研报评级☆ ◇300782 卓胜微 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-09-02
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 1 0 1 0 0 2
2月内 1 0 1 0 0 2
3月内 2 0 1 0 0 3
6月内 3 1 2 0 0 6
1年内 3 1 2 0 0 6
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 2.10│ 0.75│ -0.55│ -0.48│ 0.09│ 0.43│
│每股净资产(元) │ 18.36│ 19.08│ 18.45│ 19.88│ 20.16│ 20.85│
│净资产收益率% │ 11.45│ 3.94│ -2.97│ -2.67│ 0.30│ 2.04│
│归母净利润(百万元) │ 1122.34│ 401.83│ -292.88│ -272.82│ 48.73│ 248.49│
│营业收入(百万元) │ 4378.24│ 4486.93│ 3726.09│ 3972.83│ 4610.83│ 5382.33│
│营业利润(百万元) │ 1175.13│ 364.09│ -353.51│ -264.79│ 35.34│ 250.76│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-09-02 中性 维持 78 -1.08 -0.58 -0.40 交银国际
2026-08-26 买入 维持 100.15 -1.20 -0.26 0.37 华泰证券
2026-06-23 买入 维持 --- -0.01 0.46 0.85 东吴证券
2026-05-05 中性 维持 87 -0.69 -0.20 -0.01 交银国际
2026-04-30 买入 维持 125.29 -0.76 -0.10 0.45 华泰证券
2026-04-30 增持 维持 --- 0.87 1.19 1.33 国信证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-09-02│卓胜微(300782)静待行业反转，维持中性 │交银国际 │中性
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2Q26利润端压力仍在：卓胜微2Q26营收9.82亿元（人民币，下同），1H26总体收入18.1亿元，同比增长6.2%。单季毛
利率14.7%，同比降约12.3个百分点，环比降约3.8个百分点。1H26总体扣非净利润为-3.71亿元，较去年同期-1.47亿元有
所扩大。管理层指出盈利下滑的主要原因是公司在Fab-Lite转型期间因持续的产能建设投入，折旧带动成本费用的增加及
供应转化影响，产品结构变化，叠加由AI引发的产业链供给侧需求挤兑和原材料价格上涨及竞争仍然激烈等综合因素的影
响。截至报告期末，6英寸晶圆生产线已稳定保持单月1.5万片的产能能力。通过芯卓资源平台实现的生产制造、工艺12英
寸产线进入稳定生产阶段，已形成每月9000片晶圆量产能力，工艺布局覆盖SOI、IPD、BCD、SiGe等特色异质材料及特种
工艺。
确立向光互联领域战略延伸：公司在1H26确立向光互联延伸的战略。管理层认为，光互联与公司现有射频业务具备良
好的战略协同：技术上，二者同属高频高速电子领域，公司芯卓工艺平台的技术能力可实现有效迁移与复用；运营上，Fa
b-Lite模式在光互联领域同样适用且价值突出。从海外经验看，我们认为射频前端产线向光互联转型或是近期产业趋势。
我们计算海外部分厂房改造和设备调试时间限度大概为2年以上，而中国内地的工程人才，基础设施等优势或加快这一速
度。
维持中性评级，下调目标价：考虑到整体射频前端终端市场受到关键芯片和原材料的涨价影响，我们判断射频前端需
求/出货量压力或持续，并至少持续到1H27。我们调整2026/27/28年收入预测到39.2/44.5/50.0亿元（前值40.3/46.2/54.
1亿元），下调毛利率预测到16.4%/18.8%/19.9%（前值19.3%/22.7%/24.6%），并调整2026/27/28年净利润预测到-6.13/-
3.32/-2.30亿元（前值-3.94/-1.14/-0.03亿元）。我们维持公司中性评级，目标价78元，对应10倍2027年市销率。
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2026-08-26│卓胜微(300782)L-PAMiD产品系列加速放量 │华泰证券 │买入
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公司1H26实现营收18.10亿元（yoy：+6.20%），归母净利润亏损3.71亿元（亏损同比增加2.24亿元），扣非归母净利
润亏损3.71亿元（亏损同比增加2.20亿元）。其中，2Q26单季实现营收9.82亿元（yoy：+3.58%，qoq：+18.65%），归母
净利润亏损2.26亿元（亏损同/环比增加1.25/0.82亿元），扣非归母净利润亏损2.21亿元。2Q26单季营收环比明显回升，
主要得益于公司全国产链L-PAMiD产品系列出货增速强劲，持续产生积极贡献，而盈利端仍承压，主因12英寸芯卓产线折
旧费用增加带来综合毛利率承压（14.66%，qoq：-3.8pct），以及计提存货跌价准备影响（1.67亿元）。展望后续，我们
持续看好公司依托芯卓“设计+工艺”一体化平台巩固在射频领域市场领先地位，且光互联领域战略延伸打开新成长空间
，维持“买入”。
1H26：L-PAMiD放量驱动收入增长，折旧致使毛利率持续承压
1H26，公司射频分立器件/射频模组分别实现收入8.24/9.29亿元（yoy：-8.34%/+22.93%），其中，射频模组收入占
比进一步提升，并在下游手机市场需求较弱背景下实现较为强劲增长，主因公司凭借自有产线量产优势，L-PAMiD、WiFi
等集成自产滤波器的高价值模组产品持续导入品牌客户并放量。盈利端，1H26公司综合毛利率为16.39%（yoy：-12.36pct
），其中射频分立器件/射频模组毛利率分别为17.80%/13.14%（yoy：-10.45pct/-15.60pct），毛利率同比下滑幅度较大
，主要系12英寸产线累积折旧不断增加带来成本显著提升，同时行业竞争持续激烈。
2H26：LPAMiD、WiFi模组持续带来增量，关注光通信布局进展
展望2H26，公司LPAMiD、WiFi模组等产品持续放量有望带动经营业绩进一步向上，1）公司L-PAMiD系列作为业界首款
实现全国产供应链的主集收发模组，已在多家头部品牌客户实现导入与大规模批量出货，有望成为驱动公司营收增长的核
心引擎；2）WiFi7模组已实现规模化量产并在客户端快速增长，且WiFi8射频产品已率先完成部分客户导入并开始小批量
出货，市场地位领先，为2026年规模量产奠定先发基础。中长期看，随芯卓资源平台效能持续释放、客户协同不断深化，
公司有望更好依托“设计+工艺”一体化核心优势，在巩固成熟业务的同时，加速向AI端侧、光通信、卫星通信等高增长
领域拓展，实现稳健经营韧性。
盈利预测与估值
我们预计公司26/27/28年营收分别为38.09/44.64/52.69亿元，考虑产线折旧以及市场竞争仍将对毛利率产生一定影
响，预计毛利率分别为16.7%/24.6%/29.3%（较原值：-2.48pct/-2.18pct/-1.20pct），对应归母净利润为-6.92/-1.51/2
.15亿元。公司为国内射频芯片龙头，依托自建产线为原有产品及发射端产品带来差异化竞争优势，且进一步向光通信等
领域延伸布局，有望受益AI发展带来的高成长性，给予公司12.9x27年PS（可比公司Wind一致预期均值12.9x），目标价10
0.15元（前值125.29元，对应18.9x26年PS），维持“买入”评级。
风险提示：智能手机需求不及预期，新品研发进度不及预期，价格竞争加剧。
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2026-06-23│卓胜微(300782)芯卓产线构筑核心壁垒，射频全栈布局持续兑现 │东吴证券 │买入
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射频龙头强势回归，L-PAMiD放量驱动业绩拐点确立。公司作为国内率先实现射频前端全链条自主可控的龙头企业，
射频开关、LNA全球市占率稳居行业前列，6英寸SAW滤波器产线已实现1.5万片/月的产能目标，构筑坚实业绩基本盘。202
6年起公司L-PAMiD高端模组正式进入放量周期，该产品打破海外厂商长期垄断，是业界首次实现全国产供应链的系列产品
，叠加海外龙头企业退出中国市场、地缘摩擦催化国产替代加速，公司有望承接市场份额，驱动该产品实现数倍增长。
硅光IDM平台凸显技术稀缺性，先进制程构筑技术领先壁垒。公司率先实现Fab-Lite转型，2026年3月发布MaxExplore
湖光源启工艺平台，向特色工艺迭代，在Fab-Lite转型过程中逐步积累了IPD、SAW、SOI、BCD、异构集成及其他高频材料
及特色高频器件等核心技术矩阵和生产制造能力，深度储备了面向高端射频、卫星通信、光通信等前沿领域的基础工艺技
术底蕴，适配800G/1.6T/3.2T超高速光模块核心芯片需求，受益于AI算力驱动下硅光芯片国产替代的历史性机遇。
射频+硅光双轮驱动打开千亿成长空间，底部反转开启长期成长新周期。公司以射频主业为基本盘，依托IDM全链条能
力实现高端射频产品国产替代突破，同时依托“设计+工艺”双轮驱动的核心优势，前瞻布局硅光黄金赛道。AI算力爆发
驱动全球硅光芯片市场规模2024-2030年复合增速高达46%，公司硅光全栈技术布局持续落地，IDM平台可充分承接国产替
代转单需求，有望在光通信赛道打开新增长曲线，当前业绩底部反转趋势明确，长期成长空间广阔。
投资预测与评级测评：射频格局优化、模组成势放量、硅光蓄力进阶，双轮驱动业绩与估值共振。公司深度受益海外
巨头退出带来的份额迁移，我们基于测算，射频业务模组收入占比2028年有望升高至6成，硅光业务逐步贡献收入，消费
电子加光通信成长结构渐显。我们预计26-28年营业收入为40.96/50.01/61.83亿元，归母净利润-0.03/2.62/4.87亿元，2
7-28年对应PE分别为233/125倍，维持“买入”评级。
风险提示：核心业务市场需求不及预；高端产品放量不及预期；产线爬坡不及预期；研发迭代与专利诉讼；地缘政治
与供应链波动；行业竞争加剧风险；光通信业务研发与商业化不及预期风险。
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2026-05-05│卓胜微(300782)1Q26亏损同比扩大 │交银国际 │中性
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4Q25收入同比下滑，1Q26收入同比恢复增长，利润端承压：4Q25/1Q26营收分别为9.57/8.28亿元（人民币，下同），
低于VA一致预期的11.53/10.41亿元。1Q26营收同比增9.5%，我们认为L-PAMiD产品从小批量出货顺利进入大规模交付阶段
，加上无线连接（Wifi）产品，短距通信感知系统产品等新产品在2025年上线，或对收入有正面作用。总体从RF行业的需
求看，AI技术发展带动全球存储芯片需求和价格激增，引发上游基板等原材料供需紧张，进而对下游智能手机行业市场结
构与周期规律产生影响。从利润端来看，公司毛利率3Q25/4Q25/1Q26分别为23.4%/22.8%/18.5%，我们认为公司主要业务
处于FabLite模式转型期间，利润端受到折旧带动成本费用增加、行业竞争持续激烈、供给侧部分原材料价格波动、产品
结构变化等因素影响。我们认为公司短期毛利或继续承压。公司4Q25/1Q26净利率分别为-1.22/-1.44亿元，均不及市场预
期。同时，近期公司计划向激励对象定向发行限制性股票162.6万股，占总股本的0.2828%。之前公司向特定对象以86.78
元/股发行超4000万股。
探索新赛道：我们认为，公司或利用其6英寸特种工艺、12英寸异质硅基工艺平台积极探索RF之外领域。公司或依托M
axExplore湖光源启工艺平台，释放芯卓RFSOI、化合物半导体技术等特色工艺能力，赋能工艺平台向光通信、低功耗智能
等领域延伸，培育新增长曲线。
维持中性评级：我们认为存储和衬底涨价或在2026年持续抑制终端消费电子需求。我们下调2026/27年收入预测到40.
3/46.2亿元（前值49.7/57.7亿元）。我们认为芯卓平台折旧或持续对公司利润端造成压力。我们下调公司2026/27年毛利
率预测到19.3%/22.7%（前值31.9%/35.0%），下调2026/27年净利润到-4.0亿元/-1.1亿元（前值3.7/5.8亿元）。我们以1
2倍2026年市销率调整目标价至87元，维持中性评级。
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2026-04-30│卓胜微(300782)加大特种工艺线投入，短期盈利能力承压 │国信证券 │增持
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2025年业绩承压，1Q26收入恢复同比增长。公司2025年实现收入37.26亿元（YoY-16.96%），归母净利润-2.93亿元（
YoY-172.89%），扣非归母净利润-3.48亿元(YoY-195.62%)，受芯卓固定资产转固及市场竞争影响，毛利率同比下降13.8p
ct至25.67%，研发费用同比减少13.1%至8.67亿元，研发费率同比提高1.0pct至23.26%。1Q26营收8.28亿元(YoY+9.49%，Q
oQ-13.53%)，归母净利润-1.44亿元(YoY-210%，QoQ-18%)，毛利率18.45%（YoY-12.56pct，QoQ-4.3pct）。
两大产品线均收入同比减少，毛利率同比下降。分产品线来看，2025年公司射频分立器件收入19.45亿元（YoY-22.49
%），占比52%，毛利率同比下降16.0pct至26.23%；射频模组收入16.76亿元（YoY-11.20%），占比45%，毛利率同比下降1
1.9pct至24.37%。
6英寸晶圆生产线单月产能达15000片，12英寸线步入稳定生产阶段。公司持续深耕6英寸特种工艺、12英寸异质硅基
工艺平台及先进异构集成三大核心技术平台，延展“异质+异构”技术路线。其中6英寸滤波器产线的产品品类已实现全面
布局，2025年底实现单月15000片的产能目标，对滤波器工艺有高度要求的L-PAMiD产品从小批量出货顺利进入大规模交付
阶段。12英寸实现产能快速爬坡并步入稳定生产阶段，基于自有产线能力设计并产出的射频传导开关、天线调谐开关、低
噪声放大器等及集成的相关模组等已陆续通过客户导入验证，终端产品基于自有产线的产出占比逐季度快速增长。
布局特种工艺线，已储备面向光通信等前沿领域的基础工艺技术。公司加大高性能射频及半导体特色工艺的研发投入
与产业化推进，在高端封装、高频材料及特色高频器件等关键工艺方向逐步实现突破与规模化应用，相关技术可广泛适配
移动通信、智能终端、高频通信、高压模拟等领域。具体来说，公司在BCD工艺、GaAs工艺、异构集成工艺均取得进展，
其中先进集成工艺已实现技术落地和闭环，为未来光电共封等高集成度产品提供核心支撑。
投资建议：射频前端产品平台型企业，维持“优于大市”评级
由于手机需求较弱，价格竞争激烈及产线折旧增加，我们下调公司2026-2028年归母净利润至5.01/6.86/7.62亿元（2
026-2027年前值为7.49/9.55亿元），对应2026年4月28日股价的PE分别为120/88/79x。公司已形成射频前端产品平台，维
持“优于大市”评级。
风险提示：需求不及预期，竞争加剧的风险，产能利用率不及预期。
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2026-04-30│卓胜微(300782)手机市场承压，积极布局光通信 │华泰证券 │买入
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2025年公司实现营收37.26亿元（yoy：-16.96%），归母净利润-2.93亿元（同比转亏），扣非归母净利润-3.48亿元
（同比转亏），基本符合公司前期预告。1Q26单季实现营收8.28亿元（yoy：+9.49%，qoq：-13.53%），归母净利润-1.44
亿元（同比/环比亏损扩大0.97/0.22亿元），扣非归母净利润-1.50亿元（同比/环比亏损扩大0.96/0.08亿元）。1Q26公
司营收环比下滑主要受消费电子季节性因素影响，但在整体手机市场需求较弱背景下，公司得益于LPAMiD等发射端模组产
品进一步放量，整体营收仍实现同比增长。由于产线折旧、市场竞争等因素影响，1Q26公司毛利率同环比有所下滑，致使
1Q26亏损进一步扩大。短期手机市场需求较弱影响公司经营业绩，但中长期维度，持续看好公司自建产线为原有产品及发
射端产品带来差异化竞争优势，并积极延伸其他领域布局，打开成长空间，维持“买入”。
2025回顾：营收同比出现下滑，毛利率仍较承压
2025年公司营收同比出现下滑，主因：1）手机市场需求较为平淡，中国信通院数据显示，2025年国内市场手机出货
量同比下降2.4%；2）公司供应链转化、行业竞争持续激烈以及上游部分原材料交付紧张等因素，对公司部分产品出货节
奏与规模亦产生一定影响。分业务结构来看，1）射频分立器件收入19.45亿元（yoy：-22.49%），收入占比52.19%；2）
射频模组收入16.76亿元（yoy：-11.20%），收入占比44.97%。毛利率方面，受产线折旧以及市场竞争等因素影响，2025
年公司综合毛利率为25.67%（yoy：-13.82pct），1Q26仍较承压（18.45%，qoq：-4.3pct）。公司持续围绕SOI、SAW、IP
D等核心工艺持续构建平台能力，构建长期发展战略，其中，公司6英寸产线已实现单月1.5万片/月的产能目标，12英寸产
线亦已实现快速爬坡并稳定量产，助力公司逐步形成自主可控的供应链。
2026展望：市场需求较弱，L-PAMiD有望加速放量
IDC预计2026年中国安卓手机市场出货量将同比下降23.0%。整体手机市场需求较弱背景下，公司稳定经营主要驱动力
在于：1）发射端模组：公司已推出支持多种主流架构L-PAMiD产品，可灵活满足不同品牌客户需求，产品已在多家头部品
牌客户成功完成导入，并已进入大规模批量出货阶段；公司26年股权激励计划以LPAMiD出货量为考核目标，彰显信心。2
）WiFiFEM：公司WiFi7模组产品已在客户旗舰项目上实现量产出货，保持良好增长态势，且WiFi8模组产品有望年内实现
量产。此外，公司将依托MaxExplore湖光源启平台，释放芯卓RFSOI、化合物半导体技术等特色工艺能力，赋能工艺平台
向光通信、低功耗智能等领域延伸，打造新增长曲线。
盈利预测与估值
2026年公司发射端产品有望实现较好突破，但因为存储涨价抑制整体手机市场需求，我们预计公司26/27/28年营收分
别为38.09/44.64/52.69亿元（较原值：-21%/-21%/-），考虑产线折旧以及市场竞争仍将对毛利率产生一定影响，预计毛
利率分别为19.2%/26.7%/30.5%（较原值：-11.6pct/-9.6pct/-），对应归母净利润为-4.35/-0.59/2.60亿元。短期经营
业绩波动不改长期发展趋势，公司为国内射频芯片龙头，依托自建产线为原有产品及发射端产品带来差异化竞争优势，且
进一步向光通信等领域延伸布局，有望受益AI发展带来的高成长性，给予公司18.9x26年PS（可比公司Wind一致预期均值1
8.9x），目标价125.29元（前值：90.2元，对应12x25年PS），维持“买入”评级。
风险提示：智能手机需求不及预期，新品研发进度不及预期，价格竞争加剧。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：62家
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2026-08-26│卓胜微(300782)2026年8月26日投资者关系活动主要内容
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1、请问公司 L-PAMiD 系列产品的市场进展及收入贡献情况如何
A：尊敬的投资者，您好！公司 L-PAMiD 系列产品正处于加速市场渗透阶段，并已取得关键商业化成果。公司已推出
覆盖多种主流架构的解决方案，可灵活满足不同品牌客户的前端设计需求，并已在多家品牌客户实现导入和大规模出货，
验证了产品的高可靠性与交付能力。报告期内，该系列产品出货增速持续强劲，预计未来几个季度仍可保持较高增速，并
在国内市场已形成良好的竞争势头。感谢您的关注！
2、请问公司在 WiFi 领域的产品布局及进展如何？
A：尊敬的投资者，您好！在无线连接领域，公司已成功卡位技术前沿。WiFi 7模组产品已实现规模化量产，凭借性
能优势在客户端保持快速增长，是公司重要的增量产品之一。WiFi 8射频模组产品已率先完成部分客户导入并开始小批量
出货，公司是市场上率先实现WiFi 8射频产品出货的厂商之一，先发优势明显。在应用结构上，公司WiFi产品目前以手机
端市场为主，后续将逐步向路由器等网通类产品拓展。感谢您的关注！
3、请问公司向光互联领域战略延伸的考量、自我定位及目前进展？
A：尊敬的投资者，您好！光互联是公司基于长期战略研判作出的重大战略决策，与公司现有射频业务具备良好的协
同效应。技术层面，光互联与射频同属高频高速电子领域，公司自建的芯卓工艺平台（SOI、锗硅等特色工艺）可实现有
效迁移与复用；运营层面，公司Fab-Lite模式在光互联领域同样适用且价值突出。相较于标准工艺代工厂，公司工艺更关
注定制化、更关注对性能的追求，选择好的合作伙伴来共同推动好的产品。目前，公司光芯片与电芯片业务并行推进。工
艺层面，基于射频前端产品的工艺技术积累，公司在锗硅工艺上已具备丰富的量产能力，为推动该工艺在电芯片业务复用
夯实基础；硅光工艺目前正进入最后的定型阶段。
在光通信等新兴应用领域，公司12英寸晶圆生产线所构建的SOI、SiGe等特色工艺，在底层技术逻辑与平台架构上与
射频前端所需工艺具备高度的共通性与协同基础。上述工艺均根植于同一硅基异质集成体系，共享制造集成等多种核心能
力，可在统一平台上实现多种特色器件的兼容与集成，展现出对新兴应用场景良好的适用性与延展性。相较当前行业普遍
量产的8英寸产线，12英寸产线在晶圆尺寸上具备显著的规模优势，单片可承载的有效芯片面积更大，有利于摊薄单位制
造成本、提升产出效率；同时更大尺寸的平台能够承接更先进的制造装备与更优的工艺均匀性控制，在良率、一致性与器
件性能等方面形成系统性优势，使公司在面向未来技术演进的特色工艺布局上建立起更具前瞻性的先进性与规模壁垒。感
谢您的关注！
4、请问公司整体产能利用率情况如何？基于对消费电子行业需求情况的判断，对后续季度的产能利用率趋势该如何
预期？
A：尊敬的投资者，您好！受消费电子行业周期波动影响，公司一季度产能利用率相对较低，二季度已有所回升，预
计三、四季度将保持稳定。全年产能利用率水平仍受下游需求节奏影响，存在一定不确定性。产能布局方面，公司12英寸
产线现有SOI工艺产能约9,000片/月，现有洁净室资源可支撑产能进一步扩充；同时公司将持续根据新产品、新工艺的推
进节奏，逐步补充关键设备，并灵活调配资源以匹配市场需求。感谢您的关注！
5、请问公司在BCD工艺的商业化将采用怎么样的模式，从中期维度来看，公司对该工艺有什么样的考量？
A：尊敬的投资者，您好！以BCD工艺为代表的功率电源方向，是公司特色工艺平台能力的重要延伸，也是公司服务算
力中心等新兴领域的重要布局。公司在该方向坚持差异化发展策略，依托自身特色工艺与创新设计能力，聚焦高价值应用
场景。公司持续保持高强度的研发投入，研发人员占比保持较高水平，人员结构等研发资源在射频主业与光芯片、电芯片
、高性能电源等新方向的布局并行推进、相互协同并不冲突，为公司未来增长曲线奠定坚实基础。感谢您的关注！
6、请问公司毛利率的变动趋势及影响因素？
A：尊敬的投资者，您好！公司毛利率阶段性的波动主要受两方面因素影响：一是产能利用率阶段性偏低，对成本结
构产生阶段性影响；二是新产品在早期阶段成本相对较高。对此，公司已采取多项措施加以改善：一方面，随着高端模组
等新产品出货量的持续增加，公司将逐步优化工艺、提升良率、改善成本结构；另一方面，公司近期就供应链供需情况提
出了合理的价格调整诉求。感谢您的关注！
7、请介绍公司存货减值的计提情况及当前库存健康度。
A：尊敬的投资者，您好！公司一贯严格遵守企业会计准则及信息披露的相关规定，执行较为审慎的存货减值政策。
报告期内，公司存货减值与冲回并存，其中冲回主要来源于部分前期计提的产品实现销售。当前，公司产成品、半成品及
原材料的库存结构总体健康合理，公司将持续加强存货管理，推动呆滞库存的消化与变现，保障资产质量。感谢您的关注
！
8、公司自上市以来在工艺上做了很多的储备，也打磨深耕多年。请问公司在工艺上有哪些进展和壁垒突破？
A：尊敬的投资者，您好！公司以6英寸滤波器晶圆生产线为基础，针对特种材料化合物工艺进行平台建设，围绕压电
晶体、GaAs等化合物工艺，以及基于SAW的覆膜封装工艺，已具备较为完整的产品生产制造实力。同时，以12英寸硅基技
术平台生产线为基础，致力于特色异质材料及特种工艺的能力拓展，工艺布局覆盖SOI、IPD、BCD、SiGe等特色异质材料
及特种工艺。并以前瞻性视野重点投资并构建了封装工艺技术平台，先进集成工艺已实现技术落地和闭环，为未来光电共
封等高集成度产品提供核心支撑。展望未来，随着资源平台效能持续释放、客户协同不断深化，公司有望依托“设计+工
艺”双轮驱动的核心优势，在巩固成熟业务的同时，加速向AI端侧、汽车电子等高增长市场拓展，同时前瞻性地储备了面
向光通信、卫星通信、低空经济等新兴领域的基础技术底蕴，以稳健的经营韧性迎接产业机遇。感谢您的关注！
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参与调研机构：1家
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2026-05-07│卓胜微(300782)2026年5月7日投资者关系活动主要内容
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1、尊敬的董事长好，公司对于重回盈利状态有具体的实现路径嘛，谢谢，非常佩服管理层重资产掌握核心技术的决
心，但是还是希望有明确的盈利路径，谢谢
A：尊敬的投资者，您好！公司已具备射频前端全品类的产品能力，其中，公司全国产供应链L-PAMiD系列产品凭借在
集成度与性能上的双重突破，已成为驱动公司未来营收增长的“明珠型”产品，其增长可部分抵消市场低迷带来的损失。
目前，公司产品已覆盖RF CMOS、RF SOI、SiGe、GaAs、IPD、SAW、压电晶体等各种材料及工艺，并在Fab-Lite转型过程
中逐步积累了IPD、SAW、SOI、BCD、异构集成及其他高频材料及特色高频器件等核心技术矩阵和生产制造能力，深度储备
了面向高端射频、卫星通信、光通信等前沿领域的基础工艺技术底蕴。
面对行业周期与经营挑战，公司以异质+异构为核心，构建面向AI 时代的物理资源平台，通过全链路协同优化实现工
艺与能力的系统性协同。公司将持续夯实6英寸特种工艺、12英寸异质硅基工艺平台、先进异构集成三大工艺基石，筑牢
全链条自主可控能力；同时前瞻布局云侧通信、端侧AI、卫星应用等多个未来赛道，以双平台战略为牵引，拓展多元增长
空间，支撑公司长期战略转型与高质量发展。感谢您对公司的关注！
2、贵司年报里有提到公司已经全面掌握SLM模组封装核心技术，已在L-PAMiD中实现技术突破并大规模出货。想请问
下是否说明贵司L-PAMiD模组在技术上已经对国内其他厂商形成降维打击
A：尊敬的投资者，您好！作为业界首款实现全国产供应链的L-PAMiD模组，公司 L-PAMiD 系列产品（主集收发模组
）凭借在集成度与性能上的双重突破，已成为驱动公司未来营收增长的“明珠型”产品。
该系列产品深度整合了公司自产的核心器件：依托6英寸晶圆产线自产的MAX-SAW滤波器，以及12英寸晶圆产线自产的
射频开关、低噪声放大器，构建了扎实的“设计+工艺”壁垒。作为承载公司未来增长的核心引擎，L-PAMiD 产品将持续
依托自主供应链的快速迭代优势，在性能与成本上不断进化，加速推进国产射频模组的市场化进程，以前沿技术赋能客户
。感谢您对公司的关注！
3、公司未来几年还会持续重资产投入嘛，资产折损何时可以转化成实际的营收，利润何时可以回到正增长，谢谢
A：尊敬的投资者，您好！短期来看，公司的业绩承压主要因持续的能力建设投入、折旧带动成本费用的增加及供应
转化影响、产品结构变化，叠加由AI引发的产业链供给侧需求挤兑和价格上涨及竞争仍然激烈等综合因素影响。
于长期而言，芯卓半导体产业化项目是公司的可持续经营战略，更是公司长远发展的重要基石，未来公司将加速落地
资源平台的建设，专注布局和投资新的前沿技术，突破工艺技术壁垒，力争对标国际头部企业，深度构建核心竞争力。感
谢您对公司的关注！
4、你好许总，贵司芯卓12英寸产线进行硅光业务是否需要更换设备？如果需要的话，当前设备是否已经准备就绪？
A：尊敬的投资者，您好！从底层技术逻辑来看，算力中心高速互联领域的光电类核心技术，与射频前端所需工艺存
在一定的同源性和共通基础。目前，头部光通信芯片厂商所采用的工艺路线、产线设备与制造体系，与公司自建产线的基
础架构上存在相对较高的契合度。依托后期布局建设的优势，公司产线设备与工艺平台也具备一定程度的迭代领先性，为
中长期技术延伸、多领域能力拓展奠定了扎实的底层基础。
立足中长期发展战略，公司坚持聚焦射频主业深耕发展，持续筑牢核心业务竞争壁垒。同时，基于平台化发展思路，
公司正有序推进高速互联、高端模拟、电源管理等多元技术方向的能力布局与技术储备，持续丰富工艺平台的应用边界。
感谢您对公司的关注！
5、关于异构集成工艺进展，2025公司年报披露：相关技术成果已在业务中取得实质性进展，先进集成工艺已实现技
术落地和闭环，为未来光电共封等高集成度产品提供核心支撑。请详细介绍一下在业务中取得实质性进展。是产品落地了
，还是给客户送样认证，还是获得订单？或者是实现技术落地和闭环，就是贵公司所谓的实质性进展？
A：尊敬的投资者，您好！公司高度重视技术创新与工艺布局，以前瞻性视野重点投资并构建了射频前端领域先进的
封装工艺技术平台。依托于12英寸晶圆的异构集成平台，公司着力打造行业领先的模组化解决方案，以高效满足不同市场
对下一代器件在性能提升、 尺寸小型化及成本优化等方面的综合需求。
截至2025年末，相关技术成果已在业务中取得实质性进展，部分采用先进封装技术的产品已实现规模出货；专为先进
集成工艺打造的产线已成功实现从技术落地到规模化量产的闭环，为公司持续深化射频前端模组在小型化、低成本、高性
能方向的产品开发奠定了坚实的基础。
公司持续推进有关光通信领域所需的基础工艺技术储备和能力建设，相关光通信领域产品能力及工艺能力尚处于早期
研发阶段，暂未产生收入。感谢您对公司的关注！
6、尊敬的许董事长好，公司12寸和6寸工艺半导体可以生产光电芯片嘛，光通信紧缺的硅光，EML，和电芯片，公司
的工艺可以生产嘛，谢谢！
A：尊敬的投资者，您好！目前，公司6英寸晶圆生产线针对特种材料工艺进行平台建设，12英寸晶圆线以硅基技术平
台生产线为基础，致力于异质材料及特种工艺的能力拓展。
关于问题所提及的光通信领域相关工艺的应用，属于公司前沿技术与业务规划范畴。公司将持续关注光通信行业发展
趋势，专注布局和投资新的前沿技术，突破工艺技术壁垒，深度构建核心竞争力，充分发挥其长期可持续的资源性价值，
把握并拓展出更多向其他应用领域和产品的机遇。如有相关重大进展，公司将及时履行信息披露义务，请以公司公告为准
。感谢您对公司的关注！
7、董事长好，公司在光通信的布局可以和投资者分享下，谢谢，公司如何看待光通信的发展，谢谢
A：尊敬的投资者，您好！目前，公司6英寸晶圆生产线针对特种材料工艺进行平台建设，12英寸晶圆线以硅基技术平
台生产线为基础，致力于异质材料及特种工艺的能力拓展。 目前，公司在Fab-Lite转型过程中逐步积累了 IPD、SAW、SO
I、BCD、异构集成及其他高频材料及特色高频器件等核心技术矩阵和生产制造能力，深度储备了面向高端射频、卫星通信
、光通信等前沿领域的基础工艺技术底蕴。相关光通信领域产品能力及工艺能力尚处于早期研发阶段，暂未产生收入。
未来公司将加速落地资源平台的建设，专注布局和投资新的前沿技术，突破工艺技术壁垒，深度构建核心竞争力，充
分发挥其长期可持续的资源性价值，把握并拓展出更多向其他应用领域和产品的机遇。感谢您对公司的关注！
8、许董事长好，公司最近大量招聘光通信领域的博士人才，请问，公司在光通信领域有所突破嘛，谢谢！
A：尊敬的投资者，您好！一直以来，公司积极布局芯卓半导体产业化项目建设，基于长期对高端工艺的积累，公司
现已储备了可面向光通领域的基础工艺技术底蕴积累。目前，公司相关光通信领域产品能力及工艺能力尚处于早期研发阶
段。
未来公司将加速落地资源平台的建设，专注布局和投资新的前沿技术，突破工艺技术壁垒，深度构建核心竞争力，充
分发挥其长期可持续的资源性价值，把握并拓展出更多向其他应用领域和产品的机遇。感谢您对公司的关注！
9、董事长好，公司股权激励的，基数是多少，公司年报好像没有具体的收入，谢谢了，看了有比较高的增长预期，
但是基数没有，谢谢
A：尊敬的投资者，您好！公司2025年限制性股票激励计划以L-PAMiD出货数量增长率为考核指标，该指标能有效衡量
技术创新与成长性。公司综合考量宏观环境、行业趋势及战略规划，设置阶梯归属模式，兼顾成长性与激励效果，有利于
调动员工的积极性。最终各年度L-PAMiD出货数量增长率，将以会计师事务所出具的专项报告为依据。感谢您对公司的关
注！
10、董事长好，公司管理层会增持公司股票，以提升投资者信心嘛，谢谢
A：尊敬的投资者，您好！公司对股票在二级市场的价格表现保持关注，管理层一贯以竭力做好经营，谋求可持续发
展为己任，不断提升内在战略价值，用可持续发展的表现回报广大投资者。未来如有相关计划将按照相关规则及时履行信
息披露义务。感谢您对公司的关注！
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参与调研机构：65家
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2026-04-28│卓胜微(300782)2026年4月28日投资者关系活动主要内容
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1、请问公司毛利率的下降原因及影响因素有哪些？
A：尊敬的投资者，您好！2025全年公司整体毛利率25.67%，同比下降13.81%。2026年第一季度毛利率18.45%，同比
下降-12.56%，环比下降-4.3%。主要系公司在Fab-Lite转型期间因持续的能力建设投入、折旧带动成本费用的增加及供应
转化影响、产品结构变化，叠加由AI引发的产业链供给侧需求挤兑和价格上涨及竞争仍然激烈等综合因素影响。感谢您对
公司的关注！
2、请问公司截止目前6英寸晶圆生产线和12英寸晶圆生产线产能情况？
A：尊敬的投资者，您好！截至2025年末，6英寸生产线产能规模已提升至1.5万片/月，是目前国内少数实现自主可控
并大规模出货的高端滤波器生产线；截至2025年末，公司12英寸生产线量产稳定，产线良率和产品良率均已达到行业第一
梯队水平。未来将根据市场及工艺投入情况，综合生产资源和技术资源，逐步调整或扩充产能。感谢您对公司的关注！
3、请问公司2025年的折旧情况，未来的折旧趋势是怎样的？
A：尊敬的投资者，您好！公司2025年固定资产折旧变动金额为6.77亿元，预计未来几年折旧将持续处于高位。感谢
您对公司的关注！
4、请问公司对于未来战略方向的布局情况，如光通信等？
A：尊敬的投资者，您好！公司产品已覆盖RF CMOS、RF SOI、SiGe、GaAs、IPD、SAW、压电晶体等各种材料及工艺，
并在Fab-Lite转型过程中逐步积累了IPD、SAW、SOI、BCD、异构集成及其他高频材料及特色高频器件等核心技术矩阵和生
产制造能力，深度储备了面向高端射频、卫星通信、光通信等前沿领域的基础工艺技术底蕴。
目前，公司相关光通信领域产品能力及工艺能力尚处于基础能力建设和技术探索阶段。未来公司将加速落地资源平台
的建设，专注布局和投资新的前沿技术，突破工艺技术壁垒，深度构建核心竞争力，充分发挥其长期可持续的资源性价值
，把握并拓展出更多向其他应用领域和产品的机遇。感谢您对公司的关注！
5、请问公司2026年产品驱动提升主要体现在哪里？
A：尊敬的投资者，您好！现阶段行业景气受到AI需求引发的存储供给侧结构性短缺与价格上涨对下游终端的冲击等
共同影响，整体阶段性承压。
作为业界首款实现全国产供应链的 L-PAMiD模组，公司L-PAMiD系列产品凭借在集成度与性能上的双重突破，已成为
驱动公司未来营收增长的“明珠型”产品，其增长可部分抵消市场低迷带来的损失。同时WiFi 7模组产品已实现规模化量
产，并凭借性能优势在客户端保持快速增长态势。随着WiFi 7技术的不断成熟，目前WiFi 8产品研发进展顺利，有望在20
26年量产。感谢您对公司的关注！
6、请问公司布局自建晶圆厂，核心战略意义和长期定位是什么
A：尊敬的投资者，您好！公司于2020年底决定自建晶圆厂，其核心战略意义在于保障供应链安全，并实现核心工艺
技术的自主掌控。过去五年，公司累计投资接近百亿元，目前已具备行业头部水平的工艺能力，实现核心特色工艺的自主
可控。虽然Fabless经营模式可短期避免固定资产折旧对于净利润的影响，但着眼长远战略发展，自主搭建产线、掌控核
心工艺和制造环节，是公司夯实发展底座、赋能可持续经营、拓宽长期成长边界的关键举措。
在长期定位方面，公司以“异质+异构”为核心技术路线，构建面向 AI 时代的物理资源平台。通过全链路协同优化
实现工艺与能力的系统性协同，支撑射频前端业务的同时，也为未来拓展算力中心所需的高速互联、模拟电源管理等方向
奠定坚实的工艺基础。感谢您对公司的关注！
7、区别于单一赛道厂商，请问公司技术平台化布局，具备哪些可行性，以及核心竞争优势？
A：尊敬的投资者，您好！从底层技术逻辑来看，算力中心高速互联领域的光电类核心技术，与射频前端所需工艺存
在一定的同源性和共通基础。目前，头部光通信芯片厂商所采用的工艺路线、产线设备与制造体系，与公司自建产线的基
础架构上存在相对较高的契合度。依托后期布局建设的优势，公司产线设备与工艺平台也具备一定程度的迭代领先性，为
中长期技术延伸、多领域能力拓展奠定了扎实的底层基础。
立足中长期发展战略，公司坚持聚焦射频主业深耕发展，持续筑牢核心业务竞争壁垒。同时，基于平台化发展思路，
公司正有序推进高速互联、高端模拟、电源管理等多元技术方向的能力布局与技术储备，持续丰富工艺平台的应用边界。
感谢您对公司的关注！
8、请问公司相关诉讼的最新进展如何？
A：尊敬的投资者，您好！2025年度，公司与株式会社村田制作所涉及共7项专利纠纷，经公司内外部团队先后相应做
出专利无效和积极应诉，2026年1月国内涉诉的四项知识产权，已由国家知识产权局认定三项全部无效，一项部分无效。
对应三件全部无效的专利案件，原告已于2026年2月撤诉。面对知识产权纠纷，公司将继续保持积极应诉，依法依规采取
有效措施维护公司和股东的合法权益。感谢您对公司的关注！
9、请问公司 L-PAMiD 产品的相关技术演进路线及当前商业化进展如何？
A：尊敬的投资者，您好！作为业界首款全国产供应链L-PAMiD射频收发模组，该产品凭借集成度与性能优势，已成为
驱动公司未来营收增长的“明珠型”产品。该产品系列深度搭载公司6英寸产线自研MAX-SAW滤波器、12英寸产线射频开关
、低噪声放大器等核心器件，实现从单纯追随技术实现标准产品，到完全参与深度定制化的转变。目前，公司已形成多架
构完整解决方案，适配各类客户设计需求；同时顺利导入多家头部终端品牌，实现批量规模化出货，商业化落地逐见成效
。作为承载公司未来增长的核心引擎，L-PAMiD产品将持续依托自主供应链的快速迭代优势，在性能与灵活性上不断进化
，加速推进国产射频模组的市场化进程，以前沿技术赋能客户。感谢您对公司的关注！
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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