前玻璃基板产业化 的主要难点更多来自后续金属化、膜层及材料复合的工艺良率和微裂纹等问题。行业内相关客户、材料厂商和设备厂商正 在共同推进解决方案。 4.公司PCB超快激光精密加工设备进展如何? 答:针对PCB电子级树脂基新型功能复合材料在高速、高频、高算力应用场景下的精密加工需求,公司依托超快激光 技术积累,推进PCB超快激光精密加工设备研发。公司重点关注更小孔径、更高密度、更高孔质量及复杂材料加工需求, 主要方向包括高端PCB、载板、M9材料、陶瓷材料及部分特定类型PCB等应用。 目前,公司与十家以上行业客户保持持续沟通,并开展打样验证工作。由于相关应用多属于新材料、新结构和新工艺 方向,量产导入节奏取决于客户验证、产品定义、工艺成熟度及市场拓展进展,仍存在一定不确定性。 5.公司光伏组件设备业务进展如何?LIB和MBI技术分别有什么特点? 答:2026年上半年,公司在光伏组件设备方面取得订单突破。该业务是公司围绕光伏主业向组件封装及互联环节延伸 的重要方向。目前公司已形成并向客户推广的技术主要包括LIB激光整版焊接技术和MBI导电背板互联技术。 LIB技术主要面向光伏组件创新封装工艺,是以激光作为核心热源的整版焊接技术。相较传统串焊或局部焊接方式,L IB技术可在组件封装环节一次性完成整版金属化焊接,通过激光能量精准控制实现焊带、电极及焊点之间的稳定连接。该 技术具备非接触、热影响区域可控、控温精度高、机械张力小、焊接一致性高、材料损耗低等特点,可降低电池片隐裂、 微裂纹风险,提高焊点拉力均匀性和组件长期可靠性,并兼容多种电池及组件结构。 MBI技术主要面向BC分布式高效光伏组件,是一种基于金属背板的组件互联方案。该技术通过带绝缘层的导电金属背 板作为电流汇流与电池片互联载体,使BC电池背面电极与金属背板实现直接导通,从而替代或减少传统焊带互联方式。MB I技术具备接触电阻低、电流传输路径优化、散热能力强、减少焊带应力微裂纹、降低银浆和铜材单耗等优势,适配多种B C电池结构和组件设计。 6.公司如何看待BC技术路线及相关设备需求? 答:BC技术路线凭借较高转换效率和较优组件表现,市场认可度持续提升,渗透率仍持续提升。公司预计2026年BC新 增及改扩产需求约为40-50GW。 公司在BC方向布局激光微刻蚀、电镀图形化等关键工艺,并在BC组件端布局MBI等互联技术。随着BC产能持续增长、 技术路线逐步成熟及组件端工艺升级需求提升,公司相关设备有望受益于BC产业化推进。公司将持续与头部客户合作,通 过降低设备投入、提升良率、降低生产成本,推动BC电池及组件的规模化和产业化。 7. TOPCon升级改造公司有哪些技术布局? 答:在TOPCon方向,公司围绕提质增效需求布局TCP、TCI、激光诱导烧结以及激光二次烧结等技术和设备。相关设备 服务于TOPCon产线效率提升、工艺优化及存量产线改造需求。受行业产能利用率、客户投资节奏及政策要求等因素影响, TOPCon相关改造需求节奏存在一定波动。 在钙钛矿及叠层方向,公司围绕大尺寸玻璃衬底不同膜层开发激光划线等加工设备,并持续关注钙钛矿技术进展及产 业化落地。 公司交流人员与投资者进行了充分的交流与沟通,严格按照有关制度规定,没有出现未公开重大信息泄露等情况。 ───────────────────────────────────────────────────── 参与调研机构:1家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-07-09│帝尔激光(300776)2026年7月9日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 投资者提出的问题及公司回复情况 公司就投资者在本次说明会中提出的问题进行了回复: 1.TGV玻璃通孔设备是公司泛半导体第二增长曲线的核心业务,2026年为产业化量产关键年,请问当前面板级、晶圆 级设备在国内外头部客户的验证进度、批量交付及复购订单落地情况如何?公司对2026年TGV业务的营收贡献有怎样的量 化预期?另外,在国内TGV设备厂商竞争格局中,公司目前处于什么梯队,在技术指标、量产交付、客户覆盖层面,相对 同业具备哪些核心壁垒? 答:尊敬的投资者,您好!2026年公司TGV设备实现海外销售,也有小批量复购订单。设备生产完成后,发货到客户 端安装调试,以及配合整线运行需要一定周期,2026年TGV设备对营收的贡献请持续关注公司定期报告!得益于在光伏行 业公司对超快激光器的应用,公司对超快激光器的应用有深厚的技术积累,同时能积极响应客户工艺需求,满足客户效率 和良率要求。谢谢关注! 2.公司持续迭代BC、钝化、开槽等新型激光工艺设备,适配光伏电池降本提效需求,现阶段新工艺设备客户导入、批 量替代老旧设备的进度及增量空间多大? 答:尊敬的投资者,您好!预计未来几年BC产能将持续增长,短期新增产能受行业政策等多方因素影响,2026年BC预 计有40-50GW的新增/改扩产需求,谢谢! 3.光伏行业处于周期调整阶段,2026年行业扩产节奏分化,目前公司在手光伏设备订单储备、交付周期,以及全年营 收和业绩兑现预期怎样? 答:尊敬的投资者,您好!公司2026年度经营业绩情况请关注公司后续披露的定期报告,谢谢! 4. 公司重点布局半导体先进封装TGV激光设备,打造第二增长曲线,目前TGV设备客户认证、小批量出货进度,以及 商业化放量、业绩贡献预期如何? 答:尊敬的投资者,您好!公司的TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域,目前已实 现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖,并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。2026年公司TGV设备实现海外销售 ,已有小批量复购订单,谢谢关注! 5.公司积极拓展海外光伏市场,适配海外电池产能建设需求,现阶段海外订单增速、营收占比,以及海外客户拓展、 本地化服务布局的进展怎样? 答:尊敬的投资者,您好!公司积极布局海外业务,2024年和2025年中国大陆以外地区营业收入分别为19,131.19万 元、7,905.25万元,占当年营业收入比重分别为9.50%、3.89%。公司在海外设有子公司,以研发为主,同时承接部分海外 订单生产。公司将持续推进国际化战略布局,感谢您的关注! 6.公司是全球光伏激光精密加工设备龙头,全面覆盖TOPCon、HJT、BC等主流电池技术路线,现阶段各电池路线设备 订单结构、产能利用率及整体毛利率维稳水平如何? 答:尊敬的投资者,您好!公司今年光伏行业激光设备订单以BC和TOPCon电池技术路线为主。公司整体毛利率维持在 45%左右的正常波动范围内,短期波动属于合理区间。谢谢关注! 公司交流人员与投资者进行了充分的交流与沟通,严格按照有关制度规定,没有出现未公开重大信息泄露等情况。 ───────────────────────────────────────────────────── 参与调研机构:71家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-04-27│帝尔激光(300776)2026年4月27日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 武汉帝尔激光科技股份有限公司(以下简称“公司”)在微纳级激光精密加工领域深耕多年,主营业务是激光精密微 纳加工解决方案的设计及其配套设备的研发、生产和销售,目前下游应用领域主要覆盖全应用场景下的光伏行业,是国内 首次将激光技术导入光伏太阳能电池路线的国家高新技术企业。 公司瞄准新基建带来的广阔市场机遇,以智能制造装备为主业,聚焦光伏及作为智算核心的信息基础设施的核心装备 需求,积极布局“第二增长曲线”,持续研发先进封装、化合物半导体、新型显示等领域的激光加工设备,构建“光伏主 业业务为基础、半导体业务为延伸、持续布局前瞻技术与产品、配套服务为支撑”的持续发展的业务体系。 公司聚焦光伏电池及组件全流程加工需求,覆盖BC、TOPCon、HJT、钙钛矿、PERC等全系技术路线,是光伏龙头企业 的核心设备供应商。公司在技术上持续创新,在TOPCon工艺上创新局部结、TCP、TCI、激光烧结等技术工艺,在BC工艺上 除量产的激光微刻蚀和铜电镀技术外创新激光晶化技术,在组件技术上创新激光整版焊、背板互联技术,在HJT工艺上开 发激光转印设备、激光烧结设备,在钙钛矿工艺上开发P1-P4技术。 公司依托超快激光技术积累,在半导体先进封装等领域上持续取得进展。公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备出货 ,实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖,客户已提出复购需求。针对PCB电子级树脂基新型功能复合材料在 超高速应用场景下的应用需求,公司与多家头部企业合作,迅速推进PCB超快激光精密加工设备研发项目,目前已经完成 材料验证工作,即将交付客户进行量产验证。公司在化合物半导体、新型显示的激光微纳加工领域进行了前瞻性研发及业 务布局。 一、经营方面 公司2026年第一季度完成营业收入4.23亿元,同比下降24.68%,实现净利润1.64亿元,同比增长0.33%,2026年一季 度经营活动产生的现金流量净额2.41亿元,同比上升233.54%。 2026年第一季度,公司研发支出0.52亿元,同比减少17.21%,占收入比重12.20%,同比减少了1.10%,主要是公司持 续保持研发强度,更加聚焦重点研发项目,优先保障新技术、新工艺开发工作,增强技术创新能力与产品竞争力。 截至2026年3月31日,公司存货14.78亿元,较年初的15.69亿元,减少了5.82%;公司合同负债12.23亿元,相较年初 的14.13亿元,下降了13.44%。合同负债体现了未验收的执行中合同从客户收取款项的金额,变化与光伏行业整体情况一 致。 截至2026年3月31日,公司资产负债率39.49%,相较上年末的41.10%,下降了1.61个百分点,主要为合同负债减少所 致,整体而言,公司的长短期偿债能力是非常稳健的。 二、投资者互动主要内容 1.2026年Q1经营活动产生的现金流量净额较年初增加的原因? 答:2026年Q1经营活动产生的现金流量净额2.41亿元,同比上升233.54%,主要原因是公司因收到货款、银行承兑汇 票到期兑付及支付款项减少,使得报告期内销售商品、提供劳务收到的现金增加,且购买商品、接受劳务支付的现金减少 所致。 2.公司港股招股书中提及募集资金用于激光、先进封装、化合物半导体及新型显示等领域的目标企业并购,目前是否 有相关收购目标?后续收并购标的的选择思路是什么? 答:公司目前没有明确的并购标的,如有将及时披露。收并购是公司未来方向之一,合作形式也不限于收并购,也可 能包括专利合作等多种形式。公司会综合考量标的与公司产业链的契合程度及协同效应。 3.公司PCB业务布局、进展。 答:PCB市场应用空间广阔,公司在超快固体激光技术应用方面有深厚的技术积累,基于前期在光伏电池打孔技术的 应用、TGV微孔技术的持续研发,结合PCB行业对高密度多层板的需求,公司开启了PCB行业超快激光技术的应用开发,主 要方向为超快激光钻孔技术的开发,持续推动技术的延伸和应用拓展。公司已与多家客户进行对接,目前,超快激光钻孔 设备样机试制中,有多家客户正在公司打样。 4.公司TGV设备进展。 答:TGV激光微孔设备是通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,提升 基板的电气性能和热性能,为后续的金属化工艺实现提供条件。公司TGV微孔设备已实现晶圆级和面板级出货,该技术也 可应用于先进封装、RDL、CPO、新型显示等行业,在2026年已有小批量复购订单。 5.展望2026年BC市场趋势。 答:预计未来几年BC产能将持续增长,短期新增产能受行业政策等多方因素影响,2026年BC预计有40-50GW的新增/改 扩产需求。 6.公司一季报收入下滑,但是利润未下滑的原因。 答:2026年一季度公司收到的政府补助和税收返还较上年同期增加所致。 7.公司采购的超快激光器是否有遇到供货紧张的问题。 答:公司光学器件有部分进口,主要来源于欧洲、美洲、亚洲等地区,可选供应商较多。同时,公司与国内供应商保 持交流合作。 8.目前PCB超快激光设备打样阶段,核心关注的指标有哪些? 答:打样阶段核心关注的指标包括:打孔品质与精度,避免出现不一致的输出及底层损伤,确保打孔精度符合要求, 以及保证后续电镀工艺的匹配性与可靠性。 公司交流人员与投资者进行了充分的交流与沟通,严格按照有关制度规定,没有出现未公开重大信息泄露等情况。 ───────────────────────────────────────────────────── 参与调研机构:1家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-04-13│帝尔激光(300776)2026年4月13日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 投资者提出的问题及公司回复情况 公司就投资者在本次说明会中提出的问题进行了回复: 1.贵公司2025年度营业收入及净利润同比略有下降且2025年四季度营业收入明显下降,请问贵公司对上述情况有何解 释?2026年一季度业绩情况是否有所改善? 答:尊敬的投资者,您好!主要是设备验收节奏的变化,带来2025年度营收、利润的变化。2026年一季度经营业绩请 关注公司将于2026年4月28日披露的《2026年第一季度报告》。谢谢! 2.四季度营收和利润环比大降的原因是什么 答:尊敬的投资者,您好!主要是设备验收节奏的变化,带来营收、利润的变化,谢谢! 3.四季度库存和合同负债降低的原因是什么? 答:尊敬的投资者,您好!公司2025年末合同负债14.13亿元,相较年初的17.61亿元,下降了19.78%。合同负债体现 了未验收的执行中合同从客户收取款项的金额,前述变化与光伏行业整体情况一致,谢谢! 4. 董事长好:公司股票一直跌跌不休,公司如何市值管理,如何让股民放心长线入。 答:您好!感谢您的关注!公司生产经营情况正常,订单正常履行中。公司一直以来重视投资者权益保护,坚持聚焦 主业,提升经营效率和盈利能力。公司已建立市值管理长效机制,通过提升经营质量、股权激励、现金分红、股份回购、 增强信息披露质量和透明度、强化投资者沟通等举措,推动公司投资价值合理反映公司质量及内在价值。谢谢! 5.公司未来在先进封装领域布局及对未来的预期 答:尊敬的投资者,您好!公司持续聚焦主营业务的同时,积极布局“第二增长曲线”,持续研发先进封装等领域的 激光加工设备,构建“光伏主业业务为基础、半导体业务为延伸、持续布局前瞻技术与产品、配套服务为支撑”的持续发 展的业务体系。谢谢! 6.李总,咱们的TGV设备有没有直接或者间接的,进入头部英伟达、三星、苹果、英特尔芯片级玻璃基板的供应链? 答:尊敬的投资者,您好!公司TGV激光微孔设备,公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货,实现了晶圆级和 面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。具体客户信息不便透露,敬请谅解。感谢您的关注! 7.请问董事长 帝尔今年在泛半导体的设备出货会否大增 答:您好,感谢您的关注!公司持续聚焦主营业务的同时积极向消费电子、新型显示和集成电路等领域开拓。公司依 托超快激光技术积累,在半导体先进封装等领域上持续取得进展。公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备出货,实现了晶 圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。针对PCB电子级树脂基新型功能复合材料在超高速应用场景下的应用需求,公 司与多家头部企业合作,迅速推进PCB超快激光精密加工设备研发项目。谢谢! 8.段总,26年BC设备除了头部两个玩家之外,其余光伏厂商是否有新建/改造BC产线的行动呢?如果有的话,26年大 概会采购多少GW设备?(非隆基、爱旭) 答:尊敬的投资者,您好!预计未来几年BC产能将持续增长,短期新增产能受行业政策等多方因素影响,2026年BC预 计有40-50GW的新增/改扩产需求,谢谢!。 9.请您董事会,我司准备赴H上市,上市招股书写的是准备发展国际业务,请问目前国际业务发展如何?未来境外业 务目标营收占比如何? 答:尊敬的投资者,您好!公司积极布局海外业务,2024年和2025年中国大陆以外地区营业收入分别为19,131.19万 元、7,905.25万元,占当年营业收入比重分别为9.50%、3.89%。公司在海外设有子公司,以研发为主,同时承接部分海外 订单生产。公司将持续推进国际化战略布局,感谢您的关注! 10.请问一下,Q4的合同负债金额没有变化,是不是说期间没有新的预付款进来? 答:您好,感谢您的关注!合同负债金额的变化,与客户预付款节奏和设备验收都有一定的关系,谢谢! 11.请问刘总,虽然目前现金流能力比2024年有所提升,但注意到四季度现金流情况比三季度有所退步?请问这个是 什么情况? 答:您好,感谢您的关注!各季度现金流量的情况,受公司各类收、付款业务的波动,会存在一定的变化的,谢谢! 12.您好,请问公司的24年签订的12亿的合同大概在什么时间能确认收入? 答:尊敬的投资者,您好!该订单在2025年度尚未确认收入。公司在积极推进该合同验收并确认收入,预计2026年将 形成部分收入。感谢您的关注! 13.请问 帝尔激光多久向港交所提交ipo 答:尊敬的投资者,您好!公司目前正在积极推进 H 股发行及在港交所上市的相关筹备工作,相关进展将严格按照 监管要求及时履行信息披露义务。请您以公司后续在指定信息披露媒体发布的公告为准,感谢您的关注与支持! 14.帝尔激光港股上市,定价预计多少钱 答:尊敬的投资者,您好!本次发行价格将在充分考虑公司现有股东利益、投资者接受能力以及发行风险等情况下, 按照国际惯例,结合发行时境内外资本市场情况、公司所处行业的一般估值水平以及市场认购情况,并根据路演和簿记的 结果,采用市场化定价方式确定。谢谢您的关注! 15.你们后期将从那些方面来赢得股民的信心? 答:您好!感谢您的关注!公司将以扎实经营业绩为基础,持续研发投入、做强主业,提升核心竞争力;同时严格规 范公司治理,做好信息披露,保持与投资者高效沟通,以长期稳健的发展回报广大股东,增强市场信心。感谢您的关注! 公司交流人员与投资者进行了充分的交流与沟通,严格按照有关制度规定,没有出现未公开重大信息泄露等情况。 ───────────────────────────────────────────────────── 参与调研机构:42家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-03-31│帝尔激光(300776)2026年3月31日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 1.公司PCB业务布局、进展。 答:PCB市场应用空间广阔,公司在超快固体激光技术应用方面有深厚的技术积累,基于前期在光伏电池打孔技术的 应用、TGV微孔技术的持续研发,结合PCB行业对高密度多层板的需求,公司开启了PCB行业超快激光技术的应用开发,主 要方向为超快激光钻孔技术的开发,持续推动技术的延伸和应用拓展。公司已与多家客户进行对接,目前,超快激光钻孔 设备样机试制中,有多家客户正在公司打样。 2.公司TGV设备进展。 答:TGV激光微孔设备是通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,提升 基板的电气性能和热性能,为后续的金属化工艺实现提供条件。公司TGV微孔设备已实现晶圆级和面板级出货,该技术也 可应用于先进封装、RDL、CPO、新型显示等行业,在2026年已有小批量复购订单。 3.展望2026年BC市场趋势。 答:预计未来几年BC产能将持续增长,短期新增产能受行业政策等多方因素影响,2026年BC预计有40-50GW的新增/改 扩产需求。 4. 公司在光伏行业少银路线上有何布局。 答:公司积极配合客户少银化工艺,在电池端,公司有铜电镀图形化方案、应用于铜浆的激光烧结技术;在组件端, 公司的激光整线焊接技术,简化了整个组件焊接流程,并通过整版焊接技术提升了焊点质量与性能,该技术具有高兼容性 ,能与电镀、MBB、0BB等工艺兼容,可以用更细的焊带,减少银浆耗用量,适合未来光伏薄片工艺需求。 5.2025年第四季度毛利率环比提升的原因是什么? 答:2025年第四季度毛利率的环比提升主要受不同客户、不同产品结构的影响,整体毛利率仍维持在约45%左右的正 常波动范围内,短期波动属于合理区间。 6.目前PCB超快激光设备打样阶段,核心关注的指标有哪些? 答:打样阶段核心关注的指标包括:打孔品质与精度,避免出现不一致的输出及底层损伤,确保打孔精度符合要求, 以及保证后续电镀工艺的匹配性与可靠性。 7.公司钙钛矿布局。 答:预计在今年2季度公司交付给头部客户全新钙钛矿激光方案,除P1至P4激光划线工艺外,在钙钛矿技术路线上, 公司也在叠加退火、烧结、激光转印等技术工艺。 8.公司2025年年度报告中披露的重大合同进展某客户的“本期确认的销售收入金额”0元,请问什么原因? 答:本期确认的销售收入指的是报表端的营业收入,此项重大合同公司在签订合同后已陆续收到预付款、设备发货款 等款项,公司也相应交付了设备,同时在积极推进该合同验收并确认收入。 公司交流人员与投资者进行了充分的交流与沟通,严格按照有关制度规定,没有出现未公开重大信息泄露等情况。 ───────────────────────────────────────────────────── 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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