研报评级☆ ◇301095 广立微 更新日期：2026-03-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-11-10
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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6月内 2 3 0 0 0 5
1年内 6 7 0 0 0 13
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2022年│ 2023年│ 2024年│2025年预测│2026年预测│2027年预测│
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│每股收益(元) │ 0.61│ 0.64│ 0.40│ 0.63│ 0.85│ 1.13│
│每股净资产(元) │ 15.93│ 16.27│ 15.69│ 16.12│ 16.62│ 17.29│
│净资产收益率% │ 3.84│ 3.96│ 2.55│ 3.93│ 5.15│ 6.58│
│归母净利润(百万元) │ 122.37│ 128.80│ 80.27│ 128.96│ 176.75│ 226.74│
│营业收入(百万元) │ 355.60│ 477.62│ 546.87│ 731.18│ 943.72│ 1207.50│
│营业利润(百万元) │ 129.96│ 113.78│ 54.61│ 104.69│ 145.45│ 203.95│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2025EPS 2026EPS 2027EPS 研究机构
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2025-11-10 买入 调高 --- 0.62 0.95 1.47 中邮证券
2025-10-31 买入 维持 98.77 0.80 1.06 1.39 华泰证券
2025-10-30 增持 维持 97 --- --- --- 中金公司
2025-10-30 增持 维持 --- 0.65 0.84 0.98 国金证券
2025-10-13 增持 首次 100.61 0.45 0.56 0.69 国金证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2025-11-10│广立微(301095)营收持续高增，化合物WLBI发布 │中邮证券 │买入
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投资要点
营收快速增长，盈利能力大幅提升。2025年前三季度，公司实现营收4.28亿元，同比+48.86%，实现归母净利润3701.
72万元，同比+380.14%，实现扣非归母净利润1110.95万元，同比+433.20%。2025Q3，公司实现营收1.82亿元，同比+57.3
1%，实现归母净利润2133.30万元，同比+312.35%，实现扣非归母净利润1217.52万元，同比+6260.58%。公司营收快速增
长，盈利能力大幅提升。AI浪潮引发高端芯片需求井喷，随着工艺复杂度与设计规模飙升，芯片良率已成为制约产业发展
的核心瓶颈，芯片良率需求攀升。作为领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提
升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司现已形成EDA设计软件、W
AT测试设备及半导体数据分析工具相结合的成品率提升全流程解决方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现
芯片性能、成品率、稳定性的提升。未来公司将持续深化研发投入和战略布局，稳步推进主营业务，不断增强自身核心竞
争力。
重磅发布晶圆级老化测试系统B5260M。随着碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体材料在新能源汽车、轨道
交通、5G通信等高压、高频、高温应用场景的快速渗透，其可靠性测试环节正面临前所未有的挑战。公司精准洞察这一产
业需求，推出的WLBI(WaferLevelBurn-in)B5260M老化测试系统，正是专为SiC与GaN器件量身打造的晶圆级可靠性评估解
决方案。该系统创新性地实现了同时对6片晶圆进行长时间高温栅极偏压（HTGB）与高温反向偏压（HTRB）老化测试的强
大能力，能够精确测量Vgs(th)、Igss、Idss等关键电性参数，从而在晶圆级别高效、精准地筛选出早期失效的缺陷芯片
，从源头提升器件的整体良率与长期可靠性。同时，B5260M致力于为客户打造高效、灵活的测试体验。另外，公司计划于
2025年底正式推出全自动老化系统B5260。作为对现有半自动老化系统的全面升级，该系统将支持6英寸与8英寸晶圆测试
，并可实现最多12片晶圆同时进行老化测试，大幅提升测试效率。B5260采用全自动测试方案，可实现测试全程无人干预
，有效降低人力成本与操作误差。该系统集成2640个测试通道，在HTRB（高温反向偏压）老化的同时，还可为Gate极施加
偏压，满足客户对测试精度与多样性的综合需求，为半导体器件可靠性测试提供更完善的解决方案。
投资建议
我们预计公司2025-2027年分别实现收入7.2/9.4/12.3亿元，归母净利润1.2/1.9/2.9亿元，给予“买入”评级。
风险提示
技术开发的风险；行业发展放缓的风险；客户集中度较高的风险；规模扩张带来的风险；收入季节性波动的风险；国
际贸易保护政策风险。
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2025-10-31│广立微(301095)业绩同比高增，软硬件协同加速兑现 │华泰证券 │买入
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广立微发布三季报：Q3实现营收1.82亿元（yoy+57.31%，qoq+1.29%），归母净利2133.30万元（yoy+312.35%，qoq-2
7.44%）。2025年Q1-Q3实现营收4.28亿元（yoy+48.86%），归母净利3701.72万元（yoy+380.14%），扣非净利1110.95万
元，同比扭亏为盈。伴随国产替代进程加速，我们看好公司EDA软件与测试设备协同放量，市占率有望持续提升，维持“
买入”。
软件与测试协同放量，净利润显著释放
2025年前三季度，公司收入与利润同比大幅增长。主要源于在集成电路自主化的背景下，部分国内芯片设计企业或由
海外流片转为本土化流片，良率分析及WAT测试平台的放量应用，以及EDA设计软件的国产替代提速。25年前三季度公司销
售/管理费用率分别为8.34%/9.28%，同比下降1.40pct/2.67pct，费用管控成效显著，带动利润显著释放。我们认为伴随
公司软硬件产品的持续放量，公司收入有望持续快速增长。
持续研发投入夯实技术领先优势
2025年前三季度，公司研发投入2.30亿元（yoy+14.12%），研发费用率53.68%，同比减少16.34pct，主因总收入快速
增长。公司研发聚焦EDA核心算法、自主IP验证工具、WAT测试机平台等领域。报告期内，公司持续发布新产品，包括WLBB
5200EM量测机正式投产，SEM/TEM一站式量测平台发布，DE-GDOE功能推出，覆盖实验设计、多变量分析与智能优化算法，
LayoutVisionLite等EDA可视化设计工具上线。新产品强化了公司在良率提升及制造环节的解决方案能力，带动整体产品
结构优化。我们认为伴随公司在新产品研发的持续投入，公司产品力有望持续提升。
LUCEDA战略并购完成，长期受益于国产替代
目前公司对LUCEDA战略并购完成，通过子公司持有LUCEDA100%股权，其产品IPKISS软件为硅光芯片提供从设计、仿真
到验证的全流程解决方案，公司通过此次收购正式切入硅光芯片设计领域，并在未来持续构建从设计制造到测试的全流程
解决方案。目前公司凭借EDA软件+WAT测试硬件的完整生态布局，已成为国产替代的核心受益者。我们认为，随着更多国
产晶圆厂量产爬坡，公司有望凭借领先的良率提升与分析能力，持续扩大市场份额。
盈利预测与估值
我们维持公司25-27年收入预测为7.60/9.87/12.33亿元，略调整公司25-27年归母净利润预测为1.61/2.12/2.79亿元
，对应EPS为0.80/1.06/1.39元。采用分部估值法，软件业务可比公司平均25E37.7xPS，考虑到25-27年公司软件业务营收
CAGR为56%，高于可比公司均值（28%），给予软件业务25E45xPS，预计公司25年软件业务营收2.67亿元，对应市值120亿
元；测试机业务可比公司平均25E71.4xPE，给予公司WAT测试机业务25E71.4xPE，预计公司25年WAT测试机业务净利润1.09
亿元，对应市值77.84亿元。综上，上调目标价为98.77元（前值92.78元，对应软件/测试机业务25E45xPS/25E60xPE）。
风险提示：下游景气度不及预期；市场竞争加剧。
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2025-10-30│广立微(301095)3Q25订单和项目交付回暖 │中金公司 │增持
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业绩回顾
3Q25业绩超出我们预期
公司公布2025年前三季度业绩：2025年前三季度实现收入4.28亿元，同比+73.91%；毛利率61.37%，同比+2.8ppt；归
母净利润0.37亿元，同比+136.02%；扣非归母净利润0.11亿元。
3Q25实现收入1.82亿元，同比+57.31%，环比+1%；毛利率65.16%，同比+6.37ppt，环比+7.84ppt；归母净利润0.21亿
元；扣非归母净利润0.12亿元。因为设备交付的恢复和软件项目的交付，3Q25业绩超出我们预期。
发展趋势
硬件业务：先进制程扩产提振设备订单。我们认为，公司3Q25的WAT测试设备订单交付和总额增长主要来自于晶圆厂
的资本开支增长。我们看到，随着AI服务器芯片产业（及其周边芯片），和AI端侧芯片的需求增长，国内晶圆厂和IDM厂
对于先进制程逻辑芯片和存储芯片的扩产需求增长；同时，考虑到2025年前三季度传统市场的需求提升，为晶圆厂带来了
产能利用率的提升，也间接推动了其资本开支的预期增长。
软件业务：项目交付加速带动收入提升，推动整体毛利率上行。
我们认为，3Q25公司毛利率的增长主要原因是软件业务的收入占比提升，带动毛利率环比提升6.37ppt。软件业务中
，我们认为良率分析项目、数据分析项目和EDA授权业务是主要增长来源，而这部分业务主要来自于上述晶圆厂和IDM的需
求。我们认为公司在DFT领域的布局和订单增长同时也推动了公司在芯片设计公司业务的开展，未来有望通过DFT业务进入
其他芯片设计领域的市场。最后，根据公司公告，考虑到公司对Luceda公司的收购也有望对公司的海外业务拓展提供渠道
优势。
盈利预测与估值
我们维持盈利预测不变，2025/2026预测营业收入维持7.0/8.9亿元不变，2025/2026预测归母净利润维持1.4/2.0亿元
不变。
我们维持跑赢行业评级，维持目标价97.0元不变，对应2026年22倍P/S，较现价有23.2%上行空间。
风险
芯片制造订单不及预期；硅光新业务拓展不及预期；软件业务不及预期。
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2025-10-30│广立微(301095)营收高速增长，收购LUCEDA布局硅光 │国金证券 │增持
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业绩简评
2025年10月29日，公司发布2025年三季报。公司2025年第三季度实现营业收入1.82亿元，同比增长57.3%；毛利润为1
.2亿元，同比增长74.3%，毛利率为65.2%，较上年同期提升6.4pct；扣除非经常损益之后的净利润为0.12亿元，较上年同
期增长6,260.6%。
收款方面，公司2025年第三季度公司销售商品、提供劳务收到的现金为0.89亿元，yoy-43.1%；经营活动产生的现金
流量净额为-1.19亿元，较上年同期转为净流出，主要系本期公司根据业务订单情况加大了材料采购，使得购买商品、接
受劳务支付的现金增加。
经营分析
公司第三季度营业收入增速亮眼，我们认为主要系今年下游头部晶圆厂产能增速较2024年提升；第三季度毛利率增长
我们预计是由于高毛利的软件业务增速相较测试机及配件业务更快。此外，报告期内公司首台专为碳化硅和氮化镓功率器
件设计的晶圆级老化测试系统正式出厂，进一步拓展了测试设备的品类。
公司于2025年8月收购全球硅光芯片设计自动化领军企业LUCEDA100%的股权，预计未来将以LUCEDA为核心锚点，实现
从传统EDA到PDA的拓展。未来公司将逐步构建覆盖硅光芯片设计、制造、测试、良率提升全环节的系统性解决方案，具体
协作包括：1）补齐并完善硅光设计自动化工具链；2）协作开发硅光测试芯片，硅光DFM等工具；3）拓展晶圆级硅光检测
设备；4）协同拓展市场，包括助力公司拓展欧美市场，以及推动LUCEDA产品导入国内头部厂商。
盈利预测、估值与评级
基于公司2025年前三季度公司经营数据，我们预计公司2025~2027年营业收入分别为7.5/9.4/11.2亿元，同比增长37.
7%/24.3%/19.5%；归母净利润分别为1.3/1.7/2.0亿元，分别同比增长62.6%/29.3%/16.1%，分别对应20.9/16.8/14.1倍P/
S，维持“增持”评级。
风险提示
半导体行业发展放缓的风险；国际贸易保护政策风险；客户及供应商集中度较高的风险；行业竞争加剧风险；减持风
险
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2025-10-13│广立微(301095)良率管理国产化标杆，硅光设计软件先行者 │国金证券 │增持
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投资逻辑：公司软硬件产品均以提升集成电路成品率为发展方向，主要专注于电性测试的WAT阶段。目前驱动公司增
长的“三驾马车”分别为EDA软件、晶圆级电性测试设备、以及半导体大数据分析与管理系统，这三项业务构成了公司设
计、测试和分析的完整业务闭环。2024年，这三项业务营收分别为1.21亿元、3.86亿元、0.38亿元，占总营收比重分别为
22%（其中制造类EDA占比16%、设计类EDA占比6%）、71%和7%。近年，软件产品正在由制造类EDA向设计类EDA、数据分析
产品方向拓展；硬件产品正在由WAT电性测试设备，通过WLR等多样化设备开始向CP环节拓展。远期，公司的增长驱动力为
硅光设计软件的发展。
中国加大半导体产业链自主可控，使得国内半导体全产业链迎来重要发展机遇。公司WAT设备经过十多年持续研发之
后，2020年通过华虹集团验证，开始稳定量产。2020年至2024年，公司WAT测试机销量从6台增长至90台，实现快速增长，
打破了Keysight长期垄断的局面。未来公司将开展多种类别的测试设备研发，目前公司已销售2台WLR设备产品，首台晶圆
级老化测试机也已正式出厂。
公司软件产品聚焦良率提升相关软件，并前瞻布局了硅光设计软件。EDA软件正通过DFT、DFM软件切入设计类EDA板块
；大数据软件主要以离线分析为主，在线分析仍在持续研发。2025年8月，公司宣布以0.4亿欧元收购全球硅光芯片设计龙
头LUCEDA100%的股权，LUCEDA2025财年（2024年7月至2025年6月）营业收入为419.7万欧元，收购估值约为9.53倍市销率
。以LUCEDA为锚点，公司未来将逐步覆盖硅光芯片设计、制造、测试、良率提升等系统级解决方案。硅光芯片发展方兴未
艾，公司的硅光设计业务有望伴随硅光芯片行业的发展而取得成长，将公司在传统集成电路晶圆测试中的业务在硅光芯片
领域再造一遍。
盈利预测：我们预计2025~2027年公司实现营业收入7.2/9.6/12.5亿元，同比增长31.6%/34.0%/29.1%；预计归母净利
润为0.9/1.1/1.4亿元，同比增长11.6%/24.5%/23.2%，对应EPS为0.45/0.56/0.69元。我们采用市销率法进行估值，选取4
家可比公司，给予公司2025年28倍PS估值，目标价100.61元/股，首次覆盖，给予“增持”评级。
风险提示：半导体行业发展放缓的风险；国际贸易保护政策风险；客户及供应商集中度较高的风险；行业竞争加剧风
险；减持风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：95家
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2025-10-30│广立微(301095)2025年10月30日-12月31日投资者关系活动主要内容
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1、请问公司简单说明下2025年三季度经营业绩。
答：2025年 1-9月,公司实现了营业收入42,769.74万元,同比增长48.86%,归属于上市公司股东的净利润为3,701.72万
元,同比增长380.14%。报告期内,公司整体经营保持良好发展态势,公司软硬件业务协同发力,双双实现显著增长。未来,公
司将持续专注主营业务,推动技术创新和市场拓展,实现公司高质量的可持续发展。
2、请问公司今年的研发投入情况如何,当下和未来的研发方向和布局有哪些?
答：2025年 1-9月,公司研发投入为22,958.02万元,占营业收入的比例为53.68%,同比增长14.12%。近年来公司研发投
入主要用于原有产品和技术的升级迭代、数据分析软件功能模块的完善开发、DFT/DFM 工具的新产品开发等方面。未来,
公司将持续秉承自主创新的理念,在制造类 EDA 软件、晶圆级电性测试设备、半导体数据软件系统等方面加强布局,持续
提升公司软硬件一体化方案的能力。
3、请问公司简要介绍一下2025年前三季度的研发成果或产品?
答：为了保障技术的先进性并巩固和提高公司技术壁垒,公司多年来始终保持高比例的研发投入。2025年前三季度公
司的主要研发成果及发布产品包括:
第一,在 EDA 软件方向,公司持续夯实良率提升与制造类EDA 的核心竞争力。基于图形匹配的版图检查和验证工具Pat
ternScan 性能实现大幅提升,达到国际领先水平;DFT 良率分析工具QuanTestYAD深度融合AI 算法,实现了全流程数据的失
效根因分析;同时,图形相关工具(Pattern Grouping/PWQ)成熟度进一步增强,市场领先地位日趋稳固;
第二,在数据软件方向,公司正式发布了先进的 SEM/TEM一站式智能量测平台 iMetrology,并推出了涵盖实验设计与多
变量分析的DE-GDOE功能以及DE-G统计分析软件全功能云端试用版,进一步完善了从数据采集到智能分析的工业软件生态。
第三,在电性测试设备方向,晶圆级老化测试系统——WLBIB5260M 正式出厂,硬件品类扩张,从WAT 测试向可靠性测试
领域延伸,产品矩阵进一步丰富,带来新的营收增量。
未来,公司将持续加大研发投入,积极进行产业前瞻布局,形成新的业绩增长点以保障公司业务的稳步增长和可持续发
展。
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参与调研机构：71家
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2025-10-15│广立微(301095)2025年10月15日投资者关系活动主要内容
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1、请问公司2025年上半年的业绩表现如何？
答：2025年1-6月，公司实现营业收入24,593.73万元，同比增长43.17%，受下游需求影响，公司软硬件业务均呈现快
速增长态势，其中软件开发及授权业务收入9,100.54万元，同比增长50.24%；测试设备及配件业务收入15,345.79万元，
同比增长38.13%。2025年1-6月，归属于上市公司股东的净利润为1,568.42万元，同比增长518.42%。2025年上半年公司总
体业绩基本达成预期，未来公司将持续深化研发投入和战略布局，稳步推进主营业务，不断增强自身核心竞争力。
2、请问公司简单介绍一下目前DFT产品的研发情况？
答：2025年上半年，公司在DFT产品的研发进展主要有两个方面：一是对工具架构进行全面升级，核心模块重构并支
持扩展需求，以提高产品竞争力；二是自研良率感知诊断分析平台YAD，通过“DFT诊断技术+AI智能分析”双核赋能，实
现设计、制造、测试数据的实时关联和分析。
3、请问公司收购LUCEDANV后，未来将如何布局硅光芯片产业？是否有具体的阶段性目标？
答：LUCEDANV（以下简称“LUCEDA”）作为硅光芯片设计自动化软件领域的全球领军企业，后续将成为公司在硅光产
业布局的核心锚点，助力公司实现从传统EDA到PDA的拓展。未来，公司将整合双方在集成电路和光子芯片领域的技术优势
，逐步构建覆盖硅光芯片设计、制造、测试、良率提升全环节的系统性解决方案。公司将持续聚焦硅光芯片产业化进程中
的核心痛点，突破从技术研发到规模化量产的关键良率瓶颈，为全球硅光芯片产业提供从设计到批量生产的全生命周期技
术支持。后续，公司将与LUCEDA在以下方面开展具体协作：（1）进一步补齐并完善硅光设计自动化工具链：包括推进光
电协同设计平台（EPDA）的研发与应用，实现光电器件的统一设计与协同仿真；推动硅光子器件及功能模块的IP化进程，
建立标准化、可复用的IP库资源；积极引入人工智能与机器学习技术提升设计与仿真效率等。（2）布局硅光制造良率提
升解决方案：依托广立微在半导体制造EDA工具和良率提升解决方案的深厚技术积累，结合LUCEDA在硅光子设计领域的前
沿技术专长，双方将开展深度协同创新，协作开发硅光测试芯片，硅光DFM工具等产品，打造硅光良率提升解决方案。（3
）拓展晶圆级硅光检测设备，着力研发高精度光-电耦合技术、多参数集成测试及自动化技术等，构建设计-制造闭环的软
硬件协同优化平台。（4）协同开展市场开拓与销售：一方面助力广立微拓展欧美等海外市场业务版图，另一方面推动LUC
EDA产品导入国内头部厂商，进一步夯实公司的行业竞争力与市场地位，加速建设具有世界影响力的平台型EDA企业。
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