研报评级☆ ◇301013 利和兴 更新日期：2026-11-11◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】 暂无数据
【2.盈利预测统计】 暂无数据
【3.盈利预测明细】 暂无数据
【4.研报摘要】 暂无数据
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：8家
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2026-11-05│利和兴(301013)2026年11月5日投资者关系活动主要内容
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1.公司最新整体经营格局、核心定位及主营业务结构，目前各业务板块营收、毛利占比的最新变化情况？
答：公司坚持智能制造设备与电子元器件双主业协同发展战略。智能装备业务逐步向 AI硬件赛道拓展转型，定位 AI
硬件检测设备提供商；MLCC（片式多层陶瓷电容器）业务方面，公司将加大中高容、车规等MLCC 产品研发投入，推动产
能扩充和产品矩阵完善，紧抓全球 MLCC 市场增长机遇，加快推进国内自有产能建设，稳步提升 MLCC 业务的市场竞争力
，助力公司电子元器件业务实现高质量发展。
公司 2026年第三季度单季度毛利率为 19.66%，2026年半年度电子元器件板块营业收入占比已达 42.41%
2.公司控股孙公司利和兴鹤山为 MLCC 核心生产主体，目前生产基地建设进度、产线投产情况、现有产能规模是多少
？除鹤山基地增资外，公司后续是否有新产业合作、战略投资等资本运作计划？
答：利和兴鹤山为公司MLCC 扩产的鹤山基地，目前各项建设工作正在紧锣密鼓推进中，力争 2027年下半年投入生产
运营；如有其他资本运作计划，公司将会按相关规定及时履行信息披露义务。
3.公司研发投入占比、研发人员结构如何？重点研发项目进度及产业化预期？
答：公司 2025年研发投入 4,278.67万元，占全年营业收入比重为 9.10%；研发人员数量为 178 人，占比为 17.93%
。2026年 1-9月研发投入 3,341.49万元，占营业收入比重为 7.51%；三季度研发人员有所增加，后续公司将持续加大人
才引进力度，重点引入算力硬件、半导体、MLCC等方向高端技术人才，完善研发梯队建设，支撑新兴业务研发落地，具体
研发人员数量请以后续定期报告披露为准。
4.光模块、服务器测试设备订单与验证进展？
答：公司在服务器领域，主要提供老化设备和 FT测试夹具等产品。光模块领域，为客户提供自动化清洁检测、光纤
固定点胶、LDU&Bench Transfer 设备等产品，目前业务占比较小。
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参与调研机构：9家
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2026-06-02│利和兴(301013)2026年6月2日投资者关系活动主要内容
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董事长兼总经理林宜潘先生和利和兴电子负责人王国刚先生向投资者简单介绍了公司及利和兴电子的基本情况与未来
发展规划，接待人员并就投资者比较关注的问题进行了逐一回答，主要问题及回复如下：
1.利和兴电子于 2025年 12月获评国家级高新技术企业。请问该业务目前的市场地位如何？何时能够实现盈利？产能
利用率如何？
答：电子元器件业务目前规模尚小，行业地位不明显。公司通过差异化策略，开发高附加值产品。伴随下游客户逐步
认证放量、行业产品价格回暖上行，产品毛利率有望局部改善，板块盈利能力稳步向好；当前产线整体产能利用率处于较
高水平。
2.公司的车规级 MLCC 产品已于 2025 年 3 月完成AEC-Q200标准认证，能否透露目前具体的验证客户是哪些？预计
何时能实现批量供货并贡献实质性营收？
答：因涉及商业保密条款，暂不方便透露相关信息。具体的营收贡献情况请关注公司后续披露的定期报告及相关公告
。
3.MLCC是否有扩产的打算？
答：公司将持续关注国家政策、行业发展趋势等情况，择机进行扩产；后续如有相关计划，公司将按相关规定及时履
行信息披露义务。
4.公司在龙华区和欧盛自动化联合拿地，目前处于遴选公示还是已摘牌？招拍挂预计时间？
答：联合拿地事宜目前尚未完成摘牌，依据相关出让公告，挂牌期自 2026 年 6 月 19日至 2026年 6 月 30日 15时
止。后续公司将根据项目进展情况，按照相关规定及时履行信息披露义务，届时烦请关注公司公告。5.公司管理层对公司
未来的预期如何？
答：公司管理层对行业前景与公司未来发展充满坚定信心。我们深知，尽管当前市场环境复杂多变，但只要找到一个
精准且有效的突破口，相信公司发展定会迎来崭新局面。为此，管理层将以全身心的姿态，深度投入到公司各项业务发展
之中，持续且精细地优化经营管理工作。
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