研报评级☆ ◇300814 中富电路 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
          【5.机构调研】

【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-10-31
时间段   买入评级次数   增持评级次数   中性评级次数   减持评级次数   卖出评级次数   评级次数合计
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1年内               1              0              0              0              0              1
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【2.盈利预测统计】 暂无数据

【3.盈利预测明细】 暂无数据

【4.研报摘要】 暂无数据

【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：59家
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  2026-05-07│中富电路(300814)2026年5月7日投资者关系活动主要内容                                          
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    投资者提出的问题及公司回复情况：                                                                      
    1、请介绍下公司 2025 年及 2026 年一季度的经营业绩表现如何？驱动增长的核心因素是什么？                 
    答：2025年公司销售收入同比增长29.24%，实现利润2,914.44万元；2026 年一季度销售收入同比增长 37.81%，利润
同比增长 89.32%。驱动增长的核心因素有两个方面：一是产品结构持续优化，通信及数据中心业务收入占比从 2024 年 
的 33%上升至2025 年的 45.15%，特别是 AI 电源相关业务占比提升，2026 年进一步向 AI 电源倾斜，海外优质客户占 
比持续提高；二是整体毛利率改善，既受益于 AI 电源业务占比提升，也源于其他业务板块如工业控制、汽车电子、消费
电子及封装类产品的盈利水平同步优化。                                                                      
    2、请介绍下公司毛利率改善的具体原因有哪些？是否已实现成本向下游的有效传导？                           
    答：公司毛利率改善主要来自两方面：第一，通信及数据中心业务占比提升的同时，内部结构进一步优化，尤其是面
向海外市场的 AI 二次、三次电源产品占比持续提高，这类产品技术门槛高、附加值高；第二，其他业务领域产能利用率
明显提升，摊薄了单位制造成本。同时公司应对 2025 年以来延续的原材料涨价趋势，在客户中实施了有节奏的价格调整
，实现了部分成本上涨部分的合理传导。                                                                      
    3、请介绍下当前 AI电源产业链中，一次、二次、三次电源的技术演进趋势分别是什么？对 PCB提出哪些新要求？  
    答：一次电源正向 AC 转 800V 商用化推进，我司已有对应产品逐步进入客户量产阶段；二次电源主流方案为 800V 
转 48V，再由 48V 转 12V 或 6V，不同客户路径存在差异，但整体对功率密度、高多层 HDI 结构要求持续提高；三次电
源方面，客户采用VPD（Vertical Power Delivery）架构已成为趋势，部分客户今年已启动批量供货。这些变化共同推动
 PCB 向更高层数、更高功率密度、更高热管理能力方向发展，具体体现为高多层HDI、内埋器件、厚铜通孔等工艺需求快
速增加，技术难度持续提升。                                                                                
    4、公司在产能布局方面有哪些短期安排与长期规划？江门工厂和泰国工厂各自承担怎样的战略定位？             
    答：面对短期产能提升主要通过技改和设备投资实现，重点加码激光钻机、压合机、电镀等瓶颈工序设备，江门工厂
将更聚焦 AI 电源类产品，结构性调整与设备新增同步推进；泰国工厂正呈现明显向好态势，一方面承接国内客户海外扩
张的订单，另一方面受益于海外客户在海外制造带来的认证落地与订单导入，接单额逐月提升。具体情况请关注后续公告
。                                                                                                        
    5、面对垂直供电（VPD）等新兴技术路线，公司在设备、工艺、厂房等基础设施方面是否已启动针对性布局？      
    答：公司已将 VPD及相关内埋器件等技术列为重点发展方向，并同步启动前置性布局：在设备端，正配置适配内埋工
艺、窄线宽/窄间距等特性的专用设备；在人员与技术储备上，相关研发与工程团队也在加快配备。目前内部技术改造工 
作已实质性展开，确保能匹配 VPD 产品从研发验证到量产交付的全周期需求。                                     
    6、AI电源类 PCB与传统高频高速主板类 PCB在材料、加工工艺及质量管控上存在哪些本质区别？                 
    答：区别体现在三个维度：材料上，AI 电源 PCB必须满足高耐热、低 CTE（保障平整度与可靠性）、高导热（主动 
散热需求）等复合特性；加工工艺上，以厚铜为基础追求高功率密度，电镀、压合等关键工序参数与设备配置；质量管控
上，需额外检测绝缘阻抗等 AI 电源专属指标，安规要求等。这些差异决定了其产线配置、厂房设计及管理体系均需独立
构建与深度定制。                                                                                          
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