研报评级☆ ◇300782 卓胜微 更新日期：2026-11-07◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-09-02
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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3月内 3 1 1 0 0 5
6月内 4 1 1 0 0 6
1年内 5 2 2 0 0 9
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 2.10│ 0.75│ -0.55│ -0.60│ -0.03│ 0.33│
│每股净资产(元) │ 18.36│ 19.08│ 18.45│ 19.07│ 19.17│ 19.70│
│净资产收益率% │ 11.45│ 3.94│ -2.97│ -2.94│ -0.02│ 1.73│
│归母净利润(百万元) │ 1122.34│ 401.83│ -292.88│ -342.58│ -14.70│ 191.38│
│营业收入(百万元) │ 4378.24│ 4486.93│ 3726.09│ 3977.50│ 4709.33│ 5588.33│
│营业利润(百万元) │ 1175.13│ 364.09│ -353.51│ -337.73│ -22.77│ 197.19│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-09-02 中性 维持 78 -1.08 -0.58 -0.40 交银国际
2026-08-28 买入 维持 --- -0.44 0.15 0.43 东吴证券
2026-08-27 买入 维持 --- -0.24 -0.09 0.09 银河证券
2026-08-27 增持 维持 --- -0.62 0.17 0.65 平安证券
2026-08-26 买入 维持 100.15 -1.20 -0.26 0.37 华泰证券
2026-06-23 买入 维持 --- -0.01 0.46 0.85 东吴证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-09-02│卓胜微(300782)静待行业反转，维持中性 │交银国际 │中性
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2Q26利润端压力仍在：卓胜微2Q26营收9.82亿元（人民币，下同），1H26总体收入18.1亿元，同比增长6.2%。单季毛
利率14.7%，同比降约12.3个百分点，环比降约3.8个百分点。1H26总体扣非净利润为-3.71亿元，较去年同期-1.47亿元有
所扩大。管理层指出盈利下滑的主要原因是公司在Fab-Lite转型期间因持续的产能建设投入，折旧带动成本费用的增加及
供应转化影响，产品结构变化，叠加由AI引发的产业链供给侧需求挤兑和原材料价格上涨及竞争仍然激烈等综合因素的影
响。截至报告期末，6英寸晶圆生产线已稳定保持单月1.5万片的产能能力。通过芯卓资源平台实现的生产制造、工艺12英
寸产线进入稳定生产阶段，已形成每月9000片晶圆量产能力，工艺布局覆盖SOI、IPD、BCD、SiGe等特色异质材料及特种
工艺。
确立向光互联领域战略延伸：公司在1H26确立向光互联延伸的战略。管理层认为，光互联与公司现有射频业务具备良
好的战略协同：技术上，二者同属高频高速电子领域，公司芯卓工艺平台的技术能力可实现有效迁移与复用；运营上，Fa
b-Lite模式在光互联领域同样适用且价值突出。从海外经验看，我们认为射频前端产线向光互联转型或是近期产业趋势。
我们计算海外部分厂房改造和设备调试时间限度大概为2年以上，而中国内地的工程人才，基础设施等优势或加快这一速
度。
维持中性评级，下调目标价：考虑到整体射频前端终端市场受到关键芯片和原材料的涨价影响，我们判断射频前端需
求/出货量压力或持续，并至少持续到1H27。我们调整2026/27/28年收入预测到39.2/44.5/50.0亿元（前值40.3/46.2/54.
1亿元），下调毛利率预测到16.4%/18.8%/19.9%（前值19.3%/22.7%/24.6%），并调整2026/27/28年净利润预测到-6.13/-
3.32/-2.30亿元（前值-3.94/-1.14/-0.03亿元）。我们维持公司中性评级，目标价78元，对应10倍2027年市销率。
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2026-08-28│卓胜微(300782)2026年半年报点评：模组渗透与工艺平台构筑双重壁垒，打开│东吴证券 │买入
│国产替代成长空间 │ │
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26H1营收稳步增长，业绩承压源于成本与费用上升。2026年上半年公司实现营业收入18.10亿元，同比增长6.20%；归
属于上市公司股东的净利润为-3.71亿元，亏损幅度较上年同期扩大，同比减少151.53%；归属于上市公司股东的扣除非经
常性损益的净利润同样为负。归母净利润亏损扩大主要系营业成本同比增长24.63%、财务费用同比增长70.85%（本期借款
利息增加所致）等因素影响；经营活动产生的现金流量净额同比下降82.30%，主要系备货增加所致。
射频模组产品持续渗透，L-PAMiD在头部品牌客户实现批量出货。公司主营射频开关、低噪声放大器、滤波器、功率
放大器等分立器件及模组，广泛应用于智能手机等移动智能终端。据公司2026年半年度报告，报告期内基于自有产线能力
设计并产出的射频传导开关、天线调谐开关、低噪声放大器等及集成的相关模组持续通过客户的导入验证并放量；L-PAMi
D系列（主集收发模组）作为业界首款实现全国产供应链的射频模组，已推出覆盖多种主流架构的解决方案，并在多家头
部品牌客户实现导入与大规模批量出货。同时，公司通过芯卓半导体产业化建设项目强化关键制造环节的自主可控能力，
有望持续受益于射频前端模组化趋势。
制造工艺布局持续拓展，夯实研发迭代基础。据公司2026年半年度报告，截至报告期末公司12英寸产线良率和产品良
率均已达到行业第一梯队水平；SOI工艺第二代技术平台已步入大规模量产阶段，第三代技术平台研发已完成并进入产品
可靠性验证期间；SiGe工艺第一代技术平台研发完成，基于SiGe工艺的射频低噪声放大器产品已实现大规模出货，第二代
、第三代技术平台分别进入可靠性验证与研发优化阶段。多元化的工艺平台布局为射频前端器件性能升级和新产品研发提
供更灵活的制造支撑；同时12英寸产线所构建的SOI、SiGe等特色工艺与射频前端所需工艺具备高度共通性，为向光通信
等新兴应用领域延伸奠定基础，进一步筑牢高频模拟射频赛道核心技术壁垒。
盈利预测与投资评级：我们维持公司2026年营业收入预测40.96亿元，下调2027-2028年营业收入预测至48.50/57.50
亿元（前值50.01/61.83亿元），同比增长9.93%/18.40%/18.56%；下调2026-2028年归母净利润预测至-2.53/0.86/2.50亿
元（前值-0.03/2.62/4.87亿元），对应EPS分别为-0.44/0.15/0.43元，当前股价对应PE分别为-176.01/519.20/178.34倍
。考虑公司射频主业有序推进，全国产L-PAMiD等高端模组持续放量，芯卓工艺平台持续完善，SOI、SiGe及先进集成等新
工艺稳步推进，并向光互联领域战略延伸，维持“买入”评级。
风险提示：消费电子需求不及预期、行业竞争加剧、新产品研发及客户导入不及预期、上游原材料价格波动等。
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2026-08-27│卓胜微(300782)短期承压，静待行业复苏 │平安证券 │增持
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事项：
公司公布2026年半年报，2026年上半年公司实现营收18.10亿元（6.20%YoY），归属上市公司股东净利润-3.71亿元（
-151.53%YoY）。
平安观点：
业绩高增，新品逐步起量：2026年上半年公司实现营收18.10亿元（6.20%YoY），归属上市公司股东净利润-3.71亿元
（-151.53%YoY）。2026年上半年公司毛利率和净利率分别是16.39%（2025H1为28.75%）和-20.51%（2025H1为-8.68%）。
公司业绩变动主要系在向Fab-Lite模式转型过程中，凭借公司一体化的平台优势，公司全国产链L-PAMiD产品系列出货增
速强劲，并持续产生积极贡献。同时，因下游消费电子市场景气度不佳、行业竞争持续激烈、供给侧部分原材料产品交付
环节紧张、持续能力建设带来固定资产累计折旧不断叠加等因素，对公司部分产品出货节奏与规模形成了一定影响。公司
专注于射频集成电路领域的研发、生产与销售，主要提供射频开关（Switch）、低噪声放大器（LNA）、滤波器（Filter
）、功率放大器（PA）等射频前端分立器件及模组解决方案，产品广泛应用于移动智能终端、智能穿戴、通信基站、汽车
电子、蓝牙耳机、VR/AR设备及网通组网设备等领域。此外，公司对外供应低功耗物联网处理器芯片，主要应用于智能家
居、可穿戴设备及智能汽车等电子产品。在射频芯片设计领域，公司历经多年技术沉淀，持续加大研发投入与资源布局，
着力提升核心技术竞争力。当前，公司正全力推进自有完整生态链建设，整合设计、研发、工艺、器件、材料与集成技术
等优势资源，打造覆盖全产业链的资源平台。
短期承压，静待行业复苏：2026年上半年，公司下游核心应用领域需求呈现“复苏与压力并存、挑战与机遇共生”的
多元化需求格局。中国信通院数据显示，2026年1-6月，国内市场手机出货量1.33亿部，同比下降5.5%。其中，5G手机1.2
3亿部，同比增长1.7%。存储类产品价格的持续攀升，或将持续对国内安卓手机市场带来显著成本压力。随着AI技术的不
断发展，公司所处行业面临的市场机遇及新工艺价值释放仍在循序渐进。得益于芯卓工艺技术平台的持续建设与战略逐步
落地，公司在技术研发、供应链优化及市场拓展等维度取得实质性突破，设计与工艺深度协同的一体化研发体系日趋完善
。这些能力建设为公司在复杂市场环境中构筑了差异化竞争壁垒，也为后续业务拓展打开了向上空间。
投资建议：2026年半年度，下游应用领域消费电子行业景气受到AI需求引发的存储供给侧结构性短缺与价格上涨，对
下游终端的冲击等共同影响，整体行业或将持续性承压。我们下调公司盈利预测，新增28年盈利预测。预计2026-2028年
公司归母净利润分别为-3.55/0.97/3.73亿元（26/27年原值为5.06/7.74亿元）。对应2026年8月26日收盘价27/28年的PE
为458/118倍。作为国内射频芯片领域的领先企业，公司始终走在行业技术革新的前沿。历经多年深耕，公司在本土率先
采用FabLite经营模式，通过自建产线统筹布局射频前端产品的垂直整合，凭借自主研发的高性能滤波器及相关高端模组
产品，成功突破国际头部企业的市场垄断，在国内外的竞争中脱颖而出，成为射频行业的主要竞争者之一。基于公司的行
业地位及未来盈利改善预期。维持公司“推荐”评级。
风险提示：1）上游原材料价格波动风险：未来若不确定因素出现导致原材料价格出现波动，或将对公司成本、利润
带来影响。2）下游应用领域增速不及预期风险：当宏观经济出现波动时，下游应用领域增速不及预期会对公司业绩产生
一定影响。3）技术人才流失风险：半导体行业属于高技术壁垒的行业，若人才流失将影响公司长远发展。
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2026-08-27│卓胜微(300782)转型阵痛仍在，静待盈利拐点 │银河证券 │买入
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公司公告：公司发布2026年半年报，2026H1公司合计实现营业收入18.10亿元，同比+6.20%；归母净利润-3.71亿元，
扣非归母净利润-3.71亿元；经营活动现金流净额0.46亿元，同比-82.30%，业绩短期承压。
2Q26：营收环比改善，产线折旧压制盈利水平。2Q26公司实现营业收入9.82亿元，同比+3.58%，环比+18.65%；归母
净利润-2.26亿元，亏损同比扩大1.25亿元，环比亏损扩大0.82亿元；扣非归母净利润-2.21亿元，亏损同比扩大1.24亿元
，环比亏损扩大0.77亿元。Q2单季综合毛利率14.66%，同比-13.20pct，环比-3.79pct，净利率-23.01%，盈利端显著承压
。上半年公司分产品维度，射频模组业务实现收入9.29亿元，同比+22.93%，全国产L-PAMiD高端模组出货高速增长，成为
收入增长核心驱动力；传统射频分立器件收入8.24亿元，同比-8.34%，受手机终端竞争加剧、价格承压影响有所下滑产品
端国产高端模组突破逻辑得到验证。
3Q26：L-PAMiD持续上量，关注产能利用率提升。国内智能手机品牌新机发布周期到来，全国产L-PAMiD模组已进入多
家主流手机品牌，订单基础扎实，射频模组业务有望延续高增长，分立器件业务预计维持平稳，整体营收端有望延续环比
改善态势。芯卓12英寸产线随出货规模抬升，产能利用率有望逐步爬坡，单位折旧摊销压力边际缓释。关注公司L-PAMiD
模组在头部手机品牌的份额提升进度、芯卓产线产能利用率爬坡水平、存货周转改善情况。
长期聚焦Fab-Lite工艺平台成型，射频全栈突破。长期维度，公司持续推进Fab-Lite特色工艺平台建设，完成SAW、S
OI、锗硅等高频工艺能力积累，实现射频前端从分立器件到L-PAMiD高端模组全国产化全链条突破，打破海外厂商长期垄
断，深度受益国内射频芯片国产替代浪潮。产品矩阵上，手机端以L-PAMiD模组为核心，持续迭代升级；无线连接领域，W
iFi7模组实现规模量产，WiFi8射频产品完成小批量出货；布局卫星通信、车载射频等新赛道。
投资建议：我们认为，公司为国内射频前端芯片龙头，实现L-PAMiD全国产模组技术突破，深度受益手机射频国产替
代，同时布局WiFi、卫星通信、光互联等第二成长赛道。当前阶段受产线折旧、行业价格战影响，业绩处于亏损周期，静
态估值显著偏高，但我们看好高端模组份额持续提升带动产能利用率上行，后续盈利修复弹性充足。我们预计公司2026-2
028年实现营业收入39.21/47.43/57.32亿元，归母净利润-1.39/-0.50/0.54亿元，公司业绩短期承压，维持“推荐”评级
。
风险提示：市场需求不足的风险；行业竞争加剧的风险；成本变动的风险。
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2026-08-26│卓胜微(300782)L-PAMiD产品系列加速放量 │华泰证券 │买入
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公司1H26实现营收18.10亿元（yoy：+6.20%），归母净利润亏损3.71亿元（亏损同比增加2.24亿元），扣非归母净利
润亏损3.71亿元（亏损同比增加2.20亿元）。其中，2Q26单季实现营收9.82亿元（yoy：+3.58%，qoq：+18.65%），归母
净利润亏损2.26亿元（亏损同/环比增加1.25/0.82亿元），扣非归母净利润亏损2.21亿元。2Q26单季营收环比明显回升，
主要得益于公司全国产链L-PAMiD产品系列出货增速强劲，持续产生积极贡献，而盈利端仍承压，主因12英寸芯卓产线折
旧费用增加带来综合毛利率承压（14.66%，qoq：-3.8pct），以及计提存货跌价准备影响（1.67亿元）。展望后续，我们
持续看好公司依托芯卓“设计+工艺”一体化平台巩固在射频领域市场领先地位，且光互联领域战略延伸打开新成长空间
，维持“买入”。
1H26：L-PAMiD放量驱动收入增长，折旧致使毛利率持续承压
1H26，公司射频分立器件/射频模组分别实现收入8.24/9.29亿元（yoy：-8.34%/+22.93%），其中，射频模组收入占
比进一步提升，并在下游手机市场需求较弱背景下实现较为强劲增长，主因公司凭借自有产线量产优势，L-PAMiD、WiFi
等集成自产滤波器的高价值模组产品持续导入品牌客户并放量。盈利端，1H26公司综合毛利率为16.39%（yoy：-12.36pct
），其中射频分立器件/射频模组毛利率分别为17.80%/13.14%（yoy：-10.45pct/-15.60pct），毛利率同比下滑幅度较大
，主要系12英寸产线累积折旧不断增加带来成本显著提升，同时行业竞争持续激烈。
2H26：LPAMiD、WiFi模组持续带来增量，关注光通信布局进展
展望2H26，公司LPAMiD、WiFi模组等产品持续放量有望带动经营业绩进一步向上，1）公司L-PAMiD系列作为业界首款
实现全国产供应链的主集收发模组，已在多家头部品牌客户实现导入与大规模批量出货，有望成为驱动公司营收增长的核
心引擎；2）WiFi7模组已实现规模化量产并在客户端快速增长，且WiFi8射频产品已率先完成部分客户导入并开始小批量
出货，市场地位领先，为2026年规模量产奠定先发基础。中长期看，随芯卓资源平台效能持续释放、客户协同不断深化，
公司有望更好依托“设计+工艺”一体化核心优势，在巩固成熟业务的同时，加速向AI端侧、光通信、卫星通信等高增长
领域拓展，实现稳健经营韧性。
盈利预测与估值
我们预计公司26/27/28年营收分别为38.09/44.64/52.69亿元，考虑产线折旧以及市场竞争仍将对毛利率产生一定影
响，预计毛利率分别为16.7%/24.6%/29.3%（较原值：-2.48pct/-2.18pct/-1.20pct），对应归母净利润为-6.92/-1.51/2
.15亿元。公司为国内射频芯片龙头，依托自建产线为原有产品及发射端产品带来差异化竞争优势，且进一步向光通信等
领域延伸布局，有望受益AI发展带来的高成长性，给予公司12.9x27年PS（可比公司Wind一致预期均值12.9x），目标价10
0.15元（前值125.29元，对应18.9x26年PS），维持“买入”评级。
风险提示：智能手机需求不及预期，新品研发进度不及预期，价格竞争加剧。
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2026-06-23│卓胜微(300782)芯卓产线构筑核心壁垒，射频全栈布局持续兑现 │东吴证券 │买入
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射频龙头强势回归，L-PAMiD放量驱动业绩拐点确立。公司作为国内率先实现射频前端全链条自主可控的龙头企业，
射频开关、LNA全球市占率稳居行业前列，6英寸SAW滤波器产线已实现1.5万片/月的产能目标，构筑坚实业绩基本盘。202
6年起公司L-PAMiD高端模组正式进入放量周期，该产品打破海外厂商长期垄断，是业界首次实现全国产供应链的系列产品
，叠加海外龙头企业退出中国市场、地缘摩擦催化国产替代加速，公司有望承接市场份额，驱动该产品实现数倍增长。
硅光IDM平台凸显技术稀缺性，先进制程构筑技术领先壁垒。公司率先实现Fab-Lite转型，2026年3月发布MaxExplore
湖光源启工艺平台，向特色工艺迭代，在Fab-Lite转型过程中逐步积累了IPD、SAW、SOI、BCD、异构集成及其他高频材料
及特色高频器件等核心技术矩阵和生产制造能力，深度储备了面向高端射频、卫星通信、光通信等前沿领域的基础工艺技
术底蕴，适配800G/1.6T/3.2T超高速光模块核心芯片需求，受益于AI算力驱动下硅光芯片国产替代的历史性机遇。
射频+硅光双轮驱动打开千亿成长空间，底部反转开启长期成长新周期。公司以射频主业为基本盘，依托IDM全链条能
力实现高端射频产品国产替代突破，同时依托“设计+工艺”双轮驱动的核心优势，前瞻布局硅光黄金赛道。AI算力爆发
驱动全球硅光芯片市场规模2024-2030年复合增速高达46%，公司硅光全栈技术布局持续落地，IDM平台可充分承接国产替
代转单需求，有望在光通信赛道打开新增长曲线，当前业绩底部反转趋势明确，长期成长空间广阔。
投资预测与评级测评：射频格局优化、模组成势放量、硅光蓄力进阶，双轮驱动业绩与估值共振。公司深度受益海外
巨头退出带来的份额迁移，我们基于测算，射频业务模组收入占比2028年有望升高至6成，硅光业务逐步贡献收入，消费
电子加光通信成长结构渐显。我们预计26-28年营业收入为40.96/50.01/61.83亿元，归母净利润-0.03/2.62/4.87亿元，2
7-28年对应PE分别为233/125倍，维持“买入”评级。
风险提示：核心业务市场需求不及预；高端产品放量不及预期；产线爬坡不及预期；研发迭代与专利诉讼；地缘政治
与供应链波动；行业竞争加剧风险；光通信业务研发与商业化不及预期风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：56家
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2026-10-30│卓胜微(300782)2026年10月30日投资者关系活动主要内容
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1、射频晶圆供应链正在发生变化，这会对公司形成什么影响？
A：尊敬的投资者，您好！公司高度关注供应链风险与结构变化。射频晶圆（特别是SOI、锗硅工艺）与光通信在产能
上存在较强相关性，部分晶圆厂正将产能向光通信转移，导致射频相关产能供给趋紧。一旦这一趋势演变为较急迫的供需
矛盾，公司自建产能的价值就会明显体现。目前，公司在下游多应用领域的供应地位保持稳固，并有机会在供应链波动中
获得增量机会。感谢您的关注！
2、请问公司百亿级资产对应每年8亿元以上的折旧，叠加持续研发投入，如何评价当前的经营质量与公司价值？
A：尊敬的投资者，您好！选择自建产能是公司六年前既定的战略路径，公司对此有充分预期：选择高端工艺路线，
聚焦高性能产品的开发与交付，核心价值在于技术溢价。这一定位决定了产能规划优先服务于工艺能力；订单选择以产品
价值为优先；研发投入的回收周期更长，但工艺壁垒长期难以复制、产能基础难以被淘汰。目前公司资产负债率约30.57%
，经营活动产生的现金流量净额为正，财务结构稳健，具备持续投入能力。
长期看，公司目标是让特色工艺在算力中心光互联领域发挥核心价值，并在高端电源管理领域形成竞争力，力争向国
际一流模拟与电源企业看齐。公司基于对自身价值的判断实施股份回购，也反映了管理层对长期发展的信心。感谢您的关
注！
3、请问公司毛利率的变动趋势及影响因素？
A：尊敬的投资者，您好！报告期内，公司毛利率与净利润承压，主要受产能利用水平与产品结构阶段性变化的影响
。在自建产能模式下，固定成本占比较高，产能爬坡期的成本分摊对毛利率形成压力，且相关影响在业务层面存在一定滞
后性；上述波动属于产能建设与转型期的正常经营特征，并非经营性趋势恶化。公司将持续通过提升产能利用率、优化产
品与客户结构、改善良率等方式，推动毛利率回归合理水平。感谢您的关注！4、请问展望明年，智能手机需求仍有压力
，新产品与份额提升能否形成支撑？
A：尊敬的投资者，您好！公司业务与下游消费电子行业关联度较高，这是当前业务结构的客观特征。战略层面，公
司依托特色工艺平台能力，由射频主业向 AI 相关的光互联、高端电源管理等新兴领域延伸。平台型公司的核心在于底层
工艺能力可复用、可持续向新方向延展，光互联与电源管理是当前重点方向，并非边界。公司目标是形成以射频为根基、
跨领域延展的平台型公司，构建相对稳定和可持续的增长结构，该过程仍需一定建设周期。公司将坚持既定技术路线，稳
步推进各项业务落地。感谢您的关注！
5、请问公司光互联相关产品目前进展如何？与国内同业相比有何差异？
A：尊敬的投资者，您好！光互联是公司重点投入的新方向。围绕AI高速光互联需求，公司依托12英寸产线SOI、锗硅
等特色工艺，为自主可控的光电芯片提供工艺支撑，目前相关产品仍处于工艺稳定阶段，硅光芯片与电芯片方向均有产品
在推进。
差异方面，公司采取“晶圆制造+设计”的工艺一体化路线，相较于依赖境外晶圆厂代工的同行业企业而言，公司在
工艺自主可控与设计制造协同方面具备差异化能力。感谢您的关注！
6、请问公司6G对公司主营业务的影响如何？6G与5G有何不同，高频频谱对射频器件与工艺会带来什么影响？
A：尊敬的投资者，您好！6G将使用更高频段与更大带宽，对射频前端的材料体系、器件结构与工艺能力提出更高要
求，锗硅等高频高带宽技术的重要性将显著提升。公司在锗硅等特色工艺方向持续投入，是国内该领域投入体量与技术能
力较为领先的企业之一。行业节奏方面，6G处于标准制定与技术探索阶段，公司已提前开展相关技术与产能准备。若6G产
业化进程按预期推进，将对公司业务形成积极影响。感谢您的关注！
7、请问公司在载板等上游供应链的紧张情况是否仍在影响射频模组出货？明年是否会有所缓解？
A：尊敬的投资者，您好！相较于上年第四季度与今年第一季度，供应链紧张程度已有所缓解，但整体仍处于偏紧状
态。AI相关需求持续增长，客观上挤占与公司产品重叠的供应链产能，该情况对射频模组业务存在一定影响，预计明年仍
将构成一定的持续性影响。公司将积极拓展多元化供应渠道，并科学地通过自有资源建设增强供应保障能力。感谢您的关
注！
8、关于公司在海外涉及专利侵权对公司经营有什么影响？
A：尊敬的投资者，您好！关于专利诉讼事项，公司已披露与村田（Murata）在德国慕尼黑第一地方法院两起专利诉
讼的一审判决情况。该判决为一审判决，案件尚未终结，公司有权在法定期限内提起上诉，并已通过专利无效等法律程序
积极维护公司及全体股东的合法权益。涉案范围仅涉及单一客户的单一型号产品，预计不会对公司2026年营业收入产生影
响，亦不会对公司整体经营财务状况、持续经营能力及与客户的正常合作产生实质性影响。感谢您的关注！
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参与调研机构：62家
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2026-08-26│卓胜微(300782)2026年8月26日投资者关系活动主要内容
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1、请问公司 L-PAMiD 系列产品的市场进展及收入贡献情况如何
A：尊敬的投资者，您好！公司 L-PAMiD 系列产品正处于加速市场渗透阶段，并已取得关键商业化成果。公司已推出
覆盖多种主流架构的解决方案，可灵活满足不同品牌客户的前端设计需求，并已在多家品牌客户实现导入和大规模出货，
验证了产品的高可靠性与交付能力。报告期内，该系列产品出货增速持续强劲，预计未来几个季度仍可保持较高增速，并
在国内市场已形成良好的竞争势头。感谢您的关注！
2、请问公司在 WiFi 领域的产品布局及进展如何？
A：尊敬的投资者，您好！在无线连接领域，公司已成功卡位技术前沿。WiFi 7模组产品已实现规模化量产，凭借性
能优势在客户端保持快速增长，是公司重要的增量产品之一。WiFi 8射频模组产品已率先完成部分客户导入并开始小批量
出货，公司是市场上率先实现WiFi 8射频产品出货的厂商之一，先发优势明显。在应用结构上，公司WiFi产品目前以手机
端市场为主，后续将逐步向路由器等网通类产品拓展。感谢您的关注！
3、请问公司向光互联领域战略延伸的考量、自我定位及目前进展？
A：尊敬的投资者，您好！光互联是公司基于长期战略研判作出的重大战略决策，与公司现有射频业务具备良好的协
同效应。技术层面，光互联与射频同属高频高速电子领域，公司自建的芯卓工艺平台（SOI、锗硅等特色工艺）可实现有
效迁移与复用；运营层面，公司Fab-Lite模式在光互联领域同样适用且价值突出。相较于标准工艺代工厂，公司工艺更关
注定制化、更关注对性能的追求，选择好的合作伙伴来共同推动好的产品。目前，公司光芯片与电芯片业务并行推进。工
艺层面，基于射频前端产品的工艺技术积累，公司在锗硅工艺上已具备丰富的量产能力，为推动该工艺在电芯片业务复用
夯实基础；硅光工艺目前正进入最后的定型阶段。
在光通信等新兴应用领域，公司12英寸晶圆生产线所构建的SOI、SiGe等特色工艺，在底层技术逻辑与平台架构上与
射频前端所需工艺具备高度的共通性与协同基础。上述工艺均根植于同一硅基异质集成体系，共享制造集成等多种核心能
力，可在统一平台上实现多种特色器件的兼容与集成，展现出对新兴应用场景良好的适用性与延展性。相较当前行业普遍
量产的8英寸产线，12英寸产线在晶圆尺寸上具备显著的规模优势，单片可承载的有效芯片面积更大，有利于摊薄单位制
造成本、提升产出效率；同时更大尺寸的平台能够承接更先进的制造装备与更优的工艺均匀性控制，在良率、一致性与器
件性能等方面形成系统性优势，使公司在面向未来技术演进的特色工艺布局上建立起更具前瞻性的先进性与规模壁垒。感
谢您的关注！
4、请问公司整体产能利用率情况如何？基于对消费电子行业需求情况的判断，对后续季度的产能利用率趋势该如何
预期？
A：尊敬的投资者，您好！受消费电子行业周期波动影响，公司一季度产能利用率相对较低，二季度已有所回升，预
计三、四季度将保持稳定。全年产能利用率水平仍受下游需求节奏影响，存在一定不确定性。产能布局方面，公司12英寸
产线现有SOI工艺产能约9,000片/月，现有洁净室资源可支撑产能进一步扩充；同时公司将持续根据新产品、新工艺的推
进节奏，逐步补充关键设备，并灵活调配资源以匹配市场需求。感谢您的关注！
5、请问公司在BCD工艺的商业化将采用怎么样的模式，从中期维度来看，公司对该工艺有什么样的考量？
A：尊敬的投资者，您好！以BCD工艺为代表的功率电源方向，是公司特色工艺平台能力的重要延伸，也是公司服务算
力中心等新兴领域的重要布局。公司在该方向坚持差异化发展策略，依托自身特色工艺与创新设计能力，聚焦高价值应用
场景。公司持续保持高强度的研发投入，研发人员占比保持较高水平，人员结构等研发资源在射频主业与光芯片、电芯片
、高性能电源等新方向的布局并行推进、相互协同并不冲突，为公司未来增长曲线奠定坚实基础。感谢您的关注！
6、请问公司毛利率的变动趋势及影响因素？
A：尊敬的投资者，您好！公司毛利率阶段性的波动主要受两方面因素影响：一是产能利用率阶段性偏低，对成本结
构产生阶段性影响；二是新产品在早期阶段成本相对较高。对此，公司已采取多项措施加以改善：一方面，随着高端模组
等新产品出货量的持续增加，公司将逐步优化工艺、提升良率、改善成本结构；另一方面，公司近期就供应链供需情况提
出了合理的价格调整诉求。感谢您的关注！
7、请介绍公司存货减值的计提情况及当前库存健康度。
A：尊敬的投资者，您好！公司一贯严格遵守企业会计准则及信息披露的相关规定，执行较为审慎的存货减值政策。
报告期内，公司存货减值与冲回并存，其中冲回主要来源于部分前期计提的产品实现销售。当前，公司产成品、半成品及
原材料的库存结构总体健康合理，公司将持续加强存货管理，推动呆滞库存的消化与变现，保障资产质量。感谢您的关注
！
8、公司自上市以来在工艺上做了很多的储备，也打磨深耕多年。请问公司在工艺上有哪些进展和壁垒突破？
A：尊敬的投资者，您好！公司以6英寸滤波器晶圆生产线为基础，针对特种材料化合物工艺进行平台建设，围绕压电
晶体、GaAs等化合物工艺，以及基于SAW的覆膜封装工艺，已具备较为完整的产品生产制造实力。同时，以12英寸硅基技
术平台生产线为基础，致力于特色异质材料及特种工艺的能力拓展，工艺布局覆盖SOI、IPD、BCD、SiGe等特色异质材料
及特种工艺。并以前瞻性视野重点投资并构建了封装工艺技术平台，先进集成工艺已实现技术落地和闭环，为未来光电共
封等高集成度产品提供核心支撑。展望未来，随着资源平台效能持续释放、客户协同不断深化，公司有望依托“设计+工
艺”双轮驱动的核心优势，在巩固成熟业务的同时，加速向AI端侧、汽车电子等高增长市场拓展，同时前瞻性地储备了面
向光通信、卫星通信、低空经济等新兴领域的基础技术底蕴，以稳健的经营韧性迎接产业机遇。感谢您的关注！
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参与调研机构：1家
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2026-05-07│卓胜微(300782)2026年5月7日投资者关系活动主要内容
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1、尊敬的董事长好，公司对于重回盈利状态有具体的实现路径嘛，谢谢，非常佩服管理层重资产掌握核心技术的决
心，但是还是希望有明确的盈利路径，谢谢
A：尊敬的投资者，您好！公司已具备射频前端全品类的产品能力，其中，公司全国产供应链L-PAMiD系列产品凭借在
集成度与性能上的双重突破，已成为驱动公司未来营收增长的“明珠型”产品，其增长可部分抵消市场低迷带来的损失。
目前，公司产品已覆盖RF CMOS、RF SOI、SiGe、GaAs、IPD、SAW、压电晶体等各种材料及工艺，并在Fab-Lite转型过程
中逐步积累了IPD、SAW、SOI、BCD、异构集成及其他高频材料及特色高频器件等核心技术矩阵和生产制造能力，深度储备
了面向高端射频、卫星通信、光通信等前沿领域的基础工艺技术底蕴。
面对行业周期与经营挑战，公司以异质+异构为核心，构建面向AI 时代的物理资源平台，通过全链路协同优化实现工
艺与能力的系统性协同。公司将持续夯实6英寸特种工艺、12英寸异质硅基工艺平台、先进异构集成三大工艺基石，筑牢
全链条自主可控能力；同时前瞻布局云侧通信、端侧AI、卫星应用等多个未来赛道，以双平台战略为牵引，拓展多元增长
空间，支撑公司长期战略转型与高质量发展。感谢您对公司的关注！
2、贵司年报里有提到公司已经全面掌握SLM模组封装核心技术，已在L-PAMiD中实现技术突破并大规模出货。想请问
下是否说明贵司L-PAMiD模组在技术上已经对国内其他厂商形成降维打击
A：尊敬的投资者，您好！作为业界首款实现全国产供应链的L-PAMiD模组，公司 L-PAMiD 系列产品（主集收发模组
）凭借在集成度与性能上的双重突破，已成为驱动公司未来营收增长的“明珠型”产品。
该系列产品深度整合了公司自产的核心器件：依托6英寸晶圆产线自产的MAX-SAW滤波器，以及12英寸晶圆产线自产的
射频开关、低噪声放大器，构建了扎实的“设计+工艺”壁垒。作为承载公司未来增长的核心引擎，L-PAMiD 产品将持续
依托自主供应链的快速迭代优势，在性能与成本上不断进化，加速推进国产射频模组的市场化进程，以前沿技术赋能客户
。感谢您对公司的关注！
3、公司未来几年还会持续重资产投入嘛，资产折损何时可以转化成实际的营收，利润何时可以回到正增长，谢谢
A：尊敬的投资者，您好！短期来看，公司的业绩承压主要因持续的能力建设投入、折旧带动成本费用的增加及供应
转化影响、产品结构变化，叠加由AI引发的产业链供给侧需求挤兑和价格上涨及竞争仍然激烈等综合因素影响。
于长期而言，芯卓半导体产业化项目是公司的可持续经营战略，更是公司长远发展的重要基石，未来公司将加速落地
资源平台的建设，专注布局和投资新的前沿技术，突破工艺技术壁垒，力争对标国际头部企业，深度构建核心竞争力。感
谢您对公司的关注！
4、你好许总，贵司芯卓12英寸产线进行硅光业务是否需要更换设备？如果需要的话，当前设备是否已经准备就绪？
A：尊敬的投资者，您好！从底层技术逻辑来看，算力中心高速互联领域的光电类核心技术，与射频前端所需工艺存
在一定的同源性和共通基础。目前，头部光通信芯片厂商所采用的工艺路线、产线设备与制造体系，与公司自建产线的基
础架构上存在相对较高的契合度。依托后期布局建设的优势，公司产线设备与工艺平台也具备一定程度的迭代领先性，为
中长期技术延伸、多领域能力拓展奠定了扎实的底层基础。
立足中长期发展战略，公司坚持聚焦射频主业深耕发展，持续筑牢核心业务竞争壁垒。同时，基于平台化发展思路，
公司正有序推进高速互联、高端模拟、电源管理等多元技术方向的能力布局与技术储备，持续丰富工艺平台的应用边界。
感谢您对公司的关注！
5、关于异构集成工艺进展，2025公司年报披露：相关技术成果已在业务中取得实质性进展，先进集成工艺已实现技
术落地和闭环，为未来光电共封等高集成度产品提供核心支撑。请详细介绍一下在业务中取得实质性进展。是产品落地了
，还是给客户送样认证，还是获得订单？或者是实现技术落地和闭环，就是贵公司所谓的实质性进展？
A：尊敬的投资者，您好！公司高度重视技术创新与工艺布局，以前瞻性视野重点投资并构建了射频前端领域先进的
封装工艺技术平台。依托于12英寸晶圆的异构集成平台，公司着力打造行业领先的模组化解决方案，以高效满足不同市场
对下一代器件在性能提升、 尺寸小型化及成本优化等方面的综合需求。
截至2025年末，相关技术成果已在业务中取得实质性进展，部分采用先进封装技术的产品已实现规模出货；专为先进
集成工艺打造的产线已成功实现从技术落地到规模化量产的闭环，为公司持续深化射频前端模组在小型化、低成本、高性
能方向的产品开发奠定了坚实的基础。
公司持续推进有关光通信领域所需的基础工艺技术储备和能力建设，相关光通信领域产品能力及工艺能力尚处于早期
研发阶段，暂未产生收入。感谢您对公司的关注！
6、尊敬的许董事长好，公司12寸和6寸工艺半导体可以生产光电芯片嘛，光通信紧缺的硅光，EML，和电芯片，公司
的工艺可以生产嘛，谢谢！
A：尊敬的投资者，您好！目前，公司6英寸晶圆生产线针对特种材料工艺进行平台建设，12英寸晶圆线以硅基技术平
台生产线为基础，致力于异质材料及特种工艺的能力拓展。
关于问题所提及的光通信领域相关工艺的应用，属于公司前沿技术与业务规划范畴。公司将持续关注光通信行业发展
趋势，专注布局和投资新的前沿技术，突破工艺技术壁垒，深度构建核心竞争力，充分发挥其长期可持续的资源性价值，
把握并拓展出更多向其他应用领域和产品的机遇。如有相关重大进展，公司将及时履行信息披露义务，请以公司公告为准
。感谢您对公司的关注！
7、董事长好，公司在光通信的布局可以和投资者分享下，谢谢，公司如何看待光通信的发展，谢谢
A：尊敬的投资者，您好！目前，公司6英寸晶圆生产线针对特种材料工艺进行平台建设，12英寸晶圆线以硅基技术平
台生产线为基础，致力于异质材料及特种工艺的能力拓展。 目前，公司在Fab-Lite转型过程中逐步积累了 IPD、SAW、SO
I、BCD、异构集成及其他高频材料及特色高频器件等核心技术矩阵和生产制造能力，深度储备了面向高端射频、卫星通信
、光通信等前沿领域的基础工艺技术底蕴。相关光通信领域产品能力及工艺能力尚处于早期研发阶段，暂未产生收入。
未来公司将加速落地资源平台的建设，专注布局和投资新的前沿技术，突破工艺技术壁垒，深度构建核心竞争力，充
分发挥其长期可持续的资源性价值，把握并拓展出更多向其他应用领域和产品的机遇。感谢您对公司的关注！
8、许董事长好，公司最近大量招聘光通信领域的博士人才，请问，公司在光通信领域有所突破嘛，谢谢！
A：尊敬的投资者，您好！一直以来，公司积极布局芯卓半导体产业化项目建设，基于长期对高端工艺的积累，公司
现已储备了可面向光通领域的基础工艺技术底蕴积累。目前，公司相关光通信领域产品能力及工艺能力尚处于早期研发阶
段。
未来公司将加速落地资源平台的建设，专注布局和投资新的前沿技术，突破工艺技术壁垒，深度构建核心竞争力，充
分发挥其长期可持续的资源性价值，把握并拓展出更多向其他应用领域和产品的机遇。感谢您对公司的关注！
9、董事长好，公司股权激励的，基数是多少，公司年报好像没有具体的收入，谢谢了，看了有比较高的增长预期，
但是基数没有，谢谢
A：尊敬的投资者，您好！公司2025年限制性股票激励计划以L-PAMiD出货数量增长率为考核指标，该指标能有效衡量
技术创新与成长性。公司综合考量宏观环境、行业趋势及战略规划，设置阶梯归属模式，兼顾成长性与激励效果，有利于
调动员工的积极性。最终各年度L-PAMiD出货数量增长率，将以会计师事务所出具的专项报告为依据。感谢您对公司的关
注！
10、董事长好，公司管理层会增持公司股票，以提升投资者信心嘛，谢谢
A：尊敬的投资者，您好！公司对股票在二级市场的价格表现保持关注，管理层一贯以竭力做好经营，谋求可持续发
展为己任，不断提升内在战略价值，用可持续发展的表现回报广大投资者。未来如有相关计划将按照相关规则及时履行信
息披露义务。感谢您对公司的关注！
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用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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