研报评级☆ ◇300964 本川智能 更新日期：2026-08-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-07-26
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 0 1 0 0 0 1
2月内 1 1 0 0 0 2
3月内 1 1 0 0 0 2
6月内 1 1 0 0 0 2
1年内 1 1 0 0 0 2
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.06│ 0.31│ 0.41│ 0.77│ 1.74│ 3.14│
│每股净资产(元) │ 12.88│ 12.82│ 13.10│ 10.43│ 11.66│ 14.47│
│净资产收益率% │ 0.48│ 2.40│ 3.14│ 7.38│ 14.58│ 20.32│
│归母净利润(百万元) │ 4.83│ 23.74│ 31.75│ 81.59│ 185.69│ 335.50│
│营业收入(百万元) │ 510.94│ 596.10│ 875.93│ 1227.47│ 1940.92│ 2796.25│
│营业利润(百万元) │ 0.57│ 29.82│ 38.73│ 97.19│ 220.02│ 396.28│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-07-26 增持 首次 --- 0.51 0.99 1.40 天风证券
2026-07-08 买入 首次 --- 1.02 2.49 4.88 浙商证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-07-26│本川智能(300964)中高端PCB优势企业，卡位CIPB受益AI基建需求 │天风证券 │增持
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聚焦中高端PCB研发制造，产品结构升级驱动业绩高速增长
公司专注高精度印制电路板（PCB）研发制造，产品覆盖通信设备、汽车电子、新能源、工业控制等中高端领域，同
时积极拓展AI服务器电源、低空经济、机器人等新兴成长赛道。2025年公司实现营业收入8.76亿元，同比增长46.94%；实
现归母净利润0.32亿元，同比增长33.76%，实现修复。2026年一季度业绩延续高增，实现营收2.35亿元，同比增长38.06%
；归母净利润0.12亿元，同比增长15.46%。
高多层与高阶HDI技术储备扎实，受益AI算力基建需求
AI服务器架构升级推动PCB向高频、高功耗、高密度迭代，根据Prismark数据，2025年全球PCB市场规模达852亿美元
，同比+15.8%；其中HDI板同比+26.0%，18层以上高多层板增速超70%。同时，高多层PCB板及高阶HDI板行业供需格局持续
偏紧，根据Atlas2026年4月23日报告，2026年二季度16层以上高速PCB交付周期同比延长50%-100%，扩产存在困难。公司
已突破32层高多层板与6阶HDI核心技术，高频高速产品已在光模块客户实现小批量出货；截至2026年上半年，公司高多层
板、高阶HDI、预埋元件、埋铜等高端高附加值PCB产品营收占比稳步提升。产能扩张方面，2026年公司发行可转债募资4.
69亿元，用于完善华南与海外产能布局，承接下游需求增长。
产学研协同布局CIPB技术，AI服务器电源领域已实现小批量应用
CIPB是将功率半导体芯片及无源器件嵌入PCB内部的新一代先进封装技术，相较传统方案，寄生电感降低90%以上，芯
片结温下降15-20℃，产品面积缩小30%-50%，量产成本降低20%-30%，可广泛适配AI服务器电源、新能源汽车、储能光伏
、工业机器人等领域，根据公司投资者交流，保守估计2030年全球CIPB市场规模可达550亿元，乐观情景下突破1210亿元
。公司联合西安交通大学开展碳化硅多芯片并联CIPB技术研发，通过产学研协同筑造核心技术护城河，公司CIPB产品下游
应用覆盖AI服务器电源及汽车电子等领域，目前已有6家客户完成多版产品打样，3家客户进入小批量试产阶段。
盈利预测：公司积极布局多端PCB技术方向，构建了丰富的产品体系，已具备各类中高端PCB产品的规模化生产能力，
随着产能的进一步落地，可充分满足客户多品种的产品需求；并且，公司与西安交通大学开展合作，产学研协同攻关CIPB
先进封装技术，未来增长可期。预计公司2026-2028年营业收入为10.82/13.46/15.78亿元，归母净利润为0.54/1.05/1.50
亿元，首次覆盖，给予“增持”评级。
风险提示：产能落地不及预期风险、原材料价格波动风险、下游市场需求不及预期风险、公司所处行业和市场竞争加
剧风险、股价波动风险、经营现金流波动及营运资金不足风险、铜价波动风险
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2026-07-08│本川智能(300964)深度报告：电源PCB新秀，CIPB打开高端PCB弹性 │浙商证券 │买入
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一句话逻辑
PCB主业拐点确立，多层板产能爬坡与产品结构升级驱动利润率持续修复；CIPB功率基板锁定AI数据中心电源与HVDC
等高功率场景，已获麦格米特订单，2027年量产后有望打开第二成长曲线与估值弹性。
公司的预期差在哪里？
1、市场看到2025年毛利率偏低，容易将其误读为"高景气下盈利能力差、产品低端"。
我们认为，公司产能仍处爬坡阶段、多层板是利润修复的主要抓手。
PCB行业景气度修复，叠加公司发行可转债募投新增产能，公司产能稼动率仍在爬升，多层板正处于上量阶段，规模
效应与产品结构红利尚未充分释放。
2026Q1已可看到改善信号：收入2.35亿元，同比+38.06%，综合毛利率回升至19.26%。按弹性测算，2026E公司收入约
13.73亿元，较2025年增长约56.74%；综合毛利率由2025年的17.1%提升至21.98%。拆分看，单双面板收入基本稳定，多层
板收入将成为收入增长和毛利率改善的主要来源。2026年将继续向高层板方向转型，逐步缩减单双面板产能；2027年以后
，CIPB有望成为公司利润率继续上行的核心变量。
2、市场对公司的定位是传统PCB小厂，认为其缺乏高端产品的能力
我们认为，公司走中高端"小而美"路线，高端产品持续导入，随着产能投放，公司将从“低毛利PCB加工”切向“高
层板+CIPB功率基板”
1）公司已形成品类齐全的高端PCB产品体系，产品在光模块客户出货，CPO开展验证，如超高层数板、高多阶HDI板、
CIPB等产品的研发试制或小批量生产。
2）CIPB卡位下一代AI芯片供电，公司先发优势明显：AI芯片功率攀升，垂直供电（VPD）预计成为下一代AI芯片供电
架构，CIPB（芯片内嵌功率基板/芯片嵌入PCB）产品，面积缩小30%-50%，功率密度提升2-3倍，降低成本20%-30%，是VPD
趋势下的标准化载体。公司CIPB产品已顺利完成对头部AI服务器电源客户的样品验证环节，正式进入其供应链体系，预计
将在27Q1实现CIPB量产。CIPB相关认证周期长达18-24个月，需完成高低温、老化、湿度、高压、长期可靠性等全套测试
。通过绑定大厂导入业务，进一步增强客户拓展与量产落地的确定性，CIPB工厂公司持股81%，剩余股权由行业龙头顺络
电子的产业基金持有。
检验与催化
检验指标：（1）单季度盈利能力不断提升，净利润同比/环比持续增长；（2）CIPB大批量出货；（3）CIPB产品持续
维持高利润率。
催化剂：（1）业绩符合“持续增长”趋势或超预期；（2）CIPB技术在AI服务器领域实现客户拓展、产品放量。
盈利预测与估值
我们预测公司2026-2028年分别实现营业收入13.73/25.36/40.15亿元,同比增长56.74%/84.74%/58.28%;实现归母净利
润1.09/2.66/5.21亿元,同比增长242.17%/145.19%/95.58%。
选取科翔股份、中富电路、深南电路作为可比公司,2026-2028年可比公司平均PE分别约为169/74/52倍,同期本川智能
对应PE分别为71/29/15倍,各年度均显著低于可比公司平均水平,且公司CIPB等新业务放量在即、成长弹性突出。首次覆盖
,给予"买入"评级。
风险提示
（1）PCB产业景气度由盛转衰，行业竞争加剧，公司盈利能力下滑；（2）CIPB产品在AI服务器领域的验证进度慢于
预期或订单量、盈利能力不及预期。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：2家
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2026-06-25│本川智能(300964)2026年6月25日投资者关系活动主要内容
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投资者提出的问题及公司回复情况：
1、公司 CIPB项目的技术原理、核心优势及应用场景是什么？市场前景如何？
答：CIPB（芯片埋入功率板）是新一代电力电子技术，通过将结构件、元件与 PCB重塑集成，实现芯片与基板的一体
化封装，解决传统叠层架构体积大、散热差、寄生电感高等痛点。
（1）核心技术优势
电气性能提升：相比传统模块，寄生电感降低 90%以上，开关损耗显著降低，电源转换效率大幅提升。
热管理与可靠性：通过背面直贴高导热层，结温降低 15-20度，支持 200 度高温运行；功率循环次数超过 10万次，
是传统方案的 3-10倍。
高集成度与小体积：省去独立驱动板和连接端子，面积缩小30%-50%，功率密度提升 2-3倍。
成本优势明显：通过简化结构和工艺，预计比传统方案降低成本 20%-30%。
（2）核心应用场景
AI服务器电源：适配超高功率应用场景，效率提升 3%-5%，体积缩小 50%。
新能源汽车：助力逆变器实现 1200KW 高功率密度，体积缩小 1/4。
储能光伏：开关损耗降低 50%，整机效率提升 2%-4%，寿命提升 3倍。
机器人：关节驱动体积缩小 60%-80%，响应速度提升 50%以上。
（3）市场前景
CIPB下游应用市场规模广阔，可应用于 AI服务器超高功率电源方案、新能源汽车 800V/1200V高压平台等。
2、公司当前营收情况如何？
答：2025 年营收同比增长 46.94%，归母净利润同比增长33.74%，综合毛利率约17.13%；2026年Q1营收同比增长38.0
6%，综合毛利率约 19.26%，资产负债率较低，经营状况稳健，为长期战略扩张提供坚实保障。公司营收规模持续扩大，
主要得益于高端产品量价齐升及不断优化产品结构和客户结构，订单景气度较高。
3、公司 CIPB 项目的商业化进展情况如何，预期什么时候能够量产？相关生产设备是自研的还是外购？
答：公司正在对 CIPB项目生产厂房进行升级改造和布局专用生产线。目前，多家客户已完成多版送样，并进入小批
量试产阶段，预计明年一季度专用厂房投入运营后开始量产。公司相关生产设备均按需求定制化采购。
4、企业实控人有计划减持吗
答：截至目前，公司实际控制人暂无减持的相关安排。后续如有相关安排，公司将及时履行信息披露义务。
5、请问 CIPB在 VPD垂直供电场景下有什么具体应用？
答：VPD垂直供电对 GPU背部基板有超薄、强散热、大电流、高压绝缘、长寿命五大严苛要求；CIPB芯片埋入功率板
将功率芯片埋入基板内部、取消焊线，兼具散热优化、模块小型化、高可靠等优势，是适配 VPD 规模化量产的主流标准
化配套方案，我们相信未来行业大规模出货时二者将深度绑定普及。
6、请问布局 CIPB产品存在哪些行业进入壁垒？
答：（1）工艺壁垒（难度最高、耗时最长）
CIPB生产需同步解决高温压合板材翘曲变形、高压工况绝缘击穿、微米级微孔填铜无空洞、芯片埋入应力平衡等多项
难题；整套生产参数需要数年、上万次调试积累，仅采购设备无法直接实现量产。
（2）路线壁垒（技术赛道完全割裂）
多数传统 PCB企业研发的埋入工艺主攻车载低压电控，对应的电压等级、工艺体系、设计标准和 CIPB完全不通用，
二者属于两条独立技术赛道，低压埋入成熟技术无法平移复用。
（3）客户认证壁垒（核心护城河）
相关认证周期长达 18-24个月，需完成高低温、老化、湿度、高压、长期可靠性等全套测试；客户方案定型、试样验
证通过后，不会轻易更换基板厂商，更换供应商需要重新走完全套认证，容易错失新品迭代窗口，也让赛道短期竞争格局
相对稳定。
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参与调研机构：8家
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2026-06-24│本川智能(300964)2026年6月24日投资者关系活动主要内容
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投资者提出的问题及公司回复情况：
1、公司 CIPB项目的技术原理、核心优势及应用场景是什么？市场前景如何？
答：CIPB（芯片埋入功率板）是新一代电力电子技术，通过将结构件、元件与 PCB重塑集成，实现芯片与基板的一体
化封装，解决传统叠层架构体积大、散热差、寄生电感高等痛点。
（1）核心技术优势
电气性能提升：相比传统模块，寄生电感降低 90%以上，开关损耗显著降低，电源转换效率大幅提升。热管理与可靠
性：通过背面直贴高导热层，结温降低 15-20度，支持 200 度高温运行；功率循环次数超过 10万次，是传统方案的 3-1
0倍。
高集成度与小体积：省去独立驱动板和连接端子，面积缩小30%-50%，功率密度提升 2-3倍。
成本优势明显：通过简化结构和工艺，预计比传统方案降低成本 20%-30%。
（2）核心应用场景
AI服务器电源：效率提升 3%-5%，体积缩小 50%。
新能源汽车：助力逆变器实现 1200KW 高功率密度，体积缩小 1/4。
储能光伏：开关损耗降低 50%，整机效率提升 2%-4%，寿命提升 3倍。
机器人：关节驱动体积缩小 60%-80%，响应速度提升 50%以上。
（3）市场前景
CIPB下游应用市场规模广阔，可应用于 AI服务器超高功率电源方案、新能源汽车 800V/1200V高压平台等。
2、公司当前营收情况如何？
答：2025 年营收同比增长 46.94%，归母净利润同比增长33.74%，综合毛利率约17.13%；2026年Q1营收同比增长38.0
6%，综合毛利率约 19.26%，资产负债率较低，经营状况稳健，为长期战略扩张提供坚实保障。公司营收规模持续扩大，
主要得益于高端产品量价齐升及不断优化产品结构和客户结构，订单景气度较高。
3、公司 CIPB 项目的商业化进展情况如何，预期什么时候能够量产？
答：公司正在对 CIPB项目生产厂房进行升级改造和布局专用生产线。目前，多家客户已完成多版送样，并进入小批
量试产阶段，预计明年一季度专用厂房投入运营后开始量产。
4、公司产能及产能利用率情况怎么样，是否会出现产能过剩的情况？
答：公司定位多品种、短交期、快速交货，产能利用率保持在行业较高水平。目前行业和订单景气度较高，市场需求
量大，在现有订单预期下不会出现产能过剩情况，且公司已有明确的产能扩充规划。
5、在 AI服务器电源这一块，CIPB技术未来会成为市场主流技术吗？
答：随着 AI服务器单机柜功率持续走高、VPD 垂直供电架构逐步标准化，嵌入式集成基板（CIPB芯片埋入）成为算
力 PCB中长期不可逆的主流技术路线。
公司具备多年埋铜、埋陶瓷及元器件埋入量产工艺技术沉淀，依托成熟埋入制造能力，正向高压埋芯 CIPB方向迭代
升级；同步研发埋硅功率器件、嵌入式薄膜电容等高阶埋嵌方案，匹配高功耗应用场景下小型化、低阻抗、高散热需求，
持续构筑 AI算力高压埋嵌基板差异化技术壁垒。
6、因为原材料价格飙升，目前各上游供应商都纷纷开始涨价，公司是怎么应对的这轮原材料价格上涨的？
答：公司多元化绑定上游原材料资源，与多家主流 CCL、铜箔供应商签订长期框架供货协议，破除单一供应商依赖。
其次，精细化前置采购管理，公司依托下游订单预测数据，开展锁价批量备货，提前锁定核心原材料库存，对冲短期现货
涨价带来的成本抬升；同时，公司依据原材料涨幅同步调整产品定价，将上游涨价压力有序向下游客户传导，维持产品毛
利率稳定。
7、公司与客户的黏性与持续性怎么样？
答：公司与客户黏性强、长期合作确定性高，公司与主要客户会签署战略合作协议或框架合作协议，协议时间一般为
一至三年。部分协议约定每年最低采购量，形成硬性供货约束，锁定中长期订单基础，避免短期行情波动导致客户流失。
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参与调研机构：5家
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2026-05-28│本川智能(300964)2026年5月28日投资者关系活动主要内容
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投资者提出的问题及公司回复情况：
1、公司 CIPB项目的技术原理、核心优势及应用场景是什么？市场前景如何？
答：CIPB（芯片埋入功率板）是新一代电力电子技术，通过将结构件、元件与 PCB重塑集成，实现芯片与基板的一体
化封装，解决传统叠层架构体积大、散热差、寄生电感高等痛点。
（1）核心技术优势
电气性能提升：相比传统模块，寄生电感降低 90%以上，开关损耗显著降低，电源转换效率大幅提升。热管理与可靠
性：通过背面直贴高导热层，结温降低 15-20度，支持 200 度高温运行；功率循环次数超过 10万次，是传统方案的 3-1
0倍。
高集成度与小体积：省去独立驱动板和连接端子，面积缩小30%-50%，功率密度提升 2-3倍。
成本优势明显：通过简化结构和工艺，预计比传统方案降低成本 20%-30%。
（2）核心应用场景
AI服务器电源：适配 450W-500W超高功率挑战，效率提升3%-5%，体积缩小 50%。
新能源汽车：助力逆变器实现 1200KW 高功率密度，体积缩小 1/4。
储能光伏：开关损耗降低 50%，整机效率提升 2%-4%，寿命提升 3倍。
机器人：关节驱动体积缩小 60%-80%，响应速度提升 50%以上。
（3）市场前景
预计到 2030年，CIPB对应下游市场规模广阔，其中服务器电源市场 90-250 亿元，新能源汽车 60-150 亿元，光伏
逆变器50-160亿元，机器人模块 350-650亿元。
2、公司当前核心业务板块及营收情况如何？
答：
（1）核心业务板块情况
通讯设备：公司紧跟 5G/6G 技术演进、光模块迭代和卫星通信产业化趋势，不断优化产品结构，保持行业竞争优势
。
工业控制：公司聚焦工业自动化设备、工业机器人等应用场景，提供高精密、高抗干扰、长寿命的 PCB产品，适配复
杂工作环境，业务发展保持稳健增长，为公司经营发展提供了稳定的收入支撑。汽车电子：已覆盖多家国内外主流整车厂
与 Tier 1供应商，与行业领军者建立长期稳定的合作关系，持续深化战略合作。正在与部分头部车企就 CIPB产品开展样
品验证，将进一步提升公司在高端市场的份额，实现更深层次的战略绑定。
新能源领域：公司重点研发生产大功率、高可靠性的 PCB产品，精准聚焦储能和充电桩两大核心领域，打造差异化竞
争优势，成功切入多家行业头部供应链体系。
AI领域：公司 CIPB产品已顺利完成对头部 AI服务器电源客户的样品验证环节，目前已正式进入其供应链体系，并开
始小批量生产，持续推动商业化。
机器人领域：切入新兴赛道，为商用清洁机器人等提供定制化 PCB解决方案，可应用于底盘驱动、电源管理、中央控
制、伺服模组等核心部件。
（2）公司营收情况
2025年营收同比增长46.94%，归母净利润同比增长 33.74%；2026年 Q1营收同比增长 38.06%，综合毛利率约 19.26%
，资产负债率较低，现金流良好。
3、公司在 AI服务器领域具体做哪一部分？是否涉及服务器主板？
答：公司目前主要聚焦于 AI服务器电源（一次电源）等细分市场，走差异化路线。
4、公司 CIPB 项目的商业化进展、量产准备及客户拓展情况如何？
答：公司正在进行对 CIPB项目的厂房改造和定制化产线布局，目前已有 6家客户完成多版打样，3家客户进入小批量
试产阶段。
项目目前处于小批量试产阶段，大规模放量预计在未来 1-2年。公司已针对不同材料热膨胀系数差异导致的翘曲问题
，完成10 种以上材料验证，解决了高压绝缘、激光开槽、微孔填镀等核心技术难题；同时与上游芯片厂商、模块厂深度
合作，打通了从材料到成品的全链路供应能力，为后续规模化量产做好了准备。
5、相比传统方案，公司 CIPB技术产品会增加多少成本？
答：目前样品阶段成本较高，但量产化后预计比模块厂方案低，且性价比（性能/可靠性）优于传统方案。
6、公司 CIPB后续工艺技术发展方向是什么？
答：嵌入式集成是 PCB行业主流发展趋势，公司已完成埋铜、埋阻工艺积累，稳步向埋芯方向升级，持续布局埋硅、
埋电容等前沿嵌入式方案，持续夯实技术壁垒。
7、请问公司现阶段经营现状、面临的经营挑战以及后续发展规划是怎样的？
答：目前公司整体经营态势良好，现阶段我们持续优化客户与订单结构，着力提升整体毛利率与净利率。当前公司产
能处于高位运行状态，目前已有扩产计划；叠加 CCL、电子布等原材料价格持续上涨，对此公司已提前进行原材料备货，
保障生产稳定。公司正结合行业发展趋势，在技术积累与产品结构方面持续优化，逐步推动高附加值产品占比的合理提升
。
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参与调研机构：1家
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2026-05-22│本川智能(300964)2026年5月22日投资者关系活动主要内容
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江苏本川智能电路科技股份有限公司于2026年5月22日在公司举行投资者关系活动，参与单位名称及人员有网上投资
者（本川智能2025年度网上业绩说明会，上市公司接待人员有1、董事长董晓俊先生；，2、财务负责人、董事会秘书董超
先生；，3、独立董事刘红明先生；，4、东北证券股份有限公司保荐代表人王丹丹女士。 查看原文
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-22/1225326899.PDF
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参与调研机构：4家
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2026-05-19│本川智能(300964)2026年5月19日投资者关系活动主要内容
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投资者提出的问题及公司回复情况
本次投资者关系活动以现场召开的方式进行，公司与投资者进行互动交流和沟通，就投资者关注的主要问题进行了答
复：
1、公司目前小批量 PCB市场的竞争格局如何？其市场空间有多大？另外，公司是否有计划从小批量板生产转向大批
量板生产的战略规划？
答：PCB 行业市场竞争者众多，行业集中度低，专注于小批量板的企业数量相对较少。小批量板生产工艺流程比较复
杂，对小批量板生产商的生产管理有较高的要求，进入小批量板行业的壁垒较高。小批量板应用领域较广，市场需求稳步
增长，具有良好的发展前景，单位价值相对较高，具有较强的议价能力，小批量板毛利率水平通常高于大批量板。
公司遵循“模块化”的发展战略，走“小而美、专而精”的发展路线，专注于细分领域和新兴市场，以实现高质量发
展格局。公司不盲目追求规模，不做大批量的红海市场产品，继续深耕定制化、小批量的高端细分市场（如 CIPB、特种
基材 PCB等），避免与大厂在红海市场竞争，暂时无转向大批量板生产的战略规划。
2、公司 CIPB项目的技术原理、核心优势及应用场景是什么？市场前景如何？
答：CIPB（芯片埋入功率板）是新一代电力电子技术，通过将结构件、元件与 PCB重塑集成，实现芯片与基板的一体
化封装，解决传统叠层架构体积大、散热差、寄生电感高等痛点。
（1）核心技术优势
电气性能提升：相比传统模块，寄生电感降低 90%以上，开关损耗显著降低，电源转换效率大幅提升。
热管理与可靠性：通过背面直贴高导热层，结温降低 15-20度，支持 200 度高温运行；功率循环次数超过 10万次，
是传统方案的 3-10倍。
高集成度与小体积：省去独立驱动板和连接端子，面积缩小30%-50%，功率密度提升 2-3倍。
成本优势明显：通过简化结构和工艺，预计比传统方案降低成本 20%-30%。
（2）核心应用场景
AI服务器电源：适配 450W-500W超高功率挑战，效率提升3%-5%，体积缩小 50%。新能源汽车：助力逆变器实现 1200
KW 高功率密度，体积缩小 1/4。
储能光伏：开关损耗降低 50%，整机效率提升 2%-4%，寿命提升 3倍。
机器人：关节驱动体积缩小 60%-80%，响应速度提升 50%以上。
（3）市场前景
预计到 2030年，CIPB对应下游市场规模广阔，其中服务器电源市场 90-250 亿元，新能源汽车 60-150 亿元，光伏
逆变器50-160亿元，机器人模块 350-650亿元。
3、公司当前的产能布局、扩产规划及核心业务板块情况如何？
答：
（1）产能与扩产计划
2026 年南京基地实际产量可达到 120 万平方米；珠海硕鸿工厂一期已于 2025 年开始投产，二期预计明年底建成，
达产后产能预计将达到 100万平米；泰国基地产能规划约 40万平方米，未来视公司经营情况及海外订单需求决定是否进
一步整合扩产。
（2）核心业务板块情况
通讯设备：公司紧跟 5G/6G 技术演进、光模块迭代和卫星通信产业化趋势，不断优化产品结构，保持行业竞争优势
。
工业控制：公司聚焦工业自动化设备、工业机器人等应用场景，提供高精密、高抗干扰、长寿命的 PCB产品，适配复
杂工作环境，业务发展保持稳健增长，为公司经营发展提供了稳定的收入支撑。
汽车电子：已覆盖多家国内外主流整车厂与 Tier 1供应商，与行业领军者建立长期稳定的合作关系，持续深化战略
合作。正在与部分头部车企就 CIPB产品开展样品验证，将进一步提升公司在高端市场的份额，实现更深层次的战略绑定
。新能源领域：公司重点研发生产大功率、高可靠性的 PCB产品，精准聚焦储能和充电桩两大核心领域，打造差异化竞争
优势，成功切入多家行业头部供应链体系。
AI领域：公司 CIPB产品已顺利完成对头部 AI服务器电源客户的样品验证环节，目前已正式进入其供应链体系，并开
始小批量生产，持续推动商业化。
机器人领域：切入新兴赛道，为商用清洁机器人等提供定制化 PCB解决方案，广泛应用于底盘驱动、电源管理、中央
控制、伺服模组等核心部件。
（3）公司营收情况
2025年营收同比增长46.94%，归母净利润同比增长 33.74%；2026年 Q1营收同比增长 38.06%，综合毛利率约 19.26%
，资产负债率较低，现金流良好。
4、公司未来主要侧重于哪些领域的发展？
答：公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品下游应用以通信设备
为核心，重点布局汽车电子、新能源领域，并长期深耕工业控制、电力及电源等领域。
未来公司将聚焦 AI算力、汽车电子和通讯三大高增长驱动领域，预计整体市场规模突破 940 亿美元；加强在高频高
速、CIPB和 HDI板领域的技术领先优势，推动 CIPB规模化应用；深化大客户战略，积极开发全球市场。
5、公司在 AI服务器领域具体做哪一部分？是否涉及服务器主板？
答：公司目前主要聚焦于 AI服务器电源（一次电源）等细分市场，走差异化路线。
6、公司 CIPB项目的商业化进展、量产准备及客户拓展情况如何？
答：公司正在进行对 CIPB项目的厂房改造和定制化产线布局，目前已有 6家客户完成多版打样，3家客户进入小批量
试产阶段。
项目目前处于小批量试产阶段，大规模放量预计在未来 1-2年。公司已针对不同材料热膨胀系数差异导致的翘曲问题
，完成10 种以上材料验证，解决了高压绝缘、激光开槽、微孔填镀等核心技术难题；同时与上游芯片厂商、模块厂深度
合作，打通了从材料到成品的全链路供应能力，为后续规模化量产做好了准备。
7、公司 CIPB项目业务模式是否发生转变，和功率器件厂商存在竞争关系吗？
答：业务模式已从单一 PCB 制造商，转型为功率模块整体制造商，对外直接售卖成品模块，同时联合头部封装厂协
同合作；与头部功率器件企业并非直接竞争，更多为产业协同共存关系，公司具备 PCB到功率模块全流程一体化能力。
8、光模块业务现阶段进展与技术储备情况？
答：公司目前 800G光模块相关 PCB已实现小批量供货，对接数家客户开展样品验证。
9、公司 CIPB后续工艺技术发展方向是什么？
答：嵌入式集成是 PCB行业主流发展趋势，公司已完成埋铜、埋阻工艺积累，稳步向埋芯方向升级，持续布局埋硅、
埋电容等前沿嵌入式方案，持续夯实技术壁垒。
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