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300842(帝科股份)最新价值分析报告
 

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研报评级☆ ◇300842 帝科股份 更新日期:2026-11-07◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】 【5.机构调研】 【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-09-17 时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计 ──────────────────────────────────────────────── 2月内 3 0 0 0 0 3 3月内 5 1 0 0 0 6 6月内 7 2 0 0 0 9 1年内 12 3 0 0 0 15 ──────────────────────────────────────────────── 【2.盈利预测统计】(近6个月) ┌──────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┐ │财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│ ├──────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┤ │每股收益(元) │ 3.84│ 2.56│ -1.90│ 2.00│ 3.65│ 4.55│ │每股净资产(元) │ 13.17│ 11.90│ 10.85│ 12.89│ 16.25│ 20.27│ │净资产收益率% │ 29.14│ 21.51│ -17.54│ 23.02│ 245.33│ 38.31│ │归母净利润(百万元) │ 385.64│ 359.96│ -276.45│ 296.09│ 534.25│ 661.24│ │营业收入(百万元) │ 9602.82│ 15350.57│ 18046.13│ 21207.44│ 23358.11│ 25680.50│ │营业利润(百万元) │ 408.14│ 349.28│ -221.39│ 371.50│ 643.13│ 799.25│ └──────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┘ 【3.盈利预测明细】(近6个月) 日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构 ──────────────────────────────────────────────── 2026-09-17 买入 维持 --- 1.41 3.26 4.63 太平洋证券 2026-09-11 买入 首次 --- 2.06 3.71 4.42 中邮证券 2026-09-09 买入 维持 --- 1.36 3.59 4.30 长江证券 2026-09-01 买入 维持 --- 1.65 4.09 5.61 国联民生 2026-08-31 买入 维持 --- 2.05 3.04 3.71 东吴证券 2026-08-29 增持 维持 105 --- --- --- 中金公司 2026-05-31 买入 未知 120 2.55 4.00 4.86 国泰海通 2026-05-26 增持 维持 137.05 2.74 3.71 4.36 华创证券 2026-05-17 买入 维持 --- 2.15 3.76 4.53 长江证券 ──────────────────────────────────────────────── 【4.研报摘要】(近6个月) ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-09-17│帝科股份(300842)2026年中报点评:低银无银产品出货快速提升,存储芯片业│太平洋证券 │买入 │务快速增长 │ │ ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 事件:公司近日发布2026年半年报。2026年上半年实现营业收入116.64亿元,同比增长39.86%;归属母公司净利润0. 37亿元,同比下降46.90%;扣非归母净利润1.62亿元,同比增长83.61%。2026年第二季度,实现营业收入50.97亿元,同 比增长18.99%,环比下降22.38%;归属母公司净利润0.23亿元,同比下降35.86%,环比增长55.59%;扣非归母净利润-0.3 5亿元,同环比转亏。 受到银点和汇率波动影响,非经常性项目亏损额度较大。报告期内,公司为应对采购成本、银粉价格波动风险,公司 通过白银期货合约进行对冲操作,并进行了白银租赁业务。同时为应对汇率波动风险,公司择机购买外汇衍生产品。2026 年上半年,受银点和汇率波动影响,排除与经营有关的有效套保外,公司持有与处置的相关金融资产和金融负债产生的非 经常性损益项目金额约2.07亿元。 高铜浆料出货持续提升,浆料加工费有望提升。报告期内,受到光伏行业需求波动影响,公司光伏导电浆料实现销售 695.49吨,较上年同比下降20.95%。光伏行业低银无银趋势明显,公司与龙头客户合作率先实现的背面种子层浆料与高铜 浆料两次印刷少银金属化方案,成功在TOPCon电池的大规模量产应用。2026年上半年战略客户已完成30GW产线改造并逐步 爬坡,出货同比、环比均有较大幅度上升,下半年预计将有较大体量产能持续运行,出货量将进一步增长。高铜浆料加工 费高于常规高温浆料,公司产品结构有望持续优化,带动光伏浆料业务盈利提升。 存储芯片业务保持高增,一体化布局优势明显。报告期内,公司存储芯片业务实现收入约3.58亿元,同比增长89.54% ,保持高速增长态势。公司持续强化“应用性开发设计——晶圆测试——封测”一体化产业链优势,推进新品产研。公司 新产品重点布局SoC-DRAM合封类产品、CXL以及LPWDRAM(低功率高位宽存储芯片,或称Mobile-HBM)等端侧AI及AI算力相 关产品。随着公司封测效率和成品利用率提升、新品落地,存储芯片业务有望保持高速增长。 投资建议:公司高铜浆料处于加速放量节点,存储业务保持高速增长,短期银价、汇率波动不改中长期成长本色。光 伏业务方面,随着公司高铜浆料加速放量,公司产品结构有望优化,盈利能力有望提升。存储业务方面,随着行业景气度 高企,公司营收与盈利规模有望保持高增。受到银价与汇率波动影响,我们上调了营业收入预测,下调了归母净利润预测 ,预计公司2026-2028年营业收入分别为232.77亿元、238.13亿元、248.62亿元(前值为207.75亿元、223.50亿元、238.8 8亿元);归母净利润分别为2.05亿元、4.74亿元、6.72亿元(前值为3.74亿元、4.94亿元、6.87亿元),对应EPS分别为 1.41元、3.26元、4.63元(前值为2.57元、3.40元、4.73元),给予“买入”评级。 风险提示:下游需求风险、银价波动风险、市场竞争加剧风险、海外政策风险。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-09-11│帝科股份(300842)光伏浆料贱金属降本持续推进,存储业务快速放量 │中邮证券 │买入 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 投资要点 事件:2026年8月28日,公司发布2026年半年度报告。2026年上半年公司实现营收116.64亿元,同比+39.86%;归母净 利润0.37亿元,同比-46.90%;扣非归母净利润1.62亿元,同比+83.61%;毛利率8.66%,同比+0.80pcts;归母净利率0.32 %,同比-0.52pcts。2026年二季度公司实现营收50.97亿元,同比+18.99%;归母净利润0.23亿元,同比-35.86%,环比+55 .59%;扣非归母净利润-0.35亿元(去年同期为0.24亿元),同、环比转亏;毛利率5.42%,同比-3.30pcts;归母净利率0 .44%,同比-0.38pcts。 光伏浆料出货承压,贱金属降本持续推进。2026年上半年公司光伏材料业务收入111.57亿元,同比+78.71%,主要系 银价上涨;毛利率6.54%,同比-2.19pcts。公司上半年光伏导电浆料实现销售695.49吨,同比-20.95%,从产品结构上看 ,银包铜等少银化浆料产品出货增长显著;单二季度光伏浆料销售约347.49吨,同比-23.68%,环比持平。公司上半年海 外出货占比14.97%,同比和环比增长迅速,公司持续加大海外市场的开拓,在东南亚、东亚、印度、中东非、美国等主要 海外市场份额领先。 存储业务快速增长,乘AI东风量利齐升。2026年上半年公司存储芯片业务实现收入3.58亿元,同比+89.54%,保持高 速增长态势;毛利率64.29%,同比+39.39pcts。公司快速扩大相关LPDDR、DDR类型DRAM产品在消费电子、智能终端领域应 用,同时积极布局在端侧AI与AI算力领域的新产品开发,产品拓展至Flash产品,也在积极拓宽原材料供应渠道,为后续 业务增长提供支撑。 盈利预测与投资评级 我们预计公司26-28年营收分别为205.88/229.49/251.40亿元,归母净利润分别为2.99/5.38/6.42亿元,对应PE分别 为31x/17x/14x,首次覆盖,给予“买入”评级 风险提示: 银价价格大幅波动风险;需求不及预期风险;新业务拓展不及预期风险 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-09-09│帝科股份(300842)存储板块高景气,高铜浆料逐步放量 │长江证券 │买入 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 事件描述 帝科股份发布2026年半年报,2026H1公司实现收入116.64亿元,同比增长40%;归母净利0.37亿元,同比下降47%;其 中,2026Q2实现收入50.97亿元,同比增长19%,环比下降22%;归母净利0.23亿元,同比下降36%,环比增长56%。 事件评论 2026H1,公司银浆实现销售695.49吨,其中Q2环比Q1出货量基本持平,其中银包铜等少银化浆料产品出货增长显著。 盈利层面,公司银浆加工费环比基本保持稳定,海外出货亦保障公司盈利,但是受银价波动影响公司盈利承压。2026H1, 帝科存储芯片业务实现收入3.58亿元,同比+89.54%,保持高速增长态势,受存储高景气度影响,毛利率达64.29%。 财务数据层面,2026H1公司非经常性损益-1.25亿元,主要为白银期货、白银租赁等业务产生的投资损益及公允价值 变动损益扰动;银价高位波动、备货款增加导致公司经营性现金流流出,2026H1公司经营现金流净额-4.73亿元。 展望后续,光伏浆料方面,高铜浆料大客户已经进入量产阶段,高铜浆料盈利性有望显著优于银浆。存储业务方面, 帝科在存储领域的布局从存储芯片的应用性开发、方案设计和销售进一步拓展至存储芯片的封装与测试制造以及存储晶圆 分选服务,后续高增有望延续。看好公司存储业务第二成长曲线以及铜浆放量为公司带来的盈利弹性。 风险提示 1、行业竞争加剧;2、光伏装机不及预期。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-09-01│帝科股份(300842)2026年半年报点评:少银化浆料出货高增,存储芯片快速发│国联民生 │买入 │展 │ │ ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 事件:2026年8月28日,公司发布2026年半年报。2026年上半年,公司实现营业收入116.64亿元,同比+39.86%;归母 净利润为0.37亿元,同比-46.90%;扣非净利润为1.62亿元,同比+83.61%。2026Q2,公司实现营业收入50.97亿元,同比+ 18.99%,环比-22.38%;归母净利润为0.23亿元,同比-35.86%,环比+55.59%;扣非净亏损为0.35亿元,同环比转亏。 光伏浆料优势显著,少银化浆料出货快速增长。2026H1,光伏产业链仍处于周期性低点,国内终端需求下滑,银价高 位波动。2026H1,公司光伏导电浆料实现销售695.49吨,较上年同比下降20.95%,其中银包铜等少银化浆料产品出货增长 显著;公司光伏材料业务实现营业收入111.57亿元,同比+78.71%,毛利率为6.54%,同比-2.19pct。2026H1,公司N型TOP Con电池全套导电浆料产品出货量持续领先;同时,公司应用于N型TBC电池的导电浆料持续大规模量产,应用于N型HJT电 池的低温银浆及银包铜浆料产品持续大规模出货,并加强电池新结构新技术、金属化提效降银新技术的开发与产业化。 电子材料业务持续发展。2026H1,公司电子材料业务实现营业收入0.28亿元,同比+147.96%。公司以导电浆料共性技 术平台为依托,聚焦金属化、互连、热管理等核心技术能力,面向半导体封装应用不断完善LED/IC芯片封装银浆、功率半 导体芯片/模组封装烧结银、功率半导体AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料;面向电子元器件与印刷电子应用推出多款性能领先的电 子浆料产品;同时在半导体与电子领域积极研发推出银包铜浆料、纯铜浆料等铜代银技术与产品方案。 存储芯片业务高速增长。半导体存储行业正处于AI驱动的“超级周期”,存储市场需求快速增长,市场供给依然较为 紧张,其中服务器及数据中心市场需求及价格持续上涨,而端侧市场被动承受服务器及数据中心市场的溢出压力,呈现更 为复杂的市场波动。公司在半导体存储领域通过并购因梦控股与江苏晶凯实现了“应用性开发设计——晶圆测试——封测 ”一体化DRAM产业链。2026H1,公司存储芯片业务实现收入3.58亿元,同比增长89.54%,保持高速增长态势;存储芯片毛 利率为64.29%,同比+39.39pct。 投资建议:我们预计公司2026-2028年营收分别为236.86、238.92、246.00亿元;归母净利润分别为2.40、5.95、8.1 4亿元;2026-2028年EPS分别为1.65、4.09、5.61元,以8月31日收盘价为基准,对应2026-2028年PE为42X、17X、13X,公 司是光伏浆料龙头企业,高铜浆料量产加速,存储芯片业务快速发展,维持“推荐”评级。 风险提示:下游需求不及预期,市场竞争加剧等。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-08-31│帝科股份(300842)2026年半年报点评:银价波动扰动短期业绩,贱金属化加速│东吴证券 │买入 │落地、存储业务量利齐升 │ │ ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 事件:公司26H1营收116.64亿元,同比+39.9%;归母净利0.37亿元,同比-46.9%;扣非净利1.62亿元,同比+83.6%; 毛利率8.7%,同比+0.8pct。Q2营收50.97亿元,同环比+19.0%/-22.4%;归母净利0.23亿元,同环比-35.9%/+55.6%;扣非 净利-0.35亿元,同比、环比均转亏;毛利率5.42%,环比-5.75pct。投资收益-3.03亿元、公允价值变动+0.42亿元;扣非 净利1.62亿元,同比+83.6%。 光伏浆料销量同比下降、Q2环比基本持平、高铜浆规模量产加速贱金属化:26H1光伏导电浆料销量695.49吨,同比-2 0.95%,其中Q2约347.5吨,同比-23.6%、环比基本持平;光伏材料收入111.57亿元,同比+78.7%,毛利率6.54%,同比-2. 19pct,收入增长主要受银价上涨带动。 存储业务量利齐升、第二增长曲线加速兑现:26H1存储芯片收入3.58亿元,同比+89.5%,毛利率64.3%,同比+39.4pc t,毛利约2.30亿元。公司已构建DRAM一体化产业链,26Q2布局Flash,同时布局端侧AI及AI算力产品。 费用率同比下降、研发投入持续加大:26H1期间费用6.53亿元,费用率5.6%,同比-0.3pct;销售/管理/研发/财务费 用率分别为0.6%/1.1%/2.5%/1.4%,同比-0.7/+0.2/-0.4/+0.5pct。研发费用2.88亿元,同比+20.7%;财务费用1.68亿元 ,同比+114%,因银价上涨及备货增加融资。经营性现金流净额-4.73亿元,同比多流出1.43亿元,Q2(-2.19亿元)环比Q 1(-2.55亿元)改善。 盈利预测与投资评级:考虑到光伏行业供需格局调整及银价波动影响,我们下调26-28年归母净利润预测至2.97/4.41 /5.39亿元(前值为3.64/5.24/6.36亿元),同比+207.6%/+48.2%/+22.1%,对应PE为33.3/22.5/18.4倍。公司浆料龙头地 位稳固,高铜浆已规模量产、纯铜浆持续推进,银价高位有望加速贱金属化渗透;存储业务快速增长,"光伏+存储"双轮 驱动逐步兑现。维持"买入"评级。 风险提示:原材料价格大幅波动、光伏需求不及预期、新导入不及预期、存储业务拓展不及预期、行业竞争加剧等。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-08-29│帝科股份(300842)营收增长,浆料结构优化与存储芯片业务提速 │中金公司 │增持 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 1H26业绩符合我们预期 公司公布1H26业绩:收入116.64亿元,同比增长39.86%;归母净利润0.37亿元,同比下降46.90%;扣非归母净利润1. 62亿元,同比增长83.61%。2Q26实现收入50.97亿元,同比+19.0%,环比-22.4%;归母净利润0.23亿元,同比-35.9%,环 比+55.6%。 发展趋势 营收保持高增,但经营现金流仍有承压。2026年上半年公司营收同比大幅增长,但经营现金流净额为-4.73亿元,同 比下降43.24%,主要系银价上涨及公司向产业链上游延伸致付款周期提前,备货支付采购货款增加所致。 银包铜产品持续迭代,少银化技术加速量产。上半年光伏材料营收111.57亿元,同比增长78.71%,毛利率6.54%;导 电浆料销量695.49吨,其中银包铜等少银化浆料出货增长显著。HJT银包铜产品已覆盖50%至低于20%银含量节点,约10%超 低银含量产品完成可靠性验证与量产实践,纯铜浆金属化方案开发及产业验证取得重要突破。 存储芯片业务高速增长,一体化产业链布局持续完善。上半年存储芯片收入3.58亿元,同比增长89.54%,毛利率64.2 9%。公司通过收购因梦控股与江苏晶凯,形成“应用性开发设计—晶圆测试—封测”一体化产业链,LPDDR、DDR4等系列 产品已实现量产,并通过晶圆分级利用及封测一体化提升成品利用率和晶圆制造价值,第二增长曲线贡献逐步增加。 盈利预测与估值 我们维持2026/2027年预测营收214.78/225.66亿元不变,2026/2027年预测归母净利润3.45/5.73亿元不变。考虑光伏 行业处于周期底部叠加银价波动,下调目标价19.2%至105.00元,但公司银包铜及存储业务仍具潜力,故维持跑赢行业评 级。当前目标价对应2026/2027年44.20/26.60倍P/E,较当前股价有54.00%的上涨空间,当前股价对应2026/2027年28.70/ 17.30倍P/E。 风险 银价波动,技术迭代更新、新产品量产及推广不及预期。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-05-31│帝科股份(300842)深度研究:立足光伏浆料之基,腾飞存储芯片之势 │国泰海通 │买入 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 本报告导读:公司是光伏浆料行业龙头,是行业浆料少银化技术研发及量产实践的引领者;公司将存储芯片业务定位 为第二主业,聚焦于DRAM存储芯片充分受益景气上行。 投资建议:给予“增持”评级,目标价120.00元。我们预计公司2026-2028年营业收入分别为213.31/241.05/268.04 亿元,归母净利润分别为3.71/5.80/7.06亿元,EPS依次为2.55/4.00/4.86元,参考可比公司估值,给予公司2027年30倍P E,对应目标价120.00元。 公司光伏浆料业务全球领先,是国内首家以光伏与半导体导电浆料为主营业务的上市公司。公司拥有全品类光伏浆料 产品矩阵,业内率先推动LECO等技术的量产应用赋能提效;面向行业去银化核心需求,公司高铜浆料技术深度卡位,协同 晶科能源等头部客户引领推进量产实践,产品收到行业多家一体化电池龙头厂商的导入需求。 公司纯铜浆料在领先客户的TOPCon电池上已经通过标准IEC可靠性测试,技术指标行业领先。我们认为,公司浆料业 务在少银化技术突破与产业化探索进展快速,未来有望充分带来业绩增量。 公司将存储芯片业务定位为第二主业,建立起从晶圆测试分选、芯片封装方案设计、封装服务到成品测试、老化测试 的一体化产业链。主要布局DRAM产品,公司并非传统分销商模式,而是面向客户最终需求的一体化设计技术能力、特色晶 圆分选二次分级分类技术能力、先进封装技术能力协同驱动的模组厂。 存储芯片行业超级周期持续演绎,消费级产品供需错配加剧为国产模组厂商释放巨大利润弹性。需求侧,AI数据中心 等需求旺盛,多模态大模型的推广、“以存代算”等新技术趋势指数级增加存储需求;供给侧,存储原厂持续向高附加值 AI产品倾斜加剧了消费级产品的显著短缺。我们认为,公司充分受益行业高景气周期,存储业务拥有穿越周期持续贡献业 绩增量的能力。 风险提示:行业竞争加剧风险;定增项目不及预期风险;大宗商品价格大幅上涨风险;高铜纯铜浆料产品导入客户进 度不及预期。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-05-26│帝科股份(300842)2025年报及2026年一季报点评:高铜浆料产业化发展取得实│华创证券 │增持 │质性进展,积极布局存储产业 │ │ ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 事项: 公司发布2025年报及2026年一季报。2025年公司实现营收180.46亿元,同比增长17.56%,归母净利润-2.76亿元,同 比由盈转亏,扣非归母净利润1.63亿元,同比减少62.78%;2026年一季度公司实现营收65.67亿元,同比增长61.90%,归 母净利润0.15亿元,同比减少58.12%;扣非归母净利润1.97亿元,同比增长205.26%。 评论: 银价波动使公司业绩波动性大:公司主营业务为光伏电池浆料,以银作为核心原材料,公司采取背靠背约银模式,不 直接承担银点价格大幅波动的风险。为进一步降低银点价格波动风险,公司对销售订单与采购订单的白银差额部分进行白 银期货对冲。为降低银粉采购成本和应对银粉价格波动风险,公司进行了白银租赁业务。银点快速、大幅上涨,公司对白 银期货和白银租赁产生的公允价值变动损失金额较大,影响公司业绩表现。 高铜浆料产业化发展取得实质性进展,2026年有望实现百吨级出货。公司积极引领TOPCon电池高铜浆料金属化方案的 量产实践,加快多类型电池纯铜浆料金属化方案的开发迭代。战略客户20GW左右产能在持续调试爬坡阶段,公司预期战略 客户将在2026年二季度完成20GW产能投产,全年高铜浆料金属化方案产能有望达到20-40GW。多家电池组件一体化龙头及 专业电池厂商导入诉求强烈,已经在积极布局中试产能,预计2026年下半年有望实现跟进量产。整体预估2026年高铜浆料 等贱金属浆料出货量有望达到百吨级左右。 并购江苏晶凯布局存储产业,有望成为公司新兴增长点。公司通过收购江苏晶凯半导体技术有限公司实现了贯穿“应 用性开发设计—晶圆测试—封测”一体化产业链,已量产LPDDR3/4/4X、LPDDR5/5X、DDR4等系列产品,广泛应用于OTT机 顶盒、TV、手机、平板、IPC、AIOT等消费电子与智能终端领域。公司存储业务一季度实现营业收入约1.97亿元,后续单 季度盈利能力有望继续提升,下半年贡献会更突出。 计划定增30亿元继续布局少银浆料、存储业务领域:公司计划定向增发募集30亿元人民币用于“年产2000吨贱金属少 银光伏浆料”、“电子级金属粉体”“存储芯片封装测试基地”等项目,体现公司未来发展决心。 投资建议:公司银浆出货行业领先,积极推进低银金属化浆料发展,有望受益于技术迭代。考虑光伏银浆竞争格局以 及存储业务发展趋势,我们调整盈利预测,预计公司2026-2028年归母净利润分别为3.98/5.40/6.34亿元(前值4.28/6.23 /-),当前市值对应PE分别为37/27/23倍。参考可比公司估值,给予2026年50xPE,对应目标价137.05元,维持“推荐” 评级。 风险提示:光伏需求不及预期、公司产能释放不及预期、竞争加剧风险 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-05-17│帝科股份(300842)客户回款周期提前,存储维持高景气 │长江证券 │买入 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 事件描述 帝科股份发布2026年一季报,2026Q1公司实现收入65.67亿元,同比增长62%,环比增长23%;归母净利0.15亿元,环 比扭亏。 事件评论 2026Q1,受光伏淡季影响,公司出货量有所下滑,但仍维持行业领先水平。盈利层面,公司银浆加工费基本保持稳定 。对应到扣非归母净利,2亿左右规模超出市场预期。存储方面,2026Q1我们预计受行业高景气影响贡献一定收入,有效 支撑公司利润。 财务数据层面,公司2026Q1信用减值冲回0.57亿元,主要为客户回款周期提前导致应收账款余额减少,计提的应收账 款信用减值损失减少(2025Q4末应收票据及应收账款为49亿,2026Q1为42亿);白银期货合约、白银租赁合约亏损对公司 业绩造成一定拖累,非经常性项目损益金额为-1.83亿元,其中公允价值变动损益为-2.77亿元。 展望后续,光伏浆料方面,高铜浆料大客户已经进入量产阶段,其余客户随着银价上涨导入贱金属浆料步伐亦有望加 快,高铜浆料盈利水平有望显著优于银浆。存储业务方面,帝科在存储领域的布局从存储芯片的应用性开发、方案设计和 销售进一步拓展至存储芯片的封装与测试制造以及存储晶圆分选服务,今年收入有望快速增长。 看好公司存储业务第二成长曲线以及铜浆放量为公司带来的盈利弹性。 风险提示 1、行业竞争加剧;2、光伏装机不及预期。 【5.机构调研】(近6个月) 参与调研机构:57家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-10-29│帝科股份(300842)2026年10月29日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 1、公司高铜浆料最新情况如何? 答:前三季度战略客户产能处于边改造边爬坡阶段,目前战略客户有效产能约30GW。因此明年,在公司产品不断迭代 和竞争力提升的情况下,总体高铜浆料出货相对于今年全年应该有不错的起始增长点。除战略客户之外,已有全球前十的 龙头组件客户投入该应用并形成相关产能,处于逐步爬坡过程中。此外,明年起,TOPCon能效指标将升为国家强标,一级 能效产品的竞争会让龙头企业进入新一轮角逐,金属化成本占比成为关键因素,可能促进相关客户进一步审视和评估高铜 浆料成本差异化优势的潜力。总体来讲,相对TOPCon正常高温银浆产品,高铜浆料仍有不错的盈利能力提升。 2、明年公司浆料出货量与市占率策略是怎么样的? 答:目前光伏行业仍处于周期底部,明年浆料需求与全球装机及下游开工率挂钩。公司经营策略一方面将继续聚焦龙 头稳健安全的客户,着力提升在上述客户中的市占率。另一方面,公司将进一步着力提升海外出货规模,海外市场单瓦银 浆用量与单位盈利能力都更好。另外,公司将进一步加强技术创新、优化产品结构,着力提升银包铜浆料、BC浆料等高盈 利产品在产品结构中的占比。 3、公司电子材料业务进展情况? 答:公司电子材料目前主要分为三大板块。一是半导体封装浆料,目前出货的包括LED和IC芯片的封装银胶、功率半 导体封装烧结银、AMB陶瓷基板钎焊浆料。在少银无银化方面布局了面向LED/IC芯片的银包铜导电胶、功率半导体封装的 烧结铜、AMB陶瓷基板用的少银和无银钎焊浆料。二是电子元器件浆料,产品主要聚焦叠层电感、敏感电阻、射频器件应 用的银浆、银包铜浆料和铜浆,目前整体市场进展比较顺利。三是印刷电子浆料,新能源汽车调光玻璃电极银浆已在多家 客户达成车规级验证和量产应用,玻璃天线银浆开发整体顺利。总体来看,电子材料业务发挥公司在金属化、互连、热管 理方面的技术专长,拓展消费电子、新能源汽车、通信、工业电子以及AI领域的相关应用。 4、公司在BC浆料出货量与市占率如何? 答:Q1到Q3,公司BC浆料出货量快速增长,除龙头客户之外新增了其他TBC量产客户,预计TBC浆料出货量在明年有进 一步增长,盈利水平也会更好一些。对于更前瞻性的HTBC电池,目前公司已率先实现银包铜浆料的量产应用,为公司在尖 端电池技术应用上创造了领先性。 5、公司三季度海外出货占比和明年海外占比目标? 答:Q1到Q3公司整体海外出口占比稳步提升,单独看Q3已经超过20%,处于行业优秀水准。公司产品覆盖的海外区域 未来依然有持续拉大出货比例的机会,特别是印度客户群体产线、设备已到位,处于产能爬坡磨合过程中,从今年开始到 明年产能逐步稳定投产,会对海外出货提升有进一步助力。海外市场单瓦银浆用量比国内更高,海外产品加工费盈利水平 也更好,公司明年会着力扩大海外出货比例,实现量利共振的改善。 6、公司存储业务三季度收入大概多少?如何展望四季度市场端情况? 答:三季度存储业务收入大概是2个亿左右。展望四季度,一方面下游OTT等市场逐步放量,另一方面前期采购渠道投 入逐步体现效果,预计对公司四季度业务规模会有较好的提升作用。7、公司对明年或往后存储业务收入预期展望以及后 续业务规划是怎么样的? 答:上市公司管理层已经明确存储业务作为第二主业,持续加大投入,目标未来两三年发展成为国内领先的第三方DR AM存储模组企业。 在采购渠道建设方面,公司今年投入较多资源布局上游渠道资源,包括上游原厂直采渠道和市场采购渠道,已经实现 覆盖国内主要原厂以及海外采购渠道体系,为后续业务的快速健康发展提供了有效材料支撑。未来在产品方面,在持续扩 大消费级市场业务规模同时大力推动算力侧产品业务。在业务形态方面,明年存储业务公司将分两块发展,一块是自有产 品包括LPDDR存储芯片、DDR颗粒、内存条等相关存储产品,另一块是来自原厂品牌产品的经销代理业务。推动实现公司存 储业务与规模的快速增长。 详见附件 ───────────────────────────────────────────────────── 参与调研机构:68家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-08-28│帝科股份(300842)2026年8月28日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 一、简要介绍2026年半年度业绩情况 2026年上半年,公司实现营业收入116.64亿元,较上年同期增长39.86%;实现归属于上市公司股东的净利润为3,706. 62万元,较上年同期下降减少46.90%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润16,247.62万元,较上年同 期增长83.61%。报告期内,公司光伏导电浆料实现销售695.49吨,较上年同期下降20.95%,其中银包铜等少银化浆料产品 推广与应用进展顺利,出货增长显著;公司存储芯片业务实现收入3.58亿元,同比增长89.54%,保持了高速增长态势。 二、问答环节 1、公司银包铜浆料上半年出货量及加工费水平如何? 答:公司银包铜浆料应用主要分传统异质结HJT浆料和TOPCon高铜浆料两类,目前主要推动力来自TOPCon高铜浆料。 上半年战略客户已完成30GW产线改造并逐步爬坡,出货同比、环比均有较大幅度上升,但在公司总出货中占比仍相对较小 ,下半年预计将有较大体量产能持续运行,出货量将进一步增长。高铜浆料加工费高于常规高温浆料。 2、公司光伏浆料海外出货情况如何,北美客户是否有新进展? 答:公司上半年海外出货占比14.97%,同比和环比增长迅速。公司持续加大海外市场的开拓,在东南亚、东亚、印度 、中东非、美国等主要海外市场份额领先,整体而言海外市场单瓦用量和加工费相对国内会高一些。公司在北美已开产线 的光伏电池制造企业中,市场份额优势明显,与新增产能投资主体也在持续深入对接中。 3、公司存储芯片业务下半年预期如何? 答:公司上半年存储芯片业务实现收入3.58亿元,同比增长89.54%,保持了高速增长态势。存储板块消费市场在二季 度波动较大,预期下半年相对会是需求的旺季,尤其在公司有比较优势的OTT领域需求在快速的复苏和增长。公司存储产 品品类逐步由DRAM产品拓展至Flash产品,同时积极拓宽原材料供应渠道,为后续业务增长提供支撑。展望全年,公司将 根据市场情况加速推进出货,维持年度出货量目标,同时明年预估会更好一些。 4、公司电子材料业务主要布局哪几款产品,今年全年及明年的增长预期如何? 答:公司电子材料业务聚焦电子浆料产品,主要分为半导体封装浆料、电子元器件浆料、印刷电子浆料三大门类。半 导体封装浆料包括LED及IC芯片封装银浆、功率半导体封装烧结银、AMB陶瓷基板钎焊浆料等,并推动少银无银化创新;电 子元器件浆料包括叠层电感、敏感电阻、射频器件等银浆铜浆;印刷电子浆料如新能源汽车调光玻璃电极银浆,为细分领 域龙头。整体围绕金属化、互联、热管理技术向消费电子、新能源汽车、通信、工业电子等领域拓展。上半年营收近3千 万,同比增长较快但基数较小,这块市场空间广阔,毛利水平较高,预计下半年和明年仍将处于快速增长阶段。 5、面对上游存储颗粒价格上涨,公司存储产品与下游客户价格机制如何?是否有锁价等对冲手段? 答:公司与客户没有价格锁定机制,当前存储市场市场价格相对稳定但需求波动较大。凭借“应用性开发设计—晶圆 分选—芯片封测”一体化处理能力,晶圆采购具有多样性,公司正多元化渠道供应方式,利用一体化处理能力降低成本, 有效保障生产需求。 6、公司光伏浆料的原材料对国外依存度如何? 答:随着国产银粉性能和稳定性逐步提升以及下游客户对于国产银粉接受度的提升,公司逐渐推进国产银粉替代,从 2022年开始即主要使用国产银粉。目前,公司采购的进口银粉和进口银锭主要用于进口保税加工业务以供应出口客户,占 比不高。 7、请问公司存储业务全年净利水平如何? 答:存储业务一季度毛利较高,二季度因价格影响部分惜售导致毛利有所下降,预计三四季度毛利将有所提升。 8、请问银包铜浆料除战略客户外,其他头部电池厂商验证及量产进展如何?如何看待当前的竞争态势? 答:除战略客户外,公司已在绝大多数主要客户完成产品导入验证,已有行业领先客户量产应用。高铜浆料方案可降 低银耗,降低下游客户运营成本,有望成为TOPCon3.0一级能效产品实现成本差异化的关键。从竞争态势来看,公司目前 在客户导入数量以及种子层浆料、高铜浆料综合竞争力方面处于领先位置。详见附件 ───────────────────────────────────────────────────── 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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