研报评级☆ ◇300776 帝尔激光 更新日期：2026-11-07◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-10-28
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 3 0 0 0 0 3
2月内 5 0 0 0 0 5
3月内 11 0 0 0 0 11
6月内 15 0 0 0 0 15
1年内 23 0 0 0 0 23
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 1.69│ 1.93│ 1.90│ 2.20│ 2.68│ 3.35│
│每股净资产(元) │ 10.72│ 12.15│ 13.77│ 16.61│ 18.96│ 21.87│
│净资产收益率% │ 15.01│ 15.23│ 13.25│ 13.99│ 14.62│ 15.69│
│归母净利润(百万元) │ 461.19│ 527.61│ 519.22│ 625.13│ 761.59│ 949.05│
│营业收入(百万元) │ 1608.90│ 2014.35│ 2033.10│ 2305.60│ 2761.73│ 3354.00│
│营业利润(百万元) │ 506.83│ 593.74│ 570.87│ 700.78│ 854.47│ 1066.02│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-10-28 买入 维持 94 2.22 2.35 2.82 华泰证券
2026-10-28 买入 维持 --- 2.06 2.60 3.02 东吴证券
2026-10-28 买入 维持 --- 1.92 2.35 3.30 国金证券
2026-09-22 买入 维持 164.31 2.05 2.99 4.14 广发证券
2026-09-16 买入 维持 --- 2.24 3.24 4.73 长江证券
2026-08-24 买入 维持 --- 1.95 2.39 2.89 申万宏源
2026-08-21 买入 维持 --- 2.38 2.77 3.14 东吴证券
2026-08-20 买入 维持 143.35 2.22 2.35 2.82 华泰证券
2026-08-20 买入 维持 --- 2.24 2.72 3.22 国联民生
2026-08-19 买入 维持 --- 2.27 2.35 2.96 国金证券
2026-08-10 买入 首次 142.8 2.24 2.38 2.87 华泰证券
2026-07-07 买入 维持 171.01 2.14 3.11 3.98 广发证券
2026-07-01 买入 维持 --- 2.20 2.70 3.20 浙商证券
2026-06-18 买入 首次 --- 2.42 3.07 3.87 中邮证券
2026-05-28 买入 维持 --- 2.48 2.89 3.28 西部证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-10-28│帝尔激光(300776)期待收入后续回暖 │华泰证券 │买入
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公司26Q1-3实现营业收入15.54亿元，同比-12.75%；归母净利润4.24亿元，同比-14.59%；扣非归母净利润3.67亿元
，同比-21.09%。26Q3单季营收5.25亿元，同比-14.15%，单季归母净利润1.18亿元，同比-30.43%，主要系下游光伏行业
景气度下降及信用减值损失增加。考虑到公司正将光伏领域积累的超快激光精密加工能力复制至半导体先进封装领域，TG
V、PCB等新业务逐步进入产业化验证阶段，BC部分产业链公司Q3已经实现盈利，后续下游光伏行业景气度有望回升，维持
"买入"评级。
营收降幅走阔，期待超快激光业务进展，信用减值拖累单季利润
26Q1-3公司营业收入15.54亿元，同比-12.75%，26Q3单季营收5.25亿元，同比-14.15%，主要系下游光伏行业景气度
下降，期待后续超快激光业务进展。归母净利润方面，26Q1-3归母净利润4.24亿元、同比-14.59%，26Q3单季归母净利润1
.18亿元、同比-30.43%，单季降幅扩大主要系营业收入同比下降、信用减值损失增加所致，26Q1-3信用减值损失0.94亿元
、同比+54.25%；26Q1-3扣非净利润3.67亿元、同比-21.09%。
毛利率同比下降但维持高位，费用率上行
26Q1-3整体毛利率44.79%，同比-1.41pct，26Q3单季毛利率43.86%，同比+0.43pct；26Q1-3净利率27.26%，同比-0.5
9pct，26Q3单季净利率22.46%，同比-5.20pct，主要系单季收入下滑及信用减值损失增加所致，但公司整体毛利率依然维
持高位。26Q1-3销售费用率0.94%，同比+0.21pct，管理费用率3.73%，同比+0.69pct，研发费用率11.15%，同比+1.14pct
，财务费用率-0.69%，同比-0.34pct，费用率上行主要系收入下滑下费用刚性所致。
员工持股计划获批，2028年考核锚定35亿营收
公司2026年员工持股计划已经10月8日临时股东会审议通过，标的股票不超过106.23万股、约占公司总股本0.37%，受
让价格60.35元/股，参与对象不超过85人；考核年度为2026-2028年，各年度营业收入目标值分别不低于20.50/25.00/35.
00亿元。
盈利预测与估值
我们略调整公司26-28年归母净利润为6.32/6.70/8.05亿元，对应EPS为2.22/2.35/2.82元。基于可比公司2027年平均
PE32x（前值58x），考虑到公司正将光伏领域积累的超快激光精密加工能力复制至半导体先进封装领域，TGV、PCB等新业
务逐步进入产业化验证阶段，BC部分产业链公司Q3已经实现盈利，后续光伏主业景气度有望回升，给予公司2027年40倍PE
（前值61x），目标价为94元（前值143.35元）。
风险提示：光伏技术迭代及资本开支不及预期风险、半导体新业务拓展不及预期风险、行业竞争加剧风险、坏账损失
风险。
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2026-10-28│帝尔激光(300776)业绩符合预期，光伏新技术与泛半导体订单持续推进 │国金证券 │买入
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业绩简评
2026年10月27日，公司发布2026年三季报。前三季度公司实现营业收入15.54亿元，同比-12.75%；实现归母净利润4.
24亿元，同比-14.59%。其中Q3实现营业收入5.25亿元，环比-13.50%；实现归母净利润1.18亿元，环比-17.09%，业绩符
合预期。
经营分析
收入确认及信用减值影响盈利，设备验收与回款仍是关键：2026年前三季度公司实现毛利率44.79%，同比-1.41PCT；
实现净利率27.26%，同比下降0.59PCT，产品毛利率保持相对稳定。盈利下滑主要受到收入规模下降及信用减值增加影响
，单季度信用减值损失4243.50万元，较Q2增加518.40万元，客户回款风险仍对利润形成拖累。截至三季度末，公司资产
负债率26.40%，较年初下降14.70PCT，主要系可转债完成转股及赎回。截至Q3末合同负债9.13亿元，较年初下降35.36%，
主要受到前期部分高预付款比例TOPCon订单确认收入、后续订单预付款比例回归影响。
BC技改与组件工艺升级拓展需求，激光应用由电池向组件延伸：下游扩产节奏放缓背景下，高效电池技改及降本工艺
导入成为设备需求的重要来源。公司BC激光微刻蚀技术可替代传统光刻工艺，简化金属化流程，并布局电镀图形化设备，
适配BC电池提效降本需求；TOPCon方面，TCP、TCI及激光烧结等技术服务于存量产线升级。同时，公司上半年已取得组件
设备订单，LIB激光整版焊接、MBI导电背板互联技术分别围绕降低隐裂、减少互联材料消耗等需求展开。设备应用由电池
制造向组件封装延伸，有望扩大公司光伏业务市场空间。
TGV由单机向配套设备延伸，复购与成套订单推动商业化：公司TGV设备已覆盖晶圆级及面板级应用，2026年实现海外
销售并取得小批量复购订单，激光改质与刻蚀设备已出现成套订单。相较单一激光改质设备，刻蚀及后续AOI检测设备导
入有望增加公司在客户产线中的设备供给。同时，公司向FAU、光通信玻璃无源器件及高端PCB加工延伸。
盈利预测、估值与评级
根据公司的在手订单情况及最新业务进展，调整公司2026-2028年盈利分别为5.5/6.7/9.4亿元，对应EPS为1.92/2.35
/3.30元，当前股价对应PE分别为41/34/24倍，维持“买入”评级。
风险提示
新技术渗透不及预期，研发进展不及预期，应收账款回款不及预期，存货跌价风险。
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2026-10-28│帝尔激光(300776)2026年三季报点评：光伏主业短期承压，看好半导体激光设│东吴证券 │买入
│备打开第二成长曲线 │ │
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光伏验收节奏放缓，Q3业绩同比承压：2026年前三季度公司营业收入15.54亿元，同比-12.8%；归母净利润4.24亿元
，同比-14.6%，主要系营业收入同比下降；扣非归母净利润3.67亿元，同比-21.1%。Q3单季度营业收入5.25亿元，同比-1
4.2%，环比-13.5%；归母净利润1.18亿元，同比-30.4%，环比-17.1%，主要系营业收入同比下降、信用减值损失增加所致
；扣非归母净利润0.96亿元，同比-35.8%，环比-21.8%。
Q3毛利率同环比双升，研发投入维持高位：2026年前三季度，公司毛利率44.8%，同比-1.4pct；销售净利率27.3%，
同比-0.6pct；期间费用率15.1%，同比+1.7pct，其中销售费用率0.9%，同比+0.2pct，管理费用率3.7%，同比+0.7pct，
研发费用率11.2%，同比+1.1pct，财务费用率-0.7%，同比-0.3pct。Q3单季度毛利率43.9%，同比+0.4pct，环比+0.2pct
；销售净利率22.5%，同比-5.3pct，环比-1.0pct。
合同负债转化推进：截至2026Q3末，合同负债9.13亿元，同比-35.38%,主要系2026年前三季度设备验收所致；存货14
.50亿元，同比-9.80%。2026年前三季度，公司经营活动净现金流3.57亿元，同比+3049.15%，主要系2026年前三季度购买
商品、接受劳务支付的现金减少所致；其中Q3经营活动净现金流为-0.02亿元，Q2为1.18亿元。
持续聚焦主营业务，积极向半导体、新型显示等领域开拓：（1）TOPCon&BC激光设备：TOPCon核心产品为TCP、TCI、
LIF等激光设备及铜浆/银包铜配套激光烧结设备，是N型高效电池核心主力产品；BC激光微刻蚀设备采用自研光学匀化及
超精细图形控制技术，替代传统光刻工艺，简化金属化流程、降低成本。（2）组件端系统加工设备：公司LIB激光整版焊
接工艺及MBI金属背板互联技术已实现交付，兼容BC、TOPCon等多种技术路线。（3）HJT&钙钛矿激光设备：HJT核心产品
为激光转印、LIA激光修复及激光烧结设备；钙钛矿设备采用自研多分束光学设计，精确控制划线精度、最小化死区面积
。（4）TGV激光微孔设备：应用于半导体先进封装及显示面板等领域，已完成晶圆级和面板级玻璃基板通孔设备出货，实
现全面覆盖，2026年已有小批量复购订单，可广泛应用于先进封装、RDL、CPO、新型显示等高景气赛道。（5）PCB设备：
基于MWT打孔及TGV微孔技术积累，已掌握PCB超快激光钻孔核心工艺，目前样机正在试制中，有多家客户在公司打样。此
外，公司前瞻布局MicroLED巨量转移等半导体激光加工核心工艺。
盈利预测与投资评级：考虑到订单收入确认节奏，我们下调公司2026-2028年归母净利润预测为5.9（原值为6.8）/7.
4（原值为7.9）/8.6（原值为9.0）亿元，当前市值对应PE分别为39/30/26倍，考虑到半导体激光设备业务成长性，维持
“买入”评级。
风险提示：下游需求波动风险、市场竞争加剧风险。
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2026-09-22│帝尔激光(300776)光伏组件设备取得订单突破，TGV产品矩阵不断完善 │广发证券 │买入
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公司26H1营收有所波动，盈利能力小幅增强。根据公司26年半年报，公司26H1实现营收10.29亿元，同比-12.02%；实
现归母净利润3.06亿元，同比-6.38%，主要系收入确认节奏波动，其中26Q2实现营收6.07亿元，同比-0.35%，环比+43.58
%；实现归母净利润1.42亿元，同比13.06%，环比-13.12%。盈利能力方面，26H1实现销售毛利率45.26%，同比-2.39pct；
实现销售净利率29.71%，同比+1.79pct，盈利能力小幅增强，其中26Q2实现毛利率43.7%，同比3.7pct；实现净利率23.43
%，同比-3.43pct。
光伏组件设备公司取得订单突破。根据公司26年8月投资者关系活动记录表，公司围绕光伏主业向组件封装及互联环
节延伸。26H1公司在光伏组件设备领域取得订单突破，目前已形成并向客户推广的技术主要包括LIB激光整版焊接技术和M
BI导电背板互联技术。其中，LIB技术主要面向光伏组件创新封装工艺，是以激光作为核心热源的整版焊接技术，连接更
稳定；MBI技术主要面向BC分布式高效光伏组件，是一种基于金属背板的组件互联方案，可适配多种BC电池结构。
TGV产业进程推进，公司产品矩阵不断完善。根据公司26年8月投资者关系活动记录表，从产业进程看，公司TGV设备
已覆盖晶圆级和面板级应用，且玻璃基板方向已有客户复购需求；从产品体系看，公司除激光改质设备外，也在布局刻蚀
、AOI检测等配套设备，其中激光改质设备持续取得订单和收入，激光改质设备与刻蚀设备已开始出现成套订单，AOI检测
设备正在积极验证，公司在玻璃基板TGV领域的产品矩阵不断丰富。
盈利预测和投资建议：我们预计帝尔激光2026-2028年营业收入为21.76/29.25/37.34亿元，同期归母净利润为5.86/8
.54/11.82亿元，结合可比公司的估值水平，考虑到公司主业光伏激光设备受益于BC电池等新技术变化；同时公司积极布
局玻璃基板TGV激光设备、PCB超快激光设备等高壁垒环节，因此给予公司26年80倍的PE估值，对应合理价值164.31元/股
，维持“买入”评级。
风险提示：下游扩产进度不及预期的风险，原材料价格剧烈波动风险，技术路线重大变化风险。
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2026-09-16│帝尔激光(300776)业绩短期受订单验收节奏影响，泛半导体业务扎实推进 │长江证券 │买入
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事件描述
公司发布2026年半年报，2026年H1公司实现营收10.29亿，同比-12.02%；实现归母净利润3.06亿，同比-6.38%；实现
扣非归母净利润2.71亿，同比-14.16%。据此计算，公司2026Q2实现营收6.07亿，同比-0.35%；实现归母净利润1.42亿，
同比-13.06%；实现扣非归母净利润1.23亿，同比-22.70%。
事件评论
公司2026Q2业绩同比下滑，或主要受在手订单验收影响。在公司日常经营重大合同中，某客户（12.29亿合同总金额
）至今确认约1.18亿，仍有较大部分的未确认收入。2026Q2公司合同负债10.64亿，环比2026Q1下降13.05%；存货14.95亿
，环比2026Q1微增。今年以来，BC技术路线凭借较高转换效率和较优组件表现，市场认可度持续提升，渗透率仍持续增加
，公司预计2026年BC新增及扩产改造需求有望达到40-50GW。今年公司光伏新接订单有望稳中向好，未来主业业绩有望迎
来边际改善。
2026Q2盈利能力主要受收入下降影响，费用率有所提升。2026Q2公司销售毛利率为43.70%，同比-3.70pct；实现销售
净利率为23.43%，同比-3.43pct。其中2026Q2销售期间费用率为13.91%，同比+0.64pct；销售/管理/研发/财务费用率分
别同比+0.03pct、+0.51pct、+0.37pct、-0.27pct。
半导体业务持续稳步推进。公司目前重点布局TGV激光微孔设备，主要面向先进封装领域中玻璃基板通孔、微孔及微
槽加工需求，同时拓展至FAU及光通信玻璃无源器件等应用场景。1）公司TGV设备已覆盖晶圆级和面板级应用，并进一步
延伸至刻蚀、AOI检测等配套设备。目前激光改质设备持续取得订单和收入，激光改质设备与刻蚀设备已开始出现成套订
单，AOI检测设备正在积极验证。2）推进PCB超快激光精密加工设备研发，主要方向包括高端PCB、载板、M9材料、陶瓷材
料及部分特定类型PCB。公司与十家以上行业客户保持持续沟通，并开展打样验证工作。未来公司将继续围绕AI算力、高
性能计算、先进封装、新型光源等领域的工艺升级需求，推进相关产品研发、客户验证和商业化落地。
维持“买入”评级。预计2026-2027年实现归母净利润6.39亿、9.23亿，对应PE分别为48X、33X。
风险提示
1、公司BC、PCB等新技术产品推进不及预期；2、公司BC、PCB等新技术订单验收低于预期。
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2026-08-24│帝尔激光(300776)26H1业绩符合预期，期待TGV新业务放量 │申万宏源 │买入
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事件：公司发布2026年半年报，26年H1实现营业收入10.29亿元，yoy-12.02%；归母净利润3.06亿元，同比-6.38%。2
6Q2实现营收6.07亿元，yoy-0.35%；归母净利润1.42亿元，yoy-13.06%。业绩表现符合预期。
点评：
26H1公司光伏电池及组件激光设备营收9.50亿元，营收占比90%+。BC路线产能加速扩张、TOPCon新工艺持续推出，激
光整版焊等新组件加工技术逐步落地，新路线、新技术在降本增效上体现出明显优势。行业头部厂商通过突破新工艺、新
技术占据优势，持续推进改扩建以获取先进产能，引领行业加快技术、装备革新速度，其他企业加快跟进，由此带来持续
设备需求。
公司专注激光技术，在光伏领域深耕多年，与客户深度合作。公司致力于将激光技术创新性地应用于高效太阳能电池
光伏行业，以提高太阳能电池发电效率，降低太阳能光伏发电成本。公司掌握激光掺杂、激光微刻蚀、激光烧结、激光打
孔、激光退火、激光转印等全系列核心量产级工艺，可适配光伏电池及组件的多领域技术升级和全场景应用。多年来，公
司与龙头客户协同研发，实现了光伏电池全技术路线激光工艺全覆盖。目前，公司已建立标准化工艺库与技术库，通过持
续的技术沉淀和更新迭代，持续拓展技术壁垒。
公司将激光微纳加工能力延展至泛半导体领域。公司以激光精密微纳加工技术为核心，瞄准数据新基建带来的广阔市
场机遇，以智能制造装备为主业，构建“光伏主业业务为基础、半导体业务为延伸、持续布局前瞻技术与产品、配套服务
为支撑”的持续发展的业务体系。公司前瞻布局先进封装、新型显示及化合物半导体领域，掌握TGV激光微孔、PCB超快激
光钻孔、MicroLED巨量转移等半导体激光加工核心工艺，适配多领域需求的同时持续拓展应用场景。
盈利预测及估值：考虑到光伏行业景气波动，下调26-27年盈利预测、新增28年盈利预测，预计26-28年归母净利润分
别为5.56、6.80、8.24亿元（之前26-27年业绩预测为7.35、8.88亿元），对应PE分别为58、48、39X。选取与公司业务类
似的——芯碁微装、英诺激光、大族数控作为可比公司，可比公司26-28年PE均值为117、76、49X，公司PE低于可比公司
均值水平。考虑到公司在主业光伏领域保持较强竞争力，持续受益于光伏新技术迭代；且公司积极向TGV、新型显示等领
域开拓，未来非光伏或持续打开成长空间，因此维持买入评级。
风险提示：光伏行业景气波动的风险，行业竞争加剧带来盈利下滑的风险，泛半导体新技术方向进展缓慢的风险等。
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2026-08-21│帝尔激光(300776)2026年中报点评：营收承压现金流改善，泛半导体推进可期│东吴证券 │买入
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营收受光伏主业影响下滑：2026年上半年营业总收入10.29亿元，同比-12.02%，其中光伏行业营收10.22亿元，同比-
12.63%，占比99.31%；半导体及显示面板营收712.7万元，超2025全年水平，占比0.69%。归母净利润3.06亿元，同比-6.3
8%；扣非归母净利润2.71亿元，同比-14.16%。26Q2单季营业总收入6.07亿元，同比-0.35%，环比+43.50%；归母净利润1.
42亿元，同比-13.06%，环比-13.41%；扣非归母净利润1.23亿元，同比-22.70%，环比-17.45%。
盈利能力整体承压：2026H1毛利率为45.26%，同比-2.38pct，主要系光伏行业下行周期竞争加剧、产品价格承压所致
；分业务来看，光伏行业毛利率45.25%，同比-2.39pct，半导体及显示面板毛利率45.46%。销售净利率为29.70%，同比+1
.80pct，主要系非经常性损益贡献增加所致；扣非销售净利率为26.34%，同比-0.67pct。期间费用率为15.40%，同比+1.6
0pct，其中销售费用率为0.90%，同比+0.10pct，管理费用率为3.80%，同比+0.70pct，研发费用率为10.90%，同比+0.60p
ct，财务费用率为-0.10%，同比+0.20pct，财务费用同比变动主要系2026年上半年利息收入减少所致。26Q2单季毛利率为
43.70%，同比-3.70pct，环比-3.79pct；销售净利率为23.43%，同比-3.43pct，环比-15.30pct。
现金流大幅改善：截至2026年6月末公司合同负债为10.63亿元，较年初-24.74%，主要系光伏行业下游客户资本开支
放缓及订单付款条款调整所致；存货为14.95亿元，较年初-4.72%，主要系前期备货完成验收交付、行业审慎管控库存所
致。2026H1公司经营性现金流净额为3.59亿元，同比大幅转正，主要系购买商品、接受劳务支付的现金减少所致。26Q2单
季经营性现金流净额为1.18亿元，同比+218.9%，环比-51.0%。
持续聚焦主营业务，积极向半导体、新型显示等领域开拓：（1）TOPCon&BC激光设备：TOPCon核心产品为TCP、TCI、
LIF等激光设备及铜浆/银包铜配套激光烧结设备，是N型高效电池核心主力产品；BC激光微刻蚀设备采用自研光学匀化及
超精细图形控制技术，替代传统光刻工艺，简化金属化流程、降低成本，2026年SNEC展期间公司集中展示BC电池铜电镀全
套解决方案。（2）组件端系统加工设备：公司LIB激光整版焊接工艺及MBI金属背板互联技术已实现交付，兼容BC、TOPCo
n等多种技术路线。（3）HJT&钙钛矿激光设备：HJT核心产品为激光转印、LIA激光修复及激光烧结设备；钙钛矿设备采用
自研多分束光学设计，精确控制划线精度、最小化死区面积。（4）TGV激光微孔设备：应用于半导体先进封装及显示面板
等领域，已完成晶圆级和面板级玻璃基板通孔设备出货，实现全面覆盖，2026年已有小批量复购订单，可广泛应用于先进
封装、RDL、CPO、新型显示等高景气赛道。（5）PCB设备：基于MWT打孔及TGV微孔技术积累，已掌握PCB超快激光钻孔核
心工艺，目前样机正在试制中，有多家客户在公司打样。此外，公司前瞻布局MicroLED巨量转移等半导体激光加工核心工
艺。
盈利预测与投资评级：考虑到订单收入确认节奏，我们维持公司2026-2028年归母净利润预测为6.8/7.9/9.0亿元，当
前市值对应PE分别为49/42/37倍，维持“买入”评级。
风险提示：下游需求波动风险、市场竞争加剧风险
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2026-08-20│帝尔激光(300776)2026年半年报点评：上半年业绩小幅下滑，泛半导体业务打│国联民生 │买入
│开新增长极 │ │
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受主业周期影响，2026上半年营收利润下滑：公司2026上半年实现营收10.29亿元，同比下降12.02%；归母净利润3.0
6亿元，同比下降6.38%，我们预计主要原因为下游光伏行业竞争加剧，客户验收节奏有所放缓所致。
毛利率小幅下滑，净利率有所提升：2026上半年公司毛利率为45.26%，同比2.38pct；净利率为29.71%，同比+1.79pc
t。2026上半年期间费用率为15.41%，其中销售费用率为0.88%，同比+0.11pct；管理费用率为3.79%，同比+0.72pct；研
发费用率为10.88%，同比+0.57pct；财务费用率为-0.14%，同比+0.17pct。
合同负债与存货均下滑，经营性现金流大幅转正：截至2026H1末，公司合同负债为10.63亿元，同比下降33%。2026上
半年末，公司存货为14.95亿元，同比下降15%。公司2026年上半年经营性现金流净额为3.59亿元，相较于2025年同期大幅
转正。
专注于激光技术，积极拓展泛半导体领域。公司前瞻布局先进封装、新型显示及化合物半导体领域，掌握TGV激光微
孔、PCB超快激光钻孔、MicroLED巨量转移等半导体激光加工核心工艺，适配多领域需求的同时持续拓展应用场景。
开启“A+H”新征程，国际化战略与多元化业务布局加速。公司目前正积极筹划发行H股并在香港联交所主板挂牌上市
，相关议案已于2026年3月30日经临时股东会审议通过。根据招股书规划，募资净额将重点投向高效光伏及半导体设备的
研发迭代，并加大对先进封装、化合物半导体及新型显示等新增长曲线领域的并购与技术储备。此次赴港股上市，有望有
效拓宽融资渠道、优化资本结构的同时进一步提升公司在国际市场上的品牌形象与综合竞争力。
盈利预测与投资建议：公司为BC技术的核心设备商，未来泛半导体激光设备市场空间广阔，有望成为公司第二增长曲
线，我们预测2026-2028年公司收入分别为25.09/30.24/35.00亿元，同比增长23.4%/20.5%/15.8%，归母净利润分别为6.3
9/7.77/9.19亿元，同比增长23.0%/21.6%/18.3%，对应2026年8月19日收盘价，2026-2028年的PE分别为52/42/36倍，维持
“推荐”评级。
风险提示：下游光伏行业资本开支不及预期风险、H股上市进度不及预期风险、光伏电池技术路线迭代风险、应收账
款风险、存货跌价损失风险
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2026-08-20│帝尔激光(300776)BC与半导体新业务持续推进 │华泰证券 │买入
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公司2026H1实现营业收入10.29亿元，同比-12.02%；归母净利润3.06亿元，同比-6.38%；扣非归母净利润2.71亿元，
同比-14.16%。Q2单季营收6.07亿元，同比基本持平，单季归母净利润1.42亿元，同比-13.06%，主要系下游光伏行业景气
度有所下降。考虑到公司正将光伏领域积累的超快激光精密加工能力复制至半导体先进封装领域，TGV、PCB等新业务逐步
进入产业化验证阶段，维持"买入"评级。
营收下滑系下游光伏行业景气度下降，其他收益增厚归母净利润
26H1公司营业收入同比下滑，光伏电池及组件激光设备收入9.50亿元、同比-17.77%，主要系TOPCon新增扩产放缓，B
C技术渗透率未来有望逐步提升。归母净利润方面，26H1归母净利润降幅小于收入，主要系其他收益同比+93.2%至7355万
元；扣非净利润同比-14.16%，与收入降幅接近。未来随着公司H股上市，先进封装/PCB/光器件领域的拓展，公司营收有
望开拓第二增长曲线。
毛利率同比下滑，费用率有所上涨
26H1公司整体毛利率45.26%，同比-2.38pct，26Q2毛利率43.70%，同比-3.70pct，主要系下游光伏行业景气度下降：
26H1公司净利率29.71%，同比+1.79pct，26Q2单季23.43%，同比-3.43pct，26H1提升系其他收益增加所致。销售费用率0.
88%（同比+0.11pct）、管理费用率3.79%（同比+0.72pct）、研发费用率10.88%（同比+0.57pct）、财务费用率-0.14%（
同比+0.17pct），费用率有所上涨系收入下滑下费用刚性及利息收入减少所致。
BC与半导体新业务持续推进
BC方面，激光微刻蚀系列设备持续迭代量产，面向分布式组件推出MBI金属箔一体化互联设备，组件端LIB整版激光焊
接逐步落地。2026年TGV设备已获得小批量复购订单，应用领域拓展至先进封装、CPO及新型显示等方向。此外，公司进一
步将超快激光技术延伸至高端PCB领域，布局超快激光钻孔设备，目前已进入客户打样验证阶段。
盈利预测与估值
我们微调公司26-28年归母净利润预测为6.32/6.71/8.05亿元，对应EPS为2.22/2.35/2.82元。基于可比公司2027年平
均PE58x（前值57x），考虑到公司正将光伏领域积累的超快激光精密加工能力复制至半导体先进封装领域，TGV、PCB等新
业务逐步进入产业化验证阶段，给予公司2027年61倍PE（前值60x），上调目标价为143.35元（前值142.8元）。
风险提示：光伏技术迭代及资本开支不及预期风险、半导体新业务拓展不及预期风险、行业竞争加剧风险、坏账损失
风险。
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2026-08-19│帝尔激光(300776)经营韧性凸显，AI先进封装打开激光技术应用空间 │国金证券 │买入
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业绩简评
2026年8月19日，公司发布2026半年报业绩。2026上半年公司实现营业收入10.3亿元，同比-12.0%；实现归母净利润3
.1亿元，同比-6.4%；其中二季度实现营业收入6.1亿元，环比+43.6%；实现归母净利润1.4亿元，环比-13.1%，业绩符合
预期。
经营分析
盈利能力维持高位，BC产能渗透有望带动订单向好。2026上半年公司实现毛利率45.3%，同比下降2.4PCT；实现净利
率29.7%，同比提升1.8PCT，当前公司确收仍以光伏产品为主，凭借光伏激光领域的技术优势和客户端产品迭代粘性，公
司盈利能力维持高位小幅波动。截至2026上半年，公司合同负债为10.6亿元，存货为14.95亿元，较2025年底小幅下滑，
主要受到光伏行业扩产放缓的影响，全年维度看，随着光伏能耗能效强制性国家标准正式发布，高效BC产能市占率有望逐
步提升，助力公司光伏设备订单稳中向好。
现金流大幅提振，财务结构显著优化。截至2026上半年，公司经营性现金流量净额为3.6亿元，较2025年底提升209.5
%；报告期内，公司完成提前赎回“帝尔转债”的相关事宜，资产负债率降至28.1%，较2025年底下降13.0PCT，财务结构
显著优化。展望后续，公司港股上市后将进一步加固公司现金流抗风险能力。
先进封装业务实现量级增长，第二曲线有望开启高斜率成长。2026上半年，公司半导体先进封装和下一代显示激光设
备板块收入685.6万元，较2025年35.4万元收入呈现数量级提升。公司前瞻布局先进封装、新型显示及化合物半导体领域
，掌握TGV激光微孔、PCB超快激光钻孔、MicroLED巨量转移等半导体激光加工核心工艺，适配多领域需求的同时持续拓展
应用场景；其中TGV方面，公司提供“激光改质+化学蚀刻+AOI检测”一体式解决方案，最大深径比≥100:1、最小孔径≤5
μm，加工精度、效率和良率等指标处于国际领先水平，已经获得国内外市场的高度认可。
盈利预测、估值与评级
根据公司的在手订单情况及最新业务进展，调整公司2026-2028年盈利分别为6.5/6.7/8.4亿元，对应EPS为2.27、2.3
5、2.96元，当前股价对应PE分别为51/49/39倍，维持“买入”评级。
风险提示
新技术渗透不及预期，研发进展不及预期，应收账款回款不及预期，存货跌价风险。
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2026-08-10│帝尔激光(300776)先进封装设备打开新增长曲线 │华泰证券 │买入
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首次覆盖帝尔激光并给予“买入”评级，给予公司2027年60倍PE估值，对应目标价142.8元。公司是全球光伏电池激
光加工设备龙头，依托持续领先的激光工艺平台，成长过程中精准把握PERC、TOPCon等多轮技术迭代，并不断拓展BC、钙
钛矿、组件等新应用，持续巩固行业领先地位。与此同时，公司正将光伏领域积累的超快激光精密加工能力复制至半导体
先进封装领域，TGV、PCB等新业务逐步进入产业化验证阶段，有望形成“光伏+半导体”双轮驱动的发展格局，打开长期
成长空间。
光伏落后产能出清有望加速，BC产业化驱动新一轮激光设备升级
2023年以来TOPCon快速扩产导致行业供需比长期接近2倍，电池片价格已跌破部分企业现金成本线，行业进入深度调
整阶段。工信部新版光伏组件效率标准进一步提升TOPCon、HJT、BC技术门槛，根据华泰电新组预测，预计加速327.6GW（
主流产品口径）低效产能出清，为BC等新技术导入创造条件。随着BC组件凭借效率及LCOE优势逐步由分布式向地面电站渗
透，CPIA预计XBC电池渗透率有望从2025年的6.7%提升至2035年的35%左右。BC电池图形化工艺显著增加，激光设备价值量
较TOPCon大幅提升，公司作为全球光伏电池激光加工设备龙头，根据CIC报告，2025年公司市占率达80.4%，有望充分受益
于下一轮BC资本开支周期。
AI先进封装升级打开第二成长曲线，TGV/PCB设备下游导入加速
AI算力持续推动先进封装向CoPoS、CoWoP等新架构演进，带动TGV及PCB超快激光加工需求快速增长。根据CIC预测，2
030年全球TGV、PCB激光加工设备市场规模将分别达到144.8亿元、299.8亿元，2025-2030年CAGR分别达88.2%、10.9%。公
司依托光伏领域积累的超快激光精密加工技术，已实现晶圆级、面板级TGV设备出货并获得小批量复购，PCB超快激光钻孔
设备进入客户打样验证阶段；公司不断完善技术布局，有望依托平台化激光技术优势打开半导体业务成长空间，打造第二
增长曲线。
我们与市场观点不同之处
1）市场担忧光伏资本开支进入下行周期，但我们认为工信部组件效率新标准有望加速落后产能出清，且BC凭借双面
效率、度电成本等指标提升，持续导入地面电站场景，产业化不断提速。此外BC产线中激光设备价值量显著提升，公司作
为行业龙头有望充分受益于新一轮技术迭代。2）市场更多关注光伏主业承压，我们认为AI推动先进封装向CoPoS、CoWoP
等新架构升级，带来TGV及PCB超快激光设备需求快速增长。公司已实现TGV设备出货、PCB设备进入客户验证阶段，半导体
业务有望贡献长期增量。
盈利预测与估值
我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为6.38/6.80/8.19亿元，同比分别+22.85%/6.62%/20.38%，对应EPS分别为
2.24/2.38/2.87元，基于可比公司27年一致预期PE均值为57倍，考虑到超快激光市场空间较大且公司客户进展顺利，公司
布局先进封装设备有望开启第二增长曲线，给予公司60倍PE估值，对应目标价142.8元。首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：光伏技术迭代及资本开支不及预期风险、半导体新业务拓展不及预期风险、行业竞争加剧风险、坏账损失
风险、假设及测算不及预期风险。
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2026-07-07│帝尔激光(300776)光伏主业周期触底，玻璃基板TGV设备打造第二曲线 │广发证券 │买入
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主业周期触底，盈利能力维持较高水平。根据公司25年年报及26年一季报，公司25年实现营收20.33亿元，同比+0.93
%；实现归母净利润5.19亿元，同比-1.59%；其中25Q4实现营收2.52亿元，同比-56.16%；实现归母净利润0.23亿元，同比
-83.98%，主要系设备验收节奏变化。26Q1公司实现营收4.23亿元，同比-24.68%；实现归母净利润1.64亿元，同比+0.33%
。盈利能力方面，公司25年实现销售毛利率46.6%，同比-0.3pct；实现销售净利率25.5%，同比-0.7pct；26Q1实现销售毛
利率47.5%，同比-0.4pct；实现销售净利率38.7%，同比+9.6pct，盈利能力维持较高水平。
光伏主业仍是公司核心收入来源，设备持续迭代维持竞争力。根据公司25年年报，公司光伏激光设备营收20.04亿元
（+0.45%），占总收入98.6%，毛利率46.5%（-0.4pct），光伏业务仍是公司核心收入来源。BC设备上，公司持续迭代并
推出新工艺，保持技术领先地位；TOPcon电池上，公司开发的激光选择性减薄TCP设备，已获得量产订单，激光隔离钝化
（TCI）设备量产导入推进顺利。
积极开辟半导体先进封装第二曲线，玻璃基板TGV设备、PCB超快激光设备进展顺利。根据公司26年4月投资者关系活
动记录表，公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖，客户已提
出复购需求。针对PCB电子级树脂基新型功能复合材料在超高速应用场景下的应用需求，公司与多家头部企业合作，迅速
推进PCB超快激光精密加工设备研发项目，目前已经完成材料验证工作，即将交付客户进行量产验证。此外公司在化合物
半导体、新型显示的激光微纳加工领域进行了前瞻性研发及业务布局。
盈利预测和投资建议：我们预计帝尔激光2026-2028年营业收入为21.76/29.25/36.21亿元，同期归母净利润为5.86/8
.53/10.91亿元。结合可比公司的估值水平，考虑到公司主业光伏激光设备受益于BC电池等新技术变化；同时公司积极布
局玻璃基板TGV激光设备、PCB超快激光设备等高壁垒环节，因此给予公司26年80倍的PE估值，对应合理价值171.01元/股
，维持“买入”评级。
风险提示：下游扩产进度不及预期的风险，原材料价格剧烈波动风险，技术路线重大变化风险。
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2026-07-01│帝尔激光(300776)点评报告：光伏激光设备龙头，玻璃基板、PCB设备打开空 │浙商证券 │买入
│间 │ │
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光伏激光设备龙头：覆盖BC、TOPCon、HJT、钙钛矿等全技术路线
1）背接触电池（BC）激光微刻蚀系列设备：公司自研光学匀化技术以及超精细图形控制技术，实现大面积高精细化
蚀刻，该技术替代传统的光刻技术，大幅度简化了各结构背接触电池的工艺流程，降低设备投入成本以及生产成本，有效
促进了背接触电池的大规模产业化。
2）TOPCon激光设备：核心产品为TCP激光选择性减薄设备、TCI激光隔离钝化设备、LIF激光诱导烧结设备以及应用于
铜浆/银包铜的激光烧结设备和应用于铜电镀的激光超细图形化设备，其中TCP技术可稳定提升电池转换效率与组件功率，
LIF设备强化TOPCon电池光电性能，适配行业降本增效需求，是公司N型高效电池核心主力产品。
3）HJT激光设备：核心产品为激光转印设备、LIA激光修复设备、以及激光烧结设备，是公司适配HJT高效电池路线的
重点布局产品。
4）钙钛矿激光加工设备：针对大尺寸玻璃衬底上的各膜层如TCO、氧化物层、电极层等不同膜层的特点，采用自研多
分束光学设计系统，精确控制划线精度和最小化死区面积，提升大尺寸钙钛矿电池的转换效率；工艺稳定可靠，设备维护
简单，操作方便。
5）PERC及基础光伏激光设备：核心产品为PERC激光消融设备、SE激光掺杂设备等，是公司传统优势产品。
6）组件端系统加工设备：组件焊接设备/整线，采用激光焊接技术替代传统的红外焊接，提升焊接质量和稳定性；整
线方案覆盖从电池片自动上料到组件完成的全过程，并集成自动返修功能，确保高效生产。
玻璃基板TGV设备：已完成晶圆级和面板级覆盖
TGV激光微孔设备是通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，提升基板
的电气性能和热性能，为后续的金属化工艺实现提供条件。公司TGV微孔设备已实现晶圆级和面板级出货，该技术可应用
于先进封装、RDL、CPO、新型显示等行业，2026年已有小批量复购订单。
PCB激光钻孔设备：面向高密度多层板需求，处于研发验证阶段
PCB市场应用空间广阔，公司在超快固体激光技术应用方面有深厚的技术积累，结合PCB行业对高密度多层板的需求，
公司开启了PCB行业超快激光技术的应用开发，主要方向为超快激光钻孔技术的开发。公司已与多家客户进行对接，超快
激光钻孔设备样机试制中，有多家客户正在公司打样。
盈利与估值：预计公司2026-2028年归母净利润为6.4、7.7、9.0亿元，同比增长24%、21%、16%；对应PE为91、75、6
5倍。维持“买入”评级。
风险提示：光伏技术迭代风险、新产品验证不及预期风险
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2026-06-18│帝尔激光(300776)光造万物，智造未来 │中邮证券 │买入
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主营业务收入保持稳定。公司聚焦光伏电池及组件全流程加工需求，覆盖BC、TOPCon、HJT、钙钛矿、PERC等全系技
术路线，是光伏龙头企业的核心设备供应商。背接触电池（BC）的激光微刻蚀系列设备，采用公司自研光学匀化技术以及
超精细图形控制技术，实现大面积高精细化蚀刻，该技术替代传统的光刻技术，大幅度简化了各结构背接触电池的工艺流
程，降低设备投入成本以及生产成本，有效促进了背接触电池的大规模产业化。TOPCon激光设备核心产品为TCP激光选择
性减薄设备、TCI激光隔离钝化设备、LIF激光诱导烧结设备以及应用于铜浆/银包铜的激光烧结设备和应用于铜电镀的激
光超细图形化设备，其中TCP技术可稳定提升电池转换效率与组件功率，LIF设备强化TOPCon电池光电性能，适配行业降本
增效需求，是公司N型高效电池核心主力产品。HJT激光设备核心产品为激光转印设备、LIA激光修复设备、以及激光烧结
设备，是公司适配HJT高效电池路线的重点布局产品。钙钛矿激光加工设备针对大尺寸玻璃衬底上的各膜层如TCO、氧化物
层、电极层等不同膜层的特点，采用自研多分束光学设计系统，精确控制划线精度和最小化死区面积，提升大尺寸钙钛矿
电池的转换效率；工艺稳定可靠，设备维护简单，操作方便。PERC及基础光伏激光设备核心产品为PERC激光消融设备、SE
激光掺杂设备等，是公司传统优势产品。组件端系统加工设备包括组件焊接设备/整线，采用激光焊接技术替代传统的红
外焊接，提升焊接质量和稳定性；整线方案覆盖从电池片自动上料到组件完成的全过程，并集成自动返修功能，确保高效
生产；支持不同主栅设计、多种规格电池片的快速切换，特别适合无主栅设计和高精度要求的BC电池，增强组件生产的灵
活性和效率。
积极向半导体、新型显示等领域开拓。TGV激光微孔设备主要通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的
玻璃基板进行微孔、微槽加工，提升基板的电气性能和热性能，为后续的金属化工艺实现提供条件。公司应用于半导体先
进封装及显示面板等领域的TGV设备，已经完成晶圆级和板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和板级TGV封装激光
技术的全面覆盖。公司在超快固体激光技术应用方面有深厚的技术积累，基于前期在MWT电池打孔技术的应用、TGV微孔技
术的持续研发，结合PCB行业对高密度多层板的需求，公司开启了PCB行业激光技术的应用开发，主要方向为激光钻孔技术
的开发，持续推动技术的延伸和应用拓展。
拟发行港股拓宽融资渠道。为深入推进国际化战略布局，打造多元化资本运作平台，提升国际品牌形象及全球市场综
合竞争力，加快海外业务发展，公司正在筹划发行境外上市外资股（H股）股票并申请在香港联合交易所有限公司主板挂
牌上市。
投资建议
我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入25/31/38亿元，分别实现归母净利润6.9/8.8/11.0亿元，首次覆盖，给
予“买入”评级。
风险提示：需求不及预期风险；市场竞争加剧风险；新产品推出不及预期风险。
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2026-05-28│帝尔激光(300776)动态跟踪点评：光伏激光设备龙头，向先进封装+PCB设备布│西部证券 │买入
│局 │ │
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公司持续引领光伏激光技术迭代，产品覆盖BC、TOPCon、HJT、钙钛矿等全技术路线。
（1）BC电池领域，应用于背接触电池（BC）的激光设备持续迭代并推出新工艺设备，保持技术领先。激光微刻蚀系
列设备，采用公司自研光学匀化技术以及超精细图形控制技术，实现大面积高精细化蚀刻，该技术替代传统的光刻技术，
大幅度简化了各结构背接触电池的工艺流程。
（2）TOPCon电池领域：核心产品为TCP激光选择性减薄设备、TCI激光隔离钝化设备、LIF激光诱导烧结设备以及应用
于铜浆/银包铜的激光烧结设备和应用于铜电镀的激光超细图形化设备，其中TCP技术可稳定提升电池转换效率与组件功率
，LIF设备强化TOPCon电池光电性能。
向先进封装+新型显示领域延伸布局。公司积极构建第二增长曲线，依托在超快激光领域的技术积累，向半导体先进
封装、新型显示等领域加速延伸。在TGV（玻璃通孔）设备领域，公司已实现晶圆级和板级TGV封装激光技术的全面覆盖，
并已完成设备出货，业务进展顺利。
在PCB激光钻孔设备方面，公司针对AI服务器、光模块等领域对高端PCB的需求，开发了超快激光精密加工设备。目前
该设备已完成材料验证，即将交付客户进行量产验证，有望获得批量订单。
投资建议：我们预计公司26-28年实现归母净利润6.79/7.92/8.98亿元，同比+30.7%/+16.8%/+13.4%，对应EPS为2.48
/2.89/3.28元。维持公司“买入”评级。
风险提示：宏观需求下滑，技术迭代不及预期风险等
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：51家
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2026-10-27│帝尔激光(300776)2026年10月27日投资者关系活动主要内容
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武汉帝尔激光科技股份有限公司（以下简称“公司”）在激光精密微纳加工领域深耕多年，主营业务为激光精密微纳
加工解决方案的设计及其配套设备的研发、生产和销售，目前下游应用领域主要覆盖全场景光伏行业，正在积极研发半导
体、新型显示等领域的激光加工设备。公司以激光精密微纳加工技术为核心，构建“光伏主业业务为基础、半导体业务为
延伸、持续布局前瞻技术与产品、配套服务为支撑”的持续发展的业务体系。在光伏领域，公司聚焦光伏电池及组件全流
程激光加工需求，覆盖BC、TOPCon、HJT、钙钛矿、叠层电池及组件封装互联等技术路线，是光伏电池及组件核心设备供
应商之一，长期服务于行业头部客户，并与客户围绕新技术、新工艺落地及降本增效需求开展深度协同。
在半导体方向，公司依托超快激光、精密光学、微纳加工、运动控制及自动化系统集成等方面的技术积累，积极拓展
先进封装、新型显示/光源、化合物半导体等泛半导体应用场景。公司重点布局的TGV激光微孔设备主要面向先进封装领域
中玻璃基板通孔、微孔及微槽加工，同时也拓展至FAU及光通信玻璃无源器件等应用场景。目前相关业务仍处于产业导入
和市场拓展阶段，未来公司将继续围绕AI算力、高性能计算、先进封装、新型光源等领域的工艺升级需求，推进相关产品
研发、客户验证和商业化落地。
公司在武汉、无锡、新加坡、以色列设有研发中心，在武汉、无锡和新加坡具备生产能力，形成了较为完善的国际化
研发体系和产业布局。
经营方面
2026年前三季度，公司实现营业收入15.54亿元，同比下降12.75%；实现归属于上市公司股东的净利润4.24亿元，同
比下降14.59%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润3.67亿元，同比下降21.09%。报告期内，公司收
入和扣非净利润同比有所下降，主要与光伏行业阶段性波动、客户资本开支与设备验收节奏、收入确认时点等因素有关。
公司精密激光设备需在客户产线上与前后道设备完成精密匹配并取得客户验收后方可确认收入，因此季度之间存在一定波
动。
研发投入方面，2026年前三季度，公司研发费用为1.73亿元，占营业收入比例为11.15%，较上年同期的10.02%有所提
升。公司将继续坚持技术创新驱动，围绕光伏高效电池及组件技术路线、半导体先进封装、新型显示等方向开展研发工作
，保持较高研发强度，优先保障新技术、新工艺和新产品研发，不断增强产品竞争力。
现金流方面，2026年前三季度公司经营活动产生的现金流量净额为3.57亿元，上年同期为0.11亿元，同比改善明显。
主要原因是报告期内购买商品、接受劳务支付的现金减少，同时收到的税费返还增加。资产负债结构方面，截至2026年9
月30日，公司总资产为68.64亿元，较上年末增长3.17%；归属于上市公司股东的净资产为50.52亿元，较上年末增长28.92
%；资产负债率为26.40%，较上年末41.10%明显下降，主要系公司可转换公司债券完成转股及剩余部分赎回，应付债券余
额降至零，债务规模显著下降，资本结构进一步优化。
投资者互动主要内容
1.公司TGV业务自三季度以来的产业化推进情况如何？
答：从产业链进展看，TGV及FAU方向整体呈海外推进相对较快、国内多客户小批量导入的格局。海外已有客户实现复
购并追加采购，其中第一道工序激光改质设备形成批量复购，检测类设备处于样机交付推进阶段；国内已与材料、载板、
面板、封装等产业链环节的多家客户开展对接，持续推进打样、样机交付、订单交付等各阶段工作。
从产业节点看，多家终端厂商已对玻璃基板方向提出各自规划，并对量产时间表提出要求，下游需求较为明确。在玻
璃无源器件方向，公司自二季度起与多家客户开展深入接触，承接了多种类型的玻璃样品。玻璃材料在热膨胀系数、平整
度、抗翘曲等方面具备优势，此前受限于缺乏高精度微纳加工手段，TGV技术为该类材料的应用拓展提供了条件。总体来
看，相关业务仍处于产业导入阶段，具体放量节奏取决于下游客户验证、良率与成本达标情况以及产业链配套进展。
2.公司TGV设备在客户产线中的配置及价值量情况如何？
答：当前客户需求较为多样，既有面向玻璃基板量产的产线，也有兼顾玻璃基板与玻璃无源器件的产线，以及仅用于
玻璃无源器件的产线，不同类型产线对设备配置要求存在差异。从加工能力看，在510×515毫米规格基板上，打孔数量已
由早期的70万至100万个提升至200万至300万个。设备配置与价值量受孔数量、图形复杂度与一致性、特定加工需求、基
板厚度及相关技术指标等多重因素影响，下游客户技术路径与量产节奏差异较大，目前尚未形成统一的单线标配方案，现
阶段亦难以测算对应的设备价值量。待多家厂商进入量产阶段后，公司将结合实际产线配置情况进一步说明。
3.公司PCB超快激光精密加工设备的进展及技术路线如何？
答：公司针对电子级树脂基新型功能复合材料在高速、高频、高算力应用场景下的精密加工需求，依托超快激光技术
推进设备研发，主要应用方向包括mSAP、M9材料激光钻孔、载板、陶瓷材料、ABF膜材料及部分特定类型PCB，目前与十家
以上行业客户保持沟通并开展打样验证。陶瓷材料加工设备已送样机，ABF膜样机将于近期交付客户，M9材料、载板等方
向的设备也在推进送样。
公司相关设备主要针对现有加工方式在加工精度、效率及孔型质量等方面的不足，属于超快激光在半导体加工领域的
新应用，并非对现有设备的复刻。关于二氧化碳激光设备，公司评估认为该领域竞争较为激烈、毛利率相对较低，目前暂
无延伸布局计划。该方向今年以积累订单为主，收入确认节奏取决于客户验证与方案定型。
4.公司如何看待光伏BC技术路线的需求前景？
答：从电池端看，BC技术优势已较为明确，在产品价格端具备优势，同时在少银化、去银化等工艺方向具备成本优势
，国内主要光伏大厂普遍将其作为重点布局方向，部分已实现量产，BC渗透率仍有较大提升空间。
从需求情况看，今年以来行业对BC技术路线的认可度持续提升，已有企业实现单季度盈利，公司BC相关设备新签订单
情况整体优于去年同期。同时，行业内仍有部分相对落后产能尚未出清，竞争格局较为激烈。BC渗透率的提升节奏仍取决
于客户技术路线选择、产能规划及终端市场接受程度。
5.公司光伏组件设备业务的进展如何？
答：组件端设备是公司围绕光伏主业向组件封装及互联环节延伸的重要方向，主要技术包括LIB激光整版焊与MBI导电
背板互联。
组件环节此前不使用激光设备，该方向是公司业务边界的重要延伸。2026年上半年公司组件端设备已实现批量订单，
目前单GW产线组件产品已交付，后续订单获取与收入确认节奏取决于客户产线建设、设备验收及市场拓展进展。
6.公司TOPCon升级改造设备的订单进展如何？
答：在TOPCon方向，公司拥有TCP激光选择性减薄、TCI激光隔离钝化、LIF激光诱导烧结及激光烧结等核心工艺设备
。今年以来，随着能耗指标相关政策落地，下游客户为满足能效要求、提升产线效率，陆续产生对现有产线的改造需求。
公司年内已陆续收到TCP、TCI等相关设备的改造需求并取得订单，相关设备市场认可度较高。后续节奏仍受行业产能利用
率、客户投资安排及政策执行情况影响，存在一定波动。
7.公司在半导体新兴材料加工方向的布局如何？
答：公司在晶圆加工方向已有业务布局，激光切割是其中方向之一，包括面向化合物半导体领域，如薄膜铌酸锂等材
料的切割。相较于传统工艺，激光切割方式可切出更薄的晶圆，同时上层较厚材料可复用，有利于提升材料利用率和产业
链价值。目前该技术仍在验证与推进过程中，公司与下游客户开展设备验证和打样工作，并正向更大尺寸应用范围扩展。
公司同时关注检测设备业务机会，包括光学检测以及与激光联合的检测方式。
公司在业务选择上倾向于具备长期前景、技术门槛较高的市场。相关方向的产业化节奏仍取决于下游材料成熟度及客
户验证进展，短期内对公司收入贡献有限。
公司交流人员与投资者进行了充分的交流与沟通，严格按照有关制度规定，没有出现未公开重大信息泄露等情况。
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参与调研机构：53家
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2026-08-19│帝尔激光(300776)2026年8月19日投资者关系活动主要内容
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1.公司TGV业务目前的应用场景和产业化节奏如何？
答：TGV相关应用目前主要包括先进封装玻璃基板通孔、FAU及光通信玻璃无源器件等方向。玻璃基板在表面平整度、
热膨胀匹配和高频信号传输等方面具备优势，未来有望在先进封装、RDL、CPO、新型显示、射频器件和功率器件等领域应
用。从产业进展看，公司TGV设备已覆盖晶圆级和面板级应用，并持续与不同区域、不同类型客户开展合作。玻璃基板方
向已有客户复购需求。总体来看，TGV及其衍生应用仍处于产业导入阶段，但客户关注度和市场活跃度较高。
2.公司TGV设备的技术特点、产品体系及后续拓展方向是什么？
答：公司TGV激光微孔设备通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质、不同厚度玻璃基板及相关玻璃材料
的微孔、微槽加工，提升基板电气性能和热性能，并为后续金属化工艺提供条件。该设备对加工精度、孔径质量、崩边控
制、热影响控制、加工效率及后道工艺适配性要求较高。
从产品体系看，公司在TGV方向除激光改质设备外，也在布局刻蚀、AOI检测等配套设备。其中，激光改质设备持续取
得订单和收入，激光改质设备与刻蚀设备已开始出现成套订单，AOI检测设备正在积极验证。未来，公司将根据客户工艺
路线、孔型设计、基板尺寸、产能要求等因素，灵活提供单机或配套设备方案，持续丰富TGV产品矩阵。
3.当前TGV产业化过程中主要瓶颈在哪里？是否会影响公司设备导入？
答：根据与客户沟通，公司TGV激光改质技术能够满足客户在良率和技术指标方面的相关需求。当前玻璃基板产业化
的主要难点更多来自后续金属化、膜层及材料复合的工艺良率和微裂纹等问题。行业内相关客户、材料厂商和设备厂商正
在共同推进解决方案。
4.公司PCB超快激光精密加工设备进展如何？
答：针对PCB电子级树脂基新型功能复合材料在高速、高频、高算力应用场景下的精密加工需求，公司依托超快激光
技术积累，推进PCB超快激光精密加工设备研发。公司重点关注更小孔径、更高密度、更高孔质量及复杂材料加工需求，
主要方向包括高端PCB、载板、M9材料、陶瓷材料及部分特定类型PCB等应用。
目前，公司与十家以上行业客户保持持续沟通，并开展打样验证工作。由于相关应用多属于新材料、新结构和新工艺
方向，量产导入节奏取决于客户验证、产品定义、工艺成熟度及市场拓展进展，仍存在一定不确定性。
5.公司光伏组件设备业务进展如何？LIB和MBI技术分别有什么特点？
答：2026年上半年，公司在光伏组件设备方面取得订单突破。该业务是公司围绕光伏主业向组件封装及互联环节延伸
的重要方向。目前公司已形成并向客户推广的技术主要包括LIB激光整版焊接技术和MBI导电背板互联技术。
LIB技术主要面向光伏组件创新封装工艺，是以激光作为核心热源的整版焊接技术。相较传统串焊或局部焊接方式，L
IB技术可在组件封装环节一次性完成整版金属化焊接，通过激光能量精准控制实现焊带、电极及焊点之间的稳定连接。该
技术具备非接触、热影响区域可控、控温精度高、机械张力小、焊接一致性高、材料损耗低等特点，可降低电池片隐裂、
微裂纹风险，提高焊点拉力均匀性和组件长期可靠性，并兼容多种电池及组件结构。
MBI技术主要面向BC分布式高效光伏组件，是一种基于金属背板的组件互联方案。该技术通过带绝缘层的导电金属背
板作为电流汇流与电池片互联载体，使BC电池背面电极与金属背板实现直接导通，从而替代或减少传统焊带互联方式。MB
I技术具备接触电阻低、电流传输路径优化、散热能力强、减少焊带应力微裂纹、降低银浆和铜材单耗等优势，适配多种B
C电池结构和组件设计。
6.公司如何看待BC技术路线及相关设备需求？
答：BC技术路线凭借较高转换效率和较优组件表现，市场认可度持续提升，渗透率仍持续提升。公司预计2026年BC新
增及改扩产需求约为40-50GW。
公司在BC方向布局激光微刻蚀、电镀图形化等关键工艺，并在BC组件端布局MBI等互联技术。随着BC产能持续增长、
技术路线逐步成熟及组件端工艺升级需求提升，公司相关设备有望受益于BC产业化推进。公司将持续与头部客户合作，通
过降低设备投入、提升良率、降低生产成本，推动BC电池及组件的规模化和产业化。
7. TOPCon升级改造公司有哪些技术布局？
答：在TOPCon方向，公司围绕提质增效需求布局TCP、TCI、激光诱导烧结以及激光二次烧结等技术和设备。相关设备
服务于TOPCon产线效率提升、工艺优化及存量产线改造需求。受行业产能利用率、客户投资节奏及政策要求等因素影响，
TOPCon相关改造需求节奏存在一定波动。
在钙钛矿及叠层方向，公司围绕大尺寸玻璃衬底不同膜层开发激光划线等加工设备，并持续关注钙钛矿技术进展及产
业化落地。
公司交流人员与投资者进行了充分的交流与沟通，严格按照有关制度规定，没有出现未公开重大信息泄露等情况。
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参与调研机构：1家
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2026-07-09│帝尔激光(300776)2026年7月9日投资者关系活动主要内容
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投资者提出的问题及公司回复情况
公司就投资者在本次说明会中提出的问题进行了回复：
1.TGV玻璃通孔设备是公司泛半导体第二增长曲线的核心业务，2026年为产业化量产关键年，请问当前面板级、晶圆
级设备在国内外头部客户的验证进度、批量交付及复购订单落地情况如何？公司对2026年TGV业务的营收贡献有怎样的量
化预期？另外，在国内TGV设备厂商竞争格局中，公司目前处于什么梯队，在技术指标、量产交付、客户覆盖层面，相对
同业具备哪些核心壁垒？
答：尊敬的投资者，您好！2026年公司TGV设备实现海外销售，也有小批量复购订单。设备生产完成后，发货到客户
端安装调试，以及配合整线运行需要一定周期，2026年TGV设备对营收的贡献请持续关注公司定期报告！得益于在光伏行
业公司对超快激光器的应用，公司对超快激光器的应用有深厚的技术积累，同时能积极响应客户工艺需求，满足客户效率
和良率要求。谢谢关注！
2.公司持续迭代BC、钝化、开槽等新型激光工艺设备，适配光伏电池降本提效需求，现阶段新工艺设备客户导入、批
量替代老旧设备的进度及增量空间多大？
答：尊敬的投资者，您好！预计未来几年BC产能将持续增长，短期新增产能受行业政策等多方因素影响，2026年BC预
计有40-50GW的新增/改扩产需求，谢谢！
3.光伏行业处于周期调整阶段，2026年行业扩产节奏分化，目前公司在手光伏设备订单储备、交付周期，以及全年营
收和业绩兑现预期怎样？
答：尊敬的投资者，您好！公司2026年度经营业绩情况请关注公司后续披露的定期报告，谢谢！
4. 公司重点布局半导体先进封装TGV激光设备，打造第二增长曲线，目前TGV设备客户认证、小批量出货进度，以及
商业化放量、业绩贡献预期如何？
答：尊敬的投资者，您好！公司的TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域，目前已实
现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。2026年公司TGV设备实现海外销售
，已有小批量复购订单，谢谢关注！
5.公司积极拓展海外光伏市场，适配海外电池产能建设需求，现阶段海外订单增速、营收占比，以及海外客户拓展、
本地化服务布局的进展怎样？
答：尊敬的投资者，您好！公司积极布局海外业务，2024年和2025年中国大陆以外地区营业收入分别为19,131.19万
元、7,905.25万元，占当年营业收入比重分别为9.50%、3.89%。公司在海外设有子公司，以研发为主，同时承接部分海外
订单生产。公司将持续推进国际化战略布局，感谢您的关注！
6.公司是全球光伏激光精密加工设备龙头，全面覆盖TOPCon、HJT、BC等主流电池技术路线，现阶段各电池路线设备
订单结构、产能利用率及整体毛利率维稳水平如何？
答：尊敬的投资者，您好！公司今年光伏行业激光设备订单以BC和TOPCon电池技术路线为主。公司整体毛利率维持在
45%左右的正常波动范围内，短期波动属于合理区间。谢谢关注！
公司交流人员与投资者进行了充分的交流与沟通，严格按照有关制度规定，没有出现未公开重大信息泄露等情况。
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不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
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