研报评级☆ ◇300782 卓胜微 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-01-23
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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6月内 1 1 0 0 0 2
1年内 6 5 1 0 0 12
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 2.10│ 0.75│ -0.55│ 0.48│ 1.04│ ---│
│每股净资产(元) │ 18.36│ 19.08│ 18.45│ 19.20│ 19.93│ ---│
│净资产收益率% │ 11.45│ 3.94│ -2.97│ 2.50│ 5.25│ ---│
│归母净利润(百万元) │ 1122.34│ 401.83│ -292.88│ 255.35│ 556.68│ ---│
│营业收入(百万元) │ 4378.24│ 4486.93│ 3726.09│ 4695.50│ 5511.00│ ---│
│营业利润(百万元) │ 1175.13│ 364.09│ -353.51│ 249.36│ 556.25│ ---│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-01-23 买入 维持 --- 0.47 0.94 --- 中邮证券
2025-11-21 增持 维持 --- 0.48 1.14 --- 长城证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-01-23│卓胜微(300782)光通信、卫星通讯、高端射频积极储备 │中邮证券 │买入
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事件
公司发布业绩预告，预计2025年营收同比下降约16%-18%，归母净利润同比减少约163.46%-173.41%。
投资要点
Fab-Lite模式转型过程中，短期业绩承压。2025年受产能建设的投入增加及供应转化、行业竞争持续激烈、供给侧部
分原材料产品交付环节紧张、下游客户库存结构优化调整等因素影响，公司预计2025年实现营业收入37-37.5亿元，同比
下降约16%-18%，归母净利润-2.95到-2.55亿元，同比减少约163.46%-173.41%。
光通信、卫星通讯、高端射频积极储备，未来成长可期。在SOI工艺方面，目前公司的SOI技术已从单一产品应用发展
为覆盖射频前端全品类的核心技术平台，随着第二代SOI工艺的持续突破，将进一步巩固其在全球射频芯片市场的地位。
在锗硅工艺方面，公司发布多款基于锗硅工艺的高性能低功耗移动通信信号低噪声放大器产品。锗硅也是硅光平台实现高
效光电转换的核心材料，能够弥补硅在1.31/1.55um光通信波段"不吸光、难高效发光/调制"的本征缺陷。此外，公司已成
为智能终端接入星网等商业航天网络的关键供应商之一，并已有适用NTN标准的射频前端芯片等产品处于少量出货阶段。
投资建议：
我们预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为37.2/42.0/50.0亿元，归母净利润分别为-2.7/2.5/5.0亿元，维持“
买入”评级。
风险提示：
市场复苏不及预期；竞争格局加剧风险；产品研发及技术创新不及预期；客户导入不及预期。
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2025-11-21│卓胜微(300782)Q3亏损收窄，Fab-Lite高端射频优势凸显 │长城证券 │增持
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25年前三季度业绩承压，Q3亏损环比大幅收窄，符合市场预期
2025年前三季度公司营收27.69亿元，同比下降17.8%；归母净利润-1.71亿元，同比下降140.1%。扣非归母净利润-2.
05亿元，同比下降149.5%；业绩承压主要系新产线投产初期成本较高所致。
单季度25Q3营收10.65亿元，环比增长12.4%；归母净利润-0.23亿元；扣非归母净利润-0.54亿元，亏损环比收窄44.4
%。毛利率23.37%，环比-3.58pct，净利率-2.22%，环比+8.45pct，扣非净利率-5.07%，环比+5.16pct。Q3净利润亏损环
比大幅收窄，主要系资产减值损失收入比环比下降3.34pct。
射频模组业务上半年占比已提升至44%，公司产品结构显现持续优化。
2025年上半年，公司射频分立器件营收8.99亿元；射频模组营收7.56亿元。得益于公司持续推进产品高端化、集成化
，射频模组收入占比从上年度42%提升至25H1的44%，产品结构显现持续优化，25Q3末存货环比增长9.4%，为保障高端模组
交付增加原材料备货截至25Q3末，公司存货金额为30.16亿元，较25Q2末的27.57亿元环比增长9.4%。存货增加主要为保障
重要模组产品的交付放量而适当增加储备。
前三季度研发费用6.44亿元，高端L-PAMiD模组已导入多家品牌客户2025年前三季度公司研发费用为6.44亿元，同比
下降14.4%，研发费用率达23.3%。公司持续进行技术积累和储备，已具备全品类射频前端解决方案能力，高端产品L-PAMi
D模组已在多家品牌客户导入并交付，并已收入贡献。
逆势定增扩产，强化高端模组定制化能力
公司逆势推进定增扩产计划，旨在更好地满足客户旺盛的定制化和高端化模组产品需求。随着公司自建产线优势逐步
凸显，Fab-Lite模式将助力公司把握国产替代机遇，获取更多高端市场份额。
国内射频前端领先企业，维持“增持”评级
我们看好公司作为国内射频前端领域领先企业的长期价值。公司通过自建产线深入Fab-Lite模式，在高端射频模组领
域构筑核心壁垒。预计公司2026 2027年归母净利润分别为2.57/6.11亿元，对应PE为144/60倍，给予“增持”评级。
风险提示：经济增速放缓和行业发展波动的风险;市场竞争及利润空间缩小的风险;国际政治形势发生变化的风险;供
应链交付风险等
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-05-07│卓胜微(300782)2026年5月7日投资者关系活动主要内容
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1、尊敬的董事长好，公司对于重回盈利状态有具体的实现路径嘛，谢谢，非常佩服管理层重资产掌握核心技术的决
心，但是还是希望有明确的盈利路径，谢谢
A：尊敬的投资者，您好！公司已具备射频前端全品类的产品能力，其中，公司全国产供应链L-PAMiD系列产品凭借在
集成度与性能上的双重突破，已成为驱动公司未来营收增长的“明珠型”产品，其增长可部分抵消市场低迷带来的损失。
目前，公司产品已覆盖RF CMOS、RF SOI、SiGe、GaAs、IPD、SAW、压电晶体等各种材料及工艺，并在Fab-Lite转型过程
中逐步积累了IPD、SAW、SOI、BCD、异构集成及其他高频材料及特色高频器件等核心技术矩阵和生产制造能力，深度储备
了面向高端射频、卫星通信、光通信等前沿领域的基础工艺技术底蕴。
面对行业周期与经营挑战，公司以异质+异构为核心，构建面向AI 时代的物理资源平台，通过全链路协同优化实现工
艺与能力的系统性协同。公司将持续夯实6英寸特种工艺、12英寸异质硅基工艺平台、先进异构集成三大工艺基石，筑牢
全链条自主可控能力；同时前瞻布局云侧通信、端侧AI、卫星应用等多个未来赛道，以双平台战略为牵引，拓展多元增长
空间，支撑公司长期战略转型与高质量发展。感谢您对公司的关注！
2、贵司年报里有提到公司已经全面掌握SLM模组封装核心技术，已在L-PAMiD中实现技术突破并大规模出货。想请问
下是否说明贵司L-PAMiD模组在技术上已经对国内其他厂商形成降维打击
A：尊敬的投资者，您好！作为业界首款实现全国产供应链的L-PAMiD模组，公司 L-PAMiD 系列产品（主集收发模组
）凭借在集成度与性能上的双重突破，已成为驱动公司未来营收增长的“明珠型”产品。
该系列产品深度整合了公司自产的核心器件：依托6英寸晶圆产线自产的MAX-SAW滤波器，以及12英寸晶圆产线自产的
射频开关、低噪声放大器，构建了扎实的“设计+工艺”壁垒。作为承载公司未来增长的核心引擎，L-PAMiD 产品将持续
依托自主供应链的快速迭代优势，在性能与成本上不断进化，加速推进国产射频模组的市场化进程，以前沿技术赋能客户
。感谢您对公司的关注！
3、公司未来几年还会持续重资产投入嘛，资产折损何时可以转化成实际的营收，利润何时可以回到正增长，谢谢
A：尊敬的投资者，您好！短期来看，公司的业绩承压主要因持续的能力建设投入、折旧带动成本费用的增加及供应
转化影响、产品结构变化，叠加由AI引发的产业链供给侧需求挤兑和价格上涨及竞争仍然激烈等综合因素影响。
于长期而言，芯卓半导体产业化项目是公司的可持续经营战略，更是公司长远发展的重要基石，未来公司将加速落地
资源平台的建设，专注布局和投资新的前沿技术，突破工艺技术壁垒，力争对标国际头部企业，深度构建核心竞争力。感
谢您对公司的关注！
4、你好许总，贵司芯卓12英寸产线进行硅光业务是否需要更换设备？如果需要的话，当前设备是否已经准备就绪？
A：尊敬的投资者，您好！从底层技术逻辑来看，算力中心高速互联领域的光电类核心技术，与射频前端所需工艺存
在一定的同源性和共通基础。目前，头部光通信芯片厂商所采用的工艺路线、产线设备与制造体系，与公司自建产线的基
础架构上存在相对较高的契合度。依托后期布局建设的优势，公司产线设备与工艺平台也具备一定程度的迭代领先性，为
中长期技术延伸、多领域能力拓展奠定了扎实的底层基础。
立足中长期发展战略，公司坚持聚焦射频主业深耕发展，持续筑牢核心业务竞争壁垒。同时，基于平台化发展思路，
公司正有序推进高速互联、高端模拟、电源管理等多元技术方向的能力布局与技术储备，持续丰富工艺平台的应用边界。
感谢您对公司的关注！
5、关于异构集成工艺进展，2025公司年报披露：相关技术成果已在业务中取得实质性进展，先进集成工艺已实现技
术落地和闭环，为未来光电共封等高集成度产品提供核心支撑。请详细介绍一下在业务中取得实质性进展。是产品落地了
，还是给客户送样认证，还是获得订单？或者是实现技术落地和闭环，就是贵公司所谓的实质性进展？
A：尊敬的投资者，您好！公司高度重视技术创新与工艺布局，以前瞻性视野重点投资并构建了射频前端领域先进的
封装工艺技术平台。依托于12英寸晶圆的异构集成平台，公司着力打造行业领先的模组化解决方案，以高效满足不同市场
对下一代器件在性能提升、 尺寸小型化及成本优化等方面的综合需求。
截至2025年末，相关技术成果已在业务中取得实质性进展，部分采用先进封装技术的产品已实现规模出货；专为先进
集成工艺打造的产线已成功实现从技术落地到规模化量产的闭环，为公司持续深化射频前端模组在小型化、低成本、高性
能方向的产品开发奠定了坚实的基础。
公司持续推进有关光通信领域所需的基础工艺技术储备和能力建设，相关光通信领域产品能力及工艺能力尚处于早期
研发阶段，暂未产生收入。感谢您对公司的关注！
6、尊敬的许董事长好，公司12寸和6寸工艺半导体可以生产光电芯片嘛，光通信紧缺的硅光，EML，和电芯片，公司
的工艺可以生产嘛，谢谢！
A：尊敬的投资者，您好！目前，公司6英寸晶圆生产线针对特种材料工艺进行平台建设，12英寸晶圆线以硅基技术平
台生产线为基础，致力于异质材料及特种工艺的能力拓展。
关于问题所提及的光通信领域相关工艺的应用，属于公司前沿技术与业务规划范畴。公司将持续关注光通信行业发展
趋势，专注布局和投资新的前沿技术，突破工艺技术壁垒，深度构建核心竞争力，充分发挥其长期可持续的资源性价值，
把握并拓展出更多向其他应用领域和产品的机遇。如有相关重大进展，公司将及时履行信息披露义务，请以公司公告为准
。感谢您对公司的关注！
7、董事长好，公司在光通信的布局可以和投资者分享下，谢谢，公司如何看待光通信的发展，谢谢
A：尊敬的投资者，您好！目前，公司6英寸晶圆生产线针对特种材料工艺进行平台建设，12英寸晶圆线以硅基技术平
台生产线为基础，致力于异质材料及特种工艺的能力拓展。 目前，公司在Fab-Lite转型过程中逐步积累了 IPD、SAW、SO
I、BCD、异构集成及其他高频材料及特色高频器件等核心技术矩阵和生产制造能力，深度储备了面向高端射频、卫星通信
、光通信等前沿领域的基础工艺技术底蕴。相关光通信领域产品能力及工艺能力尚处于早期研发阶段，暂未产生收入。
未来公司将加速落地资源平台的建设，专注布局和投资新的前沿技术，突破工艺技术壁垒，深度构建核心竞争力，充
分发挥其长期可持续的资源性价值，把握并拓展出更多向其他应用领域和产品的机遇。感谢您对公司的关注！
8、许董事长好，公司最近大量招聘光通信领域的博士人才，请问，公司在光通信领域有所突破嘛，谢谢！
A：尊敬的投资者，您好！一直以来，公司积极布局芯卓半导体产业化项目建设，基于长期对高端工艺的积累，公司
现已储备了可面向光通领域的基础工艺技术底蕴积累。目前，公司相关光通信领域产品能力及工艺能力尚处于早期研发阶
段。
未来公司将加速落地资源平台的建设，专注布局和投资新的前沿技术，突破工艺技术壁垒，深度构建核心竞争力，充
分发挥其长期可持续的资源性价值，把握并拓展出更多向其他应用领域和产品的机遇。感谢您对公司的关注！
9、董事长好，公司股权激励的，基数是多少，公司年报好像没有具体的收入，谢谢了，看了有比较高的增长预期，
但是基数没有，谢谢
A：尊敬的投资者，您好！公司2025年限制性股票激励计划以L-PAMiD出货数量增长率为考核指标，该指标能有效衡量
技术创新与成长性。公司综合考量宏观环境、行业趋势及战略规划，设置阶梯归属模式，兼顾成长性与激励效果，有利于
调动员工的积极性。最终各年度L-PAMiD出货数量增长率，将以会计师事务所出具的专项报告为依据。感谢您对公司的关
注！
10、董事长好，公司管理层会增持公司股票，以提升投资者信心嘛，谢谢
A：尊敬的投资者，您好！公司对股票在二级市场的价格表现保持关注，管理层一贯以竭力做好经营，谋求可持续发
展为己任，不断提升内在战略价值，用可持续发展的表现回报广大投资者。未来如有相关计划将按照相关规则及时履行信
息披露义务。感谢您对公司的关注！
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参与调研机构：65家
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2026-04-28│卓胜微(300782)2026年4月28日投资者关系活动主要内容
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1、请问公司毛利率的下降原因及影响因素有哪些？
A：尊敬的投资者，您好！2025全年公司整体毛利率25.67%，同比下降13.81%。2026年第一季度毛利率18.45%，同比
下降-12.56%，环比下降-4.3%。主要系公司在Fab-Lite转型期间因持续的能力建设投入、折旧带动成本费用的增加及供应
转化影响、产品结构变化，叠加由AI引发的产业链供给侧需求挤兑和价格上涨及竞争仍然激烈等综合因素影响。感谢您对
公司的关注！
2、请问公司截止目前6英寸晶圆生产线和12英寸晶圆生产线产能情况？
A：尊敬的投资者，您好！截至2025年末，6英寸生产线产能规模已提升至1.5万片/月，是目前国内少数实现自主可控
并大规模出货的高端滤波器生产线；截至2025年末，公司12英寸生产线量产稳定，产线良率和产品良率均已达到行业第一
梯队水平。未来将根据市场及工艺投入情况，综合生产资源和技术资源，逐步调整或扩充产能。感谢您对公司的关注！
3、请问公司2025年的折旧情况，未来的折旧趋势是怎样的？
A：尊敬的投资者，您好！公司2025年固定资产折旧变动金额为6.77亿元，预计未来几年折旧将持续处于高位。感谢
您对公司的关注！
4、请问公司对于未来战略方向的布局情况，如光通信等？
A：尊敬的投资者，您好！公司产品已覆盖RF CMOS、RF SOI、SiGe、GaAs、IPD、SAW、压电晶体等各种材料及工艺，
并在Fab-Lite转型过程中逐步积累了IPD、SAW、SOI、BCD、异构集成及其他高频材料及特色高频器件等核心技术矩阵和生
产制造能力，深度储备了面向高端射频、卫星通信、光通信等前沿领域的基础工艺技术底蕴。
目前，公司相关光通信领域产品能力及工艺能力尚处于基础能力建设和技术探索阶段。未来公司将加速落地资源平台
的建设，专注布局和投资新的前沿技术，突破工艺技术壁垒，深度构建核心竞争力，充分发挥其长期可持续的资源性价值
，把握并拓展出更多向其他应用领域和产品的机遇。感谢您对公司的关注！
5、请问公司2026年产品驱动提升主要体现在哪里？
A：尊敬的投资者，您好！现阶段行业景气受到AI需求引发的存储供给侧结构性短缺与价格上涨对下游终端的冲击等
共同影响，整体阶段性承压。
作为业界首款实现全国产供应链的 L-PAMiD模组，公司L-PAMiD系列产品凭借在集成度与性能上的双重突破，已成为
驱动公司未来营收增长的“明珠型”产品，其增长可部分抵消市场低迷带来的损失。同时WiFi 7模组产品已实现规模化量
产，并凭借性能优势在客户端保持快速增长态势。随着WiFi 7技术的不断成熟，目前WiFi 8产品研发进展顺利，有望在20
26年量产。感谢您对公司的关注！
6、请问公司布局自建晶圆厂，核心战略意义和长期定位是什么
A：尊敬的投资者，您好！公司于2020年底决定自建晶圆厂，其核心战略意义在于保障供应链安全，并实现核心工艺
技术的自主掌控。过去五年，公司累计投资接近百亿元，目前已具备行业头部水平的工艺能力，实现核心特色工艺的自主
可控。虽然Fabless经营模式可短期避免固定资产折旧对于净利润的影响，但着眼长远战略发展，自主搭建产线、掌控核
心工艺和制造环节，是公司夯实发展底座、赋能可持续经营、拓宽长期成长边界的关键举措。
在长期定位方面，公司以“异质+异构”为核心技术路线，构建面向 AI 时代的物理资源平台。通过全链路协同优化
实现工艺与能力的系统性协同，支撑射频前端业务的同时，也为未来拓展算力中心所需的高速互联、模拟电源管理等方向
奠定坚实的工艺基础。感谢您对公司的关注！
7、区别于单一赛道厂商，请问公司技术平台化布局，具备哪些可行性，以及核心竞争优势？
A：尊敬的投资者，您好！从底层技术逻辑来看，算力中心高速互联领域的光电类核心技术，与射频前端所需工艺存
在一定的同源性和共通基础。目前，头部光通信芯片厂商所采用的工艺路线、产线设备与制造体系，与公司自建产线的基
础架构上存在相对较高的契合度。依托后期布局建设的优势，公司产线设备与工艺平台也具备一定程度的迭代领先性，为
中长期技术延伸、多领域能力拓展奠定了扎实的底层基础。
立足中长期发展战略，公司坚持聚焦射频主业深耕发展，持续筑牢核心业务竞争壁垒。同时，基于平台化发展思路，
公司正有序推进高速互联、高端模拟、电源管理等多元技术方向的能力布局与技术储备，持续丰富工艺平台的应用边界。
感谢您对公司的关注！
8、请问公司相关诉讼的最新进展如何？
A：尊敬的投资者，您好！2025年度，公司与株式会社村田制作所涉及共7项专利纠纷，经公司内外部团队先后相应做
出专利无效和积极应诉，2026年1月国内涉诉的四项知识产权，已由国家知识产权局认定三项全部无效，一项部分无效。
对应三件全部无效的专利案件，原告已于2026年2月撤诉。面对知识产权纠纷，公司将继续保持积极应诉，依法依规采取
有效措施维护公司和股东的合法权益。感谢您对公司的关注！
9、请问公司 L-PAMiD 产品的相关技术演进路线及当前商业化进展如何？
A：尊敬的投资者，您好！作为业界首款全国产供应链L-PAMiD射频收发模组，该产品凭借集成度与性能优势，已成为
驱动公司未来营收增长的“明珠型”产品。该产品系列深度搭载公司6英寸产线自研MAX-SAW滤波器、12英寸产线射频开关
、低噪声放大器等核心器件，实现从单纯追随技术实现标准产品，到完全参与深度定制化的转变。目前，公司已形成多架
构完整解决方案，适配各类客户设计需求；同时顺利导入多家头部终端品牌，实现批量规模化出货，商业化落地逐见成效
。作为承载公司未来增长的核心引擎，L-PAMiD产品将持续依托自主供应链的快速迭代优势，在性能与灵活性上不断进化
，加速推进国产射频模组的市场化进程，以前沿技术赋能客户。感谢您对公司的关注！
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〖免责条款〗
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用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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