研报评级☆ ◇300903 科翔股份 更新日期：2026-10-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-10-18
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 0 1 0 0 0 1
1月内 0 1 0 0 0 1
2月内 0 3 0 0 0 3
3月内 0 3 0 0 0 3
6月内 1 3 0 0 0 4
1年内 1 3 0 0 0 4
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ -0.38│ -0.83│ -0.59│ 0.48│ 1.23│ 2.21│
│每股净资产(元) │ 5.30│ 4.47│ 3.86│ 5.29│ 6.47│ 8.64│
│净资产收益率% │ -7.25│ -18.53│ -15.40│ 10.63│ 20.90│ 27.33│
│归母净利润(百万元) │ -159.31│ -343.66│ -246.33│ 209.33│ 564.36│ 1015.94│
│营业收入(百万元) │ 2962.49│ 3395.86│ 3720.44│ 4962.75│ 6628.50│ 9278.75│
│营业利润(百万元) │ -197.64│ -386.50│ -252.71│ 238.50│ 627.50│ 1147.50│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-10-18 增持 维持 --- 0.96 1.71 2.67 浙商证券
2026-09-21 增持 维持 --- 0.65 1.61 3.20 浙商证券
2026-08-30 增持 维持 --- 0.11 0.94 1.94 浙商证券
2026-06-16 买入 首次 --- 0.20 0.67 1.01 中邮证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-10-18│科翔股份(300903)点评报告：单Q3归母净利润3.1亿元超预期，陶瓷混压PCB有│浙商证券 │增持
│望贡献业绩 │ │
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26Q3公司实现归母净利润3.1亿元，期待后续陶瓷混压PCB业绩释放
1）2026Q1-Q3，公司实现营收39.8亿元，同比+46%；归母净利润2.4亿元，同比、环比扭亏。
2）2026Q3单季度，公司实现营收18.5亿元，同比+101%；归母净利润3.1亿元，同比、环比扭亏。毛利率30%，环比+2
1pct；净利率17%，环比+18pct。
3）按公司2026股权激励草案业绩考核目标，2026年净利润不低于2.5亿，公司2026Q1-Q3业绩已基本完成2026年考核
目标。
孙公司广州陶积电专注先进陶瓷板材，2026年低介电常数氮化硅材料陶瓷产品有望导入AI服务器
1）广州陶积电专注先进陶瓷板，有望解决AI服务器和高功率IGBT模块散热问题。
2）公司在低介电常数氮化硅的陶瓷材料上取得关键突破，可缩短信号传输延时，减少高频损耗。目前公司已完成该
材料的小批量试制，计划在2026年导入AI服务器。
陶瓷混压PCB：芯片热功耗飙升，陶瓷混压PCB有望成为破局关键
1）陶瓷混压PCB可提升散热能力，缓解PCB板翘曲问题，需求爆发在即
①随芯片功耗提升，对散热能力的要求越来越高：英伟达H100芯片TDP为700W，Rubin架构将提升至2300W，散热愈发
紧迫。
②陶瓷混压PCB导热能力优异，有望缓解PCB板翘曲问题，需求爆发在即：陶瓷板导热能力更强：陶瓷板（氮化铝）热
导率120-180（W/m
K），远高于M8（0.37-0.6W/m
K），可缓解芯片散热问题。
③市场空间：据我们测算，2026-2030年，全球数据中心用陶瓷混压PCB市场空间有望从23亿人民币增长至630亿人民
币，复合增速达129%。
④竞争格局：参与厂商的核心竞争力在于客户合作、先进半导体封装能力、HDI和陶瓷板量产能力。同时拥有HDI和陶
瓷板生产能力的企业稀缺。
孙公司广州陶积电为陶瓷板材先行者，助力公司卡位北美大客户
1）广州陶积电成立于2017年，公司通过全资子公司智恩电子持有其86%股权。
2）陶积电为陶瓷板材先行者，技术优势突出，执行董事、经理徐朝晨是中国电子电路行业协会团体标准《直接覆铜
陶瓷印制板》的起草人之一，技术背景深厚。
3）公司在材料制备、工艺产能、客户关系上优势凸显，受益陶瓷混压PCB需求爆发①材料制备：陶积电在陶瓷板材料
端、工艺端技术领先。②工艺及产能：公司拥有先进半导体封装和HDI制造能力；九江基地二期投产后可新增100万平方米
HDI产能。③客户关系：公司正与北美大厂合作研发用于AI服务器的陶瓷板，重点攻克散热问题。
盈利预测与估值
预计2026-2028年公司营业收入分别为49、65、84亿元，同比增长31%、34%、29%；归母净利润分别为4.2、7.5、11.6
亿元，26年扭亏，27-28年分别同比增长79%、56%。对应PE分别为94、52、34倍。维持“增持”评级。
风险提示：1）陶瓷混压PCB订单落地不及预期；2）市场竞争加剧；3）技术迭代；4）高管减持风险；5）短期股价波
动较大风险；6）募投项目兑现风险；7）再融资风险
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2026-09-21│科翔股份(300903)点评报告：股权激励草案发布，陶瓷混压PCB有望放量 │浙商证券 │增持
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2026年9月16日公司发布2026股权激励草案，下半年净利润有望超3.16亿元
1）拟授予数量789万股，占总股本的1.8%，激励对象206人，授予价格每股55.6元。
2）业绩考核目标：2026年净利润不低于2.5亿；2026-2027年累计净利润不低于8亿元；2026-2028年累计净利润不低
于15亿元。
3）26H1公司亏损0.66亿元，按股权激励目标，2026下半年公司净利润有望超3.16亿元。
子公司广州陶积电专注先进陶瓷板材，2026年低介电常数氮化硅材料陶瓷产品有望导入AI服务器
1）广州陶积电专注先进陶瓷板，有望解决AI服务器和高功率IGBT模块散热问题。
2）公司在低介电常数氮化硅的陶瓷材料上取得关键突破，可缩短信号传输延时，显著减少高频损耗。目前公司已完
成该材料的小批量试制，计划在2026年导入AI服务器。
陶瓷混压PCB：芯片热功耗飙升，陶瓷混压PCB有望成为破局关键
1）陶瓷混压PCB可提升散热能力，缓解PCB板翘曲问题，需求爆发在即①随芯片功耗提升，对散热能力的要求越来越
高：英伟达H100芯片TDP为700W，Rubin架构将提升至2300W，散热愈发紧迫。
②陶瓷混压PCB在导热能力优异，有望缓解PCB板翘曲问题，需求爆发在即：陶瓷板导热能力更强：陶瓷板（氮化铝）
热导率120-180（W/m
K），远高于M8（0.37-0.6W/m
K），可缓解芯片散热问题。
2）2030年全球陶瓷混压PCB市场空间有望达630亿人民币，2026-2030年CAGR为129%①市场空间：据我们测算，2026-2
030年，全球数据中心用陶瓷混压PCB市场空间有望从23亿人民币增长至630亿人民币，复合增速达129%。
②竞争格局：参与厂商的核心竞争力在于客户合作、先进半导体封装能力、HDI和陶瓷板量产能力。同时拥有HDI和陶
瓷板生产能力的企业稀缺。
孙公司广州陶积电为陶瓷板材先行者，助力公司卡位北美大客户
1）广州陶积电成立于2017年，公司通过全资子公司智恩电子持有其86%股权。
2）陶积电为陶瓷板材先行者，技术优势突出，执行董事、经理徐朝晨曾是四会富仕印制电路行业高级工程师，是中
国电子电路行业协会团体标准《直接覆铜陶瓷印制板》的起草人之一，技术背景深厚。
3）公司在材料制备、工艺及产能、客户关系上优势凸显，受益于陶瓷混压PCB需求爆发①材料制备：陶积电在陶瓷板
材料端、工艺端技术领先。
②工艺及产能：公司拥有先进半导体封装和HDI制造能力；九江基地二期投产后可新增100万平方米HDI产能。
③客户关系：公司正与北美大厂合作研发用于AI服务器的陶瓷板，重点攻克散热问题。
盈利预测与估值
预计2026-2028年公司营业收入分别为58、79、115亿元，同比增长55%、37%、45%，26-28年复合增速41%；归母净利
润分别为2.7、6.7、13.3亿元，26年扭亏，27-28年分别同比增长148%、99%，26-28年复合增速122%。对应PE分别为169、
68、34倍。维持“增持”评级。
风险提示
1）陶瓷混压PCB订单落地不及预期；2）市场竞争加剧；3）技术迭代；4）退市风险；5）高管减持风险；6）短期股
价波动较大风险；7）限售股解禁风险；8）募投项目兑现风险；9）再融资风险
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2026-08-30│科翔股份(300903)点评报告：下半年业绩有望拐点向上，陶瓷PCB有望应用于A│浙商证券 │增持
│I服务器 │ │
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公司二季度亏损减少，下半年业绩有望拐点向上
1）2026H1，公司实现营收21.29亿元，同比增长18%；实现归母净利润-0.66亿元。
2）2026Q2，公司营收11.75亿元，同比增长26%；归母净利润-0.14亿元，同比减亏50%。自2025Q3以来，公司单季度
毛利率由5.8%提升至9.2%。
子公司广州陶积电专注先进陶瓷板材，2026年低介电常数氮化硅材料陶瓷产品有望导入AI服务器
1）广州陶积电专注氮化铝等先进陶瓷板，有望解决AI服务器和高功率IGBT模块散热问题。
2）公司在低介电常数氮化硅的陶瓷材料上取得关键突破，可缩短信号传输延时，显著减少高频损耗。目前公司已完
成该材料的小批量试制，计划在2026年导入AI服务器。
陶瓷混压PCB：芯片热功耗飙升，陶瓷混压PCB有望成为破局关键
1）陶瓷混压PCB可提升散热能力，缓解PCB板翘曲问题，需求爆发在即
①随芯片功耗提升，对散热能力的要求越来越高：英伟达H100芯片TDP为700W，Rubin架构将提升至2300W，散热愈发
紧迫。
②陶瓷混压PCB在导热能力优异，有望缓解PCB板翘曲问题，需求爆发在即：陶瓷板导热能力更强：陶瓷板（氮化铝）
热导率120-180（W/mK），远高于M8（0.37-0.6W/mK），可缓解芯片散热问题。
2）2030年全球陶瓷混压PCB市场空间有望达630亿人民币，2026-2030年CAGR为129%
①市场空间：据我们测算，2026-2030年，全球数据中心用陶瓷混压PCB市场空间有望从23亿人民币增长至630亿人民
币，复合增速达129%。
②竞争格局：参与玩家的核心竞争力在于客户合作、先进半导体封装能力、HDI和陶瓷板量产能力。同时拥有HDI和陶
瓷板生产能力的企业稀缺。
孙公司广州陶积电为陶瓷板材先行者，助力公司卡位北美大客户
1）广州陶积电成立于2017年，公司通过全资子公司智恩电子持有其86%股权。
2）陶积电为陶瓷板材先行者，技术优势突出，执行董事、经理徐朝晨曾是四会富仕印制电路行业高级工程师，是中
国电子电路行业协会团体标准《直接覆铜陶瓷印制板》的起草人之一，技术背景深厚。
3）公司在材料制备、工艺及产能、客户关系上优势凸显，受益于陶瓷混压PCB需求爆发
①材料制备：陶积电在陶瓷板材料端、工艺端技术领先。
②工艺及产能：公司拥有先进半导体封装和HDI制造能力；九江基地二期投产后可新增100万平方米HDI产能。
③客户关系：公司正与北美大厂合作研发用于AI服务器的陶瓷板，重点攻克散热问题。
盈利预测与估值
预计2026-2028年公司营业收入分别为47、67、108亿元，同比增长28%、41%、62%，26-28年复合增速51%；归母净利
润分别为0.6、5.5、11.4亿元，26年扭亏，27-28年分别同比增长768%、106%，26-28年复合增速323%。对应PE分别为851
、98、47倍。维持“增持”评级。
风险提示
1）陶瓷混压PCB订单落地不及预期；2）市场竞争加剧；3）技术迭代；4）退市风险；5）高管减持风险；6）短期股
价上涨过快风险；7）限售股解禁风险
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2026-06-16│科翔股份(300903)融合创新，智联世界 │中邮证券 │买入
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投资要点
营收稳健增长，高景气赛道布局加速。2025年，公司实现营业收入37.20亿元，同比增长9.56%，营收保持稳健增长态
势；全年归母净利润亏损2.46亿元，经营亏损逐步收敛。进入2026年，公司延续增长势头，一季度营业收入达9.54亿元，
同比增长9.39%，营收端持续保持正向增长，得益于PCB行业景气度的持续回升，以及公司向高端PCB、高阶HDI及陶瓷基板
领域加速转型的战略布局，持续加码在高多层PCB与AI服务器、汽车电子、光模块等领域的技术储备。
核心技术多点突破，加速产业化落地。公司秉持“技术穿透市场”的实用主义研发理念，技术成果已在多个关键领域
实现突破：AI服务器领域，掌握224G+超高速率技术，插入损耗<-12dB/10cm；光模块领域，400G/800G光模块配套PCB攻克
56Gbaud信号传输难题；高阶HDI实现6mil盲孔电镀填孔率>95%；精密阻抗控制稳定在±5%范围内。2026年公司将按专业化
工厂定位整合现有技术优势，推动技术储备向产业标杆转化，全面满足AI算力、光通信、高端消费电子等下游需求，提升
高端产品良率与市场竞争力。
优质客户深度绑定，筑牢转型需求底座。公司深耕PCB行业，积淀形成以海内外一线品牌为核心的高粘性优质客户生
态，2025年前十大重点客户贡献营收13.61亿元，占总营收比重达36.57%。依托PCB行业产品高度定制化、直接影响整机性
能的特性，大客户认证需历经技术能力、品质管理、环保合规等多维度严苛审核，周期普遍超1年，构筑了极高的客户壁
垒与转换成本。目前公司已成功切入比亚迪、安波福、均胜汽车等全球头部汽车电子供应链，同时覆盖华勤技术、立讯精
密、大疆等智能终端与工业控制龙头。2026年公司将依托上述存量“种子客户”，通过专业化分工将不同属性订单精准导
入对应产线，在零新增获客成本的前提下最大化提升产能效率，成为业务转型升级的第一驱动力。
卡位AI与汽车电子，前瞻布局多研发方向。2026年AI算力革命驱动PCB行业迈入“平台多元化”新阶段，公司研发方
向精准锚定行业前沿趋势，重点布局四大核心领域：一是高层数与新材料方向，跟进服务器板向46层演进的需求，研发HV
LP3/HVLP4级别低粗糙度铜箔，目标将表面粗糙度Rz优化至0.6μm以下；二是高速信号完整性方向，适配1.6T高速互联技
术迭代，通过导入第三代Low-Dk电子布与M7-M9级别树脂体系，力争传输损耗再降低15-20%，满足超低时延网络要求；三
是汽车智能化赛道，聚焦支持大算力芯片的HDI微孔叠孔技术，同时攻克4D毫米波雷达多层混压结构下的高频损耗一致性
难题，保障复杂气象下的感知稳定性；四是陶瓷技术，通过改进AMB活性金属钎焊与DPC直接镀铜工艺，解决碳化硅SiC等
大功率半导体 模块的热循环可靠性问题，确保基板在-40℃至150℃宽温域循环下稳定工作，同时开发高精度陶瓷布线技
术，拓展至激光器、高温传感器等高端应用市场。上述前瞻研发布局将持续强化公司技术护城河，为其在AI算力、新能源
汽车等高景气赛道的长期增长奠定坚实基础。
投资建议
我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入45/54/64亿元，归母净利润0.9/2.9/4.4亿元，首次覆盖给予“买入”
评级。
风险提示
下游行业景气度波动风险；市场竞争加剧风险；产能爬坡不及预期风险；下游需求波动风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-09-15│科翔股份(300903)2026年9月15日投资者关系活动主要内容
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投资者提出的问题及公司回复情况
公司就投资者在本次说明会中提出的问题进行了回复：
1、未来三年陶瓷基板的市场规模有多大？
答：陶瓷 PCB 是公司产品体系之一，但目前在公司销售收入占比极小。同时，由于公司陶瓷混压 PCB 产品尚在研发
过程中，仍存在较大不确定性，暂无法预估其未来市场规模。
2、公司的陶瓷基板水平和博敏电子比如何？
答：公司陶瓷混压 PCB 产品处于研发阶段，市场暂无成熟竞品可以比较具体参数，因此该产品是否研发成功、是否
能获取批量订单均存在较大不确定性。
3、贵公司陶瓷基板的技术领先和市场稀缺性如何？
答：公司陶瓷混压 PCB 产品尚处于研发状态，该产品能否研发成功、能否顺利批量生产、能否稳定获得市场订单均
存在较大不确定性。
4、董事长您好！贵司子公司生产的陶瓷基板能达到英伟达的要求吗？
答：若公司发生达到披露标准的重大合作，将按法规及时进行披露。具体请以公司正式披露为准，谢谢您的关注！
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1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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